KR20120057358A

KR20120057358A - Ｃｏｇ패널 검사용 프로브유닛

Info

Publication number: KR20120057358A
Application number: KR1020100119049A
Authority: KR
Inventors: 이광원; 최순철; 전상민
Original assignee: 주식회사 코디에스
Priority date: 2010-11-26
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2012-06-05
Also published as: KR101177510B1

Abstract

본 발명은 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사하는 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브시트의 연결배선을 피검사체에 직접 접촉하여 전기적으로 검사할 수 있는 COG패널 검사용 프로브유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 COG패널 검사용 프로브유닛은 비전도성 및 경성을 갖는 기판에 리드배선이 형성되고, 상기 기판의 일면에 구동칩이 실장되는 구동시트; 절연층이 형성된 전도성 기판에 상기 리드배선과 연결되는 연결배선이 형성되며, 상기 연결배선의 특정위치가 피검사체와 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및 상기 프로브시트가 고정되는 바디블록;을 포함한다.

Description

ＣＯＧ패널 검사용 프로브유닛{PROBE UNIT FOR TESTING CHIP ON GLASS PANEL}

본 발명은 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사하는 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브시트의 연결배선을 피검사체에 직접 접촉하여 전기적으로 검사할 수 있는 COG패널 검사용 프로브유닛에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 액정패널(100)의 셀구조를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이 액정패널(1)은 TFT기판(12)과 칼라필터기판(14)을 구비하며, 상기 TFT기판(12)에는 가장자리를 따라 액정패널을 구동하는 구동칩이 실장되는 패드(18)가 형성된다.

상기 패드(18)에는 복수의 패드전극들이 형성되는데, 상기 패드에 필름상에 구동칩이 실장된 TAB IC(Tape Automated Bonding IC)가 부착되는 탭아이씨타입이 있고, 구동칩이 직접 실장되는 COG타입이 있다. 이하에서는 COG타입의 액정패널에 대하여 설명한다.

도 2(a)는 일반적인 COG타입의 액정패널에 형성된 패드를 나타낸 것이다. 상기 패드에는 PCB에서 인가된 신호가 입력되는 제1패드전극(18c)과, 구동칩에서 인가된 액정패널 구동신호가 입력되는 제2패드전극(18a,18b)이 형성된다. 도시된 바와 같이, 상기 제2패드전극은 미세피치로 형성하기 위하여 지그재그 형태의 제1열패드전극(18a)과, 제2열패드전극(18b) 등 2열로 형성되기도 한다.

도 2(b)는 상기 구동칩(20)을 나타낸 것으로서, 상기 제1패드전극에 연결되는 제1리드(21)와, 상기 제2패드전극에 연결되는 제2리드(22)가 형성된다. 상기 제2리드(22)는 2열(22a,22b)로 형성된다.

도 2(c)를 참조하면, 상기 제1리드(21)는 상기 제1패드전극(18c)에, 상기 제2리드(22)는 상기 제2패드전극(18a,18b)에 전기적으로 접속시켜 모듈공정을 완성한다.

한편, 상기와 같이 모듈공정을 하기 전에 도 1과 같은 셀의 전기적 검사를 선행한다.

도 3은 종래의 COG타입의 액정패널을 전기적으로 검사하는 프로브유닛이다.

이를 참조하면, 바디블록(60)의 블레이드(40)는 양단에 팁이 형성되어 있는데, 도면상 좌측 팁은 피검사체의 TFT(12)에 형성된 패드(도 1의 18참조)와 접촉하고, 우측 팁은 구동칩(20)이 실장된 구동시트(30)의 리드배선의 접촉부에 연결되며, 상기 구동시트(30)의 타측은 FPC(50)가 연결되고, FPC(50)의 타측은 PCB(미도시)가 연결된다. 이와 같은 종래의 프로브유닛은 PCB를 통해 전기신호가 인가되면 FPC(50) 및 구동시트(30)의 리드배선을 통해 구동칩(20)으로 인가되고, 이로 인해 구동칩(20)이 구동신호를 발생시켜 블레이드(40)를 통해 패드로 인가되어 액정패널을 구동시켜 전기적으로 검사한다.

