JP2990110B2 - 電子部品自動搭載システム - Google Patents
電子部品自動搭載システムInfo
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- JP2990110B2 JP2990110B2 JP9167371A JP16737197A JP2990110B2 JP 2990110 B2 JP2990110 B2 JP 2990110B2 JP 9167371 A JP9167371 A JP 9167371A JP 16737197 A JP16737197 A JP 16737197A JP 2990110 B2 JP2990110 B2 JP 2990110B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- component
- electronic
- mounting
- soldering
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品自動搭載シ
ステムに関する。
ステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の電子部品自動搭載システ
ムについて図面を参照して説明する。
ムについて図面を参照して説明する。
【０００３】図６は従来の電子部品自動搭載システムの
一例を示す模式図、図７は従来例における部品トレイ内
の電子部品がプリント基板上に実装されるまでの監視を
示す図である。
一例を示す模式図、図７は従来例における部品トレイ内
の電子部品がプリント基板上に実装されるまでの監視を
示す図である。
【０００４】図６，図７において、この従来例の電子部
品自動搭載システムは特開昭６３−４６９１号公報の開
示内容を示し、プリント基板１０９上の点Ｐ0 の位置に
部品をマウントする場合に、第２の可動アーム１１５に
設けられたテレビカメラ１０７を上記マウント位置Ｐ0
に位置決めして、プリント基板１０９上にあらかじめ設
定された標識の位置データが第２の視覚装置１０５によ
り計算され、この計算結果が主制御装置１０１に伝送さ
れ、プリント基板１０９側の誤差による第１のＮＣデー
タの修正が行われる。一方第１の可動アーム１１０のマ
ウンヘッド１１３は部品トレイ１０８上の位置Ｔ0 にあ
る部品を真空吸着して保持し、テレビカメラ１０６の上
方の位置に位置決めする。そして、このテレビカメラ１
０６により部品の保持位置の誤差により第２のＮＣデー
タの修正が行われる。そして、この修正された位置デー
タによってマウントヘッド１１３がプリント基板１０９
のマウント位置Ｐ0 に位置決めされ部品が装着される。
このとき、テレビカメラ１０７は所定の待機位置に戻っ
ているので、マウントヘッド１１３を干渉することはな
い。
品自動搭載システムは特開昭６３−４６９１号公報の開
示内容を示し、プリント基板１０９上の点Ｐ0 の位置に
部品をマウントする場合に、第２の可動アーム１１５に
設けられたテレビカメラ１０７を上記マウント位置Ｐ0
に位置決めして、プリント基板１０９上にあらかじめ設
定された標識の位置データが第２の視覚装置１０５によ
り計算され、この計算結果が主制御装置１０１に伝送さ
れ、プリント基板１０９側の誤差による第１のＮＣデー
タの修正が行われる。一方第１の可動アーム１１０のマ
ウンヘッド１１３は部品トレイ１０８上の位置Ｔ0 にあ
る部品を真空吸着して保持し、テレビカメラ１０６の上
方の位置に位置決めする。そして、このテレビカメラ１
０６により部品の保持位置の誤差により第２のＮＣデー
タの修正が行われる。そして、この修正された位置デー
タによってマウントヘッド１１３がプリント基板１０９
のマウント位置Ｐ0 に位置決めされ部品が装着される。
このとき、テレビカメラ１０７は所定の待機位置に戻っ
ているので、マウントヘッド１１３を干渉することはな
い。
【０００５】即ち、この従来例においては、マウントヘ
ッドを有する第１の可動アームと視覚装置を搭載した第
２の可動アームとにより部品保持から実装までの一連の
工程を並列的に行なうとともに、実装前に保持位置およ
び実装位置の誤差を補正しながら実装することとしたか
ら実装作業能率の向上図ることができる。
ッドを有する第１の可動アームと視覚装置を搭載した第
２の可動アームとにより部品保持から実装までの一連の
工程を並列的に行なうとともに、実装前に保持位置およ
び実装位置の誤差を補正しながら実装することとしたか
ら実装作業能率の向上図ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子部品自
動搭載システムは、マウントヘッドを有する第１の可動
アームと視覚装置を搭載した第２の可動アームとにより
部品保持から実装までの一連の工程を並列的に行うとと
もに、実装前に保持位置および実装位置の誤差を補正し
ながら実装することとしたから実装作業能率の向上図る
ことができるが、しかし、搭載部品の汚れを検出して、
不具合部品を排出するという機能は付いていないため、
汚れた部品が自動搭載されても気付かず、ハンダの濡れ
広がりが阻害され、ハンダ付け不良を招くという問題が
ある。
動搭載システムは、マウントヘッドを有する第１の可動
アームと視覚装置を搭載した第２の可動アームとにより
部品保持から実装までの一連の工程を並列的に行うとと
もに、実装前に保持位置および実装位置の誤差を補正し
ながら実装することとしたから実装作業能率の向上図る
ことができるが、しかし、搭載部品の汚れを検出して、
不具合部品を排出するという機能は付いていないため、
汚れた部品が自動搭載されても気付かず、ハンダの濡れ
広がりが阻害され、ハンダ付け不良を招くという問題が
ある。
【０００７】年々、部品の小型化、微細化が進むなか
で、相対的に電極リードも小さくなり、ハンダ付け部位
の酸化や異物付着が益々促進されるようになった。
で、相対的に電極リードも小さくなり、ハンダ付け部位
の酸化や異物付着が益々促進されるようになった。
【０００８】しかし、当該部品製造メーカーのハンダ付
け性への認識は、非常に気薄で改善対応が遅々として進
まないのが現状である。
け性への認識は、非常に気薄で改善対応が遅々として進
まないのが現状である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品自動搭
載システムは、プリント基板に搭載直前の工程で電子部
品の半田付け部位に対する異物付着汚れを検出しその検
出値が予め設定してある基準値以下の場合に前記電子部
品を前記プリント基板への搭載から排出する異物検出・
排出手段を備え、前記異物検出・排出手段は前記搭載直
前の工程における電子部品を照明する照明部と、この照
明部の照明による前記電子部品の反射光による前記電子
部品の半田付け部位の洗浄度を観察するＣＣＤカメラ部
と、このＣＣＤカメラ部からの前記電子部品の半田付け
部位の輝度レベルと前記基準値との比較によって前記電
子部品の半田付け部位の洗浄度の良否判定を行う判定処
理装置とを含む部品洗浄度検査装置を有し、前記判定処
理装置は、前記電子部品の半田付け部位の大きさに対応
する検査ウインドウ内のそれぞれの画素の前記ＣＣＤカ
メラ部による観察で画素輝度レベルを検出する画像処理
装置と、前記検査ウインドウを設定すると共に前記画像
処理装置からの前記検査ウインドウ内の各画素の前記画
素輝度レベルの分布度数から予め設定した画素輝度レベ
ルの分布度数値と前記基準値の分布度数値との比較によ
って前記電子部品の良否を判定するパーソナルコンピュ
ータとを有している。
載システムは、プリント基板に搭載直前の工程で電子部
品の半田付け部位に対する異物付着汚れを検出しその検
出値が予め設定してある基準値以下の場合に前記電子部
品を前記プリント基板への搭載から排出する異物検出・
排出手段を備え、前記異物検出・排出手段は前記搭載直
前の工程における電子部品を照明する照明部と、この照
明部の照明による前記電子部品の反射光による前記電子
部品の半田付け部位の洗浄度を観察するＣＣＤカメラ部
と、このＣＣＤカメラ部からの前記電子部品の半田付け
部位の輝度レベルと前記基準値との比較によって前記電
子部品の半田付け部位の洗浄度の良否判定を行う判定処
理装置とを含む部品洗浄度検査装置を有し、前記判定処
理装置は、前記電子部品の半田付け部位の大きさに対応
する検査ウインドウ内のそれぞれの画素の前記ＣＣＤカ
メラ部による観察で画素輝度レベルを検出する画像処理
装置と、前記検査ウインドウを設定すると共に前記画像
処理装置からの前記検査ウインドウ内の各画素の前記画
素輝度レベルの分布度数から予め設定した画素輝度レベ
ルの分布度数値と前記基準値の分布度数値との比較によ
って前記電子部品の良否を判定するパーソナルコンピュ
ータとを有している。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施の形態の電子部品自
動搭載システムにおけるチップ部品装着部を示す模式上
面図、図２は本実施の形態における電子部品搭載の工程
手順を示す図、図３は本実施の形態における図２に示す
工程手順の中の部品清浄度確認のための検査装置を示す
ブロック図、図４は本実施の形態における部品清浄度確
認のための電子部品を示し、（ａ）は電子部品の半田付
け部位に対する検査ウインドウの設定を示す図、（ｂ）
は検査ウインドウの画素分布を示す拡大図、図５は本実
施の形態における電子部品の良品判定のための半田部位
に対する輝度レベルの分布度数の一例を示すグラフであ
る。
動搭載システムにおけるチップ部品装着部を示す模式上
面図、図２は本実施の形態における電子部品搭載の工程
手順を示す図、図３は本実施の形態における図２に示す
工程手順の中の部品清浄度確認のための検査装置を示す
ブロック図、図４は本実施の形態における部品清浄度確
認のための電子部品を示し、（ａ）は電子部品の半田付
け部位に対する検査ウインドウの設定を示す図、（ｂ）
は検査ウインドウの画素分布を示す拡大図、図５は本実
施の形態における電子部品の良品判定のための半田部位
に対する輝度レベルの分布度数の一例を示すグラフであ
る。
【００１２】図１において、本実施の形態の電子部品自
動搭載システムにおけるチップ部品装着部は、テーピン
グされた電子部品（チップ部品）７をピッチ送りするチ
ップ部品カセット２２と、左右に動かすことによってチ
ップ部品カセット２２に収納されているチップ部品７の
位置決めを行うチップ部品供給ユニット２１と、チップ
部品装着前のプリント基板３３をＸ−Ｙテーブル３２へ
供給するローダ部３１と、ローダ部３１から供給された
プリント基板を上，下，左，右に動かして指定の位置に
位置決めをするＸ−Ｙテーブル３２と、チップ部品カセ
ット２２から指定のチップ部品７を吸着ノズル（図示省
略）によって取出し、所定の検査をしながら矢印の方向
に回転し、プリント基板３３の指定の位置に装着させる
１０個の吸着ノズル付ロータリヘッド（以下ロータリヘ
ッド）１１−１〜１１−１０を含む装着ヘッド部１とを
有して構成している。
動搭載システムにおけるチップ部品装着部は、テーピン
グされた電子部品（チップ部品）７をピッチ送りするチ
ップ部品カセット２２と、左右に動かすことによってチ
ップ部品カセット２２に収納されているチップ部品７の
位置決めを行うチップ部品供給ユニット２１と、チップ
部品装着前のプリント基板３３をＸ−Ｙテーブル３２へ
供給するローダ部３１と、ローダ部３１から供給された
プリント基板を上，下，左，右に動かして指定の位置に
位置決めをするＸ−Ｙテーブル３２と、チップ部品カセ
ット２２から指定のチップ部品７を吸着ノズル（図示省
略）によって取出し、所定の検査をしながら矢印の方向
に回転し、プリント基板３３の指定の位置に装着させる
１０個の吸着ノズル付ロータリヘッド（以下ロータリヘ
ッド）１１−１〜１１−１０を含む装着ヘッド部１とを
有して構成している。
【００１３】次に、本実施の形態の電子部品自動搭載シ
ステムの電子部品のプリント基板搭載までの工程につい
て図１及び図２を参照して説明する。
ステムの電子部品のプリント基板搭載までの工程につい
て図１及び図２を参照して説明する。
【００１４】先ず、Ｓ１で装着ヘッド１の中のロータリ
ヘッド１１−１はチップ部品カセット２２から電子部品
（チップ部品）７を吸着ノズル部によって吸着する。
ヘッド１１−１はチップ部品カセット２２から電子部品
（チップ部品）７を吸着ノズル部によって吸着する。
【００１５】次に、ロータリヘッド１１−１はロータリ
ヘッド１１−２の位置まで回転し、吸着した電子部品
（チップ部品）７の吸着姿勢が正しいかどうかを第１の
イメージセンサー（図示省略）で検出して姿勢が修正さ
れる。
ヘッド１１−２の位置まで回転し、吸着した電子部品
（チップ部品）７の吸着姿勢が正しいかどうかを第１の
イメージセンサー（図示省略）で検出して姿勢が修正さ
れる。
【００１６】次に、Ｓ３で、ロータリヘッド１１−１は
ロータリヘッド１１−３の位置まで回転し吸着した電子
部品（チップ部品）７の厚さを第２のイメージセンサー
（図示省略）で検出する。即ち、予め指定されている電
子部品（チップ部品）であるかどうかを第２のイメージ
センサで検出する。
ロータリヘッド１１−３の位置まで回転し吸着した電子
部品（チップ部品）７の厚さを第２のイメージセンサー
（図示省略）で検出する。即ち、予め指定されている電
子部品（チップ部品）であるかどうかを第２のイメージ
センサで検出する。
【００１７】次に、Ｓ４で、以下に説明する検出装置に
よって電子部品（チップ部品）７の清浄度を検査し、そ
の結果、Ｓ５で異常な電子部品は吸着ノズルから不良部
品のトレーに排出し、良品の電子部品（チップ部品）７
をプリント基板上３３の予め設定された位置に搭載す
る。
よって電子部品（チップ部品）７の清浄度を検査し、そ
の結果、Ｓ５で異常な電子部品は吸着ノズルから不良部
品のトレーに排出し、良品の電子部品（チップ部品）７
をプリント基板上３３の予め設定された位置に搭載す
る。
【００１８】次に、本実施の形態における電子部品の清
浄度の検査について図３，図４および図５を参照して説
明する。
浄度の検査について図３，図４および図５を参照して説
明する。
【００１９】先ず、図３において、この部品清浄度検査
装置は、例えば、ロータリヘッド１１−１の吸着ノズル
部１３に吸着されている電子部品（チップ部品）７を照
明するＬＥＤ照明部２と、電子部品７からの反射光３に
よる輝度レベルによって電子部品７の清浄度を観察する
ＣＣＤカメラ４と、電子部品７の半田付け部位に対する
検査ウインドウを設定して検査ウインドウの各画素の輝
度レベルを検出する画像処理装置５と、検査装置全体を
制御する表示部を含むパソコン６とを有して構成してい
る。
装置は、例えば、ロータリヘッド１１−１の吸着ノズル
部１３に吸着されている電子部品（チップ部品）７を照
明するＬＥＤ照明部２と、電子部品７からの反射光３に
よる輝度レベルによって電子部品７の清浄度を観察する
ＣＣＤカメラ４と、電子部品７の半田付け部位に対する
検査ウインドウを設定して検査ウインドウの各画素の輝
度レベルを検出する画像処理装置５と、検査装置全体を
制御する表示部を含むパソコン６とを有して構成してい
る。
【００２０】次に、図３に示した部品清浄度検査装置に
よって、電子部品の清浄度を検査する場合、先ず、図４
の（ａ）に示すようにＣＣＤカメラ４で映し出した電子
部品７の両極の半田付け部位７１に検査ウインドウ７２
−Ｌ，７２−Ｒを重合わせ、両極の半田付け部位７１の
汚れを反射光３の輝度レベルで判定する。
よって、電子部品の清浄度を検査する場合、先ず、図４
の（ａ）に示すようにＣＣＤカメラ４で映し出した電子
部品７の両極の半田付け部位７１に検査ウインドウ７２
−Ｌ，７２−Ｒを重合わせ、両極の半田付け部位７１の
汚れを反射光３の輝度レベルで判定する。
【００２１】半田付け部７１の汚れの判定基準としては
図５に示すグラフを用いる。即ち、図４の（ｂ）に示す
検査ウインドウ７２−Ｌ，７２−Ｒの内の輝度レベル２
００の画素７３の個数が全体の何％であるかで判定し、
７０％以上の場合には良品と判定し、４０％以下の場合
には不良品と判定する。
図５に示すグラフを用いる。即ち、図４の（ｂ）に示す
検査ウインドウ７２−Ｌ，７２−Ｒの内の輝度レベル２
００の画素７３の個数が全体の何％であるかで判定し、
７０％以上の場合には良品と判定し、４０％以下の場合
には不良品と判定する。
【００２２】このように、本実施の形態の電子部品自動
搭載システムにおいては、搭載予定の電子部品（チップ
部品）７に対して汚れや炭化物等の異物付着をプリント
基板３３へ搭載直前に検出して、その電子部品（チップ
部品）７を排出するようにしているので、常に半田付け
部品の清浄度の良い電子部品（チップ部品）７がプリン
ト基板３３上に自動搭載され、プリント基板３３に対す
る半田付け品質を従来より向上させることができる。
搭載システムにおいては、搭載予定の電子部品（チップ
部品）７に対して汚れや炭化物等の異物付着をプリント
基板３３へ搭載直前に検出して、その電子部品（チップ
部品）７を排出するようにしているので、常に半田付け
部品の清浄度の良い電子部品（チップ部品）７がプリン
ト基板３３上に自動搭載され、プリント基板３３に対す
