JPH05224228A - プロービング装置 - Google Patents
プロービング装置Info
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- JPH05224228A JPH05224228A JP4029580A JP2958092A JPH05224228A JP H05224228 A JPH05224228 A JP H05224228A JP 4029580 A JP4029580 A JP 4029580A JP 2958092 A JP2958092 A JP 2958092A JP H05224228 A JPH05224228 A JP H05224228A
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- JP
- Japan
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- probing
- liquid crystal
- circuit board
- substrate
- conductive particles
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子がファインピッチに形成されていろよう
な場合においても、コンタクトパッド間において電気的
に接続されるようなことなく、かつプロービング基板と
回路基板において接続不良によるプロービングミスを起
こすこともなく、回路基板の検査を容易に達成できるよ
うなプロービング装置を得る。 【構成】 回路基板の検査端子と相対応した配置で形成
されかつ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記回
路基板の検査回路との接続のための終端パッドとが引き
出し線で結線されたプロービング基板を備え、上記プロ
ービング基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド上
の導電粒子を介して機械的かつ電気的に接続するように
構成したものである。
な場合においても、コンタクトパッド間において電気的
に接続されるようなことなく、かつプロービング基板と
回路基板において接続不良によるプロービングミスを起
こすこともなく、回路基板の検査を容易に達成できるよ
うなプロービング装置を得る。 【構成】 回路基板の検査端子と相対応した配置で形成
されかつ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記回
路基板の検査回路との接続のための終端パッドとが引き
出し線で結線されたプロービング基板を備え、上記プロ
ービング基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド上
の導電粒子を介して機械的かつ電気的に接続するように
構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板上に形成され
た端子をプロ−ブし、回路基板の特性の検査を行なうプ
ロービング装置に関するものであって、例えば液晶表示
パネルに形成された接続端子に液晶駆動用ＩＣの出力信
号を供給し、液晶表示パネルの画質を点灯検査するため
のプロービング装置に適用されるものである。
た端子をプロ−ブし、回路基板の特性の検査を行なうプ
ロービング装置に関するものであって、例えば液晶表示
パネルに形成された接続端子に液晶駆動用ＩＣの出力信
号を供給し、液晶表示パネルの画質を点灯検査するため
のプロービング装置に適用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示パネルに形成された接続
端子に、液晶駆動用ＩＣの出力信号を供給するプロービ
ング装置として実開昭６２−１４３９８６号公報に開示
されている図５に示すものがあった。図５は液晶表示パ
ネルの直線的な接続端子のプロービング装置を示すもの
で、１は液晶表示パネル、２は液晶表示パネル１上に形
成された接続端子、３はゴム系弾性体、４は可とう性回
路基板を構成する可とう性絶縁シ−ト、５１，５２，５
３は可とう性絶縁シ−ト４上に形成された導体パター
ン、６は押圧固定部材である。上記可とう性絶縁シ−ト
４の先端部には、導体パターンとして、液晶表示パネル
１の接続端子２と同一ピッチのコンタクトパッド列５１
が形成され、引き出し線５３の終端部には終端パッド５
２が形成されている。可とう性絶縁シ−ト４は押圧固定
部材６の下部においてコンタクトパッド列５１が表面に
露出する形態でゴム系弾性体３に貼り合わされている。
端子に、液晶駆動用ＩＣの出力信号を供給するプロービ
ング装置として実開昭６２−１４３９８６号公報に開示
されている図５に示すものがあった。図５は液晶表示パ
ネルの直線的な接続端子のプロービング装置を示すもの
で、１は液晶表示パネル、２は液晶表示パネル１上に形
成された接続端子、３はゴム系弾性体、４は可とう性回
路基板を構成する可とう性絶縁シ−ト、５１，５２，５
３は可とう性絶縁シ−ト４上に形成された導体パター
ン、６は押圧固定部材である。上記可とう性絶縁シ−ト
４の先端部には、導体パターンとして、液晶表示パネル
１の接続端子２と同一ピッチのコンタクトパッド列５１
が形成され、引き出し線５３の終端部には終端パッド５
２が形成されている。可とう性絶縁シ−ト４は押圧固定
部材６の下部においてコンタクトパッド列５１が表面に
露出する形態でゴム系弾性体３に貼り合わされている。
【０００３】検査にあたっては、液晶表示パネル１の接
続端子２上にコンタクトパッド列５１を位置合わせした
後、押圧固定部材６の上面を加圧することにより、ゴム
系弾性体３のもつ弾性力で液晶表示パネル１の接続端子
２とコンタクトパッド列５１を加圧接触させて電気的導
通を得、同時に終端パッド５２からコネクタなどを介し
て液晶駆動回路（図示せず）の電気信号を入力すること
により、液晶表示パネル１を点灯し画質評価を行なって
いた。
続端子２上にコンタクトパッド列５１を位置合わせした
後、押圧固定部材６の上面を加圧することにより、ゴム
系弾性体３のもつ弾性力で液晶表示パネル１の接続端子
２とコンタクトパッド列５１を加圧接触させて電気的導
通を得、同時に終端パッド５２からコネクタなどを介し
て液晶駆動回路（図示せず）の電気信号を入力すること
により、液晶表示パネル１を点灯し画質評価を行なって
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のプ
ロービング装置では、図５に示すような液晶表示パネル
上の直線的に形成された接続端子に対しては有効な方法
であるものの、液晶駆動用ＩＣを液晶表示パネルに直接
搭載する実装方式の場合などのように、接続端子が４辺
に配列されたような微細パターンに対しては可とう性回
路基板の寸法精度の制約によって、適用できないといっ
た問題点があった。
ロービング装置では、図５に示すような液晶表示パネル
上の直線的に形成された接続端子に対しては有効な方法
であるものの、液晶駆動用ＩＣを液晶表示パネルに直接
搭載する実装方式の場合などのように、接続端子が４辺
に配列されたような微細パターンに対しては可とう性回
路基板の寸法精度の制約によって、適用できないといっ
た問題点があった。
【０００５】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、液晶駆動用ＩＣを搭載するような微細パ
ターンを有する液晶表示パネルの検査において、接続端
子パターンを傷つけることなく確実にプロービング可能
なプロービング装置を提供することを目的とする。
されたもので、液晶駆動用ＩＣを搭載するような微細パ
ターンを有する液晶表示パネルの検査において、接続端
子パターンを傷つけることなく確実にプロービング可能
なプロービング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプロービ
ング装置は、回路基板の検査端子と相対応した配置で形
成されかつ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記
回路基板の検査回路との接続のための終端パッドとが引
き出し線で結線されたプロービング基板を備え、上記プ
ロービング基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド
上の導電粒子を介して機械的かつ電気的に接続するよう
に構成したものである。
ング装置は、回路基板の検査端子と相対応した配置で形
成されかつ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記
回路基板の検査回路との接続のための終端パッドとが引
き出し線で結線されたプロービング基板を備え、上記プ
ロービング基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド
上の導電粒子を介して機械的かつ電気的に接続するよう
に構成したものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、液晶駆動用ＩＣを接続す
る液晶表示パネルの接続端子が４辺に微細ピッチで形成
されていても、プロービング基板の導体パターンをファ
トリソグラフィ技術によって形成することによりプロー
ビングが可能であるばかりでなく、複数個の液晶駆動用
ＩＣが搭載される大型・高精細な液晶表示パネルの検査
も、プロービング基板の導体パターンが高精度に形成で
きるため可能となる。
る液晶表示パネルの接続端子が４辺に微細ピッチで形成
されていても、プロービング基板の導体パターンをファ
トリソグラフィ技術によって形成することによりプロー
ビングが可能であるばかりでなく、複数個の液晶駆動用
ＩＣが搭載される大型・高精細な液晶表示パネルの検査
も、プロービング基板の導体パターンが高精度に形成で
きるため可能となる。
【０００８】また、導電粒子をコンタクトパッドに選択
的に配置して電気的に接続するため、接続端子間で短絡
が生じることはなく、さらに、導電粒子がクッションと
なり液晶表示パネルの凹凸が吸収されるためプロービン
グミスが起こりにくい。
的に配置して電気的に接続するため、接続端子間で短絡
が生じることはなく、さらに、導電粒子がクッションと
なり液晶表示パネルの凹凸が吸収されるためプロービン
グミスが起こりにくい。
【０００９】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図１に基づいて
説明する。図１（ａ）はこの発明の一実施例によるプロ
ービング基板の平面図、（ｂ）はプロービング基板のコ
ンタクトパッド部の断面図、（ｃ）は液晶表示パネルに
プロービング基板をプロービングした状態を示す断面図
である。図において、７は例えばガラス基板からなるプ
ロービング基板であり、コンタクトパッド５１，終端パ
ッド５２，引き出し線５３が形成されている。８は導電
粒子、９はプロービング基板７を液晶表示パネル１に押
し付ける加圧治具、１０は多数の導電粒子８が混入され
たポジ型の感光性樹脂である。
説明する。図１（ａ）はこの発明の一実施例によるプロ
ービング基板の平面図、（ｂ）はプロービング基板のコ
ンタクトパッド部の断面図、（ｃ）は液晶表示パネルに
プロービング基板をプロービングした状態を示す断面図
である。図において、７は例えばガラス基板からなるプ
ロービング基板であり、コンタクトパッド５１，終端パ
ッド５２，引き出し線５３が形成されている。８は導電
粒子、９はプロービング基板７を液晶表示パネル１に押
し付ける加圧治具、１０は多数の導電粒子８が混入され
たポジ型の感光性樹脂である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、プロービング基
板１に形成されたコンタクトパッド５１に選択的に導電
粒子８、例えばミクロパ−ル（商品名、積水ファインケ
ミカル社製導電樹脂球）が配置される。そして図１
（ｃ）に示されるように、液晶表示パネル１とプロービ
ング基板７を相対向させて位置合わせした後、加圧治具
９によってプロービング基板７を液晶表示パネル１に押
し付け、接続端子２とコンタクトパッド５１を導電粒子
８を介して電気的に接続し、終端パッド５２より電気信
号を供給し、液晶表示パネル１を点灯し表示特性などの
検査を行なう。
板１に形成されたコンタクトパッド５１に選択的に導電
粒子８、例えばミクロパ−ル（商品名、積水ファインケ
ミカル社製導電樹脂球）が配置される。そして図１
（ｃ）に示されるように、液晶表示パネル１とプロービ
ング基板７を相対向させて位置合わせした後、加圧治具
９によってプロービング基板７を液晶表示パネル１に押
し付け、接続端子２とコンタクトパッド５１を導電粒子
８を介して電気的に接続し、終端パッド５２より電気信
号を供給し、液晶表示パネル１を点灯し表示特性などの
検査を行なう。
【００１１】次に、プロービング基板７のコンタクトパ
ッド５１に選択的に導電粒子８を搭載する方法について
図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）をもとに説明する。図２はプロ
ービング基板７のコンタクトパッド５１部の断面であっ
て、コンタクトパッド５１に導電粒子８を選択的に搭載
する方法を示す製造工程図である。図２において、１１
は感光性樹脂１０を露光する露光装置である。
ッド５１に選択的に導電粒子８を搭載する方法について
図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）をもとに説明する。図２はプロ
ービング基板７のコンタクトパッド５１部の断面であっ
て、コンタクトパッド５１に導電粒子８を選択的に搭載
する方法を示す製造工程図である。図２において、１１
は感光性樹脂１０を露光する露光装置である。
【００１２】まず、図２（ａ）に示されるように、ガラ
ス基板からなるプロービング基板７のコンタクトパッド
５１部の表面に、導電粒子８を混入させたポジ型の感光
性樹脂１０を転写印刷法などによって約数μｍの膜圧に
塗布する。次に、このプロービング基板７を９０℃程度
に加熱して、上記ポジ型の感光性樹脂１０をプリベーク
する。次に図２（ｂ）に示されるように、プロービング
基板７のコンタクトパッド５１部の感光性樹脂１０をプ
ロービング基板７の背面より露光装置１１によって露光
する。このとき、プロービング基板のコンタクトパッド
５１の導体パターンは配線抵抗を小さくするために金や
銅などの遮光効果を有する薄膜によって形成されている
ので、マスク機能を果たすこととなる。従って、露光後
現像を行なうことによって、図２（ｃ）に示されるよう
に導電粒子８がコンタクトパッド５１上に選択的に配さ
れることとなる。
ス基板からなるプロービング基板７のコンタクトパッド
５１部の表面に、導電粒子８を混入させたポジ型の感光
性樹脂１０を転写印刷法などによって約数μｍの膜圧に
塗布する。次に、このプロービング基板７を９０℃程度
に加熱して、上記ポジ型の感光性樹脂１０をプリベーク
する。次に図２（ｂ）に示されるように、プロービング
基板７のコンタクトパッド５１部の感光性樹脂１０をプ
ロービング基板７の背面より露光装置１１によって露光
する。このとき、プロービング基板のコンタクトパッド
５１の導体パターンは配線抵抗を小さくするために金や
銅などの遮光効果を有する薄膜によって形成されている
ので、マスク機能を果たすこととなる。従って、露光後
現像を行なうことによって、図２（ｃ）に示されるよう
に導電粒子８がコンタクトパッド５１上に選択的に配さ
れることとなる。
【００１３】実施例２．また、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）
はプロービング基板がセラミック基板などの不透明な材
質からなる場合の導電粒子８の搭載方法であり、図にお
いて、１２は液晶表示パネル１に形成された接続端子２
と同一形状のパターンが遮光材料にて形成されたマスク
である。
はプロービング基板がセラミック基板などの不透明な材
質からなる場合の導電粒子８の搭載方法であり、図にお
いて、１２は液晶表示パネル１に形成された接続端子２
と同一形状のパターンが遮光材料にて形成されたマスク
である。
【００１４】以下に、上記のような不透明な基板によっ
て形成されたプロービング基板７のコンタクトパッド５
１上に導電粒子８を選択的に配する場合について説明す
る。まず図３（ａ）に示されるように、上記実施例と同
様にプロービング基板７上に導電粒子８が混入されたポ
ジ型の感光性樹脂１０を転写印刷法などによって、約数
μｍ塗布し、約９０℃でプリベークを行なう。次に図３
（ｂ）に示されるように、プロービング基板の上面とマ
スク１２を位置合わせし、マスク１２の上面より露光装
置１１によって露光する。次に、現像を行なうことによ
って、図３（ｃ）のようにプロービング基板７のコンタ
クトパッド５１上に選択的に導電粒子８を残す。
て形成されたプロービング基板７のコンタクトパッド５
１上に導電粒子８を選択的に配する場合について説明す
る。まず図３（ａ）に示されるように、上記実施例と同
様にプロービング基板７上に導電粒子８が混入されたポ
ジ型の感光性樹脂１０を転写印刷法などによって、約数
μｍ塗布し、約９０℃でプリベークを行なう。次に図３
（ｂ）に示されるように、プロービング基板の上面とマ
スク１２を位置合わせし、マスク１２の上面より露光装
置１１によって露光する。次に、現像を行なうことによ
って、図３（ｃ）のようにプロービング基板７のコンタ
クトパッド５１上に選択的に導電粒子８を残す。
【００１５】以上のようなプロービング装置において
は、プロービング基板７におけるコンタクトパッド５１
間の導電粒子８は除去されることとなるのでコンタクト
パッド５１相互間で導通が生じることはなくプロービン
グ不良は発生しない。さらに、導電粒子８がクッション
材としての役割を果たすため、液晶表示パネル１の凹凸
を吸収するので接続端子２とコンタクトパッド５１が接
触せずに、プロービングできない箇所はなくなる。さら
にフォトリソグラフィ技術を適用して、プロービング基
板７の導体パターンの形成、および導電粒子８の選択的
配置を行なうため、ファインピッチ，多端子化する傾向
にある液晶表示パネルの接続端子２に容易に対応できる
という効果を有する。
は、プロービング基板７におけるコンタクトパッド５１
間の導電粒子８は除去されることとなるのでコンタクト
パッド５１相互間で導通が生じることはなくプロービン
グ不良は発生しない。さらに、導電粒子８がクッション
材としての役割を果たすため、液晶表示パネル１の凹凸
を吸収するので接続端子２とコンタクトパッド５１が接
触せずに、プロービングできない箇所はなくなる。さら
にフォトリソグラフィ技術を適用して、プロービング基
板７の導体パターンの形成、および導電粒子８の選択的
配置を行なうため、ファインピッチ，多端子化する傾向
にある液晶表示パネルの接続端子２に容易に対応できる
という効果を有する。
【００１６】そのため、例えばプリント基板の導体パタ
ーンにめっきなどによって突起電極を形成し、これを液
晶表示パネル１に押し付けるプロービング方式では、プ
リント基板の導体ピッチは加工精度などの制約より、１
００μｍピッチが限界であるのに対し、この発明のよう
に、ガラス基板に薄膜で導体パターンを形成する場合に
は１０μｍピッチ以下で導体パターンを形成することが
可能であり、高精細液晶表示パネル１にも適用できる。
ーンにめっきなどによって突起電極を形成し、これを液
晶表示パネル１に押し付けるプロービング方式では、プ
リント基板の導体ピッチは加工精度などの制約より、１
００μｍピッチが限界であるのに対し、この発明のよう
に、ガラス基板に薄膜で導体パターンを形成する場合に
は１０μｍピッチ以下で導体パターンを形成することが
可能であり、高精細液晶表示パネル１にも適用できる。
【００１７】また、Ａｕなどの突起電極をプリント基板
にめっき法や蒸着法によって形成するには、長時間の製
造時間が必要となりコストパファ−マンスが悪かった。
これに対して、この発明においては、プロービング基板
のコンタクトパッド５１に選択的に導電粒子８を配して
突起電極を形成するため、安価にかつ容易に突起電極を
形成することができ、さらに導電粒子８のサイズを選定
することによって、突起電極の高さを容易に制御でき
る。
にめっき法や蒸着法によって形成するには、長時間の製
造時間が必要となりコストパファ−マンスが悪かった。
これに対して、この発明においては、プロービング基板
のコンタクトパッド５１に選択的に導電粒子８を配して
突起電極を形成するため、安価にかつ容易に突起電極を
形成することができ、さらに導電粒子８のサイズを選定
することによって、突起電極の高さを容易に制御でき
る。
【００１８】さらにまた、プロービング基板７と液晶表
示パネル１の位置合わせ工程において、ガラス基板でプ
ロービング基板が構成されているため、プロービング基
板７をとおして液晶表示パネル１の接続端子２が見える
ので、プロービング基板のコンタクトパッド５１と液晶
表示パネルの接続端子２の位置合わせが容易であり、生
産性が向上する。
示パネル１の位置合わせ工程において、ガラス基板でプ
ロービング基板が構成されているため、プロービング基
板７をとおして液晶表示パネル１の接続端子２が見える
ので、プロービング基板のコンタクトパッド５１と液晶
表示パネルの接続端子２の位置合わせが容易であり、生
産性が向上する。
【００１９】また、プロービング基板の導体パターンが
高精度に形成できるため、複数個の液晶駆動用ＩＣが搭
載されるような大型・高精細な液晶表示パネルの検査も
可能となる。
高精度に形成できるため、複数個の液晶駆動用ＩＣが搭
載されるような大型・高精細な液晶表示パネルの検査も
可能となる。
【００２０】さらにまた、プロービング基板７をガラス
基板で構成することにより、プロービング基板のコンタ
クトパッド５１の導体パターンをマスクとして用いて露
光することができるために、コンタクトパッド５１以外
にある感光性樹脂１１を除去するための別マスクを製作
する必要はなく、かつマスクの位置合わせ工程が省かれ
るので、生産性が向上し、コストも低減できる。
基板で構成することにより、プロービング基板のコンタ
クトパッド５１の導体パターンをマスクとして用いて露
光することができるために、コンタクトパッド５１以外
にある感光性樹脂１１を除去するための別マスクを製作
する必要はなく、かつマスクの位置合わせ工程が省かれ
るので、生産性が向上し、コストも低減できる。
【００２１】実施例３．図４はこの発明の他の実施例を
示す。図において、１３は液晶駆動用ＩＣである。プロ
ービング基板に液晶駆動用ＩＣ１３を搭載し、ワイヤ−
ボンディングやフェ−スダウンボンディングによってコ
ンタクトパッド５１からの引き出し線５３に液晶駆動用
ＩＣ１３の出力端子を接続することにより、終端パッド
５２は液晶駆動用ＩＣ１３の入力端子のみとなるため、
終端パッド５２数が大幅に低減され、プロービング装置
を小型化することができる。
示す。図において、１３は液晶駆動用ＩＣである。プロ
ービング基板に液晶駆動用ＩＣ１３を搭載し、ワイヤ−
ボンディングやフェ−スダウンボンディングによってコ
ンタクトパッド５１からの引き出し線５３に液晶駆動用
ＩＣ１３の出力端子を接続することにより、終端パッド
５２は液晶駆動用ＩＣ１３の入力端子のみとなるため、
終端パッド５２数が大幅に低減され、プロービング装置
を小型化することができる。
【００２２】なお、上記各実施例においては、液晶表示
装置の検査の場合についてのみ説明したが、密着イメ−
ジセンサ、またはサ−マルヘッドなどのように半導体部
品を実装する装置の検査においても適用できることは言
うまでもない。
装置の検査の場合についてのみ説明したが、密着イメ−
ジセンサ、またはサ−マルヘッドなどのように半導体部
品を実装する装置の検査においても適用できることは言
うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、回路
基板の検査端子と相対応した配置で形成されかつ導電粒
子が配されたコンタクトパッドと上記回路基板の検査回
路との接続のための終端パッドとが引き出し線で結線さ
れたプロービング基板を備え、上記プロービング基板を
上記回路基板に上記コンタクトパッド上の導電粒子を介
して機械的かつ電気的に接続するように構成したので、
端子がファインピッチに形成されていろような場合にお
いても、コンタクトパッド間において電気的に接続され
るようなことなく、かつ導電粒子がクッション材の役割
を果たすため、プロービング基板と回路基板において接
続不良によるプロービングミスを起こすこともなく、回
路基板の検査を容易に達成できるなどの効果がある。
基板の検査端子と相対応した配置で形成されかつ導電粒
子が配されたコンタクトパッドと上記回路基板の検査回
路との接続のための終端パッドとが引き出し線で結線さ
れたプロービング基板を備え、上記プロービング基板を
上記回路基板に上記コンタクトパッド上の導電粒子を介
して機械的かつ電気的に接続するように構成したので、
端子がファインピッチに形成されていろような場合にお
いても、コンタクトパッド間において電気的に接続され
るようなことなく、かつ導電粒子がクッション材の役割
を果たすため、プロービング基板と回路基板において接
続不良によるプロービングミスを起こすこともなく、回
路基板の検査を容易に達成できるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるプロ−ビン装置を説
明する平面図および断面図である。
明する平面図および断面図である。
【図２】プロービング基板への導電粒子の配置方法を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図３】プロービング基板への導電粒子の配置方法を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図４】この発明の他の実施例によるプロービング装置
を説明する平面図である。
を説明する平面図である。
【図５】従来のプロービング装置を説明する斜視図であ
る。
る。
１ 液晶表示パネル ２ 画素端子 ５１ コンタクトパッド ５２ 引き出し線 ５３ 終端パッド ７ プロービング基板 ８ 導電粒子 ９ 加圧治具 １０ 感光性樹脂 １１ 露光装置 １２ マスク １３ 液晶駆動用ＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 43/02 Ｂ 7161−5Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 ファインピッチで多数の端子が形成され
た回路基板の検査を行なうプロービング装置において、
上記回路基板の検査端子と相対応した配置で形成されか
つ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記回路基板
の検査回路との接続のための終端パッドとが引き出し線
で結線されたプロービング基板を備え、上記プロービン
グ基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド上の導電
粒子を介して機械的かつ電気的に接続するように構成し
たことを特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029580A JPH05224228A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029580A JPH05224228A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プロービング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05224228A true JPH05224228A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12280041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029580A Pending JPH05224228A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | プロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05224228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480860B1 (ko) * | 1997-03-28 | 2005-08-05 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029580A patent/JPH05224228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480860B1 (ko) * | 1997-03-28 | 2005-08-05 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
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