JPH0810234B2 - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPH0810234B2 JPH0810234B2 JP62039138A JP3913887A JPH0810234B2 JP H0810234 B2 JPH0810234 B2 JP H0810234B2 JP 62039138 A JP62039138 A JP 62039138A JP 3913887 A JP3913887 A JP 3913887A JP H0810234 B2 JPH0810234 B2 JP H0810234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- contact
- probe needle
- insulating film
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、検査装置に関し、特に微細ピッチで多電極
を有する半導体素子の検査に好適な検査装置に関する。
を有する半導体素子の検査に好適な検査装置に関する。
（従来の技術） 一般に、IC、LSI等の半導体素子の電気的特性を検査
する検査装置として、第３図に示すように、半導体素子
１に設けられた電極パッド２に接触するプローブ針３を
多数個備えたものが使用されている。
する検査装置として、第３図に示すように、半導体素子
１に設けられた電極パッド２に接触するプローブ針３を
多数個備えたものが使用されている。
ところが、IC、LSI等の高集積化に伴って半導体素子
の電極パッドが増加し、かつ微細化されると、これらの
電極パッドに接触させるプローブ針も必然的に微細化密
集化する必要があり、プローブ針の製作調整が難しく、
信頼性が低い等の問題が生じている。
の電極パッドが増加し、かつ微細化されると、これらの
電極パッドに接触させるプローブ針も必然的に微細化密
集化する必要があり、プローブ針の製作調整が難しく、
信頼性が低い等の問題が生じている。
特に、例えば液晶テレビ画面等の基板のように微細ピ
ッチで多電極を有するものを検査しようとする場合、従
来のプローブ針を使用する検査装置では対応するのが極
めて困難である。
ッチで多電極を有するものを検査しようとする場合、従
来のプローブ針を使用する検査装置では対応するのが極
めて困難である。
上記の事情を考慮した技術として、例えば特開昭61−
2338号公報、特公昭61−14659号公報等により開示され
た技術がある。
2338号公報、特公昭61−14659号公報等により開示され
た技術がある。
前者は、軟質プラスチック等の弾力性の絶縁フィルム
の表面にアルミニウム、銅等の導電性の金属膜を複数本
並列にパターニング配線したものをプローブ針とする構
成のものであり、また後者は基板の端部にマイクロスト
リップラインを突出して設け、これをプローブ針として
使用する構成のものである。
の表面にアルミニウム、銅等の導電性の金属膜を複数本
並列にパターニング配線したものをプローブ針とする構
成のものであり、また後者は基板の端部にマイクロスト
リップラインを突出して設け、これをプローブ針として
使用する構成のものである。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上述の開示された技術には、次に述べ
るような問題点がある。
るような問題点がある。
すなわち、前者においては、半導体素子の電極パッド
と絶縁フィルム上の接触部とが接触する圧力は絶縁フィ
ルム自身の弾性力を利用しているので、絶縁フィルムが
軟らかいと接触圧が弱く、固いと接触圧は強いが折れや
すい。
と絶縁フィルム上の接触部とが接触する圧力は絶縁フィ
ルム自身の弾性力を利用しているので、絶縁フィルムが
軟らかいと接触圧が弱く、固いと接触圧は強いが折れや
すい。
一方、後者においては、上記接触圧は緩衝材により保
持されるため、マイクロストリップラインに弾性力は要
求されないものの、検査のたびに基板の端部において折
り曲げられるため、折れやすいという概念がある。
持されるため、マイクロストリップラインに弾性力は要
求されないものの、検査のたびに基板の端部において折
り曲げられるため、折れやすいという概念がある。
本発明は、上述の事情に対処してなされたもので、高
精度で接触が良く、信頼性に優れた検査装置を提供しよ
うとするものである。
精度で接触が良く、信頼性に優れた検査装置を提供しよ
うとするものである。
（問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、被検査体の電極に複数のプローブ
針を接触させて検査する検査装置において、絶縁性フィ
ルムに形成した導電性配線からなるプローブ針と、この
プローブ針に弾力性を持たせるバネ材とを備え、上記被
検査体の電極に接触する上記プローブ針の接触部を上記
被検査体の電極方向に凸の彎曲状に構成したことを特徴
とする。
針を接触させて検査する検査装置において、絶縁性フィ
ルムに形成した導電性配線からなるプローブ針と、この
プローブ針に弾力性を持たせるバネ材とを備え、上記被
検査体の電極に接触する上記プローブ針の接触部を上記
被検査体の電極方向に凸の彎曲状に構成したことを特徴
とする。
（作 用） 本発明の検査装置では、絶縁性フィルム上に複数本並
列にパターニング形成された導電性配線でプローブ針を
構成し、このプローブ針の弾力性をバネ材で保持する構
成であるため、多数のプローブ針を高精度で配設でき、
また電極パッドとの接触が良好で、破損しにくく信頼性
が高いという特徴がある。
列にパターニング形成された導電性配線でプローブ針を
構成し、このプローブ針の弾力性をバネ材で保持する構
成であるため、多数のプローブ針を高精度で配設でき、
また電極パッドとの接触が良好で、破損しにくく信頼性
が高いという特徴がある。
（実施例） 以下、本発明の検査装置の実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第１図において、取付板11例えばガラスエポキシ基板
の下面には弾力性のある部材例えば薄板状の鋼板等のバ
ネ材12が取着されている。このバネ材12の取付板11端部
より右方向に突出した部分は下方向に適度に曲げられ、
その先端部付近の接触部13にて被検査体例えば半導体素
子14の電極15方向に凸の彎曲状に曲げられている。
の下面には弾力性のある部材例えば薄板状の鋼板等のバ
ネ材12が取着されている。このバネ材12の取付板11端部
より右方向に突出した部分は下方向に適度に曲げられ、
その先端部付近の接触部13にて被検査体例えば半導体素
子14の電極15方向に凸の彎曲状に曲げられている。
また、前記バネ材12の下面全体に渡り、パターニング
形成された銅箔等からなりプローブ針として用いる導電
性配線16を有する絶縁性フィルム17例えばF.P.Cが接着
剤その他の手段により固着されている。
形成された銅箔等からなりプローブ針として用いる導電
性配線16を有する絶縁性フィルム17例えばF.P.Cが接着
剤その他の手段により固着されている。
そして、被検査体である半導体素子14上に設けられた
電極15と前記導電性配線16の先端接触部13とを接触させ
て電気的特性の検査を行う。
電極15と前記導電性配線16の先端接触部13とを接触させ
て電気的特性の検査を行う。
この時、導電性配線16の先端部13は、フォトリソグラ
フィー技術等によりパターニング形成されているので寸
法位置は非常に正確である。したがって、この接触部13
と電極15との相対的位置合せは、導電性配線16の多少に
かかわらず高精度にしかも簡単に行うことができる。
フィー技術等によりパターニング形成されているので寸
法位置は非常に正確である。したがって、この接触部13
と電極15との相対的位置合せは、導電性配線16の多少に
かかわらず高精度にしかも簡単に行うことができる。
また、接触部13と電極15との接触圧はバネ材12により
充分確保でき、また接触部13は彎曲しているので電極15
とは面接触となるので接触不良は生じにくい。
充分確保でき、また接触部13は彎曲しているので電極15
とは面接触となるので接触不良は生じにくい。
さらに、絶縁性フィルム17は弾力性の点で制限がなく
柔軟性に富んだものでも使用できるので高い信頼性を得
ることができる。
柔軟性に富んだものでも使用できるので高い信頼性を得
ることができる。
また、他の一つの実施例として、第２図に示すよう
に、取付板21の下面に、絶縁性フィルム27に形成された
導電性配線26を上面にし、取付板21と絶縁を保つように
固着し、絶縁性フィルム27を図示のようにバネ材22例え
ば絶縁性ゴム等を取り囲むように構成して、接触部23と
電極25を接触させるようにしても前述の実施例と同等の
効果を得ることができる。
に、取付板21の下面に、絶縁性フィルム27に形成された
導電性配線26を上面にし、取付板21と絶縁を保つように
固着し、絶縁性フィルム27を図示のようにバネ材22例え
ば絶縁性ゴム等を取り囲むように構成して、接触部23と
電極25を接触させるようにしても前述の実施例と同等の
効果を得ることができる。
なお、プローブ針の形状は上記実施例に限定されるも
のではなく、被検査体に対応して変形してもよいことは
言うまでもなく、また本発明の主旨を逸脱しない範囲内
で種々アレンジしてもよい。
のではなく、被検査体に対応して変形してもよいことは
言うまでもなく、また本発明の主旨を逸脱しない範囲内
で種々アレンジしてもよい。
上述のように本発明によれば、微細ピッチで多電極を
有する半導体素子等をも、簡単に高信頼度で検査でき
る。
有する半導体素子等をも、簡単に高信頼度で検査でき
る。
第１図は本発明の一実施例の説明用斜視図、第２図は第
１図の他の一実施例の説明用斜視図、第３図は従来例の
説明図である。 11、21……取付板、12、22……バネ材、 13、23……接触部、14……半導体基板、 15、25……電極、16、26……導電性配線、 17、27……絶縁性フィルム。
１図の他の一実施例の説明用斜視図、第３図は従来例の
説明図である。 11、21……取付板、12、22……バネ材、 13、23……接触部、14……半導体基板、 15、25……電極、16、26……導電性配線、 17、27……絶縁性フィルム。
Claims (1)
- 【請求項１】被検査体の電極に複数のプローブ針を接触
させて検査する検査装置において、 絶縁性フィルムに形成した導電性配線からなるプローブ
針と、このプローブ針に弾力性を持たせるバネ材とを備
え、上記被検査体の電極に接触する上記プローブ針の接
触部を上記被検査体の電極方向に凸の彎曲状に構成した
ことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62039138A JPH0810234B2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62039138A JPH0810234B2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63206671A JPS63206671A (ja) | 1988-08-25 |
| JPH0810234B2 true JPH0810234B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=12544748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62039138A Expired - Lifetime JPH0810234B2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810234B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4998062A (en) * | 1988-10-25 | 1991-03-05 | Tokyo Electron Limited | Probe device having micro-strip line structure |
| JP2759193B2 (ja) * | 1989-07-28 | 1998-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ測定方法 |
| US5189363A (en) * | 1990-09-14 | 1993-02-23 | Ibm Corporation | Integrated circuit testing system having a cantilevered contact lead probe pattern mounted on a flexible tape for interconnecting an integrated circuit to a tester |
| JP2681850B2 (ja) * | 1991-06-10 | 1997-11-26 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブボード |
| SG94730A1 (en) * | 2000-01-19 | 2003-03-18 | Advantest Corp | Contact structure having contact bumps |
| WO2009011201A1 (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Tokyo Electron Limited | 検査用構造体 |
| JP5219633B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2013-06-26 | 東京特殊電線株式会社 | 高周波測定用プローブ |
| JP2011228215A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Nhk Spring Co Ltd | 接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656646A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Hitachi Ltd | Probing head |
| JPS58197835A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | Nec Corp | プロ−バ |
| JPS5992584A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | Agency Of Ind Science & Technol | 超電導薄膜機能集積回路素子の電気信号特性試験装置 |
| JPS59155769A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-04 | Seiko Epson Corp | 電子デイバイスの検査装置 |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP62039138A patent/JPH0810234B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63206671A (ja) | 1988-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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