도 4는 상기 구동시트의 제조공정을 나타낸 것으로서, 먼저, 소정크기의 유리기판(31)을 준비하고(도 4의 (a)참조), 유리기판(31) 상에 리드배선을 형성한다(도 4의 (b)참조). 상기 리드배선의 선단이 블레이드의 팁과 접촉하는 접촉부(32)가 된다. 이 상태에서 상기 리드배선에 구동칩의 리드를 접속시킨다.

다음으로, 상기 리드배선의 상부에는 상기 접촉부(32)가 노출되도록 개구부(33a)를 갖는 절연층(33)을 형성한다(도 4의 (c)참조).

한편, 복수의 접촉부에는 복수의 블레이드가 일대일 접촉을 해야 한다. 즉, 신뢰할 수 있는 검사결과를 얻기 위하여는 복수의 블레이드와 복수의 접촉부의 핀미스(Pin miss)가 발생해서는 안된다.

종래에는 이러한 핀미스를 방지하기 위하여 가이드필름(34)을 이용하였다. 보다 구체적으로 설명하면, 복수의 접촉부(32)와 동일한 수의 슬릿(34a)이 형성된 가이드필름(34)을 별도로 형성한 다음, 상기 절연층(33)상에 상기 슬릿(34a)과 접촉부(32)가 중첩도록 부착하는 것이다(도 4의 (d)참조).

그러나 위와 같이 구성된 종래의 프로브유닛은 가이드필름(34)을 별도로 제작하는 것도 어려울 뿐만 아니라 각 슬릿(34a)과 접촉부(32)가 전체 영역에서 중첩되도록 정렬하여 부착하는 것도 매우 어려운 작업이다.

만약, 일부영역에서라도 슬릿과 접촉부가 중첩되지 않도록 부착된다면, 블레이드의 팁이 접촉부에 정확히 접촉할 수 없는 핀미스 에러가 발생된다.

또한 블레이드를 제작하고, 정렬하는 것 역시 매우 어렵고 비용과 시간이 많이 소요된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 구동칩이 실장된 구동시트와 상기 구동시트와 연결되는 프로브시트를 구비하고, 프로브시트의 연결배선을 패드전극에 직접 접촉함으로써 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사할 수 있는 COG패널 검사용 프로브유닛을 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 COG패널 검사용 프로브유닛은 비전도성 및 경성을 갖는 기판에 리드배선이 형성되고, 상기 기판의 일면에 구동칩이 실장되는 구동시트; 절연층이 형성된 전도성 기판에 상기 리드배선과 연결되는 연결배선이 형성되며, 상기 연결배선의 특정위치가 피검사체와 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및 상기 프로브시트가 고정되는 바디블록;을 포함한다.

또한 상기 전도성 기판은 금속기판인 것이 바람직하다.

또한 상기 프로브시트는 상기 기판과 접촉부 사이에 탄성층이 더 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 접촉부는 상기 연결배선으로부터 돌출형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 배열되는 것이 바람직하다.

또한 상기 구동칩은 상기 구동시트의 상면에 실장되는 것이 바람직하다.

또한 상기 접촉부는 상기 프로브시트의 하면에 실장되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 구동칩이 실장된 구동시트와 상기 구동시트와 연결되는 프로브시트를 구비하고, 상기 프로브시트의 연결배선을 패드전극에 직접 접촉함으로써 COG(Chip On Glass)타입의 피검사체를 전기적으로 검사할 수 있는 효과가 있다.

따라서 블레이드 및 가이드필름 등이 불필요하므로 구조가 매우 간단하고, 제작이 용이하며, 검사성능이 향상되는 효과가 있다.

또한 프로브시트의 접촉부를 탄성적으로 가압함으로써, 접촉성능을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.

도 1 및 도 2는 일반적인 COG타입의 액정패널을 도시한 것이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 패널을 검사하는 종래 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 실시예를 나타낸 것이다.
도 7a 및 도 7b는 각각 도 6의 A-A선 및 B-B선 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로브유닛의 실시예의 구성 및 작용을 설명한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 실시예(100)는 구동칩(20)이 패드에 직접 실장되는 COG타입의 액정패널(1)을 검사하는 것으로서, 바디블록(110)과 구동시트(130)와 프로브시트(120)와 FPC(140)를 포함한다.

상기 구동시트(130)는 비전도성 및 경성을 갖는 유리나 합성수지 소재의 기판(131)상에 상기 COG타입 액정패널(1)에 직접 실장되는 구동칩(20)이 실장된다. 또한 상기 구동칩(20)의 각 리드와 연결되는 복수의 리드배선(132,133)이 양측에 형성된다. 특히, 상기 구동칩(20)은 상기 기판(131)의 상면에 실장된다. 이것은 COG타입의 액정패널의 상면에 구동칩(20)이 실장되기 때문에, 이와 동일한 조건으로 실장한 것이다.

상기 프로브시트(120)는 절연층을 갖는 금속기판(121)상에 상기 리드배선(132)와 연결되는 복수의 연결배선(122)이 형성된다. 상기 연결배선(122)의 선단부가 상기 액정패널(1)의 패드에 형성된 패드전극(18a,18b)에 접촉하는 접촉부(123)가 된다. 상기 접촉부(123)만 상기 프로브시트(120)의 하면에 노출되고, 기타 연결배선(122)상에는 절연층이 형성된다. 또한 상기 접촉부(123a,123b)는 상기 연결배선으로부터 액정패널 방향으로 돌출형성되어 있음을 알 수 있다(도 5 참조). 이 또한 패드전극(18a,18b)과의 접촉을 용이하게 하기 위하여 리드배선상에 범프(bump)를 형성한 것이다.

상기 접촉부(123)는 패드전극(18a,18b)과의 접촉을 용이하게 하기 위하여 연결배선(122)보다 넓게 형성되지만, 이와 달리 연결배선(122)과 동일한 두께, 심지어는 더 얇게 형성될 수도 있다. 또한 상기 프로브시트(120)의 선단 하면에 노출형성된 접촉부(123a,123b)도 2열로 형성된 것을 알 수 있다. 물론, 3열 이상으로 형성될 수도 있다.

또한 상기 접촉부(123a,123b)는 패드전극(18a,18b)과 접촉하도록 프로브시트(120)의 하면에 노출형성된다. 이와 마찬가지로 상기 프로브시트(120)의 상기 접촉부 반대측 끝단도 하면에 노출형성된다. 이들이 상호 반대면에 노출형성하는 것은 기술적으로 어렵기 때문이다.

또한 상기 구동시트(130)에 형성된 리드배선(132,133)의 양측 끝단은 구동시트(130)의 상면에 노출형성되고, 상기 구동칩(20)도 상면에 실장된다. 이 역시 위와 같은 이유로 제작상의 용이함을 위해서다. 다시 말하면, 상기 구동칩(20)은 상기 액정패널(1)에 부착되는 것과 같은 방향으로 위치시키기 위하여 구동시트(130)의 상면에 실장되고, 상기 접촉부(123)는 프로브시트(120)의 하면에 노출형성되는 것이다.

또한 상기 구동칩(20)의 후방으로 연장된 리드배선(133)은 FPC(140)와 접속되고, 상기 FPC(140)는 PCB(미도시)와 접속된다.

상기 바디블록(110)은 프로브시트(120)와 구동시트(130)가 그 하면에 부착되어 고정된다. 따라서 구동칩(20)이 삽입되는 홈(111)이 형성된다. 물론, 이와 달리 바디블록(110)에 구동시트(130)의 일부(구동칩이 없는 부분)만 부착된다면 상기 홈(111)은 형성되지 않을 수 있다.

도 7a는 도 6의 A-A선 단면도로서 제1열 접촉부(123a)의 형성상태를 알 수 있다. 이를 참조하면, 상기 금속기판(121a)상에 절연층(121b) 및 탄성층(121c)이 형성되고, 상기 탄성층(121c) 상에 연결배선(122)이 형성되며, 상기 연결배선(122)상에는 절연층(121d)이 형성된다. 다만, 상기 연결배선(122)의 선단부는 제2열 패드전극(도 6의 18b 참조)과 접촉하는 제1열 접촉부(123a)로서 프로브시트(120)의 일면에 노출되도록 돌출형성된다. 상기 탄성층(121c)은 상기 제1열 접촉부(123a)를 제2열 패드전극(18b)을 향해 탄성적으로 가압하기 위한 수단이다. 이로써, 패널(1)과 프로브시트(120)를 보호하고, 접촉성능을 향상시킨다. 상기 탄성층(121c)은 연결배선(122)의 하부에 전체적으로 형성할 수도 있으나, 상기 제1열 접촉부(123a)의 하부에만 선택적으로 형성하는 것도 가능하다. 또한 탄성층(121c)과 같은 역할을 하는 것으로서, 바디블록(도 6의 110)과 금속기판(121a) 사이, 좀 더 구체적으로 설명하면, 바디블록(110)의 선단 하부에 탄성재질의 가압부재(미도시)를 별도로 구비하는 것도 가능하다. 상기 가압부재는 상기 바디블록의 전단에 고정되어 상기 접촉부를 가압할 수도 있다. 또한 상기 탄성층(121c)을 별도로 형성하지 아니하고, 상기 절연층(121b)으로 그 기능을 대체할 수 있다. 즉, 절연층(121b)만으로 금속기판을 절연하고 접촉부(123)를 탄성적으로 가압하게 하는 것이다.

도 7b는 도 6의 B-B선 단면도로서 제2열 접촉부(123b)의 형성상태를 알 수 있다. 이를 참조하면, 상기 금속기판(121a)상에 절연층(121b) 및 탄성층(121c)이 형성되고, 상기 탄성층(121c) 상에 연결배선(122)이 형성되며, 상기 연결배선(122)상에는 절연층(121d)이 형성된다. 특히, 상기 절연층(121d)으로부터 돌출형성된 제2열 접촉부(123b)는 제1열 접촉부(123a)와 달리 선단부에서 약간 중심쪽에 형성된 것을 알 수 있다.

이하에서는 본 실시예의 작동상태를 설명한다.

먼저, 도 6의 제1열접촉부(123a) 및 제2열접촉부(123b)들을 도 2(a)의 제2열 패드전극(18b) 및 제1열 패드전극(18a)들에 일대일 접촉시킨다.

이 상태에서 PCB에서 인가된 신호는 FPC(140)를 통해 구동칩(20)으로 입력되고, 상기 구동칩(20)은 액정패널을 구동시키는 구동신호를 발생시킨다. 다음으로, 상기 구동신호는 리드배선(132)과 연결배선(122)과 접촉부(123)를 통해 패드전극(18a,18b)으로 입력되어 액정패널(1)이 구동되는 것이다. 이와 같이 액정패널이 구동되는 상태를 파악하여 액정패널을 검사하는 것이다.

본 실시예에서는 액정패널 검사용 프로브유닛에 대하여만 설명하였으나, 액정패널 이외에 OLED 등 FPD를 검사할 수 있다.

100: 프로브유닛 110: 바디블록
111: 홈 120: 프로브시트
130: 구동시트 140: FPC

Claims

비전도성 및 경성을 갖는 기판에 리드배선이 형성되고, 상기 기판의 일면에 구동칩이 실장되는 구동시트;
절연층이 형성된 전도성 기판에 상기 리드배선과 연결되는 연결배선이 형성되며, 상기 연결배선의 특정위치가 피검사체와 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및
상기 프로브시트가 고정되는 바디블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 전도성 기판은 금속기판인 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 프로브시트는 상기 기판과 접촉부 사이에 탄성층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 연결배선으로부터 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제5항에 있어서,
상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 구동칩은 상기 구동시트의 상면에 실장되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.
제7항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 프로브시트의 하면에 실장되는 것을 특징으로 하는 COG패널 검사용 프로브유닛.