KR102498040B1 - 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 - Google Patents

전기 전도성 접촉핀 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR102498040B1
KR102498040B1 KR1020210023276A KR20210023276A KR102498040B1 KR 102498040 B1 KR102498040 B1 KR 102498040B1 KR 1020210023276 A KR1020210023276 A KR 1020210023276A KR 20210023276 A KR20210023276 A KR 20210023276A KR 102498040 B1 KR102498040 B1 KR 102498040B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact tip
electrically conductive
conductive contact
contact pin
elastic body
Prior art date
Application number
KR1020210023276A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220119874A (ko
Inventor
안범모
박승호
송태환
Original Assignee
(주)포인트엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)포인트엔지니어링 filed Critical (주)포인트엔지니어링
Priority to KR1020210023276A priority Critical patent/KR102498040B1/ko
Priority to TW111106179A priority patent/TWI802282B/zh
Priority to PCT/KR2022/002513 priority patent/WO2022177388A1/ko
Publication of KR20220119874A publication Critical patent/KR20220119874A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102498040B1 publication Critical patent/KR102498040B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

본 발명은 MEMS 공정에 의해 제작된 전기 전도성 접촉핀들을 서로 결합하여 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀 어셈블리{The Electro-conductive Contact Pin Assembly}
본 발명은 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 관한 것이다.
반도체 패키지 또는 집적 회로를 위한 웨이퍼의 시험 장치에는 테스트를 위한 반도체 패키지나 웨이퍼의 접속 단자와 테스트 회로 기판 측의 접속 단자 사이에 복수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 시험용 장치 및 검사용 소켓이 사용되고 있다. 반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 전극 패드(또는 솔더볼 또는 범프)에 접촉시킴으로써 수행된다. 전기 전도성 접촉핀과 검사 대상물 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 검사 대상물을 추가로 접근하는 처리가 이루어진다.
종래에 반도체 패키지와 접촉하는 전기 전도성 접촉핀으로서 포고핀을 사용한 소켓이 알려져 있다. 종래의 포고핀은 상부 접촉팁부와 하부 접촉 팁부 사이에 스프링을 접촉시키고 배럴로 둘러싼 탄성핀반다. 그러나 이러한 구조의 포고핀은 300㎛ 이하의 미세 피치에 대응하는데 한계가 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 MEMS 공정을 이용하여 전기 전도성 접촉핀을 제작하는 기술이 개발되고 있다. MEMS 공정을 이용하여 접촉핀을 제작하는 과정을 살펴보면, 먼저, 도전성 기재 표면에 포토 레지스트막을 도포한 후 포토 레지스트막을 패터닝한다. 이후 포토 레지스트막을 몰드로 이용하여 전기 도금법에 의해 개구 내에서 도전성 기재 표면의 노출면에 금속재료를 석출시키고, 포토 레지시트막과 도전성 기재를 제거하여 접촉핀을 얻는다. 이와 같이 MEMS 공정을 이용하여 제작된 접촉핀을 MEMS 접촉핀이라 한다. 이러한 MEMS 접촉핀의 형상은 포토 레지스트막의 몰드에 형성되는 개구의 형상과 동일한 형상을 가지게 된다.
한편, 이러한 종래기술은 포토 레지스트막을 몰드로서 이용하여 MEMS 접촉핀을 제작하기 때문에 MEMS 접촉핀의 두께는 포토 레지스트막의 몰드의 높이에 영향을 받는다. 그런데 포토 레지스트를 다단으로 적층할 경우에는 상,하로 적층되는 포토 레지스트간에 얼라인 오차가 발생하고 얼라인 오차로 인해 접촉핀의 측면이 수직하지 못하고 단차지게 된다. 따라서 접촉핀의 두께를 충분히 두껍게 하는데에 한계가 있기 때문에 그 단면 형상이 폭에 비해 두께가 얇은 직사각형 형상을 가지게 된다. 그 결과 접촉핀을 수용하는 원기둥형의 공간 내부에서 데드 스페이스가 형성되고 두께가 얇아 상대적으로 강성이 약하여 쉽게 부러지는 문제점을 가지게 된다.
대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0659944호 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0647131호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 MEMS 공정에 의해 제작된 전기 전도성 접촉핀들을 서로 결합하여 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 제2상부 접촉 팁부; 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 상부 결합수단에 의해 서로 결합되고, 상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 하부 결합수단에 의해 서로 결합되며, 상기 제1탄성 바디부와 상기 제2탄성 바디부는 서로 결합되지 않는다.
또한, 상기 상부 결합수단은 상기 제1상부 접촉 팁부 및 상기 제2상부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다.
또한, 상기 하부 결합수단은 상기 제1하부 접촉 팁부 및 상기 제2하부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다.
또한, 상기 상부 결합수단은 제1상부 접촉 팁부에 형성된 제1상부 홀 및 상기 제2상부 접촉 팁부에 형성된 제2상부홀에 삽입되는 상부 핀을 포함한다.
또한, 상기 하부 결합수단은 제1하부 접촉 팁부에 형성된 제1하부 홀 및 상기 제2하부 접촉 팁부에 형성된 제2하부 홀에 삽입되는 하부 핀을 포함한다.
또한, 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 힌지 결합된다.
또한, 상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 힌지 결합된다.
또한, 상기 제1탄성 바디부의 변형 방향과 상기 제2탄성 바디부의 변형 방향은 서로 반대 방향이다.
또한, 상기 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제2전기 전도성 접촉핀은 전기 전도성, 경도, 탄성도 중 적어도 어느 하나에서 서로 다른 물성을 가지는 재료에 의해 제작된다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 돌기를 구비하는 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 상기 제1상부 돌기가 삽입되는 제2상부 홀을 구비하는 제2상부 접촉 팁부; 상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함한다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 홀을 구비하는 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 상기 제1상부 홀에 삽입되는 제2상부 돌기를 구비하는 제2상부 접촉 팁부; 상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함한다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 전기 전도성 접촉핀이 복수개 결합되어 형성되는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 상기 전기 전도성 접촉핀은, 상부 홀을 구비하는 상부 접촉 팁부; 하부 홀을 구비하는 하부 접촉 팁부; 및 상기 상부 접촉 팁부와 상기 하부 접촉 팁부를 연결하는 탄성 바디부;를 포함하고, 복수개의 전기 전도성 접촉핀을 적층하되 상부 핀이 복수개의 상기 상부 홀에 삽입되고 하부 핀이 복수개의 상기 하부 홀에 삽입된다.
본 발명은 MEMS 공정에 의해 제작된 전기 전도성 접촉핀들을 서로 결합하여 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 결합한 것을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 제1전기 전도성 접촉핀과 제2전기 전도성 접촉핀을 결합한 것을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀들을 결합한 것을 도시한 도면.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 도면에 도시된 전기 전도성 접촉핀의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 검사 대상물에 따라 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장치는 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 장치라면 모두 포함된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 복수개의 전기 전도성 접촉핀이 서로 적층형태로 결합되어 구성된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은 MEMS 기술에 의해 제작될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 서로 동일한 형상을 가지는 전기 전도성 접촉핀들이 결합수단에 의해 결합되어 구성될 수 있고, 서로 다른 형상을 가지는 전기 전도성 접촉핀들이 결합수단에 의해 결합되어 구성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하고, 상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 제2상부 접촉 팁부; 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고, 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 상부 결합수단에 의해 서로 결합되고, 상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 하부 결합수단에 의해 서로 결합되며, 상기 제1탄성 바디부와 상기 제2탄성 바디부는 서로 결합되지 않는 구성을 채택할 수 있다.
여기서, 상부 결합수단은 상기 제1상부 접촉 팁부 및 상기 제2상부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다. 및/또는, 상기 하부 결합수단은 상기 제1하부 접촉 팁부 및 상기 제2하부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함한다.
또는, 상기 상부 결합수단은 제1상부 접촉 팁부에 형성된 제1상부 홀 및 상기 제2상부 접촉 팁부에 형성된 제2상부홀에 삽입되는 상부 핀을 포함한다. 및/또는 상기 하부 결합수단은 제1하부 접촉 팁부에 형성된 제1하부 홀 및 상기 제2하부 접촉 팁부에 형성된 제2하부 홀에 삽입되는 하부 핀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1은 결합되기 전의 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)를 도시한 도면이고, 도 2는 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)는 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제1전기 전도성 접촉핀(100)에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀(200)을 포함한다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 전도성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 전도성 재료는 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir)이나 이들의 합금, 또는 니켈-코발트(NiCo)합금, 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 적어도 하나 선택될 수 있다. 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)은 복수 개의 전도성 재료가 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 서로 다른 재질로 구성되는 각각의 전도층은, 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir)이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 선택될 수 있다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)은, 제1상부 접촉 팁부(110), 제1하부 접촉 팁부(120) 및 제1상부 접촉 팁부(110)와 제1하부 접촉 팁부(120)를 연결하는 제1탄성 바디부(130)를 포함하고, 제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 제2상부 접촉 팁부(210), 제2하부 접촉 팁부(220) 및 제2상부 접촉 팁부(210)와 제2하부 접촉 팁부(220)를 연결하는 제2탄성 바디부(230)를 포함한다.
제1상부 접촉 팁부(110)와 제2상부 접촉 팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 서로 결합되고, 제1하부 접촉 팁부(120)와 제2하부 접촉 팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 서로 결합되며, 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.
여기서, 상부 결합수단(300)은 제1상부 접촉 팁부(110) 및 제2상부 접촉 팁부(210) 중 어느 하나에 형성된 돌기(311)와 상기 돌기(311)가 삽입되는 홀(312)을 포함한다. 또한 하부 결합수단(400)은 제1하부 접촉 팁부(120) 및 제2하부 접촉 팁부(220) 중 어느 하나에 형성된 돌기(411)와 상기 돌기(411)가 삽입되는 홀(412)을 포함한다.
도 1을 참조하면, 도 1a는 제1전기 전도성 접촉핀(100)을 도시한 도면이고, 도 1b는 제2전기 전도성 접촉핀(200)을 도시한 도면이다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)은, 제1상부 돌기(311)를 구비하는 제1상부 접촉 팁부(110)와, 제1하부 돌기(411)를 구비하는 제1하부 접촉 팁부(120)를 포함한다.
제1상부 접촉 팁부(110)은 제1상부 바디(111)와 제1상부 돌출팁(113)을 포함한다. 제1상부 바디(111)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제1상부 돌기(311)는 제1상부 바디(111)의 표면상에 구비된다. 바람직하게는 제1상부 돌기(311)는 제1상부 바디(111)의 하면에서 돌출되어 형성된다. 제1상부 돌기(311)는 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 제1상부 돌출팁(113)은 제1상부 바디(111)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다.
제1하부 접촉 팁부(120)는 제1하부 바디(121)와 제1하부 돌출팁(123)을 포함한다. 제1하부 바디(121)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제1하부 돌기(411)는 제1하부 바디(121)의 표면상에 구비된다. 바람직하게는 제1하부 돌기(411)는 제1하부 바디(121)의 하면에서 돌출되어 형성된다. 제1하부 돌기(411)는 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 제1하부 돌기(411)와 제1상부 돌기(311)의 돌출 방향은 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 하면에 구비되어 서로 동일방향이 된다.
제1하부 돌출팁(123)은 제1하부 바디(121)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다.
제1상부 돌출팁(113)과 제1하부 돌출팁(123)은 접촉 대상물과 실질적으로 접촉하는 부위로서 기능할 수 있기 때문에, 제1상부 돌출팁(113)과 제1하부 돌출팁(123)은 경도가 상대적으로 높은 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예로서 제1상부 돌출팁(113)과 제1하부 돌출팁(123)은 팔라듐(Pd) 또는 로듐(Ph)으로 형성될 수 있다. 반면에 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 바디는 제1상부 돌출팁(113)에 비해 상대적으로 전기 전도성이 높은 재질 또는 탄성이 높은 재질의 금속 중 적어도 하나가 선택되어 형성될 수 있다.
제1탄성 바디부(130)는 제1상부 접촉 팁부(110)와 제1하부 접촉 팁부(120)를 연결한다. 제1탄성 바디부(130)는 복수개의 리프(135)를 포함하여 구성된다. 각각의 리프(135)의 일단부는 제1상부 바디(111)에 연결되고 타단부는 제1하부 바디(121)에 연결된다. 각각의 리프(135)는 서로 이격되어 복수개 구비되어 제1상부 바디(111)와 제1하부 바디(121)가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 탄성 변형된다. 각각의 리프(135)는 알파벳 "C"자 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가진다. 도 1a를 참조하면 각각의 리프(135)는 양 단부를 기준으로 좌측으로 굴곡진 형상을 가진다.
제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 제1상부 돌기(311)가 삽입되는 제2상부 홀(312)을 구비하는 제2상부 접촉 팁부(210)와, 제1하부 돌기(411)가 삽입되는 제2하부 홀(412)을 구비하는 제2하부 접촉 팁부(220)를 포함한다.
제2상부 접촉 팁부(210)은 제2상부 바디(211)와 제2상부 돌출팁(213)을 포함한다. 제2상부 바디(211)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제2상부 홀(312)은 제2상부 바디(211)의 내측에 구비된다. 바람직하게는 제2상부 홀(312)은 제2상부 바디(211)의 내측에서 제2상부 바디(211)를 관통하여 형성된다. 제2상부 돌출팁(213)은 제2상부 바디(211)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다.
