KR20060023250A - 엘. 시. 디 검사 시스템의 프로브 블록 - Google Patents

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KR20060023250A KR1020040072014A KR20040072014A KR20060023250A KR 20060023250 A KR20060023250 A KR 20060023250A KR 1020040072014 A KR1020040072014 A KR 1020040072014A KR 20040072014 A KR20040072014 A KR 20040072014A KR 20060023250 A KR20060023250 A KR 20060023250A
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lcd
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slit processing
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한무웅
조준수
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Abstract

LCD 평판의 패드 및 검사 시스템 방향에 있는 LCD 구동용 반도체 집적회로의 패드와 접속시에 각각의 패드의 손상을 최소화하고, 정렬(alignment)시 오차를 줄일 수 있는 LCD 검사 시스템의 프로브 블록(block)에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 프로브가 헤드 베이스 블록에 체결될 때에 앞단 고정용 슬릿 가공부 및 뒷단 고정용 슬릿 가공부에 있는 슬릿에 완전히 삽입되어 고정된 상태로 LCD 평판의 패드와 검사 시스템 방향의 LCD 구동용 반도체 집적회로의 패드에 접속된다.
LCD 검사, 프로브 블록, 프로브 스테이션. 슬릿.

Description

엘. 시. 디 검사 시스템의 프로브 블록{Probe block of LCD inspection system}
도 1은 일반적인 LCD 평판에 대한 검사공정을 설명하기 위해 도시한 공정 흐름도(flowchart)이다.
도 2는 종래 기술에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 4는 도3의 부분 확대 사시도이다.
도 5는 도3의 앞단 고정용 슬릿 가공부의 확대 사시도이다.
도 6은 도3의 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 확대 사시도이다.
도 7은 도3의 슬릿 지지대의 확대 사시도이다.
도 8은 도3의 프로브의 측면도이다.
도 9는 도3의 헤드 베이스 블록의 확대 사시도이다.
도 10은 도3의 사이드 커버에 대한 확대 사시도이다.
본 발명은 TFT-LCD 소자의 전기적 기능 검사에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD 검사 시스템에 사용되는 프로브 블록(probe block)에 관한 것이다.
일반적으로 소형 텔레비전이나 노트북 컴퓨터와 같은 영상 표시 장치에 주로 사용되는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display, 이하 'LCD'라 함)에는 글라스 평판(glass panel)의 가장자리 부분에 영상신호, 동기신호, 색상 신호와 같은 다양한 전기적 신호를 인가할 수 있도록 수십 내지 수백개의 접속 패드가 고밀도로 배치되어 있다.
이러한 LCD 제품은 글라스 평판에 대한 제조 공정을 마친 후, TCP(Tape Carrier Package)와 같은 반도체 소자를 탑재하여 완제품을 만들기 전에 시험 신호를 LCD의 글라스 평판에 인가하여 불량 여부를 검사하여 판정하는 출하 검사를 거치게 된다.
도 1은 일반적인 LCD 평판에 대한 검사공정을 설명하기 위해 도시한 공정 흐름도(flowchart)이다.
도 1을 참조하면, 제조가 완료된 LCD의 글라스 평판을 카세트(cassette)에 적재(S10)한다. 상기 카세트는 글라스 평판의 제조공정에서 글라스 평판을 이송하기 위해 사용되는 적재수단을 가리킨다. 이어서 상기 카세트에 적재된 글라스 평판을 로봇 시스템을 이용하여 검사 시스템 내부로 이송(S20)한다. 그 후, 검사 시스템 내부에서 상기 글라스 평판을 정렬을 위해 로테이션(rotation, S30)시킨다. 상기 로테이션의 각도는 -90도, 0도 혹은 + 90도의 각도로 진행한다. 로테이션이 끝 난 글라스 평판을 45도~60도의 사이 각도로 경사지게 세운다(S40). 이어서 검사 시스템 내부에서 글라스 평판 내에 있는 정렬 마크(align mark)를 이용한 미세 정렬을 실시(S50)한다. 이러한 미세 정렬은 오차가 발생시에 콘택 불량을 유발할 수 있기 때문에 주의를 필요로 한다.
상기 정렬이 완료되면 검사 시스템과 글라스 평판을 서로 연결하는 프로브 블록을 이용하여 시험 신호를 글라스 평판에 인가(S60)한다. 상기 시험 신호는 글라스 평판의 데이터(Data) 및 게이트(gate)라인의 전극에 외부 구동회로(프로브 블록에 장착됨)에서 전기신호를 보내어 LCD 화면에 영상을 표시하게 하는 신호를 말한다.
상기 LCD 화면에 표시되는 영상은 외부 구동회로에 따라 다양하게 변화가 가능하다. 상기 외부 구동회로는 LCD 제조회사 혹은 사용자(user)의 요구에 따라 다양한 패턴을 사용할 수 있다. 상기 LCD 화면에 표시된 영상을 기준으로 글라스 평판에 대해 적합 및 부적합에 대한 검사 결과를 판정(S70)한다. 이러한 검사결과는 양품(pass)은 등급별로 구분하고, 리페어(Repair) 혹은 불량(Reject)을 판정하는 일련의 순서를 말한다.
이렇게 글라스 평판에 표시된 영상을 기준으로 불량과 양품을 판정하는 기준은, 표시된 영상 내부에 존재하는 얼룩, R휘점, G휘점, B휘점, 암점, 수평 및 수직 라인 불량등 다양한 불량 기준을 사용하여 판정하게 된다. 마지막으로 검사가 완료된 글라스 평판을 검사 시스템 외부로 이송(S80)한다.
도 2는 종래 기술에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록을 설명하기 위해 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록은, 블록 바디(block body, 10)와, 회로기판(20)과, 헤드 베이스 블록(head base block, 30)과, 베이스 필름(base film, 40)과, 프로브(probe, 50)와, 프로브 로드(probe load, 70) 및 사이드 커버(side cover, 80)로 이루어진다.
상기 블록 바디(10)는 회로기판(20)과 헤드 베이스 블록(30)을 체결하는 역할을 수행한다. 상기 헤드 베이스 블록(30)에 있는 프로브(50)는 상기 회로기판(20)과 대향하는 방향에 있는 끝단이 LCD 평판 측에 있는 패드와 연결되고, 회로기판(20) 방향에 있는 끝단이 회로기판(20)에 있는 패드와 연결되어 검사 시스템과 연결된다.
이때, 검사 시스템 방향에 있는 프로브(50) 끝단에는 세라믹(ceramic) 재질의 베이스 필름(40)이 있고, 상기 베이스 필름(40)의 홀(hole, 41)을 통해 프로브(50)의 끝단이 끼워져 회로기판(20)의 패드(미도시)에 접촉된다.
그러나 종래 기술은, 연질의 세라믹으로 이루어진 베이스 필름(40)의 홀hole, 41)을 통해 프로브(50)가 고정되기 때문에 상기 도1에 도시된 정렬 공정(S50)에서 오차가 발생할 수 있다. 즉, 프로브 로드(70)와 베이스 필름의 홀(41)을 통해 고정되는 프로브(50)는 베이스 필름의 재질이 세라믹과 같은 연질이기 때문에 쉽게 좌우 방향으로 틀어질 수 있다. 따라서 정확한 정렬과 콘택을 원활하게 하기 위하여 무리하게 프로브를 누르는 힘이 필요하게 된다.
이에 따라, 프로브(50)가 쉽게 좌우로 틀어져 빈번한 교체작업이 필요하며, LCD 평판의 시험 검사 공정에서 정렬 오차로 인하여 검사의 정확도가 떨어지는 문제가 있다. 또한 LCD 평판의 패드(pad)의 재질이 기존에는 경도가 높은 금속재질(hard metal)에서 경도가 낮은 금속재질(soft metal)로 변경됨에 따라 패드에 무리한 힘이 가해질 경우, 손상이 발생하는 문제가 발생한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점들을 해결할 수 있도록 프로브가 고정되는 프로브 블록의 구조를 개조한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록은, LCD 평판과 검사 시스템을 연결하는데 사용되는 프로브(probe) 블록의 헤드 베이스 블록(head base block)과, 상기 헤드 베이스 블록에서 LCD 평판의 패드와 연결되는 방향에 설치되고 프로브들이 삽입되어 고정될 수 있는 슬릿(slit)을 갖는 앞단 고정용 슬릿 가공부와, 상기 헤드 베이스 블록에서 검사 시스템의 접속단자와 연결되는 방향에 설치되고 프로브들이 삽입후 고정될 수 있는 슬릿을 갖는 뒷단 고정용 슬릿 가공부와, 상기 헤드 베이스 블록에서 앞단 고정용 슬릿 가공부와 뒷단 고정용 슬릿 가공부 사이에 위치하며 프로브들을 눌러 고정시키는 역할을 수행하는 슬릿 지지대와, 상기 앞단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 앞단이 삽입되어 고정되고 중간은 상기 슬릿 가공부에 눌러져 고정되고 뒷단은 상기 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 삽입되어 고정되는 프로브와, 상기 헤드 베이스 블록의 양옆에 부착되어 상기 앞단 고정용 슬릿 가공부, 뒷단 고정용 슬릿 가공부 및 슬릿 지지대를 체결하는 사이드 커버(side cover)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 프로브는 구부리는 공정(bending process)을 거치지 않고 식각공정을 통해 가공된 도전성 금속판 형태인 것이 적합하고, 상기 슬릿 지지대와 접촉하는 부분이 상기 앞단 및 뒷단 슬릿 가공부와 접촉하는 부분보다 더 굵은 모양인 것이 적합하다.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 뒷단 고정용 슬릿 가공부에 삽입된 끝지점부터 검사 시스템의 연결단자와 접속되는 방향으로 3~5㎜ 길이로 연장된 형태인 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 프로브는 베릴륨과 구리의 합금(alloy of Be-Cu)을 재질로 하는 것이 적합하다.
또한, 상기 프로브의 뒷단은 검사 시스템의 연결단자 방향에 위치한 LCD 기판을 구동시키기 위한 반도체 집적회로(IC)의 패드와 연결되는 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 프로브의 앞단과 뒷단을 앞단 고정용 슬릿 가공부와 뒷단 고정용 슬릿 가공부에 있는 슬릿에 완전하게 끼워서 위치를 고정하기 때문에, 정렬시 오차를 줄이고 무리하게 프로브를 누르지 않아도 되며, 빈번한 프로브의 교체작업 횟수를 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록을 설명하기 위해 도시한 사시도이고, 도 4는 도3의 A 부분의 확대 사시도이다.
도 3 및 조 4를 참조하면, 본 발명에 의한 LCD 검사 시스템의 프로브 블록(1000)은, LCD 평판과 검사 시스템을 연결하는데 사용되는 프로브(probe) 블록의 헤드 베이스 블록(head base block, 100)과, 상기 헤드 베이스 블록(100)에서 LCD 평판의 패드와 연결되는 방향에 설치되고 프로브(500)들이 삽입되어 고정될 수 있는 슬릿(slit)을 갖는 앞단 고정용 슬릿 가공부(200)와, 상기 헤드 베이스 블록(100)에서 검사 시스템의 접속단자와 연결되는 방향에 설치되고 프로브(500)들이 삽입후 고정될 수 있는 슬릿을 갖는 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300)와, 상기 헤드 베이스 블록(100)에서 앞단 고정용 슬릿 가공부(200)와 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300) 사이에 위치하며 프로브(500)들을 눌러 고정시키는 역할을 수행하는 슬릿 지지대(400)와, 상기 앞단 고정용 슬릿 가공부(200)의 슬릿에 앞단이 삽입되어 고정되고 중간은 상기 슬릿 가공부(400)에 눌러져 고정되고 뒷단은 상기 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300)의 슬릿에 삽입되어 고정되는 프로브(500)와, 상기 헤드 베이스 블록(100)의 양옆에 부착되어 상기 앞단 고정용 슬릿 가공부(200), 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300) 및 슬릿 지지대(400)를 체결하는 사이드 커버(side cover, 600)로 이루어진다.
여기서 프로브(50)가 고정되는 방식은, 프로브의 앞단과 뒷단을 앞단 고정용 슬릿 가공부와 뒷단 고정용 슬릿 가공부에 있는 슬릿에 완전하게 끼워서 위치를 고정한다. 이에 따라 정렬시 오차를 줄이고 무리하게 프로브를 누르지 않아도 되고, 빈번한 프로브의 교체작업 횟수를 줄일 수 있다.
도 5는 도3의 앞단 고정용 슬릿 가공부의 확대 사시도이다.
도 5를 참조하면, 앞단 고정용 슬릿 가공부(200)는, 프로브(도4의 500)들의 앞단이 검사되는 LCD 평판의 패드(미도시)에 정확히 정렬되어 연결될 수 있도록 복수개의 슬릿(210)이 가공되어 있다. 상기 슬릿(210)은 형태는 프로브가 완전히 삽입되어 고정되는 조건으로 만드는 것이 적합하다. 그리고 앞단 고정용 슬릿 가공부(200)의 하부에는 헤드 베이스 블록(도4의 100)과의 체결을 위한 체결 홈(220)이 2개가 형성되어 있다. 이러한 체결방법은 당업자의 수준에서 여려가지 다른 방법으로 변형이 가능하다.
도 6은 도3의 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 확대 사시도이다.
도 6을 참조하면, 프로브 블록(1000)에서 검사 시스템 측의 LCD 기판을 구동시키기 위한 반도체 집적회로(주로 TAB 패키지)와 연결되는 방향에 존재하는 구성요소로서 내부에는 앞서 설명된 앞단 고정용 슬릿(210)과 유사한 뒷단 고정용 슬릿(310)이 복수개 가공되어 있다. 이러한 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300)는 헤드 베이스 블록(100)과의 체결은 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300)의 측면(320)에 에폭시(epoxy)를 사용하여 고정시킬 수 있다.
종래 기술처럼 베이스 필름(도2의 40)을 사용할 때에는 프로브의 끝단이 베이스 필름의 홀(도2의 41)로부터 연장된 길이가 약 1.5㎜이였다. 그러나 본 발명 에서는 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 끝지점(330)부터 연장된 길이 3~5㎜로 상대적으로 길다. 이에 따라 정렬시 위치 고정값의 안정적 보정이 가능하게 된다.
도 7은 도3의 슬릿 지지대의 확대 사시도이다.
도 7을 참조하면, 슬릿 지지대(400)는 각각의 프로브(도5의 500)들이 앞단 고정용 슬릿 가공부(200)의 슬릿(210)과 뒷단 고정용 슬릿 가공부(300)의 슬릿(310)에 끼워진 후, 슬릿(210, 310)으로부터 분리되지 않도록 프로브(500)들을 위에서 눌러 고정시키는 기능을 한다. 이때 슬릿 지지대(400)의 양옆에는 사이드 커버(도3의 600)와 체결을 위한 체결부(410)가 가공되어 있다. 상기 슬릿 지지대(400)는 절연재로서 적당한 경도를 유지하면 사용이 가능하다.
도 8은 도3의 프로브의 측면도이다.
도 8을 참조하면, 프로브(500)는 기존에는 텅스텐 재질의 니들(needle)을 주로 구부려서 탐침의 형태를 만들어 사용하였다. 이에 따라 프로브에 무리한 힘을 주어 LCD 평판의 패드 및 LCD 평판을 구동시키기 위한 반도체 집적회로의 패드에 접촉이 이루어졌다. 그러나 본 발명에 의한 프로브(500)는 베릴륨-구리(BeCu) 재질의 두께가 매우 얇은 약 20㎛ 내외의 금속판으로, 반도체 칩의 제조공정에서 사용되는 식각공정(etching process)을 통해 만들어졌기 때문에 텅스텐과 비교하여 양호한 탄성장력(tension)을 갖고, 보다 정교한 형태이기 때문에 LCD 평판의 패드 및 LCD 평판을 구동시키기 위한 반도체 집적회로의 패드에 접촉시 무리한 힘을 필요로 하지 않는다. 또한 도전성 역시 기존의 텅스텐과 비교하여 우수하기 때문에 신호 전달 속도도 빠르고 잡음 특성을 개선할 수 있는 장점이 있다.
프로브(500)에는 LCD 평판의 패드와 연결되는 프로브 앞단(510)과, 상기 앞단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 삽입되는 삽입부(520)와, 상기 프로브 지지대에 의해 눌러지는 부분(530)과, 상기 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 삽입되는 삽입부(540)와, LCD 평판을 구동시키는 반도체 집적회로의 패드와 연결되는 프로브 뒷단(550)이 존재한다.
이때 프로브(500)는 상기 슬릿 지지대에 의해 눌러지는 부분(530)이 상기 앞단 및 뒷단 슬릿 가공부의 슬릿에 삽입되는 삽입부(520, 540)보다 더 굵은 모양을 띠고 있다. 이에 따라 프로브(500)에서 앞단 및 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 삽입되는 삽입부(520, 540)가 적당한 탄성장력(tension)을 갖게 됨으로써 LCD 평판의 패드와 LCD 평판을 구동시키는 반도체 집적회로의 패드에 손상을 주는 문제를 해결할 수 있다.
특히 최근들어 LCD 평판의 패드 재질이 경질 금속(hard metal)에서 연질 금속(soft metal)으로 변경됨에 따라 LCD 평판의 패드가 시험 검사 공정에서 손상을 받는 일이 빈번하게 발생하고 있다. 그러나 본 발명에 의한 프로브(500)는 프로브(500)가 프로브 블록에서 고정되는 형태와, 패드에 접촉되는 형태에서 보다 안정적이기 때문에 이러한 문제점을 해결할 수 있다.
따라서 전기적 신호의 흐름은, 검사 시스템에서 프로브 블록에 있는 LCD 평판 구동용 반도체 집적회로를 걸쳐, 프로브 끝단(550)으로 시험신호가 전달되고, 다시 프로브(500) 앞단을 걸쳐서, LCD 평판의 패드로 시험신호가 전달되게 된다.
도 9는 도3의 헤드 베이스 블록의 확대 사시도이다.
도 9를 참조하면, 헤드 베이스 블록(100)은 프로브 블록(1000)에서 다른 부속품과 체결을 위해 사용되는 본체(body)로서, 상면에는 앞단 고정용 슬릿 가공부(도3의 200)가 정확한 위치로 체결되기 위한 돌기부(100)가 형성되어 있고, 전면에는 뒷단 고정용 슬릿 가공부(도3의 300)가 체결될 수 있는 계단형 홈(120)이 형성되어 있고, 측면으로는 사이드 커버(도3의 600)가 체결될 때 위치를 고정해 주는 돌기부(130)와, 사이드 커버를 볼트로 체결하기 위한 볼트 구멍(140)이 형성되어 있다. 상기 볼트 구멍(140) 내부에는 볼트가 끼워져 고정될 수 있도록 나사산이 형성되어 있다.
그러나 이러한 체결방식은 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 갖은 당업자 수준에서 여러가지 다른 형태로 변형 적용이 가능하다.
도 10은 도3의 사이드 커버에 대한 확대 사시도이다.
도 10을 참조하면, 사이드 커버(600)는 헤드 베이스 블록(도3의 100)의 측면을 보호하면서 다른 부속품을 체결하기 위해 사용되는 것으로, 내부에는 헤드 베이스 블록(도9)의 측면에 형성된 구조와 대응하는 구조들이 형성되어 있다. 즉, 볼트 체결을 위한 나사산이 형성된 두개의 구멍((610)과, 헤드 베이스 블록의 측면에 있는 위치 고정을 위한 돌기부(도9의 110)가 끼워지는 원형 홈(620)이 형성되어 있고, 마지막으로 프로브 지지대의 체결부(도7의 410)가 끼워지는 구멍(630)이 각각 형성되어 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 프로브의 앞단과 뒷단을 앞단 고정용 슬릿 가공부와 뒷단 고정용 슬릿 가공부에 있는 슬릿에 완전하게 끼워서 위치를 고정하기 때문에 첫째 정렬시 오차를 줄이고, 둘째 무리하게 프로브를 누르지 않아도 되고, 셋째 빈번한 프로브의 교체작업 횟수를 줄일 수 있다.

Claims (6)

  1. LCD 평판과 검사 시스템을 연결하는데 사용되는 프로브(probe) 블록의 헤드 베이스 블록(head base block);
    상기 헤드 베이스 블록에서 LCD 평판의 패드와 연결되는 방향에 설치되고 프로브들이 삽입되어 고정될 수 있는 슬릿(slit)을 갖는 앞단 고정용 슬릿 가공부;
    상기 헤드 베이스 블록에서 검사 시스템의 접속단자와 연결되는 방향에 설치되고 프로브들이 삽입후 고정될 수 있는 슬릿을 갖는 뒷단 고정용 슬릿 가공부;
    상기 헤드 베이스 블록에서 앞단 고정용 슬릿 가공부와 뒷단 고정용 슬릿 가공부 사이에 위치하며 프로브들을 눌러 고정시키는 역할을 수행하는 슬릿 지지대;
    상기 앞단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 앞단이 삽입되어 고정되고 중간은 상기 슬릿 가공부에 눌러져 고정되고 뒷단은 상기 뒷단 고정용 슬릿 가공부의 슬릿에 삽입되어 고정되는 프로브; 및
    상기 헤드 베이스 블록의 양옆에 부착되어 상기 앞단 고정용 슬릿 가공부, 뒷단 고정용 슬릿 가공부 및 슬릿 지지대를 체결하는 사이드 커버(side cover)를 구비하는 것을 특징으로 하는 LCD 검사 시스템의 프로브 블록.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 구부리는 공정(bending process)을 거치지 않고 식각공정을 통해 가공된 도전성 금속판 형태인 것을 특징으로 하는 LCD 검사 시스템의 프로브 블록.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 상기 슬릿 지지대와 접촉하는 부분이 상기 앞단 및 뒷단 슬릿 가공부와 접촉하는 부분보다 더 굵은 모양인 것을 특징으로 하는 LCD 검사 시스템의 프로브 블록.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 상기 뒷단 고정용 슬릿 가공부에 삽입된 끝지점부터 검사 시스템의 연결단자와 접속되는 방향으로 3~5㎜ 길이로 연장된 형태인 것을 특징으로 하는 LCD 검사 시스템의 프로브 블록.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로브는 베릴륨과 구리의 합금(alloy of Be-Cu)을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 LCD 검사 시스템의 프로브 블록.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로브의 뒷단은 검사 시스템의 연결단자 방향에 위치한 LCD 기판을 구동시키기 위한 반도체 집적회로(IC)의 패드와 연결되는 것을 특징으로 LCD 검사 시스템의 프로브 블록.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100692179B1 (ko) * 2006-05-01 2007-03-12 주식회사 코디에스 평판디스플레이 검사를 위한 프로브 조립체
KR100880678B1 (ko) * 2007-06-22 2009-02-02 이석행 프로브 장치에 장착된 탐침니들의 지지구조
KR101019077B1 (ko) * 2008-10-28 2011-03-07 윌테크놀러지(주) 프로브 블록 유닛 및 이를 포함하는 프로브 카드
KR101038456B1 (ko) * 2009-12-22 2011-06-01 (주)유비프리시젼 얼라인이 용이한 lcd 검사 장비용 일체형 프로브 블록
KR20220119874A (ko) * 2021-02-22 2022-08-30 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 어셈블리

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100692179B1 (ko) * 2006-05-01 2007-03-12 주식회사 코디에스 평판디스플레이 검사를 위한 프로브 조립체
KR100880678B1 (ko) * 2007-06-22 2009-02-02 이석행 프로브 장치에 장착된 탐침니들의 지지구조
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