る半田付け品質を従来より向上させることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板に搭載直前の工程で電子部品の半田付け部位に対す
る異物付着や汚れを検出しその検出値が予め設定してあ
る基準値以下の場合に電子部品をプリント基板への搭載
から排出する異物検出の排出手段を備えることにより、
以下に示す効果を得ることができる。
基板に搭載直前の工程で電子部品の半田付け部位に対す
る異物付着や汚れを検出しその検出値が予め設定してあ
る基準値以下の場合に電子部品をプリント基板への搭載
から排出する異物検出の排出手段を備えることにより、
以下に示す効果を得ることができる。
【００２４】第１の効果は、半田付け部位の汚れた電子
部品は搭載前にリジェクトできるので、プリント基板と
の安定な半田付け品質が得られる。また、電子部品の排
出回数や判定結果が定量的に把握できるため、当該電子
部品製造メーカーに対し、説得力のある品質向上の改善
以来をすることができると共に、抑止力も大幅に向上さ
せることができる。
部品は搭載前にリジェクトできるので、プリント基板と
の安定な半田付け品質が得られる。また、電子部品の排
出回数や判定結果が定量的に把握できるため、当該電子
部品製造メーカーに対し、説得力のある品質向上の改善
以来をすることができると共に、抑止力も大幅に向上さ
せることができる。
【００２５】第２の効果は、半田付け部位の同じ形状を
持つ検査ウインドウから半田付け部位の大きさが異なっ
ている場合でもリジェクトできる。これにより、搭載部
品の電極の大きさが異なるために生ずるシステム停止を
防止できる。
持つ検査ウインドウから半田付け部位の大きさが異なっ
ている場合でもリジェクトできる。これにより、搭載部
品の電極の大きさが異なるために生ずるシステム停止を
防止できる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品自動搭載シス
テムにおけるチップ部品装着部を示す模式上面図であ
る。
テムにおけるチップ部品装着部を示す模式上面図であ
る。
【図２】本実施の形態におけるチップ部品搭載の工程手
順を示す図である。
順を示す図である。
【図３】本実施の形態における図２に示す工程手順の中
の部品清浄度確認のための検査装置を示すブロック図で
ある。
の部品清浄度確認のための検査装置を示すブロック図で
ある。
【図４】本実施の形態における部品清浄度確認のための
電子部品を示し、（ａ）は電子部品の、半田付け部位に
対する検査ウインドウの設定を示す図、（ｂ）は検査ウ
インドウの画素分布を示す拡大図である。
電子部品を示し、（ａ）は電子部品の、半田付け部位に
対する検査ウインドウの設定を示す図、（ｂ）は検査ウ
インドウの画素分布を示す拡大図である。
【図５】本実施の形態における電子部品の良品判定のた
めの半田付け部位に対する輝度レベルの分布度数の一例
を示すグラフである。
めの半田付け部位に対する輝度レベルの分布度数の一例
を示すグラフである。
【図６】従来の電子部品自動搭載システムの一例を示す
模式図である。
模式図である。
【図７】従来例における部品トレイ内の電子部品がプリ
ンゴ基板上に実装するまでの監視を示す図である。
ンゴ基板上に実装するまでの監視を示す図である。
１ 装着ヘッド部 ２ ＬＥＤ照明部 ３ 反射光 ４ ＣＣＤカメラ ５ 画像処理装置 ６ パソコン ７ 電子部品（チップ部品） １１−１〜１１−１０ 吸着ノズル付ロータリヘッド
（ロータリヘッド） １３ 吸着ノズル部 ２１ チップ部品供給ユニット ２２ チップ部品カセット ３１ ローダ部 ３２ Ｘ−Ｙテーブル ３３ プリント基板 ７１ 半田付け部位 ７２−Ｌ，７２−Ｒ 検査ウインドウ ７３ 画素
（ロータリヘッド） １３ 吸着ノズル部 ２１ チップ部品供給ユニット ２２ チップ部品カセット ３１ ローダ部 ３２ Ｘ−Ｙテーブル ３３ プリント基板 ７１ 半田付け部位 ７２−Ｌ，７２−Ｒ 検査ウインドウ ７３ 画素
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に搭載直前の工程で電子部
品の半田付け部位に対する異物付着汚れを検出しその検
出値が予め設定してある基準値以下の場合に前記電子部
品を前記プリント基板への搭載から排出する異物検出・
排出手段を備え、前記異物検出・排出手段は、前記搭載
直前の工程における電子部品を照明する照明部と、この
照明部の照明による前記電子部品の反射光による前記電
子部品の半田付け部位の洗浄度を観察するＣＣＤカメラ
部と、このＣＣＤカメラ部からの前記電子部品の半田付
け部位の輝度レベルと前記基準値との比較によって前記
電子部品の半田付け部位の洗浄度の良否判定を行う判定
処理装置とを含む部品洗浄度検査装置を有することを特
徴とする電子自動搭載システム。 - 【請求項２】 前記判定処理装置は、前記電子部品の半
田付け部位の大きさに対応する検査ウインドウ内のそれ
ぞれの画素の前記ＣＣＤカメラ部による観察で画素輝度
レベルを検出する画像処理装置と、前記検査ウインドウ
を設定すると共に前記画像処理装置からの前記検査ウイ
ンドウ内の各画素の前記画素輝度レベルの分布度数から
予め設定した画素輝度レベルの分布度数値と前記基準値
の分布度数値との比較によって前記電子部品の良否を判
定するパーソナルコンピュータとを有することを特徴と
する請求項１記載の電子部品自動搭載システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9167371A JP2990110B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子部品自動搭載システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9167371A JP2990110B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子部品自動搭載システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117398A JPH1117398A (ja) | 1999-01-22 |
| JP2990110B2 true JP2990110B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=15848482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9167371A Expired - Fee Related JP2990110B2 (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | 電子部品自動搭載システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990110B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200200660Y1 (ko) * | 2000-06-01 | 2000-10-16 | 주식회사대성미크론 | 표면실장 인쇄회로기판 검사장비 |
| JP4550269B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2010-09-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| CN103331607B (zh) * | 2013-06-18 | 2016-04-13 | 杭州中为光电技术股份有限公司 | 一种led球泡灯自动化组装和测试装置 |
| CN116819596A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-09-29 | 中山大学孙逸仙纪念医院深汕中心医院 | 区域辐射监测设备 |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP9167371A patent/JP2990110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1117398A (ja) | 1999-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990209 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990928 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |