TWI674421B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 Download PDF

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TWI674421B
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Abstract

本發明提供一種能於所需溫度下進行檢查之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其供載置上述電子零件；加熱冷卻部，其能夠對上述載置部進行加熱及冷卻中之至少一者；第1溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第1溫度；第2溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第2溫度；及殼體，其配置於上述載置部，收納上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。
自先前以來，已知有一種對例如IC(integrated circuit，積體電路)器件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中組裝有用以搬送IC器件之電子零件搬送裝置(例如，參照專利文獻1)。 專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置具有：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其供載置電子零件；溫度調整部，其調整載置部之溫度；及溫度檢測部，其檢測載置部之溫度。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2000-310665號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，溫度檢測部隨著重複使用，溫度之檢測精度會下降。若於溫度之檢測精度已下降之狀態下使電子零件檢查裝置運轉，則載置部之溫度不會達到所需之溫度，從而電子零件之檢查精度下降。此不僅包含溫度檢測部之溫度檢測點(例如熱電偶中之被稱為結點(junction)之連接點)附近之經年劣化，而且亦包含用以將溫度檢測部連接於裝置電路之接頭等接觸點處之電阻之變化。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下者而實現。 本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 載置部，其供載置上述電子零件； 加熱冷卻部，其能夠對上述載置部進行加熱及冷卻中之至少一者； 第1溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第1溫度； 第2溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第2溫度；及 殼體，其配置於上述載置部，收納上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器。 藉此，例如，可設為如下構成：第1溫度感測器具有檢測周圍之溫度之功能，第2溫度感測器具有檢測第1溫度感測器是否正常作動之功能。而且，由於該等第1溫度感測器及第2溫度感測器配置於1個殼體內，故可藉由1個感測器單元進行周圍之溫度檢測、以及檢測是否能夠正常地進行周圍之溫度檢測。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器具有鉑電阻元件。 藉此，可準確地檢測周圍之溫度。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器分別係一端連接於第1配線，另一端連接於第2配線，且 上述第1配線及上述第2配線中之至少一者具有相互並聯連接之複數根配線。 藉此，藉由相互並聯連接之配線而判明配線長度之電阻值之值，故可抵消配線長度之電阻值，從而提高第1溫度感測器及第2溫度感測器之溫度檢測之精度。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述複數根配線連接於橋接電路。 藉此，操作員視為第1溫度感測器及第2溫度感測器中之至少一者產生了經時劣化，而可將感測器單元更換為新品，或進行維護(修復作業)。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述第1溫度感測器檢測出之上述第1溫度與上述第2溫度感測器檢測出之上述第2溫度之差超過預先設定之值之情形時，報知上述差已超過預先設定之值之情況。 藉此，操作員視為第1溫度感測器及第2溫度感測器中之至少一者產生了經時劣化，而可將感測器單元更換為新品，或進行維護(修復作業)。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，基於上述第1溫度控制上述加熱冷卻部。 藉此，可將載置部之溫度保持為所需之溫度，從而能夠進行準確之檢查。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述殼體呈圓筒狀。 藉此，可容易地設置殼體。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述殼體之至少一端部具有曲率。 藉此，可容易地設置殼體。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述殼體呈長條狀，且 上述第1溫度感測器與上述第2溫度感測器並排配置於上述殼體之長度方向。 藉此，即便使殼體之直徑相對較小，亦能夠將第1溫度感測器與第2溫度感測器收納於殼體內。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度感測器與上述第2溫度感測器並排配置於上述殼體之直徑方向。 藉此，即便使殼體之長度相對較短，亦能夠將第1溫度感測器與第2溫度感測器收納於殼體內。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述殼體內配置有熱傳導性填充劑。 藉此，第1溫度感測器及第2溫度感測器之周圍之熱容易傳遞至第1溫度感測器及第2溫度感測器。由此，可提高第1溫度感測器及第2溫度感測器之溫度檢測之精度。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部配置於供進行上述電子零件之檢查之檢查區域。 藉此，可準確地檢測載置部之溫度，有助於高精度之檢查。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱冷卻部設置有複數個。 藉此，可於每個載置部設置加熱冷卻部，從而可對每個載置部進行加熱及冷卻。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述殼體相對於上述載置部可裝卸。 藉此，例如，於感測器單元因經時劣化而必須更換時，可與全新之感測器單元更換。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述殼體可經由熱傳導劑而配置於上述載置部。 藉此，第1溫度感測器及第2溫度感測器之周圍之熱容易傳遞至第1溫度感測器及第2溫度感測器。由此，可提高第1溫度感測器及第2溫度感測器之溫度檢測之精度。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱冷卻部具有加熱器。 藉此，可加熱載置部。由此，可將配置於載置部之電子零件之溫度保持為所需之溫度。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述加熱冷卻部具有能夠供冷媒通過之流路。 藉此，可將載置部冷卻。由此，可將配置於載置部之電子零件之溫度保持為所需之溫度。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，具有記憶上述第1溫度及上述第2溫度之記憶部。 藉此，可基於第1溫度及第2溫度控制加熱冷卻部之作動。 於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，能夠與檢查上述電子零件之檢查部連接，且 上述記憶部記憶上述檢查部中之上述電子零件之檢查結果。 藉此，可儲存檢查結果之資料，例如掌握合格品或不合格品之比率等。 本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備： 搬送部，其搬送電子零件； 載置部，其供載置上述電子零件； 加熱冷卻部，其能夠對上述載置部進行加熱及冷卻中之至少一者； 第1溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第1溫度； 第2溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第2溫度； 殼體，其配置於上述載置部，收納上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器；及 檢查部，其檢查上述電子零件。 藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置之優點之電子零件檢查裝置。又，可將電子零件搬送至檢查部，由此，可藉由檢查部進行針對該電子零件之檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。
以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。 ＜第1實施形態＞ 以下，參照圖1～圖7對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之實施形態進行說明。再者，以下，為了便於說明，如圖1、圖2、圖4及圖5(關於圖8亦相同)所示，將相互正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書中言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5如之程度)傾斜之狀態。 本發明之電子零件搬送裝置10具有圖1所示之外觀。該電子零件搬送裝置10係處理機，如圖2及圖4所示，具備：搬送部25，其搬送作為電子零件之IC器件90；載置部27，其供載置IC器件90；加熱冷卻部4，其能夠對載置部27進行加熱及冷卻中之至少一者；第1溫度感測器51，其檢測載置部27之溫度作為第1溫度T1 ；第2溫度感測器52，其檢測載置部27之溫度作為第2溫度T2 ；及殼體50，其配置於載置部27，收納第1溫度感測器51及第2溫度感測器52。 藉此，例如，可設為如下構成：第1溫度感測器51具有檢測周圍之溫度之功能，第2溫度感測器52具有檢測第1溫度感測器51是否正常作動之功能。而且，由於該等第1溫度感測器51及第2溫度感測器52配置於1個殼體50內，故可藉由1個感測器單元5進行周圍之溫度檢測、及檢測是否能夠正常地進行周圍之溫度檢測。 又，如圖2所示，本發明之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而，具有檢查電子零件之檢查部16。即，本發明之電子零件檢查裝置1係具有圖1所示之外觀者。該電子零件檢查裝置1具備：搬送部25，其搬送作為電子零件之IC器件90；載置部27，其供載置IC器件90；加熱冷卻部4，其能夠對載置部27進行加熱及冷卻中之至少一者；第1溫度感測器51，其檢測載置部27之溫度作為第1溫度T1 ；第2溫度感測器52，其檢測載置部27之溫度作為第2溫度T2 ；殼體50，其配置於載置部27，收納第1溫度感測器51及第2溫度感測器52；及檢查部16，其檢查IC器件90。 藉此，可獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，由此，可藉由檢查部16進行針對該電子零件之檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之電子零件。 以下，對各部之構成進行詳細說明。 如圖1、圖2所示，內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1係搬送例如作為BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝之IC器件等電子零件，且於其搬送過程中對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)的裝置。再者，以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為上述電子零件之情形作為代表進行說明，且將其設為「IC器件90」。IC器件90於本實施形態中成為呈平板狀者。 再者，作為IC器件，除上述者以外，還可列舉例如「LSI(Large Scale Intergation，大型積體電路)」「CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補型金屬氧化物半導體)」、或將IC器件進行複數模組封裝化而成之「模組IC」，又，可列舉「水晶器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、「指紋感測器」等。 電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具備托盤供給區域A1、器件供給區域A2(供給區域)、檢查區域A3、器件回收區域A4(回收區域)、及托盤去除區域A5，該等區域如下所述般以各壁部劃分。而且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5沿箭頭α90 方向依序經由上述各區域，並於中途之檢查區域A3受檢查。如此，電子零件檢查裝置1成為具備如下者：電子零件搬送裝置10，其具有以經由各區域之方式搬送IC器件90(電子零件)之搬送部25；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。 再者，電子零件檢查裝置1係以配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側、即圖2中之下側成為正面側，且配置有檢查區域A3之側、即圖2中之上側作為背面側而使用。 又，電子零件檢查裝置1係預先搭載(設置)針對IC器件90之每一種進行更換之被稱為「變更套件(Change Kit(有時記為「C/K」)」者而使用。於該變更套件，有供載置IC器件90之載置構件，於該載置構件，有配置於器件供給區域A2之第1載置構件、及配置於器件回收區域A4之第2載置構件。作為第1載置構件，例如有下述溫度調整部12、器件供給部14。第2載置構件為例如下述器件回收部18。又，於供載置IC器件90之載置構件中，除了如上所述之變更套件以外，另外還有使用者準備之托盤200、回收用托盤19、以及檢查部16。配置於器件供給區域A2之托盤200可稱為第1配置構件，配置於器件回收區域A4之托盤200及回收用托盤19可稱為第2載置構件。 托盤供給區域A1係供給排列有複數個未檢查狀態之IC器件90之托盤200的供材部。托盤供給區域A1亦可稱為能夠堆積搭載複數個托盤200之搭載區域。再者，於本實施形態中，於各托盤200，呈矩陣狀配置有複數個凹部(凹槽)。於各凹部，可各收納1個IC器件90。 器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送來之托盤200上之檢查前之各IC器件90(電子零件)搬送並供給至檢查區域A3(檢查部16)之區域。再者，以跨托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設置有將托盤200沿水平方向逐片搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部25之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一併朝Y方向之正側、即圖2中之箭頭α11A 方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即圖2中之箭頭α11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。 於器件供給區域A2，設置有溫度調整部(均溫板(英文表述：soak plate，中文表述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。又，亦設置有以跨器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14。 溫度調整部12係供載置複數個IC器件90之載置部27之一部分，可對該載置之IC器件90總括地進行加熱或冷卻，被稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可將利用檢查部16予以檢查之前之IC器件90預先加熱或冷卻，而調整為適於該檢查(高溫檢查或低溫檢查)之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置、固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1被搬入之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一溫度調整部12。再者，由於該作為載置構件之溫度調整部12被固定，故可穩定地對該溫度調整部12上之IC器件90調整溫度。又，溫度調整部12被接地(ground)。 器件搬送頭13係固持IC器件90之固持部，能夠於器件供給區域A2內沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而亦能夠沿Z方向移動地受到支持。該器件搬送頭13亦係搬送部25之一部分，可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，以箭頭α13X 表示器件搬送頭13沿X方向之移動，以箭頭α13Y 表示器件搬送頭13沿Y方向之移動。 器件供給部14係供載置經溫度調整部12進行溫度調整後之IC器件90的載置部27之一部分，且係可將該IC器件90搬送至檢查部16附近之被稱為「供給用梭板」或簡稱為「供給梭」者。該器件供給部14亦可成為搬送部25之一部分。 又，作為載置構件之器件供給部14係能夠於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向、即箭頭α14 方向往復移動地受到支持。藉此，器件供給部14可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，器件供給部14可於在檢查區域A3中藉由器件搬送頭17將IC器件90取走後再次返回至器件供給區域A2。 於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部14稱為「器件供給部14A」，將Y方向正側之器件供給部14稱為「器件供給部14B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內被搬送至器件供給部14A或器件供給部14B。又，器件供給部14係與溫度調整部12同樣地，構成為能夠將載置於該器件供給部14之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可對經溫度調整部12進行溫度調整後之IC器件90，維持著其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。再者，器件供給部14亦與溫度調整部12同樣地被接地。 托盤搬送機構15係將去除所有IC器件90後之狀態之空的托盤200於器件供給區域A2內向X方向之正側、即箭頭α15 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。 檢查區域A3係供檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16、及器件搬送頭17。 器件搬送頭17係搬送部25之一部分，可將維持著上述溫度調整狀態之IC器件90固持，且於檢查區域A3內搬送該IC器件90。該器件搬送頭17係於檢查區域A3內能夠沿Y方向及Z方向往復移動地受到支持，且成為被稱為「指標臂」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自器件供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。再者，於圖2中，以箭頭α17Y 表示器件搬送頭17於Y方向之往復移動。又，器件搬送頭17雖能夠沿Y方向往復移動地受到支持，但並不限定於此，亦可亦能夠沿X方向往復移動地受到支持。又，於圖2所示之構成中，器件搬送頭17係於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A於檢查區域A3內可承擔IC器件90自器件供給部14A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B於檢查區域A3內可承擔IC器件90自器件供給部14B向檢查部16之搬送。 又，器件搬送頭17係與溫度調整部12同樣地，構成為可將所固持之IC器件90加熱或冷卻。藉此，可自器件供給部14至檢查部16持續維持IC器件90之溫度調整狀態。 檢查部16能夠與電子零件搬送裝置10連接，且於該連接狀態下，載置作為電子零件之IC器件90，並檢查該IC器件90之電氣特性。於該檢查部16，設置有與IC器件90電性連接之複數個探針接腳。而且，可藉由將IC器件90之端子與探針接腳電性連接、即接觸，而進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中所記憶的程式而進行。再者，於檢查部16中，亦能夠與溫度調整部12同樣地，對IC器件90進行加熱或冷卻而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。該檢查部16亦為載置部27之一部分。 器件回收區域A4係供於檢查區域A3中被檢查且其檢查已結束、即檢查後之複數個IC器件90(電子零件)自檢查部16被搬送而回收之區域。於該器件回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部18。又，於器件回收區域A4，亦準備有空的托盤200。 器件回收部18係供載置於檢查部16中已結束檢查之IC器件90的載置部27之一部分，且可將該IC器件90搬送至器件回收區域A4，被稱為「回收用梭板」或簡稱為「回收梭」。該器件回收部18亦可成為搬送部25之一部分。 又，器件回收部18係能夠於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿X方向、即箭頭α18 方向往復移動地受到支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18係與器件供給部14同樣地，於Y方向上配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部18稱為「器件回收部18A」，將Y方向正側之器件回收部18稱為「器件回收部18B」。而且，檢查部16上之IC器件90被搬送並載置於器件回收部18A或器件回收部18B。再者，IC器件90自檢查部16向器件回收部18A之搬送由器件搬送頭17A承擔，自檢查部16向器件回收部18B之搬送由器件搬送頭17B承擔。又，器件回收部18亦與溫度調整部12或器件供給部14同樣地被接地。 回收用托盤19係供載置經檢查部16予以檢查後之IC器件90的載置構件，且被固定為於器件回收區域A4內不移動。藉此，即便為配置有相對較多之器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，亦會於回收用托盤19上穩定地載置已檢查完畢之IC器件90。再者，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。 又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為供載置經檢查部16檢查後之IC器件90的載置構件。而且，移動來到器件回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送並載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90依每一檢查結果被分類並回收。 器件搬送頭20係能夠於器件回收區域A4內沿X方向及Y方向移動地受到支持，進而具有亦能夠於Z方向上移動之部分。該器件搬送頭20係搬送部25之一部分，可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。再者，於圖2中，以箭頭α20X 表示器件搬送頭20於X方向之移動，以箭頭α20Y 表示器件搬送頭20於Y方向之移動。 托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於器件回收區域A4內沿X方向、即箭頭α21 方向搬送的機構。而且，於該搬送後，空的托盤200配置於回收IC器件90之位置、即可能成為上述3個空的托盤200中之任一個。 托盤去除區域A5係將排列有已檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。 又，以跨器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200逐片於Y方向上搬送之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部25之一部分，且係可使托盤200沿Y方向、即箭頭α22A 方向往復移動之移動部。藉此，可將已檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B可使用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向之正側、即箭頭α22B 方向移動。藉此，可使空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。 如圖3所示，控制部800具有CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)801、及記憶部802。 CPU801可控制例如托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B及下述加熱冷卻部4等各部之作動。 記憶部802係由例如RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable and Programmable Read Only Memory，可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory，電子可抹除可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等可覆寫(可抹除、覆寫)之非揮發性記憶體等各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。 於記憶部802，記憶有檢查之程式等。又，於記憶部802，記憶有下述第1溫度感測器51檢測出之第1溫度及第2溫度感測器52檢測出之第2溫度等。即，電子零件檢查裝置1具有記憶第1溫度及第2溫度之記憶部802。藉此，如下所述般，可基於第1溫度及第2溫度控制加熱冷卻部4之作動。 又，如上所述，電子零件搬送裝置10能夠與檢查IC器件90(電子零件)之檢查部16連接，記憶部802可記憶檢查部16中之IC器件90(電子零件)之檢查結果。藉此，可儲存檢查結果之資料，例如，掌握合格品或不合格品之比率等。 又，操作員可經由監視器300設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300具有例如由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有供載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於操作顯示於監視器300之畫面時使用。 又，於相對於監視器300為圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300分開地對電子零件檢查裝置1命令所需之動作者。又，於監視器300，可顯示(報知)電子零件檢查裝置1之作動狀態等。 又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合而報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400係配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1中，內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦能夠報知電子零件檢查裝置1之作動狀態等。 如此，監視器300、信號燈400及揚聲器500係作為報知部23而發揮功能。 電子零件檢查裝置1係藉由第1間隔壁231將托盤供給區域A1與器件供給區域A2之間隔開，藉由第2間隔壁232將器件供給區域A2與檢查區域A3之間隔開，藉由第3間隔壁233將檢查區域A3與器件回收區域A4之間隔開，藉由第4間隔壁234將器件回收區域A4與托盤去除區域A5之間隔開。又，器件供給區域A2與器件回收區域A4之間亦藉由第5間隔壁235隔開。 電子零件檢查裝置1係最外裝以蓋覆蓋，該蓋中有例如前蓋241、側蓋242、側蓋243、後蓋244、及頂蓋245。 再者，於本說明書中，設為器件搬送頭13、器件搬送頭17(器件搬送頭17A及器件搬送頭17B)及器件搬送頭20進行之IC器件90之「固持」亦包含於「載置」。即，器件搬送頭13、器件搬送頭17A、器件搬送頭17B及器件搬送頭20包含於供載置IC器件90之載置部27。因此，載置部27除具有上述溫度調整部12、器件供給部14、及器件回收部18以外，還具有器件搬送頭13、器件搬送頭17及器件搬送頭20。 其次，對器件搬送頭13、器件搬送頭17A、器件搬送頭17B及器件搬送頭20之構成進行說明，但由於其等係大致相同之構成，故以下針對器件搬送頭17A代表性地進行說明。 如圖4所示，器件搬送頭17A具有基部2、複數個手3、分別內置於各手3之加熱冷卻部4、及分別內置於各手3之感測器單元5。 基部2為呈板狀之構件。於基部2之下表面210，設置有複數個手3。即，基部2係將複數個手3總括地支持之構件。由於各手3為相同之構成，故以下針對1個手3代表性地進行說明。 手3具有基部2側之手本體31、及設置於手本體31之下端部之吸附墊32。手本體31呈長條狀，且內置有未圖示之姿勢調節部等。吸附部32係可裝卸地安裝於手本體31且吸附IC器件90之構件。 又，手3具有設置於手本體31及吸附墊32且於吸附墊32之下表面開放之內腔部(未圖示)，例如連接於噴射器。藉由使內腔部產生負壓，從而吸附墊32可吸附固持IC器件90，又，於該吸附狀態下，藉由解除負壓，可解除IC器件90之吸附固持。 加熱冷卻部4能夠對手3進行加熱及冷卻中之至少一者(於本實施形態中為兩者)。加熱冷卻部4具有加熱器41、及能夠供冷媒通過之流路42。 藉由加熱冷卻部4具有加熱器41，可將手3加熱。由此，可將由手3固持之IC器件90之溫度保持為所需之溫度。再者，例如，加熱器41如圖示般可設為具有藉由通電而發熱之電熱線的構成。 又，藉由加熱冷卻部4具有可供冷媒通過之流路，而可藉由未圖示之冷媒供給部供給冷媒，從而將手3冷卻。由此，可將由手3固持之IC器件90之溫度保持為所需之溫度。 此種加熱冷卻部4係如圖3所示般，與控制部800電性連接，而控制其作動。 如圖5所示，感測器單元5具有殼體50、第1溫度感測器51、及第2溫度感測器52。 殼體50係由呈圓筒狀之框體構成，且嵌入至吸附墊32之孔321。又，殼體50係以相對於手3之長度方向相交之朝向配置。殼體50藉由呈圓筒狀，可容易地設置於吸附墊32之孔321。 又，殼體50係前端部(至少一端部)具有曲率。藉此，於嵌入至吸附墊32之孔321時，可將前端部容易地插入至孔321，其後，藉由沿插入方向進行按壓，可容易地嵌入。 又，殼體50相對於孔321可插入拔去。即，殼體50相對於作為載置部27之一部分之手3可裝卸。藉由，例如，於感測器單元5因經時劣化而需要更換時，可與全新之感測器單元5進行更換。 又，殼體50可經由熱傳導性優異之熱傳導劑26配置於作為載置部27之一部分之手3。藉此，第1溫度感測器51及第2溫度感測器52之周圍之熱容易傳遞至第1溫度感測器51及第2溫度感測器52。由此，可提高第1溫度感測器51及第2溫度感測器52之溫度檢測之精度。 作為熱傳導劑26，例如，可使用熱傳導潤滑油。藉此，可發揮上述效果，並且與將殼體50自孔321插入或拔去時，亦作為潤滑劑而發揮功能。藉此，例如，可迅速地進行感測器單元5之更換。 第1溫度感測器51及第2溫度感測器52分別具有鉑電阻元件(鉑測溫電阻體)。第1溫度感測器51及第2溫度感測器52分別經由第1配線53及第2配線54與控制部800電性連接(參照圖3)。 控制部800經由第1配線53及第2配線54向鉑電阻元件供給電流，並測定鉑電阻元件之電阻值。又，於記憶部802，例如，記憶有鉑電阻元件之電阻值、及溫度之校準曲線。控制部800可基於鉑電阻元件所檢測出之電阻值與校準曲線而檢測鉑電阻元件之溫度。而且，藉由將檢測出之鉑電阻元件之溫度視為鉑電阻元件周圍之溫度，從而第1溫度感測器51及第2溫度感測器52可檢測周圍之溫度。 藉由第1溫度感測器51及第2溫度感測器52具有鉑電阻元件(鉑測溫電阻體)，可準確地檢測周圍之溫度。 又，如圖5所示，於殼體50內，配置有熱傳導性優異之熱傳導性填充劑24。藉此，第1溫度感測器51及第2溫度感測器52之周圍之熱容易傳遞至第1溫度感測器51及第2溫度感測器52。由此，可提高第1溫度感測器51及第2溫度感測器52之溫度檢測之精度。 作為該熱傳導性填充劑24，只要為具有上述功能者則並無特別限定，例如可列舉環氧樹脂、聚矽氧樹脂、酚系樹脂等。 又，殼體50呈長條狀，第1溫度感測器51與第2溫度感測器52係並排配置於殼體50之長度方向。藉此，即便使殼體50之直徑相對較小，亦能夠將第1溫度感測器51與第2溫度感測器52收納於殼體50內。由此，即便孔321相對較細，亦能夠設置感測器單元5。 第1溫度感測器51及第2溫度感測器52分別係一端連接於第1配線53，另一端連接於第2配線54，藉由第1配線53及第2配線54與控制部800電性連接。又，第1配線53及第2配線54中之至少一者(於本實施形態中為第1配線53)具有相互並聯連接之複數根(於本實施形態中為2根)配線531、532。第1配線53及第2配線54雖亦取決於控制部800及手3之位置關係，但有相對變長之傾向。第1配線53及第2配線54藉由例如銅線等構成，隨著變長而電阻增大。隨著該增大，顯示出溫度檢測之精度下降之傾向。因此，藉由第1配線53具有相互並聯連接之配線531、532，可使第1配線53之電阻下降。由於已判明配線長度之電阻值之值，故可抵消配線長度之電阻值而提高第1溫度感測器及第2溫度感測器之溫度檢測之精度。由此，可提高第1溫度感測器51及第2溫度感測器52之溫度檢測之精度。 此處，圖9係感測器單元5及其周邊之電路圖，代表性地圖示出第1溫度感測器51。於該圖中，以Rt表示第1溫度感測器51之電阻，以R1分別表示第1配線53之電阻、配線531、532之電阻。 圖9所示之電路包含橋接電路，具有分支點A、B、C、D。分支點A及分支點D之間之部分由第2配線54、第1溫度感測器51及配線532構成。配線532連接於分支點B，配線531連接於第1溫度感測器51與分支點D之間之部分E。又，於配線531之分支點B之附近，設置有電源V。而且，分支點A及分支點C分別連接於放大器55，經由放大器55而連接於控制部800。 如此，由於配線531、532連接於橋接電路，故使外部導線(殼體50之外側之配線)之電阻分為橋接之兩邊而抵消，故可減輕外部導線之電阻之影響。其結果，即便於外部導線變長或周圍之溫度產生變化之情形時，亦能夠維持較高之溫度檢測之精度。 於此種手3中，加熱冷卻部4設置有複數個，且於每個手3中各設置有1個。藉此，可對每個手3進行加熱及冷卻。而且，感測器單元5亦設置有複數個，且於每個手3中各設置有1個。藉此，可對每個手3進行溫度之檢測。 再者，於本實施形態中，相對於1個加熱冷卻部4設置有1個感測器單元5，但亦可相對於1個加熱冷卻部4設置複數個(例如2個)感測器單元5。 又，於電子零件檢查裝置1中，作為載置部之手3係配置於供進行IC器件90(電子零件)之檢查之檢查區域A3。即，於電子零件檢查裝置1中，內置有加熱冷卻部4及感測器單元5之手3適應於器件搬送頭17。藉此，可準確地檢測器件搬送頭17之溫度，有助於高精度之檢查。 於此種電子零件檢查裝置1中，於感測器單元5中有時會產生例如經時劣化(例如因氧化引起之劣化)。於產生劣化之情形時，根據其程度，溫度之檢測精度下降。若於溫度之檢測精度已下降之狀態下使電子零件檢查裝置1運轉，則難以將IC器件90之溫度保持為所需之溫度，從而難以進行準確之檢查。 於電子零件檢查裝置1中，成為對解決此種問題有效之構成。以下，關於此點，一面參照圖6所示之流程圖，一面對電子零件檢查裝置1之控制動作進行說明，但與上述同樣地舉出器件搬送頭17之感測器單元5為例代表性地進行說明。又，由於在各感測器單元5中進行相同之控制，故以下，針對1個感測器單元55代表性地進行說明。 首先，於步驟S101中，使加熱冷卻部4作動，進行器件搬送頭17之溫度調節，開始IC器件90之檢查(搬送)。 繼而，於步驟S102中，藉由第1溫度感測器51檢測第1溫度T1 。將該第1溫度T1 視為器件搬送頭17之溫度，基於該第1溫度T1 ，控制加熱冷卻部4。藉此，可將器件搬送頭17之溫度保持為所需之溫度，從而能夠進行準確之檢查。 繼而，於步驟S103中，藉由第2溫度感測器52檢測第2溫度T2 。 然後，於步驟S104中，算出第1溫度T1 與第2溫度T2 之差ΔT(｜ΔT｜)，於步驟S105中，判斷差ΔT是否為預先設定之值即特定值To 以下。 於步驟S105中，於判斷為差ΔT為預先設定之值即特定值To 以下之情形時，於步驟S106中，判斷檢查是否已完成。於判斷為檢查未完成之情形時，返回至步驟S102，重複以下之步驟。 另一方面，於步驟S105中，於判斷為差ΔT超過預先設定之值即特定值To 之情形時(參照圖7)，於步驟S107中，停止器件搬送頭17之作動，中斷檢查。 再者，圖7所示之曲線圖係橫軸為時間t、縱軸為差ΔT之曲線圖，隨著經時劣化之進展，差ΔT逐漸增大，於時間tx 時，差ΔT達到特定值To 。 於中斷檢查後，於步驟S108中，於第1溫度感測器51檢測出之第1溫度T1 與第2溫度感測器52檢測出之第2溫度T2 之差ΔT超過預先設定之值即特定值To 之情形時，藉由報知部23報知差超過預先設定之值即特定值To 之情況。藉此，操作員視為第1溫度感測器51產生了經時劣化，可將感測器單元5更換為新品，或進行維護(修復作業)。 再者，操作員於將感測器單元5更換為新品，或進行維護(修復作業)後，例如，可藉由按下操作面板700之重新開始按鈕(未圖示)而重新開始檢查。 於步驟S109中，於判斷為已按下重新開始按鈕之情形時，返回至步驟S101，重複以下之步驟。 如此，根據電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)，第1溫度感測器51具有檢測周圍之溫度之功能，第2溫度感測器52具有檢測第1溫度感測器51是否正常作動之功能。而且，由於該等第1溫度感測器51及第2溫度感測器52配置於1個殼體50內，故可藉由1個感測器單元5進行周圍之溫度檢測、及檢測是否能夠正常地進行周圍之溫度檢測。又，報知該檢測結果，並催促更換或維護，藉此可於所需之溫度下進行IC器件90之檢查。 再者，如上所述，載置部27具有溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、器件搬送頭17、器件回收部18、及器件搬送頭20。因此，可於該等溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、器件搬送頭17、器件回收部18及器件搬送頭20中內置加熱冷卻部4，從而可進行與上述相同之控制。 ＜第2實施形態＞ 以下，參照圖8對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，關於相同之事項，省略其說明。 本實施形態係除感測器單元之構成以外，與上述第1實施形態相同。 如圖8所示，於本實施形態中，第1溫度感測器51與第2溫度感測器52係並排配置於殼體50之直徑方向。即，第1溫度感測器51與第2溫度感測器52於殼體50之軸向上之位置相同。藉此，即便使殼體50之長度相對較短，亦能夠將第1溫度感測器51與第2溫度感測器52收納於殼體50內。由此，即便孔321相對較短，亦能夠設置感測器單元5。 以上，就圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可置換為能夠發揮相同功能之任意之構成者。又，亦可追加任意之構成物。 又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)而成者。 又，於上述各實施形態中，對第1溫度感測器具有檢測周圍之溫度之功能，第2溫度感測器具有檢測第1溫度感測器是否正常作動之功能的情形進行了說明，但亦可為第2溫度感測器具有檢測周圍之溫度之功能，第1溫度感測器具有檢測第2溫度感測器是否正常作動之功能的構成。 又，於上述各實施形態中，為於檢測出第1溫度之後檢測第2溫度之構成，但亦可於檢測出第2溫度之後檢測第1溫度，還可同時檢測第1溫度與第2溫度。 又，於上述第1實施形態中，對殼體相對於載置部插入至第1溫度感測器及第2溫度感測器兩者位於載置部內為止之情形進行了說明，但於本發明中並不限定於此，亦可以第1溫度感測器位於載置部內而第2溫度感測器位於載置部之外側之方式插入。於該情形時，第1溫度感測器亦能準確地檢測載置部之溫度，且，亦能檢測第1溫度感測器之劣化。 又，於上述各實施形態中，對在進行電子零件之檢查時檢測第1溫度感測器之劣化之情形進行了說明，但於本發明中並不限定於此，亦可於檢查之前使加熱冷卻部作動而檢測第1溫度感測器之劣化。藉此，可防止中斷檢查，從而可防止檢查效率下降。 又，於上述各實施形態中，對第1配線及第2配線中之一者具有相互並聯連接之複數根配線之情形進行了說明，但於本發明中並不限定於此，亦可第1配線及第2配線中之兩者具有相互並聯連接之複數根配線。
1‧‧‧電子零件檢查裝置
2‧‧‧基部
3‧‧‧手
4‧‧‧加熱冷卻部
5‧‧‧感測器單元
10‧‧‧電子零件搬送裝置
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
14A‧‧‧器件供給部
14B‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17A‧‧‧器件搬送頭
17B‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
18A‧‧‧器件回收部
18B‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
23‧‧‧報知部
24‧‧‧熱傳導性填充劑
25‧‧‧搬送部
26‧‧‧熱傳導劑
27‧‧‧載置部
31‧‧‧手本體
32‧‧‧吸附墊
41‧‧‧加熱器
42‧‧‧流路
50‧‧‧殼體
51‧‧‧第1溫度感測器
52‧‧‧第2溫度感測器
53‧‧‧第1配線
54‧‧‧第2配線
55‧‧‧放大器
90‧‧‧IC器件
200‧‧‧托盤
210‧‧‧下表面
231‧‧‧第1間隔壁
232‧‧‧第2間隔壁
233‧‧‧第3間隔壁
234‧‧‧第4間隔壁
235‧‧‧第5間隔壁
241‧‧‧前蓋
242‧‧‧側蓋
243‧‧‧側蓋
244‧‧‧後蓋
245‧‧‧頂蓋
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
321‧‧‧孔
400‧‧‧信號燈
500‧‧‧揚聲器
531‧‧‧配線
532‧‧‧配線
600‧‧‧滑鼠台
700‧‧‧操作面板
800‧‧‧控制部
801‧‧‧CPU
802‧‧‧記憶部
A‧‧‧分支點
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧器件回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
B‧‧‧分支點
C‧‧‧分支點
D‧‧‧分支點
E‧‧‧部分
Rt‧‧‧電阻
R1‧‧‧電阻
S101‧‧‧步驟
S102‧‧‧步驟
S103‧‧‧步驟
S104‧‧‧步驟
S105‧‧‧步驟
S106‧‧‧步驟
S107‧‧‧步驟
