JP2013221945A - 半導体素子ハンドリングシステム - Google Patents

Abstract

【課題】ローディング工程、アンローディング工程及びテスト工程のそれぞれの時間に差が発生しても作業時間が遅れることを防止して半導体素子に対する製造歩留まりを向上させることができる半導体素子ハンドリングシステムを提供する。
【解決手段】ローディング工程及びアンローディング工程を行うＮ個のソーティング装置４、テストトレイＴを運搬するソーティング運搬ユニット２２、ソーティング装置４から離隔されるように設けられるＭ個(Ｍ＞Ｎ)のテスト装置３、テストトレイＴを運搬するテスト運搬ユニット２１、及びテストトレイＴがソーティング装置４とテスト装置３の間で移送されるようにソーティング運搬ユニット２２とテスト運搬ユニット２１それぞれに連結されるように設けられた連結運搬ユニット２３を含み、ローディング工程とアンローディング工程を行う装置に比べ、テスト工程を行う装置がより多数で構成される。
【選択図】図３

Description

本発明は、テストされる半導体素子をテスト装備に接続させ、テストされた半導体素子を等級別に分類するための半導体素子ハンドリングシステム（Hanling System for Semiconductor Device）に関するものである。

メモリあるいは非メモリ半導体素子、モジュールＩＣなど（以下、「半導体素子」という）は、様々な工程を行う装置を経て製造される。このような装置の１つであるテストハンドラは、半導体素子がテストされるように半導体素子をテスト装備に接続させ、テストされた半導体素子をテスト結果に応じて等級別に分類する工程を行うための装置である。半導体素子は、テストの結果、良品に分類されることによって製造が完了する。

図１は、従来技術によるテストハンドラの概略的な平面図である。

図１を参照すると、従来技術によるテストハンドラ１００は、ローディングユニット１１０、テストユニット１２０、及びアンローディングユニット１３０を含む。

上記ローディングユニット１１０は、テストされた半導体素子をテストトレイＴに収納させるローディング工程を行う。上記ローディングユニット１１０は、テストされる半導体素子が収められた顧客トレイを格納するローディングスタッカ１１１、及びテストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイＴに移送するローディングピッカ１１２を含む。テストトレイＴは、テストされる半導体素子が収納されれば、上記テストユニット１２０に移送される。

上記テストユニット１２０は、テストトレイＴに収納された半導体素子をテスト装備２００に接続させるテスト工程を行う。上記テスト装備２００は、テストトレイＴに収納された半導体素子に電気的に連結されることによって、テストトレイＴに収納された半導体素子をテストする。半導体素子に対するテストが完了すると、テストトレイＴは上記アンローディングユニット１３０に移送される。

上記アンローディングユニット１３０は、テストされた半導体素子をテストトレイＴから分離するアンローディング工程を行う。上記アンローディングユニット１３０は、テストされた半導体素子を収めるための顧客トレイを格納するアンローディングスタッカ１３１、及びテストされた半導体素子をテストトレイＴから顧客トレイに移送するアンローディングピッカ１３２を含む。テストされた半導体素子が顧客トレイに移送されるによってテストトレイＴが空になると、空のテストトレイＴは再度上記ローディングユニット１１０に移送される。

このように従来技術によるテストハンドラ１００は、１つの装置内でテストトレイＴを循環移動させながら上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程を順次的に行った。このような従来技術によるテストハンドラ１００は次のような問題がある。

第１に、最近の技術発展によって、１つのテストトレイＴを基準に上記ローディングユニット１１０がローディング工程を行うのにかかる時間が短縮されている。一方、上記テスト装備２００は、半導体素子の種類が多様化し、半導体素子の構造が複雑になる等によって、１つのテストトレイＴを基準にテスト工程を行うのにかかる時間が増えている。これにより、１つのテストトレイＴを基準にテスト工程がローディング工程に比べ、さらに長い時間がかかるようになった。従って、従来技術によるテストハンドラ１００は、ローディング工程が完了したテストトレイＴを上記テストユニット１２０に直ちに移送することができず、上記テストユニット１２０でのテスト工程が完了するまでテストトレイＴを上記ローディングユニット１１０で待機させなければならないので、作業時間が遅れる問題がある。テストトレイＴが上記ローディングユニット１１０で待機する時間が発生することによって、従来技術によるテストハンドラ１００は、上記ローディングユニット１１０が次のテストトレイＴに対しローディング工程を行う時までかかる時間も遅れる問題がある。

第２に、上記ローディング工程と同様に上記アンローディングユニット１３０がアンローディング工程を行うのにかかる時間も短縮されている。しかし、上述したようにテスト工程が完了するまでテストトレイＴが上記ローディングユニット１１０で待機しなければならないため、従来技術によるテストハンドラ１００は、アンローディング工程が完了したテストトレイＴを上記ローディングユニット１１０に直ちに移送できず、テストトレイＴを上記アンローディングユニット１３０で待機させなければならない。これにより、従来技術によるテストハンドラ１００は、上記アンローディングユニット１１０が次のテストトレイＴに対してアンローディング工程を行う時までかかる時間が遅れるという問題がある。

第３に、従来技術によるテストハンドラ１００は、上記ローディングユニット１１０、上記テストユニット１２０及び上記アンローディングユニット１３０のうちいずれか１つだけに故障が発生しても、正常に作動する残りの構成または作業を行うことができないという問題がある。

本発明は、上述したような問題を解決するためになされたものであって、ローディング工程、アンローディング工程及びテスト工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れるのを防止することができる半導体素子ハンドリングシステムを提供するものである。

本発明は、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行う装置のうち少なくとも１つに故障が発生しても全体作業時間に影響を及ぼすのを防止することができる半導体素子ハンドリングシステムを提供するものである。

上述した課題を解決するために、本発明は下記のような構成を含むことができる。

本発明による半導体素子ハンドリングシステムは、テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うＮ個(Ｎは０より大きい整数)のソーティング装置、上記ソーティング装置が設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるソーティング運搬ユニット、上記ソーティング装置から離隔されるように設けられ、テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行うＭ個(ＭはＮより大きい整数)のテスト装置、上記テスト装置が設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるテスト運搬ユニット、及びテストトレイが上記ソーティング装置と上記テスト装置の間で移送されるように上記ソーティング運搬ユニットと上記テスト運搬ユニットそれぞれに連結されるように設けられた連結運搬ユニットを含むことができる。

本発明によれば、次のような効果をなすことができる。

本発明は、ローディング工程とアンローディング工程を行う装置に比べてより多数のテスト工程を行う装置を含むように具現されることによって、ローディング工程、アンローディング工程及びテスト工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れるのを防止することができ、これによって半導体素子に対する製造歩留まりを向上させることができる。

本発明は、ローディング工程、アンローディング工程及びテスト工程それぞれを行う装置のうちいずれか１つに故障が発生しても全体システムが停止するのを防止することができるため、作業時間の損失を防止することができる。

本発明は、ローディング工程とアンローディング工程を行う装置及びテスト工程を行う装置を配置する作業の容易性と配置の自由度を向上させることができ、これによって工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させ、このような作業に要される追加費用を節減することができる。

従来技術によるテストハンドラの概略的な平面図である。 本発明による半導体素子ハンドリングシステムの概略的なブロック図である。 本発明による半導体素子ハンドリングシステムの概略的な平面図である。 本発明による運搬装置の概略的な側面図である。 本発明による運搬装置がテスト装置に沿ってテストトレイを運搬する実施例を説明するための概略的な側面図である。 本発明によるテスト運搬ユニットを説明するための概略的な平面図である。 本発明によるテスト運搬ユニットを説明するための概略的な平面図である。 本発明による運搬装置がソーティング装置に沿ってテストトレイを運搬する実施例を説明するための概略的な側面図である。 本発明による運搬装置を説明するための概略的な平面図である。 本発明によるテスト装置の概略的な平面図である。 本発明によるテスト装置でテストトレイが移動する経路を示した概念図である。 本発明の変形された実施例によるテスト装置でテストトレイが移動する経路を示した概念図である。 本発明によるソーティング装置の概略的な平面図である。 本発明によるローディング開閉機構の概略的な側面図である。 本発明によるアンローディング開閉機構の概略的な側面図である。 本発明によるローディング装置とアンローディング装置の概略的な平面図である。 本発明によるローディング装置の概略的な平面図である。 本発明によるアンローディング装置の概略的な平面図である。 本発明による表示機構を説明するための概略的な平面図である。 本発明によるトレイスタッカを説明するための概略的な平面図である。 本発明による第１スピンユニットを説明するために図３のA部分を拡大して示した概略的な平面図である。 本発明による第１スピンユニットを説明するために図３のB部分を拡大して示した概略的な平面図である。 本発明によるビジョン装置と除去装置を説明するための概略的な平面図である。

以下において、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの好ましい実施例を、添付した図面を参照して詳細に説明する。

図２及び図３を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、テストトレイＴを運搬するための運搬装置２、テストトレイＴに収納された半導体素子をテスト装備２００に接続させるテスト工程を行うテスト装置３、及び上記テスト装置３から離隔されて設けられたソーティング装置４を含む。

上記ソーティング装置４は、テストされる半導体素子をテストトレイＴに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイＴから分離するアンローディング工程を行う。本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、Ｎ個(Ｎは０より大きい整数)のソーティング装置４及びＭ個(ＭはＮより大きい整数)のテスト装置３を含む。即ち、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４に比べてより多数のテスト装置３を含む。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記運搬装置２が互いに離隔されるように設けられたテスト装置３とソーティング装置４間でテストトレイＴを運搬することによって、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程が独立に行われる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、次のような作用効果を図ることができる。

第１に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれを行うのにかかる時間を考慮して、上記運搬装置２がテストトレイＴを効率よく分配することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、装備稼働率を向上させることができる。

第２に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記運搬装置２が互いに離隔されるように設けられたソーティング装置４及びテスト装置３間でテストトレイＴを運搬するため、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３間でテストトレイＴを運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３を配置することが可能である。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、１つのテストトレイＴを基準に上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が完了するまでにかかる時間を減らすことによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。

第３に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３のうち少なくとも１つが追加されても、上記運搬装置２がテストトレイＴを運搬する経路を変更することによって容易に対応することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３のうち少なくとも１つを追加または除去して工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。

第４に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記運搬装置２が上記ローディング工程と上記アンローディング工程に対して上記テスト工程が独立に行われるようにテストトレイＴを運搬するため、上記テスト装置３及び上記ソーティング装置４のうちいずれか１つに故障が発生しても正常に作動する残りの装置は続けて作業を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記テスト装置３及び上記ソーティング装置４のうちいずれか１つに故障が発生した場合にも全体システムが停止するのを防止することによって、作業時間の損失を防ぐことができる。

第５に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４に比べてより多数のテスト装置３を含むように具現されることによって、１つのテストトレイＴを基準に上記ローディング工程及び上記アンローディング工程よりも上記テスト工程にもっと長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。上記運搬装置２が上記テスト装置３それぞれが個別にテストトレイＴに対したテスト工程を行うことができるようにテストトレイＴを運搬することによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１が複数のテストトレイＴに対して同時にテスト工程を行うことが可能になるためである。

第６に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記テスト装置３に比べてより少数のソーティング装置４を含むように具現されることによって、上記ソーティング装置４の数を減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行うための工程ラインを構成することに所要される装備投資額を節減することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４が設置空間において占める面積を減らすことによって、設置空間に対する活用度を向上させることができる。

第７に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４の数を減らすことによって、上記ソーティング装置４を維持、管理する作業に対する容易性を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３間でテストトレイＴを運搬する作業を上記運搬装置２によって自動で具現することができるため、作業者によって手動で行われる作業をなくしたり、減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、作業者の数を減らすことによって運営費用を節減することができる。

第８に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３が別々の装置で構成されるため、上記ソーティング装置４それぞれに設けられる機構や装置の数を減らすことができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４に対するジャムレート(Jaｍ Rate)を減少させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４にジャムが発生することにより上記ソーティング装置４が停止する時間を減らすことによって、上記ソーティング装置４に対する稼働時間を増大させることができる。

以下においては、上記運搬装置２、上記テスト装置３及び上記ソーティング装置４に関して添付した図面を参照して具体的に説明する。

図２及び図３を参照すると、上記運搬装置２は、テストトレイＴが上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３間で移送されるようにテストトレイＴを運搬する。上記運搬装置２は、上記ソーティング装置４から排出されたテストトレイＴが上記テスト装置３に供給されるようにテストトレイＴを運搬する。上記運搬装置２は、上記テスト装置３から排出されたテストトレイＴが上記ソーティング装置４に供給されるようにテストトレイＴを運搬する。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記運搬装置２を通じて互いに離隔されるように設けられたソーティング装置４及びテスト装置３間でテストトレイＴを循環移動させながら、テストトレイＴに収納された半導体素子に対して上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程を行う。

図３及び図４を参照すると、上記運搬装置２は、テストトレイＴを運搬するためのコンベヤ２aを含むことができる。上記コンベヤ２aは、互いに所定距離が離隔されるように設けられた複数の回転機構２bを含む。上記コンベヤ２aは、上記回転機構２bをそれぞれの回転軸を中心に回転させる。テストトレイＴは、上記回転機構２bに支持された状態で上記回転機構２bが回転するに伴って運搬される。上記コンベヤ２aは、上記回転機構２bをそれぞれの回転軸を中心に時計方向と反時計方向に回転させることができる。これにより、上記コンベヤ２aは上記回転機構２bが回転する方向を調節することによって、テストトレイＴを運搬する方向を調節することができる。上記回転機構２bはそれぞれ円筒状態に形成されることができる。

図示されていないが、上記コンベヤ２aは、上記回転機構２bをそれぞれの回転軸を中心に回転させるための動力源を含むことができる。上記動力源はモータであることができる。上記コンベヤ２aは、上記動力源と上記回転機構２bそれぞれの回転軸を連結するための連結手段を含むこともできる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。上記コンベヤ２aは、上記回転機構２bを取り囲むように結合された循環部材(図示せず)をさらに含むことができる。テストトレイＴは、上記循環部材に支持される。上記循環部材は、内部に位置した回転機構２bがそれぞれの回転軸を中心に回転するに伴って循環移動しながらテストトレイＴを運搬することができる。

上記コンベヤ２aは、上記回転機構２bを支持するための支持機構２cを含む。上記支持機構２cは、上記回転機構２bに支持されたテストトレイＴが所定の高さに位置するように上記回転機構２bを支持する。上記支持機構２cは、上記回転機構２bに支持されたテストトレイＴが上記テスト装置３及び上記ソーティング装置４に移送されることができる高さに位置するように上記回転機構２bを支持する。上記支持機構２cは、上記テスト装置３及び上記ソーティング装置４から排出されるテストトレイＴが上記回転機構２bに移送されることのできる高さに位置するように上記回転機構２bを支持する。

上記運搬装置２は、上記コンベヤ２aを複数含むことができる。上記コンベヤ２aは、互いに隣接するように設けられる。テストトレイＴは、上記コンベヤ２aに沿って運搬されることによって、上記テスト装置３及び上記ソーティング装置４間で移送される。上記コンベヤ２aは、それぞれ個別に作動しながらテストトレイＴを個別に移動させる。例えば、上記コンベヤ２aのうち少なくとも１つが停止した状態で他のコンベヤ２aがテストトレイＴを運搬するために作動することができる。

図２〜図４を参照すると、上記運搬装置２は、上記テスト装置３が設けられた方向に沿ってテストトレイＴを運搬するためのテスト運搬ユニット２１、上記ソーティング装置４が設けられた方向に沿ってテストトレイＴを運搬するためのソーティング運搬ユニット２２、及び上記テスト運搬ユニット２１と上記ソーティング運搬ユニット２２それぞれに連結されるように設けられた連結運搬ユニット２３を含む。テストトレイＴは、上記ソーティング装置４と上記テスト装置３間で移送されるように上記運搬装置２によって次の通り運搬される。

まず、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴは、上記ソーティング装置４において上記ソーティング運搬ユニット２２に排出された後、上記ソーティング運搬ユニット２２によって上記連結運搬ユニット２３側に運搬される。次に、テストトレイＴは、上記連結運搬ユニット２３によって上記テスト運搬ユニット２１側に運搬される。次に、テストトレイＴは、上記テスト運搬ユニット２１によって上記テスト装置３が設けられた方向に沿って運搬される途中で上記テスト装置３のうちいずれか１つに供給される。次に、上記テスト装置３においてテスト工程が完了すると、上記テスト工程が完了したテストトレイＴは上記テスト装置３から排出されて上記テスト運搬ユニット２１に支持された後、上記テスト運搬ユニット２１によって上記連結運搬ユニット２３側に運搬される。次に、テストトレイＴは、上記連結運搬ユニット２３によって上記ソーティング運搬ユニット２２側に運搬される。次に、テストトレイＴは、上記ソーティング運搬ユニット２２によって運搬される途中で上記ソーティング装置４に供給された後、上記ソーティング装置４によってアンローディング工程が行われる。次に、上記アンローディング工程が完了したテストトレイＴは、上記ソーティング装置４によって上記ローディング工程が完了した後、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に排出される。このようにテストトレイＴは、上記運搬装置２によって上記ソーティング装置４と上記テスト装置３の間を循環するように運搬される途中で、上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が行われる。上記テスト運搬ユニット２１、上記ソーティング運搬ユニット２２及び上記連結運搬ユニット２３は、それぞれ上記コンベヤ２aを用いてテストトレイＴを運搬することができる。

上記テスト運搬ユニット２１、上記ソーティング運搬ユニット２２及び上記連結運搬ユニット２３は、それぞれ複数のテストトレイＴを運搬することができる。上記テスト運搬ユニット２１、上記ソーティング運搬ユニット２２及び上記連結運搬ユニット２３は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれが行われるのにかかる時間を考慮して、テストトレイＴが上記ソーティング装置４と上記テスト装置３間で効率よく移送されることができるように分配できる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４と上記テスト装置３に対する装備稼働率を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記テスト運搬ユニット２１、上記ソーティング運搬ユニット２２及び上記連結運搬ユニット２３のうち少なくとも１つを追加または除去することによって、テストトレイＴを運搬する経路を変更することができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記ソーティング装置４及び上記テスト装置３のうち少なくとも１つが追加または除去されることに対する対応力を向上させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。上記テスト運搬ユニット２１、上記ソーティング運搬ユニット２２及び上記連結運搬ユニット(２３)に関して具体的に詳察すると、次の通りである。

図２〜図５を参照すると、上記テスト運搬ユニット２１は、第１軸方向(Ｘ軸方向)にテストトレイＴを運搬するための第１テスト運搬機構２１１を含む。上記第１軸方向(Ｘ軸方向)は、上記テスト装置３が並んで設けられた方向である。上記ソーティング装置４から移送されたテストトレイＴは、上記第１テスト運搬機構２１１によって上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に運搬される途中で上記テスト装置３のうちいずれか１つに供給される。上記テスト装置３においてテスト工程が完了すると、上記テスト工程が完了したテストトレイＴは上記テスト装置３から排出され、上記第１テスト運搬機構２１１に支持された後、上記第１テスト運搬機構２１１によって他のテスト装置３または上記ソーティング装置４に移送されるように運搬される。上記テスト運搬機構２１１は、上記コンベヤ２aを複数含むことができる。

図２〜図５を参照すると、上記第１テスト運搬機構２１１は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に複数設けられることができる。上記第１テスト運搬機構２１１は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に並んで設けられるテスト装置３それぞれに対応して設けられることができる。これによって、上記テスト装置３のうちいずれか１つにテストトレイＴが移送されるように該当第１テスト運搬機構２１１が停止した状態の時、他の第１テスト運搬機構２１１は続けてテストトレイＴを運搬するために作動することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、テストトレイＴを運搬する過程でテストトレイＴが待機する時間を減らすことができる。これを具体的に詳察すると、次の通りである。

まず、上記テスト運搬ユニット２１が１つの第１テスト運搬機構２１１を含む場合、上記テスト装置３のうちいずれか１つにテストトレイＴが移送されるためには上記第１テスト運搬機構２１１が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイＴが該当テスト装置３に移送される作業が完了するまで、上記第１テスト運搬機構２１１に支持された全てのテストトレイＴが停止した状態で待機しなければならない。また、上記テスト装置３のうちいずれか１つからテストトレイＴが排出されるためには、上記第１テスト運搬機構２１１が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイＴが該当テスト装置３から排出され、上記第１テスト運搬機構２１１に支持されるまで、上記第１テスト運搬機構２１１に支持された全てのテストトレイＴが停止した状態で待機しなければならない。従って、上記第１テスト運搬機構２１１に支持されたテストトレイＴのうち上記ソーティング装置４または他のテスト装置３に運搬されているテストトレイＴは、上記第１テスト運搬機構２１１が停止することによって上記ソーティング装置４または他のテスト装置３に運搬される途中で待機するようになるため作業時間が遅れる問題がある。

次に、上記テスト運搬ユニット２１が上記テスト装置３それぞれに対応して設けられた複数の第１テスト運搬機構２１１を含む場合、上記テスト装置３のうちでいずれか１つにテストトレイＴが移送されるように該当第１テスト運搬機構２１１が停止した状態の時、他の第１テスト運搬機構２１１は続けてテストトレイＴを運搬することが可能である。また、上記テスト装置３のうちいずれか１つからテストトレイＴが排出されるように該当第１テスト運搬機構２１１が停止した状態の時、他の第１テスト運搬機構２１１は続けてテストトレイＴを運搬することが可能である。これによって、上記第１テスト運搬機構２１１のうちテストトレイＴを上記ソーティング装置４または他のテスト装置３に運搬している第１テスト運搬機構２１１は、他の第１テスト運搬機構２１１が停止したことに関係なく続けて作動することによって、該当テストトレイＴを待機させず上記ソーティング装置４または他のテスト装置３に運搬することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、テストトレイＴを運搬する過程でテストトレイＴが待機する時間を減らすことによって、テストトレイＴに対しローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程が行われるまでにかかる時間を短縮することができる。

図６を参照すると、上記第１テスト運搬機構２１１は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に対し垂直な第２軸方向(Ｙ軸方向、図３に示される)に互いに離隔されるように複数が設けられる。上記テスト装置３は、上記第１テスト運搬機構２１１それぞれに対応して上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられる。上記第１テスト運搬機構２１１は、それぞれテストトレイＴを上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に個別に運搬することによって、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられたテスト装置３にテストトレイＴを個別に移送できる。

これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に上記第１テスト運搬機構２１１をさらに設けることによって上記第１軸方向(Ｘ軸方向)にテスト装置３を追加で拡張することもでき、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に上記第１テスト運搬機構２１１をさらに設けることによって上記第２軸方向(Ｙ軸方向)にテスト装置３を追加で拡張することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記テスト装置３を追加して工程ラインを拡張するにおいて設置空間に対する活用度を向上させることができる。

上記第１テスト運搬機構２１１は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に複数が設けられ、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数が設けられる。即ち、上記第１テスト運搬機構２１１は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数の行をなして設けられ、各行ごとに上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に複数が設けられる。上記テスト装置３は、上記第１テスト運搬機構２１１に沿って複数の行をなして設けられ、各行ごとに上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に複数が設けられる。図６には上記第１テスト運搬機構２１１がなす行ごとに３つずつのテスト装置３が上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に設けられるように示されているが、これに限定されずに上記テスト装置３は、上記第１テスト運搬機構２１１がなす行ごとに上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に２つずつ、４つ以上ずつ設けられることもできる。

また、図６には上記第１テスト運搬機構２１１が上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に２つの行をなして設けられるように示されているが、これに限定されずに上記第１テスト運搬機構２１１は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に３つ以上の行をなして設けられることもできる。

図６を参照すると、上記テスト運搬ユニット２１は、テストトレイＴを上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に運搬するための第２テスト運搬機構２１２をさらに含む。

上記第２テスト運搬機構２１２は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構２１１を連結する。上記第２テスト運搬機構２１２は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構２１１の間でテストトレイＴが移送されるようにテストトレイＴを上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に運搬することができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、次のような作用効果を図ることができる。

第１に、上記第１テスト運搬機構２１１がなす行のうちいずれか１つの行に沿って設けられたテスト装置３が全てテストトレイＴで満たされた場合、上記第２テスト運搬機構２１２が具備されていないと、該当第１テスト運搬機構２１１に支持されたテストトレイＴは該当テスト装置３のうちいずれか１つからテストトレイＴが排出されるまで待機しなければならない。

本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記第２テスト運搬機構２１２を具備することによって、上記第１テスト運搬機構２１１がなす行のうちいずれか１つの行に沿って設けられたテスト装置３が全てテストトレイＴで満たされた場合、該当第１テスト運搬機構２１１に支持されたテストトレイＴを他の行をなす第１テスト運搬機構２１１に運搬することができる。これによって、テストトレイＴは他の行に沿って設けられたテスト装置３に移送されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、テストトレイＴを効率よく分配することによって、テストトレイＴが待機する時間を減らすことができる。

第２に、上記第１テスト運搬機構２１１がなす行のうちいずれか１つの行に沿って設けられたテスト装置３に故障が発生した場合、上記第２テスト運搬機構２１２が具備されていないと、該当第１テスト運搬機構２１１に支持されたテストトレイＴは該当テスト装置３が修理されるまで待機しなければならない。

