JP2016148610A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。このようなICデバイスの検査は、ICデバイスを所定温度に加熱または冷却して行う場合がある。
前記電子部品搬送装置は、事前にICデバイスを加熱または冷却して、ICデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたICデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ICデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のICデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のICデバイスの搬送を行うデバイス搬送ヘッド等を有している。なお、供給シャトルでは、ソークプレートと同様に、ICデバイスを加熱または冷却して、ICデバイスを検査に適した温度に調整することができるようになっている。
また、特許文献1には、デバイス搬送ヘッドおよび検査部に、温度センサーが設けられ、その温度センサーで検出される温度がチャンバ内の温度と同一となるように制御する電子部品試験装置が開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載の電子部品試験装置では、温度センサーで検出された温度と、目標温度である設定温度との差を自動的に表示する機能を有しておらず、このため、実際の電子部品の検査に先立って、温度補正を行うための補正値を求めることはできない。
本発明の目的は、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする。
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部に、前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備えることが好ましい。
[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記表示部に、前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備えることが好ましい。
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、
前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、
前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする。
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶することが好ましい。
これにより、温度補正を行うための補正値を適正に把握することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶することが好ましい。
これにより、温度補正を行うための補正値を適正に把握することができる。
[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例7]
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能であることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能であることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例8]
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記支持部に配置されることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部は、前記支持部に配置されることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例9]
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度であることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度であることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例10]
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第2の温度検出部は温度を検出することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第2の温度検出部は温度を検出することが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例11]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されていることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されていることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例12]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2の温度検出部は、前記支持部に配置されていることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2の温度検出部は、前記支持部に配置されていることが好ましい。
これにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例13]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記電子部品保持部材の第1の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第2の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、
前記表示部に、前記第1の温度または前記第2の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記電子部品保持部材の第1の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第2の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、
前記表示部に、前記第1の温度または前記第2の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする。
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
[適用例14]
本発明の電子部品検査装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
これにより、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、電子部品の温度を精度良く所定の温度に調整することができる。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置のブロック図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置のソークプレートを模式的に示す側面図である。図4〜図6は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、X軸、Y軸およびZ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。また、図5は、模式的に記載されている。
図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域A2は、壁部やシャッター等で画成された第1室R1となっており、また、検査領域A3は、壁部やシャッター等で画成された第2室R2となっており、また、回収領域A4は、壁部やシャッター等で画成された第3室R3となっている。また、第1室R1(供給領域A2)、第2室R2(検査領域A3)および第3室R3(回収領域A4)は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第1室R1、第2室R2および第3室R3は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第1室R1および第2室R2内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送し、制御部80を有する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置1では、検査部16および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上の複数のICデバイス90をそれぞれ検査領域A3まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第1のトレイ搬送機構11A、第2のトレイ搬送機構11Bが設けられている。
供給領域A2には、ICデバイス90を配置する配置部であるソークプレート12と、第1のデバイス搬送ヘッド(搬送部)13と、第3のトレイ搬送機構15とが設けられている。
ソークプレート12は、ICデバイス90を保持する保持部材(電子部品保持部材)122と、保持部材122を支持するソークプレート本体(支持部)121とを有している。保持部材122は、ソークプレート本体121に着脱可能に設置される。このソークプレート12は、複数のICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整(制御)する装置である。すなわち、ソークプレート12は、ICデバイス90を配置し、そのICデバイス90の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。図1に示す構成では、ソークプレート12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、第1のトレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかのソークプレート12に搬送され、載置される。
なお、前記各保持部材122は、後述する温度補正の補正値を記憶部801に記憶する第1の動作モードにおいて用いられるものであり、ICデバイス90の検査を行う第2の動作モードにおいては、後述する温度センサー31、32が設けられていない別の保持部材122が用いられる。但し、前記保持部材122を第2の動作モードにおいて用いてもよい。これは、後述する各保持部材142、162、173についても同様である。
第1のデバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内で移動可能に支持されている。これにより、第1のデバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200とソークプレート12との間のICデバイス90の搬送と、ソークプレート12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、第1のデバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持する複数の把持部(図示せず)を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。
第3のトレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、第2のトレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90を搬送する搬送部であるデバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、第2のデバイス搬送ヘッド(当接部)17と、デバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。
デバイス供給部14は、ICデバイス90を保持する保持部材(電子部品保持部材)142と、保持部材142を支持するデバイス供給部本体(支持部)141とを有している。保持部材142は、デバイス供給部本体141に着脱可能に設置される。このデバイス供給部14は、温度調整(温度制御)されたICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されおり、ソークプレート12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部14では、ソークプレート12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス供給部14は、ICデバイス90を配置し、そのICデバイス90の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。
検査部16は、ICデバイス90を保持する保持部材(電子部品保持部材)162と、保持部材162を支持する検査部本体(支持部)161とを有している。保持部材162は、検査部本体161に着脱可能に設置される。この検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ICデバイス90を検査する場合にそのICデバイス90を保持する保持部である。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、ソークプレート12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、検査部16は、ICデバイス90を配置し、そのICデバイス90の加熱および冷却の両方を行うことが可能な部材である。
第2のデバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内で移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、第2のデバイス搬送ヘッド17は、Y方向に2つ配置されおり、各第2のデバイス搬送ヘッド17は、それぞれ、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。また、ICデバイス90を検査する場合は、第2のデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を検査部16に向けて押圧し、これにより、ICデバイス90を検査部16に当接させる。これによって、前述したように、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続される。
第2のデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を把持する把持部として、複数(図示の構成では2つ)のハンドユニット171を有している。各ハンドユニット171の構成は同様であるので、以下では、代表的に1つのハンドユニット171について説明する。ハンドユニット171は、ICデバイス90を保持する保持部材(電子部品保持部材)173と、保持部材173を支持するハンドユニット本体(支持部)172とを有している。保持部材173は、ハンドユニット本体172に着脱可能に設置される。このハンドユニット171は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。また、第2のデバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット171では、ソークプレート12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置である。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されおり、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、第2のデバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
回収領域A4は、検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、第3のデバイス搬送ヘッド(搬送部)20と、第6のトレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、図1に示す構成では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
第3のデバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内で移動可能に支持されている。これにより、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、第3のデバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を把持する複数の把持部(図示せず)を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。
第6のトレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第4のトレイ搬送機構22A、第5のトレイ搬送機構22Bが設けられている。第4のトレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。第5のトレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
また、制御部80は、例えば、第1のトレイ搬送機構11A、第2のトレイ搬送機構11Bと、ソークプレート12と、第1のデバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、第3のトレイ搬送機構15と、検査部16と、第2のデバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、第3のデバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21と、第4のトレイ搬送機構22A、第5のトレイ搬送機構22Bの各部の駆動を制御する。
また、図2に示すように、検査装置1は、温度(第1の温度)を検出する温度センサー(第1の温度検出部)31〜39と、温度(第2の温度)を検出する温度センサー(第2の温度検出部)41〜49と、加熱する加熱機構(温度調整部)51〜59と、冷却する冷却機構(温度調整部)71〜79と、ドライエアーを供給する図示しないドライエアー供給機構(ドライエアー供給部)と、検査装置1の各操作を行う操作部6とを有している。また、制御部80は、各情報を記憶する記憶部801と、各演算を行う演算部802とを有し、加熱機構51〜59、冷却機構71〜79、ドライエアー供給機構および表示部62等の各部の駆動を制御する。また、温度センサー31〜39、41〜49の検出結果は、制御部80に入力される。
図3に示すように、温度センサー31は、一方のソークプレート12の保持部材122に設置(配置)され、保持部材122の温度を検出、すなわち、保持部材122を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー41は、前記一方のソークプレート12のソークプレート本体121に設定(配置)され、ソークプレート本体121の温度を検出する。
また、温度センサー32は、他方のソークプレート12の保持部材122に設置され、保持部材122の温度を検出、すなわち、保持部材122を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー42は、前記他方のソークプレート12のソークプレート本体121に設定され、ソークプレート本体121の温度を検出する。
また、温度センサー33は、一方のデバイス供給部14の保持部材142に設置され、保持部材142の温度を検出、すなわち、保持部材142を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー43は、前記一方のデバイス供給部14のデバイス供給部本体141に設定され、デバイス供給部本体141の温度を検出する。
また、温度センサー34は、他方のデバイス供給部14の保持部材142に設置され、保持部材142の温度を検出、すなわち、保持部材142を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー44は、前記他方のデバイス供給部14のデバイス供給部本体141に設定され、デバイス供給部本体141の温度を検出する。
