CN107889524A - 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置 - Google Patents

电子元器件传送装置及电子元器件检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107889524A
CN107889524A CN201680009763.XA CN201680009763A CN107889524A CN 107889524 A CN107889524 A CN 107889524A CN 201680009763 A CN201680009763 A CN 201680009763A CN 107889524 A CN107889524 A CN 107889524A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
electronic component
devices
inspection
humidity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680009763.XA
Other languages
English (en)
Inventor
中岛孝之
清水惣太
清水博之
山崎孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN107889524A publication Critical patent/CN107889524A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

提供电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，其能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，并且，通过使用该校正值进行温度校正，能够高精度地将电子元器件的温度调整为规定的温度。电子元器件传送装置具备：第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；输入部，输入所述电子元器件保持件的目标温度；以及显示部，显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度和所述目标温度中至少之一。

Description

电子元器件传送装置及电子元器件检查装置
技术领域
本发明涉及电子元器件传送装置及电子元器件检查装置。
背景技术
以往，已知有检查例如IC器件等电子元器件的电气特性的电子元器件检查装置，在该电子元器件检查装置中组装有用于将IC器件传送至检查部的保持部的电子元器件传送装置。在检查IC器件时，IC器件配置于保持部，使设于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。有时会将IC器件加热或冷却至规定温度来进行这样的IC器件检查。
所述电子元器件传送装置具有：均热板(soak plate)，事先加热或冷却IC器件，将IC器件调整为适于检查的温度；供给往复移送装置，将由均热板进行温度调整后的IC器件传送至检查部的附近；器件传送头，进行配置有IC器件的托盘与均热板之间的IC器件传送及均热板与供给往复移送装置之间的IC器件传送；等等。需要说明的是，在供给往复移送装置中，能够与均热板同样地加热或冷却IC器件而将IC器件调整为适于检查的温度。
在专利文献1中，已经公开有一种电子元器件测试装置，其在器件传送头以及检查部设有温度传感器，并控制由该温度传感器所检测出的温度与腔室内的温度相同。
另外，有时会边将IC器件加热或冷却至规定温度，边使用电子元器件检查装置进行检查。在加热IC器件的情况下，通过加热配置有IC器件的配置部件等来加热IC器件。另一方面，在冷却IC器件的情况下，通过冷却配置有IC器件的配置部件来冷却IC器件。另外，在冷却IC器件的情况下，以IC器件不产生结露、结冰(冰冻)的方式使配置部件的周围的气氛的湿度(装置内的湿度)降低。要使湿度降低，一般向装置内供给氮气。如果使用氮气，则室内的氧浓度将下降。因此，为了确保作业人员的安全，在室内设有氧浓度计。
作为这样的电子元器件检查装置的一个例子，例如在专利文献2中已公开有一种具备检查IC器件的电气特性的检查部的IC分选机。另外，例如在专利文献4中已公开有一种赋予晶圆以附加价值的基板处理装置。
在像专利文献2和专利文献4这样的现有的电子元器件检查装置中，能够通过操作画面以数值确认例如装置(电子元器件检查装置)内的氧浓度、温度、湿度等各种装置状况。
另外，作为电子元器件检查装置的一个例子，例如在专利文献3中已经公开有一种测试装置，其具有进行IC器件的测试(检查)的测试机和将IC器件传送至测试机的自动机。测试机具有：测试IC器件的测试部、进行测试的控制的控制部、以及进行IC器件的温度的控制的温度控制部。自动机具有：IC托盘存放处，用于存放供未测试的IC器件载置的IC托盘；IC托盘存放处，用于存放供测试后的IC器件载置的IC托盘；以及控制部，控制IC器件的传送等。
在专利文献3记载的测试装置中，边将IC器件冷却或加热至规定温度边测试IC器件。另外，在载置有IC器件的IC托盘上粘贴有编入了IC器件的测试温度、测试条件的条形码。进而，在专利文献3记载的测试装置中，通过读入条形码，测试装置的各部根据编入条形码的测试温度、测试条件进行动作。由此，进行IC器件的测试。
另外，在现有的电子元器件传送装置中，传送部传送IC器件，但也存在传送部未传送IC器件的待机状态的情况。作为采取未传送的待机状态的情况，例如可列举出在将IC器件冷却至规定温度之后谋求该冷却状态的稳定的情况等。
作为这样的电子元器件检查装置的一个例子，在专利文献2中，将IC器件的良品率等显示于显示画面(操作画面)。
另外，例如在专利文献4中，将气体、温度等监视值显示于操作画面、或者装置内的温度根据预先设定的温度等预设参数(recipe)而变化并将该温度等显示于操作画面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2006/123404号
专利文献2：特开2009-97899号公报
专利文献3：特开2009-31028号公报
专利文献4：特开2010-27791号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，在专利文献1记载的电子元器件测试装置中，不具有自动显示由温度传感器检测出的温度与作为目标温度的设定温度之差的功能，因此，在实际的电子元器件的检查之前，不能够求出用于进行温度校正的校正值。
本发明的目的之一在于，提供能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值、并能使用该校正值进行温度校正而将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置。
另外，像专利文献2及专利文献4中那样，在现有的电子元器件检查装置中，由于氧浓度用数值进行显示，因此作业人员例如难以一眼辨别或监视装置(电子元器件检查装置)内的氧浓度。
另外，在现有的电子元器件检查装置中，作业人员虽然能够以数值确认温度、湿度，但难以一眼就辨别装置内是否为使IC器件产生结露的状态。结露的产生与温度以及湿度有关。为此，作业人员通过观看温度及湿度并确认温度与湿度的关系来辨别装置内是否为使IC器件产生结露的状态。因此，在现有的电子元器件检查装置中，作业人员只是以数值确认了温度、湿度，却难以一眼辨别装置内是否为使IC器件产生结露的状态。
本发明的目的之一在于，提供能够容易且迅速地辨别、监视装置内的氧浓度的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置。
另外，本发明的目的之一在于，提供能够容易且迅速地辨别装置内是否为使电子元器件产生结露的状态的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置。
另外，在专利文献3记载的测试装置中，由于需要进行向每个IC托盘粘贴测试条件的条形码的操作，因此存在该操作繁杂这样的问题。
本发明的目的之一在于，提供能够容易设定第一检查温度及第二检查温度下的检查条件的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置。
另外，在专利文献2及专利文献4记载的电子元器件传送装置中，虽然已公开了在操作画面上对良品率、气体及温度进行显示这点，但并未公开显示传送部的待机状态和该待机状态持续的时间这点。为此，在传送部未进行IC器件的传送的待机状态时，作业人员难以掌握传送为什么未进行。其结果，例如难以掌握是传送部正在冷却至达到规定温度、还是电子元器件检查装置发生了故障等。
另外，在专利文献2及专利文献4记载的电子元器件检查装置(装置)中，对掌握装置内的状态是否为即使变更温度、湿度也不会有过量的负荷施加于装置、IC器件的状态这一点并未公开。因此，作业人员难以掌握装置内的状态是否为能够变更温度、湿度的状况。其结果，在装置的状态为不可变更温度、湿度时，具有作业人员误变更温度、湿度而导致使装置、IC器件产生不必要的负荷的风险。
另外，在专利文献2及专利文献4这样的现有的电子元器件检查装置等中，一般来说，在想要变更温度等的情况下，能够在操作画面等变更想要变更的温度等检查条件，但存在如下这样的问题：当能变更的温度等检查条件增加时，不易进行该变更操作，并且，不易在想要变更的条件与其它条件之间作出判断。
用于解决技术问题的方案
本发明是为了解决上述技术问题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具备：第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；输入部，输入所述电子元器件保持件的目标温度；以及显示部，显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度和所述目标温度中至少之一。
由此，能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，通过使用该校正值来进行温度校正，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例2]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具备指示接收部，所述指示接收部接收使所述显示部显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度与所述目标温度之差的指示。
由此，能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，通过使用该校正值来进行温度校正，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例3]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具备：第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；存储部，存储所述电子元器件保持件的目标温度；以及运算部，对由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度与所述目标温度之差进行运算，所述运算在电子元器件的检查之前进行。
由此，能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，通过使用该校正值来进行温度校正，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例4]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述存储部中存储所述运算部的运算结果。
由此，能够恰当地掌握用于进行温度校正的校正值。
[应用例5]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具有温度调整部，所述温度调整部调整所述电子元器件保持件的温度。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例6]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述温度调整部在电子元器件的检查时基于所述差来调整所述电子元器件保持件的温度。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例7]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述温度调整部能够加热或冷却所述电子元器件保持件。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例8]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述温度调整部配置于所述支承部。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例9]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，经所述温度调整部调整后的温度为所述目标温度。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例10]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第二温度检测部在由所述温度调整部调整为了所述目标温度的状态下对温度进行检测。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例11]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第一温度检测部配置于所述电子元器件保持件。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例12]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第二温度检测部配置于所述支承部。
由此，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例13]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具备：输入部，输入电子元器件保持件的目标温度；显示部，显示所述电子元器件保持件的第一温度、支承所述电子元器件保持件的支承部的第二温度以及所述电子元器件保持件的所述目标温度中至少之一；以及指示接收部，接收使所述显示部显示所述第一温度与所述目标温度之差或所述第二温度与所述目标温度之差的指示。
由此，能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，通过使用该校正值来进行温度校正，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例14]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备：第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；输入部，输入所述电子元器件保持件的目标温度；显示部，显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度和所述目标温度中至少之一；以及检查部，检查电子元器件。
由此，能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，通过使用该校正值来进行温度校正，能够将电子元器件的温度高精度地调整为规定温度。
[应用例15]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具有显示氧浓度的氧浓度显示部，所述氧浓度显示部能进行与所述氧浓度的大小相应的显示。
由此，作业人员能够通过与数值不同的显示确认氧浓度的大小。为此，作业人员一眼就能容易且迅速地辨别或监视装置内的氧浓度。
[应用例16]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述氧浓度显示部能够进行与所述氧浓度的大小的范围相应的分等级的显示。
由此，能够更容易且更迅速地辨别或监视装置内的氧浓度。
[应用例17]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述氧浓度显示部能够根据所述氧浓度的大小的范围改变颜色。
由此，能够进一步容易且进一步迅速地辨别或监视装置内的氧浓度。
[应用例18]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述氧浓度显示部能够从所述氧浓度大的一方起依次分为波长区域在500～580nm的颜色和波长区域在610～750nm的颜色进行显示。
由此，作业人员通过确认显示于氧浓度显示部的颜色即可更容易地辨别或监视装置内的氧浓度。例如，在为波长区域500～580nm的颜色的情况下，认为不是氧浓度低的状态；在为波长区域610～750nm的颜色的情况下，认为是氧浓度低的状态。由此，作业人员能够更容易且更迅速地进行所述辨别。
[应用例19]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述氧浓度显示部能够从所述氧浓度大的一方起依次分为波长区域在500～580nm的颜色、波长区域在580～610nm的颜色以及波长区域在610～750nm的颜色进行显示。
由此，作业人员通过确认显示于氧浓度显示部的颜色即可更容易地辨别或监视装置内的氧浓度。例如，在为波长区域500～580nm的颜色的情况下，认为不是氧浓度低的状态；在为波长区域580～610nm的颜色的情况下，认为是氧浓度稍低的状态；在为波长区域610～750nm的颜色的情况下，认为是氧浓度低的状态。由此，作业人员能够更容易且更迅速地进行所述辨别。
[应用例20]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述氧浓度显示部具有液位计。
由此，作业人员能够通过液位计确认氧浓度的大小，从而能更容易地辨别或监视装置内的氧浓度。
[应用例21]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述氧浓度显示部具有闪烁显示部，所述闪烁显示部根据所述氧浓度的大小改变闪烁速度。
由此，作业人员能够通过闪烁显示部确认闪烁速度，从而能更容易地辨别或监视装置内的氧浓度。
[应用例22]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具有：检查部配置区域，能够配置检查电子元器件的检查部；电子元器件供给区域，能够配置将所述电子元器件供给至所述检查部配置区域的传送部；以及电子元器件回收区域，能够配置从所述检查部配置区域回收所述电子元器件的传送部，所述氧浓度显示部能够显示所述检查部配置区域、所述电子元器件供给区域以及所述电子元器件回收区域中至少一区域内的所述氧浓度。
由此，能够更容易地辨别或监视所希望的室内的氧浓度。
[应用例23]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备显示氧浓度的氧浓度显示部和检查电子元器件的检查部，所述氧浓度显示部能进行与所述氧浓度的大小相应的显示。
由此，作业人员能够通过与数值不同的显示确认氧浓度的大小。为此，作业人员一眼就能容易且迅速地辨别或监视装置内的氧浓度。
[应用例24]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具有显示湿度的湿度显示部，所述湿度显示部能进行与所述湿度的大小相应的显示。
由此，作业人员能够通过与数值不同的显示确认湿度的大小。为此，作业人员一眼就能容易且迅速地辨别装置(电子元器件检查装置)内是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例25]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述湿度显示部能够进行与所述湿度的大小的范围相应的分等级的显示。
由此，作业人员能够更容易且更迅速地辨别装置内是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例26]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述湿度显示部能够根据所述湿度的大小的范围改变颜色。
由此，作业人员能够进一步容易且进一步迅速地辨别装置内是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例27]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述湿度显示部能够从所述湿度小的一方起依次分为白色和波长区域为610～750nm的颜色进行显示。
由此，作业人员通过确认显示于湿度显示部的颜色即可更容易地辨别装置内的状态是否为使电子元器件产生结露的状态。例如，在用白色进行显示的情况下，认为是电子元器件不易产生结露的状态；在用波长区域为610～750nm的颜色进行显示的情况下，认为是电子元器件产生结露的可能性高的状态。由此，作业人员能够更容易且更迅速地进行所述辨别。
[应用例28]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述湿度显示部能够从所述湿度小的一方起依次分成白色、波长区域在580～610nm的颜色以及波长区域在610～750nm的颜色进行显示。
由此，作业人员通过确认显示于湿度显示部的颜色即可更容易地辨别装置内的状态是使电子元器件产生结露的状态、还是接近于使其产生结露的状态的状态。例如，在用白色进行显示的情况下，认为是电子元器件不易产生结露的状态；在用波长区域为580～610nm的颜色进行显示的情况下，认为装置内的状态是接近于电子元器件产生结露的状态的状态；在用波长区域为610～750nm的颜色进行显示的情况下，认为是电子元器件产生结露的可能性高的状态。由此，作业人员能够更容易且更迅速地进行所述辨别。
[应用例29]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述湿度显示部具有液位计。
由此，作业人员能够通过液位计确认湿度的大小，从而能够更容易且更迅速地在视觉上辨别装置内是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例30]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述湿度显示部具有闪烁显示部，所述闪烁显示部根据所述湿度的大小改变闪烁速度。
由此，作业人员能够通过闪烁显示部确认闪烁速度，从而能够更容易且更迅速地在视觉上辨别装置内是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例31]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具有：检查部配置区域，能够配置检查电子元器件的检查部；电子元器件供给区域，能够配置将所述电子元器件供给至所述检查部配置区域的传送部；以及电子元器件回收区域，能够配置从所述检查部配置区域回收所述电子元器件的传送部，所述湿度显示部能显示所述检查部配置区域、所述电子元器件供给区域以及所述电子元器件回收区域中至少一区域内的所述湿度。
由此，作业人员能够更容易且更迅速地辨别所希望的室内的状态是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例32]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备显示湿度的湿度显示部和检查电子元器件的检查部，所述湿度显示部能进行与所述湿度的大小相应的显示。
由此，作业人员能够通过与数值不同的显示确认湿度的大小。为此，作业人员一眼就能容易且迅速地辨别所显示的湿度的大小是否为使电子元器件产生结露的状态。
[应用例33]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具备设定电子元器件的检查条件的设定显示部，在所述电子元器件传送装置中，能够进行第一检查温度下的所述电子元器件的检查、或者在温度高于所述第一检查温度的第二检查温度下的所述电子元器件的检查，并且，能够通过所述设定显示部切换对在所述第一检查温度下进行检查时的所述检查条件和在所述第二检查温度下进行检查时的所述检查条件进行设定的设定画面。
由此，能够容易地设定第一检查温度和第二检查温度下的检查条件。
[应用例34]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具备进行所述电子元器件的传送的传送部，所述检查条件包括用所述传送部传送所述电子元器件时的传送速度。
由此，能够通过设定显示部设定传送速度，从而能够根据例如检查状况更容易地变更传送部的传送速度。
[应用例35]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述设定画面具有：第一设定画面，设定在所述第一检查温度下进行检查时的所述检查条件；以及第二设定画面，设定在所述第二检查温度下进行检查时的所述检查条件。
由此，能够减少作业人员弄错第一检查温度下的检查条件的设定与第二检查温度下的检查条件的设定。
[应用例36]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第一设定画面具备第一标签(タブ)，所述第二设定画面具备第二标签(タブ)，在所述设定显示部能够同时显示所述第一标签和所述第二标签，通过选择所述第一标签和所述第二标签中任一方，从而能够切换所述第一设定画面和所述第二设定画面。
由此，能够更容易地切换第一检查温度下的检查条件和第二检查温度下的检查条件，因此，能够更容易地设定各个检查条件。
[应用例37]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述设定显示部优先显示所选择了的所述第一设定画面和所述第二设定画面中任一方。
由此，能够更加减少作业人员弄错第一检查温度下的检查条件的设定和第二检查温度下的检查条件的设定。
[应用例38]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第一设定画面与所述第二设定画面颜色不同。
由此，作业人员易于在视觉上辨别第一设定画面和第二设定画面。为此，能够更加减少作业人员弄错第一检查温度下的检查条件的设定和第二检查温度下的检查条件的设定。
[应用例39]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第一设定画面为冷色，所述第二设定画面为暖色。
由此，作业人员能够更容易辨别第一设定画面和第二设定画面。
[应用例40]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述冷色的波长区域为400～580nm，所述暖色的波长区域为581～800nm。
由此，作业人员能够进一步容易地辨别第一设定画面和第二设定画面。
[应用例41]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第一设定画面为蓝色，所述第二设定画面为红色。
由此，作业人员能够进一步容易地辨别第一设定画面和第二设定画面。
[应用例42]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述第一设定画面和所述第二设定画面具有输入所述检查条件的输入部，当通过所述输入部输入所述检查条件时，具有数字键功能的输入画面与所述第一设定画面或所述第二设定画面重叠显示。
由此，能够更容易地设定第一检查温度下的检查条件、第二检查温度下的检查条件。
[应用例43]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述输入画面显示于与进行输入的所述输入部错开的位置。
由此，作业人员能够更容易地进行检查条件的输入。为此，能够更为提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例44]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，能够将预先设定的所述检查条件的最小值及最大值显示于所述第一设定画面和所述第二设定画面，所述检查条件能在所述最小值以上、所述最大值以下的范围内进行设定。
由此，作业人员能够更容易地进行检查条件的输入。为此，能够更为提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例45]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具有多个传送所述电子元器件的传送部，所述设定画面分别具有一并显示多个所述传送部的各所述检查条件的统一设定画面和单独显示多个所述传送部的各所述检查条件的多个单独设定画面。
由此，作业人员能够根据想输入的检查条件分开使用统一设定画面和单独设定画面。为此，能够更加提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例46]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述统一设定画面与多个所述单独设定画面联动。
由此，如果作业人员在统一设定画面和单独设定画面任一方上设定了想输入的检查条件，则该设定将反映于另一方，从而能够更加提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例47]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述统一设定画面及多个所述单独设定画面分别具有：第一设定画面，设定在所述第一检查温度下进行检查时的所述检查条件；以及第二设定画面，设定在所述第二检查温度下进行检查时的所述检查条件。
由此，能够更加减少作业人员弄错第一检查温度下的检查条件的设定和第二检查温度下的检查条件的设定。
[应用例48]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述统一设定画面具有的所述第一设定画面和所述第二设定画面中分别具有一并选择多个所述传送部的统一选择按钮和一并解除多个所述传送部的选择的统一解除按钮。
由此，作业人员能够一并设定多个传送部的检查条件，从而能够更为提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例49]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述检查条件包括通过所述传送部传送所述电子元器件时的传送速度和通过所述传送部传送所述电子元器件时的传送加速度，所述统一设定画面具有的所述第一设定画面和所述第二设定画面分别具有一并设定多个所述传送部的所述传送速度和所述传送加速度的第一操作部。
由此，能够一并设定多个传送部的传送速度、传送加速度，从而能够更为提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例50]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述检查条件包括通过所述传送部传送所述电子元器件时的传送速度和通过所述传送部传送所述电子元器件时的传送加速度，所述统一设定画面具有的所述第一设定画面和所述第二设定画面分别具有能够进行一并设定多个所述传送部的各所述传送速度和一并设定多个所述传送部的各所述传送加速度中至少一方的第二操作部。
由此，作业人员能够只单独设定传送速度和传送加速度中希望的一方，从而能够更加提高设定检查条件的操作的操作性。
[应用例51]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备：检查电子元器件的检查部和设定所述电子元器件的检查条件的设定显示部，在所述电子元器件检查装置中，能够进行第一检查温度下的所述电子元器件的检查、或者在温度高于所述第一检查温度的第二检查温度下的所述电子元器件的检查，并且，能够通过所述设定显示部切换对在所述第一检查温度下进行检查时的所述检查条件和在所述第二检查温度下进行检查时的所述检查条件进行设定的设定画面。
由此，能够容易地设定第一检查温度和第二检查温度下的检查条件。
[应用例52]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具备传送电子元器件的传送部，并具有显示部，在所述传送部未传送所述电子元器件的待机状态的情况下，所述显示部显示所述传送部为所述待机状态和有关所述待机状态所持续的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握为什么没有进行传送或者未进行该传送的待机状态要花费的时间。
[应用例53]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述显示部显示处于所述待机状态和有关所述待机时间的信息两者。
由此，能够更容易地掌握为什么未进行传送和未进行该传送的待机状态要花费的时间。
[应用例54]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，处于所述待机状态和所述待机时间并排显示。
由此，能够更容易且更迅速地掌握为什么未进行传送和未进行该传送的待机状态要花费的时间。
[应用例55]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，有关所述待机时间的信息随着时间的经过而与所经过的所述时间相应地发生变化。
由此，能够更容易地掌握剩下的待机状态要花费的时间。
[应用例56]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，有关所述待机时间的信息用数值以倒计时方式显示所述待机时间。
由此，能够更容易地掌握剩下的待机状态要花费的时间。
[应用例57]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，有关所述待机时间的信息以液位计显示所述待机时间。
由此，能够更容易地掌握剩下的待机状态要花费的时间。
[应用例58]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，有关所述待机时间的信息显示全部待机时间中剩余的所述待机时间所占的比例。
由此，能够更容易地掌握剩下的待机状态要花费的时间。
[应用例59]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，具有：配置部，能够配置所述电子元器件并能冷却所述电子元器件；以及除湿机构，通过向所述传送部及所述配置部周围的气氛供给气体，从而使所述气氛的湿度降低，所述传送部能够冷却所述电子元器件。
由此，能够使装置内冷却，能够在冷却环境下进行电子元器件的传送。另外，例如在冷却前能够通过除湿机构供给气体，因此，能够抑制电子元器件的结露、结冰(冰冻)。
[应用例60]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在对所述传送部及所述配置部进行了冷却之后、所述传送部进行待机直至该冷却了的所述传送部及所述配置部的状态稳定的初始稳定等待状态，在所述初始稳定等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述初始稳定等待状态和有关所述初始稳定等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是初始稳定等待状态、或者由于处于初始稳定等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例61]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在冷却了的所述传送部及所述配置部中正冷却所述电子元器件的冷却状态，在所述冷却状态的情况下，所述显示部显示处于所述冷却状态和有关所述冷却状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是冷却状态、或者由于处于冷却状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例62]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在使冷却了的所述传送部及所述配置部回归至常温时、所述传送部进行待机直至该成为常温的所述传送部及所述配置部的状态稳定的常温回归等待状态，在所述常温回归等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述常温回归等待状态和有关所述常温回归等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是常温回归等待状态、或者由于处于常温回归等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例63]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在通过所述除湿机构供给所述气体而使所述气氛的湿度降低之后、所述传送部进行待机直至该湿度降低的状态稳定的初始除湿稳定等待状态，在所述初始除湿稳定等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述初始除湿稳定等待状态和有关所述初始除湿稳定等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是初始除湿稳定等待状态、或者由于处于初始除湿稳定等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例64]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在通过所述除湿机构停止了所述气体的供给之后、所述传送部进行待机直至所述气氛的氧浓度恢复的氧恢复等待状态，在所述氧恢复等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述氧恢复等待状态和有关所述氧恢复等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是氧恢复等待状态、或者由于处于氧恢复等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例65]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在所述氧恢复等待状态之后、所述传送部进行待机直至所述传送部及所述配置部的状态稳定的氧稳定等待状态，在所述氧稳定等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述氧稳定等待状态和有关所述氧稳定等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是在氧恢复等待状态后传送部进行待机直至装置内的氧浓度稳定的氧稳定等待状态、或者由于处于氧恢复等待状态后的氧稳定等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例66]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在冷却所述传送部及所述配置部后暂时停止该冷却并为了再次冷却所述传送部及所述配置部而通过所述除湿机构供给所述气体而使所述气氛的湿度降低之后、所述传送部进行待机直至该湿度降低的状态稳定的第一再除湿等待状态，在所述第一再除湿等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述第一再除湿等待状态和有关所述第一再除湿等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是第一再除湿等待状态、或者由于处于第一再除湿等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例67]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在冷却所述传送部及所述配置部后停止该冷却而使所述传送部及所述配置部回归至常温并为了再次冷却所述传送部及所述配置部而通过所述除湿机构供给所述气体来使所述气氛的湿度降低之后、所述传送部进行待机直至该湿度降低的状态稳定的第二再除湿等待状态，在所述第二再除湿等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述第二再除湿等待状态和有关所述第二再除湿等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是第二再除湿等待状态、或者由于处于第二再除湿等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例68]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在冷却所述传送部及所述配置部后暂时停止该冷却又再次冷却所述传送部及所述配置部之后、所述传送部进行待机直至该冷却了的所述配置部及所述传送部的状态稳定的第一温度回归等待状态，在所述第一温度回归等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述第一温度回归等待状态和有关所述第一温度回归等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是第一温度回归等待状态、或者由于处于第一温度回归等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例69]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述待机状态是在冷却所述传送部及所述配置部后停止该冷却而使所述传送部及所述配置部回归至常温又再次冷却所述传送部及所述配置部之后、所述传送部进行待机直至该冷却了的所述配置部及所述传送部的状态稳定的第二温度回归等待状态，在所述第二温度回归等待状态的情况下，所述显示部显示处于所述第二温度回归等待状态和有关所述第二温度回归等待状态的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握是第二温度回归等待状态、或者由于处于第二温度回归等待状态而传送部未进行传送的待机时间。
[应用例70]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备传送电子元器件的传送部和检查所述电子元器件的检查部，并且还具有显示部，在所述传送部未传送所述电子元器件的待机状态的情况下，所述显示部显示所述传送部为所述待机状态和有关所述待机状态所持续的待机时间的信息中至少一方。
由此，能够更容易地掌握为什么未进行传送、或者未进行该传送的待机状态要花费多长时间。
[应用例71]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具有设定显示部，该设定显示部能够显示、设定检查电子元器件的多个温度湿度模式，在从所述多个温度湿度模式中的第一温度湿度模式变更为与所述第一温度湿度模式不同的第二温度湿度模式时，能够显示能变更为所述第二温度湿度模式的显示和不能变更为所述第二温度湿度模式的显示中任一方。
由此，在要从第一温度湿度模式变更为第二温度湿度模式时，作业人员通过确认设定显示部的显示而能够更容易地掌握是否可以变更为第二温度湿度模式。另外，在不可变更温度、湿度时，限制向想变更的第二温度湿度模式的直接变更。为此，能够抑制由于作业人员误变更温度、湿度而导致过量的负荷施加于装置(电子元器件传送装置)、电子元器件。
[应用例72]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述多个温度湿度模式具有：高温模式、常温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式。
由此，通过选择低温模式，能够在低温环境下检查电子元器件。另外，通过选择常温模式、常温控制模式，能够在常温环境下检查电子元器件。另外，通过选择高温模式，能够在高温环境下检查电子元器件。这样，能够在低温环境下、常温环境下以及高温环境下中的希望的环境下检查电子元器件。另外，通过根据需要选择除湿模式，从而能够抑制例如电子元器件产生结露等。
[应用例73]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述第一温度湿度模式是所述高温模式、所述常温控制模式、所述低温模式以及所述除湿模式中任一模式，而所述第二温度湿度模式是所述高温模式、所述常温控制模式、所述低温模式以及所述除湿模式中任一模式的情况下，进行不能变更为所述第二温度湿度模式的显示。
由此，能够限制从高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式向与其不同的高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式的直接变更。而且，作业人员能够通过设定显示部确认其受到限制，从而能够更容易地掌握所述变更被限制。
[应用例74]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述第一温度湿度模式为所述常温模式，而所述第二温度湿度模式为所述高温模式、所述常温控制模式、所述低温模式以及所述除湿模式中任一模式的情况下，进行能变更为所述第二温度湿度模式的显示。
由此，作业人员能够更容易地掌握能从常温模式直接变更为例如低温模式、常温控制模式、高温模式、除湿模式。需要说明的是，即使进行从常温模式向例如低温模式、常温控制模式、高温模式、除湿模式中任一模式的变更，也不易有过量的负荷施加于装置、电子元器件。
[应用例75]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在从所述常温模式向所述高温模式、所述常温控制模式、所述低温模式以及所述除湿模式中任一模式进行变更的情况下，所述高温模式、所述常温模式、所述常温控制模式、所述低温模式以及所述除湿模式被依次排列显示。
由此，作业人员能够更容易地掌握可直接进行从常温模式向高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式的变更。
[应用例76]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述高温模式及所述常温模式分别用波长区域为610～750nm的颜色显示，所述常温控制模式用波长区域为480～490nm的颜色显示，所述低温模式用波长区域为435～480nm的颜色显示，所述除湿模式用波长区域为580～595nm的颜色显示。
由此，作业人员能够更容易辨别常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式。为此，更加减少作业人员对常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式进行误选择。
[应用例77]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述高温模式的用波长区域为610～750nm的颜色显示的部分的面积比所述常温模式的用波长区域为610～750nm的颜色显示的部分的面积更大。
由此，作业人员能够更容易辨别常温模式和高温模式。为此，更加减少作业人员误选择常温模式和高温模式。
[应用例78]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备：设定显示部，能够显示、设定检查电子元器件的多个温度湿度模式；以及检查部，检查所述电子元器件，在从所述多个温度湿度模式中的第一温度湿度模式变更为与所述第一温度湿度模式不同的第二温度湿度模式时，能够显示能变更为所述第二温度湿度模式的显示和不能变更为所述第二温度湿度模式的显示中任一方。
由此，在要从第一温度湿度模式变更为第二温度湿度模式时，作业人员通过确认设定显示部的显示而能够更容易地掌握是否可以变更为第二温度湿度模式。另外，在不可变更温度、湿度时，限制向想变更的第二温度湿度模式的直接变更。为此，能够抑制由于作业人员误变更温度、湿度而导致过量的负荷施加于装置(电子元器件检查装置)、电子元器件。
[应用例79]本应用例的电子元器件传送装置的特征在于，具有设定显示部，该设定显示部能显示传送电子元器件时的多个温度湿度模式，并能设定传送所述电子元器件时的所述温度湿度模式，所述显示设定部能显示多个所述温度湿度模式。
由此，通过一并显示多个温度湿度模式，从而能掌握多个温度湿度模式。另外，例如作业人员只要进行从所显示的多个温度湿度模式中选择希望的一个模式的操作即可进行温度、湿度的变更。为此，能够容易且迅速地进行检查电子元器件时的温度、湿度的变更。
[应用例80]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述设定显示部能供选择多个所述温度湿度模式中任一模式。
由此，能够变更为所选择的温度湿度模式，能够更容易地进行变更操作。
[应用例81]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，是否显示多个所述温度湿度模式由所述温度湿度模式的数量决定。
由此，根据温度湿度模式的数量，例如在判断为显示了多个温度湿度模式的话，变更温度、湿度时的作业人员的作业数变少的情况下，能够进行显示多个温度湿度模式；在判断为显示了多个温度湿度模式的话，作业数变多的情况下，能够不进行显示多个温度湿度模式。为此，能够根据温度湿度模式的数量更容易且更迅速地进行温度、湿度的变更。
[应用例82]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述温度湿度模式的数量为2的情况下，逐个交替地切换显示两个所述温度湿度模式。
由此，例如与一并显示两个温度湿度模式相比，能够更容易且更迅速地进行温度、湿度的变更。
[应用例83]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，在所述温度湿度模式的数量为3以上的情况下，进行显示多个所述温度湿度模式。
由此，例如与切换显示三个以上的温度湿度模式相比，能够更容易且更迅速地进行温度、湿度的变更。
[应用例84]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，多个所述温度湿度模式在一方向上排列显示。
由此，能够更容易地辨别多个温度湿度模式。为此，更加减少作业人员对多个温度湿度模式进行误选择。
[应用例85]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，多个所述温度湿度模式从检查所述电子元器件时的温度高的一方起依次排列显示。
由此，能够进一步容易地辨别多个温度湿度模式。为此，进一步减少作业人员对多个温度湿度模式进行误选择。
[应用例86]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，多个所述温度湿度模式具有：高温模式、常温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式，所述高温模式、所述常温模式、所述常温控制模式、所述低温模式以及所述除湿模式被依次排列显示。
由此，作业人员能够更容易地辨别常温模式、低温模式、常温控制模式、高温模式以及除湿模式。为此，更加减少作业人员对常温模式、低温模式、常温控制模式、高温模式以及除湿模式进行误选择。
[应用例87]在本应用例的电子元器件传送装置中，优选地，所述设定显示部能够逐个交替地切换显示多个所述温度湿度模式，并且，能供选择所述切换显示和显示多个所述温度湿度模式。
由此，在判断为显示了多个温度湿度模式的话，变更温度、湿度时的作业人员的作业数变少的情况下，能够进行显示多个温度湿度模式；在判断为显示了多个温度湿度模式的话，作业数变多的情况下，能够不进行显示多个温度湿度模式。为此，能够更容易且更迅速地进行温度、湿度的变更。
[应用例88]本应用例的电子元器件检查装置的特征在于，具备：设定显示部，能显示检查电子元器件时的多个温度湿度模式，并能设定检查所述电子元器件时的所述温度湿度模式；以及检查部，检查所述电子元器件，所述显示设定部能显示多个所述温度湿度模式。
由此，通过一并显示多个温度湿度模式，从而能掌握多个温度湿度模式。另外，例如作业人员只要进行从所显示的多个温度湿度模式中选择希望的一个模式的操作即可进行温度、湿度的变更。为此，能够容易且迅速地进行温度、湿度的变更。
附图说明
图1是示出本发明第一实施方式所涉及的电子元器件检查装置的简要平面图。
图2是图1所示的电子元器件检查装置的框图。
图3是示意性示出图1所示的电子元器件检查装置的均热板的侧视图。
图4是示出图1所示的电子元器件检查装置的显示部的显示画面的图。
图5是示出图1所示的电子元器件检查装置的显示部的显示画面的图。
图6是示出图1所示的电子元器件检查装置的显示部的显示画面的图。
图7是示出本发明第二实施方式所涉及的电子元器件检查装置的简要立体图。
图8是图7所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。
图9是示出图7所示的检查装置的一部分的框图。
图10是示出显示于图7所示的监视器上的窗口的图。
图11是示出图10所示的状态显示部的图。
图12A是示出图10所示的状态显示部所具有的氧浓度显示部的显示的图。
图12B是示出图10所示的状态显示部所具有的氧浓度显示部的显示的图。
图12C是示出图10所示的状态显示部所具有的氧浓度显示部的显示的图。
图12D是示出图10所示的状态显示部所具有的氧浓度显示部的显示的图。
图13A是示出图10所示的状态显示部所具有的湿度显示部的显示的图。
图13B是示出图10所示的状态显示部所具有的湿度显示部的显示的图。
图13C是示出图10所示的状态显示部所具有的湿度显示部的显示的图。
图13D是示出图10所示的状态显示部所具有的湿度显示部的显示的图。
图14A是示出本发明第三实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部的图。
图14B是示出本发明第三实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部的图。
图14C是示出本发明的第三实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部的图。
图14D是示出本发明的第三实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部的图。
图15是示出本发明第四实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部具备的液位计部的图。
图16A是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16B是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16C是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16D是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16E是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16F是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16G是示出图15所示的液位计的显示的图。
图16H是示出图15所示的液位计的显示的图。
图17是示出本发明第五实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。
图18是图17所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。
图19A是示出图17所示的检查装置所具有的温度调整部的截面示意图。
图19B是示出图17所示的检查装置所具有的温度调整部的截面示意图。
图19C是示出图17所示的检查装置所具有的温度调整部的截面示意图。
图20是示出图17所示的检查装置的控制装置和设定显示部的框图。
图21是示出图17所示的监视器的图。
图22是示出在图17所示的监视器上显示有栏的状态的图。
图23是示出在图17所示的监视器上显示有设定画面(统一设定画面W1)的状态的图。
图24是示出图23所示的设定画面(统一设定画面W1)所具有的高温用面板的图。
图25是示出图23所示的设定画面(统一设定画面W1)所具有的低温用面板的图。
图26是示出图23所示的设定画面(统一设定画面W1)所具有的输入画面SW的图。
图27是示出通过输入画面SW设定完了动作速度之后的设定画面(统一设定画面W1)所具有的高温用面板的状态的图。
图28是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W2)的图。
图29是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W3)的图。
图30是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W4)的图。
图31是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W5)的图。
图32是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W6)的图。
图33是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W7)的图。
图34是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W8)的图。
图35是示出本发明第六实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。
图36是图35所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。
图37是示出图35所示的检查装置的一部分的框图。
图38是示出显示于图35所示的监视器上的窗口的图。
图39A是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图39B是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图39C是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图39D是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图39E是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图40A是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图40B是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图40C是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图40D是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图40E是示出图38所示的待机状态显示部的图。
图41是示出本发明第七实施方式涉及的电子元器件检查装置的显示部上所显示的待机状态显示部的图。
图42是示出本发明第八实施方式涉及的电子元器件检查装置的显示部上所显示的待机状态显示部的图。
图43是示出本发明第九实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。
图44是图43所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。
图45是示出图43所示的检查装置的一部分的框图。
图46是示出显示于图43所示的监视器的窗口的图。
图47是示出在图46所示的窗口上显示有子窗口的状态的图。
图48是示出在图46所示的窗口的状态显示部上显示有低温显示的状态的图。
图49是示出在图48所示的窗口上显示有子窗口的状态的图。
图50是示出在图46所示的窗口的状态显示部上显示有高温显示的状态的图。
图51是示出是否能够从第一温度湿度模式向第二温度湿度模式变更的表。
图52是示出本发明第十实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。
图53是图52所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。
图54是示出图52所示的检查装置的一部分的框图。
图55是示出显示于图52所示的监视器的窗口的图。
图56是示出在图55所示的窗口上显示有子窗口的状态的图。
图57是示出在图55所示的窗口的显示部上显示有低温图像的状态的图。
图58A是用于说明图55所示的窗口的显示部中的切换显示类型的图。
图58B是用于说明图55所示的窗口的显示部中的切换显示类型的图。
具体实施方式
下面，基于附图所示的实施方式，对本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置进行详细说明。
需要注意的是，在以下的各实施方式中，为便于说明，例如如图1所示，将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包括X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅直。另外，也将与X轴平行的方向称为“X方向”，也将与Y轴平行的方向称为“Y方向”，也将与Z轴平行的方向称为“Z方向”。另外，将X轴、Y轴以及Z轴各轴的箭头的方向称为正侧，将与箭头相反的方向称为负侧。另外，也单纯将电子元器件的传送方向的上游侧称为“上游侧”、下游侧称为“下游侧”。另外，在本申请说明书中所说的“水平”并不限于完全的水平，只要不阻碍电子元器件的传送，也包括相对于水平稍微(例如小于5°左右)倾斜的状态。
在以下的各实施方式中所示的检查装置(电子元器件检查装置)是用于检查、测试(以下单纯称为“检查”)例如BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装、LGA(Land gridarray：触点阵列)封装等IC器件、LCD(Li quid Crystal Display：液晶显示器)、CIS(CMOSImage Sensor：CMOS图像传感器)等电子元器件的电气特性的装置。需要注意的是，下面，为便于说明，代表性地说明将IC器件用作进行检查的所述电子元器件的情况，并将其作为“IC器件90”。
＜第一实施方式＞
图1是示出本发明第一实施方式所涉及的电子元器件检查装置的简要平面图。图2是图1所示的电子元器件检查装置的框图。图3是示意性示出图1所示的电子元器件检查装置的均热板的侧视图。图4～图6分别是示出图1所示的电子元器件检查装置的显示部的显示画面的图。需要说明的是，图5示意性地进行了描述。
如图1所示，检查装置(电子元器件检查装置)1分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下单纯称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下单纯称为“回收区域”)A4以及托盘去除区域A5。这些各区域彼此通过未图示的壁部、遮挡板等间隔开。于是，供给区域A2成为由壁部、遮挡板(shutter)等划分出的第一室R1，另外，检查区域A3成为由壁部、遮挡板等划分出的第二室R2，另外，回收区域A4成为由壁部、遮挡板等划分出的第三室R3。另外，第一室R1(供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(回收区域A4)分别构成为能够确保气密性和绝热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量地维持湿度和温度。需要说明的是，第一室R1和第二室R2内分别被控制为规定的湿度以及规定的温度。
IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5依次经由所述各区域，并在中途的检查区域A3中进行检查。这样，检查装置1具备有：在各区域传送IC器件90并具有控制部80的电子元器件传送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16以及未图示的检查控制部。需要说明的是，在检查装置1中，通过除检查部16和检查控制部以外的结构来构成电子元器件传送装置。
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中能够堆叠大量的托盘200。
供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和供给区域A2的方式设有逐个传送托盘200的第一托盘传送机构(托盘传送机构)11A和第二托盘传送机构(托盘传送机构)11B。
在供给区域A2中设有：配置IC器件90的作为配置部的均热板12、第一器件传送头(传送部)13以及第三托盘传送机构(供给空托盘传送机构)15。
如图3所示，均热板12具有：保持IC器件90的保持件(电子元器件保持件)122、和支承保持件122的均热板主体(支承部)121。保持件122设置为相对于均热板主体121能够装卸。该均热板12是加热或冷却多个IC器件90而将该IC器件90调整(控制)为适于检查的温度的装置。即，均热板12是能够配置IC器件90并进行该IC器件90的加热及冷却两者的部件。在图1所示的结构中，均热板12在Y方向上配置、固定有两个。于是，通过第一托盘传送机构11A从托盘供给区域A1传入(传送来)的托盘200上的IC器件90被传送、载置到任一均热板12上。
需要注意的是，在将后述的温度校正的校正值存储于存储部801的第一动作模式中使用保持件122，在进行IC器件90的检查的第二动作模式中使用未设置有后述的温度传感器301、302的另外的保持件122。但是，也可以在第二动作模式中使用所述保持件122。这对于后述的各保持件142、162、173也是同样。
第一器件传送头13被支承为能在供给区域A2内移动。由此，第一器件传送头13能够承担从托盘供给区域A1传入的托盘200与均热板12之间的IC器件90的传送和均热板12与后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，第一器件传送头13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附喷嘴，通过吸附来把持IC器件90。
第三托盘传送机构15是使去除所有的IC器件90后的状态的空的托盘200在X方向上传送的机构。而且，在该传送后，空的托盘200借助第二托盘传送机构11B从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中设有：传送IC器件90的作为传送部的器件供给部(供给往复移送装置(shuttle))14、检查部16、第二器件传送头(抵接部)17和器件回收部(回收往复移送装置(shuttle))18。
器件供给部14具有：保持IC器件90的保持件(电子元器件保持件)142和支承保持件142的器件供给部主体(支承部)141。保持件142设置成相对于器件供给部主体141能够装卸。该器件供给部14是将经温度调整(温度控制)后的IC器件90传送至检查部16附近的装置。将该器件供给部14支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。另外，在图1所示的结构中，器件供给部14在Y方向上配置有两个，均热板12上的IC器件90被传送、载置到任一器件供给部14上。需要说明的是，在器件供给部14中，与均热板12同样地，能够加热或冷却IC器件90而将该IC器件90调整为适于检查的温度。即，器件供给部14是能够配置IC器件90并能进行该IC器件90的加热及冷却两者的部件。
检查部16具有：保持IC器件90的保持件(电子元器件保持件)162和支承保持件162的检查部主体(支承部)161。保持件162设置成相对于检查部主体161能够装卸。该检查部16是检查、测试IC器件90的电气特性的单元，也就是说是在检查IC器件90的情况下保持该IC器件90的保持部。在检查部16设有在保持有IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针(probe pin)。于是，IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。基于与检查部16连接的未图示的测试仪所具备的检查控制部的存储部中存储的程序来进行IC器件90的检查。需要说明的是，在检查部16中，与均热板12同样地，能够加热或冷却IC器件90而将该IC器件90调整为适于检查的温度。即，检查部16是能够配置IC器件90并能进行该IC器件90的加热以及冷却双方的部件。
第二器件传送头17被支承为能在检查区域A3内移动。另外，在图1所示的结构中，第二器件传送头17在Y方向上配置有两个，各第二器件传送头17分别能够将从供给区域A2传入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置到检查部16上。另外，在检查IC器件90的情况下，第二器件传送头17朝检查部16按压IC器件90，由此使IC器件90抵接于检查部16。由此，如上所述，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。
第二器件传送头17具有多个(在图示的结构中为两个)手爪单元171作为把持IC器件90的把持部。各手爪单元171的结构相同，所以下面代表性地对一个手爪单元171进行说明。手爪单元171具有：保持IC器件90的保持件(电子元器件保持件)173和支承保持件173的手爪单元主体(支承部)172。保持件173设置成相对于手爪单元主体172能够装卸。该手爪单元171具备吸附喷嘴，通过吸附IC器件90来进行把持。另外，在第二器件传送头17的各手爪单元171中，能够与均热板12同样地加热或冷却IC器件90而将IC器件90调整为适于检查的温度。
器件回收部18是将检查部16中的检查结束后的IC器件90传送至回收区域A4的装置。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向移动。另外，在图1所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被传送、载置到任一器件回收部18上。该传送通过第二器件传送头17来进行。
回收区域A4是回收检查结束后的IC器件90的区域。在该回收区域A4设有：回收用托盘19、第三器件传送头(传送部)20以及第六托盘传送机构21。另外，在回收区域A4还准备有空的托盘200。
回收用托盘19固定于回收区域A4内，在图1所示的结构中，沿X方向配置有三个。另外，空的托盘200也沿X方向配置有三个。于是，移动来到回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置到这些回收用托盘19和空的托盘200中任一上。由此，IC器件90按各检查结果回收、分类。
第三器件传送头20被支承为能在回收区域A4内移动。由此，第三器件传送头20能够将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19、空的托盘200。需要说明的是，第三器件传送头20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附喷嘴，通过吸附来把持IC器件90。
第六托盘传送机构21是使从托盘去除区域A5传入的空的托盘200在X方向上传送的机构。于是，在该传送后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置，也就是说可成为所述三个空的托盘200中任一。
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘去除区域A5中能够堆叠大量的托盘200。
另外，以跨回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有逐个传送托盘200的第四托盘传送机构22A、第五托盘传送机构22B。第四托盘传送机构22A是将载置有已检查过的IC器件90的托盘200从回收区域A4传送至托盘去除区域A5的机构。第五托盘传送机构22B是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5传送至回收区域A4的机构。
所述测试仪的检查控制部基于例如存储于未图示的存储部的程序而进行配置于检查部16的IC器件90的电气特性的检查等。
另外，控制部80例如控制第一托盘传送机构11A、第二托盘传送机构11B、均热板12、第一器件传送头13、器件供给部14、第三托盘传送机构15、检查部16、第二器件传送头17、器件回收部18、第三器件传送头20、第六托盘传送机构21、第四托盘传送机构22A以及第五托盘传送机构22B各部的驱动。
另外，如图2所示，检查装置1具有：检测温度(第一温度)的温度传感器(第一温度检测部)301～309、检测温度(第二温度)的温度传感器(第二温度检测部)401～409、进行加热的加热机构(温度调整部)501～509、进行冷却的冷却机构(温度调整部)701～709、供给干空气的未图示的干空气供给机构(干空气供给部)、以及进行检查装置1的各操作的操作部6。另外，控制部80具有存储各信息的存储部801和执行各运算的运算部802，并控制加热机构501～509、冷却机构701～709、干空气供给机构以及显示部602等各部的驱动。另外，温度传感器301～309、401～409的检测结果输入至控制部80。
如图3所示，温度传感器301设置(配置)于一方的均热板12的保持件122中，检测保持件122的温度，即经由保持件122检测IC器件90的温度。温度传感器401设定(配置)于所述一方的均热板12的均热板主体121中，检测均热板主体121的温度。
另外，温度传感器302设置于另一方的均热板12的保持件122中，检测保持件122的温度，即经由保持件122检测IC器件90的温度。温度传感器402设定于所述另一方的均热板12的均热板主体121中，检测均热板主体121的温度。
另外，温度传感器303设置于一方的器件供给部14的保持件142中，检测保持件142的温度，即经由保持件142检测IC器件90的温度。温度传感器403设定于所述一方的器件供给部14的器件供给部主体141中，检测器件供给部主体141的温度。
另外，温度传感器304设置于另一方的器件供给部14的保持件142中，检测保持件142的温度，即经由保持件142检测IC器件90的温度。温度传感器404设定于所述另一方的器件供给部14的器件供给部主体141中，检测器件供给部主体141的温度。
另外，温度传感器305设置于检查部16的保持件162中，检测保持件162的温度，即经由保持件162检测IC器件90的温度。温度传感器405设定于所述检查部16的检查部主体161中，检测检查部主体161的温度。
另外，温度传感器306设置于一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171的保持件173中，检测保持件173的温度，即经由保持件173检测IC器件90的温度。温度传感器406设定于所述一方的第二器件传送头17的所述一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，检测手爪单元主体172的温度。
另外，温度传感器307设置于所述一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171的保持件173中，检测保持件173的温度，即经由保持件173检测IC器件90的温度。温度传感器407设定于所述一方的第二器件传送头17的所述另一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，检测手爪单元主体172的温度。
另外，温度传感器308设置于另一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171的保持件173中，检测保持件173的温度，即经由保持件173检测IC器件90的温度。温度传感器408设定于所述另一方的第二器件传送头17的所述一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，检测手爪单元主体172的温度。
另外，温度传感器309设置于另一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171的保持件173中，检测保持件173的温度，即经由保持件173检测IC器件90的温度。温度传感器409设定于所述另一方的第二器件传送头17的所述另一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，检测手爪单元主体172的温度。
另外，操作部6具有进行各输入的输入部601和显示图像的显示部602。作为输入部601，不作特别限制，例如可列举出键盘、鼠标等。另外，作为显示部602，不作特别限制，例如可列举出液晶显示面板、有机EL显示面板等。关于作业人员(操作者)对操作部6的操作，虽然存在例如操作输入部601而使光标移动至显示部602上所显示的各操作按钮(图标)的位置并选择(点击)来进行操作的情况，但下面也将该操作称为“按下操作按钮”。
需要说明的是，显示部602上所显示的各操作按钮中的一部分或全部也可以设置为按下按钮等机械式的操作按钮。
另外，作为操作部6，不局限于上述结构的操作部，例如可列举出能够进行触摸面板等的输入及图像的显示的设备等。
需要说明的是，通过所述操作部6的显示部602来构成通知部。
如图3所示，加热机构501设置(配置)于一方的均热板12的均热板主体121中，加热均热板主体121，调整均热板主体121的温度，即经由均热板主体121加热保持件122，经由均热板主体121调整保持件122的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构502设置于另一方的均热板12的均热板主体121中，加热均热板主体121，调整均热板主体121的温度，即经由均热板主体121加热保持件122，经由均热板主体121调整保持件122的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构503设置于一方的器件供给部14的器件供给部主体141中，加热器件供给部主体141，调整器件供给部主体141的温度，即经由器件供给部主体141加热保持件142，经由器件供给部主体141调整保持件142的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构504设置于另一方的器件供给部14的器件供给部主体141中，加热器件供给部主体141，调整器件供给部主体141的温度，即经由器件供给部主体141加热保持件142，经由器件供给部主体141调整保持件142的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构505设置于检查部16的检查部主体161中，加热检查部主体161，调整检查部主体161的温度，即经由检查部主体161加热保持件162，经由检查部主体161调整保持件162的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构506设置于一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，加热手爪单元主体172，调整手爪单元主体172的温度，即经由手爪单元主体172加热保持件173，经由手爪单元主体172调整保持件173的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构507设置于一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，加热手爪单元主体172，调整手爪单元主体172的温度，即经由手爪单元主体172加热保持件173，经由手爪单元主体172调整保持件173的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构508设置于另一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，加热手爪单元主体172，调整手爪单元主体172的温度，即经由手爪单元主体172加热保持件173，经由手爪单元主体172调整保持件173的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，加热机构509设置于另一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171的手爪单元主体172中，加热手爪单元主体172，调整手爪单元主体172的温度，即经由手爪单元主体172加热保持件173，经由手爪单元主体172调整保持件173的温度。由此，IC器件90被加热，IC器件90的温度得到调整。
另外，作为加热机构501～509，不作特别限制，例如可列举出具有电热丝的加热器等。另外，加热机构501～509还可以构成为具有风扇等鼓风源，通过鼓风源来喷吹温风(热风)。
各冷却机构701～709也与各加热机构501～509同样地调整对应的保持件的温度。由此，IC器件90被冷却，IC器件90的温度得到调整。
另外，作为冷却机构701～709，不作特别限制，例如可列举出使冷却剂(例如低温气体)在配置于冷却对象物附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀耳帖元件等。需要说明的是，在使用例如珀耳帖元件等作为冷却机构701～709的情况下，冷却机构701～709能够与加热机构501～509同样地设置。
该检查装置1具有作为动作模式的第一动作模式和第二动作模式，第一动作模式在IC器件90的检查之前进行，其中求出温度校正的校正值并存储于存储部801，在第二动作模式中，边进行温度控制边进行IC器件90的检查，该第一动作模式和第二动作模式可供选择。需要注意的是，对于所述第二动作模式中的温度控制，使用在所述第一动作模式中求出的校正值来进行所述温度校正。另外，不管是高温下的检查时还是低温下的检查时都能够进行第一动作模式和第二动作模式的选择，但在本实施方式中，代表性地对使用加热机构的高温下的检查的情况进行说明。
在第一动作模式中，求出在第二动作模式中进行的温度校正的校正值，并存储于存储部801。作为该方法，具有第一方法和第二方法，下面依次说明。另外，代表性地对测量点的数量为1点的情况进行说明。
另外，在第一动作模式中，会对所述的两个均热板12、两个器件供给部14、检查部16、四个手爪单元171各自求出温度校正的校正值，并存储于存储部801，但在下面代表性地对一方的均热板12进行说明。
[第一方法]
首先，通过操作部6的输入部601输入IC器件90的检查中的设定温度(目标温度)。该设定温度显示于显示部602，并存储于存储部801。
然后，使检查装置1进行动作。将IC器件90配置于均热板12，边通过温度传感器301检测保持件122的温度，边通过加热机构501加热均热板主体121，以使通过温度传感器301检测出的保持件122的温度成为设定温度。
接着，在保持件122的温度被加热机构501调整为设定温度的状态下按下了图4及图5所示的指示按钮(指示接收部)621时，通过温度传感器401检测均热板主体121的温度，该检测出的均热板主体121的温度显示于显示部602，并且，存储于存储部801。需要说明的是，指示按钮621具有接收使显示部602显示通过温度传感器301～309检测出的温度(第一温度)或通过温度传感器401～409检测出的温度(第二温度)与设定温度(目标温度)之差的指示的指示接收部的功能。
接着，通过运算部802对由温度传感器401检测出的温度与设定温度之差进行运算。将作为该运算结果的、由温度传感器401检测出的温度与设定温度之差显示于显示部602，并且，存储于存储部801。需要注意的是，由于测量点为1点，所以作为所述运算结果的由温度传感器401检测出的温度与设定温度之差成为温度校正的校正值，该差(校正值)存储于存储部801。例如，如果设定温度为100℃、由温度传感器401检测出的温度为115℃的话，其差“15℃”作为校正值而存储于存储部801。
需要说明的是，在测量点的数量为多点的情况下，变更设定温度(目标温度)而进行多次所述的动作。于是，通过运算部802求出表示设置温度与校正值的关系的校准曲线，将该校准曲线存储于存储部801。在温度校正时，根据所述校准曲线求出对应于设定温度的校正值并使用该校正值。需要注意的是，作为校准曲线，例如可列举出运算式、表等。
[第二方法]
首先，通过操作部6的输入部601输入IC器件90的检查中的设定温度(目标温度)。该设定温度显示于显示部602，并且，存储于存储部801。
然后，使检查装置1进行动作。将IC器件90配置于均热板12，边通过温度传感器401检测均热板主体121的温度，边通过加热机构501加热均热板主体121，以使通过温度传感器401检测出的均热板主体121的温度成为设定温度。
接着，在均热板主体121的温度被加热机构501调整为设定温度的状态下按下了图4及图5所示的指示按钮(指示接收部)621时，通过温度传感器301检测保持件122的温度，该检测出的保持件122的温度显示于显示部602，并且，存储于存储部801。
接着，通过运算部802对由温度传感器301检测出的温度与设定温度之差进行运算。将作为该运算结果的由温度传感器301检测出的温度与设定温度之差显示于显示部602，并且，存储于存储部801。需要注意的是，由于测量点为1点，所以作为所述运算结果的由温度传感器301检测出的温度与设定温度之差成为温度校正的校正值，该差(校正值)存储于存储部801。例如，如果设定温度为100℃、由温度传感器301检测出的温度为85℃的话，其差“15℃”作为校正值而存储于存储部801。
需要说明的是，在测量点的数量为多点的情况下，与所述第一方法是同样的。
接下来，对第二动作模式中的温度校正及温度控制进行说明。
首先，在温度校正中，在设定温度上加上校正值。例如，如果设定温度为100℃、校正值为15℃的话，设定温度被校正为“115℃”。
在温度控制中，边通过温度传感器401检测均热板主体121的温度，边通过加热机构501加热均热板主体121，以使通过温度传感器401检测出的均热板主体121的温度成为校正后的设定温度。由此，保持件122的温度被调整为原本的设定温度。例如，如果均热板主体121的温度被调整为作为校正后的设定温度的115℃，则保持件122的温度大致变为作为原本的设定温度的“100℃”，IC器件90的温度也大致变为作为原本的设定温度的“100℃”。
需要说明的是，在存储部801中存储有表示设置温度与校正值的关系的校准曲线的情况下，在所述温度校正时，根据该校准曲线求出对应于设定温度的校正值并使用该校正值。
接下来，对显示部602上显示的图像(显示画面)进行说明。
如上所述，在该检查装置1中，虽然在第一动作模式中进行温度测量，但能够选择该温度测量时的测量点的数量。能选择的测量点的数量不作特别限制，但在本实施方式中，能够从1点、2点、3点中进行选择。在这种情况下，如图4所示，对显示于画面620的图4中的上侧的“1Points”、“2Points”、“3Points”中任一打上标记来进行选择。
如图4及图5所示，在选择了两点作为测量点的数量的情况下，在画面620的图4及图5中的上侧显示对应于此的图表。该图表相当于前述的存储于存储部801的校准曲线，由通过两点的测量点的直线表示。即，图表的纵轴是校正值，横轴是设定温度(目标温度)，是通过对应于两点的测量点的各个点的直线。
需要说明的是，在测量点的数量为一点的情况下，图表是点；在测量点的数量为三点的情况下，图表由通过三点的测量点的曲线或直线表示。
另外，在画面620的所述图表的图4及图5中的下侧显示各部的前述的测量温度与设定温度之差、校正值等。图4中示出的是选择了“Temp Control1”时的显示。在图示的例子中，示出了作为创建表示设置温度与校正值的关系的校准曲线时的设定温度，选择两点，并且，作为其一方的“Low Base”为“75℃”，作为另一方的“High Base”为“85℃”时的各部的前述的测量温度与设定温度之差。另外，示出了作为检查IC器件90时的设定温度的“HighTemp.”为“85℃”时的各部的校正值。
另外，一方的均热板12由“Plate 1”表示，另一方的均热板12由“Plate 2”表示，一方的器件供给部14由“Shuttle 1”表示，另一方的器件供给部14由“Shuttle 2”表示，一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171由“Head1”表示，一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171由“Head 2”表示，另一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171由“Head 5”表示，另一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171由“Head 6”表示。
另外，图5中示出的是选择了“Temp Control 2”时的显示。在图示的例子中，示出了作为创建表示设置温度与校正值的关系的校准曲线时的设定温度，选择两点，并且，作为其一方的“Low Base”为“75℃”，作为另一方的“High Base”为“85℃”时的检查部16的前述的测量温度与设定温度之差。另外，示出了作为检查IC器件90时的设定温度的“HighTemp.”为“85℃”时的各部的校正值。需要说明的是，检查部16由“Socket”表示。
另外，在画面620的图4及图5中的右上显示有前述的指示按钮621。
另外，如图6所示，在画面620的图6中的左上显示“HALT”。
另外，在画面620的图6中的右上显示设定温度。在图示的例子中，显示“Temperature”、“30.0deg”。
另外，在画面620的图6中的下侧显示各部的温度。在图示的例子中，一方的均热板12由“Plate 1”表示，另一方的均热板12由“Plate 2”表示，一方的器件供给部14由“Shuttle 1”表示，另一方的器件供给部14由“Shuttle 2”表示，一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171由“Head 1”表示，一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171由“Head 2”表示，另一方的第二器件传送头17的一方的手爪单元171由“Head 5”表示，另一方的第二器件传送头17的另一方的手爪单元171由“Head 6”表示，检查部16由“Socket”表示。
如上所述，根据该检查装置1，能够容易且迅速地取得用于进行温度校正的校正值，通过使用该校正值来进行温度校正，能够将IC器件90的温度高精度地调整为设定温度。
另外，在进行IC器件90的检查时，通过变更为未设有温度传感器的保持件，能够避免布线多、变繁琐。
以上，基于图示的实施方式，对本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置进行了说明，但本发明并非限定于此，各部的结构可替换成具有同样功能的任意的结构。另外，还可以追加其它任意的结构物。
＜第二实施方式＞
图7是示出本发明第二实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。图8是图7所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。图9是示出图7所示的检查装置的一部分的框图。图10是示出显示于图7所示的监视器上的窗口的图。图11是示出图10所示的状态显示部的图。图12A～图12D是示出图10所示的状态显示部所具有的氧显示部的显示的图。图13A～图13D是示出图10所示的状态显示部所具有的湿度显示部的显示的图。
如图7及图8所示，检查装置1A具备：传送IC器件90的电子元器件传送装置10、检查部16以及具有显示部40和操作部50的设定显示部60。需要说明的是，在本实施方式中，通过除了检查部16以及后述的控制装置30所具有的检查控制部312以外的结构来构成电子元器件传送装置10。
另外，如图7及图8所示，检查装置(电子元器件检查装置)1A分为托盘供给区域A1、器件供给区域(电子元器件供给区域)A2、设有检查部16的检查区域(检查部配置区域)A3、器件回收区域(电子元器件回收区域)A4以及托盘去除区域A5。在该检查装置1A中，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5依次经由各区域，并在中途的检查区域A3中进行检查。
另外，检查装置1A构成为能够在常温环境下、低温环境下以及高温环境下进行检查。
下面，按各个区域A1～A5对检查装置1A进行说明。
〈托盘供给区域A1〉
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中能够堆叠大量的托盘200。
〈器件供给区域A2〉
器件供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有传送托盘200的托盘传送机构(传送部)11A、11B。
在器件供给区域A2设有温度调整部(均热板)12A、供给机器人(器件传送头)13以及供给空托盘传送机构15。
温度调整部12A是配置IC器件90并加热或冷却所配置的IC器件90而将该IC器件90调整(控制)为适于检查的温度的装置。在图8所示的结构中，温度调整部12A在Y方向上配置、固定有两个。于是，通过托盘传送机构11A从托盘供给区域A1传入的托盘200上的IC器件90被传送、载置到任一温度调整部12A上。需要说明的是，虽未图示，但在温度调整部12A设有检测温度调整部12A上的IC器件90的温度的温度检测部。
图8所示的供给机器人13是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该供给机器人13承担从托盘供给区域A1传入的托盘200与温度调整部12A之间的IC器件90的传送和温度调整部12A与后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，供给机器人13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，供给机器人13构成为能够加热或冷却IC器件90。
供给空托盘传送机构15是在X方向上传送所有的IC器件90均被去除后的状态的空的托盘200的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200通过托盘传送机构11B从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
〈检查区域A3〉
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设有：器件供给部14、检查部16、测量机器人(器件传送头)17以及器件回收部18。
器件供给部14是将经温度调整(温度控制)后的IC器件90传送至检查部16附近的传送部。该器件供给部14被支承为能够在器件供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。另外，在图8所示的结构中，器件供给部14在Y方向上配置有两个，温度调整部12A上的IC器件90被传送、载置到任一器件供给部14上。需要说明的是，该传送通过供给机器人13来进行。另外，器件供给部14构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在器件供给部14设有检测器件供给部14上的IC器件90的温度的温度检测部。
检查部16是检查、测试IC器件90的电气特性的单元，并且是在检查IC器件90时保持该IC器件90的保持部。在检查部16设有在保持有IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。于是，将IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。另外，检查部16构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在检查部16设有检测检查部16上的IC器件90的温度的温度检测部。
测量机器人17是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在检查区域A3内移动。该测量机器人17能够将从器件供给区域A2传入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置到检查部16上。另外，在检查IC器件90的情况下，测量机器人17朝检查部16按压IC器件90，从而使IC器件90抵接于检查部16。由此，如上所述，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。需要说明的是，测量机器人17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，测量机器人17构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在测量机器人17设有检测测量机器人17上的IC器件90的温度的温度检测部。
器件回收部18是将检查部16中的检查结束后的IC器件90传送至器件回收区域A4的传送部。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与器件回收区域A4之间沿X方向移动。另外，在图8所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被传送、载置到任一器件回收部18上。需要说明的是，该传送通过测量机器人17进行。另外，虽未作图示，但在器件回收部18也可以设有检测器件回收部18上的IC器件90的温度的温度检测部。
〈器件回收区域A4〉
器件回收区域A4是回收检查结束后的IC器件90的区域。在该器件回收区域A4设有：回收用托盘19、回收机器人(器件传送头)20以及回收空托盘传送机构(托盘传送机构)21。另外，在器件回收区域A4还准备有三个空的托盘200。
回收用托盘19是供IC器件90载置的载置部，其被固定于器件回收区域A4内，在图8所示的结构中，沿X方向并排配置有三个。另外，空的托盘200也是供IC器件90载置的载置部，在X方向上并排配置有三个。于是，移动来到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置到这些回收用托盘19和空的托盘200中任一上。由此，IC器件90按各检查结果进行回收、分类。
回收机器人20是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该回收机器人20能够将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19、空的托盘200。需要说明的是，回收机器人20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。
回收空托盘传送机构21是使从托盘去除区域A5传入的空的托盘200在X方向上传送的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置，也就是说可以成为所述三个空的托盘200中的任一个。
〈托盘去除区域A5〉
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘去除区域A5中能够堆叠大量的托盘200。需要说明的是，以跨器件回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有逐个传送托盘200的托盘传送机构(传送部)22A、22B。托盘传送机构22A将载置有已检查过的IC器件90的托盘200从器件回收区域A4传送至托盘去除区域A5。托盘传送机构22B将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5传送至器件回收区域A4。
如上所述的各区域A1～A5彼此通过未图示的壁部、遮挡板等间隔开。于是，器件供给区域A2成为由壁部、遮挡板等划分出的第一室(Input)R1，检查区域A3成为由壁部、遮挡板等划分出的第二室(Index)R2，器件回收区域A4成为由壁部、遮挡板等划分出的第三室(Output)R3。另外，第一室(室)R1、第二室(室)R2以及第三室(室)R3分别构成为能够确保气密性和绝热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量地维持湿度和温度。
另外，如图8所示，在第一室R1设有：检测第一室R1内的温度的温度传感器(温度计)241、检测第一室R1内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)251以及检测第一室R1内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)261。另外，在第二室R2设有：检测第二室R2内的温度的温度传感器(温度计)242和检测第二室R2内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)252。另外，在第三室R3设有检测第三室R3内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)263。
另外，虽未作图示，但检查装置1A具有干空气供给机构。干空气供给机构构成为能够向第一室R1、第二室R2以及第三室R3供给湿度低的空气、氮等气体(以下也称为干空气)。因此，通过根据需要而供给干空气，能够防止IC器件90结露、结冰(冰冻)。
接下来，对控制装置30和具有显示部40及操作部50的设定显示部60进行说明。
〈控制装置30〉
如图9所示，控制装置30具有控制检查装置1A的各部的功能，并具有控制部31和存储部32，该控制部31具有驱动控制部311及检查控制部312。
驱动控制部311控制各部(托盘传送机构11A、11B、温度调整部12A、供给机器人13、供给空托盘传送机构15、器件供给部14、检查部16、测量机器人17、器件回收部18、回收机器人20、回收空托盘传送机构21以及托盘传送机构22A、22B)的驱动等。检查控制部312还能够基于例如存储在存储部32内的程序(软件)进行配置于检查部16的IC器件90的检查等。
另外，控制部31还具有将各部的驱动、检查结果等显示于显示部40的功能、按照来自操作部50的输入进行处理的功能等。
存储部32存储用于控制部31进行各种处理的程序、数据等。
需要说明的是，前述的温度传感器241、242、湿度传感器251、252、氧浓度传感器261、263分别与控制装置30连接。
〈设定显示部60〉
如上所述，设定显示部60具有显示部40和操作部50。
显示部40具有显示各部的驱动、检查结果等的监视器41。监视器41例如能够由液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业人员能够经由该监视器41设定或确认检查装置1A的各种处理、条件等。需要说明的是，显示部40如图7所示配置于检查装置1A的图中上方。
操作部50是鼠标51等输入设备，其将对应于作业人员的操作的操作信号输出至控制部31。因此，作业人员能够使用鼠标51对控制部31进行各种处理等的指示。需要说明的是，鼠标51(操作部50)如图7所示配置于检查装置1A的图中右侧且靠近显示部40的位置。另外，在本实施方式中，虽然使用鼠标51作为操作部50，但操作部50不限定于此，例如也可以是键盘、跟踪球、触摸面板等输入设备等。
以上，对检查装置1A的结构进行了简单说明。
这样的检查装置1A构成为如上所述能够加热和冷却温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。为此，当加热温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17时，随着该加热，配置有温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17的第一室R1及第二室R2的温度上升。由此，能够进行高温环境下的IC器件90的检查。需要注意的是，在高温环境下进行检查的情况下，温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被加热控制为例如30～130℃左右。
另外，当冷却温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17时，随着该冷却，第一室R1及第二室R2的温度也下降。由此，能够进行低温环境下的IC器件90的检查。需要注意的是，在低温环境下进行检查的情况下，温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被冷却控制为例如-60～25℃左右。
另外，通过将温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17控制为常温，能够进行常温环境下的IC器件90的检查。另外，通过不加热、不冷却温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17，也能进行常温环境下的IC器件90的检查。需要注意的是，在常温环境下进行检查的情况下，温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被控制为例如25～35℃左右。
这样，通过控制(调整)温度调整部12A、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17的温度，能够进行常温环境下、低温环境下以及高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在该控制中，通过根据需要向第一室R1、第二室R2以及第三室R3供给干空气来控制IC器件90的温度、湿度。另外，在该控制中，通过分别设于温度调整部12A、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18的温度检测部(未图示)检测IC器件90的温度，由控制部31根据检测出的温度进行反馈控制。由此，IC器件90在被传送的期间温度维持在设定温度附近。
另外，本实施方式的检查装置1A构成为能够通过监视器41来确认检查装置1A内的氧浓度、湿度以及温度。下面，对这一点进行说明。
在启动了检查装置1A时，控制部31在监视器41上显示图10所示那样的窗口(画面)WD。在该窗口WD内的左下侧设有示出检查装置1A内的氧浓度、湿度以及温度的状态显示部7A。
如图11所示，在本实施方式中，状态显示部7A由表(表格)70构成，其由四列和四行组成。表70A具有：显示各室R1～R3的氧浓度的字段(field)71A、显示各室R1～R3的湿度的字段72A以及显示各室R1～R3的温度的字段73A。
字段71A从上行开始依次具有：能够用数值显示第二室R2内的氧浓度的单元格(cell)712、能够用数值显示第一室R1内的氧浓度的单元格711以及能够用数值显示第三室R3内的氧浓度的单元格713。
单元格711中显示的氧浓度是通过设于第一室R1内的氧浓度传感器261检测出的值。单元格713中显示的氧浓度是通过设于第三室R3内的氧浓度传感器263检测出的值。需要注意的是，在本实施方式中，如上所述，在第二室R2内未设有氧浓度传感器。为此，在单元格712中显示了表示在第二室R2内未设有氧浓度传感器的“―”。
字段72A从上行开始依次具有：能够用数值显示第二室R2内的湿度的单元格722、能够用数值显示第一室R1内的湿度的单元格721以及能够用数值显示第三室R3内的湿度的单元格723。
单元格722中显示的湿度是通过设于第二室R2内的湿度传感器252检测出的值。单元格721中显示的湿度是通过设于第一室R1内的湿度传感器251检测出的值。需要注意的是，在本实施方式中，如上所述，在第三室R3内未设有湿度传感器。为此，在单元格723中显示了表示在第三室R3内未设有湿度传感器的“―”。
字段73A从上行开始依次具有：能够用数值显示第二室R2内的温度的单元格732、能够用数值显示第一室R1内的温度的单元格731以及能够用数值显示第三室R3内的温度的单元格733。
单元格732中显示的温度是通过设于第二室R2内的温度传感器242检测出的值。单元格731中显示的温度是通过设于第一室R1内的温度传感器241检测出的值。需要注意的是，在本实施方式中，如上所述，在第三室R3内未设有温度传感器。为此，在单元格733中显示了表示在第三室R3内未设有温度传感器的“―”。
这种结构的状态显示部7A所具有的字段71A具有作为氧浓度显示部的功能，该氧浓度显示部根据氧浓度的大小分等级地进行不同的显示。具体而言，字段71A具有的单元格711～713能够根据氧浓度的大小进行四个等级的不同显示。由于单元格711～713能同样地进行显示，因此，下面代表性地对单元格711的显示进行说明。
如图12A～图12D所示，单元格711能够分第一级O1、第二级O2、第三级O3以及第四级O4四个级别(四等级)进行不同的显示。需要注意的是，在本实施方式中，虽然分成了四个级别，但级别的个数不限定于四个。
在第一级O1中，如图12A所示，单元格711的背景色用波长区域为500～580nm的范围内的颜色、即绿色来显示。如此显示的第一级O1是由氧浓度传感器261测量出的氧浓度超过16％的状态。该第一级O1不是第一室R1内的氧浓度低的状态，可以说是能够确保安全的氧浓度。
在第二级O2中，如图12B所示，单元格711的背景色用波长区域为580～610nm的范围内的颜色、即黄色来显示。如此显示的第二级O2是由氧浓度传感器261测量出的氧浓度为6％以上16％以下的状态。该第二级O2是第一室R1内的氧浓度稍微变低的状态，可以说是存在氧浓度变成低状态的可能性的氧浓度。
在第三级O3中，如图12C所示，单元格711的背景色用波长区域为610～750nm的范围内的颜色、即红色来显示。如此显示的第三级O3是由氧浓度传感器261测量出的氧浓度不到6％的状态。对于该第三级O3，第一室R1内的氧浓度变为低状态的可能性高，可以说是应该要注意的氧浓度。
在第四级O4中，如图12D所示，单元格711的背景色用红色显示，并在单元格711内显示“ERROR”来代替数值。如此显示的第四级O4是有关第一室R1中的氧浓度测量发生了异常的状态(出现了错误的状态)。作为有关氧浓度测量发生了异常的状态，例如，可列举出控制装置30与氧浓度传感器261的连接出现故障而无法顺利地读入氧浓度的状态等。
这样，通过单元格711根据氧浓度的大小分等级地以不同的背景色进行显示，从而作业人员能够一眼就更容易且更迅速地辨别第一室R1内的氧浓度是否为低的状态。
特别地，单元格711的背景色如上所述地从氧浓度高的一方开始依次显示为绿色、黄色、红色，因此，能够进一步容易且进一步迅速地辨别第一室R1内的氧浓度是低的状态还是氧浓度稍微变低的状态。
另外，在第四级O4中，单元格711的背景色用红色显示，并在单元格711内显示“ERROR”，因此能够与第一室R1内的氧浓度为低的状态相区别而特别容易且特别迅速地辨别有关氧浓度测量发生了异常。
需要注意的是，关于单元格711的背景色，只要作业人员能够在视觉上掌握各个级别，其也可以为任何颜色。但是，通过像上述那样显示为绿色、黄色、红色，作业人员易于掌握第一室R1内的氧浓度是否为低的状态，因此优选。
与如上所述的单元格711的显示同样地，单元格712、713也可以分别根据氧浓度的大小分等级地进行不同的显示。为此，作业人员能够更容易地辨别在每个室R1～R3内是否为氧浓度低的状态。这样，作业人员能够更容易地辨别或监视每个室R1～R3内的氧浓度。
另外，状态显示部7A所具有的字段72A具有作为湿度显示部的功能，该湿度显示部根据湿度的大小分等级地进行不同的显示。具体而言，字段72A具有的单元格721～723能够根据湿度的大小进行四个等级的不同的显示。由于单元格721～723能同样地进行显示，因此下面代表性地对单元格722的显示进行说明。
如图13A～图13D所示，单元格722能够分第一级H1、第二级H2、第三级H3以及第四级H4四个级别(四等级)进行不同的显示。需要注意的是，在本实施方式中，虽然分成了四级，但级数不限定于四级。
这里，在本说明书中，将IC器件90不产生结露的湿度的临界点称为界限湿度(％)。即，在测量出的湿度(％)超过界限湿度(％)时，IC器件90会产生结露。另外，结露的产生与湿度和温度有关，界限湿度(％)对应每个温度而不同。而且，在控制装置30存储有与规定的温度相应的界限湿度(％)，控制装置30能够求出与规定的温度相应的界限湿度(％)。
在第一级H1中，如图13A所示，单元格722的背景色用白色显示。如此显示的第一级H1是由湿度传感器252测量出的湿度(％)小于比由温度传感器242测量出的温度下的界限湿度(％)低3(％)的值的状态。即，第一级H1是测量出的湿度(％)＜界限湿度(％)－3(％)的状态。该第一级H1可以说是位于传送部、载置部的IC器件90不易产生结露的状态。
在第二级H2中，如图13B所示，单元格722的背景色用波长区域为580～610nm的范围内的颜色、即黄色来显示。如此显示的第二级H2是由湿度传感器252测量出的湿度(％)在比由温度传感器242测量出的温度下的界限湿度(％)低3(％)的值以上(包括该值)且界限湿度(％)以下(包括该界限湿度)的状态。即、是界限湿度(％)－3(％)≤测量出的湿度(％)≤界限湿度(％)的状态。该第二级H2是接近于位于各部的IC器件90产生结露的状态的状态，可以说是具有IC器件90产生结露的可能性的湿度。
在第三级H3中，如图13C所示，单元格722的背景色用波长区域为610～750nm的范围内的颜色、即红色来显示。如此显示的第三级H3是由湿度传感器252测量出的湿度(％)超过由温度传感器242测量出的温度下的界限湿度(％)的状态。即、是界限湿度(％)＜测量出的湿度(％)的状态。该第三级H3可以说是位于各部的IC器件90产生结露的湿度。
在第四级H4中，如图13D所示，单元格722的背景色用红色显示，并在单元格722内显示“ERROR”来代替数值。如此显示的第四级H4是有关第二室R2中的湿度测量发生了异常的状态(出现了错误的状态)。作为有关湿度测量发生了异常的状态，例如，可列举出控制装置30与湿度传感器252的连接发生故障而无法顺利地读入湿度的状态等。
这样，通过单元格722根据湿度的大小分等级地以不同的背景色进行显示，从而作业人员一眼就能够更容易且更迅速地辨别第二室R2是否为使IC器件90产生结露的状态。
特别地，单元格722的背景色如上所述地从湿度低的一方起依次显示为白色、黄色、红色，从而作业人员能够进一步容易且进一步迅速地辨别第二室R2是使IC器件90产生结露的状态还是接近于使IC器件90产生结露的状态的状态。
需要注意的是，关于单元格722的背景色，只要作业人员能够在视觉上掌握各个级别，其也可以为任何颜色。但是，通过如上所述地显示为白色、黄色、红色，从而作业人员易于掌握是否使IC器件90产生结露，因此优选。
另外，在第四级H4中，单元格722的背景色用红色显示，并在单元格722内显示“ERROR”，因此，与第二室R2内是使IC器件90产生结露的状态相区分，能够特别容易且特别迅速地辨别有关湿度测量发生了异常。
与如上所述的单元格722的显示同样地，关于单元格721、723，也分别能够根据湿度的大小分等级地进行不同的显示。因此，作业人员能够更容易地辨别每个室R1～R3内是否为产生结露的状态。
以上，对本实施方式的检查装置1A进行了说明。
需要注意的是，在前述的说明中，虽然构成为能根据各室R1～R3的氧浓度的大小分等级地进行不同的显示，但只要构成为能够分等级地显示室R1～R3中至少一个的氧浓度即可。同样地，在本实施方式中，虽然构成为能根据各室R1～R3的湿度的大小分等级地进行不同的显示，但只要构成为能够分等级地显示室R1～R3中至少一个的湿度即可。
另外，在前述的说明中，虽然单元格711的背景色根据氧浓度的大小分等级地以不同的颜色显示，但单元格711如果是以作业人员能够与氧浓度的大小相应地作出辨别的方式进行显示的话，其也可以为任何的显示。例如，单元格711的字符的颜色也可以分等级地以不同的颜色进行显示。另外，例如也可以用不同的图案显示单元格711的背景。另外，除了用数值显示氧浓度以外，还可以分等级地显示不同的消息。例如，也可以是，在第一级O1显示“安全”，在第二级O2显示“危险”，在第三级O3显示“要注意”，在第四级O4显示“异常”。需要说明的是，关于单元格712、713也是同样的。另外，关于单元格721～723也与上述同样。
另外，在第三级O3、第四级O4中，也可以通过控制部31根据检测出的氧浓度进行反馈控制。例如，在为第三级O3、第四级O4的情况下，也可以使检查装置1A的各部的驱动停止、或者报警以让作业人员知道是第三级O3、第四级O4。
另外，同样地，在第三级O3、第四级O4中，也可以通过控制部31根据检测出的湿度进行反馈控制。例如，在为第三级H3、第四级H4的情况下，也可以使检查装置1的各部的驱动停止、或者报警以让作业人员知道是第三级H3、第四级H4、或者使干空气供给装置立刻可动。
另外，也可以是，字段73A具有的单元格731～733具有作为温度显示部的功能，该温度显示部能够根据所显示的温度分等级地进行不同的显示。
＜第三实施方式＞
图14A～图14D是示出本发明第三实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部7A的图。
下面，参照该图对第三实施方式进行说明，但围绕与前面描述的实施方式的不同点进行说明，至于同样的事项，省略其说明。
本实施方式的电子元器件检查装置除构成状态显示部的表的结构不同以外，均与前述的第二实施方式相同。
在本实施方式中，图14A～图14D所示的表70A具有的字段71A的单元格711～713和字段72A的单元格721～723分别具有作为根据氧浓度的大小和湿度的大小闪烁的闪烁显示部的功能。
首先，对单元格711～713进行说明，但由于它们是同样的结构，因此下面代表性地对单元格711进行说明。
如图14A～图14D所示，单元格711中显示的数值构成为根据氧浓度的大小而按等级闪烁。而且，构成为各数值的闪烁速度按等级变化。
如图14A所示，在第一级O1中，单元格711中显示的表示氧浓度的数值不闪烁。与此相对比，如图14B所示，在第二级O2中，单元格711中显示的表示氧浓度的数值闪烁。另外，如图14C所示，在第三级O3中，单元格711中显示的表示氧浓度的数值以比第二级O2中的闪烁速度快的速度闪烁。另外，如图14D所示，在第四级O4中，单元格711中显示的“ERROR”以与第三级O3中的闪烁速度同等的速度闪烁。
这样，通过单元格711内的数值根据氧浓度的大小分等级地以不同的闪烁速度显示，从而作业人员一眼就能够更容易且更迅速地辨别所显示的氧浓度的大小是否为氧浓度低的状态。尤其，第三级O3与第二级O2相比数值的闪烁速度变快。即，氧浓度越小，闪烁速度越快。因此，能够进一步容易且进一步迅速地辨别是第二室R2内的氧浓度低的状态还是氧浓度稍微变低的状态。
接下来，对单元格721～723进行说明，但由于它们是同样的结构，因此下面代表性地对单元格722进行说明。
如图14A～图14D所示，单元格722中显示的数值构成为根据湿度的大小按等级地闪烁。而且，构成为各数值的闪烁速度按等级变化。
如图14A所示，在第一级O1中，单元格722中显示的表示湿度的数值不闪烁。与此相对比，如图14B所示，在第二级H2中，单元格722中显示的表示湿度的数值闪烁。另外，如图14C所示，在第三级H3中，单元格722中显示的表示湿度的数值以比第二级H2中的闪烁速度快的速度闪烁。另外，如图14D所示，在第四级H4中，单元格722中显示的“ERROR”以与第三级H3中的闪烁速度同等的速度闪烁。
这样，通过单元格722内的数值根据湿度的大小分等级地以不同的闪烁速度显示，从而作业人员一眼就能够更容易且更迅速地辨别所显示的湿度的大小是否为使IC器件90产生结露的状态。特别地，第三级H3与第二级H2相比数值的闪烁速度变快。即，湿度越大，闪烁速度越快。因此，能够进一步容易且进一步迅速地辨别第二室R2是使IC器件90产生结露的状态还是接近于使IC器件90产生结露的状态的状态。
通过这样的第三实施方式，也能够发挥与前述的第二实施方式同样的效果。
需要说明的是，在前述的说明中，构成为数值进行闪烁，但闪烁的地方可以为任何地方。例如，也可以构成为单元格711本身进行闪烁。另外，例如，单元格711的各背景色也可以构成为如前述的第二实施方式那样分等级地以不同的颜色显示，并且该所显示的背景色进行闪烁。需要说明的是，关于单元格712、713、721、723也是同样。
另外，在前述的说明中，虽然级越大，闪烁速度越快，但各级中的闪烁速度不限定于此。例如，也可以是，第三级O3与第四级O4以不同的闪烁速度显示。另外，在第一级O1和第一级H1中，也可以构成为数值进行闪烁。
＜第四实施方式＞
图15是示出本发明第四实施方式涉及的电子元器件检查装置所具有的状态显示部具备的液位计部的图。图16A～图16H是示出图15所示的液位计的显示的图。
下面，参照这些图，对第四实施方式的电子元器件检查装置进行说明，但围绕与前述实施方式的不同点来说明，至于同样的事项，省略其说明。
本实施方式的电子元器件检查装置除状态显示部的结构不同以外，均与前述的第二实施方式以及第三实施方式相同。
在本实施方式中，如图15所示，状态显示部7A由显示各室R1～R3的氧浓度的液位计部74、显示各室R1～R3的湿度的液位计部75以及显示各室R1～R3的温度的液位计部76构成。
液位计部74具有：显示第二室R2内的氧浓度的棒状的液位计742、显示第一室R1内的氧浓度的棒状的液位计741以及显示第三室R3内的氧浓度的棒状的液位计743。液位计741～743分别具有：作为氧浓度的大小的指标的刻度S74、根据氧浓度的大小而位移的液柱B74以及能够显示各种信息的信息显示部M74。在这样的液位计741～743各自中，液柱B74根据氧浓度的大小而在图中上下方向上位移，液柱B74的上端位于与氧浓度的大小对应的刻度S74。需要说明的是，在本实施方式中，也与第二实施方式同样地，在第二室R2内未设有氧浓度传感器，因此，在图15中，未在液位计742上显示液柱B74。
液位计部75具有：显示第二室R2内的湿度的棒状的液位计752、显示第一室R1内的湿度的棒状的液位计751以及显示第三室R3内的湿度的棒状的液位计753。液位计751～753分别具有：作为湿度的大小的指标的刻度S75、根据湿度的大小而位移的液柱B75以及能够显示各种信息的信息显示部M75。在这样的液位计751～753各自中，液柱B75根据湿度的大小而在图中上下方向上位移，液柱B75的上端位于与湿度的大小对应的刻度S75。需要说明的是，在本实施方式中，也与第二实施方式同样地，在第三室R3内未设有湿度传感器，因此，在图15中，未在液位计753上显示液柱B75。
液位计部76具有：显示第二室R2内的温度的棒状的液位计762、显示第一室R1内的温度的棒状的液位计761以及显示第三室R3内的温度的棒状的液位计763。液位计761～763分别具有：作为温度的大小的指标的刻度S76、根据温度的大小而位移的液柱B76以及能够显示各种信息的信息显示部M76。在这样的液位计761～763各自中，液柱B76根据温度的大小而在图中上下方向上位移，液柱B76的上端位于与温度的大小对应的刻度S76。需要说明的是，在本实施方式中，也与第二实施方式同样地，在第三室R3内未设有温度传感器，因此，在图15中，未在液位计763上显示液柱B76。
这种结构的状态显示部7A所具有的液位计741～743分别具有作为根据氧浓度的大小分等级地进行不同的显示的氧浓度显示部的功能。液位计741～743能同样地进行显示，因此下面代表性地对液位计741的显示进行说明。
如图16A～图16D所示，液位计741根据氧浓度的大小分成第一级O1、第二级O2、第三级O3以及第四级O4四个级别(四等级)进行显示。
如图16A所示，在第一级O1中，液柱B74用绿色显示。如图16B所示，在第二级O2中，液柱B74用黄色显示。如图16C所示，在第三级O3中，液柱B74用红色显示。如图16D所示，在第四级O4中，液柱B74变为不显示，并在信息显示部M74显示“ERROR”。
这样，通过液位计741的液柱B74根据氧浓度的大小分等级地以不同的颜色进行显示，从而作业人员一眼就能够更容易且更迅速地辨别第一室R1内的氧浓度是否为低的状态。
另外，状态显示部7A所具有的液位计751～753分别具有作为根据湿度的大小分等级地进行不同的显示的湿度显示部的功能。由于液位计751～753能同样地进行显示，因此下面代表性地对液位计752的显示进行说明。
如图16E～图16H所示，液位计752根据湿度的大小分成第一级H1、第二级H2、第三级H3以及第四级H4四个级别(四等级)进行显示。
如图16E所示，在第一级H1中，液柱B75用白色显示。如图16F所示，在第二级H2中，液柱B75用黄色显示。如图16G所示，在第三级H3中，液柱B75用红色显示。如图16H所示，在第四级H4中，液柱B75变为不显示，并在信息显示部M75显示“ERROR”。
这样，通过液位计752的液柱B75根据湿度的大小分等级地以不同的颜色进行显示，从而作业人员一眼就能够更容易且更迅速地辨别所显示的湿度的大小是否为使IC器件90产生结露的状态。
通过这样的第四实施方式，也能够发挥与前述的第二实施方式同样的效果。
需要注意的是，在前述的说明中，虽然液位计741呈棒状，但液位计741的形状不限定于此，例如也可以呈拱形状。另外，虽然液位计741具有液柱B74，但也可以是例如代替液柱B74而具有指示刻度S74的指针(未图示)的结构。需要说明的是，关于液位计742、743、751～753、761～763也是同样。
以上，虽然根据图示的优选实施方式说明了本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，但本发明并非限定于此，各部的结构可替换成具有同样功能的任意的结构。另外，还可以增加其它任意的结构物。例如，状态显示部也可以是具有在第二实施方式中说明的表和在第四实施方式中说明的液位计的结构。
另外，在前述的实施方式中，设定显示部具备操作部和显示部，但例如也可以是显示部与操作部为一体的结构。作为显示部与操作部为一体的结构，例如可列举出显示部具有的监视器为触摸面板的结构。
另外，在前述的实施方式中，在第二室未设有氧浓度传感器，但也可以在第二室设有氧浓度传感器。另外，在前述的说明中，在第三室未设有湿度传感器及温度传感器，但也可以在第三室设有湿度传感器及温度传感器。
另外，在前述的实施方式中的各字段及各单元格的排列、配置不限定于所图示的。例如，在前述的实施方式中，从图中左侧开始依次排列显示氧浓度的字段、显示湿度的字段以及显示温度的字段，但这些字段的配置不限定于此。例如，即使从图中左侧起依次排列显示温度的字段、显示湿度的字段以及显示氧浓度的字段也没关系。另外，例如，这些字段虽然在图中左右方向上排列配置，但也可以在图中上下方向上排列配置。
另外，前述的实施方式中的各液位计部及各液位计的排列、配置不限定于所图示的。例如，在前述的实施方式中，虽然从图中左侧起依次排列显示氧浓度的液位计部、显示湿度的液位计部以及显示温度的液位计部，但这些液位计部的配置不限定于此。例如，即使从图中左侧起依次排列显示温度的液位计部、显示湿度的液位计部以及显示氧浓度的液位计部也没关系。另外，这些液位计部虽然在图中左右方向上排列配置，但也可以在图中上下方向上排列配置。
＜第五实施方式＞
图17是示出本发明第五实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。图18是示出图17所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。图19A～图19C是示出图17所示的检查装置所具有的温度调整部的截面示意图。图20是示出图17所示的检查装置的控制装置和设定显示部的框图。图21是示出图17所示的监视器的图。图22是示出在图17所示的监视器上显示有栏的状态的图。图23是示出在图17所示的监视器上显示有设定画面(统一设定画面W1)的状态的图。图24是示出图23所示的设定画面(统一设定画面W1)所具有的高温用面板的图。图25是示出图23所示的设定画面(统一设定画面W1)所具有的低温用面板的图。图26是示出图23所示的设定画面(统一设定画面W1)所具有的输入画面SW的图。图27是示出通过输入画面SW设定完了动作速度之后的设定画面(统一设定画面W1)所具有的高温用面板的状态的图。图28是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W2)的图。图29是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W3)的图。图30是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W4)的图。图31是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W5)的图。图32是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W6)的图。图33是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W7)的图。图34是示出显示于图17所示的监视器的设定画面(单独设定画面W8)的图。
如图17及图18所示，检查装置(电子元器件检查装置)1B具备：传送IC器件90的电子元器件传送装置10、检查部16以及具有显示部40和操作部50的设定显示部60B。需要说明的是，在本实施方式中，通过除检查部16以及后述的控制装置30所具有的检查控制部312以外的结构来构成电子元器件传送装置10。
另外，如图17及图18所示，检查装置1B分为托盘供给区域A1、器件供给区域A2、设有检查部16的检查区域A3、器件回收区域A4以及托盘去除区域A5。在该检查装置1B中，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5依次经由各区域，并在中途的检查区域A3中进行检查。
另外，检查装置1B构成为能够在常温环境下、低温(第一检查温度)环境下以及高温(第二检查温度)环境下进行检查。
下面，按各个区域A1～A5对检查装置1B进行说明。
〈托盘供给区域A1〉
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中能够堆叠大量的托盘200。
〈器件供给区域A2〉
器件供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有传送托盘200的托盘传送机构11A、11B。
在器件供给区域A2设有温度调整部(均热板)12B、供给机器人(器件传送头)13以及供给空托盘传送机构15。
温度调整部12B是配置IC器件90并加热或冷却所配置的IC器件90而将该IC器件90调整(控制)为适于检查的温度的装置。在图17所示的结构中，温度调整部12B在Y方向上配置、固定有两个。于是，通过托盘传送机构11A从托盘供给区域A1传入的托盘200上的IC器件90被传送、载置到任一温度调整部12B上。
具体而言，如图19A所示，这样的温度调整部12B具有：温度控制板1210、供IC器件90配置的板1220、设置成包围它们的壳体1230以及设置成包围壳体1230的遮挡板盖(盖板)1240。另外，虽未图示，但在温度调整部12B设有检测温度调整部12B上的IC器件90的温度的温度检测部。
温度调整部12B构成为能通过未图示的加热机构进行加热并能通过未图示的冷却机构进行冷却。由此，温度调整部12B能够加热或冷却配置于板1220上的IC器件90。
在壳体1230的上部(图19A～图19C中的图中上部)设有多个开口部1231。开口部1231设于对应于板1220上的IC器件90的部位。另外，在遮挡板盖1240的上部(图19A～图19C中的图中上部)设有多个开口部1241。而且，遮挡板盖1240构成为能在Y方向上滑动，采取图19A所示的关闭状态和图19B及图19C所示的打开状态。遮挡板盖1240在图19A所示的关闭状态下配置成开口部1241与开口部1231错开。另一方面，遮挡板盖1240在图19B及图19C所示的打开状态下配置成开口部1241与开口部1231重叠。需要说明的是，在为打开状态时，能够将IC器件90配置于板1220、或者从板1220传送IC器件90。
图18所示的供给机器人13是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该供给机器人13承担从托盘供给区域A1传入的托盘200与温度调整部12B之间的IC器件90的传送和温度调整部12B与后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，供给机器人13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。
供给空托盘传送机构15是在X方向上传送所有的IC器件90均被去除的状态的空的托盘200的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200通过托盘传送机构11B从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
〈检查区域A3〉
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设有：第一往复移送装置(传送部)23A和第二往复移送装置(传送部)23B、检查部16以及测量机器人(器件传送头)17。
第一往复移送装置23A和第二往复移送装置23B分别设置成在X方向上横跨检查区域A3。该第一往复移送装置23A和第二往复移送装置23B分别是传送IC器件90的传送部，具有器件供给部(供给往复移送装置)14和器件回收部(回收往复移送装置)18。
器件供给部14将经温度调整(温度控制)后的IC器件90传送至检查部16附近。该器件供给部14被支承为能够在器件供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。于是，温度调整部12B上的IC器件90被传送、载置到第一往复移送装置23A和第二往复移送装置23B中任一往复移送装置的器件供给部14上。需要说明的是，该传送通过供给机器人13来进行。另外，器件供给部14与温度调整部12B同样地构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在器件供给部14设有检测器件供给部14上的IC器件90的温度的温度检测部。
器件回收部18将检查部16中的检查结束后的IC器件90传送至器件回收区域A4。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与器件回收区域A4之间沿X方向移动。于是，检查部16上的IC器件90被传送、载置到第一往复移送装置23A和第二往复移送装置23B中任一往复移送装置的器件回收部18上。需要说明的是，该传送通过测量机器人17来进行。另外，虽未作图示，但在器件回收部18设有检测器件回收部18上的IC器件90的温度的温度检测部。
检查部16是检查、测试IC器件90的电气特性的单元，并且是在检查IC器件90时保持该IC器件90的保持部。在检查部16设有在保持有IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。于是，将IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。另外，检查部16与温度调整部12B同样地构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在检查部16设有检测检查部16上的IC器件90的温度的温度检测部。
测量机器人17是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在检查区域A3内移动。该测量机器人17能够将从器件供给区域A2传入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置到检查部16上。另外，在检查IC器件90的情况下，测量机器人17朝检查部16按压IC器件90，从而使IC器件90抵接于检查部16。由此，如上所述，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。需要说明的是，测量机器人17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，测量机器人17与温度调整部12B同样地构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在测量机器人17设有检测测量机器人17上的IC器件90的温度的温度检测部。
〈器件回收区域A4〉
器件回收区域A4是回收检查结束后的IC器件90的区域。在该器件回收区域A4设有：回收用托盘19、回收机器人(器件传送头)20以及回收空托盘传送机构(托盘传送机构)21。另外，在器件回收区域A4还准备有三个空的托盘200。
回收用托盘19是载置IC器件90的载置部，其被固定于器件回收区域A4内，在图18所示的结构中，沿X方向配置有三个。另外，空的托盘200也是载置IC器件90的载置部，在X方向上配置有三个。于是，移动来到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置到这些回收用托盘19和空的托盘200中任一上。由此，IC器件90按各检查结果进行回收、分类。
回收机器人20是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该回收机器人20能够将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19、空的托盘200。需要说明的是，回收机器人20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。
回收空托盘传送机构21是使从托盘去除区域A5传入的空的托盘200在X方向上传送的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置，也就是说可以成为所述三个空的托盘200中的任一个。
〈托盘去除区域A5〉
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘去除区域A5中能够堆叠大量的托盘200。需要说明的是，以跨器件回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有逐个传送托盘200的托盘传送机构22A、22B。托盘传送机构22A将载置有已检查过的IC器件90的托盘200从器件回收区域A4传送至托盘去除区域A5。托盘传送机构22B将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5传送至器件回收区域A4。
如上所述的各区域A1～A5彼此通过未图示的壁部、遮挡板等间隔开。于是，器件供给区域A2成为由壁部、遮挡板等划分出的第一室R1，检查区域A3成为由壁部、遮挡板等划分出的第二室R2，器件回收区域A4成为由壁部、遮挡板等划分出的第三室R3。另外，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别构成为能够确保气密性和绝热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量地维持湿度和温度。
另外，虽未作图示，但检查装置1B具有干空气供给机构。干空气供给机构构成为能够向第一室R1、第二室R2以及第三室R3供给湿度低的空气、氮等气体(以下也称为干空气)。因此，通过根据需要而供给干空气，能够防止IC器件90结露、结冰(冰冻)。
接着，对控制装置30和具有显示部40及操作部50的设定显示部60B进行说明。
〈控制装置30〉
如图20所示，控制装置30具有控制检查装置1B的各部的功能，并具有控制部31和存储部32，该控制部31具有驱动控制部311及检查控制部312。
驱动控制部311控制各部(托盘传送机构11A、11B、温度调整部12B、供给机器人13、供给空托盘传送机构15、具有器件供给部14和器件回收部18的第一往复移送装置23A和第二往复移送装置23B、检查部16、测量机器人17、器件回收部18、回收机器人20、回收空托盘传送机构21以及托盘传送机构22A、22B)的驱动等。检查控制部312还能够基于例如存储在存储部32内的程序(软件)进行配置于检查部16的IC器件90的检查等。
另外，控制部31还具有将各部的驱动、检查结果等显示于显示部40的功能、按照来自操作部50的输入进行处理的功能等。
存储部32存储用于控制部31执行各种处理的程序、数据等。
〈设定显示部60B〉
如上所述，设定显示部60B具有显示部40以及操作部50。
显示部40具有显示各部的驱动、检查结果等的监视器41。监视器41例如能够由液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业人员能够经由该监视器41设定或确认检查装置1B的各种处理、条件等。需要说明的是，显示部40如图17所示配置于检查装置1B的图中上方。
操作部50是鼠标51等输入设备，其将对应于作业人员的操作的操作信号输出至控制部31。因此，作业人员能够使用鼠标51来对控制部31进行各种处理等的指示。需要说明的是，鼠标51(操作部50)如图17所示配置于检查装置1B的图中右侧且靠近显示部40的位置。另外，在本实施方式中，虽然使用鼠标51作为操作部50，但操作部50不限定于此，例如也可以是键盘、跟踪球、触摸面板等输入设备等。
以上，对检查装置1B的结构进行了简单说明。
这样的检查装置1B构成为如上所述能加热和冷却温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。因此，当温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被加热时，随着该加热，配置有温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17的第一室R1及第二室R2的温度上升。由此，能够进行高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在高温环境下进行检查的情况下，温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被加热控制为例如30℃～130℃左右。
另外，当温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被冷却时，随着该冷却，第一室R1及第二室R2的温度也下降。由此，能够进行低温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在低温环境下进行检查的情况下，温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被冷却控制为例如-60℃～25℃左右。
另外，通过将温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17控制为常温，能够进行常温环境下的IC器件90的检查。另外，通过不加热、不冷却温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17，也能进行常温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在常温环境下进行检查的情况下，温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被控制为例如25℃～35℃左右。
这样，通过控制(调整)温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17的温度，从而能够进行常温环境下、低温环境下以及高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在该控制中，通过根据需要向第一室R1、第二室R2以及第三室R3供给干空气来控制IC器件90的温度和湿度。另外，在该控制中，通过分别设于温度调整部12B、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18的温度检测部(未图示)检测IC器件90的温度，由控制部31根据检测出的温度进行反馈控制。由此，IC器件90在被传送的期间温度维持在设定温度附近。
另外，本实施方式的检查装置1B构成为能够在设定显示部60B上设定传送部及遮挡板盖1240的检查条件(驱动条件)。另外，在本实施方式的检查装置1B中，构成为能够设定常温环境下、高温环境下以及低温环境下的各驱动条件。
需要说明的是，上述传送部是指供给机器人13、供给空托盘传送机构15、第一往复移送装置23A、第二往复移送装置23B、测量机器人17、回收机器人20以及回收空托盘传送机构21。另外，作为上述检查条件(驱动条件)，例如可列举出动作速度(传送速度)及加速度(传送加速度)等。
下面，一面参照图21～图34，一面对使用设定显示部60B的检查条件的设定进行说明。需要注意的是，下面，有时也分别将各传送部(供给机器人13、供给空托盘传送机构15、第一往复移送装置23A、第二往复移送装置23B、测量机器人17、回收机器人20以及回收空托盘传送机构21)和遮挡板盖1240称为“驱动部”。
如图21所示，在启动了检查装置1B时，控制部31在监视器41上显示多个画面(窗口)WD。另外，控制部31在监视器41的上部显示栏V1。在栏V1中设有用于进行各种设定等的多个按钮B1。多个按钮B1中显示为“UnitSet”的按钮B11用于设定常温环境下、高温环境下以及低温环境下的驱动部的检查条件。
在此，作业人员通过使用鼠标51进行的操作(例如点击操作)，能对控制部31进行各种处理等的指示。通过作业人员使用鼠标51而显示于监视器41上的鼠标指针(未图示)来进行所述操作。
如图22所示，当作业人员进行了选择按钮B11的操作时，随着该操作，控制部31在栏V1的下方显示栏V2。在栏V2中设有用于显示对各驱动部的检查条件进行设定的设定画面的多个图标I21～I28。在图标I21～I28上分别简洁地示出了各驱动部的名称等。具体而言，在栏V2中从左侧起依次并排设有显示为“Speed”的图标I21、显示为“IN Input Arm”的图标I22、显示为“SHT Shuttle”的图标I23、显示为“IX Index Unit”的图标I24、显示为“OUTOutput Arm”的图标I25、显示为“TRY IN.E.Tray”的图标I26、显示为“TRY OUT.E.Tray”的图标I27以及显示为“PLT Plate Cover”的图标I28。
当选择了图标I21时，显示设定所有驱动部的检查条件的统一设定画面(设定画面)W1(参照图23、图24)。另外，当选择了图标I22～I28时，显示对应于所选择的图标I22～I28的单独设定画面(设定画面)W2～W8(参照图28～图34)。需要注意的是，图标I21～I28的的排列顺序是任意的。不过，根据作业人员的使用频率进行排列、或者从检查装置1B的上游侧起依次排列是优选的。由此，能够提高操作性。
下面，对统一设定画面W1和单独设定画面W2～W8进行说明。
〈统一设定画面〉
如图23所示，当作业人员进行了选择图标I21的操作时，随着该操作，控制部31显示统一设定画面W1。统一设定画面W1显示于栏V1的下方。另外，统一设定画面W1与画面WD重叠、且显示于画面WD的跟前。在该统一设定画面W1中能够设定所有驱动部的动作速度及加速度。
该统一设定画面W1具有图24所示的高温用面板(第二设定画面)P2和图25所示的低温用面板(第一设定画面)P1。高温用面板P2用于设定高温环境下的各驱动部的动作速度及加速度。低温用面板P1用于设定低温环境下的各驱动部的动作速度及加速度。需要说明的是，高温用面板P2和低温用面板P1分别也用于设定常温环境下的各驱动部的动作速度及加速度。
需要说明的是，所述低温例如是寒冷地区中的冬季的气温，是低于冰点下的温度。另外，所述高温例如为热带地区的夏季的气温、或者为车的发动机舱内的高温时的温度。另外，作为IC器件90(电子元器件)所要求的高温环境或低温环境中的可靠性，例如有时要求在-40℃～125℃下进行动作。因此，作为检查装置1B中的可设定温度，设为了-45～155℃、进而-45～175℃。需要说明的是，常温例如是电子元器件制造工厂等中的车间内的室温。或者，有时也指在通常的生活环境中不会引起不舒服的范围内的平均气温。
另外，高温用面板P2具备显示为“Ambient/High”的标签(tab)(第二标签)TB2。低温用面板P1具备显示为“Cold/Ambient control”的标签(第一标签)TB1。
在统一设定画面W1中，同时显示这些标签TB2、TB1。而且，当作业人员进行了选择两个标签TB2、TB1中任意一方的操作时，在统一设定画面W1上优先(排他性地)显示对应于所选择的标签的高温用面板P2或低温用面板P1。
通过像这样地选择标签TB2、TB1这一简单的操作即可切换高温用面板P2和低温用面板P1。为此，能够避免作业人员弄错高温用面板P2和低温用面板P1。
并且，高温用面板P2的背景色与低温用面板P1的背景色用不同的颜色显示。具体而言，高温用面板P2的背景色为红色，低温用面板P1的背景色为蓝色。由此，作业人员能够在视觉上辨别高温用面板P2和低温用面板P1。特别地，红色易于使人联想到是高温，蓝色易于使人联想到是低温，因此，能够进一步减少作业人员弄错高温用面板P2和低温用面板P1。需要说明的是，红色的波长区域为595nm～800nm，蓝色的波长区域为400nm～500nm。
另外，在本实施方式中，虽然高温用面板P2的背景色为红色、低温用面板P1的背景色为蓝色，但各背景色不限定于此，可以为任何颜色。不过，高温用面板P2的背景色优选为暖色，低温用面板P1的背景色优选为冷色。由此，与本实施方式同样地，作业人员易于分别识别高温用面板P2和低温用面板P1。需要说明的是，冷色的波长区域为400～580nm，暖色的波长区域为581～800nm。另外，冷色是指给予寒冷的印象的颜色、即蓝色或接近于其的颜色。另外，暖色是指给予温暖的印象的颜色、即红色、橙色、黄色或接近于它们的颜色。
另外，标签TB2的背景色与标签TB1的背景色也用不同的颜色显示。标签TB2的背景色是对应于高温用面板P2的背景色的颜色(在本实施方式中为红色)，标签TB1的背景色是对应于低温用面板P1的背景色的颜色(在本实施方式中为蓝色)。由此，作业人员能够在视觉上辨别标签TB2和标签TB1。
需要说明的是，在本实施方式中，虽然标签TB2的背景色为红色、标签TB1的背景色为蓝色，但各背景色不限定于此，可以为任何颜色。不过，标签TB2优选为与高温用面板P2同等的颜色，标签TB1优选为与低温用面板P1同等的颜色。由此，能够进一步减少作业人员弄错标签TB2和标签TB1，从而能够进一步减少作业人员弄错高温用面板P2和低温用面板P1。
能够使用这样的高温用面板P2和低温用面板P1各自来设定所有驱动部的动作速度及加速度。另外，高温用面板P2和低温用面板P1能够分别保存在各面板上设定的各驱动部的动作速度及加速度。
下面对高温用面板P2和低温用面板P1进行说明，但由于高温用面板P2和低温用面板P1除背景色不同以外均为同样的结构，因此下面代表性地对高温用面板P2进行说明。
如图24所示，在高温用面板P2设有用于设定各驱动部的动作速度及加速度的设定单元栏(Units to Apply Change)61B。该设定单元栏61B具有：关于各驱动部的名称611、供输入各驱动部的动作速度的文本框(输入部)612、供输入各驱动部的加速度的文本框(输入部)613、显示各驱动部的动作速度的阈值的阈值显示部614、以及显示各驱动部的加速度的阈值的阈值显示部615。
在设定单元栏61B中，作为名称611，从上方至下方并列显示有“Index Arm”、“Input Arm”、“Z Axis”、“Hand Open/Close”、“Output Arm”、“Z Axis”、“Hand Open/Close”、“Shuttle 1”、“Shuttle 2”、“Input Empty Tray Arm”、“Output Empty TrayArm”、“Hotplate Cover”。
“Index Arm”表示测量机器人17在Y-Z平面内的移动。“Input Arm”表示供给机器人13在X-Y平面内的移动。显示于“Input Arm”的正下方的“Z Axis”表示供给机器人13在Z方向的移动，“Hand Open/Close”表示供给机器人13的把持部(手)的吸附(开合)。“OutputArm”表示回收机器人20在X-Y平面内的移动。显示于“Output Arm”的正下方的“Z Axis”表示回收机器人20在Z方向的移动，“Hand Open/Close”表示回收机器人20的把持部(手)的吸附(开合)。“Shuttle 1”表示第一往复移送装置23A在X方向的移动，“Shuttle 2”表示第二往复移送装置23B在X方向的移动。“Input Empty Tray Arm”表示供给空托盘传送机构15在X方向的移动，“Output Empty Tray Arm”表示回收空托盘传送机构21在X方向的移动。“Hotplate Cover”表示温度调整部12B的遮挡板盖1240在X-Y平面内的移动。
需要注意的是，这些名称611的显示顺序是任意的。不过，优选根据作业人员的使用频率排列、或者从检查装置1B的上游侧起依次排列。由此，能够提高操作性。
在各名称611的右侧设有对应于各名称611的文本框612、613。文本框612内显示的数值表示动作速度。文本框613内显示的数值表示加速度。
当作业人员进行了向文本框612中输入动作速度的操作时，控制部31将与作业人员的输入操作相应的动作速度显示于文本框612内。另外，当作业人员进行了向文本框613中输入加速度的操作时，控制部31将与作业人员的输入操作相应的加速度显示于文本框613内。
在各文本框612的右侧显示有对应于各文本框612的阈值显示部614。另外，在各文本框613的右侧显示有对应于各文本框613的阈值显示部615。在阈值显示部614、615分别显示有能够输入对应的文本框612、613的最小值和最大值。另外，本实施方式的检查装置1B构成为能够预先设定各动作速度的阈值和各加速度的阈值，并能够将所设定的阈值显示于阈值显示部614、615。而且，在进行了显示的阈值显示部614、615内，作业人员能够设定动作速度和加速度。通过像这样地在阈值显示部614、615显示有阈值(最大值和最小值)，作业人员能够在视觉上确认可设定的动作速度和加速度。为此，能够使设定动作速度和加速度的操作的操作性进一部提高。另外，还能够减少例如因在文本框612、613中的输入错误而导致驱动部以过量的速度驱动。
在此，对使用设定单元栏61B进行各驱动部的动作速度和加速度的设定(变更)进行说明。例如，代表性地对测量机器人17的动作速度的设定进行说明。
首先，如图24所示，在对应于“Index Arm”的文本框612中显示为“55”。当在该状态下作业人员进行了选择文本框612的操作时，随着该操作，如图26所示，控制部31显示具有数字键功能的输入画面SW。该输入画面SW与统一设定画面W1重叠显示。另外，输入画面SW显示于所选择的文本框612附近且与所选择的文本框612错开的位置。该输入画面SW具有数字键按钮641和显示对应于所选择的数字键按钮641的数值的输入显示部642。
接着，当作业人员使用数字键按钮641进行了输入对应于期望的动作速度的数值的操作时，如图26所示，控制部31将与作业人员的输入操作相应的数值显示于输入显示部642。然后，当作业人员进行了选择“OK”按钮643的操作时，控制部31如图27所示解除(使之不显示)输入画面SW的显示，作业人员输入至对应于“Index Arm”的文本框612中的数值例如显示为“75”。能够像这样地设定测量机器人17的动作速度。
通过使用这样的具有数字键功能的输入画面SW，从而能够更容易地设定动作速度。另外，如上所述，输入画面SW显示于所选择的文本框612附近并与所选择的文本框612错开的位置，因此能够进一步提高设定动作速度的操作的操作性。
需要注意的是，在上面的描述中，关于各驱动部的动作速度的设定，虽然代表性地说明了测量机器人17的动作速度的设定，但关于测量机器人17的加速度的设定、其它驱动部的动作速度和加速度的设定，也能够采用与上述同样的方法进行设定。
另外，设定单元栏61B具有：复选按钮616、显示为“All Select”的按钮617以及显示为“All Clear”的按钮618。
复选按钮616设于各名称611的左侧。复选按钮616对应于旁边显示的名称611。
按钮617、618设于设定单元栏61B内的最下方。显示为“All Select”的按钮617用于一并选择各复选按钮616。显示为“All Clear”的按钮618用于一并解除已选择的复选按钮616的复选。
使用这样的复选按钮616和按钮617、618，作业人员能够一并选择各驱动部、或者一并解除选择。
另外，在设定单元栏61B的上方设有：一并操作被复选按钮616复选的驱动部的动作速度的Speed操作部(第一操作部)62B和一并操作被复选按钮616复选的驱动部的加速度的Accel./Decel.操作部(第二操作部)63B。需要说明的是，构成为，当操作Speed操作部62B设定了动作速度时，对应于所设定的动作速度的加速度被自动设定。即，当操作了Speed操作部62B时，能够一并设定动作速度和加速度。需要注意的是，在本实施方式的检查装置1B中，虽然构成为当设定了动作速度时，对应的加速度被自动设定，但也可以构成为当设定了加速度时，对应的动作速度被自动设定。
Speed操作部62B具有输入动作速度的文本框(输入部)623和设于其下方的滑块622。另外，Accel./Decel.操作部63B具有输入加速度的文本框(输入部)631和设于其下方的滑块632。
当作业人员进行了向文本框623中输入动作速度的操作时，控制部31将与作业人员的输入操作相应的动作速度显示于文本框623内。与此相应地，被复选按钮616复选的驱动部的动作速度被设定(变更)。同样地，当作业人员进行了向文本框631中输入加速度的操作时，控制部31将与作业人员的输入操作相应的加速度显示于文本框631内。与此相应地，被复选按钮616复选的驱动部的加速度被设定(变更)。
另外，作业人员通过利用滑块622、632，也能够设定动作速度、加速度。
通过使用这样的Speed操作部62B，从而在存在多个想使其以相同的动作速度和加速度驱动的驱动部的情况下，能够一并地设定它们的动作速度和加速度。另外，通过使用Accel./Decel.操作部63B，从而在存在多个想使其以相同的加速度驱动的驱动部的情况下，能够一并将其独立于动作速度进行设定。这样，通过使用Speed操作部62B及Accel./Decel.操作部63B，能够进一步提高设定的操作性。需要说明的是，在本实施方式中，虽然在Accel./Decel.操作部63B只能设定加速度，但也可以与此相区别地，设置只能设定动作速度的操作部。
〈单独设定画面〉
如上所述，当作业人员进行了选择设于栏V2中的图标I22～I28的操作时，控制部31显示对应于所选择的图标I22～I28的单独设定画面(设定画面)W2～W8(参照图28～34)。
如图28所示，当作业人员选择了图标I22时，控制部31显示单独设定画面W2。单独设定画面W2用于设定供给机器人13的检查条件。
如图29所示，当作业人员进行了选择图标I23的操作时，控制部31显示单独设定画面W3。单独设定画面W3用于设定第一往复移送装置23A和第二往复移送装置23B的检查条件。
如图30所示，当作业人员进行了选择图标I24的操作时，控制部31显示单独设定画面W4。单独设定画面W4用于设定测量机器人17的检查条件。
如图31所示，当作业人员进行了选择图标I25的操作时，控制部31显示单独设定画面W5。单独设定画面W5用于设定回收机器人20的检查条件。
如图32所示，当作业人员进行了选择图标I26的操作时，控制部31显示单独设定画面W6。单独设定画面W6用于设定供给空托盘传送机构15的检查条件。
如图33所示，当作业人员进行了选择图标I27的操作时，控制部31显示图33所示的单独设定画面W7。单独设定画面W7用于设定回收空托盘传送机构21的检查条件。
如图34所示，当作业人员进行了选择图标I28的操作时，控制部31显示图34所示的单独设定画面W8。单独设定画面W8用于设定遮挡板盖1240的检查条件。
另外，如图28～34所示，各单独设定画面W2～W8与统一设定画面W1同样地具有高温用面板P2和低温用面板P1、以及标签TB2、TB1。而且，在各单独设定画面W2～W8中，也是优先(排他性地)显示对应于作业人员所选择的标签的高温用面板P2或低温用面板P1。因此，在各单独设定画面W2～W8中，也与统一设定画面W1同样地通过选择标签TB2、TB1这一简单的操作即可切换高温用面板P2和低温用面板P1。
另外，单独设定画面W2～W8也与统一设定画面W1同样地具有：有关各驱动部的名称611、对应于各名称611的文本框612、613以及阈值显示部614、615。另外，在单独设定画面W2～W8中设定各驱动部的动作速度和加速度时也显示具有数字键功能的输入画面SW。
而且，各单独设定画面W2～W8与统一设定画面W1联动。为此，如果作业人员在统一设定画面W1和单独设定画面W2～W8中任一方设定(变更)了驱动部的动作速度和加速度，则该设定(变更)会反映于另一方。为此，能够进一步提高设定的操作性。
通过在统一设定画面W1之外另外设置这样的单独设定画面W2～W8，从而作业人员能够根据想要输入的动作速度和加速度分开使用单独设定画面W2～W8和统一设定画面W1。统一设定画面W1对于设定多个驱动部的动作速度和加速度是有效的。另外，单独设定画面W2～W8对于设定期望的驱动部的动作速度和加速度是有效的。另外，如果使用单独设定画面W2～W8，则能够减少作业人员对不同于想要设定的驱动部的驱动部进行设定这样的错误。
以上，对检查条件的设定进行了说明。如上所述，在本实施方式中，能够在设定显示部60B通过选择标签TB2、TB1来切换高温用面板P2和低温用面板P1。为此，能够容易地设定在高温环境下进行检查时的检查条件和在低温环境下进行检查时的检查条件。另外，由于能够在设定显示部60B进行高温环境下的检查条件的设定和低温环境下的检查条件的设定，因此能够省去在高温环境下进行检查时与在低温环境下进行检查时准备不同的软件。
另外，由于能够在高温用面板P2和低温用面板P1各自上预先保存检查条件，因此在进行了高温环境下的检查之后再在低温环境下进行检查时，能够省去重新输入驱动部的检查条件的劳力和时间。为此，能够提高使用检查装置1B进行检查的工作效率。
尤其，在本实施方式的检查装置1B中，能够在设定显示部60B上设定检查条件中的动作速度和加速度。由于能够通过设定显示部60B设定甚至是检查条件中的动作速度和加速度，从而能够根据检查情况更容易地变更各驱动部的传送速度和加速度。为此，例如能够容易地进行在开始了检查时，为了确保安全，先以慢的动作速度驱动驱动部，一旦能够确认安全，为了提升检查效率而提高各驱动部的动作速度这样的设定。
以上，基于图示的优选实施方式说明了本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，但本发明并不限定于此，各部的结构可替换成具有同样功能的任意的结构。另外，还可以追加其它任意的结构物。
例如，在前述的实施方式中，虽然统一显示画面具有的高温用面板(第二设定画面)的背景色和低温用面板(第一设定画面)的背景色用不同的颜色显示，但单独设定画面具有的高温用面板(第二设定画面)的背景色和低温用面板(第一设定画面)的背景色也可以用不同的颜色显示。这种情况下，优选地，各单独设定画面具有的低温用面板的背景色与统一显示画面具有的低温用面板的背景色为同等颜色。另外，优选地，各单独设定画面具有的高温用面板的背景色与统一显示画面具有的高温用面板的背景色为同等颜色。
另外，在前述的实施方式中，虽然代表性地说明了高温用面板的背景色和低温用面板的背景色用不同的颜色显示的方式，但高温用面板和低温用面板如果是作业人员能够辨别各面板的方式的话也可以采用任何的方式。例如，既可以是高温用面板的局部的颜色和低温用面板的局部的颜色不同，也可以是高温用面板上显示的字符和低温用面板上显示的字符颜色不同。另外，例如高温用面板和低温用面板既可以以不同的形状、大小显示，也可以以不同的亮度显示。
另外，在前述的实施方式中，虽然高温用面板和低温用面板中所选择的一面板排他性地显示于设定画面上，但只要是所选择的一面板被优先显示的方式即可，也可以不是排他性的显示。例如，也可以是在高温用面板和低温用面板同时显示的状态下被选择的一方显示得大而另一方显示得小的方式。
另外，在前述的实施方式中，虽然设定显示部具备操作部和显示部，但例如也可以是显示部与操作部为一体的结构。作为显示部与操作部为一体的结构，例如可列举出显示部具有的监视器为触摸面板的结构。
另外，在前述的实施方式中，检查装置能够在设定显示部设定各传送部(供给机器人、供给空托盘传送机构、第一往复移送装置、第二往复移送装置、测量机器人、回收机器人以及回收空托盘传送机构21)和遮挡板盖的各检查条件，但也可以构成为还能在设定显示部对检查装置的其它部分的检查条件进行设定。例如，也可以构成为还能在设定显示部对托盘传送机构和托盘传送机构的检查条件进行设定。
另外，在前述的实施方式中，虽然列举了例如动作速度(传送速度)和加速度(传送加速度)等作为检查条件，但也可以构成为能够在设定显示部对它们之外的检查条件进行设定。
＜第六实施方式＞
图35是示出本发明第六实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。图36是图35所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。图37是示出图35所示的检查装置的一部分的框图。图38是示出显示于图35所示的监视器上的窗口的图。图39A～图39E是示出图38所示的待机状态显示部的图。图40A～图40E是示出图38所示的待机状态显示部的图。
如图35及图36所示，检查装置(电子元器件检查装置)1C具备：传送IC器件90的电子元器件传送装置10、检查部16以及具有显示部40和操作部50的设定显示部60C。需要说明的是，在本实施方式中，通过除检查部16和后述的控制装置30所具有的检查控制部312以外的结构来构成电子元器件传送装置10。
另外，如图35及图36所示，检查装置1C分为托盘供给区域A1、器件供给区域(电子元器件供给区域)A2、设有检查部16的检查区域(检查部配置区域)A3、器件回收区域(电子元器件回收区域)A4以及托盘去除区域A5。在该检查装置1C中，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5依次经由各区域，并在中途的检查区域A3中进行检查。
另外，检查装置1C构成为能够在常温环境下、低温环境下以及高温环境下进行检查。
下面，按各个区域A1～A5对检查装置1C进行说明。
〈托盘供给区域A1〉
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中能够堆叠大量的托盘200。
〈器件供给区域A2〉
器件供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有传送托盘200的托盘传送机构(传送部)11A、11B。
在器件供给区域A2设有温度调整部(均热板)12C、供给机器人(器件传送头)13以及供给空托盘传送机构15。
温度调整部12C(配置部)是配置IC器件90并加热或冷却所配置的IC器件90而将该IC器件90调整(控制)为适于检查的温度的装置。在图36所示的结构中，温度调整部12C在Y方向上配置、固定有两个。于是，通过托盘传送机构11A从托盘供给区域A1传入的托盘200上的IC器件90被传送、载置到任一温度调整部12C上。需要注意的是，虽未图示，但在温度调整部12C设有检测温度调整部12C上的IC器件90的温度的温度检测部。
图36所示的供给机器人13是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该供给机器人13承担从托盘供给区域A1传入的托盘200与温度调整部12C之间的IC器件90的传送和温度调整部12C与后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，供给机器人13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，供给机器人13构成为能够加热或冷却IC器件90。
供给空托盘传送机构15是在X方向上传送所有的IC器件90均被去除的状态的空的托盘200的传送部(传送机构)。而且，在该传送后，空的托盘200通过托盘传送机构11B从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
〈检查区域A3〉
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设有：器件供给部14、检查部16、测量机器人(器件传送头)17以及器件回收部18。
器件供给部14是将经温度调整(温度控制)后的IC器件90传送至检查部16附近的传送部。该器件供给部14被支承为能够在器件供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。另外，在图36所示的结构中，器件供给部14在Y方向上配置有两个，温度调整部12C上的IC器件90被传送、载置到任一器件供给部14上。需要说明的是，该传送通过供给机器人13来进行。另外，器件供给部14构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在器件供给部14设有检测器件供给部14上的IC器件90的温度的温度检测部。
检查部16是检查、测试IC器件90的电气特性的单元，并且是在检查IC器件90时保持该IC器件90的保持部。在检查部16设有在保持有IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。于是，将IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。另外，检查部16构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在检查部16设有检测检查部16上的IC器件90的温度的温度检测部。
测量机器人17是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在检查区域A3内移动。该测量机器人17能够将从器件供给区域A2传入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置到检查部16上。另外，在检查IC器件90的情况下，测量机器人17朝检查部16按压IC器件90，从而使IC器件90抵接于检查部16。由此，如上所述，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。需要说明的是，测量机器人17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，测量机器人17构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在测量机器人17设有检测测量机器人17上的IC器件90的温度的温度检测部。
器件回收部18是将检查部16中的检查结束后的IC器件90传送至器件回收区域A4的传送部。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与器件回收区域A4之间沿X方向移动。另外，在图36所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被传送、载置到任一器件回收部18上。需要说明的是，该传送通过测量机器人17来进行。另外，虽未作图示，但在器件回收部18也可以设有检测器件回收部18上的IC器件90的温度的温度检测部。
〈器件回收区域A4〉
器件回收区域A4是回收检查结束后的IC器件90的区域。在该器件回收区域A4设有：回收用托盘19、回收机器人(器件传送头)20以及回收空托盘传送机构(托盘传送机构)21。另外，在器件回收区域A4还准备有三个空的托盘200。
回收用托盘19是供IC器件90载置的载置部，其被固定于器件回收区域A4内，在图36所示的结构中，沿X方向并排配置有三个。另外，空的托盘200也是供IC器件90载置的载置部，在X方向上并排配置有三个。于是，移动来到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置到这些回收用托盘19和空的托盘200中任一上。由此，IC器件90按各检查结果进行回收、分类。
回收机器人20是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该回收机器人20能够将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19、空的托盘200。需要说明的是，回收机器人20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。
回收空托盘传送机构21是使从托盘去除区域A5传入的空的托盘200在X方向上传送的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置，也就是说可以成为所述三个空的托盘200中的任一个。
〈托盘去除区域A5〉
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘去除区域A5中能够堆叠大量的托盘200。需要说明的是，以跨器件回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有逐个传送托盘200的托盘传送机构(传送部)22A、22B。托盘传送机构22A将载置有已检查过的IC器件90的托盘200从器件回收区域A4传送至托盘去除区域A5。托盘传送机构22B将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5传送至器件回收区域A4。
如上所述的各区域A1～A5彼此通过未图示的壁部、遮挡板等间隔开。于是，器件供给区域A2成为由壁部、遮挡板等划分出的第一室(Input)R1，检查区域A3成为由壁部、遮挡板等划分出的第二室(Index)R2，器件回收区域A4成为由壁部、遮挡板等划分出的第三室(Output)R3。这样的第一室(室)R1、第二室(室)R2以及第三室(室)R3分别构成为能够确保气密性和绝热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量地维持湿度和温度。
另外，如图36所示，在划分第一室R1的外壁设有门61、62、63。另外，在划分第二室R2的外壁设有门64。在门64的内侧设有内侧间隔壁651，在该内侧间隔壁651设有门65。另外，在划分第三室R3的外壁设有门66、67、68。而且，这些门61～68可分别通过例如未图示的气缸的动作而上锁开锁。通过打开这些门61～68，能够进行例如对应于各门61～68的室R1～R3内的维护。
另外，如图36及图37所示，在第一室R1设有：检测第一室R1内的温度的温度传感器(温度计)241、检测第一室R1内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)251以及检测第一室R1内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)261。另外，在第二室R2设有：检测第二室R2内的温度的温度传感器(温度计)242和检测第二室R2内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)252。另外，在第三室R3设有检测第三室R3内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)263。
另外，如图37所示，检查装置1C具有：加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构(除湿机构)29。需要说明的是，在图37中，即便是具有多个加热机构27、冷却机构28和干空气供给机构29的情况，也是代表性地图示出了一个。加热机构27例如具有加热器等，其加热温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。冷却机构28例如具有使冷却剂(例如低温气体)在配置于冷却对象物附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀耳帖元件等，其冷却温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。干空气供给机构29构成为能够向第一室R1和第二室R2供给湿度低的空气、氮等气体(以下也称为干空气)。因此，通过根据需要而供给干空气，能够防止IC器件90结露、结冰(冰冻、霜)。需要说明的是，在本实施方式中，虽然干空气供给机构29构成为向第一室R1和第二室R2内供给干空气，但即使构成为也向第三室R3内供给干空气也没关系。
接着，对控制装置30以及具有显示部40和操作部50的设定显示部60C进行说明。
〈控制装置30〉
如图37所示，控制装置30具有控制检查装置1C的各部的功能，并具有控制部31和存储部32，该控制部31具有驱动控制部311及检查控制部312。
驱动控制部311控制各部(托盘传送机构11A、11B、温度调整部12C、供给机器人13、供给空托盘传送机构15、器件供给部14、检查部16、测量机器人17、器件回收部18、回收机器人20、回收空托盘传送机构21以及托盘传送机构22A、22B)的驱动等。检查控制部312还能够基于例如存储在存储部32内的程序(软件)进行配置于检查部16的IC器件90的检查等。
另外，控制部31还具有将各部的驱动、检查结果等显示于显示部40的功能、按照来自操作部50的输入进行处理的功能等。
存储部32存储用于控制部31执行各种处理的程序、数据等。
需要说明的是，前述的温度传感器241、242、湿度传感器251、252、氧浓度传感器261、263、加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29分别与控制装置30连接。
〈设定显示部60C〉
如上所述，设定显示部60C具有显示部40以及操作部50。
显示部40具有显示各部的驱动、检查结果等的监视器41。监视器41例如能够由液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业人员能够经由该监视器41设定或确认检查装置1C的各种处理、条件等。需要说明的是，显示部40如图35所示配置于检查装置1C的图中上方。
操作部50是鼠标51等输入设备，其将对应于作业人员的操作的操作信号输出至控制部31。因此，作业人员能够使用鼠标51对控制部31进行各种处理等的指示。需要说明的是，鼠标51(操作部50)如图35所示配置于检查装置1C的图中右侧且靠近显示部40的位置。另外，在本实施方式中，虽然使用鼠标51作为操作部50，但操作部50不限定于此，例如也可以为键盘、跟踪球、触摸面板等输入设备等。
以上，对检查装置1C的结构进行了简单说明。
这样的检查装置1C构成为如上所述能加热和冷却温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。为此，当加热温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17时，随着该加热，配置有温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17的第一室R1及第二室R2的温度上升。由此，能够进行高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在高温环境下进行检查的情况下，温度调整部12C、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被加热控制为例如30～130℃左右。
另外，当冷却温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17时，随着该冷却，第一室R1及第二室R2的温度也下降。由此，能够进行低温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在低温环境下进行检查的情况下，温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被冷却控制为例如-60～25℃左右。
另外，通过将温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17控制为常温，从而能够进行常温环境下的IC器件90的检查。另外，通过不加热、不冷却温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17，也能进行常温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在常温环境下进行检查的情况下，温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17被控制为例如25～35℃左右。
这样，通过控制(调整)温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17的温度，能够进行常温环境下、低温环境下以及高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在该控制中，根据需要用干空气供给机构29向第一室R1和第二室R2供给干空气，从而来控制IC器件90的温度、湿度。例如在冷却IC器件90之前，在使第一室R1内和第二室R2内的湿度降低至即使在低温环境下IC器件90也不易产生结露的湿度的情况下进行这样的干空气供给。
另外，在该控制中，通过分别设于温度调整部12C、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18的温度检测部(未图示)检测IC器件90的温度，由控制部31根据检测出的温度进行反馈控制。由此，IC器件90在被传送的期间温度维持在设定温度附近。
这里，在检查装置1C中，通过前述的各传送部来配送IC器件90，但也有并非所有的传送部都在传送IC器件90的时候。需要说明的是，传送部是指供给机器人13、供给空托盘传送机构15、器件供给部14、测量机器人17、器件回收部18、回收机器人20、回收空托盘传送机构21。
在本实施方式的检查装置1C中，能够在监视器41上掌握这样的传送部未在传送IC器件90的待机状态。
在启动了检查装置1C时，控制部31在监视器41上显示图38所示那样的窗口(画面)WD。在该窗口WD内的上方右侧设有显示关于待机状态的内容的待机状态显示部7C。
待机状态显示部7C具有状态显示部71C和时间显示部72C。
状态显示部71C显示是怎样的待机状态。即，状态显示部71C显示待机状态的种类。另一方面，时间显示部72C显示状态显示部71C上所显示的待机状态的待机时间。该待机时间用数值以倒计时方式进行显示。即，待机时间随着时间的经过与所经过的时间相应地进行变化，数值慢慢地下降直至为0。通过为这样的倒计时方式，从而能够更容易且更迅速地掌握待机时间的剩余时间。需要说明的是，在本实施方式中，时间显示部72C上所显示的待机时间的单位是“min”。但是，所显示的待机时间的单位不限定于此。
另外，状态显示部71C和时间显示部72C上下并排配置。另外，状态显示部71C配置于时间显示部72C的上方。通过这样的配置，容易一次性确认待机状态和待机时间，因此作业人员能够更容易地掌握在怎样的待机状态下等待多久。需要说明的是，在本实施方式中，虽然状态显示部71C和时间显示部72C上下并排配置，但也可以例如左右并排配置。另外，也可以不分成状态显示部71C和时间显示部72C，而是待机状态的显示与其待机时间的显示每隔规定的时间(周期性地)交替地显示。即，也可以是在某一时间只显示待机状态，而在另外的时间只显示待机时间。
另外，在本实施方式中，时间显示部72C的背景色用波长区域在480～490nm的范围内的、即蓝色显示。由此，作业人员能够更容易且更迅速地掌握等待多久。需要注意的是，时间显示部72C的背景色不限定于此。
以下，参照图39A～图39E、图40A～图40E，对在本实施方式中待机状态显示部7C显示怎样的待机状态进行说明。
在图39A中，状态显示部71C显示有表示是初始稳定等待状态的“Initial Wait”，时间显示部72C显示有初始稳定等待状态的剩余时间。初始稳定等待状态是在启动检查装置1C之后将传送部和温度调整部12C冷却或加热到规定温度时用于实现该冷却状态或加热状态的稳定的状态。例如，在将传送部和温度调整部12C从30℃的状态冷却至了-30℃的情况下，传送部和温度调整部12C刚达到-30℃时，传送部和温度调整部12C的各温度很难稳定在-30℃。为此，为了使传送部和温度调整部12C的各温度稳定于-30℃，使传送部待机预先设定的待机时间。在该例子的情况下，从传送部和温度调整部12C刚达到-30℃时起至使传送部和温度调整部12C稳定于-30℃为止的状态就是初始稳定等待状态。
在图39B中，状态显示部71C显示有表示是均热状态(冷却状态或加热状态)的“Soaking”，时间显示部72C显示有均热状态的剩余时间。均热状态是将IC器件90配置于经冷却或加热的温度调整部12C并均热IC器件90(通过温度调整部12C持续冷却或加热，以使IC器件90变为规定温度)的状态。
在图39C中，状态显示部71C显示有表示是常温回归状态(常温回归等待状态)的“Going Ambient”，时间显示部72C显示有常温回归状态的剩余时间。常温回归状态是在使经冷却或加热的传送部和温度调整部12C回归至常温之后用于实现该常温状态的稳定的状态。例如，在将传送部和温度调整部12C从-30℃的状态回归至了30℃的情况下，也是传送部和温度调整部12C刚达到30℃时，传送部和温度调整部12C的各温度很难稳定在30℃。因此，与初始稳定等待状态同样地，为了使传送部和温度调整部12C的各温度稳定于30℃，使传送部待机预先设定的待机时间。在该例子的情况下，从传送部和温度调整部12C刚达到30℃时起至使传送部和温度调整部12C稳定于30℃为止的状态就是常温回归状态。
在图39D中，状态显示部71C显示有表示是初始净化等待状态(初始除湿稳定等待状态)的“Initial Purge”，时间显示部72C显示有初始净化等待状态的剩余时间。初始净化等待状态是在启动检查装置1C之后冷却传送部和温度调整部12C之前向第一室R1内和第二室R2内供给干空气而使湿度降低了之后用于实现该湿度降低的状态的稳定的状态。需要说明的是，在供给干空气而使湿度降低了之后，也很难使该降低的湿度的状态稳定，因此使传送部待机预先设定的待机时间。
在图39E中，状态显示部71C显示有表示是氧恢复等待状态的“Oxy.recovery”，时间显示部72C显示有氧恢复等待状态的剩余时间。氧恢复等待状态表示从正在冷却传送部和温度调整部12C的情况下停止传送部和温度调整部12C的冷却且停止干空气的供给起至等待检查装置1C内(特别是第一室R1和第三室R3内)的氧浓度恢复为止的状态。需要说明的是，停止冷却和干空气的供给例如在作业人员出于检查装置1C内的维护而想开关门61～68中希望的门时进行。
在图40A中，状态显示部71C显示有表示是卡堵处理后的再净化状态(第一再除湿等待状态)的“Re.Purge(Jam)”，时间显示部72C显示有卡堵处理后的再净化状态的剩余时间。卡堵处理后的再净化状态是在正在冷却传送部和温度调整部12C的情况下暂时停止了冷却之后为了再次冷却传送部和温度调整部12C而向第一室R1内和第二室R2内供给干空气来降低了湿度之后用于实现该湿度降低的状态的稳定的状态。例如，检查装置1C发生卡堵，作业人员为了消除卡堵，出于检查装置1C内的维护打开门61～68中希望的门并又关闭之后，再次在冷却之前降低了湿度之后，各传送部成为卡堵处理后的再净化状态。
在图40B中，状态显示部71C显示有表示是除霜后的再净化状态(第二再除湿等待状态)的“Re.Purge(Def)”，时间显示部72C显示有除霜后的再净化状态的剩余时间。除霜后的再净化状态是在正在冷却传送部和温度调整部12C的情况下停止冷却并回归至了常温之后为了再次冷却传送部和温度调整部12C而向第一室R1内和第二室R2内供给干空气来降低了湿度之后用于实现该湿度降低的状态的稳定的状态。例如，IC器件90产生结露、霜等，为了去除该结露、霜，有时会使传送部和温度调整部12C从冷却的状态回归至常温。之后，再次在冷却之前降低了湿度之后，各传送部成为除霜后的再净化状态。
在图40C中，状态显示部71C显示有表示是卡堵处理后的温度回归状态(第一温度回归等待状态)的“Recovery(Jam)”，时间显示部72C显示有卡堵处理后的温度回归状态的剩余时间。卡堵处理后的温度回归状态是在正在冷却或加热传送部和温度调整部12C的情况下暂时停止了冷却或加热之后又再次冷却或加热传送部和温度调整部12C时用于实现该冷却状态或加热状态的稳定的状态。另外，该卡堵处理后的温度回归状态也是经前述的卡堵处理后的再净化状态并冷却了传送部和温度调整部12C之后的状态。
在图40D中，状态显示部71C显示有表示是除霜后的温度回归状态(第二温度回归等待状态)的“Recovery(Def)”，时间显示部72C显示有除霜后的温度回归状态的剩余时间。除霜后的温度回归状态是在正在冷却或加热传送部和温度调整部12C的情况下停止冷却或加热而使其回归至了常温之后再次冷却传送部和温度调整部12C时用于实现该冷却状态或加热状态的稳定的状态。另外，该卡堵处理后的温度回归状态也是经前述的除霜后的再净化状态并冷却了传送部和温度调整部12C之后的状态。
在图40E中，状态显示部71C显示有表示是氧稳定等待状态的“Oxy.Stable”，时间显示部72C显示有氧稳定等待状态的剩余时间。氧稳定等待状态是在前述的氧恢复等待状态之后用于实现该氧恢复等待状态的稳定的状态。刚经过了氧恢复等待状态时，氧浓度很难稳定。因此，为了使检查装置1C内(特别是第一室R1和第三室R3内)的氧浓度稳定，使传送部待机预先设定的待机时间。
如上所述，通过将待机状态和其待机时间显示于待机状态显示部7C，从而作业人员能够更容易且更迅速地掌握为什么未进行传送和未进行该传送的待机状态所需的时间。需要说明的是，在本实施方式中，虽然显示了待机状态和其待机时间两者，但即使显示任意一方也没关系。不过，显示有两者易于掌握待机状态和花费在其上的时间，因此是优选的。
另外，虽未作图示，但待机状态显示部7C上显示的待机时间能够在与显示于监视器41的图38所示的窗口WD不同的窗口(画面)上进行设定。因此，作业人员能够适当且容易地设定所显示的待机状态的待机时间。
需要说明的是，在本实施方式中，显示于待机状态显示部7C的待机状态为上述的10个，但可显示的待机状态的数量不限定于此。例如，既可以为1～9个，也可以为11个以上。另外，虽未作图示，但想显示于待机状态显示部7C的待机状态也能够在与显示于监视器41的图38所示的窗口WD不同的窗口(画面)上进行设定。因此，也能够进行上述的10个待机状态以外的待机状态的设定。
＜第七实施方式＞
图41是示出本发明第七实施方式涉及的电子元器件检查装置的显示部上所显示的待机状态显示部的图。
下面，参照该图对第七实施方式进行说明，但围绕与前述的实施方式的不同点进行说明，至于同样的事项，省略其说明。
本实施方式除显示部具有的时间显示部的结构不同以外均与前述的第六实施方式相同。
在本实施方式中，图41所示的待机状态显示部7C具有的时间显示部72C用棒状的液位计73C显示剩余的待机时间，以代替用数值显示剩余的大气时间。
液位计73C具有作为待机时间的指标的刻度S73和根据待机时间而位移的液柱B73。在这样的液位计73C中，根据剩余的待机时间，液柱B73在图中左右方向上位移，液柱B73的图中的右端位于对应于剩余的待机时间的刻度S73。另外，在本实施方式中，液柱B73的颜色用蓝色显示。由此，作业人员能够更容易且更迅速地掌握等待多久。需要注意的是，液柱B73的颜色不限定于蓝色。
另外，在本实施方式中，虽然刻度S73的最大时间显示为10min，但刻度S73的最大时间能够任意设定。另外，在本实施方式中，虽然显示于刻度S73的时间的单位为“min”，但显示于刻度S73的时间的单位也能够任意设定。
通过这样的第七实施方式，也能够发挥与前述的第六实施方式同样的效果。
需要注意的是，在前述的说明中，虽然液位计73C呈棒状，但液位计73C的形状不限定于此，例如，也可以呈拱形状。另外，虽然液位计73C具有液柱B73，但例如也可以是代替液柱B73而具有指示刻度S73的指针(未图示)的结构。另外，在前述的说明中，液位计73C虽然构成为在图中左右方向上长的棒状，但也可以构成为在图中上下方向上长的棒状。
＜第八实施方式＞
图42是示出本发明第八实施方式涉及的电子元器件检查装置的显示部上所显示的待机状态显示部的图。
下面，参照该图对第八实施方式进行说明，但围绕与前述的实施方式的不同点进行说明，至于同样的事项，省略其说明。
本实施方式除显示部具有的时间显示部的结构不同以外均与前述的第六实施方式以及第七实施方式相同。
在本实施方式中，图42所示的待机状态显示部7C具有的时间显示部72C用全部待机时间中剩余的待机时间所占的比例(％)显示剩余的待机时间，以代替用数值显示剩余的待机时间。
例如在全部待机时间为10分钟而剩余待机时间为3分钟的情况下，如图42所示，在时间显示部72C显示“30％”。这样，通过用比例(％)显示剩余时间，从而作业人员能够更容易且更迅速地掌握剩下等待多久。
通过这样的第八实施方式，也能够发挥与前述的第六实施方式同样的效果。
需要注意的是，在前述的说明中，虽然用数值显示了剩余时间的比例(％)，但剩余时间的比例(％)也可以用例如液位计进行显示。
以上，虽然根据图示的优选实施方式说明了本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，但本发明并非限定于此，各部的结构可替换成具有同样功能的任意的结构。另外，还可以追加其它任意的结构物。例如，显示部也可以具有任意组合了在第六实施方式中说明的用数值表示待机时间的时间显示部、在第七实施方式中说明的用液位计显示待机时间的时间显示部以及在第八实施方式中说明的用比例显示待机时间的时间显示部的结构的时间显示部。
另外，在前述实施方式中，设定显示部具备操作部和显示部，但例如也可以是显示部与操作部为一体的结构。作为显示部与操作部为一体的结构，例如可列举出显示部具有的监视器为触摸面板的结构。
另外，在前述实施方式中，在第二室未设有氧浓度传感器，但也可以在第二室设有氧浓度传感器。另外，在前述说明中，在第三室未设有湿度传感器和温度传感器，但也可以在第三室设有湿度传感器和温度传感器。
＜第九实施方式＞
图43是示出本发明第九实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。图44是图43所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。图45是示出图43所示的检查装置的一部分的框图。图46是示出显示于图43所示的监视器上的窗口的图。图47是示出在图46所示的窗口上显示有子窗口的状态的图。图48是示出在图46所示的窗口的状态显示部上显示有低温显示的状态的图。图49是示出在图48所示的窗口上显示有子窗口的状态的图。图50是示出在图46所示的窗口的状态显示部上显示有高温显示的状态的图。图51是表示是否能够从第一温度湿度模式向第二温度湿度模式变更的表。
如图43及图44所示，检查装置(电子元器件检查装置)1D具备：传送IC器件90的电子元器件传送装置10、检查部16以及具有显示装置(显示部)40和操作装置(操作部)50的设定显示部60。需要说明的是，在本实施方式中，通过除检查部16和后述的控制装置30所具有的检查控制部312以外的结构来构成电子元器件传送装置10。
另外，如图43及图44所示，检查装置1D分为托盘供给区域A1、器件供给区域(电子元器件供给区域)A2、设有检查部16的检查区域(检查部配置区域)A3、器件回收区域(电子元器件回收区域)A4以及托盘去除区域A5。在该检查装置1D中，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5依次经由各区域，并在中途的检查区域A3中进行检查。
另外，检查装置1D构成为能够在常温环境下、低温环境下以及高温环境下进行检查。
下面，按各个区域A1～A5对检查装置1D进行说明。
〈托盘供给区域A1〉
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中能够堆叠大量的托盘200。
〈器件供给区域A2〉
器件供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有传送托盘200的托盘传送机构(传送部)11A、11B。
在器件供给区域A2设有温度调整部(均热板)12D、供给机器人(器件传送头)13以及供给空托盘传送机构15。
温度调整部12D是配置IC器件90并加热或冷却所配置的IC器件90而将该IC器件90调整(控制)为适于检查的温度的装置。在图44所示的结构中，温度调整部12D在Y方向上配置、固定有两个。进而，通过托盘传送机构11A从托盘供给区域A1传入的托盘200上的IC器件90被传送、载置到任一温度调整部12D上。需要注意的是，虽未图示，但在温度调整部12D设有检测温度调整部12D上的IC器件90的温度的温度检测部。
图44所示的供给机器人13是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该供给机器人13承担从托盘供给区域A1传入的托盘200与温度调整部12D之间的IC器件90的传送和温度调整部12D与后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，供给机器人13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，供给机器人13构成为能够加热或冷却IC器件90。
供给空托盘传送机构15是在X方向上传送所有的IC器件90均被去除后的状态的空的托盘200的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200通过托盘传送机构11B从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
〈检查区域A3〉
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设有：器件供给部14、检查部16、测量机器人(器件传送头)17以及器件回收部18。
器件供给部14是将经温度调整(温度控制)后的IC器件90传送至检查部16附近的传送部。该器件供给部14被支承为能够在器件供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。另外，在图44所示的结构中，器件供给部14在Y方向上配置有两个，温度调整部12D上的IC器件90被传送、载置到任一器件供给部14上。需要说明的是，该传送通过供给机器人13来进行。另外，器件供给部14构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在器件供给部14设有检测器件供给部14上的IC器件90的温度的温度检测部。
检查部16是检查、测试IC器件90的电气特性的单元，并且是在检查IC器件90时保持该IC器件90的保持部。在检查部16设有在保持有IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。于是，将IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。另外，检查部16构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在检查部16设有检测检查部16上的IC器件90的温度的温度检测部。
测量机器人17是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在检查区域A3内移动。该测量机器人17能够将从器件供给区域A2传入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置到检查部16上。另外，在检查IC器件90的情况下，测量机器人17朝检查部16按压IC器件90，从而使IC器件90抵接于检查部16。由此，如上所述，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。需要说明的是，测量机器人17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，测量机器人17构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在测量机器人17设有检测测量机器人17上的IC器件90的温度的温度检测部。
器件回收部18是将检查部16中的检查结束后的IC器件90传送至器件回收区域A4的传送部。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与器件回收区域A4之间沿X方向移动。另外，在图44所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被传送、载置到任一器件回收部18上。需要说明的是，该传送通过测量机器人17来进行。另外，虽未作图示，但在器件回收部18也可以设有检测器件回收部18上的IC器件90的温度的温度检测部。
〈器件回收区域A4〉
器件回收区域A4是回收检查结束后的IC器件90的区域。在该器件回收区域A4设有：回收用托盘19、回收机器人(器件传送头)20以及回收空托盘传送机构(托盘传送机构)21。另外，在器件回收区域A4还准备有三个空的托盘200。
回收用托盘19是供IC器件90载置的载置部，其被固定于器件回收区域A4内，在图44所示的结构中，在X方向上并排配置有三个。另外，空的托盘200也是供IC器件90载置的载置部，在X方向上并排配置有三个。于是，移动来到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置到这些回收用托盘19和空的托盘200中任一上。由此，IC器件90按各检查结果进行回收、分类。
回收机器人20是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该回收机器人20能够将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19、空的托盘200。需要说明的是，回收机器人20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。
回收空托盘传送机构21是使从托盘去除区域A5传入的空的托盘200在X方向上传送的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置，也就是说可以成为所述三个空的托盘200中的任一个。
〈托盘去除区域A5〉
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘去除区域A5中能够堆叠大量的托盘200。需要说明的是，以跨器件回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有逐个传送托盘200的托盘传送机构(传送部)22A、22B。托盘传送机构22A将载置有已检查过的IC器件90的托盘200从器件回收区域A4传送至托盘去除区域A5。托盘传送机构22B将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5传送至器件回收区域A4。
如上所述的各区域A1～A5彼此通过未图示的壁部、遮挡板等间隔开。于是，器件供给区域A2成为由壁部、遮挡板等划分出的第一室(Input)R1，检查区域A3成为由壁部、遮挡板等划分出的第二室(Index)R2，器件回收区域A4成为由壁部、遮挡板等划分出的第三室(Output)R3。这样的第一室(室)R1、第二室(室)R2以及第三室(室)R3分别构成为能够确保气密性和绝热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量地维持湿度和温度。
另外，如图44及图45所示，在第一室R1设有：检测第一室R1内的温度的温度传感器(温度计)241、检测第一室R1内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)251以及检测第一室R1内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)261。另外，在第二室R2设有：检测第二室R2内的温度的温度传感器(温度计)242和检测第二室R2内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)252。另外，在第三室R3设有检测第三室R3内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)263。
另外，如图45所示，检查装置1D具有：加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构(除湿机构)29。需要说明的是，在图45中，即便是具有多个加热机构27、冷却机构28和干空气供给机构29的情况，也是代表性地图示出了一个。加热机构27例如具有加热器等，其加热温度调整部12D、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。冷却机构28例如具有使冷却剂(例如低温气体)在配置于冷却对象物附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀耳帖元件等，其冷却温度调整部12D、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。干空气供给机构29构成为能够向第一室R1和第二室R2供给湿度低的空气、氮等气体(以下也称为干空气)。因此，通过根据需要而供给干空气，能够防止IC器件90结露、结冰(冰冻、霜)。需要说明的是，在本实施方式中，虽然干空气供给机构29构成为向第一室R1和第二室R2内供给干空气，但即使构成为也向第三室R3内供给干空气也没关系。
接下来，对控制装置30以及具有显示装置40和操作装置50的设定显示部60进行说明。
〈控制装置30〉
如图45所示，控制装置30具有控制检查装置1D的各部的功能，并具有控制部31和存储部32，该控制部31具有驱动控制部311及检查控制部312。
驱动控制部311控制各部(托盘传送机构11A、11B、温度调整部12D、供给机器人13、供给空托盘传送机构15、器件供给部14、检查部16、测量机器人17、器件回收部18、回收机器人20、回收空托盘传送机构21以及托盘传送机构22A、22B)的驱动等。检查控制部312还能够基于例如存储在存储部32内的程序(软件)进行配置于检查部16的IC器件90的检查等。
另外，控制部31还具有将各部的驱动、检查结果等显示于显示装置40的功能、按照来自操作装置50的输入进行处理的功能等。
存储部32存储用于控制部31执行各种处理的程序、数据等。
需要说明的是，前述的温度传感器241、242、湿度传感器251、252、氧浓度传感器261、263、加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29分别与控制装置30连接。
〈设定显示部60〉
如上所述，设定显示部60具有显示装置40及操作装置50。
显示装置40具有显示各部的驱动、检查结果等的监视器41。监视器41例如能够由液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业人员能够经由该监视器41设定或确认检查装置1D的各种处理、条件等。需要说明的是，显示装置40如图43所示配置于检查装置1D的图中上方。
操作装置50是鼠标51等输入设备，其将对应于作业人员的操作的操作信号输出至控制部31。因此，作业人员能够使用鼠标51对控制部31进行各种处理等的指示。需要说明的是，鼠标51(操作装置50)如图43所示配置于检查装置1D的图中右侧且靠近显示装置40的位置。另外，在本实施方式中，虽然使用鼠标51作为操作装置50，但操作装置50不限定于此，例如也可以是键盘、跟踪球、触摸面板等输入设备等。
以上，对检查装置1D的结构进行了简单说明。
这样的检查装置1D通过控制加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29，能够进行多个(在本实施方式中为五个)温度湿度模式(模式)的设定。温度湿度模式是设定在传送或检查IC器件90时检查装置1D内的温度和湿度中至少之一的模式。例如，温度湿度模式可以说成是通过控制加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29来设定(变更)检查装置1D内的各部中任意部分处的温度和湿度中至少之一的模式。于是，在本实施方式中，作为多个温度湿度模式，能够进行高温模式、低温模式、常温模式、常温控制模式以及除湿模式的设定。
低温模式是通过冷却机构28来冷却温度调整部12D、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17(以下，也将它们统称为“被控制部”)的模式。由此，随着被控制部的冷却，能够使配置有被控制部的第一室R1和第二室R2的温度下降。为此，通过设定该低温模式，能够使检查装置1D处于可在低温环境下检查IC器件90的状态。需要注意的是，在低温环境下进行检查的情况下，被控制部被冷却控制为例如-60～25℃左右。
高温模式是通过加热机构27来加热被控制部的模式。通过设定该高温模式，从而随着被控制部的加热，能够使第一室R1和第二室R2的温度上升。通过设定该高温模式，能够使检查装置1D处于可在高温环境下检查IC器件90的状态。需要注意的是，在高温环境下进行检查的情况下，被控制部被加热控制为例如30～130℃左右。
常温模式是不进行用加热机构27及冷却机构28来加热或冷却被控制部的控制而使检查装置1D处于可在常温环境下检查IC器件90的状态的模式。
常温控制模式是通过利用冷却机构28来冷却被控制部而使检查装置1D处于可在常温环境下检查IC器件90的状态的模式。需要注意的是，在常温环境下进行检查的情况下，被控制部被控制为例如25～35℃左右。
除湿模式是通过干空气供给机构29来使第一室R1和第二室R2内的湿度降低的模式。该除湿模式例如是用于在设定低温模式而在低温环境下进行检查之前降低第一室R1和第二室R2内的湿度，以使第一室R1和第二室R2内的IC器件90不会产生结露。
这样，通过选择多个温度湿度模式中所希望的模式并随着该选择来控制(调整)被控制部的温度，从而能够进行常温环境下、低温环境下以及高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在该控制中，通过分别设于被控制部的温度检测部(未图示)检测IC器件90的温度，并由控制部31根据检测出的温度进行反馈控制。由此，IC器件90在被传送的期间温度维持在设定温度附近。
需要说明的是，所述低温环境下的低温例如是寒冷地区中的冬季的气温，是低于冰点下的温度。另外，所述高温环境下的高温例如为热带地区的夏季的气温、或者为车的发动机舱内的高温时的温度。另外，作为IC器件90(电子元器件)所要求的高温环境或低温环境中的可靠性，例如有时要求在-40℃～125℃下进行动作。因此，作为检查装置1D中的可设定温度，设为了-45～155℃、进而-45～175℃。需要说明的是，所述常温环境下的常温例如是电子元器件制造工厂等中的车间内的室温。或者，有时也指在通常的生活环境中不会引起不舒服的范围内的平均气温。
另外，在本实施方式的检查装置1D中，能够通过设定显示部60进行前述的多个温度湿度模式的设定和变更。下面，对这一点进行说明。
在启动了检查装置1D时，控制部31在监视器41上显示图46所示那样的窗口(画面)WD。在该窗口WD内的上方右侧设有用于设定多个温度湿度模式的显示部(温度湿度控制显示部)7D。
显示部7D具有图标71D和显示所设定的温度的温度显示部72D。需要说明的是，在图标71D的左侧显示“Temperature”，以使作业人员易于意识到是用于设定多个温度湿度模式的显示部7D。
图标71D用于向控制部31指示多个温度湿度模式的显示、所选择的温度湿度模式的设定。通过作业人员使用鼠标51并利用显示于监视器41上的鼠标指针(未图示)进行选择的操作(点击操作)来进行该指示。需要说明的是，图标71D在被点击时也变为按钮。关于后述的图标731D～735D、741D、742D也是同样。
另外，在图标71D显示有表示当前设定的温度湿度模式的图像(显示)，在图46中，显示有表示是常温模式的常温图像A。如图46所示，常温图像A呈模仿温度计的球部的形状。需要说明的是，后述的表示温度湿度模式的各图像(低温图像C、高温图像H、常温控制图像CA、除湿图像D)也是同样。另外，常温图像A的局部用波长区域为610～750nm的范围内的颜色、即红色来显示。
需要说明的是，在本实施方式中，虽然图标71D和温度显示部72D左右并排配置，但例如也可以上下并排配置。
〈温度湿度模式的变更〉
下面，对通过这样的显示部7D变更多个温度湿度模式进行说明。下面，例如对想从常温模式(第一温度湿度模式)变更为冷却模式(第二温度湿度模式)的情况和想从冷却模式(第一温度湿度模式)变更为高温模式(第二温度湿度模式)的情况进行说明。
1.想从常温模式(第一温度湿度模式)变更为冷却模式(第二温度湿度模式)的情况
首先，当作业人员选择了图46所示的显示有常温图像A的图标71D时，控制部31显示图47所示那样的子窗口(无限制显示)SW1。需要说明的是，子窗口SW1显示于图标71D的正下方。
在子窗口SW1中从上起依次排列显示有五个图标731D、732D、733D、734D、735D。
在图标731D上显示有表示是高温模式的高温图像H。在图标731D的右侧显示有“Hot”，以使作业人员易于识别高温图像H是高温模式。需要说明的是，在选择了显示有高温图像H的图标731D的情况下，控制部31进行高温模式的设定。
在图标732D上显示有表示是常温模式的常温图像A。在图标732D的右侧显示有“Ambient”，以使作业人员易于识别常温图像A是常温模式。另外，在图47中，显示有常温图像A的图标732D已变灰，由此，作业人员能够识别当前设定的模式是常温模式。
在图标733D上显示有表示是常温控制模式的常温控制图像CA。在图标733D的右侧显示有“Control Ambient”，以使作业人员易于识别常温控制图像CA是常温控制模式。需要说明的是，在选择了显示有该常温控制图像CA的图标733D的情况下，控制部31进行常温控制模式的设定。
在图标734D上显示有表示是低温模式的低温图像C。在图标734D的右侧显示有“Cold”，以使作业人员易于识别低温图像C是低温模式。需要说明的是，在选择了显示有该低温图像C的图标734D的情况下，控制部31进行低温模式的设定。
在图标735D上显示有表示是除湿模式的除湿图像D。在图标735D的右侧显示有“Dehumidification”，以使作业人员易于识别除湿图像D是除湿模式。需要说明的是，当选择了显示有该除湿图像D的图标735D时，控制部31进行除湿模式的设定。
当作业人员在这样的子窗口SW1的图标731D～735D中选择了显示有低温图像C的图标734D时，如图48所示，在图标71D显示低温图像C。
这样，能够从常温模式变更为冷却模式。该变更如上所述通过选择图标71D的操作和选择图标734D的操作来进行。即，所述变更能够通过两次点击操作来进行，是容易的。另外，如上所述，由于子窗口SW1显示于图标71D的正下方，因此作业人员能够更迅速地进行上述的两次操作。
另外，作业人员通过观看显示于子窗口SW1的图标731D～735D的显示，从而能够更容易地掌握可以从常温模式变更为冷却模式。即，作业人员能够更容易地掌握检查装置1D是处于即使变更温度、湿度也不会有过量的负荷施加于检查装置1D、IC器件90的状态、是能无限制地进行所述变更的状态。特别地，在子窗口SW1中，从上起依次排列显示图标731D、732D、733D、734D、735D，因此，作业人员能够特别容易地掌握能无限制地进行所述变更。
另外，高温图像H的一部分和常温图像A的一部分用波长区域为610～750nm的范围内的颜色、即红色来显示。常温控制图像CA的一部分用波长区域为480～490nm的范围内的颜色、即淡蓝色来显示。低温图像C的一部分用波长区域为435～480nm的范围内的颜色、即蓝色来显示。除湿图像D的一部分用波长区域为580～595nm的范围内的颜色、即黄色来显示。另外，高温图像H的用红色显示的部分的面积显示得大于常温图像A的用红色显示的部分的面积。由此，作业人员能够更容易地辨别常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式和除湿模式。为此，将进一步减少作业人员误选择常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式和除湿模式。
2.想从冷却模式(第一温度湿度模式)变更为高温模式(第二温度湿度模式)的情况
首先，当作业人员选择了显示有图48所示的低温图像C的图标71D时，控制部31显示图49所示那样的子窗口(限制显示)SW2。
在子窗口SW2中从上起依次排列显示有两个图标741D、742D。
在图标741D显示有表示是常温模式的常温图像A。当选择了显示有该常温图像A的图标741D时，控制部31进行常温模式的设定。
在图标742D显示有表示是低温模式的低温图像C。在图49中，显示有低温图像C的图标742D已变灰，由此，作业人员能够识别当前设定的模式是低温模式。
作业人员通过观看这样的显示于子窗口SW2的图标741D、742D的显示，从而能够更容易地掌握从低温模式向高温模式的直接变更受到限制。具体而言，在子窗口SW2中，与前述的子窗口SW1不同，常温控制模式、高温模式以及除湿模式变为了不显示。于是，限制了从冷却模式向常温控制模式、高温模式以及除湿模式的直接变更。
在此，当进行了伴有过量的温度、湿度变化的温度、湿度的变更时，过量的负荷会施加于检查装置1D、IC器件90。例如，对于从低温模式向常温控制模式、高温模式以及除湿模式中任一变更，温度、湿度的变化是急剧的。因此，随着急剧的温度、湿度的变化，过量的负荷易于施加于检查装置1D、IC器件90。鉴于这种情况，根据变更的模式的种类，限制了直接的变更。由此，能够进一步抑制由于作业人员误变更温度、湿度而导致对检查装置1D、IC器件90产生不必要的负荷等。
这样，由于从低温模式向高温模式的直接变更受到限制，因此在想从低温模式变更到高温模式的情况下，作业人员首先选择子窗口SW2的显示有常温图像A的图标741D。由此，控制部31如图46所示在图标741D上显示常温图像A，进行常温模式的设定。
然后，如果常温模式下的检查装置1D的状态已稳定，作业人员选择图46所示的显示有常温图像A的图标71D。当进行了该选择时，控制部31显示图47所示那样的子窗口SW1。
然后，作业人员选择子窗口SW1中显示有高温图像H的图标731D。由此，控制部31如图50所示在图标71D上显示高温图像H，进行高温模式的设定。
按这种方式，能够从低温模式变更为高温模式。
如上所述，在像从低温模式变更为高温模式这样的、伴有过量的温度、湿度变化的变更的情况下，暂且从低温模式设定为常温模式后再进行向高温模式的变更。
以上，对温度湿度模式的变更进行了说明。如上所述，在本实施方式的检查装置1D中，检查装置1D在处于即使变更温度、湿度也不会有过量的负荷施加于检查装置1D、IC器件90的状态的情况下显示子窗口SW1。另一方面，当处于若进行伴有过量的温度、湿度变化的温度、湿度的变更则会有过量的负荷施加于检查装置1D、IC器件90的状态的情况下显示子窗口SW2。这样，在检查装置1D中，根据当前设定的模式的种类，显示对变更没有限制的子窗口SW1和对变更有限制的子窗口SW2中任一。由此，在伴有过量的温度、湿度变化的情况下，从当前设定的模式向想要变更的模式的直接变更被限制。为此，能够抑制对检查装置1D、IC器件90的过量的负荷。另外，作业人员通过分别确认子窗口SW1、SW2，从而能够更容易地掌握是否可以向所希望的模式直接变更。
另外，图51的表示出是否能够从当前设定的模式向想要变更的模式直接变更。
在图51所示的表中，“第一温度湿度模式”、即从上起第一行中示出的模式表示当前的模式(变更前的模式)。另一方面，“第二温度湿度模式”、即从左起第一列中示出的模式表示想从当前的模式变更到的模式。另外，“○”表示能够直接变更，“×”表示不能直接变更。
正如查看图51所示的表所知，例如，从高温模式(第一温度湿度模式)向常温模式(第二温度湿度模式)的直接变更是可以的。另一方面，从高温模式(第一温度湿度模式)向常温控制模式(第二温度湿度模式)的直接变更是不能的。在这种情况下，在暂且从高温模式变更为常温模式之后再从常温模式变更为常温控制模式即可。
以上，根据图示的优选实施方式说明了本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，但本发明并非限定于此，各部的结构能够替换成具有同样功能的任意的结构。另外，还可以追加其它任意的结构物。
另外，在前述的实施方式中，设定显示部具备操作装置和显示装置，但例如也可以是显示装置与操作装置为一体的结构。作为显示装置与操作装置为一体的结构，例如可列举出显示装置具有的监视器为触摸面板的结构。
另外，在前述的实施方式中，在第二室未设有氧浓度传感器，但也可以在第二室设有氧浓度传感器。另外，在前述的说明中，在第三室未设有湿度传感器和温度传感器，但也可以在第三室设有湿度传感器和温度传感器。
另外，在前述的实施方式中，从高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式向它们之外的模式的直接变更被限制，而从常温模式向其它模式的变更未被限制，但例如也可以没有直接限制从常温控制模式、除湿模式向其它模式的变更。
＜第十实施方式＞
图52是示出本发明第十实施方式所涉及的电子元器件检查装置的概略立体图。图53是图52所示的检查装置(电子元器件检查装置)的简要平面图。图54是示出图52所示的检查装置的一部分的框图。图55是示出显示于图52所示的监视器上的窗口的图。图56是示出在图55所示的窗口上显示有子窗口的状态的图。图57是示出在图55所示的窗口的显示部显示有低温图像的状态的图。图58A、图58B是用于说明图55所示的窗口的显示部中的切换显示类型的图。
如图52及图53所示，检查装置(电子元器件检查装置)1E具备：传送IC器件90的电子元器件传送装置10、检查部16以及具有显示装置(显示部)40和操作装置(操作部)50的设定显示部60。需要说明的是，在本实施方式中，通过除检查部16和后述的控制装置30所具有的检查控制部312以外的结构来构成电子元器件传送装置10。
另外，如图52及图53所示，检查装置1E分为托盘供给区域A1、器件供给区域(电子元器件供给区域)A2、设有检查部16的检查区域(检查部配置区域)A3、器件回收区域(电子元器件回收区域)A4以及托盘去除区域A5。在该检查装置1E中，IC器件90从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5依次经由各区域，并在中途的检查区域A3中进行检查。
另外，检查装置1E构成为能够在常温环境下、低温环境下以及高温环境下进行检查。
下面，按各个区域A1～A5对检查装置1E进行说明。
〈托盘供给区域A1〉
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中能够堆叠大量的托盘200。
〈器件供给区域A2〉
器件供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。需要说明的是，以跨托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式设有传送托盘200的托盘传送机构(传送部)11A、11B。
在器件供给区域A2设有温度调整部(均热板)12E、供给机器人(器件传送头)13以及供给空托盘传送机构15。
温度调整部12E是配置IC器件90并加热或冷却所配置的IC器件90而将该IC器件90调整(控制)为适于检查的温度的装置。在图53所示的结构中，温度调整部12E在Y方向上配置、固定有两个。进而，通过托盘传送机构11A从托盘供给区域A1传入的托盘200上的IC器件90被传送、载置到任一温度调整部12E上。需要注意的是，虽未图示，但在温度调整部12E设有检测温度调整部12E上的IC器件90的温度的温度检测部。
图53所示的供给机器人13是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该供给机器人13承担从托盘供给区域A1传入的托盘200与温度调整部12E之间的IC器件90的传送和温度调整部12E与后述的器件供给部14之间的IC器件90的传送。需要说明的是，供给机器人13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，供给机器人13构成为能够加热或冷却IC器件90。
供给空托盘传送机构15是在X方向上传送所有的IC器件90均被去除的状态的空的托盘200的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200通过托盘传送机构11B从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。
〈检查区域A3〉
检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3设有：器件供给部14、检查部16、测量机器人(器件传送头)17以及器件回收部18。
器件供给部14是将经温度调整(温度控制)后的IC器件90传送至检查部16附近的传送部。该器件供给部14被支承为能够在器件供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。另外，在图53所示的结构中，器件供给部14在Y方向上配置有两个，温度调整部12E上的IC器件90被传送、载置到任一器件供给部14上。需要说明的是，该传送通过供给机器人13来进行。另外，器件供给部14构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在器件供给部14设有检测器件供给部14上的IC器件90的温度的温度检测部。
检查部16是检查、测试IC器件90的电气特性的单元，并且是在检查IC器件90时保持该IC器件90的保持部。在检查部16设有在保持有IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。于是，将IC器件90的端子与探针电连接(接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。另外，检查部16构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在检查部16设有检测检查部16上的IC器件90的温度的温度检测部。
测量机器人17是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在检查区域A3内移动。该测量机器人17能够将从器件供给区域A2传入的器件供给部14上的IC器件90传送、载置到检查部16上。另外，在检查IC器件90的情况下，测量机器人17朝检查部16按压IC器件90，从而使IC器件90抵接于检查部16。由此，如上所述，IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。需要说明的是，测量机器人17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。另外，测量机器人17构成为能够加热或冷却IC器件90。另外，虽未作图示，但在测量机器人17设有检测测量机器人17上的IC器件90的温度的温度检测部。
器件回收部18是将检查部16中的检查结束后的IC器件90传送至器件回收区域A4的传送部。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与器件回收区域A4之间沿X方向移动。另外，在图53所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地在Y方向上配置有两个，检查部16上的IC器件90被传送、载置到任一器件回收部18上。需要说明的是，该传送通过测量机器人17来进行。另外，虽未作图示，但在器件回收部18也可以设有检测器件回收部18上的IC器件90的温度的温度检测部。
〈器件回收区域A4〉
器件回收区域A4是回收检查结束后的IC器件90的区域。在该器件回收区域A4设有：回收用托盘19、回收机器人(器件传送头)20以及回收空托盘传送机构(托盘传送机构)21。另外，在器件回收区域A4还准备有三个空的托盘200。
回收用托盘19是供IC器件90载置的载置部，其被固定于器件回收区域A4内，在图53所示的结构中，沿X方向并排配置有三个。另外，空的托盘200也是供IC器件90载置的载置部，在X方向上并排配置有三个。于是，移动来到器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被传送、载置到这些回收用托盘19和空的托盘200中任一上。由此，IC器件90按各检查结果进行回收、分类。
回收机器人20是进行IC器件90的传送的传送部，其被支承为能够在器件回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。该回收机器人20能够将IC器件90从器件回收部18传送至回收用托盘19、空的托盘200。需要说明的是，回收机器人20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附喷嘴，能够通过吸附来把持IC器件90。
回收空托盘传送机构21是使从托盘去除区域A5传入的空的托盘200在X方向上传送的传送部(传送机构)。于是，在该传送后，空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置，也就是说可以成为所述三个空的托盘200中的任一个。
〈托盘去除区域A5〉
托盘去除区域A5是回收、去除排列有检查完毕状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘去除区域A5中能够堆叠大量的托盘200。需要说明的是，以跨器件回收区域A4和托盘去除区域A5的方式设有逐个传送托盘200的托盘传送机构(传送部)22A、22B。托盘传送机构22A将载置有已检查过的IC器件90的托盘200从器件回收区域A4传送至托盘去除区域A5。托盘传送机构22B将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘去除区域A5传送至器件回收区域A4。
如上所述的各区域A1～A5彼此通过未图示的壁部、遮挡板等间隔开。于是，器件供给区域A2成为由壁部、遮挡板等划分出的第一室(Input)R1，检查区域A3成为由壁部、遮挡板等划分出的第二室(Index)R2，器件回收区域A4成为由壁部、遮挡板等划分出的第三室(Output)R3。这样的第一室(室)R1、第二室(室)R2以及第三室(室)R3分别构成为能够确保气密性和绝热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量地维持湿度和温度。
另外，如图53及图54所示，在第一室R1设有：检测第一室R1内的温度的温度传感器(温度计)241、检测第一室R1内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)251以及检测第一室R1内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)261。另外，在第二室R2设有：检测第二室R2内的温度的温度传感器(温度计)242和检测第二室R2内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)252。另外，在第三室R3设有检测第三室R3内的氧浓度的氧浓度传感器(氧浓度计)263。
另外，如图54所示，检查装置1E具有：加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构(除湿机构)29。需要说明的是，在图54中，即便是具有多个加热机构27、冷却机构28和干空气供给机构29的情况，也是代表性地图示出了一个。加热机构27例如具有加热器等，其加热温度调整部12E、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。冷却机构28例如具有使冷却剂(例如低温气体)在配置于冷却对象物附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀耳帖元件等，其冷却温度调整部12E、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17。干空气供给机构29构成为能够向第一室R1和第二室R2供给湿度低的空气、氮等气体(以下也称为干空气)。因此，通过根据需要而供给干空气，能够防止IC器件90结露、结冰(冰冻、霜)。需要说明的是，在本实施方式中，虽然干空气供给机构29构成为向第一室R1和第二室R2内供给干空气，但即使构成为也向第三室R3内供给干空气也没关系。
接下来，对控制装置30和具有显示装置40及操作装置50的设定显示部60进行说明。
〈控制装置30〉
如图54所示，控制装置30具有控制检查装置1E的各部的功能，并具有控制部31和存储部32，该控制部31具有驱动控制部311及检查控制部312。
驱动控制部311控制各部(托盘传送机构11A、11B、温度调整部12E、供给机器人13、供给空托盘传送机构15、器件供给部14、检查部16、测量机器人17、器件回收部18、回收机器人20、回收空托盘传送机构21以及托盘传送机构22A、22B)的驱动等。检查控制部312还能够基于例如存储在存储部32内的程序(软件)进行配置于检查部16的IC器件90的检查等。
另外，控制部31还具有将各部的驱动、检查结果等显示于显示装置40的功能、按照来自操作装置50的输入进行处理的功能等。
存储部32存储用于控制部31执行各种处理的程序、数据等。
需要说明的是，前述的温度传感器241、242、湿度传感器251、252、氧浓度传感器261、263、加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29分别与控制装置30连接。
〈设定显示部60〉
如上所述，设定显示部60具有显示装置40及操作装置50。
显示装置40具有显示各部的驱动、检查结果等的监视器41。监视器41例如能够由液晶显示面板、有机EL等显示面板等构成。作业人员能够经由该监视器41设定或确认检查装置1E的各种处理、条件等。需要说明的是，显示装置40如图52所示配置于检查装置1E的图中上方。
操作装置50是鼠标51等输入设备，其将对应于作业人员的操作的操作信号输出至控制部31。因此，作业人员能够使用鼠标51对控制部31进行各种处理等的指示。需要说明的是，鼠标51(操作装置50)如图52所示配置于检查装置1E的图中右侧且靠近显示装置40的位置。另外，在本实施方式中，虽然使用鼠标51作为操作装置50，但操作装置50不限定于此，例如也可以是键盘、跟踪球、触摸面板等输入设备等。
以上，对检查装置1E的结构进行了简单说明。
这样的检查装置1E通过控制加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29，能够进行多个(在本实施方式中为五个)温度湿度模式(模式)的设定。温度湿度模式是设定在传送或检查IC器件90时检查装置1E内的温度和湿度中至少之一的模式。例如，温度湿度模式可以说成是通过控制加热机构27、冷却机构28以及干空气供给机构29来设定(变更)检查装置1E内的各部中任意部分处的温度和湿度中至少之一的模式。于是，在本实施方式中，作为多个温度湿度模式，能够进行高温模式、低温模式、常温模式、常温控制模式以及除湿模式的设定。
低温模式是通过冷却机构28来冷却温度调整部12E、供给机器人13、器件供给部14、检查部16以及测量机器人17(以下，也将它们统称为“被控制部”)的模式。由此，随着被控制部的冷却，能够使配置有被控制部的第一室R1和第二室R2的温度下降。为此，通过设定该低温模式，能够使检查装置1E处于可在低温环境下检查IC器件90的状态。需要注意的是，在低温环境下进行检查的情况下，被控制部被冷却控制为例如-60～25℃左右。
高温模式是通过加热机构27来加热被控制部的模式。通过设定该高温模式，从而随着被控制部的加热，能够使第一室R1和第二室R2的温度上升。通过设定该高温模式，能够使检查装置1E处于可在高温环境下检查IC器件90的状态。需要注意的是，在高温环境下进行检查的情况下，被控制部被加热控制为例如30～130℃左右。
常温模式是不进行用加热机构27和冷却机构28来加热或冷却被控制部的控制而使检查装置1E处于可在常温环境下检查IC器件90的状态的模式。
常温控制模式是通过利用冷却机构28来冷却被控制部而使检查装置1E处于可在常温环境下检查IC器件90的状态的模式。需要注意的是，在常温环境下进行检查的情况下，被控制部被控制为例如25～35℃左右。
除湿模式是通过干空气供给机构29来使第一室R1和第二室R2内的湿度降低的模式。该除湿模式例如是用于在设定低温模式而在低温环境下进行检查之前降低第一室R1和第二室R2内的湿度，以使第一室R1和第二室R2内的IC器件90不会产生结露。
这样，通过选择多个温度湿度模式中所希望的模式并随着该选择来控制(调整)被控制部的温度，从而能够进行常温环境下、低温环境下以及高温环境下的IC器件90的检查。需要说明的是，在该控制中，通过分别设于被控制部的温度检测部(未图示)检测IC器件90的温度，并由控制部31根据检测出的温度进行反馈控制。由此，IC器件90在被传送的期间温度维持在设定温度附近。
需要说明的是，所述低温环境下的低温例如是寒冷地区中的冬季的气温，是低于冰点下的温度。另外，所述高温环境下的高温例如为热带地区的夏季的气温，或者为车的发动机舱内的高温时的温度。另外，作为IC器件90(电子元器件)所要求的高温环境或低温环境中的可靠性，例如有时要求在-40℃～125℃下进行动作。因此，作为检查装置1E中的可设定温度，设为了-45～155℃、进而-45～175℃。需要说明的是，所述常温环境下的常温例如是电子元器件制造工厂等中的车间内的室温。或者，有时也指在通常的生活环境中不会引起不舒服的范围内的平均气温。
另外，在本实施方式的检查装置1E中，能够通过设定显示部60进行前述的多个温度湿度模式的设定和变更。下面，对这一点进行说明。
在启动了检查装置1E时，控制部31在监视器41上显示图55所示那样的窗口(画面)WD。在该窗口WD内的上方右侧设有用于设定多个温度湿度模式的显示部(温度湿度控制显示部)7。使用该显示部7E，作业人员能够进行温度湿度模式的设定、变更。
显示部7E具有图标71E和显示所设定的温度的温度显示部72E。需要说明的是，在图标71E的左侧显示“Temperature”，以使作业人员易于意识到是用于设定多个温度湿度模式的显示部7E。
图标71E用于向控制部31指示多个温度湿度模式的显示、所选择的温度湿度模式的设定。通过作业人员使用鼠标51并利用显示于监视器41上的鼠标指针(未图示)进行选择的操作(点击操作)来进行该指示。需要说明的是，图标71E在被点击时也变为按钮。关于后述的图标731E～735E也是同样。
另外，在图标71E显示有表示当前设定的温度湿度模式的图像(显示)，在图55中，显示有表示是常温模式的常温图像A。如图55所示，常温图像A呈模仿温度计的球部的形状。需要说明的是，关于该形状，后述的表示温度湿度模式的各图像(低温图像C、高温图像H、常温控制图像CA、除湿图像D)也是同样。另外，常温图像A的局部用波长区域为610～750nm的范围内的颜色、即红色来显示。
需要说明的是，在本实施方式中，虽然图标71E和温度显示部72E左右并排配置，但例如也可以上下并排配置。
〈温度湿度模式的设定(变更)〉
下面，对通过显示部7E设定(变更)多个温度湿度模式的方法进行说明。
在本实施方式中，温度湿度模式的设定方法大致划分为两种。具体而言，温度湿度模式的设定方法具有选择图标71E而显示图56所示那样的子窗口(一览)SW的“一览显示类型(显示多个温度湿度模式的类型)”和选择图标71E而逐个交替地切换显示温度湿度模式的“切换显示类型”。另外，在本实施方式中，在能设定的温度湿度模式的数量为3个以上的情况下进行一览显示类型，在能设定的温度湿度模式的数量为2的情况下进行切换显示类型。
(一览显示类型)
在此，对能设定为五个温度湿度模式(高温模式、常温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式)的情况进行说明。
首先，当作业人员选择了图55所示的图标71E时，如图56所示，控制部31显示子窗口SW。需要说明的是，子窗口SW显示于图标71E的正下方。
在该子窗口SW中从上起依次排列(在一方向上排列)显示有五个图标731E、732E、733E、734E、735E。
在图标731E上显示有表示是高温模式的高温图像H。在图标731E的右侧显示有“Hot”，以便易于识别高温图像H是高温模式。需要说明的是，在选择了显示有高温图像H的图标731E的情况下，控制部31进行高温模式的设定。
在图标732E上显示有表示是常温模式的常温图像A。在图标732E的右侧显示有“Ambient”，以便易于识别常温图像A是常温模式。另外，在图56中，显示有常温图像A的图标732E已变灰。由此，作业人员能够识别当前设定的模式是常温模式。
在图标733E上显示有表示是常温控制模式的常温控制图像CA。在图标733E的右侧显示有“Control Ambient”，以便易于识别常温控制图像CA是常温控制模式。需要说明的是，在选择了显示有该常温控制图像CA的图标733E的情况下，控制部31进行常温控制模式的设定。
在图标734E上显示有表示是低温模式的低温图像C。在图标734E的右侧显示有“Cold”，以便易于识别低温图像C是低温模式。需要说明的是，在选择了显示有该低温图像C的图标734E的情况下，控制部31进行低温模式的设定。
在图标735E上显示有表示是除湿模式的除湿图像D。在图标735E的右侧显示有“Dehumidification”，以便易于识别除湿图像D是除湿模式。需要说明的是，当选择了显示有该除湿图像D的图标735E时，控制部31进行除湿模式的设定。
控制部31进行与图标731E～735E中由作业人员选择的图标上所显示的图像对应的温度湿度模式的设定。例如，当作业人员选择了显示有低温图像C的图标734E时，如图57所示，控制部31将低温图像C显示于图标71E，进行低温模式的设定。按这种方式，能够进行温度湿度模式的设定(变更)。
在这样的一览显示类型的设定中，通过选择图标71E的操作和选择显示于子窗口SW的多个图标731E～735E中任一图标的操作，能够进行温度湿度模式的设定。即，利用两次的点击操作即可进行温度湿度模式的设定。因此，能够更容易且更迅速地进行温度湿度模式的设定。另外，如上所述，由于子窗口SW显示于图标71E的正下方，因此作业人员能够更迅速地进行上述的两次点击操作。
另外，如上所述，在子窗口SW中从检查IC器件90时的设定温度高的温度湿度模式起依次进行显示。即，显示有高温图像H的图标731E、显示有常温图像A的图标732E、显示有常温控制图像CA的图标733E、显示有低温图像C的图标734E以及显示有除湿图像D的图标735E从上方起依次进行显示。由此，能够更容易地辨别多个温度湿度模式。为此，进一步减少作业人员误选择常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式以及除湿模式。
另外，高温图像H的一部分和常温图像A的一部分用波长区域为610～750nm的范围内的颜色、即红色来显示。常温控制图像CA的一部分用波长区域为480～490nm的范围内的颜色、即淡蓝色来显示。低温图像C的一部分用波长区域为435～480nm的范围内的颜色、即蓝色来显示。除湿图像D的一部分用波长区域为580～595nm的范围内的颜色、即黄色来显示。另外，高温图像H的用红色显示的部分的面积显示得大于常温图像A的用红色显示的部分的面积。由此，作业人员能够更容易地辨别常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式和除湿模式。为此，将进一步减少作业人员误选择常温模式、高温模式、常温控制模式、低温模式和除湿模式。
(切换显示类型)
在此，对能设定为两个温度湿度模式(常温模式和低温模式)的情况进行说明。
首先，在图58A中，在图标71E上显示有常温图像A，因此当前设定的模式是常温模式。当在该状态下选择了图标71E时，如图58B所示，控制部31将低温图像C显示于图标71E，进行低温模式的设定。这样，当选择了图标71E时，控制部31从图58A所示的显示切换为图58B所示的显示，从常温模式切换为低温模式。需要注意的是，当再次选择了图标71E时，控制部31从图58B所示的显示切换为图58A所示的显示，从低温模式切换为常温模式。按这种方式，能够进行温度湿度模式的设定(变更)。
这样，在切换显示类型的设定中，只通过选择图标71E的操作就能够进行温度湿度模式的设定。即，以一次点击操作即可进行温度湿度模式的设定。为此，能够更容易且更迅速地进行温度湿度模式的设定。
如上所述，通过根据能设定的温度湿度模式的数量而分开使用一览显示类型和切换显示类型，能够更容易且更迅速地进行温度湿度模式的设定。例如，如果在能设定的温度湿度模式的数量为3以上的情况下使用切换显示类型的设定方法，则会导致温度湿度模式的数量越多，点击操作的次数越多。并且，导致产生一度被变更为希望的温度湿度模式以外的温度湿度模式的情况。为此，在本实施方式的检查装置1E中，在能设定的温度湿度模式的数量为3以上的情况下使用一览显示类型的设定方法。由此，能够减少点击操作的次数，从而能更容易且更迅速地进行温度湿度模式的设定(变更)。另外，能够避免变更为希望的温度湿度模式以外的温度湿度模式，从而能够抑制由于进行过量的温度、湿度的变更而导致产生对于检查装置1E、IC器件90的不必要的负荷等。
另外，例如，如果在能设定的温度湿度模式的数量为2的情况下使用一览显示类型的设定方法，则需要进行两次以上的点击操作。为此，在本实施方式的检查装置1E中，在能设定的温度湿度模式的数量为2的情况下使用切换显示类型的设定方法。由此，以一次点击操作即可变更温度湿度模式，从而能更容易且更迅速地进行温度湿度模式的设定(变更)。
需要注意的是，在前述的说明中，说明了在能设定的温度湿度模式为2的情况下进行切换显示类型，但在能设定的温度湿度模式为2的情况下也可以进行一览显示类型。这种情况下，能够在变更温度湿度模式之前通过子窗口(一览)SW确认要变更的温度湿度模式。为此，能够避免非本意的变更。
以上，根据图示的优选实施方式说明了本发明的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，但本发明并非限定于此，各部的结构能够替换成具有同样功能的任意的结构。另外，还可以追加其它任意的结构物。
另外，在前述的实施方式中，设定显示部具备操作装置和显示装置，但例如也可以是操作装置与显示装置为一体的结构。作为操作装置与显示装置为一体的结构，例如可列举出显示装置具有的监视器为触摸面板的结构。
另外，在前述的实施方式中，在第二室未设有氧浓度传感器，但也可以在第二室设有氧浓度传感器。另外，在前述的说明中，在第三室未设有湿度传感器和温度传感器，但也可以在第三室设有湿度传感器和温度传感器。
符号说明
1…检查装置(电子元器件检查装置)、11A…第一托盘传送机构、11B…第二托盘传送机构、12…均热板、121…均热板主体、122…保持件、13…第一器件传送头、14…器件供给部(供给往复移送装置)、141…器件供给部主体、142…保持件、15…第三托盘传送机构、16…检查部、161…检查部主体、162…保持件、17…第二器件传送头、171…手爪单元、172…手爪单元主体、173…保持件、18…器件回收部(回收往复移送装置)、19…回收用托盘、20…第三器件传送头、21…第六托盘传送机构、22A…第四托盘传送机构、22B…第五托盘传送机构、301～309…温度传感器、401～409…温度传感器、501～509…加热机构、6…操作部、601…输入部、602…显示部、620…画面、621…指示按钮、701～709…冷却机构、80…控制部、801…存储部、802…运算部、90…IC器件、200…托盘、A1…托盘供给区域、A2…器件供给区域(供给区域)、A3…检查区域、A4…器件回收区域(回收区域)、A5…托盘去除区域、R1…第一室、R2…第二室、R3…第三室。

Claims (14)

1.一种电子元器件传送装置，其特征在于，具备：
第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；
第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；
输入部，输入所述电子元器件保持件的目标温度；以及
显示部，显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度和所述目标温度中至少之一。
2.根据权利要求1所述的电子元器件传送装置，其中，
所述电子元器件传送装置具备指示接收部，所述指示接收部接收使所述显示部显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度与所述目标温度之差的指示。
3.一种电子元器件传送装置，其特征在于，具备：
第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；
第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；
存储部，存储所述电子元器件保持件的目标温度；以及
运算部，对由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度与所述目标温度之差进行运算，
所述运算在电子元器件的检查之前进行。
4.根据权利要求3所述的电子元器件传送装置，其中，
在所述存储部中存储所述运算部的运算结果。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元器件传送装置，其中，
所述电子元器件传送装置具有温度调整部，所述温度调整部调整所述电子元器件保持件的温度。
6.根据权利要求5所述的电子元器件传送装置，其中，
所述温度调整部在电子元器件的检查时基于所述差来调整所述电子元器件保持件的温度。
7.根据权利要求5或6所述的电子元器件传送装置，其中，
所述温度调整部能够加热或冷却所述电子元器件保持件。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电子元器件传送装置，其中，
所述温度调整部配置于所述支承部。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的电子元器件传送装置，其中，
经所述温度调整部调整后的温度为所述目标温度。
10.根据权利要求5至9中任一项所述的电子元器件传送装置，其中，
所述第二温度检测部在由所述温度调整部调整为了所述目标温度的状态下对温度进行检测。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子元器件传送装置，其中，
所述第一温度检测部配置于所述电子元器件保持件。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子元器件传送装置，其中，
所述第二温度检测部配置于所述支承部。
13.一种电子元器件传送装置，其特征在于，具备：
输入部，输入电子元器件保持件的目标温度；
显示部，显示所述电子元器件保持件的第一温度、支承所述电子元器件保持件的支承部的第二温度以及所述电子元器件保持件的所述目标温度中至少之一；以及
指示接收部，接收使所述显示部显示所述第一温度与所述目标温度之差或所述第二温度与所述目标温度之差的指示。
14.一种电子元器件检查装置，其特征在于，具备：
第一温度检测部，检测电子元器件保持件的温度；
第二温度检测部，检测支承所述电子元器件保持件的支承部的温度；
输入部，输入所述电子元器件保持件的目标温度；
显示部，显示由所述第一温度检测部或所述第二温度检测部检测出的温度和所述目标温度中至少之一；以及
检查部，检查电子元器件。
CN201680009763.XA 2015-02-13 2016-01-13 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置 Pending CN107889524A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-026179 2015-02-13
JP2015026179A JP2016148610A (ja) 2015-02-13 2015-02-13 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
PCT/JP2016/000144 WO2016129208A1 (ja) 2015-02-13 2016-01-13 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107889524A true CN107889524A (zh) 2018-04-06

Family

ID=56614400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680009763.XA Pending CN107889524A (zh) 2015-02-13 2016-01-13 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2016148610A (zh)
CN (1) CN107889524A (zh)
WO (1) WO2016129208A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI790092B (zh) * 2021-02-05 2023-01-11 韓商泰克元股份有限公司 電子部件測試用分選機

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1237245A (zh) * 1997-07-02 1999-12-01 株式会社爱德万测试 半导体器件测试仪器和用于该测试仪器的测试盘
JP2001165990A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Seiko Epson Corp 電子デバイスの温度制御方法及び装置
CN1858607A (zh) * 2005-05-02 2006-11-08 雷特控制株式会社 温度控制装置
WO2006123404A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Advantest Corporation 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法
JP2007534937A (ja) * 2004-02-23 2007-11-29 デルタ デザイン インコーポレーティッド 一体型ヒータ付きの小型流体冷却ヒートシンク
CN101243549A (zh) * 2005-08-09 2008-08-13 松下电器产业株式会社 晶片级老化方法以及晶片级老化装置
JP2009031028A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Fujitsu Ltd 試験方法及び装置
JP2009097899A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Yokogawa Electric Corp 自重式ｉｃハンドラ
JP2010027791A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
TW201445148A (zh) * 2013-05-17 2014-12-01 Seiko Epson Corp 處理器及檢查裝置
CN104335055A (zh) * 2012-05-03 2015-02-04 桑迪士克科技股份有限公司 半导体装置Tj 温度的矫正、测量和控制

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337359A (ja) * 2005-05-02 2006-12-14 Daytona Control Co Ltd 温度制御装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1237245A (zh) * 1997-07-02 1999-12-01 株式会社爱德万测试 半导体器件测试仪器和用于该测试仪器的测试盘
JP2001165990A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Seiko Epson Corp 電子デバイスの温度制御方法及び装置
JP2007534937A (ja) * 2004-02-23 2007-11-29 デルタ デザイン インコーポレーティッド 一体型ヒータ付きの小型流体冷却ヒートシンク
CN1858607A (zh) * 2005-05-02 2006-11-08 雷特控制株式会社 温度控制装置
WO2006123404A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Advantest Corporation 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法
CN101243549A (zh) * 2005-08-09 2008-08-13 松下电器产业株式会社 晶片级老化方法以及晶片级老化装置
JP2009031028A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Fujitsu Ltd 試験方法及び装置
JP2009097899A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Yokogawa Electric Corp 自重式ｉｃハンドラ
JP2010027791A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
CN104335055A (zh) * 2012-05-03 2015-02-04 桑迪士克科技股份有限公司 半导体装置Tj 温度的矫正、测量和控制
TW201445148A (zh) * 2013-05-17 2014-12-01 Seiko Epson Corp 處理器及檢查裝置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI790092B (zh) * 2021-02-05 2023-01-11 韓商泰克元股份有限公司 電子部件測試用分選機

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016148610A (ja) 2016-08-18
WO2016129208A1 (ja) 2016-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI582441B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
CN107889524A (zh) 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置
CN208418153U (zh) 用于混合气体绝缘高压电器设备的自适应灌充装置
US7369237B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing system
TWI710513B (zh) 電子零件檢查裝置及其檢查方法
KR101515887B1 (ko) 터치스크린패널 자동 검사장치 및 방법
CN117299600A (zh) 一种芯片三温测试设备及其控制系统
CN105319460B (zh) 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
TWI639011B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI618164B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2016176897A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN108307650A (zh) 空气调节系统的远程控制器
DE102021201940A1 (de) Thermischer analysator
TW201715243A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
TWI572869B (zh) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
JP2017049017A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6536111B2 (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017015477A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2016176901A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN208043124U (zh) 一种空气质量检测系统及装置
JP4065059B2 (ja) Ｉｃ試験装置
JP2022069825A (ja) デバイス搬送装置
JP7386725B2 (ja) 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送装置の状態確認方法
TWI641849B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2016223875A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180406

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication