KR102243278B1

KR102243278B1 - 핸들러 및 그의 관리 방법

Info

Publication number: KR102243278B1
Application number: KR1020140124421A
Authority: KR
Inventors: 최귀흠; 김호경; 이영길
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-09-18
Filing date: 2014-09-18
Publication date: 2021-04-23
Also published as: US20160084904A1; US10078111B2; KR20160033858A

Abstract

본 발명은 핸들러 및 그의 관리 방법을 개시한다. 핸들러는, 기판들과 상기 기판들에 결합되는 소켓들을 운반하는 로딩 부와, 상기 소켓들을 실장하는 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판 상에 상기 소켓들을 고정하는 래치들을 포함하는 테스트 부과, 상기 기판과, 상기 소켓들을 상기 테스트 부에서 언로딩하는 언로딩 부를 포함한다.

Description

핸들러 및 그의 관리 방법{handler and management method of the same}

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 테스트 공정을 수행하는 핸들러 및 그의 관리 방법에 관한 것이다.

최근 정보 통신의 발달에 따라 다양한 종류의 반도체 장치들이 연구 개발되고 있다. 반도체 장치는 그의 성능만큼 신뢰성이 보장되어야 한다. 테스트 공정은 반도체 장치의 신뢰성을 평가할 수 있다. 테스트 공정은 주로 핸들러에서 수행될 수 있다. 핸들러는 소켓들과 같은 소모품들을 포함할 수 있다. 소켓들은 반도체 장치들과 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 소켓들은 일정 사용시간이 경과하면 교체될 수 있다. 하지만, 소켓들은 수작업에 의해 교체되고 있는 실정이다.

본 발명이 이루고자 하는 과제는 기판들이 실장되는 소켓들을 자동으로 교체할 수 있는 핸들러 및 그의 관리 방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 과제는 수 있는 소켓들을 인쇄회로기판에 고정할 수 있는 핸들러 및 그의 관리 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시 예는 핸들러를 개시한다. 핸들러는, 기판들과 상기 기판들에 결합되는 소켓들을 운반하는 로딩 부; 상기 소켓들을 실장하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 소켓들을 고정하는 래치들을 포함하는 테스트 부; 및 상기 기판과, 상기 소켓들을 상기 테스트 부에서 언로딩하는 언로딩 부를 포함한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따른 핸들러는 인쇄회로기판에 소켓들을 고정하는 래치들을 포함할 수 있다. 소켓들은 래치로부터 분리될 때 자동으로 교체될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시에 따른 핸들러를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 셔틀들의 단면도이다.
도 3은 도 1의 로딩 셔틀들과, 콘택 제어 모듈들을 보여준다.
도 4 및 도 5는 도 3의 소켓 하우징 내에 결합되는 소켓을 나타내는 평면도와 단면도이다.
도 6은 도 3의 도킹 플레이트의 하면 상의 래치들을 나타내는 평면도이다.
도 7은 소켓들과 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 응용 예에 따른 래치를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 핸들러의 관리 방법을 나타내는 플로우 챠트이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당 업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시 예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다.

도 1은 본 발명의 실시에 따른 핸들러(100)를 보여준다. 핸들러(100)는 크게 로딩 부(110), 테스트 부(120), 및 언로딩 부(130)를 포함할 수 있다. 로딩 부(110)는 테스트 부(120)에 기판들(10) 및 소켓들(20)을 제공할 수 있다. 테스트 부(120)는 기판들(10)을 전기적으로 테스트 할 수 있다. 테스트 부(120)는 소켓들(20)을 자동으로 교체할 수 있다. 언로딩 부(130)는 테스트 부(120)에서 기판들(10) 및 소켓들(20)을 언로딩할 수 있다. 테스트 부(120)는 로딩 부(110)와 언로딩 부(130) 사이에 배치될 수 있다.

로딩 부(110)는 스택커들(200)과 테스트 부(120) 사이에 배치될 수 있다. 로딩 부(110)는 스택커들(200) 내의 기판들(10)을 테스트 부(120)에 전달할 수 있다. 로딩 부(110)는 소켓들(20)을 테스트 부(120)에 제공할 수 있다. 소켓들(20)은 신품일 수 있다. 일 예에 따르면, 로딩 부(110)는 인풋 모듈(112), 로딩 버퍼(114), 제 1 소켓 보관 버퍼(116), 및 로딩 셔틀들(118)을 포함할 수 있다.

인풋 모듈(112)은 스택커들(200)로부터 기판들(10)을 픽업할 수 있다. 스택커들(200)은 기판들(10)을 저장할 수 있다. 기판들(10)은 인풋 모듈(112)에 의해 로딩 버퍼(114)에 전달될 수 있다. 이와 달리, 인풋 모듈(112)은 제 1 소켓 보관 버퍼(116)에서 소켓들(20)을 픽업할 수 있다. 제 1 소켓 보관 버퍼(116)는 신품의 소켓들(20)을 저장할 수 있다. 소켓들(20)은 로딩 버퍼(114)에 제공될 수 있다. 로딩 버퍼(114)는 기판들(10) 및 소켓들(20)을 일시 저장할 수 있다. 로딩 버퍼(114) 내의 기판들(10) 및 소켓들(20)은 로봇들(미도시)에 의해 로딩 셔틀들(118)에 제공될 수 있다.

로딩 셔틀들(118)은 테스트 부(120)에 기판들(10) 및 소켓들(20)을 제공할 수 있다. 일 예에 따르면, 로딩 셔틀들(118)은 제 1 로딩 셔틀(117)과 제 2 로딩 셔틀들(119)를 포함할 수 있다. 제 1 로딩 셔틀(117)과 제 2 로딩 셔틀(119)은 기판들(10)을 운반할 수 있다. 소켓들(20)은 제 1 로딩 셔틀(117)과 제 2 로딩 셔틀(119) 중 어느 하나에 의해 운반될 수 있다.

도 2는 도 1의 로딩 셔틀들(118)의 단면을 보여준다. 로딩 셔틀들(118)은 기판들(10)과 소켓들(20)을 동시에 운반할 수 있다. 일 예에 따르며, 로딩 셔틀들(118)은 2중 포켓(111)을 가질 수 있다. 2중 포켓(111)은 하부 포켓(113)과 상부 포켓(115)을 포함할 수 있다. 하부 포켓(113)은 상부 포켓(115)보다 작을 수 있다. 하부 포켓(113)은 기판들(10)을 탑재할 수 있다. 상부 포켓(115)은 하부 포켓(113) 상에 배치될 수 있다. 상부 포켓(115)은 소켓들(20)을 탑재할 수 있다. 기판(10)과 소켓들(20)은 2중 포켓(111) 내에서 오버랩될 수 있다. 본 발명의 기술적 사상이 위에서 설명된 것에 한정적으로 적용될 수 있음을 의미하지는 않는다. 즉, 본 발명의 핸들러(100)에 대한 고려 및 여기에서 설명된 또는 설명될 본 발명의 기술적 사상에 기초하여, 그대로 또는 변형되어 적용될 수 있다. 예를 들어, 로딩 셔틀들(118)은 기판들(10)과 소켓들(20)을 각기 개별적으로 운반할 수 있다.

소켓들(20)은 시트 소켓들(22)과 소켓 인서트들(insert, 24)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 시트 소켓들(22) 각각은 고무 소켓을 포함할 수 있다. 소켓 인서트들(24)은 시트 소켓들(22)의 가장자리를 고정할 수 있다. 나아가, 소켓 인서트들(24)은 시트 소켓들(22)을 둘러쌀 수 있다. 시트 소켓들(22)은 평탄하게 고정될 수 있다.

다시 도 1을 참조하여, 로딩 부(110)와 언로딩 부(130)는 테스트 부(120)의 양측에 대칭적으로 배치될 수 있다. 언로딩 부(130)는 테스트 부(120)에서 기판들(10) 및 소켓들(20)을 언로딩할 수 있다. 기판들(10)은 테스트가 완료된 것일 수 있다. 소켓들(20)은 불량이 발생되거나 수명이 다한 것일 수 있다. 예를 들어, 언로딩 부(130)는 언로딩 셔틀들(138), 언로딩 버퍼(134), 아웃풋 모듈(132), 및 제 2 소켓 보관 버퍼(136)를 포함할 수 있다.

언로딩 셔틀들(138)은 기판들(10) 및 소켓들(20)을 테스트 부(120)에서 언로딩 부(130)로 운반할 수 있다. 기판들(10)은 테스트가 완료된 것이다. 소켓들(20)은 수명이 다한 폐품들일 수 있다. 언로딩 셔틀들(138)은 제 1 언로딩 셔틀(137)과 제 2 언로딩 셔틀(139)을 포함할 수 있다. 로봇(미도시)은 언로딩 셔틀들(138) 상의 기판들(10) 및 소켓들(20)을 언로딩 버퍼(134)에 이송할 수 있다.

언로딩 버퍼(134)는 기판들(10) 및 소켓들(20)을 일시 저장할 수 있다. 아웃풋 모듈(132)은 기판들(10)을 스택커들(200)에 제공할 수 있다. 기판들(10)은 테스트 결과에 따라 양품과 불량품으로 구분될 수 있다. 아웃풋 모듈(132)은 양품의 기판들(10)과 불량한 기판들(10)을 분리하여 스택커들(200)에 제공할 수 있다. 아웃풋 모듈(132)은 소켓들(20)을 제 2 소켓 보관 버퍼(136)에 제공할 수 있다. 제 2 소켓 보관 버퍼(136) 내의 소켓들(20)은 폐기 처분될 수 있다.

테스트 부(120)는 로딩 부(110)와 언로딩 부(130) 사이에 배치될 수 있다. 테스트 부(120)는 기판들(10)의 테스트를 수행할 수 있다. 일 예에 따르면, 테스트 부(120)는 인쇄회로기판(122), 콘택 제어 모듈들(124), 실장 가이드(140), 및 래치들(150)을 포함할 수 있다.

소켓들(20)은 인쇄회로기판(122)에 실장될 수 있다. 기판들(10)은 소켓들(20)에 실장될 수 있다. 기판들(10)은 소켓들(20)을 통해 인쇄회로기판(122)에 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 인쇄회로기판(122)은 테스터에 연결될 수 있다. 테스터는 기판들(10)을 테스트할 수 있다.

도 3은 도 1의 로딩 셔틀들(118)과, 콘택 제어 모듈들(124)을 보여준다. 콘택 제어 모듈들(124)은 로딩 셔틀들(118)과 실장 가이드(140) 사이에 기판들(10) 및/또는 소켓들(20)을 이동시킬 수 있다. 로딩 셔틀들(118)은 가이드(160)를 따라 로딩 부(110)와 테스트 부(120)에 이동될 수 있다. 가이드(160)는 로딩 부(110)에서 언로딩 부(130)까지 연장될 수 있다. 로딩 셔틀들(118)은 기판들(10) 및/또는 소켓들(20)을 콘택 제어 모듈들(124)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 콘택 제어 모듈들(124)은 기판들(10) 및 소켓들(20)을 진공으로 흡착할 수 있다. 일 예에 따르면, 콘택 제어 모듈들(124)은 제 1 콘택 제어 모듈(123)과 제 2 콘택 제어 모듈(125)을 포함할 수 있다. 제 1 콘택 제어 모듈(123)은 제 1 로딩 셔틀(117) 상에 배치될 수 있다. 제 1 로딩 셔틀(117)은 제 1 콘택 제어 모듈(123)에 기판들(10) 및/또는 소켓들(20)을 제공할 수 있다. 제 2 콘택 제어 모듈(125)은 제 2 로딩 셔틀(119) 상에 배치될 수 있다. 제 2 로딩 셔틀(119)은 제 2 콘택 제어 모듈(125)에 기판들(10) 및/또는 소켓들(20)을 제공할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 콘택 제어 모듈들(124)은 언로딩 셔틀들(138)에 기판들(10) 및 소켓들(20)을 제공할 수 있다. 제 1 콘택 제어 모듈(123)과 제 2 콘택 제어 모듈들(125)은 제 1 언로딩 셔틀(137) 및 제 2 언로딩 셔틀(139)에 기판들(10) 및/또는 소켓들(20)을 제공할 수 있다.

실장 가이드(140)는 인쇄회로기판(122) 상에 배치될 수 있다. 실장 가이드(140)는 인쇄회로기판(122)의 일부분들을 노출할 수 있다. 소켓들(20) 및 기판들(10)은 실장 가이드(140)로부터 노출되는 인쇄회로기판(122) 상에 제공될 수 있다. 즉, 실장 가이드(140)는 기판들(10)과 소켓들(20)이 제공될 부분을 제외한 인쇄회로기판(122)을 덮을 수 있다. 일 예에 따르면, 실장 가이드(140)는 도킹 플레이트(142)와 소켓 하우징들(144)을 포함할 수 있다. 도킹 플레이트(142)는 제 1 콘택 제어 모듈들(123)과 제 2 콘택 제어 모듈(125) 사이에 배치될 수 있다. 소켓 하우징들(144)은 도킹 플레이트(142) 내에 체결될 수 있다.

도 4 및 도 5는 도 3의 소켓 하우징(144) 내에 결합되는 소켓(20)을 나타내는 평면도와 사시 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 소켓(20)은 소켓 하우징(144) 내에 체결될 수 있다. 소켓 하우징(144)은 소켓 인서트(24)보다 두꺼울 수 있다. 소켓 인서트(24)의 가장자리는 소켓 하우징(144)에 오버랩될 수 있다. 소켓 하우징(144)은 가이드 핀(146)을 가질 수 있다. 가이드 핀(146)은 소켓 하우징(144) 내의 소켓 인서트(24)에 삽입될 수 있다. 가이드 핀(146)은 소켓 인서트(24)를 고정할 수 있다.

도 6은 도 3의 도킹 플레이트(142) 하면(back surface, 141) 상의 래치들(150)을 보여준다. 래치들(150)은 도킹 플레이트(142)의 하면(141)에 배치될 수 있다. 래치들(150)은 소켓 하우징들(144)의 일측 또는 타측에 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 래치들(150)은 래치 플레이트들(152)과 실린더들(154)을 포함할 수 있다. 래치 플레이트들(152)은 도킹 플레이트(142)의 하면(141) 상에서 소켓 하우징들(144) 및 소켓들(20)의 방향으로 배치될 수 있다. 실린더들(154)은 래치 플레이트들(152)을 도킹 플레이트(142)와 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다. 래치 플레이트들(152)은 소켓들(20)에까지 이동될 수 있다. 예를 들어, 래치 플레이트들(152)은 2줄의 소켓들(20) 양측에 배치될 수 있다. 복수개의 래치 플레이트들(152)은 최대로 가까워질 때 소켓들(20)에 결합할 수 있다. 반면, 복수개의 래치 플레이트들(152)은 최대로 멀어질 때, 소켓들(20)로부터 분리될 수 있다.

도 7은 소켓들(20)과 인쇄회로기판(122)을 보여 준다. 소켓(20)은 래치 플레이트들(152)에 의해 상기 소켓 하우징(144)에 고정될 수 있다. 소켓(20)은 인쇄회로기판(122) 상에 실장될 수 있다. 도킹 플레이트(142) 및 소켓 하우징(144)은 소켓(20)을 인쇄회로기판(122) 상에 고정할 수 있다. 시트 소켓(22)은 가이드 핀(146)과 소켓 인서트(24)에 의해 인쇄회로기판(122)에 정렬될 수 있다.

래치 플레이트(152)는 도킹 플레이트(142)에서 소켓(20)까지 연장할 수 있다. 래치 플레이트(152)는 소켓 하우징(144)을 덮을 수 있다. 래치 플레이트(152)는 소켓 인서트(24)의 일측을 덮을 수 있다. 래치 플레이트(152)는 소켓(20), 소켓 하우징(144)을 고정할 수 있다. 래치 플레이트(152)는 도킹 플레이트(142)를 따라 이동될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 래치 플레이트(152)는 소켓(20) 상에서 벗어나면, 콘택 제어 모듈(124)은 소켓(20)을 교환할 수 있다. 소켓들(20)은 자동으로 교체될 수 있다.

도 8은 본 발명의 응용 예에 따른 래치(150)를 보여준다. 래치(150)는 소켓(20)의 양측을 고정할 수 있다. 일 예에 따르면, 레치(150)는 샤프트들(156)과 레치 핀들(158)을 포함할 수 있다. 샤프트들(156)은 소켓(20)의 양측 외곽에 배치될 수 있다. 샤프트들(156)은 소켓(20)의 교체 시에 서로 반대 방향으로 회전될 수 있다. 래치 핀들(158)은 샤프트들(156)을 따라 회전할 수 있다. 래치 핀들(158)은 소켓(20)의 양측 가장자리 상에 배치될 수 있다. 래치 핀들(158)은 소켓(20)을 인쇄회로기판(122) 상에 고정할 수 있다. 이와 달리 래치 핀들(158)은 소켓(20) 외곽으로 회전될 수 있다. 콘택 제어 모듈(124)은 소켓(20)을 교체할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시 예에 따른 핸들러(100)의 관리 방법을 설명하면 다음과 같다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 핸들러의 관리 방법을 보여준다. 기판들(10)을 테스트한다(S10). 일 예에 따르면, 기판들(10)의 테스트 단계(S10)는 기판들(10)의 로딩 단계(S12), 테스트 수행 단계(S14), 및 언로딩 단계(S16)를 포함할 수 있다.

기판들(10)의 로딩 단계(S12)는 기판들(10)을 테스트 부(120)의 소켓들(20) 상에 실장하는 단계이다. 기판들(10)은 로딩 부(110)를 통해 테스트 부(120)에 제공될 수 있다.

테스트 수행 단계(S14)는 기판들(10)을 전기적으로 테스트 하는 단계이다. 기판들(10)은 약 -20℃의 저온 내지 약 120℃의 고온에서 테스트될 수 있다. 기판들(10)은 테스트 결과에 따라 양품과 불량품으로 구분될 수 있다.

기판들(10)의 언로딩 단계(S16)는 테스트 부(120)에서 기판들(10)을 언로딩하는 단계이다. 언로딩 부(130)는 테스트 결과에 따라 기판들(10)을 스택커들(200)에 제공할 수 있다.

다음, 기판들(10)의 테스트를 일시 정지할지에 대해 결정한다(S20). 기판들(10)의 테스트는 소켓들(20)의 불량 시에 일시 정지될 수 있다. 소켓들(20)이 정상적일 때, 기판들(10)의 테스트는 반복적으로 수행될 수 있다. 테스트 일시 정지 단계(S20)는 소켓들(20)의 불량 확인 단계(S22)와 기판들(10)의 테스트 평균 수율 저하 확인 단계(S24)를 포함할 수 있다.

소켓들(20)의 불량 확인 단계(S22)는 기판들(10)과 소켓들(20)의 콘택 불량 또는 쇼트를 검출하는 단계이다. 기판들(10)과 소켓들(20)이 연결되지 않거나 비정상적으로 연결될 경우, 제어부(미도시)는 소켓들(20)의 불량을 판단할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 기판들(10)과 소켓들(20)의 콘택 불량 또는 쇼트의 확인은 쉽지 않을 수 있다. 이는 기판들(10)의 테스트 불량과의 구분(classifacition)이 어렵기 때문이다.

평균 수율 저하 확인 단계(S24)는 테스트되는 기판들(10)의 평균 수율이 저하되었는지를 확인하는 단계이다. 테스트 평균 수율은 기판들(10)이 테스트될 때마다 핸들러(100) 또는 생산 라인에서 실시간으로 모니터링될 수 있다. 평균 수율 저하는 기판들(10)의 테스트 불량으로부터 발생될 수 있다. 기판들(10)의 테스트 불량이 잦아지면, 평균 수율은 낮아질 수 있다. 기판들(10)의 수율이 평균 이하로 낮아질 때, 제어부(미도시)는 소켓들(20)의 교환을 판단할 수 있다. 불량 확인 단계(S22)와 평균 수율 저하 확인 단계(S24)는 소켓들(20)의 누적 사용시간을 연장할 수 있다. 소켓들(20)의 불량이 발생되지 않거나, 기판들(10)의 평균 수율이 변화되지 않을 경우에 소켓들(20)의 교환 없이 기판들(10)은 테스트될 수 있다. 소켓들(20)의 수명은 종래에 주기적으로 교체될 때보다 증가될 수 있다.

그 다음, 소켓들(20)을 교환한다(S30). 소켓 교환 단계(S30)는 폐품의 소켓들(20)의 언로딩 단계(S32), 신품의 소켓들(20)의 로딩 단계(S34), 및 신품의 소켓들(20)의 실장 단계(S36)를 포함할 수 있다.

폐품의 소켓들(20)의 언로딩 단계(S32)는 테스트 부(120)에서 소켓들(20)을 제거하는 단계이다. 래치(150)는 소켓들(20)로부터 분리될 수 있다. 콘택 제어 모듈들(124)은 소켓들(20)을 흡착하여 언로딩 셔틀들(138)에 제공할 수 있다. 소켓들(20)은 아웃풋 모듈(132)를 통해 제 2 소켓 보관 버퍼(136) 내에 제공될 수 있다.

신품의 소켓들(20)의 로딩 단계(S34)는 소켓들(20)을 테스트 부(120)에 제공하는 단계이다. 로딩 부(110)는 새로운 소켓들(20)을 테스트 부(120)에 제공할 수 있다.

신품의 소켓들(20)의 고정 단계(S36)는 소켓들(20)을 인쇄회로기판(122)에 고정하는 단계이다. 콘택 제어 모듈들(124)은 소켓들(20)을 소켓 하우징들(144) 내의 인쇄회로기판(122) 상에 제공할 수 있다. 레치들(150)은 소켓들(20)의 가장자리 상에 제공될 수 있다. 소켓들(20)은 래치들(150)에 의해 고정될 수 있다.

마지막으로, 제어부는 기판들(10)의 테스트를 영구적으로 종료할 것인지를 판단한다(S40). 기판들(10)의 테스트가 종료되지 않으면, 제어부는 단계 10 내지 단계 40을 반복적으로 수행할 수 있다.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims

기판들과, 상기 기판들에 결합되는 소켓들을 셔틀들에 탑재하는 로딩 부;
상기 로딩 부에 인접하여 배치되고, 상기 로딩 부에서 제공되는 상기 소켓들을 이용하여 상기 기판들을 테스트하는 테스트 부; 및
상기 로딩 부와 마주보는 상기 테스트 부의 일측에 배치되어 상기 셔틀들 내의 상기 기판들과 상기 소켓들을 언로딩하는 언로딩 부를 포함하되,
상기 테스트 부는:
제 1 방향으로 연장하여 상기 셔틀들이 이동되는 복수개의 가이딩 홈들과, 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 상기 복수개의 가이딩 홀들 사이에 배치된 중심 홈을 갖는 가이드;
상기 중심 홈 내에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되고, 상기 제 2 방향의 상기 인쇄회로기판의 가장자리 양측들에 상기 제 1 방향으로 배열되는 제 1 도킹 홀들과 제 2 도킹 홀들을 갖는 도킹 플레이트;
상기 도킹 플레이트의 상기 제 1 도킹 홀들과 상기 제 2 도킹 홀들 각각의 가장자리 내에 배치되어 상기 소켓들을 수납하는 소켓 하우징들; 및
상기 제 1 방향으로 연장하고, 상기 도킹 플레이트 내의 상기 제 1 도킹 홀들과 상기 제 2 도킹 홀들에 각각 인접하여 배치된 제 1 래치와 제 2 래치를 포함하되,
상기 제 1 래치와 상기 제 2 래치가 상기 제 2 방향으로 최대로 가까워질 때 상기 소켓들은 상기 인쇄회로기판에 결합되고, 상기 제 1 래치와 상기 제 2 래치가 상기 제 2 방향으로 최대로 멀어질 때 상기 소켓들은 상기 인쇄회로기판으로부터 분리되는 핸들러.
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제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 래치들의 각각은:
상기 도킹 플레이트에서 상기 소켓 하우징들 내의 상기 소켓들까지 연장되는 래치 플레이트; 및
상기 래치 플레이트를 상기 도킹 플레이트를 따라 상기 소켓들의 외부에서 상기 소켓들의 상부까지 왕복 이동시키는 실린더를 포함하는 핸들러.
제 3 항에 있어서,
상기 소켓들은:
상기 인쇄회로기판에 연결되는 시트 소켓들;
상기 시트 소켓들을 둘러싸는 소켓 인서트들을 포함하되,
상기 소켓 하우징들은 상기 소켓 인서트들의 가장자리에 삽입되고 상기 시트 소켓들을 상기 인쇄회로기판에 정렬하는 가이드 핀을 갖는 핸들러.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 래치들은 상기 도킹 플레이트의 하면에 배치되는 핸들러.
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제 1 항에 있어서,
상기 셔틀들 각각은 상기 기판들과 상기 소켓들을 탑재하는 2중 포켓들을 갖는 핸들러.
제 8 항에 있어서,
상기 2중 포켓들은:
상기 기판들을 탑재하는 하부 포켓; 및
상기 하부 포켓보다 크고, 상기 기판들 상에 상기 소켓들을 탑재하는 상부 포켓을 갖는 핸들러.
제 8 항에 있어서,
상기 테스트 부는 상기 인쇄회로기판 상의 소켓들과 상기 셔틀들 사이에 상기 기판들을 전달하는 콘택 제어 모듈들을 더 포함하고,
상기 콘택 제어 모듈들은 상기 소켓들을 상기 셔틀들과 상기 인쇄회로기판 사이에 전달하는 핸들러.