また、温度センサー35は、検査部16の保持部材162に設置され、保持部材162の温度を検出、すなわち、保持部材162を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー45は、前記検査部16の検査部本体161に設定され、検査部本体161の温度を検出する。
また、温度センサー36は、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171の保持部材173に設置され、保持部材173の温度を検出、すなわち、保持部材173を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー46は、前記一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の前記一方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設定され、ハンドユニット本体172の温度を検出する。
また、温度センサー37は、前記一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171の保持部材173に設置され、保持部材173の温度を検出、すなわち、保持部材173を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー47は、前記一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の前記他方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設定され、ハンドユニット本体172の温度を検出する。
また、温度センサー38は、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171の保持部材173に設置され、保持部材173の温度を検出、すなわち、保持部材173を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー48は、前記他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の前記一方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設定され、ハンドユニット本体172の温度を検出する。
また、温度センサー39は、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171の保持部材173に設置され、保持部材173の温度を検出、すなわち、保持部材173を介してICデバイス90の温度を検出する。温度センサー49は、前記他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の前記他方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設定され、ハンドユニット本体172の温度を検出する。
また、操作部6は、各入力を行う入力部61と、画像を表示する表示部62とを有している。入力部61としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部62としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機EL表示パネル等が挙げられる。作業者(操作者)の操作部6の操作は、例えば、入力部61を操作し、表示部62に表示された各操作ボタン(アイコン)の位置にカーソルを移動させ、選択(クリック)することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。
なお、表示部62に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
また、操作部6としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
なお、前記操作部6の表示部62により、報知部が構成される。
なお、前記操作部6の表示部62により、報知部が構成される。
図3に示すように、加熱機構51は、一方のソークプレート12のソークプレート本体121に設置(配置)され、ソークプレート本体121を加熱し、ソークプレート本体121の温度を調整、すなわち、ソークプレート本体121を介して保持部材122を加熱し、ソークプレート本体121を介して保持部材122の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構52は、他方のソークプレート12のソークプレート本体121に設置され、ソークプレート本体121を加熱し、ソークプレート本体121の温度を調整、すなわち、ソークプレート本体121を介して保持部材122を加熱し、ソークプレート本体121を介して保持部材122の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構53は、一方のデバイス供給部14のデバイス供給部本体141に設置され、デバイス供給部本体141を加熱し、デバイス供給部本体141の温度を調整、すなわち、デバイス供給部本体141を介して保持部材142を加熱し、デバイス供給部本体141を介して保持部材142の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構54は、他方のデバイス供給部14のデバイス供給部本体141に設置され、デバイス供給部本体141を加熱し、デバイス供給部本体141の温度を調整、すなわち、デバイス供給部本体141を介して保持部材142を加熱し、デバイス供給部本体141を介して保持部材142の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構55は、検査部16の検査部本体161に設置され、検査部本体161を加熱し、検査部本体161の温度を調整、すなわち、検査部本体161を介して保持部材162を加熱し、検査部本体161を介して保持部材162の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構56は、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設置され、ハンドユニット本体172を加熱し、ハンドユニット本体172の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体172を介して保持部材173を加熱し、ハンドユニット本体172を介して保持部材173の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構57は、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設置され、ハンドユニット本体172を加熱し、ハンドユニット本体172の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体172を介して保持部材173を加熱し、ハンドユニット本体172を介して保持部材173の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構58は、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設置され、ハンドユニット本体172を加熱し、ハンドユニット本体172の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体172を介して保持部材173を加熱し、ハンドユニット本体172を介して保持部材173の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構59は、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171のハンドユニット本体172に設置され、ハンドユニット本体172を加熱し、ハンドユニット本体172の温度を調整、すなわち、ハンドユニット本体172を介して保持部材173を加熱し、ハンドユニット本体172を介して保持部材173の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が加熱され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、加熱機構51〜59としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。また、加熱機構51〜59は、さらに、ファン等の送風源を有し、送風源により、温風(熱風)を吹き付けるように構成されていてもよい。
各冷却機構71〜79も各加熱機構51〜59と同様に、対応する保持部材の温度を調整する。これにより、ICデバイス90が冷却され、ICデバイス90の温度が調整される。
また、冷却機構71〜79としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒(例えば、低温の気体)を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。なお、冷却機構71〜79として、例えば、ペルチェ素子等を用いる場合は、冷却機構71〜79は、加熱機構51〜59と同様に設置することができる。
この検査装置1は、動作モードとして、ICデバイス90の検査に先立って行われ、温度補正の補正値を求め、記憶部801に記憶する第1の動作モードと、温度制御を行いつつICデバイス90の検査を行う第2の動作モードとを有しており、その第1の動作モードと第2の動作モードとを選択し得るようになっている。なお、前記第2の動作モードにおける温度制御では、前記第1の動作モードにおいて求めた補正値を用いて前記温度補正が行われる。また、第1の動作モードと第2の動作モードとの選択は、高温での検査と、低温での検査のいずれの場合でも行うことができるようになっているが、本実施形態では、代表的に、加熱機構を用いる高温での検査の場合について説明する。
第1の動作モードでは、第2の動作モードにおいて行う温度補正の補正値を求め、記憶部801に記憶する。この方法としては、第1の方法と第2の方法とがあり、以下順次説明する。また、代表的に、測定点の数が1点の場合について説明する。
また、第1の動作モードでは、前述した2つのソークプレート12と、2つのデバイス供給部14と、検査部16と、4つのハンドユニット171とのそれぞれにおいて、温度補正の補正値を求め、記憶部801に記憶するようになっているが、以下では、代表的に、一方のソークプレート12について説明する。
[第1の方法]
まず、操作部6の入力部61により、ICデバイス90の検査における設定温度(目標温度)を入力する。その設定温度は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。
まず、操作部6の入力部61により、ICデバイス90の検査における設定温度(目標温度)を入力する。その設定温度は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。
そして、検査装置1を作動させる。ソークプレート12にICデバイス90が配置され、温度センサー31により、保持部材122の温度を検出しつつ、加熱機構51により、温度センサー31により検出された保持部材122の温度が設定温度になるようにソークプレート本体121を加熱する。
次いで、加熱機構51により保持部材122の温度が設定温度に調整された状態で、図4および図5に示す指示ボタン(指示受付部)621を押すと、温度センサー41により、ソークプレート本体121の温度が検出され、その検出されたソークプレート本体121の温度は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。なお、指示ボタン621は、表示部62に、温度センサー31〜39により検出された温度(第1の温度)または温度センサー41〜49により検出された温度(第2の温度)と設定温度(目標温度)の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部の機能を有する。
次いで、演算部802により、温度センサー41により検出された温度と設定温度の差を演算する。その演算結果である温度センサー41により検出された温度と設定温度の差は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。なお、測定点が1点であるので、前記演算結果である温度センサー41により検出された温度と設定温度の差が、温度補正の補正値となり、その差(補正値)は、記憶部801に記憶される。例えば、設定温度が100℃で、温度センサー41により検出された温度が115℃であれば、その差「15℃」が、補正値として記憶部801に記憶される。
なお、測定点の数が複数点の場合は、設定温度(目標温度)を変更して、前記の動作が複数回行われる。そして、設置温度と補正値との関係を示す検量線が演算部802により求められ、その検量線は、記憶部801に記憶される。温度補正の際は、前記検量線から設定温度に対応する補正値が求められ、その補正値が用いられる。なお、検量線としては、例えば、演算式やテーブル等が挙げられる。
[第2の方法]
まず、操作部6の入力部61により、ICデバイス90の検査における設定温度(目標温度)を入力する。その設定温度は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。
まず、操作部6の入力部61により、ICデバイス90の検査における設定温度(目標温度)を入力する。その設定温度は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。
そして、検査装置1を作動させる。ソークプレート12にICデバイス90が配置され、温度センサー41により、ソークプレート本体121の温度を検出しつつ、加熱機構51により、温度センサー41により検出されたソークプレート本体121の温度が設定温度になるようにソークプレート本体121を加熱する。
次いで、加熱機構51によりソークプレート本体121の温度が設定温度に調整された状態で、図4および図5に示す指示ボタン(指示受付部)621を押すと、温度センサー31により、保持部材122の温度を検出され、その検出された保持部材122の温度は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。
次いで、演算部802により、温度センサー31により検出された温度と設定温度の差を演算する。その演算結果である温度センサー31により検出された温度と設定温度の差は、表示部62に表示され、また、記憶部801に記憶される。なお、測定点が1点であるので、前記演算結果である温度センサー31により検出された温度と設定温度の差が、温度補正の補正値となり、その差(補正値)は、記憶部801に記憶される。例えば、設定温度が100℃で、温度センサー31により検出された温度が85℃であれば、その差「15℃」が、補正値として記憶部801に記憶される。
なお、測定点の数が複数点の場合は、前記第1の方法と同様である。
なお、測定点の数が複数点の場合は、前記第1の方法と同様である。
次に、第2の動作モードにおける温度補正および温度制御について説明する。
まず、温度補正においては、設定温度に補正値が加算される。例えば、設定温度が100℃で、補正値が15℃であれば、設定温度は、「115℃」に補正される。
まず、温度補正においては、設定温度に補正値が加算される。例えば、設定温度が100℃で、補正値が15℃であれば、設定温度は、「115℃」に補正される。
温度制御では、温度センサー41により、ソークプレート本体121の温度を検出しつつ、加熱機構51により、温度センサー41により検出されたソークプレート本体121の温度が補正後の設定温度になるようにソークプレート本体121を加熱する。これにより、保持部材122の温度は、本来の設定温度に調整される。例えば、ソークプレート本体121の温度が補正後の設定温度である115℃に調整されれば、保持部材122の温度は、ほぼ、本来の設定温度である「100℃」になり、ICデバイス90の温度も、ほぼ、本来の設定温度である「100℃」になる。
なお、記憶部801に設置温度と補正値との関係を示す検量線が記憶されている場合は、前記温度補正の際は、その検量線から設定温度に対応する補正値が求められ、その補正値が用いられる。
次に、表示部62に表示される画像(表示画面)について説明する。
前述したように、この検査装置1では、第1の動作モードにおいて、温度測定を行うが、その温度測定の際の測定点の数を選択できるようになっている。選択可能な測定点の数は、特に限定されないが、本実施形態では、1点、2点、3点のうちから選択可能になっている。この場合、図4に示すように、画面620の図4中の上側に表示されている「1Points」、「2Points」、「3Points」のいずれかに印を付けて選択する。
前述したように、この検査装置1では、第1の動作モードにおいて、温度測定を行うが、その温度測定の際の測定点の数を選択できるようになっている。選択可能な測定点の数は、特に限定されないが、本実施形態では、1点、2点、3点のうちから選択可能になっている。この場合、図4に示すように、画面620の図4中の上側に表示されている「1Points」、「2Points」、「3Points」のいずれかに印を付けて選択する。
図4および図5に示すように、測定点の数として2点が選択されている場合には、画面620の図4および図5中の上側に、それに対応するグラフが表示される。このグラフは、前述した記憶部801に記憶された検量線に相当するものであり、2点の測定点を通る直線で表される。すなわち、グラフは、縦軸が補正値、横軸が設定温度(目標温度)であり、2点の測定点に対応する各点を通る直線である。
なお、測定点の数が1点の場合は、グラフは、点になり、測定点の数が3点の場合は、グラブは、3点の測定点を通る折れ線または直線で表される。
また、画面620の前記グラフの図4および図5中の下側には、各部の前述した測定温度と設定温度の差、補正値等が表示される。図4に示されているのは、「Temp Control 1」が選択された場合の表示である。図示の例では、設置温度と補正値との関係を示す検量線を作成する際の設定温度として、2点が選択され、その一方である「Low Base」が「75℃」、他方である「High Base」が「85℃」の場合の各部の前述した測定温度と設定温度の差が示されている。また、ICデバイス90の検査の際の設定温度である「High Temp.」が「85℃」の場合の各部の補正値が示されている。
また、一方のソークプレート12は、「Plate 1」で示され、他方のソークプレート12は、「Plate 2」で示され、一方のデバイス供給部14は、「Shuttle 1」で示され、他方のデバイス供給部14は「Shuttle 2」で示され、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171は、「Head 1」で示され、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171は、「Head 2」で示され、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171は、「Head 5」で示され、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171は、「Head 6」で示されている。
また、図5に示されているのは、「Temp Control 2」が選択された場合の表示である。図示の例では、設置温度と補正値との関係を示す検量線を作成する際の設定温度として、2点が選択され、その一方である「Low Base」が「75℃」、他方である「High Base」が「85℃」の場合の検査部16の前述した測定温度と設定温度の差が示されている。また、ICデバイス90の検査の際の設定温度である「High Temp.」が「85℃」の場合の各部の補正値が示されている。なお、検査部16は、「Socket」で示されている。
また、画面620の図4および図5中の右上には、前述した指示ボタン621が表示されている。
また、図6に示すように、画面620の図6中の左上に、「HALT」と表示される。
また、画面620の図6中の右上に、設定温度が表示される。図示の例では、「Temperature」、「30.0deg」と表示されている。
また、画面620の図6中の右上に、設定温度が表示される。図示の例では、「Temperature」、「30.0deg」と表示されている。
