JP6668816B2 - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。この電子部品検査装置としては、電子部品を加熱して、当該電子部品に対する検査を行なうものがある。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、電子部品は、テストトレイの凹部に１つずつ収納されており、当該テストトレイごと加熱される。この加熱により、テストトレイが膨張して、当該テストトレイの凹部（電子部品）の位置が変化することとなる。このため、テストトレイ上の電子部品をアームで把持して持ち上げようとする際には、凹部の位置変化分の補正値を演算により求めてから、把持動作を行なう。また、特許文献２に記載の電子部品検査装置でも、ハンドのノズル（吸着パッド）を用いて電子部品を把持することができるよう構成されている。

特開平０８−１９４０３２号公報 特開平１０−１５６６３９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、前記補正値を演算により求めたとしても、例えばテストトレイの凹部の大きさ等によっては、その演算精度に限界があり、高精度な把持動作が行なわれなくなると言う問題があった。また、特許文献２に記載の電子部品検査装置では、ハンドのノズルの剛性が低い場合、ノズルがトレイの貫通孔に倣って入ってしまい正確な位置とならず、誤差が生じていた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を収納可能な凹部を有する載置部を搭載可能な電子部品搬送装置であって、
第１の位置と第２の位置との間を移動可能で、気体を噴出可能な噴出部と、
前記噴出部から噴出される前記気体の流量を検出する流量検出部と、を備え、
前記凹部が前記第１の位置と前記第２の位置との間に位置した場合、前記噴出部が前記第１の位置と前記第２の位置との間を移動しているときに、前記凹部において前記流量が変化する流量変化部を検出することを特徴とする。

これにより、流量変化部に基づいて、平面視での凹部の中心位置を検出することができる。例えば、この凹部に収納されている電子部品を把持部で把持しようとしたときに、当該把持部を前記検出された中心位置に臨ませることができる。そして、このまま電子部品に対する把持力を生じさせることにより、把持動作を高精度に（高い精度で）行なうことができる。また、本発明では、非接触で凹部の位置を認識するため、把持部の剛性が低い場合であっても、凹部側に倣って、当該凹部に入ってしまうような誤差が生じるのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記噴出部は、前記電子部品を吸着して搬送可能であるのが好ましい。

これにより、噴出部とは別に、電子部品を吸着して搬送するための構成をあらためて設けるのを省略することができ、よって、電子部品搬送装置の構成を簡単なものとすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、固定されているのが好ましい。
これにより、例えば載置部が電子部品を加熱してその温度を調整可能に構成されている場合、当該電子部品に対する温度調整を安定して行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、移動可能に支持されているのが好ましい。

これにより、載置部は、電子部品を所定の位置から他の所定の位置まで安定して搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、当該電子部品搬送装置に前記電子部品を装填する際に用いられるものであるのが好ましい。

これにより、例えば未検査状態の複数の電子部品を載置部ごと電子部品搬送装置に装填することができ、よって、オペレーター（ユーザー）はその装填作業を容易に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記流量変化部に基づいて、前記凹部の中心位置を検出する中心位置検出部を備えるのが好ましい。

これにより、例えば凹部に収納されている電子部品を吸着ノズルにより吸着しようとしたときに、電子部品の前記中心位置に対応する部分に向けて吸着ノズルを押し付けることができる。そして、この押し付け状態のまま吸着ノズルにおける吸引力を生じさせることにより、電子部品に対する吸着動作を高精度に（高い精度で）行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部には、前記凹部が一方向に少なくとも３つ配置されており、
前記中心位置検出部は、最も離間した両側の２つの前記凹部の間に位置する前記凹部の中心位置を検出可能であるのが好ましい。

これにより、載置部が有する全ての凹部の中心位置を検出する際、例えば各凹部の中心位置を１つずつ検出するのに比べて、その検出処理を迅速に行なう、すなわち、その検出処理にかかる時間を短縮することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記噴出部は、前記第１の位置と前記第２の位置とを結ぶ線分と交差する線分の方向にも移動可能であるのが好ましい。

これにより、第１の位置と第２の位置とを結ぶ線分のみに沿って移動して凹部の中心位置の検出を行なう場合に比べて、当該中心位置の検出を高精度に（高い精度で）行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記噴出部は、前記線分に沿って往復移動可能であるのが好ましい。

これにより、往路のみで凹部の中心位置の検出を行なう場合に比べて、当該中心位置の検出を高精度に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記流量の変化により、前記凹部の高さを検出可能であるのが好ましい。

これにより、載置部の凹部に収納されている電子部品を、例えば吸着により把持する場合、その吸着を高精度に（高い精度で）行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、１辺が５ｍｍ以下の矩形をなすのが好ましい。

例えば、凹部に収納されている、１辺が５ｍｍ以下の矩形をなす電子部品を把持部で把持する際、その把持動作は、熱による影響を顕著に受ける。しかしながら、流量変化部に基づいて、平面視での凹部の中心位置を検出することにより、当該把持部を前記検出された中心位置に臨ませることができる。そして、このまま電子部品に対する把持力を生じさせることにより、把持動作を高精度に（高い精度で）行なうことができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を収納可能な凹部を有する載置部を搭載可能な電子部品検査装置であって、
第１の位置と第２の位置との間を移動可能で、気体を噴出可能な噴出部と、
前記噴出部から噴出される前記気体の流量を検出する流量検出部と、を備え、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記凹部が前記第１の位置と前記第２の位置との間に位置した場合、前記噴出部が前記第１の位置と前記第２の位置との間を移動しているときに、前記凹部において前記流量が変化する流量変化部を検出することを特徴とする。

これにより、流量変化部に基づいて、平面視での凹部の中心位置を検出することができる。例えば、この凹部に収納されている電子部品を把持部で把持しようとしたときに、当該把持部を前記検出された中心位置に臨ませることができる。そして、このまま電子部品に対する把持力を生じさせることにより、把持動作を高精度に（高い精度で）行なうことができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図２中のデバイス供給領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの斜視図である。 図４は、図２中のデバイス供給領域に設置されたデバイス搬送ヘッドとトレイとの位置関係を示す斜視図である。 図５は、図２中のデバイス供給領域に設置されたデバイス搬送ヘッドとトレイとの位置関係を示す垂直断面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置の主要部のブロック図である。 図７は、図２中のデバイス供給領域におけるトレイの高さの測定について説明するための垂直断面図である。 図８は、図２中のデバイス供給領域におけるトレイの平面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置で搬送されるＩＣデバイスの大きさを選択する画面の一例である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を表示した画面の一例である。 図１１は、図２中のデバイス供給領域におけるデバイス搬送ヘッド（把持部）の高さと、デバイス搬送ヘッドから噴出される気体の流量との関係を示すグラフである。 図１２は、図２中のデバイス供給領域におけるトレイ上のデバイス搬送ヘッド（把持部）のＸ方向の位置と、デバイス搬送ヘッドから噴出される気体の流量との関係を示すグラフである。 図１３は、図２中のデバイス供給領域におけるトレイ上のデバイス搬送ヘッド（把持部）のＹ方向の位置と、デバイス搬送ヘッドから噴出される気体の流量との関係を示すグラフである。 図１４は、図１に示す電子部品検査装置でＩＣデバイスの搬送が開始されるまでのフローチャートである。

以下、図１〜図１４を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図５、図７、図９および図１０中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図４、図７では、ＩＣデバイスは省略されている。

図１、図２に示す電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を内蔵するものであり、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平面視で矩形（正方形）をなすものとなっている。

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジ・キット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジ・キットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。

また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジ・キットとは別に、ユーザーが用意する板状のトレイ２００もある。このトレイ２００も電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に搭載される。この載置部としてのトレイ２００は、例えば、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に電子部品であるＩＣデバイス９０を装填する際に用いられるものである。これにより、後述するトレイ供給領域Ａ１に、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０をトレイ２００ごと装填することができ、よって、オペレーター（ユーザー）はその装填作業を容易に行なうことができる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。

また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

なお、検査部１６、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、ＩＣデバイス９０を加熱することができることの他に、ＩＣデバイス９０を冷却することができるよう構成されていてもよい。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部を搭載可能である。そして、載置部には、トレイ２００、その他、チェンジ・キットと呼ばれる温度調整部１２やデバイス供給部１４等がある。このような載置部は、電子部品であるＩＣデバイス９０を１つずつ収納可能な複数のポケット（凹部）を有する。以下、載置部については、トレイ２００を代表して説明する。

図４に示すように、載置部としてのトレイ２００には、凹部で構成されたポケットＰＫが２４個形成されており、これらのポケットＰＫは、Ｘ方向に６つ、Ｙ方向に４つの行列状に配置されている。なお、ポケットＰＫの個数や配置については、図４に示す構成に限定されないのは言うまでもない。このことは、温度調整部１２やデバイス供給部１４等についても同様である。以降では、これらのポケットＰＫを、ＸＹ平面上の位置（配置箇所）に応じて「ポケットＰＫｍｎ」と言うことがある。ここで、ｍは、Ｘ方向の負側から数えてｍ番目を意味し、１〜６の整数であり、ｎは、Ｙ方向の負側から数えてｎ番目を意味し、１〜４の整数である。例えば、Ｘ方向の最も負側に位置し、Ｙ方向にも最も負側に位置するポケットＰＫは、ポケットＰＫ１１となる。また、Ｘ方向の最も正側に位置し、Ｙ方向にも最も正側に位置するポケットＰＫは、ポケットＰＫ６４となる。

さて、供給領域Ａ２では、前述したように温度調整部１２やデバイス供給部１４でＩＣデバイス９０が加熱されるため、その熱によって雰囲気も加熱状態となる。そのため、トレイ２００には、熱膨張等により多少なりとも変形（反り）が生じて、ポケットＰＫの高さも変化することとなる。また、供給領域Ａ２内の雰囲気が加熱状態となる以前にティーチングされたデバイス搬送ヘッド１３のＸ方向、Ｙ方向の位置調整も、加熱状態後には、ズレが生じることとなる。このような場合、ポケットＰＫ内のＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１３で把持しようとしたとしても、把持し損なう現象、すなわち、ジャム（jam）が生じることがある。

そこで、電子部品検査装置１では、このような現象を防止するよう構成されている。以下、この構成について説明する。

図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能に連結、支持されている基部１３１と、基部１３１に支持された１つの把持ユニット３を備えている。なお、把持ユニット３の設置数は、図３に示す構成では１つであるが、これに限定されず、２つ以上であってもよい。

基部１３１には、把持ユニット３を上下方向に駆動させる駆動源が内蔵されている。
把持ユニット３は、トレイ２００のポケットＰＫ内のＩＣデバイス９０を把持して持ち上げたり、その把持状態を解除してＩＣデバイス９０を開放したりするものである。

把持ユニット３は、基部１３１の下方に延出される支持部３０と、支持部３０に対して受動的に上下動する受動部３１と、ＩＣデバイス９０を吸着把持する把持部３２とを備えている。また、支持部３０の内部には、吸着用の空気圧を供給するエアー配管３４１が設けられている。

受動部３１は、その上部側が支持部３０の下部に進退可能に嵌め込まれており、支持部３０との間には下方への弾性力を付与する図示しないばねが設けられており、そのバネの弾性力により通常、支持部３０の下方へ最進出されるようになっている。その一方、受動部３１は、その先の把持部３２等にバネの弾性力より大きい、上方向のへの力を受けたとき、上部が支持部３０により入り込んで後退し、支持部３０の方向へ移動するようにもなっている。受動部３１の内部には、支持部３０のエアー配管３４１に連結されるエアー配管３４２が設けられている。

把持部３２は、その下端部に当接されたＩＣデバイス９０をその下端部に発生させる負圧により吸着把持するものであり、把持ユニット３の受動部３１に連結されている。図５に示すように、把持部３２は、その内部に貫通形成されたエアー通路３２１を受動部３１のエアー配管３４２に連通させている。把持部３２には、その外周部に当該外周部を下方に延出させた筒状の外筒部３２２が形成されており、外筒部３２２に囲われたその内部上側に形成されているエアー通路３２１の周囲には、下方に突出する凸部３２３が形成されている。この凸部３２３には、ゴム等の弾性または可撓性等を有する吸着ノズル３５が装着されており、その吸着ノズル３５の吸着口３５１がエアー通路３２１に連通されている。これにより、吸着ノズル３５の吸着口３５１が、把持部３２のエアー通路３２１、受動部３１のエアー配管３４２、支持部３０のエアー配管３４１を介して近接検出装置４に連結されている。

近接検出装置４は、吸着口３５１に、吸着用、離脱用、高さ測定用（高さ検出）および中心位置検出用の各流量の気体を付与するための装置である。図３に示すように、近接検出装置４には、正圧である所定の供給圧の気体を供給する正圧回路３９が接続されているとともに、第１のバルブ４１、第１の流量調整弁４２、第２の流量調整弁４３、第２のバルブ４４、流量計４５（流量検出部）、第３のバルブ４６、負圧発生器４７およびフィルター４８が設けられている。

これにより、近接検出装置４は、吸着ノズル３５に吸着したＩＣデバイス９０を離脱させるとき、第１のバルブ４１が駆動されて配管４９４が配管４９３に接続され、配管４９３に供給圧の気体が供給される。また、第２のバルブ４４が、第１の流量調整弁４２を有する配管４９３を配管４９２に接続させるとともに、流量計４５を介して配管４９１に接続させ、第１の流量調整弁４２により供給圧から離脱用流量に調整された気体を吸着ノズル３５に供給させる。これにより、吸着ノズル３５から離脱用流量の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル３５に把持されていたＩＣデバイス９０が当該吸着ノズル３５から離脱されるようになる。

また、近接検出装置４は、吸着ノズル３５にてトレイ２００等の高さを測定するとき、第１のバルブ４１が駆動されて配管４９４が配管４９３に接続され、配管４９３に供給圧の空気が供給される。また、第２のバルブ４４が、第２の流量調整弁４３を有する配管４９３を配管４９２に接続させるとともに流量計４５を介して配管４９１に接続させ、第２の流量調整弁４３により供給圧から高さ測定用流量に調整された気体を吸着ノズル３５に供給させる。これにより、吸着ノズル３５から高さ測定用流量の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル３５（噴出部）から噴出される高さ測定用流量の気体の流量を、流量検出部としての流量計４５で高精度に測定する（検出する）ことができるようになる。なお、近年の小型化されたＩＣデバイス９０は、吸着ノズル３５から気体を噴出しながら下降すると、トレイ２００に載置されている場合であれ、噴出される気体により吹き飛ばされる等の不都合が生じるおそれがある。そこで、そのような不都合を生じさせない適切な流量（例えば、０．６［Ｌ／ｍｉｎ］以下）が高さ測定用流量として評価実験やシミュレーション、計算等により予め求められており、その高さ測定用流量が吸着ノズル３５に供給されるように第２の流量調整弁４３が調整されている。なお、トレイ２００のポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫを検出するときにも、高さ測定用流量と同様の流量の気体が吸着ノズル３５から噴出される。このように吸着ノズル３５は、気体を噴出可能な噴出部として機能することができる。このポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫを検出するときの気体の流量を「中心位置検出用流量」と言う。

さらに、近接検出装置４は、吸着口３５１にＩＣデバイス９０を吸着するとき、第３のバルブ４６が駆動されて配管４９４が配管４９５に接続され、配管４９５に供給圧の空気が供給される。配管４９５には負圧発生器４７が接続されており、配管４９５に供給された供給圧の空気が通過することに伴って負圧を発生し、その負圧がフィルター４８を介して接続されている配管４９２に供給される。配管４９２に供給された負圧は、流量計４５を介して接続される配管４９１に供給されることで吸着ノズル３５にも供給される。これにより、吸着ノズル３５に吸引力が生じ、当該吸着ノズル３５にＩＣデバイス９０を吸着把持することができるようになる。

このように吸着ノズル３５は、前述したように気体を噴出可能な噴出部として機能するが、ＩＣデバイス９０を吸着可能な吸着部としても機能する。これにより、噴出部として機能する吸着ノズル３５は、吸着部としても機能した場合、電子部品であるＩＣデバイスを吸着して、その吸着状態でＩＣデバイス９０を搬送可能となっている。このように吸着ノズル３５が噴出部と吸引部とに切り替えられることにより、噴出部と吸引部とをそれぞれ別途設けるのを省略することができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１３の構成を簡単なものとすることができ、よって、例えばデバイス搬送ヘッド１３の軽量化が図れる。

図６に示すように、制御部８００は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）８０１、記憶装置としての不揮発性メモリー（ＲＯＭ）８０２および揮発性メモリー（ＲＡＭ）８０３等を有するマイクロコンピューターを中心に構成されており、メモリーに格納されている各種データーおよびプログラムに基づいて、ＩＣデバイス９０を搬送する処理等の各種制御を実行する。本実施形態では、制御部８００にてトレイ２００の上下方向の位置（高さ）を測定して、測定された高さに基づいて当該トレイ２００の歪みを算出するトレイ歪み算出処理および当該算出されたトレイ２００の歪みに基づいてトレイ２００に載置された各ＩＣデバイス９０の高さ、すなわち、把持ユニット３の下降する高さを算出する高さ算出処理が実行される。また不揮発性メモリー８０２には、トレイ歪み算出処理や高さ算出処理に必要な各種のパラメータ等が予め保存されている。また、本実施形態では、トレイ歪み算出処理や高さ算出処理の他に、後述するように平面視でのトレイ２００のポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫを検出する中心位置検出処理も実行可能となっている。

制御部８００は、供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１、供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１および供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１に電気的に接続されている。

供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１は、制御部８００から受けた駆動信号に応答して、当該駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｘ軸モーターＭＸ１を駆動制御するようになっている。また、制御部８００には、供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１を介して供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１によって検出された供給Ｘ軸モーターＭＸ１の回転速度が入力される。これにより、制御部８００は、デバイス搬送ヘッド１３の把持ユニット３のＸ方向の位置を把握する。そして、その把握した位置と、トレイ２００の上方の位置等の目標位置とのＸ方向のズレを求めて、供給Ｘ軸モーターＭＸ１を駆動制御して、デバイス搬送ヘッド１３の把持ユニット３を目標位置に移動させるようになっている。

供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１は、制御部８００から受けた駆動信号に応答して、当該駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御するようになっている。また、制御部８００には、供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１を介して供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１によって検出された供給Ｙ軸モーターＭＹ１の回転速度が入力される。これにより、制御部８００は、デバイス搬送ヘッド１３の把持ユニット３のＹ方向の位置を把握する。そして、その把握した位置と、トレイ２００の上方の位置等の目標位置とのＹ方向のズレを求めて、供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御して、デバイス搬送ヘッド１３の把持ユニット３を目標位置に移動させるようになっている。

供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１は、制御部８００から受けた駆動信号に応答して、当該駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｚ軸モーターＭＺ１を駆動制御するようになっている。また、供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１は、供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動制御に同期して、供給Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺ１の開放・締結を行なうようになっている。さらに、制御部８００には、供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１を介して供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１によって検出された供給Ｚ軸モーターＭＺ１の回転速度が入力される。これにより、制御部８００は、デバイス搬送ヘッド１３の把持ユニット３のＺ方向の位置（高さ）を把握するとともに、その高さ位置と、トレイ２００の上方の位置等の目標位置とのＺ方向のズレを求めて、供給Ｚ軸モーターＭＺ１を駆動制御して、デバイス搬送ヘッド１３の把持ユニット３を目標の高さ位置に移動させるようになっている。

制御部８００は、バルブ駆動回路４１Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路４１Ｄは、制御部８００から受けた制御信号に応答して第１のバルブ４１を駆動制御するようになっている。また、制御部８００により駆動制御される第１のバルブ４１は、把持部３２の吸着ノズル３５に正圧の気体を供給するか否かを切換える。吸着ノズル３５に正圧の気体が供給されたとき吸着ノズル３５から圧縮空気が噴出される。

制御部８００は、バルブ駆動回路４４Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路４４Ｄは、制御部８００から受けた制御信号に応答して第２のバルブ４４を駆動制御するようになっている。また、制御部８００により駆動制御される第２のバルブ４４は、把持部３２の吸着ノズル３５に供給する正圧の気体の流量を離脱用流量と高さ測定用流量との間で切換える。なお、高さ測定用流量は、トレイ２００のポケットＰＫ等の位置を検出するときの中央位置検出用流量と同じ流量である。

制御部８００は、バルブ駆動回路４６Ｄと電気的に接続されている。バルブ駆動回路４６Ｄは、制御部８００から受けた制御信号に応答して第３のバルブ４６を駆動制御するようになっている。また、制御部８００により駆動制御される第３のバルブ４６は、把持部３２の吸着口３５１に負圧を供給するか否かを切換える。吸着口３５１が負圧にされたとき把持部３２にＩＣデバイス９０が吸着される。

制御部８００は、流量計４５と電気的に接続されている。制御部８００には、流量計４５により測定された気体の流量に基づいた信号が伝達される。これにより、制御部８００は、流量計４５により測定された気体の流量を算出して、当該流量を予め定められた近接検出用流量閾値ＴＨ１（図１１参照）と比較して、当該流量が同近接検出用流量閾値ＴＨ１よりも少ないとき、吸着ノズル３５が塞がれたものと判断して、吸着ノズル３５のトレイ２００等への近接を検出するようになっている。

次に、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）でトレイ２００の高さを自動的に測定してその歪みを算出する原理について、図４、図７および図１１を参照して説明する。

図４、図７に示すように、トレイ２００には、その高さを測定するための複数の測定ポイントＣＰ１１、測定ポイントＣＰ１２、測定ポイントＣＰ１３が予め設定されている。そして、例えば熱膨張によりトレイ２００に不規則な変形が生じている場合等、それら各測定ポイントＣＰ１１〜測定ポイントＣＰ１３の高さがそれぞれ異なるっていることがある。すなわち、図７において左側の測定ポイントＣＰ１１の高さは高さＬ１１であり、図７において中央付近の測定ポイントＣＰ１２の高さは高さＬ１２であり、当該高さＬ１２は、測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１２だけ低い。また、図７において右側の測定ポイントＣＰ１３の高さは高さＬ１３であり、当該高さＬ１３は、測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１３だけ高い。なお、本実施形態では、測定ポイントＣＰ１１〜測定ポイントＣＰ１３をポケットＰＫと異なる位置に設定しており、例えばトレイ２００のできる限りＸ方向の負側に設定するのが好ましい。また、測定ポイントＣＰ１１〜測定ポイントＣＰ１３の他にも、測定ポイントＣＰ２１、測定ポイントＣＰ２２、測定ポイントＣＰ２３、測定ポイントＣＰ３１、測定ポイントＣＰ３２、測定ポイントＣＰ３３がある。測定ポイントＣＰ２１〜測定ポイントＣＰ２３は、例えばトレイ２００のＸ方向の中央部に設定するのが好ましい。測定ポイントＣＰ３１〜測定ポイントＣＰ３３は、例えばトレイ２００のできる限りＸ方向の正側に設定するのが好ましい。

このとき、本実施形態では、トレイ２００の歪みの算出に先立ち、制御部８００が把持ユニット３により、トレイ２００の測定ポイントＣＰ１１〜測定ポイントＣＰ１３の高さを自動的に測定する。詳述すると、制御部８００は、トレイ２００の測定ポイントＣＰ１１の上方に把持ユニット３の把持部３２を配置させるとともに、当該把持部３２の吸着ノズル３５に高さ測定用圧力の気体を供給して吸着ノズル３５から気体を噴出させながら把持ユニット３を下降させる。吸着ノズル３５がトレイ２００と離れているとき、例えばトレイ２００の上面の高さを高さＨ０としたとき、吸着ノズル３５の高さが高さＨ０から高さＨ２以上である場合、すなわち吸着ノズル３５とトレイ２００との間の距離が所定の距離以上である場合、吸着ノズル３５に供給される気体はそのほとんどが吸着ノズル３５から噴出される（図１１参照）。また、吸着ノズル３５とトレイ２００との間の距離が所定の距離以下になるとき、例えば吸着ノズル３５の高さが高さＨ２より低い場合、吸着ノズル３５からの気体の噴出量が減少して流量計４５により測定される気体の流量が減少するようになる。さらに、吸着ノズル３５がトレイ２００に当接してその吸着口３５１が塞がれるとき、例えば吸着ノズル３５の高さが高さＨ０の場合、吸着ノズル３５から気体が噴出されなくなり流量計４５により測定される気体の流量が「０」になる。すなわち、近接検出用の閾値として近接検出用流量閾値ＴＨ１を設定すると、吸着ノズル３５の高さがＨ１になったとき、すなわち、吸着ノズル３５とトレイ２００との間の距離が「高さＨ０−高さＨ１」となったとき、当該近接検出用流量閾値ＴＨ１よりも流量が少なくなり、吸着ノズル３５のトレイ２００への近接が検出されるようになる（図１１参照）。なお、同様にして測定ポイントＣＰ２１〜測定ポイントＣＰ３３の高さも測定される。

このように、接触圧力等ではなく、高さ測定用流量の気体の流量の変化に基づいて測定ポイントＣＰ１１〜測定ポイントＣＰ３３を検出するようにすることで、高さ測定の際にトレイ２００に余計な負荷を与えるおそれが軽減される。また、把持ユニット３は、受動部３１がバネの弾性力よりも強い力を受けると、把持部３２を上方に移動させて高さ方向の誤差を吸収する機能（バッファー機能）が発揮されるようになっている。このためバッファー機能が発揮されると、把持部３２により測定される高さに当該バッファー機能により吸収された高さに基づく誤差が含まれるようになるおそれがあるが、気体流量の変化により高さを測定することにより、受動部３１が強い力を受ける前に高さを測定することができるので測定された高さの精度を高く維持することができる。さらに、測定位置がポケットＰＫであればＩＣデバイス９０の有無により高さが変化するが、測定ポイントＣＰ１１〜測定ポイントＣＰ１３をポケットＰＫと異なる位置に設定することにより、ＩＣデバイス９０の高さの影響を受けることなくトレイ２００の高さ（歪み）を測定することができるようになる。

次に上述した測定の結果に基づいて、トレイ２００の歪みを算出する。詳述すると、測定ポイントＣＰ１１と測定ポイントＣＰ１２との間には、ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ１２が隣り合って配置されている。このとき、測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１および測定ポイントＣＰ１２の高さＬ１２と、その他、測定ポイントＣＰ１１とポケットＰＫ１１との間の距離、測定ポイントＣＰ１２とポケットＰＫ１２との間の距離、ポケットＰＫ１１やポケットＰＫ１２の深さ寸法等に基づいて、ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ１２の高さがそれぞれ算出される。同様に、測定ポイントＣＰ１２と測定ポイントＣＰ１３との間には、ポケットＰＫ１３、ポケットＰＫ１４が隣り合って配置されている。そして、ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ１２の高さを算出するのと同様にして、ポケットＰＫ１３、ポケットＰＫ１４の高さがそれぞれ算出される。また、同様に、測定ポイントＣＰ２１〜測定ポイントＣＰ３３の高さを用いて、ポケットＰＫ２１〜ポケットＰＫ６４の高さを算出することができる。

以上のように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、トレイ２００が熱膨張によって変形したとしても、吸着ノズル３５から噴出される気体の流量の変化により、凹部で構成された各ポケットＰＫの高さを検出可能となっている。これにより、各ポケットＰＫの高さを高精度に検出して（算出して）、当該ポケットＰＫに収納されているＩＣデバイス９０に対する高精度な吸着が可能となる。

また、前述したように、供給領域Ａ２内の雰囲気が加熱状態となる以前にティーチングされたデバイス搬送ヘッド１３のＸ方向、Ｙ方向の位置調整も、加熱状態後には、ズレが生じることとなる。この場合、平面視でのトレイ２００の各ポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫを検出する中心位置検出処理を実行する。次に、中心位置検出処理について説明する。なお、中心位置検出処理を行なうに際し、各ポケットＰＫの高さが算出されているため、当該各ポケットＰＫのおおよその位置は記憶されているが、中心位置Ｏ_ＰＫまでは検出されていない状態にある。

図５に示すように、例えばポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫを検出するには、まず、ポケットＰＫ１１を介して、Ｘ方向の両側に位置する２つの点を第１の位置ＰＳ１、第２の位置ＰＳ２と設定する。なお、各ポケットＰＫにおける第１の位置ＰＳ１、第２の位置ＰＳ２としては、第１の位置ＰＳ１、第２の位置ＰＳ２を設定する対象となるポケットＰＫと、当該ポケットＰＫのＸ方向に隣り合うポケットＰＫとの間の任意の点とすることができる。例えば、ポケットＰＫ１１の場合、第２の位置ＰＳ２としては、ポケットＰＫ２１との中間点とするのが好ましい。また、第１の位置ＰＳ１、第２の位置ＰＳ２を設定する対象となるポケットＰＫのＸ方向に隣り合うポケットＰＫが存在しない場合、当該設定対象となるポケットＰＫと、トレイ２００のＸ方向に位置する縁部との間の任意の点とすることができる。例えば、ポケットＰＫ１１の場合、第１の位置ＰＳ１としては、トレイ２００の縁部との中間点とするのが好ましい。

次に、把持ユニット３の吸着ノズル３５を第１の位置ＰＳ１上に配置して、当該吸着ノズル３５の高さを例えば前記高さＨ１とする。そして、前記中心位置検出用流量に調整された気体（以下この気体を「気体ＧＳ」と言う）を、吸着ノズル３５から噴出させる。これにより、吸着ノズル３５は、気体ＧＳを噴出可能な噴出部として機能する。

この噴出部として機能する吸着ノズル３５（把持ユニット３）は、気体ＧＳを噴出して、前記高さＨ１を維持したまま、第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２との間をＸ方向に沿って、すなわち、第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２とを結ぶ線分に沿って往復移動可能となっている。

そして、第１の位置ＰＳ１から第２の位置ＰＳ２に向かって移動しているときの、すなわち、往路ＰＲ１において、流量計４５で検出される（測定される）気体ＧＳの流量の変化は、図１２中の実線で示すグラフＧＲ１となる。このグラフＧＲ１からは、吸着ノズル３５が第１の位置ＰＳ１から第２の位置ＰＳ２に移動する過程で、ポケットＰＫ１１のＸ方向の負側に位置する側壁ＷＬ１（壁部）を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。また、グラフＧＲ１からは、吸着ノズル３５がポケットＰＫ１１のＸ方向の正側に位置する側壁ＷＬ２（壁部）を超えたときに、流量が減少に転じているのが分かる。

一方、第２の位置ＰＳ２から第１の位置ＰＳ１に向かって移動しているときの、すなわち、復路ＰＲ２において、流量計４５で検出される気体ＧＳの流量の変化は、図１２中の破線で示すグラフＧＲ２となる。このグラフＧＲ２からは、吸着ノズル３５が第２の位置ＰＳ２から第１の位置ＰＳ１に移動する過程で、ポケットＰＫ１１の側壁ＷＬ２を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。また、グラフＧＲ２からは、吸着ノズル３５がポケットＰＫ１１の側壁ＷＬ１を超えたときに、流量が減少に転じているのが分かる。

このように、トレイ２００では、凹部で構成されたポケットＰＫ１１の側壁ＷＬ１および側壁ＷＬ２は、当該ポケットＰＫ１１が第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２との間に位置した場合に、次の機能を有する。その機能とは、吸着ノズル３５が噴出部として第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２との間を移動しているときに、凹部で構成されたポケットＰＫ１１において気体ＧＳの流量が変化する流量変化部となることである。そして、制御部８００では、検出された流量変化部となる側壁ＷＬ１の位置として、例えば、往路ＰＲ１で気体ＧＳの流量が増加に転じるときの、供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１におけるエンコーダー値を記憶する。また、流量変化部となる側壁ＷＬ２の位置として、復路ＰＲ２で気体ＧＳの流量が増加に転じるときの、供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１におけるエンコーダー値を記憶する。

また、噴出部として機能する吸着ノズル３５（把持ユニット３）は、第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２とを結ぶ線分と交差する、すなわち、本実施形態では直交する線分の方向（Ｙ方向）にも往復移動可能（移動可能）である。なお、この往復移動における始点、終点となる位置、すなわち、第１の位置ＰＳ１に相当する位置を「第３の位置ＰＳ３」と言い、折り返し点、すなわち、第２の位置ＰＳ２に相当する位置を「第４の位置ＰＳ４」と言う。

そして、第３の位置ＰＳ３から第４の位置ＰＳ４に向かって移動しているときの、すなわち、往路において、流量計４５で検出される気体ＧＳの流量の変化は、図１３中の実線で示すグラフＧＲ３となる。このグラフＧＲ３からは、吸着ノズル３５が第３の位置ＰＳ３から第４の位置ＰＳ４に移動する過程で、ポケットＰＫ１１のＹ方向の負側に位置する側壁ＷＬ３を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。また、グラフＧＲ３からは、吸着ノズル３５がポケットＰＫ１１のＹ方向の正側に位置する側壁ＷＬ４を超えたときに、流量が減少に転じているのが分かる。

一方、第４の位置ＰＳ４から第３の位置ＰＳ３に向かって移動しているときの、すなわち、復路において、流量計４５で検出される気体ＧＳの流量の変化は、図１３中の破線で示すグラフＧＲ４となる。このグラフＧＲ４からは、吸着ノズル３５が第４の位置ＰＳ４から第３の位置ＰＳ３に移動する過程で、ポケットＰＫ１１の側壁ＷＬ４を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。また、グラフＧＲ４からは、吸着ノズル３５がポケットＰＫ１１の側壁ＷＬ３を超えたときに、流量が減少に転じているのが分かる。

このように、トレイ２００では、凹部で構成されたポケットＰＫ１１の側壁ＷＬ３および側壁ＷＬ４も、気体ＧＳの流量が変化する流量変化部となる。そして、制御部８００では、流量変化部となる側壁ＷＬ３の位置として、例えば、往路で気体ＧＳの流量が増加に転じるときの、供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１におけるエンコーダー値を記憶する。また、流量変化部となる側壁ＷＬ４の位置として、復路で気体ＧＳの流量が増加に転じるときの、供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１におけるエンコーダー値を記憶する。

そして、制御部８００では、前記側壁ＷＬ１の位置と前記側壁ＷＬ２の位置との間を２等分し、かつ、前記側壁ＷＬ３の位置と前記側壁ＷＬ４の位置との間を２等分する位置を算出し（演算し）、その算出された位置をポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫとして記憶する。また、制御部８００では、ポケットＰＫ１１以外の残りのポケットＰＫ（ＰＫ１２〜ＰＫ６４）の中心位置Ｏ_ＰＫについても同様に検出して記憶することができる。

以上のように、制御部８００は、流量変化部を検出し、当該検出された流量変化部に基づいて、凹部で構成されたポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫを検出する中心位置検出部としての機能も有している。そして、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫが検出されることにより、ポケットＰＫ１１の高さが検出されているのと相まって、当該ポケットＰＫ１１に収納されているＩＣデバイス９０を吸着により把持する際に、ＩＣデバイス９０の中心位置Ｏ_ＰＫに対応する部分に向けて吸着ノズル３５を押し付けることができる。この押し付け状態のまま、吸着ノズル３５における吸引力を生じさせることにより、ＩＣデバイス９０に対する把持動作を高精度に行なうことができる。

また、前述したように、噴出部として機能する吸着ノズル３５は、第１の位置ＰＳ１と第２の位置ＰＳ２とを結ぶ線分（Ｘ方向）に沿って往復移動可能（移動可能）であり、当該線分と交差する線分の方向（Ｙ方向）にも往復移動可能（移動可能）である。これにより、Ｘ方向またはＹ方向のみに移動して中心位置Ｏ_ＰＫの検出を行なう場合や、往路のみで中心位置Ｏ_ＰＫの検出を行なう場合に比べて、中心位置Ｏ_ＰＫの検出を高精度に行なうことができる。

なお、中心位置Ｏ_ＰＫの検出は、図５に示す構成ではＩＣデバイス９０がポケットＰＫ１１に収納された状態で行なわれているが、これに限定されず、ＩＣデバイス９０がポケットＰＫ１１に収納されていない状態で行なってもよい。

以上のような中心位置検出処理は、電子部品であるＩＣデバイス９０が、平面視で１辺が５ｍｍ以下の矩形をなす場合に特に有効である。このような小型のＩＣデバイス９０の把持には、供給領域Ａ２中の雰囲気の加熱状態による影響（ＩＣデバイス９０の把持し損ない）が顕著に現れるからである。

図９に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、モニター３００の表示画面３０１に、ＩＣデバイス９０の大きさを選択するメニュー３０２が表示される。メニュー３０２には、ＩＣデバイス９０を示すアイコン３０３と、このＩＣデバイス９０の１辺が５ｍｍを超えるものである旨のメッセージ３０４と、メッセージ３０４のとおりであることを指示するボタン３０５と、ＩＣデバイス９０を示すアイコン３０６と、このＩＣデバイス９０の１辺が５ｍｍ以下のものである旨のメッセージ３０７と、メッセージ３０７のとおりであることを指示するボタン３０８とが含まれている。そして、ボタン３０８を操作した場合に、中心位置検出処理が実行される。

また、図１０に示すように、中心位置検出処理が実行中は、モニター３００の表示画面３０１に、「中心位置検出処理が実行中」である旨のメッセージ３０９が表示される。

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、トレイ２００の全ポケットＰＫについて中心位置検出処理（以下この処理を「第１の中心位置検出処理」と言う）を実行して当該全ポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫの検出を行なってもよいが、次に述べる処理（以下この処理を「第２の中心位置検出処理」と言う）によっても全ポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫの検出を行なうことができる。第２の中心位置検出処理について図８を参照して説明する。なお、トレイ２００では、Ｘ方向に隣り合うポケットＰＫ同士の間隔（ピッチ間距離）ＰＣ_Ｘと、Ｙ方向に隣り合うポケットＰＫ同士の間隔（ピッチ間距離）ＰＣ_Ｙとは、予め決められており（例えばトレイ２００についての説明書で明示されている）、既知となっていることとする。

ＩＣデバイス９０が載置される載置部としてのトレイ２００には、凹部で構成されたポケットＰＫがＸ方向（一方向）に少なくとも３つ、すなわち、本実施形態では６つ（ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ２１、ポケットＰＫ３１、ポケットＰＫ４１、ポケットＰＫ５１、ポケットＰＫ６１）配置されている。そして、第２の中心位置検出処理を行なうに際し、中心位置検出部である制御部８００は、まず第１の中心位置検出処理を行なって、最も離間した両側の２つの凹部で構成されたポケットＰＫ、すなわち、ポケットＰＫ１１とポケットＰＫ６１の各中心位置Ｏ_ＰＫを検出する。次に、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫとポケットＰＫ６１の中心位置Ｏ_ＰＫとを結ぶ線分と、Ｘ方向とのなす角度θ_Ｘを算出する。そして、ポケットＰＫ１１とポケットＰＫ６１との間に位置する凹部で構成されたポケットＰＫ（ポケットＰＫ２１、ポケットＰＫ３１、ポケットＰＫ４１、ポケットＰＫ５１）の中心位置Ｏ_ＰＫを検出可能である。例えばポケットＰＫ２１の中心位置Ｏ_ＰＫは、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫからＸ方向の正側に「間隔ＰＣ_Ｘ」分だけ移行し、Ｙ方向の正側に「（間隔ＰＣ_Ｘ）×（tanθ_Ｘ）」分だけ移行した位置として検出される。

また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としてのトレイ２００には、ポケットＰＫがＹ方向（一方向）に少なくとも３つ、すなわち、本実施形態では４つ（ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ１２、ポケットＰＫ１３、ポケットＰＫ１４）配置されている。そして、第２の中心位置検出処理を行なうに際し、制御部８００は、まず第１の中心位置検出処理を行なって、最も離間した両側の２つのポケットＰＫ、すなわち、ポケットＰＫ１１とポケットＰＫ１４の各中心位置Ｏ_ＰＫを検出する。次に、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫとポケットＰＫ１４の中心位置Ｏ_ＰＫとを結ぶ線分と、Ｙ方向とのなす角度θ_Ｙを算出する。そして、ポケットＰＫ１１とポケットＰＫ１４との間に位置するポケットＰＫ（ポケットＰＫ１２、ポケットＰＫ１３）の中心位置Ｏ_ＰＫを検出可能である。例えばポケットＰＫ１２の中心位置Ｏ_ＰＫは、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫからＹ方向の正側に「間隔ＰＣ_Ｙ」分だけ移行し、Ｘ方向の正側に「（間隔ＰＣ_Ｙ）×（tanθ_Ｙ）」分だけ移行した位置として検出される。

また、その他の残りのポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫについても第２の中心位置検出処理によって検出することができる。

このように第２の中心位置検出処理では、トレイ２００が有する全てのポケットＰＫの中心位置を検出する際、例えば各ポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫを１つずつ検出するのに比べて、その検出処理を迅速に行なう、すなわち、その検出処理にかかる時間を短縮することができる。

また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成された温度調整部１２やデバイス供給部１４も、ＩＣデバイス９０が１つずつ収納可能なポケットが形成されている。そして、これらのポケットの中心位置についても、トレイ２００のポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫと同様に、第１の中心位置検出処理や第２の中心位置検出処理によって検出可能である。

次に、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）でモニター３００の表示画面３０１に表示されたメニュー３０２のボタン３０８を操作した後の、ＩＣデバイス９０の搬送が開始されるまでのフローチャートについて、図１４を参照して説明する。また、図８も参照するのが好ましい。

まず、トレイ２００のポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ６１、ポケットＰＫ１４に対して高さ算出処理を施して、ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ６１、ポケットＰＫ１４の各高さを検出する（算出する）（ステップＳ１０１）。この検出された高さの情報は、制御部８００に記憶される。

次いで、トレイ２００のポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ６１、ポケットＰＫ１４に対して第１の中心位置検出処理を施して、ポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ６１、ポケットＰＫ１４の各中心位置Ｏ_ＰＫを検出する（ステップＳ１０２）。この検出された中心位置Ｏ_ＰＫの情報は、制御部８００に記憶される。

次いで、第２の中心位置検出処理により、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫとポケットＰＫ６１の中心位置Ｏ_ＰＫとを結ぶ線分とＸ方向とのなす角度θ_Ｘを算出するとともに、ポケットＰＫ１１の中心位置Ｏ_ＰＫとポケットＰＫ１４の中心位置Ｏ_ＰＫとを結ぶ線分とＹ方向とのなす角度θ_Ｙを算出する（ステップＳ１０３）。

次いで、前述したように、トレイ２００のポケットＰＫ１１、ポケットＰＫ６１、ポケットＰＫ１４以外の、残りのポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫを検出する（ステップＳ１０４）。この検出された中心位置Ｏ_ＰＫの情報は、制御部８００に記憶される。

次いで、各温度調整部１２についても、トレイ２００のときと同様にして、すなわち、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４と同様にして、当該温度調整部１２の各ポケットの中心位置等を検出する、すなわち、ステップＳ１０５、ステップＳ１０６、ステップＳ１０７、ステップＳ１０８を順に行なう。ステップＳ１０５〜ステップＳ１０８を実行することによって検出された中心位置等の情報は、制御部８００に記憶される。

次いで、各デバイス供給部１４についても、トレイ２００のときと同様にして、すなわち、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４と同様にして、当該デバイス供給部１４の各ポケットの中心位置等を検出する、すなわち、ステップＳ１０９、ステップＳ１１０、ステップＳ１１１、ステップＳ１１２を順に行なう。ステップＳ１０９〜ステップＳ１１２を実行することによって検出された中心位置等の情報は、制御部８００に記憶される。

以上のようなステップＳ１０１〜ステップＳ１１２を経ることにより、トレイ２００の全ポケットＰＫの中心位置Ｏ_ＰＫ、各温度調整部１２の全ポケットの中心位置、各デバイス供給部１４の全ポケットの中心位置を検出することができる。そして、ＩＣデバイス９０の搬送を開始すると、デバイス搬送ヘッド１３の吸着ノズル３５は、例えばトレイ２００上の各ＩＣデバイス９０を把持しようとする際に、当該把持対象となるＩＣデバイス９０の中心位置Ｏ_ＰＫに対応する部分に向けて、その都度高精度に押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９０に対する把持動作を高精度に行なうことができる。このことは、温度調整部１２上の各ＩＣデバイス９０を把持しようとするときも同様であり、デバイス供給部１４上の各ＩＣデバイス９０を把持しようとするときも同様である。これにより、ＩＣデバイス９０の搬送が途中で途切れずに、継続して行われる。すなわち、ＩＣデバイス９０の搬送中におけるＩＣデバイス９０を把持し損なう現象（ジャム）が防止される。

なお、第１の中心位置検出処理や第２の中心位置検出処理を行なわない従来の場合、ジャムの発生率は、１／５００〜１／５０である（分母はＩＣデバイス９０の搬送個数）。しかし、第１の中心位置検出処理や第２の中心位置検出処理を行なうと、ジャムの発生率は、１／２０００００〜１／１００００にまで抑えられる（分母はＩＣデバイス９０の搬送個数）。また、ジャムの発生率は、モニター３００の表示画面３０１に表示されるのが好ましい。

また、ステップＳ１０１〜ステップＳ１１２は、トレイ２００、１枚ごとに行なってもよいし、トレイ２００が複数枚重ねられた１つのロットごとに行なってもよい。また、ステップＳ１０１〜ステップＳ１１２は、所定時間経過するごとに、または、ＩＣデバイス９０が所定個数搬送されるごとに行なってもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、ＩＣデバイスは、前記実施形態では平面視で矩形のものであったが、これに限定されず、例えば、円形や楕円形のものであってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…基部、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３…把持ユニット、３０…支持部、３１…受動部、３２…把持部、３２１…エアー通路、３２２…外筒部、３２３…凸部、３４１…エアー配管、３４２…エアー配管、３５…吸着ノズル、３５１…吸着口、３９…正圧回路、４…近接検出装置、４１…第１のバルブ、４１Ｄ…バルブ駆動回路、４２…第１の流量調整弁、４３…第２の流量調整弁、４４…第２のバルブ、４４Ｄ…バルブ駆動回路、４５…流量計、４６…第３のバルブ、４６Ｄ…バルブ駆動回路、４７…負圧発生器、４８…フィルター、４９１…配管、４９２…配管、４９３…配管、４９４…配管、４９５…配管、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、３０２…メニュー、３０３…アイコン、３０４…メッセージ、３０５…ボタン、３０６…アイコン、３０７…メッセージ、３０８…ボタン、３０９…メッセージ、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０１…中央演算処理装置、８０２…不揮発性メモリー、８０３…揮発性メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＣＰ１１…測定ポイント、ＣＰ１２…測定ポイント、ＣＰ１３…測定ポイント、ＣＰ２１…測定ポイント、ＣＰ２２…測定ポイント、ＣＰ２３…測定ポイント、ＣＰ３１…測定ポイント、ＣＰ３２…測定ポイント、ＣＰ３３…測定ポイント、ｄ１２…差、ｄ１３…差、ＧＲ１…グラフ、ＧＲ２…グラフ、ＧＲ３…グラフ、ＧＲ４…グラフ、ＧＳ…気体、Ｈ０…高さ、Ｈ１…高さ、Ｈ２…高さ、Ｌ１１…高さ、Ｌ１２…高さ、Ｌ１３…高さ、ＭＸ１…供給Ｘ軸モーター、ＭＸＤ１…供給Ｘ軸モーター駆動回路、ＥＭＸ１…供給Ｘ軸モーターエンコーダー、ＭＹ１…供給Ｙ軸モーター、ＭＹＤ１…供給Ｙ軸モーター駆動回路、ＥＭＹ１…供給Ｙ軸モーターエンコーダー、ＭＺ１…供給Ｚ軸モーター、ＭＺＤ１…供給Ｚ軸モーター駆動回路、ＢＭＺ１…供給Ｚ軸モーターブレーキ、ＥＭＺ１…供給Ｚ軸モーターエンコーダー、Ｏ_ＰＫ…中心位置、ＰＣ_Ｘ…間隔、ＰＣ_Ｙ…間隔、ＰＫ…ポケット、ＰＫ１１〜ＰＫ６４…ポケット、ＰＲ１…往路、ＰＲ２…復路、ＰＳ１…第１の位置、ＰＳ２…第２の位置、ＰＳ３…第３の位置、ＰＳ４…第４の位置、Ｓ１０１〜Ｓ１１２…ステップ、ＴＨ１…近接検出用流量閾値、ＷＬ１…側壁、ＷＬ２…側壁、ＷＬ３…側壁、ＷＬ４…側壁、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２１…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印、θ_Ｘ…角度、θ_Ｙ…角度

Claims (10)

1. 電子部品を収納する凹部を有する載置部が配置される電子部品搬送装置であって、
   第１の位置と第２の位置との間を移動し、気体を噴出する噴出部と、
   前記噴出部から噴出される前記気体の流量を検出する流量検出部と、
   前記噴出部が前記気体を噴出しているときに、前記流量が変化する流量変化部に基づいて、前記凹部の中心位置を検出する中心位置検出部と、を備え、
   前記載置部には、前記第１の位置と前記第２の位置との間に位置するように、前記凹部が一方向に少なくとも３つ配置され、
   前記噴出部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間を移動しているときに、前記気体を噴出し、
   前記中心位置検出部は、前記流量変化部を検出して、最も離間した両側の２つの前記凹部の間に位置する前記凹部の前記中心位置を検出する電子部品搬送装置。
2. 前記噴出部は、前記電子部品を吸着して搬送する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記載置部は、固定されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記載置部は、移動するように支持されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記載置部は、当該電子部品搬送装置に前記電子部品を装填する際に用いられるものである請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記流量の変化により、前記凹部の高さを検出する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記電子部品は、１辺が５ｍｍ以下の矩形をなす請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 電子部品を収納する凹部を有する載置部が配置される電子部品搬送装置であって、
   第１の位置と第２の位置とを結ぶ線分の方向または前記線分と交差する線分の方向に沿って往復移動し、気体を噴出する噴出部と、
   前記噴出部から噴出される前記気体の流量を検出する流量検出部と、を備え、
   前記凹部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間に位置するように配置され、
   前記噴出部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間を移動しているときに、前記気体を噴出し、
   前記噴出部が前記気体を噴出しているときに、前記流量が変化する流量変化部を検出する電子部品搬送装置。
9. 電子部品を収納する凹部を有する載置部が配置される電子部品検査装置であって、
   第１の位置と第２の位置との間を移動し、気体を噴出する噴出部と、
   前記噴出部から噴出される前記気体の流量を検出する流量検出部と、
   前記噴出部が前記気体を噴出しているときに、前記流量が変化する流量変化部に基づいて、前記凹部の中心位置を検出する中心位置検出部と、
   前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
   前記載置部には、前記第１の位置と前記第２の位置との間に位置するように、前記凹部が一方向に少なくとも３つ配置され、
   前記噴出部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間を移動しているときに、前記気体を噴出し、
   前記中心位置検出部は、前記流量変化部を検出して、最も離間した両側の２つの前記凹部の間に位置する前記凹部の前記中心位置を検出する電子部品検査装置。
10. 電子部品を収納する凹部を有する載置部が配置される電子部品検査装置であって、
    第１の位置と第２の位置とを結ぶ線分の方向または前記線分と交差する線分の方向に沿って往復移動し、気体を噴出する噴出部と、
    前記噴出部から噴出される前記気体の流量を検出する流量検出部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記凹部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間に位置するように配置され、
    前記噴出部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間を移動しているときに、前記気体を噴出し、
    前記噴出部が前記気体を噴出しているときに、前記流量が変化する流量変化部を検出する電子部品検査装置。

Images