JPH11281695A - 電子部品検査装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置あるいはデバイスの異常時には、この異
常状態を容易に特定でき、装置の保守性及び稼働効率を
向上できること。 【解決手段】 ハンド５１ｂは、デバイス１を測定治具
５４ａに接触させるため搬送する。測定手段５４ｂａは
測定治具５４ａ上のデバイス１の特性を測定する。ハン
ド検出手段５は、装置に設けられる複数のハンド５１ｂ
の番号を検出する。測定結果格納手段６には、各番号の
ハンド５１ｂに対応した測定結果が順次蓄積される。監
視手段８は、測定結果格納手段６に格納された測定結果
に基づき、番号Ｎのハンド５１ｂでの測定結果異常が多
発したときにこのハンド５１ｂの異常を推定し、ノズル
交換後の測定結果に基づきこのハンド５１ｂの異常を特
定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の各種特
性を測定する電子部品検査装置に係り、特に、装置の故
障を監視できる電子部品検査装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品（以下デバイスと略称する）の
各種電気特性は、電子部品検査装置で測定される。この
電子部品検査装置は、デバイスの供給部、測定部、回収
部、搬送部などから大略構成される。図４は、この電子
部品検査装置を示す平面図である。この装置は搬送部５
１が回転テーブル５１ａと、回転テーブル５１ａの周面
に設けられた複数のハンド５１ｂで構成されている。回
転テーブル５１ａの周面にはデバイスをハンド５１ｂに
渡す供給部５２と、ハンド５１ｂから測定後のデバイス
を受け取る回収部５３が設けられている。

【０００３】供給部５２のデバイスは搬送部で１個づつ
取り出し測定部５４に搬送される。搬送後、測定部５４
の測定治具（テストフィクスチャ：ＴＦ）５４ａは、デ
バイスの電気特性を測定する。測定後のデバイスは、搬
送部で回収部に搬送され、測定結果に応じて所定のラン
ク別に設けられた回収部にそれぞれ選別回収される。こ
のランクには良、不良選別も有する。

【０００４】そして、この装置のハンド５１ｂの端部
（下端部）にはノズルが設けられており、供給部５２か
ら取り出したデバイスを吸着保持状態のまま測定部５４
の測定治具５４ａに上方から押し付けて処理部５４ｂで
各種電気特性を測定させ、測定後も吸着状態のまま回収
部５３に送り出す。このデバイスの受け取り及び送り出
しは、回転テーブル５１ａが図中Ａ方向に回転してハン
ド５１ｂが供給部５２、回収部５３に位置したときにな
される。ハンド５１ｂに設けられたノズルは、デバイス
を吸着状態に保持し、かつ、昇降してデバイスのリード
を測定治具５４ａ上の接触端子に向けて所定の接触圧力
（接圧）で押し付ける構成となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ノズルが磨耗したり、測定治具５４ａに接触不良が発生
したり、測定系（処理部５４ａの誤動作）の異常時に
は、デバイスの各種特性を正確に測定することができな
くなった。

【０００６】これによりデバイスの歩留りが低下し、デ
バイスの品質低下を招くとともに、装置の保守に手間が
かかった。従来は、上記問題が発生したときに、人手で
目視確認等により異常箇所を判定しなければならず煩雑
であった。また、異常発生時に、デバイスそのものが異
常であるか、装置側が異常であるかを簡単に判別でき
ず、異常箇所の特定に時間がかかった。

【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、装置あるいはデバイスの異常時には、
この異常状態を容易に特定でき、装置の保守性及び稼働
効率の向上が図れる電子部品検査装置及び方法を提供す
ることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品検査装置は、請求項１記載のよう
に、電子部品（１）をノズルで吸着保持して搬送する搬
送部（５１）と、搬送されてきた前記電子部品のリード
に接触し、電気信号を入出力する測定治具（５４ａ）
と、前記電子部品から出力された信号を測定し該電子部
品の測定結果を出力する測定手段（５４ｂａ）とを備え
た電子部品検査装置において、前記測定手段の測定結果
に予測外の異常な結果があるかどうかを判断し、異常な
結果がある場合は、前記測定治具又は電子部品に異常が
あると推定し、装置側の測定治具又はノズルの交換指令
を出力するとともに、交換された前記測定治具又はノズ
ルにおける再度の測定結果に基づき測定治具、ノズル、
又は電子部品のいずれに異常があるかを特定する故障診
断手段（３）と、を備えたことを特徴とする。

【０００９】また、請求項２記載のように、前記搬送部
（５１）は、複数のハンド（５１ｂ）を有し、各ハンド
の先端にそれぞれノズルが設けられ、前記電子部品
（１）を吸着保持し、順次前記測定治具（５４ａ）に搬
送させ、前記故障診断手段（３）は、前記各ハンド別の
測定結果を対応して格納する測定結果格納手段（６）を
有し、各ハンド別に前記測定手段の測定結果に基づき、
該ハンドあるいは電子部品の異常を推定し、該ハンドに
設けられたノズル、あるいは電子部品の交換指令を出力
するとともに、前記ノズル、あるいは電子部品の交換後
における再度の測定結果に基づきノズル、あるいは電子
部品の異常を特定する構成としてもよい。

【００１０】本発明の電子部品検査方法は、請求項３記
載のように、電子部品（１）を搬送部（５１）のノズル
で吸着保持して搬送し、電子部品のリードを測定治具
（５４ａ）に接触させ、さらに測定治具を介して該電子
部品と信号をやりとりして該電子部品の特性を測定する
電子部品検査方法において、前記電子部品の特性を測定
し該電子部品の測定結果を得るステップと、前記測定手
段の測定結果に予測外の異常な結果があるかどうかを判
断するステップと、異常な結果がある場合に、前記装置
又は電子部品に異常があると推定し、測定治具又はノズ
ルの交換指令を出力するステップと、交換指令された前
記測定治具又はノズルを交換するステップと、再度電子
部品の測定結果を得るステップと、前記再度の測定結果
に基づき測定治具、ノズル、又は電子部品のいずれが異
常であるかを特定するステップと、を備えたことを特徴
とする。

【００１１】また、請求項４記載の方法は、電子部品
（１）を搬送部（５１）のノズルで吸着保持して搬送
し、電子部品のリードに測定治具（５４ａ）を接触さ
せ、さらに測定治具を介して電子部品と信号をやりとり
して該電子部品の特性を測定する電子部品検査方法にお
いて、予め総測定回数における基準歩留りと、各ハンド
別の測定回数におけるノズル用基準歩留りを準備するス
テップと、前記電子部品を測定治具に接触させ、該電子
部品の特性を測定し該電子部品の測定結果を得るステッ
プと、前記測定結果による歩留りと前記基準歩留り及び
ノズル用基準歩留りとを比較することにより、測定治
具、該測定治具を除く測定系、ノズル、又は前記電子部
品の異常のいずれであるかを推定するステップと、前記
異常の推定に基づき、前記測定治具、ノズル、又は電子
部品の交換指令を出力するステップと、前記測定治具、
ノズル、又は電子部品の交換後において、再度電子部品
の測定結果を得るステップと、前記再度の測定結果に基
づき測定治具、該測定治具を除く測定系、ノズル、又は
電子部品のいずれが異常であるかを特定するステップ
と、を備えたことを特徴とする。

【００１２】上記構成によれば、電子部品の測定結果に
予測外の異常な結果があるときには、この電子部品その
ものの異常と断定せずに、測定治具、測定系、ノズルの
異常も含めて異常発生を推定する。うち、ノズルは電子
部品を吸着保持する構成であるため、磨耗の発生が考え
られる。測定治具は、電子部品のリードと接触する接触
端子の磨耗や変形が考えられる。測定系は、測定回路や
測定治具との接続ケーブルの接触不良が考えられる。そ
して、故障診断手段は、測定結果に異常時に各部の交換
指令を出力し、交換後に再度得られた測定結果に基づ
き、異常箇所を特定する。これにより、電子部品の各種
特性を連続して測定しながら、装置側で異常が発生した
場合には、これを速やかに知ることができ、保守点検を
容易化するとともに、装置の稼働効率を向上できるよう
になる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の電子部品検査装
置の構成を示すブロック図である。本発明の電子部品検
査装置は、従来同様に回転テーブルを有する構成のもの
を例に説明する。回転テーブル５１ａの回転により、あ
るハンド５１ｂが供給部５２に位置すると、このハンド
５１ｂは、先端のノズルがデバイス１を１個吸着保持し
測定部５４に搬送する。

【００１４】供給部５２と測定部５４との間には、図示
しない位置決め部が設けられ、ハンド５１ｂにおけるデ
バイス１の吸着状態が所定位置となるよう位置決めし直
す。ハンド５１ｂは、デバイス１を測定部５４上に搬送
した後、測定治具（ＴＦ）５４ａ方向に下降して、デバ
イス１のリードをＴＦ５４ａの信号端子に接触させる。

【００１５】処理部５４ｂに設けられた測定手段５４ｂ
ａは、信号線を介してＴＦ５４ａに測定信号を入出力し
て、デバイス１の各種特性を測定する。測定結果は、各
種特性の出力の他、デバイス１の良否判定信号も併せて
出力する。測定手段５４ｂａには、予め基準の測定デー
タが記憶され、この基準データと測定データとを対比
し、デバイス１が良品あるいは不良品を示す判定信号を
外部出力する。

【００１６】測定手段５４ｂａから出力される判定信号
は、装置の故障診断手段３にも出力される。故障診断手
段３は、デバイス１の良否判定信号に基づきデバイス１
の異常、及び電子部品検査装置の故障を診断する。以
下、故障診断手段３の内部構成を説明する。

【００１７】ハンド検出手段５は、回転テーブル５１ａ
に設けられている複数のハンド５１ｂそれぞれの位置を
検出する。即ち、前記デバイス１をＴＦ５４ａに装着し
測定したときに用いたハンド５１ｂの番号を検出する。
各ハンド５１ｂの番号（１〜Ｎ）は、測定結果格納手段
６に予め記憶されている。ハンド検出手段５は、各ハン
ド５１ｂによってデバイス１を測定する毎に、測定結果
格納手段６に対し対応するハンド５１ｂの番号に、デバ
イス１の良否結果を格納していく。また、各ハンド毎の
測定回数及び装置全体の測定回数が併せて記憶される。

【００１８】監視手段８は、測定結果格納手段６に格納
された測定結果に基づき、装置及びデバイスの異常（故
障）発生を常時監視する。この監視処理内容は、後に説
明する監視処理フローチャートで詳述する。監視手段８
は、監視処理により、特定のハンド５１ｂの異常、ある
いは測定系の異常、あるいはデバイスの異常を判別出力
する。なお、異常結果の判断前には、ＴＦ１あるいはハ
ンド５１ｂに設けられるノズルの交換指令を出力する。

【００１９】出力手段９は、ＣＲＴやＬＣＤの表示器、
プリンタなどの印刷機、データ出力用のＩ／Ｆや通信
機、などで構成され、監視手段８が出力した異常結果を
外部出力する。また、監視手段８から交換指令が出力さ
れた際には、この交換指令を表示等で操作者に報知す
る。

【００２０】次に、上記構成による装置の故障監視動作
を説明する。図２は、故障診断手段３が実行する監視処
理内容を示すフローチャートである。まず、装置の電源
投入時など稼働開始時には初期化処理が実行される（Ｓ
Ｐ１）。例えば、ハンド検出手段５に複数のハンドを番
号１からＮまで順に監視する処理順を設定する。また、
監視手段８に故障診断のための装置の基準歩留りＱ’
と、各ハンドの基準歩留り（ノズル用基準歩留り）ｑ’
をそれぞれ設定する。

【００２１】始めに、番号１のハンドが供給部５２に移
動してノズルでデバイス１を吸着して取り出し、回転テ
ーブル５１ａを回転させ測定部５４の位置まで搬送され
る（ＳＰ２）。この後、ハンド５１ｂを下降させノズル
で吸着保持されているデバイス１のリードをＴＦ５４ａ
の信号端子に接触させ、測定部５４の測定手段５４ｂａ
でデバイスの各種特性を測定する（ＳＰ３）。測定内容
は予め定められており、例えば減衰量、挿入損失、中心
周波数、反射率、高周波成分検出（ＳＡＷフィルタ
用）、リプルなどがある。そして、測定手段５４ｂａ
は、予め定められた測定基準と照合して測定したデバイ
スの良否を測定結果として出力する。

【００２２】ハンド検出手段５は、この番号１のハンド
５１ｂが搬送したデバイス１の測定結果を測定結果格納
手段６に格納する。測定結果格納手段６には、ハンド５
１の番号に対応する測定結果が格納される（ＳＰ４）。

