KR200473504Y1 - 니들 타입 핀 보드 및 이를 위한 오버 드라이브 감지 장치 - Google Patents

니들 타입 핀 보드 및 이를 위한 오버 드라이브 감지 장치 Download PDF

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Abstract

본 고안에 따른 니들 타입 핀 보드는, 수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성된 슬릿부; 및 상기 슬릿들에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 프로브 핀들을 포함하고, 상기 슬릿부에는 상기 슬릿들 일측에 추가 슬릿이 형성되며, 상기 추가 슬릿에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 추가 핀; 및 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에 마련되는 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하고, 패널 테스트 시에 오버 드라이브가 가해지면 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 접촉되는 것을 특징으로 한다.

Description

니들 타입 핀 보드 및 이를 위한 오버 드라이브 감지 장치{NEEDLE TYPE PIN BOARD AND OVER DRIVE SENSING APPARATUS THEREFOR}
본 고안은 핀 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소형의 패널에 대하여 전기적 검사를 수행하는 니들 타입의 핀 보드 및 이를 위한 오버 드라이브 감지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판디스플레이란 LCD, PDP 등의 표시 장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도, 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.
이러한 소형의 액정 표시 패널 또는 터치 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel Error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.
최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며, 사이즈 축소로 인하여 협소한 피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료료 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Polymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybrid Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정 기술을 이용한 MEMS 형(Mems Type) 등이 있다.
이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭시 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로 니들의 외경 축소에 한계가 있어 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있었다.
즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면을 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.
또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 하며, 접촉 시에 발생되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 오류를 발생시키는 문제점이 있었다.
본 출원인은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 등록번호 제10-1152213호, 10-1265049호의 특허에서 수직 타입으로서 각각의 프로브 핀이 개별적으로 수용될 수 있는 다수의 슬릿들이 형성된 슬릿부와, 다수의 슬릿들에 각각 끼워지고 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 프로브 핀들을 포함하는 니들 타입 핀 보드를 개시한 바 있다.
그런데 기존의 니들 타입 핀 보드는 패널 테스트 시에 프로브 핀이 패널의 리드선에 접촉하여 오버 드라이브가 가해지는 경우, 패널의 리드선에 스크래치가 발생하거나, 프로브 핀이 슬릿 내에서 탄성력에 의해 움직이게 되므로, 프로브 핀과 슬릿 면과의 접촉으로 인하여 프로브 핀 또는 슬릿에 손상이 발생하는 문제점이 있다.
본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브를 효과적으로 감지하여 패널, 프로브 핀, 또는 슬릿의 손상을 방지할 수 있는 니들 타입 핀 보드 및 오버 드라이브 감지 장치를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안에 따른 니들 타입 핀 보드는, 수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성된 슬릿부; 및 상기 슬릿들에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 프로브 핀들을 포함하고, 상기 슬릿부에는 상기 슬릿들 일측에 추가 슬릿이 형성되며, 상기 추가 슬릿에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 추가 핀; 및 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에 마련되는 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하고, 패널 테스트 시에 오버 드라이브가 가해지면 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 접촉되는 것을 특징으로 한다.
상기 슬릿부에는 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에서 상기 추가 슬릿을 관통하는 홀 또는 홈이 형성되고, 상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입될 수 있다.
상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입되는 봉 형상일 수 있다.
상기 프로브 핀은 상기 슬릿에 끼워지는 부분에 패널의 리드선과 접촉하기 위한 돌출부가 형성되고, 상기 추가 핀은 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분에 돌출부가 형성되며, 상기 추가 핀의 돌출부의 끝단은 상기 프로브 핀의 끝단보다 위에 위치할 수 있다.
상기 도전성 부재는 적어도 두 개이며, 패널 테스트 시에 오버 드라이브가 가해지면 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 두 개의 도전성 부재 중 적어도 하나가 접촉될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치는, 니들 타입 핀 보드; 및 상기 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브를 감지하는 감지부를 포함하고, 상기 핀 보드는, 수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성된 슬릿부; 및 상기 슬릿들에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 프로브 핀들을 포함하고, 상기 슬릿부에는 상기 슬릿들 일측에 추가 슬릿이 형성되며, 상기 핀 보드는 상기 추가 슬릿에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 추가 핀; 및 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에 마련되는 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하고, 상기 감지부는 패널 테스트 시에 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 접촉되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지하는 것을 특징으로 한다.
상기 감지부는 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다.
상기 슬릿부에는 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에서 상기 추가 슬릿을 관통하는 홀 또는 홈이 형성되고, 상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입될 수 있다.
상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입되는 봉 형상일 수 있다.
상기 프로브 핀은 상기 슬릿에 끼워지는 부분에 패널의 리드선과 접촉하기 위한 돌출부가 형성되고, 상기 추가 핀은 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분에 돌출부가 형성되며, 상기 추가 핀의 돌출부의 끝단은 상기 프로브 핀의 끝단보다 위에 위치할 수 있다.
상기 도전성 부재는 적어도 두 개이며, 상기 감지부는 상기 추가 핀과 상기 두 개의 도전성 부재 중 적어도 하나가 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다.
상기된 본 고안에 의하면, 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브를 효과적으로 감지하여 패널, 프로브 핀, 또는 슬릿의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 정면 사시도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 3은 슬릿부(300)의 슬릿들 및 추가 슬릿 부분의 확대도이다.
도 4는 슬릿부(300)의 사시도이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치의 구성을 나타낸다.
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치를 위한 전기적 연결의 일 예를 나타낸다.
도 7은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 정면 사시도이다.
도 8는 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 9은 제2 슬릿부(900)의 사시도와 제1 슬릿부(800)의 사시도를 나타낸다.
도 10은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치의 구성을 나타낸다.
도 11은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치를 위한 전기적 연결의 일 예를 나타낸다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 고안을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 정면 사시도이며, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드(10)는, 베이스블록(100), 하우징부(200), 슬릿부(300), 프로브 핀들(400), 추가 핀(410), 도전성 부재(420), 메인기판(500)을 포함하여 구성된다. 또한 핀 보드(10)에는 접지를 위한 커넥터(510) 및 외부 장비와의 연결을 위한 커넥터(520)가 구비될 수 있다. 본 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드(10)는 AVT용 핀 보드로서, 슬릿부(300)에는 도시된 바와 같이 프로브 핀들(400)이 대칭적인 쌍으로 구비된다.
베이스블록(100)에는 하우징부(200) 및 메인기판(500)의 고정을 위한 결합홈이 형성되어 있으며, 상기 결합홈에 나사 등의 체결부재에 의해 하우징부(200) 및 메인기판(500)이 베이스블록(100)에 결합 고정된다. 도시되지는 않았으나, 니들 타입 핀 보드(10)는 프로브 핀들(400)의 일단과 메인기판(500)을 연결하고, 패널 테스트 시에 패널의 리드선들과 메인기판(500) 사이에 전기적 신호가 송수신될 수 있도록 하는 연성회로기판을 더 포함할 수 있다.
슬릿부(300)에는 프로브 핀들(400) 각각을 개별적으로 수용할 수 있는 수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성된다. 슬릿부(300)는 체결 부재(미도시)에 의하여 하우징부(200)에 결합 고정된다.
프로브 핀들(400) 각각은 상기 슬릿들에 끼워진 상태로 슬릿부(300)에 안착되어 고정된다. 프로브 핀(400)은 소정의 탄성력을 가질 수 있는 형상으로서, 본 출원인의 특허 10-1152213호, 10-1265049호 등에 개시되어 있는 것들이 그 예이다. 다만 프로브 핀(400)의 형상은 슬릿에 끼워지고 슬릿부(300)에 고정될 수 있으며 소정의 탄성력을 가지는 형상이면 어떠한 형상이든 무방하다.
본 고안의 실시예에서, 상기 슬릿부(300)에는 프로브 핀들(400)이 끼워지는 슬릿들의 일측에 추가 슬릿이 형성되고, 상기 추가 슬릿에 끼워지고 슬릿부(300)에 고정되며 탄성력을 갖는 추가 핀(410)이 마련된다. 나아가서, 상기 추가 핀(410)의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에는 도전성 부재(420)가 마련된다. 이러한 추가 슬릿, 추가 핀(410), 도전성 부재(420)에 관하여는 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 3은 슬릿부(300)의 슬릿들 및 추가 슬릿 부분의 확대도이고, 도 4는 슬릿부(300)의 사시도를 나타낸다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 프로브 핀들(400)은 수직 타입의 다수의 슬릿들(401)에 끼워지고 슬릿부(300)에 고정된다.
본 고안의 실시예에서, 슬릿부(300)의 다수의 슬릿들(401) 일측에는 수직 타입의 추가 슬릿(411)이 형성되어, 추가 핀(410)이 추가 슬릿(411)에 끼워지고 슬릿부(300)에 고정된다. 추가 핀(410) 역시 소정의 탄성력을 가질 수 있는 형상으로, 프로브 핀(400)과 동일 또는 유사한 형상일 수 있다. 다만 추가 핀(410)의 형상은 추가 슬릿(411)에 끼워지고 슬릿부(300)에 고정될 수 있으며 소정의 탄성력을 가지는 형상이면 어떠한 형상이든 무방하다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 추가 핀(410)의 추가 슬릿(411)에 끼워지는 부분의 상부에는 도전성 부재(420)가 마련된다. 본 실시예에서는 추가 핀(410)에 대응하여 두 개의 도전성 부재(420)가 마련되는 것을 예로 들고 있으나, 두 개의 도전성 부재(420)는 하나일 수도 있고, 셋 이상일 수도 있다. 이러한 도전성 부재(420)의 마련을 위하여 슬릿부(300)에는 도시된 바와 같이 추가 핀(410)의 추가 슬릿(411)에 끼워지는 부분의 상부에서 추가 슬릿(411)을 관통하는 홈(421)이 형성될 수 있고, 상기 홈(421)에 도전성 부재(420)가 삽입될 수 있다. 이러한 홈(421) 대신에, 추가 핀(410)의 추가 슬릿(411)에 끼워지는 부분의 상부에서 추가 슬릿(411)을 관통하는 '홀'이 형성될 수도 있으며, 도전성 부재(420)는 이러한 홀에 삽입될 수도 있다. 도전성 부재(420)는 예컨대 도시된 바와 같이 홈(421) 또는 홀에 삽입되는 봉 형태일 수 있다. 다만, 도전성 부재(420)의 형상은 기타 다른 형상일 수 있고, 도전성 부재(420)가 삽입되는 홈(421) 또는 홀 역시 도전성 부재(420)의 형상에 따라 다른 형상을 띌 수 있다.
프로브 핀(400)의 슬릿(401)에 끼워지는 부분은 패널 테스트 시에 패널의 리드선과 접촉되는 접속단에 해당한다. 프로브 핀(400)의 접속단의 끝단에는 패널의 리드선과 접촉될 수 있도록 아래 방향으로 꺾여져 형성된 돌출부가 형성된다.
추가 핀(410)의 추가 슬릿(411)에 끼워지는 부분은 패널 테스트 시에 오버 드라이브가 발생할 경우 패널과 접촉되는 접속단에 해당한다. 추가 핀(410)의 접속단의 끝단에는 패널과 접촉될 수 있도록 아래 방향으로 꺾여져 형성된 돌출부가 형성된다. 본 고안의 실시예에서는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 추가 핀(410)의 돌출부의 끝단은 프로브 핀(400)의 돌출부의 끝단보다 위에 위치할 수 있다. 그러면 핀 보드(10)에 정상적인 드라이브가 가해지는 경우, 프로브 핀(400)의 돌출부는 패널의 리드선과 접촉되지만 추가 핀(410)의 돌출부는 패널과 접촉되지 않는다. 그러나 핀 보드(10)에 오버 드라이브가 가해지는 경우, 프로브 핀(400)의 돌출부가 패널의 리드선과 접촉된 상태에서 추가 핀(410)의 돌출부 역시 패널과 접촉된다. 여기서 오버 드라이브가 더 가해지면, 추가 핀(410)의 탄성력으로 인하여 추가 핀(410)의 접속단의 상부가 도전성 부재(420)와 접촉된다.
본 고안의 실시예에 따른 핀 보드(10)에 의하면, 이와 같이 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)가 접촉되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다. 추가 핀(410)이 프로브 핀(400)과 마찬가지로 도전성 재질로 구현되면, 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)가 접촉됨으로써 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다. 도전성 부재(420)가 둘 이상인 경우, 그중 적어도 하나의 도전성 부재(420)와 추가 핀(410)이 접촉 또는 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다.
예컨대, 추가 핀(410)의 돌출부의 길이가 프로브 핀(400)과 같고, 추가 핀(410)의 접속단의 상부와 도전성 부재(420) 간의 이격(a)이 0.2mm, 프로브 핀(400)의 돌출부의 끝단에 대한 추가 핀(410)의 돌출부의 끝단의 높이(b)가 0.7mm인 경우, 프로브 핀(400)의 접속단의 상부와 도전성 부재(420) 간의 수직 방향의 이격(c)인 0.9mm 에 해당하는 오버 드라이브가 가해지면 이를 감지할 수 있다. 따라서 본 고안의 실시예에서는, 추가 핀(410)의 돌출부의 길이, 추가 핀(410)의 접속단의 상부와 도전성 부재(420) 간의 이격(a), 프로브 핀(400)의 돌출부의 끝단에 대한 추가 핀(410)의 돌출부의 끝단의 높이(b), 프로브 핀(400)의 접속단의 상부와 도전성 부재(420) 간의 수직 방향의 이격(c) 등의 설계에 의하여 감지할 오버 드라이브의 크기를 원하는 값으로 조정할 수 있다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치의 구성을 나타낸다. 본 실시예에 따른 오버 드라이브 감지 장치는 전술한 바와 같은 니들 타입 핀 보드(10)와, 니들 타입 핀 보드(10)의 오버 드라이브를 감지하는 감지부(20)를 포함하여 구성된다. 도 5에서는 편의상 핀 보드(10)의 슬릿부(300)를 위주로 하는 일부 구성만을 도시하였다.
감지부(20)는 패널 테스트 시에 추가 핀(410)의 돌출부가 패널과 접촉되고 추가 핀(410)의 탄성력에 의하여 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)가 접촉되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지한다.
감지부(20)는 소정의 프로세서일 수 있으며, 추가 핀(410) 및 도전성 부재(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러면 감지부(20)는 패널 테스트 시에 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)가 접촉됨으로써 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다. 즉, 감지부(20)는 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)의 전기적 단락이 감지되면 오버 드라이브가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 오버 드라이브가 발생한 것으로 판단되면, 감지부(20)는 오버 드라이브를 제거하기 위한 동작을 수행하거나 명령을 발생시킬 수 있다. 예컨대, 감지부(20)는 오버 드라이브가 발생한 것으로 판단되면, 테스트 구동 장비의 전원을 차단하거나, 테스트 구동 장비로 하여금 드라이브를 제거하도록 하는 제어 신호를 발생시킬 수 있다.
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치를 위한 전기적 연결의 일 예를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 도전성 부재(420)는 커넥터(510)와 전기적으로 연결되고, 커넥터(510)는 커넥터(520)의 예컨대 2번 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 한쪽(도면에서 오른쪽)의 추가 핀(410)은 커넥터(520)의 예컨대 1번 핀과 전기적으로 연결되고 다른쪽(도면에서 왼쪽)의 추가 핀(410)은 커넥터(520)의 예컨대 3번 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전기적 연결들은 예컨대 니들 타입 핀 보드(10)에 구비되는 연성회로기판에 의하여 이루어질 수 있다.
그러면 도면에서 오른쪽의 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)와의 전기적 단락은 곧 커넥터(520)의 1번 핀과 2번 핀의 전기적 단락을 의미하고, 왼쪽의 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)의 전기적 단락은 곧 커넥터(520)의 3번 핀과 2번 핀의 전기적 단락을 의미한다. 감지부(20)는 커넥터(520)의 1번 내지 3번 핀과 전기적으로 연결되어, 1번 핀과 2번 핀의 전기적 단락 또는 3번 핀과 2번 핀의 전기적 단락을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다.
다만 도 6은 오버 드라이브 감지를 위한 전기적 연결의 일 예를 나타낸 것일 뿐, 추가 핀(410)과 도전성 부재(420)와의 전기적 단락을 감지할 수 있는 회로 구성은 기타 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.
도 7은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 정면 사시도이며, 도 8는 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드(30)는, 베이스블록(600), 하우징부(700), 제1 슬릿부(800), 제1 프로브 핀들(810), 제1 추가 핀(820), 제2 슬릿부(900), 제2 프로브 핀(910), 제2 추가 핀(920), 제1 및 제2 도전성 부재(미도시), 메인 기판(1000)을 포함하여 구성된다. 또한 핀 보드(30)에는 접지를 위한 커넥터(1010) 및 외부 장비와의 연결을 위한 커넥터(1020)가 구비될 수 있다. 본 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드(30)는 TSP용 핀 보드로서, 제1 슬릿부(800)에는 다수의 제1 프로브 핀들(810)이 구비되고, 제2 슬릿부(900)에는 제1 프로브 핀들(810)보다 적은 수의 제2 프로브 핀들(910)이 구비된다.
베이스블록(600)에는 하우징부(700) 및 메인기판(1000)의 고정을 위한 결합홈이 형성되어 있으며, 상기 결합홈에 나사 등의 체결부재에 의해 하우징부(700) 및 메인기판(1000)이 베이스블록(600)에 결합 고정된다. 도시되지는 않았으나, 니들 타입 핀 보드(30)는 제1 프로브 핀들(810) 및 제2 프로브 핀들(910)의 일단과 메인기판(1000)을 연결하고, 패널 테스트 시에 패널의 리드선들과 메인기판(1000) 사이에 전기적 신호가 송수신될 수 있도록 하는 연성회로기판을 더 포함할 수 있다.
제1 슬릿부(800)에는 제1 프로브 핀들(810) 각각을 개별적으로 수용할 수 있는 수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성되고, 제2 슬릿부(900)에는 제2 프로브 핀들(910)을 함께 수용할 수 있는 수직 타입의 하나의 슬릿이 형성된다. 제1 슬릿부(800) 및 제2 슬릿부(900)는 각각 체결 부재(미도시)에 의하여 하우징부(700)에 결합 고정된다.
제1 프로브 핀들(810) 각각은 다수의 슬릿들에 끼워진 상태로 제1 슬릿부(800)에 안착되어 고정되고, 제2 프로브 핀들(910)은 하나의 슬릿에 끼워진 상태로 제2 슬릿부(900)에 안착되어 고정된다. 제1 프로브 핀들(810) 및 제2 프로브 핀들(910)은 소정의 탄성력을 가질 수 있는 형상으로서, 본 출원인의 특허 10-1152213호, 10-1265049호 등에 개시되어 있는 것들이 그 예이다. 다만 프로브 핀의 형상은 슬릿에 끼워지고 슬릿부(300)에 고정될 수 있으며 소정의 탄성력을 가지는 형상이면 어떠한 형상이든 무방하다.
전술한 도 1 내지 4의 AVT용 니들 타입 핀 보드(10)는 하나의 슬릿부(300)에 프로브 핀들(400)이 대칭적인 쌍으로 구비되어, 한쪽의 프로브 핀들(400)의 일측에 추가 핀(410), 추가 슬릿(411), 도전성 부재(420)가 마련되고, 이와 대칭적으로 다른쪽의 프로브 핀들(400)의 일측에 추가 핀(410), 추가 슬릿(411), 도전성 부재(420)가 마련된다.
본 실시예에 따른 TSP용 니들 타입 핀 보드(30)는, 제1 슬릿부(800)에 다수의 제1 프로브 핀들(810)이 구비되고 그와 별도의 제2 슬릿부(900)에 제1 프로브 핀들(810)보다 적은 수의 제2 프로브 핀들(910)이 하나의 슬릿에 구비되는 점에서 도 1 내지 4의 AVT용 니들 타입 핀 보드(10)와 차이가 있으나, 제1, 2 추가 핀(810, 820) 및 그에 대응하는 추가 슬릿과 도전성 부재는 도 1 내지 4를 통하여 설명한 추가 핀(410), 추가 슬릿(411), 도전성 부재(420)와 실질적으로 동일한 구조를 가진다. 따라서, 추가 핀(410), 추가 슬릿(411), 도전성 부재(420)에 관하여 전술한 내용은 본 실시예에서의 제1, 2 추가 핀(810, 820) 및 그에 대응하는 추가 슬릿과 도전성 부재에도 적용된다.
도 9은 제2 슬릿부(900)의 사시도(a)와 제1 슬릿부(800)의 사시도(b)를 나타낸다.
도 9의 (a)를 참조하면, 제2 프로브 핀들(910)은 수직 타입의 하나의 슬릿(911)에 끼워지고 제2 슬릿부(900)에 고정된다.
제2 추가 슬릿(921), 제2 추가 핀(920) 및 제2 도전성 부재(930)는 도 3 및 4를 참조하여 설명한 추가 슬릿(411), 추가 핀(410) 및 도전성 부재(420)와 실질적으로 동일한 구조를 가지므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 9의 (b)를 참조하면, 제1 프로브 핀들(810)은 수직 타입의 다수의 슬릿들(811) 각각에 끼워지고 제1 슬릿부(800)에 고정된다.
제1 추가 슬릿(821), 제1 추가 핀(820) 및 제1 도전성 부재(830)는 도 3 및 4를 참조하여 설명한 추가 슬릿(411), 추가 핀(410) 및 도전성 부재(420)와 실질적으로 동일한 구조를 가지므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 10은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치의 구성을 나타낸다. 본 실시예에 따른 오버 드라이브 감지 장치는 전술한 바와 같은 니들 타입 핀 보드(30)와, 니들 타입 핀 보드(30)의 오버 드라이브를 감지하는 감지부(40)를 포함하여 구성된다. 도 10에서는 편의상 핀 보드(30)의 제1 슬릿부(800)와 제2 슬릿부(900)를 위주로 하는 일부 구성만을 도시하였다.
감지부(40)는 패널 테스트 시에 제1 또는 제2 추가 핀(820, 920)의 돌출부가 패널과 접촉되고 제1 또는 제2 추가 핀(820, 920)의 탄성력에 의하여 제1 또는 제2 추가 핀(820, 920)과 제1 또는 제2 도전성 부재(830, 930)가 접촉되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지한다. 감지부(40)의 동작은 도 5를 통하여 설명한 감지부(20)의 동작과 실질적으로 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 11은 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치를 위한 전기적 연결의 일 예를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제1 및 제2 도전성 부재(830, 930)는 커넥터(1010)와 전기적으로 연결되고, 커넥터(1010)는 커넥터(1020)의 예컨대 2번 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 추가 핀(820)은 커넥터(1020)의 예컨대 1번 핀과 전기적으로 연결되고 제2 추가 핀(920)은 커넥터(1020)의 예컨대 3번 핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전기적 연결들은 예컨대 니들 타입 핀 보드(30)에 구비되는 연성회로기판에 의하여 이루어질 수 있다.
그러면 도면에서 제1 추가 핀(820)과 제1 도전성 부재(830)와의 전기적 단락은 곧 커넥터(1020)의 1번 핀과 2번 핀의 전기적 단락을 의미하고, 제2 추가 핀(920)과 제2 도전성 부재(930)의 전기적 단락은 곧 커넥터(1020)의 3번 핀과 2번 핀의 전기적 단락을 의미한다. 감지부(40)는 커넥터(1020)의 1번 내지 3번 핀과 전기적으로 연결되어, 1번 핀과 2번 핀의 전기적 단락 또는 3번 핀과 2번 핀의 전기적 단락을 감지하여 오버 드라이브를 감지할 수 있다.
다만 도 11은 오버 드라이브 감지를 위한 전기적 연결의 일 예를 나타낸 것일 뿐, 제1 추가 핀(820)과 제1 도전성 부재(830)와의 전기적 단락 또는 제2 추가 핀(920)과 제2 도전성 부재(930)의 전기적 단락을 감지할 수 있는 회로 구성은 기타 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.
이제까지 본 고안에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안이 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 고안의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 고안에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 니들 타입 핀 보드 100 : 베이스블록
200 : 하우징부 300 : 슬릿부
400 : 프로브 핀들 401 : 슬릿들
410 : 추가 핀 411 : 추가 슬릿
20 : 감지부 30 : 니들 타입 핀 보드
600 : 베이스블록 700 : 하우징부
800 : 제1 슬릿부 810 : 제1 프로브 핀들
820 : 제1 추가 핀 821 : 제1 추가 슬릿
830 : 제1 도전성 부재 900 : 제2 슬릿부
910 : 제2 프로브 핀들 920 : 제2 추가 핀
921 : 제2 추가 슬릿 930 : 제2 도전성 부재
40 : 감지부

Claims (11)

  1. 니들 타입 핀 보드에 있어서,
    수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성된 슬릿부; 및
    상기 슬릿들에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 프로브 핀들을 포함하고,
    상기 슬릿부에는 상기 슬릿들 일측에 추가 슬릿이 형성되며,
    상기 추가 슬릿에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 추가 핀; 및
    상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에 마련되는 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하고,
    패널 테스트 시에 오버 드라이브가 가해지면 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 접촉되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿부에는 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에서 상기 추가 슬릿을 관통하는 홀 또는 홈이 형성되고,
    상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입되는 봉 형상인 것을 특징으로 하는 핀 보드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 핀은 상기 슬릿에 끼워지는 부분에 패널의 리드선과 접촉하기 위한 돌출부가 형성되고,
    상기 추가 핀은 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분에 돌출부가 형성되며,
    상기 추가 핀의 돌출부의 끝단은 상기 프로브 핀의 끝단보다 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 적어도 두 개이며,
    패널 테스트 시에 오버 드라이브가 가해지면 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 두 개의 도전성 부재 중 적어도 하나가 접촉되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
  6. 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브 감지 장치에 있어서,
    니들 타입 핀 보드; 및
    상기 니들 타입 핀 보드의 오버 드라이브를 감지하는 감지부를 포함하고,
    상기 핀 보드는,
    수직 타입의 다수의 슬릿들이 형성된 슬릿부; 및
    상기 슬릿들에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 프로브 핀들을 포함하고,
    상기 슬릿부에는 상기 슬릿들 일측에 추가 슬릿이 형성되며,
    상기 추가 슬릿에 끼워지고 상기 슬릿부에 고정되며 탄성력을 갖는 추가 핀; 및
    상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에 마련되는 적어도 하나의 도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 감지부는 패널 테스트 시에 상기 추가 핀의 탄성력에 의하여 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 접촉되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지하는 것을 특징으로 하는 오버 드라이브 감지 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 감지부는 상기 추가 핀과 상기 도전성 부재가 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지하는 것을 특징으로 하는 오버 드라이브 감지 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 슬릿부에는 상기 추가 핀의 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분 상부에서 상기 추가 슬릿을 관통하는 홀 또는 홈이 형성되고,
    상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 오버 드라이브 감지 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 홀 또는 홈에 삽입되는 봉 형상인 것을 특징으로 하는 오버 드라이브 감지 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 프로브 핀은 상기 슬릿에 끼워지는 부분에 패널의 리드선과 접촉하기 위한 돌출부가 형성되고,
    상기 추가 핀은 상기 추가 슬릿에 끼워지는 부분에 돌출부가 형성되며,
    상기 추가 핀의 돌출부의 끝단은 상기 프로브 핀의 끝단보다 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 오버 드라이브 감지 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 적어도 두 개이며,
    상기 감지부는 상기 추가 핀과 상기 두 개의 도전성 부재 중 적어도 하나가 전기적으로 단락되는 것을 감지하여 오버 드라이브를 감지하는 것을 특징으로 하는 오버 드라이브 감지 장치.
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