KR101537805B1 - 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정패널의 패드전극과 검사용 구동칩의 출력리드를 간단한 구조로 탄력을 형성하면서 접촉시켜 전기적인 검사를 수행할 수 있는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛은 가장자리에 구동칩을 실장하기 위한 복수개의 패드전극이 구비된 액정패널을 전기적으로 검사하기 위한 패널 검사용 프로브유닛으로서, 상기 액정패널을 전기적으로 검사하기 위한 전기신호가 인가되는 연결패턴이 형성된 베이스필름과; 상기 구동칩과 동일한 패턴의 입력리드와 출력리드가 형성되고, 상기 입력리드가 상기 연결패턴에 접촉되도록 상기 베이스필름에 실장되는 검사용 구동칩과; 상기 액정패널의 패드전극과 상기 검사용 구동칩의 출력리드를 연결하기 위하여 상기 검사용 구동칩의 출력리드에 직접 접촉되는 컨택부와; 저면에 상기 검사용 구동칩과 상기 베이스필름이 고정되는 바디블럭을 포함한다.

Description

극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛{PROBE UNIT FOR TESTING PANEL HAVING MICRO PITCH ARRAY}

본 발명은 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액정패널의 패드전극과 검사용 구동칩의 출력리드를 간단한 구조로 탄력을 형성하면서 접촉시켜 전기적인 검사를 수행할 수 있는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 액정패널의 구조를 도시한 것이다.

도면에 도시된 바와 같이, 액정패널(1)은 TFT기판(2)과 칼라필터기판(3)을 구비하며, 상기 TFT기판(2)에는 가장자리를 따라 액정패널(1)을 구동하는 구동칩(미도시)이 실장되는 패드(4)가 형성된다.

상기 구동칩을 액정패널(1)과 연결시키는 실장 기술(Packaging Technology)에는 여러 가지가 있는데, 고전적인 실장 기술로서 SMT(Surface Mount Technlogy), COB(Chip On Board)가 있고, 근래 개발된 실장 기술로서 COG(Chip On Glass)와 COF(Chip On Film 또는 Chip On Flexible Printed Circuit)가 있다.

다음으로 COG타입의 액정패널을 검사하는 프로브유닛에 대하여 설명한다.

도 2는 종래기술에 따라 도 1에 도시된 액정패널을 검사하는 종래의 프로브유닛을 나타내는 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 종래 프로브유닛의 연결관계를 나타내는 평면도이며, 도 4는 종래 프로브유닛의 실물 사진이다.

도면에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브유닛(5)은, 바디블럭(10)과, 글래스시트(20)와, 프로브시트(30) 및 연성회로기판(40)(Flexible Printed Circuit; FPC)을 포함한다.

상기 글래스시트(20)는 유리기판 또는 합성수지기판 등 비전도성 재질의 기판(21) 상에 상기 액정패널(1)의 제조에 사용되는 구동칩과 동일한 검사용 구동칩(50)이 본딩접촉방식으로 실장된다. 또한, 상기 검사용 구동칩(50)의 각 입력리드(51) 및 출력리드(52)와 연결되기 위하여 상기 액정패널(1)에 구비되는 복수의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 대응되는 패드연결패턴(22) 및 상기 연성회로기판(40)의 연결배선(41)에 본딩접촉하여 연결되는 기판연결패턴(23)이 양측에 각각 형성된다.

상기 프로브시트(30)는 절연필름(31) 상에 상기 패드연결패턴(22)과 본딩접촉하여 연결되는 연결배선(32)이 형성되고, 상기 연결배선(32)의 선단부에는 상기 TFT기판(2)의 패드(4)에 형성된 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접촉하는 접촉부(33)가 형성된다.

또한, 상기 바디블럭(10)은 프로브시트(30)와 검사용 구동칩(50)이 실장된 글래스시트(20)가 하면에 부착되어 고정되며, 이때, 그 저면에는 검사용 구동칩(50)이 삽입되는 홈부(60)가 형성되고, 도면에 도시된 바와같이, 선단 하부에 탄성재질의 가압부재(70)가 돌출형성된다.

종래의 프로브유닛(5)은 글래스시트(20)에 형성된 패드연결패턴(22)이 프로브시트(30)의 연결배선(32)에 연결되어 일대일 접촉되면, 액정패널(1)을 검사하기 위한 PCB(미도시)에서 인가되는 전기신호가 연성회로기판(40)에 연결된 글래스시트(20)의 기판연결패턴(23)을 통해 검사용 구동칩(50)으로 입력되고, 상기 검사용 구동칩(50)은 액정패널(1)을 구동시키는 구동신호를 발생시키게 된다.

그러나, 종래의 프로브유닛(5)은 상기 글래스시트(20)와 프로브시트(30)에 각각 형성된 복수개의 패드연결패턴(22) 및 복수개의 연결배선(32)이 서로 일대일 접촉을 하기 때문에 다수의 본딩공정으로 인해 접촉과정에서 핀미스(Pinmiss)와 같은 제품불량이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 패널이 고성능화되면서 액정패널에 형성되는 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)들 사이의 간격(피치)이 매우 좁아지고 있으나 종래의 프로브유닛(5)은 상기 패드연결패턴(22) 및 연결배선(32)을 형성하기 위하여 통상적으로 에칭 및 도금방식을 사용하기 때문에 제조공정상 피치의 한계 치수가 12 ~ 15㎛로 제한되어 있어서 그보다 좁은 극 미세피치를 필요로 하는 경우에 사용이 제한되는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라, 종래의 프로브유닛(5)은 상기 바디블럭(10)의 선단하부에 형성된 탄성재질의 가압부재(70)에 의하여 프로브시트(30)의 선단부에 형성된 연결배선(32)의 접촉부(33)를 가압하여 상기 TFT기판(2)의 패드(4)에 형성된 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접촉했기 때문에, 접촉시 평탄도가 상기 가압부재(70)의 가공정밀도에 영향을 받아 가압부재(70)의 가공정밀도가 떨어질 경우 핀미스(Pin miss)가 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 프로브시트(30)에 형성되는 접촉부(33)는 별도의 탄성이 없어 프로브시트(30)와 바디블럭(10) 사이에 탄성재질의 가압부재(70)를 개재하나 이것만으로는 탄성이 부족하여 접촉부(33)의 일부가 TFT기판(2)의 패드(4)에 형성된 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접촉되지 않아 컨택 미스가 발생하고, 이러한 컨택 미스를 해결하기 위하여 접촉압을 높이면 접촉부(33)가 손상되거나 접촉부(33)가 접촉하여야 하는 패드전극(예를 들어 4a)이 아닌 다른 패드전극(예를 들어 4b)에 컨택되는 문제점이 있었다.

따라서, 패턴형성에 따른 피치 한계 치수보다 좁은 극 미세피치를 필요로 하는 검사공정을 수행할 수 있으며, 본딩공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 가압부재의 가공정밀도에 영향을 받지 않아 검사공정시 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있는 패널 검사용 프로브유닛에 적합한 현실적이고도 활용도가 높은 기술이 절실히 요구되는 실정이다.

공개특허공보 KR 10-2007-0051246 (2007. 05. 17) 공개특허공보 KR 10-2011-0086516 (2011. 07. 28)

본 발명은 종래에 다수의 본딩공정 및 연결패턴을 필요로 하는 프로브시트 및 글래스시트를 구비하는 대신에 베이스필름의 일면에 실장된 검사용 구동칩의 출력리드에 직접 접촉되는 컨택부를 구비하고 상기 컨택부를 액정패널에 형성된 복수개의 패드전극에 직접 접촉시켜 전기적인 검사를 수행할 수 있는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛을 제공한다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛은 가장자리에 구동칩을 실장하기 위한 복수개의 패드전극이 구비된 액정패널을 전기적으로 검사하기 위한 패널 검사용 프로브유닛으로서, 상기 액정패널을 전기적으로 검사하기 위한 전기신호가 인가되는 연결패턴이 형성된 베이스필름과; 상기 구동칩과 동일한 패턴의 입력리드와 출력리드가 형성되고, 상기 입력리드가 상기 연결패턴에 접촉되도록 상기 베이스필름에 실장되는 검사용 구동칩과; 상기 액정패널의 패드전극과 상기 검사용 구동칩의 출력리드를 연결하기 위하여 상기 검사용 구동칩의 출력리드에 직접 접촉되는 컨택부와; 저면에 상기 검사용 구동칩과 상기 베이스필름이 고정되는 바디블럭을 포함한다.

상기 베이스필름은 상기 검사용 구동칩의 출력리드가 형성되는 위치까지 연장되고, 상기 컨택부는 상기 검사용 구동칩에 형성된 출력리드의 직하방에서 상기 베이스필름을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

이때, 제 1 실시예에 따른 상기 컨택부는 상기 베이스필름을 관통하여 형성되는 전도체이고, 상기 전도체의 일단은 상기 베이스필름의 일면으로 노출되어 상기 검사용 구동칩의 출력리드와 직접 연결되는 패드영역을 형성하고, 상기 전도체의 타단은 상기 베이스필름의 타면으로 돌출되어 상기 액정패널의 패드전극과 직접 연결되는 범프영역을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 제 2 실시예에 따른 상기 컨택부는 상기 베이스필름을 관통하여 형성되어 양단이 각각 상기 베이스필름의 일면과 타면으로 노출되는 전도체와; 상기 전도체와 같은 재질로 상기 베이스필름의 타면에 밀착되어 형성되면서 일측의 상면이 상기 전도체의 타단에 접촉되는 탄성유도패드와; 상기 전도체와 같은 재질로 상기 탄성유도패드 타측의 하면에서 상기 전도체와 다른 축선상의 하부로 돌출 형성되는 컨택범프로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

한편, 다른 실시예로 상기 검사용 구동칩의 출력리드 하방에는 상기 베이스필름과 별도로 베이스기판이 배치되고, 상기 컨택부는 상기 검사용 구동칩에 형성된 출력리드의 직하방에서 상기 베이스기판을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

이때, 제 3 실시예에 따른 상기 컨택부는 상기 베이스기판을 관통하여 형성되는 전도체이고, 상기 전도체의 일단은 상기 베이스기판의 일면으로 돌출되어 상기 검사용 구동칩의 출력리드와 직접 연결되고, 상기 전도체의 타단은 상기 베이스기판의 타면으로 돌출되어 상기 액정패널의 패드전극과 직접 연결되는 범프영역을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 제 4 실시예에 따른 상기 컨택부는 상기 베이스기판을 관통하여 형성되어 양단이 각각 상기 베이스필름의 일면과 타면으로 돌출되고, 그 일단은 상기 검사용 구동칩의 출력리드와 직접 연결되는 전도체와; 상기 전도체와 같은 재질로 상기 베이스기판의 타면에 이격되어 상기 베이스기판의 타면과 평행하게 형성되면서 일측의 상면이 상기 전도체의 타단에 연결되는 탄성유도패드와; 상기 전도체와 같은 재질로 상기 탄성유도패드 타측의 하면에서 상기 전도체와 다른 축선상의 하부로 돌출 형성되는 컨택범프로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

특히, 상기 베이스기판의 타면과 탄성유도패드의 상면 사이의 이격 간격은 상기 탄성유도패드의 두께보다 좁게 형성되는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.

그리고, 제 1 실시예 및 제 3 실시예는 탄성력을 가지고 상기 검사용 구동칩이 액정패널 방향으로 가압되도록 상기 바디블럭과 검사용 구동칩 사이에는 탄성블럭이 개재되는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 실시예에서 상기 베이스필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET), 리퀴드 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer: LCP), 폴리 이미드(polyimide: PI) 중 어느 하나인 고분자 중합체 플렉시블 필름인 것을 특징으로 한다.

그리고, 제 3 실시예 및 제 4 실시예에서 상기 베이스기판은 유리기판 또는 실리콘기판인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 검사하고자 하는 액정패널에 형성된 복수개의 패드전극에 직접 접촉되는 컨택부를 검사용 구동칩의 출력리드에 직접 접촉되도록 형성시킴에 따라 종래와 같이 패드전극에 접촉되는 접촉부를 검사용 구동칩의 출력리드에 접촉시키기 위하여 다수의 본딩공정 및 연결패턴을 형성하지 않아도 되어 검사용 구동칩의 출력리드와 접촉부의 연결과정에서 발생되는 접촉불량을 해소할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 베이스필름 또는 베이스기판을 관통하여 컨택부를 형성하여 패턴형성에 따른 피치 한계 치수보다 좁은 극 미세피치를 필요로 하는 검사공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.