また、画面620の図6中の下側には、各部の温度が表示される。図示の例では、一方のソークプレート12は、「Plate 1」で示され、他方のソークプレート12は、「Plate 2」で示され、一方のデバイス供給部14は、「Shuttle 1」で示され、他方のデバイス供給部14は「Shuttle 2」で示され、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171は、「Head 1」で示され、一方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171は、「Head 2」で示され、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の一方のハンドユニット171は、「Head 5」で示され、他方の第2のデバイス搬送ヘッド17の他方のハンドユニット171は、「Head 6」で示され、検査部16は、「Socket」で示されている。
以上説明したように、この検査装置1によれば、温度補正を行うための補正値を容易かつ迅速に取得することができ、その補正値を用いて温度補正を行うことにより、ICデバイス90の温度を精度良く設定温度に調整することができる。
また、ICデバイス90の検査を行う際は、温度センサーが設けられていない保持部材に変更することにより、配線が多く、煩雑になることを回避することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
1……検査装置(電子部品検査装置)
11A……第1のトレイ搬送機構
11B……第2のトレイ搬送機構
12……ソークプレート
121……ソークプレート本体
122……保持部材
13……第1のデバイス搬送ヘッド
14……デバイス供給部(供給シャトル)
141……デバイス供給部本体
142……保持部材
15……第3のトレイ搬送機構
16……検査部
161……検査部本体
162……保持部材
17……第2のデバイス搬送ヘッド
171……ハンドユニット
172……ハンドユニット本体
173……保持部材
18……デバイス回収部(回収シャトル)
19……回収用トレイ
20……第3のデバイス搬送ヘッド
21……第6のトレイ搬送機構
22A……第4のトレイ搬送機構
22B……第5のトレイ搬送機構
31〜39……温度センサー
41〜49……温度センサー
51〜59……加熱機構
6……操作部
61……入力部
62……表示部
620……画面
621……指示ボタン
71〜79……冷却機構
80……制御部
801……記憶部
802……演算部
90……ICデバイス
200……トレイ
A1……トレイ供給領域
A2……デバイス供給領域(供給領域)
A3……検査領域
A4……デバイス回収領域(回収領域)
A5……トレイ除去領域
R1……第1室
R2……第2室
R3……第3室
11A……第1のトレイ搬送機構
11B……第2のトレイ搬送機構
12……ソークプレート
121……ソークプレート本体
122……保持部材
13……第1のデバイス搬送ヘッド
14……デバイス供給部(供給シャトル)
141……デバイス供給部本体
142……保持部材
15……第3のトレイ搬送機構
16……検査部
161……検査部本体
162……保持部材
17……第2のデバイス搬送ヘッド
171……ハンドユニット
172……ハンドユニット本体
173……保持部材
18……デバイス回収部(回収シャトル)
19……回収用トレイ
20……第3のデバイス搬送ヘッド
21……第6のトレイ搬送機構
22A……第4のトレイ搬送機構
22B……第5のトレイ搬送機構
31〜39……温度センサー
41〜49……温度センサー
51〜59……加熱機構
6……操作部
61……入力部
62……表示部
620……画面
621……指示ボタン
71〜79……冷却機構
80……制御部
801……記憶部
802……演算部
90……ICデバイス
200……トレイ
A1……トレイ供給領域
A2……デバイス供給領域(供給領域)
A3……検査領域
A4……デバイス回収領域(回収領域)
A5……トレイ除去領域
R1……第1室
R2……第2室
R3……第3室
Claims (14)
- 電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記表示部に、前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部を備える請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を記憶する記憶部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度の差を演算する演算部と、を備え、
前記演算は、電子部品の検査に先立って行われることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記記憶部に前記演算部の演算結果を記憶する請求項3に記載の電子部品搬送装置。
- 前記電子部品保持部材の温度を調整する温度調整部を有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記温度調整部は、電子部品の検査の際、前記差に基づいて前記電子部品保持部材の温度を調整する請求項5に記載の電子部品搬送装置。
- 前記温度調整部は、前記電子部品保持部材を加熱または冷却可能である請求項5または6に記載の電子部品搬送装置。
- 前記温度調整部は、前記支持部に配置される請求項5ないし7のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記温度調整部で調整された温度は前記目標温度である請求項5ないし8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記温度調整部で前記目標温度に調整された状態で前記第2の温度検出部は温度を検出する請求項5ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1の温度検出部は、前記電子部品保持部材に配置されている請求項1ないし10のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2の温度検出部は、前記支持部に配置されている請求項1ないし11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記電子部品保持部材の第1の温度、前記電子部品保持部材を支持する支持部の第2の温度及び、前記電子部品保持部材の前記目標温度、の少なくとも一つを表示する表示部と、
前記表示部に、前記第1の温度または前記第2の温度と前記目標温度の差を表示させる指示を受け付ける指示受付部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 電子部品保持部材の温度を検出する第1の温度検出部と、
前記電子部品保持部材を支持する支持部の温度を検出する第2の温度検出部と、
前記電子部品保持部材の目標温度を入力する入力部と、
前記第1の温度検出部または前記第2の温度検出部により検出された温度と前記目標温度との少なくとも一つを表示する表示部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
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