제2하부 접촉 팁부(220)는 제2하부 바디(221)와 제2하부 돌출팁(223)을 포함한다. 제2하부 바디(221)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 제2하부 홀(412)은 제2하부 바디(221)의 내측에 구비된다. 바람직하게는 제2하부 홀(412)은 제2하부 바디(221)의 내측에서 제2하부 바디(221)를 관통하여 형성된다.
제2탄성 바디부(230)는 제2상부 접촉 팁부(210)와 제2하부 접촉 팁부(220)를 연결한다. 제2탄성 바디부(230)는 복수개의 리프(235)를 포함하여 구성된다. 각각의 리프(235)의 일단부는 제2상부 바디(211)에 연결되고 타단부는 제2하부 바디(221)에 연결된다. 각각의 리프(235)는 서로 이격되어 복수개 구비되어 제2상부 바디(211)와 제2하부 바디(221)가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 탄성 변형된다. 각각의 리프(235)는 알파벳 "C"자 역 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가진다. 도 1b을 참조하면 각각의 리프(235)는 양 단부를 기준으로 우측으로 굴곡진 형상을 가진다.
도 2는 앞서 설명한 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 전면에 위치하고 제2전기 전도성 접촉핀(200)이 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 후면에 위치하면서 결합된다.
제1상부 돌기(311)가 제2상부 홀(312)에 삽입되어 상부 결합수단(300)을 구성하고, 제1하부 돌기(411)가 제2하부 홀(412)에 삽입되어 하부 결합수단(400)을 구성한다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1상부 접촉팁부(110)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2상부 접촉팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 결합되고, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1하부 접촉팁부(120)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2하부 접촉팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 결합된다. 다만 여기서 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)이 상부 결합수단(300) 및 하부 결합수단(400)에 의해 결합되는 구성을 통해, 충분한 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 제공하는 것이 가능하게 되고, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 수용하는 원기둥형의 공간 내부에서 데드 스페이스가 형성되지 않도록 하는 것이 가능하게 된다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1탄성 바디부(130)는 좌측으로 굴곡진 형상의 리프(135)를 가지고 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2탄성 바디부(230)는 우측으로 굴곡진 형상의 리프(235)를 가지기 때문에, 제1탄성 바디부(130)의 변형 방향과 제2탄성 바디부(230)의 변형 방향은 서로 반대 방향이 된다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)의 구조적인 안정성을 확보할 수 있게 된다.
상부 결합수단(300)에 의해 결합되는 제1상부 접촉 팁부(110)와 제2상부 접촉 팁부(210)는 제1상부 돌기(311)가 힌지축으로서 기능하여 힌지 결합되고, 하부 결합수단(400)에 의해 결합되는 제1하부 접촉 팁부(120)와 제2하부 접촉 팁부(220)는 제1하부 돌기(411)가 힌지축으로서 기능하여 힌지 결합될 수 있다. 이 경우 제1상부 돌기(311) 및 제2상부 홀(312)은 그 단면이 원형으로 형성되어 서로 간의 상대 회전을 허용하고, 제1하부 돌기(411) 및 제2하부 홀(412) 역시 그 단면이 원형으로 형성되어 서로 간의 상대 회전을 허용한다.
전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)의 상, 하부에서 제1상부 돌기(311) 및 제1하부 돌기(411)를 기준으로 하는 제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 상대 회전을 허용함으로써 접촉 대상물의 표면에 형성된 산화막을 보다 쉽게 제거할 수 있게 된다. 보다 구체적으로 제1상부 접촉팁부(110) 및 제2상부 접촉 팁부(210)는 상부측에 위치하는 접촉 대상물에 접촉하여 하강하면서 제1상부 돌기(311)를 기준으로 회전 가능하기 때문에 제1상부 돌출팁(113)과 제2상부 돌출팁(213)이 접촉 대상물의 표면을 보다 효과적으로 긁어냄으로써 접촉 대상물의 산화막을 제거하는 것이 용이하게 된다. 또한, 제1하부 접촉팁부(120) 및 제2하부 접촉 팁부(220)는 하부측에 위치하는 접촉 대상물에 접촉하여 하강하면서 제1하부 돌기(411)를 기준으로 회전 가능하기 때문에 제1하부 돌출팁(123)과 제2하부 돌출팁(223)이 접촉 대상물의 표면을 보다 효과적으로 긁어냄으로써 접촉 대상물의 산화막을 제거하는 것이 용이하게 된다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)과 제2전기 전도성 접촉핀(200)은 전기 전도성, 경도, 탄성도 중 적어도 어느 하나에서 서로 다른 물성을 가지는 재료에 의해 제작될 수 있다. 예를 들어 제1전기 전도성 접촉핀(100)은 전기 전도도가 우수한 재료로 제작된 접촉핀일 수 있고 제2전기 전도성 접촉핀(200)은 경도 또는 탄성도가 우수한 재료로 제작된 접촉핀일 수 있다. 단일체로 제작되는 전기 전도성 접촉핀은 전기 전도성, 경도, 탄성도가 모두 우수한 접촉핀을 제작하는데 한계가 있다. 전기 전도성이 우수한 재질은 경도나 탄성도가 낮기 때문이다. 따라서 단일체로 제작되어 사용되는 전기 전도성 접촉핀에 비해 전기 전도성, 경도, 탄성도가 우수한 접촉핀을 제작하는 것이 가능하게 된다.
