JP2014076519A

JP2014076519A - 部品搬送装置、電子部品検査装置および部品搬送方法

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Publication number: JP2014076519A
Application number: JP2012225740A
Authority: JP
Inventors: Soko Shimojima; 聡興下島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2012-10-11
Filing date: 2012-10-11
Publication date: 2014-05-01

Abstract

【課題】ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定できる部品搬送装置を提供する。
【解決手段】電子部品検査装置５は電子部品１を保持する保持装置２４と、保持装置２４を移動するステージと、電子部品１の移動場所に障害物があるか否かを判定する判定部と、を備え、保持装置２４は、電子部品１を移動場所に押圧する押圧部３０と、押圧部３０が電子部品１を押圧するときに電子部品１が移動する量である移動量を検出する検出部３３と、を有し、判定部は移動量と判定値とを比較して判定する。
【選択図】図３

Description

本発明は、部品搬送装置、電子部品検査装置および部品搬送方法に関するものである。

ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）デバイス等の電子部品の製造過程においては、製造された電子部品の性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。電子部品試験装置は検査用の電気信号を入出力するソケットを備え、搬送装置がＩＣデバイスを保持しソケットまで移動する。そして、搬送装置がＩＣデバイスの端子とソケットの端子とを接触させる。次に、電子部品試験装置はソケットを介してＩＣデバイスに電気信号を入力し、ＩＣデバイスを検査する。そして、ＩＣデバイスの良否判定を行う。

ＩＣデバイスの検査が終了した後で、搬送装置はＩＣデバイスをソケットから離して移動する。このとき、ＩＣデバイスがソケットから離れないときがある。そして、検査済のＩＣデバイスがソケットに残留した状態で搬送装置は未検査のＩＣデバイスをソケットに設置する。このとき、電子部品試験装置は未検査のＩＣデバイスの検査が行えず、検査済のＩＣデバイスを再度検査することになる。

ＩＣデバイスがソケットから離れずにソケットに残留した状態を検出する電子部品試験装置が特許文献１に開示されている。それによると、電子部品試験装置は撮像装置を備え、撮像装置はソケットを撮影して検査画像データを残留判定回路に出力する。そして、残留判定回路が記憶装置に記憶した基準画像データと検査画像データとを比較し、ソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定する。ソケットにＩＣデバイスが残留しているとき電子部品試験装置は警報装置を作動させ、操作者に注意を喚起していた。

国際公開第ＷＯ２００７／０１７９５３号パンフレット

ＩＣデバイスは表面の反射率が小さく撮像装置に撮像し難い場合がある。また、ＩＣデバイスの色調がソケットと近似しているときにはＩＣデバイスを撮影したときの画像とソケットを撮影したときの画像とが近似する。このとき、残留判定回路がソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定するのが難しくなり、誤判定する。

そこで、撮影した画像を用いてソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定するのが難しいときにもソケットにＩＣデバイスが残留しているか否かを判定できる部品搬送装置が望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例にかかる部品搬送装置であって、部品を保持する保持部と、前記保持部を所定の移動場所に移動させる移動部と、前記移動場所に前記部品を移動させる時に障害となる障害物があるか否かを判定する判定部と、を備え、前記保持部は、前記部品を前記移動場所に押圧する押圧部と、前記押圧部が前記部品を押圧するときに前記部品が移動する量である移動量を検出する検出部と、を有し、前記判定部は、前記移動量と所定の判定値とを比較して前記移動場所に障害物があるか否かを判定することを特徴とする。

本適用例によれば、保持部が部品を保持し移動部が保持部を移動させる。これにより部品搬送装置は部品を移動することができる。そして、押圧部が部品を移動場所に押圧し、検出部が部品の移動量を検出する。

移動場所に障害物がない状態を正常状態とし、移動場所に障害物が設置されている状態を異常状態とする。尚、移動場所に部品が存在するときにはこの部品が障害物となる。通常は移動場所の状態は正常状態であり、移動場所に直接部品を置くことができる。移動場所の状態が異常状態であるとき、障害物に重ねて部品を置く状態となる。

押圧部が部品を移動場所に押圧するとき、正常状態では部品が移動場所に接するまで移動する。一方、異常状態では部品が障害物に接するまで移動する。このとき、異常状態では正常状態に比べて部品の移動量が障害物の長さだけ短くなる。判定部は移動量と判定値とを比較する。そして、移動場所に障害物がある異常状態となっているかを判定する。従って、部品搬送装置は部品の移動場所に障害物がある異常状態を検出することができる。その結果、撮影画像を用いて移動場所に障害物が残留しているか否かを判定するのが難しいときにも移動場所に部品が残留しているか否かを判定することができる。

［適用例２］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記検出部は、光を射出する発光部と、前記発光部が射出する前記光を受光する受光部と、前記移動量に応じて前記光を遮蔽し、前記受光部が受光する光量を変化させる遮蔽部と、前記受光部が受光する光量から前記移動量を演算する演算部と、を備えることを特徴とする。

本適用例によれば、検出部では発光部が光を射出し、発光部が射出した光を受光部が受光する。遮蔽部は移動量に応じて光を遮蔽する。遮蔽部により受光部が受光する光が変化される。そして、受光部が受光する光量を用いて演算部が移動量を演算する。これにより、検出部は部品の移動量を検出することができる。そして、発光素子や受光素子は温度の変動に対して鈍感である。従って、移動場所付近に発熱体があるときにも部品の移動量を品質良く検出することができる。

［適用例３］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記移動場所の形状に合わせて前記部品を傾かせる傾斜部を備え、前記検出部は前記移動量を複数の場所で検出することを特徴とする。

本適用例によれば、傾斜部が移動場所の傾斜に合わせて各部品を傾かせる。そして、検出部は複数の場所で移動量を検出する。これにより、検出部は部品が傾いているときにも部品の移動量を検出することができる。従って、移動場所が傾斜しているときにも正常状態と異常状態とを判定することができる。

［適用例４］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記判定部が前記移動場所に障害物があるか否かを判定した結果にもとづいて警報情報を出力する警報出力部を有することを特徴とする。

本適用例によれば、判定部が移動場所に障害物があるか否かを判定する。そして、判定した結果により警報出力部が警報情報を出力する。従って、部品の移動場所に障害物があるときにはこの状況に応じた対応をすることができる。

［適用例５］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記押圧部は内圧を変化可能な圧力室と前記圧力室に設置された隔膜とを有し、前記傾斜部を兼ねることを特徴とする。

本適用例によれば、押圧部は隔膜が設置された圧力室を備えている。圧力室の圧力を変えることにより隔膜が変形するので、押圧部は部品を押圧することができる。そして、隔膜は圧力室に対して一部分を突出させることができるため部品を斜めにして押圧することができる。従って、押圧部は傾斜部を兼ねることができる。そして、部品搬送装置は押圧部と傾斜部とを別に備えるときに比べて簡易な構造にすることができる為製造し易い装置にすることができる。

［適用例６］
上記適用例にかかる部品搬送装置において、前記保持部は複数の前記部品を保持し、前記押圧部は前記部品を個別に押圧し、前記検出部は各前記部品の移動量を検出することを特徴とする。

保持部は複数の部品を保持し、押圧部は部品を個別に押圧する。これにより、複数の部品がそれぞれ個別に押圧される。そして、検出部は各部品の移動量を検出する。これにより、保持部は複数の部品を押圧し移動量を検出することができる。部品搬送装置は複数の部品を同時に移動するので生産性良く部品を移動することができる。そして、正常状態の移動場所に移動したか否かを部品毎に判定することができる。

［適用例７］
本適用例にかかる電子部品検査装置であって、部品を保持する保持部と、前記保持部を所定の移動場所に移動させる移動部と、前記部品を検査する検査部と、前記移動場所に前記部品を移動させる時に障害となる障害物があるか否かを判定する判定部と、を備え、前記保持部は、前記部品を前記移動場所に押圧する押圧部と、前記押圧部が前記部品を押圧するときに前記部品が移動する量である移動量を検出する検出部と、を有し、前記判定部は、前記移動量と所定の判定値とを比較して前記移動場所に障害物があるか否かを判定することを特徴とする。

本適用例によれば、保持部が部品を保持し移動部が保持部を移動させる。これにより部品を検査部に移動することができる。そして、検査部は部品を検査する。検査部の場所に障害物がない状態を正常状態とし、検査部の場所に障害物がある状態を異常状態とする。尚、移動場所に部品が存在するときにはこの部品が障害物となる。通常は検査部の場所の状態は正常状態であり、検査部の場所に直接部品を置くことができる。移動場所の状態が異常状態であるとき、障害物に重ねて部品を置く状態となる。

押圧部が部品を検査部に押圧し、検出部が部品の移動量を検出する。押圧部が部品を検査部の場所に押圧するとき、正常状態では部品が検査部の場所に接するまで移動する。一方、異常状態では部品が障害物に接するまで移動する。このとき、異常状態では正常状態に比べて移動量が障害物の長さだけ短くなる。判定部は移動量と判定値とを比較する。そして、検査部の場所に障害物が在る異常状態となっているかを判定する。従って、電子部品検査装置は部品の検査部の場所に障害物がある異常状態を検出することができる。その結果、撮影画像を用いて検査部の場所に障害物が残留しているか否かを判定するのが難しいときにも検査部の場所に障害物があるか否かを判定できる。

［適用例８］
本適用例にかかる部品搬送方法であって、所定の待機場所に設置された部品を保持部が保持し、前記保持部を移動させて前記部品を所定の移動場所と対向する場所に移動し、前記部品を前記移動場所に押圧して前記部品が移動する量である移動量を検出部が検出し、判定部が前記移動量と所定の判定値とを比較して前記移動場所に障害となる障害物があるか否かを判定することを特徴とする。

本適用例によれば、保持部が待機場所に設置された部品を保持する。次に、保持部を移動させて部品を移動場所と対向する場所に移動する。続いて、部品を移動場所に押圧する。そして、部品が移動する量である移動量を検出部が検出する。次に、判定部が移動量と判定値とを比較して判定する。

押圧部が部品を移動場所に押圧するとき、正常状態では部品が移動場所に接するまで移動する。一方、異常状態では部品が障害物に接するまで移動する。このとき、異常状態では正常状態に比べて移動量が障害物の長さだけ短くなる。判定部は移動量と判定値とを比較する。そして、移動場所に障害物が在る異常状態となっているかを判定する。従って、部品の移動場所に障害物がある異常状態を検出することができる。その結果、撮影画像を用いて検査部の場所に障害物が残留しているか否かを判定するのが難しいときにも検査部の場所に障害物があるか否かを判定できる。

第１の実施形態にかかわり、（ａ）は、電子部品の構造を示す模式側面図、（ｂ）及び（ｃ）は、電子部品の構造を示す模式平面図。電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図。（ａ）は、保持装置の構造を示す模式平面図、（ｂ）は、保持装置の構造を示す模式側断面図。保持装置の動作を説明するための模式断面図。（ａ）は、検査用ソケットの構造を示す模式平面図、（ｂ）は、検査用ソケットの構造を示す模式側断面図、（ｃ）は、検査用ソケットを説明するための模式側断面図。（ａ）は、検出部の構造を示すブロック図、（ｂ）及び（ｃ）は、検出部の出力を説明するための図。電子部品検査装置の電気制御ブロック図。検査作業を示すフローチャート。検査方法を説明するための模式図。検査方法を説明するための模式図。検査方法を説明するための模式図。第２の実施形態にかかわる保持装置の構造を示す模式平面図。第３の実施形態にかかわる電子部品検査装置の構造を示す模式平面図。

本実施形態では、部品搬送装置を備えた電子部品検査装置と、この電子部品検査装置を用いて電子部品を検査する検査方法の特徴的な例について説明する。以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。
（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかわる電子部品検査装置について図１〜図１１に従って説明する。図１（ａ）は、電子部品の構造を示す模式側面図であり、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、電子部品の構造を示す模式平面図である。図１（ｂ）は半導体素子が設置された面を示し、図１（ｃ）は電極が設置された面を示している。

図１に示すように、部品及び障害物としての電子部品１は四角形の基板２を備え、基板２の第１面２ａには四角形の半導体チップ３が設置されている。基板２において第１面２ａに対して反対側の面を第２面２ｂとする。第２面２ｂには電極４が格子状に配置されており、電子部品１はＬＧＡ（Ｌａｎｄｇｒｉｄａｒｒａｙ）となっている。基板２内には配線層と絶縁層とが積層して形成され、半導体チップ３は配線層の配線を介して電極４に接続されている。

例えば、電子部品１は小型化、高集積化された部品の１つであって、複数の電子素子が積層された電子部品であっても良い。電子部品１は、ＰＯＰ（パッケージオンパッケージ）構造を有していてもよい。半導体チップ３は種類に特別の制限はなく、シリコンチップのままでもよく、樹脂モールドされたものでもよい。他にも、セラミック等でパッケージされていても良い。また、半導体チップ３のサイズにも制限はなく、小型のチップでもよい。本実施形態では例えば一辺が２ｍｍのチップや、厚みが０．３（ｍｍ）のチップを採用している。小型、薄型のＩＣチップの一例としてはＷＬＣＳＰ（ＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）等があげられる。またこのように小型化された半導体チップ３を有する電子部品１は外形の小型化が進み、電極４の端子間隔が短い微細化が促進されている。

図２は、電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図である。図２に示すように、電子部品検査装置５は直方体状の基台６を備えている。基台６の長手方向をＹ方向とし、水平面においてＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、鉛直方向を−Ｚ方向とする。

基台６上において図中左側には給材装置７が設置されている。給材装置７の上面には、Ｙ方向に延びる一対の案内レール８が給材装置７のＹ方向に凸設されている。一対の案内レール８の上側にはステージ９が取付けられている。そのステージ９の直動機構は、例えば案内レール８に沿ってＹ方向に延びるリニアモーターを備えた直動機構である。そして、この直動機構に所定のステップ数に相対する駆動信号がリニアモーターに入力されると、リニアモーターが前進または後退して、ステージ９が同ステップ数に相当する分だけ、Ｙ方向に沿って往動または復動する。ステージ９のＺ方向を向く面は載置面９ａであり、載置面９ａには電子部品１が載置される。ステージ９には吸引式の基板チャック機構が設置されている。そして、基板チャック機構が電子部品１を載置面９ａに固定するようになっている。

基台６において給材装置７のＹ方向側には検査台１０が設置されている。検査台１０は電子部品１を検査するときに電気信号を送受信するための検査用ソケットが設置されている台である。

基台６上において検査台１０のＹ方向側には除材装置１１が設置されている。除材装置１１の上面にはＹ方向に延びる一対の案内レール１２が凸設されている。一対の案内レール１２の上側には直動機構を備えたステージ１３が取付けられている。ステージ１３の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、ステージ１３は案内レール１２に沿って往動または復動する。ステージ１３のＺ方向を向く面は載置面１３ａであり、載置面１３ａには電子部品１が載置される。

基台６の−Ｘ方向には略直方体状の支持台１４が設置されている。基台６に比べて支持台１４はＺ方向に高い形状となっている。支持台１４においてＸ方向を向く面にはＹ方向に延びる一対の案内レール１５が支持台１４のＹ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール１５のＸ方向側には、一対の案内レール１５に沿って移動する直動機構を備えたＹステージ１６が取付けられている。Ｙステージ１６の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、Ｙステージ１６は案内レール１５に沿って往動または復動する。

Ｙステージ１６においてＸ方向を向く面にはＸ方向に延在する角柱状の腕部１７が設置されている。腕部１７において−Ｙ方向を向く面にはＸ方向に延びる一対の案内レール１８が腕部１７のＸ方向全幅にわたり凸設されている。一対の案内レール１８の−Ｙ方向側には案内レール１８に沿って移動する直動機構を備えたＸステージ１９が取付けられている。Ｘステージ１９の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、Ｘステージ１９は案内レール１８に沿って往動または復動する。

Ｘステージ１９には昇降装置２２が設置されている。昇降装置２２は内部に直動機構を備え、直動機構はＺステージを昇降させる。そして、Ｚステージの−Ｚ方向側にはＺステージと接続して回転装置２３が設置されている。そして、昇降装置２２は回転装置２３をＺ方向に昇降させることができる。昇降装置２２の直動機構は、給材装置７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。

回転装置２３は回転軸を備え、回転軸には保持部としての保持装置２４が接続されている。回転装置２３はＺ方向を軸にして保持装置２４を回動させる。回転装置２３はステップモーターまたはサーボモーターと減速装置とを組み合わせて構成され、回転軸を所定の角度に回動させる。サーボモーターのモーターの種類は特に限定されず、ＡＣモーター、ＤＣモーター、コアレスモーター、超音波モーター等を用いることができる。本実施形態では例えば、ステップモーターを採用している。Ｙステージ１６、Ｘステージ１９、昇降装置２２、回転装置２３等により移動部としてのステージ２５が構成されている。

基台６のＸ方向側には制御部としての制御装置２６が設置されている。制御装置２６は電子部品検査装置５の動作を制御する機能を備えている。さらに、制御装置２６は電子部品１を検査する機能を備えている。制御装置２６は入力装置２６ａ及び出力装置２６ｂを備えている。入力装置２６ａはキーボートや入力コネクター等であり、信号やデータの他に操作者の指示を入力する装置である。出力装置２６ｂは表示装置や外部装置に出力する出力コネクターを備え、信号やデータを他装置へ出力する。さらに、出力装置２６ｂは電子部品検査装置５の状況を操作者に伝達する。

支持台１４の上面には警報出力部としての警報装置２７が設置されている。警報装置２７は発光装置及びスピーカーを備えている。そして、電子部品検査装置５にトラブルが生じたとき、警報装置２７は光を射出し警告音を発する。これにより、警報装置２７は操作者に異常な状態を知らしめることができる。

図３（ａ）は、保持装置の構造を示す模式平面図であり、保持装置２４を基台６側から見た図である。図３（ｂ）は、保持装置の構造を示す模式側断面図であり、図３（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面を見た図である。図３に示すように、保持装置２４は支持基板２８を備え、支持基板２８は回転装置２３の回転軸２３ａと接続して設置されている。

支持基板２８の内部にはＹ方向に延在する孔状の流路２８ａが設置されている。流路２８ａは支持基板２８の側面に接続され、流路２８ａは側面にて図示しない配管と接続されている。配管には図示しない電磁弁を介してポンプ及び真空ポンプと接続されている。そして、ポンプ及び電磁弁を作動させて配管の流路をポンプと接続するとき、流路２８ａ内の圧力を大気圧より高くすることができる。真空ポンプ及び電磁弁を作動させて配管の流路を真空ポンプと接続するとき、流路２８ａ内の圧力を大気圧より低くすることができる。電磁弁を作動させて配管の流路を大気と接続するとき、流路２８ａ内の圧力を大気圧と等しくすることができる。

支持基板２８の−Ｚ方向側には２つの単体保持装置２９が設置されている。図中では見やすくするために１つの単体保持装置２９が記載されている。尚、支持基板２８に設置される単体保持装置２９の数は２つに限定されない。単体保持装置２９の数は１つでも良く、３つ以上でも良い。電子部品検査装置５の大きさや使用状況に合わせて設定してもよい。単体保持装置２９は押圧部及び傾斜部としての押圧部３０、加熱部３１、吸着部３２及び検出部３３等から構成されている。

押圧部３０は支持基板２８と接して設置された有底角筒状の第１支持体３４を備えている。第１支持体３４は四角板３４ｂに角筒３４ｃが接続した形状となっている。そして、四角板３４ｂが支持基板２８に接し角筒３４ｃが支持基板２８から突出するように設置されている。支持基板２８と接する四角板３４ｂの中央には孔３４ａが設置され、孔３４ａは流路２８ａと連通している。

第１支持体３４の角筒３４ｃの−Ｚ方向側には隔膜３５が設置されている。隔膜３５はダイアフラムとも称される。隔膜３５の材料は弾性があり伸縮により劣化し難い材料が好ましい。隔膜３５材料にはたとえば、ゴムやばね用金属を用いることができる。詳しくはゴムではシリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、エピクロルヒドリンゴムを用いることができる。金属では鉄合金、ベリリウム銅合金等を用いることができる。隔膜３５は四角板であり、隔膜３５にはＺ方向に変形し易いように環状の凹凸が形成されていてもよい。

隔膜３５の−Ｚ方向側には第２支持体３６が設置されている。第２支持体３６は四角板３６ｂに角筒３６ｃが設置された有底角筒状の形状であり、四角板３６ｂの中央に円形の孔３６ａが設置されている。第２支持体３６の角筒３６ｃと第１支持体３４の角筒３４ｃとで隔膜３５の外周を挟むように設置され、第２支持体３６の角筒３６ｃは第１支持体３４の角筒３４ｃに固定されている。

第１支持体３４と隔膜３５とに囲まれた圧力室３７は外気と遮断されている。そして、流路２８ａ及び孔３４ａを通過して空気が供給または排出される。圧力室３７内の空気の圧力が高くなると隔膜３５が−Ｚ方向に突出し、空気の圧力が低くなると隔膜３５がＺ方向に凹むようになっている。これにより、押圧部３０は隔膜３５が移動する直動機構となっている。

隔膜３５の−Ｚ方向側の中央には加熱部３１を支持する加熱部支持体３８が設置されている。そして、隔膜３５が±Ｚ方向に移動するとき加熱部支持体３８は隔膜３５と連動して移動する。加熱部支持体３８は円柱形をなし外周に沿って環状の凹部３８ａが形成されている。そして、第２支持体３６の四角板３６ｂの中央に位置する孔に加熱部支持体３８が挿入され、凹部３８ａに四角板３６ｂの孔３６ａが入り込んでいる。凹部３８ａのＺ方向の幅は第２支持体３６の四角板３６ｂの厚みより長くなっており、凹部３８ａの幅と四角板３６ｂの厚みとの差の距離の間で加熱部支持体３８が移動することができる。そして、凹部３８ａと四角板３６ｂとが加熱部支持体３８の移動範囲を規制する。第１支持体３４、隔膜３５、第２支持体３６及び加熱部支持体３８等により押圧部３０が構成されている。

加熱部支持体３８の−Ｚ方向側には四角形の断熱板４１が設置され、断熱板４１の−Ｚ方向側には直方体状の加熱体４２が設置されている。加熱体４２は外装部４２ｂを備え、外装部４２ｂの内部にはヒーター４２ａが設置されている。ヒーター４２ａは通電により発熱する抵抗体を備え、抵抗体にはニクロム線、導電性セラミック、炭素繊維等を用いることができる。抵抗体は図示しない配線により駆動回路に接続されている。外装部４２ｂは熱伝導性の良い材質により形成されている。外装部４２ｂの材質は例えばアルミニウム合金を用いることができる。断熱板４１及び加熱体４２等により加熱部３１が構成されている。

加熱体４２の−Ｚ方向側には略直方体状の吸着部本体４３が設置されている。吸着部本体４３の−Ｚ方向側の面に第１凹部４３ａが設置され、第１凹部４３ａに第２凹部４３ｂが設置されている。第１凹部４３ａは平面形状が四角形であり電子部品１の外形より大きな形状となっている。そして、第１凹部４３ａの深さは電子部品１より浅くなっており、電子部品１は第１凹部４３ａに設置可能になっている。

第２凹部４３ｂは第１凹部４３ａの中央に位置し、第２凹部４３ｂの中央には凸部４３ｃが形成されている。吸着部本体４３の内部には流路４３ｄが形成されており、流路４３ｄの一端は凸部４３ｃの中央に位置している。そして、流路４３ｄの他端は吸着部本体４３の側面に位置し、配管４４と接続されている。配管４４は図示しない電磁弁を介して真空ポンプと接続されている。この電磁弁は配管４４の圧力を負圧と大気圧とで切り替えることが可能になっている。

凸部４３ｃには吸盤４５が設置され、吸盤４５の中央には流路４３ｄと連通する孔４５ａが設置されている。第１凹部４３ａに電子部品１が配置されるとき、吸盤４５が電子部品１に接触する。そして、吸盤４５と電子部品１とに囲まれた空間が外気と遮断される。そして、真空ポンプを作動して電磁弁が配管４４内の気圧を負圧にするとき、流路４３ｄ及び孔４５ａを介して吸盤４５と電子部品１とに囲まれた空間の空気が吸引される。これにより、吸盤４５と電子部品１とに囲まれた空間が外気に対して負圧となる。そして、電子部品１が吸着部本体４３に吸着される。このようにして保持装置２４は電子部品１を保持する。

電磁弁が配管４４内の気圧を大気圧にするとき、電子部品１は吸盤４５から離脱する。吸着部３２は吸着部本体４３及び吸盤４５等により構成され、吸着部３２は電子部品１を吸着する真空チャックとなっている。吸着部３２が電子部品１を吸着するとき、電子部品１は第１凹部４３ａの−Ｚ方向側の面に接触する。これにより、加熱部支持体３８と電子部品１とのＺ方向の距離は再現性良く同じ距離になる。

第１支持体３４の角筒３４ｃの側面において４つの角には光センサー４６が設置され、加熱部３１の側面において４つの角には遮蔽部としての遮蔽板４７が設置されている。光センサー４６には凹部４６ａが設置され、凹部４６ａには遮蔽板４７が抜き差し可能に挿入されている。加熱部３１が±Ｚ方向に移動するとき、遮蔽板４７は加熱部３１と連動して移動する。これにより、凹部４６ａに挿入される遮蔽板４７の長さが変わる。従って、光センサー４６は凹部４６ａに挿入される遮蔽板４７の長さを検出することにより、加熱部３１の移動量を検出することができる。そして、光センサー４６及び遮蔽板４７等により検出部３３が構成され、検出部３３は保持装置２４の４つ角に設置されている。電子部品１が吸着部３２に設置されるとき、遮蔽板４７の動作は電子部品１のＺ方向への動作と連動する。従って、検出部３３は電子部品１がＺ方向に移動する移動量を４か所で検出することが可能となっている。

図４は保持装置の動作を説明するための模式断面図である。図４（ａ）は、吸着部３２が−Ｚ方向に移動している状態を示し、図４（ｂ）は、吸着部３２が＋Ｚ方向に移動している状態を示す。図４（ｃ）は、吸着部３２が斜めに傾いた状態を示す。図４（ａ）に示すように、流路２８ａを介して圧力室３７に空気を送って気圧を上げるとき圧力室３７の体積が膨張する。これにより、加熱部支持体３８が−Ｚ方向に移動し、加熱部支持体３８の移動と連動して遮蔽板４７が−Ｚ方向に移動する。そして、遮蔽板４７が光センサー４６の凹部４６ａに挿入される長さが短くなる。

図４（ｂ）に示すように、流路２８ａを介して圧力室３７から空気を抜いて気圧を下げるとき圧力室３７の体積が縮小する。これにより、加熱部支持体３８が＋Ｚ方向に移動し、加熱部支持体３８の移動と連動して遮蔽板４７が＋Ｚ方向に移動する。そして、遮蔽板４７が光センサー４６の凹部４６ａに挿入される長さが長くなる。

図４（ｃ）に示すように、圧力室３７には空気が充填されている。隔膜３５は弾性を有しているので加熱部支持体３８は斜めに傾斜することが可能になっている。そして、吸着部３２に設置された電子部品１に外部応力が作用して傾斜するとき、加熱部３１及び加熱部支持体３８も電子部品１と連動して傾斜する。加熱部支持体３８が傾くことが可能な角度の範囲は第２支持体３６の四角板３６ｂの厚みと加熱部支持体３８の凹部３８ａの幅の差により限定される。

吸着部３２が傾いて吸着部３２の＋Ｘ方向側が−Ｘ方向側に対して＋Ｚ方向に移動する。このとき、＋Ｘ側の遮蔽板４７は光センサー４６の凹部４６ａに深く入り込み、−Ｘ側の遮蔽板４７は光センサー４６の凹部４６ａに浅く入り込む。検出部３３は保持装置２４の＋Ｘ方向側と−Ｘ方向側との両方に設置されているので、Ｙ方向を回転中心とする傾きを検出部３３が検出することができる。そして、吸着部３２の＋Ｘ方向側が＋Ｚ方向に移動する移動量を第１変位とし、吸着部３２の−Ｘ方向側が＋Ｚ方向に移動する移動量を第２変位とする。このとき、制御装置２６は検出部３３が検出する第１変位及び第２変位を入力する。そして、第１変位と第２変位との平均値を演算することにより、吸着部３２の中央がＺ方向に移動した距離を検出することができる。

図５（ａ）は、検査用ソケットの構造を示す模式平面図であり、図５（ｂ）は、検査用ソケットの構造を示す模式側断面図である。図５（ｃ）は、保持装置により電子部品が配置された検査用ソケットを説明するための模式側断面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、移動場所及び検査部としての検査用ソケット５０は直方体の基台５１を備え、基台５１の中央には平面形状が四角形の凹部５１ａが設置されている。検査用ソケット５０は検査台１０に設置して用いられる。

凹部５１ａにはプローブ５２が格子状に配置され、プローブ５２の配置は電子部品１の電極４と同じ配置となっている。プローブ５２は針状電極５２ａと針状電極５２ａをＺ方向に付勢するコイルばね５２ｂが設置されている。プローブ５２は制御装置２６と電気的に接続されている。尚、検査用ソケット５０が備える電極はプローブ５２に限らず電子部品１の電極の形態に合わせた電極にしてもよい。例えば、検査する電子部品がＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）のときには板バネを電極にするのが好ましい。

凹部５１ａにはプローブ５２の配列の±Ｘ側と±Ｙ側との４か所に高さ制限ピン５１ｂが設置されている。高さ制限ピン５１ｂは円柱状のピンであり突出する高さが針状電極５２ａより低い形状となっている。

４つの高さ制限ピン５１ｂのＺ側の面を通る平面と電子部品１の第２面２ｂとが平行とならない場合がある。このとき、押圧部３０の隔膜３５は弾力性があるので加熱部支持体３８が傾くことができる。そして、電子部品１は傾いて高さ制限ピン５１ｂのＺ側の面に接触することができる。つまり、押圧部３０は電子部品１の移動場所の形状に合わせて電子部品１を傾かせることができる。

図５（ｃ）に示すように、保持装置２４の吸着部３２が電子部品１を吸着して、ステージ２５が保持装置２４を移動する。そして、電子部品検査装置５は電子部品１をプローブ５２と対向する場所に移動する。そして、押圧部３０が電子部品１をプローブ５２に押圧する。これにより、電子部品１は高さ制限ピン５１ｂと接触しプローブ５２の針状電極５２ａは高さ制限ピン５１ｂの高さまで押圧される。そして、電子部品１の電極４とプローブ５２とが所定の接触圧にて接触するので、接触抵抗を少なくすることができる。

図６（ａ）は、検出部の構造を示すブロック図であり、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、検出部の出力を説明するための図である。図６（ａ）に示すように検出部３３は制御装置２６と接続する入出力端子５３を備えている。入出力端子５３と接続して入出力インターフェイス５４が設置され、入出力インターフェイス５４は入出力端子５３から入力した通信用の信号を変換して検出部３３を駆動する制御信号データにする。入出力インターフェイス５４と接続してＤ／Ａ変換部５５（Ｄｉｇｉｔａｌ／Ａｎａｌｏｇ）が設置され、入出力インターフェイス５４はＤ／Ａ変換部５５に制御信号データを出力する。Ｄ／Ａ変換部５５は制御信号データを駆動電圧信号に変換する。Ｄ／Ａ変換部５５と接続して発光部駆動回路５６が設置されている。発光部駆動回路５６は駆動電圧信号を入力して駆動電圧信号に応じた駆動電力を光センサー４６に供給する。

光センサー４６には発光部としての発光ダイオード５７が設置されている。発光ダイオード５７は駆動電力に応じた輝度の光５８を射出する。従って、発光ダイオード５７は制御装置２６の指令に対応する輝度の光５８を射出する。発光ダイオード５７が射出する光５８は第１導光板６１を照射する。光５８は第１導光板６１内にて進路を変えて凹部４６ａに向かって進行する。凹部４６ａを挟んで第１導光板６１と対向する場所には第２導光板６２が設置されている。凹部４６ａには遮蔽板４７が位置しており凹部４６ａを通過する光５８の一部を遮蔽する。遮蔽板４７は電子部品１と連動して動作し、電子部品１に応じて光５８を遮蔽する。そして、遮蔽板４７は凹部４６ａを通過する光５８を変化させる。

凹部４６ａを通過した光５８は第２導光板６２を照射し、第２導光板６２にて進行方向を変える。そして、第２導光板６２を通過した光５８の進行方向には受光部としてのフォトトランジスター６３が設置されている。フォトトランジスター６３は第２導光板６２を通過した光５８を受光する。フォトトランジスター６３は受光した光５８の光量に応じた電流信号を出力する。フォトトランジスター６３に接続して受光部駆動回路６４が設置され、受光部駆動回路６４はフォトトランジスター６３が出力する電流信号を電圧信号に変換した後で増幅する。

受光部駆動回路６４と接続してＡ／Ｄ変換部６５（Ａｎａｌｏｇ／Ｄｉｇｉｔａｌ）が設置され、Ａ／Ｄ変換部６５は入出力インターフェイス５４と接続されている。Ａ／Ｄ変換部６５は受光部駆動回路６４が出力する電圧信号をデジタルデータに変換して入出力インターフェイス５４に出力する。Ａ／Ｄ変換部６５が出力するデータはフォトトランジスター６３が受光した光５８の光量に対応したデータとなっている。入出力インターフェイス５４は入出力端子５３を介してデジタルデータを制御装置２６に送信する。遮蔽板４７が凹部４６ａに入る長さを遮蔽量６６とする。遮蔽量６６が大きい程フォトトランジスター６３に到達する光５８が小さくなる。

図６（ｂ）において、横軸は遮蔽量６６を示し、図中右側は左側より大きくなっている。縦軸は受光部駆動回路６４が出力する電圧を示し、図中上側が下側より高い電圧を示す。そして、遮蔽量電圧相関線６７は遮蔽量６６に対応する受光部駆動回路６４が出力する電圧を示している。遮蔽量電圧相関線６７が示すように遮蔽量６６と電圧とは負の相関を有している。遮蔽量６６が減少するときフォトトランジスター６３が受光する光量が大きくなる。そして、受光部駆動回路６４が出力する電圧が高くなる。そして、受光部駆動回路６４が出力する電圧と遮蔽量電圧相関線６７とを用いて遮蔽量６６を演算することができる。

図６（ｃ）において、横軸は遮蔽量６６を示し、図中右側は左側より大きくなっている。縦軸は電子部品１が−Ｚ方向に移動する移動量を示し、図中上側が下側より大きくなっている。そして、遮蔽量移動量相関線６８は遮蔽量６６に対応する電子部品１の移動量を示している。遮蔽量６６は、電子部品１が−Ｚ方向に移動する移動量と反比例する関係にある。従って、遮蔽量６６から電子部品１の移動量を演算することができる。遮蔽量６６は電子部品１の移動量と対応するので、フォトトランジスター６３が受光する光５８の光量を検出することにより電子部品１の移動量を検出することが可能となっている。

図７は、電子部品検査装置の電気制御ブロック図である。図７において、電子部品検査装置５は電子部品検査装置５の動作を制御する制御部としての制御装置２６を備えている。そして、制御装置２６はプロセッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）６９と、各種情報を記憶するメモリー７０とを備えている。

ステージ駆動装置７１、押圧部３０、加熱部３１、吸着部３２、検出部３３は入出力インターフェイス７２及びデータバス７３を介してＣＰＵ６９に接続されている。さらに、給材装置７、検査用ソケット５０、除材装置１１、入力装置２６ａ、出力装置２６ｂ、警報装置２７も入出力インターフェイス７２及びデータバス７３を介してＣＰＵ６９に接続されている。

ステージ駆動装置７１はＸステージ１９、Ｙステージ１６、昇降装置２２、回転装置２３を駆動する装置である。ステージ駆動装置７１がこれらのステージ及び装置を駆動することにより、保持装置２４を所望の位置で所望の角度に移動して停止させることが可能になっている。

メモリー７０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、電子部品検査装置５の動作の制御手順が記述されたプログラムソフト７４を記憶する記憶領域や、電子部品１の形状や電極４の位置の座標データであるワーク属性データ７５を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、検査用ソケット５０の位置や高さの座標データ、電特検査に用いるデータ等のデータである検査関連データ７６を記憶するための記憶領域が設定される。さらに、電子部品１を検査用ソケット５０に押圧するときに電子部品１の移動量を判定するのに用いる異常判定データ７７を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。

ＣＰＵ６９は、メモリー７０内に記憶されたプログラムソフト７４に従って、電子部品１を検査用ソケット５０に移動して電気特性を検査するための制御を行うものである。具体的な機能実現部としてＸステージ１９、Ｙステージ１６、昇降装置２２、回転装置２３の移動と停止を制御するステージ制御部８０を有する。ステージ制御部８０はＸステージ１９、Ｙステージ１６、昇降装置２２、回転装置２３が出力する位置情報を入力する。そして、ステージ制御部８０は保持装置２４の位置を検出し、保持装置２４を所望の場所へ移動することができる。

他にも、ＣＰＵ６９は押圧部３０の圧力室３７の圧力を制御する押圧制御部８１を有する。押圧制御部８１は押圧部３０と流路２８ａを介して接続された電磁弁、ポンプ及び真空ポンプの作動を制御する。そして、押圧制御部８１は押圧部３０を制御することにより、電子部品１を検査用ソケット５０へ押圧する制御を行う。また、押圧制御部８１は押圧部３０を制御することにより、電子部品１を検査用ソケット５０から離す制御も行う。さらに、ＣＰＵ６９は吸着部３２を制御する吸引制御部８２を有する。吸引制御部８２は配管４４を介して吸着部３２に接続された電磁弁及び真空ポンプの作動を制御する。真空ポンプは吸着部３２から空気を吸引して吸着部３２の内部を減圧する。そして、吸引制御部８２は電子部品１を吸着部３２に吸着させて保持する制御と、吸着部３２から電子部品１を離脱させる制御を行う。

他にも、ＣＰＵ６９は検出部３３の受光部駆動回路６４が出力する電圧値を用いて電子部品１の移動量を演算する演算部としての移動量演算部８３を有する。移動量演算部８３は遮蔽量６６に所定の定数を積算及び加算して電子部品１の移動量を演算する。

他にも、ＣＰＵ６９は移動量演算部８３が演算する電子部品１の移動量を用いて電子部品１の重なった状態か否かを判定する判定部８４を有する。判定部８４は異常判定データ７７の１つである判定値をメモリー７０から入力する。次に、判定部８４は電子部品１の移動量と判定値とを比較する。そして、電子部品１の移動量が判定値より小さいとき判定部８４は電子部品１の重なった異常状態であると判定する。

他にも、ＣＰＵ６９は判定部８４が異常状態の判定したときに警報装置２７を作動させる警報制御部８５を有する。さらに、電子部品１に出力した電気信号に対応して電子部品１が出力する電気信号を入力して電子部品１を検査する検査部としての電特検査部８６を有する。他にも、給材装置７及び除材装置１１の動作を制御する除給材制御部８７を有する。さらに、加熱部３１の作動と温度を制御する加熱制御部８８を有する。

尚、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ６９を用いてプログラムソフトで実現することとしたが、上記の各機能がＣＰＵ６９を用いない単独の電子回路（ハードウェア）によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。そして、電子部品検査装置５の内、検査台１０、給材装置７、除材装置１１、加熱部３１、電特検査部８６、除給材制御部８７、加熱制御部８８を除いた部分の装置が部品搬送装置５ａとなっている。つまり、部品搬送装置５ａは電子部品１を移動する部分の装置であり、部品搬送装置５ａに電気特性を検査する部分の機能を加えた装置が電子部品検査装置５である。

（検査方法）
次に、上述した電子部品検査装置５を用いて、電子部品１の電気特性を検査する検査方法について図８〜図１１にて説明する。図８は、検査作業を示すフローチャートである。図９〜図１１は、検査作業における検査方法を説明するための模式図である。

図８に示すフローチャートにおいて、ステップＳ１は、給材工程に相当する。この工程は、保持装置２４の移動範囲に給材装置７が電子部品１を移動する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２はワーク移動工程に相当する。この工程は、保持装置２４が電子部品１を保持しステージ２５が保持装置２４を移動する工程である。このとき、電子部品１は保持装置２４と共に移動する。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３はワーク押圧工程に相当する。この工程は、押圧部３０が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧する工程である。次にステップＳ４に移行する。

ステップＳ４は、２枚重ね判断工程に相当する。この工程では検出部３３を遮蔽板４７が遮蔽する遮蔽量６６に対応する電圧信号を検出部３３が出力する。そして、移動量演算部８３が遮蔽量６６から電子部品１の移動量を演算する。そして、判定部８４が移動量と判定値とを比較して電子部品１が２枚重ねとなっているか判定する工程である。２枚重ねであると判定したときはステップＳ８に移行する。電子部品１が重なっていないと判定したときはステップＳ５に移行する。ステップＳ５は、電特検査工程に相当する。この工程は、電子部品１に検査用の電気信号を入力し電子部品１の出力信号を用いて電子部品１の電気特性を検査する工程である。次に、ステップＳ６に移行する。ステップＳ６は、ワーク移動工程に相当する。この工程は、ステージ２５が保持装置２４を移動させることにより電子部品１を除材装置１１に移動する工程である。次にステップＳ７に移行する。ステップＳ７は、除材工程に相当する。この工程は、ステージ１３が電子部品１を次工程が行われる場所に移動する工程である。ステップＳ７にて検査工程が終了する。ステップＳ８は、警報工程に相当する。この工程は、警報装置２７が光及び警告音を発して電子部品１が重なった異常状態となっていることを操作者に知らせる工程である。以上の工程により電子部品１を検査する検査工程が終了する。

次に、図９〜図１１を用いて、図８に示したステップと対応させて、電子部品１を搬送して電気特性を検査する方法を詳細に説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）はステップＳ１の給材工程に対応する図である。図９（ａ）に示すように、ステップＳ１において、ステージ９が−Ｙ方向側にて待機している。そして、操作者がステージ９の載置面９ａに電子部品１を載置する。電子部品１を載置するのは人に限らず給材ロボットや加工装置でも良い。このとき、電子部品１は第１面１ａをＺ方向に向けて載置される。

次に、図９（ｂ）に示すように、除給材制御部８７の指令により給材装置７はステージ９を案内レール８に沿ってＹ方向の所定の場所に移動させる。ステージ９が移動した場所は待機場所であり、保持装置２４が移動可能な場所となっている。

図９（ｃ）及び図９（ｄ）はステップＳ２のワーク移動工程に対応する図である。図９（ｃ）に示すように、ステップＳ２において、ステージ制御部８０がステージ駆動装置７１にステージ２５を駆動させる。そして、ステージ２５は保持装置２４を電子部品１と対向する場所に移動させる。次に、昇降装置２２が保持装置２４を下降させて吸着部３２の吸盤４５を電子部品１に接触させる。続いて、吸引制御部８２は真空ポンプと電磁弁を駆動させて吸着部３２の吸盤４５と電子部品１とに囲まれた空間を減圧させる。これにより、電子部品１が吸着部３２に吸着される。

次に、ステージ制御部８０はステージ駆動装置７１に昇降装置２２を駆動させて、保持装置２４を上昇させる。続いて、ステージ制御部８０がステージ駆動装置７１にステージ２５を駆動させる。そして、図９（ｄ）に示すように、ステージ制御部８０は保持装置２４を検査用ソケット５０と対向する場所に移動して下降させる。検査用ソケット５０が設置された場所が電子部品１の移動場所である。このとき、電子部品１が検査用ソケット５０の高さ制限ピン５１ｂとの距離が所定の距離になるまで電子部品１を検査用ソケット５０に接近させる。このとき、回転装置２３が保持装置２４を回転させて電子部品１と吸着部３２との角度を合わせてもよい。

図１０（ａ）はステップＳ３のワーク押圧工程、ステップＳ４及びステップＳ５の電特検査工程の２枚重ね判断工程に対応する図である。図１０（ｂ）はステップＳ３のワーク押圧工程及びステップＳ４の２枚重ね判断工程に対応する図である。図１０（ａ）は正常な状態を示し吸着部３２と検査用ソケット５０との間に１つの電子部品１が配置された図である。図１０（ｂ）は異常な状態を示し吸着部３２と検査用ソケット５０との間に２つの電子部品１が配置された図である。

図１０（ａ）に示すように、ステップＳ３において、押圧制御部８１は押圧部３０を駆動して電子部品１を高さ制限ピン５１ｂに押圧する。押圧部３０は電子部品１を傾斜させることができるので、電子部品１は４つの高さ制限ピン５１ｂと接触する。プローブ５２の針状電極５２ａは高さ制限ピン５１ｂより所定の長さが押されて収縮する。そして、コイルばね５２ｂにより所定の力で針状電極５２ａが電子部品１の電極４を押圧する。これにより、プローブ５２は電子部品１と確実に接触し接触抵抗を小さくすることができる。

押圧部３０が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧するとき、電子部品１が検査用ソケット５０に向かって移動する。これと連動して遮蔽板４７が凹部４６ａから抜ける方向に移動する。そして、遮蔽量６６が小さくなる。検査用ソケット５０に１枚の電子部品１が設置されたときの遮蔽量６６を第１遮蔽量６６ａとする。

図１０（ｂ）に示すように、基台５１に２つの電子部品１が設置される異常状態となることがある。電子部品１を検査用ソケット５０に押圧し検査を行った後で電子部品１を検査用ソケット５０から移動する。そして、保持装置２４が検査用ソケット５０から離れるときに、電子部品１が吸着部３２から離れて検査用ソケット５０に残されることがある。残された電子部品１は検査における障害物となる。その後で保持装置２４が別の電子部品１を吸着して検査用ソケット５０に移動する。そして、保持装置２４が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧する。このとき、検査用ソケット５０には以前に検査した障害物としての電子部品１が残されているので、２つの電子部品１が重なった異常状態となる。

押圧部３０が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧するとき、高さ制限ピン５１ｂ上には２つの電子部品１が重なって配置されている。これにより、吸着部３２が保持する電子部品１は高さ制限ピン５１ｂまで到達しない。そして、電子部品１と連動する遮蔽板４７の移動量は電子部品１が１枚のときより短くなるので、遮蔽量６６が大きくなる。検査用ソケット５０に２枚の電子部品１が設置されたときの遮蔽量６６を第２遮蔽量６６ｂとする。第２遮蔽量６６ｂは第１遮蔽量６６ａより大きくなっている。

図１０（ｃ）及び図１０（ｄ）はステップＳ４の２枚重ね判断工程に対応する図である。図１０（ｃ）において、横軸は遮蔽量６６を示し、縦軸は受光部駆動回路６４が出力する電圧を示す。第１遮蔽量６６ａのときに受光部駆動回路６４が出力する電圧を第１電圧９０とし、第２遮蔽量６６ｂのときに受光部駆動回路６４が出力する電圧を第２電圧９１とする。移動量演算部８３は検出部３３から受光部駆動回路６４が出力する電圧信号をデジタル化したデータを入力する。そして、移動量演算部８３は遮蔽量電圧相関線６７を用いて遮蔽量６６を演算する。例えば、入力した電圧信号が第１電圧９０のときは遮蔽量６６の演算結果が第１遮蔽量６６ａとなり、入力した電圧信号が第２電圧９１のときは遮蔽量６６の演算結果が第２遮蔽量６６ｂとなる。

次に、移動量演算部８３は遮蔽量６６を用いて電子部品１が−Ｚ方向に移動した移動量を演算する。図１０（ｄ）において、横軸は遮蔽量６６を示し、縦軸は電子部品１が−Ｚ方向に移動する移動量を示す。そして、移動量演算部８３は遮蔽量移動量相関線６８と遮蔽量６６とを用いて移動量を演算する。遮蔽量６６が第１遮蔽量６６ａのときの移動量を第１移動量９２とし、遮蔽量６６が第２遮蔽量６６ｂのときの移動量を第２移動量９３とする。そして、第１移動量９２と第２移動量９３との間の値に判定値としての移動量判定値９４が設定されている。

判定部８４は移動量が移動量判定値９４より大きいは正常であり複数の電子部品１が重なっていないと判断する。そして、判定部８４は移動量が移動量判定値９４より小さいときは異常であり複数の電子部品１が重なっていると判断する。つまり、判定部８４は電子部品１の移動量と移動量判定値９４とを比較して正常状態と異常状態との判定を行っている。

電子部品１が重なっている異常状態になっていると判定部８４が判定したとき、ステップＳ８の警報工程に移行する。ステップＳ８では、判定部８４が警報制御部８５に異常状態となっていることを伝達する。そして、警報制御部８５は警報装置２７を駆動して光を射出し警告音を発する。これにより、操作者は異常状態となっていることを認知し、検査用ソケット５０から重なった電子部品１を除去する。

図１０（ａ）に示すように、ステップＳ５において、電子部品１はプローブ５２を介して制御装置２６と電気的に接続される。制御装置２６に属する電特検査部８６はプローブ５２を介して電子部品１に検査信号を出力する。電子部品１は検査信号を入力し、検査信号に応答して応答信号を電特検査部８６に出力する。電特検査部８６はメモリー７０から検査関連データ７６を入力し応答信号を評価する。このようにして電特検査部８６は検査信号の出力と応答信号の評価とを繰り返して電子部品１の検査を行う。

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）はステップＳ６のワーク移動工程に対応する図である。図１１（ａ）に示すように、ステップＳ６においてステージ制御部８０はステージ駆動装置７１に昇降装置２２を駆動させて、保持装置２４を上昇させる。続いて、ステージ制御部８０はステージ駆動装置７１にステージ２５を駆動させて保持装置２４を除材装置１１のステージ１３と対向する場所に移動させる。そして、図１１（ｂ）に示すように、ステージ制御部８０はステージ駆動装置７１に昇降装置２２を駆動させて、保持装置２４をステージ１３と対向する場所で下降させる。次に、吸引制御部８２は電磁弁を駆動させて吸着部３２の吸盤４５と電子部品１とに囲まれた空間の気圧を大気圧にする。これにより、電子部品１が吸着部３２から離脱し、ステージ１３の載置面１３ａに載置される。

図１１（ｃ）及び図１１（ｄ）はステップＳ７の除材工程に対応する図である。図１１（ｃ）及び図１１（ｄ）に示すように、ステップＳ７において、除給材制御部８７の指令により除材装置１１はステージ１３を案内レール１２に沿ってＹ方向の所定の場所に移動させる。そして、操作者がステージ１３の載置面１３ａから電子部品１を移動する。電子部品１を移動するのは人に限らず給材ロボットや加工装置でも良い。以上の工程により電子部品を検査する検査工程が終了する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、押圧部３０が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧し、検出部３３が電子部品１の移動量を検出する。押圧部３０が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧するとき、正常状態では電子部品１が高さ制限ピン５１ｂに接するまで移動する。一方、異常状態では電子部品１が障害物である設置済の電子部品１に接するまで移動する。電子部品１は障害物に阻まれているので高さ制限ピン５１ｂまで到達できない。このとき、異常状態では正常状態に比べて電子部品１の移動量が電子部品１の厚みだけ短くなる。判定部８４は電子部品１の移動量と判定値とを比較する。そして、検査用ソケット５０に設置済の電子部品１が在る異常状態となっているかを判定する。従って、電子部品検査装置５は電子部品１の検査用ソケット５０に電子部品１がある異常状態を検出することができる。そして、電子部品１の撮影画像を用いて検査用ソケット５０に電子部品１が残留しているか否かを判定するのが難しいときにも検査用ソケット５０に電子部品１が残留しているか否かを判定できる。

（２）本実施形態によれば、検出部３３では発光ダイオード５７が光５８を射出し、発光ダイオード５７が射出した光５８をフォトトランジスター６３が受光する。発光ダイオード５７やフォトトランジスター６３は温度の変動に対して鈍感である。従って、検査用ソケット５０付近で加熱部３１が発熱するときにも電子部品１の移動量を検出することができる。

（３）本実施形態によれば、押圧部３０が検査用ソケット５０の傾斜に合わせて電子部品１を傾かせる。そして、検出部３３は保持装置２４に４か所設置され、１つの電子部品１の４か所の移動量を検出する。これにより、検出部３３は電子部品１が傾いているときにも電子部品１の中央の移動量を検出することができる。従って、検査用ソケット５０が傾斜しているときにも正常状態と異常状態とを判定することができる。

（４）本実施形態によれば、判定部８４が正常状態と異常状態とを判定する。そして、判定した結果により警報装置２７が光や警報音を発する。従って、検査用ソケット５０にすでに電子部品１が設置されているときには、操作者が異常状態を検知し異常状態に応じた対応をすることができる。

（５）本実施形態によれば、押圧部３０は隔膜３５が設置された圧力室３７を備えている。圧力室３７の圧力を変えることにより隔膜３５が変形するので、押圧部３０は電子部品１を押圧することができる。そして、隔膜３５は圧力室３７に対して一部分を突出させることができるため電子部品１を斜めにして押圧することができる。そして、電子部品検査装置５は押圧部３０とは別に電子部品１を斜めにする機構を備えるときに比べて簡易な構造にすることができる為製造し易い構造にすることができる。

（６）本実施形態によれば、保持装置２４は２つの電子部品１を保持することが可能となっており、押圧部３０は電子部品１を個別に押圧する。これにより、２つの電子部品１がそれぞれ個別に押圧される。そして、検出部３３は各電子部品１の移動量を検出する。従って、電子部品検査装置５は複数の電子部品１を同時に移動するので生産性良く電子部品１を移動することができる。そして、正常状態となっているか否かを電子部品１毎に判定することができる。

（７）本実施形態によれば、検出部３３は凹部４６ａと遮蔽板４７とが摺動することなく、遮蔽板４７の移動量を検出している。従って、検出部３３は機械的にすり減ることがない為、高寿命にすることができる。

（８）本実施形態によれば、押圧部３０が電子部品１を検査用ソケット５０に押圧し、検出部３３が移動量を検出している。本実施形態の方法以外に検査用ソケット５０の側面にセンサーを設置して電子部品１の重なりを検出する方法がある。この方法では電子部品１が薄いときにはセンサーを設置する場所を確保し難い。この方法に比べて本実施形態の方法では電子部品１が薄いときにも電子部品１の重なりを検出することができる。

検査用ソケット５０の側面にセンサーをつける構造ではセンサーを設置する場所が必要となるのでソケット間の距離を長くする必要がある。本実施形態では一対の検査用ソケット５０の間にセンサーを設置しない構造であり、ソケット間距離を短くすることができる。従って、検査用ソケット５０を設置する場所の面積を小さくすることができる。

（第２の実施形態）
次に、電子部品検査装置の一実施形態について図１２の保持装置の構造を示す模式平面図を用いて説明する。
本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、検出部３３の設置数が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図１２（ａ）に示すように、電子部品検査装置９７が備える保持部としての保持装置９８には１つの電子部品１に対して検出部３３が２つ設置されている。そして、検出部３３は電子部品１の対角となる場所に設置されている。従って、電子部品１がＸ方向に傾斜するときにもＹ方向に傾斜するときにも検出部３３は電子部品１の中心の移動量を検出することができる。

また、図１２（ｂ）に示すように、電子部品検査装置９９が備える保持部としての保持装置１００には１つの電子部品１に対して検出部３３が３つ設置されている。そして、検出部３３は、電子部品１のＸ方向側の辺では±Ｙ方向の端に設置され−Ｘ方向の辺では中央に設置されている。従って、電子部品１がＸ方向に傾斜するときにもＹ方向に傾斜するときにも検出部３３は電子部品１の中心の移動量を検出することができる。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、電子部品検査装置９７では検出部３３は保持装置２４に２か所設置され、１つの電子部品１の対角に位置する場所の２か所の移動量を検出する。これにより、検出部３３は電子部品１が傾いているときにも電子部品１の中央の移動量を検出することができる。従って、検査用ソケット５０が傾斜しているときにも正常状態と異常状態とを判定することができる。

（２）本実施形態によれば、電子部品検査装置９９では検出部３３は保持装置２４に３か所設置され、１つの電子部品１の±Ｘ方向側の辺の移動量と±Ｙ方向側の辺の移動量を検出する。これにより、検出部３３は電子部品１が傾いているときにも電子部品１の中央の移動量を検出することができる。従って、検査用ソケット５０が傾斜しているときにも正常状態と異常状態とを判定することができる。

（第３の実施形態）
次に、電子部品検査装置の一実施形態について図１３の電子部品検査装置の構造を示す模式平面図を用いて説明する。図１３はカバーを外した図となっている。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、給材装置及び除材装置の構造が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図１３に示すように、電子部品検査装置としての部品検査装置１１１は長方形の板状の基台１１２を備えている。基台１１２の平面視で基台１１２の直交する２辺が延在する方向をＸ方向とＹ方向とし、鉛直方向を−Ｚ方向とする。部品検査装置１１１は主に電子部品を検査する検査部１１１ａと検査部１１１ａに部品を搬送する部品搬送装置としての搬送部１１１ｂとから構成されている。

基台１１２上のＸ方向側にはＸ方向に長く延在する６つのベルトコンベアが設置されている。ベルトコンベアは−Ｙ方向側から順に第１コンベア１１３、第２コンベア１１４、第３コンベア１１５、第４コンベア１１６、第５コンベア１１７、第６コンベア１１８となっている。第１コンベア１１３は給材用のベルトコンベアであり、第１コンベア１１３上にはトレイ１１９が載置されている。トレイ１１９は仕切板により５行５列のマトリックス状に区画されており、各区画には部品としての電子部品１２０が載置されている。従って、トレイ１１９は直交する２方向に配列して電子部品１２０を載置することが可能になっている。

第２コンベア１１４及び第３コンベア１１５は空のトレイ１１９を置く場所となっており、第４コンベア１１６は不良と判定された電子部品１２０を格納するトレイ１１９を置く場所となっている。そして、第５コンベア１１７及び第６コンベア１１８は良品と判定された電子部品１２０を格納するトレイ１１９を置く場所となっている。

第１コンベア１１３〜第６コンベア１１８と対向する場所にはトレイ搬送部１２１が設置されている。トレイ搬送部１２１は第１コンベア１１３〜第６コンベア１１８をまたいで設置された門型のトレイ搬送支持部１２２を備えている。トレイ搬送支持部１２２はＹ方向に長い形状であり、トレイ搬送支持部１２２の−Ｘ方向側にはＹ方向に延在するレール１２３が設置されている。レール１２３の−Ｘ方向側にはレール１２３に沿って移動するトレイ移動ステージ１２４が設置されている。トレイ搬送支持部１２２の内部にはトレイ移動ステージ１２４を移動させる直動機構が設置されている。

トレイ移動ステージ１２４の−Ｘ方向側の面にはトレイ把持支持部１２５を介してトレイ把持部１２６が設置されている。トレイ把持部１２６は昇降装置と真空チャックとを備えている。真空チャックは吸盤を備え、吸盤が配管により真空ポンプと接続されている。そして、昇降装置は真空チャックを昇降させる機能を備えている。昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤をトレイ１１９に接触させる。そして、吸盤とトレイ１１９との間を真空にすることで真空チャックはトレイ１１９を把持する。その後、昇降装置がトレイ１１９を上昇させることによりトレイ１１９が第１コンベア１１３から離れて、トレイ移動ステージ１２４がトレイ１１９をＹ方向に移動可能となる。

第１コンベア１１３〜第６コンベア１１８の−Ｘ方向側には部品除給材部１３０が設置されている。部品除給材部１３０は基台１１２上に設置された門型の部品搬送支持部１３１を備えている。部品搬送支持部１３１は基台１１２に立設された一対の支柱部１３１ａと支柱部１３１ａ間に架橋された架橋部材１３１ｂから構成されている。架橋部材１３１ｂの基台１１２側の面にはＹ方向に延在するレールが設置されている。そして、架橋部材１３１ｂのレールに懸架して直方体状の給材Ｙステージ１３３及び除材Ｙステージ１３４が設置されている。架橋部材１３１ｂには直動機構が内蔵され、この直動機構が給材Ｙステージ１３３及び除材Ｙステージ１３４をＹ方向に往復移動させる。

給材Ｙステージ１３３の基台１１２側にはＸ方向に延在する第１支持梁１３５が設置され、第１支持梁１３５にはＸ方向に延在するレールが設置されている。そして、第１支持梁１３５のレールに懸架して直方体状の給材Ｘステージ１３７が設置されている。第１支持梁１３５には直動機構が内蔵され、この直動機構が給材Ｘステージ１３７をＸ方向に往復移動させる。給材Ｘステージ１３７の基台１１２側には給材部品把持部１３８が設置され、給材部品把持部１３８は昇降装置及び真空チャックを備えている。

給材部品把持部１３８では昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤を電子部品１２０に接触させる。そして、吸盤と電子部品１２０との間を真空にすることにより真空チャックは電子部品１２０を把持する。その後、昇降装置が電子部品１２０を上昇させることにより給材Ｙステージ１３３及び給材Ｘステージ１３７が電子部品１２０をＸ方向及びＹ方向に移動することができる。

同様に、除材Ｙステージ１３４の基台１１２側にはＸ方向に延在する第２支持梁１４０が設置され、第２支持梁１４０の基台１１２側にはＸ方向に延在するレールが設置されている。そして、第２支持梁１４０のレールに懸架して直方体状の除材Ｘステージ１４１が設置されている。第２支持梁１４０には直動機構が内蔵され、この直動機構が除材Ｘステージ１４１をＸ方向に往復移動させる。除材Ｘステージ１４１の基台１１２側には除材部品把持部１４２が設置され、除材部品把持部１４２は昇降装置及び真空チャックを備えている。

除材部品把持部１４２では昇降装置が真空チャックを下降して真空チャックの吸盤を電子部品１２０に接触させる。そして、吸盤と電子部品１２０との間を真空にすることにより真空チャックは電子部品１２０を把持する。その後、昇降装置が電子部品１２０を上昇させることにより除材Ｙステージ１３４及び除材Ｘステージ１４１が電子部品１２０をＸ方向及びＹ方向に移動することができる。

部品搬送支持部１３１の−Ｘ方向には基台１１２上に移動場所及び検査部としての検査用ソケット１４４が設置されている。検査用ソケット１４４は電子部品１２０を検査する場所である。検査用ソケット１４４には電子部品１２０の外形形状とほぼ同じ形状の凹部が形成され、この凹部に電子部品１２０が設置可能になっている。そして、凹部には電子部品１２０の端子と電気的に接触可能なプローブが設置されている。検査用ソケット１４４には４つの凹部が設置され、４つの電子部品１２０を同時に検査することができる。

検査用ソケット１４４のＸ方向には検査用ソケット１４４と部品搬送支持部１３１との間に一対のレール１４５が設置されている。レール１４５はＹ方向に延在して設置され、レール１４５上にはレール１４５に沿って移動する第１シャトルステージ１４６が設置されている。基台１１２には一対のレール１４５の間に直動機構が内蔵され、この直動機構が第１シャトルステージ１４６をＹ方向に往復移動させる。尚、レール１４５の間の直動機構にはトレイ移動ステージ１２４を駆動する直動機構と同様の機構を用いることができる。

第１シャトルステージ１４６のＺ方向を向く面には電子部品１２０を設置するための凹部１４７が８個設置されている。このうち４個の凹部１４７は第１シャトルステージ１４６の−Ｙ方向側に配置され、この凹部１４７を給材用凹部１４７ａとする。残りの４個の凹部１４７は第１シャトルステージ１４６のＹ方向側に配置され、この凹部１４７を除材用凹部１４７ｂとする。除材用凹部１４７ｂが検査用ソケット１４４の隣りに位置するとき、基台１１２の平面視で給材用凹部１４７ａは給材部品把持部１３８が移動可能な場所に位置する。同様に、給材用凹部１４７ａが検査用ソケット１４４の隣りに位置するとき、基台１１２の平面視で除材用凹部１４７ｂは除材部品把持部１４２が移動可能な場所に位置する。

検査用ソケット１４４の−Ｘ方向には検査用ソケット１４４と基台１１２の端との間に一対のレール１５０が設置されている。レール１５０はＹ方向に延在して設置され、レール１５０上にはレール１５０に沿って移動する第２シャトルステージ１５１が設置されている。基台１１２には一対のレール１５０の間に直動機構が内蔵され、この直動機構が第２シャトルステージ１５１をＹ方向に往復移動させる。

第２シャトルステージ１５１のＺ方向を向く面には電子部品１２０を設置するための凹部１５２が８個設置されている。このうち４個の凹部１５２は第２シャトルステージ１５１の−Ｙ方向側に配置され、この凹部１５２を給材用凹部１５２ａとする。残りの４個の凹部１５２は第２シャトルステージ１５１のＹ方向側に配置され、この凹部１５２を除材用凹部１５２ｂとする。除材用凹部１５２ｂが検査用ソケット１４４の隣りに位置するとき、基台１１２の平面視で給材用凹部１５２ａは給材部品把持部１３８が移動可能な場所に位置する。同様に、給材用凹部１５２ａが検査用ソケット１４４の隣りに位置するとき、基台１１２の平面視で除材用凹部１５２ｂは除材部品把持部１４２が移動可能な場所に位置する。

第１シャトルステージ１４６及び第２シャトルステージ１５１と対向する場所には部品押圧装置１５３が設置されている。部品押圧装置１５３は第１シャトルステージ１４６及び第２シャトルステージ１５１をまたいで設置された門型の押圧支持部１５４を備えている。押圧支持部１５４はＸ方向に長い形状であり、押圧支持部１５４のＹ方向側にはＸ方向に延在するレール１５５が設置されている。

レール１５５のＹ方向側にはレール１５５に沿って移動するステージとしてのＸステージ１５６が設置されている。押圧支持部１５４の内部にはＸステージ１５６を移動させる直動機構が設置されている。

Ｘステージ１５６のＹ方向側には保持部としての保持装置１５７が設置され、保持装置１５７は第１の実施形態における保持装置２４と同様な構造となっている。保持装置１５７は４つの昇降装置及び単体保持装置２９を備え、単体保持装置２９は押圧部３０、加熱部３１、吸着部３２及び検出部３３を備えている。従って、保持装置１５７は４つの電子部品１２０を１度に保持することができる。

保持装置１５７では昇降装置が吸着部３２を下降して吸着部３２の吸盤４５を電子部品１２０に接触させる。そして、吸盤４５と電子部品１２０との間を真空にすることにより真空チャックは電子部品１２０を把持する。その後、昇降装置が電子部品１２０を上昇させた後、Ｘステージ１５６が電子部品１２０をＸ方向に移動する。

そして、部品押圧装置１５３は第１シャトルステージ１４６の給材用凹部１４７ａから検査用ソケット１４４に電子部品１２０を移動する。そして、保持装置１５７の押圧部３０は電子部品１２０を検査用ソケット１４４に押圧する。そして、検出部３３が電子部品１２０の移動量を検出する。このとき、電子部品１２０の端子がプローブに押圧されるので、端子とプローブとは確実に電気的に接続される。この状態が維持され電子部品１２０の電特検査が行われる。そして、電子部品１２０の電特検査が終了した後、部品押圧装置１５３は電子部品１２０を第１シャトルステージ１４６の除材用凹部１４７ｂに移動する。同様の手順で、保持装置１５７は第２シャトルステージ１５１に載置された電子部品１２０を検査用ソケット１４４まで移動し、電子部品１２０を検査用ソケット１４４に押圧することにより電特検査を補助する。

第１シャトルステージ１４６、第２シャトルステージ１５１及び部品押圧装置１５３の搬送機構は所定の処置が施される位置へ搬送する。この所定の処置とは、電子部品１２０を検査用ソケット１４４に入れる為に電子部品１２０の向きを変えて電子部品１２０を検査用ソケット１４４に挿入し電子部品１２０に検査電流を入れて検査する等の処置である。搬送部１１１ｂは、主に、ＩＣテストハンドラーに用いられるものであり、単純に、ＩＣをベルトコンベアで搬送する装置ではない。

基台１１２の−Ｘ方向側には電特検査装置１６０が設置されている。電特検査装置１６０は検査用ソケット１４４に設置されたプローブと接続されている。そして、電特検査装置１６０は電子部品１２０と電気信号の交信を行い、電子部品１２０の電気特性の良否判定を行う装置である。基台１１２のＸ方向側には制御部１６１が設置されている。制御部１６１は部品検査装置１１１の動作を制御する装置である。制御部１６１には情報表示装置１６１ａ及び情報入力装置１６１ｂが搭載されている。情報表示装置１６１ａは液晶表示装置等の表示装置であり、操作者に知らせる情報を表示する装置である。情報入力装置１６１ｂはキーボードやマウスパッド等の装置であり、操作者が制御部１６１に指示する内容を入力するための装置である。さらに、情報入力装置１６１ｂは外部機器と交信してデータを入力する機能を備えている。

制御部１６１は第１の実施形態の移動量演算部８３、判定部８４及び警報制御部８５の機能を備えている。そして、押圧部３０が電子部品１２０を検査用ソケット１４４に押圧し、検出部３３及び移動量演算部８３が電子部品１２０の移動量を検出する。そして、判定部８４は電子部品１２０が重なった異常状態となっているか否かを判定する。異常状態のときには警報制御部８５が警報出力部としての警告灯１６２を駆動して操作者に異常状態であることを知らせる。

基台１１２のＸ方向側且つＹ方向側の角には警告灯１６２が設置されている。警告灯１６２は検査用ソケット１４４に複数の電子部品１２０が重なって設置されたときに、点滅して操作者に注意を促す装置である。部品検査装置１１１はＺ方向側にカバー１６３が設置されている。カバー１６３は光を透過する樹脂により形成され、カバー１６３を通して内部を観察可能になっている。そして、カバー１６３は部品検査装置１１１に塵や埃が侵入することを防止している。

検査用ソケット１４４はヒーターを備え、電子部品１２０を加熱することが可能となっている。これにより、電子部品１２０を所定の温度で検査することができる。そして、検査用ソケット１４４及び部品押圧装置１５３を囲んで仕切板１６５が設置されている。仕切板１６５が検査用ソケット１４４の周囲から熱が放散することを抑制する。これにより、電子部品１２０を加熱する熱が検査用ソケット１４４の周囲に留まるようになっている。検出部３３は熱の影響を受け難い構造となっているので、品質良く電子部品１２０の移動量を検出することができる。

部品検査装置１１１のうち検査用ソケット１４４及び電特検査装置１６０が検査部１１１ａを構成する。そして、部品検査装置１１１のうち電子部品１２０をトレイ１１９と検査用ソケット１４４との間で搬送する各ステージ及びコンベアが搬送部１１１ｂを構成する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、押圧部３０が電子部品１２０を検査用ソケット１４４に押圧し、検出部３３が電子部品１２０の移動量を検出する。これにより、判定部８４は検査用ソケット１４４に残留した電子部品１２０に重ねて電子部品１２０を設置する異常状態となっているかを判定している。従って、電子部品１２０を撮影して撮影画像を用いて検査用ソケット１４４に電子部品１２０が残留しているか否かを判定するのが難しいときにも検査用ソケット１４４に電子部品１２０が残留しているか否かを判定できる。

（２）本実施形態によれば、部品検査装置１１１は第１コンベア１１３〜第６コンベア１１８を備え、多数の電子部品１２０を設置することができる。従って、電子部品１２０の給材と除材との準備作業を生産性良く行うことができる。

（３）本実施形態によれば、検査用ソケット１４４はヒーターを備え、電子部品１２０を加熱することが可能となっている。これにより、検出部３３には熱が伝導する。そして、検出部３３は熱の変動に鈍感な構造となっている。従って、検査用ソケット１４４が加熱されても検出部３３は電子部品１２０の移動量を検出することができる。

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、検出部３３に発光ダイオード５７とフォトトランジスター６３とを用いて遮蔽板４７に遮られない光の光量を検出した。検出部３３は他の方法を用いて電子部品１の移動量を検出しても良い。例えば、コイルと磁性体との距離を検出する磁気センサーやひずみゲージを用いたプッシュゲージを用いてもよい。他にも、２枚の導電体の板の間に電圧をかけて静電容量を検出する静電センサーを用いても良い。他にも、発光部、反射部及び受光センサーとの距離を三角測量法にあてはめることにより発光部と反射部との距離を検出する光センサーを用いてもよい。装置の検出精度や装置の大きさを考慮して選択しても良い。

（変形例２）
前記第１の実施形態では、押圧部３０に光センサー４６が設置され、加熱部３１に遮蔽板４７が設置された。これに限らず、押圧部３０に遮蔽板４７が設置され、加熱部３１に光センサー４６が設置されても良い。設計し易い構造を選択しても良い。

（変形例３）
前記第１の実施形態では、押圧部３０と吸着部３２との間に加熱部３１が設置された。単体保持装置２９を加熱しなくても良いときには加熱部３１を省いても良い。構造の要素を減らすことができるので、電子部品検査装置５を製造し易くすることができる。

（変形例４）
前記第１の実施形態では、検査用ソケット５０に残された電子部品１を障害物とした。障害物は電子部品１に限らず検査用ソケット５０に残された物を対象とすることができる。そして、電子部品１以外の障害物による不具合を排除することができる。

（変形例５）
前記第１の実施形態では、押圧部３０は圧力室３７と隔膜３５とを組み合わせた構造にした。電子部品１を傾斜させる必要がない場合には、押圧部３０はシリンダーにしても良い。入手し易い部品にて構成することができるので、電子部品検査装置５を製造し易くすることができる。

（変形例６）
前記第１の実施形態では、受光部駆動回路６４が出力する電圧から移動量演算部８３が電子部品１の移動量を演算した。これに限らず、受光部駆動回路６４が出力する電圧を用いて直接異常状態の判断を行っても良い。電圧から移動量を変換する工程が削減されるので、判断する時間を短くすることができる。

１…部品及び障害物としての電子部品、５，９７，９９…電子部品検査装置、５ａ…部品搬送装置、２４，９８，１００，１５７…保持部としての保持装置、２５…移動部としてのステージ、２７…警報出力部としての警報装置、３０…押圧部及び傾斜部としての押圧部、３３…検出部、３５…隔膜、４７…遮蔽部としての遮蔽板、５０，１４４…移動場所及び検査部としての検査用ソケット、５７…発光部としての発光ダイオード、５８…光、６３…受光部としてのフォトトランジスター、８３…演算部としての移動量演算部、８４…判定部、８６…検査部としての電特検査部、９４…判定値としての移動量判定値、１１１ｂ…部品搬送装置としての搬送部、１１１…電子部品検査装置としての部品検査装置、１２０…部品としての電子部品、１５６…ステージとしてのＸステージ、１６２…警報出力部としての警告灯。

Claims

部品を保持する保持部と、
前記保持部を所定の移動場所に移動させる移動部と、
前記移動場所に前記部品を移動させる時に障害となる障害物があるか否かを判定する判定部と、を備え、
前記保持部は、前記部品を前記移動場所に押圧する押圧部と、
前記押圧部が前記部品を押圧するときに前記部品が移動する量である移動量を検出する検出部と、を有し、
前記判定部は、前記移動量と所定の判定値とを比較して前記移動場所に障害物があるか否かを判定することを特徴とする部品搬送装置。
請求項１に記載の部品搬送装置であって、
前記検出部は、光を射出する発光部と、
前記発光部が射出する前記光を受光する受光部と、
前記移動量に応じて前記光を遮蔽し、前記受光部が受光する光量を変化させる遮蔽部と、
前記受光部が受光する光量から前記移動量を演算する演算部と、を備えることを特徴とする部品搬送装置。
請求項１または２に記載の部品搬送装置であって、
前記移動場所の形状に合わせて前記部品を傾かせる傾斜部を備え、
前記検出部は前記移動量を複数の場所で検出することを特徴とする部品搬送装置。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記判定部が前記移動場所に障害物があるか否かを判定した結果にもとづいて警報情報を出力する警報出力部を有することを特徴とする部品搬送装置。
請求項３に記載の部品搬送装置であって、
前記押圧部は内圧を変化可能な圧力室と前記圧力室に設置された隔膜とを有し、前記傾斜部を兼ねることを特徴とする部品搬送装置。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の部品搬送装置であって、
前記保持部は複数の前記部品を保持し、
前記押圧部は前記部品を個別に押圧し、
前記検出部は各前記部品の移動量を検出することを特徴とする部品搬送装置。
部品を保持する保持部と、
前記保持部を所定の移動場所に移動させる移動部と、
前記部品を検査する検査部と、
前記移動場所に前記部品を移動させる時に障害となる障害物があるか否かを判定する判定部と、を備え、
前記保持部は、前記部品を前記移動場所に押圧する押圧部と、
前記押圧部が前記部品を押圧するときに前記部品が移動する量である移動量を検出する検出部と、を有し、
前記判定部は、前記移動量と所定の判定値とを比較して前記移動場所に障害物があるか否かを判定することを特徴とする電子部品検査装置。
所定の待機場所に設置された部品を保持部が保持し、
前記保持部を移動させて前記部品を所定の移動場所と対向する場所に移動し、
前記部品を前記移動場所に押圧して前記部品が移動する量である移動量を検出部が検出し、
判定部が前記移動量と所定の判定値とを比較して前記移動場所に障害となる障害物があるか否かを判定することを特徴とする部品搬送方法。