JP2016223875A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】各作動部を操作することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置１０は、複数の作動部と、各作動部のうちの少なくとも１つの作動部を操作可能な操作部と、を有している。この操作部は、表示装置４０に表示された釦で構成されている。また、マウス５１を操作して、表示装置４０において、カーソルを釦に合わせてクリックすることにより、作動部を作動させることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置は、一般的に、ＩＣデバイスを検査する検査部と、検査部までＩＣデバイスを搬送するための搬送部を有する電子部品搬送装置とを有している。また、電子部品検査装置では、ＩＣデバイスを所定温度に冷却または加熱しながらＩＣデバイスを検査することがある。

このような電子部品検査装置の一例として、例えば、特許文献１には、ＩＣデバイスの電気的特性を検査する検査部を備えたＩＣハンドラーが開示されている。この特許文献１では、ＩＣハンドラー内の温度やガス等の各種設定条件や、ＩＣデバイスの良品率等が操作画面に表示されている。

特開２００９−９７８９９号公報

しかしながら、従来のＩＣハンドラーでは、操作画面上でＩＣハンドラーの各部の作動を操作することができない。このため、例えば、ＩＣハンドラーの各部の動作確認等を行う場合には、ＩＣハンドラー全体を動かす必要があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、複数の作動部と、
前記複数の作動部のうちの少なくとも１つの作動部を操作可能な操作部と、を有することを特徴とする。

これにより、各作動部を操作することができる。よって、例えば、作動部の動作確認を行うことができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作部は、前記複数の作動部を各々独立して操作可能であるのが好ましい。

これにより、例えば、複数の作動部のうち、動作確認を行いたい作動部のみの動作確認を行うことができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記作動部は、開閉可能なシャッターであるのが好ましい。
これにより、シャッターの動作確認を行うことができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作部を表示する表示部を有するのが好ましい。
これにより、表示部を視認しながら操作部の操作を行うことができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部は、作動部の作動状態を表示するのが好ましい。

これにより、表示部に作動部の作動状態を表示することができる。よって、作動部の操作を行いながら作動状態を確認することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作部は、前記作動部の動作確認時に表示されるのが好ましい。
これにより、動作確認を行うことができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部は、前記作動部を作動させる指示を行う操作釦を有しているのが好ましい。

これにより、操作釦を操作するという簡単な方法により、作動部を操作することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作釦は、矩形で表示されるのが好ましい。

操作釦を矩形として、その他の部分の形状を矩形とは異ならせることにより、操作釦を視認し易くすることができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記操作釦は、発光するものであり、前記操作釦を操作して前記作動部を作動状態としたとき、輝度が増加するのが好ましい。
これにより、操作釦が操作されたか否かを知ることができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部は、前記作動部が作動状態か否かを表示する作動状態表示部を有しているのが好ましい。
これにより、作動部が作動状態か否かを視認により知ることができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記作動状態表示部は、円形で表示されるのが好ましい。

作動状態表示部を円形として、その他の部分の形状を円形とは異ならせることにより、作動状態表示部を視認し易くすることができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記作動状態表示部は、発光するものであり、前記作動状態のときに、輝度が増加するのが好ましい。
これにより、作動部が作動状態か否かを視認により知ることができる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部では、前記操作釦および前記作動状態表示部の少なくとも中心部の明暗が変化するのが好ましい。
これにより、操作釦および作動状態表示部を見やすくすることができる。

［適用例１４］
本発明の電子部品検査装置は、複数の作動部と、
前記複数の作動部のうちの少なくとも１つの作動部を操作可能な操作部と、
電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。

これにより、各作動部を操作することができる。よって、例えば、作動部の動作確認を行うことができる。

本発明の好適な実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。 図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。 図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の好適な実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３は、図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４〜図１１は、図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１および図２に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示装置４０および操作装置５０を有する設定表示部（表示部）６０とを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

また、図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１において、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。なお、検査装置１は、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送するトレイ搬送機構（搬送部）１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

なお、図示しないが、温度調整部１２には、温度調整部１２におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。この温度検出部は、制御装置３０と電気的に接続されており、検出した温度の情報を制御装置３０に送信する。

また、温度調整部１２には、ＩＣデバイス９０が配置される凹部が、８行２列に並んで形成されている。なお、ここでは、Ｘ軸方向を行とし、Ｙ軸方向を列とする。すなわち、８つの凹部がＹ軸方向に沿って直線状に配置され、さらにＸ軸方向にずれた位置に８つの凹部がＹ軸方向に沿って直線状に配置されている。また、各凹部の開口部には、開閉可能なシャッター１２ａが設けられている。

図２に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。

供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送する搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４と、検査部１６と、測定ロボット（デバイス搬送ヘッド）１７と、デバイス回収部１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

また、各デバイス供給部１４には、ＩＣデバイス９０が配置される凹部が、２行８列に並んで形成されている。そして、各凹部の開口部には、開閉可能なシャッター１４ａが設けられている。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、検査部１６には、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、測定ロボット１７は、一対のアーム１７ａ、１７ｂを有している。このアーム１７ａ、１７ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズル１７０を備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することにより把持することができる。また、図２に示すように、各吸着ノズル１７０は、２行８列の行列状に配置されている。

測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を検査する場合、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これにより、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、また、測定ロボット１７はＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、測定ロボット１７には、測定ロボット１７におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収ロボット（デバイス搬送ヘッド）２０と、回収空トレイ搬送機構（トレイ搬送機構）２１とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、３つの空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、ＩＣデバイス９０を吸着可能に構成され、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。

回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構（搬送部）２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。

以上説明したような各領域Ａ１〜Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。これらのシャッターは、それぞれ、開閉可能に構成され、制御装置３０と電気的に接続されてその作動が制御される。

図３に示すように、制御装置３０は、検査装置１の各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

また、制御部３１は、各部の駆動や検査結果等を表示装置４０に表示する機能や、操作装置５０からの入力に従って処理を行う機能等も有している。

記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。
設定表示部６０は、表示装置４０および操作装置５０を有している。

表示装置４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、発光する液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。表示装置４０は、図１に示すように、検査装置１の図中上方に配置されている。

操作装置５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。マウス５１（操作装置５０）は、図１に示すように、検査装置１の図中右側で、表示装置４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作装置５０としてマウス５１を用いているが、操作装置５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。

このような検査装置１では、マウス５１を操作して表示装置４０に表示されたウインドウ上でカーソルを操作することにより、検査装置１の各部を作動させることができる。以下、このことについて説明する。

図４は、表示装置４０に表示されたメイン画面１０１を示す図である。図４では、メイン画面１０１内の上側で、横向きに並んでいるアイコン群１０２のうち、「Controller」の文字が入っているアイコン１０３をクリックした状態を示している。

「Controller」のアイコン１０３をクリックしたら、その下側にサブウインドウ１０４がメイン画面１０１に重なって現れる。このサブウインドウ１０４には、複数（図示の構成では、８個）の釦が配置されている。これらのうち、「I/O Monitor」の釦１０５を押すと、図５に示すように、ウインドウ１０６に切り替わる。

このウインドウ１０６内には、下方中央部に釦群１０７が表示されている。この釦群１０７は、複数（本実施形態では、１５個）の釦が行列状に配置されたものである。また、図５は、釦群１０７のうちの「Index Arm」の釦１０８を押した状態を示している。この状態では、釦群１０７の上方には、ランプ群（作動状態表示部）１０９ａ、１０９ｂ、釦群（操作釦）１１０ａ、１１０ｂ、釦群１１１ａ、１１１ｂが左から順に並んで表示されている。また、この画面内での「Arm1」は、アーム１７ａに対応しており、「Arm2」は、アーム１７ｂに対応している。

ランプ群１０９ａ、１０９ｂは、測定ロボット１７のアーム１７ａ、１７ｂにそれぞれ設けられている吸着センサー１７１が作動しているか否かを表示するものである。ランプ群１０９ａは、アーム１７ａの吸着センサー１７１の作動状態を表示するものであり、ランプ群１０９ｂは、アーム１７ｂの吸着センサー１７１の作動状態を表示するものである。

各ランプ群１０９ａ、１０９ｂでは、円形のランプ（作動状態表示部）が２行８列に並んでおり、各々のランプ１０９が吸着センサー１７１の１つ１つに対応している。アーム１７ａ、１７ｂの吸着センサー１７１が作動すると、それに対応する位置のランプが光る、すなわち、輝度が増大する。これにより、作業者は、光ったランプ１０９に対応する吸着センサー１７１が作動状態であることが分かる。また、各ランプ１０９は、中心部が光るよう構成されているため、光ったことが分かり易くなっている。

釦群１１０ａ、１１０ｂでは、正方形（矩形）の釦１１０が２行８列に並んでおり、各ボタンがアーム１７ａ、１７ｂの吸着センサー１７１に対応している。検査装置１では、マウス５１を操作して表示装置４０の画面上で釦１１０にカーソルを合わせてクリックすることにより、クリックした釦１１０に対応する吸着センサー１７１を作動させることができる。これにより、吸着センサー１７１の各々を独立して作動させることができる。

また、各釦は、クリック操作されたら、釦全体が明るくなる、すなわち、輝度が増大する。これにより、作業者は、どの釦を押したかが分かる。

さらに、釦１１０（釦１１１についても同様）は、正方形をなし、ランプ１０９は、円形をなしている。すなわち、釦１１０とランプ１０９とは、形状が異なっており、作業者がこれらを混同してしまうのを防止することができる。

釦群１１１ａ、１１１ｂでは、正方形（矩形）の釦１１１が２行８列に並んでおり、各釦がアーム１７ａ、１７ｂのＩＣデバイス９０と当接する当接部に冷却ガスを供給するエアバルブに対応している。検査装置１では、マウス５１を操作して表示装置４０の画面上で釦１１１にカーソルを合わせてクリックすることにより、クリックした釦に対応する当接部に冷却ガスを供給するエアバルブを作動させることができる。これにより、当接部の各々に冷却ガスを供給することができる。

また、測定ロボット１７での吸着センサー１７１の配置と、表示装置４０でのランプ１０９および釦１１１の配置が同じである。これにより、作業者は、表示装置４０で操作しつつ、実際に作動させる吸着センサー１７１を把握しやすくなっている。

次に、図６に示すウインドウ１１２について説明する。
なお、ウインドウ１１２（ウインドウ１１８、１２５、１３２、１３９、１４１についても同様）では、各ランプ群および各釦群において、前述したウインドウ１０６のランプ群および釦群の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。また、以下説明する円形のランプは、作動状態表示部として機能し、矩形の釦は、操作部（操作釦）として機能する。

図６に示すように、釦群１０７の「Shuttle」の釦を押すと、ウインドウ１１２に切り替わる。このウインドウ１１２では、釦群１０７の上側にランプ群１１３、１１４、１１５および釦１１６、１１７が左側から順に並んで表示されている。

ランプ群１１３は、２つのデバイス供給部１４に配置されたＩＣデバイス９０が、デバイス供給部１４に設けられたポケット内で正常に着座しているか否かを表示するものである。ランプ群１１３では、行を示すランプが縦に２つ並んでおり、列を示すランプが横に８つ並んでいる。また、これらのランプの右横には、ＩＣデバイス９０の有無を示すセンサーのランプが表示されている。

ランプ群１１４は、２つのデバイス回収部１８に配置されたＩＣデバイス９０が、デバイス供給部１４に設けられたポケット内で正常に着座しているか否かを表示するものである。ランプ群１１４では、行を示すランプが縦に２つ並んでおり、列を示すランプが横に８つ並んでいる。また、これらのランプの右横には、ＩＣデバイス９０の有無を示すセンサーのランプが表示されている。

ランプ群１１５では、デバイス供給部１４の各ポケットの開口に設けられたシャッター１４ａが開状態となっていることを示すランプ１１５ａと、シャッター１４ａが閉状態となっていることを示すランプ１１５ｂが縦に並んでいる。

また、ランプ群（作動状態表示部）１１５では、ランプ１１５ａ、１１５ｂの下側に、ランプ１１５ｃ、１１５ｄが縦に並んでいる。ランプ１１５ｃは、点灯した状態では、デバイス回収部１８の各ポケットの開口に設けられたシャッター（図示せず）が開状態となっていることを示し、ランプ１１５ｄは、点灯した状態では、デバイス回収部１８のシャッター（図示せず）が閉状態となっていることを示している。

釦１１６は、デバイス供給部１４のシャッターの作動を操作することができる。マウス５１を操作して釦１１６を押すことにより、デバイス供給部１４のシャッターを作動させることができる。釦１１６を押して、シャッターを閉状態としたとき、釦１１６は、明るくなる。また、このときランプ１１５ｂが明るくなる。この状態から再度、釦１１６を押すと、シャッターは、開状態となり釦１１６は暗くなる。このことは釦１１７についても同様である。

次に、図７に示すウインドウ１１８について説明する。
図７に示すように、釦群１０７の「Loader」の釦を押すと、ウインドウ１１８に切り替わる。ウインドウ１１８は、図１中のトレイ搬送機構１１Ａおよびその近傍の部分の作動を表示するための画面である。

ウインドウ１１８には、模式図１１９と、ランプ群１２０と、釦群１２１と、模式図１２２と、ランプ群１２３と、釦群１２４とが表示されている。

模式図１１９は、検査装置１において、トレイ搬送機構１１ＡをＺ軸方向正側から見た図である。

ランプ群１２０では、５つの円形のランプ１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅが縦に並んでいる。

ランプ１２０ａの右横には、「Forward」の文字が表示されており、ランプ１２０ａが、トレイ２００の有無を検出する光センサー２０１に対応していることを示している（模式図１１９参照）。同様に、ランプ１２０ｂの右横には、「Middle」の文字が表示されており、ランプ１２０ｂが光センサー２０２に対応していることを示している。同様に、ランプ１２０ｃの右横には、「Lock」の文字が表示されており、ランプ１２０ｃがトレイ２００を固定する固定部材２０３に対応していることを示している。ランプ１２０ｄの右横には、「Shutter Open」の文字が表示されており、シャッター２０４が開状態となっていることを示している。ランプ１２０ｅの右横には、「Shutter Close」の文字が表示されており、シャッター２０４が閉状態となっていることを示している。

釦群１２１では、釦１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが縦に並んで表示されている。釦１２１ａの右横には、「Tray Lock」の文字が表示されており、釦１２１ａが固定部材２０３に対応していることを示している。
釦１２１ｂの右横には、「Shutter Valve」の文字が表示されており、釦１２１ｂがシャッター２０４のバルブに対応していることを示している。
釦１２１ｃの右横には、「Turn」の文字が表示されており、釦１２１ｃがシャッター２０４のバルブのモーターのＯＮ／ＯＦＦの切換を行うことを示している。
釦１２１ｄの右横には、「Low Speed」の文字が表示されており、モーターの高速モード／低速モードの切り替えを行うことを示している。

模式図１２２は、トレイ搬送機構１１ＡをＹ軸方向負側から見た図である。
模式図１２２の右横には、ランプ群１２３が表示されている。ランプ群１２３では、ランプ１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ、１２３ｄ、１２３ｅが縦に並んで表示されている。

ランプ１２３ａの右横には、「Remaining Tray」の文字が表示されており、光センサー２０５に対応していることを示している。

ランプ１２３ｂの右横には、「Exist」の文字が表示されており、トレイ搬送機構１１Ａに搬送される直前のトレイ２００を検出する光センサー２０５の作動状態を示している。ランプ１２３ｃ、１２３ｄは、昇降機構２０６の作動状態を示している。

ランプ群１２３の右横には、釦群１２４が表示されている。釦群１２４では、釦１２４ａ、１２４ｂおよび１２４ｃが、縦に並んでいる。釦１２４ａの右横には、「Separator」の文字が表示されており、分離爪２２４の作動を操作することができる。釦１２４ｂの右横には、「Upper」の文字が表示されており、昇降機構２０６を上昇させることができる。釦１２４ｃの右横には、「Middle」の文字が表示されており、昇降機構２０６を下降させることができる。

このように、２つの模式図１１９、１２２が１つのウインドウ１１８に表示されている。これにより、トレイ搬送機構１１Ａおよびその周辺を作動させるのに、釦群１０７を操作してウインドウを切り替えるのを省略することができる。すなわち、トレイ搬送機構１１Ａおよびその周辺を作動させるのは、１つのウインドウ１１８で事足りるため、操作が容易である。

次に、図８に示すウインドウ１２５について説明する。
図８に示すように、釦群１０７の「Auto1」の釦を押すと、ウインドウ１１８からウインドウ１２５に切り替わる。ウインドウ１２５は、図１中のトレイ搬送機構２２Ａおよびその近傍の部分の作動を表示するための画面である(「Auto2」、「Auto3」についても同様)。

ウインドウ１２５には、模式図１２６と、ランプ群１２７と、釦群１２８と、模式図１２９と、ランプ群１３０と、釦群１３１とが表示されている。

模式図１２６は、検査装置１において、トレイ搬送機構２２ＡをＺ軸方向正側から見た図である。

ランプ群１２７では、６つの円形のランプ１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃ、１２７ｄ、１２７ｅ、１２７ｆが縦に並んでいる。

ランプ１２７ａの右横には、「Forward」の文字が表示されており、ランプ１２７ａが、トレイ２００の有無を検出する光センサー２０７に対応していることを示している（模式図１２６参照）。

同様に、ランプ１２７ｂの右横には、「Lock」の文字が表示されており、ランプ１２７ｂがトレイ２００を固定する固定部材２０８に対応していることを示している。
ランプ１２７ｃの右横には、「Shutter Open」の文字が表示されており、シャッター２０９が開状態となっていることを示している。ランプ１２７ｄの右横には、「Shutter Close」の文字が表示されており、シャッター２０９が閉状態となっていることを示している。ランプ１２７ｅの右横には、「Middle」の文字が表示されており、ランプ１２７ｅが光センサー２１０に対応していることを示している。ランプ１２７ｆの右横には、「Exist」の文字が表示されており、ランプ１２７ｆが光センサー２１１に対応していることを示している。

釦群１２８では、釦１２８ａ、１２８ｂ、１２８ｃ、１２８ｄが縦に並んで表示されている。釦１２８ａの右横には、「Tray Lock」の文字が表示されており、釦１２８ａが固定部材２０８に対応していることを示している。釦１２８ｂの右横には、「Shutter Valve」の文字が表示されており、釦１２８ｂがシャッター２０９のバルブに対応していることを示している。釦１２８ｃの右横には、「Turn」の文字が表示されており、釦１２８ｃがシャッター２０９のバルブのモーターのＯＮ／ＯＦＦの切換を行うことを示している。釦１２８ｄの右横には、「Low Speed」の文字が表示されており、モーターの高速モード／低速モードの切り替えを行うことを示している。

模式図１２９は、トレイ搬送機構２２ＡをＹ軸方向負側から見た図である。
模式図１２９の右横には、ランプ群１３０が表示されている。ランプ群１３０では、ランプ１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃが縦に並んで表示されている。

ランプ１３０ａの右横には、「Full」の文字が表示されており、光センサー２１２に対応している。

ランプ１３０ｂおよびランプ１３０ｃは、模式図１２９中のトレイ２００を昇降させる昇降機構２１３の位置を示している。

釦１３１の右横には、「Upper/Middle」の文字が表示されており、釦１３１が昇降機構の作動に対応していることを示している。

次に、図９に示すウインドウ１３２について説明する。
図９に示すように、釦群１０７の「Empty1」の釦を押すと、ウインドウ１３２に切り替わる。ウインドウ１３２は、図１中のトレイ搬送機構２２Ｂおよびその近傍の部分の作動を表示するための画面である。

ウインドウ１３２には、模式図１３３と、ランプ群１３４と、釦群１３５と、模式図１３６と、ランプ群１３７と、釦群１３８とが表示されている。

模式図１３３は、検査装置１において、トレイ搬送機構２２ＢをＺ軸方向正側から見た図である。

ランプ群１３４では、６つの円形のランプ１３４ａ、１３４ｂ、１３４ｃ、１３４ｄ、１３４ｅ、１３４ｆが縦に並んでいる。

ランプ１３４ａの右横には、「Forward」の文字が表示されており、ランプ１３４ａが、トレイ２００の有無を検出する光センサー２１４に対応していることを示している。

ランプ１３４ｂの右横には、「Middle」の文字が表示されており、ランプ１３４ｂが、トレイ２００の有無を検出する光センサー２１５に対応していることを示している。同様に、ランプ１３４ｃの右横には、「Lock」の文字が表示されており、ランプ１３４ｃがトレイ２００を固定する固定部材２１６に対応していることを示している。ランプ１３４ｄの右横には、「Shutter Open」の文字が表示されており、シャッター２１７が開状態となっていることを示している。ランプ１３４ｅの右横には、「Shutter Close」の文字が表示されており、シャッター２１７が閉状態となっていることを示している。ランプ１３４ｆの右横には、「Middle LD」の文字が表示されており、ランプ１２７ｅが光センサー２１８に対応していることを示している。

釦群１３５では、釦１３５ａ、１３５ｂ、１３５ｃ、１３５ｄ、１３５ｅが縦に並んで表示されている。釦１３５ａの右横には、「Tray Lock」の文字が表示されており、釦１３５ａが固定部材２１６に対応していることを示している。釦１３５ｂの右横には、「Shutter Valve」の文字が表示されており、釦１３５ｂがシャッター２１７のバルブに対応していることを示している。釦１３５ｃの右横には、「Turn」の文字が表示されており、釦１３５ｃがシャッター２１７のバルブのモーターのＯＮ／ＯＦＦの切換を行うことを示している。釦１３５ｄの右横には、「Low Speed」の文字が表示されており、モーターの高速モード／低速モードの切り替えを行うことを示している。釦１３５ｅの右横には、「Reverse」の文字が表示されており、モーターの回転の向きの切り替えを行うことを示している。

模式図１３６は、トレイ搬送機構２２ＢをＹ軸方向負側から見た図である。
模式図１３６の右横には、ランプ群１３７が表示されている。ランプ群１３７では、ランプ１３７ａ、１３７ｂ、１３７ｃ、１３７ｄ、１３７ｅ、１３７ｆが縦に並んで表示されている。

ランプ１３７ａの右横には、「Full」の文字が表示されており、光センサー２１９に対応していることを示している。

ランプ１３７ｂの右横には、「Remaining」の文字が表示されており、光センサー２２０に対応していることを示している。

ランプ１３７ｃの右横には、「Exist」の文字が表示されており、光センサー２２１に対応していることを示している。

ランプ１３７ｄ〜１３７ｆは、それぞれ、模式図１３６中に示す昇降機構２２２の位置を示すものである。

ランプ群１３７の右横には、釦群１３８が表示されている。釦群１３８では、１３８ａ、１３８ｂ、１３８ｃが縦に並んで配置されている。

釦１３８ａの右横には、「Separator」の文字が表示されており、分離爪２２３の作動を操作することができる。

釦１３８ｂの右横には、「Upper」の文字が表示されており、昇降機構２２２を上昇させることができる。釦１３８ｃの右横には、「Middle」の文字が表示されており、昇降機構２２２を下降させることができる。

次に、図１０に示すウインドウ１３９について説明する。
図１０に示すように、釦群１０７の「Plate Cover」の釦を押すと、ウインドウ１３９に切り替わる。ウインドウ１３９には、ランプ群１４０が表示されている。

ランプ群１４０は、ランプ１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃ、１４０ｄ、１４０ｅを有している。ランプ１４０ａ〜１４０ｃは、縦に並んで表示されている。ランプ１４０ｄ、１４０ｅは、ランプ１４０ａ〜１４０ｃの右側に表示され、縦に並んでいる。

ランプ１４０ａの左横には、「X Slide Cover origin」の文字が表示されており、ランプ１４０ａが温度調整部１２に設けられたＸ方向に開閉するシャッターが閉じていることを示している。

ランプ１４０ｂの左横には、「X Slide Cover middle」の文字が表示されており、ランプ１４０ｂが温度調整部１２に設けられたＸ方向に開閉するシャッターが開いていることを示している。

ランプ１４０ｃの左横には、「X Slide Cover left limit」の文字が表示されており、ランプ１４０ｃが温度調整部１２に設けられたＸ方向に開閉するシャッターが限界まで開いていることを示している。

ランプ１４０ｄの左横には、「Y Slide Cover origin」の文字が表示されており、ランプ１４０ｄが温度調整部１２に設けられたＹ方向に開閉するシャッターが閉じていることを示している。

ランプ１４０ｅの左横には、「Y Slide Cover 30mm」の文字が表示されており、ランプ１４０ｅが温度調整部１２に設けられたＹ方向に開閉するシャッターが３０ｍｍ開いていることを示している。

次に、図１１に示すウインドウ１４１について説明する。
図１１に示すように、釦群１０７の「Fix Tray & Other」の釦を押すと、ウインドウ１４１に切り替わる。ウインドウ１４１には、ランプ群１４２、釦群１４３が表示されている。

ランプ群１４２は、ランプ１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ、１４２ｄ、１４２ｅ、１４２ｆ、１４２ｇ、１４２ｈ、１４２ｉ、１４２ｊ、１４２ｋ、１４２Ｌで構成されている。ランプ１４２ａ〜１４２ｇは、縦に並んで表示されている。ランプ１４２ｈ〜１４２Ｌは、ランプ１４２ａ〜１４２ｇの右側に表示されており、縦に並んでいる。

ランプ１４２ａの左横には、「Fix Tray 1」の文字が表示されており、ランプ１４２ａがFix Tray 1にＩＣデバイス９０が載置されているか否かを示している。

ランプ１４２ｂの左横には、「Fix Tray 2」の文字が表示されており、ランプ１４２ｂがFix Tray 2にＩＣデバイス９０が載置されているか否かを示している。

ランプ１４２ｃの左横には、「Fix Tray 3」の文字が表示されており、ランプ１４２ｃがFix Tray 3にＩＣデバイス９０が載置されているか否かを示している。

ランプ１４２ｄの左横には、「Double IC reset」の文字が表示されている。
ランプ１４２ｅの左横には、「Chamber Door」の文字が表示されおり、ランプ１４２ｅが検査部１６のシャッターの開閉状態を示している。

ランプ１４２ｆの左横には、「Air」の文字が表示されており、ランプ１４２ｆが検査部１６に空気が流入していることを示している。

ランプ１４２ｇの左横には、「Temporary Stage Floating Sensor1」の文字が表示されており、ランプ１４２ｇが仮置きステージにＩＣデバイス９０が載置されていることを示している。

ランプ１４２ｈの左横には、「DockPlate Free L」の文字が表示されている。ランプ１４２ｉの左横には、「DockPlate Free R」の文字が表示されている。ランプ１４２ｊの左横には、「Front cover Sensor」の文字が表示されている。ランプ１４２ｋの左横には、「Front cover Switch」の文字が表示されている。

ランプ１４２Ｌの左横には、「Temporary Stage Floating Sensor2」の文字が表示されており、ランプ１４２Ｌが仮置きステージにＩＣデバイス９０が載置されていることを示している。

釦群１４３では、釦１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃ、１４３ｄ、１４３ｅ、１４３ｆ、１４３ｇ、１４３ｈ、１４３ｉ、１４３ｊが表示されている。釦１４３ａ〜１４３ｅは、縦に並んで表示されている、釦１４３ｆ〜釦１４３ｊは、釦１４３ａ〜１４３ｅの右側に縦に並んで表示されている。

釦１４３ａの左横には、「FAN Start」の文字が表示されており、釦１４３ｂの左横には、「FAN Run」の文字が表示されており、釦１４３ｃの左横には、「FAN Reset」の文字が表示されている。これら釦１４３ａ〜１４３ｃは、検査部１６内のファンを作動／停止の操作を行うことができる。

釦１４３ｄの左横には、「Heater ON」の文字が表示されており、釦１４３ｅの左横には、「Heater OFF」の文字が表示されている。釦１４３ｄ、１４３ｅは、検査部１６内のヒーターの作動／停止を切換えることができる。

釦１４３ｆの左横には、「Cover Lock」の文字が表示されている。釦１４３ｇの左横には、「Double IC LED」の文字が表示されている。釦１４３ｈの左横には、「START」の文字が表示されている。釦１４３ｉの左横には、「Front Cover Lock」の文字が表示されている。釦１４３ｊの左横には、「Front Cover LED」の文字が表示されている。

以上説明したように、検査装置１では、表示装置４０において、検査装置１の各部を作動させる釦(操作部)が表示されており、釦を押すことにより、各部を独立して作動させることができる。また、検査装置１では、表示装置４０において、各部の作動状態を表示するランプが表示されている。

従来では、例えば、ＩＣデバイス９０の検査に先立って動作確認を行う場合、検査装置の各部を一括して作動させて、各部の点検を行ったりしていた。これに対し検査装置１では、前述したように、検査装置の各部を独立して作動させることができ、また、各部が作動しているか否かをそれぞれ知ることができる。よって、検査装置１では、特に、動作確認（メンテナンス）を行う際に非常に有利である。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、前述した実施形態では、設定表示部は、操作装置と表示装置とを備えていたが、例えば、操作装置と表示装置とが一体になった構成でもよい。操作装置と表示装置とが一体になった構成としては、例えば、表示装置が有するモニターがタッチパネルになっている構成が挙げられる。

なお、釦群１０７では、上記で説明した以外の釦についても、上記と同様に、新たなウインドウに切り替えることができ、電子部品搬送装置１０の各部を操作したり、作動状態を表示したりすることができる。

１……検査装置
１０……電子部品搬送装置
１１Ａ……トレイ搬送機構
１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部
１２ａ……シャッター
１３……供給ロボット
１４……デバイス供給部
１４ａ……シャッター
１５……供給空トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……測定ロボット
１７ａ……アーム
１７ｂ……アーム
１７０……吸着ノズル
１７１……吸着センサー
１８……デバイス回収部
１９……回収用トレイ
２０……回収ロボット
２１……回収空トレイ搬送機構
２２Ａ……トレイ搬送機構
２２Ｂ……トレイ搬送機構
３０……制御装置
３１……制御部
３２……記憶部
４０……表示装置
４１……モニター
５０……操作装置
５１……マウス
６０……設定表示部
９０……ＩＣデバイス
１０１……メイン画面
１０２……アイコン群
１０３……アイコン
１０４……サブウインドウ
１０５……釦
１０６……ウインドウ
１０７……釦群
１０８……釦
１０９……ランプ
１０９ａ……ランプ群
１０９ｂ……ランプ群
１１０……釦
１１０ａ……釦群
１１０ｂ……釦群
１１１……釦
１１１ａ……釦群
１１１ｂ……釦群
１１２……ウインドウ
１１３……ランプ群
１１４……ランプ群
１１５……ランプ群
１１５ａ……ランプ
１１５ｂ……ランプ
１１５ｃ……ランプ
１１５ｄ……ランプ
１１６……釦
１１７……釦
１１８……ウインドウ
１１９……模式図
１２０……ランプ群
１２０ａ……ランプ
１２０ｂ……ランプ
１２０ｃ……ランプ
１２０ｄ……ランプ
１２０ｅ……ランプ
１２１……釦群
１２１ａ……釦
１２１ｂ……釦
１２１ｃ……釦
１２１ｄ……釦
１２２……模式図
１２３……ランプ群
１２３ａ……ランプ
１２３ｂ……ランプ
１２３ｃ……ランプ
１２３ｄ……ランプ
１２４……釦群
１２４ａ……釦
１２４ｂ……釦
１２４ｃ……釦
１２５……ウインドウ
１２６……模式図
１２７……ランプ群
１２７ａ……ランプ
１２７ｂ……ランプ
１２７ｃ……ランプ
１２７ｄ……ランプ
１２７ｅ……ランプ
１２７ｆ……ランプ
１２８……釦群
１２８ａ……釦
１２８ｂ……釦
１２８ｃ……釦
１２８ｄ……釦
１２９……模式図
１３０……ランプ群
１３０ａ……ランプ
１３０ｂ……ランプ
１３０ｃ……ランプ
１３１……釦
１３２……ウインドウ
１３３……模式図
１３４……ランプ群
１３４ａ……ランプ
１３４ｂ……ランプ
１３４ｃ……ランプ
１３４ｄ……ランプ
１３４ｅ……ランプ
１３４ｆ……ランプ
１３５……釦群
１３５ａ……釦
１３５ｂ……釦
１３５ｃ……釦
１３５ｄ……釦
１３５ｅ……釦
１３６……模式図
１３７……ランプ群
１３７ａ……ランプ
１３７ｂ……ランプ
１３７ｃ……ランプ
１３７ｄ……ランプ
１３７ｅ……ランプ
１３７ｆ……ランプ
１３８……釦群
１３８ａ……釦
１３８ｂ……釦
１３８ｃ……釦
１３９……ウインドウ
１４０……ランプ群
１４０ａ……ランプ
１４０ｂ……ランプ
１４０ｃ……ランプ
１４０ｄ……ランプ
１４０ｅ……ランプ
１４１……ウインドウ
１４２……ランプ群
１４２ａ……ランプ
１４２ｂ……ランプ
１４２ｃ……ランプ
１４２ｄ……ランプ
１４２ｅ……ランプ
１４２ｆ……ランプ
１４２ｇ……ランプ
１４２ｈ……ランプ
１４２ｉ……ランプ
１４２ｊ……ランプ
１４２ｋ……ランプ
１４２Ｌ……ランプ
１４３……釦群
１４３ａ……釦
１４３ｂ……釦
１４３ｃ……釦
１４３ｄ……釦
１４３ｅ……釦
１４３ｆ……釦
１４３ｇ……釦
１４３ｈ……釦
１４３ｉ……釦
１４３ｊ……釦
２００……トレイ
２０１……光センサー
２０２……光センサー
２０３……固定部材
２０４……シャッター
２０５……光センサー
２０６……昇降機構
２０７……光センサー
２０８……固定部材
２０９……シャッター
２１０……光センサー
２１１……光センサー
２１２……光センサー
２１３……昇降機構
２１４……光センサー
２１５……光センサー
２１６……固定部材
２１７……シャッター
２１８……光センサー
２１９……光センサー
２２０……光センサー
２２１……光センサー
２２２……昇降機構
２２３……分離爪
２２４……分離爪
３１１……駆動制御部
３１２……検査制御部
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域
Ａ５……トレイ除去領域

Claims (14)

1. 複数の作動部と、
   前記複数の作動部のうちの少なくとも１つの作動部を操作可能な操作部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記操作部は、前記複数の作動部を各々独立して操作可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記作動部は、開閉可能なシャッターである請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記操作部を表示する表示部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記表示部は、作動部の作動状態を表示する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記操作部は、前記作動部の動作確認時に表示される請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記表示部は、前記作動部を作動させる指示を行う操作釦を有している請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記操作釦は、矩形で表示される請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記操作釦は、発光するものであり、前記操作釦を操作して前記作動部を作動状態としたとき、輝度が増加する請求項７または８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記表示部は、前記作動部が作動状態か否かを表示する作動状態表示部を有している請求項４ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記作動状態表示部は、円形で表示される請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記作動状態表示部は、発光するものであり、前記作動状態のときに、輝度が増加する請求項１０または１１に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記表示部では、前記操作釦および前記作動状態表示部の少なくとも中心部の明暗が変化する請求項７ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 複数の作動部と、
    前記複数の作動部のうちの少なくとも１つの作動部を操作可能な操作部と、
    電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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