다음으로, 본 발명에 따른 제2실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 생략한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 3은 결합되기 전의 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)를 도시한 도면이고, 도 4는 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)는 상부 결합수단(300) 및 하부 결합수단(400)의 구성이 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)와 차이가 있다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)은, 제1상부 홀(321)을 구비하는 제1상부 접촉 팁부(110)와, 제1하부 돌기(421)를 구비하는 제1하부 접촉 팁부(120)를 포함하고, 제2전기 전도성 접촉핀(200)은, 제1상부 홀(321)에 삽입되는 제2상부 돌기(322)를 구비하는 제2상부 접촉 팁부(210)와, 제1하부 돌기(421)가 삽입되는 제2하부 홀(422)을 구비하는 제2하부 접촉 팁부(220)를 포함한다.
제1상부 홀(321)에 제2상부 돌기(322)가 삽입되어 상부 결합수단(300)을 구성하고, 제1하부 돌기(421)가 제2하부 홀(422)에 삽입되어 하부 결합수단(400)을 구성한다.
제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1상부 접촉팁부(110)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2상부 접촉팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 결합되고, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1하부 접촉팁부(120)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2하부 접촉팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 결합된다. 다만 여기서 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.
다음으로, 본 발명에 따른 제3실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 생략한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 설명하기 위한 도면으로서, 도 5는 결합되기 전의 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)를 도시한 도면이고, 도 6은 제1,2전기 전도성 접촉핀(100, 200)이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)는 상부 결합수단(300) 및 하부 결합수단(400)의 구성이 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)와 차이가 있다.
전기 전도성 접촉핀(100)은, 상부 홀(331)을 구비하는 상부 접촉 팁부(110)와, 하부 홀(431)을 구비하는 하부 접촉 팁부(120)를 포함한다.
상부 접촉 팁부(110)은 상부 바디(111)와 상부 돌출팁(113)을 포함한다. 상부 바디(111)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 상부 홀(331)은 상부 바디(111)의 내측에서 상부 바디(111)를 관통하여 구비된다. 상부 홀(331)은 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 상부 돌출팁(113)은 상부 바디(111)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다.
하부 접촉 팁부(120)는 하부 바디(121)와 하부 돌출팁(123)을 포함한다. 하부 바디(121)는 평면상 대략 사각형으로 형성된다. 하부 홀(431)은 하부 바디(121)의 내측에서 하부 바디(121)를 관통하여 구비된다. 하부 홀(431)은 그 단면 형상이 원형을 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 다각형으로 구비될 수 있다. 하부 돌출팁(123)은 하부 바디(121)의 단부 측에서 돌출되어 형성되며 뾰족한 형상을 가진다.
탄성 바디부(130)는 상부 접촉 팁부(110)와 하부 접촉 팁부(120)를 연결한다. 탄성 바디부(130)는 복수개의 리프(135)를 포함하여 구성된다. 각각의 리프(135)의 일단부는 상부 바디(111)에 연결되고 타단부는 하부 바디(121)에 연결된다. 각각의 리프(135)는 서로 이격되어 복수개 구비되어 상부 바디(111)와 하부 바디(121)가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 탄성 변형된다. 각각의 리프(135)는 알파벳 "C"자 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가진다. 도 5를 참조하면 각각의 리프(135)는 양 단부를 기준으로 좌측으로 굴곡진 형상을 가진다. 한편 이와는 다르게, 각각의 리프(235)는 알파벳 "C"자 역 형상과 같이 양 단부를 기준으로 일측으로 굴곡진 활 형상을 가질 수 있다.
도 6을 참조하면, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)을 적층하되 상부 핀(350)이 복수개의 상부 홀(331)에 삽입되고 하부 핀(450)이 복수개의 하부 홀(431)에 삽입된다. 상부 홀(331)에 상부 핀(350)이 삽입되어 상부 결합수단(300)을 구성하고, 하부 홀(431)에 하부 핀(450)에 삽입되어 하부 결합수단(400)을 구성한다. 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1상부 접촉팁부(110)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2상부 접촉팁부(210)는 상부 결합수단(300)에 의해 결합되고, 제1전기 전도성 접촉핀(100)의 제1하부 접촉팁부(120)와 제2전기 전도성 접촉핀(200)의 제2하부 접촉팁부(220)는 하부 결합수단(400)에 의해 결합된다. 다만 여기서 제1탄성 바디부(130)와 제2탄성 바디부(230)는 서로 결합되지 않는다.
