JPH0719812B2 - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JPH0719812B2
JPH0719812B2 JP62088162A JP8816287A JPH0719812B2 JP H0719812 B2 JPH0719812 B2 JP H0719812B2 JP 62088162 A JP62088162 A JP 62088162A JP 8816287 A JP8816287 A JP 8816287A JP H0719812 B2 JPH0719812 B2 JP H0719812B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、検査装置に関し、特に微細ピッチで多電極を
有する半導体素子やLCD(液晶表示装置)の基板の検査
に好適な検査装置に関する。
(従来の技術) 一般に、IC、LSI等の半導体素子の電気的特性を検査す
る検査装置として、第4図に示すように、半導体素子1
に設けられた電極2に接触するプローブ針3を多数個備
えたものが使用されている。
ところが、IC、LSI等の高集積化に伴って半導体素子の
電極が増加、かつ微細化されると、これらの電極に接触
させるプローブ針も必然的に微細化密集化する必要があ
り、プローブ針の製作調整が難しく、信頼性が低い等の
問題が生じている。
特に、例えば液晶テレビ画面等の液晶表示装置を構成す
る基板のように微細ピッチで多電極を有するものを検査
しようとする場合、従来のプローブ針を使用する検査装
置では対応するのが極めて困難である。
上記の事情を考慮した技術として、例えば特開昭61-233
8号公報、特公昭61-14659号公報等により開された技術
がある。
前者は、軟質プラスチック等の弾力性の絶縁フィルムの
表面にアルミニウム、銅等の導電性の金属膜を複数本並
列にパターニング配線したものをプローブ針とする構成
のものであり、また後者は基板の端部にマイクロストリ
ップラインを突出して設け、これをプローブ針として使
用する構成のものである。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上述の開示された技術には、次に述べる
ような問題点がある。
両者共、電極とプローブ針との相対位置を調整しようと
する際、上記電極とプローブ針の接触状況を目視観察す
るのが極めて困難であり、しかも位置決め用としての目
印が考慮されていないので、位置調整が難しい。
本発明は、上述の事情に対処してなされたもので、電極
とプローブ針との位置合せが確で容易な検査装置を提供
しようとするものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段及び作用) すなわち、本発明は、絶縁性フイルムにプローブ針とし
て形成した複数の導電性配線の接触部を、被検査体の電
極に接触させて、該被検査体の電気的特性を検査する検
査装置において、上記被検査体の電極と上記プローブ針
としての導電性配線の接触部との相対的位置合わせを指
示する標識を、上記絶縁性フイルムに設けたことを特徴
とする。
これにて、被検査体の検査の際に、絶縁性フイルムに設
けた標識が所定位置に合致するように位置合わせするだ
けで、その絶縁性フイルムにプローブ針として形成した
複数の導電性配線の接触部が被検査体の各電極と正確に
対向して接触可能となり、従来のように各プローブ針先
端と被検査体の電極との接触状況をいちいち作業員が目
視観察しながら位置合わせ調整する困難な作業が不要
で、能率良く適確に被検査体の検査ができるようにな
る。
なお、前記プローブ針として複数の導電性配線を形成し
た絶縁性フイルムは、該導電性配線の接触部が被検査体
の電極に接触する途中部分を絶縁性弾性部材に添わせて
円弧状に弾性支持させた状態で、両端側部を取付板に固
定することが望ましい。
こうすることで、プローブ針としての導電性配線の接触
部が、被検査体の電極に対し弾力性を持って確実に接触
するようになって、その導電性配線の接触部並びに被検
査体相互の損傷等を防止でき、被検査体として特に液晶
表示装置を構成する基板の検査に好都合となる。
また、前記標識を設けた絶縁性フイルムは、透視可能な
材質により構成することで、標識を、該フイルムを透視
しながら、被検査体側の所定位置に楽に合わせられるよ
うになる。
更に、絶縁性フイルムに設けた標識を基準として、プロ
ーブ針としての複数の導電性配線の各接触部を該絶縁性
フイルムに被検査体の電極と対向配置するように位置設
定して形成することで、その絶縁性フイルムに対する複
数の導電性配線の各接触部の形成が正確にできるように
なる。
また、絶縁性フイルムに形成された標識は、プローブ針
としての複数の導電性配線の接触部群の両側近傍にそれ
ぞれ位置せしめて設けることで、それら各接触部と被検
査体の電極との位置合わせがより一層正確となる。
(実施例) 以下、本発明の検査装置の位置実施例を図面により説明
する。まず、第1図は使用状態図、第2図(a)(b)
は組立途中の展開状態の平面図及び断面図で、第3図
(a)(b)は組立状態の平面図及び断面図である。
ここで、図中11はプローブ針取付け支持用の取付板を示
し、これは例えばガラスエポキシ基板で、平面凸形状を
なす平板である。この取付板11の下面に接着剤等により
基端側部を重合固定して絶縁性フイルム13が設けられて
いる。
この絶縁性フイルム13は透視可能な材質、例えばFPCフ
イルム等製のもので、表裏2枚重合接着されている。こ
の表裏のフイルム間に挟み込む状態にプローブ針として
の複数の導電性配線12が形成されている。これら導電性
配線12はパターニング形成された銅箔等からなる。
こうしたプローブ針としての複数の導電性配線接触部12
を形成した表裏の絶縁性フイルム13は、前記取付板11の
幅狭部14の先端から下方に略直角に折り曲げられている
と共に、その先の途中部分20が、前記取付板11下面に該
フイルム13を挟んで設けた弾性部材15の下側円弧面に添
わせて円弧状に弾性支持させられている。この状態で更
にそのフイルム13の先端側部16が略直角に折曲されて固
定板17に重合接着されている。この固定板17を前記取付
板11の基端側幅広部に対向させて両者の取付孔24にボル
ト(図示せず)を通すなどして締結することで、該フイ
ルム13全体が取付板11下面に途中部分20を除いて固定的
に支持されている。
その絶縁性フイルム13の円弧状に弾性支持された途中部
分20は、この表面側のフイルム13のみが適当長さに亘り
切り欠かれ、ここから前記プローブ針としての複数の導
電性配線12がそれぞれ表出されている。この各導電性配
線12の表出部の略中間部即ち、弾性部材15により円弧状
に弾性支持された最下位部分が接触部23とされ、この各
接触部23が、被検査体としての例えば半導体素子18を載
置台(図示せず)により上昇させることで、その各電極
19と弾力性を持って接触できるようになっている。
なお、前記弾性部材15は、弾力性のある棒状の絶縁性ゴ
ム或いは丸棒部材の外周に絶縁性のゴムリングを被嵌し
たものなどで、この少なくとも下側面が断面円弧状に形
成されている。
ここで、前述したプローブ針としての複数の導電性配線
12の接触部23を形成した表裏の絶縁性フイルム13は、基
端側部が、前記取付板11と同様に平面凸形状で、且つ該
取付板11の先端幅狭部14の同寸法幅で少し延出し、前記
弾性部材15に沿って巻き付く途中部分20がテーパー状に
拡開して前記幅狭部14より両側に食み出るように幅広と
されている。
こうした絶縁性フイルム13の幅広とされた途中部分20の
両側部位即ち、前記取付板11の幅狭部14の両側に食み出
して上方から目視でき且つプローブ針としての複数の導
電性配線12の接触部23群の両側近傍部位に、例えば鉤形
(L形)の標識21がそれぞれ形成されている。
これら標識21は、上記被検査体としての半導体素子18の
各電極19と上記プローブ針としての導電性配線12の各接
触部23との相対的位置合わせを指示するものである。即
ち、これら両側の標識21を所定位置に、例えば被検査体
としての半導体素子18の基板部両側部位に各々設けた同
じく鉤形の標識22に、フイルム13を透視しながら合致す
るように位置合わせするだけで、絶縁性フイルム13にプ
ローブ針として形成した複数の導電性配線12の接触部23
が半導体素子18の各電極19と正確に対向して接触可能と
なるようになっている。
逆に言えば、絶縁性フイルム12の両側に設けた標識21を
基準として、プローブ針としての複数の導電性配線12の
各接触部23が該絶縁性フイルム13に半導体素子18の電極
19と対向配置するように位置設定して形成されている。
こうした検査装置であれば、被検査体としての半導体素
子18の電気特性の検査の際に、絶縁性フイルム13の両側
に設けた標識21と載置台上の半導体素子18両側の標識22
とが合致するように位置合わせ調整するだけで、その絶
縁性フイルム13にプローブ針として形成した複数の導電
性配線12の各接触部23が半導体素子18の各電極19と正確
に対向して接触可能となり、従来のように各プローブ針
先端と被検査体の電極との接触状況をいちいち作業員が
目視観察しながら位置合わせ調整する困難な作業が不要
となり、そのまま載置台を稼働させて半導体素子18を上
昇させことなどにより、導電性配線12の各接触部23を半
導体素子18の各電極19に能率良く適確に接触させて検査
できるようになる。
しかも、その検査の際、前記プローブ針として複数の導
電性配線12を形成した絶縁性フイルム13の途中部分20
が、絶縁性弾性部材15に添わせて円弧状に弾性支持され
ているので、各導電性配線12の接触部23が半導体素子18
の各電極19に対し弾力性を持って確実に接触するように
なって、その導電性配線の接触部23並びに被検査体相互
の損傷等を防止でき、被検査体として特に液晶表示装置
を構成する基板の検査に好都合となる。
また、前記標識21を設けた絶縁性フイルム13が、透視視
可能な材質により構成されているので、標識21を、該フ
イルム13を透視しながら、被検査体側の所定位置即ち標
識22に楽に合わせられるようになる。
更には、絶縁性フイルム13に設けた標識21を基準とし
て、プローブ針としての複数の導電性配線12の各接触部
23を該絶縁性フイルム13に正確に位置設定して形成する
ことで、それら各接触部23と被検査体の電極19と相対位
置関係を正確に保てるようになる。
特に、その標識を絶縁性フイルム13のプローブ針として
の複数の導電性配線12の接触部23群の両側近傍にそれぞ
れ位置せしめて設けることで、より一層正確性を高めら
れるようになる。
なお、本発明は上記実施例のみに限定される事なく、例
えば標識21として鉤形状のものを設けたが、この標識21
のみに限定されることなく、他の標識、例えば十字、V
字、円弧、…等、位置決めできるものであればよく、ま
多数個設けても構わない。更に、絶縁フイルム13は透視
可能なものに限定されるものではなく、上記標識21によ
り位置決めできるのであれば不透明なものでもよいのは
言うまでもない。
〔発明の効果〕
上述のように、本発明によれば、微細ピッチで多電極を
有する半導体素子を検査する際でも、上記電極とプロー
ブ針との位置合せを容易に確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の説明用斜視図、第2図
(a)(b)および第3図(a)(b)は、第1図の製
造組立例の説明図、第4図は従来例の説明図である。 11……取付板、12……導電性配線、 23……接触部、13……絶縁性フイルム、 20……途中部分、15……絶縁性弾性部材、 21……標識。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁性フイルムにプローブ針として形成し
    た複数の導電性配線の接触部を、被検査体の電極に接触
    させて、該被検査体の電気的特性を検査する検査装置に
    おいて、 上記被検査体の電極と上記プローブ針としての導電性配
    線の接触部との相対的位置合わせを指示する標識を、上
    記絶縁性フイルムに設けたことを特徴とする検査装置。
  2. 【請求項2】プローブ針として複数の導電性配線を形成
    した絶縁性フイルムは、該導電性配線の接触部が被検査
    体の電極に接触する途中部分を絶縁性弾性部材に添わせ
    て円弧状に弾性支持させた状態で、両端側部を取付板に
    固定したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    検査装置。
  3. 【請求項3】標識を設けた絶縁性フイルムは、透視可能
    な材質により構成されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の検査装置。
  4. 【請求項4】絶縁性フイルムに設けた標識を基準とし
    て、プローブ針としての複数の導電性配線の各接触部を
    該絶縁性フイルムに被検査体の電極と対向配置するよう
    に位置設定して形成したことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の検査装置。
  5. 【請求項5】絶縁性フイルムに形成された標識は、プロ
    ーブ針としての複数の導電性配線の接触部群の両側近傍
    にそれぞれ位置せしめられていることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の検査装置。
  6. 【請求項6】被検査体は、半導体素子或いは液晶表示装
    置を構成する基板であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の検査装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7525326B2 (en) 2005-06-10 2009-04-28 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate
KR101326718B1 (ko) * 2012-04-03 2013-11-20 주식회사 마이크로이즈 접촉형 필름 프로브 모듈
KR101350155B1 (ko) * 2012-07-31 2014-01-14 주식회사 오킨스전자 표시 패널 검사용 소켓
KR101369496B1 (ko) * 2012-09-14 2014-03-03 주식회사 파워로직스 Oled 조광판 테스트용 기판
WO2022249657A1 (ja) * 2021-05-27 2022-12-01 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 導電接続体及びソケット

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4998062A (en) * 1988-10-25 1991-03-05 Tokyo Electron Limited Probe device having micro-strip line structure
JPH02237047A (ja) * 1989-03-09 1990-09-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体試験装置
KR920022574A (ko) * 1991-05-03 1992-12-19 김광호 반도체 장치의 칩 수명테스트 장치
JPH0677296A (ja) * 1992-05-29 1994-03-18 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai 集積回路素子ウエハー用測定電極
KR100711292B1 (ko) * 2005-04-14 2007-04-25 한국과학기술원 프로브 카드 및 그 제조방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7525326B2 (en) 2005-06-10 2009-04-28 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Test apparatus capable of accurately connecting a test object to a substrate
KR101326718B1 (ko) * 2012-04-03 2013-11-20 주식회사 마이크로이즈 접촉형 필름 프로브 모듈
KR101350155B1 (ko) * 2012-07-31 2014-01-14 주식회사 오킨스전자 표시 패널 검사용 소켓
KR101369496B1 (ko) * 2012-09-14 2014-03-03 주식회사 파워로직스 Oled 조광판 테스트용 기판
WO2022249657A1 (ja) * 2021-05-27 2022-12-01 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 導電接続体及びソケット

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