以下において、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの好ましい実施例を、添付した図面を参照して詳細に説明する。
図2及び図3を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、テストトレイTを運搬するための運搬装置2、テストトレイTに収納された半導体素子をテスト装備200に接続させるテスト工程を行うテスト装置3、及び上記テスト装置3から離隔されて設けられたソーティング装置4を含む。
上記ソーティング装置4は、テストされる半導体素子をテストトレイTに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイTから分離するアンローディング工程を行う。本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、N個(Nは0より大きい整数)のソーティング装置4及びM個(MはNより大きい整数)のテスト装置3を含む。即ち、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4に比べてより多数のテスト装置3を含む。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記運搬装置2が互いに離隔されるように設けられたテスト装置3とソーティング装置4間でテストトレイTを運搬することによって、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程が独立に行われる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、次のような作用効果を図ることができる。
第1に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれを行うのにかかる時間を考慮して、上記運搬装置2がテストトレイTを効率よく分配することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、装備稼働率を向上させることができる。
第2に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記運搬装置2が互いに離隔されるように設けられたソーティング装置4及びテスト装置3間でテストトレイTを運搬するため、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3間でテストトレイTを運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3を配置することが可能である。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、1つのテストトレイTを基準に上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が完了するまでにかかる時間を減らすことによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。
第3に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3のうち少なくとも1つが追加されても、上記運搬装置2がテストトレイTを運搬する経路を変更することによって容易に対応することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3のうち少なくとも1つを追加または除去して工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。
第4に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記運搬装置2が上記ローディング工程と上記アンローディング工程に対して上記テスト工程が独立に行われるようにテストトレイTを運搬するため、上記テスト装置3及び上記ソーティング装置4のうちいずれか1つに故障が発生しても正常に作動する残りの装置は続けて作業を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記テスト装置3及び上記ソーティング装置4のうちいずれか1つに故障が発生した場合にも全体システムが停止するのを防止することによって、作業時間の損失を防ぐことができる。
第5に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4に比べてより多数のテスト装置3を含むように具現されることによって、1つのテストトレイTを基準に上記ローディング工程及び上記アンローディング工程よりも上記テスト工程にもっと長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。上記運搬装置2が上記テスト装置3それぞれが個別にテストトレイTに対したテスト工程を行うことができるようにテストトレイTを運搬することによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1が複数のテストトレイTに対して同時にテスト工程を行うことが可能になるためである。
第6に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記テスト装置3に比べてより少数のソーティング装置4を含むように具現されることによって、上記ソーティング装置4の数を減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行うための工程ラインを構成することに所要される装備投資額を節減することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4が設置空間において占める面積を減らすことによって、設置空間に対する活用度を向上させることができる。
第7に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4の数を減らすことによって、上記ソーティング装置4を維持、管理する作業に対する容易性を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3間でテストトレイTを運搬する作業を上記運搬装置2によって自動で具現することができるため、作業者によって手動で行われる作業をなくしたり、減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、作業者の数を減らすことによって運営費用を節減することができる。
第8に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3が別々の装置で構成されるため、上記ソーティング装置4それぞれに設けられる機構や装置の数を減らすことができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4に対するジャムレート(Jam Rate)を減少させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4にジャムが発生することにより上記ソーティング装置4が停止する時間を減らすことによって、上記ソーティング装置4に対する稼働時間を増大させることができる。
以下においては、上記運搬装置2、上記テスト装置3及び上記ソーティング装置4に関して添付した図面を参照して具体的に説明する。
図2及び図3を参照すると、上記運搬装置2は、テストトレイTが上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3間で移送されるようにテストトレイTを運搬する。上記運搬装置2は、上記ソーティング装置4から排出されたテストトレイTが上記テスト装置3に供給されるようにテストトレイTを運搬する。上記運搬装置2は、上記テスト装置3から排出されたテストトレイTが上記ソーティング装置4に供給されるようにテストトレイTを運搬する。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記運搬装置2を通じて互いに離隔されるように設けられたソーティング装置4及びテスト装置3間でテストトレイTを循環移動させながら、テストトレイTに収納された半導体素子に対して上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程を行う。
図3及び図4を参照すると、上記運搬装置2は、テストトレイTを運搬するためのコンベヤ2aを含むことができる。上記コンベヤ2aは、互いに所定距離が離隔されるように設けられた複数の回転機構2bを含む。上記コンベヤ2aは、上記回転機構2bをそれぞれの回転軸を中心に回転させる。テストトレイTは、上記回転機構2bに支持された状態で上記回転機構2bが回転するに伴って運搬される。上記コンベヤ2aは、上記回転機構2bをそれぞれの回転軸を中心に時計方向と反時計方向に回転させることができる。これにより、上記コンベヤ2aは上記回転機構2bが回転する方向を調節することによって、テストトレイTを運搬する方向を調節することができる。上記回転機構2bはそれぞれ円筒状態に形成されることができる。
図示されていないが、上記コンベヤ2aは、上記回転機構2bをそれぞれの回転軸を中心に回転させるための動力源を含むことができる。上記動力源はモータであることができる。上記コンベヤ2aは、上記動力源と上記回転機構2bそれぞれの回転軸を連結するための連結手段を含むこともできる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。上記コンベヤ2aは、上記回転機構2bを取り囲むように結合された循環部材(図示せず)をさらに含むことができる。テストトレイTは、上記循環部材に支持される。上記循環部材は、内部に位置した回転機構2bがそれぞれの回転軸を中心に回転するに伴って循環移動しながらテストトレイTを運搬することができる。
上記コンベヤ2aは、上記回転機構2bを支持するための支持機構2cを含む。上記支持機構2cは、上記回転機構2bに支持されたテストトレイTが所定の高さに位置するように上記回転機構2bを支持する。上記支持機構2cは、上記回転機構2bに支持されたテストトレイTが上記テスト装置3及び上記ソーティング装置4に移送されることができる高さに位置するように上記回転機構2bを支持する。上記支持機構2cは、上記テスト装置3及び上記ソーティング装置4から排出されるテストトレイTが上記回転機構2bに移送されることのできる高さに位置するように上記回転機構2bを支持する。
上記運搬装置2は、上記コンベヤ2aを複数含むことができる。上記コンベヤ2aは、互いに隣接するように設けられる。テストトレイTは、上記コンベヤ2aに沿って運搬されることによって、上記テスト装置3及び上記ソーティング装置4間で移送される。上記コンベヤ2aは、それぞれ個別に作動しながらテストトレイTを個別に移動させる。例えば、上記コンベヤ2aのうち少なくとも1つが停止した状態で他のコンベヤ2aがテストトレイTを運搬するために作動することができる。
図2〜図4を参照すると、上記運搬装置2は、上記テスト装置3が設けられた方向に沿ってテストトレイTを運搬するためのテスト運搬ユニット21、上記ソーティング装置4が設けられた方向に沿ってテストトレイTを運搬するためのソーティング運搬ユニット22、及び上記テスト運搬ユニット21と上記ソーティング運搬ユニット22それぞれに連結されるように設けられた連結運搬ユニット23を含む。テストトレイTは、上記ソーティング装置4と上記テスト装置3間で移送されるように上記運搬装置2によって次の通り運搬される。
まず、上記ローディング工程が完了したテストトレイTは、上記ソーティング装置4において上記ソーティング運搬ユニット22に排出された後、上記ソーティング運搬ユニット22によって上記連結運搬ユニット23側に運搬される。次に、テストトレイTは、上記連結運搬ユニット23によって上記テスト運搬ユニット21側に運搬される。次に、テストトレイTは、上記テスト運搬ユニット21によって上記テスト装置3が設けられた方向に沿って運搬される途中で上記テスト装置3のうちいずれか1つに供給される。次に、上記テスト装置3においてテスト工程が完了すると、上記テスト工程が完了したテストトレイTは上記テスト装置3から排出されて上記テスト運搬ユニット21に支持された後、上記テスト運搬ユニット21によって上記連結運搬ユニット23側に運搬される。次に、テストトレイTは、上記連結運搬ユニット23によって上記ソーティング運搬ユニット22側に運搬される。次に、テストトレイTは、上記ソーティング運搬ユニット22によって運搬される途中で上記ソーティング装置4に供給された後、上記ソーティング装置4によってアンローディング工程が行われる。次に、上記アンローディング工程が完了したテストトレイTは、上記ソーティング装置4によって上記ローディング工程が完了した後、上記ソーティング運搬ユニット(22)に排出される。このようにテストトレイTは、上記運搬装置2によって上記ソーティング装置4と上記テスト装置3の間を循環するように運搬される途中で、上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が行われる。上記テスト運搬ユニット21、上記ソーティング運搬ユニット22及び上記連結運搬ユニット23は、それぞれ上記コンベヤ2aを用いてテストトレイTを運搬することができる。
上記テスト運搬ユニット21、上記ソーティング運搬ユニット22及び上記連結運搬ユニット23は、それぞれ複数のテストトレイTを運搬することができる。上記テスト運搬ユニット21、上記ソーティング運搬ユニット22及び上記連結運搬ユニット23は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれが行われるのにかかる時間を考慮して、テストトレイTが上記ソーティング装置4と上記テスト装置3間で効率よく移送されることができるように分配できる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4と上記テスト装置3に対する装備稼働率を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記テスト運搬ユニット21、上記ソーティング運搬ユニット22及び上記連結運搬ユニット23のうち少なくとも1つを追加または除去することによって、テストトレイTを運搬する経路を変更することができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記ソーティング装置4及び上記テスト装置3のうち少なくとも1つが追加または除去されることに対する対応力を向上させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。上記テスト運搬ユニット21、上記ソーティング運搬ユニット22及び上記連結運搬ユニット(23)に関して具体的に詳察すると、次の通りである。
図2〜図5を参照すると、上記テスト運搬ユニット21は、第1軸方向(X軸方向)にテストトレイTを運搬するための第1テスト運搬機構211を含む。上記第1軸方向(X軸方向)は、上記テスト装置3が並んで設けられた方向である。上記ソーティング装置4から移送されたテストトレイTは、上記第1テスト運搬機構211によって上記第1軸方向(X軸方向)に運搬される途中で上記テスト装置3のうちいずれか1つに供給される。上記テスト装置3においてテスト工程が完了すると、上記テスト工程が完了したテストトレイTは上記テスト装置3から排出され、上記第1テスト運搬機構211に支持された後、上記第1テスト運搬機構211によって他のテスト装置3または上記ソーティング装置4に移送されるように運搬される。上記テスト運搬機構211は、上記コンベヤ2aを複数含むことができる。
図2〜図5を参照すると、上記第1テスト運搬機構211は、上記第1軸方向(X軸方向)に複数設けられることができる。上記第1テスト運搬機構211は、上記第1軸方向(X軸方向)に並んで設けられるテスト装置3それぞれに対応して設けられることができる。これによって、上記テスト装置3のうちいずれか1つにテストトレイTが移送されるように該当第1テスト運搬機構211が停止した状態の時、他の第1テスト運搬機構211は続けてテストトレイTを運搬するために作動することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、テストトレイTを運搬する過程でテストトレイTが待機する時間を減らすことができる。これを具体的に詳察すると、次の通りである。
まず、上記テスト運搬ユニット21が1つの第1テスト運搬機構211を含む場合、上記テスト装置3のうちいずれか1つにテストトレイTが移送されるためには上記第1テスト運搬機構211が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイTが該当テスト装置3に移送される作業が完了するまで、上記第1テスト運搬機構211に支持された全てのテストトレイTが停止した状態で待機しなければならない。また、上記テスト装置3のうちいずれか1つからテストトレイTが排出されるためには、上記第1テスト運搬機構211が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイTが該当テスト装置3から排出され、上記第1テスト運搬機構211に支持されるまで、上記第1テスト運搬機構211に支持された全てのテストトレイTが停止した状態で待機しなければならない。従って、上記第1テスト運搬機構211に支持されたテストトレイTのうち上記ソーティング装置4または他のテスト装置3に運搬されているテストトレイTは、上記第1テスト運搬機構211が停止することによって上記ソーティング装置4または他のテスト装置3に運搬される途中で待機するようになるため作業時間が遅れる問題がある。
次に、上記テスト運搬ユニット21が上記テスト装置3それぞれに対応して設けられた複数の第1テスト運搬機構211を含む場合、上記テスト装置3のうちでいずれか1つにテストトレイTが移送されるように該当第1テスト運搬機構211が停止した状態の時、他の第1テスト運搬機構211は続けてテストトレイTを運搬することが可能である。また、上記テスト装置3のうちいずれか1つからテストトレイTが排出されるように該当第1テスト運搬機構211が停止した状態の時、他の第1テスト運搬機構211は続けてテストトレイTを運搬することが可能である。これによって、上記第1テスト運搬機構211のうちテストトレイTを上記ソーティング装置4または他のテスト装置3に運搬している第1テスト運搬機構211は、他の第1テスト運搬機構211が停止したことに関係なく続けて作動することによって、該当テストトレイTを待機させず上記ソーティング装置4または他のテスト装置3に運搬することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、テストトレイTを運搬する過程でテストトレイTが待機する時間を減らすことによって、テストトレイTに対しローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程が行われるまでにかかる時間を短縮することができる。
図6を参照すると、上記第1テスト運搬機構211は、上記第1軸方向(X軸方向)に対し垂直な第2軸方向(Y軸方向、図3に示される)に互いに離隔されるように複数が設けられる。上記テスト装置3は、上記第1テスト運搬機構211それぞれに対応して上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられる。上記第1テスト運搬機構211は、それぞれテストトレイTを上記第1軸方向(X軸方向)に個別に運搬することによって、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられたテスト装置3にテストトレイTを個別に移送できる。
これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記第1軸方向(X軸方向)に上記第1テスト運搬機構211をさらに設けることによって上記第1軸方向(X軸方向)にテスト装置3を追加で拡張することもでき、上記第2軸方向(Y軸方向)に上記第1テスト運搬機構211をさらに設けることによって上記第2軸方向(Y軸方向)にテスト装置3を追加で拡張することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記テスト装置3を追加して工程ラインを拡張するにおいて設置空間に対する活用度を向上させることができる。
上記第1テスト運搬機構211は、上記第1軸方向(X軸方向)に複数が設けられ、上記第2軸方向(Y軸方向)に複数が設けられる。即ち、上記第1テスト運搬機構211は、上記第2軸方向(Y軸方向)に複数の行をなして設けられ、各行ごとに上記第1軸方向(X軸方向)に複数が設けられる。上記テスト装置3は、上記第1テスト運搬機構211に沿って複数の行をなして設けられ、各行ごとに上記第1軸方向(X軸方向)に複数が設けられる。図6には上記第1テスト運搬機構211がなす行ごとに3つずつのテスト装置3が上記第1軸方向(X軸方向)に設けられるように示されているが、これに限定されずに上記テスト装置3は、上記第1テスト運搬機構211がなす行ごとに上記第1軸方向(X軸方向)に2つずつ、4つ以上ずつ設けられることもできる。
また、図6には上記第1テスト運搬機構211が上記第2軸方向(Y軸方向)に2つの行をなして設けられるように示されているが、これに限定されずに上記第1テスト運搬機構211は、上記第2軸方向(Y軸方向)に3つ以上の行をなして設けられることもできる。
図6を参照すると、上記テスト運搬ユニット21は、テストトレイTを上記第2軸方向(Y軸方向)に運搬するための第2テスト運搬機構212をさらに含む。
上記第2テスト運搬機構212は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第1テスト運搬機構211を連結する。上記第2テスト運搬機構212は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第1テスト運搬機構211の間でテストトレイTが移送されるようにテストトレイTを上記第2軸方向(Y軸方向)に運搬することができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、次のような作用効果を図ることができる。
第1に、上記第1テスト運搬機構211がなす行のうちいずれか1つの行に沿って設けられたテスト装置3が全てテストトレイTで満たされた場合、上記第2テスト運搬機構212が具備されていないと、該当第1テスト運搬機構211に支持されたテストトレイTは該当テスト装置3のうちいずれか1つからテストトレイTが排出されるまで待機しなければならない。
本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記第2テスト運搬機構212を具備することによって、上記第1テスト運搬機構211がなす行のうちいずれか1つの行に沿って設けられたテスト装置3が全てテストトレイTで満たされた場合、該当第1テスト運搬機構211に支持されたテストトレイTを他の行をなす第1テスト運搬機構211に運搬することができる。これによって、テストトレイTは他の行に沿って設けられたテスト装置3に移送されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、テストトレイTを効率よく分配することによって、テストトレイTが待機する時間を減らすことができる。
第2に、上記第1テスト運搬機構211がなす行のうちいずれか1つの行に沿って設けられたテスト装置3に故障が発生した場合、上記第2テスト運搬機構212が具備されていないと、該当第1テスト運搬機構211に支持されたテストトレイTは該当テスト装置3が修理されるまで待機しなければならない。
本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記第2テスト運搬機構212を具備することによって、上記第1テスト運搬機構211がなす行のうちいずれか1つの行に沿って設けられたテスト装置3に故障が発生した場合、該当第1テスト運搬機構211に支持されたテストトレイTを他の行をなす第1テスト運搬機構211に運搬することができる。これによって、テストトレイTは他の行に沿って設けられたテスト装置3に移送されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、故障したテスト装置3が発生した場合、テストトレイTが正常に作動するテスト装置3に移送されるようにテストトレイTを効率よく分配することによって、テストトレイTが待機する時間を減らすことができる。
上記第2テスト運搬機構212は、テストトレイTを運搬するためのコンベヤ2a(図4に示される)を少なくとも1つ以上含むことができる。上記第2テスト運搬機構212は、両側が互いに異なる行をなす第1テスト運搬機構211に連結されるように設けられる。上記第2テスト運搬機構212は、上記テスト装置3が上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔された部分で上記第1テスト運搬機構211に連結されるように設けられることができる。上記テスト運搬ユニット21は、上記第2テスト運搬機構212を複数含むことができる。上記第2テスト運搬機構212は、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記第1テスト運搬機構211と上記第2テスト運搬機構212を通じてテストトレイTを運搬するための多様な経路を形成することができるため、テストトレイTをさらに効率よく分配することができる。
図7を参照すると、上記テスト運搬ユニット21は、上記第2テスト運搬機構212を上記第1軸方向(X軸方向)に移動させる移動機構213をさらに含む。
上記移動機構213は、上記第2テスト運搬機構212を上記第1軸方向(X軸方向)に移動させることによって、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第1テスト運搬機構211に連結される位置を変更することができる。これによって、上記移動機構213は、テストトレイTが上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第1テスト運搬機構211間で運搬される経路を変更することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、上記第2テスト運搬機構212の数を減らしながらもテストトレイTを運搬するための多様な経路を形成することができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム1は、テストトレイTを効率よく分配するために所要される装備投資額を減らすことができる。
上記移動機構213は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュー(Ball Screw)などを用いたボールスクリュー方式、モータとラックギア(Rack Gear)とピニオンギア(Pinion Gear)などを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータ(Linear Motor)などを用いて上記第2テスト運搬機構(212)を移動させることができる。上記テスト運搬ユニット21は、上記第2テスト運搬機構212と略一致する数の移動機構213を含むことができる。
図2〜図4を参照すると、上記ソーティング運搬ユニット22は、上記ソーティング装置4が設けられた方向に沿ってテストトレイTを運搬する。上記ソーティング装置4が上記第2軸方向(Y軸方向)に設けられた場合、上記ソーティング運搬ユニット22は、上記第2軸方向(Y軸方向)にテストトレイTを運搬するように設けられる。この場合、上記ソーティング装置4は、上記第2軸方向(Y軸方向)に並んで設けられることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置4が上記第1軸方向(X軸方向)に設けられた場合、上記ソーティング運搬ユニット22は、上記第1軸方向(X軸方向)にテストトレイTを運搬するように設けられることができる。この場合、上記ソーティング装置4は、上記第1軸方向(X軸方向)に並んで設けられることができる。
上記ソーティング運搬ユニット22は、上記テスト運搬ユニット21から移送されたテストトレイTを上記ソーティング装置4が設けられた方向に沿って運搬する。上記テスト運搬ユニット21から移送されたテストトレイTは、上記ソーティング運搬ユニット22によって上記第2軸方向(Y軸方向)に運搬される途中で上記ソーティング装置4のうちいずれか1つに供給される。上記ソーティング装置4で上記ローディング工程が完了したテストトレイTは、上記ソーティング装置4から排出されて上記ソーティング運搬ユニット22に支持された後、上記ソーティング運搬ユニット22によって上記テスト装置3に移送されるように運搬される。上記ソーティング運搬ユニット22は、上記コンベヤ(2a、図4に示される)を複数含むことができる。
図8を参照すると、上記ソーティング運搬ユニット(22)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に複数が設けられることができる。上記ソーティング運搬ユニット(22)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に並んで設けられるソーティング装置(4)それぞれに対応して設けられることができる。これによって、上記ソーティング装置(4)のうちいずれか1つにテストトレイTが移送されるように該当ソーティング運搬ユニット(22)が停止した状態の時、他のソーティング運搬ユニット(22)は続けてテストトレイTを運搬するために作動することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイTを運搬する過程でテストトレイTが待機する時間を減らすことができる。これを具体的に詳察すると、次の通りである。
まず、上記運搬装置(2)が1つのソーティング運搬ユニット(22)を含む場合、上記ソーティング装置(4)のうちいずれか1つにテストトレイTが移送されるためには上記ソーティング運搬ユニット(22)が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイTが該当ソーティング装置(4)に移送される作業が完了するまで、上記ソーティング運搬ユニット(22)に支持された全てのテストトレイTが停止した状態で待機しなければならない。また、上記ソーティング装置(4)のうちいずれか1つからテストトレイTが排出されるためには、上記ソーティング運搬ユニット(22)が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイTが該当ソーティング装置(4)から排出されて上記ソーティング運搬ユニット(22)に支持されるまで、上記ソーティング運搬ユニット(22)に支持された全てのテストトレイTが停止した状態で待機しなければならない。従って、上記ソーティング運搬ユニット(22)に支持されたテストトレイTのうち上記テスト装置(3)または他のソーティング装置(4)に運搬されているテストトレイTは、上記ソーティング運搬ユニット(22)が停止することにより上記テスト装置(3)または他のソーティング装置(4)に運搬される途中で待機するようになることによって作業時間が遅れる問題がある。
次に、上記運搬装置(3)が上記ソーティング装置(4)それぞれに対応して設けられた複数のソーティング運搬ユニット(22)を含む場合、上記ソーティング装置(4)のうちいずれか1つにテストトレイTが移送されるように該当ソーティング運搬ユニット(22)が停止した状態の時、他のソーティング運搬ユニット(22)は続けてテストトレイTを運搬することが可能である。また、上記ソーティング装置(4)のうちいずれか1つからテストトレイTが排出されるように該当ソーティング運搬ユニット(22)が停止した状態の時、他のソーティング運搬ユニット(22)は続けてテストトレイTを運搬することが可能である。これによって、上記ソーティング運搬ユニット(22)のうちテストトレイTを上記テスト装置(3)または他のソーティング装置(4)に運搬しているソーティング運搬ユニット(22)は、他のソーティング運搬ユニット(22)が停止したことに関係なく続けて作動することによって該当テストトレイTを待機させずに上記テスト装置(3)または他のソーティング装置(4)に運搬することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイTを運搬する過程でテストトレイTが待機する時間を減らすことによって、テストトレイTに対しローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程が行われるまでにかかる時間を短縮することができる。
図3、図4及び図9を参照すると、上記連結運搬ユニット(23)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)と上記テスト運搬ユニット(21)それぞれに連結されるように設けられる。これによって、テストトレイTは上記連結運搬ユニット(23)、上記ソーティング運搬ユニット(22)及び上記テスト運搬ユニット(21)を通じて上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(2)間で移送されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記連結運搬ユニット(23)、上記ソーティング運搬ユニット(22)及び上記テスト運搬ユニット(21)を通じて上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)がインライン(IN-LiNe)で連結されるように具現される。上記連結運搬ユニット(23)は、上記コンベヤ(2a、図4に示される)を複数含むことができる。
上記連結運搬ユニット(23)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)から移送されたテストトレイTを上記テスト運搬ユニット(21)側に運搬する。上記ソーティング運搬ユニット(22)から移送されたテストトレイTは、上記ローディング工程が完了したものである。上記ローディング工程が完了したテストトレイTは、上記連結運搬ユニット(23)を経由して上記テスト運搬ユニット(21)に運搬された後、上記テスト運搬ユニット(21)によって上記テスト装置(3)のうちいずれか1つに供給されて上記テスト工程が行われる。
上記連結運搬ユニット(23)は、上記テスト運搬ユニット(21)から移送されたテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22)側に運搬する。上記テスト運搬ユニット(21)から移送されたテストトレイTは、上記テスト工程が完了したものである。上記テスト工程が完了したテストトレイTは、上記連結運搬ユニット(23)を経由して上記ソーティング運搬ユニット(22)に運搬された後、上記ソーティング運搬ユニット(22)によって上記ソーティング装置(4)のうちいずれか1つに供給されて上記アンローディング工程が行われる。
図2、図4及び図9を参照すると、上記連結運搬ユニット(23、図2及び図9に示される)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)から移送されるテストトレイTを上記テスト運搬ユニット(21)に運搬する第1連結運搬機構(231、図2及び図9に示される)、及び上記テスト運搬ユニット(21)から移送されるテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22)に運搬する第2連結運搬機構(232)を含む。
上記第1連結運搬機構(231)は、一側が上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口側に連結され、他側が上記テスト運搬ユニット(21)の入口側に連結されるように設けられる。これによって、上記ローディング工程が完了したテストトレイTは、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口から排出されて上記第1連結運搬機構(231)に運搬された後、上記第1連結運搬機構(231)によって上記テスト運搬ユニット(21)の入口側に運搬される。上記テスト運搬ユニット(21)の入口は、上記第1テスト運搬機構(211)の入口である。上記第1連結運搬機構(231)は、上記コンベヤ(2a、図4に示される)を複数含むことができる。上記第1連結運搬機構(231)のコンベヤ(2a)は互いに隣接するように設けられることによって、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口及び上記第1テスト運搬機構(211)の入口を連結することができる。
上記第1連結運搬機構(231)のコンベヤ(2a)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口及び上記第1テスト運搬機構(211)の入口を連結することができる。例えば、図9に示された通り上記第1連結運搬機構(231)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口から上記第1軸方向(X軸方向)に設けられたテスト装置(3)全部を過ぎる位置まで上記第1軸方向(X軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(231a)、及び上記コンベヤ(231a)から上記第1テスト運搬機構(211)の入口まで上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(231b)を含むことができる。上記第1テスト運搬機構(211)が上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように複数設けられた場合、上記第1連結運搬機構(231)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第1テスト運搬機構(211)の入口全部にそれぞれ連結されるように上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(231b)を含むことができる。
図示されていないが、上記第1連結運搬機構(231)のコンベヤ(2a、図4に示される)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)出口の位置、上記第1テスト運搬機構(211)入口の位置、及び設置空間の形態などを考慮して上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口及び上記第1テスト運搬機構(211)の入口を連結することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第1連結運搬機構(231)のコンベヤ(2a、図4に示される)を追加または除去することによって、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。
図4、図5及び図9を参照すると、上記第2連結運搬機構(232)は、一側が上記テスト運搬ユニット(21)の出口側に連結され、他側が上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口側に連結されるように設けられる。これによって、上記テスト工程が完了したテストトレイTは、上記テスト運搬ユニット(21)の出口から排出されて上記第2連結運搬機構(232)に運搬された後、上記第2連結運搬機構(232)によって上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口側に運搬される。上記テスト運搬ユニット(21)の出口は、上記第1テスト運搬機構(211)の出口である。上記第2連結運搬機構(232)は、上記コンベヤ(2a、図4に示される)を複数含むことができる。上記第2連結運搬機構(232)のコンベヤ(2a)は、互いに隣接するように設けられることによって、上記第1テスト運搬機構(211)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口を連結することができる。
上記第2連結運搬機構(232)のコンベヤ(2a)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第1テスト運搬機構(211)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口を連結することができる。例えば、図9に示された通り上記第2連結運搬機構(232)は、上記第1テスト運搬機構(211)の出口から上記第2軸方向(Y軸方向)に設けられたソーティング装置(4)全部を過ぎる位置まで上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(232a)、及び上記コンベヤ(232a)から上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口まで上記第1軸方向(X軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(232b)を含むことができる。上記第1テスト運搬機構(211)が上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように複数設けられた場合、上記第2連結運搬機構(232)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第1テスト運搬機構(211)の出口全部にそれぞれ連結されるように上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(232a)を含むことができる。
図示されていないが、上記第2連結運搬機構(232)のコンベヤ(2a、図4に示される)は、上記第1テスト運搬機構(211)出口の位置、上記ソーティング運搬ユニット(22)入口の位置、及び設置空間の形態などを考慮して上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第1テスト運搬機構(211)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口を連結することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第2連結運搬機構(232)のコンベヤ(2a、図4に示される)を追加または除去することによって、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。
上述した通り、上記ローディング工程が完了したテストトレイTは、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口から排出された後、上記第1連結運搬機構(231)を経由し上記テスト運搬ユニット(21)の入口を通じて上記テスト装置(3)に供給される。そして、上記テスト工程が完了したテストトレイTは、上記テスト運搬ユニット(21)の出口から排出された後、上記第2連結運搬機構(232)を経由し上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口を通じて上記ソーティング装置(4)に供給される。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程が完了したテストトレイT及び上記テスト工程が完了したテストトレイTが互いに重ならない別個の経路に沿って運搬されるように具現されることによって、上記ローディング工程が完了したテストトレイT及び上記テスト工程が完了したテストトレイTを円滑に運搬することができる。
図2、図4及び図9を参照すると、上記連結運搬ユニット(23、図2及び図9に示される)は、テストトレイTに対する迂回運搬経路を形成する第3連結運搬機構(233、図9に示される)をさらに含む。
上記第3連結運搬機構(233)は、一側が上記第1連結運搬機構(231)に連結され、他側が上記第2連結運搬機構(232)に連結されるように設けられる。これによって、上記第1連結運搬機構(231)に支持されたテストトレイTのうち異常が発生したテストトレイTが存在する場合、異常が発生したテストトレイTは上記第1連結運搬機構(231)から上記テスト運搬ユニット(21)を経由せず上記第3連結運搬機構(233)を経由して上記第2連結運搬機構(232)に運搬されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、異常が発生したテストトレイTを上記第3連結運搬機構(233)を通じて速やかに排出することによって、異常が発生したテストトレイTによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト運搬ユニット(21)に複数のテストトレイTが存在することにより上記テスト工程が完了したテストトレイTが上記第2連結運搬機構(232)に排出されるのに長い時間がかかると判断されると、該当テストトレイTを上記第1連結運搬機構(231)に排出した後、上記第3連結運搬機構(233)を通じて速やかに上記ソーティング装置(4)側に移送することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト工程が完了したテストトレイTが上記ソーティング装置(4)に移送されるのにかかる時間を短縮できる経路を選択してテストトレイTを運搬することによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。
上記第3連結運搬機構(233)は、上記コンベヤ(2a、図4に示される)を複数含むことができる。上記第3連結運搬機構(233)のコンベヤ(2a)は、互いに隣接するように設けられることによって、上記第1連結運搬機構(231)と上記第2連結運搬機構(232)を連結することができる。上記第3連結運搬機構(233)のコンベヤ(2a)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第1連結運搬機構(231)と上記第2連結運搬機構(232)を連結することができる。
例えば、図9に示された通り上記第3連結運搬機構(233)は、上記テスト運搬ユニット(21)の入口側に設けられた第1連結運搬機構(231)から上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(233a)、及び上記コンベヤ(233a)から上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口側に設けられた第2連結運搬機構(232)まで上記第1軸方向(X軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(233b)を含むことができる。
上記第3連結運搬機構(233)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口側に設けられた第1連結運搬機構(231)から上記テスト運搬ユニット(21)の出口側に設けられた第2連結運搬機構(232)まで上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(233c)をさらに含むことができる。この場合、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程が完了したテストトレイTが上記テスト運搬ユニット(21)の出口側を通じて上記テスト装置(3)に移送されるようにテストトレイTを運搬することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程が完了したテストトレイTが上記テスト装置(3)に移送されるのにかかる時間を短縮できる経路を選択してテストトレイTを運搬することによって、テストトレイTをさらに効率よく分配することができる。
図示されていないが、上記第3連結運搬機構(233)のコンベヤ(2a、図4に示される)は、上記第1連結運搬機構(231)の位置、上記第2連結運搬機構(232)の位置、及び設置空間の形態などを考慮して上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第1連結運搬機構(231)と上記第2連結運搬機構(232)を連結することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記第3連結運搬機構(233)のコンベヤ(2a、図4に示される)を追加または除去することによって、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。
図3、図5及び図10を参照すると、上記テスト装置(3)は、テストトレイTに収納された半導体素子をテスト装備(200)に接続させるテスト工程を行う。上記テスト装備(200)は、半導体素子が接続されることによって半導体素子と電気的に連結されると、半導体素子をテストする。テストトレイTは、複数の半導体素子を収納できる。この場合、上記テスト装置(3)は、複数の半導体素子を上記テスト装備(200)に接続させることができ、上記テスト装備(200)は、複数の半導体素子をテストすることができる。上記テスト装備(200)は、ハイフィックスボード(Hi-Fix Board)を含むことができる。
上記テスト装置(3)は、チャンバユニット(31、図10に示される)を含む。上記チャンバユニット(31)は、上記テスト工程が行われる第1チャンバ(311、図10に示される)を含む。上記第1チャンバ(311)には、上記テスト装備(200)が設けられる。上記テスト装備(200)は、一部または全部が上記第1チャンバ(311)内部に挿入されるように設けられる。上記テスト装備(200)は、テストトレイTに収納された半導体素子が接続されるテストソケット(図示せず)を含む。上記テスト装備(200)は、上記テストトレイTに収納される半導体素子の数と略一致する数のテストソケットを含むことができる。例えば、テストトレイTは、64個、128個、256個、512個などの半導体素子を収納することができる。テストトレイTに収納された半導体素子が上記テストソケットに接続されると、上記テスト装備(200)は、上記テストソケットに接続された半導体素子をテストすることができる。上記第1チャンバ(311)は、上記テスト装備(200)が挿入される部分が開放されるように形成された直方体形態に形成されることができる。
上記チャンバユニット(31)は、テストトレイTを上記テスト装備(200)に接続させるためのコンタクトユニット(312、図10に示される)を含む。上記コンタクトユニット(312)は、上記第1チャンバ(311)に設けられる。上記コンタクトユニット(312)は、テストトレイTに収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に接続させる。上記コンタクトユニット(312)は、テストトレイTに収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に近くまたは遠くなる方向に移動させることができる。上記コンタクトユニット(312)がテストトレイTに収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に近くなる方向に移動させると、テストトレイTに収納された半導体素子は上記テスト装備(200)に接続される。これによって、上記テスト装備(200)は、半導体素子をテストすることができる。半導体素子に関するテストが完了すると、上記コンタクトユニット(312)は、テストトレイTに収納された半導体素子を上記テスト装備(200)から遠くなる方向に移動させることができる。
テストトレイTには、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールが設けられる。上記キャリアモジュールは、それぞれ少なくとも1つ以上の半導体素子を収納することができる。上記キャリアモジュールは、それぞれスプリング(図示せず)によってテストトレイTに弾性的に移動可能に結合される。上記コンタクトユニット(312)がテストトレイTに収納された半導体素子を上記テスト装備(200)に近くなる方向に押すと、上記キャリアモジュールが上記テスト装備(200)に近くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット(312)がテストトレイTに収納された半導体素子を押していた力を除去すると、上記キャリアモジュールは、スプリングが有する復元力によって上記テスト装備(200)から遠くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット(312)が上記キャリアモジュールと半導体素子を移動させる過程において、テストトレイTが一緒に移動することもできる。
図示されていないが、上記コンタクトユニット(312)は、テストトレイTに収納された半導体素子に接触するための複数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトソケットは、テストトレイTに収納された半導体素子に接触して半導体素子を移動させることによって、半導体素子を上記テスト装備(200)に接続させることができる。上記コンタクトユニット(312)は、テストトレイTに収納される半導体素子の数と略一致する数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトユニット(312)は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどによって移動されることができる。
図3、図5及び図10を参照すると、上記チャンバユニット(31)は、上記テスト装備(200)が常温の環境だけでなく、高温または低温の環境においても半導体素子をテストすることができるように、第2チャンバ(313、図10に示される)及び第3チャンバ(314、図10に示される)をさらに含む。
上記第2チャンバ(313)は、テストトレイTに収納された半導体素子を第1温度に調節する。上記第2チャンバ(313)に位置したテストトレイTは、上記ソーティング装置(4)によってテストされる半導体素子が収納されたものであって、上記運搬装置(2)によって上記テスト装置(3)側に運搬された後、上記第2チャンバ(313)に移送されたものである。上記第1温度は、テストされる半導体素子が上記テスト装備(20)によってテストされる時、テストされる半導体素子が有する温度範囲である。上記第2チャンバ(313)は、テストされる半導体素子を上記第1温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも1つを含む。テストされる半導体素子が上記第1温度に調節されると、テストトレイTは、上記第2チャンバ(313)で上記第1チャンバ(311)に移送される。
上記第3チャンバ(314)は、テストトレイTに収納された半導体素子を第2温度に調節する。上記第3チャンバ(314)に位置したテストトレイTは、上記テスト工程を経てテストされた半導体素子が収納されたものであって、上記第1チャンバ(311)から移送されたものである。上記第2温度は、常温またはこれに近接した温度を含む温度範囲である。上記第3チャンバ(314)は、テストされた半導体素子を上記第2温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも1つを含む。テストされた半導体素子が上記第2温度に調節されると、テストトレイTは上記運搬装置(2)に移送される。
図示されていないが、上記チャンバユニット(31)は、テストトレイTを移送するための移送手段(図示せず)を含むことができる。上記移送手段は、テストトレイTを押したり引いたりして移送することができる。上記移送手段は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイTを上記第2チャンバ(313)から上記第1チャンバ(311)に移送することができる。上記移送手段は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイTを上記第1チャンバ(311)から上記第3チャンバ(314)に移送することができる。上記移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイTを移送することができる。
図11を参照すると、上記チャンバユニット(31)は、上記第2チャンバ(313)、上記第1チャンバ(311)、及び上記第3チャンバ(314)が水平方向に並んで設けられることができる。この場合、上記チャンバユニット(31)は、複数の第1チャンバ(311)を含むことができ、上記第1チャンバ(311)は、複数が上下に積層して設けられることができる。
図12を参照すると、上記チャンバユニット(31)は、上記第2チャンバ(313)、上記第1チャンバ(311)、及び上記第3チャンバ(314)が垂直方向に積層して設けられることもできる。即ち、上記第2チャンバ(313)、上記第1チャンバ(311)、及び上記第3チャンバ(314)は、上下に積層して設けられることができる。上記第2チャンバ(313)は、上記第1チャンバ(311)の上側に位置するように設けられることができ、上記第3チャンバ(314)は、上記第1チャンバ(311)の下側に位置するように設けられることができる。
図10〜図12を参照すると、上記テスト装置(3)は、テストトレイTを水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータ(32、図11に示される)を含むことができる。
上記ローテータ(32)は、上記チャンバユニット(31)に設けられる。上記ローテータ(32)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイTを水平状態から垂直状態に回転させることができる。これによって、上記第1チャンバ(311)は、垂直状態に立てられたテストトレイTに対し上記テスト工程を行うことができる。また、上記ソーティング装置(4)は、水平状態に寝かされたテストトレイTに対し上記ローディング工程を行うことができる。上記ローテータ(32)は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイTを垂直状態から水平状態に回転させることができる。これによって、上記ソーティング装置(4)は、水平状態に寝かされたテストトレイTに対し上記アンローディング工程を行うことができる。
上記テスト装置(3)は、図11と図12に示された通り、1つのローテータ(32)を含むことができる。この場合、上記ローテータ(32)は、上記第2チャンバ(313)と上記第3チャンバ(314)の間に設けられることができる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイTは、上記ローテータ(32)によって垂直状態になるように回転した後、上記移送手段によって上記ローテータ(32)から上記第2チャンバ(313)に移送されることができる。テストされた半導体素子が収納されたテストトレイTは、上記移送手段によって上記第3チャンバ(314)から上記ローテータ(32)に移送された後、上記ローテータ(32)によって水平状態になるように回転されることができる。示されていないが、上記テスト装置(3)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイTを回転させるための第1ローテータ及びテストされた半導体素子が収納されたテストトレイTを回転させるための第2ローテータを含むことができる。上記第1ローテータは、上記第2チャンバ(313)内部または上記第2チャンバ(313)外部に位置するように設けられることができる。上記第2ローテータは、上記第3チャンバ(314)内部または上記第3チャンバ(314)外部に位置するように設けられることができる。図示されていないが、上記テスト装置(3)は、上記ローテータ(32)なしで水平状態のテストトレイTに対しテスト工程を行うこともできる。この場合、テストトレイTは、水平状態で上記第2チャンバ(313)、上記第1チャンバ(311)及び上記第3チャンバ(314)の間で移送されながら上記テスト工程が行われることができる。
図3、図5及び図10を参照すると、上記テスト装置(3)は、上記テスト運搬ユニット(21)に支持されたテストトレイTを上記チャンバユニット(31)に移送することができる。上記移送手段は、上記テスト運搬ユニット(21)に支持されたテストトレイTを上記第1チャンバ(311)に移送することができる。上記チャンバユニット(31)が上記第2チャンバ(313)を含む場合、上記移送手段は、上記テスト運搬ユニット(21)に支持されたテストトレイTを上記第2チャンバ(313)を経由して上記第1チャンバ(311)に移送することができる。
上記テスト装置(3)は、上記テスト工程が完了したテストトレイTを上記テスト運搬ユニット(21)に移送することができる。上記移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイTを上記第1チャンバ(311)から上記テスト運搬ユニット(21)に移送することができる。上記チャンバユニット(31)が上記第3チャンバ(314)を含む場合、上記移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイTを上記第3チャンバ(314)を経由して上記テスト運搬ユニット(21)に移送することができる。
図3、図6及び図10を参照すると、上記テスト装置(3)は、上記第1テスト運搬機構(211)に沿って上記第1軸方向(X軸方向)に複数設けられる。上記テスト装置(3)は、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。上記テスト運搬ユニット(21)が上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔された第1テスト運搬機構(211)を含む場合、上記テスト装置(3)は、上記第1テスト運搬機構(211)に沿って上記第2軸方向(Y軸方向)に複数の行をなして設けられ、各行ごとに上記第1軸方向(X軸方向)に複数が設けられることができる。
上記テスト装置(3)それぞれが有する移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイTが上記第1チャンバ(311)から排出されると、上記第1テスト運搬機構(211)に支持されたテストトレイTを上記チャンバユニット(31)に移送することができる。上記テスト装置(3)それぞれが有する移送手段は、上記第2チャンバ(313)にテストトレイTが追加で位置できる空間が存在すれば、上記第1テスト運搬機構(211)に支持されたテストトレイTを上記第2チャンバ(313)に移送することができる。
上記テスト装置(3)それぞれが有する移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイTを上記チャンバユニット(31)から上記第1テスト運搬機構(211)に移送することができる。上記テスト装置(3)それぞれが有する移送手段は、上記第3チャンバ(314)に上記第2温度に調節されたテストトレイTが存在すれば、該当テストトレイTを上記第1テスト運搬機構(211)に移送することができる。
上記テスト装置(3)は、半導体素子を互いに異なる温度環境でテストすることもできる。例えば、第1テスト装置(3a、図6に示される)は、半導体素子を高温環境でテストし、第2テスト装置(3b、図6に示される)は、半導体素子を低温環境でテストするように具現されることができる。この場合、上記第1テスト運搬機構(211)は、半導体素子が高温環境でまずテストされるようにテストトレイTを上記第1テスト装置(3a)側に運搬した後、上記第1テスト装置(3a)からテスト工程が完了したテストトレイTが排出されると、上記第2テスト装置(3b)側に運搬することによって半導体素子が低温環境でテストされるようにすることができる。上記第1テスト運搬機構(211)は、半導体素子が低温環境でまずテストされるようにテストトレイTを上記第2テスト装置(3b)側に運搬した後、上記第2テスト装置(3b)からテスト工程が完了したテストトレイTが排出されると、上記第1テスト装置(3a)側に運搬することによって半導体素子が高温環境でテストされるようにすることもできる。
図3、図8、及び図13を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行う。上記ソーティング装置(4)は、上記テスト装置(3)から離隔されるように設けられる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(3)に比べてより少ない数のソーティング装置(4)を含む。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、1つのテストトレイTを基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べて上記テスト工程にもっと長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト装置(3)に比べて少ない数のソーティング装置(4)を含むため、上記ソーティング装置(4)の数を減らすことによって全体システムを備えるための費用を減らすことができる。上記ソーティング装置(4)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも1つを用いて上記テスト装置(3)から半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記ソーティング装置(4)は、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。図3には2つのソーティング装置(4)が示されているが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、1つや3つ以上のソーティング装置(4)を含むことができる。
図13を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、上記ローディング工程を行うためのローディング装置(41)を含むことができる。上記ローディング装置(41)は、テストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイTに移送する。上記ローディング装置(41)は、ローディングスタッカ(411)及びローディングピッカ(412)を含むことができる。
上記ローディングスタッカ(411)は、顧客トレイを支持する。上記ローディングスタッカ(411)に支持された顧客トレイは、テストされる半導体素子を収めている。上記ローディングスタッカ(411)は、テストされる半導体素子が収められた顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記ローディングスタッカ(411)に格納されることができる。
上記ローディングピッカ(412)は、上記ローディングスタッカ(411)に位置した顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップしてテストトレイTに収納させることができる。テストトレイTにテストされる半導体素子が収納される時、テストトレイTは、ローディング位置(41a)に位置することができる。上記ローディングピッカ(412)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)に移動しながらテストされる半導体素子を移送することができる。上記ローディングピッカ(412)は、昇降することもできる。
上記ローディング装置(41)は、テストされる半導体素子を一時的に収納するためのローディングバッファ(413)をさらに含むことができる。この場合、上記ローディングピッカ(412)は、顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記ローディングバッファ(413)を経由して上記ローディング位置(41a)に位置したテストトレイTに収納させることができる。上記ローディングピッカ(412)は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ(413)に移送する第1ローディングピッカ(4121)、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ(413)からテストトレイTに移送する第2ローディングピッカ(4122)を含むこともできる。
図13及び図14を参照すると、上記ローディング装置(41)は、テストトレイTを開閉させるためのローディング開閉機構(414、図14に示される)を含むことができる。
上記ローディング開閉機構(414)は、テストトレイTに半導体素子が収納されることができうようにテストトレイTを開放させることができる。上記ローディング開閉機構(414)は、半導体素子がテストトレイTに固定されるようにテストトレイTを閉鎖させることができる。上述した通り、テストトレイTは、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールを含む。上記キャリアモジュールは、半導体素子を固定するためのラッチ(図示せず)を含む。上記ラッチは、スプリング(図示せず)によって弾性的に移動するように設けられる。上記ローディング開閉機構(414)が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が収納されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールに収納されると、上記ローディング開閉機構(414)は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記ラッチは、スプリングが有する復元力により移動することによって半導体素子を押して固定することができる。上記ローディング開閉機構(414)は、ローディング昇降手段(図示せず)によって昇降しながら、テストトレイTが開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記ローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記ローディング開閉機構(414)を昇降させることができる。
ここで、半導体素子は種類に応じて多様な大きさで形成されるところ、上記ローディング装置(41)は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイTを用いることによって多様な大きさで形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。例えば、上記ローディング装置(41)は、第1半導体素子を収納するための第1テストトレイ、及び第2半導体素子を収納するための第2テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができる。この場合、上記ローディング装置(41)は、第1テストトレイを開閉させるための第1ローディング開閉機構(414a、図14に示される)及び第2テストトレイを開閉させるための第2ローディング開閉機構(414b、図14に示される)を含むことができる。
上記第1ローディング開閉機構(414a)は、第1テストトレイに設けられた第1キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第1ローディング開閉機構(414a)は、第1キャリアモジュールを開閉させるための複数の第1ローディング開閉ピン(4141a、図14に示される)を含む。上記第1ローディング開閉機構(414a)が昇降するによって、上記第1ローディング開閉ピン(4141a)は、昇降しながら上記第1キャリアモジュールが有する第1ラッチを移動させることができる。これによって、上記第1ローディング開閉機構(414a)は、第1テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第1テストトレイを開閉させることができる。
上記第1ローディング開閉機構(414a)は、第1テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第1ローディング開閉機構(414a)は、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュール全部に第1半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置(41)は、第1テストトレイ及び上記第1ローディング開閉機構(414a)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第1ローディング開閉機構(414a)が第1キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。
上記第2ローディング開閉機構(414b)は、第2テストトレイに設けられた第2キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第2ローディング開閉機構(414b)は、第2キャリアモジュールを開閉させるための複数の第2ローディング開閉ピン(4141b、図14に示される)を含む。上記第2ローディング開閉機構(414b)が昇降するによって、上記第2ローディング開閉ピン(4141b)は、昇降しながら上記第2キャリアモジュールが有する第2ラッチを移動させることができる。これによって、上記第2ローディング開閉機構(414b)は、第2テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第2テストトレイを開閉させることができる。
上記第2ローディング開閉機構(414b)は、第2テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第2ローディング開閉機構(414b)は、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュール全部に第2半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置(41)は、第2テストトレイ及び上記第2ローディング開閉機構(414b)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第2ローディング開閉機構(414b)が第2キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)が多様な大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように上記ローディング開閉機構(414)を複数含む場合でも、上記ソーティング装置(4)の大きさが増加するのを防止することができる。
上記第2ローディング開閉ピン(4141b)は、上記第1ローディング開閉ピン(4141a)が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第2ローディング開閉ピン(4141b)は、上記第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第1ローディング開閉ピン(4141a)は、上記第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第2ローディング開閉機構(414b)と上記第1ローディング開閉機構(414a)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第1テストトレイと第2テストトレイを開閉させることができる。従って、上記ローディング装置(41)は、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。1つの第2キャリアモジュールを開閉するために複数の第2ローディング開閉ピン(4141b)がセットで用いられる場合、第2ローディング開閉ピン(4141b)セット間での互いに離隔された距離が第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。1つの第1キャリアモジュールを開閉するために複数の第1ローディング開閉ピン(4141a)がセットで用いられる場合、第1ローディング開閉ピン(4141a)セット間での互いに離隔された距離が第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。
図14には、上記ローディング装置(41)が2つのローディング開閉機構(414)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置(41)は、3つ以上のローディング開閉機構(414)を含むこともできる。上記ローディング装置(41)は、上記ローディング開閉機構(414)を個別に昇降させることができるように上記ローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記ローディング装置(41)は、上記ローディング開閉機構(414)の数と略一致する数のローディング昇降手段を含むことができる。
図示されていないが、上記ローディング装置(41)は、テストトレイTを移送するためのローディング移送手段を含むことができる。上記ローディング移送手段は、テストトレイTを押したり引いたりして移送することができる。上記ローディング移送手段は、上記ローディング工程が完了したテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22、図13に示される)に移送することができる。上記ローディング移送手段は、空のテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22)から上記ローディング位置(41a)に移送することもできる。上記ローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイTを移送することができる。
図13を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、上記アンローディング工程を行うためのアンローディング装置(42)を含むことができる。上記アンローディング装置(42)は、テストされた半導体素子をテストトレイTから分離して顧客トレイに移送する。上記アンローディング装置(42)は、アンローディングスタッカ(421)及びアンローディングピッカ(422)を含むことができる。
上記アンローディングスタッカ(421)は、顧客トレイを支持する。上記アンローディングスタッカ(421)に支持された顧客トレイには、テストされた半導体素子が収められる。上記アンローディングスタッカ(421)は、テストされた半導体素子が収められた顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記アンローディングスタッカ(421)に格納されることができる。
上記アンローディングピッカ(422)は、テストトレイTからテストされた半導体素子をピックアップし、上記アンローディングスタッカ(421)に位置した顧客トレイに収納させることができる。テストトレイTからテストされた半導体素子がピックアップされる時、テストトレイTは、アンローディング位置(42a)に位置することができる。上記アンローディングピッカ(422)は、テストされた半導体素子をテスト結果に応じた等級別にその等級に該当する顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(422)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)に移動しながらテストされた半導体素子を移送することができる。上記アンローディングピッカ(422)は、昇降することもできる。上記アンローディング装置(42)がテストトレイTからテストされた半導体素子を全て分離することによってテストトレイTが空になると、上記ソーティング装置(4)は、空のテストトレイTを上記アンローディング装置(42)から上記ローディング装置(41)に移送することができる。
上記アンローディング装置(42)は、テストされた半導体素子を一時的に収納するためのアンローディングバッファ(423)をさらに含むことができる。この場合、上記アンローディングピッカ(422)は、上記アンローディング位置(42a)に位置したテストトレイTからテストされた半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記アンローディングバッファ(423)を経由して上記顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(422)は、テストされた半導体素子をテストトレイTから上記アンローディングバッファ(423)に移送する第1アンローディングピッカ(4221)、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ(423)から顧客トレイに移送する第2アンローディングピッカ(4222)を含むこともできる。
図13及び図15を参照すると、上記アンローディング装置(42)は、テストトレイTを開閉させるためのアンローディング開閉機構(424、図15に示される)を含むことができる。
上記アンローディング開閉機構(424)は、テストトレイTから半導体素子が分離されることができるようにテストトレイTを開放させることができる。上記アンローディング開閉機構(424)が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が分離されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールから分離されると、上記アンローディング開閉機構(424)は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記キャリアモジュールは、上記ラッチがスプリングの有する復元力により移動することによって閉鎖される。上記アンローディング開閉機構(424)は、アンローディング昇降手段(図示せず)によって昇降しながら、テストトレイTが開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記アンローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記アンローディング開閉機構(424)を昇降させることができる。
上記アンローディング装置(42)は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイTを用いることによって、多様な大きさで形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。例えば、上記アンローディング装置(42)は、第1半導体素子を収納するための第1テストトレイ、及び第2半導体素子を収納するための第2テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができる。この場合、上記アンローディング装置(42)は、第1テストトレイを開閉させるための第1アンローディング開閉機構(424a、図15に示される)及び第2テストトレイを開閉させるための第2アンローディング開閉機構(424b、図15に示される)を含むことができる。
上記第1アンローディング開閉機構(424a)は、第1テストトレイに設けられた第1キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第1アンローディング開閉機構(424a)は、第1キャリアモジュールを開閉させるための複数の第1アンローディング開閉ピン(4241a、図15に示される)を含む。上記第1アンローディング開閉機構(424a)が昇降することによって、上記第1アンローディング開閉ピン(4241a)は、昇降しながら上記第1キャリアモジュールが有する第1ラッチを移動させることができる。これによって、上記第1アンローディング開閉機構(424a)は、第1テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第1テストトレイを開閉させることができる。
上記第1アンローディング開閉機構(424a)は、第1テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第1アンローディング開閉機構(424a)は、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第1テストトレイが有する第1キャリアモジュール全部から第1半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置(42)は、第1テストトレイ及び上記第1アンローディング開閉機構(424a)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第1アンローディング開閉機構(424a)が第1キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。
上記第2アンローディング開閉機構(424b)は、第2テストトレイに設けられた第2キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第2アンローディング開閉機構(424b)は、第2キャリアモジュールを開閉させるための複数の第2アンローディング開閉ピン(4241b、図15に示される)を含む。上記第2アンローディング開閉機構(424b)が昇降することによって、上記第2アンローディング開閉ピン(4241b)は、昇降しながら上記第2キャリアモジュールが有する第2ラッチを移動させることができる。これによって、上記第2アンローディング開閉機構(424b)は、第2テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第2テストトレイを開閉させることができる。
上記第2アンローディング開閉機構(424b)は、第2テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第2アンローディング開閉機構(424b)は、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第2テストトレイが有する第2キャリアモジュール全部から第2半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置(42)は、第2テストトレイ及び上記第2アンローディング開閉機構(424b)のうち少なくとも1つを移動させることによって、上記第2アンローディング開閉機構(424b)が第2キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)が多様な大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように上記アンローディング開閉機構(424)を複数含む場合でも、上記ソーティング装置(4)の大きさが増加するのを防止することができる。
上記第2アンローディング開閉ピン(4241b)は、上記第1アンローディング開閉ピン(4241a)が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第2アンローディング開閉ピン(4241b)は、上記第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第1アンローディング開閉ピン(4241a)は、上記第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第2アンローディング開閉機構(424b)と上記第1アンローディング開閉機構(424a)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第1テストトレイと第2テストトレイを開閉させることができる。従って、上記アンローディング装置(42)は、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。1つの第2キャリアモジュールを開閉するために複数の第2アンローディング開閉ピン(4241b)がセットで用いられる場合、第2アンローディング開閉ピン(4241b)セット間での互いに離隔された距離が第2キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。1つの第1キャリアモジュールを開閉するために複数の第1アンローディング開閉ピン(4241a)がセットで用いられる場合、第1アンローディング開閉ピン(4241a)セット間での互いに離隔された距離が第1キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。
図15には、上記アンローディング装置(42)が2つのアンローディング開閉機構(424)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置(42)は、3つ以上のアンローディング開閉機構(424)を含むこともできる。上記アンローディング装置(42)は、上記アンローディング開閉機構(424)を個別に昇降させることができるように上記アンローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記アンローディング装置(42)は、上記アンローディング開閉機構(424)の数と略一致する数のアンローディング昇降手段を含むことができる。
図示されていないが、上記アンローディング装置(42)は、テストトレイTを移送するためのアンローディング移送手段を含むことができる。上記アンローディング移送手段は、テストトレイTを押したり引いたりして移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22、図13に示される)から上記アンローディング位置(42a)に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記アンローディング工程が完了するによって空になるテストトレイTを上記アンローディング位置(42a)から上記ソーティング運搬ユニット(22)に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記アンローディング工程が完了することによって空になるテストトレイTを上記アンローディング位置(42a)から上記ローディング位置(41a)に移送することもできる。上記アンローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイTを移送することができる。
図16及び図17を参照すると、本発明の変形された実施例によるソーティング装置(4)は、上記ローディング装置(41)と上記アンローディング装置(42)が互いに離隔されて設けられることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程が互いに独立して行われるように具現されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程が互いに独立して行われることによって、各工程にかかる作業時間が互いに影響を及ぼすことを最小化することができる。
図17を参照すると、上記ローディング装置(41)は、上記ローディングスタッカ(411)、上記ローディングピッカ(412)、上記ローディングバッファ(413)及び上記ローディング開閉機構(414)を含む。
上記ローディングスタッカ(411)は、テストされる半導体素子が収められた複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第1軸方向(X軸方向)に互いに離隔されて上記ローディングスタッカ(411)に支持されることができる。
上記ローディングピッカ(412)は、テストされる半導体素子を上記ローディングスタッカ(411)に支持された顧客トレイから上記ローディングバッファ(413)を経由して上記ローディング位置(41a)に位置したテストトレイTに収納させる。上記ローディングピッカ(412)は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ(413)に移送する第1ローディングピッカ(4121)、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ(413)からテストトレイTに移送する第2ローディングピッカ(4122)を含むこともできる。
上記ローディングバッファ(413)は、上記ローディング位置(41a)と上記ローディングスタッカ(411)の間に位置するように設けられる。上記ローディングバッファ(413)は、上記第1軸方向(X軸方向)に移動可能に設けられる。上記ローディング装置(41)は、複数のローディングバッファ(413)を含むこともできる。この場合、上記ローディングバッファ(413)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されて設けられることができる。上記ローディングバッファ(413)は、個別に上記第1軸方向(X軸方向)に移動することができる。
上記ローディング開閉機構(414)は、上記ローディング位置(41a)に位置するように設けられる。上記ローディング開閉機構(414)が上記ローディング位置(41a)に位置したテストトレイTを開放させると、上記ローディングピッカ(412)は、上記ローディング開閉機構(414)によって開放されたテストトレイTにテストされる半導体素子を収納させる。
上記ローディング装置(41)は、上記ローディング開閉機構(414)を複数含むこともできる。この場合、上記ローディング開閉機構(414)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられる。上記ローディング開閉機構(414)は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のローディング開閉ピン(図示せず)を含むことができる。これによって、上記ローディング装置(41)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイTを開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、半導体素子が異なる大きさで形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するローディング開閉機構(414)を用いることによってローディング工程を行うことができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図17には、上記ローディング装置(41)が4つのローディング開閉機構(414)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置(41)は、2つ、3つ、5つ以上のローディング開閉機構(414)を含むこともできる。
上記ローディング装置(41)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のローディングバッファ(413)を含むこともできる。また、上記ローディングピッカ(412)は、半導体素子を吸着するためのノズル(図示せず)の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子を上記顧客トレイから上記ローディングバッファ(413)を経由してテストトレイTに収納させることができる。上記ローディングピッカ(412)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記ローディング装置(41)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送することができる複数のローディングピッカ(412)を含むこともできる。
一方、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1、図2に示される)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してテスト工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子に対してテスト工程を行うことができる複数のテスト装置(3、図2に示される)を含むこともできる。上記テスト装置(3、図2に示される)に設けられたコンタクトユニット(312、図10に示される)は、互いに異なる間隔で離隔されて形成されたコンタクトソケットを含むことができる。また、上記テスト装置(3、図2に示される)に設けられたテスト装備(200、図10に示される)は、互いに異なる間隔で離隔されて形成されたテストソケットを含むことができる。
図16及び図17を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、上記ローディング装置(41)を複数含むこともできる。この場合、上記ローディング装置(41)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)に沿って上記第2軸方向(Y軸方向)に複数設けられる。図16には、上記ソーティング装置(4)が2つのローディング装置(41)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ソーティング装置(4)は、3つ以上のローディング装置(41)を含むこともできる。上記ソーティング運搬ユニット(22)は、上記ローディング装置(41)が設けられた方向に沿って設けられるローディング運搬機構(221)を含む。上記ローディング運搬機構(221)は、上記ローディング装置(41)が設けられた方向に沿ってテストトレイTを運搬する。上記ローディング移送手段は、上記ローディング工程が完了したテストトレイTを上記ローディング運搬機構(221)に移送することができる。上記ローディング移送手段は、空のテストトレイTを上記ローディング運搬機構(221)から上記ローディング位置(41a)に移送することもできる。上記ローディング運搬機構(221)は、テストトレイTを運搬するためのコンベヤ(2a、図4に示される)を少なくとも1つ以上含むことができる。上記コンベヤ(2a、図4に示される)は、上記ローディング装置(41)が設けられた方向に沿って互いに隣接するように設けられることができる。
図18を参照すると、上記アンローディング装置(42)は、上記アンローディングスタッカ(421)、上記アンローディングピッカ(422)、上記アンローディングバッファ(423)及び上記アンローディング開閉機構(424)を含む。
上記アンローディングスタッカ(421)は、テストされた半導体素子が収められる複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されて上記アンローディングスタッカ(421)に支持されることができる。上記アンローディングスタッカ(421)は、テストされた半導体素子が収められた顧客トレイを上下に積層して複数格納することもできる。
上記アンローディングピッカ(422)は、テストされた半導体素子を上記アンローディング位置(42a)に位置したテストトレイTから上記アンローディングバッファ(423)を経由し、上記アンローディングスタッカ(421)に支持された顧客トレイに収納させる。上記アンローディングピッカ(422)は、テストされた半導体素子をテストトレイTから上記アンローディングバッファ(423)に移送する第1アンローディングピッカ(4221)、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ(423)から顧客トレイに移送する第2アンローディングピッカ(4222)を含むこともできる。
上記アンローディングバッファ(423)は、上記アンローディング位置(42a)と上記アンローディングスタッカ(421)の間に位置するように設けられる。上記アンローディングバッファ(423)は、上記第1軸方向(X軸方向)に移動可能に設けられることができる。上記アンローディング装置(42)は、複数のアンローディングバッファ(423)を含むこともできる。この場合、上記アンローディングバッファ(423)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されて設けられることができる。上記アンローディングバッファ(423)は、個別に上記第1軸方向(X軸方向)に移動することができる。
上記アンローディング開閉機構(424)は、上記アンローディング位置(42a)に位置するように設けられる。上記アンローディング開閉機構(424)が上記アンローディング位置(42a)に位置したテストトレイTを開放させると、上記アンローディングピッカ(422)は、上記アンローディング開閉機構(424)によって開放されたテストトレイTからテストされた半導体素子を分離させる。
上記アンローディング装置(42)は、上記アンローディング開閉機構(424)を複数含むこともできる。この場合、上記アンローディング開閉機構(424)は、上記第2軸方向(Y軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。上記アンローディング開閉機構(424)は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のアンローディング開閉ピン(図示せず)を含むことができる。これによって、上記アンローディング装置(42)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイTを開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、半導体素子が異なる大きさで形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するアンローディング開閉機構(424)を用いることによってアンローディング工程を行うことができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図18には、上記アンローディング装置(42)が4つのアンローディング開閉機構(424)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置(42)は、2つ、3つ、5つ以上のアンローディング開閉機構(424)を含むこともできる。
上記アンローディング装置(42)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように、互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のアンローディングバッファ(423)を含むこともできる。また、上記アンローディングピッカ(422)は、半導体素子を吸着するためのノズル(図示せず)の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子をテストトレイTから上記アンローディングバッファ(423)を経由して顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(422)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)のうち少なくとも1つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記アンローディング装置(42)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のアンローディングピッカ(422)を含むこともできる。
図16及び図18を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、上記アンローディング装置(42)を複数含むこともできる。この場合、上記アンローディング装置(42)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)に沿って上記第2軸方向(Y軸方向)に複数設けられる。図16には、上記ソーティング装置(4)が2つのアンローディング装置(42)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ソーティング装置(4)は、3つ以上のアンローディング装置(42)を含むこともできる。上記ソーティング運搬ユニット(22)は、上記アンローディング装置(42)が設けられた方向に沿って設けられるアンローディング運搬機構(222)を含む。上記アンローディング運搬機構(222)は、上記アンローディング装置(42)が設けられた方向に沿ってテストトレイTを運搬する。上記アンローディング移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイTを上記アンローディング運搬機構(222)から上記アンローディング位置(42a)に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記アンローディング工程が完了したテストトレイTを上記アンローディング運搬機構(222)に移送することができる。上記アンローディング運搬機構(222)は、テストトレイTを運搬するためのコンベヤ(2a、図4に示される)を少なくとも1つ以上含むことができる。上記コンベヤ(2a、図4に示される)は、上記アンローディング装置(42)が設けられた方向に沿って互いに隣接するように設けられることができる。上記アンローディング運搬機構(222)と上記ローディング運搬機構(221、図16に示される)は、互いに連結されるように設けられることができる。
図2及び図19を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、テストされた半導体素子に製品情報を表示するための表示機構(425)をさらに含む。
上記表示機構(425)は、上記アンローディング装置(42)に設けられる。上記表示機構(425)は、テストトレイTに収納された半導体素子に上記製品情報を表示する。上記製品情報は、半導体素子に付与するID(ID)、半導体素子の仕様、半導体素子の種類、半導体素子の製造日付、半導体素子に対するテスト結果に応じた等級などから少なくとも1つを含むことができる。上記表示機構(425)は、上記製品情報をバーコード(Barcode)形態で半導体素子に表示することができる。本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)が上記ソーティング装置(4)を複数含む場合、上記ソーティング装置(4)それぞれに上記表示機構(425)が設けられることができる。上記ソーティング装置(4)が上記アンローディング装置(42)を複数含む場合、上記アンローディング装置(42)それぞれに上記表示機構(425)が設けられることができる。
上記表示機構(425)は、表示位置(42b)に位置したテストトレイTの上に位置するように設けられる。上記表示位置(42b)は、上記アンローディング位置(42a)から所定距離離隔された位置である。テストトレイTは、上記ソーティング運搬ユニット(22)から上記表示位置(42b)を経由して上記アンローディング位置(42a)に移送される。上記表示機構(425)は、インクジェットプリント(INk Jet PriNt)方式で半導体素子に上記製品情報を印刷することによって、上記製品情報を半導体素子に表示できる。上記表示機構(425)は、レーザ(Laser)を用いて上記製品情報を半導体素子に陰刻で表示することによって、半導体素子に上記製品情報を表示することもできる。上記表示機構(425)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)に移動しながら半導体素子に上記製品情報を表示することができる。図示されていないが、上記表示機構(425)は、上記アンローディングスタッカ(41)に支持された顧客トレイの上に位置するように設けられることもできる。この場合、上記表示機構(425)は、顧客トレイに収められた半導体素子に上記製品情報を表示することができる。上記アンローディング移送手段は、上記ソーティング運搬ユニット(22)に支持されたテストトレイTを上記表示位置(42b)を経由して上記アンローディング位置(42a)に移送することができる。
図20を参照すると、上記ソーティング装置(4)は、テストトレイTを保管するためのトレイスタッカ(43)をさらに含む。
上記トレイスタッカ(43)は、空のテストトレイTを複数保管する。テストトレイTは、上下に積層されて上記トレイスタッカ(43)に保管されることができる。上記トレイスタッカ(43)は、上記ローディング装置(41)と上記アンローディング装置(42)の間に位置するように設けられる。図示されていないが、上記トレイスタッカ(43)は、上記ソーティング装置(4)の横に位置するように設けられることもできる。
図示されていないが、上記トレイスタッカ(43)は、テストトレイTを移送するためのスタッカ移送手段を含むことができる。上記スタッカ移送手段は、テストトレイTを押したり引いたりして移送することができる。上記スタッカ移送手段は、上記トレイスタッカ(43)の内部に保管されたテストトレイTが上記ローディング装置(41)に移送されるように、上記トレイスタッカ(43)の内部に保管されたテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22)に移送することができる。上記スタッカ移送手段は、上記アンローディング工程が完了したテストトレイTが上記トレイスタッカ(43)の内部に移送されるように、上記アンローディング工程が完了したテストトレイTを上記ソーティング運搬ユニット(22)から上記トレイスタッカ(43)の内部に移送することができる。上記スタッカ移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイTを移送することができる。
上記ソーティング装置(4)は、上記トレイスタッカ(43)を複数含むことができる。上記トレイスタッカ(43)は、それぞれ互いに異なる仕様を有する半導体素子を収納するためのテストトレイTを保管する。上記トレイスタッカ(43)は、互いに異なる大きさで形成された半導体素子を収納するためのテストトレイTを保管することができる。例えば、上記ソーティング装置(4)は、第1半導体素子を収納するための第1テストトレイ(T1)を保管する上記第1トレイスタッカ(43a)、及び第2半導体素子を収納するための第2テストトレイ(T2)を保管する第2トレイスタッカ(43b)を含むことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、半導体素子が異なる仕様乃至異なる大きさを有するものに変わっても、変わった半導体素子の仕様乃至大きさに対応するテストトレイを上記トレイスタッカ(43)から選択的に排出することによって、変わった半導体素子に対するローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、多様な仕様乃至大きさを有する半導体素子に対する対応力を向上させることができる。
図20を参照すると、上記トレイスタッカ(43)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)に沿って上記第2軸方向(Y軸方向)に複数が設けられる。図20には、上記ソーティング装置(4)が3つのトレイスタッカ(43)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ソーティング装置(4)は、2つ、4つ以上のトレイスタッカ(43)を含むこともできる。上記ソーティング運搬ユニット(22)は、上記トレイスタッカ(43)が設けられた方向に沿って設けられるスタッカ運搬機構(223)を含む。上記スタッカ運搬機構(223)は、上記トレイスタッカ(43)が設けられた方向に沿ってテストトレイTを運搬する。上記スタッカ運搬機構(223)は、テストトレイTを運搬するためのコンベヤ(2a、図4に示される)を少なくとも1つ以上含むことができる。上記コンベヤ(2a、図4に示される)は、上記トレイスタッカ(43)が設けられた方向に沿って互いに隣接するように設けられることができる。上記スタッカ運搬機構(223)は、一側が上記ローディング運搬機構(221)に連結されるように設けられ、他側が上記アンローディング運搬機構(222)に連結されるように設けられることができる。
半導体素子が異なる仕様乃至異なる大きさを有するものに変わった場合、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記トレイスタッカ(43)のうち変わった半導体素子の仕様乃至大きさに対応するテストトレイが保管されたトレイスタッカ(43)からテストトレイTを排出し、上記スタッカ運搬機構(223)に移送することができる。このような作業は該当トレイスタッカ(43)に設けられたスタッカ移送手段によって行われることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、変わる以前の半導体素子に対してアンローディング工程が行われることによって空になるテストトレイTが上記スタッカ運搬機構(223)に移送されると、該当テストトレイTに対応するトレイスタッカ(43)に該当テストトレイTを移送して回収することができる。このような作業は該当トレイスタッカ(43)に設けられたスタッカ移送手段によって行われることができる。
図2、図3及び図21を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)から移送されるテストトレイTを回転させるための第1スピンユニット(5)をさらに含む。
上記第1スピンユニット(5)は、テストトレイTが第1方向から上記第1方向と異なる第2方向を向くようにテストトレイTを回転させる。上記第1スピンユニット(5)は、テストトレイTが向く方向が90゜転換されるようにテストトレイTを回転させることができる。即ち、上記第1方向と上記第2方向は互いに垂直な方向であることができる。上記ソーティング運搬ユニット(22)から移送されたテストトレイTは、上記第1スピンユニット(5)によって上記第2方向を向くように回転された後、上記テスト運搬ユニット(21、図3に示される)に移送される。上記第1スピンユニット(5)によって回転されたテストトレイTは、上記連結運搬ユニット(23)を経由して上記テスト運搬ユニット(21)に移送されることができる。上記第1スピンユニット(5)は、上記ソーティング運搬ユニット(22)の出口及び上記第1連結運搬機構(231、図2に示される)の入口の間に位置するように設けられることができる。
上記第1スピンユニット(5)は、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)が向く方向に沿ってテストトレイTを選択的に回転させることができる。一般的にテストトレイTは、横辺と縦辺の長さが互いに異なる長方形の形態で形成されるところ、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)は、横辺と縦辺が同一の方向を向いた状態で上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行う。この場合、図3に示されたように、上記ソーティング装置(4)が、上記第2軸方向(Y軸方向)に設けられ、上記テスト装置(3)が上記第1軸方向(X軸方向)に設けられると、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)は、互いに異なる方向を向くように設けられる。これによって、上記ソーティング装置(4)から排出されたテストトレイTが上記第1方向を向いた状態で上記第1スピンユニット(5)に運搬されると、上記第1スピンユニット(5)は、テストトレイTが上記テスト装置(3)においてテストされることが可能な方向を向くようにテストトレイTを回転させることができる。この場合、上記第1スピンユニット(5)は、テストトレイTが上記第2方向を向くように回転させることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)が互いに同一の方向を向くように設けられた場合、上記ソーティング運搬ユニット(22)から移送されたテストトレイTは、上記第1スピンユニット(5)によって回転されずに上記テスト運搬ユニット(21)に移送されることができる。
従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)の向く方向に拘束されずに、設置空間の形態、大きさなどに合うように上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)の間でテストトレイTを運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)を配置することが可能である。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、1つのテストトレイTを基準に上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が完了するまでにかかる時間を減らすことによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。
図21を参照すると、上記第1スピンユニット(5)は、テストトレイTを支持するための第1支持部材(51)及び上記第1支持部材(51)を回転させる第1スピン機構(52)を含む。
上記第1支持部材(51)は、テストトレイTを支持できる大きさ及び形態で形成される。上記第1支持部材(51)は、テストトレイTに対応する大きさを有する円盤状に形成されることができるが、これに限定されずにテストトレイTが回転できるように支持できる形態であれば四角板状などの他の形態で形成されることもできる。
上記第1スピン機構(52)は、上記第1支持部材(51)を回転させることによって、上記第1支持部材(51)に支持されたテストトレイTを回転させることができる。図示されていないが、上記第1スピン機構(52)は、上記第1支持部材(51)を回転させるための回転力を発生させる第1動力源を含むことができる。上記第1動力源はモータであることができる。上記第1動力源は、上記第1支持部材(51)の回転軸に直接結合されることによって、上記第1支持部材(51)を回転させることができる。上記第1動力源と上記第1支持部材(51)の回転軸が互いに所定距離離隔された場合、上記第1スピン機構(52)は、上記第1動力源と上記第1支持部材(51)の回転軸を連結するための第1連結手段を含むこともできる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。
図2、図3及び図22を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記テスト運搬ユニット(21、図2に示される)から移送されるテストトレイTを回転させるための第2スピンユニット(6)をさらに含む。
上記第2スピンユニット(6)は、テストトレイTが上記第2方向から上記第1方向を向くようにテストトレイTを回転させる。上記第2スピンユニット(6)は、テストトレイTが向く方向に90゜転換されるようにテストトレイTを回転させることができる。上記テスト運搬ユニット(21)から移送されたテストトレイTは、上記第2スピンユニット(6)によって上記第1方向を向くように回転された後、上記ソーティング運搬ユニット(22)に移送される。上記第2スピンユニット(6)は、上記テスト運搬ユニット(21)から上記連結運搬ユニット(23)を経由して移送されたテストトレイTを回転させることができる。上記第2スピンユニット(6)は、上記第2連結運搬機構(232、図2に示される)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(22)の入口の間に位置するように設けられることができる。
上記第2スピンユニット(6)は、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)が向く方向に沿ってテストトレイTを選択的に回転させることができる。図3に示された通り上記ソーティング装置(4)が上記第2軸方向(Y軸方向)に設けられ、上記テスト装置(3)が上記第1軸方向(X軸方向)に設けられると、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)は互いに異なる方向を向くように設けられる。これによって、上記テスト装置(3)から排出されたテストトレイTが上記第2方向を向いた状態で上記第2スピンユニット(6)に運搬されると、上記第2スピンユニット(6)は、テストトレイTが上記ソーティング装置(4)において上記ローディング工程と上記アンローディング工程が行われことができる方向を向くようにテストトレイTを回転させることができる。この場合、上記第2スピンユニット(6)は、テストトレイTが上記第1方向を向くように回転させることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置(4)と上記テスト装置(3)が互いに同一の方向を向くように設けられた場合、上記テスト運搬ユニット(21)から移送されたテストトレイTは、上記第2スピンユニット(6)によって回転されずに上記ソーティング運搬ユニット(22)に移送されることができる。
従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)の向く方向に拘束されずに設置空間の形態、大きさなどに合うように上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)の間でテストトレイTを運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置(4)及び上記テスト装置(3)を配置することが可能である。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、1つのテストトレイTを基準に上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が完了するまでにかかる時間を減らすことによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。
図22を参照すると、上記第2スピンユニット(6)は、テストトレイTを支持するための第2支持部材(61)及び上記第2支持部材(61)を回転させる第2スピン機構(62)を含む。
上記第2支持部材(61)は、テストトレイTを支持できる大きさ及び形態で形成される。上記第2支持部材(61)は、テストトレイTに対応する大きさを有する円盤状に形成されることができるが、これに限定されずにテストトレイTが回転できるように支持できる形態であれば四角板状などの他の形態で形成されることもできる。
上記第2スピン機構(62)は、上記第2支持部材(61)を回転させることによって、上記第2支持部材(61)に支持されたテストトレイTを回転させることができる。図示されていないが、上記第2スピン機構(62)は、上記第2支持部材(61)を回転させるための回転力を発生させる第2動力源を含むことができる。上記第2動力源はモータであることができる。上記第2動力源は、上記第2支持部材(61)の回転軸に直接結合されることによって、上記第2支持部材(61)を回転させることができる。上記第2動力源と上記第2支持部材(61)の回転軸が互いに所定距離離隔された場合、上記第2スピン機構(62)は、上記第2動力源と上記第2支持部材(61)の回転軸を連結するための第2連結手段を含むこともできる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。
図2及び図23を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記運搬装置(2)を通じて互いに離隔されるように設けられたソーティング装置(4、図2に示される)及びテスト装置(3、図2に示される)の間でテストトレイTを運搬することができるため、半導体素子に対する他の工程を行う装置と容易に連結されることによって半導体素子に対する多様な工程ラインを具現することができる。本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイTに収納された半導体素子に対して外観検査を行うビジョン装置(7、図23に示される)をさらに含む。
上記ビジョン装置(7)は、上記運搬装置(2)に支持されたテストトレイTの上と下のうち少なくとも1つの位置に位置するように設けられることができる。テストトレイTは、上記運搬装置(2)によって運搬されながら上記ビジョン装置(7)が設けられた位置を通過するようになる。テストトレイTが上記ビジョン装置(7)が設けられた位置を通過する過程で、上記ビジョン装置(7)は、テストトレイTに収納された半導体素子に対する外観検査を行うことができる。例えば、上記ビジョン装置(7)は、テストトレイTに設けられたキャリアモジュールのうち半導体素子が収納されていないキャリアモジュールが存在するか否か、テストトレイTに収納された半導体素子の数、テストトレイTに収納された半導体素子が損傷を受けたか否かなどの外観検査を行うことができる。上記ビジョン装置(7)は、テストトレイTを撮影してイメージを獲得した後、獲得したイメージを基準イメージと比較することによってテストトレイTに収納された半導体素子に対する外観検査を行うことができる。上記基準イメージは、正常な外観を有する半導体素子に対するイメージである。上記ビジョン装置(7)は、上記基準イメージを格納するためのメモリを含むことができる。上記ビジョン装置(7)は、テストトレイTに収納された半導体素子を撮影するためのカメラを含むことができる。上記ビジョン装置(7)は、上記カメラを複数含むこともできる。この場合、上記カメラは、上記運搬装置(2)がテストトレイTを運搬する方向に対して垂直な方向に互いに離隔されるように設けられることができる。
図2及び図23を参照すると、上記ビジョン装置(7、図23に示される)は、上記テスト運搬ユニット(21、図2に示される)、上記ソーティング運搬ユニット(22、図2に示される)及び上記連結運搬ユニット(23、図2に示される)のうち少なくとも1つに支持されたテストトレイTを撮影して半導体素子に対する外観検査を行うことができる。上記ビジョン装置(7)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも1つを用いて外観検査に対するテスト結果を上記ソーティング装置(4、図2に示される)に送信することができる。上記ソーティング装置(4)は、上記ビジョン装置(7)から外観検査に対するテスト結果を受信し、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。
図2及び図23を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイTから不良として確認された半導体素子を除去するための除去装置(8、図23に示される)をさらに含むことができる。
上記除去装置(8)は、上記運搬装置(2)に支持されたテストトレイTから不良として確認された半導体素子を除去することができる。テストトレイTが上記運搬装置(2)によって上記ソーティング装置(4、図2に示される)に運搬される途中で、上記除去装置(8)によって不良として確認された半導体素子が除去されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、テストトレイTが、不良として確認された半導体素子が除去された状態で上記ソーティング装置(4)に位置するようにすることによって、上記ソーティング装置(4)が上記アンローディング工程を行うべき半導体素子の数を減らすことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記ソーティング装置(4)が上記アンローディング工程を行うのにかかる時間を減らすことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(1)は、上記アンローディング工程を行うにおいて上記ソーティング装置(4)に加えられる負荷を減らすことによって、上記ソーティング装置(4)に対するエラーの発生率を減らすことができる。
図2及び図23を参照すると、上記除去装置(8、図23に示される)は、上記テスト運搬ユニット(21、図2に示される)、上記ソーティング運搬ユニット(22、図2に示される)及び上記連結運搬ユニット(23、図2に示される)のうち少なくとも1つに支持されたテストトレイTから不良として確認された半導体素子を除去することができる。上記除去装置(8)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも1つを用いて半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記除去装置(8)は、上記テスト装置(3)及び上記ビジョン装置(7)のうち少なくとも1つから半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記除去装置(8)は、受信されたテスト結果に応じてテストトレイTから不良として確認された半導体素子を除去することができる。
図23を参照すると、上記除去装置(8)は、上記運搬装置(2)に支持されたテストトレイTから不良として確認された半導体素子をピックアップするための除去ピッカ(81)を含むことができる。
上記除去ピッカ(81)は、上記運搬装置(2)に支持されたテストトレイT上に位置するように設けられることができる。テストトレイTは、上記運搬装置(2)によって運搬されながら上記除去ピッカ(81)の下を通過するようになる。上記除去ピッカ(81)は、その下に位置されたテストトレイTから不良として確認された半導体素子をピックアップすることによって、テストトレイTから不良として確認された半導体素子を除去することができる。上記除去ピッカ(81)は、上記第1軸方向(X軸方向)と上記第2軸方向(Y軸方向)に移動しながら不良として確認された半導体素子をピックアップすることができる。上記除去ピッカ(81)は、昇降することもできる。
図23を参照すると、上記除去装置(8)は、不良として確認された半導体素子を保管するための除去スタッカ(82)を含むことができる。
上記除去スタッカ(82)は、不良として確認された半導体素子を収納するための除去トレイ(83)を支持する。上記除去スタッカ(82)は、上記運搬装置(2)から所定距離離隔されるように設けられる。上記除去ピッカ(81)は、テストトレイTから不良として確認された半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記除去スタッカ(82)に支持された除去トレイ(83)に収納させることができる。上記除去スタッカ(82)は、複数の除去トレイ(83)を支持することができる。上記除去スタッカ(82)は、不良として確認された半導体素子が収納された除去トレイ(83)を上下に積層して複数格納することもできる。
以上で説明した本発明は、前述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって明白なことである。