한편, 도면에는 도시하지 않았지만, 상부 핀(350)과 하부 핀(450)의 양단부에는 체결되는 이탈방지부재를 더 포함할 수 있다. 이탈방지부재는 상부 핀(350)과 하부 핀(450) 각각의 양단에 구비되어 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들을 일체형으로 결합할 수 있다.
제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은 그 표면상에 돌기를 형성하지 않고 상부 홀(331) 및 하부 홀(431)만을 형성하기 때문에 전기 전도성 접촉핀(100)의 제조 공정이 단순화될 수 있다.
또한 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)을 적층한 상태에서 상부 핀(350)과 하부 핀(450)을 삽입하여 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)을 한꺼번에 결합하기 때문에 낱개로 제작되는 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께가 얇더라도 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)의 전체 두께를 자유롭게 조정 및 변경할 수 있다는 장점을 가진다.
또한, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들 중 어느 하나가 파손되더라도 상부 핀(350)과 하부 핀(450)을 빼낸 후 파손된 전기 전도성 접촉핀(100)만을 교체하여 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 구성할 수 있게 되므로 유지 보수가 용이하다는 장점을 가진다.
또한, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들 중 어느 하나는 전기 전도도가 우수한 재료가 제작되고 다른 어느 하나는 탄성도가 우수한 재료로 제작된 후 이들이 결합되어 전기 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 구성할 수 있게 된다. 이처럼 전기 전도성, 경도, 탄성도 등 서로 각기 다른 물성을 가지는 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)들을 결합하는 것이 가능하기 때문에, 단일 물성으로 제작되어 사용되는 전기 전도성 접촉핀에 비해 보다 효과적으로 전기 전도성, 경도, 탄성도 등의 물성 발휘를 가질 수 있다.
앞서 설명한, 전기 전도성 접촉핀(100, 200)은 양극산화막 재질의 몰드를 이용하여 MEMS 공정에 의해 제작될 수 있다. 보다 구체적으로 양극산화막의 상면 포토 레지스트를 형성한 후 이를 노광 및 현상하여 개구부를 구비하는 양극산화막 재질의 몰드를 준비하고, 양극산화막 재질의 몰드 하부에 구비된 시드층을 이용하여 전기 도금함으로써 전기 전도성 접촉핀(100)을 제작할 수 있다. 여기서, 양극산화막 재질의 몰드는, 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어(pore)가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다. 양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(100)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(100)을 제작할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 구분하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예들을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100: 제1전기 전도성 접촉핀 110: 제1상부 접촉 팁부
120: 제1하부 접촉 팁부 130: 제1탄성 바디부
200: 제2전기 전도성 접촉핀 210: 제2상부 접촉 팁부
220: 제2하부 접촉 팁부 230: 제2탄성 바디부
300: 상부 결합수단 400: 하부 결합수단

Claims (12)

  1. 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
    상기 제1전기 전도성 접촉핀은, 제1상부 접촉 팁부; 제1하부 접촉 팁부; 및 상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고,
    상기 제2전기 전도성 접촉핀은, 제2상부 접촉 팁부; 제2하부 접촉 팁부; 및 상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고,
    상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 상부 결합수단에 의해 서로 결합되고,
    상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 하부 결합수단에 의해 서로 결합되고,
    상기 제1탄성 바디부 및 상기 제2탄성 바디부는 각각 복수개의 리프를 포함하고,
