KR102509525B1 - 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리 - Google Patents

전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하우징 내에서 슬라이드 이동하는 접촉 팁부에 탄성 접촉 구조를 채택하여 하우징 내면에 항시 접촉하면서 슬라이드 이동함으로써 접촉 저항을 최소화하는 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리를 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리{The Electro-conductive Contact Pin and The Assembly Including The Contact Pin}
본 발명은 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리에 관한 것이다.
반도체 패키지 또는 집적 회로를 위한 웨이퍼의 시험 장치에는 테스트를 위한 반도체 패키지나 웨이퍼의 접속 단자와 테스트 회로 기판 측의 접속 단자 사이에 복수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 시험용 장치 및 검사용 소켓이 사용되고 있다. 반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 전극 패드(또는 솔더볼 또는 범프)에 접촉시킴으로써 수행된다. 전기 전도성 접촉핀과 검사 대상물 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 검사 대상물을 추가로 접근하는 처리가 이루어진다.
도 1은 종래기술에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한다. 도 1에 도시된 전기 전도성 접촉핀은 양단의 팁부(11) 사이에 스프링 부재(12)를 설치함으로써 필요한 접촉압 부여 및 접촉 위치의 충격 흡수가 가능하게 하는 슬라이드형 전기 전도성 접촉핀이다.
전기 전도성 접촉핀이 하우징 내에서 슬라이드 이동하기 위해서는 전기 전도성 접촉핀의 외면과 하우징 내면 사이에는 틈새가 존재해야 한다. 하지만, 종래 슬라이드형 전기 전도성 접촉핀은 하우징(13)과 전기 전도성 접촉핀을 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 필요 이상으로 전기 전도성 접촉핀의 외면이 하우징(13)의 내면과 이격되는 등 틈새 관리를 정밀하게 수행할 수 없다. 따라서 전기 신호가 팁부(11)를 경유하여 하우징으로 전달되는 과정에서 전기 신호의 손실 및 왜곡이 발생되므로 검사 신뢰도가 감소하는 문제가 발생하게 된다.
대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0659944호 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0647131호
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 하우징 내에서 슬라이드 이동하는 접촉 팁부에 탄성 접촉 구조를 채택하여 하우징 내면에 항시 접촉하면서 슬라이드 이동함으로써 접촉 저항을 최소화하는 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 제1접촉 팁부; 제2접촉 팁부; 상기 제1접촉 팁부와 상기 제2접촉 팁부를 연결하는 바디부; 및 상기 제1접촉 팁부 및 상기 제2접촉 팁부 중 적어도 어느 하나에 형성되는 탄성 접촉부를 포함한다.
또한, 상기 탄성 접촉부의 일단은 상기 제1접촉 팁부에 연결되고, 상기 탄성 접촉부의 타단은 자유단이다.
또한, 상기 탄성 접촉부는 만곡되어 형성된다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는, 하우징 내부에 삽입되어 구비되는 전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서, 제1접촉 팁부; 제2접촉 팁부; 상기 제1접촉 팁부와 상기 제2접촉 팁부를 연결하는 바디부; 및 상기 제1접촉 팁부 및 상기 제2접촉 팁부 중 적어도 어느 하나에 형성되는 탄성 접촉부를 포함하고, 상기 탄성 접촉부는 상기 하우징의 내부에 접촉하여 슬라이딩한다.
또한, 상기 하우징의 내벽에는 전기 전도성이 높은 재질의 금속층이 코팅된다.
본 발명은 하우징 내에서 슬라이드 이동하는 접촉 팁부에 탄성 접촉 구조를 채택하여 하우징 내면에 항시 접촉하면서 슬라이드 이동함으로써 접촉 저항을 최소화하는 전기 전도성 접촉핀 및 그 어셈블리를 제공한다.
도 1은 종래기술에 따른 전기 전도성 접촉핀을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 단면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제1,2실시예에 전기 전도성 접촉핀의 변형례를 도시한 평면도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은 MEMS 기술에 의해 제작될 수 있으며 그 용도에 따라 적용분야가 달라질 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 검사장치에 구비되어 검사 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 검사 대상물에 따라 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사장치는 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 장치라면 모두 포함된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 전기 전도성 접촉핀과 전기 전도성 접촉핀이 수용되는 하우징을 포함하여 구성된다.
이하, 첨부된 도면에 기초하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100) 및 그 어셈블리를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2는 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 평면도이고, 도 3은 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 사시도이며, 도 4는 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은 제1접촉 팁부(210), 제2접촉 팁부(230), 제1접촉 팁부(210)와 제2접촉 팁부(230)를 연결하는 바디부(300)를 포함한다. 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230) 중 적어도 어느 하나에는 탄성 접촉부(400)가 형성된다.
전기 전도성 접촉핀(100)은 제1접촉 팁부(210), 제2접촉 팁부(230) 및 바디부(300)가 MEMS 기술에 의해 일체형으로 제작될 수 있다.
바디부(300)는 지그재그 상으로 형성되어 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이 방향으로 탄력적으로 신축 가능하게 제작될 수 있다. 바디부(300)의 형상은 지그재그 형상 이외에 탄성 변형 가능한 형상이라면 다른 형상으로 제작될 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(100)은 전도성 재료로 형성될 수 있다. 여기서 전도성 재료는 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir)이나 이들의 합금, 또는 니켈-코발트(NiCo)합금, 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 적어도 하나 선택될 수 있다. 전기 전도성 접촉핀(100)의 바디부는 복수 개의 전도성 재료가 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 서로 다른 재질로 구성되는 각각의 전도층은, 백금(Pt), 로듐(Ph), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 이리듐(Ir)이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 팔라듐-니켈(PdNi)합금 또는 니켈-인(NiP)합금 중에서 선택될 수 있다.
제1접촉 팁부(210)는 검사 장치의 패드에 실질적으로 접촉하는 부위이고, 제2접촉 팁부(230)는 검사 대상물에 실질적으로 접촉하는 부위로서 전기 전도성 접촉핀(100)의 양단에 가해지는 압축력에 의해 바디부(300)는 길이방향으로 탄력적으로 압축되고 양단에 가해지는 압축력이 해제되면 바디부(300)는 다시 원래 상태로 복원된다.
전기 전도성 접촉핀(100)은 양극산화막 재질의 몰드에 의해 제작될 수 있다. 보다 구체적으로 양극산화막 재질의 몰드에 개구부를 형성하고, 양극산화막 재질의 몰드 하부에 구비된 시드층을 이용하여 전기 도금함으로써 전기 전도성 접촉핀(100)을 제작할 수 있다.
양극산화막 재질의 몰드는, 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어(pore)가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다. 양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(100)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(100)을 제작할 수 있다.
탄성 접촉부(400)는 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230) 중 적어도 어느 하나에 형성된다. 도 2 및 도 3에는 탄성 접촉부(400)가 제1접촉 팁부(210)에 구비된 구성이 도시되어 있다.
탄성 접촉부(400)의 일단은 제1접촉 팁부(400)에 연결되고, 탄성 접촉부(400)의 타단은 자유단이다. 이를 통해 탄성 접촉부(400)는 제1접촉 팁부(400)에 의해 지지 및 고정되면서 탄성 변형가능하다.
전기 전도성 접촉핀(100)의 좌측에 구비된 탄성 접촉부(400)는 영어 알파벳 "C"자 형상과 같은 형상으로 만곡되어 형성되고, 전기 전도성 접촉핀(100)의 우측에 구비된 탄성 접촉부(400)는 "역 C"자 형성과 같은 형상으로 만곡되어 형성된다.
탄성 접촉부(400)의 일단은 제1접촉 팁부(400)에 연결되는 근부로서, 타단에서 근부로 갈수록 전기 전도성 접촉핀(100)의 두께는 두껍게 형성된다. 이를 통해 변형시 전기 전도성 접촉핀(100)의 근부로 응력이 집중되어 파손되는 것을 방지하는 효과를 가진다.
탄성 접촉부(400)의 타단은 자유단으로 구성된다. 탄성 접촉부(400)의 타단이 자유단으로 구성되지 않고 전기 전도성 접촉핀(100)의 어딘가에 연결되는 구성을 채택할 경우에는, 제1접촉 팁부(210)의 슬라이드 이동시 탄성 접촉부(400)가 변형량이 크지 않아 오히려 마찰저항이 크게 작용할 수 있게 된다. 이와는 다르게 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탄성 접촉부(400)는 그 타단이 자유단으로 구성됨에 따라 제1접촉 팁부(210)의 슬라이드 이동시 탄성 접촉부(400)의 변형이 쉽게 일어나게 함으로써 마찰저항을 상대적으로 줄일 수 있는 효과를 가지게 된다.
탄성 접촉부(400)는 제1접촉 팁부(210)의 양측에 구비된다. 제1접촉 팁부(210)의 양측에 구비되는 탄성 접촉부(400)의 변형 전 폭의 길이는 하우징(500)의 내면간의 길이보다 작게 형성된다. 이를 통해 제1접촉 팁부(210)는 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지할 수 있게 된다.
또한 탄성 접촉부(400)는 만곡진 형상을 가지므로, 제1접촉 팁부(210)가 하우징(500)의 내면을 따라 슬라이드 이동시에도 탄성 접촉부(400)에 작용하는 마찰력의 수직항력이 제1접촉 팁부(210) 방향으로 작용한다. 그 결과 제1접촉 팁부(210)은 슬라이드 이동시에도 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지할 수 있게 한다.
하우징(500)은 전기 전도성 재료를 포함하여 구성된다. 하우징(500) 자체가 전기 전도성 재료로 구성될 수 있다. 또는 하우징(500)의 내면이 전기 전도성 재료가 코팅되어 형성될 수 있다.
탄성 접촉부(400)가 전기 전도성 재질의 하우징(500) 내면에 접촉함에 따라 제1접촉 팁부(210), 하우징(500) 및 제2접촉 팁부(230)를 지나는 전류 경로가 형성된다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄성 변형은 바디부(300)가 담당하고, 전기 전도성 접촉핀(100)의 전류 경로는 제1접촉 팁부(210), 하우징(500) 및 제2접촉 팁부(230)가 담당함으로써, 전기 전도성 접촉핀(100)을 흐르는 전류의 경로를 보다 짧게 형성하는 것이 가능하게 된다.
하우징(500)은 그 단면이 직사각형 형상으로 제작될 수 있다. 전기 전도성 접촉핀(100)의 단면 형상이 직사각형 형상이고 하우징(500)의 단면 형상이 직사각형 형상으로 제작됨으로써 하우징(500) 내에서 전기 전도성 접촉핀(100)이 틸팅되는 것을 방지하고 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 보다 협피치 간격으로 배열할 수 있다는 장점을 가진다. 하우징(500)의 단면이 원형 형상으로 제작될 경우에는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리를 협피치 배열하는데 한계가 발생한다. 또한 직사각 단면의 전기 전도성 접촉핀(100)이 하우징(500) 내에서 틸팅되는 문제가 발생할 수 있다. 하지만 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 직사각 단면의 전기 전도성 접촉핀(100)이 직사각 단면의 하우징(500) 내에 구비되는 구성을 통해 틸팅 방지 및 협피치 구현을 동시에 달성할 수 있게 된다.
하우징(500)의 양단부에는 코킹부(510)가 구성된다. 코킹부(510)에 의해 형성되는 구멍의 크기는 전기 전도성 접촉핀(100)이 손쉽게 빠져나오지 못할 정도의 크기를 가진다. 코킹부(510)에 의해 형성되는 구멍의 크기는 제1접촉 팁부(210)의 폭보다 크고 2개의 탄성 접촉부(400)간의 최장 거리보다 작다. 바디부(300)가 최대 길이로 신장되었을 때, 코킹부(510)는 탄성 접촉부(400)의 근부(410)를 지지한다. 이를 통해 제작과정에서 하우징(500)과 코킹부(510) 사이의 틈새를 여유있게 하는 것이 가능하고, 제1접촉 팁부(210)의 원활한 슬라이드 이동을 보장할 수 있다.
또한 탄성 접촉부(400)는 하우징(500)의 내면과 항시 접촉 상태를 유지하므로 이물질이 하우징(500) 내부로 침투하는 것을 방지한다. 더욱이, 탄성 접촉부(400)의 근부 측에서는 코킹부(510)와 제1접촉 팁부(210) 사이에 충분한 이격 공간이 존재하므로 슬라이딩 과정에서 발생한 이물질을 외부로 용이하게 배출할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100) 및 그 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다. 전기 전도성 접촉핀(100)의 구성은 앞서 설명한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 구성과 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀 어셈블리는 제1실시예의 전기 전도성 접촉핀 어셈블리의 하우징의 구성에서만 차이가 있다.
제1실시예에 따른 하우징(500)은 전기 전도성 접촉핀(100) 마다 하나씩 1:1로 구비되는 것인 반면에, 제2실시예에 따른 하우징(600)은 하나의 하우징(600)에 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)이 구비된다는 점에서 차이가 있다. 도 5에서는 하나의 전기 전도성 접촉핀(100)만을 도시하고 있으나 복수개의 전기 전도성 접촉핀(100)이 구비된다.
제1실시예에 따른 하우징(500)은 코킹부(510)를 구성하여 제1,2접촉 팁부(210,230)의 탈락을 방지하는 구성인 반면에, 제2실시예에 따른 하우징(600)은 상부 하우징(610)과 하부 하우징(630)의 결합을 통해 제1,2접촉 팁부(210,230)의 탈락을 방지하는 구성이라는 점에서 차이가 있다. 상부 하우징(610)에는 내부에 제1홀(611) 및 제1홀(611)보다 큰 내부 폭을 갖는 제2홀(613)이 구비되고, 하부 하우징(630)에는 제2홀(613)과 동일한 내부 폭을 갖는 제3홀(631) 및 제3홀(631)보다 작은 내부 폭을 갖는 제4홀(633)이 구비된다.
제1홀(611)의 크기는 제1접촉 팁부(210)의 폭보다 크고 2개의 탄성 접촉부(400)간의 최장 거리보다 작다. 바디부(300)가 최대 길이로 신장되었을 때, 제1홀(611)는 탄성 접촉부(400)의 근부(410)를 지지한다. 이를 통해 제작과정에서 하우징(500)과 코킹부(510) 사이의 틈새를 여유있게 하는 것이 가능하고, 제1접촉 팁부(210)의 원활한 슬라이드 이동을 보장할 수 있다.
하우징(600)의 내면은 전기 전도성이 우수한 금속층이 코팅되어 구비될 수 있다. 탄성 접촉부(400)가 전기 전도성 재질의 하우징(600) 내면에 접촉함에 따라 제1접촉 팁부(210), 하우징(600) 및 제2접촉 팁부(230)를 지나는 전류 경로가 형성된다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(100)의 탄성 변형은 바디부(300)가 담당하고, 전기 전도성 접촉핀(100)의 전류 경로는 제1접촉 팁부(210), 하우징(600) 및 제2접촉 팁부(230)가 담당함으로써, 전기 전도성 접촉핀(100)을 흐르는 전류의 경로를 보다 짧게 형성하는 것이 가능하게 된다.
이상에서의 실시예의 구조는 제1접촉 팁부(210)에만 탄성 접촉부(400)가 구비되는 것으로 설명하였으나 도 6을 참조하면 탄성 접촉부(400)는 제1접촉 팁부(210) 및 제2접촉 팁부(230)에도 구비될 수 있다. 제2접촉 팁부(230)에 구비되는 탄성 접촉부(400)의 구성 및 효과는 앞서 제1접촉 팁부(210)에 구비되는 탄성 접촉부(400)의 구성 및 효과와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100: 전기 전도성 접촉핀 210: 제1접촉 팁부
230: 제2접촉 팁부 300: 바디부
400: 탄성 접촉부 500: 하우징

Claims (5)

  1. 제1접촉 팁부;
    제2접촉 팁부;
    상기 제1접촉 팁부와 상기 제2접촉 팁부를 연결하는 바디부; 및
    상기 제1접촉 팁부 및 상기 제2접촉 팁부 중 적어도 어느 하나에 형성되는 근부를 구비한 탄성 접촉부를 포함하고,
    상기 탄성 접촉부는 만곡진 형상이며,
    상기 근부는 하우징의 적어도 하나의 단부에 지지될 수 있는 전기 전도성 접촉핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 접촉부의 일단은 상기 제1접촉 팁부에 연결되고,
    상기 탄성 접촉부의 타단은 자유단인, 전기 전도성 접촉핀.
  3. 삭제
  4. 하우징 내부에 삽입되어 구비되는 전기 전도성 접촉핀을 포함하는 전기 전도성 접촉핀 어셈블리에 있어서,
    제1접촉 팁부;
    제2접촉 팁부;
    상기 제1접촉 팁부와 상기 제2접촉 팁부를 연결하는 바디부; 및
    상기 제1접촉 팁부 및 상기 제2접촉 팁부 중 적어도 어느 하나에 형성되는 근부를 구비한 탄성 접촉부를 포함하고,
    상기 탄성 접촉부는 만곡진 형상으로 상기 하우징의 내부에 접촉하여 슬라이딩하고,
    상기 근부는 상기 하우징의 코킹부 또는 제1홀에 지지되는, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하우징의 내벽에는 전기 전도성이 높은 재질의 금속층이 코팅된, 전기 전도성 접촉핀 어셈블리.

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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005345443A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード
JP5459801B2 (ja) 2008-10-24 2014-04-02 タイコ エレクトロニクス サービシズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク 試験プローブ
JP5847576B2 (ja) 2011-12-29 2016-01-27 株式会社エンプラス プローブピン及び電気部品用ソケット
JP2018009790A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 アルプス電気株式会社 スプリングコンタクトおよびスプリングコンタクトを使用したソケット
JP2018009789A (ja) 2016-07-11 2018-01-18 アルプス電気株式会社 スプリングコンタクトと、スプリングコンタクトを使用したソケット、およびスプリングコンタクトの製造方法
KR101852849B1 (ko) 2018-02-14 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 틸트 콘택 특성을 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀
KR102166677B1 (ko) * 2019-08-09 2020-10-16 주식회사 오킨스전자 멤스 포고 핀 및 이를 이용한 검사 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647131B1 (ko) 2005-07-12 2006-11-23 리노공업주식회사 절곡홈이 형성된 프로브 및 그 제조방법
KR100659944B1 (ko) 2005-12-23 2006-12-21 리노공업주식회사 플런저 및 이를 장착한 검사용 탐침장치
KR20080113951A (ko) * 2007-06-26 2008-12-31 송정규 프로브 가이드 조립체
KR100984876B1 (ko) * 2008-05-08 2010-10-04 한국기계연구원 가변강성 기능을 가진 수직형 미세 접촉 프로브
JP5868239B2 (ja) * 2012-03-27 2016-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブ及びプローブカード
US10359447B2 (en) * 2012-10-31 2019-07-23 Formfactor, Inc. Probes with spring mechanisms for impeding unwanted movement in guide holes
KR101827736B1 (ko) * 2016-07-29 2018-02-09 오재숙 반도체 칩 검사용 커넥터 핀 장치 및 그의 제작 방법
KR101951705B1 (ko) * 2017-07-18 2019-02-25 송유선 포고 핀 및 포고 핀의 배열을 구현하는 검사용 소켓

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005345443A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Japan Electronic Materials Corp プローブカード用接続ピンおよびそれを用いたプローブカード
JP5459801B2 (ja) 2008-10-24 2014-04-02 タイコ エレクトロニクス サービシズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク 試験プローブ
JP5847576B2 (ja) 2011-12-29 2016-01-27 株式会社エンプラス プローブピン及び電気部品用ソケット
JP2018009790A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 アルプス電気株式会社 スプリングコンタクトおよびスプリングコンタクトを使用したソケット
JP2018009789A (ja) 2016-07-11 2018-01-18 アルプス電気株式会社 スプリングコンタクトと、スプリングコンタクトを使用したソケット、およびスプリングコンタクトの製造方法
KR101852849B1 (ko) 2018-02-14 2018-04-27 주식회사 오킨스전자 틸트 콘택 특성을 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀
KR102166677B1 (ko) * 2019-08-09 2020-10-16 주식회사 오킨스전자 멤스 포고 핀 및 이를 이용한 검사 방법

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