KR101235076B1 - 필름타입 프로브유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 COG 방식의 패널을 테스트하는 필름타입 프로브유닛에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛은 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스 블록과, 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 가압블록과, 가압블록의 저면에 장착되며, 패널에 실장되는 구동 IC와 동일한 IC가 실장된 테스트필름이 저면에 접착되어 테스트필름에 형성된 프로브리드선들이 패널의 리드선들이 일대일 접촉하며, 테스트필름과 패널의 접촉부위의 반대측에는 접촉부위의 평탄을 유지하며 접촉부위에 탄성과 압력을 주는 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 바디블록과, 테스트필름의 후면에 접촉하여 테스트필름의 프로브리드선들을 통해 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하며, 테스트필름의 접촉부위에는 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 범프가 형성된다.

Description

필름타입 프로브유닛{FILM TYPE PROBE CARD}

본 발명은 액정 표시 패널에 대한 전기적 검사를 수행하는 경우에 이용되는 프로브유닛에 관한 것이다.

일반적으로 평판디스플레이란 LCD, PDP 등의 표시 장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도, 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.

이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel Error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.

최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며, 사이즈 축소로 인하여 협소한 피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료료 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Polymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybrid Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정 기술을 이용한 MEMS 형(Mems Type) 등이 있다.

이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭시 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로 니들의 외경 축소에 한계가 있어 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있었다. 즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면을 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼 배열시키기가 어려운 문제점이 있다. 또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 하며, 접촉 시에 발생되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 오류를 발생시키는 문제점이 있었다.

또한, 액정 표시 패널은 구동 IC가 별도의 필름에 실장되어 패널에 부착되는 방식인 COF(Chip on Film) 방식과, 구동 IC가 패널에 직접 실장되고, 구동 IC가 없는 필름만이 패널에 부착되는 COG(Chip on Glass) 방식으로 나뉜다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, COF 방식의 액정 표시 패널에는 메인 기판에 연결되는연성회로기판을 이용하여 패널을 테스트하는 방법이 연구되었으며, 패널 제조사로부터 패널에 이용되는 탭아이씨를 직접 공급받아서 프로빙 유닛으로 사용하는 것이 개발되었다.

하지만, COG 방식의 액정 표시 패널을 테스트하는 프로브유닛으로는 고객사로부터 별도의 패널 테스트용 프로브유닛을 공급받거나, 고객사로부터 구동 IC를 공급받아 니들형 프로브 유닛밖에 없었다.

상기 니들형 프로브 유닛의 경우에는 최근 미세화되고 있는 협피치에 대응하는데에 한계가 있으며, 패널에 손상이 가해지기 쉬워서 양산에 실패하였다. 따라서, 대부분 패널에 별도로 마련된 RGB 테스트 패드에 전기신호를 인가하여 테스트하는 방식을 사용하고 있다. 하지만, 이러한 경우 패널에 RBG 테스트 신호만을 전송할 수 밖에 없어 패널을 정밀하게 테스트할 수 없고 이에 따라 패널의 불량을 정확하게 테스트할 수 없다는 문제점이 있다.

KR 10-1152213 B1

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, COF 방식의 액정 표시 패널을 테스트할 수 있는 필름타입 프로브유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.

이를 위해 본 발명의 필름타입 프로브유닛은 COG 방식의 패널을 테스트하는 필름타입 프로브유닛에 있어서, 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스 블록과, 상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 가압블록과, 상기 가압블록의 저면에 장착되어, 상기 패널에 실장되는 구동 IC 와 동일한 구동 IC가 실장된 테스트필름이 저면에 접착되어 상기 테스트필름에 형성된 프로브리드선들이 상기 패널의 리드선들에 일대일 접촉하며, 상기 테스트필름과 상기 패널의 접촉부위의 반대측에는 상기 접촉부위와 평탄을 유지하면 상기 접촉부위에 탄성과 압력을 주는 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 바디블록과, 상기 테스트필름의 후면에 접촉하여 상기 테스트필름의 프로브리드선들을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하며, 상기 테스트필름의 상기 접촉 부위에는 상기 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 범프(Bump)가 형성될 수 있다.

이때, 상기 테스트필름의 상부면에 구동 IC가 실장되고, 상기 테스트필름에는 상기 실장된 구동 IC의 출력단의 프로브리드선들을 상기 테스트필름의 하부면에 형성된 프로브리드선들에 연결시키기 위한 비아홀이 형성될 수 있다.

상기 베어링은, 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고, 상기 탄성부재는, 상단 및 하단 중 하나가 제1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제2 체결수단에 의하여 상기 베이스블록에 결합될 수 있다.

상기 바디블록의 저면은 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 편평하며, 상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 상기 완충블록이 삽입되는 상기 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되고, 상기 테스트필름 중 상기 범프(Bump)가 형성된 끝단이 상기 삽입홈의 외측으로 돌출된 상기 완충블록의 저면에 부착될 수 있다.

상기 완충블록은, 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어지며, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공될 수 있다.

상기 프로브유닛은, 상기 바디블록과 결합되어 상기 테스트필름과 상기 연성회로기판의 접촉을 유지하면서 고정하기 위한 고정 플레이트를 더 포함할 수 있다.

상기 바디블록의 하부면에는 상기 테스트필름 상부에 실장되어 돌출된 상기 구동 IC를 수용하기 위한 홈부가 형성될 수 있다.

상기 테스트필름의 상기 프로브리드서들이 형성되지 않는 영역에 하나 이상의 얼라인 마크가 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 패널 검사 장치는 금속 재질로 이루어져 사각형의 테두리를 가지는 형태로 구성되고 가운데 패널을 수용하기 위한 중공이 형성된 판 형태의 제1 베이스 기판과, 금속 재질로 이루어져 사각형의 테두리를 가지는 형태로 구성되고 가운데 상기 패널을 수용하기 위한 중공이 형성되며 상기 제1 베이스 기판과 결합부재에 의하여 결합되는 제2 베이스 기판과, 상기 제2 베이스 기판의 사각형의 테두리에는 제1항 내지 제8항 중 하나의 상기 필름타입 프로브유닛이 하나 이상 장착되어, 상기 하나 이상의 필름타입 프로브유닛에 형성된 상기 범프가 상기 패널의 리드선에 접촉함으로써 패널 테스트를 수행할 수 있다.

본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛에 의하면, 니들을 사용하지 않고 범프가 형성된 테스트필름으로 테스트를 수행함으로써 패널의 리드선들의 협피치화에 효과적으로 대응하라 수 있다.

또한, 본 발명은 범프를 패널의 리드선 또는 패널에 형성된 테스트패드에 접촉함으로써, 패널에 가해지는 손상을 최소화시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 COG 방식의 액정 표시 패널에 실장되는 구동 IC를 그대로 가져다가 필름에 실장하고, 레이저 비아홀을 이용하여 패널의 리드선에 접촉할 범프 리드선을 테스트필름의 하부면에 형성함으로써 테스트용 구동 IC가 실장된 별도의 프로브유닛을 제작할 필요가 없는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 상부 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 측면의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 측면 분해도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 저면 분해도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 패널 접촉부분의 확대한 확대도이다.
도 9은 도 8의 실제 프로브유닛 제품의 패널 접촉부분의 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 테스트필름을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛의 패널 접촉 전 상태를 나타내는 개념도이다.
도 13은 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛의 패널 접촉 후 상태를 나타내는 개념도이다.
도 13은 테스트필름의 패널 접촉 부위에 형성된 범프 형상을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛이 장작된 패널 검사 장치를 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공하는 것이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면, 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 상부 사시도이며, 도 2는 본 발명의 필름타입 프로브유닛의 측면의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 필름타입 프로브유닛의 정면도이며, 도 4는 본 발명의 필름타입 프로브유닛 저면 사시도이며, 도 5는 본 발명의 필름타입 프로브유닛의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 필름타입 프로브유닛의 측면 분해도이며, 도 7은 본 발명의 필름타입 프로브유닛의 저면 분해도이다.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛(100)은 베이스블록(110)과, 가압블록(120)과, 바디블록(130)과, 완충블록(140)과, 테스트필름(150)과, 고정 플레이트(160)와, 연성회로기판(170)을 포함하여 구성된다.

베이스블록(110)과 가압블록(120)을 통틀어서 머니퓰레이터를 형성하는데, 하부에 결합되는 바디블록(130)에 탄성과 압력을 제공하는 역할을 한다. 머니퓰레이터는 후술할 베이스기판에 결합되어 패널 테스트를 수행하게 되는데, 이에 대해서는 후술한다.

베이스블록(110)은 적어도 하나의 베어링(180) 및 적어도 하나의 탄성부재(7)가 결합될 수 있다. 가압블록(120)은 베이스블록(110)에 결합된 적어도 하나의 베어링(180) 및 적어도 하나의 턴성부재(7)와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동할 수 있다.

베어링(180)은 제1 크로스 롤 베어링(183) 및 제2 크로스 롤 베어링(185)을 포함하는 크로스 가이드 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 크로스 롤 베어링(185)은 베이스 블록(110)에 결합되어 고정되고 제1 크로스 롤 베어링(183)은 가압블록(120)에 결합되어 수직 이동함으로써, 가압블록(120)이 수직 이동할 수 있다. 예를 들어, 크로스 가이드 구조를 가지는 베어링(180)은 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드일 수 있다.

베어링(180)이 상기 클로스 롤러 가이드인 경우, 제2 크로스 롤 베어링(185)에 롤러들이 돌출 형성되고 제1 크로스 롤 베어링(183)에 형성된 홈에 상기 돌출된 롤러들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제1 크로스 롤 베어링이 수직으로 이동할 수 있다.

그리고, 베어링(180)이 상기 크로스 볼 가이드인 경우, 제2 크로스 롤 베어링(185)에 볼들이 돌출 형성되고, 제1 크로스 롤 베어링(183)에 형성된 홈에 상기 돌출된 볼들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제1 크로스 롤 베어링(183)이 수직으로 이동할 수 있다. 상기 크로스 롤러 가이드와 상기 크로스 볼 가이드의 구조 및 동작은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 베어링(180)이 반드시 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 경우로 한정되는 것은 아니며, 가압블록(120)이 수직이동할 수 있다면 다른 장치를 이용할 수도 있다.

적어도 하나의 탄성부재(7)는 수직이동 방향으로 탄성을 제공하도록 가압블록(120)과 베이스블록(110) 사이에 결합될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(7)는 상단이 제1 체결수단에 의하여 가압블록(120)에 결합되고 하단이 제2 체결수단에 의하여 베이스블록(110)에 결합될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우로 한정되는 것은 아니며 탄성부재(7)의 하단이 가압블록(120)에 결합되고 탄성부재(7)의 상단이 베이스블록(110)에 결합될 수도 있다. 본 발명에서는 탄성부재(7)가 스프링 형상인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 수직이동 방향으로 탄성을 제공할 수 있다면 탄성부재(7)는 다른 형상을 가질 수도 있다.

즉, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브유닛(100)은 베어링(180) 및 탄성부재(7)를 이용하여 가압블록(120)이 탄성을 가지면서 정확하게 수직이동할 수 있다. 또한, 탄성부재(7)는 간단하게 베이스블록(110)과 가압블록(120)에 탈부착이 가능하므로, 필요에 따라 적절한 탄성계수를 가지는 탄성부재(7)를 베이스블록(110)과 가압블록(120)에 결합시킴으로써 패널 테스트시 오브드라이브(overdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있다. 여기서, 오버드라이브 값이란, 후술할 테스트필름(150)이 패널에 접촉할 때 수직으로 가압됨에 따른 수직 이동 변위를 나타내는 것으로, 일정한 오버드라이브 값이 보정되어야만 각각의 전극라인에 대하여 도통의 누락 없이 전기 신호를 테스트할 수 있다.

가압블록(120)의 하부면에는 바디블록(130)이 체결부재에 의하여 결합되는데, 가압블록(120) 및 바디블록(130)에는 이러한 체결부재가 결합할 수 있도록 원형의 홈이 형성되어 있다. 도면을 참조하면, 체결부재로, 제1 체결부재(122), 제1 체결부재(124), 제3 체결부재(126) 및 제4 체결부재(128)가 도시되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이 제4 체결부재(128) 하부에는 원형의 나사모양으로 형성되어 바디블록(130)에 결합되고 차례로 제3 체결부재(126) 및 제2 체결부재(124) 및 제1 체결부재(122)가 결합되어 가압블록(120)과 바디블록(130)이 결합 고정되게 된다. 또한, 가압블록(120)에는 측면에 고정을 위한 체결부재(3)이 결합될 수 있다.

바디블록(130)의 상부면은 편평하게 형성되어 가압블록(120)의 하부면에 결합되고, 하부면은 연성회로기판(170)이 접착되는 부분은 편평하게 형성되고, 테스트필름(150)이 접착되는 부분은 패널과 접촉하는 부위로 갈수록 하방으로 기울어지도록 형성된다. 바디블록(130)의 고정을 위한 체결부재(132)(예를 들어 부싱)가 사용될 수 있다.

이때, 패널과 접촉하는 부위에 대응하는 곳에는 완충블록(140)이 압박끼움되기 위한 삽입홈이 형성되어 있으며, 삽입홈의 외측으로 완충블록(140)이 돌출되도록 형성된다. 이때, 완충블록(140)은 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어지며, 끝단이 뾰족하게 가공되어 패널 접촉시 탄성력을 극대화시킬 수 있다.

뾰족하게 가공된 완충블록(140)에서부터 바디블록(130)의 저면 중 기울어지도록 형성된 부분에는 테스트필름(150)이 부착된다.

테스트필름(150)은 연성회로기판으로 구성되는데, 연성회로기판에는 테스트 대상이 되는 COG(Chip on Glass) 방식의 패널에 실장되는 구동 IC와 동일한 구동 IC가 실장된다. 테스트필름(150)의 구조에 대해서는 상술하기로 한다.

테스트필름(150)의 후단에는 테스트신호를 전송하기 위한 연성회로기판(170)이 연결되는데, 테스트필름(150)의 후단이 바디블록(130)의 편평한 부분에 일부 접착되는데, 이 부분에 연성회로기판(170)의 전단부가 겹쳐진 상태로 접촉하면서 바디블록(130)의 저면에 부착되게 된다. 이때 부착은 일반적으로 사용되는 접착제에 의하여 접착될 수 있을 것이다. 다만, 이러한 경우로 한정되는 것은 아니며 접착을 시킬 수 있는 것이라면 열경화테이프 등 기타 어떠한 구성이라도 이용할 수 있을 것이다.

이때, 테스트필름(150)과 연성회로기판(170)의 연결을 유지한 채로 바디블록에 보다 안정적으로 접촉시키기 위하여 바디블록(130)의 하부면에는 고정 플레이트(160)가 결합부재(미도시)에 의하여 결합 고정될 수 있다. 이렇게 고정 플레이트(160)를 바디블록(130)과 결합고정시킴으로써 테스트필름(150)과 연성회로기판(170)의 연결을 안정적으로 유지시킬 수 있다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 패널 접촉부분의 확대한 확대도이다.

도 8을 참조하면, 패널의 리드선(또는 테스트패드)에 접촉할 범프(152, 153)가 테스트필름(150)에 형성되어 있음을 알 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이 범프는 제1열 범프(152)와 제2열 범프(143)로 두 개의 열로 구성될 수 있다. 이는 실제 패널에 형성된 테스트패드의 피치가 미세해짐에 따라 이렇게 2열로 형성되어 있기 대문에 이와 동일하게 형성된 것이다.

도 9는 도 8의 실제 프로브유닛 제품의 패널 접촉부분의 확대도를 도시하고 있으며, 제1열 및 제2열의 범프의 피치가 약 0.012 mm 인 것을 나타내고 있다.

본 발명의 필름타입 프로브유닛(100) 이와 같이 실제 COG 방식의 패널이 테스트패드 모두에 풀 컨택(full contact)을 하여, 모든 테스트패드에 테스트 신호를 인가함으로써 정확한 패널 검사를 수행할 수 있게 한다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 필름타입 프로브유닛의 테스트필름을 나타내는 도면이다.

도 10의 테스트필름(150)에는 구동 IC(155)가 실장되어 있으며, 도 10에서는 실장된 구동 IC(155)의 후면부가 나타나 있다. 즉, 도 10의 테스트필름(150)에는 실제 패널 접촉에 이용되는 범프가 끝단에 형성되어 있는데, 이 범프에 연결된 리드선들은 중앙에 형성된 레이저 비아홀(156)을 통하여 구동 IC(155)의 출력단에 연결되게 된다.

