CN103372542B - 半导体元件分选系统 - Google Patents

Abstract

一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；分类搬运单元，沿着设有分类装置的方向搬运测试托盘；M个（M是大于N的整数）测试装置，与分类装置隔开设置；测试搬运单元，沿着设有测试装置的方向搬运测试托盘；连接搬运单元，分别与分类搬运单元和测试搬运单元连接以在分类装置和测试装置之间运送测试托盘。本发明与执行装载工序和卸载工序的装置相比，包括更多数量的执行测试工序的装置，即使分别执行装载工序、卸载工序及测试工序的时间有差异，也可以防止作业时间延迟，以提高对半导体元件的制造效率。

Description

半导体元件分选系统

技术领域

本发明涉及将待测试的半导体元件连接到测试设备，并将已测试的半导体元件按等级分类的半导体元件分选系统。

背景技术

存储器或非存储器半导体元件、模块IC等（以下称为“半导体元件”）经过执行各种工序的装置制造。这些装置之一的测试分选装置是用于执行将半导体元件连接到测试设备而测试半导体元件并根据测试结果按等级分类已测试的半导体元件的工序的装置。半导体元件通过测试被分类为合格产品，从而完成制造。

例如图1是根据现有技术的测试分选装置的简要俯视图。

参考图1，根据现有技术的测试分选装置100包括装载单元110、测试单元120及卸载单元130。

上述装载单元110执行在测试托盘T收纳已测试的半导体元件的装载工序。上述装载单元110包括存储装有待测试的半导体元件的客户托盘的装载堆料机111、及将待测试的半导体元件从客户托盘运送到测试托盘T的装载拾取机112。测试托盘T收纳待测试的半导体元件后，运送到上述测试单元120。

上述测试单元120执行将被收纳到测试托盘T的半导体元件连接到测试设备200的测试工序。上述测试设备200与被收纳到测试托盘T的半导体元件电连接，从而对被收纳到测试托盘T的半导体元件进行测试。完成对半导体元件的测试后，测试托盘T运送到上述卸载单元130。

上述卸载单元130执行将已测试的半导体元件从测试托盘T分离的卸载工序。上述卸载单元130包括：存储用于收纳已测试半导体元件的客户托盘的卸载堆料机131、及将已测试的半导体元件从测试托盘T运送到客户托盘的卸载拾取机132。随着已测试的半导体元件运送到客户托盘，空的测试托盘T重新被运送到上述装载单元110。

这样，根据现有技术的测试分选装置100使测试托盘T在一个装置内循环移动的同时，依次执行上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序。这种现有技术的测试分选装置100具有如下的问题。

首先，随着最近技术发展，以一个测试托盘T为基准时，上述装载单元110执行装载工序花费的时间正在缩短。相反，随着半导体元件的种类变得多样且半导体元件的结构变得复杂等，上述测试设备200以一个测试托盘T为基准所花的执行测试工序的时间变长。随之，以一个测试托盘T为基准时，测试工序与装载工序相比花费更长的时间。因此，根据现有技术的测试分选装置100不能将完成装载工序的测试托盘T立即运送到上述测试单元120，需要使测试托盘T在上述装载单元110待机至上述测试单元120完成测试工序，所以具有作业时间延迟的问题。随着产生测试托盘T在上述装载单元110待机的时间，现有技术的测试分选装置100中存在上述装载单元110对下一个测试托盘T执行装载工序所花费的时间也被延迟的问题。

第二，与上述装载工序同样，上述卸载单元130执行卸载工序花费的时间也在缩短。但是，如上所述，到完成测试工序为止，测试托盘T需要在上述装载单元110待机，现有技术的测试分选装置100不能立即将完成卸载工序的测试托盘T运送到上述装载单元110，需要使测试托盘T在上述卸载单元130待机。这样，现有技术的测试分选装置100中存在上述卸载单元130对下一个测试托盘T执行卸载工序所花费的时间被延长的问题。

第三，根据现有技术的测试分选装置100，只要上述装载单元110、上述测试单元120及上述卸载单元130中的某一个发生故障，正常工作的其余结构就不能执行工作。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，提供一种半导体元件分选系统，即使在分别执行装载工序、卸载工序及测试工序花费的时间有差异，也可以防止工作时间被延迟。

本发明用于提供一种半导体元件分选系统，即使分别执行装载工序、测试工序及卸载工序的装置中的至少一个发生故障，也可以防止对全体工作时间造成影响。

为了解决如上所述的课题，本发明可以包括如下的构成。

本发明的半导体元件分选系统包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；分类搬运单元，沿着设有上述分类装置的方向搬运测试托盘；M个（M是大于N的整数）测试装置，与上述分类装置隔开设置，执行将被收纳于测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序；测试搬运单元，沿着设有上述测试装置的方向搬运测试托盘；及连接搬运单元，分别与上述分类搬运单元和上述测试搬运单元连接，以便在上述分类装置和上述测试装置之间运送上述测试托盘。

根据本发明，与执行装载工序和卸载工序的装置相比，包括更多数量的执行测试工序的装置，从而即使在分别执行装载工序、卸载工序及测试工序的时间上产生差异，也可以防止作业时间被延迟，随之可以提高对半导体元件的制造效率。

本发明中，即使分别执行装载工序、卸载工序及测试工序的装置中的至少一个发生故障，也防止整个系统停止，从而可以防止工作时间的浪费。

本发明可以提高执行装载工序和卸载工序的装置及执行测试工序的装置的配置操作的容易度和配置的自由度，随之可以提高扩大或缩小生产线的工作的容易度并缩减这种工作所需的追加费用。

附图说明

图1是现有技术的测试分选装置的简要俯视图。

图2是本发明的半导体元件分选系统的简要框图。

图3是本发明的半导体元件分选系统的简要俯视图。

图4是本发明的搬运装置的简要侧视图。

图5是用于说明本发明的搬运装置沿着测试装置搬运测试托盘的实施例的简要侧视图。

图6及图7是用于说明本发明的测试搬运单元的简要俯视图。

图8是用于说明本发明的搬运装置沿着分类装置搬运测试托盘的实施例的简要侧视图。

图9是用于说明本发明的搬运装置的简要俯视图。

图10是本发明的测试装置的简要俯视图。

图11是表示测试托盘在本发明的测试装置移动的路径的概念图。

图12是表示测试托盘在本发明的变形实施例的测试装置移动的路径的概念图。

图13是本发明的分类装置的简要俯视图。

图14是本发明的装载开闭机构的简要侧视图。

图15是本发明的卸载开闭机构的简要侧视图。

图16是本发明的装载装置和卸载装置的简要俯视图。

图17是本发明的装载装置的简要俯视图。

图18是本发明的卸载装置的简要俯视图。

图19是用于说明本发明的标识机构的简要俯视图。

图20是用于说明本发明的托盘堆料机的简要俯视图。

图21是为了说明本发明的第1旋转单元而放大表示图3的A部分的简要俯视图。

图22是为了说明本发明的第1旋转单元而放大表示图3的B部分的简要俯视图。

图23是用于说明本发明的摄像装置和去除装置的简要俯视图。

附号说明

1：半导体元件分选系统2：搬运装置3：测试装置

4：分类装置5：第1旋转单元6：第2旋转单元7：摄像装置

8：去除装置T：测试托盘21：测试搬运单元

22：分类搬运单元23：连接搬运单元200：测试设备

具体实施例

以下，参照附图详细说明本发明的半导体元件分选系统的优选实施例。

参照图2及图3，本发明的半导体元件分选系统1包括：用于搬运测试托盘T的搬运装置2、执行测试工序以将被收纳到测试托盘T的半导体元件连接到测试设备200的测试装置3、及与上述测试装置3隔开设置的分类装置4。

上述分类装置4执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘T的装载工序及从测试托盘T分离已测试的半导体元件的卸载工序。本发明的半导体元件分选系统1包括N个（N是大于0的整数）分类装置4及M个（M是大于N的整数）测试装置3。即，本发明的半导体元件分选系统1包括与上述分类装置4相比更多数量的测试装置3。另外，本发明的半导体元件分选系统1中，由上述搬运装置2在相互隔开设置的测试装置3和分类装置4之间搬运测试托盘T，从而使上述测试工序相对于上述装载工序和上述卸载工序独立执行。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以获得如下的作用效果。

首先，本发明的半导体元件分选系统1考虑到分别执行上述装载工序、上述卸载工序及上述测试工序所花费的时间，由上述搬运装置2可以有效地分配测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以提高设备运行率。

第二，本发明的半导体元件分选系统1，上述搬运装置2在相互隔开设置的分类装置4及测试装置3之间搬运测试托盘T，所以可提高配置上述分类装置4及上述测试装置3的工作的容易度和自由度。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以将上述分类装置4及上述测试装置3配置成使在上述分类装置4及上述测试装置3之间用于搬运测试托盘T的移动路线最短化。因此，本发明的半导体元件分选系统1减少以一个测试托盘T为基准时的完成上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序所花费的时间，从而可以提高对已测试的半导体元件的生产性。

第三，本发明的半导体元件分选系统1，即使追加上述分类装置4及上述测试装置3中的至少一个，通过变更上述搬运装置2搬运测试托盘T的路径，能够容易对应。因此，本发明的半导体元件分选系统1提高追加或去除上述分类装置4及上述测试装置3中至少一个以扩大或缩小工序生产线的工作的容易度，还可以减少这种工作需要的追加费用。

第四，本发明的半导体元件分选系统1，上述搬运装置2以使上述测试工序相对于上述装载工序和上述卸载工序独立进行的方式搬运测试托盘T，因此即使在上述测试装置3及上述分类装置4中的某一个发生故障，正常工作的其余装置能够继续进行工作。因此，本发明的半导体元件分选系统1，防止在上述测式装置3及上述分类装置4中的某一个发生故障的情况下整体系统停止，从而可以防止浪费工作时间。

第五，本发明的半导体元件分选系统1包括数量比上述分类装置4更多的测试装置3，可以防止以一个测试托盘T为基准时，在上述测试工序上花费比上述装载工序和上述卸载工序更长时间而延迟工作时间。这是因为上述搬运装置2搬运测试托盘T时使上述测试装置3分别单独地对测试托盘T执行测试工序，从而本发明的半导体元件分选系统1可以对多个测试托盘T同时执行测试工序。

第六，本发明的半导体元件分选系统1包括数量比上述测试装置3更少的分类装置4，从而可以减少上述分类装置4的数量。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以缩减用于构成执行上述装载工序、上述卸载工序及上述测试工序的工序生产线所需的设备投资费用。另外，本发明的半导体元件分选系统1减少上述分类装置4在设置空间中所占的面积，从而可以提高对设置空间的应用性。

第七，本发明的半导体元件分选系统1中，通过减少上述分类装置4的数量，可以提高对维持、管理上述分类装置4的工作的容易度。另外，本发明的半导体元件分选系统1可以通过上述搬运装置2自动实施在上述分类装置4及上述测试装置3之间搬运测试托盘T的工作，所以可以消除或减少通过操作人员手动进行的工作。因此，本发明的半导体元件分选系统1通过减少操作人员的人数，可以节减运营费用。

第八，本发明的半导体元件分选系统1中，上述分类装置4及上述测试装置3由单独的装置构成，所以可以减少分别设置于上述分类装置4的机构以及装置的数量。这样，本发明的半导体元件分选系统1可以减少对上述分类装置4的堵塞率。因此，本发明的半导体元件分选系统1减少上述分类装置4发生堵塞导致上述分类装置4停止的时间，从而可以增加上述分类装置4的运行时间。

以下，参照附图，对上述搬运装置2、上述测试装置3及上述分类装置4具体说明。

参照图2及图3，上述搬运装置2搬运测试托盘T，以使上述托盘T在上述分类装置4及上述测试装置3之间运送。上述搬运装置2搬运测试托盘T，以便从上述分类装置4排出的测试托盘T供给到上述测试装置3。上述搬运装置2搬运测试托盘T而使从上述测试装置3排出的测试托盘T被供给到上述分类装置4。因此，本发明的半导体元件分选系统1通过上述搬运装置2在相互隔开设置的分类装置4及测试装置3之间循环移动测试托盘T的同时，对被收纳于测试托盘T的半导体元件执行上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序。

参考图3及图4，上述搬运装置2可以包括用于搬运测试托盘T的传送带2a。上述传送带2a包括相互隔开预定距离设置的多个旋转机构2b。上述传送带2a使上述旋转机构2b以各自的旋转轴为中心旋转。测试托盘T以被上述旋转机构2b支承的状态随着上述旋转机构2b旋转而被搬运。上述传送带2a使上述旋转机构2b以各自的旋转轴为中心朝顺时针方向和逆时针方向旋转。因此，上述传送带2a通过调节上述旋转机构2b旋转的方向，从而可以调节搬运测试托盘T的方向。上述旋转机构2b可以分别形成为圆筒形态。

虽未图示，上述传送带2a可以包括使上述旋转机构2b以各自的旋转轴为中心旋转的动力源。上述动力源可以是电机。上述传送带2a可以包括用于连接上述动力源和上述旋转机构各自的旋转轴的连接部件。上述连接部件可以是滑轮及皮带。上述传送带2a还可以包括被结合为包围上述旋转机构2b的循环部件（未图示）。测试托盘T被上述循环部件支承。上述循环部件随着位于内部的旋转机构2b以各自的旋转轴为中心旋转而循环移动以搬运测试托盘T。

上述传送带2a包括用于支承上述旋转机构2b的支承机构2c。上述支承机构2c支承上述旋转机构2b，以使被上述旋转机构2b支承的测试托盘T位于预定高度。上述支承机构2c支承上述旋转机构2b使被上述旋转机构2b支承的测试托盘T位于可以运送到上述测试装置3及上述分类装置4的高度。上述支承机构2c支承上述旋转机构2b使从上述测试装置3及上述分类装置4排出的测试托盘T位于可以运送到上述旋转机构2b的高度。

上述搬运装置2可以包括多个上述传送带2a。上述传送带2a被设置成相互邻接。测试托盘T被上述传送带2a搬运，从而在上述测试装置3及上述分类装置4之间被运送。上述传送带2a分别单独工作，并使测试托盘T独立地移动。例如，在上述传送带2a中的至少一个停止的状态下，其它传送带2a可以继续工作以搬运测试托盘T。

参考图2至图4，上述搬运装置2包括：用于沿着设有上述测试装置3的方向搬运测试托盘T的测试搬运单元21、用于沿着设有上述分类装置4的方向搬运测试托盘T的分类搬运单元22、设置成分别与上述测试搬运单元21和上述分类搬运单元22连接的连接搬运单元23。上述搬运装置2以如下方式搬运测试托盘T而使其在上述分类装置4和上述测试装置3之间运送。

