JPS63273328A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

プロ−ブカ−ド

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JPS63273328A
JPS63273328A JP62108096A JP10809687A JPS63273328A JP S63273328 A JPS63273328 A JP S63273328A JP 62108096 A JP62108096 A JP 62108096A JP 10809687 A JP10809687 A JP 10809687A JP S63273328 A JPS63273328 A JP S63273328A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的」 (産業上の利用分野) 本発明は、プローブカードに関する。
〈従来の技術) プローブカードとは、被測定体例えば半導体ウェハの電
気的特性を測定するために、ウェハの各チップの多数の
電極に接触させるプローブ針を支持して構成され、この
プローブ針を外部のテスタに電気的に接続して導通の有
無等をテスタで検査するものである。
通常前記半導体ウェハ1は、第8図に示すように略円盤
状をなし、このウェハ1上に多数の半導体チップIAを
形成している。このチップの外形寸法は、例えば同図の
A寸法が3〜5nvn、B寸法が2〜3mm程度であり
、このチップIAの4辺各辺に配列される電極数は、1
0〜200程度となっている。
そして、このウェハlは、プローブ装置のカセット内よ
り111次1枚づつ取り出され、X−Yテーブル上で位
置決めされた後に前記プローブカードのプローブ針が接
触されて電気的特性のチェックを行うようになっている
この種のプローブカードの一例を第9図を参照して説明
する。同図において、前記チップIAの電極に接触され
る多数のプローブ針2は、ベース部材3上に放射状に配
置され、時間の経過により又は加熱により硬化する絶縁
材料の接着材4により、前記ベース部付3に接着固定さ
れるようになっている。尚、前記プローブ針2の先端2
Aは、通常同図の裏面に向けて直角に立設している。
(発明が解決しようとする問題点) 上述した従来のプローブカードでは、前記チップIAの
4辺上の全ての電極に前記多数のプローブ針2が接触で
きるように、プローブ針2を前記ベース部材3上に接着
固定しなければならない。
このためには、 ■チップIAの各辺に対応するプローブ針2の先端がそ
れぞれ電極ピッチで一直線上に配列され、■チップIA
の4辺のうちの対向する2辺上の電極に接触するプロー
ブ針2,2の対向間距離L1゜L2  <第9図参照)
は、チップIAの電極間距離に等しくなければならず、 ■チップIAに接触するプローブ針2の先端は同一平面
上に存在しなければならない。
この様な調整をチップIAの4辺に対応する全てのプロ
ーブ針2について行うことは、治具などを使用したとし
ても大変煩雑であり、プローブカードの組み立て作業性
が極めて悪かった。
そこで、この発明の目的とするところは、上述した従来
の問題点を解決し、迅速簡易な組み立てに寄与すること
ができる組み立て性の良好なプローブカードを提供する
ことにある。
し発明の構成」 (問題点を解決するための手段) この発明は、被測定体の電極に対応する数のプローブ針
について群単位に分割して設けられたプローブ針配列分
割体を、複数個組み合わせて配列支持してプローブカー
ドを構成している。
〈作用) この発明によれば、被測定体の電極に対応する数のプロ
ーブ針について群単位に分割して配列支持したものをプ
ローブ針配列分割体としている。
このブーロブ針配列分割体によれば、前述した調整項[
I■〜■のうちプローブ針配列分割体を製造する上で必
要なものは■、■のみであり、しかも両調整項目につい
ても例えばチップの1辺に対応するプローブ針について
のみ行えば良いので、全辺に対応するプローブ針の調整
が必要であった従来のプローブカードに比べればその組
み立て性が大幅に向上する。
さらに、従来の手法によればチップの全辺に対応するプ
ローブ針を一度に配列固定するものであったので、特定
の電fi!数チップに対する一品一様のプローブカード
を製造せざるを得ながった。
プローブ針配列分割体によれば、所定数のプローブ針を
配列固定したものを複数社予め製造してストックしてお
き、特定チップに対応するプローブカードを製造する際
には電極数に応じたプローブ針配列分割体を遷択して使
用するという汎用性持たせることができる。
そして、この発明によれば、上述したプローブ針配列分
割体を複数使用し、このプローブ針配列分割体を固定部
材に固定してプローブカードを製造している。
この様にしてプローブカードを製造する場合にあっても
前述した調整項目■〜■が必要となるが、チップの各辺
に対応するプローブ針の調整についてはプローブ針配列
分割体単体で既に調整済みであり、各辺間での調整のみ
で足りるので、上記の調整は従来に比べて極めて簡易と
なり、プローブカードの組み立て性が大幅に向上する。
〈実施例) 以下、この発明を半導体ウエハプローバ用プローブカー
ドに適用した実施例を、図面を参照して具体的に説明す
る。
先ず、プローブ針配列分割体について説明する。
以下に説明する実施例は、各ICチップの電極パッド配
列模様が方形状例えば長方形状に配列されたチップに適
用したものである。この長方形状の配列電極パッドにつ
いて、各辺の乍位で分割したプローブ針配列分割体10
を構成する。
プロ−ブ針配列分割体10は、セラミック、樹脂等の絶
縁体から成るベース部材11に傾斜面12を形成し、こ
の傾斜面12上で、複数本のプローブ針15の各先端が
正確に位置決めされて一列に配列固定されている。前記
ベース部材11は、全体的に略扇状に形成され、前記ベ
ース部材11の前記傾斜面12は、縁辺11Aを薄肉と
してこの縁辺11Aと対向する辺に向かうに従い直線的
に厚内となるように傾斜している。尚、この傾斜面12
の勾配は、電極パッドとの接触を考慮して定められ、こ
の傾斜面12にはプローブ針15を固定する溝12Aが
設けられている。
前記ベース部材11の前記縁辺11Aと対向する辺側は
、前記傾斜面12の最大厚肉部より肉厚の薄いフラット
な段差面13となっている。この段差面13には左右2
箇所とその中間部1箇所に、後述する取り付は位置調整
用のネジ穴14を有している(第1図(A>では中間部
のネジ穴14は現れていない)。
上記プローブ針配列分割体10のプローブ針15の取り
付は構造は、例えば次のように構成される。
傾斜面12に形成される前記溝12Aは、第2図に示す
ように前記プローブ針15の支持経路に沿って形成され
、同図では説明の便宜上5本の溝12Aを示している。
この溝12Aに対し、第3図<A>に示すように、先ず
、溝12Aを含む前記前記傾斜面12の面全体に金又は
ハンダのメッキ層12Bを形成する。次に、第3図(A
>の一点鎖線I−より上の部分を削り取り、1t1s 
12 Aの内側面及び底面のみに前記メッキ層12Bが
残るように加工する。そして、前記プローブ針15がこ
の講12Aに嵌入され、前記メッキ層1.2Bとプロー
ブ針15とを第3図(B)に示すようにハンダ17で固
定するようになっている。
前記プローブ針15は、前記傾斜面12の縁辺11Aよ
り突出し、各針15の先端が同一平面上に正確に位置決
めするごとく固定され、その突出した先端部16は鉛直
下方に向けて直角に屈曲されている。上記の位置決めは
、治具を用いても良いし、ロボットを用いても、位置決
めするプローブ針15の本数が少ないので容易である。
尚、このプローブ針15として、第3図(B)示すよう
に、導電性の芯線15Aを絶縁材15B、シールド材1
5Cで被覆した同軸ケーブルを使用することもでき、こ
の場合には前述したハンダ17によってシールド材15
Cと前記メッキ層]213とを固定することになる。ま
た、この様な同軸ケーブルを用いることにより、ノイズ
の影響を受けない正確な測定の実施を担保することがで
きる。
上述した構成のプローブ針配列分割体10を必要数作成
する。一つのプローブ針配列分割体10に設けるプロー
ブ針1.5の本数は、チップIAの1辺に沿って配列さ
れた電極数分だけでよい。そして、このプローブ針]5
を固定する上で必要な調整項目としては、前述した′A
整項目■・〜■のうち■、■のみである。しかも再調整
項目についてもチップIAの1辺に対応するプローブ針
15についてのみ行えば良いので、その調整としては、
ベース部材11に固定されるプローブ針15の先端かそ
れぞれ電極ピッチで一直線上に配列されることと、チッ
プIAに接触するプローブ針15の先端16を同一平面
上に揃えることとの2点である。従って、今週に対応す
るブ1コープ針15を一木一本調整し、全体を正確に同
一平面上に固定していたものを、4辺の組み合わせのみ
で実行できる。すなわち、各分割体10のプローブ針1
5の先端は正確に位置決めされているので、分割体10
の収り付は面の平坦度が正確であれば、前後左右の平面
内での調整で組み立てが可能となる。このように、調整
すべきプローブ針の本数が減少することと共に、調整項
「1も少なくなるのでその組み立て性が大幅に向上する
次に、プローブカード20の組み立てについて、第1図
(B)を参照して説明する。
前記プローブカード20は、被測定体であるチップIA
の対応する辺毎に予め作成されたく対向する辺の配列が
一致していれば2辺、4辺が一致していれば1辺である
。)例えば4個の前記プローブ針配列分割体10を、各
プローブ針配列分割体10におけるプローブ針1.5の
先端16を前記チップIAの4辺の電極IBの各位置に
対応させて固定部材21で支持して構成している。
前記固定部材21と各ベース部材1]との間には、第4
図、第5図に示すように、例えばシリコンゴム等の柔軟
性のプレート材22が介在配置され、かつ、前記固定部
材21とベース部材11とをネジ23によって複数位置
例えば3箇所で締結している。尚、前記固定部材21の
前記ネジ23の挿通用の六を、第5図の矢印H方向を長
軸とする長穴21Aとしている。
第1図(A>及び第5図において、24で示すものはフ
レキシブル基板であり、前記プローブ針15の他端側に
半田付けによって接続されている。
尚、このフレキシブル基板24は、図示しないテスタに
接続されている。
以上のように構成されたプローブカード20の作用につ
いて説明する。
固定部材21に固定される4つのプローブ針配列分割体
]0は、前述したように予めプローブ針15の位置調整
が成されている。
従って、このプローブ針配列分割体10を複数個用いて
プローブカード20を製造するために不可欠な調整項目
としては、前述した調整項目■としての、チップIAの
4辺のうちの対向する2辺上の電極に接触するプローブ
針の対向間距離L1゜L2  (第9図参照)を、チッ
プIAの電極間距離に等しく調整することになる。この
調整は、前記固定部材21に穿設された穴23が長穴と
なっているので、この長穴23の許容する範囲で前記ベ
ース部材11を前記固定部材21に対して前後にスライ
ドすることで、プローブ針15の先端16を、第5図の
図示矢印■(方向に移動して前記対向間距離Ll、L2
をチップIAの電極間距離に等しく設定調整することが
できる。
前記プローブ針配列分割体]0単体の状態で、前述した
調整項目■、■について調整済みであれば、このプロー
ブ針配列分割体10を複数組み合わぜてプローブカード
20を製造するのに、原理的には上記の前記対向間距離
Ll、L2を調整するのみで良い。しかし、前記ベース
部材1.1の段差面13と固定部材20どの当接面の平
面精度等の影響により、プローブカード20の組み立て
後にも前記調整項目■については再調整する必要が生ず
る場合もある。
本実施例では、前記当接面の間にシリコンゴム等の柔軟
性なプレート材22を介在配置して3箇所で前記ネジ2
3で両者を締結しているので、3箇所の各ネジ23の締
め具合によりプローブ針15の先端16を第5図の図示
矢印■方向に変位させ、これらが同一平面上に揃うよう
に微調整することができる。
尚、上記の微調整にあたり、プローブ針15の先端16
と反対側の一端はフレキシブル基板24に接続されてい
るので、プリント基板に直接半田付けしな場合に比べて
前記一端は前記微調整時にも自由に変位することができ
るので、微調整を支障なく実行することができる。
以上、この発明の一実施例について詳述したが、この発
明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明の
要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
例えば、プローブ針配列分割体10については、プロー
ブ針15の固定方法は上記実施例に限らず、必ずしも溝
12を設けずに治具等で位置決めした状態で接着固定し
ても良い。尚、接着の場合は接着剤が硬イヒするまでに
時間を要する点で劣っている。また、プローブ針15に
ついても、同軸ケーブルにすればノイズの混入防止の点
で優れているが、必ずしもこれに限定されない。さらに
、ベース部材11の形状についても、固定部材21との
関係等で種々の形状変更が可能である。プローブ針1ら
の配列固定も、上述した実施例のように放射状に配列固
定するものに限らず、第6図に示すようにプローブ針1
5を各々平行に配列固定するようにしても良い。
プローブカード20についていえば、固定すべきプロー
ブ針配列分割体1.0の個数は通常チップ1Aの4辺に
対応して4つのプローブ針配列分割体10を固定するも
のが一般的であるが、必ずしもこれに限定されるもので
はない。しかも、固定すべきプローブ針配列分割体10
は、必ずしも1つのチップIAの電極に対応して配列支
持するものに限らず、同時に複数個のチップIAの電極
にプl−2−ブ針15が接触するように構成しても良い
例えば第7図に示すように、3列の電極に対して同時に
接触するように、プローブ針15を3列に配列支持する
ように構成することもできる。
さらに、各プローブ針配列分割体10の固定方法として
は、上記実施例は一例にすぎず、ネジ以外の固定手段例
えば接着でも良い。さらに、第5図の図示H,V方向の
調整機構を必ずしも要せずに、部品の組み立て精度の管
理から調整せずに所定精度を備えるようにしても良く、
調整機構を設ける場合にも他の社々の機構を採用するこ
とができる。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、プローブ針の
正確な位置決めを迅速簡易に行うことができ、プローブ
カードの組み立て性が大幅に改善される。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)はプローブ針配列分割体の概略斜視図、第
1図(I3)はブーロブカードの平面図、第2図はプロ
ーブ針装着前のベース部材の概略斜視図、第3図(A>
’、(B)はそれぞれプローブ針の固定工程を示す概略
説明図、第4図はプローブ針配列分割体と固定部材との
固定を示す概略断面図、第5図はプローブ針の位置″A
整機構の概略斜視図、第6図はプローブ針の配列の変形
例を示゛   す平面図、第7図は複数列の電極に接触
するプローブ針を備えた変形例を示す概略断面図、第8
図は被測定体の一例である半導体ウェハの概略説明図、
第9図は従来のプローブカードの一例を示す平面図であ
る。 IA・・・被測定体、10・・・プローブ針配列分割体
、11・・・ベース部材、15・・・プローブ針、20
・・・プ【7−ブカード、21・・・固定部材、22・
・・プレート材、23・・・ネジ、24・・・フレキシ
ブル基板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)被測定体の電極に対応する数のプローブ針につい
    て群単位に分割して設けられたプローブ針配列分割体を
    、複数個組み合わせて配列支持したことを特徴とするプ
    ローブカード。 (2)プローブ針配列分割体は、少なくともベース部材
    及びこのベース部材に固定される複数本のプローブ針を
    有し、前記ベース部材よって、このベース部材の縁辺よ
    り外部に突出した前記複数本のプローブ針の先端を、被
    測定体の1辺に沿って配列された複数の電極位置に対応
    させて配列支持したものであり、被測定体の対応する辺
    毎に予め作成された複数個の前記プローブ針配列分割体
    を、前記プローブ針先端が前記被測定体の複数辺の電極
    位置に対応するように、固定部材によって固定したもの
    である特許請求の範囲第1項記載のプローブカード。 (3)固定部材と各ベース部材との間には、柔軟性のプ
    レート材が介在配置され、かつ、前記固定部材とベース
    部材とをネジによつて複数位置で締結し、各プローブ針
    配列分割体毎にプローブ針先端高さを調整可能とした特
    許請求の範囲第2項記載のプローブカード。(4)固定
    部材の前記ネジ挿通用の穴を長穴とし、各プローブ針配
    列分割体毎にプローブ針の先端位置を前後に位置調整可
    能とした特許請求の範囲第3項記載のプローブカード。 (5)ベース部材は、前記複数本のプローブ針の支持経
    路に沿って溝を形成して成り、この溝に前記プローブ針
    を埋設して固定した特許請求の範囲第2項記載のプロー
    ブカード。(6)プローブ針は、芯線を絶縁材、シール
    ド線で被覆してなる同軸ケーブルで構成した特許請求の
    範囲第5項記載のプローブカード。 (7)プローブ針の一端には、フレキシブル基板が接続
    されたものである特許請求の範囲第1項乃至第6項のい
    ずれか1項記載のプローブカード。
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