CN108885390B - 借助于真空固定物体的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及借助于真空固定物体的设备。本发明的目的是使得能够以精细的增量改变真空台的有效表面积,从而能够可靠地捕获底部区域大小不同的物体。通过借助于真空固定物体的设备实现该目的,在于除了第一真空室(11)之外,在台(1)上布置有第二真空室(12)和第三真空室(13),第三真空室(13)将第一真空室(11)和第二真空室(12)延伸到在x方向上的整个延伸长度,其中第二真空室(12)包括由在x方向上延伸的多个平行的行形成沟槽(15)组成的结构,行形成沟槽(15)通过第一连接通道(22)在y方向上彼此连接,且能够借助于行切换设备(2)相对于第一真空室(11)顺次地释放或关闭,第三真空室(13)包括由在y方向上延伸的多个平行的列形成沟槽(16)组成的结构,列形成沟槽(16)经由第二连接通道(42)在x方向上彼此连接,且能够借助于列切换设备(4)相对于第一真空室(11)顺次释放或关闭,且能够借助于行切换设备(2)以同时分段的方式并根据与第二真空室(12)相对应的行形成沟槽(15)的数目和位置在y方向上顺次释放或关闭第三真空室(13)。
Description
技术领域
本发明涉及一种借助于真空固定物体的设备。
背景技术
在一些情况下,只有通过使用真空台,才使机器加工、完成或检查特别是非常精密的物体成为可能。特别地,在诸如例如印刷电路板、平面屏幕基板、半导体晶片或印刷材料的非常薄且平坦的物体的情况下,使用其它主要是局部动作的夹紧设备来进行牢固而无损的固定是几乎不可能的。固定在真空台上对于敏感物体来说是一种非常温和的方法,因为固定所需的力能够被分配在大的表面上,并且均匀分配在物体的底部区域上。此外,与其它夹紧手段相比,借助于真空固定是一种非常快速且容易的操作。
为了形成真空以将物体牢固固定在真空台上,首先需要物体的底部区域终止于相对靠近真空台的表面处。这防止真空抽吸吸入大量环境空气,吸入大量环境空气将不允许产生负压用于真空。此外,特别是对于非常薄的物体,需要一直进行固定到物体的底部区域的边缘。为此,真空台的有效表面积通常根据物体的底部区域来定尺寸,从而真空台总是覆盖直到边缘的整个底部区域。在这种情况下,对于具有不同底部区域的不同尺寸的物体,将需要为每一个物体准备有一个适配的真空台。这是昂贵且不切实际的。
使用通用真空台更有意义。通用真空台被定尺寸使得:如果可能的话,所有不同的物体都能够被固定在其上。如果物体小于真空台的有效表面积,则没有被物体覆盖的任何表面都必须被密封以维持真空。该问题的解决方案已经从现有技术获知。
已公布的专利申请JP H04-159043A中公开了一种用于旋转对称底部区域的解决方案。它描述了一种圆形真空台,该真空台大致由具有台顶的台组成,台顶和台彼此同轴地上下叠置。在台的一个端面中,台包括径向延伸的真空室,该真空室从台的中央线性延伸到边缘区域。在台的中间,真空室比边缘区域中宽得多。真空室具有到真空抽取装置的连接,并被台顶覆盖。优选具有圆形底部区域的物体被居中放置在台顶上,并借助于真空固定。为此,台顶的表面设有多个同心环形沟槽。这些环形沟槽每一个都具有通道孔,这些通道孔通向台顶的下侧,并沿着径向延伸的直线布置。台顶能够相对于台绕公共旋转轴线旋转,其中通道孔相对于真空室移动。取决于通道孔相对于真空室的位置,可行的是:从最外的通道孔开始,将单独通道孔放置在真空室的区域的外侧,使得位于真空室的外侧的通道孔被台关闭。从外侧开始,单独环形沟槽能够因此一个接一个地与真空源分离。真空台的有效表面积能够因此环形地调节到不同直径的物体,所述直径的调节增量取决于被形成在台顶中的环形沟槽的数目。
然而,应用这种解决方案仅对具有旋转对称或等边底部区域的物体有意义。这种解决方案不适合于具有不相等的纵横比的矩形底部区域。
已公布的专利申请DE 37 10 404 A1公开了一种用于吸引平坦的矩形物体的真空台,这些物体以不同大小的特定格式存在。为了将不同的物体格式一直固定到它们的边缘区域,真空台的有效表面区域被划分成多个矩形区,这些矩形区能够单独连接到真空。为了形成这些区,真空台包括台。在台中形成彼此单侧分开的真空室,以便与所述区相对应。台的真空室被台顶覆盖,该台顶以网格状方式被穿孔。平坦物体能够被放置在台顶上并通过真空固定。第一真空室对应于最小可能物体格式的底部区域。在第一真空室的两侧上,布置相应的另一真空室,根据与下一个更大的物体格式的大小差异而对该另一真空室定尺寸。另外的真空室扩大了真空台的有效表面积。直到达到最大物体格式,在台中为每一个更大的物体格式形成与所述另外的真空室相邻的仍另外的真空室。为了给每一个真空室单独供应真空,真空室每一个都被连接到开关阀,借助于控制设备切换该开关阀。
由于真空室的限定尺寸,这种解决方案相对不灵活,因为与物体格式的预期增量不对应的物体不能在边缘区域中被牢固地固定。
发明内容
本发明的一个目的是使得能够以精细的增量改变真空台的有效表面积,从而能够可靠地捕获底部区域大小不同的物体。
通过一种借助于真空固定物体的设备来实现该目的,所述设备包括台,所述台在x和y方向上延伸且包括多个真空室,所述多个真空室在z方向上形成在所述台中,以便均匀地分配被连接到所述台的真空,并且所述设备包括台顶,所述台顶被布置成覆盖所述台和所述真空室,并且所述台顶具有以网格状方式布置的多个穿孔,其中第一真空室被布置在所述台顶的正下方,所述第一真空室限定所述台的在x和y方向上的有效表面积的最小格式,并且所述第一真空室接触所述台的两个相邻的侧表面并永久地连接到真空抽取装置,所述真空抽取装置被连接到所述台,并且其中使得所述有效表面积能够延伸超过所述最小格式的另外的真空室被布置成接触所述第一真空室的至少一侧和/或所述另外的真空室的侧中的至少一个,并且所有另外的真空室都具有到所述真空抽取装置的可切换连接,本发明的目的被实现的特征在于:除了所述第一真空室之外,在所述台上布置有第二真空室和第三真空室,所述第二真空室将所述第一真空室延伸到在y方向上的整个延伸长度,所述第三真空室将所述第一真空室和所述第二真空室延伸到在x方向上的整个延伸长度,其中所述第二真空室包括由在x方向上延伸的多个平行的行形成沟槽组成的结构,所述行形成沟槽通过第一连接通道在y方向上彼此连接,并且能够借助于行切换设备相对于所述第一真空室顺次地释放或关闭所述行形成沟槽,所述第三真空室包括由在y方向上延伸的多个平行的列形成沟槽组成的结构,所述列形成沟槽经由第二连接通道在x方向上彼此连接,并且能够借助于列切换设备相对于所述第一真空室顺次释放或关闭所述列形成沟槽,并且能够借助于所述行切换设备以同时分段的方式并根据与所述第二真空室相对应的所述行形成沟槽的数目和位置而在y方向上顺次释放或关闭所述第三真空室,以便实现所述台的所述有效表面积的在x和/或y方向上的逐列和逐行的大小调整。
附图说明
下面将参照示范实施例更详细地解释本发明。在附图中:
图1示出借助于真空固定物体的设备的基本设计的透视图;
图2以俯视图示出台的另一个示范实施例,具有真空室的指示轮廓;
图3a示出在列切换设备的完全关闭状态下的分配器壳体的基本设计;
图3b示出在列切换设备的完全打开状态下的分配器壳体的基本设计;
图4以俯视图示出台的另一示范实施例,具有比最小格式大的有效表面积大,并且
图5以台的部分剖视图示出具有线性驱动器和挡板的行切换设备的基本设计。
具体实施方式
借助于真空固定物体的设备基本上如图1中所示设计。它包括在x和y方向上延伸的台1,其中在台1中在z方向上形成真空室11、12、13,用于连接到台1的真空的平面分配。真空室11、12、13被台顶10覆盖。多个穿孔14被以网格状的方式布置在台顶10中。
在台顶10的正下方,第一真空室11被布置成与台1的两个相邻侧表面接触。该第一真空室11被永久连接到真空抽取装置5,该真空抽取装置5被连接到台1。第一真空室11确定台1的有效表面积W在x和y方向上的最小格式M。
第二真空室12和第三真空室13使得台1的有效表面积W能够延伸超过第一真空室11的最小格式M。第二真空室12被布置成与第一真空室11的一侧接触。第三真空室13被布置成与第一真空室11和第二真空室12中的每一个真空室的一侧接触。第二真空室12和第三真空室13每一个均包括到真空抽取装置5的可切换连接。
在图1中所示的设备的一个实施例中,台顶10被示出在从台1升起的位置中,以便允许真空室11、12、13的较好的可视性。为了清楚起见,真空室11、12、13和最小格式M的轮廓被以虚线的形式示出为台顶10上的凸起。
如图1中所示,接触台1的角部的第一真空室11在x和y方向上以矩形形状延伸。第一真空室11的尺寸通常比台1的尺寸小得多,且有利地适配于要接收的最小物体的尺寸(可以由例如标准规定)。因此,第一真空室11的尺寸决定台1的最小格式M。物体的尺寸应该至少对应于最小格式M,以便通过设备牢固地固定物体。由于整个第一真空室11被永久地连接到真空抽取装置5的真空,台1的最小有效表面积W也由最小格式M限定。
在第一真空室11内,支撑结构17被以规则的间隔布置。当被安装时,台顶10搁置在第一真空室11的区域中的支撑结构17上。这确保台顶10在真空或被支撑物体的重力的作用下的平整度。第一真空室11中的支撑结构17可以具有任何期望的形状,只要台顶10的穿孔14没有被堵塞并且确保对整个第一真空室11均匀且不受阻碍地供应真空。
为了连接到真空,在z方向上延伸的入口孔18被布置在第一真空室11中。这些入口孔18在台1的与台顶10相反的下侧U处离开台1。入口孔18的数目和大小可以变化,且根据支撑结构17之间的空间进行适配。
为了将有效表面积W在x和y方向上延伸到台1的整个延伸长度并超过最小格式M,设置第二真空室12和第三真空室12。
第二真空室12直接邻接第一真空室11。第二真空室12也在x和y方向上以矩形形状延伸,且在x方向上具有与第一真空室11相同的尺寸。在y方向上,第二真空室12与第一真空室11相邻地在台1的在y方向上的其余延伸长度上延伸。
在第二真空室12的x-y延伸长度内,第二真空室12被构造成在x方向上延伸的多个平行的行形成沟槽15。如关于第一真空室11所述那样,行形成沟槽15之间剩余的空间被用作台顶10的支撑结构17。构造上限定行形成沟槽15的尺寸和空间允许在最小格式M和台1的在x和y方向上的最大延伸长度之间的范围内以期望的增量对有效表面积W进行大小调整。
行形成沟槽15经由在y方向上延伸的第一连接通道22彼此连接。第一连接通道22被布置在第二真空室12内,且被布置在与第三真空室13相邻的一侧处。所述通道22继续进入第一真空室11,使得第二真空室12经由第一连接通道22连接到第一真空室11的真空。
第三真空室13在台1上与第一真空室11及第二真空室12相邻地布置。第三真空室13是矩形的,且与第一真空室11及第二真空室12相邻地在台1的在x和y方向上保持的延伸长度上延伸。
在第三真空室13的x-y延伸长度内,第三真空室13被构造成在y方向上延伸的多个平行的列形成沟槽16。列形成沟槽16在x方向上划分第三真空室13。构造上限定列形成沟槽16的尺寸和空间允许以期望的增量对有效表面积W进行大小调整。如关于第一真空室11所述那样,列形成沟槽16之间剩余的空间被用作台顶10的支撑结构17。
通过在z方向上形成并从台1的下侧U发出的一个相应的入口孔18,能够接入列形成沟槽16。由第二连接通道42实现列形成沟槽16的在第三真空室13的外侧的连接,入口孔18终止于该第二连接通道42中。第二连接通道42是将在下面描述的分配器壳体3的一部分。
为了根据行形成沟槽15的布置来划分第二真空室12,在台1处布置行切换设备2。该行切换设备2包括顺次动作的线性驱动器23和多个挡板20。挡板20的数目对应于行形成沟槽15的数目。使用行切换设备2,能够顺次地释放或关闭由第一连接通道22在单独行形成沟槽15之间以及在第一真空室11和第二真空室12之间建立的连接。行切换设备2由连接到线性驱动器23的控制设备6控制。
挡板20是片金属条,这些片金属条被接收在台1中,从而在x方向上并平行于x-z平面延伸。挡板20被接收,使得它们能够在台1中在x方向上移动。在第二真空室12中,挡板20每一个均被精确地居中布置在行形成沟槽15之间剩余的空间中,即相对于支撑结构17居中延伸。因此,它们横穿第一连接通道22的横截面,使得每一个挡板20能够释放或关闭第一连接通道22的位于挡板20和相应的行形成沟槽15之间的部分。
为了释放行形成沟槽15,挡板20包括在第二真空室12内在y方向上的贯穿部21。在关闭状态下,挡板20的贯穿部21位于支撑结构17内。借助于支撑结构17覆盖并密封贯穿部21。为了释放操作,由线性驱动器23将挡板20在x方向上移动,直到贯穿部21位于第一连接通道22的横截面中。为了清楚这一点,图1示出在打开状态下的第一真空室11之后的前七个挡板20以及在关闭状态下的所有另外的挡板20。
从第二真空室12开始,挡板20在x方向上延伸穿过第三真空室13,并在第三真空室13的侧面侧向离开台1。挡板20的离开端被连接到布置在那里的线性驱动器23。使用顺次动作的线性驱动器23,在第一真空室11处开始并在y方向上继续的挡板20能够分别顺序地打开并在相反方向上再次关闭。
使用延伸穿过第三真空室13的挡板20,也能够根据第二真空室12的行形成沟槽15在y方向上划分第三真空室13。在第三真空室13内,在支撑结构17中实现挡板20的可移动支撑。挡板20因此横穿列形成沟槽16的横截面。通过每一个挡板20,每一个列形成沟槽16的位于挡板20之间的部分分别与第二真空室12的一个行形成沟槽15平行地释放或关闭。
为了释放列形成沟槽16的部分,在第三真空室13的区域中布置在挡板20中的另外的贯穿部21。贯穿部21的数目和位置对应于列形成沟槽16的数目和位置。在关闭状态下,贯穿部21位于支撑结构17的区域中。贯穿部21被支撑结构17覆盖并密封。贯穿部21的大小和在列形成沟槽16之间的空间以及支撑结构17的横截面分别彼此适配,从而在挡板20的关闭状态下完全覆盖并密封贯穿部21。如图1对于前七个挡板20所示,由线性驱动器23将挡板20在x方向上移动以释放,直到贯穿部21位于列形成沟槽16的横截面中。
图3a和图3b示出上面已经结合第三真空室13提到的板形分配器壳体3。它被连接到台1的下侧U,并被设置用于真空的连接和分配。它包括用于真空抽取装置5的连接凸缘30和用于第三真空室13的列切换设备4。板形分配器壳体3至少在x和y方向上被定尺寸使得:第一真空室11和第三真空室13的所有入口孔18都能够在台1的下侧U上终止于分配器壳体3中。
如图1中已经示出,在第一真空室11的下方的区域中,连接凸缘30离开分配器壳体3。真空抽取装置5被连接到连接凸缘30。连接凸缘30终止于分配器壳体3的内侧的凹部31中。台1中的第一真空室11的所有入口孔18都被布置在凹部31的区域中。
列切换设备4由第二连接通道42和旋转叶片40形成,该旋转叶片40能够绕在z方向上定向的旋转轴线41旋转。第二连接通道42直接连接到凹部31,其中由旋转叶片40实现第二连接通道42与永久存在于凹部31中的真空的分离。第二连接通道42包括几乎半圆形的室43,该室43绕旋转轴线41布置且被设计成以可移动的方式接收旋转叶片40。单独的通道形入口44从室43引导直到第三真空室13的列形成沟槽16的入口孔18。入口44相对于旋转轴线41沿径向布置,并且入口44每一个均具有通向室43中的嘴,能够借助于旋转叶片40关闭并密封该嘴。
旋转叶片40的使用不应被解释为限制列切换设备4的构造设计。原则上,可切换阀的任何其它布置都适合于列切换设备4。在这种情况下,旋转叶片40和入口44的径向布置提供特别的优点:实现第二连接通道42在x方向上的最大扩展,同时实现列切换设备4的紧凑设计,由此能够将待密封表面的大小减小到最小。
旋转叶片40绕旋转轴线41的旋转运动允许入口44的嘴顺序地释放或关闭,使得第三真空室13的列形成沟槽16顺次地连接到第一真空室11的真空或与真空分离。图3a示出在完全关闭状态下的旋转叶片40。在关闭状态下,第二连接通道42与真空完全分离,且因此第三真空室13也与真空完全分离。图3b示出在完全打开状态下的旋转叶片40。在该状态下,第二连接通道42的所有入口44都被释放,使得第三真空室13的所有列形成沟槽16都连接到真空。如图4中所示,旋转叶片40的在关闭状态和打开状态之间的中间状态也是可行的。
通过图1中所示的旋转驱动器45产生旋转叶片40的旋转运动。旋转驱动器45连接到控制设备6,通过控制设备6控制列切换装置4的运动。旋转驱动器45包括自锁传动装置(未示出),通过该自锁传动装置例如防止由真空抽取装置5的力引起的旋转叶片40的运动。
行切换设备2和列切换设备4的组合使用使得能够:使用借助于真空固定物体的设备,以在x和/或y方向上对台1的有效表面积W进行非常差异化的大小调整,其中这两个方向上的延伸或缩小都可以独立进行。这允许在台1的最小格式M和最大x-y延伸长度之间的任何期望的物体格式被牢固地固定。
图2示出台1的另一实施例。与图1中所示的示范实施例相比,第二真空室12和第三真空室13在这里被更精细地划分。相应地由更窄的行形成沟槽15或列形成沟槽16以及在它们之间的对应地更小的空间来实现更精细的划分。真空室11、12、13和最小格式M的轮廓被示出为虚线。为了向第二真空室12充分地供应真空,第一连接通道22较宽。在所述宽度上,在y方向上延伸的支撑结构17被布置在第一连接通道22内,其中支撑结构17借助于交叉连接19在x方向上以规则的间隔被中断。更精细的划分允许将台1的有效表面积W甚至更差异化大小调整到物体格式的尺寸。
在图4中所示的示范实施例中,有效表面积W的大小被设定为在最小格式M和台1的在x和y方向上的最大延伸长度之间的中间大小。有效表面积W被示出为点划线。单独真空室11、12、13的在有效表面积W中的比例用虚线示出。安装到台1的下侧U上的分配器壳体3由点线表示。
在第二真空室12中,由行切换设备2的挡板20进行有效表面积W仅在y方向上延伸超过最小格式M。在待调整的有效表面积W内与第一真空室11相邻定位的挡板20在打开状态下。在打开状态下,由相应的挡板20释放的行形成沟槽15经由第一连接通道22连接到真空。待调整的有效表面积W的外侧的所有挡板20都在关闭状态下。
在第三真空室13中,由列切换设备4的旋转叶片40进行有效表面积W仅在x方向上延伸超过最小格式M。在图4中所示的旋转叶片40的中间状态下,仅第三真空室13的与第一真空室11邻接的大约前三分之一的列形成沟槽16连接到真空。
在第三真空室13的在x方向上与第二真空室12相邻的部分中,进行有效表面积W在x和y方向上同时延伸超过最小格式M。只有同时释放行切换设备2和列切换设备4,才能给台1的该区域供应真空。通过行和列对有效表面积W的大小调整利用了在该区域中行切换设备2和列切换设备4的重叠效果。
图5在通过第三真空室13的局部剖面A-A中示出台1和台顶10。在这里所示的实施例中,顺次动作的线性驱动器23被安装到台1的下侧U。挡板20包括在z方向上被引导通过台1并可操作地连接到线性驱动器23的部分。这里将不更详细地解释线性驱动器23和可操作连接。作为线性驱动器23,任何形式的驱动器都是合适的,通过该驱动器,能够将挡板20在x方向上一个接一个地单独且顺次移动。挡板20被示出在打开状态下。在打开状态下,贯穿部21位于第三真空室13的列形成沟槽16的横截面中,从而取决于列切换设备4的状态连接到真空。
为了采取关闭状态,挡板20由线性驱动器23在x方向上移动到台1中,直到贯穿部21完全位于支撑结构17的横截面内。
通过顺次打开或关闭挡板20,已经借助于列切换设备4释放的第三真空室13的列形成沟槽16每一个均被每一个挡板20在y方向上将大小延伸或缩小一个行形成沟槽15的宽度。
在另一个未示出的示范实施例中,有效表面积W能够在第一真空室11的在x方向上和/或y方向上的两侧上延伸。为此,从前述示范实施例已知的第一真空室11、第二真空室12和第三真空室13的布置被布置成将第一真空室11移动到台1的中央。在第一真空室11的两侧上,具有行切换设备2的第二真空室12和具有列切换设备4的第三真空室13然后被布置在台1上两次,即在每种情况下相对于第一真空室11镜像对称。
附图标记列表
1 台
10 台顶
11 第一真空室
12 第二真空室
13 第三真空室
14 穿孔
15 行形成沟槽
16 列形成沟槽
17 支撑结构
18 入口孔
19 (在第一连接通道22的支撑结构17中的)交叉连接
2 行切换设备
20 挡板
21 贯穿部
22 第一连接通道
23 线性驱动器
3 分配器壳体
30 连接凸缘
31 凹部
4 列切换设备
40 旋转叶片
41 旋转轴线
42 第二连接通道
43 室
44 入口
45 旋转驱动器
5 真空抽取装置
6 控制设备
M 最小格式
U (台1的)下侧
W 有效表面积
Claims (10)
1.一种借助于真空固定物体的设备,所述设备包括台(1),所述台(1)在x和y方向上延伸且包括多个真空室,所述多个真空室在z方向上形成在所述台(1)中,以便均匀地分配被连接到所述台(1)的真空,并且所述设备包括台顶(10),所述台顶(10)被布置成覆盖所述台(1)和所述真空室,并且所述台顶(10)具有以网格状方式布置的多个穿孔(14),其中第一真空室(11)被布置在所述台顶(10)的正下方,所述第一真空室(11)限定所述台(1)的在x和y方向上的有效表面积(W)的最小格式(M),并且所述第一真空室(11)接触所述台(1)的两个相邻的侧表面并永久地连接到真空抽取装置(5),所述真空抽取装置(5)被连接到所述台(1),并且其中使得所述有效表面积(W)能够延伸超过所述最小格式(M)的另外的真空室被布置成接触所述第一真空室(11)的至少一侧和/或所述另外的真空室的侧中的至少一个,并且所有另外的真空室都具有到所述真空抽取装置(5)的可切换连接,其特征在于:
在所述台(1)处布置分配器壳体(3),所述真空抽取装置(5)借助于所述分配器壳体(3)连接到所述台(1),
除了所述第一真空室(11)之外,在所述台(1)上布置有第二真空室(12)和第三真空室(13),所述第二真空室(12)将所述第一真空室(11)延伸到在y方向上的整个延伸长度,所述第三真空室(13)将所述第一真空室(11)和所述第二真空室(12)延伸到在x方向上的整个延伸长度,
所述第二真空室(12)包括由在x方向上延伸的多个平行的行形成沟槽(15)组成的结构,所述行形成沟槽(15)通过第一连接通道(22)在y方向上彼此连接,并且能够借助于行切换设备(2)相对于所述第一真空室(11)顺次地释放或关闭所述行形成沟槽(15),
所述第三真空室(13)包括由在y方向上延伸的多个平行的列形成沟槽(16)组成的结构,所述列形成沟槽(16)经由第二连接通道(42)在x方向上彼此连接,并且能够借助于列切换设备(4)相对于所述第一真空室(11)顺次释放或关闭所述列形成沟槽(16),其中所述列切换设备(4)是旋转叶片(40),所述旋转叶片(40)被支撑在所述分配器壳体(3)中,以便能够借助于旋转驱动器(45)定位,并且
能够借助于所述行切换设备(2)以同时分段的方式并根据与所述第二真空室(12)相对应的所述行形成沟槽(15)的数目和位置而在y方向上顺次释放或关闭所述第三真空室(13),以便实现所述台(1)的所述有效表面积(W)的在x和/或y方向上的逐列和逐行的大小调整。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于所述分配器壳体(3)中布置有所述列切换设备(4)和所述第三真空室(13)的所述第二连接通道(42),所述第二连接通道(42)将所述列形成沟槽(16)彼此连接。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于所述第一真空室(11)和所述第三真空室(13)包括用于连接到所述分配器壳体(3)的入口孔(18)。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于所述第二连接通道(42)包括入口(44),所述入口(44)相对于所述旋转叶片(40)的旋转轴线(41)沿径向布置。
5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于所述第二真空室(12)的所述第一连接通道(22)被布置成平行于所述第二真空室(12)的与所述第三真空室(13)面对的一侧。
6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于通过相对于所述第一真空室(11)在x轴上成镜像的所述第二真空室(12)和所述行切换设备(2)的布置,且/或通过在y轴上成镜像的所述第三真空室(13)和所述列切换设备(4)的布置,能够实现所述有效表面积(W)在所述第一真空室(11)的在x和/或y方向上的两侧上的延伸。
7.一种借助于真空固定物体的设备,所述设备包括台(1),所述台(1)在x和y方向上延伸且包括多个真空室,所述多个真空室在z方向上形成在所述台(1)中,以便均匀地分配被连接到所述台(1)的真空,并且所述设备包括台顶(10),所述台顶(10)被布置成覆盖所述台(1)和所述真空室,并且所述台顶(10)具有以网格状方式布置的多个穿孔(14),其中第一真空室(11)被布置在所述台顶(10)的正下方,所述第一真空室(11)限定所述台(1)的在x和y方向上的有效表面积(W)的最小格式(M),并且所述第一真空室(11)接触所述台(1)的两个相邻的侧表面并永久地连接到真空抽取装置(5),所述真空抽取装置(5)被连接到所述台(1),并且其中使得所述有效表面积(W)能够延伸超过所述最小格式(M)的另外的真空室被布置成接触所述第一真空室(11)的至少一侧和/或所述另外的真空室的侧中的至少一个,并且所有另外的真空室都具有到所述真空抽取装置(5)的可切换连接,其特征在于:
除了所述第一真空室(11)之外,在所述台(1)上布置有第二真空室(12)和第三真空室(13),所述第二真空室(12)将所述第一真空室(11)延伸到在y方向上的整个延伸长度,所述第三真空室(13)将所述第一真空室(11)和所述第二真空室(12)延伸到在x方向上的整个延伸长度,
所述第二真空室(12)包括由在x方向上延伸的多个平行的行形成沟槽(15)组成的结构,所述行形成沟槽(15)通过第一连接通道(22)在y方向上彼此连接,并且能够借助于行切换设备(2)相对于所述第一真空室(11)顺次地释放或关闭所述行形成沟槽(15),其中所述行切换设备(2)包括在x方向上延伸的多个平行挡板(20),所述挡板(20)的数目对应于所述行形成沟槽(15)的数目,并且所述挡板(20)被布置在所述第二真空室(12)的区域中,以便延伸穿过所述第二真空室(12)的所述第一连接通道(22)且穿过所述第三真空室(13),
所述第三真空室(13)包括由在y方向上延伸的多个平行的列形成沟槽(16)组成的结构,所述列形成沟槽(16)经由第二连接通道(42)在x方向上彼此连接,并且能够借助于列切换设备(4)相对于所述第一真空室(11)顺次释放或关闭所述列形成沟槽(16),并且
能够借助于所述行切换设备(2)以同时分段的方式并根据与所述第二真空室(12)相对应的所述行形成沟槽(15)的数目和位置而在y方向上顺次释放或关闭所述第三真空室(13),以便实现所述台(1)的所述有效表面积(W)的在x和/或y方向上的逐列和逐行的大小调整。
8.根据权利要求7所述的设备,其特征在于所述挡板(20)包括贯穿部(21),所述贯穿部(21)被布置在所述挡板(20)中,从而对应于所述第三真空室(13)的所述列形成沟槽(16)的数目和位置且对应于所述第一连接通道(22)的位置。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于所述挡板(20)每一个均被支撑成能够借助于顺次动作的线性驱动器(23)在所述台(1)中单独地且顺序地移动,使得所述贯穿部(21)能够在释放或关闭状态之间来回移动。
10.根据权利要求7所述的设备,其特征在于通过相对于所述第一真空室(11)在x轴上成镜像的所述第二真空室(12)和所述行切换设备(2)的布置,且/或通过在y轴上成镜像的所述第三真空室(13)和所述列切换设备(4)的布置,能够实现所述有效表面积(W)在所述第一真空室(11)的在x和/或y方向上的两侧上的延伸。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016106706.7A DE102016106706A1 (de) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | Vorrichtung zum Fixieren von Objekten mittels Vakuum |
DE102016106706.7 | 2016-04-12 | ||
PCT/DE2017/100251 WO2017178005A1 (de) | 2016-04-12 | 2017-03-30 | Vorrichtung zum fixieren von objekten mittels vakuum |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108885390A CN108885390A (zh) | 2018-11-23 |
CN108885390B true CN108885390B (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=58671316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780022829.3A Active CN108885390B (zh) | 2016-04-12 | 2017-03-30 | 借助于真空固定物体的设备 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11417560B2 (zh) |
EP (1) | EP3443415B1 (zh) |
JP (1) | JP6889245B2 (zh) |
KR (1) | KR102365833B1 (zh) |
CN (1) | CN108885390B (zh) |
DE (1) | DE102016106706A1 (zh) |
WO (1) | WO2017178005A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2017-03-30 KR KR1020187032570A patent/KR102365833B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-30 CN CN201780022829.3A patent/CN108885390B/zh active Active
- 2017-03-30 JP JP2019505112A patent/JP6889245B2/ja active Active
- 2017-03-30 US US16/092,910 patent/US11417560B2/en active Active
- 2017-03-30 WO PCT/DE2017/100251 patent/WO2017178005A1/de active Application Filing
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CN108885390A (zh) | 2018-11-23 |
EP3443415A1 (de) | 2019-02-20 |
DE102016106706A1 (de) | 2017-10-12 |
EP3443415B1 (de) | 2021-06-16 |
US20190221467A1 (en) | 2019-07-18 |
US11417560B2 (en) | 2022-08-16 |
JP6889245B2 (ja) | 2021-06-18 |
KR102365833B1 (ko) | 2022-02-21 |
KR20180133481A (ko) | 2018-12-14 |
WO2017178005A1 (de) | 2017-10-19 |
JP2019511847A (ja) | 2019-04-25 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |