CN116046798B - 自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，涉及半导体技术领域。自动清针方法包括：获取探针卡上针尖的亮度状态。根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针。若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。

Description

自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法。

背景技术

随着芯片需求的不断提高，晶圆厂的产能逐步提高，芯片的种类也日益增加，使得晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，简称WAT）机台的测试效率需求也在逐步提高。

目前，晶圆接受测试机台主要采用探针卡接触扎针的方式进行电性测试。因量测的晶圆数量较多且产品制程存在差异化，一旦测试时探针卡的针尖堆积了杂质，容易导致测试数据异常，从而需进行重测。

然而，只有在测试数据异常后，才可人工手动中断机台并进行清针，导致机台的重测比率较高，从而在一定程度上降低了晶圆接受测试机台的测试效率。

发明内容

本发明提供一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，以有效提高机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。

一方面，本公开一些实施例提供了一种自动清针方法，应用于探针卡。该自动清针方法包括：获取探针卡上针尖的亮度状态；根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级；根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针；若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。

在本公开一些实施例中，获取探针卡上针尖的亮度状态，包括：自动对焦针尖；获取针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态；亮度状态包括：亮度与目标区域的面积之间的对应关系。

在本公开一些实施例中，获取针尖若干目标区域对应的若干亮度数据包括：将针尖表面划分成多个不同的区域，沿针尖的长度延伸方向依次任取若干区域作为目标区域；获取针尖各目标区域的亮度数据。

在本公开一些实施例中，根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态包括：确定若干目标区域的面积的平均值作为第一平均值；确定若干目标区域对应的亮度数据的平均值作为第二平均值；确定第一平均值与第二平均值的对应关系，并根据对应关系确定针尖的亮度状态。

在本公开一些实施例中，自动清针方法还包括：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型；其中，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，还包括：基于针尖等级模型，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。

在本公开一些实施例中，清针参数基于针尖等级模型获得。

在本公开一些实施例中，针尖等级模型包括：针尖状态分数及对应的清针参数。针尖状态分数包括十分制分数。清针参数包括磨针次数。针尖状态分数与磨针次数呈负线性相关。

基于同样的发明构思，本申请还提供了一种自动清针系统，包括：亮度监测装置，被配置为：获取探针卡上针尖的亮度状态；亮度分析装置，与亮度监测装置相连接，被配置为：根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，以及根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行自动清针，并于对探针卡进行自动清针时，确定清针参数；清针装置，与亮度分析装置相连接，被配置为：根据亮度分析装置发送的清针参数，对探针卡进行自动清针。

在本公开一些实施例中，亮度分析装置还被配置为：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，建立并存储针尖等级模型。

另一方面，本公开一些实施例还提供了一种晶圆接受测试方法，包括：对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法；利用探针卡，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。

在本公开一些实施例中，晶圆接受测试方法还包括：于测试结果异常时，触发停机指令，以对测试机台进行检查和维修；于重新启动测试机台后，对探针卡执行自动清针方法，并利用探针卡对待测晶圆进行电性测试，以再次获取测试结果。

本公开实施例提供的自动清针方法及自动清针系统如上所述。在本公开实施例中，首先，通过获取探针卡上针尖的亮度状态，进而对针尖的亮度状态进行评估，以获得针尖的状态等级。其次，根据上述针尖的状态等级，确定探针卡是否需要清针。最后，当确定探针卡需要清针时，确定清针参数，并根据清针参数对探针卡执行相应的清针动作。如此，在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。

并且，本公开实施例中的晶圆接受测试方法，首先，对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法。其次，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。最后，当测试结果异常时，对测试机台进行检查和维修。由于前述方案的自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，因此，当晶圆接受测试的测试结果出现异常时，可以排除针尖异物因素，有利于提高机台的检查和维修效率，进而提高了机台的测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中提供的一种晶圆接受测试方法的流程示意图；

图2为本发明一实施例中提供的一种自动清针方法的流程图；

图3为本发明一实施例中提供的一种自动清针方法中获取探针卡上针尖的亮度状态的流程图；

图4为本发明一实施例中提供的一种自动清针系统的结构示意图；

图5为本发明一实施例中提供的一种晶圆接受测试方法的流程图；

图6为本发明一实施例中提供的一种晶圆接受测试方法的流程示意图；

图7为本发明一实施例中提供的一种晶圆接受测试系统的结构示意图。

附图标记说明：

10-亮度监测装置；20-亮度分析装置；30-清针装置；

1-测试机台；2-自动清针系统；3-分析处理装置；4-重置装置。

具体实施方式

为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的实施例。但是，本公开可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本公开的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。

文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本公开的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

半导体晶圆制作完成后、进行封装前，为了确保晶圆的良率及避免封装的浪费，在半导体制程中需要进行晶圆接受测试(Wafer Acceptance Test，WAT)，以对晶圆的电学性能进行检测，避免不符合客户要求的器件出厂进而造成损失。

随着芯片需求的不断提高，晶圆厂的产能逐步提高，芯片的种类也日益增加，使得晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，简称WAT）机台的测试效率需求也在逐步提高。

目前，晶圆接受测试机台主要采用探针卡接触扎针的方式进行电性测试。 探针卡是芯片测试所必需的精密工具。探针卡作为一种测试接口，一般探针卡的中部通孔处分布有垂直布置的探针。探针卡通过连接测试机和芯片，可以对裸芯参数进行测试。

探针卡的工作原理是将连接测量仪器的探针卡的探针与待测芯片上的测试焊盘或凸块电极直接接触，以构成测量回路。如此，通过探针向待测芯片馈入测试信号及回馈芯片信号，再配合测量仪器与软件控制，可以筛选出电性不良的芯片，从而实现芯片的自动化检测。因此，探针卡是降低芯片制造成本的重要装置之一，且探针卡探针状态的好坏直接影响着测试的质量和芯片制造成本。

探针卡包括了用来与测试焊盘接触的多个探针。在生产测试过程中，随着测试的进行，探针卡扎针后会有部分污染物如碎屑、颗粒物粘附在探针的针尖上，具体是由于探针头部尖端需要与测试焊盘表面接触及刮擦，会带起测试焊盘表面的氧化物或者氮化物等刮屑，导致探针头部沾染上刮擦颗粒物。这会干扰探针和测试焊盘之间的电连接，造成检测结果的偏差。在之后的测试过程中由于这些颗粒物、碎屑的存在将会对测试造成干扰，例如可能会导致高阻抗、接触短路、电流泄漏、不一致的测量参数和信号及电源传导失败等问题。这些问题都会导致测试良率下降而直接影响着测试芯片的质量和芯片制造成本。

然而，请参阅图1，目前的晶圆WAT测试，在采用探针卡接触扎针的方式进行电性测试时，只有在测试数据异常后，才可人工手动中断机台并进行清针，导致机台的重测比率较高，从而在一定程度上降低了晶圆接受测试机台的测试效率。因而，及时发现并清除针尖杂质对提高 WAT机台的测试稳定性及测试效率尤为重要。如何提高晶圆接受测试机台的测试效率已是亟需解决的问题。

鉴于上述相关技术的不足，本申请实施例的目的在于提供一种自动清针方法、自动清针系统及晶圆接受测试方法，以有效提高机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。

请参阅图2，本公开一些实施例提供了一种自动清针方法，应用于探针卡。该自动清针方法包括步骤如下。

S10：获取探针卡上针尖的亮度状态。

S20：根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。

S30：根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针。

S40：若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。

上述自动清针方法，首先，通过获取探针卡上针尖的亮度状态，进而对针尖的亮度状态进行评估，以获得针尖的状态等级。其次，根据上述针尖的状态等级，确定探针卡是否需要清针。最后，当确定探针卡需要清针时，确定清针参数，并根据清针参数对探针卡执行相应的清针动作。如此，在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。

在一些实施例中，请参阅图3，步骤S10中获取探针卡上针尖的亮度状态，包括但不限于如下步骤。

S11：自动对焦针尖。

S12：获取针尖若干目标区域对应的若干亮度数据。

S13：根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态；亮度状态包括：亮度与目标区域面积之间的对应关系。

可以理解，针尖的亮度状态根据需求可以有多种度量方式，即采用一种或多种指标进行表征，以能清楚准确表征针尖的亮度状态为限。本公开实施例示例性地提供了一些可能的实施方式。

在一些示例中，在步骤S11中，自动对焦针尖包括：采用亮度监测装置自动对焦捕捉探针卡的针尖位置进行扫描监测。

可选地，亮度监测装置为亮度测试仪。

在一些示例中，在步骤S12中，将针尖表面划分成多个不同的区域，沿针尖的长度延伸方向依次任取若干区域作为目标区域。

此处，目标区域的数量及位置均可以根据实际需求选择设置。并且，可选地，还可以沿针尖的周向划分出多个区域，以分别获取针尖在不同长度及不同方向上的亮度数据。

示例地，不同目标区域的面积可以相同，也可以不同。

在一些示例中，针尖各目标区域的亮度数据可以通过亮度监测装置获取。例如，针尖不同目标区域的亮度数据可以采用亮度监测装置逐一对位获取，也可以于一次性获取针尖各目标区域的亮度图像后再通过图像处理方式获得每个目标区域的亮度数据。

相应地，在一些示例中，亮度状态包括：亮度与目标区域的面积之间的对应关系。在步骤S13中，根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态，包括：求取若干目标区域的面积的平均值作为第一平均值；求取若干目标区域对应的亮度数据的平均值作为第二平均值；确定第一平均值与第二平均值的对应关系，即为针尖的亮度与目标区域的面积之间的对应关系。

为了更清楚地说明上述实施例中亮度状态的确定方式，以下以针尖目标区域的数量为20，且各目标区域的面积不同为例进行了示意。

示例地，不同目标区域的面积不同。请参阅表1，针尖20个目标区域的面积分别为9μm²/100（即9×10^-2μm²，以下类推）、5μm²/100……8μm²/100等，并可以通过亮度监测装置分别获取各目标区域的亮度数据为9lux/100（即9×10^-2lux，以下类推）、4lux/100……10lux/100等。此处，20个目标区域的面积数据及亮度数据用于表达针尖亮度状态的确认方式，其具体数值并未一一列出。

表1 针尖的亮度状态

基于此，求取针尖20个目标区域的面积平均值，可以得到第一平均值6.5μm2/100。求取针尖20个目标区域的亮度数据的平均值，可以得到第二平均值6lux/100。因此，针尖亮度状态中亮度与目标区域的面积之间的对应关系，可以表现为：区域面积为6.5μm2/100时对应的亮度为6lux/100。

示例地，不同目标区域的面积相同。例如：针尖20个目标区域的面积均为6μm2/100，且通过亮度监测装置分别获取各目标区域的亮度数据为9lux/100、4lux/100……10lux/100等。此处，20个目标区域的面积数据及亮度数据用于表达针尖亮度状态的确认方式，其具体数值并未一一列出。

基于此，求取针尖20个目标区域的亮度数据的平均值，得到6lux/100。因此，针尖亮度状态中亮度与目标区域的面积之间的对应关系，可以表现为：区域面积为6μm²/100时对应的亮度为6lux/100。

在步骤S20中，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。

可选地，自动清针方法还包括：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型。基于此，步骤S20中根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，还包括：基于针尖等级模型，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。

在步骤S30中，根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行清针。

在步骤S40中，若对探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据清针参数对探针卡进行清针。

在本公开一些实施例中，自动清针方法还包括：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型。基于此，步骤S40中的清针参数基于针尖等级模型获得。

由上，在一些示例中，根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定的针尖等级模型至少包括：针尖状态分数及对应的清针参数。