S108‧‧‧步驟
S109‧‧‧步驟
t‧‧‧時間
tx‧‧‧ 時間
To‧‧‧特定值
ΔT‧‧‧差
V‧‧‧電源
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
α11A‧‧‧箭頭
α11B‧‧‧箭頭
α13X‧‧‧箭頭
α13Y‧‧‧箭頭
α14‧‧‧箭頭
α15‧‧‧箭頭
α17Y‧‧‧箭頭
α18‧‧‧箭頭
α20X‧‧‧箭頭
α20Y‧‧‧箭頭
α21‧‧‧箭頭
α22A‧‧‧箭頭
α22B‧‧‧箭頭
α90‧‧‧箭頭
圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態的概略立體圖。 圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態的概略俯視圖。 圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。 圖4係圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之剖視圖。 圖5係圖4所示之感測器單元之放大剖視圖。 圖6係表示圖1所示之控制部之控制動作的流程圖。 圖7係橫軸表示時間、縱軸表示第1溫度與第2溫度之差的曲線圖。 圖8係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之感測器單元之縱剖視圖。 圖9係圖1所示之感測器單元及其周邊之電路圖。

Claims (19)

  1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其供載置上述電子零件；加熱冷卻部，其能夠對上述載置部進行加熱及冷卻中之至少一者；第1溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第1溫度；第2溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第2溫度；及殼體，其配置於上述載置部，收納上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器；且上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器分別係一端連接於第1配線，另一端連接於第2配線；上述第1配線及上述第2配線中之至少一者具有相互並聯連接之複數根配線。
  2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器具有鉑電阻元件。
  3. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述複數根配線連接於橋接電路。
  4. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中於上述第1溫度感測器檢測出之上述第1溫度與上述第2溫度感測器檢測出之上述第2溫度之差超過預先設定之值之情形時，報知上述差已超過預先設定之值之情況。
  5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中基於上述第1溫度，控制上述加熱冷卻部。
  6. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述殼體呈圓筒狀。
  7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述殼體之至少一端部具有曲率。
  8. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述殼體呈長條狀，上述第1溫度感測器與上述第2溫度感測器並排配置於上述殼體之長度方向。
  9. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度感測器與上述第2溫度感測器並排配置於上述殼體之直徑方向。
  10. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中於上述殼體內，配置有熱傳導性填充劑。
  11. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述載置部配置於供進行上述電子零件之檢查的檢查區域。
  12. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述加熱冷卻部設置有複數個。
  13. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述殼體相對於上述載置部可裝卸。
  14. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述殼體能夠經由熱傳導劑而配置於上述載置部。
  15. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述加熱冷卻部具有加熱器。
  16. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述加熱冷卻部具有可供冷媒通過之流路。
  17. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具有記憶上述第1溫度及上述第2溫度之記憶部。
  18. 如請求項17之電子零件搬送裝置，其可與檢查上述電子零件之檢查部連接，且上述記憶部記憶上述檢查部中之上述電子零件之檢查結果。
  19. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其供載置上述電子零件；加熱冷卻部，其能夠對上述載置部進行加熱及冷卻中之至少一者；第1溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第1溫度；第2溫度感測器，其檢測上述載置部之溫度作為第2溫度；殼體，其配置於上述載置部，收納上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述第1溫度感測器及上述第2溫度感測器分別係一端連接於第1配線，另一端連接於第2配線；上述第1配線及上述第2配線中之至少一者具有相互並聯連接之複數根配線。
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