JP2000346877A - コンタクトプローブとその製造方法、および前記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブとその製造方法、および
前記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製
造方法において、コンタクトピンをより高精度に位置決
めすること。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２の表
面上に形成されパターン配線３の先端がフィルムの先端
部から突出状態に配されてコンタクトピン３ａとされる
コンタクトプローブ１であって、前記複数のパターン配
線３、４のうち前記コンタクトピンとされるものとは別
に先端が前記フィルムから突出状態に配された位置決め
ピン４ａを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブとその製造方法、および前記コンタク
トプローブを用いたプローブ装置とその製造方法に関
し、特に、フリップチップ等の面配置端子のウェーハ上
のＩＣやペリフェラルやチップの２辺にパッドが配置さ
れたＩＣを検査するためのものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、プローブカードが
用いられている。近年、ウェーハ上のＩＣを検査するた
めに、例えば、特公平７−８２０２７号公報に、複数の
パターン配線が樹脂フィルム上に形成されこれらのパタ
ーン配線の各先端が樹脂フィルムから突出状態に配され
てコンタクトピンとされるコンタクトプローブの技術が
提案されている。また、フリップチップ等の面配置端子
のウェーハ上のＩＣを検査するために、例えば、特開平
１０−１８５９５１号公報に記載されているように、複
数のパターン配線が樹脂フィルム上に形成され、これら
のパターン配線の各先端が樹脂フィルムから突出状態に
配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブを
垂直配置型にした技術が提案されている。

【０００３】これらのコンタクトプローブは、複数のパ
ターン配線の先端部をコンタクトピンとすることによっ
て、複数のコンタクトピンを高精度に配置することが可
能となり、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、複雑な多
数の部品を不要とするものである。そして、近年のＬＳ
Ｉ等の電極ピッチにおける狭ピッチ化に対応するため、
後者のコンタクトプローブでは、コンタクトピンを垂直
に配置して、狭ピッチで３次元的な針配置を可能にする
ものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のプローブ技
術では、以下の課題が残されている。すなわち、上記コ
ンタクトプローブでは、実際にプローブカードとして機
能させる場合に、特にコンタクトすべき電極パッド若し
くはバンプの数が多い面配置タイプに適用する場合にお
いては、コンタクトプローブのコンタクトピンを正確に
位置決めすることが困難であった。また、位置決めの際
に実チップやマスクを用いて行っていたために、位置合
わせに時間がかかるだけでなく、チップに対してθずれ
が生じてしまうことがあった。このため、１チップ上で
はコンタクトピンが完全にパッドに一致していても実際
にプローバーにおいてコンタクトを行う際には、θずれ
のために数チップコンタクトするとパッドからコンタク
トピンがずれてくる現象が生じることもあった。

【０００５】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、コンタクトピンをより高精度に位置決めすること
ができるコンタクトプローブとその製造方法、および前
記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製造
方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルムの表面上に形成されパターン配線の先端がフ
ィルムの先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
とされるコンタクトプローブであって、前記複数のパタ
ーン配線のうち前記コンタクトピンとされるものとは別
に先端が前記フィルムから突出状態に配された位置決め
ピンを備えている技術が採用される。

【０００７】このコンタクトプローブでは、複数のパタ
ーン配線のうちコンタクトピンとされるものとは別に先
端がフィルムから突出状態に配された位置決めピンを備
えているので、コンタクトプローブを設置する際に、位
置決めピンを位置決め用の治具に形成された孔に突き刺
す等によってコンタクトピンが位置決めされる。

【０００８】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記位置
決めピンは、少なくとも２本平行に配されている技術が
採用される。

【０００９】このコンタクトプローブでは、位置決めピ
ンが少なくとも２本平行に配されているので、位置決め
の際に平行度を容易に保つことができる。

【００１０】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
請求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、
前記位置決めピンは、少なくとも前記コンタクトピンが
配される領域の両側に配されている技術が採用される。

【００１１】このコンタクトプローブでは、位置決めピ
ンが少なくともコンタクトピンが配される領域の両側に
配されているので、コンタクトピンが両側で支持され
て、より高精度に位置決めすることができる。

【００１２】請求項４記載のコンタクトプローブの製造
方法では、複数のパターン配線をフィルムの表面上に形
成しパターン配線の先端をフィルムの先端部から突出状
態に配してコンタクトピンとし、前記複数のパターン配
線のうち前記コンタクトピンとされるものとは別に先端
を前記フィルムから突出状態に配して位置決めピンとし
たコンタクトプローブの製造方法であって、基板層の上
に前記コンタクトピンおよび前記位置決めピンの材質に
被着または結合する材質の第１の金属層を形成する第１
の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマスクを
施してマスクされていない部分に前記パターン配線、前
記コンタクトピンおよび前記位置決めピンに供される第
２の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程
と、前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に少なく
とも前記コンタクトピンおよび前記位置決めピンに供さ
れる部分を除いてカバーする前記フィルムを被着するフ
ィルム被着工程と、前記フィルムと第２の金属層とから
なる部分および前記基板層と第１の金属層とからなる部
分を分離する分離工程とを備えている技術が採用され
る。

【００１３】このコンタクトプローブの製造方法では、
第１の金属層の上にマスクを施してマスクされていない
部分にパターン配線、コンタクトピンおよび位置決めピ
ンに供される第２の金属層をメッキ処理により形成する
メッキ処理工程を備えているので、位置決めピンもコン
タクトピンと同様の工程で同時にフォトリソグラフィ技
術で形成できることから、互いの位置関係について精度
を極めて高くすることができる。

【００１４】請求項５記載のプローブ装置では、請求項
１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブを備え
たプローブ装置であって、前記コンタクトプローブのコ
ンタクトピンを位置決めする位置決め治具を備え、該位
置決め治具は、前記コンタクトプローブの位置決めピン
を挿入して位置決めする位置決め孔または位置決めスリ
ットを備えている技術が採用される。