可选地，针尖状态分数根据针尖的亮度状态历史数据进行评定。

可选地，清针参数包括磨针次数。

可选地，确定针尖的状态等级包括：根据针尖的亮度状态确定针尖状态分数。针尖状态分数与磨针次数呈负线性相关。

在一个示例中，以针尖状态分数为十分制，且针尖的状态等级可以根据前述获得的亮度状态（例如对应关系和/或数据等）判定为优秀、良好、欠佳及较差四种为例，在针尖的状态等级优秀时，针尖状态分数例如为8分~10分，相应的磨针次数可以为15次；在针尖的状态等级良好时，针尖状态分数例如为6分~7分，相应的磨针次数可以为30次；在针尖的状态等级欠佳时，针尖状态分数例如为3分~5分，相应的磨针次数可以为50次；在针尖的状态等级较差时，针尖状态分数例如为1分~2分，相应的磨针次数可以为100次。

此处，按照针尖状态等级的不同，均对应设置有相应的磨针次数。即，针尖处于任一状态等级，也均可以对探针卡进行清针，只是清针时的磨针次数不同。但并不仅限于此，例如也可以在针尖状态分数为10分时无需进行清针，从而直接进行后续工艺流程。本公开实施例对此不作限定。

请参阅图4，本公开一些实施例还提供了一种自动清针系统，用于实施如上一些实施例中所述的自动清针方法。该自动清针系统包括：亮度监测装置10、亮度分析装置20以及清针装置30。亮度监测装置10被配置为：获取探针卡上针尖的亮度状态。亮度分析装置20与亮度监测装置10相连接，被配置为：根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，以及根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行自动清针，并于对探针卡进行自动清针时，确定清针参数。清针装置30，与亮度分析装置20相连接，被配置为：根据亮度分析装置20发送的清针参数，对探针卡进行自动清针。

上述自动清针系统，首先，亮度监测装置10获取探针卡上针尖的亮度状态，进而对针尖的亮度状态进行评估，以获得针尖的状态等级。其次，亮度分析装置20根据上述针尖的状态等级，确定探针卡是否需要清针。当确定探针卡需要清针时，确定清针参数。最后，清针装置30根据亮度分析装置20发送的清针参数对探针卡执行相应的清针动作。如此，在机台对晶圆进行相关测试时，上述自动清针系统可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，提高了机台测试的稳定性，进而提高了机台的测试效率。

在本公开一些实施例中，亮度监测装置10可以为亮度测试仪。亮度监测装置10获取探针卡上针尖的亮度状态的方式，可以表现为：自动对焦针尖；获取针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；以及根据若干目标区域的面积及对应的亮度数据，确定针尖的亮度状态。

此处，针尖的亮度状态的定义及其获取方式可以结合前述一些实施例中的相关内容进行理解，此处不再详述。针尖的亮度状态例如包括：亮度与目标区域的面积之间的对应关系。

在本公开一些实施例中，亮度分析装置20还被配置为：根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，建立并存储针尖等级模型。相应地，亮度分析装置20根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级，还包括：基于针尖等级模型，根据针尖的亮度状态，确定针尖的状态等级。亮度分析装置20于对探针卡进行自动清针时确定清针参数，还包括：基于针尖等级模型确定清针参数。

由上，在一些示例中，根据针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定的针尖等级模型至少包括：针尖状态分数及对应的清针参数。

可选地，针尖状态分数根据针尖的亮度状态历史数据进行评定。

可选地，清针参数包括磨针次数。

可选地，确定针尖的状态等级包括：根据针尖的亮度状态确定针尖状态分数。

在一个示例中，以针尖状态分数为十分制，且针尖的亮度状态可以根据前述获得的对应关系和/或数据等判定为优秀、良好、欠佳及较差四种为例，在针尖的亮度状态优秀时，针尖状态分数例如为8分~10分，相应的磨针次数可以为15次；在针尖的亮度状态良好时，针尖状态分数例如为6分~7分，相应的磨针次数可以为30次；在针尖的亮度状态欠佳时，针尖状态分数例如为3分~5分，相应的磨针次数可以为50次；在针尖的亮度状态较差时，针尖状态分数例如为1分~2分，相应的磨针次数可以为100次。

此处，按照针尖亮度状态的不同，均对应设置有相应的磨针次数。即，针尖处于任一状态等级，也均可以对探针卡进行清针，只是清针时的磨针次数不同。但并不仅限于此，例如也可以在针尖状态分数为10分时无需进行清针，从而直接进行后续工艺流程。本公开实施例对此不作限定。

在一个示例中，亮度分析装置20包括相连接的处理器和存储器。存储器用于存储存储针尖等级模型，处理器用于接收针尖的亮度状态，并基于存储针尖等级模型确定针尖的状态等级，以及根据针尖的状态等级，确定是否对探针卡进行自动清针，并于对探针卡进行自动清针时，基于存储针尖等级模型确定确定清针参数。

可选地，存储器包括只读存储器（Read-Only Memory，ROM）以及随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（DynamicRandomAccess Memory，DRAM）等。本公开实施例对此不作限定。

可选地，处理器包括通用处理器、中央处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等。本公开实施例对此不作限定。

在一些示例中，当确定探针卡需要清针时，确定磨针次数作为清针参数。清针装置30根据磨针次数对探针卡执行相应的清针动作。

此处，清针装置30可以匹配探针卡的探针结构进行设置，以能对探针卡的探针进行有效清洁为限。本公开实施例对清针装置30的结构不作限定。

请参阅图5，本公开一些实施例还提供了一种晶圆接受测试方法，包括：

S100：对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法。

S200：利用探针卡，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。

在步骤S100中，对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法。如此，在机台对晶圆进行电性测试时，上述自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物。

在步骤S200中，利用探针卡，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。

此处，待测晶圆的电性测试类型可以根据需求选择设置。

在本公开一些实施例中，请参阅图6，获取电性测试的测试结果之后，晶圆接受测试方法还包括：

S300：于测试结果异常时，触发停机指令，以对测试机台进行检查和维修。

S400：于重新启动测试机台后，对探针卡执行自动清针方法，并利用探针卡对待测晶圆进行电性测试，以再次获取测试结果。

在步骤S300中，于测试结果异常时，触发停机指令后，测试机台自动停机，方便于操作者及时并较为准确地分析测试结果异常的原因，从而对测试机台进行检查和维修。

需要特别说明的是，于测试结果无异常时，关闭测试机台，测试结束。

在步骤S400中，重新启动测试机台后，返回重复执行步骤S100和S200，以完成待测晶圆的电性测试。

上述晶圆接受测试方法，首先，对探针卡执行如前述方案中任一的自动清针方法。其次，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。最后，当测试结果异常时，对测试机台进行检查和维修。由于前述方案的自动清针方法可以及时发现并清除探针卡的针尖异物，因此，当晶圆接受测试的测试结果出现异常时，可以排除针尖异物因素，有利于提高机台的检查和维修效率，进而提高了机台的测试效率。

请参阅图7，本公开一些实施例还提供了一种晶圆接受测试系统，包括：测试机台1，用于承载待测晶圆，以利用探针卡测试待测晶圆；以及，如前述方案中任一项的自动清针系统2，用于对探针卡进行自动清针。

在一些示例中，晶圆接受测试系统还包括：分析处理装置3以及重置装置4。分析处理装置3用于测试结果异常时，触发停机指令，以对测试机台进行检查和维修。重置装置4用于重新启动测试机台后，对探针卡执行自动清针方法，并利用探针卡对待测晶圆进行电性测试，以再次获取测试结果。

可选地，分析处理装置3以及重置装置4可以集成于测试机台1中。分析处理装置3例如包括控制器，用于获取测试结果，于测试结果异常时，触发停机指令，以对测试机台1进行检查和维修；于测试结果无异常时，关闭测试机台1，测试结束。重置装置4例如包括重置按钮，当测试机台1维修完成后，重置按钮用于重新启动测试机台1。

上述晶圆接受测试系统，通过自动清针系统对探针卡进行自动清针，以及时发现并清除探针卡的针尖异物。测试机台1对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果，当测试结果异常时，对测试机台1进行检查和维修。如此，当晶圆接受测试的测试结果出现异常时，可以排除针尖异物因素，有利于提高机台的检查和维修效率，进而提高了机台的测试效率。

在本说明书的描述中，上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种自动清针方法，其特征在于，应用于探针卡；所述方法包括：

获取所述探针卡上针尖的亮度状态；

根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级；

根据所述针尖的状态等级，确定是否对所述探针卡进行清针；

若对所述探针卡进行清针，则确定清针参数，并根据所述清针参数对所述探针卡进行清针；所述获取所述探针卡上所述针尖的亮度状态，包括：

自动对焦所述针尖；

获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；其中，不同所述目标区域的面积相同或不同；

根据若干所述目标区域的面积及对应的所述亮度数据，确定所述针尖的所述亮度状态；所述亮度状态包括：亮度与所述目标区域的面积之间的对应关系；

所述根据若干所述目标区域的面积及对应的所述亮度数据，确定所述针尖的所述亮度状态包括：

确定若干所述目标区域的面积的平均值作为第一平均值；

确定若干所述目标区域对应的所述亮度数据的平均值作为第二平均值；

确定所述第一平均值与所述第二平均值的对应关系，并根据所述对应关系确定所述针尖的所述亮度状态。

2.根据权利要求1所述的自动清针方法，其特征在于，所述获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据包括：

将所述针尖表面划分成多个不同的区域，沿所述针尖的长度延伸方向依次任取若干区域作为所述目标区域；

获取所述针尖各所述目标区域的亮度数据。

3.根据权利要求1所述的自动清针方法，其特征在于，还包括：

根据所述针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，确定针尖等级模型；

其中，所述根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级，还包括：基于所述针尖等级模型，根据所述针尖的所述亮度状态，确定所述针尖的状态等级。

4.根据权利要求3所述的自动清针方法，其特征在于，所述清针参数基于所述针尖等级模型获得。

5.根据权利要求4所述的自动清针方法，其特征在于，所述针尖等级模型包括：针尖状态分数及对应的清针参数；

所述针尖状态分数包括十分制分数；所述清针参数包括磨针次数；所述针尖状态分数与所述磨针次数呈负线性相关。

6.一种自动清针系统，其特征在于，包括：

亮度监测装置，被配置为：获取探针卡上针尖的亮度状态，包括：自动对焦针尖；获取所述针尖若干目标区域对应的若干亮度数据；其中，不同所述目标区域的面积相同或不同；确定若干所述目标区域的面积的平均值作为第一平均值；确定若干所述目标区域对应的所述亮度数据的平均值作为第二平均值；确定所述第一平均值与所述第二平均值的对应关系，并根据所述对应关系确定所述针尖的所述亮度状态；所述亮度状态包括：亮度与所述目标区域的面积之间的对应关系；

亮度分析装置，与所述亮度监测装置相连接，被配置为：根据所述针尖的亮度状态，确定所述针尖的状态等级，以及根据所述针尖的状态等级，确定是否对所述探针卡进行自动清针，并于对所述探针卡进行自动清针时，确定清针参数；

清针装置，与所述亮度分析装置相连接，被配置为：根据所述亮度分析装置发送的所述清针参数，对所述探针卡进行自动清针。

7.根据权利要求6所述的自动清针系统，其特征在于，所述亮度分析装置还被配置为：根据所述针尖的亮度状态历史数据及清针历史数据，建立并存储针尖等级模型。

8.一种晶圆接受测试方法，其特征在于，包括：

对探针卡执行如权利要求1~4中任一所述的自动清针方法；

利用所述探针卡，对待测晶圆进行电性测试，以获取测试结果。

9.根据权利要求8所述的晶圆接受测试方法，其特征在于，还包括：

于所述测试结果异常时，触发停机指令，以对测试机台进行检查和维修；

于重新启动所述测试机台后，对所述探针卡执行所述自动清针方法，并利用所述探针卡对待测晶圆进行电性测试，以再次获取测试结果。

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