JP2011095169A - 電子部品検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICハンドラは、ICチップを所定の検査用ソケットに移動配置させ、所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う。ICハンドラは、ICチップを把持する把持装置28と、把持装置28を上下移動させる検査用ヘッド22の制御を行う制御装置とを備え、検査用ヘッド22は、所定の配置位置としての検査用ソケットの上方に移動した把持装置28を下降させ、該下降が停止されたときの同把持装置28の上下方向の位置を検出し、前記検出された位置から検査用ソケットにおける電子部品の有無を判別する。
【選択図】図2
Description
このような構成によれば、複数の電子部品を把持する把持手段は、簡単な構造でありながら、複数の電子部品に対して一括してその上下方向の位置を測定することができるようになるとともに、このような位置測定を同様の構造を有する従来の電子部品検査装置へ適用できる可能性も高くなる。これにより、きわめて簡単な構造であることにより、このような電子部品検査装置の信頼性や採用可能性が高められるようになる。
備え、前記把持手段を下降させるとき、前記モーターを回生制動させつつ同把持手段の自重により下降させることを要旨とする。
このような構成によれば、ばねなどの弾性手段が把持手段に上方の力を付与するので同把持手段の自重が調整されて同把持手段の下降速度が調整される。これによっても配置位置に電子部品が取り残されていた場合であれ電子部品やそれが配置されている配置位置に過度の負荷を与えるおそれを低減させる。
このような構成によれば、ダミー部品として、従来から設置されていることの多いクリーニングチップが活用できる。これにより、このような電子部品検査装置の実施がより容易となる。
このような構成によれば、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。これにより、近年、一層の小型化が進み目視による確認が難しくなってきている電子部品であれ、検査用ソケットへの取り残しなどによるその有無を確認することができるようになる。さらに、検査用ソケットへの電子部品の取り残しなどが確認できるようになれば、取り残しなどを原因としての検査結果に生じるミスをも防止することが
できるようになり、このよう電子部品検査装置の信頼性を向上させることができるようになる。
このような構成によれば、複数の押圧手段を備える把持手段であれ、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出できるようになる。
このような構成によれば、水平移動するシャトルに取り残された電子部品を検出できるようになる。このような電子部品検査装置の信頼性や利便性がより一層高められるようになる。
ICハンドラ10は、ベース11、安全カバー12、高温チャンバ13、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16、第2シャトル17、複数のコンベアC1〜C6を備えている。
のモーターによって、該X軸フレームFXに沿ってX方向に往復移動する。
ール24Bに摺接されている。そして、第2シャトル17に設けた図示しないモーターによって、第2のレール24Bに沿って往復動される。ベース部材17Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット17B,17Cがネジなどで交換可能に固着されている。
するとともに、非駆動時などにはZ軸モーターブレーキBMZを締結させて回転軸を固定するようになっている。なお、Z軸モーターブレーキBMZは、その開放・締結をZ軸モーターMZの駆動に同期させることができるとともに、Z軸モーターMZの非駆動時には、任意に開放・締結できるようにもなっている。さらに、Z軸モーターMZの非駆動時には、Z軸モーターMZは回生動作を行うことができるようにもなっている。
図3において、押圧装置30は、取付板29の下面に取付けられる連結ベース31に固設されたエアシリンダSLと、そのエアシリンダSLの先端部に連結されたデバイスチャ
ックDCとから構成されている。
ップTの各端子Taと検査用ソケット50の接触部51とが電気的に接触し、その状態で電気的検査が行われる。そして、検査終了後、デバイスチャックDCにより検査済のICチップTが検査用ソケット50から取り上げられ、各シャトル16,17に搬送されて、それら各シャトル16,17からその検査結果に対応した所定のトレイ18に回収ロボット15により区分搬送される。
ICハンドラ10には、制御装置80が備えられている。制御装置80は、中央演算処理装置(CPU)、記憶装置(不揮発性メモリ、揮発性メモリなど)を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置80にて検査用ソケット50やトレイ18、各シャトル16,17のポケットPSなどにICチップTが取り残されていないかを検出する残デバイス有無判定処理が実行される。また不揮発性メモリには、残デバイス有無判定処理に必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。
Y軸モーター駆動回路MYDは、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてY軸モーターMYを駆動制御するようになっている。また制御装置80には、Y軸モーター駆動回路MYDを介してY軸モーターエンコーダーEMYによって検出されたY軸モーターMYの回転速度が入力される。これにより制御装置80は、検査用ヘッド22の前後方向の位置を把握するとともに、その把握した位置と検査用ソケット50の上方位置や第1又は第2シャトル16,17の上方位置などの目標位置とのずれを求めて、Y軸モーターMYを駆動制御して検査用
ヘッド22を目標位置移動させるようになっている。
次に、残デバイスの有無の判断について説明する。なお、説明の便宜上、基準高さを「0(mm)」として説明する。
れ、閾値TH1以上であれば検査用ソケット50にICチップTがあると判断されるようになる。すなわち、閾値TH1として距離L1よりも小さい値を選択することが可能である。例えば、距離L1が0.5(mm)であれば、閾値TH1として0.5(mm)より小さい値を選択することが可能であるが、検出される押圧装置30の高さのばらつきがICチップTの有無にかかわらず同程度であれば距離L1の中間値近辺である0.2〜0.3(mm)を選択することが好適である。
50に、ダミー部品T1を把持した押圧装置30を低い下降圧力で下降させた場合、Z軸の上下方向の高さは、H11〜H12の間の範囲A1に分布する。
はじめに、事前準備について説明する。事前準備は、ICチップTの種類が変更されるなどして各種値の初期設定が必要なときに行なわれる処理である。事前準備が開始されると、まず制御装置80は、基準高さを設定する(図8のステップS10)。基準高さは、検査用ソケット50に対して低い下降圧力で下降させたICチップTを把持しないZ軸の下降が停止された高さである。すなわち図9に示すように、基準高さ設定では、制御装置80は押圧装置30のピストン33に高圧エアーを供給して上下方向の位置の差を吸収するバッファー機能を無効化させる(ステップS11)。次に、制御装置80はZ軸モーターMZを非駆動かつ回生状態にさせるとともにZ軸モーターブレーキBMZを開放させて、Z軸を自重で下降させる(ステップS12)。そして、制御装置80はZ軸の下降が停止された上下方向(Z方向)の高さを検出し(ステップS13)、このとき検出された高さを基準高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定する(ステップS14)。その後、制御装置80は、Z軸モーターMZを駆動制御させてZ軸を検査用ソケット50から離脱させる(ステップS15)。
配置高さ設定では、制御装置80は高さを測るデバイスとしてICチップTを各押圧装置30に把持させる(ステップS21)とともに、押圧装置30の上下方向の位置の差を吸収するバッファー機能を無効化させる(ステップS22)。次に、制御装置80はZ軸モーターMZを非駆動にするとともにZ軸モーターブレーキBMZを開放して、Z軸を自重で下降させる(ステップS23)。そして、制御装置80はZ軸の下降が停止された上下方向(Z方向)の高さを検出し(ステップS24)、このとき検出された高さをデバイス配置高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定する(ステップS25)。その後、制御装置80は、Z軸モーターMZを駆動制御させてZ軸を検査用ソケット50から離脱させる(ステップS26)。
次に、ICチップTの検査が自動的に実行されている最中における残デバイス有無判定について説明する。本実施形態では、ICチップTの検査が自動的に実行されている最中において、検査用ソケットにICチップが取り残されている可能性の高い条件となった場合に残デバイス有無判定を行うようにしている。すなわち、ICチップTの検査の自動実行が開始される、もしくは同実行が再開されると、制御装置80は、残デバイス有無判定を行う(図12のステップS50)。ICチップTの検査の自動実行の再開とは、どのような理由であれ自動実行が停止された後の再開であり、停止の理由としては例えば、搬送途中のハンドリングミスや、検査ソフトプログラムのチェックのために作業者が手作業でICを挿入した後や、ICチップTの吸着センサー(図示略)による吸着異常の検知などが含まれる。
査用ソケット50にはダミー部品しか存在しない、すなわち、ICチップTは取り残されていないと判定される。一方、検出された高さが、閾値TH2よりも高ければ、検査用ソケット50にはダミー部品以外の部品が存在する、すなわち、ICチップTが取り残されていると判定される。ICチップTは取り残されていないと判定された場合(ステップS56でNO)、制御装置80は、残デバイス有無判定フラグに「残デバイスなし」を意味するフラグ、例えば「0」を設定する(ステップS57)。一方、ICチップTが取り残されていると判定された場合(ステップS56でYES)、制御装置80は、残デバイス有無判定フラグに「残デバイス有り」を意味するフラグ、例えば「1」を設定する(ステップS58)。残デバイス有無判定フラグにいずれかのフラグが設定されると、制御装置80は、Z軸を検査用ソケット50から離脱させる(ステップS59)。
(1)把持装置28の下降が停止されたときの上下方向の高さを検出して検査用ソケット50に残されたICチップTの有無を判別したので、きわめて簡単な構造によりICチップTの有無を判別できるようになる。このとき、特に、把持装置28を検査用の圧力よりも低い下降圧力にて下降させることから、例えば検査用ソケット50にICチップTが
残っていたとしても当該ICチップTにダメージ等を与えることがない。
(8)一層の小型化により目視による確認が難しくなってきているICチップTであれ、検査用ソケット50への取り残しを確認することができるようにした。検査用ソケット50へのICチップTの取り残しが確認できることで、取り残しを原因としての検査結果に生じるミスをも防止できるようになり、このよう電子部品検査装置の信頼性を向上させることができるようになる。
ようになる。
・上記実施形態では、残デバイス有無判定処理を取り残されたICチップTの検出に用いる場合について例示したが、これに限らず、残デバイス有無判定処理を、ICチップが取り残されたものであるか否かにかかわらず、ICチップの有無に用いてもよい。
装置の下降にモーターを適用する可能性が高められ、すなわち、低トルクの調整の難しいモーターであれその適用可能性が高められる。
・上記実施形態では、Z軸モーターMZが回転駆動する場合について例示した。しかしこれに限らず、Z軸モーターは、リニアモータでもよい。
(イ)搬入された電子部品を同電子部品を配置させる所定の配置位置に移動配置させることを通じて前記搬入された電子部品を同電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに検査用の所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う機能と、該検査された電子部品を排出する機能とを含む電子部品検査装置であって、前記電子部品の複数を一括把持する把持手段と、この把持手段を上下動可能に保持しつつ前記所定の配置位置の上方に移動させる上下移動手段と、これら把持手段及び上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、前記上下移動手段は、前記所定の配置位置の上方に移動した把持手段を前記検査用の圧力よりも低い圧力にて下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記制御手段は、この上下移動手段により検出された把持手段の上下方向の位置から前記所定の配置位置に取り残された電子部品の有無を判別することを特徴とする電子部品検査装置。このような構成によれば、きわめて簡単な構造による電子部品の有無の判別が行なえるようになる。
Claims (13)
- 電子部品を所定の検査用ソケットに移動配置させ、所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う電子部品検査装置であって、
前記電子部品を把持する把持手段と、前記把持手段を上下移動させる上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、
前記上下移動手段は、所定の配置位置の上方に移動した把持手段を下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別する
ことを特徴とする電子部品検査装置。 - 前記把持手段は、複数の前記電子部品を把持するものである
請求項1に記載の電子部品検査装置。 - 前記上下移動手段は前記把持手段を上下動させるモーターを備え、
前記把持手段を下降させるとき、前記モーターを回生制動させつつ同把持手段の自重により下降させる
請求項1又は2に記載の電子部品検査装置。 - 前記上下移動手段には、前記把持手段に上方への力を付与する弾性手段が設けられている
請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 - 前記上下移動手段には、前記把持手段に同把持手段の自重を超える上方への力を付与する弾性手段が設けられており、前記把持手段は、前記モーターの駆動により下降される
請求項3に記載の電子部品検査装置。 - 前記把持手段は、前記電子部品に代わるダミー部品を把持しており、前記上下移動手段はこの把持手段の下降が停止されたときの前記ダミー部品を介した上下方向の位置を検出する
請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 - 前記ダミー部品は、前記検査用ソケットの電極の汚れを除去するクリーニングチップである
請求項6に記載の電子部品検査装置。 - 前記所定の配置位置は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられている
請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 - 前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段の押圧力を前記所定の下降圧力よりも高い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出する
請求項8に記載の電子部品検査装置。 - 前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段による押圧力を前記所定の下降圧力よりも低い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたとき
の上下方向の位置を検出する
請求項8に記載の電子部品検査装置。 - 前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなる
請求項9又は10に記載の電子部品検査装置。 - 前記所定の配置位置は、前記電子部品を水平移動させるシャトルに対して設けられている
請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 - 前記所定の配置位置は、前記電子部品を当該電子部品検査装置へ搬入又は当該電子部品検査装置から搬出させる搬送用トレイに対して設けられている
請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。
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