WO2016129208A1

WO2016129208A1 - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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Publication number: WO2016129208A1
Application number: PCT/JP2016/000144
Authority: WO
Inventors: 孝之中島; 惣太清水; 清水　博之; 山崎　孝
Original assignee: セイコーエプソン株式会社
Priority date: 2015-02-13
Filing date: 2016-01-13
Publication date: 2016-08-18
Also published as: CN107889524A; JP2016148610A

Abstract

　温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。　電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備える。

Description

電子部品搬送装置および電子部品検査装置

　本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

　従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に加熱または冷却して行う場合がある。

　前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行うデバイス搬送ヘッド等を有している。なお、供給シャトルでは、ソークプレートと同様に、ＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整することができるようになっている。

　特許文献１には、デバイス搬送ヘッドおよび検査部に、温度センサーが設けられ、その温度センサーで検出される温度がチャンバー内の温度と同一となるように制御する電子部品試験装置が開示されている。

　また、電子部品検査装置を用いた検査は、ＩＣデバイスを所定温度に加熱したり冷却しながら行われることがある。ＩＣデバイスを加熱する場合、ＩＣデバイスが配置されている配置部材などを加熱することにより、ＩＣデバイスを加熱する。一方、ＩＣデバイスを冷却する場合、ＩＣデバイスが配置されている配置部材を冷却することにより、ＩＣデバイスを冷却する。また、ＩＣデバイスを冷却する場合、ＩＣデバイスに結露や結氷（着氷）が生じないよう配置部材の周囲の雰囲気の湿度（装置内の湿度）を低下させる。湿度を低下させるには、一般的に、窒素ガスを装置内に供給する。窒素ガスを使用すると、室内の酸素濃度が低下する。そのため、作業者の安全を確保するべく、室内には酸素濃度計が設けられている。

　このような電子部品検査装置の一例として、例えば、特許文献２には、ＩＣデバイスの電気的特性を検査する検査部を備えたＩＣハンドラーが開示されている。また、例えば、特許文献４には、ウエハーに付加価値を与える基板処理装置が開示されている。

　特許文献２および特許文献４のような従来の電子部品検査装置では、例えば、装置（電子部品検査装置）内の酸素濃度や、温度や湿度等の各種装置状況を操作画面により数値で確認することができる。

　また、電子部品検査装置の一例として、例えば、特許文献３に、ＩＣデバイスの試験（検査）を行う試験機と、ＩＣデバイスを試験機に搬送する自動機とを有する試験装置が開示されている。試験機は、ＩＣデバイスを試験する試験部と、試験の制御を行う制御部と、ＩＣデバイスの温度の制御を行う温度制御部とを有する。自動機は、未試験のＩＣデバイスを載置するＩＣトレイを置くＩＣトレイ置き場と、試験後のＩＣデバイスを載置するＩＣトレイを置くＩＣトレイ置き場と、ＩＣデバイスの搬送等を制御する制御部とを有する。

　特許文献３に記載の試験装置では、ＩＣデバイスを所定温度に冷却または加熱しながらＩＣデバイスを試験する。また、ＩＣデバイスが載置されているＩＣトレイには、ＩＣデバイスの試験温度や試験条件が組み込まれたバーコードが貼り付けられている。そして、特許文献３に記載の試験装置では、バーコードを読み込むことにより、バーコードに組み込まれた試験温度や試験条件に応じて、試験装置の各部が作動する。これにより、ＩＣデバイスの試験が行われる。

　また、従来の電子部品搬送装置では、搬送部がＩＣデバイスを搬送するが、搬送部がＩＣデバイスを搬送していない待機状態の場合もある。搬送していない待機状態をとる場合としては、例えば、ＩＣデバイスを所定温度に冷却した後に、その冷却状態の安定を図っている場合等が挙げられる。

　このような電子部品検査装置の一例として、特許文献２では、ＩＣデバイスの良品率等が表示画面（操作画面）に表示されている。
　また、例えば、特許文献４では、ガスや温度といったモニター値が操作画面に表示されていたり、予め定められた温度等のレシピに応じて装置内の温度が変化し、その温度等が操作画面に表示されていたりする。

国際公開第２００６／１２３４０４号特開２００９－９７８９９号公報特開２００９－３１０２８号公報特開２０１０－２７７９１号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の電子部品試験装置では、温度センサーで検出された温度と、目標温度である設定温度との差を自動的に表示する機能を有しておらず、このため、実際の電子部品の検査に先立って、温度補正を行うための補正値を求めることはできない。

　本発明の目的の一つは、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

　また、特許文献２および特許文献４にあるような、従来の電子部品検査装置では、酸素濃度が数値で表示されているため、作業者は、例えば、装置（電子部品検査装置）内の酸素濃度を一目で判別することや監視することが難しかった。
　また、従来の電子部品検査装置では、作業者は温度や湿度を数値で確認することができたが、装置内がＩＣデバイスに結露を生じさせる状態であるか否かを、一目で判別することは難しかった。結露の発生は、温度および湿度に関係している。そのため、作業者は、温度および湿度を見て、温度と湿度との関係を確認することにより、装置内がＩＣデバイスに結露を生じさせる状態であるかを判別する。このため、従来の電子部品検査装置では、作業者は、温度や湿度を数値で確認しただけでは、装置内がＩＣデバイスに結露を生じさせる状態であるかを一目で判別することが難しかった。

　本発明の目的の一つは、装置内の酸素濃度を容易かつ迅速に判別することや監視することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
　また、本発明の目的の一つは、装置内が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かを容易かつ迅速に判別することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

　また、特許文献３に記載の試験装置では、ＩＣトレイ毎に試験条件のバーコードを貼る作業を要するため、その作業が煩雑であるという問題があった。

　本発明の目的の一つは、第１検査温度および第２検査温度における検査条件を容易に設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

　また、特許文献２および特許文献４に記載の電子部品搬送装置では、操作画面に良品率やガスおよび温度について表示することは開示されているが、搬送部の待機状態や、その待機状態が継続する時間を表示することは開示されていない。そのため、搬送部がＩＣデバイスの搬送を行っていない待機状態のときに、なぜ搬送が行われていないかを作業者は把握することが難しかった。その結果、例えば搬送部が所定温度に達するまで冷却している最中なのか、電子部品検査装置に故障等が生じているのかを把握することが難しかった。

　また、特許文献２および特許文献４に記載の電子部品検査装置（装置）では、装置内の状態が、温度や湿度を変更しても装置やＩＣデバイスに過剰な負荷がかからない状態であるのか否かを把握することについて開示されていない。そのため、装置内の状態が、温度や湿度を変更することができる状況であるのか否かを作業者は把握することが難しかった。その結果、装置の状態が、温度や湿度の変更が可能ではないときに、作業者が誤って温度や湿度を変更してしまい、装置やＩＣデバイスへの不要な負荷が生じてしまう虞があった。

　また、特許文献２および特許文献４のような従来の電子部品検査装置などでは、一般的に、温度等を変更したい場合、操作画面等にて、変更したい温度等の検査条件を変更することができるが、変更することができる温度等の検査条件が増えると、その変更操作がし難く、また、変更したい条件とその他の条件との判別が解り難いという問題があった。

　本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

　［適用例１］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする。

　これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
　［適用例２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記表示部に、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備えることが好ましい。

　これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例３］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする。

　［適用例４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶することが好ましい。
　これにより、温度補正を行うための補正値を適正に把握することができる。

　［適用例５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有することが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整することが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能であることが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記支持部に配置されることが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度であることが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例１０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第２の温度検出部は温度を検出することが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例１１］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されていることが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例１２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第２の温度検出部は、前記支持部に配置されていることが好ましい。
　これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。

　［適用例１３］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、前記電子部品保持部材の第１の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第２の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、前記表示部に、前記第１の温度または前記第２の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする。

　［適用例１４］本適用例の電子部品検査装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。

　［適用例１５］本適用例の電子部品搬送装置は、酸素濃度を表示する酸素濃度表示部を有し、前記酸素濃度表示部は、前記酸素濃度の大きさに応じた表示が可能であることを特徴とする。

　これにより、作業者は酸素濃度の大きさを数値とは異なる表示にて確認することができる。そのため、作業者は、装置内の酸素濃度を一目で容易かつ迅速に判別したり監視したりすることができる。

　［適用例１６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記酸素濃度表示部は、前記酸素濃度の大きさの範囲に応じた段階的な表示が可能であることが好ましい。

　これにより、装置内の酸素濃度をより容易かつより迅速に判別したり監視したりすることができる。

　［適用例１７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記酸素濃度表示部は、前記酸素濃度の大きさの範囲に応じて色を変えることが可能であることが好ましい。

　これにより、装置内の酸素濃度をさらに容易かつさらに迅速に判別したり監視したりすることができる。

　［適用例１８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記酸素濃度表示部は、前記酸素濃度が大きい方から順に、波長域が５００～５８０ｎｍである色と、波長域が６１０～７５０ｎｍである色とに分けて表示することができることが好ましい。

　これにより、作業者は、酸素濃度表示部に表示された色を確認することで、装置内の酸素濃度をより容易に判別したり監視したりすることができる。例えば、波長域が５００～５８０ｎｍの色である場合は、酸素濃度が低い状態ではないとし、波長域が６１０～７５０ｎｍの色である場合は、酸素濃度が低い状態であるとする。これにより、作業者は前記の判別をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例１９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記酸素濃度表示部は、前記酸素濃度が大きい方から順に、波長域が５００～５８０ｎｍである色と、波長域が５８０～６１０ｎｍである色と、波長域が６１０～７５０ｎｍである色とに分けて表示することができることが好ましい。

　これにより、作業者は、酸素濃度表示部に表示された色を確認することで、装置内の酸素濃度をより容易に判別したり監視したりすることができる。例えば、波長域が５００～５８０ｎｍの色である場合は、酸素濃度が低い状態ではないとし、波長域が５８０～６１０ｎｍの色である場合は、酸素濃度が若干低くなっている状態であるとし、波長域が６１０～７５０ｎｍの色である場合は、酸素濃度が低い状態であるとする。これにより、作業者は前記の判別をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例２０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記酸素濃度表示部は、レベルゲージを有することが好ましい。

　これにより、作業者は、酸素濃度の大きさをレベルゲージで確認することができるため、装置内の酸素濃度をより容易に判別したり監視したりすることができる。

　［適用例２１］本適用例の電子部品搬送装置では、前記酸素濃度表示部は、点滅表示部を有し、前記点滅表示部は、前記酸素濃度の大きさに応じて点滅速度が変化することが好ましい。

　これにより、作業者は、点滅表示部で点滅速度を確認することができるため、装置内の酸素濃度をより容易に判別したり監視したりすることができる。

　［適用例２２］本適用例の電子部品搬送装置では、電子部品を検査する検査部を配置することが可能な検査部配置領域と、前記検査部配置領域に前記電子部品を供給する搬送部を配置することが可能な電子部品供給領域と、前記検査部配置領域から前記電子部品を回収する搬送部を配置することが可能な電子部品回収領域とを有し、前記酸素濃度表示部は、前記検査部配置領域、前記電子部品供給領域および前記電子部品回収領域の少なくとも１つの領域内の前記酸素濃度を表示することが可能であることが好ましい。

　これにより、所望の室内の酸素濃度をより容易に判別したり監視したりすることができる。

　［適用例２３］本適用例の電子部品検査装置は、酸素濃度を表示する酸素濃度表示部と、電子部品を検査する検査部とを備え、前記酸素濃度表示部は、前記酸素濃度の大きさに応じた表示が可能であることを特徴とする。

　［適用例２４］本適用例の電子部品搬送装置は、湿度を表示する湿度表示部を有し、前記湿度表示部は、前記湿度の大きさに応じた表示が可能であることを特徴とする。

　これにより、作業者は、湿度の大きさを数値とは異なる表示にて確認することができる。そのため、作業者は、装置（電子部品検査装置）内が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かを一目で容易かつ迅速に判別することができる。

　［適用例２５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記湿度表示部は、前記湿度の大きさの範囲に応じた段階的な表示が可能であることが好ましい。

　これにより、装置内が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かを作業者はより容易かつより迅速に判別することができる。

　［適用例２６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記湿度表示部は、前記湿度の大きさの範囲に応じて色を変えることが可能であることが好ましい。

　これにより、装置内が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かを作業者はさらに容易かつさらに迅速に判別することができる。

　［適用例２７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記湿度表示部は、前記湿度が小さい方から順に、白色と、波長域が６１０～７５０ｎｍである色とに分けて表示することができることが好ましい。

　これにより、作業者は、湿度表示部に表示された色を確認することで、装置内の状態が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かをより容易に判別することができる。例えば、白色で表示された場合は、電子部品に結露が生じ難い状態であるとし、波長域が６１０～７５０ｎｍの色で表示された場合は、電子部品に結露が生じる可能性が高い状態であるとする。これにより、作業者は前記の判別をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例２８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記湿度表示部は、前記湿度が小さい方から順に、白色と、波長域が５８０～６１０ｎｍである色と、波長域が６１０～７５０ｎｍである色とに分けて表示することができることが好ましい。

　これにより、作業者は、湿度表示部に表示された色を確認することで、装置内の状態が電子部品に結露を生じさせる状態であるか、また、結露を生じさせる状態に近い状態であるかをより容易に判別することができる。例えば、白色で表示された場合は、電子部品に結露が生じ難い状態であるとし、波長域が５８０～６１０ｎｍの色で表示された場合は、装置内の状態が電子部品に結露が生じる状態に近い状態であるとし、波長域が６１０～７５０ｎｍの色で表示された場合は、電子部品に結露が生じる可能性が高い状態であるとする。これにより、作業者は前記の判別をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例２９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記湿度表示部は、レベルゲージを有することが好ましい。

　これにより、作業者は、湿度の大きさをレベルゲージで確認することができるため、装置内が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かの視覚的な判別をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例３０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記湿度表示部は、点滅表示部を有し、前記点滅表示部は、前記湿度の大きさに応じて点滅速度が変化することが好ましい。

　これにより、作業者は、点滅表示部で点滅速度を確認することができるため、装置内が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かの視覚的な判別をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例３１］本適用例の電子部品搬送装置では、電子部品を検査する検査部を配置することが可能な検査部配置領域と、前記検査部配置領域に前記電子部品を供給する搬送部を配置することが可能な電子部品供給領域と、前記検査部配置領域から前記電子部品を回収する搬送部を配置することが可能な電子部品回収領域とを有し、前記湿度表示部は、前記検査部配置領域、前記電子部品供給領域および前記電子部品回収領域のうち少なくとも１つの領域内の前記湿度を表示することが可能であることが好ましい。

　これにより、所望の室内の状態が電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かを作業者はより容易かつより迅速に判別することができる。

　［適用例３２］本適用例の電子部品検査装置は、湿度を表示する湿度表示部と、電子部品を検査する検査部とを備え、前記湿度表示部は、前記湿度の大きさに応じた表示が可能であることを特徴とする。

　これにより、作業者は、湿度の大きさを数値とは異なる表示にて確認することができる。そのため、作業者は、表示された湿度の大きさが電子部品に結露を生じさせる状態であるか否かを一目で容易かつ迅速に判別することができる。

　［適用例３３］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品の検査条件を設定する設定表示部を備え、第１検査温度での前記電子部品の検査もしくは、前記第１検査温度よりも高い温度である第２検査温度での前記電子部品の検査が可能であり、前記第１検査温度で検査する場合の前記検査条件と前記第２検査温度で検査する場合の前記検査条件とを設定する設定画面を、前記設定表示部で切り替え可能であることを特徴とする。

　これにより、第１検査温度および第２検査温度における検査条件を容易に設定することができる。

　［適用例３４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記電子部品の搬送を行う搬送部を備え、前記検査条件は、前記搬送部により前記電子部品を搬送する場合の搬送速度を含むことが好ましい。

　これにより、設定表示部にて搬送速度を設定することができるため、搬送部の搬送速度を、例えば検査状況に応じて、より容易に変更することができる。

　［適用例３５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記設定画面は、前記第１検査温度で検査する場合の前記検査条件を設定する第１設定画面と、前記第２検査温度で検査する場合の前記検査条件を設定する第２設定画面とを有することが好ましい。

　これにより、作業者が、第１検査温度での検査条件の設定と、第２検査温度での検査条件の設定とを間違えることを低減することができる。

　［適用例３６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１設定画面は、第１タブを備え、前記第２設定画面は、第２タブを備え、前記設定表示部には、前記第１タブと前記第２タブとを同時に表示することが可能であり、前記第１タブおよび前記第２タブのいずれか一方を選択することにより、前記第１設定画面と前記第２設定画面とを切り替えることが可能であることが好ましい。

　これにより、第１検査温度での検査条件と第２検査温度での検査条件とをより容易に切り替えることができ、よって、それぞれの検査条件をより容易に設定することができる。

　［適用例３７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記設定表示部には、選択された前記第１設定画面および前記第２設定画面のうちのいずれか一方が優先的に表示されることが好ましい。

　これにより、作業者が、第１検査温度での検査条件の設定と、第２検査温度での検査条件の設定とを間違えることをより低減することができる。

　［適用例３８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１設定画面と前記第２設定画面とは、色が異なることが好ましい。

　これにより、作業者が、第１設定画面と、第２設定画面とを視覚的に判別し易くなる。そのため、作業者が、第１検査温度での検査条件の設定と、第２検査温度での検査条件の設定とを間違えることをより低減することができる。

　［適用例３９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１設定画面は、寒色であり、前記第２設定画面は、暖色であることが好ましい。

　これにより、作業者が、第１設定画面と、第２設定画面とをより容易に判別することができる。

　［適用例４０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記寒色の波長域は、４００～５８０ｎｍであり、前記暖色の波長域は、５８１～８００ｎｍであることが好ましい。

　これにより、作業者が、第１設定画面と、第２設定画面とをさらに容易に判別することができる。

　［適用例４１］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１設定画面は、青色であり、前記第２設定画面は、赤色であることが好ましい。

　［適用例４２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１設定画面および前記第２設定画面は、前記検査条件を入力する入力部を有し、前記入力部にて前記検査条件を入力する際、テンキー機能を有する入力画面が、前記第１設定画面または前記第２設定画面と重なって表示されることが好ましい。

　これにより、第１検査温度での検査条件や第２検査温度での検査条件をより容易に設定することができる。

　［適用例４３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記入力画面は、入力する前記入力部とずれた位置に表示されることが好ましい。

　これにより、作業者は検査条件の入力をより容易に行うことができる。そのため、検査条件を設定する作業の作業性をより向上させることができる。

　［適用例４４］本適用例の電子部品搬送装置では、予め設定された前記検査条件の最小値および最大値を前記第１設定画面および前記第２設定画面に表示することが可能であり、前記検査条件は、前記最小値以上、前記最大値以下の範囲内で設定することが可能であることが好ましい。

　［適用例４５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記電子部品を搬送する搬送部を複数有し、前記設定画面は、それぞれ、複数の前記搬送部における各前記検査条件を一括して表示する一括設定画面と、複数の前記搬送部における各前記検査条件を個別に表示する複数の個別設定画面とを有することが好ましい。

　これにより、作業者は入力したい検査条件に応じて一括設定画面と個別設定画面とを使い分けることができる。そのため、検査条件を設定する作業の作業性をより向上させることができる。

　［適用例４６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記一括設定画面と複数の前記個別設定画面とは連動していることが好ましい。

　これにより、作業者は入力したい検査条件を一括設定画面および個別設定画面のいずれか一方にて設定すれば、その設定が他方に反映されるため、検査条件を設定する作業の作業性をさらに向上させることができる。

　［適用例４７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記一括設定画面および複数の前記個別設定画面は、それぞれ、前記第１検査温度で検査する場合の前記検査条件を設定する第１設定画面と、前記第２検査温度で検査する場合の前記検査条件とを設定する第２設定画面とを有することが好ましい。

　これにより、作業者が第１検査温度での検査条件の設定と第２検査温度での検査条件の設定とを間違えることをより低減することができる。

　［適用例４８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記一括設定画面が有する前記第１設定画面および前記第２設定画面には、それぞれ、複数の前記搬送部を一括して選択する一括選択ボタンと、複数の前記搬送部の選択を一括して解除する一括解除ボタンとを有することが好ましい。

　これにより、作業者は複数の搬送部の検査条件を一括して設定することができるため、検査条件を設定する作業の作業性をより向上させることができる。

　［適用例４９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記検査条件は、前記搬送部により前記電子部品が搬送される際の搬送速度と、前記搬送部により前記電子部品を搬送される際の搬送加速度とを含み、前記一括設定画面が有する前記第１設定画面および前記第２設定画面は、それぞれ、複数の前記搬送部の前記搬送速度および前記搬送加速度を一括して設定する第１操作部を有することが好ましい。

　これにより、複数の搬送部の搬送速度や搬送加速度を一括して設定することができるため、検査条件を設定する作業の作業性をより向上させることができる。

　［適用例５０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記検査条件は、前記搬送部により前記電子部品が搬送される際の搬送速度と、前記搬送部により前記電子部品が搬送される際の搬送加速度とを含み、前記一括設定画面が有する前記第１設定画面および前記第２設定画面は、それぞれ、複数の前記搬送部の各前記搬送速度を一括して設定することと、複数の前記搬送部の各前記搬送加速度を一括して設定することとのうちの少なくとも一方が可能である第２操作部を有することが好ましい。

　これにより、作業者は、搬送速度および搬送加速度のうちの所望の方のみを単独で設定することができるため、検査条件を設定する作業の作業性をより向上させることができる。

　［適用例５１］本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を検査する検査部と、前記電子部品の検査条件を設定する設定表示部と、を備え、第１検査温度での前記電子部品の検査もしくは、前記第１検査温度よりも高い温度である第２検査温度での前記電子部品の検査が可能であり、記第１検査温度で検査する場合の前記検査条件と前記第２検査温度で検査する場合の前記検査条件とを設定する設定画面を、前記設定表示部で切り替え可能であることを特徴とする。

　［適用例５２］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部を備え、前記搬送部が前記電子部品を搬送していない待機状態の場合、前記搬送部が前記待機状態であることと、前記待機状態が継続する待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする。

　これにより、なぜ搬送が行われていないか、または、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

　［適用例５３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記表示部は、前記待機状態であることと、前記待機時間に関する情報との両方を表示することが好ましい。

　これにより、なぜ搬送が行われていないかと、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間とをより容易に把握することができる。

　［適用例５４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態であることと、前記待機時間とは、並べて表示されることが好ましい。

　これにより、なぜ搬送が行われていないかと、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間とをより容易かつより迅速に把握することができる。

　［適用例５５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、時間が経過するにつれて、経過した前記時間に応じて変化することが好ましい。
　これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

　［適用例５６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、前記待機時間をカウントダウン方式で、数値で表示することが好ましい。
　これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

　［適用例５７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、前記待機時間をレベルゲージで表示することが好ましい。
　これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

　［適用例５８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、全待機時間のうち残りの前記待機時間の占める割合を表示することが好ましい。
　これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

　［適用例５９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記電子部品を配置可能で、前記電子部品を冷却することが可能である配置部と、前記搬送部および前記配置部の周囲の雰囲気に気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させる除湿機構と、を有し、前記搬送部は、前記電子部品を冷却することが可能であることが好ましい。

　これにより、装置内を冷却することができ、冷却環境下で電子部品の搬送を行うことができる。また、例えば、冷却する前に、除湿機構によって気体を供給することができるため、電子部品の結露、結氷（着氷）を抑制することができる。

　［適用例６０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却した後に、当該冷却した前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している初期安定待ち状態であり、前記初期安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記初期安定待ち状態であることと、前記初期安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、初期安定待ち状態であること、または、初期安定待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６１］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、冷却した前記搬送部および前記配置部にて前記電子部品を冷却している冷却状態であり、前記冷却状態の場合、前記表示部は、前記冷却状態であることと、前記冷却状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、冷却状態であること、または、冷却状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、冷却した前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させる時に、当該常温にした前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している常温復帰待ち状態であり、前記常温復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記常温復帰待ち状態であることと、前記常温復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、常温復帰待ち状態であること、または、常温復帰待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記除湿機構により前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後に、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している初期除湿安定待ち状態であり、前記初期除湿安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記初期除湿安定待ち状態であることと、前記初期除湿安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、初期除湿安定待ち状態であること、または、初期除湿安定待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記除湿機構により前記気体の供給を停止した後、前記雰囲気の酸素濃度を回復させるまで前記搬送部が待機している酸素回復待ち状態であり、前記酸素回復待ち状態の場合、前記表示部は、前記酸素回復待ち状態であることと、前記酸素回復待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、酸素回復待ち状態であること、または、酸素回復待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記酸素回復待ち状態の後に、前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している酸素安定待ち状態であり、前記酸素安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記酸素安定待ち状態であることと、前記酸素安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、酸素回復待ち状態後に装置内の酸素濃度が安定するまで搬送部が待機している酸素安定待ち状態であること、または、酸素回復待ち状態後の酸素安定待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を一時停止し、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却するために前記除湿機構によって前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第１再除湿待ち状態であり、前記第１再除湿待ち状態の場合、前記表示部は、前記第１再除湿待ち状態であることと、前記第１再除湿待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、第１再除湿待ち状態であること、または、第１再除湿待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を停止して、前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させ、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却するために前記除湿機構によって前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第２再除湿待ち状態であり、前記第２再除湿待ち状態の場合、前記表示部は、前記第２再除湿待ち状態であることと、前記第２再除湿待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、第２再除湿待ち状態であること、または、第２再除湿状待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６８］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を一時停止し、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却した後、当該冷却した前記配置部および前記搬送部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第１温度復帰待ち状態であり、前記第１温度復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記第１温度復帰待ち状態であることと、前記第１温度復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、第１温度復帰待ち状態であること、または、第１温度復帰待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例６９］本適用例の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を停止して、前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させ、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却した後、当該冷却した前記配置部および前記搬送部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第２温度復帰待ち状態であり、前記第２温度復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記第２温度復帰待ち状態であることと、前記第２温度復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

　これにより、第２温度復帰待ち状態であること、または、第２温度復帰待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

　［適用例７０］本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を検査する検査部とを備え、前記搬送部が前記電子部品を搬送していない待機状態の場合、前記搬送部が前記待機状態であることと、前記待機状態が継続する待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする。

　これにより、なぜ搬送が行われていないか、または、その搬送が行われていない待機状態がどのくらいの時間がかかるのかをより容易に把握することができる。

　［適用例７１］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部を有し、前記複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから前記第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする。

　これにより、第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードに変更するとき、作業者は、設定表示部の表示を確認することで、第２の温度湿度モードに変更することが可能であるか否かをより容易に把握することができる。また、温度や湿度を変更不可なときには、変更したい第２の温度湿度モードへの直接的な変更が制限される。そのため、作業者が誤って温度や湿度を変更することにより、装置（電子部品搬送装置）や電子部品に過剰な負荷がかかることを抑制することができる。

　［適用例７２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記複数の温度湿度モードは、高温モード、常温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードを有することが好ましい。

　これにより、低温モードを選択することで電子部品を低温環境下で検査することが可能である。また、常温モードや常温制御モードを選択することで電子部品を常温環境下で検査することが可能である。また、高温モードを選択することで電子部品を高温環境下で検査することが可能である。このように、電子部品を低温環境下、常温環境下および高温環境下のうち所望の環境下で検査することが可能である。また、必要に応じて、除湿モードを選択することで、例えば電子部品に結露等が生じることを抑制することができる。

　［適用例７３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかであり、前記第２の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかである場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示をすることが好ましい。

　これにより、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードから、それとは異なる高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードへの直接的な変更を制限することができる。そして、この制限されていることを作業者は設定表示部にて確認することができるため、前記変更が制限されていることをより容易に把握することができる。

　［適用例７４］本適用例の電子部品搬送装置では、前記第１の温度湿度モードが、前記常温モードであり、前記第２の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかである場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示をすることが好ましい。

　これにより、常温モードから、例えば、低温モード、常温制御モード、高温モード、除湿モードに直接的に変更することが可能であることを作業者はより容易に把握することができる。なお、常温モードから、例えば、低温モード、常温制御モード、高温モード、除湿モードのいずれかへの変更をしても装置や電子部品に過剰な負荷がかかり難い。

　［適用例７５］本適用例の電子部品搬送装置では、前記常温モードから、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかに変更する場合、前記高温モード、前記常温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードがこの順で並んで表示されることが好ましい。

　これにより、作業者は、常温モードから高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードへの変更を直接的に行えることをより容易に把握することができる。

　［適用例７６］本適用例の電子部品搬送装置では、前記高温モードおよび前記常温モードは、それぞれ、波長域が、６１０～７５０ｎｍの色で表示され、前記常温制御モードは、波長域が、４８０～４９０ｎｍの色で表示され、前記低温モードは、波長域が、４３５～４８０ｎｍの色で表示され、前記除湿モードは、波長域が、５８０～５９５ｎｍの色で表示されることが好ましい。

　これにより、作業者は、常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

　［適用例７７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記高温モードの波長域が６１０～７５０ｎｍの色で表示されている部分は、前記常温モードの波長域が６１０～７５０ｎｍの色で表示されている部分よりも面積が大きいことが好ましい。

　これにより、作業者は、常温モードと高温モードとをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モードと高温モードとの選択間違えがより低減される。

　［適用例７８］本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部と、前記電子部品を検査する検査部とを備え、前記複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから前記第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする。

　これにより、第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードに変更するとき、設定表示部の表示を確認することで、作業者は第２の温度湿度モードに変更することが可能であるか否かをより容易に把握することができる。また、温度や湿度を変更不可なときには、変更したい第２の温度湿度モードへの直接的な変更が制限される。そのため、作業者が誤って温度や湿度を変更することにより、装置（電子部品検査装置）や電子部品に過剰な負荷がかかることを抑制することができる。

　［適用例７９］本適用例の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する場合の複数の温度湿度モードを表示し、前記電子部品を搬送する場合の前記温度湿度モードを設定可能な設定表示部を有し、前記表示設定部は前記温度湿度モードを複数表示可能であることを特徴とする。

　これにより、複数の温度湿度モードを一括して表示することで複数の温度湿度モードを把握することができる。また、例えば、表示された複数の温度湿度モードの中から所望の１つを選択する作業をしさえすれば、作業者は温度や湿度の変更を行うことができる。そのため、電子部品を検査する際の温度や湿度の変更を容易かつ迅速に行うことができる。

　［適用例８０］本適用例の電子部品搬送装置では、前記設定表示部は、複数の前記温度湿度モードのうちのいずれか１つを選択可能であることが好ましい。

　これにより、選択された温度湿度モードに変更することができ、変更する作業をより容易に行うことができる。

　［適用例８１］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度湿度モードを複数表示するか否かは、前記温度湿度モードの数で決定することが好ましい。

　これにより、温度湿度モードの数に応じて、例えば、温度湿度モードを複数表示した方が温度や湿度を変更する際の作業者の作業数が少なくなると判断した場合には温度湿度モードを複数表示することを行い、温度湿度モードを複数表示した方が作業数が多くなると判断した場合には温度湿度モードを複数表示することを行わないことができる。このため、温度湿度モードの数に応じて、温度や湿度の変更をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例８２］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度湿度モードの数が２である場合には、２つの前記温度湿度モードを一つずつ交互に切り替え表示することが好ましい。

　これにより、例えば、２つの温度湿度モードを一括して表示することよりも、温度や湿度の変更をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例８３］本適用例の電子部品搬送装置では、前記温度湿度モードの数が３以上である場合には、前記温度湿度モードを複数表示することを行うことが好ましい。

　これにより、例えば、３以上の温度湿度モードを切り替え表示することよりも、温度や湿度の変更をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例８４］本適用例の電子部品搬送装置では、複数の前記温度湿度モードが一方向に並んで表示されることが好ましい。

　これにより、複数の温度湿度モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による複数の温度湿度モードの選択間違えがより低減される。

　［適用例８５］本適用例の電子部品搬送装置では、複数の前記温度湿度モードが前記電子部品を検査する際の温度が高い方から順に並んで表示されることが好ましい。

　これにより、複数の温度湿度モードをさらに容易に判別することができる。そのため、作業者による複数の温度湿度モードの選択間違えがさらに低減される。

　［適用例８６］本適用例の電子部品搬送装置では、複数の前記温度湿度モードは、高温モード、常温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードを有し、前記高温モード、前記常温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードがこの順に並んで表示されることが好ましい。

　これにより、作業者は、常温モード、低温モード、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、低温モード、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

　［適用例８７］本適用例の電子部品搬送装置では、前記設定表示部は、複数の前記温度湿度モードを一つずつ交互に切り替え表示することが可能であり、前記切り替え表示と、前記温度湿度モードを複数表示することとを選択することができることが好ましい。

　これにより、温度湿度モードを複数表示した方が温度や湿度を変更する際の作業者の作業数が少なくなると判断した場合には温度湿度モードを複数表示することを行い、温度湿度モードを複数表示した方が作業数が多くなると判断した場合には温度湿度モードを複数表示することを行わないことができる。このため、温度や湿度の変更をより容易かつより迅速に行うことができる。

　［適用例８８］本適用例の電子部品検査装置は、電子部品を検査する場合の複数の温度湿度モードを表示し、前記電子部品を検査する場合の前記温度湿度モードを設定可能な設定表示部と、前記電子部品を検査する検査部とを備え、前記表示設定部は前記温度湿度モードを複数表示可能であることを特徴とする。

　これにより、複数の温度湿度モードを一括して表示することで複数の温度湿度モードを把握することができる。また、例えば、表示された複数の温度湿度モードの中から所望の１つを選択する作業をしさえすれば、作業者は温度や湿度の変更を行うことができる。そのため、温度や湿度の変更を容易かつ迅速に行うことができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略平面図である。図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図１に示す電子部品検査装置のソークプレートを模式的に示す側面図である。図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図７に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図７に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図７に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図１０に示す状態表示部を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する酸素濃度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する酸素濃度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する酸素濃度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する酸素濃度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する湿度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する湿度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する湿度表示部の表示を示す図である。図１０に示す状態表示部が有する湿度表示部の表示を示す図である。本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部を示す図である。本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部を示す図である。本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部を示す図である。本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部を示す図である。本発明の第４実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部が備えるレベルゲージ部を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。本発明の第５実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図１７に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図１７に示す検査装置が有する温度調整部を示す断面模式図である。図１７に示す検査装置が有する温度調整部を示す断面模式図である。図１７に示す検査装置が有する温度調整部を示す断面模式図である。図１７に示す検査装置の制御装置と設定表示部とを示すブロック図である。図１７に示すモニターを示す図である。図１７に示すモニターにバーが表示された状態を示す図である。図１７に示すモニターに設定画面（一括設定画面Ｗ１）が表示された状態を示す図である。図２３に示す設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する高温用パネルを示す図である。図２３に示す設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する低温用パネルを示す図である。図２３に示す設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する入力画面ＳＷを示す図である。入力画面ＳＷにより動作速度を設定し終えた後の設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する高温用パネルの状態を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ２）を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ３）を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ４）を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ５）を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ６）を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ７）を示す図である。図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ８）を示す図である。本発明の第６実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図３５に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３５に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図３５に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図３８に示す待機状態表示部を示す図である。本発明の第７実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。本発明の第８実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。本発明の第９実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図４３に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図４３に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４３に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図４６に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図４６に示すウインドウの状態表示部に低温表示が表示された状態を示す図である。図４８に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図４６に示すウインドウの状態表示部に高温表示が表示された状態を示す図である。第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードへの変更が可能か否かを示す表である。本発明の第１０実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図５２に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図５２に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図５２に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図５５に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図５５に示すウインドウの表示部に低温画像が表示された状態を示す図である。図５５に示すウインドウの表示部における切り替え表示タイプを説明するための図である。図５５に示すウインドウの表示部における切り替え表示タイプを説明するための図である。

　以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

　なお、以下の各実施形態では、説明の便宜上、例えば図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

　以下の各実施形態に示す検査装置（電子部品検査装置）は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

　＜第１実施形態＞
　図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のソークプレートを模式的に示す側面図である。図４～図６は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。なお、図５は、模式的に記載されている。

　図１に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。

　ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構（トレイ搬送機構）１１Ａ、第２のトレイ搬送機構（トレイ搬送機構）１１Ｂが設けられている。

　供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部であるソークプレート１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、第３のトレイ搬送機構（供給空トレイ搬送機構）１５とが設けられている。

　図３に示すように、ソークプレート１２は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１２２と、保持部材１２２を支持するソークプレート本体（支持部）１２１とを有している。保持部材１２２は、ソークプレート本体１２１に着脱可能に設置される。このソークプレート１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、ソークプレート１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。図１に示す構成では、ソークプレート１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかのソークプレート１２に搬送され、載置される。

　なお、保持部材１２２は、後述する温度補正の補正値を記憶部８０１に記憶する第１の動作モードにおいて用いられるものであり、ＩＣデバイス９０の検査を行う第２の動作モードにおいては、後述する温度センサー３０１、３０２が設けられていない別の保持部材１２２が用いられる。但し、前記保持部材１２２を第２の動作モードにおいて用いてもよい。これは、後述する各保持部材１４２、１６２、１７３についても同様である。

　第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００とソークプレート１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、ソークプレート１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

　第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

　検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

　デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１４２と、保持部材１４２を支持するデバイス供給部本体（支持部）１４１とを有している。保持部材１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、ソークプレート１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。

　検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体（支持部）１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。この検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。

　第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されおり、各第２のデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。

　第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、複数（図示の構成では２つ）のハンドユニット１７１を有している。各ハンドユニット１７１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７１について説明する。ハンドユニット１７１は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材（電子部品保持部材）１７３と、保持部材１７３を支持するハンドユニット本体（支持部）１７２とを有している。保持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。このハンドユニット１７１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１では、ソークプレート１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

　回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（搬送部）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

　回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

　第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

　第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

　トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

　前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

　また、制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、ソークプレート１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂの各部の駆動を制御する。

　また、図２に示すように、検査装置１は、温度（第１の温度）を検出する温度センサー（第１の温度検出部）３０１～３０９と、温度（第２の温度）を検出する温度センサー（第２の温度検出部）４０１～４０９と、加熱する加熱機構（温度調整部）５０１～５０９と、冷却する冷却機構（温度調整部）７０１～７０９と、ドライエアーを供給する図示しないドライエアー供給機構（ドライエアー供給部）と、検査装置１の各操作を行う操作部６とを有している。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、各演算を行う演算部８０２とを有し、加熱機構５０１～５０９、冷却機構７０１～７０９、ドライエアー供給機構および表示部６０２等の各部の駆動を制御する。また、温度センサー３０１～３０９、４０１～４０９の検出結果は、制御部８０に入力される。

　図３に示すように、温度センサー３０１は、一方のソークプレート１２の保持部材１２２に設置（配置）され、保持部材１２２の温度を検出、すなわち、保持部材１２２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０１は、前記一方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設定（配置）され、ソークプレート本体１２１の温度を検出する。

　また、温度センサー３０２は、他方のソークプレート１２の保持部材１２２に設置され、保持部材１２２の温度を検出、すなわち、保持部材１２２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０２は、前記他方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設定され、ソークプレート本体１２１の温度を検出する。

　また、温度センサー３０３は、一方のデバイス供給部１４の保持部材１４２に設置され、保持部材１４２の温度を検出、すなわち、保持部材１４２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０３は、前記一方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設定され、デバイス供給部本体１４１の温度を検出する。

　また、温度センサー３０４は、他方のデバイス供給部１４の保持部材１４２に設置され、保持部材１４２の温度を検出、すなわち、保持部材１４２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０４は、前記他方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設定され、デバイス供給部本体１４１の温度を検出する。

　また、温度センサー３０５は、検査部１６の保持部材１６２に設置され、保持部材１６２の温度を検出、すなわち、保持部材１６２を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０５は、前記検査部１６の検査部本体１６１に設定され、検査部本体１６１の温度を検出する。

　また、温度センサー３０６は、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０６は、前記一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。

　また、温度センサー３０７は、前記一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０７は、前記一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。

　また、温度センサー３０８は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０８は、前記他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。

　また、温度センサー３０９は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１の保持部材１７３に設置され、保持部材１７３の温度を検出、すなわち、保持部材１７３を介してＩＣデバイス９０の温度を検出する。温度センサー４０９は、前記他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の前記他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設定され、ハンドユニット本体１７２の温度を検出する。

　また、操作部６は、各入力を行う入力部６０１と、画像を表示する表示部６０２とを有している。入力部６０１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６０２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６０１を操作し、表示部６０２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。

　なお、表示部６０２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。

　また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
　なお、前記操作部６の表示部６０２により、報知部が構成される。

　図３に示すように、加熱機構５０１は、一方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設置（配置）され、ソークプレート本体１２１を加熱し、ソークプレート本体１２１の温度を調整、すなわち、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２を加熱し、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０２は、他方のソークプレート１２のソークプレート本体１２１に設置され、ソークプレート本体１２１を加熱し、ソークプレート本体１２１の温度を調整、すなわち、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２を加熱し、ソークプレート本体１２１を介して保持部材１２２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０３は、一方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設置され、デバイス供給部本体１４１を加熱し、デバイス供給部本体１４１の温度を調整、すなわち、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２を加熱し、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０４は、他方のデバイス供給部１４のデバイス供給部本体１４１に設置され、デバイス供給部本体１４１を加熱し、デバイス供給部本体１４１の温度を調整、すなわち、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２を加熱し、デバイス供給部本体１４１を介して保持部材１４２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０５は、検査部１６の検査部本体１６１に設置され、検査部本体１６１を加熱し、検査部本体１６１の温度を調整、すなわち、検査部本体１６１を介して保持部材１６２を加熱し、検査部本体１６１を介して保持部材１６２の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０６は、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０７は、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０８は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０９は、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１のハンドユニット本体１７２に設置され、ハンドユニット本体１７２を加熱し、ハンドユニット本体１７２の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３を加熱し、ハンドユニット本体１７２を介して保持部材１７３の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が加熱され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、加熱機構５０１～５０９としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。また、加熱機構５０１～５０９は、さらに、ファン等の送風源を有し、送風源により、温風（熱風）を吹き付けるように構成されていてもよい。

　各冷却機構７０１～７０９も各加熱機構５０１～５０９と同様に、対応する保持部材の温度を調整する。これにより、ＩＣデバイス９０が冷却され、ＩＣデバイス９０の温度が調整される。

　また、冷却機構７０１～７０９としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。なお、冷却機構７０１～７０９として、例えば、ペルチェ素子等を用いる場合は、冷却機構７０１～７０９は、加熱機構５０１～５０９と同様に設置することができる。

　この検査装置１は、動作モードとして、ＩＣデバイス９０の検査に先立って行われ、温度補正の補正値を求め、記憶部８０１に記憶する第１の動作モードと、温度制御を行いつつＩＣデバイス９０の検査を行う第２の動作モードとを有しており、その第１の動作モードと第２の動作モードとを選択し得るようになっている。なお、前記第２の動作モードにおける温度制御では、前記第１の動作モードにおいて求めた補正値を用いて前記温度補正が行われる。また、第１の動作モードと第２の動作モードとの選択は、高温での検査と、低温での検査のいずれの場合でも行うことができるようになっているが、本実施形態では、代表的に、加熱機構を用いる高温での検査の場合について説明する。

　第１の動作モードでは、第２の動作モードにおいて行う温度補正の補正値を求め、記憶部８０１に記憶する。この方法としては、第１の方法と第２の方法とがあり、以下順次説明する。また、代表的に、測定点の数が１点の場合について説明する。

　また、第１の動作モードでは、前述した２つのソークプレート１２と、２つのデバイス供給部１４と、検査部１６と、４つのハンドユニット１７１とのそれぞれにおいて、温度補正の補正値を求め、記憶部８０１に記憶するようになっているが、以下では、代表的に、一方のソークプレート１２について説明する。

［第１の方法］
　まず、操作部６の入力部６０１により、ＩＣデバイス９０の検査における設定温度（目標温度）を入力する。その設定温度は、表示部６０２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。

　そして、検査装置１を作動させる。ソークプレート１２にＩＣデバイス９０が配置され、温度センサー３０１により、保持部材１２２の温度を検出しつつ、加熱機構５０１により、温度センサー３０１により検出された保持部材１２２の温度が設定温度になるようにソークプレート本体１２１を加熱する。

　次いで、加熱機構５０１により保持部材１２２の温度が設定温度に調整された状態で、図４および図５に示す指示ボタン（指示受付部）６２１を押すと、温度センサー４０１により、ソークプレート本体１２１の温度が検出され、その検出されたソークプレート本体１２１の温度は、表示部６０２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。なお、指示ボタン６２１は、表示部６０２に、温度センサー３０１～３０９により検出された温度（第１の温度）または温度センサー４０１～４０９により検出された温度（第２の温度）と設定温度（目標温度）の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部の機能を有する。

　次いで、演算部８０２により、温度センサー４０１により検出された温度と設定温度の差を演算する。その演算結果である温度センサー４０１により検出された温度と設定温度の差は、表示部６０２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。なお、測定点が１点であるので、前記演算結果である温度センサー４０１により検出された温度と設定温度の差が、温度補正の補正値となり、その差（補正値）は、記憶部８０１に記憶される。例えば、設定温度が１００℃で、温度センサー４０１により検出された温度が１１５℃であれば、その差「１５℃」が、補正値として記憶部８０１に記憶される。

　なお、測定点の数が複数点の場合は、設定温度（目標温度）を変更して、前記の動作が複数回行われる。そして、設置温度と補正値との関係を示す検量線が演算部８０２により求められ、その検量線は、記憶部８０１に記憶される。温度補正の際は、前記検量線から設定温度に対応する補正値が求められ、その補正値が用いられる。なお、検量線としては、例えば、演算式やテーブル等が挙げられる。

［第２の方法］
　まず、操作部６の入力部６０１により、ＩＣデバイス９０の検査における設定温度（目標温度）を入力する。その設定温度は、表示部６０２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。

　そして、検査装置１を作動させる。ソークプレート１２にＩＣデバイス９０が配置され、温度センサー４０１により、ソークプレート本体１２１の温度を検出しつつ、加熱機構５０１により、温度センサー４０１により検出されたソークプレート本体１２１の温度が設定温度になるようにソークプレート本体１２１を加熱する。

　次いで、加熱機構５０１によりソークプレート本体１２１の温度が設定温度に調整された状態で、図４および図５に示す指示ボタン（指示受付部）６２１を押すと、温度センサー３０１により、保持部材１２２の温度を検出され、その検出された保持部材１２２の温度は、表示部６０２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。

　次いで、演算部８０２により、温度センサー３０１により検出された温度と設定温度の差を演算する。その演算結果である温度センサー３０１により検出された温度と設定温度の差は、表示部６０２に表示され、また、記憶部８０１に記憶される。なお、測定点が１点であるので、前記演算結果である温度センサー３０１により検出された温度と設定温度の差が、温度補正の補正値となり、その差（補正値）は、記憶部８０１に記憶される。例えば、設定温度が１００℃で、温度センサー３０１により検出された温度が８５℃であれば、その差「１５℃」が、補正値として記憶部８０１に記憶される。
　なお、測定点の数が複数点の場合は、前記第１の方法と同様である。

　次に、第２の動作モードにおける温度補正および温度制御について説明する。
　まず、温度補正においては、設定温度に補正値が加算される。例えば、設定温度が１００℃で、補正値が１５℃であれば、設定温度は、「１１５℃」に補正される。

　温度制御では、温度センサー４０１により、ソークプレート本体１２１の温度を検出しつつ、加熱機構５０１により、温度センサー４０１により検出されたソークプレート本体１２１の温度が補正後の設定温度になるようにソークプレート本体１２１を加熱する。これにより、保持部材１２２の温度は、本来の設定温度に調整される。例えば、ソークプレート本体１２１の温度が補正後の設定温度である１１５℃に調整されれば、保持部材１２２の温度は、ほぼ、本来の設定温度である「１００℃」になり、ＩＣデバイス９０の温度も、ほぼ、本来の設定温度である「１００℃」になる。

　なお、記憶部８０１に設置温度と補正値との関係を示す検量線が記憶されている場合は、前記温度補正の際は、その検量線から設定温度に対応する補正値が求められ、その補正値が用いられる。

　次に、表示部６０２に表示される画像（表示画面）について説明する。
　前述したように、この検査装置１では、第１の動作モードにおいて、温度測定を行うが、その温度測定の際の測定点の数を選択できるようになっている。選択可能な測定点の数は、特に限定されないが、本実施形態では、１点、２点、３点のうちから選択可能になっている。この場合、図４に示すように、画面６２０の図４中の上側に表示されている「１Ｐｏｉｎｔｓ」、「２Ｐｏｉｎｔｓ」、「３Ｐｏｉｎｔｓ」のいずれかに印を付けて選択する。

　図４および図５に示すように、測定点の数として２点が選択されている場合には、画面６２０の図４および図５中の上側に、それに対応するグラフが表示される。このグラフは、前述した記憶部８０１に記憶された検量線に相当するものであり、２点の測定点を通る直線で表される。すなわち、グラフは、縦軸が補正値、横軸が設定温度（目標温度）であり、２点の測定点に対応する各点を通る直線である。

　なお、測定点の数が１点の場合は、グラフは、点になり、測定点の数が３点の場合は、グラブは、３点の測定点を通る折れ線または直線で表される。

　また、画面６２０の前記グラフの図４および図５中の下側には、各部の前述した測定温度と設定温度の差、補正値等が表示される。図４に示されているのは、「Ｔｅｍｐ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　１」が選択された場合の表示である。図示の例では、設置温度と補正値との関係を示す検量線を作成する際の設定温度として、２点が選択され、その一方である「Ｌｏｗ　Ｂａｓｅ」が「７５℃」、他方である「Ｈｉｇｈ　Ｂａｓｅ」が「８５℃」の場合の各部の前述した測定温度と設定温度の差が示されている。また、ＩＣデバイス９０の検査の際の設定温度である「Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐ．」が「８５℃」の場合の各部の補正値が示されている。

　また、一方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ　１」で示され、他方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ　２」で示され、一方のデバイス供給部１４は、「Ｓｈｕｔｔｌｅ　１」で示され、他方のデバイス供給部１４は「Ｓｈｕｔｔｌｅ　２」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　１」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　２」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　５」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　６」で示されている。

　また、図５に示されているのは、「Ｔｅｍｐ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　２」が選択された場合の表示である。図示の例では、設置温度と補正値との関係を示す検量線を作成する際の設定温度として、２点が選択され、その一方である「Ｌｏｗ　Ｂａｓｅ」が「７５℃」、他方である「Ｈｉｇｈ　Ｂａｓｅ」が「８５℃」の場合の検査部１６の前述した測定温度と設定温度の差が示されている。また、ＩＣデバイス９０の検査の際の設定温度である「Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐ．」が「８５℃」の場合の各部の補正値が示されている。なお、検査部１６は、「Ｓｏｃｋｅｔ」で示されている。

　また、画面６２０の図４および図５中の右上には、前述した指示ボタン６２１が表示されている。

　また、図６に示すように、画面６２０の図６中の左上に、「ＨＡＬＴ」と表示される。
　また、画面６２０の図６中の右上に、設定温度が表示される。図示の例では、「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ」、「３０．０ｄｅｇ」と表示されている。

　また、画面６２０の図６中の下側には、各部の温度が表示される。図示の例では、一方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ　１」で示され、他方のソークプレート１２は、「Ｐｌａｔｅ　２」で示され、一方のデバイス供給部１４は、「Ｓｈｕｔｔｌｅ　１」で示され、他方のデバイス供給部１４は「Ｓｈｕｔｔｌｅ　２」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　１」で示され、一方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　２」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の一方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　５」で示され、他方の第２のデバイス搬送ヘッド１７の他方のハンドユニット１７１は、「Ｈｅａｄ　６」で示され、検査部１６は、「Ｓｏｃｋｅｔ」で示されている。

　以上説明したように、この検査装置１によれば、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、ＩＣデバイス９０の温度を精度良く設定温度に調整することができる。

　また、ＩＣデバイス９０の検査を行う際は、温度センサーが設けられていない保持部材に変更することにより、配線が多く、煩雑になることを回避することができる。

　以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

　＜第２実施形態＞
　図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図８は、図７に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図９は、図７に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図１０は、図７に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図１１は、図１０に示す状態表示部を示す図である。図１２Ａ～図１２Ｄは、図１０に示す状態表示部が有する酸素表示部の表示を示す図である。図１３Ａ～図１３Ｄは、図１０に示す状態表示部が有する湿度表示部の表示を示す図である。

　図７および図８に示すように、検査装置１Ａは、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０とを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

　また、図７および図８に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１Ａは、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１Ａにおいて、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

　また、検査装置１Ａは、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

　以下、検査装置１Ａについて領域Ａ１～Ａ５ごとに説明する。
　〈トレイ供給領域Ａ１〉
　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　〈デバイス供給領域Ａ２〉
　デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送するトレイ搬送機構（搬送部）１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

　デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２Ａと、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

　温度調整部１２Ａは、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図８に示す構成では、温度調整部１２Ａは、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２Ａに搬送され、載置される。なお、図示しないが、温度調整部１２Ａには、温度調整部１２ＡにおけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　図８に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２Ａとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２Ａと後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。

　供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送する搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

　〈検査領域Ａ３〉
　検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４と、検査部１６と、測定ロボット（デバイス搬送ヘッド）１７と、デバイス回収部１８とが設けられている。

　デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図８に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２Ａ上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、検査部１６には、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、測定ロボット１７はＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、測定ロボット１７には、測定ロボット１７におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図８に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

　〈デバイス回収領域Ａ４〉
　デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収ロボット（デバイス搬送ヘッド）２０と、回収空トレイ搬送機構（トレイ搬送機構）２１とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、３つの空のトレイ２００も用意されている。

　回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図８に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

　回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。

　回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

　〈トレイ除去領域Ａ５〉
　トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構（搬送部）２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。

　以上説明したような各領域Ａ１～Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室（Ｉｎｐｕｔ）Ｒ１となっており、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室（Ｉｎｄｅｘ）Ｒ２となっており、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室（Ｏｕｔｐｕｔ）Ｒ３となっている。また、第１室（室）Ｒ１、第２室（室）Ｒ２および第３室（室）Ｒ３は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。

　また、図８に示すように、第１室Ｒ１には、第１室Ｒ１内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４１と、第１室Ｒ１内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５１と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６１とが設けられている。また、第２室Ｒ２には、第２室Ｒ２内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４２と、第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５２とが設けられている。また、第３室Ｒ３には、第３室Ｒ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６３が設けられている。

　また、図示はしないが、検査装置１Ａは、ドライエアー供給機構を有している。ドライエアー供給機構は、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷）を防止することができる。

　次に、制御装置３０と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０とについて説明する。

　〈制御装置３０〉
　図９に示すように、制御装置３０は、検査装置１Ａの各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

　駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

　また、制御部３１は、各部の駆動や検査結果等を表示部４０に表示する機能や、操作部５０からの入力に従って処理を行う機能等をも有している。
　記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。

　なお、前述した温度センサー２４１、２４２、湿度センサー２５１、２５２、酸素濃度センサー２６１、２６３は、それぞれ制御装置３０と接続している。

　〈設定表示部６０〉
　前述したように、設定表示部６０は、表示部４０および操作部５０を有する。

　表示部４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１Ａの各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示部４０は、図７に示すように、検査装置１Ａの図中上方に配置されている。

　操作部５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作部５０）は、図７に示すように、検査装置１Ａの図中右側で、表示部４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作部５０としてマウス５１を用いているが、操作部５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
　以上、検査装置１Ａの構成について簡単に説明した。

　このような検査装置１Ａは、前述したように、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が、加熱および冷却可能に構成されている。このため、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が加熱されると、その加熱に応じて、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、３０～１３０℃程度に加熱制御される。

　また、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が冷却されると、その冷却に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度も下降する。これにより、低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、－６０～２５℃程度に冷却制御される。

　また、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を常温に制御することで、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。また、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱や冷却しないことにより、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることも可能である。なお、常温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、２５～３５℃程度に制御される。

　このように、温度調整部１２Ａ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、必要に応じて第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３にドライエアーを供給することでＩＣデバイス９０の温度や湿度を制御する。また、この制御では、温度調整部１２Ａ、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８にそれぞれ設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１によって、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

　また、本実施形態の検査装置１Ａは、検査装置１Ａ内の酸素濃度、湿度および温度をモニター４１により確認できるように構成されている。以下、この点について説明する。

　検査装置１Ａが起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に、図１０に示すようなウインドウ（画面）ＷＤを表示する。このウインドウＷＤ内の左下側には、検査装置１Ａ内の酸素濃度、湿度および温度を示す状態表示部７Ａが設けられている。

　図１１に示すように、本実施形態では、状態表示部７Ａは、４つの列と４つの行からなるテーブル（表）７０で構成されている。テーブル７０Ａは、各室Ｒ１～Ｒ３の酸素濃度を表示しているフィールド７１Ａと、各室Ｒ１～Ｒ３の湿度を表示しているフィールド７２Ａと、各室Ｒ１～Ｒ３の温度を表示しているフィールド７３Ａとを有している。

　フィールド７１Ａは、上の行から順に、第２室Ｒ２内の酸素濃度を数値で表示することができるセル７１２と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を数値で表示することができるセル７１１と、第３室Ｒ３内の酸素濃度を数値で表示することができるセル７１３とを有している。

　セル７１１に表示されている酸素濃度は、第１室Ｒ１内に設けられた酸素濃度センサー２６１により検出された値である。セル７１３に表示されている酸素濃度は、第３室Ｒ３内に設けられた酸素濃度センサー２６３により検出された値である。なお、本実施形態では、前述したように、第２室Ｒ２内に酸素濃度センサーが設けられていない。そのため、セル７１２には、第２室Ｒ２内に酸素濃度センサーが設けられていないことを示す「―」が表示されている。

　フィールド７２Ａは、上の行から順に、第２室Ｒ２内の湿度を数値で表示することができるセル７２２と、第１室Ｒ１内の湿度を数値で表示することができるセル７２１と、第３室Ｒ３内の湿度を数値で表示することができるセル７２３とを有している。

　セル７２２に表示されている湿度は、第２室Ｒ２内に設けられた湿度センサー２５２により検出された値である。セル７２１に表示されている湿度は、第１室Ｒ１内に設けられた湿度センサー２５１により検出された値である。なお、本実施形態では、前述したように、第３室Ｒ３内に湿度センサーが設けられていない。そのため、セル７２３には、第３室Ｒ３内に湿度センサーが設けられていないことを示す「―」が表示されている。

　フィールド７３Ａは、上の行から順に、第２室Ｒ２内の温度を数値で表示することができるセル７３２と、第１室Ｒ１内の温度を数値で表示することができるセル７３１と、第３室Ｒ３内の温度を数値で表示することができるセル７３３とを有している。

　セル７３２に表示されている温度は、第２室Ｒ２内に設けられた温度センサー２４２により検出された値である。セル７３１に表示されている温度は、第１室Ｒ１内に設けられた温度センサー２４１により検出された値である。なお、本実施形態では、前述したように、第３室Ｒ３内には温度センサーが設けられていない。そのため、セル７３３には、第３室Ｒ３内に温度センサーが設けられていないことを示す「―」が表示されている。

　このような構成の状態表示部７Ａが有するフィールド７１Ａは、酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行う酸素濃度表示部としての機能を有する。具体的には、フィールド７１Ａが有するセル７１１～７１３が、酸素濃度の大きさに応じて４段階の異なる表示をすることができる。セル７１１～７１３は、同様の表示が可能であるため、以下では、代表してセル７１１の表示について説明する。

　図１２Ａ～図１２Ｄに示すように、セル７１１は、第１レベルＯ１、第２レベルＯ２、第３レベルＯ３および第４レベルＯ４の４つのレベル（４段階）に分けて異なる表示をすることができる。なお、本実施形態では、４つのレベルに分けているが、レベルの数は４つに限定されない。

　第１レベルＯ１では、図１２Ａに示すように、セル７１１の背景色が、波長域が５００～５８０ｎｍの範囲内の色、すなわち緑色で表示される。このように表示される第１レベルＯ１は、酸素濃度センサー２６１により測定された酸素濃度が１６％を超える状態である。この第１レベルＯ１は、第１室Ｒ１内の酸素濃度が低い状態ではなく、安全を確保できる酸素濃度であるといえる。

　第２レベルＯ２では、図１２Ｂに示すように、セル７１１の背景色が、波長域が５８０～６１０ｎｍの範囲内である色、すなわち黄色で表示される。このように表示される第２レベルＯ２は、酸素濃度センサー２６１により測定された酸素濃度が６％以上１６％以下の状態である。この第２レベルＯ２は、第１室Ｒ１内の酸素濃度が若干低くなっている状態であり、酸素濃度が低い状態となる可能性がある酸素濃度であるといえる。

　第３レベルＯ３では、図１２Ｃに示すように、セル７１１の背景色が、波長域が６１０～７５０ｎｍの範囲内である色、すなわち、赤色で表示される。このように表示される第３レベルＯ３は、酸素濃度センサー２６１により測定された酸素濃度が６％未満の状態である。この第３レベルＯ３は、第１室Ｒ１内の酸素濃度が低い状態となる可能性が高く、要注意するべき酸素濃度であるといえる。

　第４レベルＯ４では、図１２Ｄに示すように、セル７１１の背景色が赤色で表示されるとともに、セル７１１内には数値の代わりに「ＥＲＲＯＲ」と表示される。このように表示される第４レベルＯ４は、第１室Ｒ１における酸素濃度測定に関して異常が生じている状態（エラーが生じている状態）である。酸素濃度測定に関して異常が生じている状態としては、例えば、制御装置３０と酸素濃度センサー２６１との接続に不具合が生じ、酸素濃度を上手く読み込むことができない状態等が挙げられる。

　このように、セル７１１が、酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる背景色で表示されることで、作業者は、第１室Ｒ１内の酸素濃度が低い状態であるかを一目でより容易かつより迅速に判別することができる。

　特に、セル７１１の背景色は、前述したように、酸素濃度の高い方から順に、緑色、黄色、赤色と表示されるため、第１室Ｒ１内の酸素濃度が低い状態であるか、また、酸素濃度が若干低くなっている状態であるかをさらに容易かつさらに迅速に判別することができる。

　また、第４レベルＯ４では、セル７１１の背景色が赤色で表示されるとともに、セル７１１内に「ＥＲＲＯＲ」と表示されるため、第１室Ｒ１内の酸素濃度が低い状態であることとは別に、酸素濃度測定に関して異常が生じていることを特に容易かつ特に迅速に判別することができる。

　なお、セル７１１の背景色は、作業者が視覚的に各レベルを把握することができれば、如何なる色であってもよい。ただし、上述したように、緑色、黄色、赤色と表示されることによって、作業者は、第１室Ｒ１内の酸素濃度が低い状態であるか否かを把握しやすいため好ましい。

　以上説明したようなセル７１１の表示と同様に、セル７１２、７１３についても、それぞれ、酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行うことが可能である。このため、作業者は、室Ｒ１～Ｒ３内ごとに酸素濃度が低い状態であるか否かをより容易に判別することができる。このように、作業者は、室Ｒ１～Ｒ３内ごとの酸素濃度をより容易に判別したり監視したりすることができる。

　また、状態表示部７Ａが有するフィールド７２Ａは、湿度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行う湿度表示部としての機能を有する。具体的には、フィールド７２Ａが有するセル７２１～７２３は、湿度の大きさに応じて４段階の異なる表示をすることができる。セル７２１～７２３は、同様の表示が可能であるため、以下では、代表してセル７２２の表示について説明する。

　図１３Ａ～図１３Ｄに示すように、セル７２２は、第１レベルＨ１、第２レベルＨ２、第３レベルＨ３および第４レベルＨ４の４つのレベル（４段階）に分けて異なる表示をすることができる。なお、本実施形態では、４つのレベルに分けているが、レベルの数は４つに限定されない。

　ここで、本明細書において、ＩＣデバイス９０に結露が生じない湿度の臨界点を、限界湿度（％）と言う。すなわち、測定された湿度（％）が限界湿度（％）を超えると、ＩＣデバイス９０に結露が生じる。また、結露の発生は、湿度と温度に関係しており、限界湿度（％）は温度ごとに異なる。そして、制御装置３０には、所定の温度に応じた限界湿度（％）が記憶されており、制御装置３０は、所定の温度に応じた限界湿度（％）を求めることができる。

　第１レベルＨ１では、図１３Ａに示すように、セル７２２の背景色が、白色で表示される。このように表示される第１レベルＨ１は、湿度センサー２５２により測定された湿度（％）が、温度センサー２４２により測定された温度における限界湿度（％）よりも３（％）低い値未満の状態である。すなわち、第１レベルＨ１は、測定された湿度（％）＜限界湿度（％）－３（％）の状態である。この第１レベルＨ１は、搬送部や載置部にあるＩＣデバイス９０に結露が生じ難い状態であるといえる。

　第２レベルＨ２では、図１３Ｂに示すように、セル７２２の背景色が、波長域が５８０～６１０ｎｍの範囲内である色、すなわち黄色で表示される。このように表示される第２レベルＨ２は、湿度センサー２５２により測定された湿度（％）が、温度センサー２４２により測定された温度における限界湿度（％）よりも３（％）低い値以上であり、かつ、限界湿度（％）以下の状態である。すなわち、限界湿度（％）－３（％）≦測定された湿度（％）≦限界湿度（％）の状態である。この第２レベルＨ２は、各部にあるＩＣデバイス９０に結露が生じる状態に近い状態であり、ＩＣデバイス９０に結露が生じる可能性がある湿度といえる。

　第３レベルＨ３では、図１３Ｃに示すように、セル７２２の背景色が、波長域が６１０～７５０ｎｍの範囲内である色、すなわち、赤色で表示される。このように表示される第３レベルＨ３は、湿度センサー２５２により測定された湿度（％）が、温度センサー２４２により測定された温度における限界湿度（％）を超える状態である。すなわち、限界湿度（％）＜測定された湿度（％）の状態である。この第３レベルＨ３は、各部にあるＩＣデバイス９０に結露が生じる湿度であるといえる。

　第４レベルＨ４では、図１３Ｄに示すように、セル７２２の背景色が赤色で表示されるとともに、セル７２２内には、数値の代わりに「ＥＲＲＯＲ」と表示される。このように表示される第４レベルＨ４は、第２室Ｒ２における湿度測定に関して異常が生じている状態（エラーが生じている状態）である。湿度測定に関して異常が生じている状態としては、例えば、制御装置３０と湿度センサー２５２との接続に不具合が生じ、湿度を上手く読み込むことができない状態等が挙げられる。

　このように、セル７２２が、湿度の大きさに応じて段階的に異なる背景色で表示されることで、作業者は、第２室Ｒ２がＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態であるかを一目でより容易かつより迅速に判別することができる。

　特に、セル７２２の背景色は、前述したように、湿度の低い方から順に、白色、黄色、赤色と表示されることで、作業者は、第２室Ｒ２がＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態であるか、または、ＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態に近い状態であるかをさらに容易かつさらに迅速に判別することができる。

　なお、セル７２２の背景色は、作業者が視覚的に各レベルを把握することができれば、如何なる色であってもよい。ただし、上述したように、白色、黄色、赤色と表示されることによって、作業者は、ＩＣデバイス９０に結露を生じさせるか否かを把握しやすいため好ましい。

　また、第４レベルＨ４では、セル７２２の背景色が赤色で表示されるとともに、セル７２２内に「ＥＲＲＯＲ」と表示されるため、第２室Ｒ２内がＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態であることとは別に、湿度測定に関して異常が生じていることを特に容易かつ特に迅速に判別することができる。

　以上説明したようなセル７２２の表示と同様に、セル７２１、７２３についても、それぞれ、湿度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行うことが可能である。このため、作業者は、室Ｒ１～Ｒ３内ごとに結露が生じる状態であるか否かをより容易に判別することができる。
　以上、本実施形態の検査装置１Ａについて説明した。

　なお、前述した説明では、各室Ｒ１～Ｒ３の酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行うことが可能に構成されていたが、室Ｒ１～Ｒ３のうちの少なくとも１つの酸素濃度を段階的に表示できるよう構成されていればよい。同様に、本実施形態では、各室Ｒ１～Ｒ３の湿度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行うことが可能に構成されていたが、室Ｒ１～Ｒ３のうちの少なくとも１つの湿度を段階的に表示できるよう構成されていればよい。

　また、前述した説明では、セル７１１は、背景色が酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる色で表示されたが、セル７１１は、酸素濃度の大きさに応じて作業者が判別することができるように表示されれば、如何なる表示であってもよい。例えば、セル７１１の文字の色が、段階的に異なる色で表示されてもよい。また、例えば、セル７１１の背景が、異なるパターンで表示されてもよい。また、酸素濃度を数値で表示することに加え、段階的に異なるメッセージを表示してもよい。例えば、第１レベルＯ１では「安全」と表示し、第２レベルＯ２では「危険」と表示し、第３レベルＯ３では「要注意」と表示し、第４レベルＯ４では「異常」と表示してもよい。なお、セル７１２、７１３についても同様である。また、セル７２１～７２３についても上記と同様である。

　また、第３レベルＯ３や第４レベルＯ４では、制御部３１によって、検出された酸素濃度に応じてフィードバック制御を行ってもよい。例えば、第３レベルＯ３や第４レベルＯ４の場合には、検査装置１Ａの各部の駆動を停止させたり、作業者に第３レベルＯ３や第４レベルＯ４であることを知らせるための警報を報知したりしてもよい。

　また、同様に、第３レベルＨ３や第４レベルＨ４では、制御部３１によって、検出された湿度に応じてフィードバック制御を行ってもよい。例えば、第３レベルＨ３や第４レベルＨ４の場合には、検査装置１の各部の駆動を停止させたり、作業者に第３レベルＨ３や第４レベルＨ４であることを知らせるための警報を報知したり、ドライエアー供給装置を直ちに可動させてもよい。

　また、フィールド７３Ａが有するセル７３１～７３３が、表示される温度に応じて段階的に異なる表示を行うことができる温度表示部としての機能を有していてもよい。

　＜第３実施形態＞
　図１４Ａ～図１４Ｄは、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部７Ａを示す図である。

　以下、この図を参照して第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

　本実施形態の電子部品検査装置は、状態表示部を構成しているテーブルの構成が異なること以外は、前述した第２実施形態と同様である。

　本実施形態では、図１４Ａ～図１４Ｄに示すテーブル７０Ａが有するフィールド７１Ａのセル７１１～７１３と、フィールド７２Ａのセル７２１～７２３とが、それぞれ、酸素濃度の大きさと湿度の大きさに応じて点滅する点滅表示部としての機能を有している。

　まず、セル７１１～７１３について説明するが、これらは同様の構成であるため、以下では、セル７１１について代表して説明する。

　図１４Ａ～図１４Ｄに示すように、セル７１１に表示された数値が、酸素濃度の大きさに応じて段階的に点滅するよう構成されている。そして、各数値の点滅速度は、段階的に変化するよう構成されている。

　図１４Ａに示すように、第１レベルＯ１では、セル７１１に表示された酸素濃度を示す数値は点滅しない。これに対し、図１４Ｂに示すように、第２レベルＯ２では、セル７１１に表示された酸素濃度を示す数値が点滅する。また、図１４Ｃに示すように、第３レベルＯ３では、セル７１１に表示された酸素濃度を示す数値が、第２レベルＯ２における点滅速度よりも早い速度で点滅する。また、図１４Ｄに示すように、第４レベルＯ４では、セル７１１に表示された「ＥＲＲＯＲ」が、第３レベルＯ３における点滅速度と同等の速度で点滅する。

　このように、セル７１１内の数値が、酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる点滅速度で表示されることで、作業者は、表示された酸素濃度の大きさが酸素濃度が低い状態であるか一目でより容易かつより迅速に判別することができる。特に、第２レベルＯ２よりも第３レベルＯ３の方が数値の点滅速度が速くなる。すなわち、酸素濃度が小さくなるほど、点滅速度が速くなる。このため、第２室Ｒ２内の酸素濃度が低い状態であるか、また、酸素濃度が若干低くなっている状態であるかをさらに容易かつさらに迅速に判別することができる。

　次に、セル７２１～７２３について説明するが、これらは同様の構成であるため、以下では、セル７２２について代表して説明する。

　図１４Ａ～図１４Ｄに示すように、セル７２２に表示された数値が、湿度の大きさに応じて段階的に点滅するよう構成されている。そして、各数値の点滅速度は、段階的に変化するよう構成されている。

　図１４Ａに示すように、第１レベルＨ１では、セル７２２に表示された湿度を示す数値は点滅しない。これに対し、図１４Ｂに示すように、第２レベルＨ２では、セル７２２に表示された湿度を示す数値が点滅する。また、図１４Ｃに示すように、第３レベルＨ３では、セル７２２に表示された湿度を示す数値が、第２レベルＨ２における点滅速度よりも早い速度で点滅する。また、図１４Ｄに示すように、第４レベルＨ４では、セル７２２に表示された「ＥＲＲＯＲ」が、第３レベルＨ３における点滅速度と同等の速度で点滅する。

　このように、セル７２２内の数値が、湿度の大きさに応じて段階的に異なる点滅速度で表示されることで、作業者は、表示された湿度の大きさがＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態であるかを一目でより容易かつより迅速に判別することができる。特に、第２レベルＨ２よりも第３レベルＨ３の方が数値の点滅速度が速くなる。すなわち、湿度が大きくなるほど、点滅速度が速くなる。このため、第２室Ｒ２がＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態であるか、または、ＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態に近い状態であるかをさらに容易かつさらに迅速に判別することができる。

　このような第３実施形態によっても、前述した第２実施形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、前述した説明では、数値が点滅するように構成されていたが、点滅する箇所は如何なる箇所であってもよい。例えば、セル７１１自体が点滅するように構成されていてもよい。また、例えば、セル７１１の各背景色が、前述した第２実施形態のように段階的に異なる色で表示され、その表示された背景色が点滅するように構成されていてもよい。なお、セル７１２、７１３、７２１、７２３についても同様である。

　また、前述した説明では、点滅速度が、レベルが大きくなるほど速くなったが、各レベルにおける点滅速度はこれに限定されない。例えば、第３レベルＯ３と第４レベルＯ４とは、異なる点滅速度で表示されてもよい。また、第１レベルＯ１や第１レベルＨ１においても数値が点滅するよう構成されていてもよい。

　＜第４実施形態＞
　図１５は、本発明の第４実施形態に係る電子部品検査装置が有する状態表示部が備えるレベルゲージ部を示す図である。図１６Ａ～図１６Ｈは、図１５に示すレベルゲージの表示を示す図である。

　以下、これらの図を参照して第４実施形態の電子部品検査装置について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

　本実施形態の電子部品検査装置は、状態表示部の構成が異なること以外は、前述した第２実施形態、および第３実施形態と同様である。

　本実施形態では、図１５に示すように、状態表示部７Ａが、各室Ｒ１～Ｒ３の酸素濃度を表示しているレベルゲージ部７４と、各室Ｒ１～Ｒ３の湿度を表示しているレベルゲージ部７５と、各室Ｒ１～Ｒ３の温度を表示しているレベルゲージ部７６とで構成されている。

　レベルゲージ部７４は、第２室Ｒ２内の酸素濃度を表示している棒状のレベルゲージ７４２と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を表示している棒状のレベルゲージ７４１と、第３室Ｒ３内の酸素濃度を表示している棒状のレベルゲージ７４３とを有している。レベルゲージ７４１～７４３は、それぞれ、酸素濃度の大きさの指標となる目盛りＳ７４と、酸素濃度の大きさに応じて変位するバーＢ７４と、各種メッセージを表示することができるメッセージ表示部Ｍ７４とを有している。このようなレベルゲージ７４１～７４３は、それぞれ、酸素濃度の大きさに応じてバーＢ７４が図中上下方向に変位し、酸素濃度の大きさに応じた目盛りＳ７４にバーＢ７４の上端が位置する。なお、本実施形態においても、第２実施形態と同様に、第２室Ｒ２内には酸素濃度センサーが設けられていないため、図１５では、レベルゲージ７４２にバーＢ７４が表示されていない。

　レベルゲージ部７５は、第２室Ｒ２内の湿度を表示している棒状のレベルゲージ７５２と、第１室Ｒ１内の湿度を表示している棒状のレベルゲージ７５１と、第３室Ｒ３内の湿度を表示している棒状のレベルゲージ７５３とを有している。レベルゲージ７５１～７５３は、それぞれ、湿度の大きさの指標となる目盛りＳ７５と、湿度の大きさに応じて変位するバーＢ７５と、各種メッセージを表示することができるメッセージ表示部Ｍ７５とを有している。このようなレベルゲージ７５１～７５３は、それぞれ、湿度の大きさに応じてバーＢ７５が図中上下方向に変位し、湿度の大きさに応じた目盛りＳ７５にバーＢ７５の上端が位置する。なお、本実施形態においても、第２実施形態と同様に、第３室Ｒ３内には湿度センサーが設けられていないため、図１５では、レベルゲージ７５３にバーＢ７５が表示されていない。

　レベルゲージ部７６は、第２室Ｒ２内の温度を表示している棒状のレベルゲージ７６２と、第１室Ｒ１内の温度を表示している棒状のレベルゲージ７６１と、第３室Ｒ３内の温度を表示している棒状のレベルゲージ７６３とを有している。レベルゲージ７６１～７６３は、それぞれ、温度の大きさの指標となる目盛りＳ７６と、温度の大きさに応じて変位するバーＢ７６と、各種メッセージを表示することができるメッセージ表示部Ｍ７６とを有している。このようなレベルゲージ７６１～７６３は、それぞれ、温度の大きさに応じてバーＢ７６が図中上下方向に変位し、温度の大きさに応じた目盛りＳ７６にバーＢ７６の上端が位置する。なお、本実施形態においても、第２実施形態と同様に、第３室Ｒ３内に温度センサーが設けられていないため、図１５では、レベルゲージ７６３にバーＢ７６が表示されていない。

　このような構成の状態表示部７Ａが有するレベルゲージ７４１～７４３は、それぞれ、酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行う酸素濃度表示部としての機能を有する。レベルゲージ７４１～７４３は、同様の表示が可能であるため、以下では、代表してレベルゲージ７４１の表示について説明する。

　図１６Ａ～図１６Ｄに示すように、レベルゲージ７４１は、酸素濃度の大きさに応じて第１レベルＯ１、第２レベルＯ２、第３レベルＯ３および第４レベルＯ４の４つのレベル（４段階）に分けて表示がなされる。

　図１６Ａに示すように、第１レベルＯ１では、バーＢ７４が緑色で表示される。図１６Ｂに示すように、第２レベルＯ２では、バーＢ７４が黄色で表示される。図１６Ｃに示すように、第３レベルＯ３では、バーＢ７４が赤色で表示される。図１６Ｄに示すように、第４レベルＯ４では、バーＢ７４が非表示になるとともに、メッセージ表示部Ｍ７４に「ＥＥＲＯＲ」と表示される。

　このように、レベルゲージ７４１のバーＢ７４が、酸素濃度の大きさに応じて段階的に異なる色で表示されることで、作業者は、第１室Ｒ内の酸素濃度が低い状態であるかを一目でより容易かつより迅速に判別することができる。

　また、状態表示部７Ａが有するレベルゲージ７５１～７５３は、それぞれ、湿度の大きさに応じて段階的に異なる表示を行う湿度表示部としての機能を有する。レベルゲージ７５１～７５３は、同様の表示が可能であるため、以下では、代表してレベルゲージ７５２の表示について説明する。

　図１６Ｅ～図１６Ｈに示すように、レベルゲージ７５２は、湿度の大きさに応じて第１レベルＨ１、第２レベルＨ２、第３レベルＨ３および第４レベルＨ４の４つのレベル（４段階）に分けて表示がなされる。

　図１６Ｅに示すように、第１レベルＨ１では、バーＢ７５が白色で表示される。図１６Ｆに示すように、第２レベルＨ２では、バーＢ７５が黄色で表示される。図１６Ｇに示すように、第３レベルＨ３では、バーＢ７５が赤色で表示される。図１６Ｈに示すように、第４レベルＨ４では、バーＢ７５が非表示になるとともに、メッセージ表示部Ｍ７５に「ＥＥＲＯＲ」と表示される。

　このように、レベルゲージ７５２のバーＢ７５が、湿度の大きさに応じて段階的に異なる色で表示されることで、作業者は、表示された湿度の大きさがＩＣデバイス９０に結露を生じさせる状態であるかを一目でより容易かつより迅速に判別することができる。

　このような第４実施形態によっても、前述した第２実施形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、前述した説明では、レベルゲージ７４１は、棒状をなしていたが、レベルゲージ７４１の形状は、これに限定されず、例えば、アーチ状をなしていてもよい。また、レベルゲージ７４１は、バーＢ７４を有していたが、例えば、バーＢ７４に変えて、目盛りＳ７４を指し示す指針（図示せず）を有する構成であってもよい。なお、レベルゲージ７４２、７４３、７５１～７５３、７６１～７６３についても同様である。

　以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。例えば、状態表示部は、第２実施形態で説明したテーブルと、第４実施形態で説明したレベルゲージとを有する構成であってもよい。

　また、前述した実施形態では、設定表示部は、操作部と表示部とを備えていたが、例えば、表示部と操作部とが一体になった構成でもよい。表示部と操作部とが一体になった構成としては、例えば、表示部が有するモニターがタッチパネルになっている構成が挙げられる。

　また、前述した実施形態では、第２室に酸素濃度センサーが設けられていなかったが、第２室に酸素濃度センサーが設けられていてもよい。また、前述した説明では、第３室に湿度センサーおよび温度センサーが設けられていなかったが、第３室に湿度センサーおよび温度センサーが設けられていてもよい。

　また、前述した実施形態における各フィールドおよび各セルの配列や配置は、図示したものに限定されない。例えば、前述した実施形態では、図中左側から、酸素濃度を表示しているフィールド、湿度を表示しているフィールド、および、温度を表示しているフィールドがこの順で並んでいたが、これらフィールドの配置はこれに限定されない。例えば、図中左側から、温度を表示しているフィールド、湿度を表示しているフィールド、および、酸素濃度を表示しているフィールドがこの順で並んでいても構わない。また、例えば、これらフィールドは、図中左右方向に並んで配置されていたが、図中上下方向に並んで配置されていてもよい。

　また、前述した実施形態における各レベルゲージ部および各レベルゲージの配列や配置は、図示したものに限定されない。例えば、前述した実施形態では、図中左側から、酸素濃度を表示しているレベルゲージ部、湿度を表示しているレベルゲージ部、および、温度を表示しているレベルゲージ部がこの順で並んでいたが、これらレベルゲージ部の配置はこれに限定されない。例えば、図中左側から、温度を表示しているレベルゲージ部、湿度を表示しているレベルゲージ部、および、酸素濃度を表示しているレベルゲージ部がこの順で並んでいても構わない。また、これらレベルゲージ部は、図中左右方向に並んで配置されていたが、図中上下方向に並んで配置されていてもよい。

　＜第５実施形態＞
　図１７は、本発明の第５実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図１８は、図１７に示す検査装置（電子部品検査装置）を示す概略平面図である。図１９Ａ～図１９Ｃは、図１７に示す検査装置が有する温度調整部を示す断面模式図である。図２０は、図１７に示す検査装置の制御装置と設定表示部とを示すブロック図である。図２１は、図１７に示すモニターを示す図である。図２２は、図１７に示すモニターにバーが表示された状態を示す図である。図２３は、図１７に示すモニターに設定画面（一括設定画面Ｗ１）が表示された状態を示す図である。図２４は、図２３に示す設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する高温用パネルを示す図である。図２５は、図２３に示す設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する低温用パネルを示す図である。図２６は、図２３に示す設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する入力画面ＳＷを示す図である。図２７は、入力画面ＳＷにより動作速度を設定し終えた後の設定画面（一括設定画面Ｗ１）が有する高温用パネルの状態を示す図である。図２８は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ２）を示す図である。図２９は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ３）を示す図である。図３０は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ４）を示す図である。図３１は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ５）を示す図である。図３２は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ６）を示す図である。図３３は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ７）を示す図である。図３４は、図１７に示すモニターに表示される設定画面（個別設定画面Ｗ８）を示す図である。

　図１７および図１８に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１Ｂは、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０Ｂとを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

　また、図１７および図１８に示すように、検査装置１Ｂは、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１Ｂにおいて、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

　また、検査装置１Ｂは、常温環境下、低温（第１検査温度）環境下および高温（第２検査温度）環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

　以下、検査装置１Ｂについて領域Ａ１～Ａ５ごとに説明する。
　〈トレイ供給領域Ａ１〉
　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　〈デバイス供給領域Ａ２〉
　デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

　デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２Ｂと、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

　温度調整部１２Ｂは、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図１７に示す構成では、温度調整部１２Ｂは、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２Ｂに搬送され、載置される。

　このような温度調整部１２Ｂは、具体的には、図１９Ａに示すように、温度制御プレート１２１０と、ＩＣデバイス９０が配置されるプレート１２２０と、これらを囲むように設けられたハウジング１２３０と、ハウジング１２３０を囲むように設けられたシャッターカバー（プレートカバー）１２４とを有している。また、図示しないが、温度調整部１２Ｂには、温度調整部１２ＢにおけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　温度調整部１２Ｂは、図示しない加熱機構により加熱可能に、また、図示しない冷却機構により冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２Ｂは、プレート１２２０に配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。

　ハウジング１２３０の上部（図１９Ａ～図１９Ｃ中における図中上部）には、複数の開口部１２３１が設けられている。開口部１２３１は、プレート１２２０上のＩＣデバイス９０に対応する箇所に設けられている。また、シャッターカバー１２４０の上部（図１９Ａ～図１９Ｃ中における図中上部）には、複数の開口部１２４１が設けられている。そして、シャッターカバー１２４０は、Ｙ方向にスライド可能に構成されており、図１９Ａに示す閉状態と、図１９Ｂおよび図１９Ｃに示す開状態とをとる。シャッターカバー１２４０は、図１９Ａに示す閉状態では、開口部１２４１が開口部１２３１とずれるように配置される。一方、シャッターカバー１２４０は、図１９Ｂおよび図１９Ｃに示す開状態では、開口部１２４１と開口部１２３１とが重なるように配置される。なお、開状態のときに、ＩＣデバイス９０をプレート１２２０に配置したり、ＩＣデバイス９０をプレート１２２０から搬送したりすることができる。

　図１８に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２Ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２Ｂと後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。

　〈検査領域Ａ３〉
　検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、第１シャトル（搬送部）２３Ａおよび第２シャトル（搬送部）２３Ｂと、検査部１６と、測定ロボット（デバイス搬送ヘッド）１７とが設けられている。

　第１シャトル２３Ａおよび第２シャトル２３Ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３をＸ方向に跨ぐように設けられている。この第１シャトル２３Ａおよび第２シャトル２３Ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部であり、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とを有している。

　デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。そして、温度調整部１２Ｂ上のＩＣデバイス９０は、第１シャトル２３Ａおよび第２シャトル２３Ｂのいずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２Ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第１シャトル２３Ａおよび第２シャトル２３Ｂのいずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。また、検査部１６は、温度調整部１２Ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、検査部１６には、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、測定ロボット１７は、温度調整部１２Ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、測定ロボット１７には、測定ロボット１７におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図１８に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

　回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。
　回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

　〈トレイ除去領域Ａ５〉
　トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。

　以上説明したような各領域Ａ１～Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。

　また、図示はしないが、検査装置１Ｂは、ドライエアー供給機構を有している。ドライエアー供給機構は、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷）を防止することができる。

　次に、制御装置３０と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０Ｂとについて説明する。

　〈制御装置３０〉
　図２０に示すように、制御装置３０は、検査装置１Ｂの各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

　駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２Ｂ、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８とを有する第１シャトル２３Ａおよび第２シャトル２３Ｂ、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

　〈設定表示部６０Ｂ〉
　前述したように、設定表示部６０Ｂは、表示部４０および操作部５０を有する。

　表示部４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１Ｂの各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示部４０は、図１７に示すように、検査装置１Ｂの図中上方に配置されている。

　操作部５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作部５０）は、図１７に示すように、検査装置１Ｂの図中右側で、表示部４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作部５０としてマウス５１を用いているが、操作部５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
　以上、検査装置１Ｂの構成について簡単に説明した。

　このような検査装置１Ｂは、前述したように、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が、加熱および冷却可能に構成されている。このため、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が加熱されると、その加熱に応じて、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、３０℃～１３０℃程度に加熱制御される。

　また、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が冷却されると、その冷却に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度も下降する。これにより、低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、－６０℃～２５℃程度に冷却制御される。

　また、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を常温に制御することで、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。また、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱や冷却しないことにより、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることも可能である。なお、常温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、２５℃～３５℃程度に制御される。

　このように、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、必要に応じ第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３にドライエアーを供給することでＩＣデバイス９０の温度や湿度を制御する。また、この制御では、温度調整部１２Ｂ、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８に各々設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１にて、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

　また、本実施形態の検査装置１Ｂは、搬送部およびシャッターカバー１２４０の検査条件（駆動条件）を設定表示部６０Ｂで設定することができるように構成されている。また、本実施形態の検査装置１Ｂでは、常温環境下、高温環境下および低温環境下における各駆動条件を設定することができるように構成されている。

　なお、前記搬送部とは、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、第１シャトル２３Ａ、第２シャトル２３Ｂ、測定ロボット１７、回収ロボット２０および回収空トレイ搬送機構２１のことを示す。また、前記検査条件（駆動条件）としては、例えば、動作速度（搬送速度）および加速度（搬送加速度）等が挙げられる。

　以下、図２１～図３４を参照しつつ、設定表示部６０Ｂを用いた検査条件の設定について説明する。なお、以下では、各搬送部（供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、第１シャトル２３Ａ、第２シャトル２３Ｂ、測定ロボット１７、回収ロボット２０および回収空トレイ搬送機構２１）と、シャッターカバー１２４０と、を各々「駆動部」ということもある。

　図２１に示すように、検査装置１Ｂが起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に複数の画面（ウインドウ）ＷＤを表示する。また、制御部３１は、モニター４１の上部にバーＶ１を表示する。バーＶ１には、各種設定等を行うために用いられる複数のボタンＢ１が設けられている。複数のボタンＢ１のうち、「ＵｎｉｔＳｅｔ」と表示されたボタンＢ１１が、常温環境下、高温環境下および低温環境下における駆動部の検査条件を設定するために用いられる。

　ここで、作業者は、マウス５１を用いた操作（例えば、クリック操作）により、制御部３１に対して、各種処理等の指示を行うことができる。前記操作は、作業者がマウス５１を用いてモニター４１上に表示されるマウスポインター（図示せず）により行われる。

　図２２に示すように、作業者がボタンＢ１１を選択する操作を行うと、その操作に応じて、制御部３１はバーＶ１の下方にバーＶ２を表示する。バーＶ２には、各駆動部の検査条件を設定する設定画面を表示するために用いられる複数のアイコンＩ２１～Ｉ２８が設けられている。アイコンＩ２１～Ｉ２８には、それぞれ、各駆動部の名称等が簡潔に示されている。具体的には、バーＶ２には、「Ｓｐｅｅｄ」と表示されたアイコンＩ２１と、「ＩＮ　Ｉｎｐｕｔ　Ａｒｍ」と表示されたアイコンＩ２２と、「ＳＨＴ　Ｓｈｕｔｔｌｅ」と表示されたアイコンＩ２３と、「ＩＸ　Ｉｎｄｅｘ　Ｕｎｉｔ」と表示されたアイコンＩ２４と、「ＯＵＴ　Ｏｕｔｐｕｔ　Ａｒｍ」と表示されたアイコンＩ２５と、「ＴＲＹ　ＩＮ．Ｅ．Ｔｒａｙ」と表示されたアイコンＩ２６と、「ＴＲＹ　ＯＵＴ．Ｅ．Ｔｒａｙ」と表示されたアイコンＩ２７と、「ＰＬＴ　ＰｌａｔｅＣｏｖｅｒ」と表示されたアイコンＩ２８とが左から順に並んで設けられている。

　アイコンＩ２１を選択すると、全ての駆動部の検査条件を設定する一括設定画面（設定画面）Ｗ１が表示される（図２３、図２４参照）。また、アイコンＩ２２～Ｉ２８を選択すると、選択したアイコンＩ２２～Ｉ２８に対応した個別設定画面（設定画面）Ｗ２～Ｗ８が表示される（図２８～図３４参照）。なお、アイコンＩ２１～Ｉ２８の配列順序は、任意である。ただし、作業者の使用頻度や、検査装置１Ｂの上流側から順に配列するのが好ましい。これにより、作業性を向上させることができる。

　以下に、一括設定画面Ｗ１と、個別設定画面Ｗ２～Ｗ８とについて説明する。
　〈一括設定画面〉
　図２３に示すように、作業者がアイコンＩ２１を選択する操作を行うと、その操作に応じて、制御部３１は一括設定画面Ｗ１を表示する。一括設定画面Ｗ１は、バーＶ１の下方に表示される。また、一括設定画面Ｗ１は、画面ＷＤと重なり、かつ、画面ＷＤの手前に表示される。この一括設定画面Ｗ１では、全ての駆動部の動作速度および加速度を設定することができる。

　この一括設定画面Ｗ１は、図２４に示す高温用パネル（第２設定画面）Ｐ２と、図２５に示す低温用パネル（第１設定画面）Ｐ１を有している。高温用パネルＰ２は、高温環境下における各駆動部の動作速度および加速度を設定するのに用いられる。低温用パネルＰ１は、低温環境下における各駆動部の動作速度および加速度を設定するのに用いられる。なお、高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１は、それぞれ、常温環境下における各駆動部の動作速度および加速度を設定するのにも用いられる。

　なお、前記低温とは、例えば寒冷地における冬季の気温であり、氷点下を下回る温度である。また、前記高温とは、例えば、熱帯地域の夏季の気温であったり、車のエンジンルーム内の高温時の温度であったりする。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）に求められる高温環境あるいは低温環境における信頼性として、例えば、－４０℃～１２５℃で動作することが求められる場合がある。それゆえ、検査装置１Ｂにおける設定可能温度としては、－４５～１５５℃、さらには、－４５～１７５℃としている。なお、常温とは、例えば電子部品製造工場などにおける工場内の室温である。あるいは、通常の生活環境において不快にならない範囲での平均的な気温である場合もある。

　また、高温用パネルＰ２は「Ａｍｂｉｅｎｔ／Ｈｉｇｈ」と表示されたタブ（第２タブ）ＴＢ２を備えている。低温用パネルＰ１は「Ｃｏｌｄ／Ａｍｂｉｅｎｔ　ｃｏｎｔｒｏｌ」と表示されたタブ（第１タブ）ＴＢ１を備えている。

　一括設定画面Ｗ１において、これらタブＴＢ２、ＴＢ１は同時に表示される。そして、作業者が２つのタブＴＢ２、ＴＢ１のいずれか一方を選択する操作を行うと、一括設定画面Ｗ１上に、選択したタブに対応した高温用パネルＰ２または低温用パネルＰ１が優先的に（排他的に）表示される。

　このようにタブＴＢ２、ＴＢ１を選択するという簡単な操作により、高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを切り替えることができる。このため、作業者が高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを間違えることを回避することができる。

　さらに、高温用パネルＰ２の背景色と低温用パネルＰ１の背景色とは異なる色で表示される。具体的には、高温用パネルＰ２の背景色が赤色であり、低温用パネルＰ１の背景色が青色である。これにより、作業者は高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを視覚的に判別することができる。特に、赤色は高温であることを連想させ易く、青色は低温であることを連想させ易いため、作業者が高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを間違えることをより低減することができる。なお、赤色の波長域は、５９５ｎｍ～８００ｎｍであり、青色の波長域は、４００ｎｍ～５００ｎｍである。

　また、本実施形態では、高温用パネルＰ２の背景色は赤色であり、低温用パネルＰ１の背景色は青色であるが、各背景色はこれに限定されず、如何なる色であってもよい。ただし、高温用パネルＰ２の背景色は暖色であることが好ましく、低温用パネルＰ１の背景色は寒色であることが好ましい。これにより、本実施形態と同様に、作業者は高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とをそれぞれ認識し易くなる。なお、寒色の波長域は、４００～５８０ｎｍであり、暖色の波長域は、５８１～８００ｎｍである。また、寒色とは、寒い印象を与える色、すなわち、青またはそれに近い色を示す。また、暖色とは、温かい印象を与える色、すなわち、赤色、橙色、黄色またはこれらに近い色を示す。

　また、タブＴＢ２の背景色とタブＴＢ１の背景色も異なる色で表示される。タブＴＢ２の背景色は高温用パネルＰ２の背景色に対応した色（本実施系形態では赤色）であり、タブＴＢ１の背景色は低温用パネルＰ１の背景色に対応した色（本実施系形態では青色）である。これにより、作業者は、タブＴＢ２とタブＴＢ１とを視覚的に判別することが容易となる。

　なお、本実施形態では、タブＴＢ２の背景色は赤色で、ＴＢ１の背景色は青色であるが、各背景色はこれに限定されず、如何なる色であってもよい。ただし、タブＴＢ２は高温用パネルＰ２と同等の色であるのが好ましく、タブＴＢ１は低温用パネルＰ１と同等の色であるのが好ましい。これにより、作業者がタブＴＢ２とタブＴＢ１とを間違えることをより低減することができ、よって、作業者が高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを間違えることをより低減することができる。

　このような高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１のそれぞれを用いて、全ての駆動部の動作速度および加速度を設定することができる。また、高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１は、それぞれにて設定された各駆動部の動作速度および加速度を別々に保存することができる。

　以下に、高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１について説明するが、高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１は、背景色が異なること以外、同様の構成であるため、以下では、高温用パネルＰ２について代表的に説明する。

　図２４に示すように、高温用パネルＰ２には、各駆動部の動作速度および加速度を設定するために用いられる設定ユニット欄（Ｕｎｉｔｓ　ｔｏ　Ａｐｐｌｙ　Ｃｈａｎｇｅ）６１Ｂが設けられている。この設定ユニット欄６１Ｂは、各駆動部に関する名称６１１と、各駆動部の動作速度が入力されるテキストボックス（入力部）６１２と、各駆動部の加速度が入力されるテキストボックス（入力部）６１３と、各駆動部の動作速度の閾値を表示する閾値表示部６１４と、各駆動部の加速度の閾値を表示する閾値表示部６１５とを有している。

　設定ユニット欄６１Ｂには、名称６１１として、「Ｉｎｄｅｘ　Ａｒｍ」、「Ｉｎｐｕｔ　Ａｒｍ」、「Ｚ　Ａｘｉｓ」、「Ｈａｎｄ　Ｏｐｅｎ／Ｃｌｏｓｅ」、「Ｏｕｔｐｕｔ　Ａｒｍ」、「Ｚ　Ａｘｉｓ」、「Ｈａｎｄ　Ｏｐｅｎ／Ｃｌｏｓｅ」、「Ｓｈｕｔｔｌｅ　１」、「Ｓｈｕｔｔｌｅ　２」、「Ｉｎｐｕｔ　Ｅｍｐｔｙ　Ｔｒａｙ　Ａｒｍ」、「Ｏｕｔｐｕｔ　Ｅｍｐｔｙ　Ｔｒａｙ　Ａｒｍ」、「Ｈｏｔｐｌａｔｅ　Ｃｏｖｅｒ」が上方から下方に並んで表示されている。

　「Ｉｎｄｅｘ　Ａｒｍ」は、測定ロボット１７のＹ－Ｚ平面内の移動について示している。「Ｉｎｐｕｔ　Ａｒｍ」は、供給ロボット１３のＸ－Ｙ平面内の移動について示している。「Ｉｎｐｕｔ　Ａｒｍ」の直下に表示された「Ｚ　Ａｘｉｓ」は、供給ロボット１３のＺ方向の移動について示し、「Ｈａｎｄ　Ｏｐｅｎ／Ｃｌｏｓｅ」は、供給ロボット１３の把持部（ハンド）の吸着（開閉）を示している。「Ｏｕｔｐｕｔ　Ａｒｍ」は、回収ロボット２０のＸ－Ｙ平面内の移動について示している。「Ｏｕｔｐｕｔ　Ａｒｍ」の直下に表示された「Ｚ　Ａｘｉｓ」は、回収ロボット２０のＺ方向の移動について示し、「Ｈａｎｄ　Ｏｐｅｎ／Ｃｌｏｓｅ」は、回収ロボット２０の把持部（ハンド）の吸着（開閉）を示している。「Ｓｈｕｔｔｌｅ　１」は、第１シャトル２３ＡのＸ方向の移動を示し、「Ｓｈｕｔｔｌｅ　２」は、第２シャトル２３ＢのＸ方向の移動を示している。「Ｉｎｐｕｔ　Ｅｍｐｔｙ　Ｔｒａｙ　Ａｒｍ」は、供給空トレイ搬送機構１５のＸ方向の移動を示し、「Ｏｕｔｐｕｔ　Ｅｍｐｔｙ　Ｔｒａｙ　Ａｒｍ」は、回収空トレイ搬送機構２１のＸ方向の移動を示している。「Ｈｏｔｐｌａｔｅ　Ｃｏｖｅｒ」は、温度調整部１２Ｂのシャッターカバー１２４０のＸ－Ｙ平面内の移動を示している。

　なお、これら名称６１１の表示順は、任意である。ただし、作業者の使用頻度や、検査装置１Ｂの上流側から順に配列するのが好ましい。これにより、作業性を向上されることができる。

　各名称６１１の右側には、各名称６１１に対応したテキストボックス６１２、６１３が設けられている。テキストボックス６１２内に表示されている数値は、動作速度を示している。テキストボックス６１３内に表示されている数値は、加速度を示している。

　作業者がテキストボックス６１２に動作速度を入力する操作を行うと、制御部３１は、作業者の入力操作に応じた動作速度をテキストボックス６１２内に表示する。また、作業者がテキストボックス６１３に加速度を入力する操作を行うと、制御部３１は、作業者の入力操作に応じた加速度をテキストボックス６１３内に表示する。

　各テキストボックス６１２の右側には、各テキストボックス６１２に対応した閾値表示部６１４が表示されている。また、各テキストボックス６１３の右側には、各テキストボックス６１３に対応した閾値表示部６１５が表示されている。閾値表示部６１４、６１５には、それぞれ、対応するテキストボックス６１２、６１３に入力できる最小値と最大値とが表示されている。また、本実施形態の検査装置１Ｂは、各動作速度の閾値および各加速度の閾値を予め設定することができ、設定した閾値を閾値表示部６１４、６１５に表示することができるよう構成されている。そして、表示された閾値表示部６１４、６１５内において、作業者は動作速度および加速度を設定することができる。このように、閾値表示部６１４、６１５に閾値（最大値および最小値）が表示されていることにより、作業者は設定可能な動作速度および加速度を視覚的に確認することができる。このため、動作速度および加速度を設定する作業の作業性をより向上させることができる。また、例えばテキストボックス６１２、６１３での入力間違えにより駆動部が過剰な速度で駆動することを低減することもできる。

　ここで、設定ユニット欄６１Ｂを用いた各駆動部の動作速度および加速度の設定（変更）について説明する。例えば、測定ロボット１７の動作速度の設定について代表して説明する。

　まず、図２４に示すように、「Ｉｎｄｅｘ　Ａｒｍ」に対応したテキストボックス６１２には、「５５」と表示されている。この状態で、作業者がテキストボックス６１２を選択する操作を行うと、その操作に応じて、制御部３１は、図２６に示すように、テンキー機能を有する入力画面ＳＷを表示する。この入力画面ＳＷは、一括設定画面Ｗ１と重なって表示される。また、入力画面ＳＷは、選択されたテキストボックス６１２の近傍で、選択されたテキストボックス６１２とずれた位置に表示される。この入力画面ＳＷは、テンキーボタン６４１と、選択されたテンキーボタン６４１に対応する数値を表示する入力表示部６４２とを有している。

　次に、テンキーボタン６４１を用いて、作業者が所望の動作速度に対応する数値を入力する操作を行うと、制御部３１は、図２６に示すように、作業者の入力操作に応じた数値を入力表示部６４２に表示する。そして、作業者が「ＯＫ」ボタン６４３を選択する操作を行うと、制御部３１は、図２７に示すように、入力画面ＳＷの表示を解除（非表示に）し、「Ｉｎｄｅｘ　Ａｒｍ」に対応したテキストボックス６１２に作業者が入力した数値、例えば「７５」と表示する。このようにして測定ロボット１７の動作速度を設定することができる。

　このようなテンキー機能を有する入力画面ＳＷを用いることで、動作速度をより容易に設定することができる。また、前述したように、入力画面ＳＷが、選択されたテキストボックス６１２の近傍で、選択されたテキストボックス６１２とずれた位置に表示されるため、動作速度を設定する作業の作業性をより向上させることができる。

　なお、上記では、各駆動部の動作速度の設定について、測定ロボット１７の動作速度の設定を代表して説明したが、測定ロボット１７の加速度の設定や、他の駆動部の動作速度や加速度の設定についても上記と同様の方法にて設定することができる。

　また、設定ユニット欄６１Ｂは、チェックボタン６１６と、「Ａｌｌ　Ｓｅｌｅｃｔ」と表示されたボタン６１７と、「Ａｌｌ　Ｃｌｅａｒ」と表示されたボタン６１８とを有している。

　チェックボタン６１６は、各名称６１１の左横に設けられている。チェックボタン６１６は横に表示された名称６１１に対応している。

　ボタン６１７、６１８は、設定ユニット欄６１Ｂ内の最も下方に設けられている。「Ａｌｌ　Ｓｅｌｅｃｔ」と表示されたボタン６１７は、各チェックボタン６１６を一括して選択するために用いられる。「Ａｌｌ　Ｃｌｅａｒ」と表示されたボタン６１８は、選択されたチェックボタン６１６のチェックを一括して解除するために用いられる。

　このようなチェックボタン６１６およびボタン６１７、６１８を用いて、作業者は各駆動部を一括選択したり、選択を一括解除したりすることができる。

　また、設定ユニット欄６１Ｂの上方には、チェックボタン６１６にチェックされた駆動部の動作速度を一括操作するＳｐｅｅｄ操作部（第１操作部）６２Ｂと、チェックボタン６１６にチェックされた駆動部の加速度を一括操作するＡｃｃｅｌ．／Ｄｅｃｅｌ．操作部（第２操作部）６３Ｂとが設けられている。なお、Ｓｐｅｅｄ操作部６２Ｂを操作して動作速度を設定すると、設定された動作速度に対応する加速度が自動的に設定されるよう構成されている。すなわち、Ｓｐｅｅｄ操作部６２Ｂを操作すると、動作速度と加速度とを一括して設定することができる。なお、本実施形態の検査装置１Ｂでは、動作速度を設定すると、対応する加速度が自動的に設定されるよう構成されているが、加速度を設定すると、対応する動作速度が自動的に設定されるよう構成されていてもよい。

　Ｓｐｅｅｄ操作部６２Ｂは、動作速度が入力されるテキストボックス（入力部）６２３と、その下方に設けられたスライダー６２２とを有している。また、Ａｃｃｅｌ．／Ｄｅｃｅｌ．操作部６３Ｂは、加速度が入力されるテキストボックス（入力部）６３１と、その下方に設けられたスライダー６３２とを有している。

　作業者がテキストボックス６２３に動作速度を入力する操作を行うと、制御部３１は、作業者の入力操作に応じた動作速度をテキストボックス６２３内に表示する。これに応じて、チェックボタン６１６にチェックされた駆動部の動作速度が設定（変更）される。同様に、作業者がテキストボックス６３１に加速度を入力する操作を行うと、制御部３１は、作業者の入力操作に応じた加速度をテキストボックス６３１内に表示する。これに応じて、チェックボタン６１６にチェックされた駆動部の加速度が設定（変更）される。

　また、作業者は、スライダー６２２、６３２を利用することによっても、動作速度や加速度を設定することができる。

　このようなＳｐｅｅｄ操作部６２Ｂを用いることで、同じ動作速度および加速度で駆動させたい駆動部が複数ある場合に、それらの動作速度および加速度を一括して設定することができる。また、Ａｃｃｅｌ．／Ｄｅｃｅｌ．操作部６３Ｂを用いることで、同じ加速度で駆動させたい駆動部が複数ある場合に、それを一括して、動作速度とは別に設定することができる。このように、Ｓｐｅｅｄ操作部６２ＢおよびＡｃｃｅｌ．／Ｄｅｃｅｌ．操作部６３Ｂを用いることで、設定の作業性をより向上させることができる。なお、本実施形態では、Ａｃｃｅｌ．／Ｄｅｃｅｌ．操作部６３Ｂにて加速度のみを設定することができるが、これとは別に、動作速度のみを設定できる操作部を設けてもよい。

　〈個別設定画面〉
　前述したように、作業者がバーＶ２に設けられたアイコンＩ２２～Ｉ２８を選択する操作を行うと、制御部３１は、選択したアイコンＩ２２～Ｉ２８に対応した個別設定画面（設定画面）Ｗ２～Ｗ８を表示する（図２８～３４参照）。

　図２８に示すように、作業者がアイコンＩ２２を選択すると、制御部３１は、個別設定画面Ｗ２を表示する。個別設定画面Ｗ２は、供給ロボット１３の検査条件を設定するために用いられる。

　図２９に示すように、作業者がアイコンＩ２３を選択する操作を行うと、制御部３１は、個別設定画面Ｗ３を表示する。個別設定画面Ｗ３は、第１シャトル２３Ａおよび第２シャトル２３Ｂの検査条件を設定するために用いられる。

　図３０に示すように、作業者がアイコンＩ２４を選択する操作を行うと、制御部３１は、個別設定画面Ｗ４を表示する。個別設定画面Ｗ４は、測定ロボット１７の検査条件を設定するために用いられる。

　図３１に示すように、作業者がアイコンＩ２５を選択する操作を行うと、制御部３１は、個別設定画面Ｗ５を表示する。個別設定画面Ｗ５は、回収ロボット２０の検査条件を設定するために用いられる。

　図３２に示すように、作業者がアイコンＩ２６を選択する操作を行うと、制御部３１は、個別設定画面Ｗ６を表示する。個別設定画面Ｗ６は、供給空トレイ搬送機構１５の検査条件を設定するために用いられる。

　図３３に示すように、作業者がアイコンＩ２７を選択する操作を行うと、制御部３１は、図３３に示す個別設定画面Ｗ７を表示する。個別設定画面Ｗ７は、回収空トレイ搬送機構２１の検査条件を設定するために用いられる。

　図３４に示すように、作業者がアイコンＩ２８を選択する操作を行うと、制御部３１は、図３４に示す個別設定画面Ｗ８を表示する。個別設定画面Ｗ８は、シャッターカバー１２４０の検査条件を設定するために用いられる。

　また、図２８～３４に示すように、各個別設定画面Ｗ２～Ｗ８は、一括設定画面Ｗ１と同様に、高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１と、タブＴＢ２、ＴＢ１とを有している。そして、各個別設定画面Ｗ２～Ｗ８においても、作業者により選択されたタブに対応した高温用パネルＰ２または低温用パネルＰ１が優先的に（排他的に）表示される。したがって、各個別設定画面Ｗ２～Ｗ８においても、一括設定画面Ｗ１と同様に、タブＴＢ２、ＴＢ１を選択するという簡単な操作により、高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを切り替えることができる。

　また、個別設定画面Ｗ２～Ｗ８も、一括設定画面Ｗ１と同様に、各駆動部に関する名称６１１と、各名称６１１に対応するテキストボックス６１２、６１３と、閾値表示部６１４、６１５とを有している。また、個別設定画面Ｗ２～Ｗ８における各駆動部の動作速度および加速度の設定の際にも、テンキー機能を有する入力画面ＳＷが表示される。

　そして、各個別設定画面Ｗ２～Ｗ８は、一括設定画面Ｗ１と連動している。このため、作業者は一括設定画面Ｗ１および個別設定画面Ｗ２～Ｗ８のいずれか一方で駆動部の動作速度および加速度を設定（変更）すれば、その設定（変更）が他方に反映される。このため、設定の作業性をさらに向上させることができる。

　このような個別設定画面Ｗ２～Ｗ８を、一括設定画面Ｗ１とは別に設けることで、作業者は入力したい動作速度および加速度に応じて、個別設定画面Ｗ２～Ｗ８と、一括設定画面Ｗ１とを使い分けることができる。一括設定画面Ｗ１は、複数の駆動部の動作速度および加速度を設定するのに有効である。また、個別設定画面Ｗ２～Ｗ８は、所望の駆動部の動作速度および加速度を設定するのに有効である。また、個別設定画面Ｗ２～Ｗ８を用いると、作業者が設定したい駆動部とは異なる駆動部を設定するような間違いを低減することができる。

　以上、検査条件の設定について説明した。上述したように、本実施形態では、設定表示部６０Ｂにて、高温用パネルＰ２と低温用パネルＰ１とを、タブＴＢ２、ＴＢ１の選択により切り替えることができる。このため、高温環境下で検査する場合の検査条件と、低温環境下で検査する場合の検査条件とを、容易に設定することができる。また、設定表示部６０Ｂにて高温環境下における検査条件の設定と、低温環境下における検査条件の設定とを行うことができるため、高温環境下で検査する場合と低温環境下で検査する場合とで、異なるソフトウェアを用意することを省くことができる。

　また、高温用パネルＰ２および低温用パネルＰ１のそれぞれにて検査条件を保存しておくことができるため、高温環境下での検査を行った後に低温環境下で検査を行う場合に、駆動部の検査条件を入力し直す手間を省くことができる。このため、検査装置１Ｂを用いた検査の作業効率を高めることができる。

　特に、本実施形態の検査装置１Ｂでは、検査条件のうち動作速度および加速度を設定表示部６０Ｂ上にて設定することができる。検査条件の中でも、動作速度および加速度を設定表示部６０Ｂで設定することができることで、検査状況に応じて各駆動部の搬送速度および加速度をより容易に変更することができる。そのため、例えば、検査を開始したときには、安全を確保するためにも遅い動作速度で駆動部を駆動させておき、安全が確認できたら、検査の効率を上げるために各駆動部の動作速度を上げるという設定を容易に行うことができる。

　以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

　例えば、前述した実施形態では、一括表示画面が有する高温用パネル（第２設定画面）の背景色と低温用パネル（第１設定画面）の背景色とは異なる色で表示されていたが、個別設定画面が有する高温用パネル（第２設定画面）の背景色および低温用パネル（第１設定画面）の背景色も、異なる色で表示されていてもよい。その場合には、各個別設定画面が有する低温用パネルの背景色は、一括表示画面が有する低温用パネルの背景色と同等であるのが好ましい。また、各個別設定画面が有する高温用パネルの背景色は、一括表示画面が有する高温用パネルの背景色と同等であるのが好ましい。

　また、前述した実施形態では、高温用パネルの背景色と低温用パネルの背景色とは異なる色で表示する形態を代表に説明したがが、高温用パネルと低温用パネルとは、作業者が各パネルを判別することができる形態であれば、如何なる形態であってもよい。例えば、高温用パネルの一部の色と低温用パネルの一部の色とが異なっていてもよいし、高温用パネルに表示される文字と低温用パネルに表示される文字の色とが異なっていてもよい。また、例えば、高温用パネルと低温用パネルとが異なる形状、大きさで表示されてもよいし、異なる輝度で表示されてもよい。

　また、前述した実施形態では、高温用パネルおよび低温用パネルのうち選択された一方のパネルのみが、設定画面上に、排他的に表示されたが、選択された一方のパネルが優先的に表示される形態であれば、排他的な表示でなくてもよい。例えば、高温用パネルおよび低温用パネルが同時に表示された状態で、選択された一方が大きく表示され、他方が小さく表示される形態であってもよい。

　また、前述した実施形態では、検査装置は、各搬送部（供給ロボット、供給空トレイ搬送機構、第１シャトル、第２シャトル、測定ロボット、回収ロボットおよび回収空トレイ搬送機構）およびシャッターカバーの各検査条件を設定表示部にて設定することができたが、検査装置の他の部分の検査条件についても設定表示部にて設定することができるよう構成されていてもよい。例えば、トレイ搬送機構およびトレイ搬送機構の検査条件についても設定表示部にて設定することができるよう構成されていてもよい。

　また、前述した実施形態では、検査条件として、例えば、動作速度（搬送速度）および加速度（搬送加速度）等を挙げたが、これら以外の検査条件について設定表示部にて設定することができるよう構成されていてもよい。

　＜第６実施形態＞
　図３５は、本発明の第６実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図３６は、図３５に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３７は、図３５に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図３８は、図３５に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図３９Ａ～図３９Ｅは、図３８に示す待機状態表示部を示す図である。図４０Ａ～図４０Ｅは、図３８に示す待機状態表示部を示す図である。

　図３５および図３６に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１Ｃは、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０Ｃとを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

　また、図３５および図３６に示すように、検査装置１Ｃは、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１Ｃにおいて、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

　また、検査装置１Ｃは、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

　以下、検査装置１Ｃについて領域Ａ１～Ａ５ごとに説明する。
　〈トレイ供給領域Ａ１〉
　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２Ｃと、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

　温度調整部１２Ｃ（配置部）は、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図３６に示す構成では、温度調整部１２Ｃは、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２Ｃに搬送され、載置される。なお、図示しないが、温度調整部１２Ｃには、温度調整部１２ＣにおけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　図３６に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２Ｃとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２Ｃと後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。

　デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図３６に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２Ｃ上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図３６に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

　回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図３６に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

　以上説明したような各領域Ａ１～Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室（Ｉｎｐｕｔ）Ｒ１となっており、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室（Ｉｎｄｅｘ）Ｒ２となっており、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室（Ｏｕｔｐｕｔ）Ｒ３となっている。このような第１室（室）Ｒ１、第２室（室）Ｒ２および第３室（室）Ｒ３は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。

　また、図３６に示すように、第１室Ｒ１を画成する外壁には、扉６１、６２、６３が設けられている。また、第２室Ｒ２を画成する外壁には、扉６４が設けられている。扉６４の内側には、内側隔壁６５１が設けられており、その内側隔壁６５１に扉６５が設けられている。また、第３室Ｒ３を画成する外壁には、扉６６、６７、６８が設けられている。そして、これら扉６１～６８は、それぞれ、例えば図示しないシリンダーの作動により施錠開錠可能となっている。これら扉６１～６８を開けることにより、例えば各扉６１～６８に対応する室Ｒ１～Ｒ３内でのメンテナンスを行うことができる。

　また、図３６および図３７に示すように、第１室Ｒ１には、第１室Ｒ１内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４１と、第１室Ｒ１内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５１と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６１とが設けられている。また、第２室Ｒ２には、第２室Ｒ２内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４２と、第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５２とが設けられている。また、第３室Ｒ３には、第３室Ｒ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６３が設けられている。

　また、図３７に示すように、検査装置１Ｃは、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構（除湿機構）２９とを有している。なお、図３７では、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構２９とを複数有する場合であっても代表して１つを図示している。加熱機構２７は、例えばヒーター等を有し、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱する。冷却機構２８は、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等を有し、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を冷却する。ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷、霜）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給するよう構成されているが、第３室Ｒ３内にもドライエアーを供給するよう構成されていても構わない。

　次に、制御装置３０と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０Ｃとについて説明する。

　〈制御装置３０〉
　図３７に示すように、制御装置３０は、検査装置１Ｃの各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

　駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

　なお、前述した温度センサー２４１、２４２、湿度センサー２５１、２５２、酸素濃度センサー２６１、２６３、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９は、それぞれ制御装置３０と接続している。

　〈設定表示部６０Ｃ〉
　前述したように、設定表示部６０Ｃは、表示部４０および操作部５０を有する。

　表示部４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１Ｃの各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示部４０は、図３５に示すように、検査装置１Ｃの図中上方に配置されている。

　操作部５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作部５０）は、図３５に示すように、検査装置１Ｃの図中右側で、表示部４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作部５０としてマウス５１を用いているが、操作部５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
　以上、検査装置１Ｃの構成について簡単に説明した。

　このような検査装置１Ｃは、前述したように、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が、加熱および冷却可能に構成されている。このため、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が加熱されると、その加熱に応じて、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ｃ、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、３０～１３０℃程度に加熱制御される。

　また、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が冷却されると、その冷却に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度も下降する。これにより、低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、－６０～２５℃程度に冷却制御される。

　また、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を常温に制御することで、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。また、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱や冷却しないことにより、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることも可能である。なお、常温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、２５～３５℃程度に制御される。

　このように、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、必要に応じて第１室Ｒ１および第２室Ｒ２にドライエアー供給機構２９によりドライエアーを供給することでＩＣデバイス９０の温度や湿度を制御する。このようなドライエアーの供給は、例えば、ＩＣデバイス９０を冷却する前に、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内の湿度を、低温環境下においても、ＩＣデバイス９０に結露が生じ難い湿度に低下させる場合に行われる。

　また、この制御では、温度調整部１２Ｃ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８にそれぞれ設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１によって、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

　ここで、検査装置１Ｃでは、前述した各搬送部によりＩＣデバイス９０を配送するが、全ての搬送部がＩＣデバイス９０を搬送していないときもある。なお、搬送部とは、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１のことを示す。

　本実施形態の検査装置１Ｃでは、このような搬送部がＩＣデバイス９０を搬送していない待機状態を、モニター４１にて把握することができる。

　検査装置１Ｃが起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に、図３８に示すようなウインドウ（画面）ＷＤを表示する。このウインドウＷＤ内の上方右側には、待機状態に関する内容を表示する待機状態表示部７Ｃが設けられている。

　待機状態表示部７Ｃは、状態表示部７１Ｃと、時間表示部７２Ｃとを有する。
　状態表示部７１Ｃは、いかなる待機状態なのかを表示する。すなわち、状態表示部７１Ｃは、待機状態の種類を表示する。一方、時間表示部７２Ｃは、状態表示部７１Ｃに表示された待機状態の待機時間を表示する。この待機時間は、カウントダウン方式で、数値で表示される。すなわち、待機時間は、時間が経過するにつれて、経過した時間に応じて変化し、０（ゼロ）まで徐々に数値が下がっていく。このようなカウントダウン方式であることで、待機時間の残り時間をより容易かつより迅速に把握することができる。なお、本実施形態では、時間表示部７２Ｃに表示された待機時間の単位は、「ｍｉｎ」である。ただし、表示された待機時間の単位はこれに限定されない。

　また、状態表示部７１Ｃと、時間表示部７２Ｃとは、上下に並んで配置されている。また、状態表示部７１Ｃは、時間表示部７２Ｃの上方に配置されている。このような配置により、待機状態と待機時間とを一度に確認することが容易であるため、いかなる待機状態で、どのくらい待つのかを作業者はより容易に把握することができる。なお、本実施形態では、状態表示部７１Ｃと時間表示部７２Ｃとは上下に並んで配置されているが、例えば、左右に並んで配置されていてもよい。また、状態表示部７１Ｃと、時間表示部７２Ｃとに分かれておらず、待機状態の表示と、その待機時間の表示とが、所定の時間ごと（周期的）に交互に表示されてもよい。すなわち、ある時間では、待機状態のみが表示され、別の時間では、待機時間のみが表示されてもよい。

　また、本実施形態では、時間表示部７２Ｃの背景色が、波長域が４８０～４９０ｎｍの範囲内である、すなわち青色で表示される。これにより、作業者は、どのくらい待つのかをより容易かつより迅速に把握することができる。なお、時間表示部７２Ｃの背景色は、これに限定されない。

　以下に、本実施形態では、待機状態表示部７Ｃが、いかなる待機状態を表示するのかについて、図３９Ａ～図３９Ｅ、図４０Ａ～図４０Ｅを参照しつつ、説明する。

　図３９Ａでは、状態表示部７１Ｃが、初期安定待ち状態であることを示す「Ｉｎｉｔｉａｌ　Ｗａｉｔ」を表示し、時間表示部７２Ｃが、初期安定待ち状態の残り時間を表示している。初期安定待ち状態は、検査装置１Ｃを立ち上げてから、搬送部および温度調整部１２Ｃを所定温度に冷却または加熱した時に、この冷却状態または加熱状態の安定を図るための状態である。例えば、３０℃の状態から搬送部および温度調整部１２Ｃを－３０℃に冷却した場合、搬送部および温度調整部１２Ｃが－３０℃に達した直後は、搬送部および温度調整部１２Ｃの各温度が－３０℃で安定し難い。そのため、搬送部および温度調整部１２Ｃの各温度を－３０℃に安定させるために、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。この例の場合には、搬送部および温度調整部１２Ｃが－３０℃に達した直後から、搬送部および温度調整部１２Ｃを－３０℃に安定させるまでの状態が、初期安定待ち状態である。

　図３９Ｂでは、状態表示部７１Ｃが、ソーク状態（冷却状態または加熱状態）であることを示す「Ｓｏａｋｉｎｇ」を表示し、時間表示部７２Ｃが、ソーク状態の残り時間を表示している。ソーク状態は、冷却または加熱された温度調整部１２ＣにＩＣデバイス９０を配置し、ＩＣデバイス９０をソークする（ＩＣデバイス９０が所定温度になるよう温度調整部１２Ｃにて冷却または加熱し続ける）状態である。

　図３９Ｃでは、状態表示部７１Ｃが、常温復帰状態（常温復帰待ち状態）であることを示す「Ｇｏｉｎｇ　Ａｍｂｉｅｎｔ」を表示し、時間表示部７２Ｃが、常温復帰状態の残り時間を表示している。常温復帰状態は、冷却または加熱された搬送部および温度調整部１２Ｃを常温に復帰させた後に、この常温状態の安定を図るための状態である。例えば、－３０℃の状態から搬送部および温度調整部１２Ｃを３０℃に復帰させた場合にも、搬送部および温度調整部１２Ｃが３０℃に達した直後は、搬送部および温度調整部１２Ｃの各温度が３０℃で安定し難い。そのため、初期安定待ち状態と同様に、搬送部および温度調整部１２Ｃの各温度を３０℃に安定させるために、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。この例の場合には、搬送部および温度調整部１２Ｃが３０℃に達した直後から、搬送部および温度調整部１２Ｃを３０℃に安定させるまでの状態が、常温復帰状態である。

　図３９Ｄでは、状態表示部７１Ｃが、初期パージ待ち状態（初期除湿安定待ち状態）であることを示す「Ｉｎｉｔｉａｌ　Ｐｕｒｇｅ」を表示し、時間表示部７２Ｃが、初期パージ待ち状態の残り時間を表示している。初期パージ待ち状態は、検査装置１Ｃを立ち上げてから、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却する前に、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給して湿度を低下させた後に、この湿度が低下した状態の安定を図るための状態である。なお、ドライエアーを供給して湿度を低下させた後も、その低下した湿度の状態を安定させ難いため、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。

　図３９Ｅでは、状態表示部７１Ｃが、酸素回復待ち状態であることを示す「Ｏｘｙ．ｒｅｃｏｖｅｒｙ」を表示し、時間表示部７２Ｃが、酸素回復待ち状態の残り時間を表示している。酸素回復待ち状態は、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却している場合に、搬送部および温度調整部１２Ｃの冷却を停止し、かつ、ドライエアーの供給を停止してから、検査装置１Ｃ内（特に、第１室Ｒ１および第３室Ｒ３内）の酸素濃度の回復を待つまでの状態を示している。なお、冷却およびドライエアーの供給の停止は、例えば、作業者が検査装置１Ｃ内のメンテナンスのために扉６１～６８のうち所望の扉の開閉したいときに行われる。

　図４０Ａでは、状態表示部７１Ｃが、ジャム処理後の再パージ状態（第１再除湿待ち状態）であることを示す「Ｒｅ．Ｐｕｒｇｅ（Ｊａｍ）」を表示し、時間表示部７２Ｃが、ジャム処理後の再パージ状態の残り時間を表示している。ジャム処理後の再パージ状態は、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却している場合に、冷却を一時停止した後、再度、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却するために、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給して湿度を低下させた後、この湿度が低下した状態の安定を図るための状態である。例えば、検査装置１Ｃにジャムが生じて、作業者がジャムを解消するべく、検査装置１Ｃ内のメンテナンスのために扉６１～６８のうち所望の扉を開けて閉めた後に、再度、冷却する前に湿度を低下させた後に、各搬送部はジャム処理後の再パージ状態となる。

　図４０Ｂでは、状態表示部７１Ｃが、霜取り後の再パージ状態（第２再除湿待ち状態）であることを示す「Ｒｅ．Ｐｕｒｇｅ（Ｄｅｆ）」を表示し、時間表示部７２Ｃが、霜取り後の再パージ状態の残り時間を表示している。霜取り後の再パージ状態は、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却している場合に、冷却を停止して常温に復帰させた後、再度、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却するために、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給して湿度を低下させた後、この湿度が低下した状態の安定を図るための状態である。例えば、ＩＣデバイス９０に結露や霜等が生じ、この結露や霜等を除去するために、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却した状態から常温に復帰させる場合がある。その後、再度、冷却する前に湿度を低下させた後に、各搬送部は霜取り後の再パージ状態となる。

　図４０Ｃでは、状態表示部７１Ｃが、ジャム処理後の温度復帰状態（第１温度復帰待ち状態）であることを示す「Ｒｅｃｏｖｅｒｙ（Ｊａｍ）」を表示し、時間表示部７２Ｃが、ジャム処理後の温度復帰状態の残り時間を表示している。ジャム処理後の温度復帰状態は、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却または加熱している場合に、冷却または加熱を一時停止した後、再度、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却または加熱し、この冷却状態または加熱状態の安定を図るための状態である。また、このジャム処理後の温度復帰状態は、前述したジャム処理後の再パージ状態を経て、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却した後の状態でもある。

　図４０Ｄでは、状態表示部７１Ｃが、霜取り後の温度復帰状態（第２温度復帰待ち状態）であることを示す「Ｒｅｃｏｖｅｒｙ（Ｄｅｆ）」を表示し、時間表示部７２Ｃが、霜取り後の温度復帰状態の残り時間を表示している。霜取り後の温度復帰状態は、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却または加熱している場合に、冷却または加熱を停止して常温に復帰させた後、再度、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却し、この冷却状態または加熱状態の安定を図るための状態である。また、このジャム処理後の温度復帰状態は、前述した霜取り後の再パージ状態を経て、搬送部および温度調整部１２Ｃを冷却した後の状態でもある。

　図４０Ｅでは、状態表示部７１Ｃが、酸素安定待ち状態であることを示す「Ｏｘｙ．Ｓｔａｂｌｅ」を表示し、時間表示部７２Ｃが、酸素安定待ち状態の残り時間を表示している。酸素安定待ち状態は、前述した酸素回復待ち状態の後に、この酸素回復待ち状態の安定を図るための状態である。酸素回復待ち状態を経た直後は、酸素濃度が安定し難い。そのため、検査装置１Ｃ内（特に、第１室Ｒ１および第３室Ｒ３内）の酸素濃度を安定させるために、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。

　以上のように、待機状態とその待機時間とが待機状態表示部７Ｃに表示されることで、作業者は、なぜ搬送が行われていないかと、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間とをより容易かつより迅速に把握することができる。なお、本実施形態では、待機状態とその待機時間との両方が表示されているが、いずれか一方が表示されていても構わない。ただし、両方が表示されている方が、待機状態とそれにかかる時間とを把握しやすいため、好ましい。

　また、待機状態表示部７Ｃに表示された待機時間は、図示はしないが、モニター４１に表示される図３８に示すウインドウＷＤとは別のウインドウ（画面）にて設定することができる。そのため、作業者は、適宜、表示された待機状態の待機時間を容易に設定することができる。

　なお、本実施形態では、待機状態表示部７Ｃに表示する待機状態は、上述した１０個であったが、表示することができる待機状態の数は、これに限定されない。例えば、１～９個であってもよいし、１１個以上であってもよい。また、待機状態表示部７Ｃに表示したい待機状態も、図示はしないが、モニター４１に表示される図３８に示すウインドウＷＤとは別のウインドウ（画面）にて設定することができる。したがって、上述した１０個の待機状態以外の待機状態の設定を行うこともできる。

　＜第７実施形態＞
　図４１は、本発明の第７実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。

　以下、この図を参照して第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

　本実施形態は、表示部が有する時間表示部の構成が異なること以外は、前述した第６実施形態と同様である。

　本実施形態では、図４１に示す待機状態表示部７Ｃが有する時間表示部７２Ｃが、残りの大気時間を数値で表示する代わりに、残りの待機時間を棒状のレベルゲージ７３Ｃで表示している。

　レベルゲージ７３Ｃは、待機時間の指標となる目盛りＳ７３と、待機時間に応じて変位するバーＢ７３とを有している。このようなレベルゲージ７３Ｃは、残りの待機時間に応じてバーＢ７３が図中左右方向に変位し、残りの待機時間に応じた目盛りＳ７３にバーＢ７３の図中の右端が位置する。また、本実施形態では、バーＢ７３の色が青色で表示される。これにより、作業者は、どのくらい待つのかをより容易かつより迅速に把握することができる。なお、バーＢ７３の色は、青色に限定されない。

　また、本実施形態では、目盛りＳ７３の最大時間が１０ｍｉｎと表示されているが、目盛りＳ７３の最大時間は、任意に設定することができる。また、本実施形態では、目盛りＳ７３に表示された時間の単位が「ｍｉｎ」であるが、目盛りＳ７３に表示される時間の単位も任意に設定することができる。

　このような第７実施形態によっても、前述した第６実施形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、前述した説明では、レベルゲージ７３Ｃは、棒状をなしていたが、レベルゲージ７３Ｃの形状はこれに限定されず、例えば、アーチ状をなしていてもよい。また、レベルゲージ７３Ｃは、バーＢ７３を有していたが、例えば、バーＢ７３に変えて、目盛りＳ７３を指し示す指針（図示せず）を有する構成であってもよい。また、前述した説明では、レベルゲージ７３Ｃは、図中左右方向に長い棒状をなしていたが、図中上下方向に長い棒状をなしていてもよい。

　＜第８実施形態＞
　図４２は、本発明の第８実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。

　以下、この図を参照して第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

　本実施形態は、表示部が有する時間表示部の構成が異なること以外は、前述した第６実施形態、および第７実施形態と同様である。

　本実施形態では、図４２に示す待機状態表示部７Ｃが有する時間表示部７２Ｃが、残りの待機時間を数値で表示する代わりに、残りの待機時間を全待機時間のうち残りの待機時間の占める割合（％）で表示している。

　例えば、全待機時間が１０分であり、残りの待機時間が３分であった場合、時間表示部７２Ｃには、図４２に示すように、「３０％」と表示される。このように、残り時間が割合（％）で表示されることで、作業者は、残りどのくらい待つのかをより容易にかつより迅速に把握することができる。

　このような第８実施形態によっても、前述した第６実施形態と同様の効果を奏することができる。

　なお、前述した説明では、残り時間の割合（％）を、数値にて表示したが、残り時間の割合（％）は、例えば、レベルゲージで表示してもよい。

　以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。例えば、表示部は、第６実施形態で説明した待機時間を数値で表す時間表示部と、第７実施形態で説明した待機時間をレベルゲージで表示する時間表示部と、第８実施形態で説明した待機時間を割合を表示する時間表示部とを任意に組み合わせた構成の時間表示部を有していてもよい。

　＜第９実施形態＞
　図４３は、本発明の第９実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図４４は、図４３に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図４５は、図４３に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４６は、図４３に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図４７は、図４６に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図４８は、図４６に示すウインドウの状態表示部に低温表示が表示された状態を示す図である。図４９は、図４８に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図５０は、図４６に示すウインドウの状態表示部に高温表示が表示された状態を示す図である。図５１は、第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードへの変更が可能か否かを示す表である。

　図４３および図４４に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１Ｄは、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示装置（表示部）４０および操作装置（操作部）５０を有する設定表示部６０とを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

　また、図４３および図４４に示すように、検査装置１Ｄは、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１Ｄにおいて、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

　また、検査装置１Ｄは、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

　以下、検査装置１Ｄについて領域Ａ１～Ａ５ごとに説明する。
　〈トレイ供給領域Ａ１〉
　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２Ｄと、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

　温度調整部１２Ｄは、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図４４に示す構成では、温度調整部１２Ｄは、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２Ｄに搬送され、載置される。なお、図示しないが、温度調整部１２Ｄには、温度調整部１２ＤにおけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　図４４に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２Ｄとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２Ｄと後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。

　デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図４４に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２Ｄ上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図４４に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

　回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図４４に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

　また、図４４および図４５に示すように、第１室Ｒ１には、第１室Ｒ１内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４１と、第１室Ｒ１内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５１と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６１とが設けられている。また、第２室Ｒ２には、第２室Ｒ２内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４２と、第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５２とが設けられている。また、第３室Ｒ３には、第３室Ｒ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６３が設けられている。

　また、図４５に示すように、検査装置１Ｄは、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構（除湿機構）２９とを有している。なお、図４５では、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構２９とを複数有する場合であっても代表して１つを図示している。加熱機構２７は、例えばヒーター等を有し、温度調整部１２Ｄ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱する。冷却機構２８は、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等を有し、温度調整部１２Ｄ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を冷却する。ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷、霜）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給するよう構成されているが、第３室Ｒ３内にもドライエアーを供給するよう構成されていても構わない。

　次に、制御装置３０と、表示装置４０および操作装置５０を有する設定表示部６０とについて説明する。

　〈制御装置３０〉
　図４５に示すように、制御装置３０は、検査装置１Ｄの各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

　駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２Ｄ、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

　また、制御部３１は、各部の駆動や検査結果等を表示装置４０に表示する機能や、操作装置５０からの入力に従って処理を行う機能等をも有している。
　記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。

　〈設定表示部６０〉
　前述したように、設定表示部６０は、表示装置４０および操作装置５０を有する。

　表示装置４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１Ｄの各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示装置４０は、図４３に示すように、検査装置１Ｄの図中上方に配置されている。

　操作装置５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作装置５０）は、図４３に示すように、検査装置１Ｄの図中右側で、表示装置４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作装置５０としてマウス５１を用いているが、操作装置５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
　以上、検査装置１Ｄの構成について簡単に説明した。

　このような検査装置１Ｄは、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９を制御することによって、複数（本実施形態では５つ）の温度湿度モード（モード）の設定を行うことができる。温度湿度モードとは、ＩＣデバイス９０を搬送したり検査したりする際の、検査装置１Ｄ内の温度および湿度のうちの少なく１つを設定するモードである。例えば、温度湿度モードは、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９を制御することによって、検査装置１Ｄ内の各部のうち任意の部分における温度および湿度のうちの少なくとも１つを設定（変更）するモードであるといえる。そして、本実施形態では、複数の温度湿度モードとして、高温モード、低温モード、常温モード、常温制御モードおよび除湿モードの設定を行うことができる。

　低温モードは、冷却機構２８によって、温度調整部１２Ｄ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７（以下、これらをまとめて「被制御部」ともいう）を冷却するモードである。これにより、被制御部の冷却に応じて、被制御部が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度を下降させることができる。そのため、この低温モードを設定することにより、検査装置１Ｄを低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にすることができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、－６０～２５℃程度に冷却制御される。

　高温モードは、加熱機構２７によって、被制御部を加熱するモードである。この高温モードを設定することにより、被制御部の加熱に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度を上昇させることができる。この高温モードを設定することにより、検査装置１Ｄを高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にすることができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、３０～１３０℃程度に加熱制御される。

　常温モードは、加熱機構２７および冷却機構２８によって、被制御部を加熱または冷却する制御を行わずに、検査装置１Ｄを常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にするモードである。

　常温制御モードは、冷却機構２８によって、被制御部を冷却することにより、検査装置１Ｄを常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にするモードである。なお、常温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、２５～３５℃程度に制御される。

　除湿モードは、ドライエアー供給機構２９によって、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度を低下させるモードである。この除湿モードは、例えば、低温モードを設定して低温環境下で検査を行う前に、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内のＩＣデバイス９０に結露が生じないように、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度を低下させるのに用いられる。

　このように、複数の温度湿度モードのうち所望のモードを選択し、その選択に応じて被制御部の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、被制御部にそれぞれ設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１によって、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

　なお、前記低温環境下における低温とは、例えば寒冷地における冬季の気温であり、氷点下を下回る温度である。また、前記高温環境下における高温とは、例えば、熱帯地域の夏季の気温であったり、車のエンジンルーム内の高温時の温度であったりする。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）に求められる高温環境あるいは低温環境における信頼性として、例えば、－４０℃～１２５℃で動作することが求められる場合がある。それゆえ、検査装置１Ｄにおける設定可能温度としては、－４５～１５５℃、さらには、－４５～１７５℃としている。なお、前記常温環境下における常温とは、例えば電子部品製造工場などにおける工場内の室温である。あるいは、通常の生活環境において不快にならない範囲での平均的な気温である場合もある。

　また、本実施形態の検査装置１Ｄでは、前述した複数の温度湿度モードの設定や変更を設定表示部６０にて行うことができる。以下、この点について説明する。

　検査装置１Ｄが起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に図４６に示すようなウインドウ（画面）ＷＤを表示する。このウインドウＷＤ内の上方右側には、複数の温度湿度モードを設定するために用いられる表示部（温度湿度制御表示部）７Ｄが設けられている。

　表示部７Ｄは、アイコン７１Ｄと、設定された温度を示す温度表示部７２Ｄとを有している。なお、アイコン７１Ｄの左側には、複数の温度湿度モードを設定するために用いられる表示部７Ｄであることを作業者が認識しやすいように、「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ」と示されている。

　アイコン７１Ｄは、複数の温度湿度モードの表示や、選択された温度湿度モードの設定を制御部３１に指示するために用いられる。この指示は、作業者がマウス５１を用いて、モニター４１上に表示されるマウスポインター（図示せず）によって選択する操作（クリック操作）により行われる。なお、アイコン７１Ｄは、クリックされるとボタンにもなる。後述するアイコン７３１Ｄ～７３５Ｄ、７４１Ｄ、７４２Ｄについても同様である。

　また、アイコン７１Ｄには、現状設定されている温度湿度モードを示す画像（表示）が表示されており、図４６では、常温モードであることを示す常温画像Ａが表示されている。常温画像Ａは、図４６に示すように、温度計の球部を模した形状をなしている。なお、後述する温度湿度モードを示す各画像（低温画像Ｃ、高温画像Ｈ、常温制御画像ＣＡ、除湿画像Ｄ）も同様である。また、常温画像Ａの一部は、波長域が６１０～７５０ｎｍの範囲内の色、すなわち赤色で表示されている。

　なお、本実施形態では、アイコン７１Ｄと温度表示部７２Ｄとは左右に並んで配置されているが、例えば、上下に並んで配置されていてもよい。

〈温度湿度モードの変更〉
　以下、このような表示部７Ｄによる複数の温度湿度モードの変更について説明する。以下では、例えば、常温モード（第１の温度湿度モード）から冷却モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合と、冷却モード（第１の温度湿度モード）から高温モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合とについて説明する。

　１．常温モード（第１の温度湿度モード）から冷却モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合

　まず、作業者によって、図４６示す常温画像Ａが表示されたアイコン７１Ｄが選択されると、制御部３１は、図４７に示すようなサブウインドウ（無制限表示）ＳＷ１を表示する。なお、サブウインドウＳＷ１は、アイコン７１Ｄの直下に表示される。

　サブウインドウＳＷ１には、５つのアイコン７３１Ｄ、７３２Ｄ、７３３Ｄ、７３４Ｄ、７３５Ｄが上からこの順に並んで表示されている。

　アイコン７３１Ｄには、高温モードであることを示す高温画像Ｈが示されている。アイコン７３１Ｄの右横には、高温画像Ｈが高温モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｈｏｔ」が表示されている。なお、高温画像Ｈが示されているアイコン７３１Ｄが選択された場合には、制御部３１は高温モードの設定をする。

　アイコン７３２Ｄには、常温モードであることを示す常温画像Ａが示されている。アイコン７３２Ｄの右横には、常温画像Ａが常温モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ａｍｂｉｅｎｔ」が表示されている。また、図４７では、常温画像Ａが示されているアイコン７３２Ｄは、グレーアウトになっており、これにより、作業者は、現状設定されているモードが常温モードであることを認識することができる。

　アイコン７３３Ｄには、常温制御モードであることを示す常温制御画像ＣＡが示されている。アイコン７３３Ｄの右横には、常温制御画像ＣＡが常温制御モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ａｍｂｉｅｎｔ」が表示されている。なお、この常温制御画像ＣＡが示されているアイコン７３３Ｄが選択された場合には、制御部３１は常温制御モードの設定をする。

　アイコン７３４Ｄには、低温モードであることを示す低温画像Ｃが示されている。アイコン７３４Ｄの右横には、低温画像Ｃが低温モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｃｏｌｄ」が表示されている。なお、この低温画像Ｃが示されているアイコン７３４Ｄが選択された場合には、制御部３１は低温モードの設定をする。

　アイコン７３５Ｄには、除湿モードであることを示す除湿画像Ｄが示されている。アイコン７３５Ｄの右横には、除湿画像Ｄが除湿モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｄｅｈｕｍｉｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ」が表示されている。なお、この除湿画像Ｄが示されているアイコン７３５Ｄが選択されると、制御部３１は除湿モードの設定をする。

　このようなサブウインドウＳＷ１のアイコン７３１Ｄ～７３５Ｄのうち、作業者が、低温画像Ｃが示されたアイコン７３４Ｄを選択すると、図４８に示すように、アイコン７１Ｄに低温画像Ｃが示される。

　このようにして、常温モードから冷却モードに変更することができる。この変更は、前述したように、アイコン７１Ｄを選択する操作と、アイコン７３４Ｄを選択する操作とによって行われる。すなわち、前記変更は、２回のクリック操作で行うことができ、容易である。また、前述したように、サブウインドウＳＷ１がアイコン７１Ｄの直下に表示されるため、作業者は、上記の２回の操作をより迅速に行うことができる。

　また、作業者は、サブウインドウＳＷ１に表示されたアイコン７３１Ｄ～７３５Ｄの表示を見ることで、常温モードから冷却モードに変更することが可能であることをより容易に把握することができる。すなわち、作業者は、検査装置１Ｄが、温度や湿度を変更しても検査装置１ＤやＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかからない状態であって、前記変更が制限なく行える状態であることをより容易に把握することができる。特に、サブウインドウＳＷ１では、アイコン７３１Ｄ、７３２Ｄ、７３３Ｄ、７３４Ｄ、７３５Ｄが上からこの順で並んで表示されるため、作業者は前記変更が制限なく行えることを特に容易に把握することができる

　また、高温画像Ｈの一部および常温画像Ａの一部は、波長域が、６１０～７５０ｎｍの範囲内の色、すなわち赤色で表示される。常温制御画像ＣＡの一部は、波長域が、４８０～４９０ｎｍの範囲内の色、すなわち水色で表示される。低温画像Ｃの一部は、波長域が４３５～４８０ｎｍの範囲内の色、すなわち、青色で表示される。除湿画像Ｄの一部は、波長域が、５８０～５９５ｎｍの範囲内の色、すなわち、黄色で表示される。また、高温画像Ｈの赤色で表示されている部分は、常温画像Ａの赤色で表示されている部分よりも面積を大きく表示されている。これにより、作業者は、常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

　２．冷却モード（第１の温度湿度モード）から高温モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合
　まず、作業者によって、図４８示す低温画像Ｃが表示されたアイコン７１Ｄが選択されると、制御部３１は、図４９に示すようなサブウインドウ（制限表示）ＳＷ２を表示する。

　サブウインドウＳＷ２には、２つのアイコン７４１Ｄ、７４２Ｄが上からこの順に並んで表示されている。

　アイコン７４１Ｄには、常温モードであることを示す常温画像Ａが示されている。この常温画像Ａが示されたアイコン７４１Ｄが選択されると、制御部３１は常温モードの設定をする。

　アイコン７４２Ｄには、低温モードであることを示す低温画像Ｃが示されている。図４９では、低温画像Ｃが示されたアイコン７４２Ｄがグレーアウトになっており、これにより、作業者は、現状設定されているモードが低温モードであることを認識することができる。

　このようなサブウインドウＳＷ２に表示されたアイコン７４１Ｄ、７４２Ｄの表示を見ることで、作業者は、低温モードから高温モードへの直接的な変更が制限されていることをより容易に把握することができる。具体的には、サブウインドウＳＷ２には、前述したサブウインドウＳＷ１とは異なり、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードが非表示になっている。そして、冷却モードから、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードへの直接的な変更が制限されている。

　ここで、過剰な温度や湿度変化を伴う温度や湿度の変更をすると、検査装置１ＤやＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかかる。例えば、低温モードから、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードのいずれかへの変更は、温度や湿度の変化が急激である。そのため、急激な温度や湿度の変化に伴い、検査装置１ＤやＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかかり易い。このようなことを鑑み、変更するモードの種類によっては直接的な変更を制限している。これにより、作業者が誤って温度や湿度の変更をすることによる検査装置１ＤやＩＣデバイス９０への不要な負荷等の発生をより抑制することができる。

　このように、低温モードから高温モードへの直接的な変更が制限されているため、低温モードから高温モードへ変更したい場合には、作業者は、まず、サブウインドウＳＷ２の常温画像Ａが示されたアイコン７４１Ｄを選択する。これにより、制御部３１は、図４６に示すように、アイコン７１Ｄに、常温画像Ａを表示し、常温モードの設定をする。

　その後、常温モードでの検査装置１Ｄの状態が安定したら、作業者は、図４６示す常温画像Ａが表示されたアイコン７１Ｄを選択する。この選択がなされると、制御部３１は、図４７に示すようなサブウインドウＳＷ１を表示する。

　そして、作業者は、サブウインドウＳＷ１のうち、高温画像Ｈが示されたアイコン７３１Ｄを選択する。これにより、制御部３１は、図５０に示すように、アイコン７１Ｄに高温画像Ｈを表示し、高温モードの設定をする。
　このようにして、低温モードから高温モードに変更することができる。

　上述したように、低温モードから高温モードに変更するような、過剰な温度や湿度変化を伴う変更の場合には、一度、低温モードから常温モードに設定してから、高温モードへの変更を行う。

　以上、温度湿度モードの変更について説明した。上述したように、本実施形態の検査装置１Ｄでは、検査装置１Ｄが、温度や湿度を変更しても検査装置１ＤやＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかからない状態である場合には、サブウインドウＳＷ１が表示される。一方、過剰な温度や湿度変化を伴う温度や湿度の変更をすると、検査装置１ＤやＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかかる状態である場合には、サブウインドウＳＷ２が表示される。このように、検査装置１Ｄでは、現状設定されているモードの種類によって、変更に制限をしないサブウインドウＳＷ１と、変更に制限をするサブウインドウＳＷ２とのいずれかを表示する。これにより、過剰な温度や湿度変化を伴う場合には、現状設定されているモードから変更したいモードへの直接的な変更が制限される。このため、検査装置１ＤやＩＣデバイス９０に対する過剰な負荷を抑制することができる。また、作業者は、サブウインドウＳＷ１、ＳＷ２をそれぞれ確認することで、所望のモードへの直接的な変更が可能であるか否かをより容易に把握することができる。

　また、現状設定されているモードから変更したいモードへの直接的な変更が可能であるか否かを図５１の表に示す。

　図５１に示す表では、「第１温度湿度モード」、すなわち上から１行目に示されたモードが、現状のモード（変更前のモード）を示している。一方、「第２温度湿度モード」、すなわち左から１列目に示されたモードが、現状のモードから変更したいモードを示している。また、「○」は直接的に変更可能であることを示し、「×」は直接的に変更不可能であることを示している。

　図５１に示す表を見て解るように、例えば、高温モード（第１温度湿度モード）から、常温モード（第２温度湿度モード）への直接的な変更は、可能である。一方、高温モード（第１温度湿度モード）から、常温制御モード（第２温度湿度モード）への直接的な変更は、不可能である。この場合には、一度、高温モードから常温モードに変更した後、常温モードから常温制御モードに変更すればよい。

　また、前述した実施形態では、設定表示部は、操作装置と表示装置とを備えていたが、例えば、表示装置と操作装置とが一体になった構成でもよい。表示装置と操作装置とが一体になった構成としては、例えば、表示装置が有するモニターがタッチパネルになっている構成が挙げられる。

　また、前述した実施形態では、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードから、これらの他のモードへの直接的な変更が制限され、常温モードから他のモードへの変更は制限されていなかったが、例えば、常温制御モードや除湿モードから他のモードへの変更への直接的な制限はなくてもよい。

　＜第１０実施形態＞
　図５２は、本発明の第１０実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図５３は、図５２に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図５４は、図５２に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図５５は、図５２に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図５６は、図５５に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図５７は、図５５に示すウインドウの表示部に低温画像が表示された状態を示す図である。図５８Ａ，図５８Ｂは、図５５に示すウインドウの表示部における切り替え表示タイプを説明するための図である。

　図５２および図５３に示すように、検査装置（電子部品検査装置）１Ｅは、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示装置（表示部）４０および操作装置（操作部）５０を有する設定表示部６０とを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

　また、図５２および図５３に示すように、検査装置１Ｅは、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１Ｅにおいて、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

　また、検査装置１Ｅは、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

　以下、検査装置１Ｅについて領域Ａ１～Ａ５ごとに説明する。
　〈トレイ供給領域Ａ１〉
　トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

　デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２Ｅと、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

　温度調整部１２Ｅは、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図５３に示す構成では、温度調整部１２Ｅは、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２Ｅに搬送され、載置される。なお、図示しないが、温度調整部１２Ｅには、温度調整部１２ＥにおけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　図５３に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２Ｅとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２Ｅと後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。

　デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図５３に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２Ｅ上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

　デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図５３に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

　回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図５３に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

　また、図５３および図５４に示すように、第１室Ｒ１には、第１室Ｒ１内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４１と、第１室Ｒ１内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５１と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６１とが設けられている。また、第２室Ｒ２には、第２室Ｒ２内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４２と、第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５２とが設けられている。また、第３室Ｒ３には、第３室Ｒ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６３が設けられている。

　また、図５４に示すように、検査装置１Ｅは、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構（除湿機構）２９とを有している。なお、図５４では、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構２９とを複数有する場合であっても代表して１つを図示している。加熱機構２７は、例えばヒーター等を有し、温度調整部１２Ｅ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱する。冷却機構２８は、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等を有し、温度調整部１２Ｅ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を冷却する。ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷、霜）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給するよう構成されているが、第３室Ｒ３内にもドライエアーを供給するよう構成されていても構わない。

　〈制御装置３０〉
　図５４に示すように、制御装置３０は、検査装置１Ｅの各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

　駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２Ｅ、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

　〈設定表示部６０〉
　前述したように、設定表示部６０は、表示装置４０および操作装置５０を有する。
　表示装置４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１Ｅの各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示装置４０は、図５２に示すように、検査装置１Ｅの図中上方に配置されている。

　操作装置５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作装置５０）は、図５２に示すように、検査装置１Ｅの図中右側で、表示装置４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作装置５０としてマウス５１を用いているが、操作装置５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
　以上、検査装置１Ｅの構成について簡単に説明した。

　このような検査装置１Ｅは、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９を制御することによって、複数（本実施形態では５つ）の温度湿度モード（モード）の設定を行うことができる。温度湿度モードとは、ＩＣデバイス９０を搬送したり検査したりする際の、検査装置１Ｅ内の温度および湿度のうちの少なく１つを設定するモードである。例えば、温度湿度モードは、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９を制御することによって、検査装置１Ｅ内の各部のうち任意の部分における温度および湿度のうちの少なくとも１つを設定（変更）するモードであるといえる。そして、本実施形態では、複数の温度湿度モードとして、高温モード、低温モード、常温モード、常温制御モードおよび除湿モードの設定を行うことができる。

　低温モードは、冷却機構２８によって、温度調整部１２Ｅ、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７（以下、これらをまとめて「被制御部」ともいう）を冷却するモードである。これにより、被制御部の冷却に応じて、被制御部が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度を下降させることができる。そのため、この低温モードを設定することにより、検査装置１Ｅを低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にすることができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、－６０～２５℃程度に冷却制御される。

　高温モードは、加熱機構２７によって、被制御部を加熱するモードである。この高温モードを設定することにより、被制御部の加熱に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度を上昇させることができる。この高温モードを設定することにより、検査装置１Ｅを高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にすることができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、３０～１３０℃程度に加熱制御される。

　常温モードは、加熱機構２７および冷却機構２８によって、被制御部を加熱または冷却する制御を行わずに、検査装置１Ｅを常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にするモードである。

　常温制御モードは、冷却機構２８によって、被制御部を冷却することにより、検査装置１Ｅを常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にするモードである。なお、常温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、２５～３５℃程度に制御される。

　このように、複数の温度湿度モードのうち所望のモードを選択し、その選択に応じて被制御部の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、被制御部に各々設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１によって、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

　なお、前記低温環境下における低温とは、例えば寒冷地における冬季の気温であり、氷点下を下回る温度である。また、前記高温環境下における高温とは、例えば、熱帯地域の夏季の気温であったり、車のエンジンルーム内の高温時の温度であったりする。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）に求められる高温環境あるいは低温環境における信頼性として、例えば、－４０℃～１２５℃で動作することが求められる場合がある。それゆえ、検査装置１Ｅにおける設定可能温度としては、－４５～１５５℃、さらには、－４５～１７５℃としている。なお、前記常温環境下における常温とは、例えば電子部品製造工場などにおける工場内の室温である。あるいは、通常の生活環境において不快にならない範囲での平均的な気温である場合もある。

　また、本実施形態の検査装置１Ｅでは、前述した複数の温度湿度モードの設定や変更を設定表示部６０にて行うことができる。以下、この点について説明する。

　検査装置１Ｅが起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に図５５に示すようなウインドウ（画面）ＷＤを表示する。このウインドウＷＤ内の上方右側には、複数の温度湿度モードを設定するために用いられる表示部（温度湿度制御表示部）７が設けられている。この表示部７Ｅを用いて、作業者は、温度湿度モードの設定や変更を行うことができる。

　表示部７Ｅは、アイコン７１Ｅと、設定された温度を示す温度表示部７２Ｅとを有している。なお、アイコン７１Ｅの左側には、複数の温度湿度モードを設定するために用いられる表示部７Ｅであることを作業者が認識しやすいように、「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ」と示されている。

　アイコン７１Ｅは、複数の温度湿度モードの表示や、選択された温度湿度モードの設定を制御部３１に指示するために用いられる。この指示は、作業者がマウス５１を用いて、モニター４１上に表示されるマウスポインター（図示せず）によって選択する操作（クリック操作）により行われる。なお、アイコン７１Ｅは、クリックされるとボタンにもなる。後述するアイコン７３１Ｅ～７３５Ｅについても同様である。

　また、アイコン７１Ｅには、現状設定されている温度湿度モードを示す画像（表示）が表示されており、図５５では、常温モードであることを示す常温画像Ａが表示されている。常温画像Ａは、図５５に示すように、温度計の球部を模した形状をなしている。なお、この形状は、後述する温度湿度モードを示す各画像（低温画像Ｃ、高温画像Ｈ、常温制御画像ＣＡ、除湿画像Ｄ）においても同様である。また、常温画像Ａの一部は、波長域が６１０～７５０ｎｍの範囲内の色、すなわち赤色で表示されている。

　なお、本実施形態では、アイコン７１Ｅと温度表示部７２Ｅとは左右に並んで配置されているが、例えば、上下に並んで配置されていてもよい。

〈温度湿度モードの設定（変更）〉
　以下、表示部７Ｅにて複数の温度湿度モードを設定（変更）する方法について説明する。
　本実施形態では、温度湿度モードの設定方法は大きく分けて２通りある。具体的には、温度湿度モードの設定方法は、アイコン７１Ｅを選択して図５６に示すようなサブウインドウ（一覧）ＳＷを表示する「一覧表示タイプ（温度湿度モードを複数表示するタイプ）」と、アイコン７１Ｅを選択して温度湿度モードを一つずつ交互に切り替え表示する「切り替え表示タイプ」とがある。また、本実施形態では、設定可能な温度湿度モードの数が３以上の場合に一覧表示タイプを行い、設定可能な温度湿度モードの数が２である場合に切り替え表示タイプを行う。

　（一覧表示タイプ）
　ここでは、５つの温度湿度モード（高温モード、常温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モード）に設定可能な場合について説明する。

　まず、作業者によって、図５５に示すアイコン７１Ｅが選択されると、図５６に示すように、制御部３１はサブウインドウＳＷを表示する。なお、サブウインドウＳＷはアイコン７１Ｅの直下に表示される。

　このサブウインドウＳＷには、５つのアイコン７３１Ｅ、７３２Ｅ、７３３Ｅ、７３４Ｅ、７３５Ｅが上からこの順に並んで（一方向に並んで）表示されている。

　アイコン７３１Ｅには、高温モードであることを示す高温画像Ｈが示されている。アイコン７３１Ｅの右横には、高温画像Ｈが高温モードであることを認識しやすいように「Ｈｏｔ」と表示されている。なお、高温画像Ｈが示されているアイコン７３１Ｅが選択された場合には、制御部３１は高温モードの設定をする。

　アイコン７３２Ｅには、常温モードであることを示す常温画像Ａが示されている。アイコン７３２Ｅの右横には、常温画像Ａが常温モードであることを認識しやすいように「Ａｍｂｉｅｎｔ」と表示されている。また、図５６では、常温画像Ａが示されているアイコン７３２Ｅが、グレーアウトになっている。これにより、作業者は、現状設定されているモードが常温モードであることを認識することができる。

　アイコン７３３Ｅには、常温制御モードであることを示す常温制御画像ＣＡが示されている。アイコン７３３Ｅの右横には、常温制御画像ＣＡが常温制御モードであることを認識しやすいように「Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ａｍｂｉｅｎｔ」が表示されている。なお、この常温制御画像ＣＡが示されているアイコン７３３Ｅが選択された場合には、制御部３１は常温制御モードの設定をする。

　アイコン７３４Ｅには、低温モードであることを示す低温画像Ｃが示されている。アイコン７３４Ｅの右横には、低温画像Ｃが低温モードであることを認識しやすいように「Ｃｏｌｄ」が表示されている。なお、この低温画像Ｃが示されているアイコン７３４Ｅが選択された場合には、制御部３１は低温モードの設定をする。

　アイコン７３５Ｅには、除湿モードであることを示す除湿画像Ｄが示されている。アイコン７３５Ｅの右横には、除湿画像Ｄが除湿モードであることを認識しやすいように「Ｄｅｈｕｍｉｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ」が表示されている。なお、この除湿画像Ｄが示されているアイコン７３５Ｅが選択されると、制御部３１は除湿モードの設定をする。

　制御部３１は、アイコン７３１Ｅ～７３５Ｅのうち、作業者により選択されたアイコンに表示された画像に対応する温度湿度モードの設定をする。例えば、作業者により低温画像Ｃが示されたアイコン７３４Ｅが選択されると、図５７に示すように、制御部３１はアイコン７１Ｅに低温画像Ｃを表示し、低温モードの設定を行う。このようにして、温度湿度モードの設定（変更）をすることができる。

　このような一覧表示タイプの設定では、アイコン７１Ｅを選択する操作と、サブウインドウＳＷに表示された複数のアイコン７３１Ｅ～７３５Ｅのうちいずれか１つのアイコンを選択する操作とによって、温度湿度モードの設定を行うことができる。すなわち、２回のクリック操作で温度湿度モードの設定を行うことができる。そのため、温度湿度モードの設定をより容易かつより迅速に行うことができる。また、前述したように、サブウインドウＳＷがアイコン７１Ｅの直下に表示されるため、作業者は、上記の２回のクリック操作をより迅速に行うことができる。

　また、前述したように、サブウインドウＳＷには、ＩＣデバイス９０を検査する際の設定温度が高い温度湿度モードから順に表示されている。すなわち、高温画像Ｈが表示されたアイコン７３１Ｅ、常温画像Ａが表示されたアイコン７３２Ｅ、常温制御画像ＣＡが表示されたアイコン７３３Ｅ、低温画像Ｃが表示されたアイコン７３４Ｅおよび除湿画像Ｄが表示されたアイコン７３５Ｅが、上方から順に表示されている。これにより、複数の温度湿度モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

　また、高温画像Ｈの一部および常温画像Ａの一部は、波長域が６１０～７５０ｎｍの範囲内の色、すなわち赤色で表示される。常温制御画像ＣＡの一部は、波長域が４８０～４９０ｎｍの範囲内の色、すなわち水色で表示される。低温画像Ｃの一部は、波長域が４３５～４８０ｎｍの範囲内の色、すなわち、青色で表示される。除湿画像Ｄの一部は、波長域が５８０～５９５ｎｍの範囲内の色、すなわち、黄色で表示される。また、高温画像Ｈの赤色で表示されている部分は、常温画像Ａの赤色で表示されている部分よりも面積が大きく表示されている。これにより、作業者は、常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

　（切り替え表示タイプ）
　ここでは、２つの温度湿度モード（常温モードおよび低温モード）に設定可能な場合について説明する。

　まず、図５８Ａにおいて、アイコン７１Ｅには常温画像Ａが表示されているため、現状設定されているモードは常温モードである。この状態でアイコン７１Ｅが選択されると、図５８Ｂに示すように制御部３１はアイコン７１Ｅに低温画像Ｃを表示し、低温モードの設定を行う。このように、アイコン７１Ｅが選択されると、制御部３１は図５８Ａに示す表示から図５８Ｂに示す表示に切り替え、常温モードから低温モードに切り替える。なお、再度、アイコン７１Ｅが選択されると、制御部３１は図５８Ｂに示す表示から図５８Ａに示す表示に切り替え、低温モードから常温モードに切り替える。このようにして、温度湿度モードの設定（変更）をすることができる。

　このように、切り替え表示タイプの設定では、アイコン７１Ｅを選択する操作のみによって、温度湿度モードの設定を行うことができる。すなわち、１回のクリック操作で温度湿度モードの設定を行うことができる。そのため、温度湿度モードの設定をより容易かつより迅速に行うことができる。

　以上説明したように、設定可能な温度湿度モードの数に応じて一覧表示タイプと切り替え表示タイプとを使い分けることにより、温度湿度モードの設定をより容易かつより迅速に行うことができる。例えば、設定可能な温度湿度モードの数が３以上である場合に切り替え表示タイプの設定方法を用いると、温度湿度モードの数が多くなるほどクリック操作の数が多くなってしまう。また、所望の温度湿度モード以外の温度湿度モードに一旦変更される場合が発生してしまう。このため、本実施形態の検査装置１Ｅでは、設定可能な温度湿度モードの数が３以上である場合には一覧表示タイプの設定方法を用いる。これにより、クリック操作の数を低減することができ、よって、温度湿度モードの設定（変更）をより容易かつより迅速に行うことができる。また、所望の温度湿度モード以外の温度湿度モードへの変更を回避できるため、過剰な温度や湿度の変更をすることによって、検査装置１ＥやＩＣデバイス９０への不要な負荷等が発生することを抑制することができる。

　また、例えば、設定可能な温度湿度モードの数が２である場合に一覧表示タイプの設定方法を用いると、２回以上のクリック操作を要してしまう。そのため、本実施形態の検査装置１Ｅでは、設定可能な温度湿度モードの数が２である場合には切り替え表示タイプの設定方法を用いる。これにより、１回のクリック操作で温度湿度モードを変更することができるため、温度湿度モードの設定（変更）をより容易かつより迅速に行うことができる。

　なお、前述した説明では、設定可能な温度湿度モードが２である場合には、切り替え表示タイプを行うことを説明したが、設定可能な温度湿度モードが２である場合においても、一覧表示タイプを行っても構わない。その場合には、温度湿度モードを変更する前に、変更する温度湿度モードをサブウインドウ（一覧）ＳＷにて確認することができる。そのため、不本意な変更を回避することができる。

　また、前述した実施形態では、設定表示部は、操作装置と表示装置とを備えていたが、例えば、操作装置と表示装置とが一体になった構成でもよい。操作装置と表示装置とが一体になった構成としては、例えば、表示装置が有するモニターがタッチパネルになっている構成が挙げられる。

　１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…第１のトレイ搬送機構、１１Ｂ…第２のトレイ搬送機構、１２…ソークプレート、１２１…ソークプレート本体、１２２…保持部材、１３…第１のデバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部（供給シャトル）、１４１…デバイス供給部本体、１４２…保持部材、１５…第３のトレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…検査部本体、１６２…保持部材、１７…第２のデバイス搬送ヘッド、１７１…ハンドユニット、１７２…ハンドユニット本体、１７３…保持部材、１８…デバイス回収部（回収シャトル）、１９…回収用トレイ、２０…第３のデバイス搬送ヘッド、２１…第６のトレイ搬送機構、２２Ａ…第４のトレイ搬送機構、２２Ｂ…第５のトレイ搬送機構、３０１～３０９…温度センサー、４０１～４０９…温度センサー、５０１～５０９…加熱機構、６…操作部、６０１…入力部、６０２…表示部、６２０…画面、６２１…指示ボタン、７０１～７０９…冷却機構、８０…制御部、８０１…記憶部、８０２…演算部、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｒ１…第１室、Ｒ２…第２室、Ｒ３…第３室。

Claims

　電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
　前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
　前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
　前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
　前記表示部に、前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備える請求項１に記載の電子部品搬送装置。
　電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
　前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
　前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、
　前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、
　前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする電子部品搬送装置。
　前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
　前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
　前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
　前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能である請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
　前記温度調整部は、前記支持部に配置される請求項５ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
　前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度である請求項５ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
　前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第２の温度検出部は温度を検出する請求項５ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
　前記第１の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
　前記第２の温度検出部は、前記支持部に配置されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
　電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
　前記電子部品保持部材の第１の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第２の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、
　前記表示部に、前記第１の温度または前記第２の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
　電子部品保持部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
　前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第２の温度検出部と、
　前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
　前記第１の温度検出部または前記第２の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、
　電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。