KR100623920B1 - 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 하이브리드 탐침 구조물의 상부 탐침부와 하부 스프링부를 각각 별도로 제작하고 중간에서 소켓 구조물로 상호 조립하는 프로브카드 제작 방법에 관한 것이다.

본 발명의 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법은 상부 탐침부를 제작하는 단계, 하부 스프링부를 제작하는 단계 및 상기 상부 탐침부와 하부 스프링부를 조립하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.

따라서, 본 발명의 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법은 상부 탐침부와 하부 스프링부를 분리하여 제작하고 소켓 구조물을 이용하여 상호 조립함으로써 탐침부가 파괴되더라도 새로운 탐침부로 대체가 가능하기 때문에 실시간으로 수리가 용이한 장점이 있다.

또한, 상부 탐침부와 하부 스프링부를 각각 다른 도금재질로 제작함으로써 탐침 조립시 캐리어에 인가되는 하중을 완화하고 스프링부의 설계 자유도를 확보할 수 있는 효과가 있다.

프로브카드, 탐침, 조립식, MEMS

Description

하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법{A probe card with replaceable of hybrid type probe and a manufacturing method thereof}

도 1은 종래의 캔틸레버형 프로브카드를 나타내는 도면이다.

도 2는 종래의 캔틸레버형 프로브카드 제작 방법을 나타내는 도면이다.

도 3은 종래의 버티컬형 프로브카드를 나타내는 도면이다.

도 4는 종래의 버티컬형 프로브카드 제작 방법을 나타내는 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 조립도이다.

도 6은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 상부 탐침부 제작 방법을 나타내는 도면이다.

도 7은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 하부 스프링부 제작 방법을 나타내는 도면이다.

도 8은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 조립 방법을 나타내는 도면이다.

도 9는 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 탐침구조물 제작 방법을 나타내는 도면이다.

도 10은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 MLC기판상의 소켓 제작 방법을 나타내는 도면이다.

도 11은 본 발명에 따른 MLC기판상의 소켓과 일체형 탐침구조물의 조립도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 상부 탐침부 110: 하부 스프링부

120: 요부 소켓 구조물 130: 철부 소켓 구조물

140: 캐리어 150: MLC 패드

160: MLC 기판 170: 전도성 기판

180: 탐침구조물 190: MLC기판상의 소켓 구조물

본 발명은 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 하이브리드 탐침 구조물의 상부 탐침부와 하부 스프링부를 각각 별도로 제작하고 중간에서 소켓(Socket) 구조물로 상호 조립하는 프로브카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.

일반적으로 프로브카드는 반도체 공정에서 DRAM을 비롯한 메모리 칩 제작 시 불량유무를 패키지 전 단계에서 미리 검사하기 위한 장치이다.

종래에는 끝단이 뽀족하게 에칭된 텅스텐 니들(needle)을 일정한 간격으로 배열한 후 에폭시 본딩(bonding)하여 조립하고 메모리 칩의 패드와 직접 결합함으로써 메모리 칩의 전기적 연결 상태를 확인하는 방식으로 이용되었다.

그러나 점차 제작되는 칩의 패드피치가 미세화되고 고직접화됨에 따라 종래의 텅스텐 니들방식으로는 더 이상 향후 개발되고 있는 칩 검사에 사용하기 어려운 상황이다.

상기와 같은 미세피치와 칩 패드의 고집적 배열에 대응하기 위하여 MEMS(Microelectro Mechanical System) 공정기술을 이용한 새로운 형태의 프로브카드가 개발되었으며, 미국의 Formfactor사에서 개발한 캔틸레버(Cantilever)형의 프로브카드와 일본의 JEM사에서 개발한 버티컬(Vertical) 형의 프로브카드가 그 대표적인 예이다.

도 1은 종래의 캔틸레버형 프로브카드를 나타내는 도면이고, 도 2는 종래의 캔틸레버형 프로브카드 제작 방법을 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 캔틸레버형 프로브카드의 탐침 구조물은 습식식각(wet etching)시 실리콘 웨이퍼가 갖는 이방 식각성을 이용하여 뽀족한 탐침 끝 형상을 제작하고 그 위에 다단계 니켈합금도금을 이용하여 탐침 구조물을 제작하는 방식이다.

제작된 탐침 구조물들은 적층형 세라믹(MLC:Multi-Layer Ceramic) 기판상에 구현되어 있는 패드 좌표와 정렬한 후 솔더링 방식을 이용하여 각각의 탐침 구조물과 MLC 패드를 상호 본딩함으로써 프로브카드를 제작할 수 있다.

그러나, 상기 캔틸레버형 프로브카드는 제작공정이 복잡하고 수율이 낮은 단 점이 있으며 탐침 구조물과 MLC 패드가 솔더링에 의해 본딩된 구조를 이루고 있어 프로브카드 동작 중 탐침 구조물의 국부적인 파괴시 개별 탐침 구조물을 수리하기 매우 어렵다.

도 3은 종래의 버티컬형 프로브카드를 나타내는 도면이고, 도 4는 종래의 버티컬형 프로브카드 제작 방법을 나타내는 도면이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 버티컬형 프로브카드의 탐침 구조물은 캔틸레버형 프로브카드가 갖는 공정상의 어려움과 수율문제를 해결하기 위해 새롭게 제안된 기술이다.

탐침 구조물을 독립적으로 정밀 패터닝 공정과 도금기술로 제작한 후 일정한 간격으로 미세홀이 가공된 세락믹 기판상에 기 제작된 탐침 구조물을 각각 일대일 대응이 되도록 삽입한 후 에폭시를 이용하여 고정시킨다.

그 후 MLC 기판상에 배열되어 있는 패드와 탐침 하부를 정렬하고 기계적으로 세라믹 기판과 MLC 기판을 조립하는 방식이다.

이는 상기 도 2의 캔틸레버형 프로브카드 제작 방법에 비해 제작공정이 간단하고 수율이 높은 장점이 있으나, 각각의 탐침 구조물들을 세라믹 기판상에 가공된 홀에 삽입한 후 에폭시를 이용하여 본딩하는 방식으로 제작되기 때문에 탐침 파괴 시 개별 탐침 구조물에 대한 수리가 용이하지 못한 단점이 있다.

따라서, 상기 MEMS 공정기술을 이용하여 새롭게 제작된 프로브카드에 있어 가장 큰 문제점은 국부적인 탐침구조물 파괴시 수리가 어렵다는 것이며, 이러한 문제점을 극복하기 위해 탐침 수리가 용이한 새로운 형태의 MEMS 프로브카드가 요구되고 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 하이브리드 탐침 구조물의 상부 탐침부와 하부 스프링부를 각각 별도로 제작하고 중간에서 소켓 구조물로 상호 조립함으로써 탐침 파괴시 실시간으로 국부적인 탐침 수리를 하도록 함에 목적이 있다.

또한, 본 발명은 상부 탐침부와 소켓형 스피링부를 각각 다른 도금재질로 제작함으로써 탐침 조립 시 캐리어와 MLC 조립 시 캐리어에 인가되는 스피링부의 하중을 완화하며, 스피링부의 설계 자유도를 확보하도록 함에 다른 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은 상부 탐침부를 제작하는 단계; 하부 스프링부를 제작하는 단계 및 상기 상부 탐침부와 하부 스프링부를 조립하는 단계를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법에 의해 달성된다.

본 발명의 목적은 탐침구조물을 제작하는 단계; MLC기판상의 소켓을 제작하는 단계 및 상기 탐침구조물을 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 단계를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법에 의해서도 달성된다.

본 발명의 목적은 요부 소켓 구조물을 갖는 상부 탐침부 및 상기 상부 탐침부와 조립 가능한 철부 소켓 구조물을 갖는 하부 스프링부를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드에 의해서도 달성된다.

본 발명의 목적은 상부에는 탐침구조를 갖고 하부에는 스프링구조를 갖는 탐침구조물 및 상기 탐침구조물을 조립하기 위해 상부에 소켓구조를 갖는 MLC기판을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드에 의해서도 달성된다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 5는 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 조립도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명은 대표적인 MEMS 가공기술인 실리콘 DRIE 기술을 이용하여 미세한 직사각형 형태의 홀(through hole) 어레이가 가공된 실리콘 캐리어(140)에 각각의 하이브리드(Hybrid type) 탐침 구조물(120, 130)을 삽입하고, MLC의 패드(150)와 탐침 구조물의 하부 스프링부(110)를 정렬한 후 상호 조립함으로써 새로운 형태의 프로브카드를 제작한다.

도 6은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 상부 탐침부 제작 방법을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 하부 스프링부 제작 방법을 나타내는 도면이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 하이브리드형 프로브카드용 조립식 탐침구조물의 상부 탐침부와 하부 스프링부의 제작순서는 다음과 같다.

먼저, 전도성 메탈이 증착된 실리콘 기판 또는 메탈판 상에 포토레지스트를 도포한 후 베이킹(baking)한다. 이때 사용되는 상기 포토레지스트는 양성형(positive type), 음성형(negative type)을 모두 포함한다.

두 번째로, 상부 탐침부(100)와 하부 스프링부(110) 패턴이 각각 설계된 마스크를 상기의 포토레지스트 위에 장착한 후 적정 조건으로 UV를 노광한다. 이때 상기 상부 탐침부(100)의 하단과 하부 스프링부(110)의 상단에는 상호 조립을 위한 요부, 철부 한 쌍의 소켓 구조물(120, 130)이 구현된다.

이 외에도 소켓 구조물은 상기 상부 탐침부(100)와 하부 스프링부(110) 사이가 아닌 MLC 기판의 패드 상에서도 상기 하부 스프링부(110) 제작 방법과 동일한 방법으로 제작이 가능하며, 이 경우 상기 상부 탐침부(100)의 하부구조물(120)에 상기 MLC 패드 상에 구현된 소켓 구조물을 직접 삽입하여 조립이 가능하다.

세 번째로, 포토레지스트 현상 후 구현된 패턴을 검사하고 open된 영역을 바닥면부터 도금한다. 이때 상기 상부 탐침부(100)는 Ni-Fe, Ni-Co, Ni-W, Ni-Mn 등 고강도 합금도금으로 제작한다. 또한, 상기 하부 스프링 구조물(110)은 상대적으로 강도가 낮은 다른 재질인 니켈, 구리 또는 구리합금도금 등을 적용한다.

네 번째로, 제작된 상기 하부 스프링부(110)는 고강도의 상기 상부 탐침부 (100)와 함께 상기 소켓 구조물(120, 130)을 이용하여 캐리어 기판 내에서 상호 조립된다.

도 6a 및 도 7a는 전도성 기판(170)을 보여준다. 본 발명에서 제시하는 전도성 기판(170)은 전도성 박막이 증착된 실리콘 기판(웨이퍼)을 포함하는 금속성 기판으로 이루어져 있으며, 상기 전도성 기판의 한쪽 면을 미리 연마하여 두께편차를 수 ㎛이내로 가공하고 표면이 우수한 광택도를 갖도록 준비한다.

상기 준비된 전도성 기판(170) 상에 액상 thick 감광제(PR)를 코팅하는 공정으로 JSR 감광제를 포함하는 상용화된 음성(negative) 또는 양성(positive) thick 감광제가 사용가능하며 DFR(Dry Film Resist) 또한 이용가능하다.

상기 감광제는 전용 스핀코터를 이용하여 50㎛ 내지 70㎛ 두께로 상기 전도성 기판(170) 상에 균일하게 코팅한 후 베이킹한다.

도 6b 및 도 7b는 패터닝 공정을 설명하고 있다. 준비된 포토마스크를 상기 베이킹된 감광제상에 장착한 후 일정량의 에너지를 노광한다. 상기 UV 노광 후 전용 현상액을 이용하여 선택적으로 상기 감광제를 식각하여 정밀 패턴형상을 구현한다.

도 6c는 상기 상부 탐침부를 제작하기 위한 도금공정으로 감광제가 패터닝된 형상을 니켈 합금도금으로 채운다. 상기 도금에 사용되는 소재는 Ni-Fe, Ni-Co, Ni-W, Ni-Mn 등 고강도 합금도금용 소재를 이용하며, 감광제 패턴 두께에 따라 60㎛ 내지 80㎛ 두께까지 도금한다.

도 7c는 하부 스프링부를 제작하기 위한 공정으로 상기 상부 탐침부에 비해 상대적으로 낮은 강도를 갖는 금속소재를 이용한다. 상기 금속은 니켈, 구리 또는 구리 합금도금 소재를 이용하여 제작하며, 감광제 패턴 두께에 따라 60㎛ 내지 80㎛ 두께까지 도금한다.

도 6d 및 7d에서는 CMP 공정으로 도금 후 표면에 돌출된 도금 구조물을 연마하여 일정한 두께를 유지하도록 가공한다.

도 6e 및 7e는 상기 도금된 구조물을 기판으로부터 분리하는 단계로서 각각 상부 탐침부(100)와 하부 스프링부(110) 구조물이 제작된다.

도 8은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 조립 방법을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 상기 도 6에서 제작된 상부 탐침부(100)와 도 7에서 제작된 하부 스프링부(110)를 조립하는 것으로 도 8a는 제작된 상기 하부 스프링부(110)를 캐리어(140)에 삽입하는 단계이고, 도 8b는 상기 캐리어(140)에 삽입된 하부 스프링부(110)를 MLC기판(160)에 기계적으로 상호 조립시키는 단계이며, 도 8c는 상기 상부 탐침부(100)를 캐리어(140)에 삽입하고 소켓 구조물들(120, 130)을 이용하여 하부 스프링부(110)와 조립하는 단계이다.

도 9는 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 탐침구조물 제작 방법을 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 상기 도 6의 상부 탐침부의 제작 공정과 동일한 방법을 통해 상기 상부 탐침부와 하부 스프링부가 일체형으로 제작된다.

먼저, 실리콘 기판(170) 위에 전도성 박막을 증착시키고, 감광제를 코팅한다. 상기 감광제에 탐침구조물 형상의 패턴을 형성하여 니켈합금도금을 주입하고, 돌출된 표면을 연마하고 세정한다. 마지막으로 감광제를 제거하고 도금된 구조물을 기판으로부터 분리하여 상·하부 일체형의 탐침구조물(180)을 제작한다. 따라서, 탐침구조물(180)은 후술하는 MLC기판상의 소켓에 조립되는 스프링부를 하부에 포함하게 되고, 상부에는 상기 도 5의 상부 탐침부의 상부와 같은 구조를 갖게 된다.

도 10은 본 발명에 따른 하이브리드형 프로브카드의 MLC기판상의 소켓 제작 방법을 나타내는 도면이다. 도 10을 참고하면, 상기 도 6의 하부 스프링부의 제작 공정과 동일한 방법을 통해 MLC기판상에 소켓 구조물을 제작한다.

먼저, MLC기판(160)상에 전도성 박막을 증착시키고, 감광제를 코팅한다. 상기 감광제에 소켓 형상의 패턴을 형성하여 니켈, 구리 및 구리합금도금을 주입하고, 돌출된 표면을 연마하고 세장한다. 마지막으로 전도성 박막과 감광제를 제거하여 MLC기판(160)상에 소켓(190) 형상의 구조물을 제작한다.

도 11은 본 발명에 따른 MLC기판상의 소켓과 일체형 탐침구조물의 조립도이다. 도 11을 참조하면, 도 8에서와 같은 분리형의 구조물들과 달리 일체형으로 형성된 탐침구조물의 하부를 MLC기판(160)상의 소켓(190)에 기계적으로 조립하여 고정시킨다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

따라서, 본 발명의 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법은 상부 탐침부와 하부 스프링부를 분리하여 제작하고 소켓 구조물을 이용하여 상호 조립함으로써 탐침부가 파괴되더라도 새로운 탐침부로 대체가 가능하기 때문에 실시간으로 수리가 용이한 장점이 있다.

또한, 상부 탐침부와 하부 스프링부를 각각 다른 도금재질로 제작함으로써 탐침 조립시 캐리어에 인가되는 하중을 완화하고 스프링부의 설계 자유도를 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (20)

1. 상부 탐침부를 제작하는 단계;

   하부 스프링부를 제작하는 단계; 및

   상기 상부 탐침부와 하부 스프링부를 조립하는 단계

   를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 상부 탐침부를 제작하는 단계는,

   실리콘 기판 상에 전도성 박막을 증착하는 과정;

   상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;

   상기 감광제에 상부 탐침부 패턴을 형성하는 과정;

   상기 형성된 패턴에 니켈합금도금을 주입하는 과정;

   상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및

   상기 연마 후 감광제를 제거하는 과정

   을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 니켈합금도금은 Ni-Fe, Ni-Co, Ni-W 및 Ni-Mn인 합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 하부 스프링부를 제작하는 단계는,

   실리콘 기판 상에 전도성 박막을 증착하는 과정;

   상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;

   상기 감광제에 하부 스프링부 패턴을 형성하는 과정;

   상기 형성된 패턴에 금속을 주입하는 과정;

   상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및

   상기 연마 후 감광제를 제거하는 과정

   을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 금속은 니켈, 구리 또는 구리합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 상부 탐침부는 하부에 요부 소켓 구조물을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 하부 스프링부는 상부에 철부 소켓 구조물을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 상부 탐침부와 하부 스프링부를 조립하는 단계는,

   직사각형의 홀 어레이가 가공된 실리콘 캐리어를 제작하는 과정;

   상기 캐리어에 하부 스프링부를 삽입하는 과정;

   상기 캐리어에 삽입된 하부 스프링부를 MLC기판 상의 패드에 정렬하는 과정; 및

   상부 탐침부를 캐리어 내에 삽입하여 하부 스프링부와 기계적으로 조립하는 과정

   을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 상부 탐침부를 캐리어 내에 삽입하여 하부 스프링부와 기계적으로 조립하는 과정은 상부 탐침부와 하부 스프링부의 요부·철부 소켓 구조물을 통해 기계적으로 조립하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
10. 탐침구조물을 제작하는 단계;

    MLC기판상의 소켓을 제작하는 단계; 및

    상기 탐침구조물을 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 단계

    를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 탐침구조물을 제작하는 단계는,

    실리콘 기판 상에 전도성 박막을 증착하는 과정;

    상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;

    상기 감광제에 탐침구조물 패턴을 형성하는 과정;

    상기 형성된 패턴에 니켈합금도금을 주입하는 과정;

    상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및

    상기 연마 후 감광제를 제거하는 과정

    을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 니켈합금도금은 Ni-Fe, Ni-Co, Ni-W 및 Ni-Mn인 합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
13. 제 10항에 있어서,

    상기 MLC기판상의 소켓을 제작하는 단계는,

    MLC기판상에 전도성 박막을 증착하는 과정;

    상기 전도성 기판에 감광제를 코팅하는 과정;

    상기 감광제에 소켓 패턴을 형성하는 과정;

    상기 형성된 패턴에 금속을 주입하는 과정;

    상기 주입 후 돌출된 표면을 연마하고 세정하는 과정; 및

    상기 연마 후 전도성 박막과 감광제를 제거하는 과정

    을 포함하는 하이브리드형 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
14. 제 13항에 있어서,

    상기 금속은 니켈, 구리 또는 구리합금도금 중 어느 하나인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
15. 제 10항에 있어서,

    상기 탐침구조물을 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 단계는 탐침구조물의 하부를 MLC기판상의 소켓에 기계적으로 조립하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 제작 방법.
16. 요부 소켓 구조물을 갖는 상부 탐침부; 및

    상기 상부 탐침부와 조립 가능한 철부 소켓 구조물을 갖는 하부 스프링부

    를 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드.
17. 제 16항에 있어서,

    상기 하부 스프링부가 고정되는 MLC기판을 더 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드.
18. 제 16항에 있어서,

    상기 상부 탐침부와 하부 스프링부의 소켓 체결부가 내장되는 실리콘 캐리어를 더 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드.
19. 제 18항에 있어서,

    상기 실리콘 캐리어는 직사각형의 홀 어레이가 가공된 것인 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드.
20. 상부에는 탐침구조를 갖고 하부에는 스프링구조를 갖는 탐침구조물; 및

    상기 탐침구조물을 조립하기 위해 상부에 소켓구조를 갖는 MLC기판

    을 포함하는 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드.

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