JP4702262B2 - ハンドラの半導体チップ検出方法及びハンドラ - Google Patents

Description

本発明は、ハンドラの半導体チップ検出方法及びハンドラに関する。

半導体デバイスは、出荷する前に、ＩＣ検査装置にて検査される。ＩＣ検査装置はＩＣハンドラとも呼ばれ、測送ロボットを備えている。測定ロボットは、半導体デバイス（半導体チップ）を真空吸着して把持し、テスターの検査用ソケットに装着する。この時、半導体チップは、所定の力で押圧しながら検査用ソケットに装着される。そして、テスターでの検査が終了すると、測定ロボットは、検査用ソケットに装着された半導体チップを真空吸着して検査用ソケットから外し、検査結果に応じた回収トレイに配置する。

測定ロボットは、半導体チップを吸着ミスし、例えば、検査後の検査用ソケットに装着した半導体チップの取り外しに失敗し回収トレイに収容できなかったり、検査用ソケットに正しく装着できなかったりする場合がある。このような場合、ＩＣハンドラ（測定ロボット）を一旦止めて、吸着ミス等に起因して半導体チップが、検査用ソケットに残されているかどうかを点検する必要があった。この点検作業は、作業者がいちいち目で確認して行われ、その労力と時間を要する作業であった。

そこで、検査用ソケットの近傍に、光学センサを設け、光学センサにて、検査用ソケットを横切るように光を通し、その光を遮る半導体チップを検出することで検査用ソケットに残ったままなのかどうか検出する方法が提案されている（特許文献１）。

また、検出レバーを設け、その検出レバーを検査用ソケットに押し当てて半導体チップの有無を探る方法が提案されている（特許文献２）。
特開平６−５８９８６号 公報 特開平５−３０４２００号 公報

しかしながら、特許文献１では、検査用ソケット毎に光学センサを設けなければならず、コストアップに繋がると共に、装置が複雑かつ大型化にする。又、検査する半導体チップが変わる毎に、センサの位置調整をしなければならず、面倒であった。

また、特許文献２では、専用の検出レバーを新たに設けなければならず。同様に、装置が複雑かつ大型化する。しかも、検査レバーを、新たに操作しなければならず、そのための高度な操作技術が要求される。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、高度な操作技術を必要とせず簡単かつ容易に点検作業が行え、しかも、構造が簡単でスペースをとることなく小型化を図ることができるハンドラの半導体チップ検出方法及びハンドラを提供することにある。

本発明のハンドラの半導体チップ検出方法は、上下動作する作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハン
ドラの半導体チップ検出方法において、前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、前記把持部材をチップ配置位置の予め定めた目標高さ位置まで移動させ、前記目標高さ位置において、前記把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が高くなったとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する。

本発明のハンドラの半導体チップ検出方法によれば、チップ配置位置に半導体チップが配置されているとき、把持部材の先端が目標高さ位置まで移動すると、把持部材の先端から噴射しているエアーが、チップ配置位置に配置されている半導体チップに塞がれる。エアーの噴射が塞がれることにより、エアーを把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が高くなる。従って、半導体チップを直接押圧する前に、チップ配置位置に配置された半導体チップを検出することができる。

反対に、チップ配置位置に半導体チップが配置されていないとき、把持部材の先端が目標高さ位置まで移動しても、把持部材の先端からエアーを噴射し続ける。エアーが噴射し続けることにより、エアーを把持部材の先端に案内されるエアーの圧力が上昇することはない。

このハンドラの半導体チップ検出方法において、前記目標高さ位置に移動しない前に、前記把持部材の目標高さ位置への移動が停止されたとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する。

このハンドラの半導体チップ配置検出方法によれば、チップ配置位置に半導体チップが斜めに傾いて配置されているとき、把持部材の先端が目標高さ位置まで移動する前に、把持部材の先端が、半導体チップに当接する。把持部材の先端が半導体チップに当接することにより、把持部材（作動体）は、それ以上に移動が規制され停止する。

従って、チップ配置位置に斜めに傾いて配置されている半導体チップも合わせて検出することができる。
本発明のハンドラは、弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、前記押圧手段を上下動させる移動手段と、前記押圧手段に備えた作動体を上下動させる作動体駆動手段と、前記把持部材の前記押圧手段に対する上下方向の相対位置を検知する相対位置検出手段とを備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、前記把持部材の先端からエアーを噴射させるエアー供給手段と、前記エアー供給手段から供給され、把持部材の先端から噴射させるエアーが予め定めた基準圧力まで上昇したか否かを検出する圧力検出手段と、前記エアー供給手段及び前記移動手段を駆動させ、前記把持部材の先端からエアーを噴射させながら、前記把持部材をチップ配置位置の予め定めた目標高さ位置まで移動させる駆動制御手段と、前記目標高さ位置において、把持部材の先端から噴出させるエアーの圧力が、前記基準圧力に達したことを前記圧力検出手段が検出したとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する判断手段とを設けた。

本発明のハンドラによれば、チップ配置位置に半導体チップが配置されているとき、把持部材の先端が目標高さ位置まで移動すると、把持部材の先端から噴射しているエアーが、チップ配置位置に配置されている半導体チップに塞がれる。エアーの噴射が塞がれることにより、エアーを把持部材の先端に案内されるエアーの圧力が基準圧力まで上昇し、その上昇を圧力検出手段が検出する。判断手段は、圧力検出手段の検出結果に基づいてチップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する。

従って、半導体チップを直接押圧する前に、チップ配置位置に配置された半導体チップを検出することができる。
このハンドラにおいて、前記把持部材の前記押圧手段に対する上下方向の相対位置を検知する相対位置検出手段と、前記目標高さ位置に移動しない前に、前記把持部材の目標高さ位置への移動が停止されたことを前記相対位置検出手段が検出したとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する第２の判断手段とを設けた。

このハンドラによれば、チップ配置位置に半導体チップが斜めに傾いて配置されているとき、把持部材の先端が目標高さ位置まで移動する前に、把持部材の先端が半導体チップに当接して把持部材（作動体）がそれ以上に移動が規制され停止することを、相対位置検出手段が検出する。第２の判断手段は、相対位置検出手段の検出結果に基づいてチップ配置位置に半導体チップが斜めに傾いて配置されていると判断する。

従って、チップ配置位置に斜めに傾いて配置されている半導体チップも合わせて検出することができる。
このハンドラにおいて、前記把持部材は、前記半導体チップと当接し、エアー吸引手段からの吸引力にて前記半導体チップを吸着する吸着パッドを備えた。

このハンドラによれば、半導体チップは吸着パッドに吸着されて把持される。
このハンドラにおいて、前記エアー吸引手段と前記エアー供給手段を切り換えて前記吸着パッドの吸引口から前記エアーを噴射させる切換手段を設けた。

このハンドラによれば、切換手段にて切換制御することによって、吸着パッドを本来の半導体チップの吸着に使用し、また、吸着パッドをチップ配置位置にある半導体チップの検出に使用することができる。従って、チップ配置位置にある半導体チップの検出のためだけの装置を設けなくてもよく、構造が簡単でかつコストダウンを図ることができる。

以下、本発明をＩＣ検査装置に具体化した一実施形態を図１〜図８に従って説明する。
図１は、ＩＣハンドラ１０の構成を示す平面図を示す。ＩＣハンドラ１０は、ベース１０１、常温チャンバ１０２、低温チャンバ１０３、供給ロボット１０４、回収ロボット１０５、第１スライドテーブル１０６、第２スライドテーブル１０７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１０１は、その上面に前記要素を搭載している。常温チャンバ１０２は、ベース１０１の大きな領域を囲っていて、この内部にはドライエアーが供給されている。又、常温チャンバ１０２内には、前記供給ロボット１０４、回収ロボット１０５、第１スライドテーブル１０６及び第２スライドテーブル１０７が収容されている。

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、常温チャンバ１０２の外に位置し、他端部が常温チャンバ１０２内に位置するように、ベース１０１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、半導体チップとしてのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１０８を、常温チャンバ１０２の外から常温チャンバ１０２の中へ搬送したり、反対に、トレイ１０８を、常温チャンバ１０２の中から常温チャンバ１０２の外へ搬送したりする。

供給ロボット１０４は、Ｘ軸フレームＦＸと第１のＹ軸フレームＦＹ１により構成されている。回収ロボット１０５は、該Ｘ軸フレームＦＸと第２のＹ軸フレームＦＹ２により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１の
Ｙ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット１１０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット１１０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット１１０は、例えば、コンベアＣ１の検査前のＩＣチップＴを収容したトレイ１０８を、例えば、第１スライドテーブル１０６に供給する。

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット１１１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット１１１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット１１０は、例えば、第２スライドテーブル１０７に供給された検査後のＩＣチップを、例えば、コンベアＣ８のトレイ１０８に供給する。

低温チャンバ１０３内には、測定ロボット１１が設けられている。測定ロボット１１は、例えば、第１スライドテーブル１０６に供給された検査前のＩＣチップＴを、検査用ソケット５０に装着する。検査用ソケット５０に装着されＩＣチップＴは、電気的検査が行われる。また、測定ロボット１１は、検査用ソケット５０に装着された検査終了後のＩＣチップＴを、例えば、第２スライドテーブル１０７に供給する。

図２は、測定ロボット１１の全体斜視図を示し、測定ロボット１１はコンタクトアーム２０を備えている。コンタクトアーム２０は、測定ロボット１１のロボット本体にそれぞれ設けたＸ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ（いずれも図５参照）にて、ロボット本体に対して、Ｘ，Ｙ方向に往復移動可能に設けられている。

コンタクトアーム２０には、移動手段としてのＺ軸モータＭＺが固設されている。Ｚ軸モータＭＺは、エンコーダＳＥ１を備え、同エンコーダＳＥ１からの検出信号によって同Ｚ軸モータＭＺの回転数、回転位置、回転方向が検出されるようになっている。

コンタクトアーム２０であって、Ｚ軸モータＭＺに隣接した位置には、Ｚ方向（上下方向）に延びたボールネジ２１が上下一対の軸受２２にて回転可能に支持されている。ボールネジ２１の上部の軸受２２から突出した部分には従動プーリ２３が固着されている。従動プーリ２３は、連結ベルト２４を介してＺ軸モータＭＺの回転軸に固着した駆動プーリ２５と駆動連結されている。従って、Ｚ軸モータＭＺが正逆回転すると、ボールネジ２１は駆動プーリ２５、連結ベルト２４、従動プーリ２３を介して正逆回転する。

コンタクトアーム２０であって、Ｚ軸モータＭＺとボールネジ２１の間には、Ｚ方向（上下方向）に延びたガイドレール２６が固設されている。ガイドレール２６には、同ガイドレール２６に沿って移動可能に設けられたキャリッジ２７が設けられ、そのキャリッジ２７には連結部材２８が設けられている。連結部材２８には、前記ボールネジ２１が螺合する雌ネジが形成された螺合部２８ａが設けられている。従って、ボールネジ２１が正逆回転すると、ボールネジ２１と螺合する連結部材２８（キャリッジ２７）は、ガイドレール２６に沿って移動可能なことから、コンタクトアーム２０に対してＺ方向（上下方向）に往復移動する。

連結部材２８には、取付板２９が連結固定されている。取付板２９は、連結部材２８から反Ｘ方向（前方）に延び、その下面に、前後一対のコンプライアンスユニットＣＵが設
けられている。

コンプライアンスユニットＣＵは、複数個（図２では２個）の押圧装置３０を備えている。押圧装置３０は、半導体チップとしてのＩＣチップＴ（図３参照）を把持（吸着保持）して、テスタヘッド１２に設けた検査用ソケット５０（図３参照）に押圧するものであって、取付板２９の下面に固設されている。本実施形態では、２個の押圧装置３０を備えたことによって、一度に２個のＩＣチップＴを保持搬送する。尚、コンプライアンスユニットＣＵは、取付板２９に対して着脱可能に連結され、検査対象のＩＣチップＴの数や配置に応じて適宜交換可能になっている。

次に、押圧装置３０について図３に従って説明する。
図３において、押圧装置３０は、連結ベース３１に固設されたエアシリンダＳＬと、そのエアシリンダＳＬの先端部に連結されたデバイスチャックＤＣとから構成されている。

エアシリンダＳＬは、シリンダチューブ３２の基端部が連結ベース３１に固着されている。シリンダチューブ３２は、有底筒状のチューブ本体３２ａと、チューブ本体３２ａの開口を塞ぐフロントプレート３２ｂとからなり、チューブ本体３２ａとフロントプレート３２ｂとで形成されるシリンダ室内に作動体としてのピストン３３がＺ方向（上下方向）に移動可能に配設されている。従って、シリンダ室は、ピストン３３によって、上側に第１室ａ、下側に第２室ｂとに区画される。

ピストン３３は、後述する弾性部材としてのスプリングＳＰによって、上方に持ち上げられ、ピストン３３の第１室ａ側の面が、図３に示す、チューブ本体３２ａの底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。

チューブ本体３２ａの第１室ａ側の端部には、エアー導入口３４が形成され、そのエアー導入口３４には、第１連結ポートＰ１が取着されている。第１連結ポートＰ１は、エアー供給管Ｒ１（図４参照）を介して電空レギュレータ６１（図４参照）に連結されている。そして。電空レギュレータ６１からエアーが第１室ａに供給されると、ピストン３３は、そのエアーの圧力によって、チューブ本体３２ａの底面と当接した最上端位置から、デバイスチャックＤＣのスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動するようになっている。

ちなみに、ピストン３３のストローク量は、ピストン３３が図２に実線で示す最上端位置にある時の、ピストン３３の下面がフロントプレート３２ｂの内側面に当接する位置（最下端位置）までの距離、即ち、図２に示す第２室ｂの上下方向の間隔と一致する。

デバイスチャックＤＣは、連結ブロック４１を備え、その上面に形成した連結凸部４１ａがフロントプレート３２ｂに形成した貫通穴を介して、ピストン３３とネジＮで連結固定されている。従って、連結ブロック４１（デバイスチャックＤＣ）は、ピストン３３とともに上下方向に移動する。

また、連結ブロック４１と連結ベース３１の間には、スプリングＳＰが連結されている。つまり、連結ブロック４１は、連結ベース３１に対して、スプリングＳＰを介して弾性的に吊下されている。そして、本実施形態では、スプリングＳＰは、連結ブロック４１を介して、ピストン３３が最上端位置に位置するように、ピストン３３を、押し上げている。そして、第１室ａにエアーが供給されると、その圧力によって、ピストン３３はスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動し、やがて、最下端位置に到達してフロントプレート３２ｂに当接し下方への移動が規制される。

連結ブロック４１には、下面中央位置が凹設され、その凹設した位置から外側面に向かって貫通孔を形成することによって、真空案内路４２が形成されている。そして、連結ブロック４１の外側面の真空案内路４２には、第２連結ポートＰ２が取着されている。

連結ブロック４１の下側には、中間ブロック４３が連結固着され、その中間ブロック４３の下側にはガイドブロック４４が連結固着されている。中間ブロック４３及びガイドブロック４４の中央位置には、連結ブロック４１に形成した真空案内路４２と連通する収容穴がそれぞれ貫通形成され、それら収容穴には吸引管４５が配設されている。

吸引管４５の先端部には、吸着パッド４６が連結固着されている。そして、吸引管４５内を負圧に状態にすることによって、吸着パッド４６は、図３に示すように、ＩＣチップＴを吸着保持するようになっている。反対に、吸引管４５内の負圧を解除することによって、吸着パッド４６は、吸着保持しているＩＣチップＴを、例えば、テスタヘッド１２に設けた検査用ソケット５０に配置する。

連結ブロック４１の外側面には、被検出片４７がボルト４８にて固定されている。被検出片４７は、その先端部が連結ベース３１に固設された相対位置検出手段としてのホトカプラよりなる相対位置検出センサＳＥ２にて検出されるようになっている。詳述すると、相対位置検出センサＳＥ２は、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）の上下方向の移動とともに上下動する被検出片４７の移動位置、すなわち、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）とチューブ本体３２ａとの相対位置を検出する。

なお、本実施形態では、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号は、ピストン３３が、最上端位置と最下端位置の中間位置を、最上端位置側から最下端位置側に通過する時、「オフ」信号から「オン」信号に切り替り、反対に、中間位置を、最下端位置側から最上端位置側に通過する時、「オン」信号から「オフ」信号に切り替るように設定してある。

テスタヘッド１２には、図３に示すように、検査用ソケット５０が設けられている。検査用ソケット５０は、上端に接触部５１を有するスプリングピン５２が、ＩＣチップＴの端子Ｔａの数だけ設けられている。スプリングピン５２は、検査用ソケット５０に対して所定のストロークで上下動作をする。そして、ＩＣチップＴが下方に押し下げられると、ＩＣチップＴの各端子Ｔａが、上方からそれぞれ対応する接触部５１と当接しスプリングピン５２を下方に押し下げられる。

これによって、ＩＣチップＴの各端子Ｔａと検査用ソケット５０の接触部５１とが電気的に接触し、その状態で電気的検査が行われる。そして、検査終了後、デバイスチャックＤＣにより検査済のＩＣチップＴが検査用ソケット５０から取り上げられ、その検査結果に応じて図示しない収納部へと搬送される。

次に、上記のように構成した測定ロボット１１の空圧回路について図４に従って説明する。
図４において、作動体駆動手段としての電空レギュレータ６１は、エアー供給管Ｒ１を介して第１連結ポートＰ１に連結され、チューブ本体３２ａの第１室ａにエアーを供給するとともに、その第１室ａ内のエアーの圧力を調整する。そして、第１室ａ内のエアーの圧力によって、スプリングＳＰの弾性力が付勢されているピストン３３は、チューブ本体３２ａに対して上下動する。

エアー吸引手段しての真空回路６２は、第１切換電磁バルブＢ１、開閉電磁バルブＢ３を介して第２連結ポートＰ２に連結されている。真空回路６２は、吸引ポンプを備え、負圧源を生成する。そして、真空回路６２は、第１切換電磁バルブＢ１、開閉電磁バルブＢ
３を介して、吸引管４５内を負圧に状態にすることによって、吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着保持できるようにする。

エアー供給手段としての正圧回路６３は、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３を介して第２連結ポートＰ２に連結されている。正圧回路６３は、吐出ポンプを備え、正圧源を生成する。そして、正圧回路６３は、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３を介して、吸引管４５内を正圧に状態にすることによって、吸着パッド４６からエアーを噴射させるようになっている。

第２連結ポートＰ２と開閉電磁バルブＢ３の間の配管Ｒ２には、圧力検出手段としての圧力検出センサ６５は設けられている。圧力検出センサ６５は、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力を検出する。本実施形態では、正圧回路６３にて、吸引管４５内を正圧に状態にして吸着パッド４６からエアーを噴射させているときに、吸着パッド４６の口が徐々に塞がれて行く時に配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力がそれに応じて上昇する。圧力検出センサ６５は、その圧力が予め定めた基準圧力まで上昇したとき、「オフ」信号から「オン」信号となる検出信号を出力するようになっている。

次に、ＩＣハンドラ１０の電気的構成を同じく図５に従って説明する。
図５において、駆動制御手段、判断手段、第２の判断手段としての制御装置７０は、ＣＰＵ７０Ａ、ＲＯＭ７０Ｂ、ＲＡＭ７０Ｃを有している。制御装置７０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、検査用ソケット５０に検査前のＩＣチップＴを装着する処理、検査後のＩＣチップＴを検査用ソケット５０から吸着把持して取り外す処理、検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されたか否かを点検する処理等を実行する。

制御装置７０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置７１が接続されている。入出力装置７１は、測定ロボット１１が実行する各種処理の処理状況を表示する。入出力装置７１は、前記各処理の実行開始を指令する信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置７０に入力する。

制御装置７０には、電空レギュレータ駆動回路７２が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号を電空レギュレータ駆動回路７２に出力する。電空レギュレータ駆動回路７２は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して電空レギュレータ６１を駆動させて、チューブ本体３２ａの第１室ａにエアーを供給し、第１室ａ内のエアーの圧力を調整する。

制御装置７０には、電磁バルブ駆動回路７３が接続されている。制御装置７０は、電磁バルブ駆動回路７３に駆動制御信号を出力する。電磁バルブ駆動回路７３は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して、前記第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３をそれぞれ切換え制御する。

例えば、制御装置７０は、ＩＣチップＴを吸着する場合には、第１切換電磁バルブＢ１と開閉電磁バルブＢ３を開き、第２切換電磁バルブＢ２を閉じるように制御する。つまり、真空回路６２にて吸引管４５内を負圧にして吸着パッド４６がＩＣチップＴを吸着保持できるようにする。また、制御装置７０は、検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されたか否かを点検する場合には、第２切換電磁バルブＢ２と開閉電磁バルブＢ３を開き、第１切換電磁バルブＢ１を閉じるように制御する。つまり、正圧回路６３にて吸引管４５内を正圧に状態にして吸着パッド４６からエアーを噴射させるようになっている。

制御装置７０には、Ｘ軸モータ駆動回路７５が接続されている。制御装置７０は、駆動
制御信号をＸ軸モータ駆動回路７５に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路７５は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答してＸ軸モータＭＸを正逆回転させて、コンタクトアーム２０をロボット本体に対して、Ｘ方向に往復移動させるようになっている。

制御装置７０には、Ｙ軸モータ駆動回路７６が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路７６に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路７６は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答してＹ軸モータＭＹを正逆回転させて、コンタクトアーム２０をロボット本体に対して、Ｙ方向に往復移動させるようになっている。

制御装置７０には、Ｚ軸モータ駆動回路７７が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＺ軸モータ駆動回路７７に出力する。Ｚ軸モータ駆動回路７７は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答してＺ軸モータＭＺを正逆回転させて、コンタクトアーム２０（ロボット本体）に対して押圧装置３０を上下動させる。

制御装置７０は、エンコーダＳＥ１が接続されている。制御装置７０は、エンコーダＳＥ１からの検出信号を入力して、押圧装置３０（吸着パッド４６）のコンタクトアーム２０に対する相対位置を算出する。詳述すると、制御装置７０は、算出した相対位置に基づいて、検査用ソケット５０を基準とする吸着パッド４６の吸着面の高さ位置を判断する。

制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２が接続されている。制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２からのオン・オフの検出信号を入力して、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）とチューブ本体３２ａとの相対位置を検出する。詳述すると、制御装置７０は、検出信号に基づいて、ピストン３３が、最上端位置と最下端位置の中間位置を、最上端位置側から最下端位置側に通過したか、反対に、中間位置を、最下端位置側から最上端位置側に通過したかどうかを判断する。

制御装置７０は、圧力検出センサ６５が接続されている。制御装置７０は、圧力検出センサ６５からのオン・オフの検出信号を入力して、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力を検出する。詳述すると、制御装置７０は、検出信号に基づいて、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力が基準圧力まで上昇したことによって、吸着パッド４６の口がＩＣチップＴに近づいて塞がれていくと判断する。

次に、上記のように構成した、測定ロボット１１の検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されたか否かを点検する処理動作を図６に示す制御装置７０の動作を示すフローチャートに従って説明する。

いま、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴが吸着ミス等によって残されて、測定ロボット１１が一時停止している。この時、第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３は、全て閉じた状態にある。また、ピストン３３は、最上端位置に配置されている。

この状態から、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴが残されているかどうかの点検を行うべく、入出力装置７１から点検のためのスタート信号を出力する。
制御装置７０は、まず、Ｘ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０、即ち、吸着パッド４６を、点検対象の検査用ソケット５０の予め定めた直上位置に案内する（ステップＳ１）。

吸着パッド４６が点検対象の検査用ソケット５０の直上位置に案内されると、制御装置７０は、電空レギュレータ６１を制御して、チューブ本体３２ａの第１室ａにエアーを供給してピストン３３を下動させる（ステップＳ２）。

