KR20200141959A - 전자모듈 핸들러 - Google Patents

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KR20200141959A
KR20200141959A KR1020200071094A KR20200071094A KR20200141959A KR 20200141959 A KR20200141959 A KR 20200141959A KR 1020200071094 A KR1020200071094 A KR 1020200071094A KR 20200071094 A KR20200071094 A KR 20200071094A KR 20200141959 A KR20200141959 A KR 20200141959A
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Abstract

본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.

Description

전자모듈 핸들러 {Electronic module handler}
본 발명은 전자모듈 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SSD와 같은 전자모듈을 제1적재부재에서 제2적재부재로 옮겨 적재하는 전자모듈 핸들러에 관한 것이다.
SSD(Solid state drive)는 NAND플래시 등 초고속 반도체 메모리를 저장매체로 사용하는 대용량 저장장치를 말한다. 여기서 말하는 초고속 반도체 메모리는 휴대폰, MP3, 메모리 카드, 디지털카메라 등에 사용되는 데이터 저장용 반도체 소자를 가리킨다.
한편 HDD(하드디스크드라이브)와 비슷하게 동작하지만 HDD와는 달리 반도체를 이용하여 정보를 저장하며, 속도가 빠르고 기계적 지연이나 실패율, 발열·소음도 적으며, 소형화·경량화할 수 있는 장점이 있다.
이러한 장점 및 대용량 SSD가 개발되고 가격도 떨어지면서 노트북PC나 데스크톱PC 등 적용범위가 넓어지면서 시장규모가 크게 확대되고 있다.
한편 SSD의 수요 및 시장 확대, 규격화되면서 생산공정이 표준화되고 있으며, SSD의 생산공정은 번인테스트, 검사결과에 따른 분류 등 공정에 따라 H트레이와 같은 제1적재부재에서 테스트보드와 같은 제2적재부재로 이적재하는 등 SSD는 여러번 이적재과정을 거치게 된다.
그런데 종래의 SSD 생산공정, 특히 이적재 과정에서 SSD의 핸들링 작업 중 일부는 수작업에 이루어져 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적을 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, SSD와 같은 전자모듈을 신속하고 효율적으로 전자모듈을 이적재할 수 있는 전자모듈 핸들러를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 로딩부(100)와; 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 버퍼부(300)와; 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.
다른 측면에서, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.
상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.
상기 제1플립부(710)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.
상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.
또한, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러를 개시한다.
상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.
상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 플립부재(702)를 포함할 수 있다.
상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 제2이송툴(420) 및 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.
상기 전자모듈 핸들러는, 상기 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 지그부재(302)를 포함할 수 있다.
상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정의 수행을 위한 핸들러를 효율적으로 배치함으로써 장치의 크기를 컴팩트하게 구성할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 전자모듈을 이송하는 이송툴의 이동구간을 평행하게 배치된 2개이 이동구간들로 설정함으로써 제1적재부재에서 제2적재부재로의 이적재 공정을 보다 다양하게 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 하나의 적재부재에 수평상태로 적재된 전자모듈을 픽업하고 이를 수직상태로 플립함으로써 다른 적재부재에 수직상태로 적재하거나 또는 하나의 적재부재에 수직상태로 적재된 전자모듈을 픽업하고 이를 수평상태로 플립함으로써 다른 적재부재에 수평상태로 적재하는 전자모듈 핸들링을 보다 빠르고 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
특히, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 핸들링 대상이 되는 전자모듈의 규격이 가변되는 경우에도 핸들러의 각 구성요소에 대한 광범위한 설계변경 없이도 각 전자모듈의 규격별로 적응적으로 대응 가능한 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 3은, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 로딩부 및 메인테이블 사이의 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 4는, 도 1의 전자모듈 핸들러에서 메인테이블 및 버퍼부 사이의 전자모듈의 이송과정을 보여주는 개념도이다.
도 5a 내지 도 5c는, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자모듈 핸들러의 배치를 보여주는 평면도이다.
도 6은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 수행되는 전자모듈 픽업, 전달, 및 플립 과정을 도시하는 개념도이다.
도 7a 내지 도 7c는, 도 6의 전자모듈 전달과정에서 전자모듈의 그립상태를 보여주는 도면이다.
도 8은, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 제1플립부 또는 제2플립부를 도시한 도면이다.
도 9는, 도 5a 내지 도 5c의 전자모듈 핸들러에서 버퍼부를 도시한 도면이다.
이하 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 로딩부(100)와; 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 하나 이상의 버퍼부(300)와; 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함한다.
상기 전자모듈(10)은, SSD와 같이 복수의 반도체소자들 및 이들이 설치된 PCB 등으로 구성되는 하나의 모듈로서 정의되며, 수평적재 및 수직적재 등이 가능한 모듈이면 모두 가능하다.
특히 본 발명에 따른 핸들러에 의하여 취급되는 전자모듈(10)은, SSD와 같이 전체 형상이 직사각형 플레이트 형상을 가지며, 외부로부터의 전원공급 및 신호교환을 위한 단자가 적어도 일 측변에 형성되는 것이 사용됨이 바람직하다.
예로서, 상기 전자모듈(10)은, SSD로서 물리적으로 SATA(SATA 케이블 연결) 또는 M.2(M.2 슬롯 연결) 포트 규격을 가질 수 있고, 통신규격 또한 M.2 포트 규격 내에서도 SATA 방식 또는 NVMe 방식 통신규격을 가질 수 있으며, 핸들링의 대상이 되는 전자모듈(10)의 종류는 특정 규격으로 제한되지 않는다.
즉, 상기 전자모듈(10)은, 수평적재 및 수직 적재 모두 가능한 모듈로서 정의될 수 있다.
여기서 상기 전자모듈(10)은, 수직적재될 때 단자가 테스트 보드 상에 설치된 연결단자에 꼽혀 수직으로 적재될 수 있다.
상기 메인테이블(200)은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 메인테이블(200)은, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 스태커(610)에 적재된 수직메인적재부재(30)를 고정한 상태에서 후술하는 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수직메인적재부재(30)를 수평방향(바람직하게는, Y축방향)으로 이동시키는 구성으로서 수직메인적재부재(30)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 메인테이블(200)은, 필요에 따라 수직메인적재부재(30)를 Y축방향 이동이외에 X축방향 이동, 상하방향, 즉 Z축방향 이동 및 수평회전 등의 추가 이동수단을 구비할 수 있다.
또한 상기 메인테이블(200)은, 스태커(610)로부터 수직메인적재부재(30)의 도입 및 리턴을 위한 구성이 설치될 수 있다.
한편 상기 수직메인적재부재(30)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는 부재로서, 고온 하에서의 정상작동여부를 검사하는 번인테스트 등을 위한 테스트 보드, 단순히 수직으로 적재되는 트레이 등이 될 수 있다.
상기 테스트 보드는, 전자모듈(10)의 수직 설치에 의하여 전자모듈(10)의 단자가 끼워져 결합되는 연결단자가 상면에 복수로 배치되는 보드로 구성될 수 있다.
상기 스태커(610)는, 하나 이상의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 스태커(610)는, 복수의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 경우 전자모듈(10)들이 수직으로 적재됨을 고려하여 수직메인적재부재(30)들이 상하로 충분한 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.
그리고 상기 스태커(610)는, 상하로 적층된 수직메인적재부재(30)의 인출 및 도입을 위하여 엘리베이터(미도시) 등에 의하여 상하로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.
상기 로딩부(100)는, 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 로딩부(100)는, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 카세트(620)에 적재된 수평적재부재(20)를 고정한 상태에서 후술하는 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수평적재부재(20)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수평적재부재(20)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 수평적재부재(20)는, 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 트레이로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 카세트(620)는, 복수의 수평적재부재(20)들이 적재된 구성으로서, 상하방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
그리고 상기 수평적재부재(20)의 이동경로는 수평방향으로 또는 상하로 복수로 설치될 수 있다.
상기 버퍼부(300)는, 메인테이블(200)을 중심으로 로딩부(100)와 대향되어 메인테이블(200)과 X축방향으로 이격되어 설치되며, 복수의 전자모듈(10)들이 수평상태로 임시로 적재되는 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 버퍼부(300)는, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 매거진(630)에 적재된 수평버퍼적재부재(40)를 고정한 상태에서 후술하는 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수평버퍼적재부재(40)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수평버퍼적재부재(40)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 수평버퍼적재부재(40)는, 수평적재부재(20)와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
또한 상기 전자모듈(10)들이 상하로 적층된 묶음 형태로 출하될 수 있도록 수평버퍼적재부재(40)는, 하단커버부재로 구성하고 메인수직버퍼부재(30)로부터 전달받은 전자모듈(10)이 미리 정해진 숫자로 적층된 후 인접하여 적재된 상단커버부재공급부(630)로부터 상단커버부재(641)가 복개된 후 매거진(630)에 적재될 수 있다.
그리고 상기 버퍼부(300)는, 수평버퍼적재부재(40)의 고정시 진공압에 의한 흡착고정 등 다양한 방법에 의하여 수평버퍼적재부재(40)를 고정하여 Y축방향으로 이동시킬 수 있다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)를 중심으로 로딩부(100)의 수평적재부재(20) 및 수평버퍼적재부재(40) 사이의 전자모듈(10)의 물류 흐름을 다양하게 설정함으로써 전자모듈(10)의 이적재를 효율적으로 수행할 수 있다.
- 로딩 & 언로딩 모드
구체적으로, 상기 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)을 이용하여 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)로 인출하고, 로딩부(100)의 수평적재부재(20)로부터 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30) 중 전자모듈(10)이 인출된 자리에 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)을 이용하여 새로운 전자모듈(10)을 적재할 수 있다.
이때 상기 로딩부(100)의 수평적재부재(20)에 의하여 공급되는 전자모듈(10)은, 번인테스트 등 검사가 수행될 새로운 전자모듈(10)이고, 수평버퍼적재부재(40)로 인출되는 전자모듈(10)은 번인테스트 등 검사를 마친 전자모듈(10)이 될 수 있다.
한편 상기 로딩부(100)의 수평적재부재(20), 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)에서는, 전자모듈(10)이 수평으로 적재되며, 메인테이블(200) 상의 수직메인적재부재(30)에서는 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는바 전자모듈(10)의 수평/수직 상태의 플립과정이 수반되어야 한다.
이에, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에는 전자모듈(10)의 수평/수직 상태의 플립과정을 수행하는 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)이 설치될 수 있다.
상기 제1플립부(710)는, 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에 설치되어 수평상태의 전자모듈(10)을 수직상태로 변환하는 모듈로서 전자모듈(10)을 그립하는 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 제1이송툴(410)은, 수평상태의 전자모듈(10)을 하나 또는 2개를 진공압에 의하여 픽업하여 제1플립부(710)로 전달한다.
그리고 상기 제1플립부(710)는, 제1이송툴(410)에 의하여 전달된 전자모듈(10)을 그립한 상태에서 회전에 의하여 전자모듈(10)을 수직상태로 변환한다.
상기 제1플립부(710)에 의하여 수직상태로 전환된 전자모듈(10)은, 제4이송툴(440)에 의하여 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)로 적재된다.
이때 상기 제4이송툴(440)은, 전자모듈(10)을 그립하여 이송하는 것이 바람직하며, 원활한 적재를 위하여 제4이송툴(440)의 그립상태를 확인하기 위한 제1언더비전부(730)가 제4이송툴(440)의 이동경로 상에 설치될 수 있다.
상기 제1언더비전부(730)는, 제4이송툴(440)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00001
회전)를 계산하고, 제4이송툴(440)은, 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)에 대한 상대
Figure pat00002
회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.
상기 제2플립부(720)는, 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 이동경로 상에 설치되어 수직상태의 전자모듈(10)을 수평상태로 변환하는 모듈로서 전자모듈(10)을 그립하는 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 제2이송툴(420)은, 메인테이블(200)의 메인수직적재부재(30)에서 수직상태의 전자모듈(10)을 하나 또는 2개를 픽업하여 제2플립부(720)로 전달한다.
여기서 상기 제2이송툴(420)는, 수직상태의 전자모듈(10)을 그립에 의하여 픽업하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 제2플립부(720)는, 제2이송툴(420)에 의하여 전달된 전자모듈(10)을 그립한 상태에서 회전에 의하여 전자모듈(10)을 수평상태로 변환한다.
상기 제2플립부(720)에 의하여 수평상태로 전환된 전자모듈(10)은, 제5이송툴(450)에 의하여 버퍼부(300)의 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)로 적재된다.
이때 상기 제5이송툴(450)은, 수평상태의 전자모듈(10)을 진공압에 의하여 픽업하여 이송하는 것이 바람직하며, 원활한 적재를 위하여 제5이송툴(440)의 픽업상태를 확인하기 위한 제2언더비전부(740)가 제5이송툴(450)의 이동경로 상에 설치될 수 있다.
상기 제2언더비전부(740)는, 제5이송툴(450)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00003
회전)를 계산하고, 제5이송툴(450)은, 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40)에 대한 상대
Figure pat00004
회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.
한편 상기 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 수평/수직 전환을 위한 구성으로만 설명하였으나 앞서 설명한 전자모듈(10)의 단자의 위치를 전환할 필요가 있는바, 90°회전 이외에 180°, 270° 등 다양한 각도 변환이 가능하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 불량의 전자모듈(10) 등 별도로 분류되어야 할 전자모듈(10)이 존재한다.
이에 별도의 분리적재부(690)를 추가로 구비하여 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 일부의 전자모듈(10)을 별도로 분류할 수 있다.
이때 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에 방해되지 않도록, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정은 제1이동라인(L1)을 따라 이루어지며, 별도의 분류작업은, 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동하는 제3이송툴(430)에 의하여 수행될 수 있다.
여기서 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서의 별도의 전자모듈(10)의 분류작업은, 앞서 설명한 제1플립부(710) 및 제2플립부(720)가 제1이동라인(L1) 및 제2이동라인(L2) 사이에서 이동가능, 즉 Y축방향으로 이동가능하도록 구성함으로써 수행될 수 있다.
구체적으로, 상기 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정에서 전자모듈(10)의 분류작업을 요하는 경우 제2플립모듈(720)은, 제1이동라인(L1)에서 제2이동라인(L2)으로 이동하고, 제3이송툴(430)에 의하여 전자모듈(10)이 픽업되면 다시 제2이동라인(L2)으로부터 제1이동라인(L1)으로 이동한다.
그리고 상기 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 전자모듈(10)의 분류작업을 요하는 경우 제1플립모듈(710)은, 제이동라인(L1)에서 제2이동라인(L2)으로 이동하고, 제3이송툴(430)에 의하여 전자모듈(10)이 픽업되면 다시 제2이동라인(L2)으로부터 제1이동라인(L1)으로 이동한다.
한편 상기 분리적재부(690)는, 제2이송툴(420) 및 제5이송툴(450)에 의한 전자모듈(10)의 인출과정 및 제1이송툴(410) 및 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10)의 적재과정에서 별도로 분류되는 전자모듈(10)이 적재되는 구성으로서 분리적재부재(691)의 전자모듈(10)의 적재방식, 즉 수직적재, 수평적재에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 분리적재부재(691)는, 전자모듈(10)이 수평으로 적재되는 경우 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 동일하게 구성될 수 있다.
한편 상기 분리적재부(690)는, 제3이송툴(430)에 의한 전자모듈(10)의 적재가 원활하도록 Y축방향을 이동가능하게 설치될 수 있다.
그리고 상기 분리적재부(690)는, 분리적재부재(691)를 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 동일하게 사용되는 경우 로딩부(100)와의 트레이 교환이 가능하도록 구성될 수 있다.
또한 상기 분리적재부재(691)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재될 수 있으며, 이때 제3이송툴(430)은, 수직상태로 전자모듈(10)을 픽업하여야 하는바 그립방식에 의하여 전자모듈(10)을 픽업하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)을 수직상태로 픽업하거나 수평상태로 픽업하는 2가지 경우가 존재할 수 있는바 기능의 다양성을 위하여 수평상태로 픽업하는 진공픽업툴 및 수직상태로 픽업하는 그립픽업툴을 모두 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 제3이송툴(430)은, 픽업 및 플레이스의 수행을 위하여 한 쌍의 픽업툴로 구성될 수 있다.
즉, 상기 진공픽업툴 및 그립픽업툴은, 각각 한 쌍으로 구성될 수 있다.
정리하면 상기와 같은 전자모듈(10)의 이송을 위하여, 본 발명에 따른 핸들러는, 로딩부(100), 메인테이블(200) 및 버퍼부(300)를 걸쳐 X축방향으로 설정된 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 로딩부(100)의 수평적재부재(20)와 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제1이송툴(410)과; 제1이동라인(L1)을 따라서 이동가능하게 설치되며 메인테이블(200)의 수직메인적재부재(30)와 버퍼부(300)의 수평버퍼적재부재(40) 사이에서 전자모듈(10)을 직접 또는 간접으로 교환하는 제2이송툴(420)과; 제1이동라인(L1)과 평행하게 설정된 제2이동라인(L2)를 따라서 이동가능하게 설치되며 미리 설정된 이동구간을 따라서 전자모듈(10)을 이송하는 제3이송툴(430)을 포함한다.
여기서 상기 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 제1이동라인(L1)을 따라서 이동된다.
한편 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 전자모듈(10)의 픽업위치 및 적재위치를 확인하기 위하여 fiducial 카메라와 같은 이미지획득부(미도시)를 구비할 수 있다.
그리고 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 픽업방식에 따라서 진공픽업툴, 그립픽업툴 등으로 구성될 수 있다.
그리고 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 원할한 전자모듈(10) 필업 및 플레이스가 가능하도록 한 쌍의 픽업툴로 구성됨이 바람직하다.
그리고 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, X축방향으로만 이동되도록 구성될 수 있으며, 이때 하나의 가이드레인(1)에 의하여 X축방향의 이동이 가이드 될 수 있다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러는, 로딩 & 언로딩 모드 이외에, 전자모듈(10)을 메인수직적재부재(30)로 적재만 하는 로딩 온리 모드, 메인수직적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 인출하는 언로딩 모드를 수행할 수 있음은 물론이다.
또한 한편 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러는, 전자모듈(10)의 물류 흐름을 다양하게 구성함으로써 전자모듈(10)의 이적재 과정을 다양하게 수행할 수 있다.
- 변형 모드 (메인수직적재부재(30)*?*수평버퍼적재부재(40)*?*수평적재부재(20)
한편 전자모듈(10)이 메인수직적재부재(30)로부터 인출되어 수평버퍼적재부재(40)로 적재된 후 수평버퍼적재부재(40)에 적재된 전자모듈(10)이 다시 수평적재부재(20)로 적재될 수 있다.
이 경우 상기 버퍼부(300)는, 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로가 Y축방향으로 2개로 설정될 수 있다.
그리고 상기 전자모듈(10)이 메인수직적재부재(30)로부터 인출되어 제1이동라인(L1)에서 수평버퍼적재부재(40)로 적재되면 수평버퍼적재부재(40)가 제2이동라인(L2)으로 이동된다.
여기서 상기 수평버퍼적재부재(40)는, 매거진(630)으로부터 인출되어 제1의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로를 따라서 제1이동라인(L1)으로 이동된다.
상기 수평버퍼적재부재(40)가 제2이동라인(L2)으로 이동되면, 제3이송툴(430)이 전자모듈(10)을 픽업한 후 수평적재부재(20)가 안착된 로딩부(100)로 이동되어 전자모듈(10)을 플레이스 한다.
여기서 상기 제3이송툴(430)이 픽업한 전자모듈(10)의 픽업을 원활하게 수행하기 위하여 제3이송툴(430)에 의하여 픽업된 전자모듈(10)의 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00005
회전)를 계산할 필요가 있다.
이에 상기 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00006
회전)를 계산하기 위하여, 제2언더비전부(740)가 Y축방향을 이동하여, 제3이송툴(430)에 의하여 픽업된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00007
회전)를 계산하고, 제3이송툴(430)은, 로딩부(100)의 수평적재부재(20)에 대한 상대
Figure pat00008
회전에 의하여 전자모듈(10)을 원활하게 적재할 수 있게 된다.
한편 제2이동라인(L2)에서 전자모듈(10)이 픽업되어 비워진 수평버퍼적재부재(40)는, 인접한 다른 제2의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로로 이동되어 매거진(630) 쪽으로 이동된다.
이때 매거진(630)은, 2개의 수평버퍼적재부재(40)의 이동경로 사이에서 수평버퍼적재부재(40)의 도입 및 배출을 위하여 수평방향 및 수직방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
한편 앞서 설명한 상기 제1이송툴(410), 제2이송툴(420), 제3이송툴(430), 제4이송툴(440) 및 제5이송툴(450)은, 중앙부에서 X축방향으로 이동가능하게 설치되며, 스태커(610), 카세트(620) 및 매거진(630)은 장치의 전방 측에 배치될 수 있다.
이때 상기 스태커(610), 카세트(620) 및 매거진(630)은, 장치의 전방 측에서 카트에 의하여 이송되어 교환될 수 있다.
다른 측면에서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제1이송툴(410)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 전자모듈 핸들러와 차이점을 중심으로 도 5a의 전자모듈 핸들러를 자세히 설명한다.
상기 메인테이블(200)은, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 메인테이블(200)은, 장치의 전방, 후방, 내부 중 적어도 하나에 설치된 스태커(610)에 적재된 수직메인적재부재(30)를 고정한 상태에서 후술하는 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)에 의한 전자모듈(10)의 픽업 또는 적재를 위하여 수직메인적재부재(30)를 Y축방향으로 이동시키는 구성으로서 수직메인적재부재(30)의 고정 및 이동구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 메인테이블(200)은, 필요에 따라 수직메인적재부재(30)를 Y축방향 이동이외에 X축방향 이동, 상하방향, 즉 Z축방향 이동 및 수평회전 등의 추가 이동수단을 구비할 수 있다.
또한 상기 메인테이블(200)은, 스태커(610)로부터 수직메인적재부재(30)의 도입 및 리턴을 위한 구성이 설치될 수 있다.
한편 상기 수직메인적재부재(30)는, 전자모듈(10)이 수직으로 적재되는 부재로서, 고온 하에서의 정상작동여부를 검사하는 번인테스트 등을 위한 테스트 보드, 단순히 수직으로 적재되는 트레이 등이 될 수 있다.
상기 테스트 보드는, 전자모듈(10)의 수직 설치에 의하여 전자모듈(10)의 단자가 끼워져 결합되는 연결단자가 상면에 복수로 배치되는 보드로 구성될 수 있다.
상기 스태커(610)는, 하나 이상의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 스태커(610)는, 복수의 수직메인적재부재(30)가 적재되는 경우 전자모듈(10)들이 수직으로 적재됨을 고려하여 수직메인적재부재(30)들이 상하로 충분한 간격을 두고 설치됨이 바람직하다.
그리고 상기 스태커(610)는, 상하로 적층된 수직메인적재부재(30)의 인출 및 도입을 위하여 엘리베이터(810)에 의하여 상하로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.
상기 엘리베이터(810)를 통해 수직메인적재부재(30)는, 버퍼공간(820)을 지나 메인테이블(200)에 안착될 수 있다.
상기 메인테이블(200)에 안착된 수직메인적재부재(30)는, 상술한 과정을 역순을 통해 스태커(610)에 다시 적재될 수 있음은 물론이다.
상기 로딩부(100)는, 상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 수평로딩적재부재(22)는, 수직메인적재부재(30)에 적재될 전자모듈(10)이 수평방향으로 적재되는 트레이로서, 다양한 구성이 가능하며 상술한 수평적재부재(20)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
상기 로딩부(100)는, 하나 이상의 수평로딩적재부재(22)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수의 수평로딩적재부재(22)가 하나 이상의 열로 배치되는 플레이트일 수 있다.
상기 로딩부(100)는, 상기 메인테이블(200)의 전방, 후방 또는 일측에 설치될 수 있다.
예로서, 상기 로딩부(100)는, 일렬로 배치된 4개의 수평로딩적재부재(22)를 포함할 수 있다.
상기 로딩부(100)의 일측에는 로딩부(100)로 빈 수평로딩적재부재(22)를 공급하거나 언로딩부(400)로부터 전자모듈(10)이 모두 적재된 수평언로딩적재부재(24)를 빈 수평언로딩적재부재(24)로 교환하기 위해 수평로딩적재부재(22)들 및/또는 수평언로딩적재부재(24)들이 적재되는 스태커(900)가 설치될 수 있다.
상기 스태커(900)에는, 수평로딩적재부재(22)들 및/또는 수평언로딩적재부재(24)들의 수평, 수직이동을 위한 엘리베이터부가 설치될 수 있다.
상기 제1이송툴(410)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1이송툴(410)은, 수평방향으로 적재된 전자모듈(10)을 흡착하여 픽업하기 위하여 하나 이상의 픽업부를 포함할 수 있다.
예로서, 상기 제1이송툴(410)은, 한번에 다수의 전자모듈(10)을 픽업하기 위해 복수의 픽업부를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 제1이송툴(410)은, 2개의 픽업부 또는 일렬로 이격 설치되는 4개의 픽업부를 구비할 수 있다.
상기 픽업부들 사이의 간격은, 흡착대상이 되는 전자모듈(10)의 규격에 따라 가변될 수 있다.
도 6은, 한번에 2개의 전자모듈(10)을 픽업하기 위해 제1이송툴(410)이 2개의 픽업부를 구비하는 구성을 도시한 것이나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1플립부(710)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 플립퍼로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1플립부(710)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부 끝단을 그립하는 한 쌍의 플립부재(702)를 포함할 수 있다.
상기 제1플립부(710)는, 한 번에 복수의 전자모듈(10)을 플립하기 위하여 상기 한 쌍의 플립부재(702)를 복수개 구비할 수 있다.
이때, 한 쌍의 플립부재(702)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변될 수 있다.
상기 한 쌍의 플립부재(702) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.
또한, 상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비될 수 있다.
상기 제1플립부(710)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 수평방향 또는 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
또한, 상기 제1플립부(710)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 플립얼라인부재(704)는, 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 플립부재(702)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 플립얼라인부재(704)는, 대상이 되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 변위될 수 있고, 그에 따라 다양한 규격의 전자모듈(10)에 대응할 수 있다.
상기 제2이송툴(420)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제2이송툴(420)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍의 그립부재(402)를 포함할 수 있다.
상기 제2이송툴(420)은, 한번에 복수의 전자모듈(10)을 전달하기 위하여 한 쌍의 그립부재(402)를 복수개 구비할 수 있다.
상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.
상기 한 쌍의 그립부재(402) 사이에 전자모듈(10)이 위치되며 상기 한 쌍의 그립부재(402)가 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 가압함으로써 전자모듈(10)이 제2이송툴(420)에 그립될 수 있다.
상기 한 쌍의 그립부재(402)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부를 안정적이고 파손없이 그립할 수 있도록 적합한 형상 및 재질로 구성될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2이송툴(420)이 수직메인적재부재(30)로 이동하여 수직메인적재부재(30)에 전자모듈(10)을 적재하기 전에, 제2이송툴(420)의 이동경로 하측에는 제2이송툴(420)에 픽업된 전자모듈(10)의 저면을 촬상하여 비전검사를 수행하는 제1언더비전부(730)가 설치될 수 있다.
상기 제1언더비전부(730)는, 제2이송툴(420)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00009
회전)나 또는 이웃하는 전자모듈(10)과의 위치편차를 계산하고, 이를 이용해 제2이송툴(420)를 통해 전자모듈(10)이 수직메인적재부재(30)에 원활이 적재될 수 있도록 할 수 있다.
구체적으로, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 서로 평행한 동일라인(L)을 따라 일직선으로 배치된 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 서로 동시에 수직메인적재부재(30)에 적재될 수 있다.
또는 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 서로 평행하나 어긋나는 라인(La, La)을 따라 배치된 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 한번에 적재될 수 없으며 서로 순차적으로 수직메인적재부재(30) 원활히 적재될 수 있다.
또는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)이 기준평행선(L)과 평행하지 않은 경사라인(T1, T2)을 따라 배치되는 경우, 제2이송툴(420)에 그립된 2개의 전자모듈(10)은 수직메인적재부재(30)에 적재되지 못하고 시스템에 경고알람이 작동될 수 있다.
도 5a는, 수평로딩적재부재(22)에서 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 로딩하기 위한 로딩핸들러로서, 전자모듈(10)의 로딩과정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.
메인테이블(200)을 기준으로 좌측에 위치되는 제2이송툴(420) 및 우측에 위치되는 제2이송툴(420)은 서로 교번하여 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재할 수 있다.
다른 예로서, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 추가로 포함할 수 있다.
이하, 도 5a와의 차이점을 중심으로 도 5b의 핸들러를 자세히 설명한다.
도 5b의 핸들러는, 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재하는 도 5a의 전자모듈 핸들러와 달리, 수직메인적재부재(30)로의 전자모듈(10) 로딩 및 수직메인적재부재(30)로부터의 전자모듈(10) 언로딩을 모두 수행할 수 있다.
상기 언로딩부(400)는, 상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 수평언로딩적재부재(24)는, 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)이 언로딩되어 수평방향으로 적재되는 트레이로서, 다양한 구성이 가능하며, 상술한 수평로딩적재부재(22)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
상기 언로딩부(400)는, 하나 이상의 수평언로딩적재부재(24)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 복수의 수평언로딩적재부재(24)가 하나 이상의 열로 배치되는 플레이트일 수 있다.
상기 언로딩부(400)는, 상기 메인테이블(200)의 전방, 후방 또는 일측에 설치될 수 있다.
예로서, 상기 언로딩부(100)는, 일렬로 배치된 2개의 수평언로딩적재부재(24)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 전자모듈 핸들러는, 도 5a와 달리 전자모듈로딩 및 언로딩을 모두 수행하므로, 로딩부(100)와 언로딩부(400)를 모두 포함할 필요가 있고, 이에 따라 로딩부(100) 및 언로딩부(400)가 차지하는 공간이 도 5a 또는 도 5c 대비 제약이 생길 수 있다.
결과적으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)는 2개의 수평로딩적재부재(22)를 포함하며 언로딩부(400)는 2개의 수평언로딩적재부재(24)를 포함하도록 하는 등 설치되는 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 개수가 상대적으로 적어질 수 있다.
또한, 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(400)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 공간효율을 높이기 위해 메인테이블(200)을 기준으로 같은 측에 나란히 배치될 수 있다.
상기 제3이송툴(430)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 상술한 제2이송툴(420)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
한편, 상기 제3이송툴(430)은, 상기 한 쌍의 그립부재(402) 하측에 설치되는 소켓프레스부재(404)를 추가로 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제3이송툴(430)이 언로딩하는 전자모듈(10)은 수직메인적재부(30)의 상측에 구비되는 소켓(32)에 삽입되는 상태로 유지될 수 있는데, 소켓(32)에 삽입되어 고정된 전자모듈(10)을 파손없이 안출하기 위해서 소켓(32)을 가압하여 소켓(32)을 통한 전자모듈(10)의 가압력을 해제시켜줄 필요가 있다.
상기 제3이송툴(430)은, 한 쌍의 그립부재(402) 하측에 소켓프레스부재(404)를 구비함으로써 제3이송툴(430)의 하강시 소켓프레스부재(404)가 자연스럽게 소켓(32)을 눌러 전자모듈(10)이 소켓(32)에서 안출될 수 있도록 할 수 있다.
상기 제2플립부(720)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 구성으로, 수직상태의 전자모듈(10)을 90°회전시켜 수평상태로 플립시킨다는 점을 제외하고는 제1플립부(710)와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
상기 제4이송툴(440)은, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 구성으로, 다양한 구성이 가능하며, 상술한 제2이송툴(420)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
상기 제2플립부(720)는, 한 쌍으로 구비되는 경우, 수평방향 또는 상하방향으로 배치되어 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향에 수직한 방향으로 왕복이동 가능하게 설치될 수 있고, 엘리베이터부를 통해 하측에서 상측으로 또는 상측에서 하측으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
상기 제1플립부(710)가 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것과 유사하게, 상기 제2플립부(720) 또한 제3이송툴(430)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위하여 한 쌍으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.
이를 통해, 수직메인적재부재(30)로의 전자모듈(10) 로딩 및 언로딩이 교번하여 순차적으로 수행될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440) 또한, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치될 수 있다.
다른 예로서, 본 발명에 따른 전자모듈 핸들러는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과; 상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와; 이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과; 이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와; 이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함할 수 있다.
이하, 도 5a 내지 도 5b와의 차이점을 중심으로 도 5c의 핸들러를 자세히 설명한다.
도 5c의 핸들러는, 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재하는 도 5a의 전자모듈 핸들러 또는 수직메인적재부재(30)로 전자모듈(10)을 적재 및 안출을 모두 수행하는 도 5b의 전자모듈 핸들러와 달리, 수직메인적재부재(30)로부터의 전자모듈(10) 언로딩을 수행할 수 있다.
상기 제3이송툴(430)이 제2플립부(720)로 전자모듈(10)을 전달하기 전에, 제3이송툴(430)의 이동경로 하측에는 제3이송툴(430)에 픽업된 전자모듈(10)의 저면을 촬상하여 비전검사를 수행하는 제2언더비전부(740)가 설치될 수 있다.
상기 제2언더비전부(740)는, 제3이송툴(430)에 의하여 그립된 전자모듈(10)을 촬영하여 Z축방향을 축으로 한 회전편차(
Figure pat00010
회전)나 또는 이웃하는 전자모듈(10)과의 위치편차를 계산하고, 이를 이용해 제3이송툴(430)를 통해 전자모듈(10)이 제2플립부(720)로 원활이 전달될 수 있도록 할 수 있다.
도 5c는, 수직메인적재부재(30)에서 수평언로딩적재부재(24)로 전자모듈(10)을 로딩하기 위한 언로딩핸들러로서, 전자모듈(10)의 언로딩과정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여, 상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.
메인테이블(200)을 기준으로 좌측에 위치되는 제3이송툴(430) 및 우측에 위치되는 제3이송툴(430)은 서로 교번하여 수직메인적재부재(30)로부터 전자모듈(10)을 언로딩할 수 있다.
한편, 상기 전자모듈 핸들러는, 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 버퍼부(300)는, 수평상태로 제4이송툴(440)에 의해 픽업된 전자모듈(10)이 수평상태로 임시로 적재되기 위한 트레이로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 버퍼부(300)는, 복수의 열로 복수의 전자모듈(10)을 적재하기 위한 전자모듈안착부를 구비할 수 있다.
이때, 상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 대향하는 측면부 끝단을 그립하는 한 쌍의 지그부재(302)를 포함할 수 있다.
상기 버퍼부(300)는, 한 번에 복수의 전자모듈(10)을 적재하기 위하여 한 쌍의 지그부재(302)를 복수개 구비할 수 있다.
이때, 한 쌍의 지그부재(302)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변될 수 있다.
상기 한 쌍의 지그부재(302) 사이의 간격은 수동 또는 별도의 구동부(미도시)를 통해 가변될 수 있음은 물론이다.
또한, 상기 버퍼부(300)는, 복수로 구비될 수 있다.
한편, 상기 버퍼부(300)는, 수평상태로 적재되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 버퍼얼라인부재(304)는, 전자모듈(10)의 길이방향을 기준으로 한 쌍의 지그부재(302)와 대향하며 전자모듈(10)의 길이방향 끝단을 가압하여 전자모듈(10)의 길이방향 위치를 얼라인 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 버퍼얼라인부재(304)는, 대상이 되는 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 변위될 수 있고, 그에 따라 다양한 규격의 전자모듈(10)에 대응할 수 있다.
또한, 상기 버퍼부(300)는, X-Y-Z 공간 상 이동가능하게 설치될 수 있다. 특히, 상기 버퍼부(300)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 수평로딩적재부재(22) 또는 수평언로딩적재부재(24)의 배치방향을 따라 수평방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
더 나아가, 상기 버퍼부(300)가 복수로 구비되는 경우, 복수의 버퍼부(300)는 상하방향으로 배치되어 수평방향을 따라 이동가능하게 설치될 수 있다.
상기 버퍼부(300)가 적재된 전자모듈(300)로 가득차는 경우, 가득 찬 버퍼부(300)는 빈 버퍼부(300)로 교체될 수 있다. 상기 교체과정은 전자모듈 핸들러의 하측 이동경로를 통해 자동으로 수행될 수 있음은 물론이다.
이를 통해, 제4이송툴(440)이 복수로 구비되는 경우, 버퍼부(300)가 이동됨으로써 언로딩효율을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100 : 로딩부 200 : 메인테이블
300 : 버퍼부

Claims (17)

  1. 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과;
    상기 수직메인적재부재(30)에 로딩될 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평로딩적재부재(22)를 포함하는 로딩부(100)와;
    이동가능하게 설치되며 상기 수평로딩적재부재(22)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제1이송툴(410)과;
    이동가능하게 설치되며 상기 제1이송툴(410)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수직상태로 플립시키는 제1플립부(710)와;
    이동가능하게 설치되며 상기 제1플립부(710)에 의해 수직상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수직메인적재부재(30)에 적재하는 제2이송툴(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1플립부(710)는, 상기 제1이송툴(410)로부터 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1이송툴(410) 및 상기 제2이송툴(420)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 수직메인적재부재(30)에서 안출된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
    이동가능하게 설치되며 상기 수직메인적재부재(30)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과;
    이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와;
    이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1플립부(710)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1이송툴(410) 및 상기 제3이송툴(430)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2이송툴(420) 및 상기 제4이송툴(440)은, 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  9. 복수의 전자모듈(10)들이 수직상태로 적재되는 수직메인적재부재(30)를 수평방향으로 이동시키는 메인테이블(200)과;
    상기 수직메인적재부재(30)에서 언로딩된 전자모듈(10)들이 수평상태로 적재되는 수평언로딩적재부재(24)를 포함하는 언로딩부(400)와;
    이동가능하게 설치되며 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재된 전자모듈(10)을 픽업하는 제3이송툴(430)과;
    이동가능하게 설치되며 상기 제3이송툴(430)에 의해 픽업된 전자모듈(10)을 전달받아 수평상태로 플립시키는 제2플립부(720)와;
    이동가능하게 설치되며 상기 제2플립부(720)에 의해 수평상태로 플립된 전자모듈(10)을 전달받아 상기 수평언로딩적재부재(24)에 적재하는 제4이송툴(440)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2플립부(720)는, 서로 교번하여 전자모듈(10)을 전달받기 위해 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제3이송툴(430) 및 상기 제4이송툴(440)은, 각각 상기 메인테이블(200)을 기준으로 대향하도록 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  12. 청구항 4 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 플립부재(702)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1플립부(710) 및 상기 제2플립부(720)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 플립얼라인부재(704)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  14. 청구항 4 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2이송툴(420) 및 상기 제3이송툴(430)은, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 그립부재(402)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  15. 청구항 4 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 전자모듈 핸들러는,
    상기 제4이송툴(440)에 의한 전자모듈(10) 전달과정에서 양품이 아닌 것으로 판단된 전자모듈(10)을 별도로 분류하여 적재하는 버퍼부(300)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  16. 청구항 15에서,
    상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 폭규격에 따라 사이 간격이 가변되는 한 쌍 이상의 지그부재(302)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 버퍼부(300)는, 전자모듈(10)의 길이규격에 따라 전자모듈(10)의 길이방향으로 변위되어 전자모듈(10)을 얼라인하는 버퍼얼라인부재(304)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 핸들러.
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