JP5179276B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、検査用治具に植設された複数の検査用プローブを検査対象基板に接触させて電気的パターメータを測定することによってその良否を検査する回路基板検査装置に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、複数のプローブピンがプローブピン支持基板によって支持されたプローブテストヘッド（以下、「テストヘッド」ともいう）を備えて、ＬＳＩ等が形成された検査対象体（ウエハ：以下、「検査対象基板」ともいう）の良否を検査可能に構成されたＬＳＩ試験装置（ＬＳＩ等の良否を検査する装置：以下、「検査装置」ともいう）が特開２００４−８５２８１号公報に開示されている。この場合、この種の検査装置では、検査対象基板に対して各プローブピンが過剰に強い力で接触させられることに起因して検査対象基板や各プローブピンに傷付きや変形が生じる事態を回避するために、検査対象基板に向けてテストヘッドを移動させる移動量を検査開始に先立って調整しておく必要がある。また、この種の検査装置に用いられるテストヘッドでは、プローブピンの支持基板からの突出量に各テストヘッド毎の個体差が生じている。したがって、プローブピンの摩耗や、検査対象基板の変更に伴って、装着されているテストヘッドを他のテストヘッドに交換した際には、装着したテストヘッドに合わせて上記の移動量を再調整する必要が生じる。

具体的には、一例として、装着されているテストヘッドの設計値に基づいて待避位置から検査位置までのテストヘッドの移動量（各プローブピンを検査対象基板に対して接触させることができる設計上の移動量）を特定し、特定した移動量よりも僅かに短い距離を調整処理時の最初の移動量として規定する。次いで、規定した移動量だけテストヘッドを移動させた状態において、ダミー基板に対する電気的パラメータの測定処理を実行する。この際には、上記の規定した移動量が短いため、各プローブピンのすべて、または、各プローブピンのうちの一部がダミー基板に対して接触していない状態となる。したがって、オペレータは、各プローブピン毎の測定結果に基づき、移動量が不足していると判断して、移動量を僅かに長い距離に変更した後に、上記の測定処理を再度実行する。この際に、移動量を変更したにも拘わらず、各プローブピンのうちの一部がダミー基板に対して接触していないときには、オペレータは、測定結果に基づき、移動量が依然として不足していると判断して、移動量をさらに長い距離に変更して、ダミー基板に対する電気的パラメータの測定処理を再び実行する。

一方、変更後の移動量でテストヘッドを移動させた際に、すべてのプローブピンがダミー基板に対して良好に接触している場合には、オペレータは、測定結果に基づき、変更後の移動量が適当であったと判断して、その移動量を検査時の移動量として確定して検査装置に登録する。このように、移動量の変更およびダミー基板に対する電気的パラメータの測定を複数回に亘って交互に実行することにより、装着されているテストヘッドを用いた検査時に各プローブピンを検査対象基板に対して好適に接触させることができる移動量が取得される。これにより、テストヘッドを交換した場合においても、検査対象基板や各プローブピンの傷付きや変形を招くことなく、検査対象基板を検査することが可能となる。
特開２０００−１２３４５６号公報（第５−６頁、第１図）

ところが、従来の検査装置には、以下の解決すべき問題点がある。すなわち、従来の検査装置では、プローブピン（検査用プローブ）の突出量に、装着される各テストヘッド（検査用治具）毎の個体差が存在するため、装着したテストヘッドに合わせて、検査処理時にテストヘッドを移動させる移動量を調整する必要が生じている。この場合、前述したように、この種の検査装置では、テストヘッドを移動させる移動量を変更して設定する処理と、設定した移動量だけテストヘッドを移動させた状態において電気的パラメータを測定する測定処理とを交互に繰り返して実行して、すべてのプローブピンがダミー基板に対して好適に接触していると判断し得る測定結果が測定されたときに、その時点において設定されている移動量を検査時の移動量として確定する作業を実施している。

しかしながら、この種の検査装置の操作に不慣れなオペレータにとっては、上記したようにテストヘッドを移動させる移動量を変更して設定する際に、どの程度の量だけ移動量を相違させるべきか（変更後の移動量をどの程度の量に規定すべきか）を測定結果に基づいて判断するのが非常に困難となっている。したがって、従来の検査装置には、装置の操作に不慣れなオペレータが、装着したテストヘッドにとって好適な移動量を取得すること自体が非常に困難となっているという問題点がある。また、この種の検査装置の操作に精通した経験豊かなオペレータであっても、好適な移動量を取得するには、上記の一連の作業を繰り返して実施する必要がある。したがって、従来の検査装置には、装置の操作に精通したオペレータであっても、好適な移動量を取得するための作業が非常に煩雑であると共に、検査対象基板の検査の段取りに要する時間が長くなっているという問題点が存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査用治具を移動させるべき移動量を短時間でしかも容易に取得し得る回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象基板および短絡板のいずれか選択された一方の板体を保持する保持部と、複数の検査用プローブが植設された検査用治具と、前記保持部に対して前記検査用治具を移動させる移動機構と、前記複数の検査用プローブを介して電気的パラメータを測定する測定部と、前記移動機構を制御して前記検査用治具を待避位置から検査位置まで移動させて前記保持部によって保持されている前記一方の板体に前記複数の検査用プローブを接触させると共に前記測定部を制御して前記電気的パラメータを測定させる制御部とを備えた回路基板検査装置であって、前記制御部は、前記保持部によって前記短絡板が保持されている状態において、前記移動機構を制御して前記保持部に対する接近方向に前記検査用治具を移動させる第１の処理と、前記測定部を制御して前記電気的パラメータを測定させる第２の処理とを交互に実行すると共に、当該第２の処理の実行開始の度に前記保持部に対して前記検査用治具が徐々に接近するように前記第１の処理において当該検査用治具を移動させ、かつ、前記第２の処理時において前記検査用プローブと前記短絡板との接続を示す前記電気的パラメータが規定数の前記検査用プローブについて測定されたときに、当該第２の処理時における前記検査用治具の位置に基づいて、前記検査用治具を前記待避位置から前記検査位置まで移動させる移動量を特定可能な移動量情報を取得する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記制御部が、前記第２の処理時において前記規定数よりも少数の所定数の前記検査用プローブについて当該検査用プローブと前記短絡板との接続を示す前記電気的パラメータが測定されたときに、その後に実行する前記第１の処理時において前記保持部に対して前記検査用治具を接近させる移動量が小さくなるように前記移動機構を制御する。

さらに、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記制御部が、２回目以降の前記第１の処理時において、直前の前記第１の処理時に前記検査用治具を移動させた位置から前記保持部に対する前記接近方向に当該検査用治具を移動させる。

請求項１記載の回路基板検査装置によれば、移動機構を制御して保持部に対する接近方向に検査用治具を移動させる第１の処理と、測定部を制御して電気的パラメータを測定させる第２の処理とを交互に実行すると共に、第２の処理の実行開始の度に保持部に対して検査用治具が徐々に接近するように第１の処理において検査用治具を移動させ、かつ、第２の処理時において検査用プローブと短絡板との接続を示す電気的パラメータが規定数の検査用プローブについて測定されたときに、その第２の処理時における検査用治具の位置に基づいて、検査用治具を待避位置から検査位置まで移動させる移動量を特定可能な移動量情報を取得することにより、保持部に取り付けられている検査用治具にとって最適な移動量を短時間で容易に取得させることができる結果、各検査用プローブや短絡板の破損を招くことなく、検査対象基板を好適に検査し得る移動量で検査用治具を移動させて好適に検査することができる。

請求項２記載の回路基板検査装置によれば、第２の処理時において規定数よりも少数の所定数の検査用プローブについて当該検査用プローブと短絡板との接続を示す電気的パラメータが測定されたときに、その後に実行する第１の処理時において保持部に対して検査用治具を接近させる移動量が小さくなるように移動機構を制御することにより、処理開始時点から小さな移動量で移動させる構成と比較して、大きな移動量で移動させた処理回数分だけ、検査用治具を最適プレス位置に位置させるまでに要する移動処理や測定処理の回数を低減することができる結果、最適な移動量を取得するのに要する処理時間を十分に短縮することができる。また、処理開始時点からすべて大きな移動量で移動させる構成と比較して、各検査用プローブが短絡板に対して過剰に大きな力で押し当てられることに起因して、検査用プローブや短絡板が破損する事態を確実に回避することができる。

請求項３記載の回路基板検査装置によれば、２回目以降の第１の処理時において、直前の第１の処理時に検査用治具を移動させた位置から保持部に対する接近方向に検査用治具を移動させることにより、例えば、第１の処理の度に検査用治具を待避位置から移動させる構成（第２の処理が完了する度に検査用治具を待避位置に待避させる構成）と比較して、２回目以降の第１の処理時における検査用治具の移動量を少なくすることができるため、最適な移動量を取得するのに要する処理時間を十分に短縮することができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、本発明に係る回路基板検査装置の一例である回路基板検査装置１の構成について図面を参照して説明する。

回路基板検査装置１は、図１に示すように、保持部２、上側検査用治具３、下側検査用治具４、移動機構５，６ａ，６ｂ、測定部７、操作部８、表示部９、制御部１０および記憶部１１を備えて構成されている。保持部２は、検査時には基板保持部として機能して、図２に示すように、全体として平板状に形成されると共に、その中央部にプロービング用孔２２が設けられた保持板２１を備えている。この場合、プロービング用孔２２は、その上側縁部が他の部位よりも大径に形成されて、この上側縁部に検査対象基板Ｐや調整用基板２０（両者が本発明における板体の一例）が嵌入されることで保持する構成が採用されている。この場合、調整用基板２０は、本発明における短絡板の一例であって、その平面形状や大きさが検査対象基板Ｐと同様となるように導電性材料で平板状に形成されている。上側検査用治具３および下側検査用治具４は、それぞれ本発明における検査用治具を構成し、図２に示すように、保持部２を挟んで上下方向で対向配置されている。

上側検査用治具３は、移動機構６ａに取り付けられたベース３１と、複数の検査用プローブ３３が植設された状態においてベース３１に固定された樹脂製のプローブ固定部３２と、保持部２によって保持された検査対象基板Ｐや調整用基板２０に対して各検査用プローブ３３が過剰に強い力で押し付けられる事態を回避するためのストッパ３４，３４・・とを備えている。一方、下側検査用治具４は、移動機構６ｂに取り付けられたベース４１と、複数の検査用プローブ４３が植設された状態においてベース４１に固定された樹脂製のプローブ固定部４２と、保持部２によって保持された検査対象基板Ｐや調整用基板２０に対して各検査用プローブ４３が過剰に強い力で押し付けられる事態を回避するためのストッパ４４，４４・・とを備えている。この場合、上記の各検査用プローブ３３や各検査用プローブ４３は、伸縮型のピン状プローブであって、その先端部が検査対象基板Ｐ等に押し付けられた際に内蔵スプリングが縮長させられることにより、スプリングの反発力によって先端部を検査対象基板Ｐ等に押し付ける構成が採用されている。

移動機構５は、制御部１０の制御に従って、基板搬入搬出位置（プロービング用孔２２に検査対象基板Ｐ等を嵌入させると共に検査が完了した検査対象基板Ｐ等をプロービング用孔２２から取り外す位置）と、基板検査位置（上記の上側検査用治具３と下側検査用治具４との間に規定された位置）との間で保持板２１を移動させることによって検査対象基板Ｐや調整用基板２０を搬送する。なお、この回路基板検査装置１では、一例として、４つの保持板２１が移動機構５における回動軸（図示せず）に取り付けられて、回動軸の回動に伴って各保持板２１と共に検査対象基板Ｐや調整用基板２０が上記の基板搬入搬出位置と基板検査位置との間を移動させられる構成が採用されている。以下、本発明についての理解を容易とするために、保持部２が備えている４つの保持板２１のうちの１つだけを図示して説明する。移動機構６ａ，６ｂは、それぞれ本発明における移動機構を構成し、移動機構６ａが制御部１０の制御に従って保持部２に対する接近方向（図２における下向き方向）および離間方向（上向き方向）に上側検査用治具３を移動させると共に、移動機構６ｂが制御部１０の制御に従って保持部２に対する接近方向（図２における上向き方向）および離間方向（下向き方向）に下側検査用治具４を移動させる。

測定部７は、制御部１０の制御に従い、上記の各検査用プローブ３３，４３を介して各種の電気的パラメータ（抵抗値、電圧値、電流値および位相など）を測定する。詳しくは、測定部７は、上記の各検査用プローブ３３，４３を介して検査対象基板Ｐや調整用基板２０に検査用信号を入出力して、入力した検査用信号の電圧値や各検査用プローブ３３，４３を流れる電流値に基づいて、検査対象基板Ｐや調整用基板２０についての電気的パラメータを測定する。操作部８は、検査開始／終了や検査条件を指定（入力操作）するための各種操作スイッチを備えている（図示せず）。また、この回路基板検査装置１では、表示部９の表面に圧力検出センサが配設されて、表示部９に表示された仮想スイッチ（スイッチの表示）を操作（仮想スイッチの表示部位を押圧）することにより、そのスイッチ操作に対応付けられた操作信号が出力される構成が採用されている。表示部９は、制御部１０の制御に従い、図３に示す調整処理設定画面５０や、検査対象基板Ｐについての検査処理の処理条件設定画面（図示せず）、および検査対象基板Ｐについての検査結果表示画面（図示せず）などを表示する。

制御部１０は、回路基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部１０は、移動機構５を制御して保持部２を移動させることにより、上記したように、検査対象基板Ｐや調整用基板２０を基板搬入搬出位置および基板検査位置の間で搬送させる。また、制御部１０は、移動機構６ａ，６ｂを制御して、上側検査用治具３や下側検査用治具４（以下、これらを総称して「検査用治具３，４」ともいう）を待避位置（保持部２によって保持された検査対象基板Ｐや調整用基板２０に対して各検査用プローブ３３，４３が十分に離間する位置）と検査位置（保持部２によって保持された検査対象基板Ｐや調整用基板２０に対して各検査用プローブ３３，４３を接触させる位置：以下、「プレス位置」ともいう）との間で移動させる。さらに、制御部１０は、測定部７を制御して各検査用プローブ３３，４３を介して上記の電気的パラメータを測定させる。また、制御部１０は、後述するようにして、操作部８の操作によってプレス位置の自動調整を指示されたときに、図４に示すプレス位置自動調整処理６０を実行して、検査対象基板Ｐの検査時における検査用治具３，４の移動量を自動調整する。記憶部１１は、制御部１０の動作プログラムや後述する検査対象基板Ｐの検査処理についての処理手順を記憶すると共に、制御部１０の演算結果を一時的に記憶する。

次に、回路基板検査装置１の使用方法について、図面を参照して説明する。

この種の回路基板検査装置では、前述したように、検査用プローブ３３，４３の突出量に、装着される各検査用治具３，４毎の個体差が存在する。この回路基板検査装置１においても、製造された複数の上側検査用治具３，３・・毎に、プローブ固定部３２からの検査用プローブ３３の突出量が±０．２０ｍｍ程度の極く小さな範囲内（上側検査用治具３の製造時におけるばらつき、および検査対象基板Ｐの厚みの公差の許容範囲）で相違すると共に、製造された複数の下側検査用治具４，４・・毎に、プローブ固定部４２からの検査用プローブ４３の突出量が±０．２０ｍｍ程度の極く小さな範囲内（下側検査用治具４の製造時におけるばらつき、および検査対象基板Ｐの厚みの公差の許容範囲）で相違する。このため、回路基板検査装置１を初めて使用するときや、検査用治具３，４のいずれかまたは双方を新たな検査用治具３，４に交換したときには、装着した検査用治具３，４に応じて、待避位置から検査位置までの移動機構６ａ，６ｂによる検査用治具３，４の移動量を調整する必要がある。このように移動量を調整する必要が生じたときに、この回路基板検査装置１では、保持部２に調整用基板２０を保持させた状態において操作部８の所定の操作スイッチを操作することで、その時点において移動機構６ａ，６ｂに装着されている検査用治具３，４に応じて上記の移動量が自動調整される。

具体的には、操作スイッチの操作によって移動量の自動調整を指示されたときに、制御部１０は、図４に示すプレス位置自動調整処理６０を開始する。このプレス位置自動調整処理６０では、制御部１０は、まず、図３に示すように、調整処理設定画面５０を表示部９に表示させる（ステップ６１）。この調整処理設定画面５０は、保持部２に保持させた調整用基板２０のサイズ（Ｘ方向サイズ、Ｙ方向サイズおよび厚み）をそれぞれ数値入力するための基板サイズ入力部５１と、検査用治具３，４の待避位置から検査位置までの移動量の現時点における設定値を表示する移動量表示部５２と、後述する最適プレス位置取得処理７０（図５参照）の実行時において測定部７による電気的パラメータを表示する測定結果表示部５３と、前述した仮想スイッチの一例である測定開始スイッチ５４および確定スイッチ５５とが配列されて構成されている。したがって、表示部９に表示された調整処理設定画面５０を見たオペレータは、保持部２に保持させた調整用基板２０のサイズを移動量表示部５２に入力操作した後に、測定開始スイッチ５４を操作する。なお、このプレス位置自動調整処理６０の開始時点においては、検査用治具３，４の設計データに基づいて規定された初期値が上記の移動量表示部５２に移動量として表示されている。

一方、制御部１０は、調整処理設定画面５０を表示させた後に、測定開始スイッチ５４が操作されたか否かを監視する（ステップ６２）。また、制御部１０は、操作部８からの操作信号に基づいて測定開始スイッチ５４が操作されたと判別したときに、処理条件が指定されているか否か（この例は、上記の基板サイズ入力部５１に調整用基板２０についてのサイズが入力されているか否か）を判別する（ステップ６３）。この際に、制御部１０は、処理条件が指定されていないときには、例えば「調整用基板のサイズを入力して下さい。」とのメッセージを調整処理設定画面５０に重ねて表示させる（図示せず）。また、制御部１０は、処理条件が指定されているときには、調整処理設定画面５０上に例えば「調整処理中」とのメッセージを重ねて表示させると共に、一例として、上側検査用治具３についての最適プレス位置取得処理７０（図５参照）を開始する。

この最適プレス位置取得処理７０では、制御部１０は、まず、移動機構６ａを制御して、上側検査用治具３を保持部２に対する接近方向に移動させて処理開始位置に位置させる（最初の第１の処理：ステップ７１）。この際に、この回路基板検査装置１では、一例として、上側検査用治具３の設計値に基づいて規定される上記の「移動量（初期値）」よりも０．５０ｍｍだけ短い距離だけ上側検査用治具３を移動させた位置を処理開始位置とする構成が採用されている。この場合、前述したように、プローブ固定部３２からの検査用プローブ３３の突出量の上側検査用治具３，３・・毎のばらつきが±０．２０ｍｍ程度の極く小さな範囲内（上側検査用治具３の製造時におけるばらつき、および検査対象基板Ｐの厚みの公差の許容範囲）となっている。したがって、上記の処理開始位置まで上側検査用治具３を移動させたときに、その上側検査用治具３が許容範囲内で正常に製造されている場合には、各検査用プローブ３３のすべてが調整用基板２０に対して非接触状態となり、その上側検査用治具３が上記のばらつきの許容範囲を僅かに外れている場合であっても、検査用プローブ３３が調整用基板２０に対して過剰に大きな力で押し付けられる事態が回避される。

次いで、制御部１０は、測定部７を制御して、各検査用プローブ３３間の導通状態を測定する（本発明における第２の処理の一例である測定処理の実行：ステップ７２）。具体的には、一例として、測定部７が、各検査用プローブ３３を介して検査用信号を入出力して、入力した検査用信号の電圧値および各検査用プローブ３３を流れる電流値に基づいて、各検査用プローブ３３が調整用基板２０を介して導通しているかを特定する電気的パラメータ（例えば各検査用プローブ３３相互間の抵抗値）を測定する。この際に、すべての検査用プローブ３３が調整用基板２０に対して非接触の状態となっている場合には、各検査用プローブ３３の相互間が非導通状態である旨の電気的パラメータが測定される。したがって、制御部１０は、後述する「接触条件（本発明における「接続を示す電気的パラメータ」が測定されたとき）」を満たす検査用プローブ３３が存在しないと判別する（ステップ７３）。この際に、制御部１０は、移動機構６ａを制御して、直前の測定処理時における位置から、上側検査用治具３を第１規定量（一例として、０．１０ｍｍ）だけ保持部２に対する接近方向に移動させる（２回目の第１の処理：ステップ７４）。また、制御部１０は、待避位置から上側検査用治具３を移動させた移動量を第１規定量（この例では、０．１０ｍｍ）だけ加算して記憶部１１に記憶させる（ステップ７５）。次いで、制御部１０は、測定部７を制御して、各検査用プローブ３３間の導通状態を測定する（測定処理の実行：ステップ７２）。

この際には、一例として、最初の測定処理時と同様にして、すべての検査用プローブ３３が調整用基板２０に対して非接触の状態となっていることに起因して、各検査用プローブ３３の相互間が非導通状態である旨の電気的パラメータが測定される。したがって、制御部１０は、接触条件を満たす検査用プローブ３３が存在しないと判別する（ステップ７３）。次いで、制御部１０は、移動機構６ａを制御して、直前の測定処理時における位置から、上側検査用治具３を第１規定量（この例では、０．１０ｍｍ）だけ保持部２に対する接近方向に移動させ（３回目の第１の処理：ステップ７４）、上側検査用治具３を移動させた移動量を第１規定量（この例では、０．１０ｍｍ）だけ加算して記憶部１１に記憶させた後に（ステップ７５）、測定部７を制御して、各検査用プローブ３３間の導通状態を測定する（ステップ７２）。

一方、上記の上側検査用治具３の移動（第１の処理）および測定処理を交互に繰り返して実行して、各検査用プローブ３３のうちの少なくとも２本の検査用プローブ３３（本発明における「規定数よりも少数の所定数」が「２本」の例）の間において導通状態である旨の電気的パラメータが測定されたとき（本発明における「検査用プローブと短絡板との接続を示す電気的パラメータが測定されたとき」）には、接触条件を満たす検査用プローブ３３の数が規定数に達したと判別する（ステップ７３）。この際に、制御部１０は、移動機構６ａを制御して、直前の測定処理時における位置から、上側検査用治具３を第２規定量（一例として、０．０１ｍｍ）だけ保持部２に対する接近方向に移動させる（本発明における「その後に実行する第１の処理時において保持部に対して検査用治具を接近させる移動量が小さくなるように移動機構を制御する」との処理：ステップ７６）。また、制御部１０は、待避位置から上側検査用治具３を移動させた移動量を第２規定量（この例では、０．０１ｍｍ）だけ加算して記憶部１１に記憶させる（ステップ７７）。

次いで、制御部１０は、測定部７を制御して、各検査用プローブ３３間の導通状態を測定する（測定処理の実行：ステップ７８）。この際には、一例として、大半の検査用プローブ３３が調整用基板２０に対して非接触の状態となっていることに起因して、これら大半の各検査用プローブ３３の相互間が非導通状態である旨の電気的パラメータが測定される。したがって、制御部１０は、各検査用プローブ３３の一部が接触条件を満たす状態とはなっていないと判別する（ステップ７９）。次いで、制御部１０は、移動機構６ａを制御して、直前の測定処理時における位置から、上側検査用治具３を第２規定量（この例では、０．０１ｍｍ）だけ保持部２に対する接近方向に移動させ（ステップ７６）、上側検査用治具３を移動させた移動量を第２規定量（この例では、０．０１ｍｍ）だけ加算して記憶部１１に記憶させた後に（ステップ７７）、測定部７を制御して、各検査用プローブ３３間の導通状態を測定する（ステップ７８）。

一方、上記の上側検査用治具３の移動（第１の処理）および測定処理（第２の処理）を交互に繰り返して実行して、測定処理時において、すべての検査用プローブ３３において導通状態である旨の電気的パラメータが測定されたとき（すべての検査用プローブ３３が「接触条件」を満たしたとき：本発明における「規定数」が「すべて」の例）に、制御部１０は、その時点において記憶部１１に記憶されている「移動量」を、上側検査用治具３を検査位置（プレス位置）まで移動させるための「移動量」として取得して、この最適プレス位置取得処理７０を終了する。次いで、制御部１０は、移動機構６ａを制御して、上側検査用治具３を検査位置（プレス位置）に位置させた状態を維持させつつ、上記の上側検査用治具３についての最適プレス位置取得処理７０と同様にして、下側検査用治具４についての最適プレス位置取得処理７０を開始する。なお、この下側検査用治具４についての最適プレス位置取得処理７０については、上記の上側検査用治具３についての最適プレス位置取得処理７０と同様であるため、その説明を省略する。これにより、下側検査用治具４を検査位置（プレス位置）まで移動させるための「移動量」が取得される。

次いで、制御部１０は、上側検査用治具３および下側検査用治具４について取得した上記の各移動量と、記憶部１１に記憶されている動作プログラムとに基づき、検査用治具３，４の各検査用プローブ３３，４３を検査対象基板Ｐに対して好適に接触させ得る「最適プレス位置」まで移動させるための移動量を上側検査用治具３および下側検査用治具４の双方についてそれぞれ演算し（ステップ６４）、演算結果を調整処理設定画面５０の移動量表示部５２に表示させる（ステップ６５）。この場合、一例として、調整用基板２０と検査対象基板Ｐの厚みが相違するときには、上記の一連の処理において取得した「移動量」を、この厚みの相違分だけ加算または減算する。次いで、制御部１０は、オペレータによって測定開始スイッチ５４が操作されたか否か（ステップ６６）、および確定スイッチ５５が操作されたか否か（ステップ６７）を監視する。

この場合、調整処理設定画面５０（移動量表示部５２）の表示を見たオペレータは、通常は、回路基板検査装置１によって自動的に調整された上記の「移動量（最適プレス位置までの移動量）」での検査を所望して確定スイッチ５５を操作する。また、上記の一連の処理時において、例えば検査用プローブ３３，３４と調整用基板２０との間に異物が挟み込まれたり、保持部２に対して調整用基板２０が正しく嵌入されていなかったりしたときには、自動的に調整された上記の移動量（移動量表示部５２に表示される数値）が想定外の数値となることがある。この際には、調整用基板２０の嵌入状態を正しく直した後に、測定開始スイッチ５４を操作して、上記の移動量の自動調整を再び実行させる。具体的には、制御部１０は、測定開始スイッチ５４の操作有りと判定したときに（ステップ６６）、上記の上側検査用治具３についての最適プレス位置取得処理７０および下側検査用治具４についての最適プレス位置取得処理７０等を再び開始する。この結果、オペレータが正常と判定し得る「移動量」が取得されたときには、確定スイッチ５５が操作される。一方、調整処理設定画面５０（移動量表示部５２）の表示を見たオペレータが、自動的に調整された上記の「移動量」を手動で微調整したいと考えたときには、図示しない移動量の微調整画面を表示部９に表示させて、自動的に調整された上記の「移動量」を所望の移動量に変更した後に、確定スイッチ５５を操作する。

また、制御部１０は、確定スイッチ５５の操作有りと判定したときに（ステップ６７）、その時点において移動量表示部５２に表示させている「移動量」を検査対象基板Ｐについての検査時における上側検査用治具３および下側検査用治具４の最適プレス位置（検査位置）までの移動量として確定して、記憶部１１に検査手順データの一部として登録し（本発明における「移動量情報の取得」の完了：ステップ６８）、このプレス位置自動調整処理６０を終了する。これにより、オペレータが手動で移動量を微調整した場合の作業を除き、移動機構６ａ，６ｂに取り付けられている上側検査用治具３および下側検査用治具４に応じた「移動量」が自動的に取得されて、この上側検査用治具３および下側検査用治具４を用いた検査対象基板Ｐについての検査処理の準備が完了する。この後、保持部２から調整用基板２０を取り外した後に、操作部８の検査開始スイッチ（図示せず）を操作することにより、検査対象基板Ｐについての電気的検査処理が開始される。この際には、上記のプレス位置自動調整処理６０によって自動取得された（自動調整された）最適な移動量だけ上側検査用治具３および下側検査用治具４が移動させられる結果、各検査用プローブ３３，４３や検査対象基板Ｐの破損や変形が好適に回避される。

このように、この回路基板検査装置１によれば、移動機構６ａ，６ｂを制御して保持部２に対する接近方向に検査用治具３，４を移動させる第１の処理と、測定部７を制御して電気的パラメータを測定させる第２の処理とを交互に実行すると共に、上記の第２の処理の実行開始の度に保持部２に対して検査用治具３，４が徐々に接近するように上記の第１の処理において検査用治具３，４を移動させ、かつ、第２の処理時において検査用プローブ３３，４３と調整用基板２０（短絡板）との接続を示す電気的パラメータが規定数の検査用プローブ３３，４３（この例では、すべての検査用プローブ３３，４３）について測定されたとき（接触条件が満たされたとき）に、その第２の処理時における検査用治具３，４の位置に基づいて、検査用治具３，４を待避位置から検査位置まで移動させる移動量を特定可能な移動量情報を取得することにより、保持部２に取り付けられている検査用治具３，４にとって最適な移動量を短時間で容易に取得させることができる結果、各検査用プローブ３３，４３や調整用基板２０の破損を招くことなく、検査対象基板Ｐを好適に検査し得る移動量で検査用治具３，４を移動させて好適に検査することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、上記の第２の処理時において規定数よりも少数の所定数（この例では、少なくとも２本）の検査用プローブ３３，４３について検査用プローブ３３，４３と調整用基板２０との接続を示す電気的パラメータが測定されたときに、その後に実行する上記の第１の処理時において保持部２に対して検査用治具３，４を接近させる移動量が小さくなるように移動機構６ａ，６ｂを制御することにより、処理開始時点から小さな移動量（例えば、上記の例における第２規定量：この例では、０．０１ｍｍ）で移動させる構成と比較して、大きな移動量（例えば、上記の例における第１規定量：この例では、０．１０ｍｍ）で移動させた処理回数分だけ、検査用治具３，４を最適プレス位置に位置させるまでに要する移動処理や測定処理の回数を低減することができる結果、最適な移動量を取得するのに要する処理時間を十分に短縮することができる。また、処理開始時点からすべて大きな移動量（例えば、上記の例における第１規定量：この例では、０．１０ｍｍ）で移動させる構成と比較して、各検査用プローブ３３，４３が調整用基板２０に対して過剰に大きな力で押し当てられることに起因して、検査用プローブ３３，４３や調整用基板２０が破損する事態を確実に回避することができる。

さらに、この回路基板検査装置１によれば、２回目以降の第１の処理時において、直前の第１の処理時に検査用治具３，４を移動させた位置から保持部２に対する接近方向に検査用治具３，４を移動させることにより、例えば、上記の第１の処理の度に検査用治具３，４を待避位置から移動させる構成（上記の第２の処理が完了する度に検査用治具３，４を待避位置に待避させる構成）と比較して、２回目以降の第１の処理時における検査用治具３，４の移動量を少なくすることができるため、最適な移動量を取得するのに要する処理時間を十分に短縮することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、最初の第１の処理時において、最初の第１の処理時における待避位置からの検査用治具３，４の移動量（この例では、設計値に基づいて規定される移動量（初期値）よりも０．５０ｍｍだけ短い距離だけ移動させた位置までの移動量）が、最初の第１の処理時における待避位置からの検査用治具３，４の移動量と２回目の第１の処理時における待避位置からの検査用治具３，４の移動量との差の量（この例では、０．１０ｍｍ）よりも大きくなるように移動機構６ａ，６ｂを制御することにより、例えば、最初の第１の処理の時点から２回目以降の第１の処理時と同じ量だけ検査用治具３，４を移動させる構成と比較して、処理開始位置を最適な位置に十分に近付けた位置に規定しておくことで、最適な移動量を取得するのに要する処理時間を十分に短縮することができる。

なお、本発明は、上記本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、上記の回路基板検査装置１では、本発明における第２の処理時において、各検査用プローブ３３（または、各検査用プローブ４３）の相互間の電気的パラメータに基づいて、各検査用プローブ３３，４３が調整用基板２０に接触しているか否かを判定する構成を採用しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、各検査用プローブ３３（または、各検査用プローブ４３）と調整用基板２０との間の電気的パラメータに基づいて、各検査用プローブ３３，４３が調整用基板２０に接触しているか否かを判定する構成を採用することもできる。また、上記の回路基板検査装置１では、最適プレス位置取得処理７０の開始直後の検査用治具３，４の移動処理時（本発明における最初の第１の処理：ステップ７１）において、設計値に基づいて規定される移動量（初期値）よりも０．５０ｍｍだけ短い距離だけ移動させた位置（本発明における「待避位置と検査位置との間に規定された処理開始位置」の一例）まで検査用治具３，４を移動させる構成を採用しているが、本発明はこれに限定されず、最初の第１の処理時から上記の例における第１規定量で検査用治具３，４を順次移動させる構成を採用することもできる。このような構成を採用することにより、各検査用プローブ３３（または、各検査用プローブ４３）の破損を確実に回避することができる。

さらに、各検査用プローブ３３（または、各検査用プローブ４３）のうちの少なくとも２本の検査用プローブ３３（検査用プローブ４３）において接触条件を満たす電気的パラメータが測定されるまで０．１０ｍｍの移動量（第１規定量）で上側検査用治具３（または、下側検査用治具４）を移動させ、少なくとも２本の検査用プローブ３３（検査用プローブ４３）において接触条件を満たす電気的パラメータが測定された後に０．０１ｍｍの移動量（第２規定量）で上側検査用治具３（または、下側検査用治具４）を移動させる構成を採用した回路基板検査装置１について説明したが、本発明は、これに限定されず、例えば、処理開始時から、測定処理時にすべての検査用プローブ３３（または、検査用プローブ４３）において接触条件を満たす電気的パラメータが測定されるまで、例えば０．０１ｍｍの移動量で上側検査用治具３（または、下側検査用治具４）を移動させる構成を採用することもできる。このような構成を採用することにより、各検査用プローブ３３（または、各検査用プローブ４３）の破損を確実に回避することができる。

また、上記の回路基板検査装置１では、２回目以降の第１の処理時（最適プレス位置取得処理７０におけるステップ７４，７６）において、直前の第１の処理時に検査用治具３，４を移動させた位置から保持部２に対する接近方向に検査用治具３，４を移動させる構成を採用しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、本発明における測定処理が完了する度に検査用治具３，４を待避位置に移動させて、その後の第１の処理時においては、その度に待避位置から検査用治具３，４を移動させる構成を採用することもできる。さらに、上側検査用治具３および下側検査用治具４の２つの検査用治具を備えた回路基板検査装置１を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、１つの検査用治具（上側検査用治具３および下側検査用治具４の一方だけ）を備えて検査対象基板Ｐの一方の面側だけを検査する回路基板検査装置に本発明を適用することもできる。このような構成を採用した場合には、上記の回路基板検査装置１におけるプレス位置自動調整処理６０において最適プレス位置取得処理７０を一回だけ実行することで、その１つの検査用治具についての最適な移動量を自動取得することができる。

回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。 回路基板検査装置１を正面から見た断面図である。 調整処理設定画面５０の表示画面図である。 プレス位置自動調整処理６０のフローチャートである。 最適プレス位置取得処理７０のフローチャートである。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
２ 保持部
３ 上側検査用治具
４ 下側検査用治具
６ａ，６ｂ 移動機構
７ 測定部
８ 操作部
９ 表示部
１０ 制御部
１１ 記憶部
２０ 調整用基板
３３，４３ 検査用プローブ
６０ プレス位置自動調整処理
７０ 最適プレス位置取得処理
Ｐ 検査対象基板

Claims (3)

1. 検査対象基板および短絡板のいずれか選択された一方の板体を保持する保持部と、複数の検査用プローブが植設された検査用治具と、前記保持部に対して前記検査用治具を移動させる移動機構と、前記複数の検査用プローブを介して電気的パラメータを測定する測定部と、前記移動機構を制御して前記検査用治具を待避位置から検査位置まで移動させて前記保持部によって保持されている前記一方の板体に前記複数の検査用プローブを接触させると共に前記測定部を制御して前記電気的パラメータを測定させる制御部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記制御部は、前記保持部によって前記短絡板が保持されている状態において、前記移動機構を制御して前記保持部に対する接近方向に前記検査用治具を移動させる第１の処理と、前記測定部を制御して前記電気的パラメータを測定させる第２の処理とを交互に実行すると共に、当該第２の処理の実行開始の度に前記保持部に対して前記検査用治具が徐々に接近するように前記第１の処理において当該検査用治具を移動させ、かつ、前記第２の処理時において前記検査用プローブと前記短絡板との接続を示す前記電気的パラメータが規定数の前記検査用プローブについて測定されたときに、当該第２の処理時における前記検査用治具の位置に基づいて、前記検査用治具を前記待避位置から前記検査位置まで移動させる移動量を特定可能な移動量情報を取得する回路基板検査装置。
2. 前記制御部は、前記第２の処理時において前記規定数よりも少数の所定数の前記検査用プローブについて当該検査用プローブと前記短絡板との接続を示す前記電気的パラメータが測定されたときに、その後に実行する前記第１の処理時において前記保持部に対して前記検査用治具を接近させる移動量が小さくなるように前記移動機構を制御する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記制御部は、２回目以降の前記第１の処理時において、直前の前記第１の処理時に前記検査用治具を移動させた位置から前記保持部に対する前記接近方向に当該検査用治具を移動させる請求項１または２記載の回路基板検査装置。

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