도 10의 우측에 레이저 비아홀(156)의 확대 측면도가 도시되어 있다. 레이저 비아홀(156)은 비아홀(via hole)을 형성하여 테스트필름(150) 하부에 형성된 리드선들을 테스트필름(150) 상부에 형성된 리드선들과 연결시키는 역할을 한다.

본 발명은 이러한 비아홀(156)을 이용함으로써 실제 폴리이미드 기판(156b)에 리드선(156a)을 하부면과 상부면을 연결시키도록 함으로써 테스트필름(150)의 상부면에 실장된 구동 IC(155)의 출력단에 리드선을 연결시킬 수 있다.

만약, 비아홀이 없는 경우라면, 구동 IC(155)를 테스트필름(150)의 하부면에 실장하여야 하는데, 실제 COG 패널에 이용되는 구동 IC를 그대로 가져다가 뒤집어서 부탁하는 경우 좌우 리드선들의 위치가 반전되어 기존에 인가하던 테스트 신호를 그대로 이용할 수 없게 되므로, 실제 구현이 불가능하였다. 하지만, 본 발명은 이렇게 비아홀을 형성하여 구동 IC(155)을 테스트필름(150)의 상부면에 실장시키면서도 비아홀을 통하여 좌우 리드선의 반전 없이 연결되기 때문에 기존 테스트 신호를 그대로 인가함으로써 용이하게 테스트할 수 있는 장점이 있다.

이렇게 되면, 고객사가 별도로 제작한 프로브유닛을 공급받을 필요가 없으며, 구동 IC만을 공급받음으로써 간단하게 프로브유닛을 제작할 수 있게 될 뿐만 아니라, 필름형 프로브유닛을 양산화시킴에 따라서 협피치에 대응할 수 있게 되고, 패널의 손상을 최소화시킬 수 있는 것이다.

도 11은 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛의 패널 접촉 전 상태를 나타내는 개념도이며, 도 12는 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛의 패널 접촉 후 상태를 나타내는 개념도이다.

도 11 및 12는 앞에서 언급하였던 본 발명의 필름타입 프로브유닛(100)의 실제 동작을 설명하기 위한 개념도이다. 테스트필름(150)에 실장된 구동 IC는 편의상 도시를 생략하였다.

도시된 바와 같이, 패널(200)에는 테스트 패드(220)가 형성되어 있으며, 이에 대응하는 위치에 접촉되도록 테스트필름(150)의 끝단에는 범프(152)가 형성되어 있다. 범프(152)에어 연결되는 리드선들은 비아홀(A)을 통하여 테스트필름(150)의 상부면의 리드선들과 연결되어 후단부에 형성된 패드(158)에 연결된다. 후단부에 형성된 패드(158)는 연성회로기판(170)의 리드선들과 접촉하게 된다.

도 13에는 테스트필름의 패널 접촉 부위에 형성된 범프 형상이 도시되어 있는데, 앞에서 언급한 바와 같이 제1열 범프(152)와 제2열 범프(153)이 서로 겹쳐지지 않도록 조밀하게 형성된 것을 알 수 있다. 이러한 미세 협피치에는 종래의 니들 타입 프로브유닛은 실제 적용이 어려웠으며, 패널에 손상이 가해지는 문제가 있었으며, 본 발명은 필름형 프로브유닛의 양산화를 가능하게 하며 미세 협피치에 대응하면서도 패널에 손상을 가하지 않고 안정적으로 테스트를 가능하게 한다.

도 14는 본 발명에 따른 필름타입 프로브유닛이 장작된 패널 검사 장치를 도시한 도면이다.

도 14를 참조하면 제1 베이스 기판(300)과 제2 베이스 기판(320)이 결합된 패널 검사 장치가 도시되어 있다. 제1 베이스 기판(300) 및 제2 베이스 기판(320)는 결합부재(330)에 의하여 결합되고 내부에 테스트 대상이 되는 패널이 수용되도록 하는 사각형 모양의 중공이 형성된다.

제1 베이슥 기판(300) 및 제2 베이스 기판(320)은 금속 재질로 이루어지며, 제2 베이스 기판(320)의 프레임 테두리에는 앞에서 설명한 프로브유닛(100)이 안착되기 위한 안착부가 하나 이상 형성된다.

도 14에는 가로 및 세로의 프레임에 각각 하나씩이 프로브유닛(100)이 결합부재에 의하여 결합 고정된 상태를 도시하고 있다. 필요에 따라서 더 많은 수의 프로브유닛(100)이 장착될 수도 있을 것이다.

실제 테스트 대상이 되는 패널의 종류에 따라서 각각 다른 종류의 프로브유닛(100)을 용이하게 탈부착 함으로써 패널의 변화에도 용이하게 대응할 수 있게 된다.

이상 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하셔 설명하였다. 하지만, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 기술된 것이고 본 발명의 내용을 이에 한정하거나 제한하기 위하여 기술된 것은 아니다, 그러므로, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예를 실시하는 것이 가능할 것이다, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사항에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 필름타입 프로브유닛 110: 베이스 블록
120: 가압블록 130: 바디블록
140: 완충블록 150: 테스트필름
160: 고정 플레이트 170: 연성회로기판

Claims (9)

1. COG 방식의 패널을 테스트하는 필름타입 프로브유닛에 있어서,
   적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재가 결합되는 베이스 블록;
   상기 적어도 하나의 베어링 및 상기 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동하는 가압블록;
   상기 가압블록의 저면에 장착되며, 상기 패널에 실장되는 구동 IC와 동일한 구동 IC가 실장된 테스트필름이 저면에 접착되어 상기 테스트필름에 형성된 프로브리드선들이 상기 패널의 리드선들에 일대일 접촉하며, 상기 테스트필름과 상기 패널의 접촉부위의 반대측에는 상기 접촉부위의 평탄을 유지하며 상기 접촉부위에 탄성과 압력을 주는 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 바디블록; 및
   상기 테스트필름의 후면에 접촉하여 상기 테스트필름의 프로브리드선들을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하며,
   상기 테스트필름의 상기 접촉 부위에는 상기 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 범프(Bump)가 형성된 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
2. 제1항에 있어서,
   상기 테스트필름의 상부면에 상기 구동 IC가 실장되고,
   상기 테스트필름에는 상기 실장된 구동 IC의 출력단의 프로드리드선들을 상기 테스트필름의 하부면에 형성된 프로브리드선들에 연결시키기 위한 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
3. 제1항에 있어서,
   상기 베어링은, 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드이고,
   상기 탄성부재는,
   상단 및 하단 중 하나가 제1 체결수단에 의하여 상기 가압블록과 결합되고, 상기 상단 및 하단 중 나머지 하나가 제2 체결수단에 의하여 상기 베이스블록에 결합되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
4. 제1항에 있어서,
   상기 바디블록의 저면은 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 편평하며, 상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 상기 완충블록이 삽입되는 상기 삽입홈이 형성되고,
   상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되고,
   상기 테스트필름 중 상기 범프(Bump)가 형성된 끝단이 상기 삽입홈으 외측으로 돌출된 상기 완충블록의 저면에 부착되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
5. 제4항에 있어서,
   상기 완충블록은,
   가공이 가능한 비금속 재료로 이루어지며, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공된 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
6. 제1항에 있어서,
   상기 바디블록과 결합되어 상기 테스트필름과 상기 연성회로기판의 접촉을 유지하면서 고정하기 위한 고정 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
7. 제1항에 있어서,
   상기 바디블록의 하부면에는 상기 테스트필름 상부에 실장되어 돌출된 상기 구동 IC를 수용하기 위한 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
8. 제1항에 있어서,
   상기 테스트필름의 상기 프로브리드선들이 형성되지 않는 영역에 하나 이상의 얼라인 마크가 형성된 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
9. 금속 재질로 이루어져 사각형의 테두리를 가지는 형태로 구성되고 가운데 패널을 수용하기 위한 중공이 형성된 판 형태의 제1 베이스 기판; 및
   금속 재질로 이루어져 사각형의 테두리를 가지는 형태로 구성되고 가운데 상기 패널을 수용하기 위한 중공이 형성되며 상기 제1 베이스 기판과 결합부재에 의하여 결합되는 제2 베이스 기판; 및
   상기 제2 베이스 기판의 사격형의 테두리에는 제1항 내지 제8항 중 하나의 상기 필름타입 프로브유닛이 하나 이상 장착되어,
   상기 하나 이상의 필름타입 프로브유닛에 형성된 상기 범프가 상기 패널의 리드선에 접촉함으로써 패널 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 필름타입 패널 검사 장치.

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