【００１５】また、請求項７記載のプローブ装置の製造
方法では、請求項１から３のいずれかに記載のコンタク
トプローブを備えたプローブ装置の製造方法であって、
前記コンタクトプローブのコンタクトピンを位置決め治
具で位置決めした後に各コンタクトプローブを支持体に
固定する位置決め工程を備え、該位置決め工程は、前記
コンタクトプローブの位置決めピンを前記位置決め治具
に設けられた位置決め孔または位置決めスリットに挿入
して位置決めする技術が採用される。

【００１６】これらのプローブ装置およびプローブ装置
の製造方法では、位置決めピンを位置決め治具に設けら
れた位置決め孔または位置決めスリットに挿入して位置
決めするので、位置決めピンを位置決め孔または位置決
めスリットに挿入するだけで各コンタクトプローブ間の
コンタクトピンを互いに高精度に位置決めすることがで
きる。また、位置決めピンを位置決め孔または位置決め
スリットに挿入すれば、挿入方向（垂直配置型では、垂
直方向（Ｚ方向））についても高い位置精度を得ること
ができる。

【００１７】請求項６記載のプローブ装置では、請求項
５記載のプローブ装置であって、前記位置決め治具の位
置決め孔または位置決めスリットは、内側面に内側に突
出した突起部が設けられている技術が採用される。

【００１８】このプローブ装置では、位置決め治具の位
置決め孔または位置決めスリットが、内側面に内側に突
出した突起部が設けられているので、位置決めピンを挿
入した際、位置決めピンが突起部に当接して一定方向に
寄せられることから、位置決め孔内または位置決めスリ
ット内でのがたつきが抑制される。

【００１９】請求項８記載のプローブ装置の製造方法で
は、請求項７記載のプローブ装置の製造方法であって、
前記コンタクトプローブには、互いに突出量の異なる２
種類の前記位置決めピンを設け、前記位置決め工程は、
前記２種類の位置決めピンのうち突出量の大きい方のみ
前記位置決め孔または位置決めスリットに挿入し、突出
量の小さい方は前記位置決め治具の表面に当接させる技
術が採用される。

【００２０】このプローブ装置の製造方法では、位置決
め工程において、２種類の位置決めピンのうち突出量の
大きい方のみ位置決め孔または位置決めスリットに挿入
し、突出量の小さい方は位置決め治具の表面に当接させ
るので、突出量の小さい位置決めピンが位置決め治具表
面に当接して挿入方向がより正確に位置決めされる。

【００２１】請求項９記載のプローブ装置の製造方法で
は、請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプロ
ーブをプローブ装置の製造方法であって、前記コンタク
トプローブのコンタクトピンを位置決め治具で位置決め
した後に各コンタクトプローブを支持体に固定する位置
決め工程を備え、該位置決め工程は、前記コンタクトプ
ローブの位置決めピンの先端を前記位置決め治具に設け
られた位置決め切欠き部に突き当てて位置決めする技術
が採用される。

【００２２】このプローブ装置の製造方法では、位置決
め工程において、コンタクトプローブの位置決めピンの
先端を位置決め治具に設けられた位置決め切欠き部に突
き当てて位置決めするので、位置決めピンの先端が位置
決め切欠き部内で規制され、高精度に位置決めされる。

【００２３】請求項１０記載のプローブ装置の製造方法
では、請求項９記載のプローブ装置の製造方法におい
て、前記位置決め切欠き部は、その切り欠き幅が内方に
向けて漸次狭められて形成されている技術が採用され
る。

【００２４】このプローブ装置の製造方法では、位置決
め切欠き部の切り欠き幅が内方に向けて漸次狭められて
形成されているので、位置決め切欠き部がテーパ状にな
っているために位置決めピンを突き当てるとピン先端が
位置決め切欠き部内でずれ難く、より正確に位置決めさ
れる。

【００２５】請求項１１記載のプローブ装置の製造方法
では、請求項９または１０記載のプローブ装置の製造方
法において、前記位置決め切欠き部は、前記位置決めピ
ンの先端形状に応じた形状に形成されている技術が採用
される。

【００２６】このプローブ装置の製造方法では、位置決
め切欠き部が、位置決めピンの先端形状に応じた形状に
形成されているので、位置決めピン先端と位置決め切欠
き部とが互いに同様の形状になっているために嵌合的に
突き当たり、位置決めピンが位置決め切欠き部内でずれ
難く、さらに正確に位置決めされる。

【００２７】請求項１２記載のプローブ装置の製造方法
では、請求項９から１１のいずれかに記載のプローブ装
置の製造方法において、前記位置決め工程は、前記位置
決めピンと前記位置決め切欠き部との間に電圧を印加す
るとともに、位置決めピンと位置決め切欠き部との間に
流れる電流の有無を検出して位置決めを行う技術が採用
される。

【００２８】このプローブ装置の製造方法では、位置決
め工程において、位置決めピンと位置決め切欠き部との
間に電圧を印加するとともに、位置決めピンと位置決め
切欠き部との間に流れる電流の有無を対向するピンを１
ピンづつ検出して通電を確認することで位置決めを行
う。したがって、顕微鏡等で観察することなく、位置決
めピンの位置決めが電気的検知により可能となる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブおよびプローブ装置とその製造方法の第１実施形
態を、図１から図７を参照しながら説明する。これらの
図にあって、符号１はコンタクトプローブ、２は樹脂フ
ィルム、３および４はパターン配線、４は位置決めピン
を示している。

【００３０】本実施形態のコンタクトプローブ１は、図
１に示すように、ポリイミド樹脂フィルム（フィルム）
２の片面に金属で形成されるパターン配線３、４を張り
付けた構造となっており、樹脂フィルム２の先端部から
パターン配線３、４の先端が突出してコンタクトピン３
ａおよび位置決めピン４ａとされている。なお、前記パ
ターン配線３と前記パターン配線４とは、互いに独立し
ており、パターン配線４から突出する位置決めピン４ａ
自体は、プロービングに寄与しないものである。

【００３１】また、位置決めピン４ａは、コンタクトピ
ン３ａが配される領域の両側に互いに平行に複数突出し
ており、本実施形態では、コンタクトピン３ａより長く
設定されている。さらに、樹脂フィルム２は、コンタク
トピン３ａが配される領域の両側、すなわち位置決めピ
ン４ａの基端が位置する部分が突出して形成されたフィ
ルム突出部２ａとされ、その突出量はコンタクトピン３
ａの突出量より所定量だけ僅かに大きく設定されてい
る。前記コンタクトピン３ａは、湾曲部分または屈曲部
分を有し、コンタクト圧が調整可能な形状とされてい
る。

【００３２】次に、上記コンタクトプローブ１を複数備
えたプローブ装置７０について、図２から図４を参照し
て説明する。

【００３３】前記プローブ装置７０（周囲のプリント基
板は図示せず）は、図２から図４に示すように、コンタ
クトプローブ１を、端子電極の接触面に対して略垂直と
なるように複数配設し、且つそれらの樹脂フィルム２の
各面間にスペーサ２ｅを介して並設したものである。前
記スペーサ２ｅは、例えばセラミックス等の非導電性材
からなり、コンタクトプローブ１を支持する支持体とし
ても機能する。樹脂フィルム２の側部には、フィルム位
置決め穴２ｈが設けられ、このフィルム位置決め穴２ｈ
に金属製の棒２ｊを挿通させている。

【００３４】また、樹脂フィルム２におけるパターン配
線３が形成された面の裏面には、図３に示すように、金
属フィルム５００が設けられている。該金属フィルム５
００は、熱および水分によって変形し難いものが好まし
く、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金のう
ちいずれかのものが好適である。

【００３５】なお、図３は、コンタクトプローブ１のパ
ターン配線３に沿ったプローブ装置７０の断面図であ
る。さらに、図４に示すように、パターン配線３は、引
き出し用配線１０を介してフレキシブル基板（ＦＰＣ）
９の一端部に接続され、該フレキシブル基板９の他端部
は、プリント基板２０に接続されて、プローブ装置７０
が構成されている。

【００３６】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、面配置端子を有するＩＣチップのプローブテ
スト等を行う場合は、プローブ装置７０をプローバーに
装着するとともにテスターに電気的に接続し、この状態
で、コンタクトプローブ１のコンタクトピン３ａを端子
電極の接触面にオーバードライブをかけて接触させる。
さらに、所定の電気信号をパターン配線３のコンタクト
ピン３ａからウェーハ上のＩＣチップに送ることによっ
て、該ＩＣチップからの出力信号がコンタクトピン３ａ
からテスターに伝送され、ＩＣチップの電気的特性が測
定される。

【００３７】次に、図５を参照して、コンタクトプロー
ブ１の作製工程について工程順に説明する。

【００３８】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図５の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板（基板
層）５の上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層
（第１の金属層）６を形成する。

【００３９】〔メッキ処理工程〕 （パターン形成工程）このベースメタル層６の上にフォ
トレジスト層（マスク）７を形成した後、図５の（ｂ）
に示すように、写真製版技術によりフォトレジスト層７
に所定のパターンのフォトマスク８を施して露光し、図
５の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７を現像し
てパターン配線３、４となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層７に開口部（マスクされていない部分）
７ａを形成する。

【００４０】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、開口部７ａの形成手段
は、本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォト
マスク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形
成されるものに限定されるわけではない。例えば、メッ
キ処理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予
め、図５の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されてい
る）フィルム等でもよい。このようなフィルム等をマス
クとして用いる場合には、本実施形態におけるパターン
形成工程は不要である。

【００４１】（電解メッキ工程）そして、図５の（ｄ）
に示すように、開口部７ａにパターン配線３、４となる
ＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎをメッキ処理
により形成した後、図５の（ｅ）に示すように、フォト
レジスト層７を除去する。

【００４２】〔フィルム被着工程〕次に、図５の（ｆ）
に示すように、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であって、
図１に示したパターン配線３、４の先端部、すなわちコ
ンタクトピン３ａおよび位置決めピン４ａとなる部分以
外に、樹脂フィルム２を接着剤２ａにより接着する。

【００４３】樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂ＰＩに
金属フィルム（銅箔）５００が一体に設けられた二層テ
ープである。特に樹脂フィルム２では、このフィルム被
着工程の前までに、二層テープのうちの銅面５００に、
写真製版技術を用いて銅エッチングを施して、グラウン
ド面を形成しておく。そして、このフィルム被着工程で
は、二層テープのうちの樹脂面ＰＩを接着剤２ａを介し
てＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属フ
ィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でも
よい。

【００４４】〔分離工程〕次に、図５の（ｇ）に示すよ
うに、樹脂フィルム２、パターン配線３、４およびベー
スメタル層６からなる部分を、支持金属板５から分離さ
せた後、Ｃｕエッチングを経て、樹脂フィルム２にパタ
ーン配線３、４のみを接着させた状態とする。この分離
工程により、コンタクトピン３ａおよび位置決めピン４
ａが樹脂フィルム２から突出状態に形成される。

【００４５】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３、４に、図５の（ｈ）に示すように、
Ａｕメッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。この
とき、樹脂フィルム２から突出状態とされたコンタクト
ピン３ａおよび位置決めピン４ａでは、その先端部の全
周に亙る表面全体にＡｕ層ＡＵが形成される。なお、位
置決めピン４ａは、プロービングに用いないため、金コ
ーティングを施さなくてもよい。この後、コンタクトプ
ローブ１を、ＩＣ用プローブとして所定形状に切り出
す。

【００４６】このコンタクトプローブ１の製造方法で
は、メッキ処理工程において、コンタクトピン３ａおよ
び位置決めピン４ａに相当する部分を、フォトリソグラ
フィ技術を用いることで形成しているので、製造工程の
増加を極力少なくできるとともに、多数のコンタクトピ
ン３ａおよび位置決めピン４ａを同時にかつ互いに高精
度な位置関係で形成することができる。

【００４７】次に、図２、図６および図７を参照して、
プローブ装置７０の製造方法、特に各コンタクトプロー
ブ１のコンタクトピン３ａの位置決め方法について説明
する。

【００４８】まず、各コンタクトプローブ１を、図２に
示すように、スペーサ２ｅおよび棒２ｊによって未固定
な状態で仮組立しておく。そして、この状態で、各コン
タクトプローブ１のコンタクトピン３ａの位置決めを、
位置決め治具４０を用いて行う。該位置決め治具４０
は、図２および図６に示すように、板状の部材であり、
所定の位置に貫通孔である位置決め孔４１が複数形成さ
れている。

【００４９】なお、これらの位置決め孔４１は、上述し
たコンタクトプローブ１の製造方法のように、同様のフ
ォトリソグラフィ技術を用いて高精度に形成されたもの
である。さらに、位置決め孔４１は、図７の（ａ）
（ｂ）に示すように、その内側面に内側に突出した突起
部４１ａが設けられている。

【００５０】〔位置決め工程〕位置決め治具４０による
位置決めを行うには、まず、図２および図６の（ａ）
（ｂ）に示すように、各コンタクトプローブ１の位置決
めピン４ａを対応する各位置決め孔４１に挿入する。そ
して、各位置決めピン４ａを、位置決め治具４０に樹脂
フィルム２（フィルム突出部２ａ）が接触する位置まで
完全に差し込んだ状態とする。このとき、各コンタクト
プローブ１のコンタクトピン３ａが、互いに位置決め孔
４１によって拘束されて位置決めされる。

【００５１】なお、各コンタクトピン３ａは、位置決め
孔４１によって水平方向に位置決めされるが、完全に挿
入した状態で位置決め治具４０がフィルム突出部２ａに
当接するので、各コンタクトプローブ１のコンタクトピ
ン３ａの高さ位置についても同時に位置決めされる。な
お、コンタクトピン３ａの突出量をフィルム突出部２ａ
より小さく設定しているのは、フィルム突出部２ａとコ
ンタクトピン３ａとの突出位置（突出量）を同じにする
と、差し込み時にコンタクトピン３ａが位置決め治具４
０に当たって痛むおそれがあるためである。

【００５２】また、本実施形態では、挿入した位置決め
ピン４ａが突起部４１ａに当接して一定方向、すなわ
ち、図７の（ａ）（ｂ）に示すように、突起部４１ａに
対向する内側面４１ｂ側に寄せられて位置決めされるこ
とから、位置決め孔４１内でがたつかず、高精度に位置
決めされる。なお、位置決め孔４１のような完全な孔で
はなく、位置決めピンが差し込み可能なスリット（位置
決めスリット）でも構わない。

【００５３】〔固定工程〕次に、この状態を維持したま
ま、各コンタクトプローブ１をメカニカル部材（図示
略）でクランプ固定若しくはエポキシ樹脂等で固定し、
位置ずれが生じないようにする。

【００５４】〔切断工程〕さらに、フィルム突出部２ａ
を、図６の（ｃ）に示すように、その中間部分で切断
し、プロービングに邪魔とならないように位置決めピン
４ａおよび位置決め治具４０を分離する。すなわち、こ
の位置決め治具４０は、位置決めのために何度も使用す
ることが可能である。なお、各コンタクトプローブ１を
固定した後であるならば、前記切断前に位置決め孔４１
から位置決めピン４ａを抜いて、位置決め治具４０をコ
ンタクトプローブ１から離しても構わない。

【００５５】このように本実施形態では、コンタクトプ
ローブ１に設けられた位置決めピン４ａを位置決め治具
４０の位置決め孔４１に挿入するため、高精度な位置決
めを行うことができる。また、位置決めピン４ａもコン
タクトピン３ａと同時にフォトリソグラフィ工程で作製
するので、極めて高い位置精度を保つことができ、位置
決めピン４ａとコンタクトピン３ａとの位置関係は極め
て高い精度が得られ、実際にコンタクトしない位置決め
ピン４ａで位置を決めても全体として十分に高い精度が
得られる。

【００５６】なお、従来用いられているカンチレバータ
イプの針では、樹脂フィルムの所定の位置に穴を開け、
そこにピンをたてることによって位置決めしているが、
本実施形態では、直接プロービングしない位置決めピン
４ａで位置決めするものである。すなわち、狭ピッチ化
に伴ってピンが細くなってもコンタクトピン３ａを痛め
ることがない。

【００５７】また、本実施形態では、貫通孔である位置
決め孔４１に位置決めピン４ａを差し込んで位置決めし
たが、所定深さに設定された有底の位置決め孔に位置決
めピンを挿入すれば、位置決め孔の底に位置決めピンの
先端が当接して、この場合も挿入方向（垂直方向）の位
置決めを同時に行うことができる。

【００５８】次に、本発明に係るコンタクトプローブお
よびプローブ装置とその製造方法の第２実施形態を、図
８および図９を参照しながら説明する。

【００５９】第２実施形態が第１実施形態と異なる点
は、第１実施形態の位置決めピン４ａがコンタクトピン
３ａより長く形成されているとともにフィルム突出部２
ａの突出量がコンタクトピン３ａより所定量だけ僅かに
大きく設定されていたのに対し、第２実施形態のコンタ
クトプローブ３１では、図８および図９に示すように、
位置決めピン４ａがコンタクトピン３ａより短く形成さ
れているとともにフィルム突出部２ａがコンタクトピン
３ａより突出量が小さく設定されている点である。

【００６０】また、第１実施形態のプローブ装置７０で
は、コンタクトプローブ１の位置決め、固定後にフィル
ム突出部２ａを切断して位置決めピン４ａおよび位置決
め治具４０の分離を行っているのに対し、第２実施形態
のプローブ装置８０では、コンタクトピン３ａに対向す
る領域に開口部５１が形成された位置決め治具５０を用
い、コンタクトプローブ３１の各コンタクトピン３ａを
位置決め治具５０の位置決め孔４１に挿入して位置決め
した後に、位置決め治具５０とコンタクトプローブ３１
とをエポキシ樹脂や半田付け等で固定したままとし、切
断による分離を行わない点で異なる。

【００６１】すなわち、本実施形態のコンタクトプロー
ブ３１およびプローブ装置８０では、位置決めピン４ａ
およびフィルム突出部２ａがコンタクトピン３ａより突
出しないようにするとともに、開口部５１からコンタク
トピン３ａが突出するように設定されているので、位置
決め治具５０を位置決めピン４ａに完全に挿入した状態
で互いに固定させても、開口部５１から突出したコンタ
クトピン３ａにより測定が可能となる。したがって、位
置決め治具５０自体が各コンタクトプローブ３１の支持
体としても機能し、また第１実施形態のような切断工程
が不要となる。

【００６２】次に、本発明に係るコンタクトプローブお
よびプローブ装置とその製造方法の第３実施形態を、図
１０を参照しながら説明する。

【００６３】第３実施形態が第１実施形態と異なる点
は、第１実施形態の位置決めピン４ａは全て同一の長さ
（突出量）で形成されているとともに、全ての位置決め
ピン４ａを位置決め孔４１に挿入して位置決めするのに
対し、第３実施形態では、コンタクトプローブ６１が、
図１０に示すように、長さ（突出量）の異なる２種類の
位置決めピン６１ａ、６１ｂを備え、コンタクトプロー
ブ６１を備えたプローブ装置９０の製造方法では、長い
方の位置決めピン６１ａを、第１実施形態と同様に、位
置決め孔４１に挿入し、短い方の位置決めピン６１ｂを
位置決め孔４１に挿入しないで位置決めを行う点であ
る。

【００６４】すなわち、本実施形態では、長い方の位置
決めピン６１ａは第１実施形態と同様に位置決め孔４１
に挿入されて水平方向の位置決めを行い、短い方の位置
決めピン６１ｂは、位置決め治具４０の表面に当接して
垂直方向を位置決めする機能を有している。位置決めピ
ン６１ａ、６１ｂは、いずれも上述したリソグラフィ技
術によって形成され、張り付ける工程で設けられる樹脂
フィルム２に比べて高精度が得られることから、フィル
ム突出部２ａの先端で位置決めするより、位置決めピン
６１ｂの先端でコンタクトピン３ａの垂直方向の位置決
めを行う方が、より高い精度で組み込みを行うことがで
きる。

【００６５】次に、本発明に係るコンタクトプローブお
よびプローブ装置とその製造方法の第４実施形態を、図
１１から図１８を参照しながら説明する。

【００６６】第４実施形態では、図１１および図１２に
示すコンタクトプローブ１００を図１３および図１４に
示すメカニカルパーツ（支持体）１６０に組み込んでプ
ローブ装置（プローブカード）１７０が構成される。コ
ンタクトプローブ１００は、各辺に電極パッドが直列配
置されたＩＣ用プローブとして所定形状に切り出したも
のである。

【００６７】このコンタクトプローブ１００は、第１実
施形態と同様に、ポリイミド樹脂フィルム（フィルム）
１０２の片面に金属で形成されるパターン配線１０３、
１０４を張り付けた構造となっており、樹脂フィルム１
０２の先端部からパターン配線１０３、１０４の先端が
突出してコンタクトピン１０３ａおよび位置決めピン１
０４ａとされている。なお、位置決めピン１０４ａは、
コンタクトピン１０３ａの両側にコンタクトピン１０３
ａより突出させて配されている。

【００６８】図１１に示すように、コンタクトプローブ
１００の樹脂フィルム１０２には、コンタクトプローブ
１００を位置合わせおよび固定するための位置合わせ孔
１０２ｂおよび孔１０２ｃが設けられ、また、パターン
配線１０３から得られた信号を引き出し用配線である接
触端子１０３ｂを介してプリント基板１２０（図１３参
照）に伝えるための窓１０２ｄが設けられている。

【００６９】前記メカニカルパーツ１６０は、図１３に
示すように、マウンティングベース１３０と、トップク
ランプ１４０と、ボトムクランプ１５０とからなってい
る。まず、プリント基板１２０の上にトップクランプ１
４０を取付け、次に、コンタクトプローブ１００を取り
付けたマウンティングベース１３０をトップクランプ１
４０にボルト穴１４１にボルト１４２を螺合させて取り
付ける（図１４参照）。そして、ボトムクランプ１５０
でコンタクトプローブ１００を押さえ込むことにより、
パターン配線１０３が一定の傾斜状態に保たれる。

【００７０】図１４は、組立終了後のプローブ装置１７
０を示している。図１５に示すように、測定時には、パ
ターン配線１０３の先端、すなわちコンタクトピン１０
３ａが、マウンティングベース１３０により傾斜され、
先端がＩＣチップＩに押し付けられて接触する。マウン
ティングベース１３０には、コンタクトプローブ１００
の位置を調整するための位置決めピン１３１が設けられ
ており、この位置決めピン１３１をコンタクトプローブ
１００の位置合わせ穴１０２ｂに挿入することにより、
コンタクトプローブ１００をほぼ所定位置に位置合わせ
することができるようになっている。

【００７１】また、窓１０２ｄ内に配されたパターン配
線１０３に、ボトムクランプ１５０の弾性体１５１を押
しつけて、接触端子１０３ｂをプリント基板１２０の電
極１２１に接触させ、パターン配線１０３から得られた
信号を電極１２１を通して外部に伝えることができるよ
うになっている。

【００７２】上記のように構成されたプローブ装置１７
０を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場
合は、プローブ装置１７０をプローバに挿着するととも
にテスターに電気的に接続し、所定の電気信号をパター
ン配線１０３のコンタクトピン１０３ａからウェーハ上
のＩＣチップＩに送ることによって、該ＩＣチップＩか
らの出力信号がコンタクトピン１０３ａからテスターに
伝送され、ＩＣチップＩの電気的特性が測定される。

【００７３】次に、プローブ装置７０の製造方法、特に
各コンタクトプローブ１００のコンタクトピン１０３ａ
の位置決め方法について、図１６から図１８を参照して
説明する。

【００７４】コンタクトプローブ１００をメカニカルパ
ーツ１６０に固定し、位置決めする場合、図１６および
図１７に示すように、位置決め治具１８０を使用する。
該位置決め治具１８０は、平面上に設置された略四角形
の板状体であって、対向する２辺の両端側に位置決めピ
ン１０４ａに対応した位置決め切欠き部１８０ａが複数
形成されている。これらの位置決め切欠き部１８０ａ
は、その切り欠き幅が内方に向けて漸次狭められてテー
パ状にそれぞれ形成されている。また、各位置決めピン
１０４ａと位置決め切欠き部１８０ａとには、対向する
１ピンに電圧源１８１および電流計１８２が接続され、
各位置決めピン１０４ａと位置決め切欠き部１８０ａと
の間に電圧が印加されている。

【００７５】すなわち、コンタクトプローブ１００を位
置決めするには、対向する一対のコンタクトプローブ１
００の位置決めピン１０４ａ先端を位置決め切欠き部１
８０ａに突き当てることにより位置決めする。このと
き、位置決めピン１０４ａが位置決め切欠き部１８０ａ
に突き当たると両者間に電流が流れ、これを電流計１８
２で検知することで位置決めされたことが電気的に判断
でき、全位置決めピンの通電が確認されることで精度の
高い位置決めができる。なお、位置決めされた後、位置
決めピン１０４ａはカットされる。

【００７６】本実施形態では、位置決め治具１８０の位
置決め切欠き部１８０ａに位置決めピン１０４ａの先端
を突き当ててコンタクトプローブ１００を位置決めする
ので、位置決めピン１０４ａの先端が位置決め切欠き部
１８０ａ内で規制され、対向するコンタクトプローブ１
００のコンタクトピン１０３ａを互いに高精度に位置決
めすることができる。また、位置決めピン１０４ａの先
端を位置決め切欠き部１８０ａに突き当てれば、ＸＹ方
向（電極パッド表面に水平な方向）だけでなく、θ方向
（電極パッド表面に対するコンタクトピン１０３ａの角
度）についても高い位置精度を得ることができる。

【００７７】本実施形態の他の例として、図１８に示す
ように、四方に配された互いに対向する２対のコンタク
トプローブ１００を同様に位置決めするために、十字形
状の位置決め治具１９０を採用しても構わない。この位
置決め治具１９０は、四方の各位置決めピン１０４ａに
対応した位置にそれぞれ位置決め切欠き部１９０ａが形
成されている。なお、各位置決め切欠き部１９０ａに対
して、対応する位置決めピン１０４ａが図１８中の矢印
方向に突き当てられる。

【００７８】次に、本発明に係るコンタクトプローブお
よびプローブ装置とその製造方法の第５実施形態を、図
１９および図２０を参照しながら説明する。

【００７９】第５実施形態と第４実施形態との異なる点
は、第４実施形態では位置決め治具１８０の位置決め切
欠き部１８０ａがテーパ状であるのに対し、第５実施形
態の位置決め治具２００の位置決め切欠き部２００ａ
は、位置決めピン１０４ａの先端形状に応じた矩形状に
形成されている点である。すなわち、本実施形態では、
位置決め切欠き部２００ａが、位置決めピン１０４ａの
先端形状に応じた形状に形成されているので、位置決め
ピン１０４ａ先端と位置決め切欠き部２００ａとが互い
に同様の形状になっているために嵌合的に突き当たり、
位置決めピン１０４ａが位置決め切欠き部２００ａ内で
ずれ難く、さらに正確に位置決めされる。

【００８０】本実施形態の他の例として、図２０に示す
ように、コンタクトプローブ２１０の位置決めピン２１
０ｂの先端形状をテーパ状に形成するとともに、位置決
め治具２１１の位置決め切欠き部２１１ａの形状を、位
置決めピン２１０ｂの先端形状に合わせたテーパ状に形
成したものでもよい。

【００８１】なお、上記の各実施形態においては、コン
タクトプローブをプローブカードに用いたが、他の測定
用治具等に採用しても構わない。例えば、ＩＣチップを
内側に保持して保護し、ＩＣチップのバーンインテスト
用装置等に搭載されるＩＣチップテスト用ソケット等に
適用してもよい。

【００８２】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。
請求項１記載のコンタクトプローブによれば、複数のパ
ターン配線のうちコンタクトピンとされるものとは別に
先端がフィルムから突出状態に配された位置決めピンを
備えているので、位置決めピンを位置決め用の治具等に
形成された孔に突き刺す等によってコンタクトピンを容
易にかつ高精度に位置決めすることができ、プローブ装
置への組み込み精度およびプロービングにおける位置精
度の更なる向上を図ることができる。したがって、面配
置や多数個取りのテストにおいて極めて高い位置精度で
プロービングすることができ、かつ安定したコンタクト
を得ることができる。さらに、今後の狭ピッチ、多ピン
化にも対応させることができる。また、イニシャルの組
込はもとより、コンタクトピンの破損時におけるコンタ
クトプローブ交換も正確にかつ容易に行うことができ
る。

【００８３】請求項２記載のコンタクトプローブによれ
ば、位置決めピンが少なくとも２本平行に配されている
ので、位置決めの際に平行度が容易に保つことができ、
より位置決め精度を向上させることができる。

【００８４】請求項３記載のコンタクトプローブによれ
ば、位置決めピンが少なくともコンタクトピンが配され
る領域の両側に配されているので、コンタクトピンが両
側で支持されて、簡易な構成で、より高精度に位置決め
することができる。

【００８５】請求項４記載のコンタクトプローブの製造
方法によれば、第１の金属層の上にマスクを施してマス
クされていない部分にパターン配線、コンタクトピンお
よび位置決めピンに供される第２の金属層をメッキ処理
により形成するメッキ処理工程を備えているので、フォ
トリソグラフィ技術で位置決めピンもコンタクトピンと
同時に形成できるとともに、互いに極めて高精度の位置
関係で形成されるため、実際のコンタクトしないピンで
ある位置決めピンで位置を決めても全体として十分に高
い精度を得ることができる。

【００８６】請求項５記載のプローブ装置および請求項
７記載のプローブ装置の製造方法では、コンタクトプロ
ーブの位置決めピンを位置決め治具に設けられた位置決
め孔または位置決めスリットに挿入して位置決めするの
で、位置決めピンを位置決め孔または位置決めスリット
に挿入するだけで、容易にかつ高精度にコンタクトピン
を位置決めすることができる。

【００８７】請求項６記載のプローブ装置によれば、位
置決め治具の位置決め孔または位置決めスリットが、内
側面に内側に突出した突起部が設けられているので、位
置決めピンを挿入した際、位置決めピンが突起部に当接
して一定方向に寄せられることから、位置決め孔内また
は位置決めスリット内でがたつかず、さらに高精度に位
置決めすることができる。

【００８８】請求項８記載のプローブ装置の製造方法に
よれば、位置決め工程において、２種類の位置決めピン
のうち突出量の大きい方のみ位置決め孔または位置決め
スリットに挿入し、突出量の小さい方は位置決め治具の
表面に当接させるので、フィルムを当接させて位置決め
を行う場合に比べて、挿入方向の位置決めがより高精度
に行うことができる。

【００８９】請求項９記載のプローブ装置の製造方法に
よれば、位置決め工程において、コンタクトプローブの
位置決めピンを位置決め治具に設けられた位置決め切欠
き部に位置決めピンの先端を突き当てて位置決めするの
で、位置決めピンを位置決め切欠き部に突き当てるだけ
で、容易にかつ高精度にコンタクトピンを位置決めする
ことができる。

【００９０】請求項１０記載のプローブ装置の製造方法
によれば、位置決め切欠き部の切り欠き幅が内方に向け
て漸次狭められて形成されているので、位置決め切欠き
部がテーパ状になっているために位置決めピンを突き当
て易くなるとともに、ピン先端が位置決め切欠き部内で
ずれ難く、より正確に位置決めを行うことができる。

【００９１】請求項１１記載のプローブ装置の製造方法
によれば、位置決め切欠き部が、位置決めピンの先端形
状に応じた形状に形成されているので、位置決めピン先
端と位置決め切欠き部とが互いに同様の形状になってい
るために嵌合的に突き当たり、位置決めピンが位置決め
切欠き部内でずれず、さらに正確に位置決めを行うこと
ができる。

【００９２】請求項１２記載のプローブ装置の製造方法
によれば、位置決め工程において、位置決めピンと位置
決め切欠き部との間に電圧を印加するとともに、位置決
めピンと位置決め切欠き部との間に流れる電流の有無を
検出して位置決めを行うので、位置決めピンが位置決め
切欠き部に突き当たった際に流れる電流を検知すること
で、顕微鏡等で観察することなく容易に位置決めするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第１実施形態におけるコンタクトプローブを
示す平面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第１実施形態における位置決め時のプローブ
装置を示す斜視図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第１実施形態におけるプローブ装置を示すパ
ターン配線に沿った断面図である。

【図４】 （ａ）は本発明に係るコンタクトプローブお
よびプローブ装置の第１実施形態におけるプローブ装置
を示す平面図、（ｂ）は同側面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第１実施形態におけるコンタクトプローブの
製造方法を工程順に示す要部断面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第１実施形態におけるプローブ装置の製造方
法を工程順に示す一部を断面にした平面図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第１実施形態における位置決め治具の位置決
め孔を示す平面図である。

【図８】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第２実施形態におけるプローブ装置の製造方
法を工程順に示す一部を断面にした平面図である。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプロ
ーブ装置の第２実施形態におけるプローブ装置を示す斜
視図である。

【図１０】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第３実施形態における位置決め時のコンタ
クトプローブの要部を示す平面図である。

【図１１】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第４実施形態におけるコンタクトプローブ
を示す平面図である。

【図１２】 図１１のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図１３】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第４実施形態におけるプローブ装置を示す
分解斜視図である。

【図１４】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第４実施形態におけるプローブ装置を示す
要部斜視図である。

【図１５】 図１４のＢ−Ｂ線矢視断面図である。

【図１６】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第４実施形態におけるプローブ装置の製造
方法を示すコンタクトプローブおよび位置決め治具の概
略平面図である。

【図１７】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第４実施形態におけるプローブ装置の製造
方法を示すコンタクトプローブおよび位置決め治具の概
略正面図である。

【図１８】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第４実施形態におけるプローブ装置の製造
方法の他の例を示す位置決め治具の平面図である。

【図１９】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第５実施形態におけるプローブ装置の製造
方法を示すコンタクトプローブおよび位置決め治具の要
部平面図である。

【図２０】 本発明に係るコンタクトプローブおよびプ
ローブ装置の第５実施形態におけるプローブ装置の製造
方法の他の例を示すコンタクトプローブおよび位置決め
治具の要部平面図である。

【符号の説明】

１、３１、６１、１００、２１０ コンタクトプローブ ２ 樹脂フィルム ２ａ フィルム突出部 ３、４、１０３、１０４ パターン配線 ３ａ、１０３ａ、２１０ａ コンタクトピン ４ａ、６１ａ、６１ｂ、１０４ａ、２１０ｂ 位置決め
ピン ５ 支持金属板（基板層） ６ ベースメタル層（第１の金属層） ７ フォトレジスト層（マスク） ４０、５０、１８０、１９０、２００、２１１ 位置決
め治具 ４１ 位置決め孔 ４１ａ 突起部 ７０、８０、９０、１７０ プローブ装置 １８０ａ、１９０ａ、２００ａ、２１１ａ 位置決め切
欠き部 Ｎ ＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤森 周司 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 松田 厚 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 伊藤 賢一 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AG03 AG12 AG20 2G011 AA15 AA21 AB06 AB08 AC06 AC14 AE03 AE22 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD03 DD04

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルムの表面上
   に形成されパターン配線の先端がフィルムの先端部から
   突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクト
   プローブであって、 前記複数のパターン配線のうち前記コンタクトピンとさ
   れるものとは別に先端が前記フィルムから突出状態に配
   された位置決めピンを備えていることを特徴とするコン
   タクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記位置決めピンは、少なくとも２本平行に配されてい
   ることを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記位置決めピンは、少なくとも前記コンタクトピンが
   配される領域の両側に配されていることを特徴とするコ
   ンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 複数のパターン配線をフィルムの表面上
   に形成しパターン配線の先端をフィルムの先端部から突
   出状態に配してコンタクトピンとし、前記複数のパター
   ン配線のうち前記コンタクトピンとされるものとは別に
   先端を前記フィルムから突出状態に配して位置決めピン
   としたコンタクトプローブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンおよび前記位置決めピ
   ンの材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形
   成する第１の金属層形成工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に前記パターン配線、前記コンタクトピンおよ
   び前記位置決めピンに供される第２の金属層をメッキ処
   理により形成するメッキ処理工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に少なくとも
   前記コンタクトピンおよび前記位置決めピンに供される
   部分を除いてカバーする前記フィルムを被着するフィル
   ム被着工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分および前記
   基板層と第１の金属層とからなる部分を分離する分離工
   程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブを備えたプローブ装置であって、 前記コンタクトプローブのコンタクトピンを位置決めす
   る位置決め治具を備え、 該位置決め治具は、前記コンタクトプローブの位置決め
   ピンを挿入して位置決めする位置決め孔または位置決め
   スリットを備えていることを特徴とするプローブ装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載のプローブ装置であって、 前記位置決め治具の位置決め孔または位置決めスリット
   は、内側面に内側に突出した突起部が設けられているこ
   とを特徴とするプローブ装置。
7. 【請求項７】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブを備えたプローブ装置の製造方法であっ
   て、 前記コンタクトプローブのコンタクトピンを位置決め治
   具で位置決めした後に各コンタクトプローブを支持体に
   固定する位置決め工程を備え、 該位置決め工程は、前記コンタクトプローブの位置決め
   ピンを前記位置決め治具に設けられた位置決め孔または
   位置決めスリットに挿入して位置決めすることを特徴と
   するプローブ装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載のプローブ装置の製造方法
   であって、 前記コンタクトプローブには、互いに突出量の異なる２
   種類の前記位置決めピンを設け、 前記位置決め工程は、前記２種類の位置決めピンのうち
   突出量の大きい方のみ前記位置決め孔または位置決めス
   リットに挿入し、突出量の小さい方は前記位置決め治具
   の表面に当接させることを特徴とするプローブ装置の製
   造方法。
9. 【請求項９】 請求項１から３のいずれかに記載のコン
   タクトプローブをプローブ装置の製造方法であって、 前記コンタクトプローブのコンタクトピンを位置決め治
   具で位置決めした後に各コンタクトプローブを支持体に
   固定する位置決め工程を備え、 該位置決め工程は、前記コンタクトプローブの位置決め
   ピンの先端を前記位置決め治具に設けられた位置決め切
   欠き部に突き当てて位置決めすることを特徴とするプロ
   ーブ装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載のプローブ装置の製造方
    法において、 前記位置決め切欠き部は、その切り欠き幅が内方に向け
    て漸次狭められて形成されていることを特徴とするプロ
    ーブ装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項９または１０記載のプローブ装
    置の製造方法において、 前記位置決め切欠き部は、前記位置決めピンの先端形状
    に応じた形状に形成されていることを特徴とするプロー
    ブ装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項９から１１のいずれかに記載の
    プローブ装置の製造方法において、 前記位置決め工程は、前記位置決めピンと前記位置決め
    切欠き部との間に電圧を印加するとともに、位置決めピ
    ンと位置決め切欠き部との間に流れる電流の有無を検出
    して位置決めを行うことを特徴とするプローブ装置の製
    造方法。