또한, 바디블럭과 검사용 구동칩 사이에 탄성블럭을 개재하여 검사 공정시 바디블럭의 가압에 의해 탄성블럭을 통하여 구동칩을 직접 가압하기 때문에 베이스필름 또는 베이스기판에 형성된 컨택부가 패드전극에 접촉하는 경우의 평탄도가 탄성블럭의 가공정밀도에 영향을 받지 않고 구동칩의 평탄도와 일치하기 때문에 검사공정시 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.

한편, 패드전극에 직접 접촉되는 컨택부가 탄성을 갖는 구조로 형성됨에 따라 검사공정시 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 컨택부를 베이스기판과 같은 평탄한 기판에 형성함으로써 각각의 컨택부 끝단 높이가 서로 차이가 나는 것을 줄일 수 있어 검사공정시 접촉 미스가 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 일반적인 액정패널의 구조를 도시한 것이고,
도 2는 종래기술에 따라 도 1에 도시된 액정패널을 검사하는 종래의 프로브유닛을 나타내는 구성도이며,
도 3은 도 2에 도시된 종래 프로브유닛의 연결관계를 나타내는 평면도이고,
도 4는 종래 프로브유닛의 실물 사진이며,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이고,
도 6은 도 3에 대응되어 도 5에 도시된 프로브유닛의 연결관계를 나타내는 평면도이며,
도 7은 도 5에 도시된 컨택부를 나타내는 저면사시도이고,
도 8은 도 5에 도시된 프로브유닛의 연결관계를 나타내는 단면도이며,
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이고,
도 10은 액정패널에 구비되는 복수의 패드전극과 탄성유도패드의 면적관계를 도시한 도면이며,
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이고,
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이며,
도 13 및 도 14는 도 12에 도시된 컨택부를 나타내는 요부확대 사시도와 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

본 발명에 따른 프로브유닛은 가장자리에 작동용 구동칩을 실장하기 위한 복수개의 패드전극이 구비된 패널을 전기적으로 검사하기 위한 패널 검사용 프로브유닛으로서, 본 발명에서는 COG(chip on glass) 타입의 액정패널을 예로 하여 설명한다. 물론 본 발명에 따른 프로브유닛은 COG 타입의 액정패널 검사에 한정되지 않고 COG 타입의 다른 패널 및 COF 타입의 패널을 검사하는데 적용될 수 있을 것이다.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이고, 도 6은 도 3에 대응되어 도 5에 도시된 프로브유닛의 연결관계를 나타내는 평면도이며, 도 7은 도 5에 도시된 컨택부를 나타내는 저면사시도이고, 도 8은 도 5에 도시된 프로브유닛의 연결관계를 나타내는 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브유닛(100)은 크게 베이스필름(110), 검사용 구동칩(120), 컨택부(130) 및 바디블럭(140)을 포함한다.

베이스필름(110)은 플렉시블(flexible)한 필름으로 제조되고, 그 일면(도 5에서는 상면을 의미함)에는 액정패널(도 1의 1)을 검사하기 위한 전기신호가 인가되는 연결패턴(111)이 형성된다. 즉, 연결패턴(111)은 액정패널(1)을 전기적으로 검사하기 위한 전기신호가 인가되는 PCB에 연결되는 연성회로기판(40)의 연결배선(41)에 연결되거나 또는 상기 PCB에 직접 연결된다. 그래서, 본 실시예에 따른 프로브유닛(100)은 액정패널(1)을 검사하기 위한 전기신호를 인가하는 PCB와 연결되는 연성회로기판(40)을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에서는 베이스필름(110) 상에 형성된 연결패턴(111)이 액정패널(1)을 검사하기 위한 전기신호를 인가하는 PCB와 연결된 연성회로기판(40)의 연결배선(41)에 대응되어 연결되는 것으로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 베이스필름(110) 상에 형성된 연결패턴(111)이 액정패널(1)을 검사하기 위하여 전기신호를 인가하는 PCB와 직접 연결될 수도 있다.

한편, 베이스필름(110)은 검사용 구동칩(120)에 형성되는 복수개의 입력리드(121)와 출력리드(122)가 위치하는 영역까지 연장되어 배치된다. 그래서, 베이스필름(110)의 상면에 형성된 연결패턴(111)에 검사용 구동칩(120)의 입력리드(121)가 연결된다. 그리고, 베이스필름(110)에는 연결패턴(111)과는 이격되어 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)에 연결되는 컨택부(130)가 형성되며, 컨택부(130)에 관한 자세한 설명은 후술한다.

그리고, 베이스필름(110)의 상면에는 검사용 구동칩(120)이 실장된다.

검사용 구동칩(120)은 액정패널(1)의 제조에 사용되는 구동용 구동칩과 동일한 구동칩으로서, 그 하면에는 복수의 입력리드(121)와 출력리드(122)가 형성된다. 그래서 입력리드(121)는 베이스필름(110)의 연결패턴(111)에 접촉되도록 연결되고, 출력리드(122)는 컨택부(130)에 연결된다. 즉, 검사용 구동칩(120)은 입력리드(121)와 출력리드(122)가 각각 연결패턴(111)과 컨택부(130)에 연결되도록 베이스필름(110)의 상면에 실장된다.

컨택부(130)는 검사용 구동칩(120)에 형성된 복수개의 출력리드(122)와 액정패널(1)에 형성된 복수개의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 각각 직접 접속시키는 수단으로서, 검사용 구동칩(120)에 형성된 출력리드(122)의 직하방에서 베이스필름(110)의 일면과 타면(도 5에서는 하면을 의미함)을 상하로 관통하여 형성되면서 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)에 직접 접촉되도록 연결된다.

컨택부(130)는 복수의 출력리드(122)와 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)들을 각각 접속시키기 위하여 전도성 재료로 형성되는 전도체(130)로서, 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 쌍을 이루는 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)와 대응되는 개수로 구비된다. 특히, 전도체(130)의 일단은 베이스필름(110)의 상면으로 노출되어 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)와 직접 연결되는 패드영역(131)을 형성하고, 전도체(130)의 타단은 베이스필름(110)의 하면으로 돌출되어 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 직접 연결되는 범프영역(132)을 형성한다.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이 전도체(130)의 패드영역(131)은 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)와의 접촉을 용이하게 하기 위하여 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)보다 넓게 형성할 수 있고, 이와 달리 동일한 넓이로 형성할 수 있으며, 심지어는 더 좁게 형성할 수 있다. 특히 전도체(130)의 패드영역(131)은 그 상단면이 베이스필름(110)의 상면에서 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122) 방향으로 돌출되어 형성되거나 베이스필름(110)의 상면과 동일한 높이로 형성될 수 있다.

한편, 바디블럭(140)은 저면에 검사용 구동칩(120)과 베이스필름(110)이 고정되는 블럭으로서, 바디블럭(140)을 가압함에 따라 검사용 구동칩(120)이 베이스필름(110)을 가압하여 컨택부(130)가 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접촉되도록 한다.

이때, 바디블럭(140)의 가압에 의해 검사용 구동칩(120)이 액정패널(1) 방향으로 가압되도록 바디블럭(140)과 검사용 구동칩(120) 사이에는 탄성력을 갖는 탄성블럭(150)이 개재된다.

탄성블럭(150)은 자체 탄성력에 의해 검사용 구동칩(120)이 액정패널(1) 방향으로 가압되는 동안 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)에 연결된 각각의 컨택부(130)가 대응되는 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접촉되는 가압력이 서로 유사하도록 완충역할을 한다. 이를 위하여 탄성블럭(150)은 가공이 가능한 비금속 재료로 형성되며, 예를 들어 고무, 우레탄이나 실리콘, 성형가능한 수지제품과 같이 어느 정도 딱딱하면서 성형이 가능하고 자체 탄력성이 있는 재질인 것이 바람직하다. 그래서, 탄성블럭(150)은 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 컨택부(130)를 통해 접촉되는 검사용 구동칩(120)을 가압하여 검사용 구동칩(120) 및 컨택부(130)의 평탄를 유지하고, 컨택부(130)가 액정패널(1)에 형성된 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 접촉할 때 탄성에 의한 완충작용을 한다.

이와 같이 본 실시예에 따른 프로브유닛(100)은 탄성블럭(150)이 검사용 구동칩(120)을 직접 가압하기 때문에 평탄도를 유지하여 검사공정시 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있다.

다음으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 실시예에 따른 프로브유닛의 연결 및 작동상태를 더욱 상세하게 설명한다.

도 6에 도시된 바와 같이 절연재질인 베이스필름(110)의 상면에는 검사용 구동칩(120)에 구비되는 복수개의 출력리드(122; 122a,122b,122c,122d)에 대응하여 연결되도록 컨택부(130)의 상단영역, 즉, 전도체(130)의 패드영역(131; 131a, 131b, 131c, 131d)이 출력리드(122)의 개수에 대응하여 형성된다. 또한, 베이스필름(110)의 하면에는 액정패널(1)에 형성된 복수개의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과의 접촉을 용이하게 하기 위하여 복수의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 대향되는 위치에 컨택부(130)의 하단영역, 즉, 전도체(130)의 범프영역(132)이 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 개수에 대응하여 형성된다.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이 전도체(130)의 패드영역(131; 131a, 131b, 131c, 131d)은 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)에 대응하여 4열로 형성된다. 그리고, 패드영역(131)의 배치는 4열마다 각 열이 지그재그 형태로 배치된다. 물론 그 배치는 제시된 실시예에 한정되지 않고 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 및 검사용 구동칩(120)에 형성된 출력리드(122)의 배치형태에 대응하여 자유롭게 변경하여 적용할 수 있을 것이다.

그리고, 전도체(130)의 범프영역(132)은 그 단면의 형태가 타원형으로 구현된다. 물론 전도체(130)의 범프영역(132) 단면 형태는 제시된 실시예에 한정되지 않고, 원형, 사각형 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따른 프로브유닛(100)은, 컨택부(130)인 전도체(130)에 형성되는 패드영역(131) 및 범프영역(132)을 통해 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 각각 수직으로 직접 접촉하기 때문에 종래의 프로브유닛에 비해 미세한 피치간격까지 검사할 수 있으며, 본 실시예에서 전도체(130)의 패드영역(131)에 연결되는 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)의 피치 간격은 최소 9㎛까지 가능하다.

그래서, 도 8에 도시된 바와 같이 베이스필름(110)의 후방으로 연장된 연결패턴(111)의 일단은 검사용 구동칩(120)의 입력리드(121)와 연결되어 접속되고, 타단은 연성회로기판(40)의 연결배선(41)과 접촉되며, 연성회로기판(40)은 PCB(미도시)와 접속된다.

그리고, 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)는 베이스필름(110)에 관통되어 형성된 컨택부(130)에 연결되어 접속된다. 부연하자면 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)는 컨택부(130)인 전도체(130)의 패드영역(131)에 연결되어 접속된다.

한편, 전도체(130)의 범프영역(132)은 베이스필름(110)의 하면으로 돌출되어 노출되고, 바디블럭(140)의 가압에 의해 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접속된다.

이 상태에서 PCB에서 인가된 신호는 연성회로기판(40)의 연결배선(41)을 통해 베이스필름(110)의 연결패턴(111)으로 전달되어 검사용 구동칩(120)의 입력리드(121)로 입력되고, 검사용 구동칩(120)은 액정패널(1)을 구동시키는 구동신호를 발생시킨다. 다음으로, 구동신호는 검사용 구동칩(120)의 출력리드(122)로 출력되고, 출력된 구동신호는 전도체(130)의 패드영역(131)을 통해 전도체(130)의 범프영역(132)으로 전달되고, 마지막으로 전도체(130)의 범프영역(132)에 접속되는 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)으로 입력되어 액정패널(1)을 구동시킨다. 이렇게 PCB에서 인가된 신호에 따라 검사용 구동칩(120)에서 발생된 구동신호에 의해 액정패널(1)이 구동되는 상태를 파악하여 액정패널(1)을 검사하는 것이다.