この時、制御装置７０は、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」信号から「オン」信号に切り替るまで（ステップＳ３）、チューブ本体３２ａの第１室ａにエアーを供給する。相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オフ」信号から「オン」信号に切り替ると、制御装置７０は、電空レギュレータ６１を制御して、チューブ本体３２ａの第１室ａへのエアーの供給を停止する（ステップＳ４）。すなわち、制御装置７０は、ピストン３３を、最上端位置と最下端位置の中間位置で停止させる。

次に、制御装置７０は、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３を開き、正圧回路６３と第２連結ポートＰ２を繋ぎ、吸引管４５内を正圧に状態にして吸着パッド４６からエアーを噴射させる（ステップＳ５）。続いて、制御装置７０は、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０、即ち、吸着パッド４６を、直下に位置する検査用ソケット５０に向かって予め定めた目標高さ位置まで下動させる（ステップＳ６）。

ここで目標高さ位置とは、本実施形態では、ＩＣチップＴを検査用ソケット５０に装着されている時、ピストン３３が中間位置にあって吸着パッド４６がその検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの上面に接触する時の押圧装置３０（チューブ本体３２ａ）の高さ位置であって、事前に求めることができる。そして、この目標高さ位置はエンコーダＳＥ１からの検出信号から求めることができる。

制御装置７０は、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら、押圧装置３０（吸着パッド４６）を下動させているとき、圧力検出センサ６５の検出信号が「オン」になったかどうか、相対位置検出センサＳＥ２からの検出信号が「オン」から「オフ」になったどうか、吸着パッド４６が予め定めた目標高さ位置に到達したかどうかを判断する（ステップＳ７、ステップＳ８、ステップＳ９）。

そして、図７に示すように、検査用ソケット５０に、ＩＣチップＴがしっかりと装着された状態で残っている場合、やがて、吸着パッド４６が、ＩＣチップＴの上面に近づく。吸着パッド４６にＩＣチップＴの上面に近づくと、吸着パッド４６の口が徐々に塞がれ、エアーの噴射が止められて配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力が基準圧力まで上昇し、圧力検出センサ６５の検出信号がオンする（ステップＳ７でＹＥＳ）。

圧力検出センサ６５の検出信号がオンすると、制御装置７０は、検査用ソケット５０に装着したＩＣチップＴが残っていると判断するともに、その判断内容を入出力装置７１に出力してディスプレイに表示する（ステップＳ１０）。

また、図８に示すように、ＩＣチップＴが検査用ソケット５０に斜めに傾いた状態で残っている場合、吸着パッド４６は、図７に示す位置まで下動する前に、斜めに傾いたＩＣチップＴと当接する。そして、吸着パッド４６（ピストン３３）はそれ以上の下動を規制される。その結果、チューブ本体３２ａに対してピストン３３は中間位置から最上端位置側へ相対移動して、相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オン」から「オフ」になる（ステップＳ８でＹＥＳ）。

相対位置検出センサＳＥ２の検出信号が「オン」から「オフ」になると、制御装置７０は、検査用ソケット５０に装着したＩＣチップＴが斜めに傾いて残っていると判断するともに、その判断内容を入出力装置７１に出力してディスプレイに表示する（ステップＳ１１）。

さらに、ＩＣチップＴが検査用ソケット５０にない場合、押圧装置３０は、目標高さ位置まで到達する（ステップＳ９でＹＥＳ）。
押圧装置３０が予め設定した目標高さ位置となると、制御装置７０は、検査用ソケット５０にはＩＣチップＴが残っていないと判断するともに、その判断内容を入出力装置７１に出力してディスプレイに表示する（ステップＳ１２）。

制御装置７０は、前記いずれかの判断をしてその旨を表示すると（ステップＳ１０〜Ｓ１２）、制御装置７０は、第２切換電磁バルブＢ２及び開閉電磁バルブＢ３を閉じて吸着パッド４６からエアーの噴射を停止させる（ステップＳ１３）。続いて、制御装置７０は、Ｚ軸モータＭＺを駆動制御して、押圧装置３０、即ち、吸着パッド４６を、予め定めた上方位置まで上動させる（ステップＳ６）。

そして、制御装置７０は、押圧装置３０を予め定めた上方位置まで上動させると、該検査用ソケット５０の点検処理を終了する。
次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。

（１）上記実施形態によれば、吸着パッド４６を検査用ソケット５０に向かって目標高さ位置まで下動させるとき、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら下動させた。そして、検査用ソケット５０にＩＣチップＴが配置されているとき、吸着パッド４６から噴射しているエアーが、ＩＣチップＴにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサ６５が検出することによって、検査用ソケット５０内にＩＣチップＴが残っていることを検出することができる。

しかも、エアーを噴射させ、圧力検出センサ６５で圧力を検出するだけなので、非常に簡単でかつ精度の高い検出ができる。
（２）上記実施形態によれば、検査用ソケット５０にＩＣチップＴが斜めに傾いて配置されているとき、吸着パッド４６は、目標高さ位置まで移動する前に、斜めに傾いて配置されたＩＣチップＴに当接する。吸着パッド４６がＩＣチップＴに当接することにより、吸着パッド４６（ピストン３３）は、それ以上に移動が規制され停止する。そして、その停止を、相対位置検出センサＳＥ２にて検出することによって、検査用ソケット５０に斜めに傾いて配置されているＩＣチップを検出することができる。

（３）上記実施形態によれば、吸着パッド４６からエアーを噴射させながら下動させた。すなわち、ソケット５０内にＩＣチップＴの検出を、既存の吸着パッド４６と配管Ｒ２（吸引管４５）等を利用した。言い換えれば、第１切換電磁バルブＢ１、第２切換電磁バルブＢ２、開閉電磁バルブＢ３を切換ることによって、吸着パッド４６を本来のＩＣチップＴの吸着に使用し、また、吸着パッド４６を検査用ソケット５０にあるＩＣチップＴの検出に使用することができるようにした。従って、検査用ソケット５０にあるＩＣチップＴの検出のためだけの装置を設けなくてもよく、構造が簡単でかつコストダウンを図ることができる。

（４）上記実施形態によれば、圧力検出センサ６５のオンする圧力を調整すれば、吸着パッド４６が、ＩＣチップＴに接触する前に、同ＩＣチップＴの検出を可能にすることができる。

（５）上記実施形態によれば、吸着パッド４６が目標高さ位置まで移動させた。従って、目標高さ位置において圧力検出センサ６５の検出信号がオンしない時には、検査用ソケット５０にＩＣチップが配置されていないことを検出することができる。

（６）上記実施形態によれば、検査用ソケット５０にＩＣチップが配置されていないことを検出するとき、ピストン３３をシリンダチューブ３２に対して中間位置に配置し状態
で行った。従って、何らかの原因で、吸着パッド４６がＩＣチップＴの上面の位置よりさらに下方に移動しても、ピストン３３がシリンダチューブ３２に対して上動することから、ＩＣチップＴには大きな負荷がかからず、損傷する虞はない。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、押圧装置３０を下動させる際、電空レギュレータ６１からエアーを供給してピストン３３を最上端位置と最下端位置の中間位置に移動させて実施したが、その中間位置には限定されず、最上端位置と最下端位置の間であるならばどの位置でもよい。但し、ピストン３３を最上端位置に位置した場合には、検査用ソケット５０に斜めに傾いて配置されているＩＣチップＴを検出することはできなくなる。
・上記実施形態では、目標高さ位置を、ピストン３３が中間位置にあって吸着パッド４６が検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの上面に接触する時の押圧装置３０（チューブ本体３２ａ）の高さ位置としたが、これに限定されるものではない。要は、検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴに近づくことによって、配管Ｒ２（吸引管４５）内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサ６５が検出できるのであればよく、ＩＣチップＴの上面に接触する前の押圧装置３０（チューブ本体３２ａ）の高さ位置を目標高さ位置としてもよい。
・上記実施形態では、検査用ソケット５０のＩＣチップＴの有無を検出したが、これに限定されるものではなく、検査前のＩＣチップが収容されている供給トレイのポケットでのＩＣチップの有無の検出に応用したり、検査後のＩＣチップが収容されている回収トレイのポケットでのＩＣチップの有無の検出に応用してもよい。

さらに、ＩＣハンドラに設けられるホットプレートのポケットでのＩＣチップの有無の検出に応用したり、検査用ソケット５０に配置される前に、待機させておくためのポケットや、回収トレイに搬送する前に、待機させておくためのポケットでのＩＣチップの有無の検出に応用してもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックＤＣの連結ブロック４１と連結ベース３１の間にスプリングＳＰを連結し、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）を弾性支持している。これを、ピストン３３の下面とシリンダチューブ３２のフロントプレート３２ｂとの間に、弾性部材を配置して、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）を弾性支持するようにしてもよい。もちろん、上記実施形態のスプリングＳＰに加えて、ピストン３３の下面とシリンダチューブ３２のフロントプレート３２ｂとの間に弾性部材を配置して実施してもよい。また、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）をスプリングＳＰで弾性支持しない測定ロボットを備えたＩＣハンドラに応用してもよい。
・上記各実施形態では、吸着パッド４６を図３及び図７に示すように、リップ形状にした。これを、ＩＣチップＴは平坦であれば、吸着パッド４６の形状は、ＩＣチップの外形サイズに合わせた突起を付けた樹脂や金属の吸着パッドであっても良い。即ち、ＩＣチップＴの上面に接触した時には該突起のみが真っ先に接触することにより、第１実施形態では圧力を上昇させたり、第２実施形態ではピストン３３が上動を開始させる吸着パッド形状としてもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックＤＣ（吸着パッド４６）を、エアシリンダＳＬにて上下動させたが、これに限定されるものではない。例えば、ダイヤフラムやベローズ等でデバイスチャックＤＣ（吸着パッド４６）を上下動させるようにしてもよい。
・上記実施形態では、ＩＣハンドラ１０（ＩＣ検査装置）に設けた測定ロボット１１に具体化したが、これに限定されるものではなく、例えば、ＩＣチップを、第１の配置位置から第２の配置位置に搬送するための搬送装置のハンドラに応用してもよい。

ＩＣハンドラの全体構成を示す概略図。 ＩＣハンドラに備えた測定ロボットを説明するための全体斜視図。 測定ロボットに設けられた押圧装置を説明するための断面図。 測定ロボットのエアーの空圧回路図。 測定ロボットの電気的構成を示す回路図。 制御装置の動作を示すフローチャート図。 ＩＣチップが検査用ソケットに残っている状態を示す図。 ＩＣチップが斜めに傾いて検査用ソケットに残っている状態を示す図。

符号の説明

１０…ＩＣハンドラ、１１…測定ロボット、３０…押圧装置、３２…シリンダチューブ、３２…シリンダチューブ、３２ａ…チューブ本体、３３…ピストン、４６…吸着パッド、４７…検出片、５０…検査用ソケット、６１…電空レギュレータ、６２…真空回路６２、６３…正圧回路、６５…圧力検出センサ、７０…制御装置、７０Ａ…ＣＰＵ、７０Ｂ…ＲＯＭ、７０Ｃ…ＲＡＭ、ＤＣ…デバイスチャック、Ｂ１…第１切換電磁バルブ、Ｂ２…第２切換電磁バルブ、Ｂ３…開閉電磁バルブ、ＭＺ…Ｚ軸モータ、ＳＥ１…エンコーダ、ＳＥ２…相対位置検出センサ、ＳＬ…エアシリンダ、ＳＰ…スプリング、Ｔ…ＩＣチップ。

Claims (6)

1. 上下動作する作動体を備えた押圧手段と、
   前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
   前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
   を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラの半導体チップ検出方法において、
   前記把持部材の下端からエアーを噴射させながら、前記把持部材をチップ配置位置の予め定めた目標高さ位置まで移動させ、
   前記目標高さ位置において、前記把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が高くなったとき、
   前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断することを特徴とするハンドラの半導体チップ検出方法。
2. 請求項１に記載のハンドラの半導体チップ検出方法において、
   前記目標高さ位置に移動しない前に、前記把持部材の目標高さ位置への移動が停止されたとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断することを特徴とするハンドラの半導体チップ検出方法。
3. 弾性部材にて上方向に弾性支持された作動体を備えた押圧手段と、
   前記作動体の下端部に連結され半導体チップを把持する把持部材と、
   前記押圧手段を上下動させる移動手段と、
   前記押圧手段に備えた作動体を上下動させる作動体駆動手段と、
   前記把持部材の前記押圧手段に対する上下方向の相対位置を検知する相対位置検出手段と、
   を備え、前記把持部材に把持した半導体チップをチップ配置位置に配置、又は、チップ配置位置に配置された半導体チップを前記把持部材にて把持するハンドラにおいて、
   前記把持部材の先端からエアーを噴射させるエアー供給手段と、
   前記エアー供給手段から供給され、把持部材の先端から噴射させるエアーが予め定めた基準圧力まで上昇したか否かを検出する圧力検出手段と、
   前記エアー供給手段及び前記移動手段を駆動させ、前記把持部材の先端からエアーを噴射させながら、前記把持部材をチップ配置位置の予め定めた目標高さ位置まで移動させる駆動制御手段と、
   前記目標高さ位置において、把持部材の先端から噴射されるエアーの圧力が、前記基準圧力に達したことを前記圧力検出手段が検出したとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する判断手段と
   を設けたことを特徴とするハンドラ。
4. 請求項３に記載のハンドラにおいて、
   前記把持部材の前記押圧手段に対する上下方向の相対位置を検知する相対位置検出手段と、
   前記目標高さ位置に移動しない前に、前記把持部材の目標高さ位置への移動が停止されたことを前記相対位置検出手段が検出したとき、前記チップ配置位置に半導体チップが配置されていると判断する第２の判断手段と
   を設けたことを特徴とするハンドラ。
5. 請求項３又は４に記載のハンドラにおいて、
   前記把持部材は、前記半導体チップと当接し、エアー吸引手段からの吸引力にて前記半導体チップを吸着する吸着パッドを備えたことを特徴とするハンドラ。
6. 請求項５に記載のハンドラにおいて、
   前記エアー吸引手段と前記エアー供給手段を切り換えて前記吸着パッドの吸引口から前記エアーを噴射させる切換手段を設けたことを特徴とするハンドラ。

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