JP2016176900A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 待機状態であること、または、待機時間を容易に把握することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部を備え、搬送部が電子部品を搬送していない待機状態の場合、搬送部が待機状態であることと、待機状態が継続する待機時間とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする。また、電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、電子部品を検査する検査部とを備え、搬送部が電子部品を搬送していない待機状態の場合、搬送部が待機状態であることと、待機状態が継続する待機時間とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置は、一般的に、ＩＣデバイスを検査する検査部と、検査部までＩＣデバイスを搬送するための搬送部、および、ＩＣデバイスを配置する配置部を有する電子部品搬送装置とを有している。また、このような電子部品搬送装置では、例えば、ＩＣデバイスを所定温度に冷却または加熱しながらＩＣデバイスを検査することがある。

また、電子部品搬送装置では、搬送部がＩＣデバイスを搬送するが、搬送部がＩＣデバイスを搬送していない待機状態の場合もある。搬送していない待機状態をとる場合としては、例えば、ＩＣデバイスを所定温度に冷却した後に、その冷却状態の安定を図っている場合等が挙げられる。

このような電子部品検査装置の一例として、例えば、特許文献１には、ＩＣデバイスの電気的特性を検査する検査部を備えたＩＣハンドラーが開示されている。この特許文献１では、ＩＣデバイスの良品率等が表示画面に表示されている。また、例えば、特許文献２には、ウエハに付加価値を与える基板処理装置が開示されている。この特許文献２では、ガスや温度といったモニタ値が操作画面に表示されている。

特開２００９−９７８９９号公報 特開２０１０−２７７９１号公報

しかしながら、特許文献１および特許文献２には、操作画面に良品率やガスおよび温度について表示することは開示されているが、搬送部の待機状態や、その待機状態が継続する時間を表示することは開示されていない。そのため、特許文献１および特許文献２のような従来の電子部品搬送装置では、搬送部がＩＣデバイスの搬送を行っていない待機状態のときに、なぜ搬送が行われていないかを作業者は把握することが難しかった。その結果、例えば搬送部が所定温度に達するまで冷却している最中なのか、電子部品検査装置に故障等が生じているのかを把握することが難しかった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部を備え、
前記搬送部が前記電子部品を搬送していない待機状態の場合、前記搬送部が前記待機状態であることと、前記待機状態が継続する待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする。

これにより、なぜ搬送が行われていないか、または、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部は、前記待機状態であることと、前記待機時間に関する情報との両方を表示することが好ましい。

これにより、なぜ搬送が行われていないかと、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間とをより容易に把握することができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態であることと、前記待機時間とは、並べて表示されることが好ましい。

これにより、なぜ搬送が行われていないかと、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間とをより容易かつより迅速に把握することができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、時間が経過するにつれて、経過した前記時間に応じて変化することが好ましい。
これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、前記待機時間をカウントダウン方式で、数値で表示することが好ましい。
これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、前記待機時間をレベルゲージで表示することが好ましい。
これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機時間に関する情報は、全待機時間のうち残りの前記待機時間の占める割合を表示することが好ましい。
これにより、残りの待機状態にかかる時間をより容易に把握することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を配置可能で、前記電子部品を冷却することが可能である配置部と、
前記搬送部および前記配置部の周囲の雰囲気に気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させる除湿機構と、を有し、
前記搬送部は、前記電子部品を冷却することが可能であることが好ましい。

これにより、装置内を冷却することができ、冷却環境下で電子部品の搬送を行うことができる。また、例えば、冷却する前に、除湿機構によって気体を供給することができるため、電子部品の結露、結氷（着氷）を抑制することができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却した後に、当該冷却した前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している初期安定待ち状態であり、
前記初期安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記初期安定待ち状態であることと、前記初期安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、初期安定待ち状態であること、または、初期安定待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、冷却した前記搬送部および前記配置部にて前記電子部品を冷却している冷却状態であり、
前記冷却状態の場合、前記表示部は、前記冷却状態であることと、前記冷却状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、冷却状態であること、または、冷却状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、冷却した前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させる時に、当該常温にした前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している常温復帰待ち状態であり、
前記常温復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記常温復帰待ち状態であることと、前記常温復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、常温復帰待ち状態であること、または、常温復帰待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記除湿機構により前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後に、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している初期除湿安定待ち状態であり、
前記初期除湿安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記初期除湿安定待ち状態であることと、前記初期除湿安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、初期除湿安定待ち状態であること、または、初期除湿安定待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記除湿機構により前記気体の供給を停止した後、前記雰囲気の酸素濃度を回復させるまで前記搬送部が待機している酸素回復待ち状態であり、
前記酸素回復待ち状態の場合、前記表示部は、前記酸素回復待ち状態であることと、前記酸素回復待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、酸素回復待ち状態であること、または、酸素回復待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記酸素回復待ち状態の後に、前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している酸素安定待ち状態であり、
前記酸素安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記酸素安定待ち状態であることと、前記酸素安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、酸素回復待ち状態後に装置内の酸素濃度が安定するまで搬送部が待機している酸素安定待ち状態であること、または、酸素回復待ち状態後の酸素安定待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を一時停止し、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却するために前記除湿機構によって前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第１再除湿待ち状態であり、
前記第１再除湿待ち状態の場合、前記表示部は、前記第１再除湿待ち状態であることと、前記第１再除湿待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、第１再除湿待ち状態であること、または、第１再除湿待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を停止して、前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させ、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却するために前記除湿機構によって前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第２再除湿待ち状態であり、
前記第２再除湿待ち状態の場合、前記表示部は、前記第２再除湿待ち状態であることと、前記第２再除湿待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、第２再除湿待ち状態であること、または、第２再除湿状待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を一時停止し、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却した後、当該冷却した前記配置部および前記搬送部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第１温度復帰待ち状態であり、
前記第１温度復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記第１温度復帰待ち状態であることと、前記第１温度復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、第１温度復帰待ち状態であること、または、第１温度復帰待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を停止して、前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させ、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却した後、当該冷却した前記配置部および前記搬送部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第２温度復帰待ち状態であり、
前記第２温度復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記第２温度復帰待ち状態であることと、前記第２温度復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示することが好ましい。

これにより、第２温度復帰待ち状態であること、または、第２温度復帰待ち状態であることによって搬送部が搬送していない待機時間をより容易に把握することができる。

［適用例１９］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部とを備え、
前記搬送部が前記電子部品を搬送していない待機状態の場合、前記搬送部が前記待機状態であることと、前記待機状態が継続する待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする。

これにより、なぜ搬送が行われていないか、または、その搬送が行われていない待機状態がどのくらいの時間がかかるのかをより容易に把握することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。 図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。 図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図４に示す待機状態表示部を示す図である。 図４に示す待機状態表示部を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３は、図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４は、図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図５は、図４に示す待機状態表示部を示す図である。図６は、図４に示す待機状態表示部を示す図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１および図２に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０とを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

また、図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１において、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

また、検査装置１は、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

以下、検査装置１について領域Ａ１〜Ａ５ごとに説明する。
〈トレイ供給領域Ａ１〉
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

〈デバイス供給領域Ａ２〉
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送するトレイ搬送機構（搬送部）１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２（配置部）は、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。なお、図示しないが、温度調整部１２には、温度調整部１２におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

図２に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。

供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送する搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

〈検査領域Ａ３〉
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４と、検査部１６と、測定ロボット（デバイス搬送ヘッド）１７と、デバイス回収部１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、検査部１６には、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、測定ロボット１７はＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、測定ロボット１７には、測定ロボット１７におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

〈デバイス回収領域Ａ４〉
デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収ロボット（デバイス搬送ヘッド）２０と、回収空トレイ搬送機構（トレイ搬送機構）２１とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、３つの空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。

回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

〈トレイ除去領域Ａ５〉
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構（搬送部）２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。

以上説明したような各領域Ａ１〜Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室（Ｉｎｐｕｔ）Ｒ１となっており、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室（Ｉｎｄｅｘ）Ｒ２となっており、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室（Ｏｕｔｐｕｔ）Ｒ３となっている。このような第１室（室）Ｒ１、第２室（室）Ｒ２および第３室（室）Ｒ３は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。

また、図２に示すように、第１室Ｒ１を画成する外壁には、扉６１、６２、６３が設けられている。また、第２室Ｒ２を画成する外壁には、扉６４が設けられている。扉６４の内側には、内側隔壁６５１が設けられており、その内側隔壁６５１に扉６５が設けられている。また、第３室Ｒ３を画成する外壁には、扉６６、６７、６８が設けられている。そして、これら扉６１〜６８は、それぞれ、例えば図示しないシリンダーの作動により施錠開錠可能となっている。これら扉６１〜６８を開けることにより、例えば各扉６１〜６８に対応する室Ｒ１〜Ｒ３内でのメンテナンスを行うことができる。

また、図２および図３に示すように、第１室Ｒ１には、第１室Ｒ１内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４１と、第１室Ｒ１内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５１と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６１とが設けられている。また、第２室Ｒ２には、第２室Ｒ２内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４２と、第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５２とが設けられている。また、第３室Ｒ３には、第３室Ｒ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６３が設けられている。

また、図３に示すように、検査装置１は、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構（除湿機構）２９とを有している。なお、図３では、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構２９とを複数有する場合であっても代表して１つを図示している。加熱機構２７は、例えばヒーター等を有し、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱する。冷却機構２８は、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等を有し、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を冷却する。ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷、霜）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給するよう構成されているが、第３室Ｒ３内にもドライエアーを供給するよう構成されていても構わない。

次に、制御装置３０と、表示部４０および操作部５０を有する設定表示部６０とについて説明する。

〈制御装置３０〉
図３に示すように、制御装置３０は、検査装置１の各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

また、制御部３１は、各部の駆動や検査結果等を表示部４０に表示する機能や、操作部５０からの入力に従って処理を行う機能等をも有している。
記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。

なお、前述した温度センサー２４１、２４２、湿度センサー２５１、２５２、酸素濃度センサー２６１、２６３、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９は、それぞれ制御装置３０と接続している。

〈設定表示部６０〉
前述したように、設定表示部６０は、表示部４０および操作部５０を有する。

表示部４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示部４０は、図１に示すように、検査装置１の図中上方に配置されている。

操作部５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作部５０）は、図１に示すように、検査装置１の図中右側で、表示部４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作部５０としてマウス５１を用いているが、操作部５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
以上、検査装置１の構成について簡単に説明した。

このような検査装置１は、前述したように、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が、加熱および冷却可能に構成されている。このため、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が加熱されると、その加熱に応じて、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、３０〜１３０℃程度に加熱制御される。

また、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７が冷却されると、その冷却に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度も下降する。これにより、低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、−６０〜２５℃程度に冷却制御される。

また、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を常温に制御することで、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。また、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱や冷却しないことにより、常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることも可能である。なお、常温環境下で検査をする場合には、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７は、例えば、２５〜３５℃程度に制御される。

このように、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、必要に応じて第１室Ｒ１および第２室Ｒ２にドライエアー供給機構２９によりドライエアーを供給することでＩＣデバイス９０の温度や湿度を制御する。このようなドライエアーの供給は、例えば、ＩＣデバイス９０を冷却する前に、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内の湿度を、低温環境下においても、ＩＣデバイス９０に結露が生じ難い湿度に低下させる場合に行われる。

また、この制御では、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８にそれぞれ設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１によって、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

ここで、検査装置１では、前述した各搬送部によりＩＣデバイスを配送するが、全ての搬送部がＩＣデバイスを搬送していないときもある。なお、搬送部とは、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１のことを示す。

本実施形態の検査装置１では、このような搬送部がＩＣデバイス９０を搬送していない待機状態を、モニター４１にて把握することができる。

検査装置１が起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に、図４に示すようなウインドウ（画面）ＷＤを表示する。このウインドウＷＤ内の上方右側には、待機状態に関する内容を表示する待機状態表示部７が設けられている。

待機状態表示部７は、状態表示部７１と、時間表示部７２とを有する。
状態表示部７１は、いかなる待機状態なのかを表示する。すなわち、状態表示部７１は、待機状態の種類を表示する。一方、時間表示部７２は、状態表示部７１に表示された待機状態の待機時間を表示する。この待機時間は、カウントダウン方式で、数値で表示される。すなわち、待機時間は、時間が経過するにつれて、経過した時間に応じて変化し、０（ゼロ）まで徐々に数値が下がっていく。このようなカウントダウン方式であることで、待機時間の残り時間をより容易かつより迅速に把握することができる。なお、本実施形態では、時間表示部７２に表示された待機時間の単位は、「ｍｉｎ」である。ただし、表示された待機時間の単位はこれに限定されない。

また、状態表示部７１と、時間表示部７２とは、上下に並んで配置されている。また、状態表示部７１は、時間表示部７２の上方に配置されている。このような配置により、待機状態と待機時間とを一度に確認することが容易であるため、いかなる待機状態で、どのくらい待つのかを作業者はより容易に把握することができる。なお、本実施形態では、状態表示部７１と時間表示部７２とは上下に並んで配置されているが、例えば、左右に並んで配置されていてもよい。また、状態表示部７１と、時間表示部７２とに分かれておらず、待機状態の表示と、その待機時間の表示とが、所定の時間ごと（周期的）に交互に表示されてもよい。すなわち、ある時間では、待機状態のみが表示され、別の時間では、待機時間のみが表示されてもよい。

また、本実施形態では、時間表示部７２の背景色が、波長域が４８０〜４９０ｎｍの範囲内である、すなわち青色で表示される。これにより、作業者は、どのくらい待つのかをより容易かつより迅速に把握することができる。なお、時間表示部７２の背景色は、これに限定されない。

以下に、本実施形態では、待機状態表示部７が、いかなる待機状態を表示するのかについて、図５、図６を参照しつつ、説明する。

図５（ａ）では、状態表示部７１が、初期安定待ち状態であることを示す「Ｉｎｉｔｉａｌ Ｗａｉｔ」を表示し、時間表示部７２が、初期安定待ち状態の残り時間を表示している。初期安定待ち状態は、検査装置１を立ち上げてから、搬送部および温度調整部１２を所定温度に冷却または加熱した時に、この冷却状態または加熱状態の安定を図るための状態である。例えば、３０℃の状態から搬送部および温度調整部１２を−３０℃に冷却した場合、搬送部および温度調整部１２が−３０℃に達した直後は、搬送部および温度調整部１２の各温度が−３０℃で安定し難い。そのため、搬送部および温度調整部１２の各温度を−３０℃に安定させるために、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。この例の場合には、搬送部および温度調整部１２が−３０℃に達した直後から、搬送部および温度調整部１２を−３０℃に安定させるまでの状態が、初期安定待ち状態である。

図５（ｂ）では、状態表示部７１が、ソーク状態（冷却状態または加熱状態）であることを示す「Ｓｏａｋｉｎｇ」を表示し、時間表示部７２が、ソーク状態の残り時間を表示している。ソーク状態は、冷却または加熱された温度調整部１２にＩＣデバイス９０を配置し、ＩＣデバイス９０をソークする（ＩＣデバイス９０が所定温度になるよう温度調整部１２にて冷却または加熱し続ける）状態である。

図５（ｃ）では、状態表示部７１が、常温復帰状態（常温復帰待ち状態）であることを示す「Ｇｏｉｎｇ Ａｍｂｉｅｎｔ」を表示し、時間表示部７２が、常温復帰状態の残り時間を表示している。常温復帰状態は、冷却または加熱された搬送部および温度調整部１２を常温に復帰させた後に、この常温状態の安定を図るための状態である。例えば、−３０℃の状態から搬送部および温度調整部１２を３０℃に復帰させた場合にも、搬送部および温度調整部１２が３０℃に達した直後は、搬送部および温度調整部１２の各温度が３０℃で安定し難い。そのため、初期安定待ち状態と同様に、搬送部および温度調整部１２の各温度を３０℃に安定させるために、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。この例の場合には、搬送部および温度調整部１２が３０℃に達した直後から、搬送部および温度調整部１２を３０℃に安定させるまでの状態が、常温復帰状態である。

図５（ｄ）では、状態表示部７１が、初期パージ待ち状態（初期除湿安定待ち状態）であることを示す「Ｉｎｉｔｉａｌ Ｐｕｒｇｅ」を表示し、時間表示部７２が、初期パージ待ち状態の残り時間を表示している。初期パージ待ち状態は、検査装置１を立ち上げてから、搬送部および温度調整部１２を冷却する前に、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給して湿度を低下させた後に、この湿度が低下した状態の安定を図るための状態である。なお、ドライエアーを供給して湿度を低下させた後も、その低下した湿度の状態を安定させ難いため、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。

図５（ｅ）では、状態表示部７１が、酸素回復待ち状態であることを示す「Ｏｘｙ．ｒｅｃｏｖｅｒｙ」を表示し、時間表示部７２が、酸素回復待ち状態の残り時間を表示している。酸素回復待ち状態は、搬送部および温度調整部１２を冷却している場合に、搬送部および温度調整部１２の冷却を停止し、かつ、ドライエアーの供給を停止してから、検査装置１内（特に、第１室Ｒ１および第３室Ｒ３内）の酸素濃度の回復を待つまでの状態を示している。なお、冷却およびドライエアーの供給の停止は、例えば、作業者が検査装置１内のメンテナンスのために扉６１〜６８のうち所望の扉の開閉したいときに行われる。

図６（ａ）では、状態表示部７１が、ジャム処理後の再パージ状態（第１再除湿待ち状態）であることを示す「Ｒｅ．Ｐｕｒｇｅ（Ｊａｍ）」を表示し、時間表示部７２が、ジャム処理後の再パージ状態の残り時間を表示している。ジャム処理後の再パージ状態は、搬送部および温度調整部１２を冷却している場合に、冷却を一時停止した後、再度、搬送部および温度調整部１２を冷却するために、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給して湿度を低下させた後、この湿度が低下した状態の安定を図るための状態である。例えば、検査装置１にジャムが生じて、作業者がジャムを解消するべく、検査装置１内のメンテナンスのために扉６１〜６８のうち所望の扉を開けて閉めた後に、再度、冷却する前に湿度を低下させた後に、各搬送部はジャム処理後の再パージ状態となる。

図６（ｂ）では、状態表示部７１が、霜取り後の再パージ状態（第２再除湿待ち状態）であることを示す「Ｒｅ．Ｐｕｒｇｅ（Ｄｅｆ）」を表示し、時間表示部７２が、霜取り後の再パージ状態の残り時間を表示している。霜取り後の再パージ状態は、搬送部および温度調整部１２を冷却している場合に、冷却を停止して常温に復帰させた後、再度、搬送部および温度調整部１２を冷却するために、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給して湿度を低下させた後、この湿度が低下した状態の安定を図るための状態である。例えば、ＩＣデバイス９０に結露や霜等が生じ、この結露や霜等を除去するために、搬送部および温度調整部１２を冷却した状態から常温に復帰させる場合がある。その後、再度、冷却する前に湿度を低下させた後に、各搬送部は霜取り後の再パージ状態となる。

図６（ｃ）では、状態表示部７１が、ジャム処理後の温度復帰状態（第１温度復帰待ち状態）であることを示す「Ｒｅｃｏｖｅｒｙ（Ｊａｍ）」を表示し、時間表示部７２が、ジャム処理後の温度復帰状態の残り時間を表示している。ジャム処理後の温度復帰状態は、搬送部および温度調整部１２を冷却または加熱している場合に、冷却または加熱を一時停止した後、再度、搬送部および温度調整部１２を冷却または加熱し、この冷却状態または加熱状態の安定を図るための状態である。また、このジャム処理後の温度復帰状態は、前述したジャム処理後の再パージ状態を経て、搬送部および温度調整部１２を冷却した後の状態でもある。

図６（ｄ）では、状態表示部７１が、霜取り後の温度復帰状態（第２温度復帰待ち状態）であることを示す「Ｒｅｃｏｖｅｒｙ（Ｄｅｆ）」を表示し、時間表示部７２が、霜取り後の温度復帰状態の残り時間を表示している。霜取り後の温度復帰状態は、搬送部および温度調整部１２を冷却または加熱している場合に、冷却または加熱を停止して常温に復帰させた後、再度、搬送部および温度調整部１２を冷却し、この冷却状態または加熱状態の安定を図るための状態である。また、このジャム処理後の温度復帰状態は、前述した霜取り後の再パージ状態を経て、搬送部および温度調整部１２を冷却した後の状態でもある。

図６（ｅ）では、状態表示部７１が、酸素安定待ち状態であることを示す「Ｏｘｙ．Ｓｔａｂｌｅ」を表示し、時間表示部７２が、酸素安定待ち状態の残り時間を表示している。酸素安定待ち状態は、前述した酸素回復待ち状態の後に、この酸素回復待ち状態の安定を図るための状態である。酸素回復待ち状態を経た直後は、酸素濃度が安定し難い。そのため、検査装置１内（特に、第１室Ｒ１および第３室Ｒ３内）の酸素濃度を安定させるために、予め設定された待機時間だけ搬送部を待機させる。

以上のように、待機状態とその待機時間とが待機状態表示部７に表示されることで、作業者は、なぜ搬送が行われていないかと、その搬送が行われていない待機状態にかかる時間とをより容易かつより迅速に把握することができる。なお、本実施形態では、待機状態とその待機時間との両方が表示されているが、いずれか一方が表示されていても構わない。ただし、両方が表示されている方が、待機状態とそれにかかる時間とを把握しやすいため、好ましい。

また、待機状態表示部７に表示された待機時間は、図示はしないが、モニター４１に表示される図４に示すウインドウＷＤとは別のウインドウ（画面）にて設定することができる。そのため、作業者は、適宜、表示された待機状態の待機時間を容易に設定することができる。

なお、本実施形態では、待機状態表示部７に表示する待機状態は、上述した１０個であったが、表示することができる待機状態の数は、これに限定されない。例えば、１〜９個であってもよいし、１１個以上であってもよい。また、待機状態表示部７に表示したい待機状態も、図示はしないが、モニター４１に表示される図４に示すウインドウＷＤとは別のウインドウ（画面）にて設定することができる。したがって、上述した１０個の待機状態以外の待機状態の設定を行うこともできる。

＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。

以下、この図を参照して第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態は、表示部が有する時間表示部の構成が異なること以外は、前述した実施形態と同様である。

本実施形態では、図７に示す待機状態表示部７が有する時間表示部７２が、残りの大気時間を数値で表示する代わりに、残りの待機時間を棒状のレベルゲージ７３で表示している。

レベルゲージ７３は、待機時間の指標となる目盛り７３２と、待機時間に応じて変位するバー７３１とを有している。このようなレベルゲージ７３は、残りの待機時間に応じてバー７３１が図中左右方向に変位し、残りの待機時間に応じた目盛り７３２にバー７３１の図中の右端が位置する。また、本実施形態では、バー７３１の色が青色で表示される。これにより、作業者は、どのくらい待つのかをより容易かつより迅速に把握することができる。なお、バー７３１の色は、青色に限定されない。

また、本実施形態では、目盛り７３２の最大時間が１０ｍｉｎと表示されているが、目盛り７３２の最大時間は、任意に設定することができる。また、本実施形態では、目盛り７３２に表示された時間の単位が「ｍｉｎ」であるが、目盛り７３２に表示される時間の単位も任意に設定することができる。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

なお、前述した説明では、レベルゲージ７３は、棒状をなしていたが、レベルゲージ７３の形状はこれに限定されず、例えば、アーチ状をなしていてもよい。また、レベルゲージ７３は、バー７３１を有していたが、例えば、バー７３１に変えて、目盛り７３２を指し示す指針（図示せず）を有する構成であってもよい。また、前述した説明では、レベルゲージ７３は、図中左右方向に長い棒状をなしていたが、図中上下方向に長い棒状をなしていてもよい。

＜第３実施形態＞
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子部品検査装置の表示部に表示された待機状態表示部を示す図である。

以下、この図を参照して第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本実施形態は、表示部が有する時間表示部の構成が異なること以外は、前述した実施形態と同様である。

本実施形態では、図８に示す待機状態表示部７が有する時間表示部７２が、残りの待機時間を数値で表示する代わりに、残りの待機時間を全待機時間のうち残りの待機時間の占める割合（％）で表示している。

例えば、全待機時間が１０分であり、残りの待機時間が３分であった場合、時間表示部７２には、図８に示すように、「３０％」と表示される。このように、残り時間が割合（％）で表示されることで、作業者は、残りどのくらい待つのかをより容易にかつより迅速に把握することができる。

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

なお、前述した説明では、残り時間の割合（％）を、数値にて表示したが、残り時間の割合（％）は、例えば、レベルゲージで表示してもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。例えば、表示部は、第１実施形態で説明した待機時間を数値で表す時間表示部と、第２実施形態で説明した待機時間をレベルゲージで表示する時間表示部と、第３実施形態で説明した待機時間を割合を表示する時間表示部とを任意に組み合わせた構成の時間表示部を有していてもよい。

また、前述した実施形態では、設定表示部は、操作部と表示部とを備えていたが、例えば、表示部と操作部とが一体になった構成でもよい。表示部と操作部とが一体になった構成としては、例えば、表示部が有するモニターがタッチパネルになっている構成が挙げられる。

また、前述した実施形態では、第２室に酸素濃度センサーが設けられていなかったが、第２室に酸素濃度センサーが設けられていてもよい。また、前述した説明では、第３室に湿度センサーおよび温度センサーが設けられていなかったが、第３室に湿度センサーおよび温度センサーが設けられていてもよい。

１‥‥検査装置
１０‥‥電子部品搬送装置
９０‥‥ＩＣデバイス
２００‥‥トレイ
１１Ａ‥‥トレイ搬送機構
１１Ｂ‥‥トレイ搬送機構
１２‥‥温度調整部
１３‥‥供給ロボット
１４‥‥デバイス供給部
１５‥‥供給空トレイ搬送機構
１６‥‥検査部
１７‥‥測定ロボット
１８‥‥デバイス回収部
１９‥‥回収用トレイ
２０‥‥回収ロボット
２１‥‥回収空トレイ搬送機構
２２Ａ‥‥トレイ搬送機構
２２Ｂ‥‥トレイ搬送機構
２４１、２４２‥‥温度センサー
２５１、２５２‥‥湿度センサー
２６１、２６３‥‥酸素濃度センサー
２７‥‥加熱機構
２８‥‥冷却機構
２９‥‥ドライエアー供給機構
３０‥‥制御装置
３１‥‥制御部
３２‥‥記憶部
３１１‥‥駆動制御部
３１２‥‥検査制御部
４０‥‥表示部
４１‥‥モニター
５０‥‥操作部
５１‥‥マウス
６０‥‥設定表示部
６１‥‥扉
６２‥‥扉
６３‥‥扉
６４‥‥扉
６５‥‥扉
６５１‥‥内側隔壁
６６‥‥扉
６７‥‥扉
６８‥‥扉
７‥‥待機状態表示部
７１‥‥状態表示部
７２‥‥時間表示部
７３‥‥レベルゲージ
７３１‥‥バー
７３２‥‥目盛り
Ａ１‥‥トレイ供給領域（領域）
Ａ２‥‥デバイス供給領域（領域）
Ａ３‥‥検査領域（領域）
Ａ４‥‥デバイス回収領域（領域）
Ａ５‥‥トレイ除去領域（領域）
Ｒ１‥‥第１室
Ｒ２‥‥第２室
Ｒ３‥‥第３室
ＷＤ‥‥ウインドウ

Claims (19)

1. 電子部品を搬送する搬送部を備え、
   前記搬送部が前記電子部品を搬送していない待機状態の場合、前記搬送部が前記待機状態であることと、前記待機状態が継続する待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記表示部は、前記待機状態であることと、前記待機時間に関する情報との両方を表示する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記待機状態であることと、前記待機時間とは、並べて表示される請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記待機時間に関する情報は、時間が経過するにつれて、経過した前記時間に応じて変化する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記待機時間に関する情報は、前記待機時間をカウントダウン方式で、数値で表示する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記待機時間に関する情報は、前記待機時間をレベルゲージで表示する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記待機時間に関する情報は、全待機時間のうち残りの前記待機時間の占める割合を表示する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記電子部品を配置可能で、前記電子部品を冷却することが可能である配置部と、
   前記搬送部および前記配置部の周囲の雰囲気に気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させる除湿機構と、を有し、
   前記搬送部は、前記電子部品を冷却することが可能である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却した後に、当該冷却した前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している初期安定待ち状態であり、
   前記初期安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記初期安定待ち状態であることと、前記初期安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記待機状態は、冷却した前記搬送部および前記配置部にて前記電子部品を冷却している冷却状態であり、
    前記冷却状態の場合、前記表示部は、前記冷却状態であることと、前記冷却状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８または９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記待機状態は、冷却した前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させた後に、当該常温にした前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している常温復帰待ち状態であり、
    前記常温復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記常温復帰待ち状態であることと、前記常温復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記待機状態は、前記除湿機構により前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している初期除湿安定待ち状態であり、
    前記初期除湿安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記初期除湿安定待ち状態であることと、前記初期除湿安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記待機状態は、前記除湿機構により前記気体の供給を停止した後、前記雰囲気の酸素濃度を回復させるまで前記搬送部が待機している酸素回復待ち状態であり、
    前記酸素回復待ち状態の場合、前記表示部は、前記酸素回復待ち状態であることと、前記酸素回復待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記待機状態は、前記酸素回復待ち状態の後に、前記搬送部および前記配置部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している酸素安定待ち状態であり、
    前記酸素安定待ち状態の場合、前記表示部は、前記酸素安定待ち状態であることと、前記酸素安定待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
15. 前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を一時停止し、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却するために前記除湿機構によって前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第１再除湿待ち状態であり、
    前記第１再除湿待ち状態の場合、前記表示部は、前記第１再除湿待ち状態であることと、前記第１再除湿待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
16. 前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を停止して、前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させ、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却するために前記除湿機構によって前記気体を供給することにより前記雰囲気の湿度を低下させた後、当該湿度が低下した状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第２再除湿待ち状態であり、
    前記第２再除湿待ち状態の場合、前記表示部は、前記第２再除湿待ち状態であることと、前記第２再除湿待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
17. 前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を一時停止し、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却した後、当該冷却した前記配置部および前記搬送部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第１温度復帰待ち状態であり、
    前記第１温度復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記第１温度復帰待ち状態であることと、前記第１温度復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
18. 前記待機状態は、前記搬送部および前記配置部を冷却してから当該冷却を停止して、前記搬送部および前記配置部を常温に復帰させ、再度、前記搬送部および前記配置部を冷却した後、当該冷却した前記配置部および前記搬送部の状態を安定させるまで前記搬送部が待機している第２温度復帰待ち状態であり、
    前記第２温度復帰待ち状態の場合、前記表示部は、前記第２温度復帰待ち状態であることと、前記第２温度復帰待ち状態の待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する請求項８ないし１７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
19. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を検査する検査部とを備え、
    前記搬送部が前記電子部品を搬送していない待機状態の場合、前記搬送部が前記待機状態であることと、前記待機状態が継続する待機時間に関する情報とのうちの少なくとも１つを表示する表示部を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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