JP2000121667A - プロ−ブブロック - Google Patents
プロ−ブブロックInfo
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- JP2000121667A JP2000121667A JP10288333A JP28833398A JP2000121667A JP 2000121667 A JP2000121667 A JP 2000121667A JP 10288333 A JP10288333 A JP 10288333A JP 28833398 A JP28833398 A JP 28833398A JP 2000121667 A JP2000121667 A JP 2000121667A
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- JP
- Japan
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- probe
- liquid crystal
- crystal panel
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶パネル検査用のプロ−ブ装置のプロ−ブブ
ロックにおいて、プロ−ブブロック電極３と電極１２と
の位置合わせし易く、液晶パネル１１の大きさの違いが
あっても対応できる汎用性が高く信頼性のある検査がで
きるようにする。 【解決手段】縦横に並べ配置するプロ−ブブロック電極
３を複数に分割されたそれぞれの透明基板２に所定数並
べて被着させユニット化されたプロ−ブブロック１に
し、液晶パネルの大きさに応じてプロ−ブブロック１の
数を組み合わせる。そして、透明基板２に光を透してプ
ロ−ブブロック電極３と電極１２の位置合わせする。
ロックにおいて、プロ−ブブロック電極３と電極１２と
の位置合わせし易く、液晶パネル１１の大きさの違いが
あっても対応できる汎用性が高く信頼性のある検査がで
きるようにする。 【解決手段】縦横に並べ配置するプロ−ブブロック電極
３を複数に分割されたそれぞれの透明基板２に所定数並
べて被着させユニット化されたプロ−ブブロック１に
し、液晶パネルの大きさに応じてプロ−ブブロック１の
数を組み合わせる。そして、透明基板２に光を透してプ
ロ−ブブロック電極３と電極１２の位置合わせする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの電気
特性を検査する検査用プロ−ブ装置のプロ−ブブロック
に関する。
特性を検査する検査用プロ−ブ装置のプロ−ブブロック
に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、解像度の高いファインピッチのカ
ラー液晶パネルのプローブブロックは、４層４段千鳥構
造で多数の針であるプロ−ブを並べて組み立ている。し
かしながら、針状のプローブとカラー液晶パネルの電極
の位置関係を検査装置の顕微鏡を使用し位置合わせて
も、手前側のプローブが奥側のプローブの上になり全数
を目視確認出来ないことがある。
ラー液晶パネルのプローブブロックは、４層４段千鳥構
造で多数の針であるプロ−ブを並べて組み立ている。し
かしながら、針状のプローブとカラー液晶パネルの電極
の位置関係を検査装置の顕微鏡を使用し位置合わせて
も、手前側のプローブが奥側のプローブの上になり全数
を目視確認出来ないことがある。
【０００３】従って、全数の電極とプロ−ブとの位置合
わせの確認を充分できないまま検査すると、カラ−液晶
パネルが不良と判定され、この不良判定が、カラ−液晶
パネルの不良による線欠陥であるか、プロ−ブに起因す
るカラー液晶パネルの不良とみえるのかの判定が即座に
出来にくい。
わせの確認を充分できないまま検査すると、カラ−液晶
パネルが不良と判定され、この不良判定が、カラ−液晶
パネルの不良による線欠陥であるか、プロ−ブに起因す
るカラー液晶パネルの不良とみえるのかの判定が即座に
出来にくい。
【０００４】このようなプロ−ブと電極の位置合わせを
確認し易くするプローブブロックが特開平１０−１３２
８５２号公報にプロ−ブ基板として開示されている。こ
のプロ−ブ基板は、石英など透明な板から製作し、半導
体チップの電極パッドに対応する位置に配線パタ−ン上
から突出する導電性突起を設け、この透明なプロ−ブ基
板を半導体チップに被せ、この透明基板に光を透過さ
せ、半導体チップの電極パッドと導電性突起とを観察し
ながら電極パッドと導電性突起との位置合わせすること
を特徴としている。
確認し易くするプローブブロックが特開平１０−１３２
８５２号公報にプロ−ブ基板として開示されている。こ
のプロ−ブ基板は、石英など透明な板から製作し、半導
体チップの電極パッドに対応する位置に配線パタ−ン上
から突出する導電性突起を設け、この透明なプロ−ブ基
板を半導体チップに被せ、この透明基板に光を透過さ
せ、半導体チップの電極パッドと導電性突起とを観察し
ながら電極パッドと導電性突起との位置合わせすること
を特徴としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
チップより数十倍大きい液晶パネルのプロ−ブブロック
に上述の透明基板を用いるにしても、プロ−ブ基板が大
きくなり装置も大掛かりとなり取り扱い難いという問題
がある。また、液晶パネルの大きさおよび電極の位置が
種々あり、それに応じて多数の透明基板を準備しなけれ
ばならず設備費が高くなる。しかも、液晶パネルの大き
さや電極の位置が異なる毎に、プロ−ブをもつ透明基板
を交換し位置合わせしなければならず準備作業に多大な
工数を浪費するという問題がある。
チップより数十倍大きい液晶パネルのプロ−ブブロック
に上述の透明基板を用いるにしても、プロ−ブ基板が大
きくなり装置も大掛かりとなり取り扱い難いという問題
がある。また、液晶パネルの大きさおよび電極の位置が
種々あり、それに応じて多数の透明基板を準備しなけれ
ばならず設備費が高くなる。しかも、液晶パネルの大き
さや電極の位置が異なる毎に、プロ−ブをもつ透明基板
を交換し位置合わせしなければならず準備作業に多大な
工数を浪費するという問題がある。
【０００６】また、導電性突起をもつ配線を一枚の透明
基板に形成するにしても、透明基板自体が大きいので配
線が長くなる。その結果、電圧降下やクロスト−クが起
き、正確な検査ができなくなるという問題がある。
基板に形成するにしても、透明基板自体が大きいので配
線が長くなる。その結果、電圧降下やクロスト−クが起
き、正確な検査ができなくなるという問題がある。
【０００７】従って、本発明の目的は、プロ−ブと電極
パッドの位置合わせし易く、液晶パネルの大きさの違い
があっても対応できる汎用性が高く信頼性のある検査が
できるプロ−ブブロックを提供することにある。
パッドの位置合わせし易く、液晶パネルの大きさの違い
があっても対応できる汎用性が高く信頼性のある検査が
できるプロ−ブブロックを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、液晶パ
ネルの周辺部に一方向に並べて配置される複数の電極の
それぞれに対応するプロ−ブブロック電極の複数本が下
面に形成されるとともに前記プロ−ブブロック電極の一
端から突出しプロ−ブヘッドの下降時に前記電極に当接
する突起電極を有する透明基板と、この透明基板を下方
に押さえる固定プレ−トを介して保持するコンタクトブ
ロックと、前記プロ−ブブロック電極のそれぞれの他端
と接続する複数のリ−ドをもつ液晶パネル駆動用半導体
装置とを備えるプロ−ブブロックである。
ネルの周辺部に一方向に並べて配置される複数の電極の
それぞれに対応するプロ−ブブロック電極の複数本が下
面に形成されるとともに前記プロ−ブブロック電極の一
端から突出しプロ−ブヘッドの下降時に前記電極に当接
する突起電極を有する透明基板と、この透明基板を下方
に押さえる固定プレ−トを介して保持するコンタクトブ
ロックと、前記プロ−ブブロック電極のそれぞれの他端
と接続する複数のリ−ドをもつ液晶パネル駆動用半導体
装置とを備えるプロ−ブブロックである。
【０００９】前記液晶パネル駆動用半導体装置は前記透
明基板の下面に被着されていることかあるいは前記液晶
パネル駆動用半導体装置は前記透明基板の上面レベル位
置にあることが望ましい。また、前記固定プレ−トの前
記透明基板への押さえる部分が前記突起電極側にあるこ
とが望ましい。さらに、前記透明基板が石英であること
が望ましい。一方、前記プロ−ブブロック電極は透明で
ない金属で形成されていることが望ましい。
明基板の下面に被着されていることかあるいは前記液晶
パネル駆動用半導体装置は前記透明基板の上面レベル位
置にあることが望ましい。また、前記固定プレ−トの前
記透明基板への押さえる部分が前記突起電極側にあるこ
とが望ましい。さらに、前記透明基板が石英であること
が望ましい。一方、前記プロ−ブブロック電極は透明で
ない金属で形成されていることが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるプロ−ブブロックを説明するためにプロ
−ブ装置を示す平面図およびＡＡ断面図、図２（ａ）お
よび（ｂ）ならびに（ｃ）は図１の透明基板を抽出して
示す上面図および正面図ならびに側面図である。液晶パ
ネル用のプロ−ブ装置は、図１（ａ）に示すように、矩
形状の液晶パネル１１の長尺辺と短尺辺に沿って並べ配
置された複数のプロ−ブブロック１を備えている。
の形態におけるプロ−ブブロックを説明するためにプロ
−ブ装置を示す平面図およびＡＡ断面図、図２（ａ）お
よび（ｂ）ならびに（ｃ）は図１の透明基板を抽出して
示す上面図および正面図ならびに側面図である。液晶パ
ネル用のプロ−ブ装置は、図１（ａ）に示すように、矩
形状の液晶パネル１１の長尺辺と短尺辺に沿って並べ配
置された複数のプロ−ブブロック１を備えている。
【００１２】このプロ−ブブロック１は、図１（ｂ）に
示すように、プロ−ブの機能を有し紙面の垂直方向に並
べて裏面に形成される複数のプロ−ブブロック電極３と
このプロ−ブブロック電極３の先端から突出し液晶パネ
ル１１の電極１２と接触する突起電極４とをもつ透明基
板２と、この透明基板２を支持し固定プレ−ト７を介し
て透明基板２を押さえるコンタクトブロック６と、図２
に示すように、透明基板２の裏面に載置されそれぞれ対
応するプロ−ブブロック電極３と接続する出力リ−ドを
有するとともにフレキシブルケ−ブル８を介してプリン
ト配線板９と接続する入力リ−ドをもつＩＣチップ５と
を備えている。
示すように、プロ−ブの機能を有し紙面の垂直方向に並
べて裏面に形成される複数のプロ−ブブロック電極３と
このプロ−ブブロック電極３の先端から突出し液晶パネ
ル１１の電極１２と接触する突起電極４とをもつ透明基
板２と、この透明基板２を支持し固定プレ−ト７を介し
て透明基板２を押さえるコンタクトブロック６と、図２
に示すように、透明基板２の裏面に載置されそれぞれ対
応するプロ−ブブロック電極３と接続する出力リ−ドを
有するとともにフレキシブルケ−ブル８を介してプリン
ト配線板９と接続する入力リ−ドをもつＩＣチップ５と
を備えている。
【００１３】透明基板２は石英もしくはホウケイ酸ガラ
スから製作される。機械的な性質が優れている石英で製
作することが望ましい。また、プロ−ブブロック電極３
は、透明基板２の裏面をＩＴＯ膜のように透明でないク
ロムなどの金属蒸着し、しかる後、リソグラフィ技術に
より等間隔に複数本に分割される。そして、突起電極４
は、それぞれのプロ−ブブロック電極３の先端部以外を
マスキングし、露出した先端部を電解メッキを行い厚く
し形成する。
スから製作される。機械的な性質が優れている石英で製
作することが望ましい。また、プロ−ブブロック電極３
は、透明基板２の裏面をＩＴＯ膜のように透明でないク
ロムなどの金属蒸着し、しかる後、リソグラフィ技術に
より等間隔に複数本に分割される。そして、突起電極４
は、それぞれのプロ−ブブロック電極３の先端部以外を
マスキングし、露出した先端部を電解メッキを行い厚く
し形成する。
【００１４】透明基板２の裏面に貼り付けられたＩＣチ
ップ５は、ドライバＩＣであって、液晶パネル１１を駆
動する半導体装置である。また、クロスト−クや電圧降
下が起きないように、プロ−ブブロック電極３を短くす
る位置にＩＣチップ５を配置している。また、固定プレ
−ト７の透明基板２への押さえる部分は突起電極４側が
望ましい。
ップ５は、ドライバＩＣであって、液晶パネル１１を駆
動する半導体装置である。また、クロスト−クや電圧降
下が起きないように、プロ−ブブロック電極３を短くす
る位置にＩＣチップ５を配置している。また、固定プレ
−ト７の透明基板２への押さえる部分は突起電極４側が
望ましい。
【００１５】次に、プロ−ブブロック電極３の突起電極
４と液晶パネル１１の電極との位置合わせについて説明
する。まず、図１（ｂ）のコンタクトブロック６をＸＹ
調整機構（図示せず）を介して保持するプロ−ブヘッド
を僅かに上昇させる。そして、ステ−ジ１０と透明基板
２との隙間に液晶パネル１１を挿入する。挿入された液
晶パネル１１はストッパに当接し位置決めされる。
４と液晶パネル１１の電極との位置合わせについて説明
する。まず、図１（ｂ）のコンタクトブロック６をＸＹ
調整機構（図示せず）を介して保持するプロ−ブヘッド
を僅かに上昇させる。そして、ステ−ジ１０と透明基板
２との隙間に液晶パネル１１を挿入する。挿入された液
晶パネル１１はストッパに当接し位置決めされる。
【００１６】次に、突起電極４が液晶パネル１１の電極
１２に接触しない程度にプロ−ブヘッドを降ろし、液晶
パネル１１の上部にある照明ランプを点灯し、突起電極
４の位置と液晶パネル１１の電極１２の位置を顕微鏡で
観察しながら、ＸＹ調整機構により突起電極４を移動さ
せ、突起電極４と液晶パネル１１の電極１２と一致させ
る。そして、ＸＹ調整機構のクランプを動作させプロ−
ブブロック１を固定する。
１２に接触しない程度にプロ−ブヘッドを降ろし、液晶
パネル１１の上部にある照明ランプを点灯し、突起電極
４の位置と液晶パネル１１の電極１２の位置を顕微鏡で
観察しながら、ＸＹ調整機構により突起電極４を移動さ
せ、突起電極４と液晶パネル１１の電極１２と一致させ
る。そして、ＸＹ調整機構のクランプを動作させプロ−
ブブロック１を固定する。
【００１７】このような操作を個々のプロ−ブブロック
１について行い位置合わせを完了する。なお、プロ−ブ
ブロック１のプロ−ブブロック電極３の全ては、液晶パ
ネル１１の電極と同じように等間隔に固定されているの
で、位置合わせのとき、一本のプロ−ブブロック電極３
を合わせれば、全ての電極位置合わせができる。このこ
とは、従来のように、変形し易い針状のプロ−ブがブロ
ックから多数派生している場合より早く調整できる。
１について行い位置合わせを完了する。なお、プロ−ブ
ブロック１のプロ−ブブロック電極３の全ては、液晶パ
ネル１１の電極と同じように等間隔に固定されているの
で、位置合わせのとき、一本のプロ−ブブロック電極３
を合わせれば、全ての電極位置合わせができる。このこ
とは、従来のように、変形し易い針状のプロ−ブがブロ
ックから多数派生している場合より早く調整できる。
【００１８】また、図１（ａ）に示す液晶パネル１１の
大きさより大きい液晶パネルの場合は、プロ−ブブロッ
ク１を縦なり横に追加すれば良い。また、小さい液晶パ
ネルの場合は、逆に、減らせば良い。このようにプロ−
ブ装置に汎用性をもたせるには、プロ−ブヘッドを最大
の液晶パネルに適合するように製作し、液晶パネルの最
大のものから最小のものに適用できるように、プロ−ブ
ブロック１の幅寸法を最大公約寸法にすることが望まし
い。
大きさより大きい液晶パネルの場合は、プロ−ブブロッ
ク１を縦なり横に追加すれば良い。また、小さい液晶パ
ネルの場合は、逆に、減らせば良い。このようにプロ−
ブ装置に汎用性をもたせるには、プロ−ブヘッドを最大
の液晶パネルに適合するように製作し、液晶パネルの最
大のものから最小のものに適用できるように、プロ−ブ
ブロック１の幅寸法を最大公約寸法にすることが望まし
い。
【００１９】図３は図１のプロ−ブブロックの変形例を
示す断面図である。このプロ−ブブロックは、図３に示
すように、プロ−ブブロック電極３ａをより短くするた
めに、透明基板２ａの長さを短くし、後端をＲ状に研磨
加工し、裏面から表面側に渡り蒸着法とエッチング法に
よりプロ−ブブロック電極３ａを形成している。
示す断面図である。このプロ−ブブロックは、図３に示
すように、プロ−ブブロック電極３ａをより短くするた
めに、透明基板２ａの長さを短くし、後端をＲ状に研磨
加工し、裏面から表面側に渡り蒸着法とエッチング法に
よりプロ−ブブロック電極３ａを形成している。
【００２０】また、プロ−ブヘッドが下降させるとき
に、液晶パネル１１より延在する構成部品（図示せず）
にＩＣチップ５が干渉しないように、ドライブ用のＩＣ
チップ５は透明基板２ａの上側面にシ−トを介して取り
付けたことである。すなわち、ＩＣチップ５は表面にＩ
Ｃリ−ドが形成されたシ−トに搭載されている。そし
て、ＩＣチップの出力リ−ドはそれぞれ対応するプロ−
ブブロック電極２ａに接続されている。一方、ＩＣチッ
プ５の入力リ−ドはフレキシブルケ−ブル８を介してプ
リント配線板９のそれぞれ対応する端子に接続されてい
る。
に、液晶パネル１１より延在する構成部品（図示せず）
にＩＣチップ５が干渉しないように、ドライブ用のＩＣ
チップ５は透明基板２ａの上側面にシ−トを介して取り
付けたことである。すなわち、ＩＣチップ５は表面にＩ
Ｃリ−ドが形成されたシ−トに搭載されている。そし
て、ＩＣチップの出力リ−ドはそれぞれ対応するプロ−
ブブロック電極２ａに接続されている。一方、ＩＣチッ
プ５の入力リ−ドはフレキシブルケ−ブル８を介してプ
リント配線板９のそれぞれ対応する端子に接続されてい
る。
【００２１】なお、フレキシブルケ−ブル８は、プロ−
ブヘッドが上下動する際に、リ−ド接続部に力が加わら
ないように長さに留めできるだけ短くする。このプロ−
ブブロックは、ＩＣチップ５のリ−ドを含むフレキシブ
ルケ−ブル８およびＩＣチップ５のリ−ドを含むプロ−
ブブロック電極３ａで構成される配線長が短くなりクロ
スト−クや電圧降下による信号伝達不良がなくなる。言
い換えれば、ドライバＩＣや制御回路部が実装されたカ
ラー液晶パネルのときの配線長にすることが望ましい。
ブヘッドが上下動する際に、リ−ド接続部に力が加わら
ないように長さに留めできるだけ短くする。このプロ−
ブブロックは、ＩＣチップ５のリ−ドを含むフレキシブ
ルケ−ブル８およびＩＣチップ５のリ−ドを含むプロ−
ブブロック電極３ａで構成される配線長が短くなりクロ
スト−クや電圧降下による信号伝達不良がなくなる。言
い換えれば、ドライバＩＣや制御回路部が実装されたカ
ラー液晶パネルのときの配線長にすることが望ましい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、縦横に並
べ配置するプロ−ブを複数に分割されたそれぞれの透明
基板に所定数並べて被着させユニット化することによっ
て、液晶パネルのサイズに応じてユニット化されたプロ
−ブブロックの数を組み込むことができるので、汎用性
が高く設備コストが安くなるという効果がある。
べ配置するプロ−ブを複数に分割されたそれぞれの透明
基板に所定数並べて被着させユニット化することによっ
て、液晶パネルのサイズに応じてユニット化されたプロ
−ブブロックの数を組み込むことができるので、汎用性
が高く設備コストが安くなるという効果がある。
【００２３】また、プロ−ブである複数の電極が一定の
ピッチで透明基板に固定されているので、従来のように
プロ−ブの変形が起きなく、液晶パネルの一つの電極と
透明基板の一つの電極を透明基板を通して位置合わせす
れば、透明基板にある電極と液晶パネルの電極の全てが
位置合わせ出来るので、調整時間を大幅に短縮できると
いう効果がある。
ピッチで透明基板に固定されているので、従来のように
プロ−ブの変形が起きなく、液晶パネルの一つの電極と
透明基板の一つの電極を透明基板を通して位置合わせす
れば、透明基板にある電極と液晶パネルの電極の全てが
位置合わせ出来るので、調整時間を大幅に短縮できると
いう効果がある。
【００２４】さらに、液晶パネルを駆動するドライバＩ
Ｃを透明基板の近くに載置することによって配線の長さ
を短くでき、配線間のクロスト−クや電圧降下による信
号伝達障害が無くなり、それによる誤判定の無い信頼性
の高い検査ができるという効果がある。
Ｃを透明基板の近くに載置することによって配線の長さ
を短くでき、配線間のクロスト−クや電圧降下による信
号伝達障害が無くなり、それによる誤判定の無い信頼性
の高い検査ができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるプロ−ブブロッ
クを説明するためにプロ−ブ装置を示す平面図およびＡ
Ａ断面図である。
クを説明するためにプロ−ブ装置を示す平面図およびＡ
Ａ断面図である。
【図２】図１の透明基板を抽出して示す上面図および正
面図ならびに側面図である。
面図ならびに側面図である。
【図３】図１のプロ−ブブロックの変形例を示す断面図
である。
である。
１ プロ−ブブロック ２，２ａ 透明基板 ３，３ａ プロ−ブブロック電極 ４ 突起電極 ５ ＩＣチップ ６ コンタクトブロック ７ 固定プレ−ト ８ フレキシブルケ−ブル ９ プリント配線板 １０ ステ−ジ １１ 液晶パネル １２ 電極
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶パネルの周辺部に一方向に並べて配
置される複数の電極のそれぞれに対応するプロ−ブブロ
ック電極の複数本が下面に形成されるとともに前記プロ
−ブブロック電極の一端から突出しプロ−ブヘッドの下
降時に前記電極に当接する突起電極を有する透明基板
と、この透明基板を下方に押さえる固定プレ−トを介し
て保持するコンタクトブロックと、前記プロ−ブブロッ
ク電極のそれぞれの他端と接続する複数のリ−ドをもつ
液晶パネル駆動用半導体装置とを備えることを特徴とす
るプロ−ブブロック。 - 【請求項２】 前記液晶パネル駆動用半導体装置は前記
透明基板の下面に被着されていることを特徴とする請求
項１記載のプロ−ブブロック。 - 【請求項３】 前記液晶パネル駆動用半導体装置は前記
透明基板の上面レベル位置にあることを特徴とする請求
項１記載のプロ−ブブロック。 - 【請求項４】 前記固定プレ−トの前記透明基板への押
さえる部分が前記突起電極側にあることを特徴とする請
求項１または請求項２あるいは請求項３記載のプロ−ブ
ブロック。 - 【請求項５】 前記透明基板が石英であることを特徴と
する請求項１、請求項２、請求項３および請求項４のい
ずれか記載のプロ−ブブロック。 - 【請求項６】 前記プロ−ブブロック電極は透明でない
金属で形成されていることを特徴とする請求項１、請求
項２、請求項、請求項４および請求項５のいずれか記載
のプロ−ブブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10288333A JP2000121667A (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | プロ−ブブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10288333A JP2000121667A (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | プロ−ブブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000121667A true JP2000121667A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17728840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10288333A Pending JP2000121667A (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | プロ−ブブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000121667A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009103714A (ja) * | 2009-02-06 | 2009-05-14 | Yunikon Kk | フラットディスプレイパネル検査用プローブ基板 |
| JP2012215534A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置 |
| WO2012099405A3 (en) * | 2011-01-21 | 2012-11-22 | Pro-2000 Co. Ltd. | Probe block |
-
1998
- 1998-10-09 JP JP10288333A patent/JP2000121667A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009103714A (ja) * | 2009-02-06 | 2009-05-14 | Yunikon Kk | フラットディスプレイパネル検査用プローブ基板 |
| WO2012099405A3 (en) * | 2011-01-21 | 2012-11-22 | Pro-2000 Co. Ltd. | Probe block |
| JP2012215534A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010206 |