JP2003004802A - Ｉｃテストハンドラ及びテストソケットの保守管理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テストソケットのクリーニング作業を常に適
切な時期に自動的に行えるようにするとともに、テスト
ソケットの交換時期を自動的に作業者に報知できるよう
にして、検査エラーの発生を極力低減したＩＣテストハ
ンドラを提供する。 【解決手段】 半導体ＩＣ２をＩＣテスタ３の所定位置
まで移送して半導体ＩＣ２をテストソケット４を介して
ＩＣテスタ３に電気的に接続するためのＩＣテストハン
ドラ１であって、複数の判断基準に基づいてテストソケ
ット４のクリーニング作業を行うべき時期を決定するク
リーニング作業時期決定手段３０を備え、このクリーニ
ング作業時期決定手段３０で決定された結果に基づいて
テストソケット４のクリーニング作業を実施するように
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣの電気
的特性を検査するＩＣテスタに半導体ＩＣを自動供給す
るＩＣテストハンドラに関し、特に、半導体ＩＣをＩＣ
テスタに電気的に接続するテストソケットの保守管理の
ための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体ＩＣの製造工程において
は、品質保持のために、その製造工程の途中で、半導体
ＩＣの電気的特性を検査することが必要となる。

【０００３】従来、このような半導体ＩＣの電気的特性
を検査する場合には、ＩＣテストハンドラにより、半導
体ＩＣをＩＣ収納部からＩＣテスタの所定の位置まで移
送し、半導体ＩＣの外部リードをテストソケットを介し
てＩＣテスタに電気的に接続する。そして、ＩＣテスタ
から所定のテストパターンの電圧等をテストソケットを
介して半導体ＩＣに印加するなどして、半導体ＩＣの電
気的特性が検査される。検査後は、ＩＣテストハンドラ
により半導体ＩＣをＩＣテスタからＩＣ収納部の位置ま
で再び移送して、次の半導体ＩＣの検査に備える。

【０００４】ところで、このような半導体ＩＣの検査に
おいては、半導体ＩＣの外部リードがテストソケットの
コンタクトピンに確実に電気的に接続されるように、Ｉ
Ｃテストハンドラが半導体ＩＣに対して物理的な圧力を
加える。ところがその際、半導体ＩＣの外部リード上の
半田めっきが少しずつ削られ、検査を繰り返すうちに、
これが次第に半田くずとしてテストソケットのコンタク
トピン上に堆積するようになる。

【０００５】そして、この半田くずは、やがてひげ状に
成長して、コンタクトピン間のショートを引き起こした
り、あるいは、検査を繰り返す内にコンタクトピン上に
絶縁性の半田合金膜が形成されて、半導体ＩＣの外部リ
ードを接触させた場合にも、電気的な導通が得られなく
なることが起こる。その結果、ＩＣテスタによる検査時
に、半導体ＩＣが不良品と誤判定される（以下、これを
検査エラーと称する）といった不具合を生じる。

【０００６】このような検査エラーの発生を防止するた
め、従来より、半導体ＩＣと類似の外形形状を有する研
磨治具を適用し、この研磨治具をＩＣテストハンドラに
よってテストソケットのコンタクトピンに接触させるこ
とにより、コンタクトピンに堆積した半田くずや半田合
金膜を強制的に研削除去するクリーニング作業を実施す
るようにしている。

【０００７】その場合、作業者が半導体ＩＣの検査回
数、つまり、半導体ＩＣをテストソケットに接触させた
回数を逐次管理してクリーニング作業時期を決定するの
では、作業管理への負担が大きく、また、クリーニング
時期を忘れて適切な機会を失ったりするおそれがある。
また、研磨治具をＩＣテストハンドラにセットしたり、
ＩＣテストハンドラを動作させて、コンタクトピンを研
磨する作業を全て人手で行う場合には、余分な労力を要
するばかりか、作業時間が長くなって半導体ＩＣの検査
稼働率が低下する。

【０００８】そこで、従来、たとえば、特開平５−１４
４９０７号公報に開示されているように、ＩＣテストハ
ンドラによって、自動的にテストソケットのクリーニン
グ作業を行うようにした技術も提案されている。すなわ
ち、この従来技術では、半導体ＩＣをテストソケットに
接触させた回数をカウントし、そのカウント値が予め設
定した基準値に達したときに、ＩＣテストハンドラによ
りクリーニング作業を自動的に実施するようにしてい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示されているような従来技術では、次のような問
題がある。

【００１０】（１） 半導体ＩＣの種類によってＩＣテ
スタによる検査内容が異なり、そのため、テストソケッ
トに半田くずが付着する状況も相違する。しかるに、従
来のように、半導体ＩＣをテストソケットに接触させた
回数のみの判断基準によってクリーニング作業時期を決
定する仕方では、ある種類の半導体ＩＣの検査について
は、半田くずの堆積速度が、当初予想していた場合より
も早くて、予め想定していたクリーニング作業時期に達
する前に、半田くずの堆積に起因した検査エラーを生じ
ることが起こる。

【００１１】（２） また、クリーニング作業を行うた
びに、テストソケットのコンタクトピンの先端部分が少
しずつ研磨治具で削り取られるので、次第に高さ方向の
寸法が短くなり、最後には適正なコンタクト状態が得ら
れなくなる。したがって、適当な時期にテストソケット
を交換する必要がある。しかし、従来技術では、テスト
ソケットの交換時期であることを自動的に作業者に知ら
せる手段が何ら設けられていなかったために、本来、テ
ストソケットを交換すべき時期になっているにもかかわ
らずそのまま放置されてしまい、その結果、同様に検査
エラーを起こすことがあった。

【００１２】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、テストソケットのクリーニング作業を
常に適切な時期に自動的に行えるようにするとともに、
テストソケットの交換時期を自動的に作業者に報知でき
るようにして、検査エラーの発生を極力低減したＩＣテ
ストハンドラを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、半導体ＩＣをＩＣテスタの所定位置ま
で移送して、半導体ＩＣをテストソケットを介してＩＣ
テスタに電気的に接続するためのＩＣテストハンドラに
おいて、次の構成を採用している。

【００１４】すなわち、請求項１記載の発明に係るＩＣ
テストハンドラは、複数の判断基準に基づいてテストソ
ケットのクリーニング作業を行うべき時期を決定するク
リーニング作業時期決定手段を備え、このクリーニング
作業時期決定手段で決定された結果に基づいて、前記テ
ストソケットのクリーニング作業を実施するものであ
る。

【００１５】請求項２記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラは、請求項１記載の発明の構成において、前記クリ
ーニング作業時期決定手段は、半導体ＩＣのテストソケ
ットへの接触回数、半導体ＩＣの不良率、および半導体
ＩＣの連続不良回数の内の少なくとも２つの判断基準に
基づいてクリーニング作業時期を決定するものである。

【００１６】請求項３記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラは、請求項１または請求項２に記載の発明の構成に
おいて、前記テストソケットの交換時期を決定するテス
トソケット交換時期決定手段と、このテストソケット交
換時期決定手段で決定された結果を外部に報知する報知
手段とを備えたものである。

【００１７】請求項４記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラは、請求項３記載の発明の構成において、前記テス
トソケット交換時期決定手段は、前記クリーニング作業
時期決定手段の決定に基づくクリーニング作業回数をカ
ウントし、そのカウント値が予め設定した基準値に達し
たときにテストソケットの交換時期であると決定するも
のである。

【００１８】請求項５記載の発明に係るテストソケット
の保守管理方法は、請求項１ないし請求項４のいずれか
に記載のＩＣテストハンドラを用いたものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１におけるＩＣテストハンドラの全体的な配置
構成を示す側面図、図２はクリーニング作業に使用され
る研磨治具の側面図である。

【００２０】これらの図において、１はＩＣテストハン
ドラの全体を示し、２は検査対象となる半導体ＩＣ、３
は半導体ＩＣ２の電気的特性を検査するＩＣテスタ、４
は半導体ＩＣ２とＩＣテスタ３とを電気的に接続するた
めのテストソケットである。このテストソケット４は、
本体部５に半導体ＩＣ２の外部リード２ａに対応した数
のコンタクトピン６が取り付けられてなる。

【００２１】次に、７は研磨治具、８は半導体ＩＣ２や
研磨治具７を収納する収納ブロック、９は収納ブロック
８を載置する載置台、１２は半導体ＩＣ２や研磨治具７
を吸着して収納ブロック８とＩＣテスタ３との間を移送
する吸着ヘッド、１３は半導体ＩＣ２あるいは研磨治具
７をテストソケット４側に押圧する押圧ユニットであ
る。

【００２２】上記の研磨治具７は、図２に示すように、
半導体ＩＣ２の外形と略同じ大きさのベース１４を有
し、このベース１４には、ソケットピン６と接触する側
の底面にやすり部１５が形成されている。このやすり部
１５は、たとえばダイヤモンド研粒をシートに固着して
構成されている。

【００２３】図３はこの実施の形態１におけるＩＣテス
トハンドラ１の制御系統の全体構成を示すブロック図で
ある。同図において、１８は吸着ヘッド１２を駆動する
吸着ヘッド駆動機構、１９は押圧ヘッド１３を駆動する
押圧ヘッド駆動機構、２０は押圧ヘッド１３により半導
体ＩＣ２をテストソケット４に接触させた場合の動作を
検出するセンサ、２１はテストソケット４のクリーニン
グ作業時期を決定するための判断基準となる複数の基準
値を設定入力する設定器である。

【００２４】また、２２はＩＣテスタ３からの入力デー
タや設定器２１からの入力データが記憶されるととも
に、各駆動機構１８，１９の動作シーケンス等の制御プ
ログラムが記憶されているメモリ、２３は各部１８〜２
４を制御するＣＰＵ等の制御ユニットである。そして、
この制御ユニット２３には、所定の制御プログラムを読
み込ませることにより、後述するクリーニング作業時期
決定手段３０と、テストソケット交換時期決定手段４０
とが構築されている。２４はテストソケット４の交換時
期を外部に報知する報知器で、ランプ、ブザー、ＬＣＤ
等が適用される。

【００２５】図４は、図３の制御ユニット２３内に構築
されているクリーニング作業時期決定手段３０およびテ
ストソケット交換時期決定手段４０の一例を示す機能ブ
ロック図である。

【００２６】クリーニング作業時期決定手段３０は、セ
ンサ２０で検出される半導体ＩＣ２のテストソケット４
への接触回数、ＩＣテスタ３で検査される半導体ＩＣ２
の不良率、および半導体ＩＣ２の連続不良回数の３つの
判断基準に基づいて、クリーニング作業時期を決定する
もので、ここでは、第１、第２のカウント手段３１，３
２、第１〜第３の比較手段３３，３４，３５、およびオ
アゲート手段３６とからなる。

【００２７】テストソケット交換時期決定手段３１は、
クリーニング作業時期決定手段３０の決定に基づくクリ
ーニング作業回数をカウントし、そのカウント値が予め
設定した基準値に達したときに、テストソケット４の交
換時期であると決定するもので、ここでは、第３カウン
ト手段４１と第４比較手段４２とからなる。

【００２８】次に、上記構成を有するＩＣテストハンド
ラ１の動作について、半導体ＩＣ２の通常検査時、テス
トソケット４のクリーニング作業時、テストソケット４
のクリーニング作業時期決定時、テストソケット４の交
換時期決定時のそれぞれの場合に分けて説明する。

【００２９】（１） 半導体ＩＣ２の通常検査時の動作 半導体ＩＣ２を通常検査する場合には、制御ユニット２
３が吸着ヘッド駆動機構１８を制御することにより、収
納ブロック８に収納されている半導体ＩＣ２が吸着ヘッ
ド１２で吸着されてテストソケット４にセットされる
（図５（ａ）参照）。

【００３０】次に、制御ユニット２３が押圧ヘッド駆動
機構１９を制御することにより、半導体ＩＣ２は押圧ヘ
ッド１３で押圧されて、その外部リード２ａがテストソ
ケット４のコンタクトピン６と接触される。この状態
で、ＩＣテスタ３から半導体ＩＣ２に対して所定のテス
トパターンの電圧等が印加されることにより、半導体Ｉ
Ｃ２の電気的特性が検査される（図５（ｂ）参照）。

【００３１】検査終了後は、制御ユニット２３により、
吸着ヘッド駆動機構１８が制御されることにより、半導
体ＩＣ２が吸着されて収納ブロック８に再び収納される
（図５（ｃ）参照）。

【００３２】（２） テストソケット４のクリーニング
時の動作 後述のように、クリーニング作業時期決定手段３０か
ら、テストソケット４のクリーニング作業の開始信号が
出力されると、これに応じて、制御ユニット２３が吸着
ヘッド駆動機構１８を制御することにより、収納ブロッ
ク８に収納されている研磨治具７が、吸着ヘッド１２で
吸着されて、テストソケット４にセットされる（図６
（ａ）参照）。

【００３３】次に、制御ユニット２３が押圧ヘッド駆動
機構１９を制御することにより、押圧ヘッド１３が研磨
治具７を複数回繰り返して上下動させる。これにより、
研磨治具７がテストソケット４に対して接触、離間され
るので、コンタクトピン６に付着している半田くずや半
田合金膜が強制的に研削除去される（図６（ｂ）参
照）。

【００３４】クリーニング作業の終了後は、制御ユニッ
ト２３が吸着ヘッド駆動機構１８を制御することによ
り、研磨治具７が吸着されて収納ブロック８に再び収納
される（図６（ｃ）参照）。

【００３５】（３） テストソケット４のクリーニング
作業時期の自動決定動作 クリーニング作業時期決定手段３０の第１カウント手段
３１は、押圧ヘッド１３により、半導体ＩＣ２がテスト
ソケット４に接触、押圧されて検査が行われるたびに、
センサ２０からの検出出力Ａをカウントする。

【００３６】第１比較手段３３は、この第１カウント手
段３１のカウント値を設定器２１で予め設定された基準
値Ｂと比較して両者が一致した場合に、クリーニング作
業の開始信号Ｈを出力する。同時に、この開始信号Ｈの
出力により、第１カウント手段３１のカウント値がリセ
ットされる。

【００３７】同様に、クリーニング作業時期決定手段３
０の第２カウント手段３２は、押圧ヘッド１３により、
半導体ＩＣ２をテストソケット４に接触、押圧させて、
検査が行われるたびにセンサ２０から出力される検出出
力Ａをカウントする。

【００３８】第２比較手段３４は、第２カウント手段３
２のカウント値が設定器２１で予め設定した基準値Ｃに
なったときに、その間にＩＣテスタ３で検査された半導
体ＩＣの不良数のデータＤを取り込み、両データＣ，Ｄ
から半導体ＩＣの不良率（＝Ｄ／Ｃ）を求める。そし
て、その不良率を予め設定器２１で設定した基準値Ｅと
比較し、不良率（＝Ｄ／Ｃ）が基準値Ｅ以上になった場
合に、クリーニング作業の開始信号Ｈを出力する。同時
に、この開始信号出力により、第２カウント手段３２の
カウント値がリセットされる。また、第２比較手段３４
は、不良率（＝Ｄ／Ｃ）が基準値Ｅ未満の場合には、ク
リーニング作業の開始信号Ｈを出力しないが、第２カウ
ント手段３２のカウント値をクリアする。

【００３９】第３比較手段３５は、ＩＣテスタ３で半導
体ＩＣ２を検査した場合に、連続して不良が生じるたび
に、ＩＣテスタ３から送出される連続不良データＦを取
り込み、このデータＦと予め設定器２１で設定した基準
値Ｇとを比較する。そして、連続不良データＦが基準値
Ｇ以上の場合に、クリーニング作業の開始信号Ｈを出力
する。オアゲート手段３６は、第１〜第３比較手段３３
〜３５からそれぞれ出力されるクリーニング作業の開始
信号Ｈを通過させる。

【００４０】このように、この実施の形態１では、半導
体ＩＣ２のテストソケット４への接触回数、ＩＣテスタ
３で検査される半導体ＩＣ２の不良率、および半導体Ｉ
Ｃ２の連続不良回数の各々３つの判断基準に基づいてク
リーニング作業時期を決定するので、従来のように、単
一の判断基準のみに基づいてクリーニング作業の実施時
期を決定する場合よりも検査エラーを生じる頻度が大幅
に低減される。

【００４１】（４） テストソケット４の交換時期の自
動決定動作 テストソケット交換時期決定手段４０の第３カウント手
段４１は、クリーニング作業時期決定手段３０からクリ
ーニング作業の開始信号Ｈが出力されるたびに、この信
号を順次カウントする。第４比較手段４２は、この第３
カウント手段４１のカウント値を予め設定器２１で設定
された所定の基準値Ｉと比較する。そして、そのカウン
ト値が基準値Ｉに達したときに、テストソケット４の交
換時期であると決定して、その旨の信号Ｊを報知器２４
に出力する。

【００４２】これにより、報知器２４によって、テスト
ソケット４の交換時期が自動的に報知されるため、従来
のように、作業者がテストソケットの交換を忘れてその
まま放置されてしまい、その結果、検査エラーを起こす
といった不都合を確実に防止することができる。

【００４３】なお、上記のクリーニング作業時期決定手
段３０やテストソケット交換時期決定手段３１の構成
は、図４に示したものに限定されるものではなく、本発
明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することができ
る。また、この実施の形態１では、３つの判断基準に基
づいてテストソケット４のクリーニング作業を行うべき
時期を決定するようにしているが、２つの判断基準を用
いることもでき、さらに多くの判断基準を設定して、ク
リーニング作業の時期を決定するようにすることも可能
である。

【００４４】また、上記の実施の形態１のＩＣテストハ
ンドラ１は、研磨治具７と押圧ヘッド１３とは別体であ
ったが、これに限らず、たとえば、図７または図８に示
すように、押圧ヘッドと研磨治具とを一体化した構成と
することも可能である。

【００４５】すなわち、図７のＩＣテストハンドラは、
押圧ヘッド５０の下端部に回転ヘッド５１が垂直軸５２
を中心に回転可能に取り付けられ、この回転ヘッド５１
の下面にテスト用押圧チップ５３と半田除去用チップ５
４とがそれぞれ固定されている。そして、半導体ＩＣ２
の通常検査時には、テスト用押圧チップ５３で半導体Ｉ
Ｃ２を押圧する一方、テストソケット４のクリーニング
時には、回転ヘッド５１を回転させて、半田除去用チッ
プ５４がテストソケット４に対面するように切り換え、
この半田除去用チップ５４でテストソケット４のコンタ
クトピン６に付着している半田くずを削り取る。

【００４６】また、図８のＩＣテストハンドラは、押圧
ヘッド５５の下端部に回転ヘッド５６が水平軸５７を中
心に回転可能に取り付けられ、この回転ヘッド５６の外
周面にテスト用押圧チップ５３と半田除去用チップ５４
とがそれぞれ固定されている。そして、半導体ＩＣ２の
通常検査時には、テスト用押圧チップ５３で半導体ＩＣ
２を押圧する一方、テストソケット４のクリーニング時
には、回転ヘッド５６を回転させて、半田除去用チップ
５４がテストソケット４に対面するように切り換え、こ
の半田除去用チップ５４でテストソケット４のコンタク
トピン６に付着している半田くずを削り取る。

【００４７】

【発明の効果】請求項１記載の発明に係るＩＣテストハ
ンドラは、複数の判断基準に基づいてテストソケットの
クリーニング作業を行うべき時期を決定するため、従来
のように、単一の判断基準のみに基づいてクリーニング
作業の実施時期を決定する場合に比べて検査エラーを生
じる頻度が大幅に低減され、ひいては、半導体ＩＣの検
査結果の信頼性を高めることができる。しかも、クリー
ニング作業は自動的に行われるので、作業者のクリーニ
ング作業の手間やクリーニング作業管理の負担が軽減さ
れる。

【００４８】請求項２記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラは、ＩＣテスタで検査された半導体ＩＣの実際の不
良発生の状況を考慮してテストソケットのクリーニング
作業時期を決定するので、検査エラーの発生頻度を低減
する上で、より一層現実的な対応が可能になる。

【００４９】請求項３記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラは、請求項１または請求項２に記載の発明の効果に
加えて、作業者はテストソケットの交換時期を明確に認
識できるため、テストソケットを交換するのを忘れたた
めに検査エラーを生じるといった不都合を確実に防止す
ることができる。しかも、テストソケットの交換時期が
作業者に自動的に報知されるため、テストソケットの保
守管理のための負担が軽減される。

【００５０】請求項４記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラは、実際のクリーニング作業回数をカウントするこ
とで、テストソケットの交換時期を決定するので、テス
トソケットを交換すべき時期を一層確実に検出すること
ができる。

【００５１】請求項５記載の発明に係るＩＣテストハン
ドラを用いたテストソケットの保守管理方法によれば、
テストソケットの保守が自動的に行われるため、作業者
の保守管理のための負担が軽減される。しかも、作業者
がテストソケットの交換時期を忘れて検査エラーを生じ
ることもないので、半導体ＩＣの検査結果の信頼性を高
めることができ、さらに、保守管理のために半導体ＩＣ
の検査稼働率が低下するといった不都合も解消すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るＩＣテストハン
ドラの全体的な配置構成を示す側面図である。

【図２】 クリーニング作業に使用される研磨治具の側
面図である。

【図３】 本発明の実施の形態１に係るＩＣテストハン
ドラの制御系統の全体構成を示すブロック図である。

【図４】 本発明の実施の形態１において、図３の制御
ユニット内に構築されているクリーニング作業時期決定
手段およびテストソケット交換時期決定手段の一例を示
す機能ブロック図である。

【図５】 本発明の実施の形態１において、半導体ＩＣ
２の通常検査時のＩＣテストハンドラの動作説明に供す
る図である。

【図６】 本発明の実施の形態１において、テストソケ
ットのクリーニング時の動作説明に供する図である。

【図７】 本発明のＩＣテストハンドラを構成する押圧
ヘッドの他の構成を示す側面図である。

【図８】 本発明のＩＣテストハンドラを構成する押圧
ヘッドのさらに他の構成を示す側面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣテストハンドラ、２ 半導体ＩＣ、３ ＩＣテ
スタ、４ テストソケット、６ コンタクトピン、７
研磨治具、２３ 制御ユニット、２４ 報知器、３０
クリーニング作業時期決定手段、４０ テストソケット
交換時期決定手段。

フロントページの続き (72)発明者 猿渡 明 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG11 AG12 AH02 AH05 AH06 AH10 4M106 AA04 BA14 DD23 DG16 DG25 DG30 DH57

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ＩＣをＩＣテスタの所定位置まで
   移送して半導体ＩＣをテストソケットを介してＩＣテス
   タに電気的に接続するためのＩＣテストハンドラにおい
   て、複数の判断基準に基づいて前記テストソケットのク
   リーニング作業を行うべき時期を決定するクリーニング
   作業時期決定手段を備え、このクリーニング作業時期決
   定手段で決定された結果に基づいて前記テストソケット
   のクリーニング作業を実施することを特徴とするＩＣテ
   ストハンドラ。
2. 【請求項２】 前記クリーニング作業時期決定手段は、
   半導体ＩＣのテストソケットへの接触回数、半導体ＩＣ
   の不良率、および半導体ＩＣの連続不良回数の内の少な
   くとも２つの判断基準に基づいてクリーニング作業時期
   を決定するものであることを特徴とする請求項１記載の
   ＩＣテストハンドラ。
3. 【請求項３】 前記テストソケットの交換時期を決定す
   るテストソケット交換時期決定手段と、このテストソケ
   ット交換時期決定手段で決定された結果を外部に報知す
   る報知手段とを備えたことを特徴とする請求項１または
   請求項２に記載のＩＣテストハンドラ。
4. 【請求項４】 前記テストソケット交換時期決定手段
   は、前記クリーニング作業時期決定手段の決定に基づく
   クリーニング作業回数をカウントし、そのカウント値が
   予め設定した基準値に達したときにテストソケットの交
   換時期であると決定するものであることを特徴とする請
   求項３記載のＩＣテストハンドラ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
   載のＩＣテストハンドラを用いたことを特徴とするテス
   トソケットの保守管理方法。