TWI655445B - 處理器及零件檢查裝置 - Google Patents

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日商精工愛普生股份有限公司
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Abstract

本發明之處理器包括：具有開口部之基台；對搬送對象物進行搬送之第1手柄；將第1手柄搬送至開口部之上方並卸下之第1搬送部；對搬送對象物進行搬送之第2手柄；將第2手柄搬送至開口部之上方並卸下之第2搬送部；及控制第1搬送部之動作與第2搬送部之動作之控制部；且具有第1手柄與第2手柄朝向開口部之上方相互靠近地排列配置於開口部的狀態。

Description

處理器及零件檢查裝置
本發明係關於一種對搬送對象物進行搬送之處理器及包含該處理器之零件檢查裝置，尤其係關於一種將搬送對象物搬送至設置於基台上開口部之處理器及包含該處理器之零件檢查裝置。
一直以來，已知檢查半導體晶片等之電子零件之電氣特性的零件檢查裝置。此種零件檢查裝置包含例如測試器與處理器而構成，上述測試器包含安裝有電子零件之檢查插口，上述處理器係搭載有該測試器，且將檢查前之電子零件搬送至測試器為止。 此種處理器具有搬送部，其包含藉由真空吸附而保持收納於供給托盤上之複數個電子零件的手柄。搬送部使保持有電子零件之手柄移動至檢查插口上為止後，使該手柄朝向檢查插口下降並將電子零件插入檢查插口中。藉此，檢查插口之端子與電子零件之端子得以電性連接而檢查電子零件之電氣特性。於電子零件之檢查結束後，搬送部使手柄移動而使該手柄所保持之檢查後之電子零件自檢查插口脫離之後，使該手柄移動至回收托盤為止而將該手柄所保持之電子零件排出至回收托盤。然後，搬送部使手柄吸附收納於供給托盤上之新的電子零件，再次使手柄朝向檢查插口移動。 但是，為了效率良好地進行此種電子零件之檢查，較佳為使檢查後之電子零件自檢查插口脫離之後直至將其次之電子零件配置於檢查插口中為止之時間較短。因此，於專利文獻1中，為了縮短上述時間，揭示有如下之手柄。 即，專利文獻1中記載之處理器具有相互獨立地受到控制之一對搬送部，對藉由該等一對搬送部所搬送之電子零件之檢查係於共用之檢查插口中交替進行。於進行由一方之搬送部之手柄所保持之電子零件之檢查之期間，另一方之搬送部將檢查後之電子零件自手柄排出，並且使該手柄重新保持檢查前之電子零件且於檢查插口之附近待機。根據此種構成，於由一方之搬送部之手柄所保持之電子零件自檢查插口脫離之後，立即將由另一方之搬送部之手柄所保持之電子零件配置於檢查插口中。因此，可效率良好地進行電子零件之檢查。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2002-148307號公報
[發明所欲解決之問題] 近年來，為了提高電子零件之檢查效率，於一次檢查中，嵌入至檢查插口中之電子零件之個數在增加。然而，若經手柄壓入之電子零件之個數增加，則會推進手柄本身之大型化或重量化，不得已而導致電子零件之搬送速度降低或電子零件之搬送距離增大。因此，對上述處理器而言，藉由使手柄大型化而可增加嵌入至檢查插口中之電子零件，但於抑制伴隨手柄之大型化而引起之搬送速度之降低或搬送距離之增大所導致的搬送效率降低之方面，依然留有改善之餘地。 本發明係鑒於上述實際情況而完成者，其目的在於提供一種處理器及零件檢查裝置，可維持手柄可保持之搬送對象物之數目，且增加設置於基台上之開口部上所配置之搬送對象物之個數，並且效率良好地進行多數搬送對象物之搬送。 [解決問題之技術手段] 本發明之一態樣係一種處理器，其包括：基台，其具有開口部；第1搬送部，其具有保持搬送對象物之第1手柄，且使該第1手柄移動至與上述開口部相對之位置為止之後，使其朝向上述開口部移動；第2搬送部，其具有保持搬送對象物之第2手柄，且使該第2手柄移動至與上述開口部相對之位置為止之後，使其朝向上述開口部移動；及控制部，其控制上述第1搬送部之動作與上述第2搬送部之動作；上述第1手柄及上述第2手柄自相互隔開之位置於互不相同之方向上移動至與上述開口部相對之位置為止之後，朝向上述開口部移動，藉此具有該第1手柄與該第2手柄鄰接而配置於上述開口部之狀態。 又，本發明之一態樣係一種零件檢查裝置，其包括：檢查電子零件之測試器、及處理器，該處理器搭載有上述測試器，且將上述電子零件插入該測試器之檢查插口中；上述處理器包括：基台，其具有使上述檢查插口露出之開口部；第1搬送部，其具有保持搬送對象物之第1手柄，且使該第1手柄移動至與上述開口部相對之位置為止之後，使其朝向上述開口部移動；第2搬送部，其具有保持搬送對象物之第2手柄，且使該第2手柄移動至與上述開口部相對之位置為止之後，使其朝向上述開口部移動；及控制部，其控制上述第1搬送部之動作與上述第2搬送部之動作；上述第1手柄及上述第2手柄自相互隔開之位置於互不相同之方向上移動至與上述開口部相對之位置為止之後，朝向上述開口部移動，藉此具有該第1手柄與該第2手柄鄰接而配置於上述開口部之狀態。 根據本發明之一態樣，第1手柄與第2手柄朝向與開口部相對之位置以相互靠近之方式移動之後，朝向開口部移動，藉此具有排列配置於開口部之狀態。因此，與僅藉由第1手柄將搬送對象物搬送至開口部之態樣或與僅藉由第2手柄將搬送對象物搬送至開口部之態樣相比，可維持該手柄可保持之搬送對象物之個數，結果可增加搬送至開口部之搬送對象物之數目。即，不使手柄大型化而可增加搬送至開口部之搬送對象物之數目。因此，伴隨手柄之大型化而引起之搬送速度之降低或搬送距離之增大得到抑制，故而可增加搬送至搬送目的地即開口部之搬送對象物之個數，且可效率良好地進行多數搬送對象物之搬送。 本發明之一態樣為，上述第1搬送部使上述第1手柄於在上述開口部配置上述第1手柄之第1位置、與由上述第1手柄進行搬送對象物之保持及排出之第1交接位置之間移動；上述第2搬送部使上述第2手柄於在上述開口部配置上述第2手柄之第2位置、與由上述第2手柄進行搬送對象物之保持及排出之第2交接位置之間移動；配置於上述第1位置上之上述第1手柄及配置於上述第2位置上之上述第2手柄以自上述開口部脫離之方式移動之後，具有朝向各個交接位置而朝互不相同之方向移動之狀態。 根據本發明之一態樣，第1手柄與第2手柄自與開口部相對之位置以彼此遠離之方式而移動，故而第1手柄一面保持一面移動後續之搬送對象物之時序、與第2手柄一面保持一面移動後續之搬送對象物之時序易重疊。其結果為，藉由第1搬送部移動至開口部之第1手柄、與藉由第2搬送部移動至開口部之第2手柄易再次於開口部相互鄰接。因此，上述之效果會更加顯著。 本發明之一態樣包括：第1搬運梭，其上分別設置有將上述第1手柄所保持之上述搬送對象物供給至該第1手柄之第1供給托盤、及將上述第1手柄所排出之上述搬送對象物自該第1手柄回收之第1回收托盤；及第2搬運梭，其上分別設置有將上述第2手柄所保持之上述搬送對象物供給至該第2手柄之第2供給托盤、及將上述第2手柄所保持之上述搬送對象物自該第2手柄回收之第2回收托盤；上述控制部控制上述第1搬運梭之動作與上述第2搬運梭之動作，且將配置於上述第1交接位置之托盤交替更換為上述第1供給托盤與上述第1回收托盤，並且將配置於上述第2交接位置之托盤交替更換為上述第2供給托盤與上述第2回收托盤。 此處，當供給托盤與回收托盤為共用之托盤之情形時，手柄於將該手柄保持之搬送對象物排出之後直至保持其次之搬送對象物為止之期間，依序執行自托盤回收由該手柄排出之搬送對象物、及將其次之搬送對象物供給至該托盤。即，手柄必需待機直至將其次之搬送對象物供給至托盤為止，藉此存在搬送對象物之搬送效率顯著降低之虞。 該點若為上述態樣，則將配置於各交接位置上之托盤交替更換為供給托盤與回收托盤。因此，於交接位置上接受來自供給托盤之搬送對象物之供給之手柄再次返回至交接位置為止之期間，可將配置於交接位置上之托盤由供給托盤更換為回收托盤。然後，於將回收托盤配置於交接位置之期間，可對供給托盤供給其次之搬送對象物。 又，自手柄對配置於交接位置上之回收托盤排出搬送對象物後，為了對手柄供給新的搬送對象物，將配置於交接位置上之托盤更換為供給托盤。於將供給托盤配置於交接位置之期間，可回收排出至回收托盤上之搬送對象物。 亦即，上述之一態樣中，對供給托盤之搬送對象物之供給、及自回收托盤之搬送對象物之回收可於各手柄移動之期間進行。其結果為，與供給托盤與回收托盤為共用之托盤之情形相比，於搬送對象物之保持及排出時可縮短手柄之待機時間。因此，可由手柄順利地進行搬送對象物之供給及回收。 本發明之一態樣為，具有於上述第1交接位置配置上述第1供給托盤、且於上述第2交接位置配置上述第2供給托盤之狀態。 根據本發明之一態樣，於第1交接位置上配置有第1供給托盤，且於第2交接位置上配置有第2供給托盤，故而於對第1手柄供給搬送對象物時，可對第2手柄供給搬送對象物。因此，第1手柄與第2手柄朝向與開口部相對之位置而相互靠近之前，可縮短另一方之手柄等待對一方之手柄供給搬送對象物結束之期間。 本發明之一態樣為，具有於上述第1交接位置上配置上述第1回收托盤、且於上述第2交接位置上配置上述第2回收托盤之狀態。 根據本發明之一態樣，於第1交接位置上配置第1回收托盤，且於第2交接位置上配置第2回收托盤，故而於回收由第1手柄保持之搬送對象物時，可回收由第2手柄保持之搬送對象物。因此，第1手柄與第2手柄自與開口部相對之位置彼此遠離之後，可縮短另一方之手柄等待對一方之手柄回收搬送對象物結束之期間。 本發明之一態樣為，上述控制部以在相同時序下進行對上述第1交接位置之上述第1供給托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2供給托盤之配置的方式，控制上述第1搬運梭之動作與上述第2搬運梭之動作，並且以在相同時序下進行對上述第1交接位置之上述第1回收托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2供給托盤之配置的方式，控制上述第1搬運梭之動作與上述第2搬運梭之動作。 根據本發明之一態樣，第1搬運梭與第2搬運梭執行相同動作，故而可更有效地縮短另一方之手柄等待對一方之手柄供給搬送對象物結束之期間。又，亦可更有效地縮短另一方之手柄等待對一方之手柄回收搬送對象物結束之期間。 本發明之一態樣為，上述控制部以在相同時序下進行由上述第1手柄對上述搬送對象物之保持及由上述第2手柄對上述搬送對象物之保持的方式，控制上述第1搬送部之動作與上述第2搬送部之動作，並且以在相同時序下進行由上述第1手柄對上述搬送對象物之排出及由上述第2手柄對上述搬送對象物之保持的方式，控制上述第1搬送部之動作與上述第2搬送部之動作。 根據本發明之一態樣，第1搬送部與第2搬送部執行相同動作，故而可更有效地縮短另一方之手柄等待對一方之手柄供給搬送對象物結束之期間。又，可更有效地縮短另一方之手柄等待對一方之手柄回收搬送對象物結束之期間。
以下，參照圖1~圖14，對使本發明之處理器具體化之一實施形態進行說明。首先，參照圖1及圖2，對使用有處理器之零件檢查裝置之構成進行說明。 (零件檢查裝置之構成) 如圖1所示，於處理器10之基台11上，設置有搭載各種機器人之搭載面11a作為上表面，該搭載面11a之大部分藉由罩構件12覆蓋。由該等罩構件12與搭載面11a所包圍之空間即搬送空間藉由自零件檢查裝置之外部供給之乾空氣而將濕度與溫度維持於特定之值。 於基台11之搭載面11a上，將沿一個方向延伸之4個輸送機排列於與該輸送機之搬送方向正交之方向上。4個輸送機中，於輸送機之排列方向即X方向之一方側上，敷設有1個供給用輸送機C1，於X方向之另一方側，敷設有3個回收用輸送機C2、C3、C4。而且，供給用輸送機C1將供給用輸送機托盤C1a自罩構件12之外側向內側運送。又，回收用輸送機C2、C3、C4將回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a自罩構件12之內側向外側運送。再者，於供給用輸送機托盤C1a中，收容有作為搬送對象物之複數個電子零件T，又，於回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a中，收容有檢查後之複數個電子零件T。再者，於本實施形態之供給用輸送機托盤C1a及回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a中，沿X方向及Y方向以矩陣狀收容有複數個電子零件T。 於上述基台11之搭載面11a上，搭載有於X方向上彼此相對之供給機器人20及回收機器人40。供給機器人20配置於供給用輸送機C1之Y方向上，又，回收機器人40配置於回收用輸送機C2、C3、C4之Y方向。 供給機器人20包括：供給側固定導件21，其係於Y方向延伸之固定軸；供給側可動導件22，其係與供給側固定導件21連結之可動軸；及供給用手柄單元23，其與供給側可動導件22連結，且沿供給側可動導件22而移動。 供給側可動導件22係自供給側固定導件21朝回收機器人40側延伸之可動軸，其相對於供給側固定導件21而於Y方向上可去向移動及回向移動地連結。供給用手柄單元23係配置於供給側可動導件22之搭載面11a側之端接器(end-effector)，其相對於供給側可動導件22而於X方向上可去向移動及回向移動地連結。又，供給用手柄單元23以可進行自供給側可動導件22朝搭載面11a之下降、及自搭載面11a側朝供給側可動導件22之上升之方式而連結於供給側可動導件22。 而且，供給側可動導件22沿供給側固定導件21而朝供給用輸送機C1側移動，並且供給用手柄單元23沿供給側可動導件22而移動至供給用輸送機托盤C1a之上方為止。藉此，載置於供給用輸送機托盤C1a上之電子零件T被供給用手柄單元23之吸附墊吸附，其後，自供給用輸送機托盤抬升。又，供給側可動導件22由該狀態沿供給側固定導件21而自供給用輸送機C1上離開，藉此，將被供給用手柄單元23吸附之電子零件T供給至上述搬送空間內之特定之位置。再者，本實施形態之供給用手柄單元23同時吸附保持有複數個電子零件。 回收機器人40包括：回收側固定導件41，其與供給機器人20同樣地係於Y方向延伸之固定軸；回收側可動導件42，其係與回收側固定導件41連結之可動軸；及回收用手柄單元43，其與回收側可動導件42連結，且沿回收側可動導件42而於X方向上移動。 回收側可動導件42係自回收側固定導件41朝供給機器人20側延伸之可動軸，其相對於回收側固定導件41而於Y方向上可去向移動及回向移動地連結。回收用手柄單元43係配置於回收側可動導件42之搭載面11a側之端接器，其相對於回收側可動導件42而於X方向上可去向移動及回向移動地連結。又，回收用手柄單元43以可進行自回收側可動導件42朝搭載面11a之下降、及自搭載面11a側朝回收側可動導件42之上升之方式而連結於回收側可動導件42。 而且，回收側可動導件42沿回收側固定導件41而朝回收用輸送機C2、C3、C4側移動，並且回收用手柄單元43沿回收側可動導件42而移動至回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a之上方為止。藉此，將被回收用手柄單元43之吸附墊吸附之電子零件T載置於回收用輸送機托盤C2a、C3a、C4a上。再者，本實施形態之回收用手柄單元43與供給用手柄單元23同樣地，同時吸附保持有複數個電子零件。 又，於罩構件12之內側面上，將於Y方向上延伸之搬送導件31固定於該內側面之X方向之大致中央。於該搬送導件31之兩端部之下方，配置有於X方向上延伸之第1搬運梭32、及同樣於X方向上延伸之第2搬運梭35。 第1搬運梭32與固設於搭載面11a上且於X方向上延伸之第1搬運梭導件32c連結且沿X方向進行去向移動及回向移動。於第1搬運梭32之上述供給機器人20側，固定有作為第1供給托盤之供給用搬運梭托盤32a，又，於第1搬運梭32之上述回收機器人40側，固定有作為第1回收托盤之回收用搬運梭托盤32b。於供給用搬運梭托盤32a中，收容有作為處理對象之檢查前之複數個電子零件T，又，於回收用搬運梭托盤32b中，收容有檢查後之複數個電子零件T。 而且，第1搬運梭32配置於供給位置上，該供給位置係將供給用搬運梭托盤32a配置於供給側可動導件22之下、且將回收用搬運梭托盤32b配置於搬送導件31之下之位置。又，第1搬運梭32亦配置於回收位置上，該回收位置係將供給用搬運梭托盤32a配置於搬送導件31之下、且將回收用搬運梭托盤32b配置於回收側可動導件42之下之位置。而且，第1搬運梭32於供給位置與回收位置之間沿X方向進行去向移動及回向移動。即，第1搬運梭32在藉由供給用手柄單元23而可對供給用搬運梭托盤32a供給電子零件T之供給位置、與藉由回收用手柄單元43而可自回收用搬運梭托盤32b回收電子零件之回收位置之間進行往返移動。 第2搬運梭35又與固定設置於搭載面11a上之於X方向上延伸之第2搬運梭導件35c連結，且沿X方向進行去向移動及回向移動。於第2搬運梭35之上述供給機器人20側，固定有作為第2供給托盤之供給用搬運梭托盤35a，又，於第2搬運梭35之上述回收機器人40側，固定有作為第2回收托盤之回收用搬運梭托盤35b。於供給用搬運梭托盤35a中，收容有作為搬送對象之檢查前之複數個電子零件T，又，於回收用搬運梭托盤35b中，收容有檢查後之複數個電子零件T。 而且，第2搬運梭35配置於供給位置上，該供給位置係將供給用搬運梭托盤35a配置於供給側可動導件22之下、且將回收用搬運梭托盤35b配置於搬送導件31之下之位置。又，第2搬運梭35亦配置於回收位置上，該回收位置係將供給用搬運梭托盤35a配置於搬送導件31之下、且將回收用搬運梭托盤35b配置於回收側可動導件42之下之位置。而且，第2搬運梭35於供給位置與回收位置之間沿X方向進行去向移動及回向移動。即，第2搬運梭35在藉由供給用手柄單元23而可對供給用搬運梭托盤35a供給電子零件T之供給位置、與藉由回收用手柄單元43而可自回收用搬運梭托盤35b回收電子零件T之回收位置之間進行往返移動。 又，於本實施形態之供給用搬運梭托盤32a、35a及回收用搬運梭托盤32b、35b中，沿X方向及Y方向以矩陣狀收容有複數個電子零件T。即，供給用搬運梭托盤32a、35a接受2次由供給用手柄單元23進行之電子零件T之供給，藉此而滿載電子零件T。又，回收用搬運梭托盤32b、35b接受2次由回收用手柄單元43進行之電子零件T之回收，藉此回收所有電子零件T。 又，於搭載面11a中、搬送空間之大致中央處，形成有貫通搭載面11a之矩形狀之開口部45。於該開口部45上，安裝有作為與處理器10不同之裝置之測試器之測試頭33。測試頭33係供嵌入電子零件T之插口，其與用以檢查該電子零件T之檢查電路電性連接。 於測試頭33之上表面，凹設有可同時收容複數個電子零件T之檢查用槽33a，又，於檢查用槽33a之底面，凹設有與電子零件T之凸端子可嵌合之複數個凹端子。而且，將電子零件T所具有之凸端子嵌入至檢查用槽33a之凹端子中，藉此，藉由測試器可檢查電子零件T之電氣特性。測試器自處理器接受表示檢查開始之電信號而開始電子零件T之檢查，且將其檢查結果輸出至處理器10。 又，於上述搬送導件31，將第1搬送單元34與第2搬送單元36沿Y方向排列而連結。 如圖2所示，將構成第1搬送單元34之水平移動臂51沿搬送導件31可進行去向移動及回向移動地連結。水平移動臂51藉由使內置之搬送馬達MA正轉或反轉而沿搬送導件31進行去向移動或回向移動。於水平移動臂51之下端部，連結有相對於水平移動臂51可上升及下降之垂直移動臂52。垂直移動臂52藉由使內置於水平移動臂51中之推壓馬達MB正轉或反轉而相對於水平移動臂51上升或下降。 又，於垂直移動臂52之下端部，連結有可藉由例如真空吸附而吸附電子零件T之端接器即具有複數個吸附部54之第1手柄53。吸附部54包含例如噴嘴、與該噴嘴連接之抽吸泵、及將壓縮空氣供給至該噴嘴之洩漏閥等。再者，包含該等搬送導件31、水平移動臂51、搬送馬達MA、垂直移動臂52、推壓馬達MB、及第1手柄53而構成第1搬送部。 即，第1搬送單元34具有使第1手柄53與第1搬運梭32彼此相對之狀態及使第1手柄53與開口部45彼此相對之狀態。又，第1搬送單元34使第1手柄53在搬送導件31與搭載面11a之間沿Z方向上升及下降。 而且，第1搬送單元34使第1手柄53保持收容於第1搬運梭32之供給用搬運梭托盤32a中之檢查前之電子零件T，且將電子零件T自作為搬送源之第1搬運梭32之上方搬送至測試頭33之上方為止。又，第1搬送單元34使第1手柄53保持位於測試頭33上之檢查後之電子零件T，且使第1手柄53返回至作為搬送源之第1搬運梭32之上方。而且，第1搬送單元34將第1手柄53所保持之電子零件T搬送至第1搬運梭32之回收用搬運梭托盤32b為止。 再者，本實施形態中，於第1手柄53移動之範圍內將第1手柄53配置於第1檢查位置上之狀態下，將電子零件T嵌入至測試頭33上。又，於第1手柄53移動之範圍內將第1手柄53配置於第1交接位置上之狀態下，於第1搬運梭32之任一托盤上進行電子零件T之交接。 如圖2所示，將構成第2搬送單元36之水平移動臂56沿搬送導件31可進行去向移動及回向移動地連結。水平移動臂56藉由使內置之搬送馬達MA正轉或反轉而沿搬送導件31進行去向移動或回向移動。於水平移動臂56之下端部，連結有相對於水平移動臂56可上升及下降之垂直移動臂57。垂直移動臂57藉由使內置於水平移動臂51中之推壓馬達MB正轉或反轉而相對於水平移動臂51上升或下降。 又，於垂直移動臂57之下端部，連結有可藉由例如真空吸附而吸附電子零件T之端接器即具有複數個吸附部59之第2手柄58。吸附部59包含例如吸附用之噴嘴、與該噴嘴連接之抽吸泵、及將壓縮空氣供給至該噴嘴之洩漏閥等。再者，包含該等搬送導件31、水平移動臂56、搬送馬達MA、垂直移動臂57、推壓馬達MB、及第2手柄58而構成第2搬送部。 即，第2搬送單元36具有使第2手柄58與第2搬運梭35彼此相對之狀態及使第2手柄58與開口部45彼此相對之狀態。又，第2搬送單元36使第2手柄58在搬送導件31與搭載面11a之間沿Z方向上升及下降。 而且，第2搬送單元36使第2手柄58保持收容於第2搬運梭35之供給用搬運梭托盤35a中之檢查前之電子零件T，且將電子零件T自作為搬送源之第2搬運梭35之上方搬送至測試頭33之上方為止。又，第2搬送單元36使第2手柄58保持位於測試頭33上之檢查後之電子零件T，且使第2手柄58返回至作為搬送源之第2搬運梭35之上方。而且，第2搬送單元36將第2手柄58所保持之電子零件T搬送至第2搬運梭35之回收用搬運梭托盤35b為止。 再者，本實施形態中，於第2手柄58移動之範圍內將第2手柄58配置於第2檢查位置上之狀態下，將電子零件T嵌入至測試頭33中。又，於第2手柄58移動之範圍內將第2手柄58配置於第2交接位置上之狀態下，於第2搬運梭35之任一托盤上進行電子零件T之交接。 又，處理器10之開口部45形成為可使第1手柄53與第2手柄58沿Y方向上排列而插入之大小。即，開口部45形成為使第1手柄53所保持之電子零件T與第2手柄58所保持之電子零件T沿Y方向排列配置且使該等電子零件T可安裝於測試頭33上之大小。 (處理器10之電性構成) 參照圖3，以處理器10之電性構成為中心對上述零件檢查裝置之電性構成進行說明。構成上述處理器10中包含之控制部之控制裝置60係以具有中央處理裝置(CPU，center processing unit)、非揮發性記憶體(ROM，Read-Only Memory，唯讀記憶體)、及揮發性記憶體(RAM，Random Access Memory，隨機存取記憶體)之微電腦為中心而構成。控制裝置60根據儲存於上述ROM及RAM中之各種資料及程式，進行對處理器10之動作施加之各種控制。 於控制裝置60上，電性連接有使輸送機馬達MC旋轉驅動之輸送機驅動部61。於輸送機驅動部61上，連接有檢測輸送機馬達MC之旋轉位置之編碼器EMC。輸送機驅動部61根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMC輸入之輸送機馬達MC之旋轉位置，生成輸送機馬達MC之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至輸送機馬達MC。輸送機馬達MC進行與上述驅動電流對應之旋轉，以此驅動上述輸送機C1~C4。再者，上述輸送機驅動部61及輸送機馬達MC對應每一個輸送機C1~C4而設置，又，編碼器EMC相對於各輸送機馬達MC而設置。即，控制裝置60對各輸送機C1~C4之動作以相互獨立之態樣進行控制。 又，於控制裝置60上，電性連接有使X軸馬達MX旋轉驅動之X軸導引驅動部62。於X軸導引驅動部62上，連接有檢測X軸馬達MX之旋轉位置之編碼器EMX。X軸導引驅動部62根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMX輸入之旋轉位置，生成X軸馬達MX之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至X軸馬達MX。X軸馬達MX進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，以此使上述手柄單元23、43沿可動導件22、42進行去向移動及回向移動。再者，上述X軸導引驅動部62及X軸馬達MX相對於供給用手柄單元23及回收用手柄單元43之各自而設置，又，編碼器EMX相對於各X軸馬達MX而設置。 於控制裝置60上，連接有使Y軸馬達MY旋轉驅動之Y軸導引驅動部63。於Y軸導引驅動部63上，連接有檢測Y軸馬達MY之旋轉位置之編碼器EMY。Y軸導引驅動部63根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMY輸入之旋轉位置，生成Y軸馬達MY之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至Y軸馬達MY。Y軸馬達MY進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，以此使上述可動導件22、42沿固定導件21、41進行去向移動及回向移動。再者，上述Y軸導引驅動部63及Y軸馬達MY相對於供給側可動導件22及回收側可動導件42之各自而設置，又，編碼器EMY相對於各Y軸馬達MY而設置。 於控制裝置60上，連接有包含手柄馬達驅動部64a與閥驅動部64b之手柄單元驅動部64。其中，於手柄馬達驅動部64a上，連接有檢測手柄馬達MZ之旋轉位置之編碼器EMZ。手柄馬達驅動部64a根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMZ輸入之旋轉位置，生成手柄馬達MZ之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至手柄馬達MZ。手柄馬達MZ進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，以此使上述手柄單元23、43上升及下降。 於閥驅動部64b上，連接有設置於手柄單元23、43之前端之吸取閥SV1及洩漏閥DV1。閥驅動部64b根據自控制裝置60輸入之吸取閥SV1之開閉指令，生成吸取閥SV1之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至吸取閥SV1。吸取閥SV1執行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，以此藉由特定之吸取力而吸取上述電子零件T。又，閥驅動部64b根據自控制裝置60輸入之洩漏閥DV1之開閉指令，生成洩漏閥DV1之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至洩漏閥DV1。洩漏閥DV1執行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，以此自吸附墊輸送壓縮空氣。再者，上述手柄單元驅動部64、手柄馬達MZ、吸取閥SV1、及洩漏閥DV1相對於供給用手柄單元23及回收用手柄單元43之各自而設置，又，編碼器EMZ相對於手柄馬達MZ之各自而設置。即，控制裝置60對供給用手柄單元23之動作與回收用手柄單元43之動作以相互獨立之態樣而控制。 又，於控制裝置60上，連接有使搬運梭馬達MS旋轉驅動之搬運梭驅動部65。於搬運梭驅動部65上，連接有檢測搬運梭馬達MS之旋轉位置之編碼器EMS。搬運梭驅動部65根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMS輸入之旋轉位置，生成搬運梭馬達MS之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至搬運梭馬達MS。搬運梭馬達MS進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，以此使搬運梭32、35沿上述導件32c、35c而滑動。再者，上述搬運梭驅動部65及搬運梭馬達MS相對於第1搬運梭32及第2搬運梭35之各自而設置，又，編碼器EMS相對於各搬運梭馬達MS而設置。即，控制裝置60對第1搬運梭32之動作與第2搬運梭35之動作以相互獨立之態樣而控制。 又，於控制裝置60上，連接有包含搬送馬達驅動部66a、推壓馬達驅動部66b、及吸取閥驅動部66c之搬送單元驅動部66。 於搬送馬達驅動部66a上，連接有檢測搬送馬達MA之旋轉位置之編碼器EMA。搬送馬達驅動部66a根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMA輸入之旋轉位置，生成搬送馬達MA之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至搬送馬達MA。搬送馬達MA進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，以此使上述水平移動臂沿上述搬送導件31進行去向移動及回向移動。再者，上述搬送馬達驅動部66a相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各自而設置，又，編碼器EMA亦相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各自而設置。 於推壓馬達驅動部66b上，連接有檢測推壓馬達MB之旋轉位置之編碼器EMB。推壓馬達驅動部66b根據自控制裝置60輸入之位置指令、及自編碼器EMB輸入之旋轉位置，生成推壓馬達MB之驅動電流，並且將該驅動電流輸出至推壓馬達MB。推壓馬達MB進行與所輸入之上述驅動電流對應之旋轉，以此使垂直移動臂上升及下降。再者，上述推壓馬達驅動部66b相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各自而設置，又，編碼器EMB亦相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各自而設置。 於閥驅動部66c上，連接有設置於第1手柄53及第2手柄58之各自上之吸取閥SV2及洩漏閥DV2。閥驅動部66c根據自控制裝置60輸入之吸取閥SV2之開閉指令，生成吸取閥SV2之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至吸取閥SV2。然後，吸取閥SV2執行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，以此藉由特定之吸取力而吸取上述電子零件T。又，閥驅動部66c根據自控制裝置60輸入之洩漏閥DV2之開閉指令，生成洩漏閥DV2之驅動信號，並且將該驅動信號輸出至洩漏閥DV2。然後，洩漏閥DV2執行與所輸入之上述驅動信號對應之開閉動作，以此自手柄之吸附部輸送壓縮空氣。再者，吸取閥SV2及洩漏閥DV2相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各自而設置，又，閥驅動部66c亦相對於第1搬送單元34及第2搬送單元36之各自而設置。即，控制裝置60對第1搬送單元34之動作與第2搬送單元36之動作以相互獨立之態樣而控制。 又，於控制裝置60上，電性連接有收納於處理器10中之測試器69。控制裝置60在將第1手柄53配置於第1檢查位置、且將第2手柄58配置於第2檢查位置時，輸出表示對測試器69開始檢查之信號。測試器69藉由接收檢查開始信號而開始電子零件T之檢查，於檢查結束後，將表示檢查結束之信號與該檢查結果一併輸出至控制裝置60。 (處理器10之作動態樣) 其次，參照圖4~圖14，對上述構成之處理器10之作動態樣進行說明。再者，以下，對互不相同之4個作動態樣進行說明，但於各作動態樣中，對由測試器69實施電子零件T之檢查之期間即裝載週期時間最少之情形進行說明。圖4、7、10、13之各自係表示互不相同之4個作動態樣之時序圖，橫軸之1刻度表示0.2秒。首先，於處理器10執行之動作中，對下述動作A~動作J進行說明。 ＜供給動作A＞ 供給用手柄單元23吸附收容於供給用輸送機托盤中之電子零件T之後，朝作為供給對象之供給用搬運梭托盤之上方移動。然後，手柄沿Z方向進行往返移動之後，將電子零件T供給至該供給用搬運梭托盤。為了執行該等一連串之動作即供給動作A，需2.2秒。即，若藉由1次供給動作A而搬送8個電子零件T，則供給用手柄單元23相對於供給用搬運梭托盤以每1小時最大13090個電子零件T而可供搬送供給用輸送機托盤之電子零件T。 ＜供給升降動作B＞ 於上述供給動作A中，供給用手柄單元23為了執行沿Z方向下降及上升而吸附供給用輸送機托盤之電子零件T之動作、又沿Z方向下降及上升而將電子零件T載置於供給用搬運梭托盤上之動作該等各動作即供給升降動作B，需0.4秒。 ＜搬送動作C＞ 搬送單元34、36為了執行使手柄53、58自交接位置之上方移動至檢查位置之上方為止之動作、又使手柄53、58自檢查位置之上方移動至交接位置之上方為止之動作該等各動作即搬送動作C，需0.5秒。此時，搬送單元34、36使2個手柄53、58朝向檢查位置之上方即開口部45之上方而相互靠近，並且將2個手柄53、58以排列之狀態配置於各檢查位置上。又，搬送單元34、36由排列於各檢查位置上之狀態自開口部45上升之後，以使2個手柄53、58彼此遠離之方式，使2個手柄53、58移動。 ＜手柄升降動作D＞ 搬送單元34、36為了執行使手柄於交接位置之上方下降及上升以由手柄吸附供給用搬運梭托盤之電子零件T之動作、又使手柄於交接位置之上方下降及上升以將電子零件排出至回收用搬運梭托盤之動作該等各動作即升降動作，需0.3秒。 ＜搬運梭動作F＞ 各搬運梭32、35為了進行在供給位置與回收位置之間之移動，需0.4秒。 ＜回收動作G＞ 回收用手柄單元43於吸附回收用搬運梭托盤之電子零件T之後，朝回收用輸送機托盤之上移動。然後，使手柄沿Z方向往返移動之後，移動至收容成為其次之回收對象之電子零件T之回收用搬運梭托盤之上。對於該等一連串之動作即回收動作G，回收用手柄單元43需2.2秒。即，若藉由1次回收動作G而回收之電子零件T為8個，則回收用手柄單元43相對於回收用輸送機托盤以每1小時最大13090個電子零件T而可搬送回收用搬運梭托盤之電子零件T。 ＜回收升降動作H＞ 上述回收動作G中，回收用手柄單元43為了執行沿Z方向下降及上升而吸附回收用搬運梭托盤之電子零件T之動作、又沿Z方向下降及上升而將電子零件T載置於回收用輸送機托盤上之動作該等各動作即回收升降動作H，需0.4秒。 ＜待機動作J＞ 回收用手柄單元43為了吸附供給用搬運梭托盤32a之電子零件T，在第1手柄53進行Z方向之往返移動之期間，並不自回收用搬運梭托盤32b回收電子零件T而是待機。又，回收用手柄單元43為了吸附供給用搬運梭托盤35a之電子零件T，在第2手柄58進行Z方向之往返移動之期間，亦並不自回收用搬運梭托盤35b回收電子零件T而是待機。 (第1作動態樣) 其次，參照圖4~圖6，對處理器10之第1作動態樣進行說明。於第1作動態樣中，各搬運梭32、35與各搬送單元34、36以滿足下述條件1~條件5之方式而動作。 ＜條件1＞各搬送單元34、36之搬送動作C相互同步。 ＜條件2＞各搬送單元34、36之手柄升降動作D中，相對於回收用搬運梭托盤之手柄升降動作D相互同步。 ＜條件3＞各搬送單元34、36之手柄升降動作D中，相對於供給用搬運梭托盤之手柄升降動作D相互同步。 ＜條件4＞朝各搬運梭32、35之供給位置之搬運梭動作F相互同步。 ＜條件5＞朝各搬運梭32、35之回收位置之搬運梭動作F相互同步。 首先，於圖4所示之時序t0，將各搬運梭32、35一併配置於供給位置上，將各手柄53、58配置於檢查位置上，進行被各手柄53、58吸附之電子零件T之檢查(參照圖5(a))。然後，自時序t0經過0.8秒後，於時序t1，電子零件T之檢查結束。於電子零件T之檢查結束後，各手柄53、58自檢查位置朝上方移動，繼而，朝交接位置之上方以彼此遠離之方式執行搬送動作C之後，進而相對於回收搬運梭托盤而執行上述手柄升降動作D(參照圖5(b))。 於由各手柄53、58進行之手柄升降動作D結束後，於時序t2，各搬運梭32、35開始執行朝回收位置之搬運梭動作F(參照圖5(c))。其次，於各搬運梭32、35到達回收位置後，於時序t3，各手柄53、58相對於供給用搬運梭托盤開始執行手柄升降動作D。然後，於供給用搬運梭托盤32a、35a之電子零件T被各手柄53、58吸附後，於時序t4，各手柄53、58開始朝檢查位置之上方以相互靠近之方式執行搬送動作C。 再者，於自時序t3至時序t4為止之期間，將各搬運梭32、35配置於回收位置上，回收用手柄單元43於回收用搬運梭托盤32b之上方執行上述待機動作J。於該待機動作J結束後，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤32b開始執行上述回收動作G。 此時，於自時序t3經過0.8秒後之時序t5，如圖5(d)所示，首先，自回收用搬運梭托盤32b回收一部分電子零件T。其次，於自時序t4經過4.4秒後之時序t6，如圖6(a)所示，將回收用搬運梭托盤32b之全部電子零件T回收。 於將回收用搬運梭托盤32b之電子零件T回收後，於時序t6，回收用手柄單元43繼續相對於回收用搬運梭托盤35b開始執行上述回收動作G。 此時，回收用手柄單元43首先在回收用搬運梭托盤35b與回收用輸送機托盤C4a之間進行1次往返，將回收用搬運梭托盤35b之一部分電子零件T回收至回收用輸送機托盤C4a中。其次，為了吸附回收用搬運梭托盤35b中其餘之電子零件T，回收用手柄單元43執行回收升降動作H。然後，於自時序t6經過2.6秒後之時序t7，如圖6(b)所示，將回收用搬運梭托盤32b之所有電子零件T回收。 於將第2搬運梭35之電子零件T回收後，各搬運梭32、35自時序t7執行朝供給位置之搬運梭動作F(參照圖6(c))。然後，於搬運梭動作F結束後，供給用手柄單元23自時序t8對供給用搬運梭托盤32a開始執行上述供給動作A。 此時，為了配合將第1搬運梭32配置於供給位置之時序t8並開始供給電子零件T，自時序t8之1.8秒前，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。然後，於時序t8，供給用手柄單元23開始執行供給升降動作B。其次，供給用手柄單元23在供給用輸送機托盤C1a與供給用搬運梭托盤32a之間再次往返，執行將其餘之電子零件T供給至供給用搬運梭托盤32a之供給動作A(參照圖6(d))。 在對第1搬運梭32供給電子零件T後，於時序t9，供給用手柄單元23繼續對供給用搬運梭托盤35a開始執行上述供給動作A。 此時，供給用手柄單元23在第2搬運梭35之供給用搬運梭托盤35a與供給用輸送機托盤C1a之間往返2次，將供給用輸送機托盤C1a之電子零件T供給至供給用搬運梭托盤35a。然後，對第2搬運梭35供給電子零件T後，於時序t11，各搬運梭32、35成為與先前之時序t2之狀態相等之狀態。 此處，與相對於先前之時序t2之時序t1相當的時序相對於時序t11為時序t10。於第1作動態樣中，若將該時序t10作為檢查結束之時序而設定，則自時序t1至時序t10為止之15.2秒成為裝載週期時間，自時序t5至時序t10為止之13.2秒成為測試時間。換言之，於第1作動態樣中，若電子零件T之測試時間為13.2秒以下，則裝載週期時間15.2秒得以維持。此時每1小時之電子零件T之處理數成為 3600秒÷15.2秒×32個=236.8×32≒236×32=7552個。 另一方面，對於將第1手柄53所保持之電子零件T與第2手柄58所保持之電子零件T交替配置於開口部45之構成之處理器而言，若將各手柄53、58之更換時間設為0.4秒，且將測試時間設為7.3秒，則每1小時之處理數成為3600秒÷7.7秒×16個=467.5×16≒467×16=7472個。即，若電子零件T之測試時間為7.3秒以上，則第1作動態樣之處理器10可檢查更多之電子零件T。 (第2作動態樣) 其次，參照圖7~圖9，對處理器10之第2作動態樣進行說明。於第2作動態樣中，各搬運梭32、35與各搬送單元34、36以滿足上述條件中之僅條件1~4之方式而動作。 再者，於第2作動態樣中，圖7之自時序t1至時序t5為止之期間與第1作動態樣中之自時序t1至時序t5為止之期間執行相同動作。因此，於第2作動態樣中，對與第1作動態樣不同之部分詳細地進行說明。 與第1作動態樣同樣地，於時序t4，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤32b開始執行上述回收動作G。 此時，回收用手柄單元43在回收用搬運梭托盤32b與回收用輸送機托盤C3a之間進行1次往返，將回收用搬運梭托盤32b之電子零件T回收至回收用輸送機托盤C3a中。其次，為了吸附回收用搬運梭托盤35b中其餘之電子零件T，回收用手柄單元43執行回收升降動作H，其後，第1搬運梭32朝供給位置移動。藉此，於時序t4之2.6秒後之時序t6，如圖8(a)所示，將回收用搬運梭托盤32b之所有電子零件T回收。然後，於時序t6之0.4秒後之時序t7，如圖8(b)所示，將第1搬運梭32配置於供給位置。 於將第1搬運梭32配置於供給位置後，於時序t7，供給用手柄單元23對供給用搬運梭托盤32a開始執行上述供給動作A。 此時，為了配合將第1搬運梭32配置於供給位置之時序t7並供給電子零件T，自時序t7之1.8秒前，供給用手柄單元23預先在供給用手柄單元23上吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。然後，於時序t7，供給用手柄單元23開始執行供給升降動作B。又，供給用手柄單元23在供給用輸送機托盤C1a與供給用搬運梭托盤32a之間再次往返，將電子零件T供給至供給用搬運梭托盤32a。藉此，於時序t7之2.6秒後之時序t9，於第1搬運梭32之供給用搬運梭托盤32a上滿載電子零件T。 另一方面，在時序t7與時序t9之間之時序t8，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤35b開始執行上述回收動作G。 此時，時序t8係由自回收用搬運梭托盤32b回收電子零件T之時序t6經過1.8秒。因此，回收用手柄單元43於時序t8之前移動至回收用搬運梭托盤35b之上方為止(參照圖8(c))。然後，回收用手柄單元43自時序t8，在第2搬運梭35之回收用搬運梭托盤35b與回收用輸送機托盤C4a之間往返1次，將回收用搬運梭托盤35b之電子零件T回收至回收用輸送機托盤C4a中(參照圖8(d))。其次，為了吸附回收用搬運梭托盤35b中其餘之電子零件T，回收用手柄單元43開始執行回收升降動作H，如圖9(a)所示，於自時序t8起的2.6秒後之時序t10，將回收用搬運梭托盤35b之所有電子零件T回收。 於自回收用搬運梭托盤35b回收電子零件T後，第2搬運梭35自時序t10執行朝供給位置之搬運梭動作F(參照圖9(b))。然後，於搬運梭動作F結束後，供給用手柄單元23自時序t11對供給用搬運梭托盤35a開始執行上述供給動作A。 此時，為了配合將第2搬運梭35配置於供給位置之時序t11並開始供給電子零件T，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。再者，於時序t10之1.8秒前即時序t9，於供給用搬運梭托盤32a上滿載電子零件T。因此，供給用手柄單元23連續地進行對第1搬運梭32之電子零件T之供給及對第2搬運梭35之電子零件T之供給。然後，供給用手柄單元23對供給用搬運梭托盤35a執行供給升降動作B之後，執行對供給用搬運梭托盤35a之供給動作A，將其餘之電子零件T供給至供給用搬運梭托盤35a。藉此，於時序t13，各搬運梭32、35與先前之時序t2之狀態為相等之狀態。 此處，與相對於先前之時序t2之時序t1相當的時序相對於時序t13而為時序t12。於第2作動態樣中，若將該時序t12作為檢查結束之時序而設定，則自時序t1至時序t12為止之10.8秒成為裝載週期時間，自時序t5至時序t12為止之8.8秒成為測試時間。換言之，於第2作動態樣中，若電子零件T之測試時間為8.8秒以下，則裝載週期時間10.8秒得以維持。此時每1小時之電子零件T之處理數成為 3600秒÷10.8秒×32個=333.3×32≒333×32=10656個。 另一方面，對於將第1手柄53所保持之電子零件T與第2手柄58所保持之電子零件T交替配置於開口部45之構成之處理器而言，若將各手柄53、58之更換時間設為0.4秒，且將測試時間設為5.0秒，則每1小時之處理數成為 3600秒÷5.4秒×16個=666.6×16≒666×16=10656個。即，若電子零件T之測試時間超過5.0秒，則第2作動態樣之處理器10可檢查處理更多之電子零件T。 (第3作動態樣) 其次，參照圖10~圖12，對處理器10之第3作動態樣進行說明。於第3作動態樣中，各搬運梭32、35與各搬送單元34、36以滿足上述條件中之僅條件1及條件2之方式動作。 首先，於圖10所示之時序t0，將第1搬運梭32配置於供給位置，將第2搬運梭35配置於回收位置，又，將各手柄53、58配置於檢查位置，進行被各手柄53、58吸附之電子零件T之檢查(參照圖11(a))。然後，自時序t0經過0.6秒後，於時序t1，第2搬運梭35開始執行朝供給位置之搬運梭動作F。 於第2搬運梭35到達供給位置後，於時序t3，供給用手柄單元23對供給用搬運梭托盤35a開始執行供給動作A。此時，為了配合將第2搬運梭35配置於供給位置之時序t3並開始供給電子零件T，自時序t3之1.8秒前，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。然後，於成為時序t3後，供給用手柄單元23在執行供給升降動作B之後，在供給用輸送機托盤C1a與供給用搬運梭托盤35a之間往返而執行供給動作A。 另一方面，自時序t1經過0.2秒後，於時序t2，電子零件T之檢查結束。於電子零件T之檢查結束後，各手柄53、58自檢查位置朝上方移動，繼而，朝各交接位置之上方以彼此遠離之方式執行搬送動作C，其後，相對於回收搬運梭托盤執行手柄升降動作D(參照圖11(b))。然後，自時序t2經過0.8秒後，第1搬運梭32自時序t4執行朝回收位置之搬運梭動作F(參照圖11(c))。 於第1搬運梭32朝回收位置之搬運梭動作F結束後，於時序t5，第1手柄53相對於供給用搬運梭托盤開始執行手柄升降動作D。然後，第1手柄53結束手柄升降動作D，藉此，於時序t6，第1手柄53吸附供給用搬運梭托盤32a之電子零件T(參照圖11(d))。另一方面，於時序t6，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤32b開始執行上述回收動作G。再者，自時序t5至時序t6為止之期間，回收用手柄單元43於回收用搬運梭托盤32b之上方執行上述待機動作J。 此時，回收用手柄單元43在回收用搬運梭托盤32b與回收用輸送機托盤C3a之間往返1次，將回收用搬運梭托盤32b之一部分電子零件T回收至回收用輸送機托盤C3a中。其次，為了吸附回收用搬運梭托盤32b中其餘之電子零件T，回收用手柄單元43執行回收升降動作H。 另一方面，對供給用搬運梭托盤35a之供給動作A結束後，於時序t7，第2搬運梭35開始執行朝回收位置之搬運梭動作F。藉此，於自時序t7經過0.4秒後之時序t8，如圖12(a)所示，於供給用搬運梭托盤35a上滿載有電子零件T之狀態下將第2搬運梭35配置於回收位置，且自第1搬運梭32之回收用搬運梭托盤32b回收一部分電子零件T。又，於時序t8，第2手柄58相對於供給用搬運梭托盤35a執行手柄升降動作D。然後，第2手柄58與已吸附電子零件T之第1手柄53朝向各檢查位置之上方以相互靠近之方式開始執行搬送動作C。藉此，於自時序t8經過0.8秒後之時序t9，開始執行電子零件T之檢查。 於電子零件T之檢查開始後，於時序t10，各手柄53、58配置於檢查位置上，且自回收用搬運梭托盤32b回收所有電子零件T(參照圖12(b))。又，於時序t10，第1搬運梭32開始執行朝供給位置之搬運梭動作F。然後，自時序t10經過0.4秒後，於時序t11，第1搬運梭32配置於供給位置(參照圖12(c))。 於將第1搬運梭32配置於供給位置後，供給用手柄單元23對供給用搬運梭托盤32a開始執行供給動作A。此時，為了配合將第1搬運梭32配置於供給位置之時序t11並供給電子零件T，自時序t11之1.8秒前，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。然後，於時序t11，供給用手柄單元23開始執行供給升降動作B。其次，供給用手柄單元23在供給用搬運梭托盤32a與供給用輸送機托盤C1a之間再次往返，執行將其餘之電子零件T供給至供給用搬運梭托盤32a之供給動作A，直至時序t13為止。 又，在位於時序t11與時序t13之間之時序t12，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤35b開始執行回收動作G。再者，自時序t10至時序t12為止，回收用手柄單元43將電子零件T排出至回收用輸送機托盤C3a中，且移動至回收用搬運梭托盤35b之上方為止。 於時序t12，回收用手柄單元43在回收用搬運梭托盤35b與回收用輸送機托盤C4a之間往返，將回收用搬運梭托盤35b之電子零件T回收。然後，為了吸附回收用搬運梭托盤35b中其餘之電子零件T，回收用手柄單元43執行回收升降動作H。即，於時序t12之2.6秒後之時序t14，與圖11(a)所示之時序t1相同，將對供給用搬運梭托盤32a之電子零件T之供給結束後的第1搬運梭32配置於供給位置上。又，於供給用搬運梭托盤35a及回收用搬運梭托盤35b空的狀態下將第2搬運梭35配置於回收位置。 於時序t14，第2搬運梭35開始執行朝供給位置之搬運梭動作F。然後，於時序t14之0.4秒後之時序t16，供給用手柄單元23對供給用搬運梭托盤35a開始執行供給動作A。 此時，為了配合將第2搬運梭35配置於供給位置之時序t16並開始供給電子零件T，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。再者，於時序t16之1.8秒前即時序t13，供給用搬運梭托盤32a上滿載有電子零件T。因此，供給用手柄單元23連續地進行對第1搬運梭32之電子零件T之供給及對第2搬運梭35之電子零件T之供給。然後，供給用手柄單元23相對於供給用搬運梭托盤35a執行供給升降動作B之後，執行對供給用搬運梭托盤35a之供給動作A，將其餘之電子零件T供給至供給用搬運梭托盤35a。藉此，於時序t16，各搬運梭32、35與先前之時序t3之狀態為相等之狀態。 此處，與相對於先前之時序t3之時序t2相當的時序相對於時序t16而為時序t15。若將該時序t15作為檢查結束之時序而設定，則自時序t2至時序t15為止之8.8秒成為裝載週期時間，自時序t9至時序t15為止之4.8秒成為測試時間。換言之，於第3作動態樣中，若電子零件T之測試時間為4.8秒以下，則裝載週期時間8.8秒得以維持。此時每1小時之電子零件T之處理數成為 3600秒÷8.8秒×32個=409.0×32≒409×32=13088個。 另一方面，對於將第1手柄53所保持之電子零件T與第2手柄58所保持之電子零件T交替配置於開口部45之構成之處理器而言，若將各手柄53、58之更換時間設為0.4秒，且將測試時間設為4.0秒，則每1小時之處理數成為 3600秒÷4.4秒×16個=818.1×16≒818×16=13088個。即，若電子零件T之測試時間超過4.0秒，則第3作動態樣之處理器10可檢查處理更多之電子零件T。 (第4作動態樣) 其次，參照圖13~圖14，對處理器10之第4作動態樣進行說明。於第4作動態樣中，與其他作動態樣相比，供給動作A及回收動作G所需之時間不同。即，供給動作A及回收動作G各自需1.4秒。又，於第4作動態樣中，各搬運梭32、35與各搬送單元34、36以滿足上述條件中之僅條件1之方式而動作。 再者，第4作動態樣中，於時序t1電子零件T之檢查結束。該時序t1之處理器10與各搬運梭32、35於第3作動態樣中之時序t0為相同狀態。因此，關於第4作動態樣之時序t1，圖示於圖14(a)中，故而省略其詳細的說明。 於時序t1電子零件T之檢查結束後，各手柄53、58自檢查位置朝上方移動，繼而，朝各交接位置之上方以彼此遠離之方式執行搬送動作C，其後，僅第1手柄53相對於回收用搬運梭托盤32b執行手柄升降動作D。 第2搬運梭35於自時序t1經過0.6秒後之時序t2，開始執行朝供給位置之搬運梭動作F。然後，於自時序t2經過0.4秒後之時序t4，第2手柄58相對於回收用搬運梭托盤35b執行手柄升降動作D。又，於時序t4，供給用手柄單元23相對於供給用搬運梭托盤35a開始執行供給動作A。 此時，為了配合將第2搬運梭35配置於供給位置之時序t4並供給電子零件T，自時序t4之1.0秒前即時序t1，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第2搬運梭35之上方待機。然後，於成為時序t4時，供給用手柄單元23執行供給升降動作B之後，在供給用輸送機托盤C1a與供給用搬運梭托盤35a之間往返而執行供給動作A。 另一方面，於自時序t1經過0.8秒後之時序t3，第1搬運梭32開始執行朝回收位置之搬運梭動作F。然後，於時序t3之0.4秒後之時序t5，第1手柄53相對於供給用搬運梭托盤32a執行手柄升降動作D。 又，於自時序t5起之0.4秒後之時序t6，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤32b開始執行回收動作G。再者，於自時序t5至時序t6為止之期間，回收用手柄單元43於回收用搬運梭托盤32b之上方執行待機動作J。然後，於時序t6，回收用手柄單元43在回收用搬運梭托盤32b與回收用輸送機托盤C3a之間往返1次而執行回收動作G(參照圖14(b))。繼而，為了吸附回收用搬運梭托盤32b中其餘之電子零件T，回收用手柄單元43執行回收升降動作H。即，於自時序t6起之1.8秒後之時序t9，自回收用搬運梭托盤32b回收所有電子零件T。 於上述時序t9，第1搬運梭32開始執行朝供給位置之搬運梭動作F。於自時序t9起之0.4秒後之時序t10，供給用手柄單元23對供給用搬運梭托盤32a開始執行供給動作A。 此時，為了配合將第1搬運梭32配置於供給位置之時序t10並供給電子零件T，自時序t10之1.0秒前之時序t7，供給用手柄單元23吸附檢查前之電子零件T並於第1搬運梭32之上方待機。然後，於成為時序t10時，供給用手柄單元23相對於供給用搬運梭托盤32a開始執行供給升降動作B。繼而，供給用手柄單元23在供給用搬運梭托盤32a與供給用輸送機托盤C1a之間再次往返，執行將其餘之電子零件T供給至供給用搬運梭托盤32a之供給動作A。即，於時序t10之1.8秒後即時序t13，於供給用搬運梭托盤35a上滿載有電子零件T。 另一方，於上述時序t7，第2搬運梭35開始執行朝回收位置之搬運梭動作F。即，如圖14(c)所示，第2搬運梭35在供給用搬運梭托盤35a上供給有電子零件T之狀態下，開始執行朝回收位置之搬運梭動作F。然後，於自時序t7經過0.4秒後之時序t8，第2手柄58執行相對於供給用搬運梭托盤35a之供給升降動作B，其後，各手柄53、58朝各檢查位置之上方以相互靠近之方式執行搬送動作C。即，如圖14(d)所示，於時序t8之0.8秒後之時序t11，將各手柄53、58配置於檢查位置上，且對第1搬運梭32之供給用搬運梭托盤32a供給一部分電子零件T。 於自上述時序t11起之0.4秒後之時序t12，回收用手柄單元43相對於回收用搬運梭托盤35b開始執行回收動作G。再者，自時序t9至時序t12為止，回收用手柄單元43將所回收之電子零件T排出至回收用輸送機托盤C3a中，並移動至回收用搬運梭托盤35b之上方為止。然後，於時序t12，回收用手柄單元43在回收用搬運梭托盤35b與回收用輸送機托盤C4a之間往返而執行回收動作G。繼而，回收用手柄單元43為了吸附回收用搬運梭托盤35b中其餘之電子零件T而執行回收升降動作H。即，於自時序t12經過1.8秒後之時序t14，自第2搬運梭35之回收用搬運梭托盤35b回收所有電子零件T。藉此，於時序t14，各搬運梭32、35與先前之時序t2之狀態成為相等之狀態。 此處，與相對於先前之時序t2之時序t1相當的時序相對於時序t14而為時序t13。若將時序t13作為檢查結束之時序而設定，則自時序t1至時序t13為止之5.6秒成為裝載週期時間，自時序t11至時序t13為止之1.6秒成為測試時間。換言之，若電子零件T之測試時間為1.6秒以下，則裝載週期時間5.6秒得以維持。此時每1小時之電子零件T之處理數成為 3600秒÷5.6秒×32個=642.8×32≒642×32=20544個。 另一方面，對於將第1手柄53所保持之電子零件T與第2手柄58所保持之電子零件T交替配置於開口部45之構成之處理器而言，若使測試時間為1.6秒，則由於測試時間過短而僅處理與供給用及回收用手柄單元23、43之搬送能力對應之部分。即，若電子零件T之測試時間為1.6秒以下，則第4作動態樣之處理器10可檢查處理更多之電子零件T。 如以上所說明，根據本實施形態，取得以下列舉之效果。 (1)於基台11上，形成有可排列配置第1手柄53與第2手柄58之開口部45。因此，將第1手柄53之電子零件T與第2手柄之電子零件T相對於測試頭33而排列嵌入。即，對於此種由2個手柄構成之處理器10而言，可同時期檢查最多之電子零件T。其結果為，如僅將各手柄53、58之一方所保持之電子零件T嵌入至測試頭33中之構成之處理器般，使同時期配置於開口部45之電子零件T之數目增加後無需使各手柄53、58大型化。即，裝置之大型化得到抑制，並且維持各手柄53、58可保持之電子零件T之數目，其結果可使配置於開口部45上之電子零件T之數目增加。因此，伴隨手柄之大型化而引起之搬送速度之降低或搬送距離之增大得到抑制，故而可增加搬送至開口部45之電子零件T之個數，且可效率良好地進行電子零件T之搬送。 (2)第1手柄53對電子零件T之吸附與排出係於相同之第1交接位置上進行，故而與於不同之位置上執行該等之構成相比，可抑制第1手柄53之移動路徑及使第1手柄53移動之機構之複雜化。同樣地，第2手柄58對電子零件T之吸附及排出係於相同之第2交接位置上進行，故而與於不同之位置上執行該等之構成相比，可抑制第2手柄58之移動路徑及使第2手柄58移動之機構之複雜化。因此，可抑制處理器10之大型化。 (3)使第1手柄53及第2手柄58沿搬送導件31移動之搬送馬達互不相同，故而可將各手柄53、58之各自以相同之時序、或以不同之時序配置於Z方向上與開口部45相對之位置上。 (4)於第1搬運梭32中，收納有檢查前之電子零件T之供給用搬運梭托盤32a與收納有檢查後之電子零件T之回收用搬運梭托盤35b不同，並且將任一者配置於第1交接位置上。因此，於將回收用搬運梭托盤32b配置於第1交接位置之情形時，可對供給用搬運梭托盤32a供給電子零件T。另一方面，於將供給用搬運梭托盤32a配置於第1交接位置之情形時，可將排出至回收用搬運梭托盤32b中之電子零件T回收。對第2搬運梭35亦為相同。即，可順利地進行各手柄53、58對電子零件T之吸附及排出。 (5)檢查前之電子零件T藉由供給用手柄單元23而被供給至各搬運梭32、35之供給用搬運梭托盤32a、35a。又，檢查後之電子零件T藉由回收用手柄單元43而自各搬運梭32、35之回收用搬運梭托盤32b、35b被回收。根據此種構成，與以與各搬運梭32、35之各自對應之方式設置有供給用手柄單元23及回收用手柄單元43之構成相比，可抑制處理器大型化。 (6)第1作動態樣及第2作動態樣中，可以較短期間進行各手柄53、58對檢查後之電子零件T之排出及檢查前之電子零件T之吸附，故而與其他作動態樣相比，即便為測試時間較長之電子零件T，亦可維持裝載週期時間。 (7)於第2作動態樣、第3作動態樣、及第4作動態樣中，將各搬運梭32、35配置於供給位置之時序、及將各搬運梭32、35配置於回收位置之時序中，以至少1個不同之時序而進行。根據此種構成，例如可同時期進行使用供給用手柄單元23對第1搬運梭32供給電子零件T、及使用回收用手柄單元43對第2搬運梭35回收電子零件T。因此，可使裝載週期時間較第1作動態樣短。 (8)於第3作動態樣及第4作動態樣中，各手柄53、58吸附電子零件T之時序、及各手柄53、58排出電子零件T之時序中，以至少1個不同之時序而進行。根據此種構成，例如，可使與將電子零件T供給至各搬運梭之時序、自各搬運梭回收電子零件T之時序相關之自由度提高。因此，可預期裝載週期時間之進一步短縮化。 再者，上述實施形態亦可以下述方式適當變更而實施。 •亦可為以下構成：搬送對象物藉由複數個供給用手柄單元而被供給至複數個供給用托盤之各者。根據此種構成，亦可對複數個供給用托盤之各者以相同時序供給搬送對象物。 •亦可為以下構成：搬送對象物藉由複數個回收用手柄單元而自複數個回收用托盤之各者被回收。根據此種構成，亦可對複數個回收用托盤之各者以相同時序進行搬送對象物之回收。 •亦可為以下構成：對一個手柄供給搬送對象物之位置、與自該一個手柄回收搬送對象物之位置為互不相同。 •使2個手柄移動之搬送馬達亦可為共用之一個馬達。根據此種構成，容易使2個手柄之動作同步。 •亦可為以下態樣：將自開口部抬升之2個手柄以互不相同之時序返回至搬送源。 •零件檢查裝置並不限於將測試器與處理器分別設置之態樣，亦可為將測試器與處理器一體設置之態樣。
10‧‧‧處理器
11‧‧‧基台
11a‧‧‧搭載面
12‧‧‧罩構件
20‧‧‧供給機器人
21‧‧‧供給側固定導件
22‧‧‧供給側可動導件
23‧‧‧供給用手柄單元
31‧‧‧搬送導件
32‧‧‧第1搬運梭
32a‧‧‧供給用搬運梭托盤
32b‧‧‧回收用搬運梭托盤
32c‧‧‧第1搬運梭導件
33‧‧‧測試頭
33a‧‧‧檢查用槽
34‧‧‧第1搬送單元
35‧‧‧第2搬運梭
35a‧‧‧供給用搬運梭托盤
35b‧‧‧回收用搬運梭托盤
35c‧‧‧第2搬運梭導件
36‧‧‧第2搬送單元
40‧‧‧回收機器人
41‧‧‧回收側固定導件
42‧‧‧回收側可動導件
43‧‧‧回收用手柄單元
45‧‧‧開口部
51‧‧‧水平移動臂
52‧‧‧垂直移動臂
53‧‧‧第1手柄
54‧‧‧吸附部
56‧‧‧水平移動臂
57‧‧‧垂直移動臂
58‧‧‧第2手柄
59‧‧‧吸附部
60‧‧‧控制裝置
61‧‧‧輸送機驅動部
62‧‧‧X軸導引驅動部
63‧‧‧Y軸導引驅動部
64‧‧‧手柄單元驅動部
64a‧‧‧手柄馬達驅動部
64b‧‧‧吸取閥驅動部
65‧‧‧搬運梭驅動部
66‧‧‧搬送單元驅動部
66a‧‧‧搬送馬達驅動部
66b‧‧‧推壓馬達驅動部
66c‧‧‧吸取閥驅動部
69‧‧‧測試器
C1‧‧‧供給用輸送機
C1a‧‧‧供給用輸送機托盤
C2、C3、C4‧‧‧回收用輸送機
C2a、C3a、C4a‧‧‧回收用輸送機托盤
DV1、DV2‧‧‧洩漏閥
EMA、EMC、EMS、‧‧‧編碼器
EMX、EMY、EMZ
MA‧‧‧搬送馬達
MC‧‧‧輸送機馬達
MS‧‧‧搬運梭馬達
MX‧‧‧X軸馬達
MY‧‧‧Y軸馬達
MZ‧‧‧手柄馬達
SV1、SV2‧‧‧吸取閥
T‧‧‧電子零件
圖1係表示搭載有本發明之一實施形態之處理器之零件檢查裝置之全體構成的構成圖。 圖2係模式性表示該實施形態之處理器之端面構造之端面圖。 圖3係表示該實施形態之處理器之電性構成之方塊圖。 圖4係表示該實施形態之處理器之第1作動態樣之時序圖。 圖5(a)~(d)係表示第1作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。 圖6(a)~(d)係表示第1作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。 圖7係表示該實施形態之處理器之第2作動態樣之時序圖。 圖8(a)~(d)係表示第2作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。 圖9(a)、(b)係表示第2作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。 圖10係表示該實施形態之處理器之第3作動態樣之時序圖。 圖11(a)~(d)係表示第3作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。 圖12(a)~(c)係表示第3作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。 圖13係表示該實施形態之處理器之第4作動態樣之時序圖。 圖14(a)~(d)係表示第4作動態樣之搬送單元之配置之端面圖。

Claims (10)

  1. 一種處理器，其特徵在於包括：基台，其具有可設置配置搬送對象物之測試頭之開口部；第1搬送部，其具有保持上述搬送對象物之第1手柄，且使上述第1手柄朝向上述開口部移動；第2搬送部，其具有保持上述搬送對象物之第2手柄，且使上述第2手柄朝向上述開口部移動；第1搬運梭，其設置有第1供給托盤及第1回收托盤，該第1供給托盤供載置上述搬送對象物，該第1回收托盤供載置該第1手柄所保持之上述搬送對象物；及第2搬運梭，其設置有第2供給托盤及第2回收托盤，該第2供給托盤供載置上述搬送對象物，該第2回收托盤供載置該第2手柄所保持之上述搬送對象物，上述第1搬送部能夠使上述第1手柄於在上述開口部之第1位置、與進行上述搬送對象物之保持及排出之第1交接位置之間移動，上述第2搬送部能夠使上述第2手柄於在上述開口部之第2位置、與進行上述搬送對象物之保持及排出之第2交接位置之間移動，上述第1手柄及上述第2手柄係可自相互隔開之位置於互不相同之方向上朝向上述開口部移動，上述第1供給托盤與上述第1回收托盤可互相替換至上述第1交接位置，上述第2供給托盤與上述第2回收托盤可互相替換至上述第2交接位 置，上述第1搬運梭及上述第2搬運梭能夠以在相同時序下進行對上述第1交接位置之上述第1供給托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2供給托盤之配置之方式動作，並且上述第1搬運梭及上述第2搬運梭能夠以在相同時序下進行對上述第1交接位置之上述第1回收托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2回收托盤之配置之方式動作。
  2. 如請求項1之處理器，上述第1手柄及上述第2手柄係可自相互隔開之位置於互不相同之方向上移動至成為上述開口部之垂直方向之上方之位置為止之後，朝向上述開口部於與上述移動方向相異之方向上移動。
  3. 如請求項2之處理器，上述第1手柄及上述第2手柄係可自相互隔開之位置於互不相同之方向上同時移動至成為上述開口部之垂直方向之上方之位置為止之後，朝向上述開口部於與上述移動方向相異之方向上移動。
  4. 如請求項1之處理器，；上述第1手柄及上述第2手柄係可自相互隔開之位置於互不相同之方向上移動至上述開口部，上述開口部之上述測試頭上排列設有供由上述第1手柄保持之上述搬送對象物載置之第1槽、及供由上述第2手柄保持之上述搬送對象物載置之第2槽。
  5. 如請求項1至3中之任一項之處理器，其中於上述第1手柄自上述第1位置移動至上述第1交接位置，且上述第2手柄自上述第2位置移動至上述第2交接位置時，上述第1手柄之移動方向與上述第2手柄之移動方向相異。
  6. 如請求項1之處理器，其中可於上述第1交接位置上配置上述第1供給托盤，且可於上述第2交接位置上配置上述第2供給托盤。
  7. 如請求項1之處理器，其中可於上述第1交接位置上配置上述第1回收托盤，且可於上述第2交接位置上配置上述第2回收托盤。
  8. 如請求項7之處理器，其中對上述第1交接位置之上述第1供給托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2供給托盤之配置為同時進行，並且對上述第1交接位置之上述第1回收托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2供給托盤之配置為同時進行。
  9. 如請求項8之處理器，其中由上述第1手柄對上述搬送對象物之保持及由上述第2手柄對上述搬送對象物之保持為同時進行，並且由上述第1手柄對上述搬送對象物之排出及由上述第2手柄對上述搬送對象物之保持為同時進行。
  10. 一種零件檢查裝置，其包括：測試器，其檢查電子零件；基台，其具有可設置配置上述電子零件之測試頭之開口部；第1搬送部，其具有保持上述電子零件之第1手柄，且使上述第1手柄朝向上述開口部移動；第2搬送部，其具有保持上述電子零件之第2手柄，且使上述第2手柄朝向上述開口部移動；第1搬運梭，其設置有第1供給托盤及第1回收托盤，該第1供給托盤供載置上述搬送對象物，該第1回收托盤供載置該第1手柄所保持之上述搬送對象物；及第2搬運梭，其設置有第2供給托盤及第2回收托盤，該第2供給托盤供載置上述搬送對象物，該第2回收托盤供載置該第2手柄所保持之上述搬送對象物，上述第1搬送部能夠使上述第1手柄於在上述開口部之第1位置、與進行上述搬送對象物之保持及排出之第1交接位置之間移動，上述第2搬送部能夠使上述第2手柄於在上述開口部之第2位置、與進行上述搬送對象物之保持及排出之第2交接位置之間移動，上述第1手柄及上述第2手柄係可自相互隔開之位置於互不相同之方向上朝向上述開口部移動，上述第1供給托盤與上述第1回收托盤可互相替換至上述第1交接位置，上述第2供給托盤與上述第2回收托盤可互相替換至上述第2交接位置 上述第1搬運梭及上述第2搬運梭能夠以在相同時序下進行對上述第1交接位置之上述第1供給托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2供給托盤之配置之方式動作，並且上述第1搬運梭及上述第2搬運梭能夠以在相同時序下進行對上述第1交接位置之上述第1回收托盤之配置及對上述第2交接位置之上述第2回收托盤之配置之方式動作。
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