【００２３】図３は、測定結果格納手段６の記憶内容を
示す仮想図である。図示のように、測定結果格納手段６
には、予めハンド５１ｂの個数分（番号１〜Ｎ）それぞ
れの格納エリアが設定されている。各ハンド５１ｂは、
回転テーブル５１ａの回転により、周回して新たなデバ
イスをＸ回搬送する。このため、各ハンド５１ｂは、附
された番号別に各回の測定毎に測定結果（良否）が蓄積
されていく。

【００２４】なお、具体的な図示はしないが測定結果格
納手段６には、装置全体（全ハンド５１ｂ）での総測定
回数Ａと、総良品数Ｂが記憶される。また、各ハンド５
１ｂ別（Ｎ番目のハンド５１ｂ）の測定回数Ａｎと、こ
のＮ番目のハンド５１ｂでの良品数Ｂｎが記憶される。
即ち、これら総測定回数Ａ、総良品数Ｂ、各ハンド５１
ｂ別の測定回数Ａｎ、良品数Ｂｎは、上記図３記載の格
納結果に基づき得ることができる。

【００２５】次に、監視手段８は、測定結果格納手段６
に格納された測定結果に基づき、装置全体と各ハンド別
の歩留りを算出する（ＳＰ５）。装置全体の歩留りＱ
は、（総良品数Ｂ／総測定回数Ａ）を演算して得る。各
ハンド別の歩留りｑは、（Ｎ番目のハンドの良品数Ｂｎ
／Ｎ番目のハンドの測定回数Ａｎ）を演算して得る。こ
こで、ハンドの歩留りとは、ハンド５１ｂに設けられた
ノズルの歩留りを指している。

【００２６】そして、監視手段８は、これら歩留りに基
づき装置あるいはデバイスの異常（故障）を監視する。
この監視は、始めに歩留りの低下で装置あるいはデバイ
スの異常を推定（ＳＰ６）した後、故障推定箇所を再度
検査して故障を特定する（ＳＰ８及びＳＰ１３）。

【００２７】始めに、監視手段８は、推定の手順（ＳＰ
６）において、装置の歩留りＱを予め設定された基準歩
留りＱ’と比較監視する。ここで装置の歩留りＱ＞基準
歩留りＱ’であるときには、装置が正常と判断し（ＳＰ
６−正常）、デバイスの測定を継続させる（ＳＰ２に移
行）。一方、装置の歩留りＱ＞基準歩留りＱ’を満たさ
ないときは、装置、即ち測定部５４の異常（ＴＦ５４ａ
及び測定手段５４ｂ及び接続ケーブルなどの測定系）と
推定する（ＳＰ６−装置異常）。

【００２８】監視手段８は、ＳＰ６において同時に各ハ
ンド５１ｂ（ここではＮ番目のハンドを指す）での歩留
りｑを予め設定された基準歩留り（ノズル用基準歩留
り）ｑ’と比較監視する。ここで各ハンドの歩留りｑ＞
基準歩留りｑ’であるときには、装置が正常と判断し
（ＳＰ６−正常）、デバイスの測定を継続させる（ＳＰ
２に移行）。一方、各ハンドの歩留りｑ＞基準歩留り
ｑ’を満たさないときは、ハンド、即ちノズルの異常
（デバイスの吸着状態が不良）と推定する（ＳＰ６−ノ
ズル異常）。

【００２９】装置側の異常が推定されたときには（ＳＰ
６−装置異常）、出力手段９からＴＦ５４ａの交換指令
が出力される。具体的には、表示などによって操作者に
ＴＦ５４ａの交換を促す（ＳＰ７）。この交換指令によ
り、操作者は、装置のＴＦ５４ａを交換し、この後、こ
の新たなＴＦ５４ａに基準デバイス１Ａ（図１参照）を
用いて再度測定する（ＳＰ８）。

【００３０】監視手段８は、この測定結果に基づき、故
障箇所を特定する。即ち、この基準デバイス１Ａを用い
た測定結果が「良」であれば、取り外したＴＦ５４ａが
異常（故障）であったと判断する（ＳＰ９）。そして、
出力手段８はＴＦ５４ａが異常である旨の異常結果を外
部出力する。この後、総測定回数Ａと総良品数Ｂをクリ
アしてＳＰ２に移行する。

【００３１】一方、ＳＰ８にて基準デバイス１Ａを用い
た測定結果が「否」であれば、装置側が異常と判断する
（ＳＰ１０）。ここで、ＴＦ５４ａは交換した直後であ
るから、このＴＦ５４ａを除く測定系、即ち、測定手段
５４ｂａ及び接続ケーブルの接触不良）等が異常である
と判断する。そして、出力手段８は測定系が異常である
旨の異常結果を外部出力する。これにより、装置の稼働
を停止させ、測定系の点検がなされる。

【００３２】ＳＰ６にてハンド側の異常が推定されたと
きには（ＳＰ６−ノズル異常）、このＮ番目のハンド５
１ｂで基準デバイス１Ａを搬送させ（ＳＰ１２）、再度
測定する（ＳＰ１３）。監視手段８は、この測定結果に
基づき、故障箇所を特定する。即ち、この基準デバイス
１Ａを用いた測定結果が「良」であれば、このＮ番目の
ハンド５１ｂに設けられたノズルは正常であったと推定
し、以降の装置の動作を継続させるべくＳＰ２に移行す
る。

【００３３】一方、ＳＰ１３で基準デバイス１Ａを用い
た測定結果が「否」であれば、このＮ番目のハンド５１
ｂに設けられたノズルが異常と判断する（ＳＰ１４）。
そして、出力手段８からは、このＮ番目のハンド５１ｂ
に設けられたノズルの交換指令が表示等で出力される。
これにより、操作者は、このＮ番目のハンド５１ｂに設
けられたノズルを交換する（ＳＰ１５）。この後、この
Ｎ番目のハンド５１ｂでの測定回数Ａｎと、良品数Ｂｎ
をクリアして（ＳＰ１６）、この新たなノズルを用いた
測定を継続させる（ＳＰ２に移行）。

【００３４】以上説明した一連の処理により、装置及び
Ｎ番目のハンドに設けられたノズルの異常（故障）を特
定することができる。そして、回転テーブル５１ａの回
転により、複数の各ハンド５１ｂについて上記監視動作
が順次実行される（ＳＰ３）。

【００３５】なお、ＳＰ７，及びＳＰ１２では基準デバ
イス１Ａを搬送させる処理を記載したが、これに限らな
い。基準デバイス１Ａは、供給部５２から測定部５４の
ＴＦ５４ａ迄搬送させる以外の構成もある。即ち、ＳＰ
７，ＳＰ１２では、既にこのＮ番目のハンド５１ｂはＴ
Ｆ５１ｂ上に位置しているため、ハンド５１ｂを昇降さ
せてデバイスをＴＦ５１ｂから離した状態で基準デバイ
ス１Ａを吸着保持させ、この基準デバイス１Ａを再度、
ＴＦ５１ｂに下降させるだけの構成とすることもでき
る。

【００３６】なお、上記実施形態では、搬送部５１が回
転テーブル５１ａを有し、この回転テーブル５１ａの周
面に複数のハンド５１ｂを備えた構成としたが、この構
成に限らずとも、上記故障診断を行える。例えば、１本
のハンド５１ｂが供給部５２から１個の電子部品を取り
出し、測定部５４の測定治具５４ａ、及び回収部５３に
搬送する構成としてもよい。この他、複数本のハンド５
１ｂがそれぞれ供給部５２から電子部品を取り出し、測
定部５４の測定治具５４ａ、及び回収部５３に搬送する
構成としてもよい。このような構成においても、上記実
施形態で説明したと同様に装置側及びデバイスの異常
（故障）箇所を特定できるようになる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の測定結果に
予測外の異常な結果があるかどうかを判断し、異常な結
果がある場合に装置側の異常箇所を容易に特定すること
ができるため、装置の保守性及び稼働効率の向上を図れ
る。特に、連続稼働して順次電子部品を測定していく装
置に適用して格別の効果が得られる。また、電子部品を
搬送するハンドが複数設けられた構成においても、各ハ
ンド毎の測定結果を順次蓄積格納する構成であるため、
異常発生したハンドを特定できるようになる。さらに、
装置全体の基準歩留りと各ハンド別にノズル用基準歩留
りを設定しておき、測定結果の歩留りと照合するだけで
装置側あるいは電子部品側いずれの異常であるかを特定
できるようになる。本発明によれば、測定結果に基づき
異常箇所を特定する構成であるため、故障診断用の特別
な構成を設けずとも、簡単な構成で異常発生を速やかに
知ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品検査装置の構成を示すブロッ
ク図。

【図２】故障診断診断手段が実行する監視処理内容を示
すフローチャート。

【図３】測定結果格納手段の記憶内容を示す仮想図。

【図４】電子部品検査装置を示す平面図。

【符号の説明】

１…デバイス、１Ａ…基準デバイス、３…故障診断手
段、５…ハンド検出手段、６…測定結果格納手段、８…
監視手段、９…出力手段、５４ａ…測定治具（ＴＦ）、
５４ｂ…測定手段。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品（１）をノズルで吸着保持して
   搬送する搬送部（５１）と、搬送されてきた前記電子部
   品のリードに接触し、電気信号を入出力する測定治具
   （５４ａ）と、前記電子部品から出力された信号を測定
   し該電子部品の測定結果を出力する測定手段（５４ｂ
   ａ）とを備えた電子部品検査装置において、 前記測定手段の測定結果に予測外の異常な結果があるか
   どうかを判断し、異常な結果がある場合は、前記測定治
   具又は電子部品に異常があると推定し、装置側の測定治
   具又はノズルの交換指令を出力するとともに、 交換された前記測定治具又はノズルにおける再度の測定
   結果に基づき測定治具、ノズル、又は電子部品のいずれ
   に異常があるかを特定する故障診断手段（３）と、を備
   えたことを特徴とする電子部品検査装置。
2. 【請求項２】 前記搬送部（５１）は、複数のハンド
   （５１ｂ）を有し、各ハンドの先端にそれぞれノズルが
   設けられ、前記電子部品（１）を吸着保持し、順次前記
   測定治具（５４ａ）に搬送させ、 前記故障診断手段（３）は、前記各ハンド別の測定結果
   を対応して格納する測定結果格納手段（６）を有し、各
   ハンド別に前記測定手段の測定結果に基づき、該ハンド
   あるいは電子部品の異常を推定し、該ハンドに設けられ
   たノズル、あるいは電子部品の交換指令を出力するとと
   もに、前記ノズル、あるいは電子部品の交換後における
   再度の測定結果に基づきノズル、あるいは電子部品の異
   常を特定する構成とされた請求項１記載の電子部品検査
   装置。
3. 【請求項３】 電子部品（１）を搬送部（５１）のノズ
   ルで吸着保持して搬送し、電子部品のリードを測定治具
   （５４ａ）に接触させ、さらに測定治具を介して該電子
   部品と信号をやりとりして該電子部品の特性を測定する
   電子部品検査方法において、 前記電子部品の特性を測定し該電子部品の測定結果を得
   るステップと、 前記測定手段の測定結果に予測外の異常な結果があるか
   どうかを判断するステップと、 異常な結果がある場合に、前記装置又は電子部品に異常
   があると推定し、測定治具又はノズルの交換指令を出力
   するステップと、 交換指令された前記測定治具又はノズルを交換するステ
   ップと、 再度電子部品の測定結果を得るステップと、 前記再度の測定結果に基づき測定治具、ノズル、又は電
   子部品のいずれが異常であるかを特定するステップと、
   を備えたことを特徴とする電子部品検査方法。
4. 【請求項４】 電子部品（１）を搬送部（５１）のノズ
   ルで吸着保持して搬送し、電子部品のリードに測定治具
   （５４ａ）を接触させ、さらに測定治具を介して電子部
   品と信号をやりとりして該電子部品の特性を測定する電
   子部品検査方法において、 予め総測定回数における基準歩留りと、各ハンド別の測
   定回数におけるノズル用基準歩留りを準備するステップ
   と、 前記電子部品を測定治具に接触させ、該電子部品の特性
   を測定し該電子部品の測定結果を得るステップと、 前記測定結果による歩留りと前記基準歩留り及びノズル
   用基準歩留りとを比較することにより、測定治具、該測
   定治具を除く測定系、ノズル、又は前記電子部品の異常
   のいずれであるかを推定するステップと、 前記異常の推定に基づき、前記測定治具、ノズル、又は
   電子部品の交換指令を出力するステップと、 前記測定治具、ノズル、又は電子部品の交換後におい
   て、再度電子部品の測定結果を得るステップと、 前記再度の測定結果に基づき測定治具、該測定治具を除
   く測定系、ノズル、又は電子部品のいずれが異常である
   かを特定するステップと、を備えたことを特徴とする電
   子部品検査方法。