TWI657252B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，其可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 本發明之電子零件搬送裝置具備：第1溫度檢測部，其對電子零件保持構件之溫度進行檢測；第2溫度檢測部，其對支持上述電子零件保持構件之支持部之溫度進行檢測；輸入部，其輸入上述電子零件保持構件之目標溫度；及顯示部，其顯示藉由上述第1溫度檢測部或上述第2溫度檢測部檢測出之溫度及上述目標溫度中之至少一者。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部之電子零件搬送裝置。於檢查IC元件時，將IC元件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針與IC元件之各端子接觸。此種IC元件之檢查有將IC元件加熱或冷卻至特定溫度而進行之情形。 上述電子零件搬送裝置具有如下等構件：均熱板，其事先加熱或冷卻IC元件，從而將IC元件調整為適於檢查之溫度；供給梭，其將已利用均熱板進行過溫度調整之IC元件搬送至檢查部附近；及元件搬送頭，其進行配置有IC元件之托盤與均熱板之間之IC元件之搬送及均熱板與供給梭之間之IC元件之搬送。再者，於供給梭中，與均熱板同樣地，可加熱或冷卻IC元件，從而將IC元件調整為適於檢查之溫度。 於專利文獻1中，揭示有一種電子零件試驗裝置，其中於元件搬送頭及檢查部，設置有溫度感測器，且該電子零件試驗裝置係以使藉由該溫度感測器檢測出之溫度與腔室內之溫度相同之方式進行控制。 又，存在如下情況，即一面將IC元件加熱或冷卻至特定溫度，一面使用電子零件檢查裝置進行檢查。於加熱IC元件之情形時，藉由對配置有IC元件之配置構件等進行加熱，而加熱IC元件。另一方面，於冷卻IC元件之情形時，藉由對配置有IC元件之配置構件進行冷卻，而冷卻IC元件。又，於冷卻IC元件之情形時，使配置構件之周圍之環境之濕度(裝置內之濕度)降低，以不使IC元件上產生結露或結冰(積冰)。為了使濕度降低，通常將氮氣供給至裝置內。若使用氮氣，則室內之氧濃度下降。因此，為了確保作業人員之安全，於室內設置有氧濃度計。 作為此種電子零件檢查裝置之一例，例如，於專利文獻2中，揭示有具備對IC元件之電氣特性進行檢查之檢查部的IC處理器。又，例如，於專利文獻4中，揭示有對晶圓賦予附加價值之基板處理裝置。 於如專利文獻2及專利文獻4中所說明之先前之電子零件檢查裝置中，例如，可藉由操作畫面利用數值對裝置(電子零件檢查裝置)內之氧濃度、溫度及濕度等各種裝置狀況進行確認。 又，作為電子零件檢查裝置之一例，例如，於專利文獻3中，揭示有一種試驗裝置，其具有進行IC元件之試驗(檢查)之試驗機、及將IC元件搬送至試驗機上之自動機。試驗機具有對IC元件進行試驗之試驗部、進行試驗之控制之控制部、及進行IC元件之溫度之控制的溫度控制部。自動機具有：IC托盤放置區，其用以放置載置未試驗之IC元件的IC托盤；IC托盤放置區，其用以放置載置試驗後之IC元件的IC托盤；及控制部，其對IC元件之搬送等進行控制。 於專利文獻3中所記載之試驗裝置中，一面將IC元件冷卻或加熱至特定溫度，一面對IC元件進行試驗。又，於載置有IC元件之IC托盤上，貼附有編入有IC元件之試驗溫度及試驗條件之條碼。而且，於專利文獻3中所記載之試驗裝置中，藉由讀入條碼，試驗裝置之各部根據條碼中所編入之試驗溫度及試驗條件而作動。藉此，進行IC元件之試驗。 又，於先前之電子零件搬送裝置中，搬送部搬送IC元件，但亦存在搬送部不搬送IC元件之待機狀態之情形。作為採取不進行搬送之待機狀態之情形，例如可列舉於將IC元件冷卻至特定溫度之後，謀求該冷卻狀態之穩定之情形等。 作為此種電子零件檢查裝置之一例，於專利文獻2中，IC元件之良品率等顯示於顯示畫面(操作畫面)中。 又，例如，於專利文獻4中，氣體及溫度等監視值顯示於操作畫面中，或裝置內之溫度根據預先設定之溫度等配方而變化，且該溫度等顯示於操作畫面中。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2006/123404號 [專利文獻2]日本專利特開2009-97899號公報 [專利文獻3]日本專利特開2009-31028號公報 [專利文獻4]日本專利特開2010-27791號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1中所記載之電子零件試驗裝置中，不具有自動地顯示藉由溫度感測器檢測出之溫度與作為目標溫度之設定溫度之差的功能，因此，於實際檢查電子零件之前，無法求出用以進行溫度修正之修正值。 本發明之目的之一在於提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，其可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 又，於專利文獻2及專利文獻4中所述之、先前之電子零件檢查裝置中，氧濃度係用數值顯示，因此作業人員難以一眼便判別或監視例如裝置(電子零件檢查裝置)內之氧濃度。 又，於先前之電子零件檢查裝置中，作業人員雖然可用數值確認溫度及濕度，但難以一眼便判別出裝置內是否為使IC元件上產生結露之狀態。結露之產生與溫度及濕度相關。因此，作業人員藉由查看溫度及濕度，確認溫度與濕度之關係，而對裝置內是否為使IC元件上產生結露之狀態進行判別。因此，於先前之電子零件檢查裝置中，作業人員僅用數值確認溫度及濕度，難以一眼便判別出裝置內是否為使IC元件上產生結露之狀態。 本發明之目的之一在於提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，其可容易且迅速地判別或監視裝置內之氧濃度。 又，本發明之目的之一在於提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，其可容易且迅速地判別出裝置內是否為使電子零件上產生結露之狀態。 又，於專利文獻3中所記載之試驗裝置中，需要實施對每個IC托盤逐一地貼上試驗條件之條碼的作業，因此存在該作業繁雜之問題。 本發明之目的之一在於提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，其可容易地設定第1檢查溫度及第2檢查溫度下之檢查條件。 又，於專利文獻2及專利文獻4中所記載之電子零件搬送裝置中，對於操作畫面中顯示良品率、氣體及溫度進行了揭示，但對顯示搬送部之待機狀態、及該待機狀態之持續時間並未進行揭示。因此，於搬送部不進行IC元件之搬送之待機狀態時，作業人員難以掌握為何不進行搬送。其結果，難以掌握例如是搬送部正向特定溫度冷卻之過程中，還是電子零件檢查裝置發生了故障等。 又，於專利文獻2及專利文獻4中所記載之電子零件檢查裝置(裝置)中，對掌握裝置內之狀態是否為即便變更溫度或濕度亦不會對裝置或IC元件造成過度之負荷之狀態未進行揭示。因此，作業人員難以掌握裝置內之狀態是否為可變更溫度或濕度之狀況。其結果，當裝置之狀態為不可變更溫度或濕度時，有作業人員錯誤地對溫度或濕度進行變更，而對裝置及IC元件造成不必要之負荷之虞。 又，於如專利文獻2及專利文獻4所述之先前之電子零件檢查裝置等中，通常，於欲變更溫度等之情形時，可利用操作畫面等，變更所欲變更之溫度等檢查條件，但若可進行變更之溫度等檢查條件增加，則存在如下問題，即該變更操作難以實施，且難以對所欲變更之條件與其他條件加以判別。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述問題中之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：第1溫度檢測部，其對電子零件保持構件之溫度進行檢測；第2溫度檢測部，其對支持上述電子零件保持構件之支持部之溫度進行檢測；輸入部，其輸入上述電子零件保持構件之目標溫度；及顯示部，其顯示藉由上述第1溫度檢測部或上述第2溫度檢測部檢測出之溫度及上述目標溫度中之至少一者。 藉此，可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例2]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具備受理如下指示之指示受理部，上述指示係使藉由上述第1溫度檢測部或上述第2溫度檢測部檢測出之溫度與上述目標溫度之差顯示於上述顯示部。 藉此，可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例3]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：第1溫度檢測部，其對電子零件保持構件之溫度進行檢測；第2溫度檢測部，其對支持上述電子零件保持構件之支持部之溫度進行檢測；記憶部，其記憶上述電子零件保持構件之目標溫度；及運算部，其運算藉由上述第1溫度檢測部或上述第2溫度檢測部檢測出之溫度與上述目標溫度之差；且上述運算先於電子零件之檢查而進行。 藉此，可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例4]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述記憶部記憶上述運算部之運算結果。 藉此，可準確地掌握用以進行溫度修正之修正值。 [應用例5]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有對上述電子零件保持構件之溫度進行調整之溫度調整部。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例6]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述溫度調整部於檢查電子零件時，基於上述差對上述電子零件保持構件之溫度進行調整。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例7]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述溫度調整部可加熱或冷卻上述電子零件保持構件。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例8]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述溫度調整部配置於上述支持部。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，藉由上述溫度調整部所調整之溫度為上述目標溫度。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例10]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於藉由上述溫度調整部而調整為上述目標溫度之狀態下，上述第2溫度檢測部檢測溫度。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例11]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度檢測部配置於上述電子零件保持構件。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例12]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2溫度檢測部配置於上述支持部。 藉此，可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例13]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：輸入部，其輸入電子零件保持構件之目標溫度；顯示部，其顯示上述電子零件保持構件之第1溫度、支持上述電子零件保持構件之支持部之第2溫度、及上述電子零件保持構件之上述目標溫度中之至少一者；及指示受理部，其受理如下指示，即，使上述第1溫度或上述第2溫度與上述目標溫度之差顯示於上述顯示部。 藉此，可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例14]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：第1溫度檢測部，其對電子零件保持構件之溫度進行檢測；第2溫度檢測部，其對支持上述電子零件保持構件之支持部之溫度進行檢測；輸入部，其輸入上述電子零件保持構件之目標溫度；顯示部，其顯示藉由上述第1溫度檢測部或上述第2溫度檢測部檢測出之溫度及上述目標溫度中之至少一者；及檢查部，其對電子零件進行檢查。 藉此，可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，並使用該修正值進行溫度修正，藉此可精度良好地將電子零件之溫度調整為特定之溫度。 [應用例15]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有顯示氧濃度之氧濃度顯示部，且上述氧濃度顯示部可進行與上述氧濃度之大小相應之顯示。 藉此，作業人員可利用不同於數值之顯示確認氧濃度之大小。因此，作業人員可一眼便容易且迅速地判別或監視裝置內之氧濃度。 [應用例16]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述氧濃度顯示部可進行與上述氧濃度之大小之範圍相應之階段性顯示。 藉此，可更容易且更迅速地判別或監視裝置內之氧濃度。 [應用例17]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述氧濃度顯示部可根據上述氧濃度之大小之範圍而改變顏色。 藉此，可進而容易且進而迅速地判別或監視裝置內之氧濃度。 [應用例18]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述氧濃度顯示部可自上述氧濃度較大者起，依序分為波長區域為500～580 nm之顏色、及波長區域為610～750 nm之顏色而進行顯示。 藉此，作業人員可藉由確認氧濃度顯示部中所顯示之顏色，更容易地判別或監視裝置內之氧濃度。例如，於係波長區域為500～580 nm之顏色之情形時，判定並非氧濃度較低之狀態，於係波長區域為610～750 nm之顏色之情形時，判定為氧濃度較低之狀態。藉此，作業人員可更容易且更迅速地進行上述判別。 [應用例19]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述氧濃度顯示部可自上述氧濃度較大者起，依序分為波長區域為500～580 nm之顏色、波長區域為580～610 nm之顏色、及波長區域為610～750 nm之顏色而進行顯示。 藉此，作業人員可藉由確認氧濃度顯示部中所顯示之顏色，更容易地判別或監視裝置內之氧濃度。例如，於係波長區域為500～580 nm之顏色之情形時，判定並非氧濃度較低之狀態，於係波長區域為580～610 nm之顏色之情形時，判定為氧濃度略微變低之狀態，於係波長區域為610～750 nm之顏色之情形時，判定為氧濃度較低之狀態。藉此，作業人員可更容易且更迅速地進行上述判別。 [應用例20]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述氧濃度顯示部具有位準儀(level gauge)。 藉此，作業人員可利用位準儀確認氧濃度之大小，因此可更容易地判別或監視裝置內之氧濃度。 [應用例21]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述氧濃度顯示部具有閃爍顯示部，且上述閃爍顯示部之閃爍速度根據上述氧濃度之大小而變化。 藉此，作業人員可利用閃爍顯示部確認閃爍速度，因此可更容易地判別或監視裝置內之氧濃度。 [應用例22]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有可配置對電子零件進行檢查之檢查部的檢查部配置區域、可配置向上述檢查部配置區域供給上述電子零件之搬送部的電子零件供給區域、及可配置自上述檢查部配置區域回收上述電子零件之搬送部的電子零件回收區域，且上述氧濃度顯示部可顯示上述檢查部配置區域、上述電子零件供給區域及上述電子零件回收區域中之至少1個區域內之上述氧濃度。 藉此，可更容易地判別或監視所期望之室內之氧濃度。 [應用例23]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：具備顯示氧濃度之氧濃度顯示部、及對電子零件進行檢查之檢查部，且上述氧濃度顯示部可進行與上述氧濃度之大小相應之顯示。 藉此，作業人員可利用不同於數值之顯示確認氧濃度之大小。因此，作業人員可一眼便容易且迅速地判別或監視裝置內之氧濃度。 [應用例24]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有顯示濕度之濕度顯示部，且上述濕度顯示部可進行與上述濕度之大小相應之顯示。 藉此，作業人員可利用不同於數值之顯示確認濕度之大小。因此，作業人員可一眼便容易且迅速地判別出裝置(電子零件檢查裝置)內是否為使電子零件上產生結露之狀態。 [應用例25]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述濕度顯示部可進行與上述濕度之大小之範圍相應之階段性顯示。 藉此，作業人員可更容易且更迅速地判別出裝置內是否為使電子零件上產生結露之狀態。 [應用例26]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述濕度顯示部可根據上述濕度之大小之範圍而改變顏色。 藉此，作業人員可進而容易且進而迅速地判別出裝置內是否為使電子零件上產生結露之狀態。 [應用例27]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述濕度顯示部可自上述濕度較小者起，依序分為白色、及波長區域為610～750 nm之顏色而進行顯示。 藉此，作業人員可藉由確認濕度顯示部中所顯示之顏色，更容易地判別出裝置內之狀態是否為使電子零件上產生結露之狀態。例如，於顯示為白色之情形時，判定為難以使電子零件上產生結露之狀態，於顯示為波長區域為610～750 nm之顏色之情形時，判定為使電子零件上產生結露之可能性較高之狀態。藉此，作業人員可更容易且更迅速地進行上述判別。 [應用例28]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述濕度顯示部可自上述濕度較小者起，依序分為白色、波長區域為580～610 nm之顏色、及波長區域為610～750 nm之顏色而進行顯示。 藉此，作業人員可藉由確認濕度顯示部中所顯示之顏色，更容易地判別出裝置內之狀態是使電子零件上產生結露之狀態，又，還是接近於產生結露之狀態的狀態。例如，於顯示為白色之情形時，判定為難以使電子零件上產生結露之狀態，於顯示為波長區域為580～610 nm之顏色之情形時，判定為裝置內之狀態為接近於使電子零件上產生結露之狀態的狀態，於顯示為波長區域為610～750 nm之顏色之情形時，判定為使電子零件上產生結露之可能性較高之狀態。藉此，作業人員可更容易且更迅速地進行上述判別。 [應用例29]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述濕度顯示部具有位準儀。 藉此，作業人員可利用位準儀確認濕度之大小，因此可更容易且更迅速地進行裝置內是否為使電子零件上產生結露之狀態之視覺判別。 [應用例30]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述濕度顯示部具有閃爍顯示部，且上述閃爍顯示部之閃爍速度根據上述濕度之大小而變化。 藉此，作業人員可利用閃爍顯示部確認閃爍速度，因此可更容易且更迅速地進行裝置內是否為使電子零件上產生結露之狀態之視覺判別。 [應用例31]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有可配置對電子零件進行檢查之檢查部的檢查部配置區域、可配置向上述檢查部配置區域供給上述電子零件之搬送部的電子零件供給區域、及可配置自上述檢查部配置區域回收上述電子零件之搬送部的電子零件回收區域，且上述濕度顯示部可顯示上述檢查部配置區域、上述電子零件供給區域及上述電子零件回收區域中之至少1個區域內之上述濕度。 藉此，作業人員可更容易且更迅速地判別出所期望之室內之狀態是否為使電子零件上產生結露之狀態。 [應用例32]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：具備顯示濕度之濕度顯示部、及對電子零件進行檢查之檢查部，且上述濕度顯示部可進行與上述濕度之大小相應之顯示。 藉此，作業人員可利用不同於數值之顯示確認濕度之大小。因此，作業人員可一眼便容易且迅速地判別出所顯示之濕度之大小是否為使電子零件上產生結露之狀態。 [應用例33]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具備對電子零件之檢查條件進行設定之設定顯示部，可進行第1檢查溫度下之上述電子零件之檢查、或較上述第1檢查溫度高之溫度即第2檢查溫度下之上述電子零件之檢查，且利用上述設定顯示部可切換設定畫面，上述設定畫面係對於上述第1檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件、及於上述第2檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件進行設定者。 藉此，可容易地設定第1檢查溫度及第2檢查溫度下之檢查條件。 [應用例34]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具備進行上述電子零件之搬送之搬送部，且上述檢查條件包括藉由上述搬送部搬送上述電子零件之情形時之搬送速度。 藉此，可利用設定顯示部設定搬送速度，因此可更容易地例如根據檢查狀況變更搬送部之搬送速度。 [應用例35]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述設定畫面具有：第1設定畫面，其對於上述第1檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件進行設定；及第2設定畫面，其對於上述第2檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件進行設定。 藉此，可減少作業人員弄錯第1檢查溫度下之檢查條件之設定、與第2檢查溫度下之檢查條件之設定的情況。 [應用例36]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1設定畫面具備第1標籤，上述第2設定畫面具備第2標籤，且於上述設定顯示部，可同時顯示上述第1標籤及上述第2標籤，藉由選擇上述第1標籤及上述第2標籤中任一者，可切換上述第1設定畫面及上述第2設定畫面。 藉此，可更容易地切換第1檢查溫度下之檢查條件及第2檢查溫度下之檢查條件，藉此，可更容易地設定各自之檢查條件。 [應用例37]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述設定顯示部，優先顯示所選擇之上述第1設定畫面及上述第2設定畫面中任一者。 藉此，可進一步減少作業人員弄錯第1檢查溫度下之檢查條件之設定、與第2檢查溫度下之檢查條件之設定的情況。 [應用例38]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1設定畫面與上述第2設定畫面之顏色不同。 藉此，作業人員可易於自視覺上判別出第1設定畫面、及第2設定畫面。因此，可進一步減少作業人員弄錯第1檢查溫度下之檢查條件之設定、與第2檢查溫度下之檢查條件之設定的情況。 [應用例39]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1設定畫面為冷色，上述第2設定畫面為暖色。 藉此，作業人員可更容易地判別出第1設定畫面、及第2設定畫面。 [應用例40]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述冷色之波長區域為400～580 nm，上述暖色之波長區域為581～800 nm。 藉此，作業人員可進而容易地判別出第1設定畫面、及第2設定畫面。 [應用例41]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1設定畫面為藍色，上述第2設定畫面為紅色。 藉此，作業人員可進而容易地判別出第1設定畫面、及第2設定畫面。 [應用例42]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1設定畫面及上述第2設定畫面具有輸入上述檢查條件之輸入部，且於利用上述輸入部輸入上述檢查條件時，具有數字小鍵盤功能之輸入畫面與上述第1設定畫面或上述第2設定畫面重疊而顯示。 藉此，可更容易地設定第1檢查溫度下之檢查條件及第2檢查溫度下之檢查條件。 [應用例43]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述輸入畫面顯示於與進行輸入之上述輸入部錯開之位置。 藉此，作業人員可更容易地進行檢查條件之輸入。因此，可進一步提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例44]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，可將預先設定之上述檢查條件之最小值及最大值顯示於上述第1設定畫面及上述第2設定畫面中，且上述檢查條件係於上述最小值以上、上述最大值以下之範圍內進行設定。 藉此，作業人員可更容易地進行檢查條件之輸入。因此，可進一步提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例45]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有複數個搬送上述電子零件之搬送部，且上述設定畫面分別具有：統括設定畫面，其統括地顯示複數個上述搬送部中之各上述檢查條件；及複數個個別設定畫面，其等個別地顯示複數個上述搬送部中之各上述檢查條件。 藉此，作業人員可根據所欲輸入之檢查條件區分使用統括設定畫面及個別設定畫面。因此，可進一步提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例46]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述統括設定畫面與複數個上述個別設定畫面連動。 藉此，只要作業人員利用統括設定畫面及個別設定畫面中任一者對所欲輸入之檢查條件進行設定，則該設定反映於另一者中，因此可進而提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例47]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述統括設定畫面及複數個上述個別設定畫面分別具有：第1設定畫面，其對於上述第1檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件進行設定；及第2設定畫面，其對於上述第2檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件進行設定。 藉此，可進一步減少作業人員弄錯第1檢查溫度下之檢查條件之設定、與第2檢查溫度下之檢查條件之設定的情況。 [應用例48]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述統括設定畫面所具有之上述第1設定畫面及上述第2設定畫面中，分別具有：統括選擇按鈕，其統括地選擇複數個上述搬送部；及統括解除按鈕，其統括地解除複數個上述搬送部之選擇。 藉此，作業人員可統括地設定複數個搬送部之檢查條件，因此可進一步提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例49]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢查條件包括藉由上述搬送部搬送上述電子零件時之搬送速度、及藉由上述搬送部搬送上述電子零件時之搬送加速度，且上述統括設定畫面所具有之上述第1設定畫面及上述第2設定畫面分別具有第1操作部，該第1操作部統括地設定複數個上述搬送部之上述搬送速度及上述搬送加速度。 藉此，可統括地設定複數個搬送部之搬送速度及搬送加速度，因此可進一步提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例50]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢查條件包括藉由上述搬送部搬送上述電子零件時之搬送速度、及藉由上述搬送部搬送上述電子零件時之搬送加速度，且上述統括設定畫面所具有之上述第1設定畫面及上述第2設定畫面分別具有第2操作部，該第2操作部可進行統括地設定複數個上述搬送部之各上述搬送速度、及統括地設定複數個上述搬送部之各上述搬送加速度中之至少一個操作。 藉此，作業人員可單獨地僅設定搬送速度及搬送加速度中之所期望者，因此可進一步提高設定檢查條件之作業之作業性。 [應用例51]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：具備對電子零件進行檢查之檢查部、及對上述電子零件之檢查條件進行設定之設定顯示部，可進行第1檢查溫度下之上述電子零件之檢查、或較上述第1檢查溫度高之溫度即第2檢查溫度下之上述電子零件之檢查，且利用上述設定顯示部可切換設定畫面，上述設定畫面係對於上述第1檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件、及於上述第2檢查溫度下進行檢查之情形時之上述檢查條件進行設定者。 藉此，可容易地設定第1檢查溫度及第2檢查溫度下之檢查條件。 [應用例52]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具備搬送電子零件之搬送部，且具有顯示部，該顯示部於上述搬送部不搬送上述電子零件之待機狀態之情形時，顯示上述搬送部為上述待機狀態之意旨、及與上述待機狀態持續之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握為何不進行搬送、或該不進行搬送之待機狀態所需之時間。 [應用例53]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述顯示部顯示此為上述待機狀態之意旨、及與上述待機時間相關之資訊兩者。 藉此，可更容易地掌握為何不進行搬送、及該不進行搬送之待機狀態所需之時間。 [應用例54]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為排列顯示此為上述待機狀態之意旨、及上述待機時間。 藉此，可更容易且更迅速地掌握為何不進行搬送、及該不進行搬送之待機狀態所需之時間。 [應用例55]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，與上述待機時間相關之資訊隨時間經過，而與所經過之上述時間相應地進行變化。 藉此，可更容易地掌握剩餘之待機狀態所需之時間。 [應用例56]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，與上述待機時間相關之資訊係以遞減計數方式，用數值顯示上述待機時間。 藉此，可更容易地掌握剩餘之待機狀態所需之時間。 [應用例57]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，與上述待機時間相關之資訊係用位準儀顯示上述待機時間。 藉此，可更容易地掌握剩餘之待機狀態所需之時間。 [應用例58]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，與上述待機時間相關之資訊係顯示總待機時間中剩餘之上述待機時間所占比例。 藉此，可更容易地掌握剩餘之待機狀態所需之時間。 [應用例59]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有：配置部，其可配置上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；及除濕機構，其藉由向上述搬送部及上述配置部之周圍之環境供給氣體，而使上述環境氣體之濕度降低；且上述搬送部可冷卻上述電子零件。 藉此，可使裝置內冷卻，從而可於冷卻環境下進行電子零件之搬送。又，例如，於進行冷卻之前，可藉由除濕機構供給氣體，因此可抑制電子零件之結露、結冰(積冰)。 [應用例60]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之初期穩定等待狀態，即於將上述搬送部及上述配置部冷卻之後，上述搬送部待機直至使該冷卻之上述搬送部及上述配置部之狀態穩定為止；且於上述初期穩定等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述初期穩定等待狀態之意旨、及與上述初期穩定等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為初期穩定等待狀態之意旨、或因為初期穩定等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例61]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之冷卻狀態，即利用冷卻之上述搬送部及上述配置部將上述電子零件冷卻；且於上述冷卻狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述冷卻狀態之意旨、及與上述冷卻狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為冷卻狀態之意旨、或因為冷卻狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例62]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之常溫恢復等待狀態，即於使冷卻之上述搬送部及上述配置部恢復為常溫時，上述搬送部待機直至使該成為常溫之上述搬送部及上述配置部之狀態穩定為止，且於上述常溫恢復等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述常溫恢復等待狀態之意旨、及與上述常溫恢復等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為常溫恢復等待狀態之意旨、或因為常溫恢復等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例63]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之初期除濕穩定等待狀態，即於藉由利用上述除濕機構供給上述氣體而使上述環境之濕度降低之後，上述搬送部待機直至該濕度降低之狀態穩定為止，且於上述初期除濕穩定等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述初期除濕穩定等待狀態之意旨、及與上述初期除濕穩定等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為初期除濕穩定等待狀態之意旨、或因為初期除濕穩定等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例64]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之氧恢復等待狀態，即於停止藉由上述除濕機構之上述氣體之供給之後，上述搬送部待機直至使上述環境之氧濃度恢復為止；且於上述氧恢復等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述氧恢復等待狀態之意旨、及與上述氧恢復等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為氧恢復等待狀態之意旨、或因為氧恢復等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例65]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之氧穩定等待狀態，即於上述氧恢復等待狀態之後，上述搬送部待機直至使上述搬送部及上述配置部之狀態穩定為止；且於上述氧穩定等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述氧穩定等待狀態之意旨、及與上述氧穩定等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為於氧恢復等待狀態後搬送部待機直至裝置內之氧濃度穩定為止之氧穩定等待狀態的意旨、或因為氧恢復等待狀態後之氧穩定等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例66]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之第1再除濕等待狀態，即，將上述搬送部及上述配置部冷卻，然後暫時停止該冷卻，為了再次對上述搬送部及上述配置部進行冷卻，而藉由上述除濕機構供給上述氣體，藉此使上述環境氣體之濕度降低，於此之後，上述搬送部待機直至使該濕度降低之狀態穩定為止；且於上述第1再除濕等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述第1再除濕等待狀態之意旨、及與上述第1再除濕等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為第1再除濕等待狀態之意旨、或因為第1再除濕等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例67]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之第2再除濕等待狀態，即，將上述搬送部及上述配置部冷卻，然後停止該冷卻，使上述搬送部及上述配置部恢復為常溫，為了再次對上述搬送部及上述配置部進行冷卻，而藉由上述除濕機構供給上述氣體，藉此使上述環境氣體之濕度降低，於此之後，上述搬送部待機直至使該濕度降低之狀態穩定為止；且於上述第2再除濕等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述第2再除濕等待狀態之意旨、及與上述第2再除濕等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為第2再除濕等待狀態之意旨、或因為第2再除濕狀等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例68]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之第1溫度恢復等待狀態，即，將上述搬送部及上述配置部冷卻，然後暫時停止該冷卻，於再次對上述搬送部及上述配置部進行冷卻之後，上述搬送部待機直至使該冷卻之上述配置部及上述搬送部之狀態穩定為止；且於上述第1溫度恢復等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述第1溫度恢復等待狀態之意旨、及與上述第1溫度恢復等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為第1溫度恢復等待狀態之意旨、或因為第1溫度恢復等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例69]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述待機狀態為如下之第2溫度恢復等待狀態，即，將上述搬送部及上述配置部冷卻，然後停止該冷卻，使上述搬送部及上述配置部恢復為常溫，於再次對上述搬送部及上述配置部進行冷卻之後，上述搬送部待機直至使該冷卻之上述配置部及上述搬送部之狀態穩定為止；且於上述第2溫度恢復等待狀態之情形時，上述顯示部顯示此為上述第2溫度恢復等待狀態之意旨、及與上述第2溫度恢復等待狀態之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握此為第2溫度恢復等待狀態之意旨、或因為第2溫度恢復等待狀態故搬送部不進行搬送之待機時間。 [應用例70]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：具備搬送電子零件之搬送部、及對上述電子零件進行檢查之檢查部，且具有顯示部，該顯示部於上述搬送部不搬送上述電子零件之待機狀態之情形時，顯示上述搬送部為上述待機狀態之意旨、及與上述待機狀態持續之待機時間相關之資訊中之至少一者。 藉此，可更容易地掌握為何不進行搬送、或該不進行搬送之待機狀態需要耗費多久時間。 [應用例71]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有設定顯示部，該設定顯示部可顯示並設定對電子零件進行檢查之複數種溫度濕度模式；於自上述複數種溫度濕度模式中之第1溫度濕度模式變更為與上述第1溫度濕度模式不同之第2溫度濕度模式之情形時，可對能變更為上述第2溫度濕度模式之顯示、及不能變更為上述第2溫度濕度模式之顯示中任一者進行顯示。 藉此，於自第1溫度濕度模式變更為第2溫度濕度模式時，作業人員藉由對設定顯示部之顯示進行確認，可更容易地掌握能否變更為第2溫度濕度模式。又，於不可變更溫度或濕度時，向所欲變更成之第2溫度濕度模式之直接變更受到限制。因此，可抑制如下情況，即因作業人員錯誤地對溫度或濕度進行變更，而對裝置(電子零件搬送裝置)及電子零件造成過度之負荷。 [應用例72]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述複數種溫度濕度模式具有高溫模式、常溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式。 藉此，可藉由選擇低溫模式而於低溫環境下對電子零件進行檢查。又，可藉由選擇常溫模式或常溫控制模式而於常溫環境下對電子零件進行檢查。又，可藉由選擇高溫模式而於高溫環境下對電子零件進行檢查。如此，可於低溫環境下、常溫環境下及高溫環境下之中所期望之環境下對電子零件進行檢查。又，可視需要，選擇除濕模式，藉此抑制例如使電子零件上產生結露等之情況。 [應用例73]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述第1溫度濕度模式為上述高溫模式、上述常溫控制模式、上述低溫模式及上述除濕模式中任一者，且上述第2溫度濕度模式為上述高溫模式、上述常溫控制模式、上述低溫模式及上述除濕模式中任一者之情形時，進行不可變更為上述第2溫度濕度模式之顯示。 藉此，可對自高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式向與此不同之高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式之直接變更進行限制。而且，作業人員可利用設定顯示對該受到限制之意旨進行確認，因此可更容易地掌握上述變更受到限制之情況。 [應用例74]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述第1溫度濕度模式為上述常溫模式，且上述第2溫度濕度模式為上述高溫模式、上述常溫控制模式、上述低溫模式及上述除濕模式中任一者之情形時，進行可變更為上述第2溫度濕度模式之顯示。 藉此，作業人員可更容易地掌握能自常溫模式，直接變更為例如低溫模式、常溫控制模式、高溫模式、除濕模式之情況。再者，即便自常溫模式，向例如低溫模式、常溫控制模式、高溫模式、除濕模式中任一者變更，亦難以對裝置及電子零件造成過度之負荷。 [應用例75]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自上述常溫模式，變更為上述高溫模式、上述常溫控制模式、上述低溫模式及上述除濕模式中任一者之情形時，上述高溫模式、上述常溫模式、上述常溫控制模式、上述低溫模式及上述除濕模式依序排列而顯示。 藉此，作業人員可更容易地掌握能否直接進行自常溫模式向高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式之變更。 [應用例76]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述高溫模式及上述常溫模式分別顯示為波長區域為610～750 nm之顏色，上述常溫控制模式顯示為波長區域為480～490 nm之顏色，上述低溫模式顯示為波長區域為435～480 nm之顏色，上述除濕模式顯示為波長區域為580～595 nm之顏色。 藉此，作業人員可更容易地判別出常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式。因此，進一步減少作業人員選錯常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式之情況。 [應用例77]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述高溫模式之顯示為波長區域為610～750 nm之顏色之部分之面積較上述常溫模式之顯示為波長區域為610～750 nm之顏色之部分大。 藉此，作業人員可更容易地判別出常溫模式及高溫模式。因此，進一步減少作業人員選錯常溫模式與高溫模式之情況。 [應用例78]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：具備設定顯示部及檢查部，該設定顯示部可顯示並設定對電子零件進行檢查之複數種溫度濕度模式，該檢查部對上述電子零件進行檢查；於自上述複數種溫度濕度模式中之第1溫度濕度模式變更為與上述第1溫度濕度模式不同之第2溫度濕度模式之情形時，可對能變更為上述第2溫度濕度模式之顯示、及不能變更為上述第2溫度濕度模式之顯示中任一者進行顯示。 藉此，於自第1溫度濕度模式變更為第2溫度濕度模式時，作業人員藉由對設定顯示部之顯示進行確認，可更容易地掌握能否變更為第2溫度濕度模式。又，於不可變更溫度或濕度時，向所欲變更成之第2溫度濕度模式之直接變更受到限制。因此，可抑制如下情況，即因作業人員錯誤地對溫度或濕度進行變更，而對裝置(電子零件檢查裝置)及電子零件造成過度之負荷。 [應用例79]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於：具有設定顯示部，該設定顯示部可對搬送電子零件之情形時之複數種溫度濕度模式進行顯示，且可對搬送上述電子零件之情形時之上述溫度濕度模式進行設定；且上述顯示設定部可顯示複數種上述溫度濕度模式。 藉此，可藉由統括地顯示複數種溫度濕度模式而掌握複數種溫度濕度模式。又，例如，只要進行自所顯示之複數種溫度濕度模式中選擇所期望之一者之作業，作業人員便可進行溫度或濕度之變更。因此，可容易且迅速地進行檢查電子零件時之溫度或濕度之變更。 [應用例80]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述設定顯示部可選擇複數種上述溫度濕度模式中任一者。 藉此，可變更為所選擇之溫度濕度模式，可更容易地實施進行變更之作業。 [應用例81]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，藉由上述溫度濕度模式之數量而決定是否顯示複數種上述溫度濕度模式。 藉此，根據溫度濕度模式之數量，例如，當判斷為若顯示複數種溫度濕度模式，則變更溫度或濕度時之作業人員之作業數較少時，進行顯示複數種溫度濕度模式之顯示，當判斷為若顯示複數種溫度濕度模式，則作業數變多時，不進行顯示複數種溫度濕度模式之顯示。因此，可根據溫度濕度模式之數量，更容易且更迅速地進行溫度或濕度之變更。 [應用例82]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述溫度濕度模式之數量為2之情形時，將2種上述溫度濕度模式逐一交替地切換顯示。 藉此，例如，較統括地顯示2種溫度濕度模式，可更容易且更迅速地進行溫度或濕度之變更。 [應用例83]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述溫度濕度模式之數量為3以上之情形時，顯示複數種上述溫度濕度模式。 藉此，藉由切換顯示例如3種以上之溫度濕度模式，可更容易且更迅速地進行溫度或濕度之變更。 [應用例84]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，複數種上述溫度濕度模式係於一個方向上排列而顯示。 藉此，可更容易地判別複數種溫度濕度模式。因此，進一步減少作業人員選錯複數種溫度濕度模式之情況。 [應用例85]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，複數種上述溫度濕度模式係自檢查上述電子零件時之溫度較高者起依序排列而顯示。 藉此，可進而容易地判別複數種溫度濕度模式。因此，進而減少作業人員選錯複數種溫度濕度模式之情況。 [應用例86]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，複數種上述溫度濕度模式具有高溫模式、常溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式，且上述高溫模式、上述常溫模式、上述常溫控制模式、上述低溫模式及上述除濕模式係依序排列而顯示。 藉此，作業人員可更容易地判別常溫模式、低溫模式、常溫控制模式、高溫模式及除濕模式。因此，進一步減少作業人員選錯常溫模式、低溫模式、常溫控制模式、高溫模式及除濕模式之情況。 [應用例87]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述設定顯示部可逐一交替地切換顯示複數種上述溫度濕度模式，且可選擇上述切換顯示、及顯示複數種上述溫度濕度模式之顯示。 藉此，當判斷為若顯示複數種溫度濕度模式，則變更溫度或濕度時之作業人員之作業數變少時，可進行顯示複數種溫度濕度模式之顯示，當判斷為若顯示複數種溫度濕度模式，則作業數變多時，可不進行顯示複數種溫度濕度模式之顯示。因此，可更容易且更迅速地進行溫度或濕度之變更。 [應用例88]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於：具備設定顯示部及檢查部，該設定顯示部可對檢查電子零件之情形時之複數種溫度濕度模式進行顯示，且可對檢查上述電子零件之情形時之上述溫度濕度模式進行設定，該檢查部對上述電子零件進行檢查；且上述顯示設定部可顯示複數種上述溫度濕度模式。 藉此，可藉由統括地顯示複數種溫度濕度模式而掌握複數種溫度濕度模式。又，例如，只要進行自所顯示之複數種溫度濕度模式中選擇所期望之一者之作業，作業人員便可進行溫度或濕度之變更。因此，可容易且迅速地進行溫度或濕度之變更。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細地說明。 再者，於以下之各實施形態中，為了便於說明，例如如圖1所示，將相互正交之3條軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正側，將與箭頭相反之方向稱為負側。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，本申請案之說明書中所謂之「水平」並不限定於完全水平，只要不妨礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平而略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。 以下之各實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)例如係用以對BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，焊盤柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)Image Sensor，CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為接受檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，並將其設定為「IC元件90」。 ＜第1實施形態＞ 圖1係表示本發明之第1實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係模式性表示圖1所示之電子零件檢查裝置之均熱板(soaking plate)之側視圖。圖4～圖6分別係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。再者，對於圖5，模式性進行記載。 如圖1所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤除去區域A5。該等各區域彼此藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。而且，供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室R1，又，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室R2，又，回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2、及第3室R3分別可儘量地維持濕度及溫度。再者，第1室R1及第2室R2內分別被控制為特定之濕度及特定之溫度。 IC元件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5為止，依序經過上述各區域，並於途中之檢查區域A3接受檢查。從而，檢查裝置1成為具備於各區域搬送IC元件90且具有控制部80之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及未圖示之檢查控制部者。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成而構成電子零件搬送裝置。 托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC元件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之第1托盤搬送機構(托盤搬送機構)11A、及第2托盤搬送機構(托盤搬送機構)11B。 於供給區域A2，設置有作為配置IC元件90之配置部之均熱板12、第1元件搬送頭(搬送部)13、及第3托盤搬送機構(供給空托盤搬送機構)15。 如圖3所示，均熱板12具有保持IC元件90之保持構件(電子零件保持構件)122、及支持保持構件122之均熱板本體(支持部)121。保持構件122可裝卸地設置於均熱板本體121上。該均熱板12係加熱或冷卻複數個IC元件90，從而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，均熱板12係可配置IC元件90、且可進行該IC元件90之加熱及冷卻兩者之構件。於圖1所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個均熱板12。而且，藉由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而至)之托盤200上之IC元件90被搬送並載置於任一均熱板12上。 再者，保持構件122係於將下述溫度修正之修正值記憶於記憶部801之第1動作模式下使用者，於進行IC元件90之檢查之第2動作模式下，使用未設置下述溫度感測器301、302之其他保持構件122。但是，上述保持構件122亦可用於第2動作模式中。該點對於下述各保持構件142、162、173而言亦相同。 第1元件搬送頭13係可於供給區域A2內移動地得到支持。藉此，第1元件搬送頭13可負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與均熱板12之間搬送IC元件90、及於均熱板12與下述元件供給部14之間搬送IC元件90。再者，第1元件搬送頭13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 第3托盤搬送機構15係於X方向上搬送已除去全部IC元件90之狀態之空托盤200之機構。而且，於該搬送後，空托盤200藉由第2托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有作為搬送IC元件90之搬送部之元件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2元件搬送頭(抵接部)17、及元件回收部(回收梭)18。 元件供給部14具有保持IC元件90之保持構件(電子零件保持構件)142、及支持保持構件142之元件供給部本體(支持部)141。保持構件142可裝卸地設置於元件供給部本體141上。該元件供給部14係將經過溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近之裝置。該元件供給部14係可沿X方向於供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。又，於圖1所示之構成中，於Y方向上配置有2個元件供給部14，均熱板12上之IC元件90被搬送並載置於任一元件供給部14上。再者，於元件供給部14，與均熱板12同樣地，可加熱或冷卻IC元件90，從而將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。即，元件供給部14係可配置IC元件90、且可進行該IC元件90之加熱及冷卻兩者之構件。 檢查部16具有保持IC元件90之保持構件(電子零件保持構件)162、及支持保持構件162之檢查部本體(支持部)161。保持構件162可裝卸地設置於檢查部本體161上。該檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，即，於檢查IC元件90之情形時保持該IC元件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC元件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於記憶於與檢查部16連接之未圖示之測試機所具備的檢查控制部之記憶部的程式而進行。再者，於檢查部16，與均熱板12同樣地，可加熱或冷卻IC元件90，從而將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。即，檢查部16係可配置IC元件90、且可進行該IC元件90之加熱及冷卻兩者之構件。 第2元件搬送頭17係可於檢查區域A3內移動地得到支持。又，於圖1所示之構成中，於Y方向上配置有2個第2元件搬送頭17，各第2元件搬送頭17分別可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC元件90之情形時，第2元件搬送頭17將IC元件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC元件90之端子與檢查部16之探針電性連接。 第2元件搬送頭17具有複數個(於圖示之構成中為2個)手單元171，作為固持IC元件90之固持部。各手單元171之構成相同，故而，以下，代表性地對1個手單元171進行說明。手單元171具有保持IC元件90之保持構件(電子零件保持構件)173、及支持保持構件173之手單元本體(支持部)172。保持構件173可裝卸地設置於手單元本體172上。該手單元171具備吸附嘴，藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，於第2元件搬送頭17之各手單元171，與均熱板12同樣地，可加熱或冷卻IC元件90，從而將IC元件90調整為適於檢查之溫度。 元件回收部18係將於檢查部16之檢查已結束之IC元件90搬送至回收區域A4之裝置。該元件回收部18係可沿X方向於檢查區域A3與回收區域A4之間移動地得到支持。又，於圖1所示之構成中，與元件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個元件回收部18，檢查部16上之IC元件90被搬送並載置於任一元件回收部18上。該搬送係藉由第2元件搬送頭17而進行。 回收區域A4係回收檢查已結束之IC元件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、第3元件搬送頭(搬送部)20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空托盤200。 回收用托盤19固定於回收區域A4內，於圖1所示之構成中，沿X方向配置有3個回收用托盤19。又，沿X方向亦配置有3個空托盤200。而且，已移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中任一者上。藉此，IC元件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 第3元件搬送頭20係可於回收區域A4內移動地得到支持。藉此，第3元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，第3元件搬送頭20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)，各固持部具備吸附嘴，藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 第6托盤搬送機構21係於X方向上搬送自托盤除去區域A5搬入之空托盤200之機構。而且，於該搬送後，空托盤200配設於回收IC元件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中任一者。 托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束狀態之複數個IC元件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。 又，以跨越回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置有檢查已結束之IC元件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤除去區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤除去區域A5搬送至回收區域A4之機構。 上述測試機之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90之電氣特性之檢查等。 又，控制部80例如對第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、均熱板12、第1元件搬送頭13、元件供給部14、第3托盤搬送機構15、檢查部16、第2元件搬送頭17、元件回收部18、第3元件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、及第5托盤搬送機構22B之各部之驅動進行控制。 又，如圖2所示，檢查裝置1具有檢測溫度(第1溫度)之溫度感測器(第1溫度檢測部)301～309、檢測溫度(第2溫度)之溫度感測器(第2溫度檢測部)401～409、進行加熱之加熱機構(溫度調整部)501～509、進行冷卻之冷卻機構(溫度調整部)701～709、供給乾燥空氣之未圖示之乾燥空氣供給機構(乾燥空氣供給部)、及進行檢查裝置1之各操作之操作部6。又，控制部80具有記憶各資訊之記憶部801、及進行各運算之運算部802，且對加熱機構501～509、冷卻機構701～709、乾燥空氣供給機構及顯示部602等各部之驅動進行控制。又，溫度感測器301～309、401～409之檢測結果輸入至控制部80。 如圖3所示，溫度感測器301設置(配置)於一均熱板12之保持構件122上，檢測保持構件122之溫度，即，經由保持構件122檢測IC元件90之溫度。溫度感測器401設定(配置)於上述一均熱板12之均熱板本體121上，檢測均熱板本體121之溫度。 又，溫度感測器302設置於另一均熱板12之保持構件122上，檢測保持構件122之溫度，即，經由保持構件122檢測IC元件90之溫度。溫度感測器402設定於上述另一均熱板12之均熱板本體121上，檢測均熱板本體121之溫度。 又，溫度感測器303設置於一元件供給部14之保持構件142上，檢測保持構件142之溫度，即，經由保持構件142檢測IC元件90之溫度。溫度感測器403設定於上述一元件供給部14之元件供給部本體141上，檢測元件供給部本體141之溫度。 又，溫度感測器304設置於另一元件供給部14之保持構件142上，檢測保持構件142之溫度，即，經由保持構件142檢測IC元件90之溫度。溫度感測器404設定於上述另一元件供給部14之元件供給部本體141上，檢測元件供給部本體141之溫度。 又，溫度感測器305設置於檢查部16之保持構件162上，檢測保持構件162之溫度，即，經由保持構件162檢測IC元件90之溫度。溫度感測器405設定於上述檢查部16之檢查部本體161上，檢測檢查部本體161之溫度。 又，溫度感測器306設置於一第2元件搬送頭17之一手單元171之保持構件173上，檢測保持構件173之溫度，即，經由保持構件173檢測IC元件90之溫度。溫度感測器406設定於上述一第2元件搬送頭17之上述一手單元171之手單元本體172上，檢測手單元本體172之溫度。 又，溫度感測器307設置於上述一第2元件搬送頭17之另一手單元171之保持構件173上，檢測保持構件173之溫度，即，經由保持構件173檢測IC元件90之溫度。溫度感測器407設定於上述一第2元件搬送頭17之上述另一手單元171之手單元本體172上，檢測手單元本體172之溫度。 又，溫度感測器308設置於另一第2元件搬送頭17之一手單元171之保持構件173上，檢測保持構件173之溫度，即，經由保持構件173檢測IC元件90之溫度。溫度感測器408設定於上述另一第2元件搬送頭17之上述一手單元171之手單元本體172上，檢測手單元本體172之溫度。 又，溫度感測器309設置於另一第2元件搬送頭17之另一手單元171之保持構件173上，檢測保持構件173之溫度，即，經由保持構件173檢測IC元件90之溫度。溫度感測器409設定於上述另一第2元件搬送頭17之上述另一手單元171之手單元本體172上，檢測手單元本體172之溫度。 又，操作部6具有進行各輸入之輸入部601、及顯示圖像之顯示部602。作為輸入部601，並不特別限定，例如可列舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部602，並不特別限定，例如可列舉液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示面板等。作業人員(操作人員)對操作部6之操作有時例如係藉由操作輸入部601，使游標移動至顯示於顯示部602之各操作按鈕(圖標)之位置，並進行選擇(點選)而完成，以下，將該操作亦稱為「按壓操作按鈕」。 再者，顯示於顯示部602之各操作按鈕中之一部分或全部亦可設置為按壓按鈕等機械式操作按鈕。 又，作為操作部6，並不限於上述構成者，例如，可列舉觸控面板等能實施輸入及顯示圖像之元件等。 再者，藉由上述操作部6之顯示部602，構成報告部。 如圖3所示，加熱機構501設置(配置)於一均熱板12之均熱板本體121上，加熱均熱板本體121，調整均熱板本體121之溫度，即，經由均熱板本體121加熱保持構件122，經由均熱板本體121調整保持構件122之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構502設置於另一均熱板12之均熱板本體121上，加熱均熱板本體121，調整均熱板本體121之溫度，即，經由均熱板本體121加熱保持構件122，經由均熱板本體121調整保持構件122之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構503設置於一元件供給部14之元件供給部本體141上，加熱元件供給部本體141，調整元件供給部本體141之溫度，即，經由元件供給部本體141加熱保持構件142，經由元件供給部本體141調整保持構件142之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構504設置於另一元件供給部14之元件供給部本體141上，加熱元件供給部本體141，調整元件供給部本體141之溫度，即，經由元件供給部本體141加熱保持構件142，經由元件供給部本體141調整保持構件142之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構505設置於檢查部16之檢查部本體161上，加熱檢查部本體161，調整檢查部本體161之溫度，即，經由檢查部本體161加熱保持構件162，經由檢查部本體161調整保持構件162之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構506設置於一第2元件搬送頭17之一手單元171之手單元本體172上，加熱手單元本體172，調整手單元本體172之溫度，即，經由手單元本體172加熱保持構件173，經由手單元本體172調整保持構件173之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構507設置於一第2元件搬送頭17之另一手單元171之手單元本體172上，加熱手單元本體172，調整手單元本體172之溫度，即，經由手單元本體172加熱保持構件173，經由手單元本體172調整保持構件173之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構508設置於另一第2元件搬送頭17之一手單元171之手單元本體172上，加熱手單元本體172，調整手單元本體172之溫度，即，經由手單元本體172加熱保持構件173，經由手單元本體172調整保持構件173之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，加熱機構509設置於另一第2元件搬送頭17之另一手單元171之手單元本體172上，加熱手單元本體172，調整手單元本體172之溫度，即，經由手單元本體172加熱保持構件173，經由手單元本體172調整保持構件173之溫度。藉此，使IC元件90得到加熱，使IC元件90之溫度得到調整。 又，作為加熱機構501～509，並不特別限定，例如可列舉具有電熱線之加熱器等。又，加熱機構501～509進而亦可以具有風扇等送風源，藉由送風源，吹送暖風(熱風)之方式構成。 各冷卻機構701～709亦與各加熱機構501～509同樣地，調整所對應之保持構件之溫度。藉此，使IC元件90得到冷卻，使IC元件90之溫度得到調整。 又，作為冷卻機構701～709，並不特別限定，例如可列舉使冷媒(例如，低溫之氣體)於配置於冷卻對象物附近之管體內流通而進行冷卻之裝置、珀爾帖元件等。再者，於使用例如珀爾帖元件等作為冷卻機構701～709之情形時，冷卻機構701～709可以與加熱機構501～509同樣之方式設置。 該檢查裝置1具有第1動作模式及第2動作模式作為動作模式，且可選擇該第1動作模式及第2動作模式；上述第1動作模式係於檢查IC元件90之前進行，求出溫度修正之修正值，並將其記憶於記憶部801；上述第2動作模式係一面進行溫度控制一面進行IC元件90之檢查。再者，於上述第2動作模式下之溫度控制中，使用於上述第1動作模式下求出之修正值進行上述溫度修正。又，於高溫下之檢查、低溫下之檢查中之任一情形時均可進行第1動作模式及第2動作模式之選擇，於本實施形態中，代表性地對使用加熱機構之高溫下之檢查之情形進行說明。 於第1動作模式下，求出於第2動作模式下進行之溫度修正之修正值，並將其記憶於記憶部801。作為其方法，存在第1方法及第2方法，以下依序進行說明。又，代表性地對測定點之數量為1點之情形進行說明。 又，於第1動作模式下，對於上述之2個均熱板12、2個元件供給部14、檢查部16、及4個手單元171各者，求出溫度修正之修正值，並將其記憶於記憶部801，以下，代表性地對一均熱板12進行說明。 [第1方法] 首先，藉由操作部6之輸入部601，輸入檢查IC元件90時之設定溫度(目標溫度)。該設定溫度顯示於顯示部602，又，記憶於記憶部801。 然後，使檢查裝置1作動。於均熱板12上配置IC元件90，一面藉由溫度感測器301，檢測保持構件122之溫度，一面藉由加熱機構501，加熱均熱板本體121以使藉由溫度感測器301檢測出之保持構件122之溫度成為設定溫度。 繼而，若於保持構件122之溫度藉由加熱機構501調整為設定溫度之狀態下，按壓圖4及圖5所示之指示按鈕(指示受理部)621，則藉由溫度感測器401，檢測出均熱板本體121之溫度，且該檢測出之均熱板本體121之溫度顯示於顯示部602，又，記憶於記憶部801。再者，指示按鈕621具有受理如下指示之指示受理部之功能，該指示係使藉由溫度感測器301～309檢測出之溫度(第1溫度)或藉由溫度感測器401～409檢測出之溫度(第2溫度)與設定溫度(目標溫度)之差顯示於顯示部602。 繼而，藉由運算部802，運算出藉由溫度感測器401檢測出之溫度與設定溫度之差。其運算結果即藉由溫度感測器401檢測出之溫度與設定溫度之差顯示於顯示部602，又，記憶於記憶部801。再者，因測定點為1點，故上述運算結果即藉由溫度感測器401檢測出之溫度與設定溫度之差成為溫度修正之修正值，且該差(修正值)記憶於記憶部801。例如，若設定溫度為100℃、藉由溫度感測器401檢測出之溫度為115℃，則其差「15℃」作為修正值而記憶於記憶部801。 再者，於測定點之數量為複數點之情形時，變更設定溫度(目標溫度)，實施複數次上述動作。然後，藉由運算部802求出表示設置溫度與修正值之關係之校準曲線，該校準曲線記憶於記憶部801。於修正溫度時，自上述校準曲線求出與設定溫度對應之修正值，並使用該修正值。再者，作為校準曲線，可列舉例如運算式或表格等。 [第2方法] 首先，藉由操作部6之輸入部601，輸入檢查IC元件90時之設定溫度(目標溫度)。該設定溫度顯示於顯示部602，又，記憶於記憶部801。 然後，使檢查裝置1作動。於均熱板12上配置IC元件90，一面藉由溫度感測器401，檢測均熱板本體121之溫度，一面藉由加熱機構501，加熱均熱板本體121以使藉由溫度感測器401檢測出之均熱板本體121之溫度成為設定溫度。 繼而，若於均熱板本體121之溫度藉由加熱機構501已調整為設定溫度之狀態下，按壓圖4及圖5所示之指示按鈕(指示受理部)621，則藉由溫度感測器301，檢測出保持構件122之溫度，且該檢測出之保持構件122之溫度顯示於顯示部602，又，記憶於記憶部801。 繼而，藉由運算部802，運算出藉由溫度感測器301檢測出之溫度與設定溫度之差。其運算結果即藉由溫度感測器301檢測出之溫度與設定溫度之差顯示於顯示部602，又，記憶於記憶部801。再者，因測定點為1點，故上述運算結果即藉由溫度感測器301檢測出之溫度與設定溫度之差成為溫度修正之修正值，且該差(修正值)記憶於記憶部801。例如，若設定溫度為100℃、藉由溫度感測器301檢測出之溫度為85℃，則其差「15℃」作為修正值而記憶於記憶部801。 再者，於測定點之數量為複數點之情形時，與上述第1方法相同。 其次，對第2動作模式下之溫度修正及溫度控制進行說明。 首先，於溫度修正中，於設定溫度上加上修正值。例如，若設定溫度為100℃、修正值為15℃，則設定溫度修正為「115℃」。 於溫度控制中，一面藉由溫度感測器401，檢測出均熱板本體121之溫度，一面藉由加熱機構501，加熱均熱板本體121以使藉由溫度感測器401檢測出之均熱板本體121之溫度成為修正後之設定溫度。藉此，保持構件122之溫度調整為原本之設定溫度。例如，若均熱板本體121之溫度被調整為修正後之設定溫度即115℃，則保持構件122之溫度大致成為原本之設定溫度即「100℃」，IC元件90之溫度亦大致成為原本之設定溫度即「100℃」。 再者，於在記憶部801記憶有表示設置溫度與修正值之關係之校準曲線之情形時，當修正上述溫度時，自該校準曲線求出與設定溫度對應之修正值，並使用該修正值。 其次，對顯示於顯示部602之圖像(顯示畫面)進行說明。 如上所述，於該檢查裝置1中，於第1動作模式下，進行溫度測定，但可選擇該溫度測定時之測定點之數量。可選擇之測定點之數量並不特別限定，於本實施形態中，可自1點、2點、3點中選擇。於該情形時，如圖4所示，於畫面620之圖4中之上側所顯示之「1 Points」、「2 Points」、「3 Points」中任一者上標註記號而進行選擇。 如圖4及圖5所示，於選擇2點作為測定點之數量之情形時，於畫面620之圖4及圖5中之上側，顯示與上述2點對應之曲線圖。該曲線圖相當於上述之記憶於記憶部801之校準曲線，且係藉由通過2點測定點之直線而表示。即，於曲線圖中，縱軸為修正值，橫軸為設定溫度(目標溫度)，曲線圖係通過與2點測定點對應之各點之直線。 再者，於測定點之數量為1點之情形時，曲線圖成為點，於測定點之數量為3點之情形時，曲線圖係藉由通過3點測定點之曲線或直線而表示。 又，於畫面620之上述曲線圖之圖4及圖5中之下側，顯示各部之上述之測定溫度與設定溫度之差、修正值等。圖4所示者係已選擇「Temp Control 1」之情形時之顯示。於圖示之例中，表示有如下情形時之各部之上述的測定溫度與設定溫度之差，作為製作表示設置溫度與修正值之關係之校準曲線時之設定溫度，上述情形即選擇2點，其中一者即「Low Base」為「75℃」，另一者即「High Base」為「85℃」。又，表示有作為檢查IC元件90時之設定溫度之「High Temp.」為「85℃」之情形時之各部之修正值。 又，一均熱板12表示為「Plate 1」，另一均熱板12表示為「Plate 2」，一元件供給部14表示為「Shuttle 1」，另一元件供給部14表示為「Shuttle 2」，一第2元件搬送頭17之一手單元171表示為「Head 1」，一第2元件搬送頭17之另一手單元171表示為「Head 2」，另一第2元件搬送頭17之一手單元171表示為「Head 5」，另一第2元件搬送頭17之另一手單元171表示為「Head 6」。 又，圖5所示之內容係已選擇「Temp Control 2」之情形時之顯示。於圖示之例中，表示有如下情形時之檢查部16之上述的測定溫度與設定溫度之差，作為製作表示設置溫度與修正值之關係之校準曲線時之設定溫度，上述情形即選擇2點，其中一者即「Low Base」為「75℃」，另一者即「High Base」為「85℃」。又，表示有作為檢查IC元件90時之設定溫度之「High Temp.」為「85℃」之情形時之各部之修正值。再者，檢查部16表示為「Socket」。 又，於畫面620之圖4及圖5中之右上，顯示有上述指示按鈕621。 又，如圖6所示，於畫面620之圖6中之左上，顯示有「HALT」。 又，於畫面620之圖6中之右上，顯示設定溫度。於圖示之例中，顯示有「Temperature」、「30.0 deg」。 又，於畫面620之圖6中之下側，顯示各部之溫度。於圖示之例中，一均熱板12表示為「Plate 1」，另一均熱板12表示為「Plate 2」，一元件供給部14表示為「Shuttle 1」，另一元件供給部14表示為「Shuttle 2」，一第2元件搬送頭17之一手單元171表示為「Head 1」，一第2元件搬送頭17之另一手單元171表示為「Head 2」，另一第2元件搬送頭17之一手單元171表示為「Head 5」，另一第2元件搬送頭17之另一手單元171表示為「Head 6」，檢查部16表示為「Socket」。 如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可容易且迅速地取得用以進行溫度修正之修正值，藉由使用該修正值進行溫度修正，可精度良好地將IC元件90之溫度調整為設定溫度。 又，於進行IC元件90之檢查時，藉由變更為未設置溫度感測器之保持構件，可避免配線多且繁雜之情況。 以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意構成。又，亦可添加其他任意構成物。 ＜第2實施形態＞ 圖7係表示本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖8係圖7所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。圖9係表示圖7所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。圖10係表示圖7所示之監視器中所顯示之視窗之圖。圖11係表示圖10所示之狀態顯示部之圖。圖12A～圖12D係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之氧顯示部之顯示之圖。圖13A～圖13D係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之濕度顯示部之顯示之圖。 如圖7及圖8所示，檢查裝置1A具備搬送IC元件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16、以及具有顯示部40及操作部50之設定顯示部60。再者，於本實施形態中，藉由除檢查部16、及下述控制裝置30所具有之檢查控制部312以外之構成而構成電子零件搬送裝置10。 又，如圖7及圖8所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1A分為托盤供給區域A1、元件供給區域(電子零件供給區域)A2、設置有檢查部16之檢查區域(檢查部配置區域)A3、元件回收區域(電子零件回收區域)A4、及托盤除去區域A5。於該檢查裝置1A中，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5為止，依序經過各區域，並於途中之檢查區域A3接受檢查。 又，檢查裝置1A係以可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行檢查之方式構成。 以下，針對區域A1～A5逐個區域地對檢查裝置1A進行說明。 ＜托盤供給區域A1＞ 托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC元件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 ＜元件供給區域A2＞ 元件供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式，設置有搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)11A、11B。 於元件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12A、供給機器人(元件搬送頭)13、及供給空托盤搬送機構15。 溫度調整部12A係配置IC元件90、且加熱或冷卻所配置之IC元件90，從而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。於圖8所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12A。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送並載置於任一溫度調整部12A上。再者，雖未圖示，但於溫度調整部12A，設置有對IC元件90於溫度調整部12A之溫度進行檢測之溫度檢測部。 圖8所示之供給機器人13係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件供給區域A2內移動地得到支持。該供給機器人13負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12A之間搬送IC元件90、及於溫度調整部12A與下述元件供給部14之間搬送IC元件90。再者，供給機器人13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，供給機器人13係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。 供給空托盤搬送機構15係於X方向上搬送已除去全部IC元件90之狀態之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 ＜檢查區域A3＞ 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部14、檢查部16、測定機器人(元件搬送頭)17、及元件回收部18。 元件供給部14係將經過溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近之搬送部。該元件供給部14係可沿X方向於元件供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。又，於圖8所示之構成中，於Y方向上配置有2個元件供給部14，溫度調整部12A上之IC元件90被搬送並載置於任一元件供給部14上。再者，該搬送係藉由供給機器人13而進行。又，元件供給部14係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於元件供給部14，設置有對IC元件90於元件供給部14之溫度進行檢測之溫度檢測部。 檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，且係於檢查IC元件90之情形時保持該IC元件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC元件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC元件90之檢查。又，檢查部16係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於檢查部16，設置有對IC元件90於檢查部16之溫度進行檢測之溫度檢測部。 測定機器人17係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可於檢查區域A3內移動地得到支持。該測定機器人17可將自元件供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC元件90之情形時，測定機器人17將IC元件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC元件90之端子與檢查部16之探針電性連接。再者，測定機器人17具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由IC元件90而對其加以固持。又，測定機器人17係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於測定機器人17，設置有對IC元件90於測定機器人17之溫度進行檢測之溫度檢測部。 元件回收部18係將於檢查部16之檢查已結束之IC元件90搬送至元件回收區域A4之搬送部。該元件回收部18係可沿X方向於檢查區域A3與元件回收區域A4之間移動地得到支持。又，於圖8所示之構成中，與元件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個元件回收部18，檢查部16上之IC元件90被搬送並載置於任一元件回收部18上。再者，該搬送係藉由測定機器人17而進行。又，雖未圖示，但於元件回收部18，亦可設置有對IC元件90於元件回收部18之溫度進行檢測之溫度檢測部。 ＜元件回收區域A4＞ 元件回收區域A4係回收檢查已結束之IC元件9之區域。於該元件回收區域A4，設置有回收用托盤19、回收機器人(元件搬送頭)20、及回收空托盤搬送機構(托盤搬送機構)21。又，於元件回收區域A4，亦準備有3個空托盤200。 回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於元件回收區域A4內，於圖8所示之構成中，於X方向上排列而配置有3個回收用托盤19。又，空托盤200亦係載置IC元件90之載置部，且於X方向上排列而配置有3個空托盤200。而且，已移動至元件回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中任一者上。藉此，IC元件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 回收機器人20係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件回收區域A4內移動地得到支持。該回收機器人20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，回收機器人20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 回收空托盤搬送機構21係於X方向上搬送自托盤除去區域A5搬入之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200配設於回收IC元件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中任一者。 ＜托盤除去區域A5＞ 托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束狀態之複數個IC元件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。再者，以跨越元件回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)22A、22B。托盤搬送機構22A將載置有檢查已結束之IC元件90之托盤200自元件回收區域A4搬送至托盤除去區域A5。托盤搬送機構22B將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤除去區域A5搬送至元件回收區域A4。 如以上所說明之各區域A1～A5彼此藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。而且，元件供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室(Input)R1，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室(Index)R2，元件回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室(Output)R3。又，第1室(室)R1、第2室(室)R2及第3室(室)R3分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別可儘量地維持濕度及溫度。 又，如圖8所示，於第1室R1，設置有檢測第1室R1內之溫度之溫度感測器(溫度計)241、檢測第1室R1內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)251、及檢測第1室R1內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)261。又，於第2室R2，設置有檢測第2室R2內之溫度之溫度感測器(溫度計)242、及檢測第2室R2內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)252。又，於第3室R3，設置有檢測第3室R3內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)263。 又，雖未圖示，但檢查裝置1A具有乾燥空氣供給機構。乾燥空氣供給機構係以可向第1室R1、第2室R2及第3室R3供給濕度較低之空氣、氮氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)之方式構成。因此，可視需要，供給乾燥空氣，藉此防止IC元件90之結露、結冰(積冰)。 其次，對控制裝置30、以及具有顯示部40及操作部50之設定顯示部60進行說明。 ＜控制裝置30＞ 如圖9所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1A之各部之功能，且包含具有驅動控制部311及檢查控制部312之控制部31、以及記憶部32。 驅動控制部311對各部(托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12A、供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、元件供給部14、檢查部16、測定機器人17、元件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬送機構21及托盤搬送機構22A、22B)之驅動等進行控制。檢查控制部312例如亦可基於記憶於記憶部32內之程式(軟體)，進行配置於檢查部16之IC元件90之檢查等。 又，控制部31亦具有將各部之驅動或檢查結果等顯示於顯示部40之功能、及按照來自操作部50之輸入進行處理之功能等。 記憶部32記憶用以供控制部31進行各種處理之程式及資料等。 再者，上述溫度感測器241、242、濕度感測器251、252、氧濃度感測器261、263分別與控制裝置30連接。 ＜設定顯示部60＞ 如上所述，設定顯示部60具有顯示部40及操作部50。 顯示部40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41。監視器41例如可包含液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等。作業人員可經由該監視器41，設定或確認檢查裝置1A之各種處理及條件等。再者，如圖7所示，顯示部40配置於檢查裝置1A之圖中上方。 操作部50係滑鼠51等輸入元件，將與作業人員所實施之操作相應之操作信號輸出至控制部31。從而，作業人員可使用滑鼠51，對控制部31進行各種處理等指示。再者，如圖7所示，滑鼠51(操作部50)於檢查裝置1A之圖中右側，配置於靠近顯示部40之位置。又，於本實施形態中，使用滑鼠51作為操作部50，但操作部50並不限定於此，例如亦可為鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入元件等。 以上，簡單地對檢查裝置1A之構成進行了說明。 如上所述，此種檢查裝置1A係以可對溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行加熱及冷卻之方式構成。因此，若將溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17加熱，則與該加熱相應地，配置有溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17之第1室R1及第2室R2之溫度上升。藉此，可於高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在高溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被加熱控制於例如30～130℃左右。 又，若將溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17冷卻，則與該冷卻相應地，第1室R1及第2室R2之溫度亦下降。藉此，可於低溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在低溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被冷卻控制於例如-60～25℃左右。 又，藉由將溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17控制為常溫，可於常溫環境下進行IC元件90之檢查。又，亦可藉由不對溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17實施加熱或冷卻，而於常溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在常溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被控制於例如25～35℃左右。 如此，藉由控制(調整)溫度調整部12A、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17之溫度，可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於該控制中，可視需要，向第1室R1、第2室R2及第3室R3供給乾燥空氣，藉此控制IC元件90之溫度及濕度。又，於該控制中，利用分別設置於溫度調整部12A、元件供給部14、檢查部16及元件回收部18之溫度檢測部(未圖示)檢測IC元件90之溫度，並藉由控制部31，根據檢測出之溫度進行反饋控制。藉此，IC元件90於被搬送期間，溫度維持於設定溫度附近。 又，本實施形態之檢查裝置1A係以可藉由監視器41確認檢查裝置1A內之氧濃度、濕度及溫度之方式構成。以下，對該點進行說明。 於已使檢查裝置1A起動時，控制部31於監視器41上，顯示如圖10所示之視窗(畫面)WD。於該視窗WD內之左下側，設置有表示檢查裝置1A內之氧濃度、濕度及溫度之狀態顯示部7A。 如圖11所示，於本實施形態中，狀態顯示部7A包括含有4行及4列之表格(表)70。表格70A具有顯示有各室R1～R3之氧濃度之欄位71A、顯示有各室R1～R3之濕度之欄位72A、及顯示有各室R1～R3之溫度之欄位73A。 欄位71A自最上列起依序具有可用數值顯示第2室R2內之氧濃度之單元格(cell)712、可用數值顯示第1室R1內之氧濃度之單元格711、及可用數值顯示第3室R3內之氧濃度之單元格713。 單元格711中所顯示之氧濃度係藉由設置於第1室R1內之氧濃度感測器261檢測出之值。單元格713中所顯示之氧濃度係藉由設置於第3室R3內之氧濃度感測器263檢測出之值。再者，於本實施形態中，如上所述，於第2室R2內未設置氧濃度感測器。因此，於單元格712，顯示有「―」，其表示於第2室R2內未設置氧濃度感測器。 欄位72A自最上列起依序具有可用數值顯示第2室R2內之濕度之單元格722、可用數值顯示第1室R1內之濕度之單元格721、及可用數值顯示第3室R3內之濕度之單元格723。 單元格722中所顯示之濕度係藉由設置於第2室R2內之濕度感測器252檢測出之值。單元格721中所顯示之濕度係藉由設置於第1室R1內之濕度感測器251檢測出之值。再者，於本實施形態中，如上所述，於第3室R3內未設置濕度感測器。因此，於單元格723，顯示有「―」，其表示於第3室R3內未設置濕度感測器。 欄位73A自最上列起依序具有可用數值顯示第2室R2內之溫度之單元格732、可用數值顯示第1室R1內之溫度之單元格731、及可用數值顯示第3室R3內之溫度之單元格733。 單元格732中所顯示之溫度係藉由設置於第2室R2內之溫度感測器242檢測出之值。單元格731中所顯示之溫度係藉由設置於第1室R1內之溫度感測器241檢測出之值。再者，於本實施形態中，如上所述，於第3室R3內未設置溫度感測器。因此，於單元格733，顯示有「―」，其表示於第3室R3內未設置溫度感測器。 此種構成之狀態顯示部7A所具有之欄位71A具有作為氧濃度顯示部之功能，該氧濃度顯示部根據氧濃度之大小階段性地進行不同顯示。具體而言，欄位71A所具有之單元格711～713可根據氧濃度之大小進行4個階段之不同顯示。因單元格711～713可進行相同顯示，故以下，代表性地對單元格711之顯示進行說明。 如圖12A～圖12D所示，單元格711可分為第1位準O1、第2位準O2、第3位準O3及第4位準O4四個位準(四個階段)而進行不同顯示。再者，於本實施形態中，分為4個位準，但位準之數量並不限定於4個。 於第1位準O1，如圖12A所示，單元格711之背景色顯示為波長區域處於500～580 nm之範圍內之顏色，即綠色。如此顯示之第1位準O1係藉由氧濃度感測器261測定出之氧濃度超過16%之狀態。可以說該第1位準O1非第1室R1內之氧濃度較低之狀態，係可確保安全之氧濃度。 於第2位準O2，如圖12B所示，單元格711之背景色顯示為波長區域處於580～610 nm之範圍內之顏色，即黃色。如此顯示之第2位準O2係藉由氧濃度感測器261測定出之氧濃度為6%以上16%以下之狀態。可以說該第2位準O2係第1室R1內之氧濃度略微變低之狀態，係有可能成為氧濃度較低之狀態之氧濃度。 於第3位準O3，如圖12C所示，單元格711之背景色顯示為波長區域處於610～750 nm之範圍內之顏色，即紅色。如此顯示之第3位準O3係藉由氧濃度感測器261測定出之氧濃度未達6%之狀態。可以說該第3位準O3很有可能成為第1室R1內之氧濃度較低之狀態，係應予以注意之氧濃度。 於第4位準O4，如圖12D所示，單元格711之背景色顯示為紅色，並且於單元格711內顯示有「ERROR」而非數值。如此顯示之第4位準O4係於第1室R1內之氧濃度測定發生異常之狀態(發生錯誤之狀態)。作為氧濃度測定發生異常之狀態，例如可列舉控制裝置30與氧濃度感測器261之連接發生故障，從而無法順利地讀入氧濃度之狀態等。 如此，單元格711根據氧濃度之大小階段性地顯示為不同背景色，藉此作業人員可一眼便更容易且更迅速地判別出是否為第1室R1內之氧濃度較低之狀態。 特別地，因單元格711之背景色如上所述，自氧濃度較高者起依序顯示為綠色、黃色、紅色，故可進而容易且進而迅速地判別出是否為第1室R1內之氧濃度較低之狀態，又，是否為氧濃度略微變低之狀態。 又，因於第4位準O4，單元格711之背景色顯示為紅色，並且於單元格711內顯示有「ERROR」，故可特別容易且特別迅速地判別出氧濃度測定發生異常，而非第1室R1內之氧濃度較低之狀態。 再者，單元格711之背景色只要能讓作業人員自視覺上掌握各位準，則可為任意顏色。但是，如上所述，藉由顯示為綠色、黃色、紅色，作業人員易於掌握是否為第1室R1內之氧濃度較低之狀態，因此較佳。 與如以上所說明之單元格711之顯示同樣地，單元格712、713亦可分別根據氧濃度之大小階段性地進行不同顯示。因此，作業人員可針對室R1～R3內逐個地更容易地判別出是否為氧濃度較低之狀態。從而，作業人員可更容易地判別或監視室R1～R3內每一者之氧濃度。 又，狀態顯示部7A所具有之欄位72A具有作為濕度顯示部之功能，該濕度顯示部根據濕度之大小階段性地進行不同顯示。具體而言，欄位72A所具有之單元格721～723可根據濕度之大小進行4個階段之不同顯示。因單元格721～723可進行相同顯示，故以下，代表性地對單元格722之顯示進行說明。 如圖13A～圖13D所示，單元格722可分為第1位準H1、第2位準H2、第3位準H3及第4位準H4四個位準(四個階段)而進行不同顯示。再者，於本實施形態中，分為4個位準，但位準之數量並不限定於4個。 此處，於本說明書中，將於IC元件90上不產生結露之濕度之臨界點稱為極限濕度(%)。即，若測定出之濕度(%)超過極限濕度(%)，則於IC元件90上產生結露。又，結露之產生與濕度及溫度相關，針對各溫度，極限濕度(%)不同。而且，於控制裝置30中，記憶有與特定之溫度相應之極限濕度(%)，控制裝置30可求出與特定之溫度相應之極限濕度(%)。 於第1位準H1，如圖13A所示，單元格722之背景色顯示為白色。如此顯示之第1位準H1係藉由濕度感測器252測定出之濕度(%)未達較藉由溫度感測器242測定出之溫度下之極限濕度(%)低3(%)之值。即，第1位準H1係測定出之濕度(%)＜極限濕度(%)－3(%)之狀態。可以說該第1位準H1係在位於搬送部及載置部之IC元件90上難以產生結露之狀態。 於第2位準H2，如圖13B所示，單元格722之背景色顯示為波長區域處於580～610 nm之範圍內之顏色，即黃色。如此顯示之第2位準H2係藉由濕度感測器252測定出之濕度(%)較藉由溫度感測器242測定出之溫度下之極限濕度(%)低3(%)之值以上且極限濕度(%)以下。即，係極限濕度(%)－3(%)≦測定出之濕度(%)≦極限濕度(%)之狀態。可以說該第2位準H2係接近於在位於各部之IC元件90上產生結露之狀態的狀態，係有可能於IC元件90上產生結露之濕度。 於第3位準H3，如圖13C所示，單元格722之背景色顯示為波長區域處於610～750 nm之範圍內之顏色，即紅色。如此顯示之第3位準H3係藉由濕度感測器252測定出之濕度(%)超過藉由溫度感測器242測定出之溫度下之極限濕度(%)之狀態。即，係極限濕度(%)＜測定出之濕度(%)之狀態。可以說該第3位準H3係在位於各部之IC元件90上產生結露之濕度。 於第4位準H4，如圖13D所示，單元格722之背景色顯示為紅色，並且於單元格722內顯示有「ERROR」而非數值。如此顯示之第4位準H4係於第2室R2內之濕度測定發生異常之狀態(發生錯誤之狀態)。作為濕度測定發生異常之狀態，例如可列舉控制裝置30與濕度感測器252之連接發生故障，從而無法順利地讀入濕度之狀態等。 如此，單元格722根據濕度之大小階段性地顯示為不同背景色，藉此作業人員可一眼便更容易且更迅速地判別出第2室R2是否為使IC元件90上產生結露之狀態。 特別地，單元格722之背景色如上所述，自濕度較低者起依序顯示為白色、黃色、紅色，藉此作業人員可進而容易且進而迅速地判別出第2室R2是否為使IC元件90上產生結露之狀態、或是否為接近於使IC元件90上產生結露之狀態的狀態。 再者，單元格722之背景色只要能讓作業人員自視覺上掌握各位準，則可為任意顏色。但是，如上所述，藉由顯示為白色、黃色、紅色，作業人員易於掌握是否使IC元件90上產生結露，因此較佳。 又，因於第4位準H4，單元格722之背景色顯示為紅色，並且於單元格722內顯示有「ERROR」，故可特別容易且特別迅速地判別出濕度測定發生異常，而非第2室R2內係使IC元件90上產生結露之狀態。 與如以上所說明之單元格722之顯示同樣地，單元格721、723亦可分別根據濕度之大小階段性地進行不同顯示。因此，作業人員可針對室R1～R3內逐個地更容易地判別出是否為產生結露之狀態。 以上，對本實施形態之檢查裝置1A進行了說明。 再者，於上述說明中，構成為可根據各室R1～R3之氧濃度之大小階段性地進行不同顯示，但只要係以可階段性地顯示室R1～R3中至少一者之氧濃度之方式構成即可。同樣地，於本實施形態中，構成為可根據各室R1～R3之濕度之大小階段性地進行不同顯示，但只要係以可階段性地顯示室R1～R3中至少一者之濕度之方式構成即可。 又，於上述說明中，單元格711之背景色根據氧濃度之大小階段性地顯示為不同顏色，但單元格711只要根據氧濃度之大小以能讓作業人員進行判別之方式顯示，則可為任何顯示。例如，單元格711之文字之顏色亦可階段性地顯示為不同顏色。又，例如，單元格711之背景亦可顯示為不同圖案。又，除用數值顯示氧濃度以外，亦可階段性地顯示不同訊息。例如，亦可於第1位準O1顯示為「安全」，於第2位準O2顯示為「危險」，於第3位準O3顯示為「請注意」，於第4位準O4顯示為「異常」。再者，對於單元格712、713而言亦相同。又，對於單元格721～723而言亦與上述相同。 又，於第3位準O3或第4位準O4，亦可藉由控制部31，根據檢測出之氧濃度進行反饋控制。例如，於第3位準O3或第4位準O4之情形時，亦可使檢查裝置1A之各部之驅動停止、或報告用以向作業人員告知其為第3位準O3或第4位準O4之警報。 又，同樣地，於第3位準H3或第4位準H4，亦可藉由控制部31，根據檢測出之濕度進行反饋控制。例如，於第3位準H3或第4位準H4之情形時，亦可使檢查裝置1之各部之驅動停止、報告用以向作業人員告知其為第3位準H3或第4位準H4之警報、或使乾燥空氣供給裝置立即可動。 又，欄位73A所具有之單元格731～733亦可具有作為溫度顯示部之功能，該溫度顯示部可根據所顯示之溫度階段性地進行不同顯示。 ＜第3實施形態＞ 圖14A～圖14D係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所具有之狀態顯示部7A之圖。 以下，參照該圖對第3實施形態進行說明，以與上述實施形態不同之點為中心進行說明，對於相同之事項，省略其說明。 本實施形態之電子零件檢查裝置除構成狀態顯示部之表格之構成不同以外，其他與上述第2實施形態相同。 於本實施形態中，圖14A～圖14D所示之表格70A所具有之欄位71A之單元格711～713、及欄位72A之單元格721～723分別具有作為閃爍顯示部之功能，該閃爍顯示部根據氧濃度之大小及濕度之大小而閃爍。 首先，對單元格711～713進行說明，因該等具有相同之構成，故以下，代表性地對單元格711進行說明。 如圖14A～圖14D所示，構成為單元格711中所顯示之數值根據氧濃度之大小階段性地閃爍。而且，構成為各數值之閃爍速度階段性地變化。 如圖14A所示，於第1位準O1，表示單元格711中所顯示之氧濃度之數值不閃爍。與此相對地，如圖14B所示，於第2位準O2，表示單元格711中所顯示之氧濃度之數值閃爍。又，如圖14C所示，於第3位準O3，表示單元格711中所顯示之氧濃度之數值以較第2位準O2時之閃爍速度快之速度閃爍。又，如圖14D所示，於第4位準O4，單元格711中所顯示之「ERROR」以與第3位準O3時之閃爍速度相等之速度閃爍。 如此，單元格711內之數值根據氧濃度之大小階段性地以不同閃爍速度顯示，藉此作業人員可一眼便更容易且更迅速地判別出所顯示之氧濃度之大小是否為氧濃度較低之狀態。特別地，相較於第2位準O2，第3位準O3時之數值之閃爍速度快。即，氧濃度越小，閃爍速度越快。因此，可進而容易且進而迅速地判別出是否為第2室R2內之氧濃度較低之狀態，又，是否為氧濃度略微變低之狀態。 其次，對單元格721～723進行說明，因該等具有相同之構成，故以下，代表性地對單元格722進行說明。 如圖14A～圖14D所示，構成為單元格722中所顯示之數值根據濕度之大小階段性地閃爍。而且，構成為各數值之閃爍速度階段性地變化。 如圖14A所示，於第1位準H1，表示單元格722中所顯示之濕度之數值不閃爍。與此相對地，如圖14B所示，於第2位準H2，表示單元格722中所顯示之濕度之數值閃爍。又，如圖14C所示，於第3位準H3，表示單元格722中所顯示之濕度之數值以較第2位準H2時之閃爍速度快之速度閃爍。又，如圖14D所示，於第4位準H4，單元格722中所顯示之「ERROR」以與第3位準H3時之閃爍速度相等之速度閃爍。 如此，單元格722內之數值根據濕度之大小階段性地以不同閃爍速度顯示，藉此作業人員可一眼便更容易且更迅速地判別出所顯示之濕度之大小是否為使IC元件90上產生結露之狀態。特別地，相較於第2位準H2，第3位準H3時之數值之閃爍速度快。即，濕度越大，閃爍速度越快。因此，可進而容易且進而迅速地判別出第2室R2是否為使IC元件90上產生結露之狀態、或是否為接近於使IC元件90上產生結露之狀態的狀態。 藉由此種第3實施形態，亦可達成與上述第2實施形態相同之效果。 再者，於上述說明中，構成為數值閃爍，但閃爍部位可為任何部位。例如，亦可構成為單元格711本身閃爍。又，例如，亦可構成為：單元格711之各背景色如上述第2實施形態般階段性地顯示為不同顏色，且所顯示之背景色閃爍。再者，對於單元格712、713、721、723而言亦相同。 又，於上述說明中，位準越大，閃爍速度越快；但各位準時之閃爍速度並不限定於此。例如，於第3位準O3與第4位準O4，亦可以不同閃爍速度進行顯示。又，亦可構成為：於第1位準O1或第1位準H1，數值閃爍。 ＜第4實施形態＞ 圖15係表示本發明之第4實施形態之電子零件檢查裝置所具有的狀態顯示部所具備之位準儀部之圖。圖16A～圖16H係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 以下，參照該等圖對第4實施形態之電子零件檢查裝置進行說明，以與上述實施形態不同之點為中心進行說明，對於相同之事項，省略其說明。 本實施形態之電子零件檢查裝置除狀態顯示部之構成不同以外，其他與上述第2實施形態、及第3實施形態相同。 於本實施形態中，如圖15所示，狀態顯示部7A包含顯示有各室R1～R3之氧濃度之位準儀部74、顯示有各室R1～R3之濕度之位準儀部75、及顯示有各室R1～R3之溫度之位準儀部76。 位準儀部74具有顯示有第2室R2內之氧濃度之棒狀之位準儀742、顯示有第1室R1內之氧濃度之棒狀之位準儀741、及顯示有第3室R3內之氧濃度之棒狀之位準儀743。位準儀741～743分別具有成為氧濃度之大小之指標之刻度S74、根據氧濃度之大小而移位之光柱B74、及可顯示各種訊息之訊息顯示部M74。於此種位準儀741～743中，分別地，光柱B74根據氧濃度之大小於圖中上下方向上移位，且光柱B74之上端位於與氧濃度之大小相應之刻度S74處。再者，於本實施形態中，亦與第2實施形態同樣地，於第2室R2內未設置氧濃度感測器，故而於圖15中，於位準儀742未顯示光柱B74。 位準儀部75具有顯示有第2室R2內之濕度之棒狀之位準儀752、顯示有第1室R1內之濕度之棒狀之位準儀751、及顯示有第3室R3內之濕度之棒狀之位準儀753。位準儀751～753分別具有成為濕度之大小之指標之刻度S75、根據濕度之大小而移位之光柱B75、及可顯示各種訊息之訊息顯示部M75。於此種位準儀751～753中，分別地，光柱B75根據濕度之大小於圖中上下方向上移位，且光柱B75之上端位於與濕度之大小相應之刻度S75處。再者，於本實施形態中，亦與第2實施形態同樣地，於第3室R3內未設置濕度感測器，故而於圖15中，於位準儀753未顯示光柱B75。 位準儀部76具有顯示有第2室R2內之溫度之棒狀之位準儀762、顯示有第1室R1內之溫度之棒狀之位準儀761、及顯示有第3室R3內之溫度之棒狀之位準儀763。位準儀761～763分別具有成為溫度之大小之指標之刻度S76、根據溫度之大小而移位之光柱B76、及可顯示各種訊息之訊息顯示部M76。於此種位準儀761～763中，分別地，光柱B76根據溫度之大小於圖中上下方向上移位，且光柱B76之上端位於與溫度之大小相應之刻度S76處。再者，於本實施形態中，亦與第2實施形態同樣地，於第3室R3內未設置溫度感測器，故而於圖15中，於位準儀763未顯示光柱B76。 此種構成之狀態顯示部7A所具有之位準儀741～743分別具有作為氧濃度顯示部之功能，該氧濃度顯示部根據氧濃度之大小階段性地進行不同顯示。因位準儀741～743可進行相同顯示，故以下，代表性地對位準儀741之顯示進行說明。 如圖16A～圖16D所示，位準儀741根據氧濃度之大小，分為第1位準O1、第2位準O2、第3位準O3及第4位準O4四個位準(四個階段)而進行顯示。 如圖16A所示，於第1位準O1，光柱B74顯示為綠色。如圖16B所示，於第2位準O2，光柱B74顯示為黃色。如圖16C所示，於第3位準O3，光柱B74顯示為紅色。如圖16D所示，於第4位準O4，未顯示光柱B74，並且於訊息顯示部M74顯示有「EEROR」。 如此，位準儀741之光柱B74根據氧濃度之大小階段性地顯示為不同顏色，藉此作業人員可一眼便更容易且更迅速地判別出是否為第1室R內之氧濃度較低之狀態。 又，狀態顯示部7A所具有之位準儀751～753分別具有作為濕度顯示部之功能，該濕度顯示部根據濕度之大小階段性地進行不同顯示。因位準儀751～753可進行相同顯示，故以下，代表性地對位準儀752之顯示進行說明。 如圖16E～圖16H所示，位準儀752根據濕度之大小，分為第1位準H1、第2位準H2、第3位準H3及第4位準H4四個位準(四個階段)而進行顯示。 如圖16E所示，於第1位準H1，光柱B75顯示為白色。如圖16F所示，於第2位準H2，光柱B75顯示為黃色。如圖16G所示，於第3位準H3，光柱B75顯示為紅色。如圖16H所示，於第4位準H4，未顯示光柱B75，並且於訊息顯示部M75顯示有「EEROR」。 如此，位準儀752之光柱B75根據濕度之大小階段性地顯示為不同顏色，藉此作業人員可一眼便更容易且更迅速地判別出所顯示之濕度之大小是否為使IC元件90上產生結露之狀態。 藉由此種第4實施形態，亦可達成與上述第2實施形態相同之效果。 再者，於上述說明中，位準儀741形成為棒狀，但位準儀741之形狀並不限定於此，例如，亦可形成為弓狀。又，位準儀741具有光柱B74，但例如亦可為具有指示刻度S74之指針(未圖示)之構成，來代替光柱B74。再者，對於位準儀742、743、751～753、761～763而言亦相同。 以上，基於圖示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意構成。又，亦可添加其他任意構成物。例如，狀態顯示部亦可為具有第2實施形態中所說明之表格、及第4實施形態中所說明之位準儀之構成。 又，於上述實施形態中，設定顯示部具備操作部及顯示部，但例如亦可為顯示部與操作部形成為一體之構成。作為顯示部與操作部形成為一體之構成，例如可列舉顯示部所具有之監視器變成觸控面板之構成。 又，於上述實施形態中，於第2室未設置氧濃度感測器，但亦可於第2室設置有氧濃度感測器。又，於上述說明中，於第3室未設置濕度感測器及溫度感測器，但亦可於第3室設置有濕度感測器及溫度感測器。 又，上述實施形態中之各欄位及各單元格之排列及配置並不限定於圖示者。例如，於上述實施形態中，自圖中左側起，依序排列有顯示有氧濃度之欄位、顯示有濕度之欄位、及顯示有溫度之欄位，但該等欄位之配置並不限定於此。例如，亦可自圖中左側起，依序排列有顯示有溫度之欄位、顯示有濕度之欄位、及顯示有氧濃度之欄位。又，例如，該等欄位係於圖中左右方向上排列而配置，但亦可於圖中上下方向上排列而配置。 又，上述實施形態中之各位準儀部及各位準儀之排列及配置並不限定於圖示者。例如，於上述實施形態中，自圖中左側起，依序排列有顯示有氧濃度之位準儀部、顯示有濕度之位準儀部、及顯示有溫度之位準儀部，但該等位準儀部之配置並不限定於此。例如，亦可自圖中左側起，依序排列有顯示有溫度之位準儀部、顯示有濕度之位準儀部、及顯示有氧濃度之位準儀部。又，該等位準儀部係於圖中左右方向上排列而配置，但亦可於圖中上下方向上排列而配置。 ＜第5實施形態＞ 圖17係表示本發明之第5實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖18係表示圖17所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。圖19A～圖19C係表示圖17所示之檢查裝置所具有之溫度調整部之剖面模式圖。圖20係表示圖17所示之檢查裝置之控制裝置及設定顯示部之方塊圖。圖21係表示圖17所示之監視器之圖。圖22係表示於圖17所示之監視器中顯示有光柱之狀態之圖。圖23係表示於圖17所示之監視器中顯示有設定畫面(統括設定畫面W1)之狀態之圖。圖24係表示圖23所示之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有之高溫用顯示頁(panel)之圖。圖25係表示圖23所示之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有之低溫用顯示頁之圖。圖26係表示圖23所示之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有之輸入畫面SW之圖。圖27係表示藉由輸入畫面SW設定完動作速度後之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有的高溫用顯示頁之狀態之圖。圖28係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W2)之圖。圖29係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W3)之圖。圖30係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W4)之圖。圖31係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W5)之圖。圖32係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W6)之圖。圖33係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W7)之圖。圖34係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W8)之圖。 如圖17及圖18所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1B具備搬送IC元件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16、以及具有顯示部40及操作部50之設定顯示部60B。再者，於本實施形態中，藉由除檢查部16、及下述控制裝置30所具有之檢查控制部312以外之構成而構成電子零件搬送裝置10。 又，如圖17及圖18所示，檢查裝置1B分為托盤供給區域A1、元件供給區域A2、設置有檢查部16之檢查區域A3、元件回收區域A4、及托盤除去區域A5。於該檢查裝置1B中，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5為止，依序經過各區域，並於途中之檢查區域A3接受檢查。 又，檢查裝置1B係以可於常溫環境下、低溫(第1檢查溫度)環境下及高溫(第2檢查溫度)環境下進行檢查之方式構成。 以下，針對區域A1～A5逐個區域地對檢查裝置1B進行說明。 ＜托盤供給區域A1＞ 托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC元件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 ＜元件供給區域A2＞ 元件供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式，設置有搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。 於元件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12B、供給機器人(元件搬送頭)13、及供給空托盤搬送機構15。 溫度調整部12B係配置IC元件90、且加熱或冷卻所配置之IC元件90，從而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。於圖17所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12B。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送並載置於任一溫度調整部12B上。 具體而言，此種溫度調整部12B如圖19A所示，具有溫度控制板1210、配置IC元件90之平板1220、以包圍該等之方式設置之殼體1230、及以包圍殼體1230之方式設置之圍擋(板罩)1240。又，雖未圖示，但於溫度調整部12B，設置有對IC元件90於溫度調整部12B之溫度進行檢測之溫度檢測部。 溫度調整部12B係以可藉由未圖示之加熱機構進行加熱，又，可藉由未圖示之冷卻機構進行冷卻之方式構成。藉此，溫度調整部12B可加熱或冷卻配置於平板1220上之IC元件90。 於殼體1230之上部(圖19A～圖19C中之圖中上部)，設置有複數個開口部1231。開口部1231設置於與平板1220上之IC元件90對應之部位。又，於圍擋1240之上部(圖19A～圖19C中之圖中上部)，設置有複數個開口部1241。而且，圍擋1240係以可於Y方向上滑動之方式構成，且設置有圖19A所示之閉合狀態、以及圖19B及圖19C所示之打開狀態。圍擋1240係以於圖19A所示之閉合狀態下，開口部1241與開口部1231錯開之方式配置。另一方面，圍擋1240係以於圖19B及圖19C所示之打開狀態下，開口部1241與開口部1231重疊之方式配置。再者，於為打開狀態時，可將IC元件90配置於平板1220上、或自平板1220搬送IC元件90。 圖18所示之供給機器人13係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件供給區域A2內移動地得到支持。該供給機器人13負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12B之間搬送IC元件90、及於溫度調整部12B與下述元件供給部14之間搬送IC元件90。再者，供給機器人13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 供給空托盤搬送機構15係於X方向上搬送已除去全部IC元件90之狀態之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 ＜檢查區域A3＞ 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有第1梭(搬送部)23A及第2梭(搬送部)23B、檢查部16、以及測定機器人(元件搬送頭)17。 第1梭23A及第2梭23B分別係以於X方向上跨越檢查區域A3之方式設置。該第1梭23A及第2梭23B分別係搬送IC元件90之搬送部，具有元件供給部(供給梭)14、及元件回收部(回收梭)18。 元件供給部14將經過溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近。該元件供給部14係可沿X方向於元件供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。而且，溫度調整部12B上之IC元件90被搬送並載置於第1梭23A及第2梭23B之任一元件供給部14上。再者，該搬送係藉由供給機器人13而進行。又，元件供給部14與溫度調整部12B同樣地，係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於元件供給部14，設置有對IC元件90於元件供給部14之溫度進行檢測之溫度檢測部。 元件回收部18將於檢查部16之檢查已結束之IC元件90搬送至元件回收區域A4。該元件回收部18係可沿X方向於檢查區域A3與元件回收區域A4之間移動地得到支持。而且，檢查部16上之IC元件90被搬送並載置於第1梭23A及第2梭23B之任一元件回收部18上。再者，該搬送係藉由測定機器人17而進行。又，雖未圖示，但於元件回收部18，設置有對IC元件90於元件回收部18之溫度進行檢測之溫度檢測部。 檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，且係於檢查IC元件90之情形時保持該IC元件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC元件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC元件90之檢查。又，檢查部16與溫度調整部12B同樣地，係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於檢查部16，設置有對IC元件90於檢查部16之溫度進行檢測之溫度檢測部。 測定機器人17係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可於檢查區域A3內移動地得到支持。該測定機器人17可將自元件供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC元件90之情形時，測定機器人17將IC元件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC元件90之端子與檢查部16之探針電性連接。再者，測定機器人17具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，測定機器人17與溫度調整部12B同樣地，係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於測定機器人17，設置有對IC元件90於測定機器人17之溫度進行檢測之溫度檢測部。 ＜元件回收區域A4＞ 元件回收區域A4係回收檢查已結束之IC元件90之區域。於該元件回收區域A4，設置有回收用托盤19、回收機器人(元件搬送頭)20、及回收空托盤搬送機構(托盤搬送機構)21。又，於元件回收區域A4，亦準備有3個空托盤200。 回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於元件回收區域A4內，於圖18所示之構成中，沿X方向配置有3個回收用托盤19。又，空托盤200亦係載置IC元件90之載置部，且沿X方向配置有3個空托盤200。而且，已移動至元件回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中任一者上。藉此，IC元件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 回收機器人20係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件回收區域A4內移動地得到支持。該回收機器人20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，回收機器人20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 回收空托盤搬送機構21係於X方向上搬送自托盤除去區域A5搬入之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200配設於回收IC元件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中任一者。 ＜托盤除去區域A5＞ 托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束狀態之複數個IC元件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。再者，以跨越元件回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A將載置有檢查已結束之IC元件90之托盤200自元件回收區域A4搬送至托盤除去區域A5。托盤搬送機構22B將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤除去區域A5搬送至元件回收區域A4。 如以上所說明之各區域A1～A5彼此藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。而且，元件供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室R1，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室R2，元件回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室R3。又，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別可儘量地維持濕度及溫度。 又，雖未圖示，但檢查裝置1B具有乾燥空氣供給機構。乾燥空氣供給機構係以可向第1室R1、第2室R2及第3室R3供給濕度較低之空氣、氮氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)之方式構成。因此，可視需要，供給乾燥空氣，藉此防止IC元件90之結露、結冰(積冰)。 其次，對控制裝置30、以及具有顯示部40及操作部50之設定顯示部60B進行說明。 ＜控制裝置30＞ 如圖20所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1B之各部之功能，且包含具有驅動控制部311及檢查控制部312之控制部31、以及記憶部32。 驅動控制部311對各部(托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12B、供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、具有元件供給部14及元件回收部18之第1梭23A以及第2梭23B、檢查部16、測定機器人17、元件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬送機構21以及托盤搬送機構22A、22B)之驅動等進行控制。檢查控制部312例如亦可基於記憶於記憶部32內之程式(軟體)，進行配置於檢查部16之IC元件90之檢查等。 又，控制部31亦具有將各部之驅動或檢查結果等顯示於顯示部40之功能、及按照來自操作部50之輸入進行處理之功能等。 記憶部32記憶用以供控制部31進行各種處理之程式及資料等。 ＜設定顯示部60B＞ 如上所述，設定顯示部60B具有顯示部40及操作部50。 顯示部40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41。監視器41例如可包含液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等。作業人員可經由該監視器41，設定或確認檢查裝置1B之各種處理及條件等。再者，如圖17所示，顯示部40配置於檢查裝置1B之圖中上方。 操作部50係滑鼠51等輸入元件，將與作業人員所實施之操作相應之操作信號輸出至控制部31。從而，作業人員可使用滑鼠51，對控制部31進行各種處理等指示。再者，如圖17所示，滑鼠51(操作部50)於檢查裝置1B之圖中右側，配置於靠近顯示部40之位置。又，於本實施形態中，使用滑鼠51作為操作部50，但操作部50並不限定於此，例如亦可為鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入元件等。 以上，簡單地對檢查裝置1B之構成進行了說明。 如上所述，此種檢查裝置1B係以可對溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行加熱及冷卻之方式構成。因此，若將溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17加熱，則與該加熱相應地，配置有溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17之第1室R1及第2室R2之溫度上升。藉此，可於高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在高溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被加熱控制於例如30℃～130℃左右。 又，若將溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17冷卻，則與該冷卻相應地，第1室R1及第2室R2之溫度亦下降。藉此，可於低溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在低溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被冷卻控制於例如-60℃～25℃左右。 又，藉由將溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17控制為常溫，可於常溫環境下進行IC元件90之檢查。又，亦可藉由不對溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17實施加熱或冷卻，而於常溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在常溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被控制於例如25℃～35℃左右。 如此，藉由控制(調整)溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17之溫度，可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於該控制中，可視需要，向第1室R1、第2室R2及第3室R3供給乾燥空氣，藉此控制IC元件90之溫度及濕度。又，於該控制中，利用分別設置於溫度調整部12B、元件供給部14、檢查部16及元件回收部18之溫度檢測部(未圖示)檢測IC元件90之溫度，並藉由控制部31，根據檢測出之溫度進行反饋控制。藉此，IC元件90於被搬送期間，溫度維持於設定溫度附近。 又，本實施形態之檢查裝置1B係以利用設定顯示部60B設定搬送部及圍擋1240之檢查條件(驅動條件)之方式構成。又，於本實施形態之檢查裝置1B中，以可設定常溫環境下、高溫環境下及低溫環境下之各驅動條件之方式構成。 再者，上述搬送部係表示供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、第1梭23A、第2梭23B、測定機器人17、回收機器人20及回收空托盤搬送機構21。又，作為上述檢查條件(驅動條件)，例如可列舉動作速度(搬送速度)及加速度(搬送加速度)等。 以下，一面參照圖21～圖34，一面對使用設定顯示部60B之檢查條件之設定進行說明。再者，以下，有時亦將各搬送部(供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、第1梭23A、第2梭23B、測定機器人17、回收機器人20及回收空托盤搬送機構21)、及圍擋1240分別稱為「驅動部」。 如圖21所示，於已使檢查裝置1B起動時，控制部31於監視器41上，顯示複數個畫面(視窗)WD。又，控制部31於監視器41之上部顯示光柱V1。於光柱V1，設置有用以進行各種設定等之複數個按鈕B1。複數個按鈕B1中顯示為「UnitSet」之按鈕B11用以設定常溫環境下、高溫環境下及低溫環境下之驅動部之檢查條件。 此處，作業人員可藉由使用滑鼠51之操作(例如，點選操作)，對控制部31進行各種處理等指示。上述操作係作業人員使用滑鼠51藉由監視器41上所顯示之滑鼠指標(未圖示)而進行。 如圖22所示，若作業人員進行選擇按鈕B11之操作，則按照該操作，控制部31於光柱V1之下方顯示光柱V2。於光柱V2，設置有用以顯示設定各驅動部之檢查條件之設定畫面的複數個圖標I21～I28。於圖標I21～I28，分別簡潔地表示有各驅動部之名稱等。具體而言，於光柱V2，自左向右依序排列而設置有顯示為「Speed」之圖標I21、顯示為「IN Input Arm」之圖標I22、顯示為「SHT Shuttle」之圖標I23、顯示為「IX Index Unit」之圖標I24、顯示為「OUT Output Arm」之圖標I25、顯示為「TRY IN.E. Tray」之圖標I26、顯示為「TRY OUT.E. Tray」之圖標I27、及顯示為「PLT Plate Cover」之圖標I28。 若選擇圖標I21，則顯示設定全部驅動部之檢查條件之統括設定畫面(設定畫面)W1(參照圖23、圖24)。又，若選擇圖標I22～I28，則顯示與所選擇之圖標I22～I28對應之個別設定畫面(設定畫面)W2～W8(參照圖28～圖34)。再者，圖標I21～I28之排列順序任意。其中，較佳為按照作業人員之使用頻度、或自檢查裝置1B之上游側起依序排列。藉此，可提高作業性。 以下，對統括設定畫面W1、及個別設定畫面W2～W8進行說明。 ＜統括設定畫面＞ 如圖23所示，若作業人員進行選擇圖標I21之操作，則按照該操作，控制部31顯示統括設定畫面W1。統括設定畫面W1顯示於光柱V1之下方。又，統括設定畫面W1與畫面WD重疊，且顯示於畫面WD之前面。於該統括設定畫面W1中，可設定全部驅動部之動作速度及加速度。 該統括設定畫面W1具有圖24所示之高溫用顯示頁(第2設定畫面)P2、及圖25所示之低溫用顯示頁(第1設定畫面)P1。高溫用顯示頁P2用以設定高溫環境下之各驅動部之動作速度及加速度。低溫用顯示頁P1用以設定低溫環境下之各驅動部之動作速度及加速度。再者，高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1分別亦用以設定常溫環境下之各驅動部之動作速度及加速度。 再者，上述低溫係指例如寒冷地帶之冬季之氣溫，且係低於冰點之溫度。又，上述高溫係指例如熱帶地區之夏季之氣溫，或係汽車之發動機艙內之高溫時之溫度。又，作為IC元件90(電子零件)所要求之於高溫環境或低溫環境下之可靠性，例如，有時要求於-40℃～125℃下進行動作。因此，作為檢查裝置1B中可設定溫度，設定為-45～155℃，進而，設定為-45～175℃。再者，所謂常溫係指例如於電子零件製造工廠等中之車間內之室溫。或者，有時亦指於日常生活環境中不會引起不適之範圍內之平均氣溫。 又，高溫用顯示頁P2具備顯示為「Ambient/High」之標籤(第2標籤)TB2。低溫用顯示頁P1具備顯示為「Cold/Ambient control」之標籤(第1標籤)TB1。 於統括設定畫面W1中，同時顯示該等標籤TB2、TB1。而且，若作業人員進行選擇2個標籤TB2、TB1中任一者之操作，則於統括設定畫面W1上，優先地(排他性地)顯示與所選擇之標籤對應之高溫用顯示頁P2或低溫用顯示頁P1。 藉由如此地選擇標籤TB2、TB1之簡單之操作，可切換高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1。因此，可避免作業人員弄錯高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1。 進而，高溫用顯示頁P2之背景色與低溫用顯示頁P1之背景色顯示為不同顏色。具體而言，高溫用顯示頁P2之背景色為紅色，低溫用顯示頁P1之背景色為藍色。藉此，作業人員可自視覺上判別出高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1。特別地，紅色易於使人聯想到高溫，藍色易於使人聯想到低溫，因此可進一步減少作業人員弄錯高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1之情況。再者，紅色之波長區域為595 nm～800 nm，藍色之波長區域為400 nm～500 nm。 又，於本實施形態中，高溫用顯示頁P2之背景色為紅色，低溫用顯示頁P1之背景色為藍色，但各背景色並不限定於此，而可為任何顏色。其中，高溫用顯示頁P2之背景色較佳為暖色，低溫用顯示頁P1之背景色較佳為冷色。藉此，與本實施形態同樣地，作業人員易於分別識別出高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1。再者，冷色之波長區域為400～580 nm，暖色之波長區域為581～800 nm。又，所謂冷色，表示給人寒冷之印象之顏色，即藍色或與其相近之顏色。又，所謂暖色，表示給人溫暖之印象之顏色，即紅色、橙色、黃色或與該等相近之顏色。 又，標籤TB2之背景色與標籤TB1之背景色亦顯示為不同顏色。標籤TB2之背景色係與高溫用顯示頁P2之背景色對應之顏色(於本實施系形態中為紅色)，標籤TB1之背景色係與低溫用顯示頁P1之背景色對應之顏色(於本實施系形態中為藍色)。藉此，作業人員易於自視覺上判別出標籤TB2與標籤TB1。 再者，於本實施形態中，標籤TB2之背景色為紅色，TB1之背景色為藍色，但各背景色並不限定於此，而可為任何顏色。其中，標籤TB2較佳為與高溫用顯示頁P2相同之顏色，標籤TB1較佳為與低溫用顯示頁P1相同之顏色。藉此，可進一步減少作業人員弄錯標籤TB2與標籤TB1之情況，從而，可進一步減少作業人員弄錯高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1之情況。 使用此種高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1各者，可設定全部驅動部之動作速度及加速度。又，高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1可分別保存利用各者而設定之各驅動部之動作速度及加速度。 以下，對高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1進行說明，因高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1除背景色不同以外，其他構成相同，故以下，代表性地對高溫用顯示頁P2進行說明。 如圖24所示，於高溫用顯示頁P2，設置有用以設定各驅動部之動作速度及加速度之設定單元欄(Units to Apply Change)61B。該設定單元欄61B具有各驅動部之名稱611、供輸入各驅動部之動作速度之文本框(輸入部)612、供輸入各驅動部之加速度之文本框(輸入部)613、顯示各驅動部之動作速度之閾值之閾值顯示部614、及顯示各驅動部之加速度之閾值之閾值顯示部615。 於設定單元欄61B，作為名稱611，自上方往下方排列而顯示有「Index Arm」、「Input Arm」、「Z Axis」、「Hand Open/Close」、「Output Arm」、「Z Axis」、「Hand Open/Close」、「Shuttle 1」、「Shuttle 2」、「Input Empty Tray Arm」、「Output Empty Tray Arm」、及「Hotplate Cover」。 「Index Arm」表示測定機器人17之Y-Z平面內之移動。「Input Arm」表示供給機器人13之X-Y平面內之移動。「Input Arm」之正下方所顯示之「Z Axis」表示供給機器人13之Z方向之移動，「Hand Open/Close」表示供給機器人13之固持部(手)之吸附(打開及關閉)。「Output Arm」表示回收機器人20之X-Y平面內之移動。「Output Arm」之正下方所顯示之「Z Axis」表示回收機器人20之Z方向之移動，「Hand Open/Close」表示回收機器人20之固持部(手)之吸附(打開及關閉)。「Shuttle 1」表示第1梭23A之X方向之移動，「Shuttle 2」表示第2梭23B之X方向之移動。「Input Empty Tray Arm」表示供給空托盤搬送機構15之X方向之移動，「Output Empty Tray Arm」表示回收空托盤搬送機構21之X方向之移動。「Hotplate Cover」表示溫度調整部12B之圍擋1240之X-Y平面內之移動。 再者，該等名稱611之顯示順序任意。其中，較佳為按照作業人員之使用頻度、或自檢查裝置1B之上游側起依序排列。藉此，可提高作業性。 於各名稱611之右側，設置有與各名稱611對應之文本框612、613。文本框612內所顯示之數值表示動作速度。文本框613內所顯示之數值表示加速度。 若作業人員進行向文本框612中輸入動作速度之操作，則控制部31將與作業人員之輸入操作相應之動作速度顯示於文本框612內。又，若作業人員進行向文本框613中輸入加速度之操作，則控制部31將與作業人員之輸入操作相應之加速度顯示於文本框613內。 於各文本框612之右側，顯示有與各文本框612對應之閾值顯示部614。又，於各文本框613之右側，顯示有與各文本框613對應之閾值顯示部615。於閾值顯示部614、615，分別顯示有可輸入至對應之文本框612、613中之最小值及最大值。又，本實施形態之檢查裝置1B係以可預先設定各動作速度之閾值及各加速度之閾值，且可將所設定之閾值顯示於閾值顯示部614、615之方式構成。而且，於所顯示之閾值顯示部614、615內，作業人員可設定動作速度及加速度。從而，藉由於閾值顯示部614、615顯示有閾值(最大值及最小值)，作業人員可自視覺上確認可設定之動作速度及加速度。因此，可進一步提高設定動作速度及加速度之作業之作業性。又，亦可減少例如因文本框612、613中之輸入錯誤而導致驅動部以過度速度驅動之情況。 此處，對使用設定單元欄61B之、各驅動部之動作速度及加速度之設定(變更)進行說明。例如，代表性地對測定機器人17之動作速度之設定進行說明。 首先，如圖24所示，於與「Index Arm」對應之文本框612中，顯示有「55」。若於該狀態下，作業人員進行選擇文本框612之操作，則按照該操作，控制部31如圖26所示，顯示具有數字小鍵盤功能之輸入畫面SW。該輸入畫面SW與統括設定畫面W1重疊而顯示。又，輸入畫面SW係於所選擇之文本框612附近、且與所選擇之文本框612錯開之位置顯示。該輸入畫面SW具有數字小鍵盤按鈕641、及顯示與所選擇之數字小鍵盤按鈕641對應之數值之輸入顯示部642。 其次，若使用數字小鍵盤按鈕641，作業人員進行輸入與所期望之動作速度對應之數值之操作，則控制部31如圖26所示，將與作業人員之輸入操作相應之數值顯示於輸入顯示部642。然後，若作業人員進行選擇「OK」按鈕643之操作，則控制部31如圖27所示，解除輸入畫面SW之顯示(使其不顯示)，而於與「Index Arm」對應之文本框612中，顯示有作業人員所輸入之數值，例如「75」。以此方式可設定測定機器人17之動作速度。 藉由使用具有此種數字小鍵盤功能之輸入畫面SW，可更容易地設定動作速度。又，如上所述，輸入畫面SW係於所選擇之文本框612附近、且與所選擇之文本框612錯開之位置顯示，故而可進一步提高設定動作速度之作業之作業性。 再者，於上述意旨中，以測定機器人17之動作速度之設定為代表，對各驅動部之動作速度之設定進行了說明，但對於測定機器人17之加速度之設定、其他驅動部之動作速度及加速度之設定而言，亦可利用與上述相同之方法進行設定。 又，設定單元欄61B具有勾選按鈕616、顯示為「All Select」之按鈕617、及顯示為「All Clear」之按鈕618。 勾選按鈕616設置於各名稱611之橫向左側。勾選按鈕616與旁側所顯示之名稱611對應。 按鈕617、618設置於設定單元欄61B內之最下方。顯示為「All Select」之按鈕617用以統括地選擇各勾選按鈕616。顯示為「All Clear」之按鈕618用以統括地解除對已選擇之勾選按鈕616之勾選。 使用此種勾選按鈕616及按鈕617、618，作業人員可統括地選擇各驅動部、或統括地解除選擇。 又，於設定單元欄61B之上方，設置有對被勾選按鈕616勾選之驅動部之動作速度進行統括操作之Speed操作部(第1操作部)62B、及對被勾選按鈕616勾選之驅動部之加速度進行統括操作之Accel./Decel.操作部(第2操作部)63B。再者，構成為：若對Speed操作部62B加以操作而設定動作速度，則與所設定之動作速度對應之加速度自動地設定。即，若對Speed操作部62B加以操作，則可統括地設定動作速度及加速度。再者，於本實施形態之檢查裝置1B中，構成為：若設定動作速度，則對應之加速度自動地設定，但亦可構成為：若設定加速度，則對應之動作速度自動地設定。 Speed操作部62B具有供輸入動作速度之文本框(輸入部)623、及設置於其下方之滑塊622。又，Accel./Decel.操作部63B具有供輸入加速度之文本框(輸入部)631、及設置於其下方之滑塊632。 若作業人員進行向文本框623中輸入動作速度之操作，則控制部31將與作業人員之輸入操作相應之動作速度顯示於文本框623內。按照該操作，被勾選按鈕616勾選之驅動部之動作速度得到設定(變更)。同樣地，若作業人員進行向文本框631中輸入加速度之操作，則控制部31將與作業人員之輸入操作相應之加速度顯示於文本框631內。按照該操作，被勾選按鈕616勾選之驅動部之加速度得到設定(變更)。 又，作業人員亦可藉由利用滑塊622、632，而設定動作速度及加速度。 藉由使用此種Speed操作部62B，於存在複數個欲以相同之動作速度及加速度加以驅動之驅動部之情形時，可統括地設定該等之動作速度及加速度。又，藉由使用Accel./Decel.操作部63B，於存在複數個欲以相同之加速度加以驅動之驅動部之情形時，可統括地設定該加速度，且可與動作速度分開進行設定。從而，藉由使用Speed操作部62B及Accel./Decel.操作部63B，可進一步提高設定之作業性。再者，於本實施形態中，可利用Accel./Decel.操作部63B僅設定加速度，但亦可與此不同地，設置僅可設定動作速度之操作部。 ＜個別設定畫面＞ 如上所述，若作業人員進行選擇設置於光柱V2之圖標I22～I28之操作，則控制部31顯示與所選擇之圖標I22～I28對應之個別設定畫面(設定畫面)W2～W8(參照圖28～34)。 如圖28所示，若作業人員選擇圖標I22，則控制部31顯示個別設定畫面W2。個別設定畫面W2用以設定供給機器人13之檢查條件。 如圖29所示，若作業人員進行選擇圖標I23之操作，則控制部31顯示個別設定畫面W3。個別設定畫面W3用以設定第1梭23A及第2梭23B之檢查條件。 如圖30所示，若作業人員進行選擇圖標I24之操作，則控制部31顯示個別設定畫面W4。個別設定畫面W4用以設定測定機器人17之檢查條件。 如圖31所示，若作業人員進行選擇圖標I25之操作，則控制部31顯示個別設定畫面W5。個別設定畫面W5用以設定回收機器人20之檢查條件。 如圖32所示，若作業人員進行選擇圖標I26之操作，則控制部31顯示個別設定畫面W6。個別設定畫面W6用以設定供給空托盤搬送機構15之檢查條件。 如圖33所示，若作業人員進行選擇圖標I27之操作，則控制部31顯示圖33所示之個別設定畫面W7。個別設定畫面W7用以設定回收空托盤搬送機構21之檢查條件。 如圖34所示，若作業人員進行選擇圖標I28之操作，則控制部31顯示圖34所示之個別設定畫面W8。個別設定畫面W8用以設定圍擋1240之檢查條件。 又，如圖28～34所示，各個別設定畫面W2～W8與統括設定畫面W1同樣地，具有高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1、以及標籤TB2、TB1。而且，於各個別設定畫面W2～W8中，亦優先地(排他地)顯示與作業人員所選擇之標籤對應之高溫用顯示頁P2或低溫用顯示頁P1。因此，於各個別設定畫面W2～W8中，亦與統括設定畫面W1同樣地，藉由選擇標籤TB2、TB1之簡單之操作，可切換高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1。 又，個別設定畫面W2～W8亦與統括設定畫面W1同樣地，具有各驅動部之名稱611、與各名稱611對應之文本框612、613、及閾值顯示部614、615。又，當於個別設定畫面W2～W8中設定各驅動部之動作速度及加速度時，亦顯示具有數字小鍵盤功能之輸入畫面SW。 而且，各個別設定畫面W2～W8與統括設定畫面W1連動。因此，只要作業人員利用統括設定畫面W1及個別設定畫面W2～W8中任一者設定(變更)驅動部之動作速度及加速度，則該設定(變更)反映於另一者中。因此，可進而提高設定之作業性。 藉由與統括設定畫面W1不同地設置此種個別設定畫面W2～W8，作業人員可根據欲輸入之動作速度及加速度，區分使用個別設定畫面W2～W8、及統括設定畫面W1。統括設定畫面W1對於設定複數個驅動部之動作速度及加速度有效。又，個別設定畫面W2～W8對於設定所期望之驅動部之動作速度及加速度有效。又，若使用個別設定畫面W2～W8，則可減少諸如設定與作業人員所欲設定之驅動部不同之驅動部之錯誤。 以上，對檢查條件之設定進行了說明。如上所述，於本實施形態中，可利用設定顯示部60B，藉由標籤TB2、TB1之選擇，切換高溫用顯示頁P2與低溫用顯示頁P1。因此，可容易地設定於高溫環境下進行檢查之情形時之檢查條件、及於低溫環境下進行檢查之情形時之檢查條件。又，可利用設定顯示部60B進行高溫環境下之檢查條件之設定、及低溫環境下之檢查條件之設定，故而可免去於在高溫環境下進行檢查之情形時及在低溫環境下進行檢查之情形時，準備不同軟體之必要。 又，可利用高溫用顯示頁P2及低溫用顯示頁P1各者預先保存檢查條件，故而於在進行高溫環境下之檢查之後於低溫環境下進行檢查之情形時，可節省重新輸入驅動部之檢查條件之時間。因此，可提高使用檢查裝置1B進行檢查之作業效率。 特別地，於本實施形態之檢查裝置1B中，可於設定顯示部60B上設定檢查條件中之動作速度及加速度。藉由可利用設定顯示部60B設定檢查條件中之動作速度及加速度，可根據檢查狀況，更容易地變更各驅動部之搬送速度及加速度。因此，例如，於已開始檢查時，可容易地進行如下設定，即為確保安全而以較慢動作速度驅動驅動部，一旦確認安全，再提高各驅動部之動作速度以提高檢查之效率。 以上，基於圖示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意構成。又，亦可添加其他任意構成物。 例如，於上述實施形態中，統括顯示畫面所具有之高溫用顯示頁(第2設定畫面)之背景色與低溫用顯示頁(第1設定畫面)之背景色顯示為不同顏色，但亦可為個別設定畫面所具有之高溫用顯示頁(第2設定畫面)之背景色與低溫用顯示頁(第1設定畫面)之背景色亦顯示為不同顏色。於該情形時，各個別設定畫面所具有之低溫用顯示頁之背景色較佳為與統括顯示畫面所具有之低溫用顯示頁之背景色相同。又，各個別設定畫面所具有之高溫用顯示頁之背景色較佳為與統括顯示畫面所具有之高溫用顯示頁之背景色相同。 又，於上述實施形態中，以高溫用顯示頁之背景色與低溫用顯示頁之背景色顯示為不同顏色之形態為代表進行了說明，但高溫用顯示頁與低溫用顯示頁只要是能讓作業人員判別出各顯示頁之形態，則可為任何形態。例如，亦可為高溫用顯示頁之部分顏色與低溫用顯示頁之部分顏色不同，亦可為高溫用顯示頁上所顯示之文字與低溫用顯示頁上所顯示之文字之顏色不同。又，例如，高溫用顯示頁與低溫用顯示頁亦可以不同之形狀、大小進行顯示，亦可以不同之亮度進行顯示。 又，於上述實施形態中，高溫用顯示頁及低溫用顯示頁中僅所選擇之一顯示頁排他性地顯示於設定畫面上，但只要是優先地顯示所選擇之一顯示頁之形態，則亦可非排他性之顯示。例如，亦可為如下形態：於同時顯示有高溫用顯示頁及低溫用顯示頁之狀態下，所選擇之顯示頁顯示地較大，另一顯示頁顯示地較小。 又，於上述實施形態中，設定顯示部具備操作部及顯示部，但例如亦可為顯示部與操作部形成為一體之構成。作為顯示部與操作部形成為一體之構成，例如可列舉顯示部所具有之監視器變成觸控面板之構成。 又，於上述實施形態中，檢查裝置可利用設定顯示部設定各搬送部(供給機器人、供給空托盤搬送機構、第1梭、第2梭、測定機器人、回收機器人及回收空托盤搬送機構)及圍擋之各檢查條件，但亦可構成為：對於檢查裝置之其他部分之檢查條件，亦利用設定顯示部進行設定。例如，亦可構成為：對於托盤搬送機構及托盤搬送機構之檢查條件，亦利用設定顯示部進行設定。 又，於上述實施形態中，作為檢查條件，例如列舉有動作速度(搬送速度)及加速度(搬送加速度)等，但亦可以利用設定顯示部設定該等以外之檢查條件之方式構成。 ＜第6實施形態＞ 圖35係表示本發明之第6實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖36係圖35所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。圖37係表示圖35所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。圖38係表示圖35所示之監視器中所顯示之視窗之圖。圖39A～圖39E係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。圖40A～圖40E係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 如圖35及圖36所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1C具備搬送IC元件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16、以及具有顯示部40及操作部50之設定顯示部60C。再者，於本實施形態中，藉由除檢查部16、及下述控制裝置30所具有之檢查控制部312以外之構成而構成電子零件搬送裝置10。 又，如圖35及圖36所示，檢查裝置1C分為托盤供給區域A1、元件供給區域(電子零件供給區域)A2、設置有檢查部16之檢查區域(檢查部配置區域)A3、元件回收區域(電子零件回收區域)A4、及托盤除去區域A5。於該檢查裝置1C中，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5為止，依序經過各區域，並於中途之檢查區域A3接受檢查。 又，檢查裝置1C係以可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行檢查之方式構成。 以下，針對區域A1～A5逐個區域地對檢查裝置1C進行說明。 ＜托盤供給區域A1＞ 托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC元件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 ＜元件供給區域A2＞ 元件供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式，設置有搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)11A、11B。 於元件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12C、供給機器人(元件搬送頭)13、及供給空托盤搬送機構15。 溫度調整部12C(配置部)係配置IC元件90、且加熱或冷卻所配置之IC元件90，從而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。於圖36所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12C。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送並載置於任一溫度調整部12C上。再者，雖未圖示，但於溫度調整部12C，設置有對溫度調整部12C中之IC元件90之溫度進行檢測之溫度檢測部。 圖36所示之供給機器人13係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件供給區域A2內移動地得到支持。該供給機器人13負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12C之間搬送IC元件90、及於溫度調整部12C與下述元件供給部14之間搬送IC元件90。再者，供給機器人13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，供給機器人13係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。 供給空托盤搬送機構15係於X方向上搬送已除去全部IC元件90之狀態之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 ＜檢查區域A3＞ 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部14、檢查部16、測定機器人(元件搬送頭)17、及元件回收部18。 元件供給部14係將經過溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近之搬送部。該元件供給部14係可沿X方向於元件供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。又，於圖36所示之構成中，於Y方向上配置有2個元件供給部14，溫度調整部12C上之IC元件90被搬送並載置於任一元件供給部14上。再者，該搬送係藉由供給機器人13而進行。又，元件供給部14係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於元件供給部14，設置有對IC元件90於元件供給部14之溫度進行檢測之溫度檢測部。 檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，且係於檢查IC元件90之情形時保持該IC元件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC元件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC元件90之檢查。又，檢查部16係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於檢查部16，設置有對IC元件90於檢查部16之溫度進行檢測之溫度檢測部。 測定機器人17係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可於檢查區域A3內移動地得到支持。該測定機器人17可將自元件供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC元件90之情形時，測定機器人17將IC元件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC元件90之端子與檢查部16之探針電性連接。再者，測定機器人17具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，測定機器人17係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於測定機器人17，設置有對IC元件90於測定機器人17之溫度進行檢測之溫度檢測部。 元件回收部18係將於檢查部16之檢查已結束之IC元件90搬送至元件回收區域A4之搬送部。該元件回收部18係可沿X方向於檢查區域A3與元件回收區域A4之間移動地得到支持。又，於圖36所示之構成中，與元件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個元件回收部18，檢查部16上之IC元件90被搬送並載置於任一元件回收部18上。再者，該搬送係藉由測定機器人17而進行。又，雖未圖示，但於元件回收部18，亦可設置有對IC元件90於元件回收部18之溫度進行檢測之溫度檢測部。 ＜元件回收區域A4＞ 元件回收區域A4係回收檢查已結束之IC元件90之區域。於該元件回收區域A4，設置有回收用托盤19、回收機器人(元件搬送頭)20、及回收空托盤搬送機構(托盤搬送機構)21。又，於元件回收區域A4，亦準備有3個空托盤200。 回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於元件回收區域A4內，於圖36所示之構成中，於X方向上排列而配置有3個回收用托盤19。又，空托盤200亦係載置IC元件90之載置部，於X方向上排列而配置有3個空托盤200。而且，已移動至元件回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中任一者上。藉此，IC元件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 回收機器人20係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件回收區域A4內移動地得到支持。該回收機器人20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，回收機器人20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 回收空托盤搬送機構21係於X方向上搬送自托盤除去區域A5搬入之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200配設於回收IC元件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中任一者。 ＜托盤除去區域A5＞ 托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束狀態之複數個IC元件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。再者，以跨越元件回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有一張一張地搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)22A、22B。托盤搬送機構22A將載置有檢查已結束之IC元件90之托盤200自元件回收區域A4搬送至托盤除去區域A5。托盤搬送機構22B將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤除去區域A5搬送至元件回收區域A4。 如以上所說明之各區域A1～A5彼此藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。而且，元件供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室(Input)R1，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室(Index)R2，元件回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室(Output)R3。此種第1室(室)R1、第2室(室)R2及第3室(室)R3分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別可儘量地維持濕度及溫度。 又，如圖36所示，於劃分形成第1室R1之外壁，設置有門61、62、63。又，於劃分形成第2室R2之外壁，設置有門64。於門64之內側，設置有內側間隔壁651，於該內側間隔壁651設置有門65。又，於劃分形成第3室R3之外壁，設置有門66、67、68。而且，該等門61～68分別可藉由例如未圖示之氣缸之作動而上鎖及解鎖。藉由打開該等門61～68，可進行於例如與各門61～68對應之室R1～R3內之維護。 又，如圖36及圖37所示，於第1室R1，設置有檢測第1室R1內之溫度之溫度感測器(溫度計)241、檢測第1室R1內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)251、及檢測第1室R1內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)261。又，於第2室R2，設置有檢測第2室R2內之溫度之溫度感測器(溫度計)242、及檢測第2室R2內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)252。又，於第3室R3，設置有檢測第3室R3內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)263。 又，如圖37所示，檢查裝置1C具有加熱機構27、冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構(除濕機構)29。再者，於圖37中，即便是具有複數個加熱機構27、冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構29之情形時，亦代表性地圖示有1個。加熱機構27具有例如加熱器等，對溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行加熱。冷卻機構28具有例如使冷媒(例如，低溫之氣體)於配置於冷卻對象物附近之管體內流通而進行冷卻之裝置、珀爾帖元件等，對溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行冷卻。乾燥空氣供給機構29係以可向第1室R1及第2室R2供給濕度較低之空氣、氮氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)之方式構成。因此，可視需要，供給乾燥空氣，藉此防止IC元件90之結露、結冰(積冰、霜)。再者，於本實施形態中，乾燥空氣供給機構29係以向第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣之方式構成，但亦可以向第3室R3內亦供給乾燥空氣之方式構成。 其次，對控制裝置30、以及具有顯示部40及操作部50之設定顯示部60C進行說明。 ＜控制裝置30＞ 如圖37所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1C之各部之功能，且包含具有驅動控制部311及檢查控制部312之控制部31、以及記憶部32。 驅動控制部311對各部(托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12C、供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、元件供給部14、檢查部16、測定機器人17、元件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬送機構21及托盤搬送機構22A、22B)之驅動等進行控制。檢查控制部312例如亦可基於記憶於記憶部32內之程式(軟體)，進行配置於檢查部16之IC元件90之檢查等。 又，控制部31亦具有將各部之驅動或檢查結果等顯示於顯示部40之功能、及按照來自操作部50之輸入進行處理之功能等。 記憶部32記憶用以供控制部31進行各種處理之程式及資料等。 再者，上述溫度感測器241、242、濕度感測器251、252、氧濃度感測器261、263、加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29分別與控制裝置30連接。 ＜設定顯示部60C＞ 如上所述，設定顯示部60C具有顯示部40及操作部50。 顯示部40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41。監視器41例如可包含液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等。作業人員可經由該監視器41，設定或確認檢查裝置1C之各種處理及條件等。再者，如圖35所示，顯示部40配置於檢查裝置1C之圖中上方。 操作部50係滑鼠51等輸入元件，將與作業人員所實施之操作相應之操作信號輸出至控制部31。從而，作業人員可使用滑鼠51，對控制部31進行各種處理等指示。再者，如圖35所示，滑鼠51(操作部50)於檢查裝置1C之圖中右側，配置於靠近顯示部40之位置。又，於本實施形態中，使用滑鼠51作為操作部50，但操作部50並不限定於此，例如亦可為鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入元件等。 以上，簡單地對檢查裝置1C之構成進行了說明。 如上所述，此種檢查裝置1C係以可對溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行加熱及冷卻之方式構成。因此，若將溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17加熱，則與該加熱相應地，配置有溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17之第1室R1及第2室R2之溫度上升。藉此，可於高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在高溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12C、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被加熱控制於例如30～130℃左右。 又，若將溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17冷卻，則與該冷卻相應地，第1室R1及第2室R2之溫度亦下降。藉此，可於低溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在低溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被冷卻控制於例如-60～25℃左右。 又，藉由將溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17控制為常溫，可於常溫環境下進行IC元件90之檢查。又，亦可藉由不對溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17實施加熱或冷卻，而於常溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於在常溫環境下進行檢查之情形時，溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17被控制於例如25～35℃左右。 如此，藉由控制(調整)溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17之溫度，可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於該控制中，可視需要，藉由乾燥空氣供給機構29向第1室R1及第2室R2供給乾燥空氣，藉此控制IC元件90之溫度及濕度。此種乾燥空氣之供給例如係於如下情形時進行，即於冷卻IC元件90之前，使第1室R1內及第2室R2內之濕度降低至即便於低溫環境下亦難以使IC元件90上產生結露之濕度。 又，於該控制中，利用分別設置於溫度調整部12C、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及元件回收部18之溫度檢測部(未圖示)檢測IC元件90之溫度，並藉由控制部31，根據檢測出之溫度進行反饋控制。藉此，IC元件90於被搬送期間，溫度維持於設定溫度附近。 此處，於檢查裝置1C中，藉由上述各搬送部配送IC元件90，但亦有時全部搬送部均未搬送IC元件90。再者，所謂搬送部表示供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、元件供給部14、測定機器人17、元件回收部18、回收機器人20、及回收空托盤搬送機構21。 於本實施形態之檢查裝置1C中，可利用監視器41掌握此種搬送部未搬送IC元件90之待機狀態。 於已使檢查裝置1C起動時，控制部31於監視器41上，顯示如圖38所示之視窗(畫面)WD。於該視窗WD內之上方右側，設置有顯示與待機狀態相關之內容之待機狀態顯示部7C。 待機狀態顯示部7C具有狀態顯示部71C、及時間顯示部72C。 狀態顯示部71C顯示此時究竟為何種待機狀態。即，狀態顯示部71C顯示待機狀態之種類。另一方面，時間顯示部72C顯示狀態顯示部71C中所顯示之待機狀態之待機時間。該待機時間係以遞減計數方式，用數值顯示。即，待機時間隨時間經過，而與所經過之時間相應地進行變化，數值逐漸下降直至為0(零)。藉由使用此種遞減計數方式，可更容易且更迅速地掌握待機時間之剩餘時間。再者，於本實施形態中，時間顯示部72C中所顯示之待機時間之單位為「min」。但所顯示之待機時間之單位並不限定於此。 又，狀態顯示部71C、及時間顯示部72C係上下地排列而配置。又，狀態顯示部71C配置於時間顯示部72C之上方。藉由此種配置，容易一次性確認待機狀態及待機時間，因此作業人員可更容易地掌握此時為何種待機狀態、及還要等待多久。再者，於本實施形態中，狀態顯示部71C及時間顯示部72C係上下地排列而配置，但例如亦可左右地排列而配置。又，亦可不分為狀態顯示部71C、及時間顯示部72C，而每特定時間地(週期性地)交替顯示待機狀態之顯示、及其待機時間之顯示。即，亦可為，於某時間，僅顯示待機狀態，於其他時間，僅顯示待機時間。 又，於本實施形態中，時間顯示部72C之背景色顯示為波長區域處於480～490 nm之範圍內之顏色，即藍色。藉此，作業人員可更容易且更迅速地掌握還要等待多久。再者，時間顯示部72C之背景色並不限定於此。 以下，一面參照圖39A～圖39E、圖40A～圖40E，一面對於本實施形態中，待機狀態顯示部7C顯示何種待機狀態進行說明。 於圖39A中，狀態顯示部71C顯示有表示此為初期穩定等待狀態之「Initial Wait」，時間顯示部72C顯示有初期穩定等待狀態之剩餘時間。初期穩定等待狀態係用於如下目的之狀態，即，將檢查裝置1C啟動，然後將搬送部及溫度調整部12C冷卻或加熱至特定溫度時，謀求該冷卻狀態或加熱狀態之穩定。例如，於將搬送部及溫度調整部12C自30℃之狀態冷卻至-30℃之情形時，難以於搬送部及溫度調整部12C剛達到-30℃之後，搬送部及溫度調整部12C之各溫度即穩定於-30℃。因此，為了使搬送部及溫度調整部12C之各溫度穩定於-30℃，使搬送部待機長達預先設定之待機時間。於該例之情形時，自搬送部及溫度調整部12C剛達到-30℃起算直至使搬送部及溫度調整部12C穩定於-30℃為止之狀態為初期穩定等待狀態。 於圖39B中，狀態顯示部71C顯示有表示此為均熱狀態(冷卻狀態或加熱狀態)之「Soaking」，時間顯示部72C顯示有均熱狀態之剩餘時間。均熱狀態係如下狀態，即於經過冷卻或加熱之溫度調整部12C配置IC元件90，而對IC元件90進行均熱(利用溫度調整部12C持續進行冷卻或加熱以使IC元件90成為特定溫度)。 於圖39C中，狀態顯示部71C顯示有表示此為常溫恢復狀態(常溫恢復等待狀態)之「Going Ambient」，時間顯示部72C顯示有常溫恢復狀態之剩餘時間。常溫恢復狀態係用於如下目的之狀態，即於使經過冷卻或加熱之搬送部及溫度調整部12C恢復至常溫之後，謀求該常溫狀態之穩定。例如，於使搬送部及溫度調整部12C自-30℃之狀態恢復至30℃之情形時，亦難以於搬送部及溫度調整部12C剛達到30℃之後，搬送部及溫度調整部12C之各溫度即穩定於30℃。因此，與初期穩定等待狀態同樣地，為了使搬送部及溫度調整部12C之各溫度穩定於30℃，使搬送部待機長達預先設定之待機時間。於該例之情形時，自搬送部及溫度調整部12C剛達到30℃起算直至使搬送部及溫度調整部12C穩定於30℃為止之狀態為常溫恢復狀態。 於圖39D中，狀態顯示部71C顯示有表示此為初期清除等待狀態(初期除濕穩定等待狀態)之「Initial Purge」，時間顯示部72C顯示有初期清除等待狀態之剩餘時間。初期清除等待狀態係用於如下目的之狀態，即，將檢查裝置1C啟動，然後對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻之前，向第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣，使濕度降低，於此之後，謀求該濕度降低之狀態之穩定。再者，於供給乾燥空氣而使濕度降低之後，亦難以使該降低之濕度之狀態穩定，因此使搬送部待機長達預先設定之待機時間。 於圖39E中，狀態顯示部71C顯示有表示此為氧恢復等待狀態之「Oxy.recovery」，時間顯示部72C顯示有氧恢復等待狀態之剩餘時間。氧恢復等待狀態表示如下狀態，即於對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻之情形時，停止搬送部及溫度調整部12C之冷卻，且停止乾燥空氣之供給，然後等待檢查裝置1C內(特別是第1室R1及第3室R3內)之氧濃度之恢復。再者，冷卻及乾燥空氣之供給之停止例如係於如下時機進行，即作業人員為了進行檢查裝置1C內之維護而欲將門61～68中所期望之門打開及關閉。 於圖40A中，狀態顯示部71C顯示有表示此為堵塞處理後之再清除狀態(第1再除濕等待狀態)之「Re.Purge(Jam)」，時間顯示部72C顯示有堵塞處理後之再清除狀態之剩餘時間。堵塞處理後之再清除狀態係用於如下目的之狀態，即於對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻之情形時，於暫時停止冷卻之後，為了再次對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻，而向第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣，使濕度降低，於此之後，謀求該濕度降低之狀態之穩定。例如，於檢查裝置1C中產生堵塞，作業人員為了解除堵塞，而將門61～68中所期望之門打開以進行檢查裝置1C內之維護，然後再將其關閉，之後於再次進行冷卻之前使濕度降低，於此之後，各搬送部成為堵塞處理後之再清除狀態。 於圖40B中，狀態顯示部71C顯示有表示此為除霜後之再清除狀態(第2再除濕等待狀態)之「Re.Purge(Def)」，時間顯示部72C顯示有除霜後之再清除狀態之剩餘時間。除霜後之再清除狀態係用於如下目的之狀態，即於對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻之情形時，於停止冷卻而使其恢復至常溫之後，為了再次對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻，而向第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣，使濕度降低，於此之後，謀求該濕度降低之狀態之穩定。例如，於IC元件90上產生結露或霜等，為了將該結露或霜等除去，存在將搬送部及溫度調整部12C自冷卻之狀態恢復至常溫之情形。其後，於再次進行冷卻之前，使濕度降低，於此之後，各搬送部成為除霜後之再清除狀態。 於圖40C中，狀態顯示部71C顯示有表示此為堵塞處理後之溫度恢復狀態(第1溫度恢復等待狀態)之「Recovery(Jam)」，時間顯示部72C顯示有堵塞處理後之溫度恢復狀態之剩餘時間。堵塞處理後之溫度恢復狀態係用於如下目的之狀態，即於對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻或加熱之情形時，於暫時停止冷卻或加熱之後，再次對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻或加熱，並謀求該冷卻狀態或加熱狀態之穩定。又，該堵塞處理後之溫度恢復狀態亦係經過上述堵塞處理後之再清除狀態，而將搬送部及溫度調整部12C冷卻之後之狀態。 於圖40D中，狀態顯示部71C顯示有表示此為除霜後之溫度恢復狀態(第2溫度恢復等待狀態)之「Recovery(Def)」，時間顯示部72C顯示有除霜後之溫度恢復狀態之剩餘時間。除霜後之溫度恢復狀態係用於如下目的之狀態，即於對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻或加熱之情形時，於停止冷卻或加熱而使其恢復至常溫之後，再次對搬送部及溫度調整部12C進行冷卻或加熱，並謀求該冷卻狀態或加熱狀態之穩定。又，該堵塞處理後之溫度恢復狀態亦係經過上述除霜後之再清除狀態，而將搬送部及溫度調整部12C冷卻之後之狀態。 於圖40E中，狀態顯示部71C顯示有表示此為氧穩定等待狀態之「Oxy.Stable」，時間顯示部72C顯示有氧穩定等待狀態之剩餘時間。氧穩定等待狀態係於上述氧恢復等待狀態之後，用以謀求該氧恢復等待狀態之穩定之狀態。於剛經過氧恢復等待狀態之後，氧濃度難以穩定。因此，為了使檢查裝置1C內(特別是第1室R1及第3室R3內)之氧濃度穩定，而使搬送部待機長達預先設定之待機時間。 以如上方式，藉由於待機狀態顯示部7C中顯示待機狀態及其待機時間，作業人員可更容易且更迅速地掌握為何不進行搬送、及該不進行搬送之待機狀態所需之時間。再者，於本實施形態中，顯示有待機狀態及其待機時間兩者，但亦可顯示任一者。其中，顯示有兩者易於掌握待機狀態及其時間，因此較佳。 又，待機狀態顯示部7C中所顯示之待機時間可利用未圖示之、與監視器41中所顯示之圖38所示之視窗WD不同之視窗(畫面)進行設定。因此，作業人員可適當容易地設定所顯示之待機狀態之待機時間。 再者，於本實施形態中，待機狀態顯示部7C中所顯示之待機狀態為上述10個，但可顯示之待機狀態之數量並不限定於此。例如，亦可為1～9個，亦可為11個以上。又，待機狀態顯示部7C中所欲顯示之待機狀態亦可利用未圖示之、與監視器41中所顯示之圖38所示之視窗WD不同之視窗(畫面)進行設定。從而，亦可進行上述10個待機狀態以外之待機狀態之設定。 ＜第7實施形態＞ 圖41係表示本發明之第7實施形態之電子零件檢查裝置之顯示部中所顯示之待機狀態顯示部之圖。 以下，參照該圖對第7實施形態進行說明，以與上述實施形態不同之點為中心進行說明，對於相同之事項，省略其說明。 本實施形態除顯示部所具有之時間顯示部之構成不同以外，其他與上述第6實施形態相同。 於本實施形態中，圖41所示之待機狀態顯示部7C所具有之時間顯示部72C係利用棒狀之位準儀73C而顯示剩餘待機時間，來代替用數值顯示剩餘待機時間。 位準儀73C具有成為待機時間之指標之刻度S73、及根據待機時間而移位之光柱B73。於此種位準儀73C中，光柱B73根據剩餘待機時間於圖中左右方向上移位，且光柱B73之圖中之右端位於與剩餘待機時間相應之刻度S73處。又，於本實施形態中，光柱B73之顏色顯示為藍色。藉此，作業人員可更容易且更迅速地掌握將等待多久。再者，光柱B73之顏色並不限定於藍色。 又，於本實施形態中，刻度S73之最大時間顯示為10 min，刻度S73之最大時間可任意設定。又，於本實施形態中，刻度S73所顯示之時間之單位為「min」，但刻度S73所顯示之時間之單位亦可任意設定。 藉由此種第7實施形態，亦可達成與上述第6實施形態相同之效果。 再者，於上述說明中，位準儀73C形成為棒狀，但位準儀73C之形狀並不限定於此，例如，亦可形成為弓狀。又，位準儀73C具有光柱B73，但例如亦可為具有指示刻度S73之指針(未圖示)之構成，來代替光柱B73。又，於上述說明中，位準儀73C形成為於圖中左右方向上較長之棒狀，但亦可形成為於圖中上下方向上較長之棒狀。 ＜第8實施形態＞ 圖42係表示本發明之第8實施形態之電子零件檢查裝置之顯示部中所顯示之待機狀態顯示部之圖。 以下，參照該圖對第8實施形態進行說明，以與上述實施形態不同之點為中心進行說明，對於相同之事項，省略其說明。 本實施形態除顯示部所具有之時間顯示部之構成不同以外，其他與上述第6實施形態、及第7實施形態相同。 於本實施形態中，圖42所示之待機狀態顯示部7C所具有之時間顯示部72C用總待機時間中剩餘待機時間所占比例(%)顯示剩餘待機時間，來代替用數值顯示剩餘待機時間。 例如，於總待機時間為10分鐘，剩餘待機時間為3分鐘之情形時，於時間顯示部72C，如圖42所示，顯示為「30%」。如此，用比例(%)顯示剩餘時間，藉此能讓作業人員更容易且更迅速地掌握還要等待多久。 藉由此種第8實施形態，亦可達成與上述第6實施形態相同之效果。 再者，於上述說明中，用數值顯示剩餘時間之比例(%)，但剩餘時間之比例(%)例如亦可用位準儀來顯示。 以上，基於圖示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意構成。又，亦可添加其他任意構成物。例如，顯示部亦可具有將第6實施形態中所說明之、用數值表示待機時間之時間顯示部、第7實施形態中所說明之、用位準儀顯示待機時間之時間顯示部、及第8實施形態中所說明之、用比例顯示待機時間之時間顯示部任意地組合之構成之時間顯示部。 又，於上述實施形態中，設定顯示部具備操作部及顯示部，但例如亦可為顯示部與操作部形成為一體之構成。作為顯示部與操作部形成為一體之構成，例如可列舉顯示部所具有之監視器變成觸控面板之構成。 又，於上述實施形態中，於第2室未設置氧濃度感測器，但亦可於第2室設置有氧濃度感測器。又，於上述說明中，於第3室未設置濕度感測器及溫度感測器，但亦可於第3室設置有濕度感測器及溫度感測器。 ＜第9實施形態＞ 圖43係表示本發明之第9實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖44係圖43所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。圖45係表示圖43所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。圖46係表示圖43所示之監視器中所顯示之視窗之圖。圖47係表示於圖46所示之視窗中顯示有子視窗之狀態之圖。圖48係表示於圖46所示之視窗之狀態顯示部中顯示有低溫顯示之狀態之圖。圖49係表示於圖48所示之視窗中顯示有子視窗之狀態之圖。圖50係表示於圖46所示之視窗之狀態顯示部中顯示有高溫顯示之狀態之圖。圖51係表示可否自第1溫度濕度模式變更為第2溫度濕度模式之表。 如圖43及圖44所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1D具備搬送IC元件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16、以及具有顯示裝置(顯示部)40及操作裝置(操作部)50之設定顯示部60。再者，於本實施形態中，藉由除檢查部16、及下述控制裝置30所具有之檢查控制部312以外之構成而構成電子零件搬送裝置10。 又，如圖43及圖44所示，檢查裝置1D分為托盤供給區域A1、元件供給區域(電子零件供給區域)A2、設置有檢查部16之檢查區域(檢查部配置區域)A3、元件回收區域(電子零件回收區域)A4、及托盤除去區域A5。於該檢查裝置1D中，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5為止，依序經過各區域，並於途中之檢查區域A3接受檢查。 又，檢查裝置1D係以可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行檢查之方式構成。 以下，針對區域A1～A5逐個區域地對檢查裝置1D進行說明。 ＜托盤供給區域A1＞ 托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC元件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 ＜元件供給區域A2＞ 元件供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式，設置有搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)11A、11B。 於元件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12D、供給機器人(元件搬送頭)13、及供給空托盤搬送機構15。 溫度調整部12D係配置IC元件90、且加熱或冷卻所配置之IC元件90，從而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。於圖44所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12D。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送並載置於任一溫度調整部12D上。再者，雖未圖示，但於溫度調整部12D，設置有對IC元件90於溫度調整部12D之溫度進行檢測之溫度檢測部。 圖44所示之供給機器人13係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件供給區域A2內移動地得到支持。該供給機器人13負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12D之間搬送IC元件90、及於溫度調整部12D與下述元件供給部14之間搬送IC元件90。再者，供給機器人13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，供給機器人13係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。 供給空托盤搬送機構15係於X方向上搬送已除去全部IC元件90之狀態之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 ＜檢查區域A3＞ 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部14、檢查部16、測定機器人(元件搬送頭)17、及元件回收部18。 元件供給部14係將經過溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近之搬送部。該元件供給部14係可沿X方向於元件供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。又，於圖44所示之構成中，於Y方向上配置有2個元件供給部14，溫度調整部12D上之IC元件90被搬送並載置於任一元件供給部14上。再者，該搬送係藉由供給機器人13而進行。又，元件供給部14係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於元件供給部14，設置有對IC元件90於元件供給部14之溫度進行檢測之溫度檢測部。 檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，且係於檢查IC元件90之情形時保持該IC元件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC元件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC元件90之檢查。又，檢查部16係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於檢查部16，設置有對IC元件90於檢查部16之溫度進行檢測之溫度檢測部。 測定機器人17係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可於檢查區域A3內移動地得到支持。該測定機器人17可將自元件供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC元件90之情形時，測定機器人17將IC元件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC元件90之端子與檢查部16之探針電性連接。再者，測定機器人17具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，測定機器人17係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於測定機器人17，設置有對IC元件90於測定機器人17之溫度進行檢測之溫度檢測部。 元件回收部18係將於檢查部16之檢查已結束之IC元件90搬送至元件回收區域A4之搬送部。該元件回收部18係可沿X方向於檢查區域A3與元件回收區域A4之間移動地得到支持。又，於圖44所示之構成中，與元件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個元件回收部18，檢查部16上之IC元件90被搬送並載置於任一元件回收部18上。再者，該搬送係藉由測定機器人17而進行。又，雖未圖示，但於元件回收部18，亦可設置有對IC元件90於元件回收部18之溫度進行檢測之溫度檢測部。 ＜元件回收區域A4＞ 元件回收區域A4係回收檢查已結束之IC元件90之區域。於該元件回收區域A4，設置有回收用托盤19、回收機器人(元件搬送頭)20、及回收空托盤搬送機構(托盤搬送機構)21。又，於元件回收區域A4，亦準備有3個空托盤200。 回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於元件回收區域A4內，於圖44所示之構成中，於X方向上排列而配置有3個回收用托盤19。又，空托盤200亦係載置IC元件90之載置部，於X方向上排列而配置有3個空托盤200。而且，已移動至元件回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中任一者上。藉此，IC元件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 回收機器人20係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件回收區域A4內移動地得到支持。該回收機器人20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，回收機器人20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 回收空托盤搬送機構21係於X方向上搬送自托盤除去區域A5搬入之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200配設於回收IC元件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中任一者。 ＜托盤除去區域A5＞ 托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束狀態之複數個IC元件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。再者，以跨越元件回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)22A、22B。托盤搬送機構22A將載置有檢查已結束之IC元件90之托盤200自元件回收區域A4搬送至托盤除去區域A5。托盤搬送機構22B將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤除去區域A5搬送至元件回收區域A4。 如以上所說明之各區域A1～A5彼此藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。而且，元件供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室(Input)R1，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室(Index)R2，元件回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室(Output)R3。此種第1室(室)R1、第2室(室)R2及第3室(室)R3分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別可儘量地維持濕度及溫度。 又，如圖44及圖45所示，於第1室R1，設置有檢測第1室R1內之溫度之溫度感測器(溫度計)241、檢測第1室R1內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)251、及檢測第1室R1內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)261。又，於第2室R2，設置有檢測第2室R2內之溫度之溫度感測器(溫度計)242、及檢測第2室R2內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)252。又，於第3室R3，設置有檢測第3室R3內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)263。 又，如圖45所示，檢查裝置1D具有加熱機構27、冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構(除濕機構)29。再者，於圖45中，即便是具有複數個加熱機構27、冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構29之情形時，亦代表性地圖示有1個。加熱機構27具有例如加熱器等，對溫度調整部12D、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行加熱。冷卻機構28具有例如使冷媒(例如，低溫之氣體)於配置於冷卻對象物附近之管體內流通而進行冷卻之裝置、珀爾帖元件等，對溫度調整部12D、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行冷卻。乾燥空氣供給機構29係以可向第1室R1及第2室R2供給濕度較低之空氣、氮氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)之方式構成。因此，可視需要，供給乾燥空氣，藉此防止IC元件90之結露、結冰(積冰、霜)。再者，於本實施形態中，乾燥空氣供給機構29係以向第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣之方式構成，但亦可以向第3室R3內亦供給乾燥空氣之方式構成。 其次，對控制裝置30、以及具有顯示裝置40及操作裝置50之設定顯示部60進行說明。 ＜控制裝置30＞ 如圖45所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1D之各部之功能，且包含具有驅動控制部311及檢查控制部312之控制部31、以及記憶部32。 驅動控制部311對各部(托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12D、供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、元件供給部14、檢查部16、測定機器人17、元件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬送機構21及托盤搬送機構22A、22B)之驅動等進行控制。檢查控制部312例如亦可基於記憶於記憶部32內之程式(軟體)，進行配置於檢查部16之IC元件90之檢查等。 又，控制部31亦具有將各部之驅動或檢查結果等顯示於顯示裝置40之功能、及按照來自操作裝置50之輸入進行處理之功能等。 記憶部32記憶用以供控制部31進行各種處理之程式及資料等。 再者，上述溫度感測器241、242、濕度感測器251、252、氧濃度感測器261、263、加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29分別與控制裝置30連接。 ＜設定顯示部60＞ 如上所述，設定顯示部60具有顯示裝置40及操作裝置50。 顯示裝置40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41。監視器41例如可包含液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等。作業人員可經由該監視器41，設定或確認檢查裝置1D之各種處理及條件等。再者，如圖43所示，顯示裝置40配置於檢查裝置1D之圖中上方。 操作裝置50係滑鼠51等輸入元件，將與作業人員所實施之操作相應之操作信號輸出至控制部31。從而，作業人員可使用滑鼠51，對控制部31進行各種處理等指示。再者，如圖43所示，滑鼠51(操作裝置50)於檢查裝置1D之圖中右側，配置於靠近顯示裝置40之位置。又，於本實施形態中，使用滑鼠51作為操作裝置50，但操作裝置50並不限定於此，例如亦可為鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入元件等。 以上，簡單地對檢查裝置1D之構成進行了說明。 此種檢查裝置1D可藉由控制加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29，進行複數種(於本實施形態中為5種)溫度濕度模式(模式)之設定。所謂溫度濕度模式係指如下模式，即於搬送或檢查IC元件90時，設定檢查裝置1D內之溫度及濕度中之至少1種溫度及濕度。例如，可以說溫度濕度模式係如下模式，即藉由控制加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29，設定(變更)檢查裝置1D內之各部中任意部分的溫度及濕度中之至少1種溫度及濕度。而且，於本實施形態中，作為複數種溫度濕度模式，可進行高溫模式、低溫模式、常溫模式、常溫控制模式及除濕模式之設定。 低溫模式係如下模式，即藉由冷卻機構28，對溫度調整部12D、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17(以下，亦將該等統稱為「被控制部」)進行冷卻。藉此，可與被控制部之冷卻相應地，使配置有被控制部之第1室R1及第2室R2之溫度下降。因此，藉由設定該低溫模式，可使檢查裝置1D成為能於低溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。再者，於在低溫環境下進行檢查之情形時，被控制部被冷卻控制於例如-60～25℃左右。 高溫模式係藉由加熱機構27，加熱被控制部之模式。藉由設定該高溫模式，可與被控制部之加熱相應地，使第1室R1及第2室R2之溫度上升。藉由設定該高溫模式，可使檢查裝置1D成為能於高溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。再者，於在高溫環境下進行檢查之情形時，被控制部被加熱控制於例如30～130℃左右。 常溫模式係如下模式，即不進行藉由加熱機構27及冷卻機構28，而加熱或冷卻被控制部之控制，使檢查裝置1D成為可於常溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。 常溫控制模式係如下模式，即藉由冷卻機構28，冷卻被控制部，藉此使檢查裝置1D成為可於常溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。再者，於在常溫環境下進行檢查之情形時，被控制部被控制於例如25～35℃左右。 除濕模式係如下模式，即藉由乾燥空氣供給機構29，使第1室R1及第2室R2內之濕度降低。該除濕模式用於如下用途中，即例如，於設定低溫模式而於低溫環境下進行檢查之前，使第1室R1及第2室R2內之濕度降低，以不使第1室R1及第2室R2內之IC元件90上產生結露。 如此，選擇複數種溫度濕度模式中所期望之模式，並根據該選擇，控制(調整)被控制部之溫度，藉此可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於該控制中，利用分別設置於被控制部之溫度檢測部(未圖示)檢測IC元件90之溫度，並藉由控制部31，根據檢測出之溫度進行反饋控制。藉此，IC元件90於被搬送期間，溫度維持於設定溫度附近。 再者，上述低溫環境下之低溫係指例如寒冷地帶之冬季之氣溫，且係低於冰點之溫度。又，上述高溫環境下之高溫係指例如熱帶地區之夏季之氣溫，或係汽車之發動機艙內之高溫時之溫度。又，作為IC元件90(電子零件)所要求之於高溫環境或低溫環境下之可靠性，例如，有時要求於-40℃～125℃下進行動作。因此，作為檢查裝置1D中之可設定溫度，設定為-45～155℃，進而設定為-45～175℃。再者，上述常溫環境下之常溫係指例如於電子零件製造工廠等中之車間內之室溫。或者，有時亦指於日常生活環境中不會引起不適之範圍內之平均氣溫。 又，於本實施形態之檢查裝置1D中，可利用設定顯示部60進行上述複數種溫度濕度模式之設定及變更。以下，對該點進行說明。 於已使檢查裝置1D起動時，控制部31於監視器41上，顯示如圖46所示之視窗(畫面)WD。於該視窗WD內之上方右側，設置有用以設定複數種溫度濕度模式之顯示部(溫度濕度控制顯示部)7D。 顯示部7D具有圖標71D、及表示所設定之溫度之溫度顯示部72D。再者，於圖標71D之左側，標示有「Temperature」，以讓作業人員易於認識到此為用以設定複數種溫度濕度模式之顯示部7D。 圖標71D用以向控制部31下達顯示複數種溫度濕度模式、或設定所選擇之溫度濕度模式之指示。該指示係藉由如下操作(點選操作)而進行，即作業人員使用滑鼠51，利用監視器41上所顯示之滑鼠指標(未圖示)進行選擇。再者，若點選圖標71D，則圖標71D亦成為按鈕。下述圖標731D～735D、741D、742D相同。 又，於圖標71D中，顯示有表示當前所設定之溫度濕度模式之圖像(顯示)，於圖46中，顯示有表示此為常溫模式之常溫圖像A。常溫圖像A如圖46所示，形成為類似溫度計之球部之形狀。再者，表示下述溫度濕度模式之各圖像(低溫圖像C、高溫圖像H、常溫控制圖像CA、除濕圖像D)亦相同。又，常溫圖像A之一部分顯示為波長區域處於610～750 nm之範圍內之顏色，即紅色。 再者，於本實施形態中，圖標71D與溫度顯示部72D係左右地排列而配置，但例如亦可上下地排列而配置。 ＜溫度濕度模式之變更＞ 以下，對藉由此種顯示部7D而實施之複數種溫度濕度模式之變更進行說明。以下，對例如欲自常溫模式(第1溫度濕度模式)變更為冷卻模式(第2溫度濕度模式)之情形、及欲自冷卻模式(第1溫度濕度模式)變更為高溫模式(第2溫度濕度模式)之情形進行說明。 1.欲自常溫模式(第1溫度濕度模式)變更為冷卻模式(第2溫度濕度模式)之情形 首先，若由作業人員選擇顯示有圖46所示之常溫圖像A之圖標71D，則控制部31顯示如圖47所示之子視窗(無限制顯示)SW1。再者，子視窗SW1顯示於圖標71D之正下方。 於子視窗SW1中，自上而下依序排列而顯示有5個圖標731D、732D、733D、734D、735D。 於圖標731D中，標示有表示此為高溫模式之高溫圖像H。於圖標731D之橫向右側，顯示有「Hot」，以讓作業人員易於認識到高溫圖像H為高溫模式。再者，於已選擇標示有高溫圖像H之圖標731D之情形時，控制部31進行高溫模式之設定。 於圖標732D中，標示有表示此為常溫模式之常溫圖像A。於圖標732D之橫向右側，顯示有「Ambient」，以讓作業人員易於認識到常溫圖像A為常溫模式。又，於圖47中，標示有常溫圖像A之圖標732D成為灰視，藉此，作業人員可認識到當前所設定之模式為常溫模式。 於圖標733D中，標示有表示此為常溫控制模式之常溫控制圖像CA。於圖標733D之橫向右側，顯示有「Control Ambient」，以讓作業人員易於認識到常溫控制圖像CA為常溫控制模式。再者，於已選擇標示有該常溫控制圖像CA之圖標733D之情形時，控制部31進行常溫控制模式之設定。 於圖標734D中，標示有表示此為低溫模式之低溫圖像C。於圖標734D之橫向右側，顯示有「Cold」，以讓作業人員易於認識到低溫圖像C為低溫模式。再者，於已選擇標示有該低溫圖像C之圖標734D之情形時，控制部31進行低溫模式之設定。 於圖標735D中，標示有表示此為除濕模式之除濕圖像D。於圖標735D之橫向右側，顯示有「Dehumidification」，以讓作業人員易於認識到除濕圖像D為除濕模式。再者，若已選擇標示有該除濕圖像D之圖標735D，則控制部31進行除濕模式之設定。 若作業人員選擇此種子視窗SW1之圖標731D～735D中標示有低溫圖像C之圖標734D，則如圖48所示，於圖標71D中標示有低溫圖像C。 如此，可自常溫模式變更為冷卻模式。如上所述，該變更係藉由選擇圖標71D之操作、及選擇圖標734D之操作而進行。即，上述變更可藉由2次點選操作而進行，比較容易。又，如上所述，子視窗SW1顯示於圖標71D之正下方，因此作業人員可更迅速地進行上述2次操作。 又，作業人員藉由觀察子視窗SW1中所顯示之圖標731D～735D之顯示，可更容易地掌握能自常溫模式變更為冷卻模式之情況。即，作業人員可更容易地掌握如下情況，即檢查裝置1D為即便變更溫度或濕度亦不會給檢查裝置1D及IC元件90造成過度之負荷之狀態，且為可不受限制地進行上述變更之狀態。特別地，因於子視窗SW1中，自上而下依序排列而顯示有圖標731D、732D、733D、734D、735D，故作業人員可特別容易地掌握能不受限制地進行上述變更之情況。 又，高溫圖像H之一部分及常溫圖像A之一部分顯示為波長區域處於610～750 nm之範圍內之顏色，即紅色。常溫控制圖像CA之一部分顯示為波長區域處於480～490 nm之範圍內之顏色，即淡藍色。低溫圖像C之一部分顯示為波長區域處於435～480 nm之範圍內之顏色，即藍色。除濕圖像D之一部分顯示為波長區域處於580～595 nm之範圍內之顏色，即黃色。又，高溫圖像H之顯示為紅色之部分所顯示之面積較常溫圖像A之顯示為紅色之部分大。藉此，作業人員可更容易地判別出常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式。因此，進一步減少作業人員選錯常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式之情況。 2.欲自冷卻模式(第1溫度濕度模式)變更為高溫模式(第2溫度濕度模式)之情形 首先，若由作業人員選擇顯示有圖48所示之低溫圖像C之圖標71D，則控制部31顯示如圖49所示之子視窗(限制顯示)SW2。 於子視窗SW2中，自上而下依序排列而顯示有2個圖標741D、742D。 於圖標741D中，標示有表示此為常溫模式之常溫圖像A。若選擇標示有該常溫圖像A之圖標741D，則控制部31進行常溫模式之設定。 於圖標742D中，標示有表示此為低溫模式之低溫圖像C。於圖49中，標示有低溫圖像C之圖標742D成為灰視，藉此，作業人員可認識到當前所設定之模式為低溫模式。 藉由觀察此種子視窗SW2中所顯示之圖標741D、742D之顯示，作業人員可更容易地掌握自低溫模式向高溫模式之直接變更受到限制之情況。具體而言，於子視窗SW2中，與上述子視窗SW1不同，未顯示常溫控制模式、高溫模式及除濕模式。而且，自冷卻模式向常溫控制模式、高溫模式及除濕模式之直接變更受到限制。 此處，若進行伴隨過度之溫度或濕度變化的溫度或濕度之變更，則會給檢查裝置1D及IC元件90造成過度之負荷。例如，自低溫模式向常溫控制模式、高溫模式及除濕模式中任一者之變更會使溫度或濕度急遽變化。因此，伴隨急遽之溫度或濕度之變化，易於給檢查裝置1D及IC元件90造成過度之負荷。鑒於此種情況，視所欲變更之模式之種類而對直接變更加以限制。藉此，可進一步抑制如下情況，即因作業人員錯誤地進行溫度或濕度之變更，而給檢查裝置1D及IC元件90造成不必要之負荷等。 從而，自低溫模式向高溫模式之直接變更受到限制，故而於欲自低溫模式向高溫模式變更之情形時，作業人員首先選擇子視窗SW2之標識有常溫圖像A之圖標741D。藉此，控制部31如圖46所示，於圖標71D中，顯示常溫圖像A，而進行常溫模式之設定。 其後，當檢查裝置1D於常溫模式下之狀態穩定之後，作業人員選擇顯示有圖46所示之常溫圖像A之圖標71D。若實施該選擇，則控制部31顯示如圖47所示之子視窗SW1。 然後，作業人員選擇子視窗SW1中標示有高溫圖像H之圖標731D。藉此，控制部31如圖50所示，於圖標71D中顯示高溫圖像H，而進行高溫模式之設定。 如此，可自低溫模式變更為高溫模式。 於如上所述，自低溫模式變更為高溫模式般之、伴隨過度之溫度或濕度變化之變更之情形時，姑且先自低溫模式設定為常溫模式，然後再進行向高溫模式之變更。 以上，對溫度濕度模式之變更進行了說明。如上所述，於本實施形態之檢查裝置1D中，於檢查裝置1D為如下狀態之情形時，顯示子視窗SW1，上述狀態係即便變更溫度或濕度，亦不會給檢查裝置1D及IC元件90造成過度之負荷。另一方面，於為如下狀態之情形時，顯示子視窗SW2，上述狀態係若進行伴隨過度之溫度或濕度變化的溫度或濕度之變更，則會給檢查裝置1D及IC元件90造成過度之負荷。從而，於檢查裝置1D中，視當前所設定之模式之種類，顯示不對變更加以限制之子視窗SW1、及對變更加以限制之子視窗SW2中任一者。藉此，於伴隨過度之溫度或濕度變化之情形時，限制自當前所設定之模式向所欲變更之模式之直接變更。因此，可抑制對檢查裝置1D及IC元件90所造成之過度之負荷。又，作業人員藉由分別確認子視窗SW1、SW2，可更容易地掌握能否直接向所期望之模式變更。 又，於圖51之表中表示可否自當前所設定之模式直接向所欲變更之模式變更。 於圖51所示之表中，「第1溫度濕度模式」，即自上數第1列所示之模式表示當前之模式(變更前之模式)。另一方面，「第2溫度濕度模式」，即自左數第1行所示之模式表示欲自當前之模式而變更成之模式。又，「○」表示可直接變更，「×」表示不可直接變更。 如觀察圖51所示之表所知，例如，可自高溫模式(第1溫度濕度模式)直接向常溫模式(第2溫度濕度模式)變更。另一方面，不可自高溫模式(第1溫度濕度模式)直接向常溫控制模式(第2溫度濕度模式)變更。於該情形時，只要姑且先自高溫模式變更為常溫模式，然後再自常溫模式變更為常溫控制模式即可。 以上，基於圖示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意構成。又，亦可添加其他任意構成物。 又，於上述實施形態中，設定顯示部具備操作裝置及顯示裝置，但例如亦可為顯示裝置與操作裝置形成為一體之構成。作為顯示裝置與操作裝置形成為一體之構成，例如可列舉顯示裝置所具有之監視器變成觸控面板之構成。 又，於上述實施形態中，於第2室未設置氧濃度感測器，但亦可於第2室設置有氧濃度感測器。又，於上述說明中，於第3室未設置濕度感測器及溫度感測器，但亦可於第3室設置有濕度感測器及溫度感測器。 又，於上述實施形態中，自高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式向該等之其他模式之直接變更受到限制，而自常溫模式向其他模式之變更不受限制，但例如亦可不對自常溫控制模式或除濕模式向其他模式之直接變更加以限制。 ＜第10實施形態＞ 圖52係表示本發明之第10實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖53係圖52所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。圖54係表示圖52所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。圖55係表示圖52所示之監視器中所顯示之視窗之圖。圖56係表示於圖55所示之視窗中顯示有子視窗之狀態之圖。圖57係表示於圖55所示之視窗之顯示部中顯示有低溫圖像之狀態之圖。圖58A、圖58B係用以說明圖55所示之視窗之顯示部中之切換顯示類型之圖。 如圖52及圖53所示，檢查裝置(電子零件檢查裝置)1E具備搬送IC元件90之電子零件搬送裝置10、檢查部16、以及具有顯示裝置(顯示部)40及操作裝置(操作部)50之設定顯示部60。再者，於本實施形態中，藉由除檢查部16、及下述控制裝置30所具有之檢查控制部312以外之構成而構成電子零件搬送裝置10。 又，如圖52及圖53所示，檢查裝置1E分為托盤供給區域A1、元件供給區域(電子零件供給區域)A2、設置有檢查部16之檢查區域(檢查部配置區域)A3、元件回收區域(電子零件回收區域)A4、及托盤除去區域A5。於該檢查裝置1E中，IC元件90自托盤供給區域A1至托盤除去區域A5為止，依序經過各區域，並於途中之檢查區域A3接受檢查。 又，檢查裝置1E係以可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行檢查之方式構成。 以下，針對區域A1～A5逐個區域地對檢查裝置1E進行說明。 ＜托盤供給區域A1＞ 托盤供給區域A1係供給托盤200之區域，該托盤200上排列有未檢查狀態之複數個IC元件90。於托盤供給區域A1，可堆疊多個托盤200。 ＜元件供給區域A2＞ 元件供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨越托盤供給區域A1與元件供給區域A2之方式，設置有搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)11A、11B。 於元件供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12E、供給機器人(元件搬送頭)13、及供給空托盤搬送機構15。 溫度調整部12E係配置IC元件90、且加熱或冷卻所配置之IC元件90，從而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。於圖53所示之構成中，於Y方向上配置、固定有2個溫度調整部12E。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC元件90被搬送並載置於任一溫度調整部12E上。再者，雖未圖示，但於溫度調整部12E，設置有對IC元件90於溫度調整部12E之溫度進行檢測之溫度檢測部。 圖53所示之供給機器人13係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件供給區域A2內移動地得到支持。該供給機器人13負責於自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12E之間搬送IC元件90、及於溫度調整部12E與下述元件供給部14之間搬送IC元件90。再者，供給機器人13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，供給機器人13係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。 供給空托盤搬送機構15係於X方向上搬送已除去全部IC元件90之狀態之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B而自元件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 ＜檢查區域A3＞ 檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部14、檢查部16、測定機器人(元件搬送頭)17、及元件回收部18。 元件供給部14係將經過溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近之搬送部。該元件供給部14係可沿X方向於元件供給區域A2與檢查區域A3之間移動地得到支持。又，於圖53所示之構成中，於Y方向上配置有2個元件供給部14，溫度調整部12E上之IC元件90被搬送並載置於任一元件供給部14上。再者，該搬送係藉由供給機器人13而進行。又，元件供給部14係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於元件供給部14，設置有對IC元件90於元件供給部14之溫度進行檢測之溫度檢測部。 檢查部16係對IC元件90之電氣特性進行檢查、試驗之單元，且係於檢查IC元件90之情形時保持該IC元件90之保持部。於檢查部16，設置有於保持有IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針。而且，IC元件90之端子與探針電性連接(接觸)，且經由探針進行IC元件90之檢查。又，檢查部16係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於檢查部16，設置有對IC元件90於檢查部16之溫度進行檢測之溫度檢測部。 測定機器人17係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可於檢查區域A3內移動地得到支持。該測定機器人17可將自元件供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送並載置於檢查部16上。又，於檢查IC元件90之情形時，測定機器人17將IC元件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC元件90抵接於檢查部16。藉此，如上所述，使IC元件90之端子與檢查部16之探針電性連接。再者，測定機器人17具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。又，測定機器人17係以可加熱或冷卻IC元件90之方式構成。又，雖未圖示，但於測定機器人17，設置有對IC元件90於測定機器人17之溫度進行檢測之溫度檢測部。 元件回收部18係將於檢查部16之檢查已結束之IC元件90搬送至元件回收區域A4之搬送部。該元件回收部18係可沿X方向於檢查區域A3與元件回收區域A4之間移動地得到支持。又，於圖53所示之構成中，與元件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個元件回收部18，檢查部16上之IC元件90被搬送並載置於任一元件回收部18上。再者，該搬送係藉由測定機器人17而進行。又，雖未圖示，但於元件回收部18，亦可設置有對IC元件90於元件回收部18之溫度進行檢測之溫度檢測部。 ＜元件回收區域A4＞ 元件回收區域A4係回收檢查已結束之IC元件90之區域。於該元件回收區域A4，設置有回收用托盤19、回收機器人(元件搬送頭)20、及回收空托盤搬送機構(托盤搬送機構)21。又，於元件回收區域A4，亦準備有3個空托盤200。 回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於元件回收區域A4內，於圖53所示之構成中，於X方向上排列而配置有3個回收用托盤19。又，空托盤200亦係載置IC元件90之載置部，於X方向上排列而配置有3個空托盤200。而且，已移動至元件回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送並載置於該等回收用托盤19及空托盤200中任一者上。藉此，IC元件90係針對每個檢查結果而被回收、分類。 回收機器人20係進行IC元件90之搬送之搬送部，且係可沿X方向、Y方向及Z方向於元件回收區域A4內移動地得到支持。該回收機器人20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。再者，回收機器人20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)。各固持部具備吸附嘴，可藉由吸附IC元件90而對其加以固持。 回收空托盤搬送機構21係於X方向上搬送自托盤除去區域A5搬入之空托盤200之搬送部(搬送機構)。而且，於該搬送後，空托盤200配設於回收IC元件90之位置，即，可成為上述3個空托盤200中任一者。 ＜托盤除去區域A5＞ 托盤除去區域A5係回收、除去托盤200之區域，該托盤200上排列有檢查已結束狀態之複數個IC元件90。於托盤除去區域A5，可堆疊多個托盤200。再者，以跨越元件回收區域A4與托盤除去區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構(搬送部)22A、22B。托盤搬送機構22A將載置有檢查已結束之IC元件90之托盤200自元件回收區域A4搬送至托盤除去區域A5。托盤搬送機構22B將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤除去區域A5搬送至元件回收區域A4。 如以上所說明之各區域A1～A5彼此藉由未圖示之壁部或擋板等而區隔。而且，元件供給區域A2形成為由壁部或擋板等劃分形成之第1室(Input)R1，檢查區域A3形成為由壁部或擋板等劃分形成之第2室(Index)R2，元件回收區域A4形成為由壁部或擋板等劃分形成之第3室(Output)R3。此種第1室(室)R1、第2室(室)R2及第3室(室)R3分別係以可確保氣密性及隔熱性之方式構成。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3分別可儘量地維持濕度及溫度。 又，如圖53及圖54所示，於第1室R1，設置有檢測第1室R1內之溫度之溫度感測器(溫度計)241、檢測第1室R1內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)251、及檢測第1室R1內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)261。又，於第2室R2，設置有檢測第2室R2內之溫度之溫度感測器(溫度計)242、及檢測第2室R2內之濕度(相對濕度)之濕度感測器(濕度計)252。又，於第3室R3，設置有檢測第3室R3內之氧濃度之氧濃度感測器(氧濃度計)263。 又，如圖54所示，檢查裝置1E具有加熱機構27、冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構(除濕機構)29。再者，於圖54中，即便是具有複數個加熱機構27、冷卻機構28、及乾燥空氣供給機構29之情形時，亦代表性地圖示有1個。加熱機構27具有例如加熱器等，對溫度調整部12E、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行加熱。冷卻機構28具有例如使冷媒(例如，低溫之氣體)於配置於冷卻對象物附近之管體內流通而進行冷卻之裝置、珀爾帖元件等，對溫度調整部12E、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17進行冷卻。乾燥空氣供給機構29係以可向第1室R1及第2室R2供給濕度較低之空氣、氮氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)之方式構成。因此，可視需要，供給乾燥空氣，藉此防止IC元件90之結露、結冰(積冰、霜)。再者，於本實施形態中，乾燥空氣供給機構29係以可向第1室R1內及第2室R2內供給乾燥空氣之方式構成，但亦可以向第3室R3內亦供給乾燥空氣之方式構成。 其次，對控制裝置30、以及具有顯示裝置40及操作裝置50之設定顯示部60進行說明。 ＜控制裝置30＞ 如圖54所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1E之各部之功能，且包含具有驅動控制部311及檢查控制部312之控制部31、以及記憶部32。 驅動控制部311對各部(托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12E、供給機器人13、供給空托盤搬送機構15、元件供給部14、檢查部16、測定機器人17、元件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬送機構21及托盤搬送機構22A、22B)之驅動等進行控制。檢查控制部312例如亦可基於記憶於記憶部32內之程式(軟體)，進行配置於檢查部16之IC元件90之檢查等。 又，控制部31亦具有將各部之驅動或檢查結果等顯示於顯示裝置40之功能、及按照來自操作裝置50之輸入進行處理之功能等。 記憶部32記憶用以供控制部31進行各種處理之程式及資料等。 再者，上述溫度感測器241、242、濕度感測器251、252、氧濃度感測器261、263、加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29分別與控制裝置30連接。 ＜設定顯示部60＞ 如上所述，設定顯示部60具有顯示裝置40及操作裝置50。 顯示裝置40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41。監視器41例如可包含液晶顯示面板或有機EL等顯示面板等。作業人員可經由該監視器41，設定或確認檢查裝置1E之各種處理及條件等。再者，如圖52所示，顯示裝置40配置於檢查裝置1E之圖中上方。 操作裝置50係滑鼠51等輸入元件，將與作業人員所實施之操作相應之操作信號輸出至控制部31。從而，作業人員可使用滑鼠51，對控制部31進行各種處理等指示。再者，如圖52所示，滑鼠51(操作裝置50)於檢查裝置1E之圖中右側，配置於靠近顯示裝置40之位置。又，於本實施形態中，使用滑鼠51作為操作裝置50，但操作裝置50並不限定於此，例如亦可為鍵盤、軌跡球、觸控面板等輸入元件等。 以上，簡單地對檢查裝置1E之構成進行了說明。 此種檢查裝置1E可藉由控制加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29，進行複數種(於本實施形態中為5種)溫度濕度模式(模式)之設定。所謂溫度濕度模式係指如下模式，即於搬送或檢查IC元件90時，設定檢查裝置1E內之溫度及濕度中之至少1種溫度及濕度。例如，可以說溫度濕度模式係如下模式，即藉由控制加熱機構27、冷卻機構28及乾燥空氣供給機構29，設定(變更)檢查裝置1E內之各部中任意部分的溫度及濕度中之至少1種溫度及濕度。而且，於本實施形態中，作為複數種溫度濕度模式，可進行高溫模式、低溫模式、常溫模式、常溫控制模式及除濕模式之設定。 低溫模式係如下模式，即藉由冷卻機構28，對溫度調整部12E、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16及測定機器人17(以下，亦將該等統稱為「被控制部」)進行冷卻。藉此，可與被控制部之冷卻相應地，使配置有被控制部之第1室R1及第2室R2之溫度下降。因此，藉由設定該低溫模式，可使檢查裝置1E成為能於低溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。再者，於在低溫環境下進行檢查之情形時，被控制部被冷卻控制於例如-60～25℃左右。 高溫模式係藉由加熱機構27，加熱被控制部之模式。藉由設定該高溫模式，可與被控制部之加熱相應地，使第1室R1及第2室R2之溫度上升。藉由設定該高溫模式，可使檢查裝置1E成為能於高溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。再者，於在高溫環境下進行檢查之情形時，被控制部被加熱控制於例如30～130℃左右。 常溫模式係如下模式，即不進行藉由加熱機構27及冷卻機構28，而加熱或冷卻被控制部之控制，使檢查裝置1E成為可於常溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。 常溫控制模式係如下模式，即藉由冷卻機構28，冷卻被控制部，藉此使檢查裝置1E成為可於常溫環境下進行IC元件90之檢查之狀態。再者，於在常溫環境下進行檢查之情形時，被控制部被控制於例如25～35℃左右。 除濕模式係如下模式，即藉由乾燥空氣供給機構29，使第1室R1及第2室R2內之濕度降低。該除濕模式用於如下用途中，即例如，於設定低溫模式而於低溫環境下進行檢查之前，使第1室R1及第2室R2內之濕度降低，以不使第1室R1及第2室R2內之IC元件90上產生結露。 如此，選擇複數種溫度濕度模式中所期望之模式，並根據該選擇，控制(調整)被控制部之溫度，藉此可於常溫環境下、低溫環境下及高溫環境下進行IC元件90之檢查。再者，於該控制中，利用分別設置於被控制部之溫度檢測部(未圖示)檢測IC元件90之溫度，並藉由控制部31，根據檢測出之溫度進行反饋控制。藉此，IC元件90於被搬送期間，溫度維持於設定溫度附近。 再者，上述低溫環境下之低溫係指例如寒冷地帶之冬季之氣溫，且係低於冰點之溫度。又，上述高溫環境下之高溫係指例如熱帶地區之夏季之氣溫，或係汽車之發動機艙內之高溫時之溫度。又，作為IC元件90(電子零件)所要求之於高溫環境或低溫環境下之可靠性，例如，有時要求於-40℃～125℃下進行動作。因此，作為檢查裝置1D中之可設定溫度，設定為-45～155℃，進而設定為-45～175℃。再者，上述常溫環境下之常溫係指例如於電子零件製造工廠等中之車間內之室溫。或者，有時亦指於日常生活環境中不會引起不適之範圍內之平均氣溫。 又，於本實施形態之檢查裝置1E中，可利用設定顯示部60進行上述複數種溫度濕度模式之設定及變更。以下，對該點進行說明。 於已使檢查裝置1E起動時，控制部31於監視器41上，顯示如圖55所示之視窗(畫面)WD。於該視窗WD內之上方右側，設置有用以設定複數種溫度濕度模式之顯示部(溫度濕度控制顯示部)7E。使用該顯示部7E，作業人員可進行溫度濕度模式之設定及變更。 顯示部7E具有圖標71E、及表示所設定之溫度之溫度顯示部72E。再者，於圖標71E之左側，標示有「Temperature」，以讓作業人員易於認識到此為用以設定複數種溫度濕度模式之顯示部7E。 圖標71E用以向控制部31下達顯示複數種溫度濕度模式、或設定所選擇之溫度濕度模式之指示。該指示係藉由如下操作(點選操作)而進行，即作業人員使用滑鼠51，利用監視器41上所顯示之滑鼠指標(未圖示)進行選擇。再者，若點選圖標71E，則圖標71E亦成為按鈕。下述圖標731E～735E亦相同。 又，於圖標71E中，顯示有表示當前所設定之溫度濕度模式之圖像(顯示)，於圖55中，顯示有表示此為常溫模式之常溫圖像A。常溫圖像A如圖55所示，形成為類似溫度計之球部之形狀。再者，該形狀於表示下述溫度濕度模式之各圖像(低溫圖像C、高溫圖像H、常溫控制圖像CA、除濕圖像D)中亦相同。又，常溫圖像A之一部分顯示為波長區域處於610～750 nm之範圍內之顏色，即紅色。 再者，於本實施形態中，圖標71E與溫度顯示部72E係左右地排列而配置，但例如亦可上下地排列而配置。 ＜溫度濕度模式之設定(變更)＞ 以下，對藉由顯示部7E而設定(變更)複數種溫度濕度模式之方法進行說明。 於本實施形態中，溫度濕度模式之設定方法大致分為2類。具體而言，溫度濕度模式之設定方法有選擇圖標71E而顯示如圖56所示之子視窗(一覽)SW之「一覽顯示類型(顯示複數種溫度濕度模式之類型)」、及選擇圖標71E而一個一個交替地切換顯示溫度濕度模式之「切換顯示類型」。又，於本實施形態中，於可設定之溫度濕度模式之數量為3以上之情形時進行一覽顯示類型，於可設定之溫度濕度模式之數量為2之情形時進行切換顯示類型。 (一覽顯示類型) 此處，對可設定為5種溫度濕度模式(高溫模式、常溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式)之情形進行說明。 首先，若由作業人員選擇圖55所示之圖標71E，則如圖56所示，控制部31顯示子視窗SW。再者，子視窗SW顯示於圖標71E之正下方。 於該子視窗SW中，自上而下依序排列(於一個方向上排列)而顯示有5個圖標731E、732E、733E、734E、735E。 於圖標731E中，標示有表示此為高溫模式之高溫圖像H。於圖標731E之橫向右側，顯示有「Hot」，以讓人易於認識到高溫圖像H為高溫模式。再者，於已選擇標示有高溫圖像H之圖標731E之情形時，控制部31進行高溫模式之設定。 於圖標732E中，標示有表示此為常溫模式之常溫圖像A。於圖標732E之橫向右側，顯示有「Ambient」，以讓人易於認識到常溫圖像A為常溫模式。又，於圖56中，標示有常溫圖像A之圖標732E成為灰視。藉此，作業人員可認識到當前所設定之模式為常溫模式。 於圖標733E中，標示有表示此為常溫控制模式之常溫控制圖像CA。於圖標733E之橫向右側，顯示有「Control Ambient」，以讓人易於認識到常溫控制圖像CA為常溫控制模式。再者，於已選擇標示有該常溫控制圖像CA之圖標733E之情形時，控制部31進行常溫控制模式之設定。 於圖標734E中，標示有表示此為低溫模式之低溫圖像C。於圖標734E之橫向右側，顯示有「Cold」，以讓人易於認識到低溫圖像C為低溫模式。再者，於已選擇標示有該低溫圖像C之圖標734E之情形時，控制部31進行低溫模式之設定。 於圖標735E中，標示有表示此為除濕模式之除濕圖像D。於圖標735E之橫向右側，顯示有「Dehumidification」，以讓人易於認識到除濕圖像D為除濕模式。再者，若已選擇標示有該除濕圖像D之圖標735E，則控制部31進行除濕模式之設定。 控制部31進行與圖標731E～735E中由作業人員選擇之圖標中所顯示之圖像對應之溫度濕度模式之設定。例如，若由作業人員選擇標示有低溫圖像C之圖標734E，則如圖57所示，控制部31於圖標71E中顯示低溫圖像C，進行低溫模式之設定。如此，可進行溫度濕度模式之設定(變更)。 於此種一覽顯示類型之設定中，可藉由選擇圖標71E之操作、及選擇子視窗SW中所顯示之複數個圖標731E～735E中任1個圖標之操作，進行溫度濕度模式之設定。即，可藉由2次點選操作進行溫度濕度模式之設定。因此，可更容易且更迅速地進行溫度濕度模式之設定。又，如上所述，子視窗SW顯示於圖標71E之正下方，因此作業人員可更迅速地進行上述2次點選操作。 又，如上所述，於子視窗SW中，自較檢查IC元件90時之設定溫度高之溫度濕度模式起依序進行顯示。即，自上方起依序顯示有顯示有高溫圖像H之圖標731E、顯示有常溫圖像A之圖標732E、顯示有常溫控制圖像CA之圖標733E、顯示有低溫圖像C之圖標734E及顯示有除濕圖像D之圖標735E。藉此，可更容易地判別出複數種溫度濕度模式。因此，進一步降低作業人員選錯常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式。 又，高溫圖像H之一部分及常溫圖像A之一部分顯示為波長區域處於610～750 nm之範圍內之顏色，即紅色。常溫控制圖像CA之一部分顯示為波長區域處於480～490 nm之範圍內之顏色，即淡藍色。低溫圖像C之一部分顯示為波長區域處於435～480 nm之範圍內之顏色，即藍色。除濕圖像D之一部分顯示為波長區域處於580～595 nm之範圍內之顏色，即黃色。又，高溫圖像H之顯示為紅色之部分所顯示之面積較常溫圖像A之顯示為紅色之部分大。藉此，作業人員可更容易地判別出常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式。因此，進一步減少作業人員選錯常溫模式、高溫模式、常溫控制模式、低溫模式及除濕模式之情況。 (切換顯示類型) 此處，對可設定為2種溫度濕度模式(常溫模式及低溫模式)之情形進行說明。 首先，於圖58A中，於圖標71E中顯示有常溫圖像A，因此當前所設定之模式為常溫模式。若於該狀態下選擇圖標71E，則如圖58B所示，控制部31於圖標71E中顯示低溫圖像C，進行低溫模式之設定。從而，若選擇圖標71E，則控制部31自圖58A所示之顯示切換成圖58B所示之顯示，自常溫模式切換成低溫模式。再者，若再次選擇圖標71E，則控制部31自圖58B所示之顯示切換成圖58A所示之顯示，自低溫模式切換成常溫模式。如此，可進行溫度濕度模式之設定(變更)。 從而，於切換顯示類型之設定中，僅藉由選擇圖標71E之操作，便可進行溫度濕度模式之設定。即，利用1次點選操作便可進行溫度濕度模式之設定。因此，可更容易且更迅速地進行溫度濕度模式之設定。 如以上所說明般，藉由根據可設定之溫度濕度模式之數量，區分使用一覽顯示類型及切換顯示類型，可更容易且更迅速地進行溫度濕度模式之設定。例如，於可設定之溫度濕度模式之數量為3以上之情形時，若使用切換顯示類型之設定方法，則溫度濕度模式之數量越多，點選操作之次數越多。又，會發生姑且先變更為所期望之溫度濕度模式以外之溫度濕度模式之情形。因此，於本實施形態之檢查裝置1E中，於可設定之溫度濕度模式之數量為3以上之情形時，使用一覽顯示類型之設定方法。藉此，可減少點選操作之次數，藉此，可更容易且更迅速地進行溫度濕度模式之設定(變更)。又，可避免變更為所期望之溫度濕度模式以外之溫度濕度模式，因此可抑制如下情況，即因進行過度之溫度或濕度之變更，而給檢查裝置1E及IC元件90造成不必要之負荷等。 又，例如，於可設定之溫度濕度模式之數量為2之情形時，若使用一覽顯示類型之設定方法，則需要2次以上之點選操作。因此，於本實施形態之檢查裝置1E中，於可設定之溫度濕度模式之數量為2之情形時，使用切換顯示類型之設定方法。藉此，利用1次點選操作便可變更溫度濕度模式，因此可更容易且更迅速地進行溫度濕度模式之設定(變更)。 再者，於上述說明中，對於可設定之溫度濕度模式為2之情形時進行切換顯示類型之情況進行了說明，但亦可於可設定之溫度濕度模式為2之情形時，亦進行一覽顯示類型。於該情形時，可於變更溫度濕度模式之前，利用子視窗(一覽)SW確認將要變更成之溫度濕度模式。因此，可避免非初衷之變更。 以上，基於圖示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意構成。又，亦可添加其他任意構成物。 又，於上述實施形態中，設定顯示部具備操作裝置及顯示裝置，但例如亦可為操作裝置與顯示裝置形成為一體之構成。作為操作裝置與顯示裝置形成為一體之構成，例如可列舉顯示裝置所具有之監視器變成觸控面板之構成。 又，於上述實施形態中，於第2室未設置氧濃度感測器，但亦可於第2室設置有氧濃度感測器。又，於上述說明中，於第3室未設置濕度感測器及溫度感測器，但亦可於第3室設置有濕度感測器及溫度感測器。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1A‧‧‧檢查裝置

1B‧‧‧檢查裝置

1C‧‧‧檢查裝置

1D‧‧‧檢查裝置

1E‧‧‧檢查裝置

6‧‧‧操作部

7A‧‧‧狀態顯示部

7C‧‧‧待機狀態顯示部

7D‧‧‧顯示部

7E‧‧‧顯示部

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11A‧‧‧第1托盤搬送機構

11B‧‧‧第2托盤搬送機構

12‧‧‧均熱板

12A‧‧‧溫度調整部(均熱板)

12B‧‧‧溫度調整部(均熱板)

12C‧‧‧溫度調整部(均熱板)

12D‧‧‧溫度調整部(均熱板)

12E‧‧‧溫度調整部(均熱板)

13‧‧‧第1元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部(供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3元件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

23A‧‧‧第1梭(搬送部)

23B‧‧‧第2梭(搬送部)

27‧‧‧加熱機構

28‧‧‧冷卻機構

29‧‧‧乾燥空氣供給機構

30‧‧‧控制裝置

31‧‧‧控制部

32‧‧‧記憶部

40‧‧‧顯示部

41‧‧‧監視器

50‧‧‧操作部

51‧‧‧滑鼠

60‧‧‧設定顯示部

60A‧‧‧設定顯示部

60B‧‧‧設定顯示部

60C‧‧‧設定顯示部

60E‧‧‧設定顯示部

61‧‧‧門

61B‧‧‧設定單元欄

62‧‧‧門

62B‧‧‧Speed操作部(第1操作部)

63‧‧‧門

63B‧‧‧Accel./Decel.操作部(第2操作部)

64‧‧‧門

65‧‧‧門

66‧‧‧門

67‧‧‧門

68‧‧‧門

70‧‧‧表格(表)

70A‧‧‧表格

71A‧‧‧欄位

71C‧‧‧狀態顯示部

71D‧‧‧圖標

71E‧‧‧圖標

72A‧‧‧欄位

72C‧‧‧時間顯示部

72D‧‧‧溫度顯示部

72E‧‧‧溫度顯示部

73‧‧‧C位準儀

73A‧‧‧欄位

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC元件

121‧‧‧均熱板本體

122‧‧‧保持構件

141‧‧‧元件供給部本體

142‧‧‧保持構件

161‧‧‧檢查部本體

162‧‧‧保持構件

171‧‧‧手單元

172‧‧‧手單元本體

173‧‧‧保持構件

200‧‧‧托盤

241‧‧‧溫度感測器

242‧‧‧溫度感測器

251‧‧‧濕度感測器

252‧‧‧濕度感測器

261‧‧‧氧濃度感測器

263‧‧‧氧濃度感測器

301‧‧‧溫度感測器

302‧‧‧溫度感測器

303‧‧‧溫度感測器

304‧‧‧溫度感測器

305‧‧‧溫度感測器

306‧‧‧溫度感測器

307‧‧‧溫度感測器

308‧‧‧溫度感測器

309‧‧‧溫度感測器

311‧‧‧驅動控制部

312‧‧‧檢查控制部

401‧‧‧溫度感測器

402‧‧‧溫度感測器

403‧‧‧溫度感測器

404‧‧‧溫度感測器

405‧‧‧溫度感測器

406‧‧‧溫度感測器

407‧‧‧溫度感測器

408‧‧‧溫度感測器

409‧‧‧溫度感測器

501‧‧‧加熱機構

502‧‧‧加熱機構

503‧‧‧加熱機構

504‧‧‧加熱機構

505‧‧‧加熱機構

506‧‧‧加熱機構

507‧‧‧加熱機構

508‧‧‧加熱機構

509‧‧‧加熱機構

601‧‧‧輸入部

602‧‧‧顯示部

611‧‧‧名稱

612‧‧‧文本框(輸入部)

613‧‧‧文本框(輸入部)

614‧‧‧閾值顯示部

615‧‧‧閾值顯示部

616‧‧‧勾選按鈕

617‧‧‧按鈕

618‧‧‧按鈕

620‧‧‧畫面

621‧‧‧指示按鈕

622‧‧‧滑塊

623‧‧‧文本框(輸入部)

631‧‧‧文本框(輸入部)

632‧‧‧滑塊

641‧‧‧數字小鍵盤按鈕

642‧‧‧輸入顯示部

643‧‧‧「OK」按鈕

651‧‧‧內側間隔壁

701‧‧‧冷卻機構

702‧‧‧冷卻機構

703‧‧‧冷卻機構

704‧‧‧冷卻機構

705‧‧‧冷卻機構

706‧‧‧冷卻機構

707‧‧‧冷卻機構

708‧‧‧冷卻機構

709‧‧‧冷卻機構

711‧‧‧單元格

712‧‧‧單元格

713‧‧‧單元格

721‧‧‧單元格

722‧‧‧單元格

723‧‧‧單元格

731‧‧‧單元格

731D‧‧‧圖標

731E‧‧‧圖標

732‧‧‧單元格

732D‧‧‧圖標

732E‧‧‧圖標

733‧‧‧單元格

733D‧‧‧圖標

733E‧‧‧圖標

734D‧‧‧圖標

734E‧‧‧圖標

735D‧‧‧圖標

735E‧‧‧圖標

741‧‧‧位準儀

741D‧‧‧圖標

742‧‧‧位準儀

742D‧‧‧圖標

743‧‧‧位準儀

751‧‧‧位準儀

752‧‧‧位準儀

753‧‧‧位準儀

761‧‧‧位準儀

762‧‧‧位準儀

763‧‧‧位準儀

801‧‧‧記憶部

802‧‧‧運算部

1210‧‧‧溫度控制板

1220‧‧‧平板

1230‧‧‧殼體

1231‧‧‧開口部

1240‧‧‧圍擋(板罩)

1241‧‧‧開口部

A‧‧‧常溫圖像

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧元件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤除去區域

B1‧‧‧按鈕

B11‧‧‧按鈕

B73‧‧‧光柱

B74‧‧‧光柱

B75‧‧‧光柱

B76‧‧‧光柱

C‧‧‧低溫圖像

CA‧‧‧常溫控制圖像

D‧‧‧除濕圖像

H‧‧‧高溫圖像

H1‧‧‧第1位準

H2‧‧‧第2位準

H3‧‧‧第3位準

H4‧‧‧第4位準

I21‧‧‧圖標

I22‧‧‧圖標

I23‧‧‧圖標

I24‧‧‧圖標

I25‧‧‧圖標

I26‧‧‧圖標

I27‧‧‧圖標

I28‧‧‧圖標

M74‧‧‧訊息顯示部

M75‧‧‧訊息顯示部

M76‧‧‧訊息顯示部

O1‧‧‧第1位準

O2‧‧‧第2位準

O3‧‧‧第3位準

O4‧‧‧第4位準

P1‧‧‧低溫用顯示頁

P2‧‧‧高溫用顯示頁

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

S73‧‧‧刻度

S74‧‧‧刻度

S75‧‧‧刻度

S76‧‧‧刻度

SW‧‧‧輸入畫面

SW1‧‧‧子視窗

SW2‧‧‧子視窗

SW3‧‧‧子視窗

TB1‧‧‧標籤(第2標籤)

TB2‧‧‧標籤(第2標籤)

V1‧‧‧光柱

V2‧‧‧光柱

W1‧‧‧統括設定畫面

W2‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

W3‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

W4‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

W5‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

W6‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

W7‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

W8‧‧‧個別設定畫面(設定畫面)

WD‧‧‧畫面(視窗)

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之第1實施形態之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。 圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖3係模式性表示圖1所示之電子零件檢查裝置之均熱板之側視圖。 圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。 圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。 圖6係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之顯示部之顯示畫面之圖。 圖7係表示本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。 圖8係圖7所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。 圖9係表示圖7所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。 圖10係表示圖7所示之監視器中所顯示之視窗之圖。 圖11係表示圖10所示之狀態顯示部之圖。 圖12A係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之氧濃度顯示部之顯示之圖。 圖12B係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之氧濃度顯示部之顯示之圖。 圖12C係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之氧濃度顯示部之顯示之圖。 圖12D係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之氧濃度顯示部之顯示之圖。 圖13A係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之濕度顯示部之顯示之圖。 圖13B係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之濕度顯示部之顯示之圖。 圖13C係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之濕度顯示部之顯示之圖。 圖13D係表示圖10所示之狀態顯示部所具有之濕度顯示部之顯示之圖。 圖14A係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所具有之狀態顯示部之圖。 圖14B係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所具有之狀態顯示部之圖。 圖14C係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所具有之狀態顯示部之圖。 圖14D係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所具有之狀態顯示部之圖。 圖15係表示本發明之第4實施形態之電子零件檢查裝置所具有的狀態顯示部所具備之位準儀部之圖。 圖16A係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16B係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16C係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16D係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16E係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16F係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16G係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖16H係表示圖15所示之位準儀之顯示之圖。 圖17係表示本發明之第5實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。 圖18係圖17所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。 圖19A係表示圖17所示之檢查裝置所具有之溫度調整部之剖面模式圖。 圖19B係表示圖17所示之檢查裝置所具有之溫度調整部之剖面模式圖。 圖19C係表示圖17所示之檢查裝置所具有之溫度調整部之剖面模式圖。 圖20係表示圖17所示之檢查裝置之控制裝置及設定顯示部之方塊圖。 圖21係表示圖17所示之監視器之圖。 圖22係表示於圖17所示之監視器中顯示有光柱之狀態之圖。 圖23係表示於圖17所示之監視器中顯示有設定畫面(統括設定畫面W1)之狀態之圖。 圖24係表示圖23所示之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有之高溫用顯示頁之圖。 圖25係表示圖23所示之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有之低溫用顯示頁之圖。 圖26係表示圖23所示之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有之輸入畫面SW之圖。 圖27係表示藉由輸入畫面SW設定完動作速度後之設定畫面(統括設定畫面W1)所具有的高溫用顯示頁之狀態之圖。 圖28係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W2)之圖。 圖29係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W3)之圖。 圖30係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W4)之圖。 圖31係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W5)之圖。 圖32係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W6)之圖。 圖33係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W7)之圖。 圖34係表示圖17所示之監視器中所顯示之設定畫面(個別設定畫面W8)之圖。 圖35係表示本發明之第6實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。 圖36係圖35所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。 圖37係表示圖35所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。 圖38係表示圖35所示之監視器中所顯示之視窗之圖。 圖39A係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖39B係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖39C係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖39D係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖39E係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖40A係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖40B係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖40C係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖40D係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖40E係表示圖38所示之待機狀態顯示部之圖。 圖41係表示本發明之第7實施形態之電子零件檢查裝置之顯示部中所顯示之待機狀態顯示部之圖。 圖42係表示本發明之第8實施形態之電子零件檢查裝置之顯示部中所顯示之待機狀態顯示部之圖。 圖43係表示本發明之第9實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。 圖44係圖43所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。 圖45係表示圖43所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。 圖46係表示圖43所示之監視器中所顯示之視窗之圖。 圖47係表示於圖46所示之視窗中顯示有子視窗之狀態之圖。 圖48係表示於圖46所示之視窗之狀態顯示部中顯示有低溫顯示之狀態之圖。 圖49係表示於圖48所示之視窗中顯示有子視窗之狀態之圖。 圖50係表示於圖46所示之視窗之狀態顯示部中顯示有高溫顯示之狀態之圖。 圖51係表示可否自第1溫度濕度模式變更為第2溫度濕度模式之表。 圖52係表示本發明之第10實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。 圖53係圖52所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)之概略俯視圖。 圖54係表示圖52所示之檢查裝置之一部分之方塊圖。 圖55係表示圖52所示之監視器中所顯示之視窗之圖。 圖56係表示於圖55所示之視窗中顯示有子視窗之狀態之圖。 圖57係表示於圖55所示之視窗之顯示部中顯示有低溫圖像之狀態之圖。 圖58A係用以說明圖55所示之視窗之顯示部中之切換顯示類型之圖。 圖58B係用以說明圖55所示之視窗之顯示部中之切換顯示類型之圖。

Claims (9)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：氧濃度顯示部，其顯示氧濃度；且上述氧濃度顯示部可進行與上述氧濃度之大小相應之顯示。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述氧濃度顯示部可進行與上述氧濃度之大小之範圍相應之階段性顯示。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述氧濃度顯示部可根據上述氧濃度之大小之範圍而改變顏色。
4. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述氧濃度顯示部可自上述氧濃度較大者起，依序分為波長區域為500~580nm之顏色、及波長區域為610~750nm之顏色而進行顯示。
5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述氧濃度顯示部可自上述氧濃度較大者起，依序分為波長區域為500~580nm之顏色、波長區域為580~610nm之顏色、及波長區域為610~750nm之顏色而進行顯示。
6. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述氧濃度顯示部具有位準儀(level gauge)。
7. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述氧濃度顯示部具有閃爍顯示部；且上述閃爍顯示部之閃爍速度根據上述氧濃度之大小而變化。
8. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其更具備：檢查部配置區域，其可配置對電子零件進行檢查之檢查部；電子零件供給區域，其可配置向上述檢查部配置區域供給上述電子零件之搬送部；及電子零件回收區域，其可配置自上述檢查部配置區域回收上述電子零件之搬送部；且上述氧濃度顯示部可顯示上述檢查部配置區域、上述電子零件供給區域及上述電子零件回收區域中之至少1個區域內之上述氧濃度。
9. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：氧濃度顯示部，其顯示氧濃度；及檢查部，其對電子零件進行檢查；且上述氧濃度顯示部可進行與上述氧濃度之大小相應之顯示。