상기 베이스필름(110)은 상기 연성회로기판(40)의 연결배선(41)과 연결되는 연결패턴(111)이 일면상에 형성된다. 즉, 연결패턴(111)은 액정패널(1)을 전기적으로 검사하기 위한 전기신호를 인가하는 PCB에 연결되는 연성회로기판(40)에 연결되거나, 또는 상기 PCB에 직접 연결될 수도 있다.

이와 같이, 본 실시예에 따른 프로브유닛(100)은 일체형으로 구비되는 베이스필름(110), 검사용 구동칩(120) 및 컨택부(130)에 의하여 종래의 프로브유닛(5)에 구비된 글래스시트(20)와 프로브시트(30)에 각각 형성된 복수개의 패드연결패턴(22) 및 복수개의 연결배선(32)을 필요로 하지 않기 때문에 극 미세피치를 필요로 하는 검사공정을 수행함과 동시에 종래의 프로브유닛의 제조를 위하여 수행되던 다수의 본딩공정 횟수를 줄일 수 있어 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브유닛을 도면을 참조하여 설명한다.

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이다.

도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브유닛(200)은 제 1 실시예의 프로브유닛(100)과 마찬가지로 베이스필름(210), 검사용 구동칩(220), 컨택부(230) 및 바디블럭(240)을 포함한다. 다만, 제 2 실시예에 따른 프로브유닛(200)은 바디블럭의 가압에 의해 컨택부가 액정패널의 패드전극에 접촉되는 경우에 탄성이 부족하여 컨택 미스가 발생하는 것을 방지하기 위하여 제 1 실시예의 프로브유닛(100)과는 달리 자체적으로 탄성을 발휘할 수 있도록 컨택부의 구조를 변경하였다.

제 2 실시예에 따른 프로브유닛(200)의 베이스필름(210), 검사용 구동칩(220) 및 바디블럭(240)은 제 1 실시예에 설명된 구성요소와 동일하거나 유사한 구성 및 작용을 하는 구성요소이기 때문에 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

베이스필름(210)은 플렉시블(flexible)한 필름으로 제조되고, 그 상면에 연결패턴(211)이 형성된다.

검사용 구동칩(220)은 입력리드(221)와 출력리드(222)가 구비되고, 베이스필름(210)의 상면에 실장되면서, 입력리드(221)가 베이스필름(210)의 연결패턴(211)에 연결된다.

바디블럭(240)은 저면에 검사용 구동칩(220)과 베이스필름(210)이 고정되는 블럭이다.

한편, 본 실시예에서는 후술되는 컨택부(230)가 자체적으로 탄성을 발휘할 수 있는 구조를 갖기 때문에 제 1 실시예와는 달리 바디블럭(240)과 검사용 구동칩(220) 사이에 탄성블럭이 개재되지 않는다. 물론 제 1 실시예와 마찬가지로 바디블럭(240)의 가압시 탄성의 부가를 위하여 바디블럭(240)과 검사용 구동칩(220) 사이에 탄성블럭(미도시)을 개재할 수도 있을 것이다.

제 2 실시예의 요부인 컨택부(230)는 검사용 구동칩(220)에 형성된 복수개의 출력리드(222)와 액정패널(1)에 형성된 복수개의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 각각 직접 접속시키면서 자체적으로 탄성을 발휘할 수 있는 수단으로서, 검사용 구동칩(220)에 형성된 출력리드(222)의 직하방에서 베이스필름(210)을 상하로 관통하여 형성되면서 검사용 구동칩(220)의 출력리드(222)에 직접 접촉되도록 연결된다.

부연하자면, 컨택부(230)는 크게 전도체(231), 탄성유도패드(232) 및 컨택범프(233)로 이루어진다.

전도체(231)는 컨택부(230)가 검사용 구동칩(220)의 출력리드(222)와 연결되는 수단으로서, 전도성 재료로 형성되면서 베이스필름(210)을 관통하여 양단이 각각 베이스필름(210)의 상면과 하면으로 노출된다. 이때, 전도체(231)의 상단영역은 베이스필름(210)의 상면으로 노출되는데, 검사용 구동칩(220)의 출력리드(222)와 연결을 용이하게 하기 위하여 소정 높이만큼 베이스필름(210)의 상면에서 돌출될 수 있다.

탄성유도패드(232)는 컨택부(230)가 자체적으로 탄성을 갖도록 하는 수단으로서, 전도체(231)와 같은 재질로 형성되면서 베이스필름(210)의 하면에 밀착되어 형성된다. 탄성유도패드(232)는 소정의 폭과 길이를 갖도록 형성되는데, 그 일측의 상면이 전도체(231)의 하단에 접촉되어 일체화된다.

컨택범프(233)는 컨택부(230)를 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접속시키는 수단으로서, 전도체(231) 및 탄성유도패드(232)와 같은 재질로 형성되면서 탄성유도패드(232) 타측의 하면에서 하부방향으로 돌출 형성되어 일체화된다. 이때, 컨택범프(233)는 전도체(231)와 다른 축선상으로 돌출된다.

이렇게 전도체(231), 탄성유도패드(232) 및 컨택범프(233)가 일체화됨에 따라 검사용 구동칩(220)의 출력리드(222)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이를 전기적으로 접속시킨다.

한편, 베이스필름(210)은 플렉시블한 필름이기 때문에 자체적으로 유연하게 휘어질 수 있고, 베이스필름(210)의 표면에 형성된 탄성유도패드(232)도 소정의 폭과 길이를 갖기 때문에 베이스필름(210)과 함께 유연하게 휘어질 수 있다.

그래서 바디블럭(240)의 가압시 베이스필름(210) 및 탄성유도패드(232)가 유연하게 휘어지면서 복수의 컨택범프(233)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이에 탄성에 의한 완충작용이 발생된다. 이에 따라 복수의 컨택범프(233)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이의 접촉 미스를 방지할 수 있고, 더불어 컨택범프(233)가 과도한 압력으로 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 가압하는 것을 완충시킬 수 있다.

한편, 상기 탄성유도패드(232)는 서로 인접하는 탄성유도패드(232)와의 간섭이 일어나지 않도록 그 면적을 한정하는 것이 바람직하다. 예를 들어 도 10은 액정패널에 구비되는 복수의 패드전극과 탄성유도패드의 면적관계를 도시한 도면으로서, 도 10에 도시된 바와 같이 액정패널(1)에 4열로 복수의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)이 형성되는 경우, 패드전극(4b2)의 일측단에서 X축 방향으로 이격된 패드전극(4b3)의 일측단까지의 거리를 "L1"로 정의하고, 패드전극(4b2)의 하단에서 Y축 방향으로 이격된 패드전극(4c2)의 하단까지의 거리를 "L2"로 정의한다.

그래서 상기 탄성유도패드(232)의 면적은 L1과 L2의 곱으로 나타낼 수 있는 면적을 초과하지 않는 것이 바람직하다. 그래서, 각각의 탄성유도패드(232)가 서로 인접하는 다른 탄성유도패드(232)와 접촉되면서 서로 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브유닛을 도면을 참조하여 설명한다.

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이다.

도 11에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브유닛(300)은 제 1 및 제 2 실시예의 프로브유닛(100, 200)과 마찬가지로 베이스필름(310), 검사용 구동칩(320), 컨택부(330) 및 바디블럭(340)을 포함한다. 다만, 제 3 실시예에 따른 프로브유닛(300)은 플렉시블한 재질의 베이스필름에 형성된 컨택부의 하단 높이에 차이가 발생하는 것을 방지하기 위하여 컨택부를 베이스필름과는 별도의 평탄한 기판에 형성하였다.

제 3 실시예에 따른 프로브유닛(300)의 베이스필름(310), 검사용 구동칩(320), 컨택부(330) 및 바디블럭(340)은 제 1 실시예에 설명된 구성요소와 동일하거나 유사한 구성 및 작용을 하는 구성요소이기 때문에 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

베이스필름(310)은 플렉시블(flexible)한 필름으로 제조되고, 그 상면에 연결패턴(311)이 형성된다. 다만, 베이스필름(310)은 검사용 구동칩(320)의 출력리드(322)가 형성된 위치까지 연장되지 않는다.

검사용 구동칩(320)은 입력리드(321)와 출력리드(322)가 구비되고, 베이스필름(310)의 상면에 실장되면서, 입력리드(321)가 베이스필름(310)의 연결패턴(311)에 연결된다.

바디블럭(340)은 저면에 검사용 구동칩(320)과 베이스필름(310)이 고정되는 블럭이고, 바디블럭(340)과 검사용 구동칩(320) 사이에는 탄성력을 갖는 탄성블럭(350)이 개재된다.

제 3 실시예의 요부인 컨택부(330)는 제 1 및 제 2 실시예와는 달리 베이스필름과 별도로 구비되는 베이스기판(360)에 형성된다.

베이스기판(360)은 컨택부(330)를 형성하기 위한 평탄한 구조를 갖는 기판으로서, 베이스필름(310)과는 이격되어 검사용 구동칩(320)의 출력리드(322) 하방에 배치된다. 베이스기판(360)은 평탄한 구조를 유지할 수 있는 다양한 종류의 기판이 적용할 수 있다. 예를 들어 유리기판 또는 실리콘기판이 적용될 수 있다.

컨택부(330)는 검사용 구동칩(320)에 형성된 복수개의 출력리드(322)와 액정패널(1)에 형성된 복수개의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 각각 직접 접속시키는 수단으로서, 베이스기판(360)을 상하로 관통하여 형성되면서 검사용 구동칩(320)의 출력리드(322)에 직접 접촉되도록 연결된다.

이때 컨택부(330)는 제 1 실시예의 컨택부(130)와 마찬가지로 출력리드(322)와 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 접속시키기 위하여 전도성 재료로 형성되는 전도체(330)로서, 전도체(330)의 일단은 베이스기판(360)의 상면으로 노출 또는 돌출되어 검사용 구동칩(320)의 출력리드(322)와 직접 연결되는 패드영역(331)을 형성하고, 전도체(330)의 타단은 베이스기판(360)의 하면으로 돌출되어 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 직접 연결되는 범프영역(332)을 형성한다.

이렇게 컨택부(330)는 패드영역(331)이 검사용 구동칩(320)의 출력리드(322)에 직접 연결되고, 범프영역(332)이 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)과 접촉되면서 출력리드(322)와 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이를 전기적으로 접속시킨다. 또한 컨택부(330)의 패드영역(331)이 검사용 구동칩(320)의 출력리드(322)에 직접 연결됨에 따라 베이스기판(360)이 검사용 구동칩(320)에 고정된다.

한편, 베이스기판(360)은 평탄한 구조를 갖고 이러한 베이스기판(360) 상에 복수개의 컨택부(330)가 형성되기 때문에 컨택부(330)의 범프영역(332) 끝단의 높이가 서로 차이가 나는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 복수의 컨택부(330)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이의 접촉 미스를 방지할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 프로브유닛을 도면을 참조하여 설명한다.

도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 프로브유닛을 나타내는 구성도이고, 도 13은 도 12에 도시된 컨택부를 나타내는 요부확대도이다.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 4 실시예에 따른 프로브유닛(400)은 제 1 내지 제 3 실시예의 프로브유닛(100, 200, 300)과 마찬가지로 베이스필름(410), 검사용 구동칩(420), 컨택부(430) 및 바디블럭(440)을 포함한다. 다만, 제 4 실시예에 따른 프로브유닛(400)은 바디블럭의 가압에 의해 컨택부가 액정패널의 패드전극에 접촉되는 경우에 탄성이 부족하여 컨택 미스가 발생하는 것을 방지하기 위하여 제 2 실시예와 같이 자체적으로 탄성을 발휘할 수 있도록 컨택부의 구조를 변경하면서, 플렉시블한 재질의 베이스필름에 형성된 컨택부의 하단 높이에 차이가 발생하는 것을 방지하기 위하여 제 3 실시예와 같이 컨택부를 베이스필름과는 별도의 평탄한 기판에 형성하였다.

제 4 실시예에 따른 프로브유닛(400)의 베이스필름(410), 검사용 구동칩(420), 컨택부(430) 및 바디블럭(440)은 제 1 실시예에 설명된 구성요소와 동일하거나 유사한 구성 및 작용을 하는 구성요소이기 때문에 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

베이스필름(410)은 플렉시블(flexible)한 필름으로 제조되고, 그 상면에 연결패턴(411)이 형성된다. 다만, 베이스필름(410)은 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422)가 형성된 위치까지 연장되지 않는다.

검사용 구동칩(420)은 입력리드(421)와 출력리드(422)가 구비되고, 베이스필름(410)의 상면에 실장되면서, 입력리드(421)가 베이스필름(410)의 연결패턴(411)에 연결된다.

바디블럭(440)은 저면에 검사용 구동칩(420)과 베이스필름(410)이 고정되는 블럭이고, 바디블럭(440)과 검사용 구동칩(420) 사이에 탄성블럭가 개재되지 않는다. 물론 제 1 및 제 3 실시예와 마찬가지로 바디블럭(440)의 가압시 탄성의 부가를 위하여 바디블럭(440)과 검사용 구동칩(420) 사이에 탄성블럭(미도시)을 개재할 수도 있을 것이다.

제 4 실시예의 요부인 컨택부(430)는 제 3 실시예와 같이 베이스필름(410)과 별도로 구비되는 베이스기판(460)에 형성된다.

베이스기판(460)은 컨택부(430)를 형성하기 위한 평탄한 구조를 갖는 기판으로서, 베이스필름(410)과는 이격되어 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422) 하방에 배치된다.

컨택부(430)는 검사용 구동칩(420)에 형성된 복수개의 출력리드(422)와 액정패널(1)에 형성된 복수개의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 각각 직접 접속시키면서 자체적으로 탄성을 발휘할 수 있는 수단으로서, 검사용 구동칩(420)에 형성된 출력리드(422)의 직하방에서 베이스기판(460)을 상하로 관통하여 형성되면서 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422)에 직접 접촉되도록 연결된다.

부연하자면, 컨택부(430)는 크게 전도체(431), 탄성유도패드(432) 및 컨택범프(433)로 이루어진다.

전도체(431)는 컨택부(430)가 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422)와 연결되는 수단으로서, 전도성 재료로 형성되면서 베이스기판(460)을 관통하여 양단이 각각 베이스기판(460)의 상면과 하면으로 노출된다. 이때, 전도체(431)의 상단영역은 베이스기판(460)의 상면으로 노출되는데, 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422)와 연결을 용이하게 하기 위하여 소정 높이만큼 베이스기판(460)의 상면에서 돌출될 수 있다.

탄성유도패드(432)는 컨택부(430)가 자체적으로 탄성을 갖도록 하는 수단으로서, 전도체(431)와 같은 재질로 형성되면서 베이스기판(460)의 하면에서 소정의 간격(d)을 두고 이격되어 형성된다. 탄성유도패드(432)는 소정의 폭과 길이를 갖도록 형성되는데, 그 일측의 상면이 전도체(431)의 하단에 접촉되어 일체화된다.

컨택범프(433)는 컨택부(430)를 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)에 접속시키는 수단으로서, 전도체(431) 및 탄성유도패드(432)와 같은 재질로 형성되면서 탄성유도패드(432) 타측의 하면에서 하부방향으로 돌출 형성되어 일체화된다. 이때, 컨택범프(433)는 전도체(431)와 다른 축선상으로 돌출된다.

이렇게 전도체(431), 탄성유도패드(432) 및 컨택범프(433)가 일체화됨에 따라 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이를 전기적으로 접속시킨다. 또한, 컨택부(430)의 전도체(431)가 검사용 구동칩(420)의 출력리드(422)에 직접 연결됨에 따라 베이스기판(460)이 검사용 구동칩(420)에 고정된다.

한편, 베이스기판(460)은 잘 휘어지지 않는 기판이기 때문에, 탄성유도패드(432)는 베이스기판(460)과는 별개로 유연하게 휘어질 수 있는 구조를 갖는다. 이를 위하여 탄성유도패드(432)는 베이스기판(460)의 하면에서 소정 간격 이격되어 배치되고, 소정의 길이를 갖기 때문에 탄성유도패드(432)의 일측이 전도체(431)에 고정된 상태에서 컨택범프(433)가 형성된 타측이 상하방향으로 이동되도록 유연하게 휘어질 수 있다.

이때, 탄성유도패드(432)는 베이스기판(460)과 탄성유도패드(432) 사이의 이격 간격(d)만큼 상부로 휘어진다. 따라서 탄성유도패드(432)가 상부로 휘어지면서 손상되는 것을 방지하기 위하여 베이스기판(460)의 하면과 탄성유도패드(432)의 상면 사이의 이격 간격(d)은 탄성유도패드(432)의 두께(t)보다 좁게 형성되는 것이 바람직하다.

그래서 바디블럭(440)의 가압시 탄성유도패드(432)가 유연하게 휘어지면서 복수의 컨택범프(433)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이에 탄성에 의한 완충작용이 발생된다. 이에 따라 복수의 컨택범프(433)와 액정패널(1)의 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d) 사이의 접촉 미스를 방지할 수 있고, 더불어 컨택범프(433)가 과도한 압력으로 패드전극(4a, 4b, 4c, 4d)을 가압하는 것을 완충시킬 수 있다.

상기와 같은 다양한 실시예에 따른 프로브유닛은 일면상에 검사용 구동칩이 실장되는 절연재질의 베이스필름에 검사용 구동칩의 출력리드에 직접 접촉되는 컨택부를 형성하는 구조에 의하여 패턴형성에 따른 피치 한계 치수보다 좁은 극 미세피치를 필요로 하는 검사공정을 수행할 수 있으며, 다수의 본딩공정 및 연결패턴을 형성하지 않아도 되어 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있다.

또한, 바디블럭과 검사용 구동칩 사이에 탄성블럭을 개재하여 검사 공정시 바디블럭의 가압에 의해 탄성블럭을 통하여 구동칩을 직접 가압하기 때문에 베이스필름 또는 베이스기판에 형성된 컨택부가 패드전극에 접촉하는 경우의 평탄도가 탄성블럭의 가공정밀도에 영향을 받지 않고 구동칩의 평탄도와 일치하기 때문에 검사공정시 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있다.

그리고, 패드전극에 직접 접촉되는 컨택부가 탄성을 갖는 구조로 형성됨에 따라 검사공정시 핀미스(Pin miss)와 같은 불량발생을 방지할 수 있다.

또한, 컨택부를 베이스기판과 같은 평탄한 기판에 형성함으로써 각각의 컨택부 끝단 높이가 차이가 나는 것을 줄일 수 있어 검사공정시 접촉 미스가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 제 2 실시예 내지 제 4 실시예를 설명하는 도 10 내지 도 13에서 베이스필름, 검사용 구동칩, 컨택부, 탄성블럭 및 바디블럭과 같은 구성요소들이 도 5에서 각 구성요소들을 도시한 것과 같이 서로 접촉되어 있지 않고 이격되어 있는 상태로 도시하였지만, 이것은 각 구성요소들의 설명을 명확하게 하기 위한 도시일 뿐이고, 실제로는 도 7에 도시된 바와 같이 각 구성요소들이 서로 접촉되어 있는 것으로 해석되어야 할 것이다.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.

1: 액정패널 2: TFT기판
3: 칼라필터기판 4: 패드
4a,4b,4c,4d: 패드전극 5: 종래의 프로브유닛
10: 바디블럭 20: 글래스시트
21: 유리기판 22: 패드연결패턴
23: 기판연결패턴 30: 프로브시트
31: 절연필름 32: 연결배선
40: 연성회로기판 41: 연결배선
50: 검사용 구동칩 51: 입력리드
52: 출력리드 60: 홈부
70: 가압부재 100, 200, 300, 400: 프로브유닛
110, 210, 310, 410: 베이스 필름 111, 211, 311, 411: 연결패턴
120, 220, 320, 420: 검사용 구동칩 121, 221, 321, 421: 입력리드
122, 222, 322, 422: 출력리드 130, 230, 330, 430: 컨택부
130, 330: 전도체 131, 331: 패드영역
132, 332: 범프영역 231, 431: 전도체
232, 432: 탄성유도패드 233, 433: 컨택범프
140, 240, 340, 440: 바디블럭 150, 350: 탄성블럭
260, 460: 베이스기판

Claims (11)

1. 가장자리에 구동칩을 실장하기 위한 복수개의 패드전극이 구비된 액정패널을 전기적으로 검사하기 위한 패널 검사용 프로브유닛으로서,
   상기 액정패널을 전기적으로 검사하기 위한 전기신호가 인가되는 연결패턴이 형성된 베이스필름과;
   상기 구동칩과 동일한 패턴의 입력리드와 출력리드가 형성되고, 상기 입력리드가 상기 연결패턴에 접촉되도록 상기 베이스필름에 실장되는 검사용 구동칩과;
   상기 액정패널의 패드전극과 상기 검사용 구동칩의 출력리드를 연결하기 위하여 상기 검사용 구동칩의 출력리드에 직접 접촉되는 컨택부와;
   저면에 상기 검사용 구동칩과 상기 베이스필름이 고정되는 바디블럭을 포함하는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 베이스필름은 상기 검사용 구동칩의 출력리드가 형성되는 위치까지 연장되고,
   상기 컨택부는 상기 검사용 구동칩에 형성된 출력리드의 직하방에서 상기 베이스필름을 관통하여 형성되는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 컨택부는 상기 베이스필름을 관통하여 형성되는 전도체이고,
   상기 전도체의 일단은 상기 베이스필름의 일면으로 노출되어 상기 검사용 구동칩의 출력리드와 직접 연결되는 패드영역을 형성하고, 상기 전도체의 타단은 상기 베이스필름의 타면으로 돌출되어 상기 액정패널의 패드전극과 직접 연결되는 범프영역을 형성하는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
4. 청구항 2에 있어서,
   상기 컨택부는
   상기 베이스필름을 관통하여 형성되어 양단이 각각 상기 베이스필름의 일면과 타면으로 노출되는 전도체와;
   상기 전도체와 같은 재질로 상기 베이스필름의 타면에 밀착되어 형성되면서 일측의 상면이 상기 전도체의 타단에 접촉되는 탄성유도패드와;
   상기 전도체와 같은 재질로 상기 탄성유도패드 타측의 하면에서 상기 전도체와 다른 축선상의 하부로 돌출 형성되는 컨택범프로 이루어지는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 검사용 구동칩의 출력리드 하방에는 상기 베이스필름과 별도로 베이스기판이 배치되고,
   상기 컨택부는 상기 검사용 구동칩에 형성된 출력리드의 직하방에서 상기 베이스기판을 관통하여 형성되는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 컨택부는 상기 베이스기판을 관통하여 형성되는 전도체이고,
   상기 전도체의 일단은 상기 베이스기판의 일면으로 돌출되어 상기 검사용 구동칩의 출력리드와 직접 연결되고, 상기 전도체의 타단은 상기 베이스기판의 타면으로 돌출되어 상기 액정패널의 패드전극과 직접 연결되는 범프영역을 형성하는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
7. 청구항 5에 있어서,
   상기 컨택부는
   상기 베이스기판을 관통하여 형성되어 양단이 각각 상기 베이스필름의 일면과 타면으로 돌출되고, 그 일단은 상기 검사용 구동칩의 출력리드와 직접 연결되는 전도체와;
   상기 전도체와 같은 재질로 상기 베이스기판의 타면에 이격되어 상기 베이스기판의 타면과 평행하게 형성되면서 일측의 상면이 상기 전도체의 타단에 연결되는 탄성유도패드와;
   상기 전도체와 같은 재질로 상기 탄성유도패드 타측의 하면에서 상기 전도체와 다른 축선상의 하부로 돌출 형성되는 컨택범프로 이루어지는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 베이스기판의 타면과 탄성유도패드의 상면 사이의 이격 간격은 상기 탄성유도패드의 두께보다 좁게 형성되는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
9. 청구항 3 또는 청구항 6에 있어서,
   탄성력을 가지고 상기 검사용 구동칩이 액정패널 방향으로 가압되도록 상기 바디블럭과 검사용 구동칩 사이에는 탄성블럭이 개재되는 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
   
10. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET), 리퀴드 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer: LCP), 폴리 이미드(polyimide: PI) 중 어느 하나인 고분자 중합체 플렉시블 필름인 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
    
11. 청구항 5 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스기판은 유리기판 또는 실리콘기판인 극 미세피치를 갖는 패널 검사용 프로브유닛.
    

Images