JP2006337359A

JP2006337359A - 温度制御装置

Info

Publication number: JP2006337359A
Application number: JP2006127082A
Authority: JP
Inventors: Shintaro Hayashi; 伸太郎林; Osamu Urakawa; 修浦川; Mitsuo Koizumi; 光雄小泉
Original assignee: Daytona Control Co Ltd
Current assignee: Daytona Control Co Ltd
Priority date: 2005-05-02
Filing date: 2006-04-28
Publication date: 2006-12-14

Abstract

【課題】正しいテスト温度環境を提供することによりテスト品質を維持し、テスター乃至ハンドラーの信頼性も維持し、ＩＣチップに最適なテスト温度環境を簡単に且つ安いコストで提供できる温度制御装置を提供する。
【解決手段】テスターヘッド（１４）上に取り付けられ、ＩＣチップ（１１）が載置されるソケット（１２）を保持するソケットホルダ（１６ｈ）と、テスト時にこのＩＣチップ（１１）を押さえるためのハンドラーのプッシャー（２６）先端が通過する開口部（２５Ａ）を有し、前記プッシャ（２６）によりＩＣチップ（１１）がソケット（１２）に押し付けられた状態で前記ＩＣチップ（１１）の周りに閉じた空間（２７）を形成するためのソケットカバー（２５）と、前記空間（２７）内に外部から所定温度のガスを送り込むガス供給手段（１９、２０、２４）とを具備する温度制御装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、温度制御装置、特にハンドラーによってテストされるＩＣチップの温度をテスト時に所定温度に保持するための温度制御装置に関する。

ＩＣチップは屋内、屋外を問わずあらゆる民生用の電気機器の制御に用いられるようになっており、そのためＩＣチップが使用される環境の温度条件も例えばマイナス５５℃から１５０℃と広い範囲に跨っている。ＩＣチップが製造され、出荷される際にはこのような温度条件下で安定な動作をすることを確認する必要から、ハンドラー及びテスタを用いてテストが行われる。例えば室温テストでは、テスターヘッド上に載せられたソケットを室温の環境におき、このソケットにＩＣチップを載せてテストが行われる。このテストは、室温のＩＣチップをソケットに載せ、ハンドラーのプッシャでＩＣチップをソケットに押さえつけた状態で行われる。しかしながら、ソケットおよびプッシャは夫々テスターヘッド及びハンドラー内部に発生される熱の影響を受け、室温より高い温度になっていることが多く、実際には室温より高い温度下においてテストが行われていることになる。また、高温テストではＩＣチップを例えばハンドラー内に設けられた高温槽などを用いて予め所定の高温状態に保持しておき、これを同時にテストされる所定個数、例えば一つづつ取り出してソケットにセットすることにより行われる。しかしながらこの場合もソケットはこの高温に設定されていることはないので、ＩＣチップはソケットに載せられた瞬間からソケットに熱を奪われて冷却され、結果として希望の温度より低い温度におけるテストが行われていることになる。

このような原因によりＩＣチップの温度テストは予め決められた温度条件下で行われず、正しい温度環境下でテストされないＩＣチップが出荷され、夫々の機器に組み込まれて使用されることになる。この結果、ＩＣチップのテスト品質が低下し、テスター乃至ハンドラーの信頼性も低下する不都合があった。

また、テスターヘッド及びハンドラー内の温度制御を行ってソケットに載せられたＩＣチップがこれらからの温度の影響を受けないようにすることも考えられるが、このためにはこれらのテスターヘッド、或いはハンドラーを大幅に改造しなければならない。しかしながらこれらの改造には大きなコストが掛かり、ＩＣチップのテストのコストが上昇してしまう不都合もある。

従って、この発明は、正しいテスト温度環境を提供することによりテスト品質を維持し、テスター乃至ハンドラーの信頼性も維持し、ＩＣチップに最適なテスト温度環境を簡単に且つ安いコストで提供できる温度制御装置を提供することを目的とする。

この発明の一態様によれば、テスターヘッド上に取り付けられ、テスト対象のＩＣチップが載置されるソケットを保持するソケットホルダと、前記ＩＣチップをテストする際にこのＩＣチップを押さえるためのハンドラーのプッシャー先端が通過する開口部を有し、前記プッシャによりＩＣチップがソケットに押し付けられた状態で前記ＩＣチップの周りに閉じた空間を形成するためのソケットカバーと、前記空間内に外部から所定温度のガスを送り込むガス供給手段とを具備することを特徴とする温度制御装置が得られる。

この発明の他の態様によれば、テスターヘッド上に取り付けられ、テスト対象のＩＣチップが載置されるソケットを保持するソケットホルダと、前記ＩＣチップをテストする際にこのＩＣチップを押さえるためのハンドラーのプッシャー先端が通過する開口部を有し、前記プッシャによりＩＣチップがソケットに押し付けられた状態で前記ＩＣチップの周りに閉じた空間を形成するためのソケットカバーと、前記空間内に外部から所定温度のガスを送り込むガス供給手段と、前記プッシャの先端にマウントされ前記ガス供給手段からのガスが流通するガス溝と、前記ＩＣチップが吸着されるサクションホールとを有するプッシャ先端部と、を具備することを特徴とする温度制御装置が得られる。

この発明によれば、正しいテスト温度環境を提供することによりテスト品質を維持し、テスター乃至ハンドラーの信頼性も維持し、ＩＣチップに最適なテスト温度環境を簡単に且つ安いコストで提供できる温度制御装置を提供することができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。

図１はこの発明の第１の実施形態の構成を示すブロック図である。この実施形態では同時にテストされるＩＣチップは１個の場合を例に取って説明するが、同時に複数個のＩＣチップをテストする場合にもこの発明を適用することができる。図１において、接続用のコンタクト１０ａを有するテスト対象のＩＣチップ１１はソケット１２上に載せられてテストされる。このソケット１２は例えばプラスチックなどの絶縁物で形成されて前記コンタクト１０ａに接触して接続される例えばハンダボールのコンタクトを有し、パフォーマンスボード１３を介してテスターヘッド１４上に保持される。ＩＣチップ１１のコンタクト１０ａはソケット１２のコンタクトに接続されたコネクタピン１０によりこのパフォーマンスボード１３を介して前記テスターヘッド１４に電気的に接続される。テスターヘッド１４はテスター本体１５に接続されてテスト時にその動作が制御される。

パフォーマンスボード１３上には例えば図示しない固定ボルトによって固定されたソケットアダプタプレート１６が設けられる。このソケットアダプタプレート１６の中心部にはソケットホルダすなわちソケット保持部１６ｈが形成され、その内部にはガス路１７，１８が形成される。このガス路１７には高温ガス発生ユニット１９の出力口が連結され、ガス路１８には低温ガス発生ユニット２０の出力口が連結される。高温ガス発生ユニット１９はドライバ２１により電気駆動され、低温ガス発生ユニット２０はドライバ２２により電気駆動される。これらのドライバ２１，２２は夫々ケーブル２９、３０を介してソケット温度制御装置であるガスコントローラ２３に接続される。このガスコントローラ２３の全体の動作はその内部に設けられたマイクロコンピュータ２４により制御される。

ソケットアダプタプレート１６の中心部に形成されたソケット保持部１６ｈの中心部には後で説明する温度設定用の空間２７であるソケットチャンバが形成され、その底部開口はソケット１２によって閉鎖される。上部開口はハンドラーのプッシャ２６の先端より僅かに大きい直径の開口２５Ａを有するソケットカバー２５により閉鎖され、この間に温度設定用の空間２７が形成される。このソケットカバー２５の下面には前記ソケット保持部１６ｈとの間にガスが流れるガス溝２５Ｄが形成される。このガス溝２５Ｄの一端はこの温度設定用の空間２７に連通し、他端はソケット保持部１６ｈに形成されたガス路１７、１８に連通されるようにソケットカバー２５がソケット保持部１６ｈ上に位置付けされる。プッシャ２６はこのプッシャ２６より太いプッシャ保持部３１の下端に固定され、テスト時にはその軸に沿って上下される。テスト時にプッシャ２６によりＩＣチップ１１がソケット１１に押さえつけられた状態で、プッシャ保持部３１の下面とソケットカバー２５の上面との間には僅かな隙間ができ、ガス溝２５Ｄを介して温度設定用の空間２７中に放出された温度ガス、例えば所定温度に設定された空気はこの隙間を通ってハンドラーの外部に放出されるとともに、ガス路１７あるいは１８を通って排出される。この空気の代わりに例えば水分を含まない不活性ガスなどを用いることもできる。後で詳細に説明するが、たとえば高温ガス発生ユニット１９がドライバ２１により駆動されるときは低温ガス発生ユニット２０は駆動されず、したがって高温のガス、例えば空気がガス路１７からガス溝２５Ｄを介して温度設定用の空間２７に圧入され、他のガス溝２５Ｄからガス路１８、低温ガス発生ユニット２０を介して排出される。低温ガス発生ユニット２０が駆動されたときは反対に高温ガス発生ユニット１９が排気路となる。

図１に示された高温ガス発生ユニット１９、低温ガス発生ユニット２０は例えば図２に示すようにソケットアダプタプレート１６内に一対づつ設けられる。即ち、図２においてソケットアダプタプレート１６の中心部に形成されたソケット保持部１６ｈの中心部には略正方形の温度設定用の空間２７が形成され、この対角線に沿った２個の角部には一対の高温ガス発生ユニット１９Ａ、１９Ｂに連通するガス溝２５Ｄが形成される。前記対角線に対して９０度回転した他の対角線上には一対の低温ガス発生ユニット２０Ａ、２０Ｂに連通するガス溝２５Ｄが形成される。

この４本のガス溝２５Ｄおよび温度設定用の空間２７の上部を覆うように開口部２５Ａが形成されたソケットカバー２５がソケットアダプタプレート１６上に載せられる。この開口部２５Ａはソケット１２上に載せられたＩＣチップ１１ならびにプッシャ２６の外形寸法より大きい開口寸法を持ち、この開口部２５Ａ内に図１に示されたようにプッシャ２６が挿入される。

以下、図２、図３、図８を参照して図１の実施形態の動作を説明する。

例えばＩＣチップ１１を１５０℃で高温テストする場合は、先ず図１に示したようにソケットアダプタプレート１６上にソケットカバー２５を載せて温度設定用の空間２７が形成される。次いで、ハンドラーを動作させ、ソケット１２上に開口２５Ａを介してＩＣチップ１１を載せ、プッシャ２６を降下させてソケット１２上にＩＣチップ１１を押し付ける。あるいはプッシャ２６先端にＩＣチップ１１を把持または真空吸着した状態でソケット１２にＩＣチップ１１を押し付ける方法もある。

この状態でガスコントローラ２３内に設けられているマイクロコンピュータ２４のＣＰＵ８０に結合されているキーボードなどの入力ユニット（図８の入力ユニット８１に対応）を用いてテスト設定温度１５０℃を入力する。一方、図１のソケット１２の空間２７に面する内側には温度センサ８２が取り付けられており、この温度センサ８２により検出されたソケット１２の内部の温度信号がライン３３を介して図８のＣＰＵ８０に送られ、検知される。ＣＰＵ８０はこのセンサ８２の温度データを入力ユニット８１に入力された設定高温１５０℃データとを比較し、センサ８２の温度データが１５０℃以下を示している場合にはドライバ２１に駆動信号を送って、図２の高温ガス発生ユニット１９Ａ、１９Ｂから１５０℃の高温ガスを発生させ、ガス路２５Ｄを介して温度設定用の空間２７内に１５０℃の高温ガスを圧送し、ＩＣチップ１１を加熱する。この場合、高温ガスは空間２７内で激しく攪拌され、空間２７内はほぼ均一に加熱される。加熱により温度が低下したガスは残りのガス路２５Ｄから使われていない低温ガス発生ユニット２０Ａ、２０Ｂを介して外部に排気される。また、ＩＣチップ１１の熱はソケット１２及びプッシャ２６を介して一部は逃げるが高温ガスにより加熱されているので、短時間で１５０℃に加熱され、センサ８２から１５０℃の検知信号がＣＰＵ８０に送られる。この結果、図４に示したように、ＩＣチップ１１は許容範囲例えば設定高温度Ａのプラスマイナス３℃の範囲内で一定に保持され、従来のようにソケットに載せた直後から急激に低下する温度曲線Ｂのような不都合は生じない。ＣＰＵ８０はこの高温維持状態を検知すると、例えばインターフェース８３を介して高温設定完了の状態信号を図示しない通信路を介してテスタ１５に送り、高温テストを開始させる。尚、ＣＰＵ８０はＲＯＭ８４に格納されたプログラムによって所定の動作を実行するように設定され、この動作により得られたデータなどは必要に応じてＲＡＭ８５に格納される。

一方、例えば図５に示すようにＩＣチップ１１を室温Ａに設定して許容範囲内にその温度を維持する場合を図３を参照して説明する。この場合は、図８の入力ユニット８１から例えば室温の２５℃より低い例えば零℃を入力する。この状態で、ソケットカバー２５をかぶせた後でＩＣチップ１１をソケット１２上にプッシャ２６で押し付ける。すると、センサ８２はテスターヘッド１４およびプッシャ２６からの室温より高い温度に影響されてこの室温より高い温度を検知する。これによりＣＰＵ８０は設定温度２５℃とセンサ８２の検知温度との差を検出して低温ガス発生用のドライバ２２を駆動して、低温ガス発生ユニット２０Ａ、２０Ｂから零℃のガスを発生させて温度設定用の空間２７に送り込む。これにより空間２７内の温度が低下してセンサ８２が例えば室温より僅かに低い温度を検知すると、ＣＰＵ８０からインターフェース８３を介してテスター１５にテスト開始ＯＫの信号を送る。この場合、ＩＣチップ１１は常にソケット１２或いはプッシャ２６から熱の供給を受けているので、センサ８２が常温の２５℃を検知したときはＩＣチップ１１の実際の温度はそれより僅かに高い可能性がある。従って、センサ８２の検知温度が２５℃より僅かに低い値を示したときをもってＩＣチップ１１の常温状態と判断する。このときのセンサ８２の検知温度とＩＣチップ１１の実際の温度との差は統計的に予め調べてデータとして例えばＲＯＭ８４に格納しておき、これをＣＰＵ８０が読み出すようにすればよい。このようにして、図５に示すようにＩＣチップ１１は許容範囲内で室温すなわち常温Ａに保持され、従来のようにソケット或いはプッシャの熱の伝達を受けてＢ曲線のように加熱されることがない。

ＩＣチップ１１を例えばマイナス５℃で低温テストする場合にも図３に示したように低温ガス発生ユニット２０Ａ、２０Ｂを用いてマイナス５℃あるいはそれより僅かに低い温度の低温ガスを温度設定用の空間２７に送り込み、センサ８２でこの空間２７の温度を検知し、予めこの検知温度とＩＣチップ１１の実際の温度との関係を調べておけば、センサ８２の出力データによりＩＣチップ１１の実際の温度を容易に知ることができる。

図１に示した実施形態では、ガスコントローラ２３はハンドラーあるいはテスタ１５とは独立して設けられているが、このガスコントローラ２３をハンドラーの中に一体に組み込むこともできる。図６はこのような考えに基づいて構成されたこの発明の他の実施形態の構成を示すブロック図である。この場合、ハンドラー５０内にはコントローラ５１およびマイクロコンピュータ５４とともに、ＩＣチップ１１の温度テストのための高温ガス発生装置５５、および低温ガス発生装置５６が内蔵されている。高温ガス発生装置５５、低温ガス発生装置５６はそれぞれ図１に示した高温ガス発生ユニット１９とドライバ２１、および低温ガス発生ユニット２０とドライバ２２とに対応する装置である。高温ガス発生装置５５および低温ガス発生装置５６から発生された夫々のガスはパイプ５２，５３を介してソケットアダプタプレート１６のソケット保持部１６ｈに形成されたガス路１７、１８に圧送される。図６の実施形態における残りの構成はすべて図１の実施形態と同じであるから同じ参照符号を付してそれらの説明は省略する。図６のコントローラ５１に設けられたマイクロコンピュータ５４は図８に示す構成を有し、ＩＣチップ１１の温度テストの際に図１の実施形態と同様の機能を果たす。しかしながら、コントローラ５１がハンドラー５０の全体の動作をコントロールする図示しないコンピュータを持っている場合には、マイクロコンピュータ５４の代わりにそのコンピュータによりマイクロコンピュータ５４の機能を果たすように構成してもよいことは勿論である。この場合のＩＣチップ１１の温度テスト時の高温ガス、低温ガスによるＩＣチップ１１の温度制御は図１の実施形態と同様に行われるのでこれ以上の詳細な説明は省略する。

図１の実施形態では、所定温度に設定されたエアは、ガス路１７，１８からガス溝２５Ｄを介してプッシャ２６の側面に吹き付けられる状態で、ガス温度設定用の空間２７内に送り込まれている。更に、温度テスト用のエアをＩＣチップ１１に直接吹き付けるようにすればＩＣチップ１１をより早くエア温度に近づけることができる。図７はその一例を示す実施形態の要部を示す断面図であり、ソケットカバー２５の下面に形成されるガス溝２５Ｄの先端に下向きのノズル２５Ｎを形成する。これによりホットエア、またはコールドエアが直接ＩＣチップ１１に吹き付けられることになり、より短時間にかつ効率的にＩＣチップ１１の温度設定ができる。

図９はこの発明の更に他の実施形態の構成を示すブロック図である。図１の実施形態では、ソケット１２に関連して形成される温度設定空間２７に高温ガス発生ユニット１９、低温ガス発生ユニット２０から夫々高温空気、低温空気を送り込んで、空間２７内部で高温、低温の空気を混合して所望の温度の空気を形成するようにしている。図９の実施形態では高温空気と低温空気とをミキサ９１に送って混合してから空間２７に送り込むように構成されている。このように空間２７に送り込む前に予め空気を混合しておくことにより図１の実施形態に比べて更に温度むらのない空気を空間２７内に形成することができ、ＩＣチップの温度設定をより精度良く行うことができる。

図９の実施形態ではガスコントローラ２３Ａ内にソレノイドバルブ機構９２が設けられており、外部コンプレッサ９３からソレノイドバルブ機構９２に送り込まれた室温の空気はマイクロコンピュータ２４の制御下で所定の割合で高温ガス発生ユニットであるエアヒータ９４および低温ガス発生ユニットであるボルテックスチューブ９５に送られ、夫々発生されたホットエア、コールドエアがミキサ９１に送られるように構成されている。マイクロコンピュータ２４は温度センサ８２の出力データを受けて図１の実施形態と同様に所定のプログラミングに従って空間２７の空気の温度制御を行う。この場合、ミキサ９１から出力された所望温度に設定されたエアは、図１のソケットアダプタプレート１６に形成されたガス路１７，１８の入り口に供給すればよい。

ここで、図９に示した実施形態における温度設定空間２７は、図１或いは図６に示したようにプッシャ２６の周りに構成される。更に、この温度設定空間２７は、図１０Ａ，１０Ｂに示したように構成されたプッシャ先端部２６Ａと組み合わせて用いることもできる。このプッシャ先端部２６Ａは、例えば図１に示したプッシャ２６の先端にネジＳで固定されるハウジング９６を有し、このハウジング９６内にはエア溝９７およびサクションホール９８が形成される。エア溝９７は２つの開孔９７Ａ，９７Ｂのいずれか一方に接続されたパイプＰを介して図９に示したミキサ９１のエア出口と連通している。他方の開孔は空中に連通して放出口として用いられる。サクションホール９８はその開口部にＩＣチップ１１を吸着するために用いられ、プッシャ２６内部を通って形成されたサクションパス２６Ｓを介して図示しない真空装置に連通される。このハウジング９６は例えばアルミニウムなどの熱伝導度の良好な金属で形成され、エア溝９７内に導入された空気の温度と容易に同化し、サクションホール９８の開口部に吸着されたＩＣチップ１１が速やかに導入された空気と等しい温度に設定される。

ここで、この図１０Ａに示したプッシャ先端部２６Ａをプッシャ２６先端に取りつけてテストに用いる場合には、プッシャ先端部２６Ａがプッシャ２６と一体に上下動されるので、パイプＰは固定されたミキサ９１との間をフレキシブルに連結するために例えばゴムなどの柔軟な材料で形成される。これ以外の構成は図１に示した実施形態と同様であり、これ以上の説明は省略する。

この発明の第一の実施形態の構成を示すブロック図。図１に示した実施形態の動作を説明するためのソケットアダプタプレートの平面図。図１に示した実施形態の動作を説明するためのソケットアダプタプレートの平面図。図１の動作を説明するための温度制御曲線図。図１の動作を説明するための温度制御曲線図。この発明の他の実施形態の構成を示すブロック図。この発明の更に他の実施形態の要部を示す断面図。図１に示したマイクロコンピュータを含む温度ガス発生部の構成を示すブロック図。この発明の更に他の実施形態の構成を示すブロック図。（ａ）は図９に示すソケット部の内部構成を示す平面図、（ｂ）はこのソケット部の冷媒通路を示す断面図。

符号の説明

１０…コネクタピン、１０ａ…コンタクト、１１…ＩＣチップ、１２…ソケット、１４…テスターヘッド、１６…ソケットアダプタプレート、１６ｈ…ソケット保持部、１７、１８…ガス路、１９、１９Ａ、１９Ｂ…高温ガス発生ユニット、２０、２０Ａ、２０Ｂ…低温ガス発生ユニット、２１、２２…ドライバ、２３、２３Ａ、…ガスコントローラ、２４…マイクロコンピュータ、２５…ソケットカバー、２５Ａ…開口部、２５Ｄ…ガス溝、２６…プッシャ、２７…温度設定空間、２９、３０…信号ケーブル、３３…センサケーブル、８２…センサ、９１…ミキサ、９２…ソレノイドバルブ、９５…ボルテックスチューブ、９６…ハウジング、９７…エア溝、９８…サクションホール。

Claims

テスターヘッド上に取り付けられ、テスト対象のＩＣチップが載置されるソケットを保持するソケットホルダと、
前記ＩＣチップをテストする際にこのＩＣチップを押さえるためのハンドラーのプッシャー先端が通過する開口部を有し、前記プッシャによりＩＣチップがソケットに押し付けられた状態で前記ＩＣチップの周りに閉じた空間を形成するためのソケットカバーと、
前記空間内に外部から所定温度のガスを送り込むガス供給手段と、
を具備することを特徴とする温度制御装置。
前記ガス供給手段は、所定のガス温度を設定する手段と、前記設定された温度のガスを発生させるガス発生手段と、この発生されたガスを前記空間に圧送する手段と、前記空間内の温度が前記所定温度に対して一定の関係になるように前記ガス発生手段を制御する制御手段と、を具備することを特徴とする請求項１に記載の温度制御装置。
前記ガス供給手段が前記ハンドラーに対して独立して設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度制御装置。
前記ガス供給手段が前記ハンドラー内に付属して設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度制御装置。
前記ソケットホルダは下部開口と上部開口とを有し、前記下部開口は前記ソケットにより閉鎖され、前記上部開口は前記ソケットカバーにより閉鎖されて前記空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載の温度制御装置。
前記ガス供給手段は前記空間内の空気を攪拌するように前記ガスを前記空間内に吹き込むノズルを有することを特徴とする請求項２に記載の温度制御装置。
前記ガス供給手段はコールドエアを供給するボルテックスチューブを含む請求項２に記載の温度制御装置。
前記ガス供給手段は、エアコンプレッサと、前記空間内の温度を検知する温度検知素子と、前記コンプレッサからのエアの流量を制御するためのソレノイドバルブと、このソレノイドバルブの開度を前記温度検知素子の出力に応じて制御するマイクロコンピュータを含む制御部と、前記ソレノイドバルブからのエアを冷却する冷却ユニットおよび加熱する加熱ユニットとを含むガス発生手段と、この発生されたガスを混合して前記空間に送るミキサを含むエア送り手段と、を具備することを特徴とする請求項１に記載の温度制御装置。
テスターヘッド上に取り付けられ、テスト対象のＩＣチップが載置されるソケットを保持するソケットホルダと、
前記ＩＣチップをテストする際にこのＩＣチップを押さえるためのハンドラーのプッシャー先端が通過する開口部を有し、前記プッシャによりＩＣチップがソケットに押し付けられた状態で前記ＩＣチップの周りに閉じた空間を形成するためのソケットカバーと、
前記空間内に外部から所定温度のガスを送り込むガス供給手段と、
前記プッシャの先端にマウントされ前記ガス供給手段からのガスが流通するガス溝と、前記ＩＣチップが吸着されるサクションホールとを有するプッシャ先端部と、
を具備することを特徴とする温度制御装置。
前記ガス供給手段は、エアコンプレッサと、前記空間内の温度を検知する温度検知素子と、前記コンプレッサからのエアの流量を制御するためのソレノイドバルブと、このソレノイドバルブの開度を前記温度検知素子の出力に応じて制御するマイクロコンピュータを含む制御部と、前記ソレノイドバルブからのエアを冷却する冷却ユニットおよび加熱する加熱ユニットとを含むガス発生手段と、この発生されたガスを混合して前記プッシャ先端部のガス溝に送るミキサを含むエア送り手段と、を具備することを特徴とする請求項９に記載の温度制御装置。
前記ガス供給手段はコールドエアを供給するボルテックスチューブを含む請求項１０に記載の温度制御装置