    상기 복수개의 리프는 양 단부를 기준으로 일측 또는 타측으로 굴곡진 형상을 가지고, 상기 제1상부 접촉 팁부 및 제2상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부 및 제2하부 접촉 팁부가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 상기 일측 또는 타측으로 탄성 변형하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 결합수단은 상기 제1상부 접촉 팁부 및 상기 제2상부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 결합수단은 상기 제1하부 접촉 팁부 및 상기 제2하부 접촉 팁부 중 어느 하나에 형성된 돌기와 상기 돌기가 삽입되는 홀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상부 결합수단은 제1상부 접촉 팁부에 형성된 제1상부 홀 및 상기 제2상부 접촉 팁부에 형성된 제2상부홀에 삽입되는 상부 핀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하부 결합수단은 제1하부 접촉 팁부에 형성된 제1하부 홀 및 상기 제2하부 접촉 팁부에 형성된 제2하부 홀에 삽입되는 하부 핀을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제2상부 접촉 팁부는 힌지 결합되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1하부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부는 힌지 결합되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1탄성 바디부의 변형 방향과 상기 제2탄성 바디부의 변형 방향은 서로 반대 방향인, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제2전기 전도성 접촉핀은 전기 전도성, 경도, 탄성도 중 적어도 어느 하나에서 서로 다른 물성을 가지는 재료에 의해 제작된, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  10. 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
    상기 제1전기 전도성 접촉핀은,
    제1상부 돌기를 구비하는 제1상부 접촉 팁부;
    제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및
    상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고,
    상기 제2전기 전도성 접촉핀은,
    상기 제1상부 돌기가 삽입되는 제2상부 홀을 구비하는 제2상부 접촉 팁부;
    상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및
    상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고,
    상기 제1탄성 바디부 및 상기 제2탄성 바디부는 각각 복수개의 리프를 포함하고,
    상기 복수개의 리프는 양 단부를 기준으로 일측 또는 타측으로 굴곡진 형상을 가지고, 상기 제1상부 접촉 팁부 및 제2상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부 및 제2하부 접촉 팁부가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 상기 일측 또는 타측으로 탄성 변형하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  11. 제1전기 전도성 접촉핀과 상기 제1전기 전도성 접촉핀에 결합되는 제2전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
    상기 제1전기 전도성 접촉핀은,
    제1상부 홀을 구비하는 제1상부 접촉 팁부;
    제1하부 돌기를 구비하는 제1하부 접촉 팁부; 및
    상기 제1상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부를 연결하는 제1탄성 바디부;를 포함하고,
    상기 제2전기 전도성 접촉핀은,
    상기 제1상부 홀에 삽입되는 제2상부 돌기를 구비하는 제2상부 접촉 팁부;
    상기 제1하부 돌기가 삽입되는 제2하부 홀을 구비하는 제2하부 접촉 팁부; 및
    상기 제2상부 접촉 팁부와 상기 제2하부 접촉 팁부를 연결하는 제2탄성 바디부;를 포함하고,
    상기 제1탄성 바디부 및 상기 제2탄성 바디부는 각각 복수개의 리프를 포함하고,
    상기 복수개의 리프는 양 단부를 기준으로 일측 또는 타측으로 굴곡진 형상을 가지고, 상기 제1상부 접촉 팁부 및 제2상부 접촉 팁부와 상기 제1하부 접촉 팁부 및 제2하부 접촉 팁부가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 상기 일측 또는 타측으로 탄성 변형하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  12. 전기 전도성 접촉핀이 복수개 결합되어 형성되는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
    상기 전기 전도성 접촉핀은,
    상부 홀을 구비하는 상부 접촉 팁부;
    하부 홀을 구비하는 하부 접촉 팁부; 및
    상기 상부 접촉 팁부와 상기 하부 접촉 팁부를 연결하는 탄성 바디부;를 포함하고,
    복수개의 전기 전도성 접촉핀을 적층하되 상부 핀이 복수개의 상기 상부 홀에 삽입되고 하부 핀이 복수개의 상기 하부 홀에 삽입되고,
    상기 탄성 바디부는 복수개의 리프를 포함하고,
    상기 복수개의 리프는 양 단부를 기준으로 일측 또는 타측으로 굴곡진 형상을 가지고, 상기 상부 접촉 팁부와 상기 하부 접촉 팁부가 서로 근접하게 이동하거나 멀어지게 이동하도록 상기 일측 또는 타측으로 탄성 변형하는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.

KR1020210023276A 2021-02-22 2021-02-22 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 KR102498040B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210023276A KR102498040B1 (ko) 2021-02-22 2021-02-22 전기 전도성 접촉핀 어셈블리
TW111106179A TWI802282B (zh) 2021-02-22 2022-02-21 導電接觸針組合
PCT/KR2022/002513 WO2022177388A1 (ko) 2021-02-22 2022-02-21 전기 전도성 접촉핀 어셈블리

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210023276A KR102498040B1 (ko) 2021-02-22 2021-02-22 전기 전도성 접촉핀 어셈블리

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220119874A KR20220119874A (ko) 2022-08-30
KR102498040B1 true KR102498040B1 (ko) 2023-02-10

Family

ID=82930980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210023276A KR102498040B1 (ko) 2021-02-22 2021-02-22 전기 전도성 접촉핀 어셈블리

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102498040B1 (ko)
TW (1) TWI802282B (ko)
WO (1) WO2022177388A1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623920B1 (ko) * 2005-07-07 2006-09-19 전자부품연구원 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법
KR100781395B1 (ko) * 2006-09-01 2007-12-03 (주)넴스프로브 프로브빔 조립체
JP4884753B2 (ja) * 2005-11-22 2012-02-29 日本発條株式会社 導電性接触子ユニットおよび導電性接触子
KR101328461B1 (ko) 2013-06-20 2013-11-12 주식회사 신명전자 표면실장부품의 정렬장치
KR101799309B1 (ko) 2016-07-25 2017-12-20 (주) 루켄테크놀러지스 프로브 핀 및 이를 포함하는 디바이스 검사 장치
KR101860519B1 (ko) 2017-05-02 2018-05-24 주식회사 마이크로이즈 전기 전도성 프로브 소자 및 그 제조 방법
JP6763022B2 (ja) 2016-06-28 2020-09-30 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及び接触子

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060023250A (ko) * 2004-09-09 2006-03-14 주식회사 세디콘 엘. 시. 디 검사 시스템의 프로브 블록
KR100647131B1 (ko) 2005-07-12 2006-11-23 리노공업주식회사 절곡홈이 형성된 프로브 및 그 제조방법
KR100659944B1 (ko) 2005-12-23 2006-12-21 리노공업주식회사 플런저 및 이를 장착한 검사용 탐침장치
TW201221962A (en) * 2010-11-22 2012-06-01 Pleader Yamaichi Co Ltd Structure of high frequency vertical elastic piece probe card
TWI435085B (zh) * 2012-02-06 2014-04-21 Pleader Yamaichi Co Ltd High frequency vertical shrapnel probe card structure
KR102018784B1 (ko) * 2013-08-13 2019-09-05 (주)위드멤스 미세 전극 회로 검사용 핀 제조 방법 및 이의 방법으로 제조된 미세 전극 회로 검사용 핀

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623920B1 (ko) * 2005-07-07 2006-09-19 전자부품연구원 하이브리드형의 탐침 교체형 프로브카드 및 그 제작 방법
JP4884753B2 (ja) * 2005-11-22 2012-02-29 日本発條株式会社 導電性接触子ユニットおよび導電性接触子
KR100781395B1 (ko) * 2006-09-01 2007-12-03 (주)넴스프로브 프로브빔 조립체
KR101328461B1 (ko) 2013-06-20 2013-11-12 주식회사 신명전자 표면실장부품의 정렬장치
JP6763022B2 (ja) 2016-06-28 2020-09-30 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及び接触子
KR101799309B1 (ko) 2016-07-25 2017-12-20 (주) 루켄테크놀러지스 프로브 핀 및 이를 포함하는 디바이스 검사 장치
KR101860519B1 (ko) 2017-05-02 2018-05-24 주식회사 마이크로이즈 전기 전도성 프로브 소자 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI802282B (zh) 2023-05-11
TW202238141A (zh) 2022-10-01
KR20220119874A (ko) 2022-08-30
WO2022177388A1 (ko) 2022-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI694259B (zh) 測試探針和使用其的測試裝置
US4423376A (en) Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements
US20070057685A1 (en) Lateral interposer contact design and probe card assembly
KR20010021185A (ko) 마이크로 제조 공정에 의해 형성된 콘택 구조물
KR20020022130A (ko) 접점 구조와 그 제조 방법 및 이를 이용한 프로브 접점조립체
KR20180057520A (ko) 검사장치용 프로브
WO2011129244A1 (ja) 接触構造体および接触構造体の製造方法
CA2358405A1 (en) Text probe interface assembly and manufacture method
KR100988814B1 (ko) 프로브 카드용 프로브 및 그 제조 방법
JP3924710B2 (ja) コンタクタ
KR20070076539A (ko) 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템
KR102498040B1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 어셈블리
JP2007127488A (ja) プローブカード
JP2001021583A (ja) 極小垂直プローブ・ピン・モジュール
TW202326147A (zh) 具彈性結構的探針測試裝置
TWI274165B (en) Probe card interposer
KR20230032062A (ko) 수직형 프로브 카드
TW490832B (en) Spring interconnect structures and methods for making spring interconnect structures
KR102509525B1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리
KR20220049203A (ko) 전기 전도성 접촉핀, 이의 제조방법, 검사장치 및 성형물의 제조방법 및 그 성형물
KR102519285B1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법
KR102517778B1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 및 그 제조방법
JP4490978B2 (ja) コンタクタ
JPH02206765A (ja) プローブカード
KR102606892B1 (ko) 검사 소켓용 지지 플레이트, 검사 소켓용 소켓핀 및 이들을 구비하는 검사 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant