JP5035013B2 - 部品試験装置 - Google Patents

Description

本発明は、特に電子部品の試験を行なう部品試験装置に関する。

一般に、半導体チップ等の電子部品はその製造工程において様々な試験が行なわれる。そして、それらの試験には通常、ＩＣハンドラと称される部品試験装置が用いられている。このような部品試験装置には、試験される電子部品を部品試験装置の内部においてそれぞれ所定の位置、例えば供給位置、試験位置、排出位置などに搬送させる複数の搬送装置が設けられている。すなわち、こうした部品試験装置においては、それら各搬送装置との協働により、試験前の電子部品の供給、試験前の電子部品のテストソケットへの配置、試験済みの電子部品のテストソケットからの回収、試験後の電子部品の排出等に対応する各種搬送作業が行われる。詳述すると、例えば試験前の電子部品は、搬送装置としての供給ロボットによりシャトルに載置され、このシャトルにてテストソケットの近傍まで搬送されるとともに、その位置で、これも搬送装置としての測定ロボット（搬送ハンド）により把持されてテストソケットに搬送、配置される。また、試験が終わった電子部品は、テストソケットから再び測定ロボットにより把持されてシャトルに載置され、このシャトルにてこれも搬送装置としての回収ロボット近傍にまで搬送される。そして、その位置で回収ロボットにより把持されて、試験結果に対応した各回収トレイに分配される。

ところで、こうした部品試験装置には従来から、より短い時間により多くの電子部品の試験を行いたいとの要求がある。そこで、部品試験装置での試験に要する時間の短縮化のひとつの方法として、例えば特許文献１に記載の方法のように、テストソケットに対する電子部品の入れ替え時間を短縮する方法が提案されている。この特許文献１に記載の方法では、部品試験装置（ＩＣハンドラ）に一直線上に配列された複数のテストソケットの配列方向と直交するように、かつその両側に、電子部品の吸着機構と押込機構、及びこれらを構成する機構部品を兼ね備えて独立駆動される搬送ハンドを用いるようにしている。これにより、テストソケットに電子部品を配置し押圧している一方の搬送ハンドに、同テストソケットに次に配置される電子部品を把持した他方の搬送ハンドをできるだけ隣接させて待機させることで、テストソケットへの電子部品を入れ替えにかかる搬送距離を短縮することができるようになる。そしてひいては、部品試験装置としての試験に要する時間についてもこれを短縮することができるようになる。
特開２００２−１４８３０７号公報

ところで、同一機能のテストソケットが搬送ハンドの移動方向に沿って複数配列される場合、これに上記特許文献１に記載の方法を採用したとしても、必ずしも上述のような時間の短縮が図られるとは限らない。すなわち、次に試験される複数の電子部品を把持する上記他方の搬送ハンドを上記一方の搬送ハンドに隣接させて待機させたとしても、上記他方の搬送ハンドは、それら把持した電子部品を複数のテストソケット分だけ離れた位置に待機させることになる。したがって、上記一方の搬送ハンドによりテストソケット群に配置された複数の電子部品の試験が終了し、そのテストソケット群の電子部品を入れ替える際には、上記他方の搬送ハンドは少なくとも上記複数のテストソケットの距離分だけ全電子部品を移動させてそれらテストソケットに配置することになる。そのため、電子部品の移動距離の短縮にも自ずと限界が生じるようになる。

本発明は、上記課題を解消するためになされたものであって、その目的は、同一機能の
テストソケットが搬送ハンドの移動方向に沿って複数配列される場合であれ、電子部品のテストソケットへの入れ替えに伴う時間の短縮化によって電子部品の試験にかかるスループットの向上を図ることのできる部品試験装置を提供することにある。

本発明の部品試験装置は、電子部品を部品供給手段によって部品供給位置に供給し、前記電子部品を部品把持部により把持し、前記部品把持部で把持された前記電子部品を、テストソケットまで搬送して配置させ、前記テストソケットにて所定の試験を行い、前記所定の試験を行った前記電子部品を、前記部品把持部で把持して前記テストソケットから取り出し、部品排出手段の部品排出位置まで搬送して載置する各々独立駆動が可能な第１の搬送ハンド及び第２の搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、第１の搬送ハンド及び第２の搬送ハンドは、前記テストソケットを挟んで設けられ、第１の搬送ハンドには、前記テストソケットから離間する方向、あるいは前記テストソケットに接近する方向に駆動可能な第１のインデックスユニットが設けられ、第２の搬送ハンドには、前記テストソケットから離間する方向、あるいは前記テストソケットに接近する方向に駆動可能な第２のインデックスユニットが設けられ、前記第１のインデックスユニットには、前記第２の搬送ハンドに向かう方向に片持ち梁状に延出して前記部品把持部を支持する複数のユニットホルダが、隣接するユニットホルダとの間に第１の距離で離間して配置され、前記第２のインデックスユニットには、前記第１の搬送ハンドに向かう方向に片持ち梁状に延出して前記部品把持部を支持する複数のユニットホルダが、隣接するユニットホルダとの間に第２の距離で離間して配置され、前記第１の距離は、前記第２のインデックスユニットに配置された前記ユニットホルダ個々の配列方向の幅であるホルダ幅よりも長く、前記第２の距離は、前記第１のインデックスユニットに配置された前記ユニットホルダ個々の配列方向の幅であるホルダ幅よりも長く、前記テストソケットは前記ユニットホルダ個々の配列方向に複数配列され、前記テストソケットの配列ピッチは、前記第１インデックスユニット及び前記第２インデックスユニットに設けられた複数の前記部品把持部の配列ピッチと同じであることを要旨とする。

このような構成によれば、複数の同一機能のテストソケットに複数の電子部品を同時に配置してそれら電子部品の試験（テスト）を一括して行う場合であれ、まずはそれらソケット自体をインデックスユニットに櫛状に設けられた複数のユニットホルダの把持する電子部品に対応するように配列する。複数のテストソケットをこのような配列とすることで、少なくとも２つの搬送ハンドの一方をそれらテストソケットへの電子部品の配置に用い、他方を少なくとも上記ユニットホルダの幅に対応する分だけ位相をずらして待機させることが可能となる。すなわち、一方の搬送ハンドにより把持されて試験に供されている電子部品の試験が終了した後は、インデックスユニットを構成するユニットホルダの上記上下方向へのすれ違い可能な機構を利用して、待機している他方の搬送ハンドも含め、それら２つの搬送ハンドを少なくとも上記ユニットホルダの幅だけシフト（移動）させることで、同待機している他方の搬送ハンドに把持されている電子部品のテストソケットに対する配置が最短時間にて可能となる。このため、同一機能のテストソケットが搬送ハンドの移動方向に沿って複数配列される場合であれ、電子部品のそれらテストソケットへの入れ替えに伴う時間は確実に短縮されることとなり、さらに一方の搬送ハンドが試験をしているタイミングに他方の搬送ハンドが電子部品の給俳動作が行えることとあいまって、部品試験装置としてその搬送時間をも含めた電子部品のテストにかかるスループットも的確に向上されるようになる。また、上記複数の搬送ハンドとしてのこのような構造により、電子部品の試験時間を利用しての各搬送ハンドのいわばロータリー移動が可能となる。すなわちこの場合、上記供給位置と排出位置とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。

また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記第１のインデックスユニットは、前記第１の搬送ハンドに対して一つ設けられ、前記第２のインデックスユニットは、前記第２の搬送ハンドに対して一つ設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、電子部品のテストソケットへの入れ替えが常に少なくともインデックスユニットの有するユニットホルダの１つの幅分だけのシフト（移動）量で済むこととなり、複数の搬送ハンドとしての上記構造によるメリットを最大限に享受することが可能となる。

また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記第１のインデックスユニットは、前記第１の搬送ハンドに対して独立駆動可能に複数設けられ、前記第２のインデックスユニットは、前記第２の搬送ハンドに対して独立駆動可能に複数設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、搬送ハンドに設けられた複数のインデックスユニットの数に対応する回数だけその搬送ハンドは電子部品の給排を行なうことなく電子部品のテストソケットへの入れ替えをすることができる。すなわち、搬送ハンドはそれが備えるインデックスユニットの数分の回数だけ最短時間にて電子部品のテストソケットへの入れ替えを行うことができる。さらに、搬送ハンドのうちの１つがインデックスユニットのうちの１つに保持した電子部品の試験を終了した後に、その搬送ハンドのインデックスユニットのうちの他の１つに保持した電子部品を試験させるテストソケットに隣接する位置まで移動させることができる。このようなテストソケットの隣接位置までの移動を他の搬送ハンドの試験中に随時行なうことを通じ、電子部品をテストソケットに最短時間で入れ替えることのできる回数を増やすことができる。これにより、部品試験装置として搬送時間をも含めた電子部品のテストにかかるスループットも更に飛躍的に向上されることとなる。

また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記ユニットホルダの各々には、電子部品を吸着する機構及び電子部品を前記テストソケットに押込む機構がそれぞれ設けられていることを要旨とする。

この構成によるように、上記ユニットホルダの各々が、その電子部品の把持機構として、電子部品を吸着する機構、すなわち吸着機構、並びに電子部品をテストソケットに押込む機構、すなわち押込み機構を少なくとも有することで、部品の供給位置あるいは排出位置とテストソケットとの間での、電子部品に対する必要十分な把持機能がそれらユニットホルダ、ひいては同ユニットホルダを備えるインデックスユニットに付与されるようになる。

また本発明の部品試験装置は、上記部品試験装置において、前記ユニットホルダの各々には、前記電子部品を吸着する機構及び前記電子部品を前記テストソケットに押込む機構が前記第１の搬送ハンド及び前記第２の搬送ハンドの移動方向と直交する方向に複数設けられ、前記テストソケットは、前記第１の搬送ハンド及び前記第２の搬送ハンドの移動方向と直交する方向に複数配列されていることを要旨とする。

このような構成によれば、搬送ハンドの移動方向に沿って配列されるテストソケットの数のみならず、同搬送ハンドの移動方向と直交する方向に配列されるテストソケットの数にも比例するかたちで、当該部品試験装置としてのスループットの向上が見込まれるようになる。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図１〜図３に従って説明する。図１は、本実施形態にかかる部品試験装置の構造を斜視図により示したものである。

図１に示されるように、この部品試験装置は略長方形状の基台１を有している。基台１の上面には、その長手方向中央かつ奥寄りに部品試験部１０が配設され、その部品試験部１０の長手方向の一方（図１において左側）には部品供給手段としての部品供給装置２０が、そして他方（図１において右側）には部品排出手段としての部品排出装置３０がそれぞれ配設されている。

部品試験部１０は、図２に示すように、略長方形状の上層支持体１１と上層支持体１１の下側に積層されて上層支持体１１よりも一回り小さいこれも略長方形状の下層支持体（図示略）とにより構成されている。そして、上層支持体１１には長手方向に中心の間隔をソケット長手間隔Ｌｐ、また幅方向に中心の間隔をソケット幅間隔Ｌｓだけ離した４つの
貫通穴１２が形成され、その貫通穴１２に対応する下層支持体の位置にはテストソケットＳｃがそれぞれ嵌め込まれるかたちで設置されている。すなわち、４つのテストソケットＳｃの中心の間隔はこれも部品試験部１０の長手方向にはソケット長手間隔Ｌｐ、幅方向にはソケット幅間隔Ｌｓとなっている。

テストソケットＳｃは、そこに装着された電子部品Ｔ（図３参照）をその電子部品Ｔの試験装置（図示略）に電気的に接続させるものである。詳述すると、テストソケットＳｃには、電子部品Ｔに備えられている複数の接続ピン（図示略）にそれぞれ対応した接触ピン（図示略）が設けられていて、各接触ピンはその電子部品Ｔの電気的試験を行なう試験装置の各対応する端子にそれぞれ電気的に接続されている。このことにより、テストソケットＳｃに装着された電子部品Ｔは、その接続ピンが対応する接触ピンに電気的に接続されることを通じて試験装置による電気的試験が行われる。

一方、図１に示す部品供給装置２０は、供給トレイＳＴに載置された試験前の電子部品（Ｔ）を基台１の幅方向手前側、すなわち部品試験部１０から離れたトレイ交換位置Ｐ１から基台１の幅方向奥側、すなわち部品試験部１０の近傍である供給位置Ｐ２に供給するものである。詳述すると、部品供給装置２０は、トレイ交換位置Ｐ１から供給位置Ｐ２まで基台１の幅方向に延びるように設置された一対のレール２１を有し、その一対のレール２１には各レール２１上を移動するレール受け（図示略）を備えたトレイ支持体（図示略）が備えられている。そして、トレイ支持体には、上面に電子部品（Ｔ）を保持するためのポケットＰｃが複数形成された供給トレイＳＴが載置されるようになっている。また、一対のレール２１の間には、ホルダ２４により両端部をそれぞれ回動可能に支持されたボールねじ２５がレール２１に平行して設けられている。ボールねじ２５には供給モータＭ２が接続され、その供給モータＭ２の正逆回転によりボールねじ２５は正逆回転されるようになっている。また、ボールねじ２５にはトレイ支持体に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されており、ボールねじ２５の正逆回転によりトレイ支持体がトレイ交換位置Ｐ１と供給位置Ｐ２の間を往復移動するようになっている。すなわち、試験前の電子部品（Ｔ）が載置される供給トレイＳＴは、トレイ支持体に載置されてトレイ交換位置Ｐ１と供給位置Ｐ２との間を往復移動することができるようになっている。

他方、同じく図１に示す部品排出装置３０は、排出トレイＥＴに載置された試験済みの電子部品（Ｔ）を基台１の幅方向奥側、すなわち部品試験部１０の近傍である排出位置Ｐ３から基台１の幅方向手前側、すなわち部品試験部１０から少し離れたトレイ交換位置Ｐ４に排出するものである。詳述すると、部品排出装置３０は、トレイ交換位置Ｐ４から排出位置Ｐ３にまで基台１の幅方向に延びるように設置された一対のレール３１を有し、その一対のレール３１には各レール３１上を移動するレール受け３２を備えたトレイ支持体３３が備えられている。そして、このトレイ支持体３３に、上面に電子部品（Ｔ）を保持するためのポケットＰｃが複数形成された上記排出トレイＥＴが載置される。またここでも、一対のレール３１の間には、ホルダ３４により両端部をそれぞれ回動可能に支持されたボールねじ３５がレール３１に平行に設けられている。ボールねじ３５には排出モータＭ３が接続され、その排出モータＭ３の正逆回転によりボールねじ３５は正逆回転されるようになっている。また、ボールねじ３５にはトレイ支持体３３に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されており、ボールねじ３５の正逆回転によりトレイ支持体３３がトレイ交換位置Ｐ４と排出位置Ｐ３の間を往復移動するようになっている。すなわち、試験済みの電子部品（Ｔ）が載置される排出トレイＥＴは、トレイ支持体３３に載置されてトレイ交換位置Ｐ４と排出位置Ｐ３との間を往復移動することができるようになっている。

ところで、テストソケットＳｃ（図２）を含む部品試験部１０、部品供給装置２０の供給位置Ｐ２、部品排出装置３０の排出位置Ｐ３は基台１の上方から見てその長手方向に一
直線上に配列されており、説明の便宜上、この配列のことを以下では部品搬送配列とも言う。

また一方、部品試験部１０の基台１の幅方向の両側、すなわち部品搬送配列の基台１の幅方向の両側には、第１の搬送装置４０Ａと第２の搬送装置４０Ｂが相対向するかたちで設置されている。このうち、第１の搬送装置４０Ａは部品搬送配列に対して基台１の幅方向の手前側に、また第２の搬送装置４０Ｂは部品搬送配列に対して基台１の幅方向の奥側に配設されている。これら第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、基台１の上面に垂直かつ部品搬送配列に並行する搬送ハンド支持体４１をそれぞれ有している。搬送ハンド支持体４１は、その側面のうち部品試験部１０側にある面を内側面４１ａとし、内側面４１ａと反対側の面を外側面４１ｂとしている。すなわち、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、それぞれの搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａを相対向させて基台１上に配置されている。また、搬送ハンド支持体４１は、基台１において部品供給装置２０及び部品排出装置３０を跨ぐようなかたちにも構成されている。この搬送ハンド支持体４１には、その外側面４１ｂにおいて部品供給装置２０から部品排出装置３０までを跨ぐ部分に、部品搬送配列に並行かつ部品供給装置２０から部品排出装置３０までの長さに対応する一対のレール４２が配設されている。一対のレール４２には、該レール４２上を移動する図示しないレール受けを介して水平移動体４３が設けられている。すなわち、水平移動体４３は、レール受けを介して案内される一対のレール４２を往復移動するようになっている。一方、一対のレール４２の間には、搬送ハンド支持体４１の外側面４１ｂに固定された２つのホルダ４４により両端部を回動可能に支持されたボールねじ４５が設けられている。ボールねじ４５の一端は水平モータＭ４に接続され、その水平モータＭ４の正逆回転に伴ってボールねじ４５が正逆回転するようになっている。また、ボールねじ４５には水平移動体４３に設けられた軸受け部４３ｇが螺合されており、ボールねじ４５の正逆回転により、水平移動体４３が部品供給装置２０の上方から部品排出装置３０の上方までの間を水平方向に往復移動するようになっている。

水平移動体４３は、水平連結体４６を介して搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側に位置する搬送ハンド５０を支持している。詳述すると、水平移動体４３の下部に基端を接続された水平連結体４６は、搬送ハンド支持体４１の部品供給装置２０及び部品排出装置３０を跨ぐ部分と基台１の上面との間に形成される空間を通って、搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側にその先端を延出している。一方、水平移動体４３の上部に基端が接続された水平連結体４６は、レール４２に平行するように搬送ハンド支持体４１に貫通形成された案内孔４１ｄを通って、搬送ハンド支持体４１の内側面４１ａ側にその先端を延出している。そして、この２つの水平連結体４６のそれぞれの先端に１つの搬送ハンド５０が支持接続されている。このことにより、搬送ハンド５０は、水平移動体４３の水平移動に伴って部品供給装置２０の上方から部品排出装置３０の上方までの間を水平方向に往復移動可能となっている。

ここで、搬送ハンド５０は、図３に示すように、縦に長い略長方形板形状の垂直支持体５１を有し、その垂直支持体５１の下部に２つの水平連結体４６の先端が接続固定されている。なお、垂直支持体５１については、その部品試験部１０側の面を内側面５１ａとし、搬送ハンド支持体４１側の面を外側面５１ｂとしている。垂直支持体５１の内側面５１ａには、基台１に対して垂直方向に延びる一対のレール５２が配設されている。一対のレール５２には、該レール５２上を移動するレール受け５３を介して上下方向に移動可能な垂直移動体５４が備えられている。また、レール５２の間には、ボールねじ５５が並行に設けられている。ボールねじ５５の上端には垂直モータＭ５が連結されていて、垂直モータＭ５の正逆回転に伴ってボールねじ５５が正逆方向に回転駆動されるようになっている。また、ボールねじ５５には、垂直移動体５４に設けられたボールねじ受け（図示略）が螺合されている。すなわち、垂直移動体５４は、ボールねじ５５の正逆回転に伴って上下
動するようになっている。

また、垂直移動体５４は、搬送ハンド５０のいわば割り出しユニットであるインデックスユニット６０を備えている。インデックスユニット６０は、その基部６０Ｃを垂直移動体５４に接続され、その基部６０Ｃから上記垂直支持体５１の内側面５１ａの向いている方向に２つのアーム状のユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂをそれぞれ延出する態様にて固定されている。すなわち、搬送ハンド５０には、その水平移動方向（搬送方向）に直交するとともに基台１（部品試験部１０）に対して水平な２つのユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂが並列するかたちで設けられている。なお、２つのユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの縦方向略中心の相互の間隔は、２つのテストソケットＳｃの中心間隔と同じ長さのソケット長手間隔Ｌｐとなっている。このことにより、部品試験部１０（図２）のソケット幅間隔Ｌｓで配置されているテストソケットＳｃの２つを対にし、一方の対のテストソケットＳｃにユニットホルダ６０Ａが、また他方の対のテストソケットＳｃにユニットホルダ６０Ｂが同時に相対向するようになっている。さらに、ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂは、それぞれホルダ幅Ｌｄを有するとともに、両ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの間にはホルダ間隔Ｌｇを有するように構成されている。なお、本実施形態では、ホルダ間隔Ｌｇは、ホルダ幅Ｌｄよりも広くなるように構成されていて、すなわちこのユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの間のホルダ間隔Ｌｇには、他のユニットホルダ６０Ａ（６０Ｂ）を配置することがきるようになっている。このような構成によるホルダ間隔Ｌｇはほぼ「ソケット長手間隔Ｌｐ−２×（ホルダ幅Ｌｄ／２）」で求められる値となる。さらに、各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂのそれぞれの長さは、部品試験部１０（図２）に幅方向の中心間隔をソケット幅間隔Ｌｓとして配設された２つのテストソケットＳｃの両方と相対向することができる長さである。これにより、インデックスユニット６０が試験位置に配置されると各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂがそれぞれ対応するテストソケットＳｃに同時に相対向され、垂直移動体５４の上下動により４つのテストソケットＳｃに対して接近や離間するようになっている。

インデックスユニット６０は、その各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの下面にそれぞれ中心間隔をソケット幅間隔Ｌｓとした把持機構としての２つの部品把持部７０を備えている。部品把持部７０は、供給位置Ｐ２（図１）において供給トレイＳＴのポケットＰｃ（図１）に載置された電子部品Ｔを把持するとともに、試験位置において把持した電子部品ＴをテストソケットＳｃ（図２）に配置して押圧する。また、排出位置Ｐ３（図１）においては、排出トレイＥＴ（図１）のポケットＰｃに電子部品Ｔを載置する。ところで、部品把持部７０は、押込み機構７１と、押込み機構７１により上下方向に相対移動される吸着機構７２とを有している。押込み機構７１は、内部の空圧ピストンにより吸着機構７２を下方に突出可能になっており、吸着機構７２の突出によりテストソケットＳｃに配置された電子部品ＴをそのテストソケットＳｃに強く押付けて電子部品Ｔの接続ピンとテストソケットＳｃの接触ピンとの電気的接続を図る。また、吸着機構７２には、その底面に負圧発生装置（図示略）に接続され負圧を発生する吸着穴（図示略）が設けられている。これにより、供給トレイＳＴから電子部品Ｔを把持する場合には、吸着機構７２の底面の吸着穴を負圧にして電子部品Ｔを吸着把持する。一方、電子部品Ｔを排出トレイＥＴ（図１）に載置させる場合には、吸着機構７２の底面の吸着穴を負圧発生装置との接続を解放させて大気圧にして電子部品Ｔを開放するようにしている。

このような構成の場合、供給トレイＳＴや排出トレイＥＴに配設されるポケットＰｃとしては、図２に示した部品試験部１０の構造に対応して、基台１長手方向にソケット長手間隔Ｌｐで２つ、基台１幅方向にソケット幅間隔Ｌｓで２つ（計４個）のように配置されることが一般的である。ポケットＰｃがこのように配置された供給トレイＳＴを用いた場合、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは供給位置Ｐ２において、各々その搬送ハンド５０のインデックスユニット６０を昇降させて供給トレイＳＴから４個の電子部品Ｔを
その各部品把持部７０のそれぞれに把持することができる。また、ポケットＰｃがこのように配置された排出トレイＥＴを用いた場合、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは、排出位置Ｐ３において、各々その搬送ハンド５０のインデックスユニット６０を移動させて各部品把持部７０に把持した計４個の電子部品Ｔを排出トレイＥＴに排出することができる。また、各トレイＳＴ，ＥＴにはポケットＰｃが相対向する搬送ハンド５０の両方に同時に対応するように配置されてもよい。すなわち、各トレイＳＴ，ＥＴにおいて、基台１長手方向にソケット長手間隔Ｌｐ／２の間隔で４つ、基台１幅方向にソケット幅間隔Ｌｓの間隔で２つ（計８個）のようにポケットＰｃを配置する。これにより、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは供給位置Ｐ２において、一方の搬送ハンド５０が電子部品Ｔを把持した後に供給トレイＳＴが電子部品Ｔを再び供給するための入れ替え動作をすることなく、供給動作のタイミングに合わせて電子部品Ｔをその各部品把持部７０のそれぞれに把持することもできる。すなわち、供給動作のタイミングに合わせて各搬送ハンド５０のインデックスユニット６０をそれぞれ昇降させて供給トレイＳＴから４個ずつ（計８個）の電子部品Ｔをそれぞれに把持することができる。さらに、第１及び第２の搬送装置４０Ａ，４０Ｂは排出位置Ｐ３において、一方の搬送ハンド５０が電子部品Ｔを排出した後に排出トレイＥＴが電子部品Ｔを再び排出するための入れ替え動作をすることなく、排出動作のタイミングに合わせて電子部品Ｔを排出トレイＥＴに排出することもできる。すなわち、排出動作のタイミングに合わせて各搬送ハンド５０のインデックスユニット６０をそれぞれ移動させて各部品把持部７０に把持した４個ずつ（計８個）の電子部品Ｔをそれぞれに把持することができる。

次に図４〜図１１を参照して、このように構成された部品搬送装置による電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替え動作について説明する。なお、図４〜図１１において、それぞれ（ａ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う平面構造を示す図であり、それぞれ（ｂ）は、電子部品Ｔの搬送に伴う正面構造を示す図である。また、説明の便宜上、以下では、第１の搬送装置４０Ａに備えられた搬送ハンド５０を第１の搬送ハンド５０Ａとし、第２の搬送装置４０Ｂに備えられた搬送ハンド５０を第２の搬送ハンド５０Ｂとして説明する。

まず、図４に示す状態においては、４つのテストソケットＳｃに、試験位置に配置された第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０に把持された４つの電子部品Ｔが配置され、それらの電気的試験がされている。なお、電子部品Ｔの電気的試験には所定の試験時間を要するものとする。一方、供給位置Ｐ２には第１の搬送ハンド５０Ａが配置され、試験待ち状態にある電子部品Ｔがその各部品把持部７０に把持されている。またこのとき、そのインデックスユニット６０の各部品把持部７０は、第１の搬送ハンド５０Ａを試験位置の方向に移動可能な高さである搬送高さｈ１まで上昇されている。

次に、図５に示すように、試験位置に第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０が配置された状態で、第１の搬送ハンド５０Ａが各部品把持部７０の高さを上記搬送高さｈ１に維持しつつ試験位置の方向に移動される。その移動により第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０のユニットホルダ６０Ｂが、平面的には第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０のユニットホルダ６０Ａとユニットホルダ６０Ｂとの間の位置に配置される。そして、図６に示すように、第１の搬送ハンド５０Ａの各部品把持部７０がテストソケットＳｃに近い高さである配置準備高さｈ２に配置される。なお、本実施形態では、平面的に、例えば、試験位置の第２の搬送ハンド５０Ｂのユニットホルダ６０Ａに、次にその試験位置に配置される第１の搬送ハンド５０Ａのユニットホルダ６０Ｂを最短距離で隣接させる。詳述すると、前記ユニットホルダ６０Ａと前記ユニットホルダ６０Ｂの幅方向（搬送方向）の各センター間の距離を最短距離として隣接させるものであり、またその距離のことを１ピッチともいう。またこのとき、第２の搬送ハンド５０Ｂのユニットホルダ６０Ｂにも１ピッチの間隔で第１の搬送ハンド５０Ａのユニットホルダ６０Ａが隣接配置されることになる。

その後、所定の試験時間が経過して第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０の４つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それぞれのテストソケットＳｃから同インデックスユニット６０の４つの電子部品Ｔが離脱され各部品把持部７０を配置準備高さｈ２まで上昇される。そして、第２の搬送ハンド５０Ｂ及び第１の搬送ハンド５０Ａがそれぞれ同時に１ピッチだけ排出方向に移動され、図７に示すように、試験位置に配置された第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０に把持された４つの電子部品ＴがそれぞれのテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。一方、把持した４つの電子部品Ｔの試験が終了した第２の搬送ハンド５０Ｂは、各部品把持部７０を搬送高さｈ１まで上昇される。それから、図８に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂは排出位置Ｐ３まで移動され、その排出位置Ｐ３にて、試験の終了した全ての電子部品Ｔが排出される。そしてその後、第２の搬送ハンド５０Ｂは排出位置Ｐ３から供給位置Ｐ２に戻される。このとき、図９に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂの各部品把持部７０の高さは、電子部品Ｔを試験中の第１の搬送ハンド５０Ａのどことも接触しない高さ（戻り高さ）ｈ３にされる。そして、図１０に示すように、第２の搬送ハンド５０Ｂは、排出位置Ｐ３から第１の搬送ハンド５０Ａと接触することなくすれ違いながら供給位置Ｐ２にまで戻される。すなわちこの際、第２の搬送ハンド５０Ｂの各部品把持部７０は、第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０の上方を、これらと接触することなく通過しながらロータリー移動する。

また、供給位置Ｐ２にまで移動した第２の搬送ハンド５０Ｂは、図１１に示すように、供給位置Ｐ２に供給されている４つの電子部品Ｔを同時に把持した後、その各部品把持部７０の高さが搬送高さｈ１まで調整される。そしてその後、第１の搬送ハンド５０Ａの方向に移動する。なおこのとき、上述した第２の搬送ハンド５０Ｂの電子部品Ｔの排出及び供給に要する時間が電子部品Ｔの電気的試験に要する試験時間よりも短ければ、第２の搬送ハンド５０Ｂは、先の図５に示した状態に準ずるかたちで第１の搬送ハンド５０Ａに隣接される。すなわち、そのインデックスユニット６０のユニットホルダ６０Ａが、平面的には試験位置に配置されている第１の搬送ハンド５０Ａのユニットホルダ６０Ａとユニットホルダ６０Ｂとの間の位置に配置される。

本実施形態ではこのように、第１の搬送ハンド５０Ａのインデックスユニット６０と第２の搬送ハンド５０Ｂのインデックスユニット６０とが順番に、しかも繰り返して試験位置に配置されることとなる。このことにより、２つインデックスユニット６０のそれぞれの４つの部品把持部７０に把持された各々４つの電子部品Ｔが連続的に試験位置に配置されるようになる。また、電子部品ＴをテストソケットＳｃに入れ替える際にも、水平方向には各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂを１ピッチだけの距離を移動させ、上下方向にはインデックスユニット６０を配置準備高さｈ２だけの距離を移動させることで足りる。これにより、電子部品ＴをテストソケットＳｃに入れ替える時間が大幅に短縮され、電子部品Ｔの試験にかかるスループットも確実に向上されるようになる。

以上説明したように、上記実施形態によれば以下のような効果が得られるようになる。
（１）各搬送ハンド５０Ａ及び５０Ｂのインデックスユニット６０には４つのテストソケットＳｃに対応して延出された櫛状のユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂを、相対向するインデックスユニット６０から延出されたユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂと互いに上下方向へのすれ違いが可能な態様で設けた。また、テストソケットＳｃ自体をインデックスユニット６０の１つに櫛状に設けられた複数のユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの把持する電子部品Ｔに対応するように配列するようにした。これにより、搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの移動方向に沿って複数配列された同一機能のテストソケットＳｃに複数の電子部品Ｔを同時に配置してそれら電子部品Ｔの試験（テスト）を一括して行う場合であれ、少なくとも２つの搬送ハンドの一方をそれらテストソケットへの電子部品の配置に用いることができ
る。またこのときには、他方を少なくともホルダ幅Ｌｄに対応する幅だけ位相をずらして待機させることが可能となる。すなわち、一方の搬送ハンド５０Ａ（５０Ｂ）の把持している電子部品Ｔの試験が終了した後は、待機している他方の搬送ハンド５０Ｂ（５０Ａ）も含め、それら２つの搬送ハンド５０Ａ，５０ＢをテストソケットＳｃの少なくともホルダ幅Ｌｄに対応する幅である最短距離（１ピッチ）分だけシフト（移動）させることで最短時間で済むようになる。これにより、同待機している他方の搬送ハンド５０Ｂ（５０Ａ）に把持されている電子部品ＴのテストソケットＳｃに対する円滑でかつ迅速な配置が可能となる。このため、同一機能のテストソケットＳｃが搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの移動方向に沿って複数配列される場合であれ、電子部品ＴのそれらテストソケットＳｃへの入れ替えに伴う時間は確実に短縮されることとなり、ひいては部品試験装置としてその搬送時間をも含めた電子部品Ｔのテストにかかるスループットも的確に向上されるようになる。また、複数の搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂとしてのこのような構造により、電子部品Ｔの試験時間を利用しての各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂのいわばロータリー移動が可能となる。すなわちこの場合、上記供給位置Ｐ２と排出位置Ｐ３とを単一の箇所として共用することも可能となり、設備コストの低減も併せて図られるようになる。

（２）また、相対向するインデックスユニット６０から延出されたユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂと互いに上下方向へのすれ違いが可能な態様としたことにより、電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替えが常に少なくともユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの幅であるホルダ幅Ｌｄに対応する分（１ピッチ）だけのシフト（移動）量で済むようになる。このことにより、複数の搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂとしての上記構造によるメリットを最大限に享受することが可能となる。

（３）ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂの各々が、その電子部品Ｔの部品把持部７０として、電子部品Ｔを吸着する機構、すなわち吸着機構７２、並びに電子部品をテストソケットに押込む機構、すなわち押込み機構７１を少なくとも有するようにした。これにより、部品の供給位置Ｐ２あるいは排出位置Ｐ３とテストソケットＳｃとの間での、電子部品Ｔに対する必要十分な把持機能がそれらユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂ、ひいては同ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂを備えるインデックスユニット６０に付与されるようになる。

（４）ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂを搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの移動方向に沿って配列されるテストソケットＳｃの数のみならず、同搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂの移動方向と直交する方向にもテストソケットＳｃが配列される構造とした。これにより、こうして配列されるテストソケットＳｃの数にも比例するかたちで部品試験装置としてのスループットの向上が見込まれるようになる。

（第２の実施形態）
図１２に、本発明にかかる部品試験装置の第２の実施形態についてその斜視図を示す。なお、この第２の実施形態は１つの搬送ハンドに備えるインデックスユニットの数を２つにしたものであり、以下では主に、先の第１の実施形態との相違点を中心に、同部品試験装置としての具体構成について説明する。また、第１の実施形態と同様の部材には同じ符号を付しその説明を省略する。

図１２に示されるように、本実施形態にかかる搬送ハンド８０は、略長方形板形状の垂直支持体８１を有し、その垂直支持体８１の下部に搬送ハンド支持体４１（図１）側から延びる２つの水平連結体４６の先端が接続固定されている。なお、垂直支持体８１については、その部品試験部１０側の面を内側面８１ａとし、搬送ハンド支持体４１側の面を外側面８１ｂとしている。垂直支持体８１の内側面８１ａには、その右寄りと左寄りとに基台１（図１）に対して各々垂直方向に延びる一対２組のレール５２が並列に配設されている。各一対のレール５２には、それぞれ独立移動可能な垂直移動体５４がこれもそれぞれ
独立駆動可能な２つの垂直モータＭ５の正逆回転に伴って上下動可能に備えられている。

また、２つの垂直移動体５４は、搬送ハンド８０のいわば割り出しユニットであるインデックスユニット６０を各別に備えており、独立して上下動する各垂直移動体５４に伴って各インデックスユニット６０もそれぞれが独立して上下動するようになっている。また、搬送ハンド８０に設けられた２つのインデックスユニット６０の間の間隔は、そこにホルダ幅Ｌｄのユニットホルダ６０Ａ（６０Ｂ）を配置することができる距離であるユニット間隔Ｌｕとされている。すなわち、ユニット間隔Ｌｕは、ホルダ間隔Ｌｇよりも短くすることも可能であり、ユニット間隔Ｌｕを短くすることでインデックスユニット６０の入れ替えの時間の短縮を図ることができる。なお、ソケット長手間隔Ｌｐがホルダ幅Ｌｄの２倍の寸法に近似しているときには、ユニット間隔Ｌｕ＝ホルダ間隔Ｌｇとすることも可能であり、本実施形態では、ユニット間隔Ｌｕ＝ホルダ間隔Ｌｇの場合について示している。なお、インデックスユニット６０の構造については第１の実施形態と同様なのでその説明を省略する。また、説明の便宜上、以下では、垂直支持体８１の内側面８１ａに向かってその右寄りの一対のレール５２に備えられたインデックスユニット６０を右インデックスユニット６０Ｒ、またその左寄りの一対のレール５２に備えられたインデックスユニット６０を左インデックスユニット６０Ｌとも言う。

次に図１３を参照して、このように構成された部品搬送装置による電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替え動作について説明する。なお、図１３（ａ）〜（ｆ）の各々は、電子部品Ｔの搬送に伴う平面構造を示す図である。また、ここでも説明の便宜上、以下では、第１の搬送装置４０Ａに備えられた搬送ハンド８０を第１の搬送ハンド８０Ａとし、第２の搬送装置４０Ｂに備えられた搬送ハンド８０を第２の搬送ハンド８０Ｂとして説明する。さらに、第２の搬送ハンド８０Ｂの右インデックスユニット６０Ｒを第１インデックスユニットＩｘ１、第１の搬送ハンド８０Ａの左インデックスユニット６０Ｌを第２インデックスユニットＩｘ２とも言う。さらにまた、第２の搬送ハンド８０Ｂの左インデックスユニット６０Ｌを第３インデックスユニットＩｘ３、第１の搬送ハンド８０Ａの右インデックスユニット６０Ｒを第４インデックスユニットＩｘ４とも言う。

例えばいま、図１３（ａ）に示すように、試験位置に第１インデックスユニットＩｘ１（第２の搬送ハンド８０Ｂの右インデックスユニット６０Ｒ）が配置されたとすると、第１の搬送ハンド８０Ａが第２の搬送ハンド８０Ｂと接触しないように移動される。そして、その第２インデックスユニットＩｘ２（第１の搬送ハンド８０Ａの左インデックスユニット６０Ｌ）のユニットホルダ６０Ｂが、平面的には第１インデックスユニットＩｘ１のユニットホルダ６０Ａとユニットホルダ６０Ｂとの間の位置に配置される。またこのとき、第２インデックスユニットＩｘ２の各ユニットホルダ６０Ｂ，６０Ａは、第１インデックスユニットＩｘ１のそれぞれ対応する各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂにそれぞれ１ピッチの距離に配置されている。

その後、所定の試験時間が経過して第１インデックスユニットＩｘ１の４つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それら４つのテストソケットＳｃから同インデックスユニットＩｘ１の４つの電子部品Ｔが離脱される。そして、図１３（ｂ）に示すように、第２の搬送ハンド８０Ｂ及び第１の搬送ハンド８０Ａがそれぞれ同時に１ピッチだけ排出位置Ｐ３の方向である排出方向に移動されて第１の搬送ハンド８０Ａの第２インデックスユニットＩｘ２が試験位置に配置される。そして、この第２インデックスユニットＩｘ２に把持された４つの電子部品ＴがそれぞれテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。またこの電気的試験の間に、図１３（ｃ）に示すように、第２の搬送ハンド８０Ｂはさらに、第１の搬送ハンド８０Ａに接触しないように排出方向に移動される。そして、その第３インデックスユニットＩｘ３（第２の搬送ハンド８０Ｂの左インデックスユニット６０Ｌ）のユニットホルダ６０Ａが、平面的には第２インデックスユニットＩｘ２のユニット
ホルダ６０Ａとユニットホルダ６０Ｂとの間の位置に配置される。またこのとき、第３インデックスユニットＩｘ３の各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂは、第２インデックスユニットＩｘ２のそれぞれ対応する各ユニットホルダ６０Ｂ，６０Ａにそれぞれ１ピッチの距離に配置されている。

続いて、所定の試験時間が経過して第２インデックスユニットＩｘ２の４つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それら４つのテストソケットＳｃから同インデックスユニットＩｘ２の４つの電子部品Ｔが離脱される。そして、図１３（ｄ）に示すように、第１の搬送ハンド８０Ａ及び第２の搬送ハンド８０Ｂがそれぞれ同時に１ピッチだけ排出位置Ｐ３の方向である排出方向に移動されて第２の搬送ハンド８０Ｂの第３インデックスユニットＩｘ３が試験位置に配置される。そして、この第３インデックスユニットＩｘ３に把持された４つの電子部品ＴがそれぞれテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。またこの電気的試験の間に、図１３（ｅ）に示すように、第１の搬送ハンド８０Ａはさらに、第２の搬送ハンド８０Ｂに接触しないように排出方向に移動される。そして、その第４インデックスユニットＩｘ４（第１の搬送ハンド８０Ａの右インデックスユニット６０Ｒ）のユニットホルダ６０Ｂが、平面的には第３インデックスユニットＩｘ３のユニットホルダ６０Ａとユニットホルダ６０Ｂとの間の位置に配置される。またこのとき、第４インデックスユニットＩｘ４の各ユニットホルダ６０Ｂ，６０Ａは、第３インデックスユニットＩｘ３のそれぞれ対応する各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂにそれぞれ１ピッチの距離に配置されている。

さらにその後、所定の試験時間が経過して第３インデックスユニットＩｘ３の４つの電子部品Ｔの試験が終了すると、それら４つのテストソケットＳｃから同インデックスユニットＩｘ３の４つの電子部品Ｔが離脱される。そして、図１３（ｆ）に示すように、第２の搬送ハンド８０Ｂ及び第１の搬送ハンド８０Ａがそれぞれ同時に１ピッチだけ排出方向に移動されて第１の搬送ハンド８０Ａの第４インデックスユニットＩｘ４が試験位置に配置される。そして、この第４インデックスユニットＩｘ４に把持された４つの電子部品ＴがそれぞれテストソケットＳｃに配置されて電気的試験に供される。またこの電気的試験の間に、第２の搬送ハンド８０Ｂは第１の搬送ハンド８０Ａに接触しないように移動して電子部品Ｔの給排作業を行う。ちなみにここでも、この給排作業に要する時間が電子部品Ｔの試験時間よりも短ければ、第２の搬送ハンド８０Ｂは、先の図１３（ａ）に示した状態に準ずるかたちで第１の搬送ハンド８０Ａに隣接される。すなわち、その第１インデックスユニットＩｘ１のユニットホルダ６０Ａが平面的には試験位置の第４インデックスユニットＩｘ４のユニットホルダ６０Ａとユニットホルダ６０Ｂとの間の位置に配置されるようになる。またこのとき、第１インデックスユニットＩｘ１の各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂは、第４インデックスユニットＩｘ４のそれぞれ対応する各ユニットホルダ６０Ｂ，６０Ａにそれぞれ１ピッチの距離に配置されている。

本実施形態でもこのように、第１〜第４のインデックスユニットＩｘ１〜Ｉｘ４とが順番に、しかも繰り返して試験位置に配置されることとなる。すなわち、４つインデックスユニットＩｘ１〜Ｉｘ４のそれぞれの４つの部品把持部７０に把持された各々４つの電子部品Ｔが連続的に試験位置に配置される。また、電子部品ＴをテストソケットＳｃに入れ替える際にも、水平方向には各搬送ハンド８０Ａ，８０Ｂを１ピッチだけの距離を移動させることで足りる。これにより、電子部品ＴをテストソケットＳｃに入れ替える時間が大幅に短縮され、電子部品Ｔの試験にかかるスループットも確実に向上されるようになる。

以上説明したように、上記実施形態によっても先の第１の実施形態の前記（１）〜（４）の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、次のような効果が得られるようになる。

（５）各搬送ハンド８０Ａ，８０Ｂは、そこに設けられた２つのインデックスユニット６０Ｒ，６０Ｌに対応して２回、途中で電子部品Ｔの給排作業を行なうことなく電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替えをすることができる。さらに、例えば、搬送ハンド８０Ｂがインデックスユニット６０Ｒに保持した電子部品Ｔの試験を終了した後に、その搬送ハンド８０Ｂのインデックスユニット６０Ｌに保持した電子部品Ｔを試験させるテストソケットＳｃに隣接する位置まで移動させることができる。すなわち、このような搬送ハンド８０Ｂ（８０Ａ）のテストソケットＳｃの隣接位置までの移動を、他の搬送ハンド８０Ａ（８０Ｂ）の試験中に随時行なうことを通じ、電子部品ＴをテストソケットＳｃに最短時間で入れ替えることのできる回数を増やすことができる。すなわち、搬送ハンド８０Ａ，８０Ｂはそれが備えるインデックスユニット６０Ｒ，６０Ｌの数である２回、両搬送ハンド８０Ａ，８０Ｂの合計で４回、最短時間にて電子部品ＴのテストソケットＳｃへの入れ替えを行うことができる。これにより、部品試験装置として搬送時間をも含めた電子部品Ｔのテストにかかるスループットも更に飛躍的に向上されることとなる。

（その他の実施形態）
尚、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、テストソケットＳｃをその中に電子部品Ｔを載置させる形状のものとしたが、テストソケットの形状は任意であり、ＩＣ等の電子部品の各電極との電気的接続が確実に図られる構造のものであればよい。

・上記各実施形態では、各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂには２つの部品把持部７０が設けられ、それに対応するように部品試験部１０にはテストソケットＳｃが基台１の長手方向に直交する方向にも２つ設けられた。しかしこれに限らず、各ユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂに設けられる部品把持部７０の数は１もしくは３以上であってもよく、これに対応して長手方向に直交する方向のテストソケットＳｃの数も１もしくは３以上でもよい。

・上記各実施形態では、部品把持部７０として吸着機構７２と押込み機構７１とを備えることとしたが、これに限らず、部品把持部７０としてその部品把持機能を満たし得る機構であれば基本的にどのような機構を採用するようにしてもよい。また、吸着機構７２は、電子部品Ｔを把持することができるものであれば吸着以外の方法で電子部品を把持するものであってもよい。

・第１実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂにそれぞれひとつのインデックスユニット６０を備え、第２実施形態では、各搬送ハンド８０Ａ，８０Ｂにそれぞれ２つのインデックスユニット６０を備えた。しかしこれに限らず、搬送ハンドには３つ以上のインデックスユニット６０を備えてもよい。また、各搬送ハンドのそれぞれのインデックスユニットの数が相違していてもよい。

・第２実施形態では、搬送ハンド８０の２つのインデックスユニット６０の間のユニット間隔Ｌｕをホルダ間隔Ｌｇと同じ長さとした。しかしこれに限らず、上述のように２つのインデックスユニットのユニット間隔Ｌｕはユニットホルダが配置できる間隔があればよいことから、少なくともホルダ幅より広ければよい。

・上記各実施形態では、部品把持部７０の高さを供給位置Ｐ２から搬送方向に移動させる場合には搬送高さｈ１とし、排出位置Ｐ３から供給位置Ｐ２に戻す場合には戻り高さｈ３としたが、搬送高さｈ１と戻り高さｈ３は異なる値でもよいし、同じ値でもよい。同じ値であれば、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂ（８０Ａ，８０Ｂ）としての動作の実現をより容易にすることができる。

・上記各実施形態では、部品搬送配列を、供給位置Ｐ２、試験位置、排出位置Ｐ３の順
番に並べた。しかしこれに限らず、部品搬送配列を配置の都合によりその他の配置としてもよい。例えば排出位置、供給位置、試験位置や供給位置、排出位置、試験位置などのように自由度をもたせることができる。また、供給位置、排出位置は必ずしも別々の位置である必要はなく、同じ位置とすることもでき、この場合にあっては部品供給装置と部品排出装置の共用も可能となる。

・上記各実施形態では、各搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂ（８０Ａ，８０Ｂ）は部品搬送配列を往復移動するようにした。しかしこれに限らず、供給位置、試験位置、排出位置と移動した搬送ハンドを別途の経路で供給位置に戻すようにしてもよい。この場合の搬送ハンドの経路としては、例えば曲線経路や平面を回るような周回経路や、ベルトコンベアのベルトのような周回経路も考えられる。また、それら搬送ハンドがロータリー移動する構造である必要もない。

・上記各実施形態では、２つの搬送ハンド５０Ａ，５０Ｂ（８０Ａ，８０Ｂ）を備えることとした。しかしこれに限らず、搬送ハンドは３つ以上備えられてもよい。試験中の搬送ハンドのユニットホルダの間に次に電子部品の試験を行う搬送ハンドのユニットホルダを配置することがでれば、電子部品のテストソケットへの入れ替え時間の短縮化を図ることはできる。
・上記各実施形態では、インデックスユニット６０には２つのユニットホルダ６０Ａ，６０Ｂが設けられ、それに対応するように部品試験部１０にはテストソケットＳｃが基台１の長手方向にも２つ設けられた。しかしこれに限らず、インデックスユニット６０に設けられるユニットホルダの数は３以上であってもよく、これに対応して基台１の長手方向のテストソケットＳｃの数も３以上でもよい。そしてこの場合には、ユニットホルダの数に対応するかたちで、搬送ハンドの移動方向への幅が変更されるなどしたインデックスユニットが各搬送ハンドに対して独立駆動可能に複数設けられることとなる。

本発明にかかる部品試験装置の第１の実施形態についてその斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の部品試験部の斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の搬送ハンドの斜視構造を示す斜視図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 同実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。 本発明にかかる部品試験装置の第２の実施形態についてその搬送ハンドの斜視構造を示す斜視図。 同第２の実施形態の部品試験装置による電子部品の搬送態様を示す図であって（ａ）〜（ｆ）は平面図。

符号の説明

１…基台、１０…部品試験部、１１…上層支持体、１２…貫通穴、２０…部品供給装置、２１，３１，４２…レール、２４，３４，４４…ホルダ、２５，３５，４５…ボールねじ、３０…部品排出装置、３２…レール受け、３３…トレイ支持体、４０Ａ…第１の搬送装置、４０Ｂ…第２の搬送装置、４１…搬送ハンド支持体、４１ａ…内側面、４１ｂ…外側面、４１ｄ…案内孔、４３…水平移動体、４３ｇ…軸受け部、４６…水平連結体、５０（５０Ａ，５０Ｂ）…搬送ハンド、５１…垂直支持体、５１ａ…内側面、５１ｂ…外側面、５２…レール、５３…レール受け、５４…垂直移動体、５５…ボールねじ、６０（６０Ｌ，６０Ｒ），Ｉｘ１，Ｉｘ２，Ｉｘ３，Ｉｘ４…インデックスユニット、６０Ａ，６０Ｂ…ユニットホルダ、６０Ｃ…基部、７０…部品把持部、７１…押込み機構、７２…吸着機構、８０…搬送ハンド、８１…垂直支持体、８１ａ…内面側、８１ｂ…外面側、Ｔ…電子部品、ＥＴ…排出トレイ、Ｌｄ…ホルダ幅、Ｌｇ…ホルダ間隔、Ｌｐ…ソケット長手間隔、Ｌｓ…ソケット幅間隔、Ｌｕ…ユニット間隔、Ｍ２…供給モータ、Ｍ３…排出モータ、Ｍ４…水平モータ、Ｍ５…垂直モータ、Ｐｃ…ポケット、Ｓｃ…テストソケット、ＳＴ…供給トレイ。

Claims (5)

1. 電子部品を部品供給手段によって部品供給位置に供給し、
   前記電子部品を部品把持部により把持し、
   前記部品把持部で把持された前記電子部品を、テストソケットまで搬送して配置させ、
   前記テストソケットにて所定の試験を行い、
   前記所定の試験を行った前記電子部品を、前記部品把持部で把持して前記テストソケットから取り出し、
   部品排出手段の部品排出位置まで搬送して載置する
   各々独立駆動が可能な第１の搬送ハンド及び第２の搬送ハンドを備えた部品試験装置であって、
   第１の搬送ハンド及び第２の搬送ハンドは、前記テストソケットを挟んで設けられ、
   第１の搬送ハンドには、前記テストソケットから離間する方向、あるいは前記テストソケットに接近する方向に駆動可能な第１のインデックスユニットが設けられ、
   第２の搬送ハンドには、前記テストソケットから離間する方向、あるいは前記テストソケットに接近する方向に駆動可能な第２のインデックスユニットが設けられ、
   前記第１のインデックスユニットには、前記第２の搬送ハンドに向かう方向に片持ち梁状に延出して前記部品把持部を支持する複数のユニットホルダが、隣接するユニットホルダとの間に第１の距離で離間して配置され、
   前記第２のインデックスユニットには、前記第１の搬送ハンドに向かう方向に片持ち梁状に延出して前記部品把持部を支持する複数のユニットホルダが、隣接するユニットホルダとの間に第２の距離で離間して配置され、
   前記第１の距離は、前記第２のインデックスユニットに配置された前記ユニットホルダ個々の配列方向の幅であるホルダ幅よりも長く、
   前記第２の距離は、前記第１のインデックスユニットに配置された前記ユニットホルダ個々の配列方向の幅であるホルダ幅よりも長く、
   前記テストソケットは前記ユニットホルダ個々の配列方向に複数配列され、
   前記テストソケットの配列ピッチは、前記第１インデックスユニット及び前記第２インデックスユニットに設けられた複数の前記部品把持部の配列ピッチと同じである
   ことを特徴とする部品試験装置。
2. 前記第１のインデックスユニットは、前記第１の搬送ハンドに対して一つ設けられ、前
   記第２のインデックスユニットは、前記第２の搬送ハンドに対して一つ設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品試験装置。
3. 前記第１のインデックスユニットは、前記第１の搬送ハンドに対して独立駆動可能に複数設けられ、前記第２のインデックスユニットは、前記第２の搬送ハンドに対して独立駆動可能に複数設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品試験装置。
4. 前記ユニットホルダの各々には、電子部品を吸着する機構及び電子部品を前記テストソケットに押込む機構がそれぞれ設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品試験装置。
5. 前記ユニットホルダの各々には、前記電子部品を吸着する機構及び前記電子部品を前記テストソケットに押込む機構が前記第１の搬送ハンド及び前記第２の搬送ハンドの移動方向と直交する方向に複数設けられ、
   前記テストソケットは、前記第１の搬送ハンド及び前記第２の搬送ハンドの移動方向と直交する方向に複数配列されている
   ことを特徴とする請求項４に記載の部品試験装置。

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