本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記第２テスト運搬機構２１２を具備することによって、上記第１テスト運搬機構２１１がなす行のうちいずれか１つの行に沿って設けられたテスト装置３に故障が発生した場合、該当第１テスト運搬機構２１１に支持されたテストトレイＴを他の行をなす第１テスト運搬機構２１１に運搬することができる。これによって、テストトレイＴは他の行に沿って設けられたテスト装置３に移送されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、故障したテスト装置３が発生した場合、テストトレイＴが正常に作動するテスト装置３に移送されるようにテストトレイＴを効率よく分配することによって、テストトレイＴが待機する時間を減らすことができる。

上記第２テスト運搬機構２１２は、テストトレイＴを運搬するためのコンベヤ２a（図４に示される)を少なくとも１つ以上含むことができる。上記第２テスト運搬機構２１２は、両側が互いに異なる行をなす第１テスト運搬機構２１１に連結されるように設けられる。上記第２テスト運搬機構２１２は、上記テスト装置３が上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに離隔された部分で上記第１テスト運搬機構２１１に連結されるように設けられることができる。上記テスト運搬ユニット２１は、上記第２テスト運搬機構２１２を複数含むことができる。上記第２テスト運搬機構２１２は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記第１テスト運搬機構２１１と上記第２テスト運搬機構２１２を通じてテストトレイＴを運搬するための多様な経路を形成することができるため、テストトレイＴをさらに効率よく分配することができる。

図７を参照すると、上記テスト運搬ユニット２１は、上記第２テスト運搬機構２１２を上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に移動させる移動機構２１３をさらに含む。

上記移動機構２１３は、上記第２テスト運搬機構２１２を上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に移動させることによって、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構２１１に連結される位置を変更することができる。これによって、上記移動機構２１３は、テストトレイＴが上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構２１１間で運搬される経路を変更することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、上記第２テスト運搬機構２１２の数を減らしながらもテストトレイＴを運搬するための多様な経路を形成することができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム１は、テストトレイＴを効率よく分配するために所要される装備投資額を減らすことができる。

上記移動機構２１３は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュー(Ball Screw)などを用いたボールスクリュー方式、モータとラックギア(Rack Gear)とピニオンギア(Pinion Gear)などを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータ(Linear Ｍotor)などを用いて上記第２テスト運搬機構(２１２)を移動させることができる。上記テスト運搬ユニット２１は、上記第２テスト運搬機構２１２と略一致する数の移動機構２１３を含むことができる。

図２〜図４を参照すると、上記ソーティング運搬ユニット２２は、上記ソーティング装置４が設けられた方向に沿ってテストトレイＴを運搬する。上記ソーティング装置４が上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に設けられた場合、上記ソーティング運搬ユニット２２は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)にテストトレイＴを運搬するように設けられる。この場合、上記ソーティング装置４は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に並んで設けられることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置４が上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に設けられた場合、上記ソーティング運搬ユニット２２は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)にテストトレイＴを運搬するように設けられることができる。この場合、上記ソーティング装置４は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に並んで設けられることができる。

上記ソーティング運搬ユニット２２は、上記テスト運搬ユニット２１から移送されたテストトレイＴを上記ソーティング装置４が設けられた方向に沿って運搬する。上記テスト運搬ユニット２１から移送されたテストトレイＴは、上記ソーティング運搬ユニット２２によって上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に運搬される途中で上記ソーティング装置４のうちいずれか１つに供給される。上記ソーティング装置４で上記ローディング工程が完了したテストトレイＴは、上記ソーティング装置４から排出されて上記ソーティング運搬ユニット２２に支持された後、上記ソーティング運搬ユニット２２によって上記テスト装置３に移送されるように運搬される。上記ソーティング運搬ユニット２２は、上記コンベヤ(２a、図４に示される)を複数含むことができる。

図８を参照すると、上記ソーティング運搬ユニット(２２)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数が設けられることができる。上記ソーティング運搬ユニット(２２)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に並んで設けられるソーティング装置(４)それぞれに対応して設けられることができる。これによって、上記ソーティング装置(４)のうちいずれか１つにテストトレイＴが移送されるように該当ソーティング運搬ユニット(２２)が停止した状態の時、他のソーティング運搬ユニット(２２)は続けてテストトレイＴを運搬するために作動することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、テストトレイＴを運搬する過程でテストトレイＴが待機する時間を減らすことができる。これを具体的に詳察すると、次の通りである。

まず、上記運搬装置(２)が１つのソーティング運搬ユニット(２２)を含む場合、上記ソーティング装置(４)のうちいずれか１つにテストトレイＴが移送されるためには上記ソーティング運搬ユニット(２２)が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイＴが該当ソーティング装置(４)に移送される作業が完了するまで、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に支持された全てのテストトレイＴが停止した状態で待機しなければならない。また、上記ソーティング装置(４)のうちいずれか１つからテストトレイＴが排出されるためには、上記ソーティング運搬ユニット(２２)が停止しなければならない。これによって、該当テストトレイＴが該当ソーティング装置(４)から排出されて上記ソーティング運搬ユニット(２２)に支持されるまで、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に支持された全てのテストトレイＴが停止した状態で待機しなければならない。従って、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に支持されたテストトレイＴのうち上記テスト装置(３)または他のソーティング装置(４)に運搬されているテストトレイＴは、上記ソーティング運搬ユニット(２２)が停止することにより上記テスト装置(３)または他のソーティング装置(４)に運搬される途中で待機するようになることによって作業時間が遅れる問題がある。

次に、上記運搬装置(３)が上記ソーティング装置(４)それぞれに対応して設けられた複数のソーティング運搬ユニット(２２)を含む場合、上記ソーティング装置(４)のうちいずれか１つにテストトレイＴが移送されるように該当ソーティング運搬ユニット(２２)が停止した状態の時、他のソーティング運搬ユニット(２２)は続けてテストトレイＴを運搬することが可能である。また、上記ソーティング装置(４)のうちいずれか１つからテストトレイＴが排出されるように該当ソーティング運搬ユニット(２２)が停止した状態の時、他のソーティング運搬ユニット(２２)は続けてテストトレイＴを運搬することが可能である。これによって、上記ソーティング運搬ユニット(２２)のうちテストトレイＴを上記テスト装置(３)または他のソーティング装置(４)に運搬しているソーティング運搬ユニット(２２)は、他のソーティング運搬ユニット(２２)が停止したことに関係なく続けて作動することによって該当テストトレイＴを待機させずに上記テスト装置(３)または他のソーティング装置(４)に運搬することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、テストトレイＴを運搬する過程でテストトレイＴが待機する時間を減らすことによって、テストトレイＴに対しローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程が行われるまでにかかる時間を短縮することができる。

図３、図４及び図９を参照すると、上記連結運搬ユニット(２３)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)と上記テスト運搬ユニット(２１)それぞれに連結されるように設けられる。これによって、テストトレイＴは上記連結運搬ユニット(２３)、上記ソーティング運搬ユニット(２２)及び上記テスト運搬ユニット(２１)を通じて上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(２)間で移送されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記連結運搬ユニット(２３)、上記ソーティング運搬ユニット(２２)及び上記テスト運搬ユニット(２１)を通じて上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)がインライン(IＮ-LiＮe)で連結されるように具現される。上記連結運搬ユニット(２３)は、上記コンベヤ(２a、図４に示される)を複数含むことができる。

上記連結運搬ユニット(２３)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)から移送されたテストトレイＴを上記テスト運搬ユニット(２１)側に運搬する。上記ソーティング運搬ユニット(２２)から移送されたテストトレイＴは、上記ローディング工程が完了したものである。上記ローディング工程が完了したテストトレイＴは、上記連結運搬ユニット(２３)を経由して上記テスト運搬ユニット(２１)に運搬された後、上記テスト運搬ユニット(２１)によって上記テスト装置(３)のうちいずれか１つに供給されて上記テスト工程が行われる。

上記連結運搬ユニット(２３)は、上記テスト運搬ユニット(２１)から移送されたテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２)側に運搬する。上記テスト運搬ユニット(２１)から移送されたテストトレイＴは、上記テスト工程が完了したものである。上記テスト工程が完了したテストトレイＴは、上記連結運搬ユニット(２３)を経由して上記ソーティング運搬ユニット(２２)に運搬された後、上記ソーティング運搬ユニット(２２)によって上記ソーティング装置(４)のうちいずれか１つに供給されて上記アンローディング工程が行われる。

図２、図４及び図９を参照すると、上記連結運搬ユニット(２３、図２及び図９に示される)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)から移送されるテストトレイＴを上記テスト運搬ユニット(２１)に運搬する第１連結運搬機構(２３１、図２及び図９に示される)、及び上記テスト運搬ユニット(２１)から移送されるテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２)に運搬する第２連結運搬機構(２３２)を含む。

上記第１連結運搬機構(２３１)は、一側が上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口側に連結され、他側が上記テスト運搬ユニット(２１)の入口側に連結されるように設けられる。これによって、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴは、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口から排出されて上記第１連結運搬機構(２３１)に運搬された後、上記第１連結運搬機構(２３１)によって上記テスト運搬ユニット(２１)の入口側に運搬される。上記テスト運搬ユニット(２１)の入口は、上記第１テスト運搬機構(２１１)の入口である。上記第１連結運搬機構(２３１)は、上記コンベヤ(２a、図４に示される)を複数含むことができる。上記第１連結運搬機構(２３１)のコンベヤ(２a)は互いに隣接するように設けられることによって、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口及び上記第１テスト運搬機構(２１１)の入口を連結することができる。

上記第１連結運搬機構(２３１)のコンベヤ(２a)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口及び上記第１テスト運搬機構(２１１)の入口を連結することができる。例えば、図９に示された通り上記第１連結運搬機構(２３１)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口から上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に設けられたテスト装置(３)全部を過ぎる位置まで上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３１a)、及び上記コンベヤ(２３１a)から上記第１テスト運搬機構(２１１)の入口まで上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３１b)を含むことができる。上記第１テスト運搬機構(２１１)が上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように複数設けられた場合、上記第１連結運搬機構(２３１)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構(２１１)の入口全部にそれぞれ連結されるように上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３１b)を含むことができる。

図示されていないが、上記第１連結運搬機構(２３１)のコンベヤ(２a、図４に示される)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)出口の位置、上記第１テスト運搬機構(２１１)入口の位置、及び設置空間の形態などを考慮して上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口及び上記第１テスト運搬機構(２１１)の入口を連結することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記第１連結運搬機構(２３１)のコンベヤ(２a、図４に示される)を追加または除去することによって、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。

図４、図５及び図９を参照すると、上記第２連結運搬機構(２３２)は、一側が上記テスト運搬ユニット(２１)の出口側に連結され、他側が上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口側に連結されるように設けられる。これによって、上記テスト工程が完了したテストトレイＴは、上記テスト運搬ユニット(２１)の出口から排出されて上記第２連結運搬機構(２３２)に運搬された後、上記第２連結運搬機構(２３２)によって上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口側に運搬される。上記テスト運搬ユニット(２１)の出口は、上記第１テスト運搬機構(２１１)の出口である。上記第２連結運搬機構(２３２)は、上記コンベヤ(２a、図４に示される)を複数含むことができる。上記第２連結運搬機構(２３２)のコンベヤ(２a)は、互いに隣接するように設けられることによって、上記第１テスト運搬機構(２１１)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口を連結することができる。

上記第２連結運搬機構(２３２)のコンベヤ(２a)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第１テスト運搬機構(２１１)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口を連結することができる。例えば、図９に示された通り上記第２連結運搬機構(２３２)は、上記第１テスト運搬機構(２１１)の出口から上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に設けられたソーティング装置(４)全部を過ぎる位置まで上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３２a)、及び上記コンベヤ(２３２a)から上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口まで上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３２b)を含むことができる。上記第１テスト運搬機構(２１１)が上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように複数設けられた場合、上記第２連結運搬機構(２３２)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構(２１１)の出口全部にそれぞれ連結されるように上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３２a)を含むことができる。

図示されていないが、上記第２連結運搬機構(２３２)のコンベヤ(２a、図４に示される)は、上記第１テスト運搬機構(２１１)出口の位置、上記ソーティング運搬ユニット(２２)入口の位置、及び設置空間の形態などを考慮して上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第１テスト運搬機構(２１１)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口を連結することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記第２連結運搬機構(２３２)のコンベヤ(２a、図４に示される)を追加または除去することによって、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。

上述した通り、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴは、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口から排出された後、上記第１連結運搬機構(２３１)を経由し上記テスト運搬ユニット(２１)の入口を通じて上記テスト装置(３)に供給される。そして、上記テスト工程が完了したテストトレイＴは、上記テスト運搬ユニット(２１)の出口から排出された後、上記第２連結運搬機構(２３２)を経由し上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口を通じて上記ソーティング装置(４)に供給される。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴ及び上記テスト工程が完了したテストトレイＴが互いに重ならない別個の経路に沿って運搬されるように具現されることによって、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴ及び上記テスト工程が完了したテストトレイＴを円滑に運搬することができる。

図２、図４及び図９を参照すると、上記連結運搬ユニット(２３、図２及び図９に示される)は、テストトレイＴに対する迂回運搬経路を形成する第３連結運搬機構(２３３、図９に示される)をさらに含む。

上記第３連結運搬機構(２３３)は、一側が上記第１連結運搬機構(２３１)に連結され、他側が上記第２連結運搬機構(２３２)に連結されるように設けられる。これによって、上記第１連結運搬機構(２３１)に支持されたテストトレイＴのうち異常が発生したテストトレイＴが存在する場合、異常が発生したテストトレイＴは上記第１連結運搬機構(２３１)から上記テスト運搬ユニット(２１)を経由せず上記第３連結運搬機構(２３３)を経由して上記第２連結運搬機構(２３２)に運搬されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、異常が発生したテストトレイＴを上記第３連結運搬機構(２３３)を通じて速やかに排出することによって、異常が発生したテストトレイＴによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記テスト運搬ユニット(２１)に複数のテストトレイＴが存在することにより上記テスト工程が完了したテストトレイＴが上記第２連結運搬機構(２３２)に排出されるのに長い時間がかかると判断されると、該当テストトレイＴを上記第１連結運搬機構(２３１)に排出した後、上記第３連結運搬機構(２３３)を通じて速やかに上記ソーティング装置(４)側に移送することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴが上記ソーティング装置(４)に移送されるのにかかる時間を短縮できる経路を選択してテストトレイＴを運搬することによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。

上記第３連結運搬機構(２３３)は、上記コンベヤ(２a、図４に示される)を複数含むことができる。上記第３連結運搬機構(２３３)のコンベヤ(２a)は、互いに隣接するように設けられることによって、上記第１連結運搬機構(２３１)と上記第２連結運搬機構(２３２)を連結することができる。上記第３連結運搬機構(２３３)のコンベヤ(２a)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第１連結運搬機構(２３１)と上記第２連結運搬機構(２３２)を連結することができる。

例えば、図９に示された通り上記第３連結運搬機構(２３３)は、上記テスト運搬ユニット(２１)の入口側に設けられた第１連結運搬機構(２３１)から上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３３a)、及び上記コンベヤ(２３３a)から上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口側に設けられた第２連結運搬機構(２３２)まで上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３３b)を含むことができる。

上記第３連結運搬機構(２３３)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口側に設けられた第１連結運搬機構(２３１)から上記テスト運搬ユニット(２１)の出口側に設けられた第２連結運搬機構(２３２)まで上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに隣接するように設けられたコンベヤ(２３３c)をさらに含むことができる。この場合、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴが上記テスト運搬ユニット(２１)の出口側を通じて上記テスト装置(３)に移送されるようにテストトレイＴを運搬することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴが上記テスト装置(３)に移送されるのにかかる時間を短縮できる経路を選択してテストトレイＴを運搬することによって、テストトレイＴをさらに効率よく分配することができる。

図示されていないが、上記第３連結運搬機構(２３３)のコンベヤ(２a、図４に示される)は、上記第１連結運搬機構(２３１)の位置、上記第２連結運搬機構(２３２)の位置、及び設置空間の形態などを考慮して上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に互いに隣接するように設けられることによって、上記第１連結運搬機構(２３１)と上記第２連結運搬機構(２３２)を連結することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記第３連結運搬機構(２３３)のコンベヤ(２a、図４に示される)を追加または除去することによって、工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に要される追加費用も減らすことができる。

図３、図５及び図１０を参照すると、上記テスト装置(３)は、テストトレイＴに収納された半導体素子をテスト装備(２００)に接続させるテスト工程を行う。上記テスト装備(２００)は、半導体素子が接続されることによって半導体素子と電気的に連結されると、半導体素子をテストする。テストトレイＴは、複数の半導体素子を収納できる。この場合、上記テスト装置(３)は、複数の半導体素子を上記テスト装備(２００)に接続させることができ、上記テスト装備(２００)は、複数の半導体素子をテストすることができる。上記テスト装備(２００)は、ハイフィックスボード(Hi-Fix Board)を含むことができる。

上記テスト装置(３)は、チャンバユニット(３１、図１０に示される)を含む。上記チャンバユニット(３１)は、上記テスト工程が行われる第１チャンバ(３１１、図１０に示される)を含む。上記第１チャンバ(３１１)には、上記テスト装備(２００)が設けられる。上記テスト装備(２００)は、一部または全部が上記第１チャンバ(３１１)内部に挿入されるように設けられる。上記テスト装備(２００)は、テストトレイＴに収納された半導体素子が接続されるテストソケット(図示せず)を含む。上記テスト装備(２００)は、上記テストトレイＴに収納される半導体素子の数と略一致する数のテストソケットを含むことができる。例えば、テストトレイＴは、６４個、１２８個、２５６個、５１２個などの半導体素子を収納することができる。テストトレイＴに収納された半導体素子が上記テストソケットに接続されると、上記テスト装備(２００)は、上記テストソケットに接続された半導体素子をテストすることができる。上記第１チャンバ(３１１)は、上記テスト装備(２００)が挿入される部分が開放されるように形成された直方体形態に形成されることができる。

上記チャンバユニット(３１)は、テストトレイＴを上記テスト装備(２００)に接続させるためのコンタクトユニット(３１２、図１０に示される)を含む。上記コンタクトユニット(３１２)は、上記第１チャンバ(３１１)に設けられる。上記コンタクトユニット(３１２)は、テストトレイＴに収納された半導体素子を上記テスト装備(２００)に接続させる。上記コンタクトユニット(３１２)は、テストトレイＴに収納された半導体素子を上記テスト装備(２００)に近くまたは遠くなる方向に移動させることができる。上記コンタクトユニット(３１２)がテストトレイＴに収納された半導体素子を上記テスト装備(２００)に近くなる方向に移動させると、テストトレイＴに収納された半導体素子は上記テスト装備(２００)に接続される。これによって、上記テスト装備(２００)は、半導体素子をテストすることができる。半導体素子に関するテストが完了すると、上記コンタクトユニット(３１２)は、テストトレイＴに収納された半導体素子を上記テスト装備(２００)から遠くなる方向に移動させることができる。

テストトレイＴには、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールが設けられる。上記キャリアモジュールは、それぞれ少なくとも１つ以上の半導体素子を収納することができる。上記キャリアモジュールは、それぞれスプリング(図示せず)によってテストトレイＴに弾性的に移動可能に結合される。上記コンタクトユニット(３１２)がテストトレイＴに収納された半導体素子を上記テスト装備(２００)に近くなる方向に押すと、上記キャリアモジュールが上記テスト装備(２００)に近くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット(３１２)がテストトレイＴに収納された半導体素子を押していた力を除去すると、上記キャリアモジュールは、スプリングが有する復元力によって上記テスト装備(２００)から遠くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット(３１２)が上記キャリアモジュールと半導体素子を移動させる過程において、テストトレイＴが一緒に移動することもできる。

図示されていないが、上記コンタクトユニット(３１２)は、テストトレイＴに収納された半導体素子に接触するための複数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトソケットは、テストトレイＴに収納された半導体素子に接触して半導体素子を移動させることによって、半導体素子を上記テスト装備(２００)に接続させることができる。上記コンタクトユニット(３１２)は、テストトレイＴに収納される半導体素子の数と略一致する数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトユニット(３１２)は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどによって移動されることができる。

図３、図５及び図１０を参照すると、上記チャンバユニット(３１)は、上記テスト装備(２００)が常温の環境だけでなく、高温または低温の環境においても半導体素子をテストすることができるように、第２チャンバ(３１３、図１０に示される)及び第３チャンバ(３１４、図１０に示される)をさらに含む。

上記第２チャンバ(３１３)は、テストトレイＴに収納された半導体素子を第１温度に調節する。上記第２チャンバ(３１３)に位置したテストトレイＴは、上記ソーティング装置(４)によってテストされる半導体素子が収納されたものであって、上記運搬装置(２)によって上記テスト装置(３)側に運搬された後、上記第２チャンバ(３１３)に移送されたものである。上記第１温度は、テストされる半導体素子が上記テスト装備(２０)によってテストされる時、テストされる半導体素子が有する温度範囲である。上記第２チャンバ(３１３)は、テストされる半導体素子を上記第１温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも１つを含む。テストされる半導体素子が上記第１温度に調節されると、テストトレイＴは、上記第２チャンバ(３１３)で上記第１チャンバ(３１１)に移送される。

上記第３チャンバ(３１４)は、テストトレイＴに収納された半導体素子を第２温度に調節する。上記第３チャンバ(３１４)に位置したテストトレイＴは、上記テスト工程を経てテストされた半導体素子が収納されたものであって、上記第１チャンバ(３１１)から移送されたものである。上記第２温度は、常温またはこれに近接した温度を含む温度範囲である。上記第３チャンバ(３１４)は、テストされた半導体素子を上記第２温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも１つを含む。テストされた半導体素子が上記第２温度に調節されると、テストトレイＴは上記運搬装置(２)に移送される。

図示されていないが、上記チャンバユニット(３１)は、テストトレイＴを移送するための移送手段(図示せず)を含むことができる。上記移送手段は、テストトレイＴを押したり引いたりして移送することができる。上記移送手段は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイＴを上記第２チャンバ(３１３)から上記第１チャンバ(３１１)に移送することができる。上記移送手段は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイＴを上記第１チャンバ(３１１)から上記第３チャンバ(３１４)に移送することができる。上記移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイＴを移送することができる。

図１１を参照すると、上記チャンバユニット(３１)は、上記第２チャンバ(３１３)、上記第１チャンバ(３１１)、及び上記第３チャンバ(３１４)が水平方向に並んで設けられることができる。この場合、上記チャンバユニット(３１)は、複数の第１チャンバ(３１１)を含むことができ、上記第１チャンバ(３１１)は、複数が上下に積層して設けられることができる。

図１２を参照すると、上記チャンバユニット(３１)は、上記第２チャンバ(３１３)、上記第１チャンバ(３１１)、及び上記第３チャンバ(３１４)が垂直方向に積層して設けられることもできる。即ち、上記第２チャンバ(３１３)、上記第１チャンバ(３１１)、及び上記第３チャンバ(３１４)は、上下に積層して設けられることができる。上記第２チャンバ(３１３)は、上記第１チャンバ(３１１)の上側に位置するように設けられることができ、上記第３チャンバ(３１４)は、上記第１チャンバ(３１１)の下側に位置するように設けられることができる。

図１０〜図１２を参照すると、上記テスト装置(３)は、テストトレイＴを水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータ(３２、図１１に示される)を含むことができる。

上記ローテータ(３２)は、上記チャンバユニット(３１)に設けられる。上記ローテータ(３２)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイＴを水平状態から垂直状態に回転させることができる。これによって、上記第１チャンバ(３１１)は、垂直状態に立てられたテストトレイＴに対し上記テスト工程を行うことができる。また、上記ソーティング装置(４)は、水平状態に寝かされたテストトレイＴに対し上記ローディング工程を行うことができる。上記ローテータ(３２)は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイＴを垂直状態から水平状態に回転させることができる。これによって、上記ソーティング装置(４)は、水平状態に寝かされたテストトレイＴに対し上記アンローディング工程を行うことができる。

上記テスト装置(３)は、図１１と図１２に示された通り、１つのローテータ(３２)を含むことができる。この場合、上記ローテータ(３２)は、上記第２チャンバ(３１３)と上記第３チャンバ(３１４)の間に設けられることができる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイＴは、上記ローテータ(３２)によって垂直状態になるように回転した後、上記移送手段によって上記ローテータ(３２)から上記第２チャンバ(３１３)に移送されることができる。テストされた半導体素子が収納されたテストトレイＴは、上記移送手段によって上記第３チャンバ(３１４)から上記ローテータ(３２)に移送された後、上記ローテータ(３２)によって水平状態になるように回転されることができる。示されていないが、上記テスト装置(３)は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイＴを回転させるための第１ローテータ及びテストされた半導体素子が収納されたテストトレイＴを回転させるための第２ローテータを含むことができる。上記第１ローテータは、上記第２チャンバ(３１３)内部または上記第２チャンバ(３１３)外部に位置するように設けられることができる。上記第２ローテータは、上記第３チャンバ(３１４)内部または上記第３チャンバ(３１４)外部に位置するように設けられることができる。図示されていないが、上記テスト装置(３)は、上記ローテータ(３２)なしで水平状態のテストトレイＴに対しテスト工程を行うこともできる。この場合、テストトレイＴは、水平状態で上記第２チャンバ(３１３)、上記第１チャンバ(３１１)及び上記第３チャンバ(３１４)の間で移送されながら上記テスト工程が行われることができる。

図３、図５及び図１０を参照すると、上記テスト装置(３)は、上記テスト運搬ユニット(２１)に支持されたテストトレイＴを上記チャンバユニット(３１)に移送することができる。上記移送手段は、上記テスト運搬ユニット(２１)に支持されたテストトレイＴを上記第１チャンバ(３１１)に移送することができる。上記チャンバユニット(３１)が上記第２チャンバ(３１３)を含む場合、上記移送手段は、上記テスト運搬ユニット(２１)に支持されたテストトレイＴを上記第２チャンバ(３１３)を経由して上記第１チャンバ(３１１)に移送することができる。

上記テスト装置(３)は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴを上記テスト運搬ユニット(２１)に移送することができる。上記移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴを上記第１チャンバ(３１１)から上記テスト運搬ユニット(２１)に移送することができる。上記チャンバユニット(３１)が上記第３チャンバ(３１４)を含む場合、上記移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴを上記第３チャンバ(３１４)を経由して上記テスト運搬ユニット(２１)に移送することができる。

図３、図６及び図１０を参照すると、上記テスト装置(３)は、上記第１テスト運搬機構(２１１)に沿って上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に複数設けられる。上記テスト装置(３)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。上記テスト運搬ユニット(２１)が上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔された第１テスト運搬機構(２１１)を含む場合、上記テスト装置(３)は、上記第１テスト運搬機構(２１１)に沿って上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数の行をなして設けられ、各行ごとに上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に複数が設けられることができる。

上記テスト装置(３)それぞれが有する移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴが上記第１チャンバ(３１１)から排出されると、上記第１テスト運搬機構(２１１)に支持されたテストトレイＴを上記チャンバユニット(３１)に移送することができる。上記テスト装置(３)それぞれが有する移送手段は、上記第２チャンバ(３１３)にテストトレイＴが追加で位置できる空間が存在すれば、上記第１テスト運搬機構(２１１)に支持されたテストトレイＴを上記第２チャンバ(３１３)に移送することができる。

上記テスト装置(３)それぞれが有する移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴを上記チャンバユニット(３１)から上記第１テスト運搬機構(２１１)に移送することができる。上記テスト装置(３)それぞれが有する移送手段は、上記第３チャンバ(３１４)に上記第２温度に調節されたテストトレイＴが存在すれば、該当テストトレイＴを上記第１テスト運搬機構(２１１)に移送することができる。

上記テスト装置(３)は、半導体素子を互いに異なる温度環境でテストすることもできる。例えば、第１テスト装置(３a、図６に示される)は、半導体素子を高温環境でテストし、第２テスト装置(３b、図６に示される)は、半導体素子を低温環境でテストするように具現されることができる。この場合、上記第１テスト運搬機構(２１１)は、半導体素子が高温環境でまずテストされるようにテストトレイＴを上記第１テスト装置(３a)側に運搬した後、上記第１テスト装置(３a)からテスト工程が完了したテストトレイＴが排出されると、上記第２テスト装置(３b)側に運搬することによって半導体素子が低温環境でテストされるようにすることができる。上記第１テスト運搬機構(２１１)は、半導体素子が低温環境でまずテストされるようにテストトレイＴを上記第２テスト装置(３b)側に運搬した後、上記第２テスト装置(３b)からテスト工程が完了したテストトレイＴが排出されると、上記第１テスト装置(３a)側に運搬することによって半導体素子が高温環境でテストされるようにすることもできる。

図３、図８、及び図１３を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行う。上記ソーティング装置(４)は、上記テスト装置(３)から離隔されるように設けられる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記テスト装置(３)に比べてより少ない数のソーティング装置(４)を含む。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、１つのテストトレイＴを基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べて上記テスト工程にもっと長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記テスト装置(３)に比べて少ない数のソーティング装置(４)を含むため、上記ソーティング装置(４)の数を減らすことによって全体システムを備えるための費用を減らすことができる。上記ソーティング装置(４)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて上記テスト装置(３)から半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記ソーティング装置(４)は、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。図３には２つのソーティング装置(４)が示されているが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、１つや３つ以上のソーティング装置(４)を含むことができる。

図１３を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、上記ローディング工程を行うためのローディング装置(４１)を含むことができる。上記ローディング装置(４１)は、テストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイＴに移送する。上記ローディング装置(４１)は、ローディングスタッカ(４１１)及びローディングピッカ(４１２)を含むことができる。

上記ローディングスタッカ(４１１)は、顧客トレイを支持する。上記ローディングスタッカ(４１１)に支持された顧客トレイは、テストされる半導体素子を収めている。上記ローディングスタッカ(４１１)は、テストされる半導体素子が収められた顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記ローディングスタッカ(４１１)に格納されることができる。

上記ローディングピッカ(４１２)は、上記ローディングスタッカ(４１１)に位置した顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップしてテストトレイＴに収納させることができる。テストトレイＴにテストされる半導体素子が収納される時、テストトレイＴは、ローディング位置(４１a)に位置することができる。上記ローディングピッカ(４１２)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に移動しながらテストされる半導体素子を移送することができる。上記ローディングピッカ(４１２)は、昇降することもできる。

上記ローディング装置(４１)は、テストされる半導体素子を一時的に収納するためのローディングバッファ(４１３)をさらに含むことができる。この場合、上記ローディングピッカ(４１２)は、顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記ローディングバッファ(４１３)を経由して上記ローディング位置(４１a)に位置したテストトレイＴに収納させることができる。上記ローディングピッカ(４１２)は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ(４１３)に移送する第１ローディングピッカ(４１２１)、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ(４１３)からテストトレイＴに移送する第２ローディングピッカ(４１２２)を含むこともできる。

図１３及び図１４を参照すると、上記ローディング装置(４１)は、テストトレイＴを開閉させるためのローディング開閉機構(４１４、図１４に示される)を含むことができる。

上記ローディング開閉機構(４１４)は、テストトレイＴに半導体素子が収納されることができうようにテストトレイＴを開放させることができる。上記ローディング開閉機構(４１４)は、半導体素子がテストトレイＴに固定されるようにテストトレイＴを閉鎖させることができる。上述した通り、テストトレイＴは、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールを含む。上記キャリアモジュールは、半導体素子を固定するためのラッチ(図示せず)を含む。上記ラッチは、スプリング(図示せず)によって弾性的に移動するように設けられる。上記ローディング開閉機構(４１４)が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が収納されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールに収納されると、上記ローディング開閉機構(４１４)は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記ラッチは、スプリングが有する復元力により移動することによって半導体素子を押して固定することができる。上記ローディング開閉機構(４１４)は、ローディング昇降手段(図示せず)によって昇降しながら、テストトレイＴが開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記ローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記ローディング開閉機構(４１４)を昇降させることができる。

ここで、半導体素子は種類に応じて多様な大きさで形成されるところ、上記ローディング装置(４１)は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイＴを用いることによって多様な大きさで形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。例えば、上記ローディング装置(４１)は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができる。この場合、上記ローディング装置(４１)は、第１テストトレイを開閉させるための第１ローディング開閉機構(４１４a、図１４に示される)及び第２テストトレイを開閉させるための第２ローディング開閉機構(４１４b、図１４に示される)を含むことができる。

上記第１ローディング開閉機構(４１４a)は、第１テストトレイに設けられた第１キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第１ローディング開閉機構(４１４a)は、第１キャリアモジュールを開閉させるための複数の第１ローディング開閉ピン(４１４１a、図１４に示される)を含む。上記第１ローディング開閉機構(４１４a)が昇降するによって、上記第１ローディング開閉ピン(４１４１a)は、昇降しながら上記第１キャリアモジュールが有する第１ラッチを移動させることができる。これによって、上記第１ローディング開閉機構(４１４a)は、第１テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第１テストトレイを開閉させることができる。

上記第１ローディング開閉機構(４１４a)は、第１テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第１ローディング開閉機構(４１４a)は、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュール全部に第１半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置(４１)は、第１テストトレイ及び上記第１ローディング開閉機構(４１４a)のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第１ローディング開閉機構(４１４a)が第１キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。

上記第２ローディング開閉機構(４１４b)は、第２テストトレイに設けられた第２キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第２ローディング開閉機構(４１４b)は、第２キャリアモジュールを開閉させるための複数の第２ローディング開閉ピン(４１４１b、図１４に示される)を含む。上記第２ローディング開閉機構(４１４b)が昇降するによって、上記第２ローディング開閉ピン(４１４１b)は、昇降しながら上記第２キャリアモジュールが有する第２ラッチを移動させることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構(４１４b)は、第２テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第２テストトレイを開閉させることができる。

上記第２ローディング開閉機構(４１４b)は、第２テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構(４１４b)は、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュール全部に第２半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置(４１)は、第２テストトレイ及び上記第２ローディング開閉機構(４１４b)のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第２ローディング開閉機構(４１４b)が第２キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)が多様な大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように上記ローディング開閉機構(４１４)を複数含む場合でも、上記ソーティング装置(４)の大きさが増加するのを防止することができる。

上記第２ローディング開閉ピン(４１４１b)は、上記第１ローディング開閉ピン(４１４１a)が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第２ローディング開閉ピン(４１４１b)は、上記第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第１ローディング開閉ピン(４１４１a)は、上記第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構(４１４b)と上記第１ローディング開閉機構(４１４a)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第１テストトレイと第２テストトレイを開閉させることができる。従って、上記ローディング装置(４１)は、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。１つの第２キャリアモジュールを開閉するために複数の第２ローディング開閉ピン(４１４１b)がセットで用いられる場合、第２ローディング開閉ピン(４１４１b)セット間での互いに離隔された距離が第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。１つの第１キャリアモジュールを開閉するために複数の第１ローディング開閉ピン(４１４１a)がセットで用いられる場合、第１ローディング開閉ピン(４１４１a)セット間での互いに離隔された距離が第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。

図１４には、上記ローディング装置(４１)が２つのローディング開閉機構(４１４)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置(４１)は、３つ以上のローディング開閉機構(４１４)を含むこともできる。上記ローディング装置(４１)は、上記ローディング開閉機構(４１４)を個別に昇降させることができるように上記ローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記ローディング装置(４１)は、上記ローディング開閉機構(４１４)の数と略一致する数のローディング昇降手段を含むことができる。

図示されていないが、上記ローディング装置(４１)は、テストトレイＴを移送するためのローディング移送手段を含むことができる。上記ローディング移送手段は、テストトレイＴを押したり引いたりして移送することができる。上記ローディング移送手段は、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２、図１３に示される)に移送することができる。上記ローディング移送手段は、空のテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２)から上記ローディング位置(４１a)に移送することもできる。上記ローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイＴを移送することができる。

図１３を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、上記アンローディング工程を行うためのアンローディング装置(４２)を含むことができる。上記アンローディング装置(４２)は、テストされた半導体素子をテストトレイＴから分離して顧客トレイに移送する。上記アンローディング装置(４２)は、アンローディングスタッカ(４２１)及びアンローディングピッカ(４２２)を含むことができる。

上記アンローディングスタッカ(４２１)は、顧客トレイを支持する。上記アンローディングスタッカ(４２１)に支持された顧客トレイには、テストされた半導体素子が収められる。上記アンローディングスタッカ(４２１)は、テストされた半導体素子が収められた顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記アンローディングスタッカ(４２１)に格納されることができる。

上記アンローディングピッカ(４２２)は、テストトレイＴからテストされた半導体素子をピックアップし、上記アンローディングスタッカ(４２１)に位置した顧客トレイに収納させることができる。テストトレイＴからテストされた半導体素子がピックアップされる時、テストトレイＴは、アンローディング位置(４２a)に位置することができる。上記アンローディングピッカ(４２２)は、テストされた半導体素子をテスト結果に応じた等級別にその等級に該当する顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(４２２)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に移動しながらテストされた半導体素子を移送することができる。上記アンローディングピッカ(４２２)は、昇降することもできる。上記アンローディング装置(４２)がテストトレイＴからテストされた半導体素子を全て分離することによってテストトレイＴが空になると、上記ソーティング装置(４)は、空のテストトレイＴを上記アンローディング装置(４２)から上記ローディング装置(４１)に移送することができる。

上記アンローディング装置(４２)は、テストされた半導体素子を一時的に収納するためのアンローディングバッファ(４２３)をさらに含むことができる。この場合、上記アンローディングピッカ(４２２)は、上記アンローディング位置(４２a)に位置したテストトレイＴからテストされた半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記アンローディングバッファ(４２３)を経由して上記顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(４２２)は、テストされた半導体素子をテストトレイＴから上記アンローディングバッファ(４２３)に移送する第１アンローディングピッカ(４２２１)、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ(４２３)から顧客トレイに移送する第２アンローディングピッカ(４２２２)を含むこともできる。

図１３及び図１５を参照すると、上記アンローディング装置(４２)は、テストトレイＴを開閉させるためのアンローディング開閉機構(４２４、図１５に示される)を含むことができる。

上記アンローディング開閉機構(４２４)は、テストトレイＴから半導体素子が分離されることができるようにテストトレイＴを開放させることができる。上記アンローディング開閉機構(４２４)が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が分離されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールから分離されると、上記アンローディング開閉機構(４２４)は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記キャリアモジュールは、上記ラッチがスプリングの有する復元力により移動することによって閉鎖される。上記アンローディング開閉機構(４２４)は、アンローディング昇降手段(図示せず)によって昇降しながら、テストトレイＴが開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記アンローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記アンローディング開閉機構(４２４)を昇降させることができる。

上記アンローディング装置(４２)は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイＴを用いることによって、多様な大きさで形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。例えば、上記アンローディング装置(４２)は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができる。この場合、上記アンローディング装置(４２)は、第１テストトレイを開閉させるための第１アンローディング開閉機構(４２４a、図１５に示される)及び第２テストトレイを開閉させるための第２アンローディング開閉機構(４２４b、図１５に示される)を含むことができる。

上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)は、第１テストトレイに設けられた第１キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)は、第１キャリアモジュールを開閉させるための複数の第１アンローディング開閉ピン(４２４１a、図１５に示される)を含む。上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)が昇降することによって、上記第１アンローディング開閉ピン(４２４１a)は、昇降しながら上記第１キャリアモジュールが有する第１ラッチを移動させることができる。これによって、上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)は、第１テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第１テストトレイを開閉させることができる。

上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)は、第１テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)は、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュール全部から第１半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置(４２)は、第１テストトレイ及び上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)が第１キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。

上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)は、第２テストトレイに設けられた第２キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)は、第２キャリアモジュールを開閉させるための複数の第２アンローディング開閉ピン(４２４１b、図１５に示される)を含む。上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)が昇降することによって、上記第２アンローディング開閉ピン(４２４１b)は、昇降しながら上記第２キャリアモジュールが有する第２ラッチを移動させることができる。これによって、上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)は、第２テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第２テストトレイを開閉させることができる。

上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)は、第２テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)は、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュール全部から第２半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置(４２)は、第２テストトレイ及び上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)が第２キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)が多様な大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように上記アンローディング開閉機構(４２４)を複数含む場合でも、上記ソーティング装置(４)の大きさが増加するのを防止することができる。

上記第２アンローディング開閉ピン(４２４１b)は、上記第１アンローディング開閉ピン(４２４１a)が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第２アンローディング開閉ピン(４２４１b)は、上記第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第１アンローディング開閉ピン(４２４１a)は、上記第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第２アンローディング開閉機構(４２４b)と上記第１アンローディング開閉機構(４２４a)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第１テストトレイと第２テストトレイを開閉させることができる。従って、上記アンローディング装置(４２)は、互いに異なる大きさで形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。１つの第２キャリアモジュールを開閉するために複数の第２アンローディング開閉ピン(４２４１b)がセットで用いられる場合、第２アンローディング開閉ピン(４２４１b)セット間での互いに離隔された距離が第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。１つの第１キャリアモジュールを開閉するために複数の第１アンローディング開閉ピン(４２４１a)がセットで用いられる場合、第１アンローディング開閉ピン(４２４１a)セット間での互いに離隔された距離が第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。

図１５には、上記アンローディング装置(４２)が２つのアンローディング開閉機構(４２４)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置(４２)は、３つ以上のアンローディング開閉機構(４２４)を含むこともできる。上記アンローディング装置(４２)は、上記アンローディング開閉機構(４２４)を個別に昇降させることができるように上記アンローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記アンローディング装置(４２)は、上記アンローディング開閉機構(４２４)の数と略一致する数のアンローディング昇降手段を含むことができる。

図示されていないが、上記アンローディング装置(４２)は、テストトレイＴを移送するためのアンローディング移送手段を含むことができる。上記アンローディング移送手段は、テストトレイＴを押したり引いたりして移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２、図１３に示される)から上記アンローディング位置(４２a)に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記アンローディング工程が完了するによって空になるテストトレイＴを上記アンローディング位置(４２a)から上記ソーティング運搬ユニット(２２)に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記アンローディング工程が完了することによって空になるテストトレイＴを上記アンローディング位置(４２a)から上記ローディング位置(４１a)に移送することもできる。上記アンローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイＴを移送することができる。

図１６及び図１７を参照すると、本発明の変形された実施例によるソーティング装置(４)は、上記ローディング装置(４１)と上記アンローディング装置(４２)が互いに離隔されて設けられることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程が互いに独立して行われるように具現されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程が互いに独立して行われることによって、各工程にかかる作業時間が互いに影響を及ぼすことを最小化することができる。

図１７を参照すると、上記ローディング装置(４１)は、上記ローディングスタッカ(４１１)、上記ローディングピッカ(４１２)、上記ローディングバッファ(４１３)及び上記ローディング開閉機構(４１４)を含む。

上記ローディングスタッカ(４１１)は、テストされる半導体素子が収められた複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に互いに離隔されて上記ローディングスタッカ(４１１)に支持されることができる。

上記ローディングピッカ(４１２)は、テストされる半導体素子を上記ローディングスタッカ(４１１)に支持された顧客トレイから上記ローディングバッファ(４１３)を経由して上記ローディング位置(４１a)に位置したテストトレイＴに収納させる。上記ローディングピッカ(４１２)は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ(４１３)に移送する第１ローディングピッカ(４１２１)、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ(４１３)からテストトレイＴに移送する第２ローディングピッカ(４１２２)を含むこともできる。

上記ローディングバッファ(４１３)は、上記ローディング位置(４１a)と上記ローディングスタッカ(４１１)の間に位置するように設けられる。上記ローディングバッファ(４１３)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に移動可能に設けられる。上記ローディング装置(４１)は、複数のローディングバッファ(４１３)を含むこともできる。この場合、上記ローディングバッファ(４１３)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されて設けられることができる。上記ローディングバッファ(４１３)は、個別に上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に移動することができる。

上記ローディング開閉機構(４１４)は、上記ローディング位置(４１a)に位置するように設けられる。上記ローディング開閉機構(４１４)が上記ローディング位置(４１a)に位置したテストトレイＴを開放させると、上記ローディングピッカ(４１２)は、上記ローディング開閉機構(４１４)によって開放されたテストトレイＴにテストされる半導体素子を収納させる。

上記ローディング装置(４１)は、上記ローディング開閉機構(４１４)を複数含むこともできる。この場合、上記ローディング開閉機構(４１４)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられる。上記ローディング開閉機構(４１４)は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のローディング開閉ピン(図示せず)を含むことができる。これによって、上記ローディング装置(４１)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイＴを開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、半導体素子が異なる大きさで形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するローディング開閉機構(４１４)を用いることによってローディング工程を行うことができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図１７には、上記ローディング装置(４１)が４つのローディング開閉機構(４１４)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置(４１)は、２つ、３つ、５つ以上のローディング開閉機構(４１４)を含むこともできる。

上記ローディング装置(４１)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のローディングバッファ(４１３)を含むこともできる。また、上記ローディングピッカ(４１２)は、半導体素子を吸着するためのノズル(図示せず)の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子を上記顧客トレイから上記ローディングバッファ(４１３)を経由してテストトレイＴに収納させることができる。上記ローディングピッカ(４１２)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記ローディング装置(４１)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送することができる複数のローディングピッカ(４１２)を含むこともできる。

一方、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１、図２に示される)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してテスト工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子に対してテスト工程を行うことができる複数のテスト装置(３、図２に示される)を含むこともできる。上記テスト装置(３、図２に示される)に設けられたコンタクトユニット(３１２、図１０に示される)は、互いに異なる間隔で離隔されて形成されたコンタクトソケットを含むことができる。また、上記テスト装置(３、図２に示される)に設けられたテスト装備(２００、図１０に示される)は、互いに異なる間隔で離隔されて形成されたテストソケットを含むことができる。

図１６及び図１７を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、上記ローディング装置(４１)を複数含むこともできる。この場合、上記ローディング装置(４１)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に沿って上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数設けられる。図１６には、上記ソーティング装置(４)が２つのローディング装置(４１)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ソーティング装置(４)は、３つ以上のローディング装置(４１)を含むこともできる。上記ソーティング運搬ユニット(２２)は、上記ローディング装置(４１)が設けられた方向に沿って設けられるローディング運搬機構(２２１)を含む。上記ローディング運搬機構(２２１)は、上記ローディング装置(４１)が設けられた方向に沿ってテストトレイＴを運搬する。上記ローディング移送手段は、上記ローディング工程が完了したテストトレイＴを上記ローディング運搬機構(２２１)に移送することができる。上記ローディング移送手段は、空のテストトレイＴを上記ローディング運搬機構(２２１)から上記ローディング位置(４１a)に移送することもできる。上記ローディング運搬機構(２２１)は、テストトレイＴを運搬するためのコンベヤ(２a、図４に示される)を少なくとも１つ以上含むことができる。上記コンベヤ(２a、図４に示される)は、上記ローディング装置(４１)が設けられた方向に沿って互いに隣接するように設けられることができる。

図１８を参照すると、上記アンローディング装置(４２)は、上記アンローディングスタッカ(４２１)、上記アンローディングピッカ(４２２)、上記アンローディングバッファ(４２３)及び上記アンローディング開閉機構(４２４)を含む。

上記アンローディングスタッカ(４２１)は、テストされた半導体素子が収められる複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されて上記アンローディングスタッカ(４２１)に支持されることができる。上記アンローディングスタッカ(４２１)は、テストされた半導体素子が収められた顧客トレイを上下に積層して複数格納することもできる。

上記アンローディングピッカ(４２２)は、テストされた半導体素子を上記アンローディング位置(４２a)に位置したテストトレイＴから上記アンローディングバッファ(４２３)を経由し、上記アンローディングスタッカ(４２１)に支持された顧客トレイに収納させる。上記アンローディングピッカ(４２２)は、テストされた半導体素子をテストトレイＴから上記アンローディングバッファ(４２３)に移送する第１アンローディングピッカ(４２２１)、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ(４２３)から顧客トレイに移送する第２アンローディングピッカ(４２２２)を含むこともできる。

上記アンローディングバッファ(４２３)は、上記アンローディング位置(４２a)と上記アンローディングスタッカ(４２１)の間に位置するように設けられる。上記アンローディングバッファ(４２３)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に移動可能に設けられることができる。上記アンローディング装置(４２)は、複数のアンローディングバッファ(４２３)を含むこともできる。この場合、上記アンローディングバッファ(４２３)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されて設けられることができる。上記アンローディングバッファ(４２３)は、個別に上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に移動することができる。

上記アンローディング開閉機構(４２４)は、上記アンローディング位置(４２a)に位置するように設けられる。上記アンローディング開閉機構(４２４)が上記アンローディング位置(４２a)に位置したテストトレイＴを開放させると、上記アンローディングピッカ(４２２)は、上記アンローディング開閉機構(４２４)によって開放されたテストトレイＴからテストされた半導体素子を分離させる。

上記アンローディング装置(４２)は、上記アンローディング開閉機構(４２４)を複数含むこともできる。この場合、上記アンローディング開閉機構(４２４)は、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に互いに離隔されるように設けられることができる。上記アンローディング開閉機構(４２４)は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のアンローディング開閉ピン(図示せず)を含むことができる。これによって、上記アンローディング装置(４２)は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイＴを開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、半導体素子が異なる大きさで形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するアンローディング開閉機構(４２４)を用いることによってアンローディング工程を行うことができる。これにより、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図１８には、上記アンローディング装置(４２)が４つのアンローディング開閉機構(４２４)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置(４２)は、２つ、３つ、５つ以上のアンローディング開閉機構(４２４)を含むこともできる。

上記アンローディング装置(４２)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように、互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のアンローディングバッファ(４２３)を含むこともできる。また、上記アンローディングピッカ(４２２)は、半導体素子を吸着するためのノズル(図示せず)の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子をテストトレイＴから上記アンローディングバッファ(４２３)を経由して顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ(４２２)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)のうち少なくとも１つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記アンローディング装置(４２)は、多様な大きさで形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のアンローディングピッカ(４２２)を含むこともできる。

図１６及び図１８を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、上記アンローディング装置(４２)を複数含むこともできる。この場合、上記アンローディング装置(４２)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に沿って上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数設けられる。図１６には、上記ソーティング装置(４)が２つのアンローディング装置(４２)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ソーティング装置(４)は、３つ以上のアンローディング装置(４２)を含むこともできる。上記ソーティング運搬ユニット(２２)は、上記アンローディング装置(４２)が設けられた方向に沿って設けられるアンローディング運搬機構(２２２)を含む。上記アンローディング運搬機構(２２２)は、上記アンローディング装置(４２)が設けられた方向に沿ってテストトレイＴを運搬する。上記アンローディング移送手段は、上記テスト工程が完了したテストトレイＴを上記アンローディング運搬機構(２２２)から上記アンローディング位置(４２a)に移送することができる。上記アンローディング移送手段は、上記アンローディング工程が完了したテストトレイＴを上記アンローディング運搬機構(２２２)に移送することができる。上記アンローディング運搬機構(２２２)は、テストトレイＴを運搬するためのコンベヤ(２a、図４に示される)を少なくとも１つ以上含むことができる。上記コンベヤ(２a、図４に示される)は、上記アンローディング装置(４２)が設けられた方向に沿って互いに隣接するように設けられることができる。上記アンローディング運搬機構(２２２)と上記ローディング運搬機構(２２１、図１６に示される)は、互いに連結されるように設けられることができる。

図２及び図１９を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、テストされた半導体素子に製品情報を表示するための表示機構(４２５)をさらに含む。

上記表示機構(４２５)は、上記アンローディング装置(４２)に設けられる。上記表示機構(４２５)は、テストトレイＴに収納された半導体素子に上記製品情報を表示する。上記製品情報は、半導体素子に付与するID(ID)、半導体素子の仕様、半導体素子の種類、半導体素子の製造日付、半導体素子に対するテスト結果に応じた等級などから少なくとも１つを含むことができる。上記表示機構(４２５)は、上記製品情報をバーコード(Barcode)形態で半導体素子に表示することができる。本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)が上記ソーティング装置(４)を複数含む場合、上記ソーティング装置(４)それぞれに上記表示機構(４２５)が設けられることができる。上記ソーティング装置(４)が上記アンローディング装置(４２)を複数含む場合、上記アンローディング装置(４２)それぞれに上記表示機構(４２５)が設けられることができる。

上記表示機構(４２５)は、表示位置(４２b)に位置したテストトレイＴの上に位置するように設けられる。上記表示位置(４２b)は、上記アンローディング位置(４２a)から所定距離離隔された位置である。テストトレイＴは、上記ソーティング運搬ユニット(２２)から上記表示位置(４２b)を経由して上記アンローディング位置(４２a)に移送される。上記表示機構(４２５)は、インクジェットプリント(IＮk Jet PriＮt)方式で半導体素子に上記製品情報を印刷することによって、上記製品情報を半導体素子に表示できる。上記表示機構(４２５)は、レーザ(Laser)を用いて上記製品情報を半導体素子に陰刻で表示することによって、半導体素子に上記製品情報を表示することもできる。上記表示機構(４２５)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に移動しながら半導体素子に上記製品情報を表示することができる。図示されていないが、上記表示機構(４２５)は、上記アンローディングスタッカ(４１)に支持された顧客トレイの上に位置するように設けられることもできる。この場合、上記表示機構(４２５)は、顧客トレイに収められた半導体素子に上記製品情報を表示することができる。上記アンローディング移送手段は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に支持されたテストトレイＴを上記表示位置(４２b)を経由して上記アンローディング位置(４２a)に移送することができる。

図２０を参照すると、上記ソーティング装置(４)は、テストトレイＴを保管するためのトレイスタッカ(４３)をさらに含む。

上記トレイスタッカ(４３)は、空のテストトレイＴを複数保管する。テストトレイＴは、上下に積層されて上記トレイスタッカ(４３)に保管されることができる。上記トレイスタッカ(４３)は、上記ローディング装置(４１)と上記アンローディング装置(４２)の間に位置するように設けられる。図示されていないが、上記トレイスタッカ(４３)は、上記ソーティング装置(４)の横に位置するように設けられることもできる。

図示されていないが、上記トレイスタッカ(４３)は、テストトレイＴを移送するためのスタッカ移送手段を含むことができる。上記スタッカ移送手段は、テストトレイＴを押したり引いたりして移送することができる。上記スタッカ移送手段は、上記トレイスタッカ(４３)の内部に保管されたテストトレイＴが上記ローディング装置(４１)に移送されるように、上記トレイスタッカ(４３)の内部に保管されたテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２)に移送することができる。上記スタッカ移送手段は、上記アンローディング工程が完了したテストトレイＴが上記トレイスタッカ(４３)の内部に移送されるように、上記アンローディング工程が完了したテストトレイＴを上記ソーティング運搬ユニット(２２)から上記トレイスタッカ(４３)の内部に移送することができる。上記スタッカ移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイＴを移送することができる。

上記ソーティング装置(４)は、上記トレイスタッカ(４３)を複数含むことができる。上記トレイスタッカ(４３)は、それぞれ互いに異なる仕様を有する半導体素子を収納するためのテストトレイＴを保管する。上記トレイスタッカ(４３)は、互いに異なる大きさで形成された半導体素子を収納するためのテストトレイＴを保管することができる。例えば、上記ソーティング装置(４)は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ(T１)を保管する上記第１トレイスタッカ(４３a)、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイ(T２)を保管する第２トレイスタッカ(４３b)を含むことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、半導体素子が異なる仕様乃至異なる大きさを有するものに変わっても、変わった半導体素子の仕様乃至大きさに対応するテストトレイを上記トレイスタッカ(４３)から選択的に排出することによって、変わった半導体素子に対するローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、多様な仕様乃至大きさを有する半導体素子に対する対応力を向上させることができる。

図２０を参照すると、上記トレイスタッカ(４３)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に沿って上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に複数が設けられる。図２０には、上記ソーティング装置(４)が３つのトレイスタッカ(４３)を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ソーティング装置(４)は、２つ、４つ以上のトレイスタッカ(４３)を含むこともできる。上記ソーティング運搬ユニット(２２)は、上記トレイスタッカ(４３)が設けられた方向に沿って設けられるスタッカ運搬機構(２２３)を含む。上記スタッカ運搬機構(２２３)は、上記トレイスタッカ(４３)が設けられた方向に沿ってテストトレイＴを運搬する。上記スタッカ運搬機構(２２３)は、テストトレイＴを運搬するためのコンベヤ(２a、図４に示される)を少なくとも１つ以上含むことができる。上記コンベヤ(２a、図４に示される)は、上記トレイスタッカ(４３)が設けられた方向に沿って互いに隣接するように設けられることができる。上記スタッカ運搬機構(２２３)は、一側が上記ローディング運搬機構(２２１)に連結されるように設けられ、他側が上記アンローディング運搬機構(２２２)に連結されるように設けられることができる。

半導体素子が異なる仕様乃至異なる大きさを有するものに変わった場合、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記トレイスタッカ(４３)のうち変わった半導体素子の仕様乃至大きさに対応するテストトレイが保管されたトレイスタッカ(４３)からテストトレイＴを排出し、上記スタッカ運搬機構(２２３)に移送することができる。このような作業は該当トレイスタッカ(４３)に設けられたスタッカ移送手段によって行われることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、変わる以前の半導体素子に対してアンローディング工程が行われることによって空になるテストトレイＴが上記スタッカ運搬機構(２２３)に移送されると、該当テストトレイＴに対応するトレイスタッカ(４３)に該当テストトレイＴを移送して回収することができる。このような作業は該当トレイスタッカ(４３)に設けられたスタッカ移送手段によって行われることができる。

図２、図３及び図２１を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)から移送されるテストトレイＴを回転させるための第１スピンユニット(５)をさらに含む。

上記第１スピンユニット(５)は、テストトレイＴが第１方向から上記第１方向と異なる第２方向を向くようにテストトレイＴを回転させる。上記第１スピンユニット(５)は、テストトレイＴが向く方向が９０゜転換されるようにテストトレイＴを回転させることができる。即ち、上記第１方向と上記第２方向は互いに垂直な方向であることができる。上記ソーティング運搬ユニット(２２)から移送されたテストトレイＴは、上記第１スピンユニット(５)によって上記第２方向を向くように回転された後、上記テスト運搬ユニット(２１、図３に示される)に移送される。上記第１スピンユニット(５)によって回転されたテストトレイＴは、上記連結運搬ユニット(２３)を経由して上記テスト運搬ユニット(２１)に移送されることができる。上記第１スピンユニット(５)は、上記ソーティング運搬ユニット(２２)の出口及び上記第１連結運搬機構(２３１、図２に示される)の入口の間に位置するように設けられることができる。

上記第１スピンユニット(５)は、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)が向く方向に沿ってテストトレイＴを選択的に回転させることができる。一般的にテストトレイＴは、横辺と縦辺の長さが互いに異なる長方形の形態で形成されるところ、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)は、横辺と縦辺が同一の方向を向いた状態で上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行う。この場合、図３に示されたように、上記ソーティング装置(４)が、上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に設けられ、上記テスト装置(３)が上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に設けられると、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)は、互いに異なる方向を向くように設けられる。これによって、上記ソーティング装置(４)から排出されたテストトレイＴが上記第１方向を向いた状態で上記第１スピンユニット(５)に運搬されると、上記第１スピンユニット(５)は、テストトレイＴが上記テスト装置(３)においてテストされることが可能な方向を向くようにテストトレイＴを回転させることができる。この場合、上記第１スピンユニット(５)は、テストトレイＴが上記第２方向を向くように回転させることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)が互いに同一の方向を向くように設けられた場合、上記ソーティング運搬ユニット(２２)から移送されたテストトレイＴは、上記第１スピンユニット(５)によって回転されずに上記テスト運搬ユニット(２１)に移送されることができる。

従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)の向く方向に拘束されずに、設置空間の形態、大きさなどに合うように上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)の間でテストトレイＴを運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)を配置することが可能である。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、１つのテストトレイＴを基準に上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が完了するまでにかかる時間を減らすことによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。

図２１を参照すると、上記第１スピンユニット(５)は、テストトレイＴを支持するための第１支持部材(５１)及び上記第１支持部材(５１)を回転させる第１スピン機構(５２)を含む。

上記第１支持部材(５１)は、テストトレイＴを支持できる大きさ及び形態で形成される。上記第１支持部材(５１)は、テストトレイＴに対応する大きさを有する円盤状に形成されることができるが、これに限定されずにテストトレイＴが回転できるように支持できる形態であれば四角板状などの他の形態で形成されることもできる。

上記第１スピン機構(５２)は、上記第１支持部材(５１)を回転させることによって、上記第１支持部材(５１)に支持されたテストトレイＴを回転させることができる。図示されていないが、上記第１スピン機構(５２)は、上記第１支持部材(５１)を回転させるための回転力を発生させる第１動力源を含むことができる。上記第１動力源はモータであることができる。上記第１動力源は、上記第１支持部材(５１)の回転軸に直接結合されることによって、上記第１支持部材(５１)を回転させることができる。上記第１動力源と上記第１支持部材(５１)の回転軸が互いに所定距離離隔された場合、上記第１スピン機構(５２)は、上記第１動力源と上記第１支持部材(５１)の回転軸を連結するための第１連結手段を含むこともできる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。

図２、図３及び図２２を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記テスト運搬ユニット(２１、図２に示される)から移送されるテストトレイＴを回転させるための第２スピンユニット(６)をさらに含む。

上記第２スピンユニット(６)は、テストトレイＴが上記第２方向から上記第１方向を向くようにテストトレイＴを回転させる。上記第２スピンユニット(６)は、テストトレイＴが向く方向に９０゜転換されるようにテストトレイＴを回転させることができる。上記テスト運搬ユニット(２１)から移送されたテストトレイＴは、上記第２スピンユニット(６)によって上記第１方向を向くように回転された後、上記ソーティング運搬ユニット(２２)に移送される。上記第２スピンユニット(６)は、上記テスト運搬ユニット(２１)から上記連結運搬ユニット(２３)を経由して移送されたテストトレイＴを回転させることができる。上記第２スピンユニット(６)は、上記第２連結運搬機構(２３２、図２に示される)の出口及び上記ソーティング運搬ユニット(２２)の入口の間に位置するように設けられることができる。

上記第２スピンユニット(６)は、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)が向く方向に沿ってテストトレイＴを選択的に回転させることができる。図３に示された通り上記ソーティング装置(４)が上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に設けられ、上記テスト装置(３)が上記第１軸方向(Ｘ軸方向)に設けられると、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)は互いに異なる方向を向くように設けられる。これによって、上記テスト装置(３)から排出されたテストトレイＴが上記第２方向を向いた状態で上記第２スピンユニット(６)に運搬されると、上記第２スピンユニット(６)は、テストトレイＴが上記ソーティング装置(４)において上記ローディング工程と上記アンローディング工程が行われことができる方向を向くようにテストトレイＴを回転させることができる。この場合、上記第２スピンユニット(６)は、テストトレイＴが上記第１方向を向くように回転させることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置(４)と上記テスト装置(３)が互いに同一の方向を向くように設けられた場合、上記テスト運搬ユニット(２１)から移送されたテストトレイＴは、上記第２スピンユニット(６)によって回転されずに上記ソーティング運搬ユニット(２２)に移送されることができる。

従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)の向く方向に拘束されずに設置空間の形態、大きさなどに合うように上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)の間でテストトレイＴを運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置(４)及び上記テスト装置(３)を配置することが可能である。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、１つのテストトレイＴを基準に上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程が完了するまでにかかる時間を減らすことによって、テストされた半導体素子に対する生産性を向上させることができる。

図２２を参照すると、上記第２スピンユニット(６)は、テストトレイＴを支持するための第２支持部材(６１)及び上記第２支持部材(６１)を回転させる第２スピン機構(６２)を含む。

上記第２支持部材(６１)は、テストトレイＴを支持できる大きさ及び形態で形成される。上記第２支持部材(６１)は、テストトレイＴに対応する大きさを有する円盤状に形成されることができるが、これに限定されずにテストトレイＴが回転できるように支持できる形態であれば四角板状などの他の形態で形成されることもできる。

上記第２スピン機構(６２)は、上記第２支持部材(６１)を回転させることによって、上記第２支持部材(６１)に支持されたテストトレイＴを回転させることができる。図示されていないが、上記第２スピン機構(６２)は、上記第２支持部材(６１)を回転させるための回転力を発生させる第２動力源を含むことができる。上記第２動力源はモータであることができる。上記第２動力源は、上記第２支持部材(６１)の回転軸に直接結合されることによって、上記第２支持部材(６１)を回転させることができる。上記第２動力源と上記第２支持部材(６１)の回転軸が互いに所定距離離隔された場合、上記第２スピン機構(６２)は、上記第２動力源と上記第２支持部材(６１)の回転軸を連結するための第２連結手段を含むこともできる。上記連結手段は、プーリ及びベルトであることができる。

図２及び図２３を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記運搬装置(２)を通じて互いに離隔されるように設けられたソーティング装置(４、図２に示される)及びテスト装置(３、図２に示される)の間でテストトレイＴを運搬することができるため、半導体素子に対する他の工程を行う装置と容易に連結されることによって半導体素子に対する多様な工程ラインを具現することができる。本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、テストトレイＴに収納された半導体素子に対して外観検査を行うビジョン装置(７、図２３に示される)をさらに含む。

上記ビジョン装置(７)は、上記運搬装置(２)に支持されたテストトレイＴの上と下のうち少なくとも１つの位置に位置するように設けられることができる。テストトレイＴは、上記運搬装置(２)によって運搬されながら上記ビジョン装置(７)が設けられた位置を通過するようになる。テストトレイＴが上記ビジョン装置(７)が設けられた位置を通過する過程で、上記ビジョン装置(７)は、テストトレイＴに収納された半導体素子に対する外観検査を行うことができる。例えば、上記ビジョン装置(７)は、テストトレイＴに設けられたキャリアモジュールのうち半導体素子が収納されていないキャリアモジュールが存在するか否か、テストトレイＴに収納された半導体素子の数、テストトレイＴに収納された半導体素子が損傷を受けたか否かなどの外観検査を行うことができる。上記ビジョン装置(７)は、テストトレイＴを撮影してイメージを獲得した後、獲得したイメージを基準イメージと比較することによってテストトレイＴに収納された半導体素子に対する外観検査を行うことができる。上記基準イメージは、正常な外観を有する半導体素子に対するイメージである。上記ビジョン装置(７)は、上記基準イメージを格納するためのメモリを含むことができる。上記ビジョン装置(７)は、テストトレイＴに収納された半導体素子を撮影するためのカメラを含むことができる。上記ビジョン装置(７)は、上記カメラを複数含むこともできる。この場合、上記カメラは、上記運搬装置(２)がテストトレイＴを運搬する方向に対して垂直な方向に互いに離隔されるように設けられることができる。

図２及び図２３を参照すると、上記ビジョン装置(７、図２３に示される)は、上記テスト運搬ユニット(２１、図２に示される)、上記ソーティング運搬ユニット(２２、図２に示される)及び上記連結運搬ユニット(２３、図２に示される)のうち少なくとも１つに支持されたテストトレイＴを撮影して半導体素子に対する外観検査を行うことができる。上記ビジョン装置(７)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて外観検査に対するテスト結果を上記ソーティング装置(４、図２に示される)に送信することができる。上記ソーティング装置(４)は、上記ビジョン装置(７)から外観検査に対するテスト結果を受信し、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。

図２及び図２３を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、テストトレイＴから不良として確認された半導体素子を除去するための除去装置(８、図２３に示される)をさらに含むことができる。

上記除去装置(８)は、上記運搬装置(２)に支持されたテストトレイＴから不良として確認された半導体素子を除去することができる。テストトレイＴが上記運搬装置(２)によって上記ソーティング装置(４、図２に示される)に運搬される途中で、上記除去装置(８)によって不良として確認された半導体素子が除去されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、テストトレイＴが、不良として確認された半導体素子が除去された状態で上記ソーティング装置(４)に位置するようにすることによって、上記ソーティング装置(４)が上記アンローディング工程を行うべき半導体素子の数を減らすことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記ソーティング装置(４)が上記アンローディング工程を行うのにかかる時間を減らすことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム(１)は、上記アンローディング工程を行うにおいて上記ソーティング装置(４)に加えられる負荷を減らすことによって、上記ソーティング装置(４)に対するエラーの発生率を減らすことができる。

図２及び図２３を参照すると、上記除去装置(８、図２３に示される)は、上記テスト運搬ユニット(２１、図２に示される)、上記ソーティング運搬ユニット(２２、図２に示される)及び上記連結運搬ユニット(２３、図２に示される)のうち少なくとも１つに支持されたテストトレイＴから不良として確認された半導体素子を除去することができる。上記除去装置(８)は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記除去装置(８)は、上記テスト装置(３)及び上記ビジョン装置(７)のうち少なくとも１つから半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記除去装置(８)は、受信されたテスト結果に応じてテストトレイＴから不良として確認された半導体素子を除去することができる。

図２３を参照すると、上記除去装置(８)は、上記運搬装置(２)に支持されたテストトレイＴから不良として確認された半導体素子をピックアップするための除去ピッカ(８１)を含むことができる。

上記除去ピッカ(８１)は、上記運搬装置(２)に支持されたテストトレイＴ上に位置するように設けられることができる。テストトレイＴは、上記運搬装置(２)によって運搬されながら上記除去ピッカ(８１)の下を通過するようになる。上記除去ピッカ(８１)は、その下に位置されたテストトレイＴから不良として確認された半導体素子をピックアップすることによって、テストトレイＴから不良として確認された半導体素子を除去することができる。上記除去ピッカ(８１)は、上記第１軸方向(Ｘ軸方向)と上記第２軸方向(Ｙ軸方向)に移動しながら不良として確認された半導体素子をピックアップすることができる。上記除去ピッカ(８１)は、昇降することもできる。

図２３を参照すると、上記除去装置(８)は、不良として確認された半導体素子を保管するための除去スタッカ(８２)を含むことができる。

上記除去スタッカ(８２)は、不良として確認された半導体素子を収納するための除去トレイ(８３)を支持する。上記除去スタッカ(８２)は、上記運搬装置(２)から所定距離離隔されるように設けられる。上記除去ピッカ(８１)は、テストトレイＴから不良として確認された半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記除去スタッカ(８２)に支持された除去トレイ(８３)に収納させることができる。上記除去スタッカ(８２)は、複数の除去トレイ(８３)を支持することができる。上記除去スタッカ(８２)は、不良として確認された半導体素子が収納された除去トレイ(８３)を上下に積層して複数格納することもできる。

以上で説明した本発明は、前述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって明白なことである。

１: 半導体素子ハンドリングシステム
２: 運搬装置
３: テスト装置
４: ソーティング装置
５: 第１スピンユニット
６ 第２スピンユニット
７: ビジョン装置
８: 除去装置
２１: テスト運搬ユニット
２２: ソーティング運搬ユニット
２３: 連結運搬ユニット
２００: テスト装備
Ｔ: テストトレイ

Claims (13)

1. テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うＮ個(Ｎは０より大きい整数)のソーティング装置、
   上記ソーティング装置が設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるソーティング運搬ユニット、
   上記ソーティング装置から離隔されるように設けられ、テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行うＭ個(ＭはＮより大きい整数)のテスト装置、
   上記テスト装置が設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるテスト運搬ユニット、及び
   テストトレイが上記ソーティング装置と上記テスト装置の間で移送されるように上記ソーティング運搬ユニットと上記テスト運搬ユニットそれぞれに連結されるように設けられた連結運搬ユニットを含む半導体素子ハンドリングシステム。
2. 上記テスト運搬ユニットは、
   第１軸方向に並んで設けられる複数のテスト装置に沿ってテストトレイを運搬するために設けられる第１テスト運搬機構、及び
   上記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に互いに離隔されるように設けられた複数の第１テスト運搬機構の間でテストトレイが運搬されるように連結する第２テスト運搬機構を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
3. 上記テスト運搬ユニットは、上記第２軸方向に互いに離隔されるように設けられた第１テスト運搬機構の間でテストトレイが運搬される経路が変更されるように上記第２テスト運搬機構を上記第１軸方向に移動させる移動機構を含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
4. 上記ソーティング運搬ユニットから上記テスト運搬ユニットに運搬されるテストトレイが第１方向から上記第１方向と相異する第２方向を向くように上記ソーティング運搬ユニットから移送されたテストトレイを回転させる第１スピンユニット、及び
   上記テスト運搬ユニットから上記ソーティング運搬ユニットに運搬されるテストトレイが上記第２方向から上記第１方向を向くように上記テスト運搬ユニットから移送されたテストトレイを回転させる第２スピンユニットを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
5. 上記ソーティング装置は、互いに異なる仕様を有する半導体素子を収納するためのテストトレイを保管する複数のトレイスタッカを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
6. 上記ソーティング運搬ユニットは、上記トレイスタッカが設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるスタッカ運搬機構を含むことを特徴とする請求項５に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
7. 上記連結運搬ユニットは、上記ソーティング運搬ユニットから移送されるテストトレイを上記テスト運搬ユニットに運搬する第１連結運搬機構、及び上記テスト運搬ユニットから移送されるテストトレイを上記ソーティング運搬ユニットに運搬する第２連結運搬機構を含み、
   上記第１連結運搬機構は、一側が上記ソーティング運搬ユニットの出口側に連結され、他側が上記テスト運搬ユニットの入口側に連結されるように設けられ、
   上記第２連結運搬機構は、一側が上記テスト運搬ユニットの出口側に連結されるように設けられ、他側が上記ソーティング運搬ユニットの入口側に連結されるように設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
8. 上記連結運搬ユニットは、テストトレイに対する迂回運搬経路を形成する第３連結運搬機構を含み、
   上記第３連結運搬機構は、一側が上記第１連結運搬機構に連結され、他側が上記第２連結運搬機構に連結されるように設けられることを特徴とする請求項７に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
9. 上記ソーティング装置は、上記ローディング工程を行う複数のローディング装置、及び上記ローディング装置から離隔されるように設けられて上記アンローディング工程を行う複数のアンローディング装置を含み、
   上記ソーティング運搬ユニットは、上記ローディング装置が設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるローディング運搬機構、及び上記アンローディング装置が設けられた方向に沿ってテストトレイを運搬するために設けられるアンローディング運搬機構を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
10. 上記テスト運搬ユニットは、第１軸方向に並んで設けられる複数のテスト装置に沿ってテストトレイを運搬するために設けられる複数の第１テスト運搬機構を含み、
    上記第１テスト運搬機構は、上記第１軸方向に並んで設けられる複数のテスト装置それぞれに対応して設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
11. 上記ソーティング運搬ユニット、上記テスト運搬ユニット及び上記連結運搬ユニットのうち少なくとも１つに支持されたテストトレイを撮影して半導体素子に対する外観検査を行うビジョン装置を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
12. 上記ソーティング運搬ユニット、上記テスト運搬ユニット及び上記連結運搬ユニットのうち少なくとも１つに支持されたテストトレイから不良として確認された半導体素子を除去するための除去装置を含むことを特徴とする請求項１または１１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
13. 上記ソーティング装置は、それぞれテストされた半導体素子に製品情報を表示するための表示機構を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。