首先，完成上述装载工序的测试托盘T从上述分类装置4向上述分类搬运单元22排出后，通过上述分类搬运单元22向上述连接搬运单元23侧搬运。接着，测试托盘T通过上述连接搬运单元23向上述测试搬运单元21侧搬运。接着，测试托盘T通过上述测试搬运单元21沿着设有上述测试装置3的方向搬运并供给到上述测试装置3中的某一个。接着，当在上述测试装置3完成测试工序时，完成上述测试工序的测试托盘T从上述测试装置3排出而被上述测试搬运单元21支承之后，通过上述测试搬运单元21搬运到上述连接搬运单元23侧。接着，测试托盘T通过上述连接搬运单元23搬运到上述分类搬运单元22侧。接着，测试托盘T通过上述分类搬运单元22搬运并供给到上述分类装置4之后，通过上述分类装置4执行卸载工序。接着，完成上述卸载工序的测试托盘T通过上述分类装置4完成上述装载工序之后，排出到上述分类搬运单元22。这样，测试托盘T通过上述搬运装置2在上述分类装置4和上述测试装置3之间被循环搬运的同时，执行上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序。上述测试搬运单元21、上述分类搬运单元22及上述连接搬运单元23可以分别利用上述传送带2a搬运测试托盘T。

上述测试搬运单元21、上述分类搬运单元22及上述连接搬运单元23可以分别搬运多个测试托盘T。随之，上述测试搬运单元21、上述分类搬运单元22及上述连接搬运单元23考虑分别执行上述装载工序、上述卸载工序及上述测试工序花费的时间而分配测试托盘T使其在上述分类装置4和上述测试装置3之间有效地被运送。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以提高上述分类装置4和上述测试装置3的设备运行率。另外，本发明的半导体元件分选系统1能够追加或去除上述测试搬运单元21、上述分类搬运单元22及上述连接搬运单元23中的至少一个，从而可以变更搬运测试托盘T的路径。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以提高追加或去除上述分类装置4及上述测试装置3中至少一个装置时的对应能力。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以提高扩大或缩小工序生产线的工作的容易度，可以减少这种工作需要的追加费用。具体观察上述测试搬运单元21、上述分类搬运单元22及上述连接搬运单元23如下。

参考图2至图5，上述测试搬运单元21包括用于沿第1轴方向（X轴方向）搬运测试托盘T的第1测试搬运机构211。上述第1轴方向（X轴方向）是并排设置上述测试装置3的方向。从上述分类装置4运送的测试托盘T通过上述测试搬运机构211向上述第1轴方向（X轴方向）搬运并被供给到上述测试装置3中的某一个。当上述测试装置3完成测试工序时，完成上述测试工序的测试托盘T从上述测试装置3排出并被上述第1测试搬运机构211支承之后，通过上述第1测试搬运机构211运送到其它测试装置3或上述分类装置4。上述测试搬运机构211可以包括多个上述传送带2a。

参考图2至图5，上述第1测试搬运机构211可以沿上述第1轴方向（X轴方向）设置多个。上述第1测试搬运机构211可以设置成分别对应于沿上述第1轴方向（X轴方向）并列设置的多个测试装置3。随之，在相应的第1测试搬运机构211处于停止状态以将上述测试托盘T运送到上述测试装置3中的某一个时，其它第1测试搬运机构211可以继续工作以搬运测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以减少在搬运测试托盘T的过程中测试托盘T待机的时间。具体如下。

首先，上述测试搬运单元21包括一个第1测试搬运机构211的情况下，若要将测试托盘T运送到上述测试装置3中的某一个，需要使上述第1测试搬运机构211停止。这样，该测试托盘T被运送到上相应测试装置3的工作完成之前，被上述第1测试搬运机构211支承的所有测试托盘T需要以停止状态待机。另外，若要从上述测试装置3中的某一个排出测试托盘T，则需要使上述第1测试搬运机构211停止。随之，从相应测试托盘T从相应测试装置3排出而被上述第1测试搬运机构211支承时为止，被上述第1测试搬运机构211支承的所有测试托盘T需要以停止状态待机。因此，在被上述第1测试搬运机构211支承的测试托盘T中，需要搬运到上述分类装置4或其它测试装置3的测试托盘T随着上述第1测试搬运机构211的停止，在被搬运到上述分类装置4或其它测试装置3的途中待机，从而导致工作时间延迟。

接着，当上述测试搬运单元21包括与上述测试装置3分别对应地设置的多个第1测试搬运机构211的情况下，在相应第1测试搬运机构211处于停止状态以便使测试托盘T被运送到上述测试装置3中的某一个时，其它第1测试搬运机构211可以继续搬运测试托盘T。另外，当相应第1测试搬运机构211处于停止状态以使测试托盘T从上述测试装置3中的某一个排出时，其它第1测试搬运机构211可以继续搬运测试托盘T。随之，在上述第1测试搬运机构211中将测试托盘T搬运到上述分类装置4或其它测试装置3的第1测试搬运机构211，与其它第1测试搬运机构211的停止无关地继续动作，从而无需使相应测试托盘T待机而搬运到上述分类装置4或其它测试装置3。因此，本发明的半导体元件分选系统1，减少在搬运测试托盘T的过程中测试托盘T待机的时间，从而可以缩短对测试托盘T执行装载工序、测试工序及卸载工序所花费的时间。

参考图6，沿着与上述第1轴方向（X轴方向）垂直的第2轴方向（Y轴方向，示于图3）相互隔开设置多个上述第1测试搬运机构211。上述测试装置3沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置以分别对应于上述第1测试搬运机构211。上述第1测试搬运机构211分别独立地将测试托盘T沿上述第1轴方向（X轴方向）搬运，从而可以独立地向沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的测试装置3运送测试托盘T。

随之，本发明的半导体元件分选系统1，可以沿上述第1轴方向（X轴方向）追加设置上述第1测试搬运机构211，从而沿上述第1轴方向（X轴方向）追加扩展测试装置3，也可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）追加设置上述第1测试搬运机构211，从而沿上述第2轴方向（Y轴方向）追加扩展测试装置3。因此，本发明的半导体元件分选系统1在追加上述测试装置3而扩大工序生产线时，可以提高对设置空间的利用效率。

上述第1测试搬运机构211沿上述第1轴方向（X轴方向）设置有多个，并沿上述第2轴方向（Y侧方向）设置有多个。即，上述第1测试搬运机构211沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置为多个行，且在每个行沿上述第1轴方向（X轴方向）设置多个。上述测试装置3设置为沿着上述第1测试搬运机构211构成多个行，且在每个行沿上述第1轴方向（X轴方向）设置多个。在图6中示出由上述第1测试搬运机构211构成的每个行沿上述第1轴方向（X轴方向）设置各3个测试装置3的情况，但是不限于此，上述测试装置3可以在由上述第1测试搬运机构211构成的每个行沿上述第1轴方向各设置2个、4个以上。另外，在图6示出上述第1测试搬运机构211设置成沿上述第2轴方向（Y轴方向）构成2个行，但是不限于此，上述第1测试搬运机构211可以设置成沿上述第2轴方向（Y轴方向）构成3个以上的行。

参考图6，上述测试搬运机构21还包括用于沿上述第2轴方向（Y轴方向）搬运测试托盘T的第2测试搬运机构212。

上述第2测试搬运机构212连接沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的第1测试搬运机构211。上述第2测试搬运机构212可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）搬运测试托盘T，以便在沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的第1测试搬运机构211之间运送测试托盘T。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以获得如下的作用效果。

首先，当沿着由上述第1测试搬运机构211构成的行中的某一行设置的测试装置3全部分配到了测试托盘T时，若不具备上述第2测试搬运机构212，被相应的第1测试搬运机构211支承的测试托盘T需要等到从相应测试装置3中的某一个排出测试托盘T为止。

本发明的半导体元件分选系统1具备上述第2测试搬运机构212，从而在由上述第1测试搬运机构211构成的行中沿着某一行设置的测试装置3全部分配到了测试托盘T时，可以将被相应的第1测试搬运机构211支承的测试托盘T搬运到其它行的第1测试搬运机构211中。随之，测试托盘T可以被运送到沿着其它行设置的测试装置3。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以有效地分配测试托盘T，从而减少测试托盘T待机的时间。

第二，当沿着由上述第1测试搬运机构211构成的行中某一个行设置的测试装置3发生故障的情况下，若不具备第2测试搬运机构212，被相应第1测试搬运机构211支承的测试托盘T需要等到相应测试装置3修好为止。

本发明的半导体元件分选系统1具备上述第2测试搬运机构212，从而在沿着上述第1测试搬运机构211构成的行中某一行设置的测试装置3发生故障的情况下，可以将被相应第1测试搬运机构211支承的测试托盘T搬运到其它行的第1测试搬运机构211。随之，测试托盘T可以被运送到沿着其它行设置的测试装置3。因此，本发明的半导体元件分选系统1在测试装置3发生故障的情况下，有效地分配测试托盘T使测试托盘T被运送到正常动作的测试装置3，从而可以减少测试托盘T待机的时间。

上述第2测试搬运机构212可以包括至少一个用于搬运测试托盘T的传送带2a（示于图4）。上述第2测试搬运机构212被设置成两侧与不同行的第1测试搬运机构211连接。上述第2测试搬运机构212可以设置成在上述测试装置3沿上述第1轴方向（X轴方向）相互隔开的部分与上述第1测试搬运机构211连接。上述测试搬运单元21可以包括多个上述第2测试搬运机构212。上述第2测试搬运机构212可以设置成沿上述第1轴方向（X轴方向）相互隔开。因此，本发明的半导体元件分选系统1通过上述第1测试搬运机构211和上述第2测试搬运机构212形成用于搬运测试托盘T的多种路径，所以能够更有效地分配测试托盘T。

参考图7，上述测试搬运单元21还包括使上述第2测试搬运机构212沿上述第1轴方向（X轴方向）移动的移动机构213。

上述移动机构213使上述第2测试搬运机构212沿上述第1轴方向（X轴方向）移动，从而可以变更与沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的第1测试搬运机构211连接的位置。随之，上述移动机构213可以变更测试托盘T在沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的第1测试搬运机构211之间搬运的路径。因此，本发明的半导体元件分选系统1在减少上述第2测试搬运机构212的数量的同时，可以形成用于搬运测试托盘T的多种路径。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以减少用于有效分配测试托盘T的设备投资费用。

上述移动机构213可以使用利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆（Ball Screw）等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动（RackGear）及小齿轮传动（Pinion Gear）等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等，来移动上述第2测试搬运机构212。上述测试搬运单元21可以包括数量与上述第2测试搬运机构212大概一致的移动机构213。

参考图2至图4，上述分类搬运单元22沿着设有上述分类装置4的方向搬运测试托盘T。上述分类装置4沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置的情况下，上述分类搬运单元22被设置成沿上述第2轴方向（Y轴方向）搬运测试托盘T。这时，上述分类装置4可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）并排设置。虽未图示，上述分类装置4沿上述第1轴方向（X轴方向）设置的情况下，上述分类搬运单元22可以设置成沿上述第1轴方向（X轴方向）搬运测试托盘T。这时，上述分类装置4可以沿上述第1轴方向（X轴方向）并排设置。

上述分类搬运单元22将通过上述测试搬运单元21运送来的测试托盘T沿着设有上述分类装置4的方向搬运。由上述测试搬运单元21运送来的测试托盘T在通过上述分类搬运单元22沿上述第2轴方向（Y轴方向）搬运并被供给到上述分类装置4中的某一个。在上述分类装置4完成上述装载工序的测试托盘T从上述分类装置4排出而被上述分类搬动单元22支承后，通过上述分类搬运单元22运送到上述测试装置3。上述分类搬运单元22可以包括多个上述传送带2a（示于图4）。

参考图8，可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置多个上述分类搬运单元22。上述分类搬运单元22可以设置成分别对应于沿上述第2轴方向（Y轴方向）并排设置的分类装置4。这样，在相应分类搬运单元22处于停止状态使上述测试托盘被运送到上述分类装置4中的某一个时，其它分类搬运单元22可以继续工作而搬运测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1能够减少在搬运测试托盘T过程中测试托盘T待机的时间。具体如下。

首先，上述搬运装置2包括一个分类搬运单元22的情况下，当需要将测试托盘T运送到上述分类装置4中的某一个，需要停止上述分类搬运单元22。随之，到相应测试托盘T被运送到相应分类装置4的工作完成为止，被上述分类搬运单元22支承的所有测试托盘T要以停止状态待机。另外，当要从上述分类装置4中的某一个排出测试托盘4，需要使上述分类搬运单元22停止。随之，到相应测试托盘T从相应分类装置4排出而被上述分类搬运单元22支承为止，被上述分类搬运单元22支承的所有测试托盘T要以停止状态待机。因此，在被上述分类搬运单元22支承的测试托盘T中搬运到上述测试装置3或其它分类装置4的测试托盘T，随着上述分类搬运单元22停止而在搬运到上述测试装置3或其它分类装置4的途中待机，从而导致工作时间延迟。

接着，在上述搬运装置3包括设置成分别对应于上述分类装置4的多个分类搬运单元22的情况下，在相应分类搬运单元22处于停止状态使测试托盘T运送到上述分类装置4中的某一个时，其它分类搬运单元22可以继续搬运测试托盘T。另外，在相应分类搬运单元2处于停止状态使测试托盘T从上述分类装置4中的某一个排出时，其它分类搬运单元22可以继续搬运测试托盘T。随之，上述分类搬运单元22中将测试托盘T搬运到上述测试装置3或其它分类装置4的分类搬运单元22，与其它分类搬运单元22停止情况无关地继续动作，从而无需使相应测试托盘T待机而搬运到上述测试装置3或其它分类装置4。因此，本发明的半导体元件分选系统1在搬运测试托盘T的过程中减少测试托盘T的待机时间，可以缩短对测试托盘T执行装载工序、测试工序及卸载工序所花费的时间。

参考图3、图4及图9，上述连接搬运单元23设置成分别与上述分类搬运单元22和上述测试搬运单元21连接。随之，测试托盘T可以通过上述连接搬运单元23、上述分类搬运单元22及上述测试搬运单元21在上述分类装置4和上述测试装置2之间运送。因此，本发明的半导体元件分选系统1构成为，上述分类装置4及上述测试装置3通过上述连接搬运单元23、上述分类搬运单元22及上述测试搬运单元21连接成一线。

上述连接搬运单元23将从上述分类搬运单元22运送的测试托盘T搬运到上述测试搬运单元21侧。从上述分类搬运单元22运送来的测试托盘T已完成上述装载工序。完成上述装载工序的测试托盘T经由上述连接搬运单元23而搬运到上述测试搬运单元21之后，通过上述测试搬运单元21供给到上述测试装置3中的某一个而执行上述测试工序。

上述连接搬运单元23将通过上述测试搬运单元21运送来的测试托盘T运送到上述分类搬运单元22侧。由上述测试搬运单元21运送的测试托盘T已完成上述测试工序。完成上述测试工序的测试托盘T经由上述连接搬运单元23搬运到上述分类搬运单元22之后，通过上述分类搬运单元22供给到上述分类装置4中的某一个而执行上述卸载工序。

参考图2、图4及图9，上述连接搬运单元23（示于图2及图9）包括：将通过上述分类搬运单元22运送来的测试托盘T搬运到上述测试搬运单元21的第1连接搬运机构231（示于图2及图9）、及将通过上述测试搬运单元21运送来的测试托盘T搬运到上述分类搬运单元22的第2连接搬运机构232。

上述第1连接搬运机构231设置成，其一侧与上述分类搬运单元22的出口侧连接，另一侧与上述测试搬运单元21的入口侧连接。由此，完成上述装载工序的测试托盘T从上述分类搬运单元22的出口排出并被搬运到上述第1连接搬运机构231之后，通过上述第1连接搬运机构231搬运到上述测试搬运单元21的入口侧。上述测试搬运单元21的入口是上述第1测试搬运机构211的入口。上述第1连接搬运机构231可以包括多个上述传送带2a（示于图4）。上述第1连接搬运机构231的传送带2a被设置成相互邻接，从而可以连接上述分类搬运单元22的出口及上述第1测试搬运机构211的入口。

上述第1连接搬运机构231的传送带2a设置成沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向相互邻接，从而可以连接上述分类搬运单元22的出口及上述第1测试搬运机构211的入口。例如，如图9所示，上述第1连接搬运机构231可以包括：从上述分类搬运单元22的出口经过沿上述第1轴方向（X轴方向）设置的所有测试装置3并沿上述第1轴方向（X轴方向）相互邻接设置的多个传送带231a、及从上述传送带231a至上述第1测试搬运机构211的入口且沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互邻接设置的多个传送带231b。上述第1测试搬运机构211沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置多个的情况下，上述第1连接搬运机构231可以包括沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互邻接设置的多个传送带231b，以便分别与沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的第1测试搬运机构211的所有入口连接。

虽未图示，上述第1连接搬运机构231的多个传送带2a（示于图4）考虑上述分类搬运单元22出口的位置、上述第1测试搬运机构211入口的位置及设置空间的形态，而沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向相互邻接设置，从而可以连接上述分类搬运单元22的出口及上述第1测试搬运机构211的入口。另外，本发明的半导体元件分选系统1通过追加或去除上述第1连接搬运机构231的传送带2a（示于图4），从而可以提高扩大或缩小工序生产线的工作的容易度，还可以减少这种工作所需的追加费用。

参考图4、图5及图9，上述第2连接搬运机构232设置成一侧与上述测试搬运单元21的出口侧连接，另一侧与上述分类搬运单元22的入口侧连接。随之，完成上述测试工序的测试托盘T从上述测试搬运单元21的出口排出而搬运到上述第2连接搬运机构232之后，通过上述第2连接搬运机构232搬运至上述分类搬运单元22的入口侧。上述测试搬运单元21的出口是上述第1测试搬运机构211的出口。上述第2连接搬运机构232可以包括多个上述传送带2a（示于图4）。上述第2连接搬运机构232的传送带2a相互邻接设置，以连接上述第1测试搬运机构211的出口及上述分类搬运单元22的入口。

上述第2连接搬运机构232的多个传送带2a设置成沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中至少一个方向相互邻接，从而可以连接上述第1测试搬运机构211的出口及上述分类搬运单元22的入口。例如，如图9所示，上述第2连接搬运机构232可以包括：从上述第1测试搬运机构211的出口经过沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置的所有分类装置4且沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互邻接设置的多个传送带232a、及从上述传送带232a到上述分类搬运单元22的出口沿上述第1轴方向（X轴方向）相互邻接设置的多个传送带232b。沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置多个上述第1测试搬运机构211的情况下，上述第2连接搬运机构232可以包括沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互邻接设置的传送带232a，从而分别与沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置的第1测试搬运机构211的所有出口连接。

虽未图示，上述第2连接搬运机构232的多个传送带2a（示于图4），考虑上述第1测试搬运机构211出口的位置、上述分类搬运单元22入口的位置、及设置空间的形态等，沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向相互邻接设置，从而可以连接上述第1测试搬运机构211的出口及上述分类搬运单元22的入口。另外，本发明的半导体元件分选系统1通过追加或去除上述第2连接搬运机构232的传送带2a（示于图4），从而可以提高扩大或缩小工序生产线的工作的容易度，还可以减少这种工作所需的追加费用。

如上所述，完成上述装载工序的测试托盘T从上述分类搬运单元22的出口排出之后，经由上述第1连接搬运机构231并通过上述测试搬运单元21的入口供给到上述测试装置3。并且，完成上述测试工序的测试托盘T从上述测试搬运单元21的出口排出之后，经由上述第2连接搬运机构232并通过上述分类搬运单元22的入口供给到上述分类装置4。因此，本发明的半导体元件分选系统1构成为，使完成上述装载工序的测试托盘T及完成上述测试工序的测试托盘T沿着相互不重叠的单独的路径搬运，从而可以顺利地搬运完成上述装载工序的测试托盘T和完成上述测试工序的测试托盘T。

参考图2、图4及图9，上述连接搬运单元23（示于图2及图9）还包括形成测试托盘T的迂回搬运路径的第3连接搬运机构233（示于图9）。

上述第3连接搬运机构233设置成一侧与上述第1连接搬运机构231连接，另一侧与上述第2连接搬运机构232连接。随之，在被上述第1连接搬运机构231支承的测试托盘T中存在发生异常的测试托盘T的情况下，发生异常的测试托盘T可以从上述第1连接搬运机构231不经由上述测试搬运单元21而经由上述第3连接搬运机构233被搬运到上述第2连接搬运机构232。因此，本发明的半导体元件分选系统1将发生异常的测试托盘T通过上述第3连接搬运机构233快速排出，从而可以防止由发生异常的测试托盘T而延迟工作时间。另外，若本发明的半导体元件分选系统1判断为上述测试搬运单元21存在多个测试托盘T而导致完成上述测试工序的测试托盘T排出到上述第2连接搬运机构232需要花费很长时间，则将相应测试托盘T排出到上述第1连接搬运机构231之后，通过上述第3连接搬运机构233快速向上述分类装置4侧运送。因此，本发明的半导体元件分选系统1选择可以缩短将完成上述测试工序的测试托盘T被运送到上述分类装置4所花费的时间的路径而搬运测试托盘T，从而可以提高对已测试的半导体元件的生产性。

上述第3连接搬运机构233可以包括多个上述传送带2a（示于图4）。上述第3连接搬运机构233的传送带2a相互邻接设置，从而可以连接上述第1连接搬运机构231和上述第2连接搬运机构232。上述第3连接搬运机构233的传送带2a设置成沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中至少一个方向相互邻接，从而可以连接上述第1连接搬运机构231和上述第2连接搬运机构232。

例如，如图9所示，上述第3连接搬运机构233可以包括：从设置于上述测试搬运单元21的入口侧的第1连接搬运机构231沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互邻接设置的多个传送带233a、及从上述传送带233a到设置于上述分类搬运单元22的入口侧的第2连接搬运机构232沿上述第1轴方向（X轴方向）相互邻接设置的多个传送带233b。

上述第3连接搬运机构233还可以包括：从设置于上述分类搬运单元22的出口侧的第1连接搬运机构231到设置于上述测试搬运单元21的出口侧的第2连接搬运机构232沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互邻接设置的多个传送带233c。这时，本发明的半导体元件分选系统1可以搬运测试托盘T以使完成上述装载工序的测试托盘T通过上述测试搬运单元21的出口侧运送到上述测试装置3。因此，本发明的半导体元件分选系统1选择可以缩短完成上述装载工序的测试托盘T运送到上述测试装置3所需时间的路径搬运测试托盘T，从而可以更有效地分配测试托盘T。

虽未图示，上述第3连接搬运机构233的传送带2a（示于图4）考虑上述第1连接搬运机构231的位置、上述第2连接搬运单元232的位置、及设置空间的形态等，沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向相互邻接设置，以连接上述第1连接搬运机构231和上述第2连接搬运机构232。另外，本发明的半导体元件分选系统1追加或去除上述第3连接搬运机构233的传送带2a（示于图4），从而可以提高扩大或缩小工序生产线的工作的容易度，还可以减少这种工作所需的追加费用。

参考图3、图5及图10，上述测试装置3执行将被收纳到测试托盘T的半导体元件连接到测试设备200的测试工序。上述测试设备200接通半导体元件而与半导体元件电连接后，对半导体元件进行测试。测试托盘T可以收纳多个半导体元件。这时，上述测试装置3可以使多个半导体元件与上述测试设备200连接，上述测试设备200可以测试多个半导体元件。上述测试设备200可以包括Hi-Fix板。

上述测试装置3包括腔室单元31（示于图10）。上述腔室单元31包括进行测试工序的第1腔室311（示于图10）。在上述第1腔室311设置上述测试设备200。上述测试设备200被设置成其一部分或全部插入到上述第1腔室311内部。上述测试设备200包括与被收纳于测试托盘T的半导体元件连接的测试插头（未图示）。上述测试设备200可以包括数量与被收纳于上述测试托盘T的半导体元件的数量大概一致的测试插头。例如，测试托盘T可以收纳64个、128个、256个、512个等的半导体元件。若被收纳于测试托盘T的半导体元件与上述测试插头连接，上述测试设备200可以测试与上述测试插头连接的半导体元件。上述第1腔室311可以形成为供上述测试设备200插入的部分被开放的长方体形态。

上述腔室单元31包括用于将测试托盘T与上述测试设备200连接的接触单元312（示于图10）。上述接触单元312设置在上述第1腔室311。上述接触单元312使被收纳于测试托盘T的半导体元件与上述测试设备200连接。上述接触单元312可以使被收纳于测试托盘T的半导体元件朝接近或远离测试设备200的方向移动。当上述接触单元312使被收纳于测试托盘T的半导体元件朝接近上述测试设备200的方向移动时，被收纳于测试托盘T的半导体元件与上述测试设备200连接。随之，上述测试设备200可以测试半导体元件。完成对半导体元件的测试后，上述接触单元312可以使被收纳于测试托盘T的半导体元件朝远离上述测试设备200的方向移动。

在测试托盘T设置有用于收纳半导体元件的载放单元。上述载放单元可以分别收纳至少一个半导体元件。上述载放单元可以分别收纳至少一个半导体元件。上述载放单元分别通过弹簧（未图示）弹性结合在测试托盘T并可移动。若上述接触单元312将被收纳于测试托盘T的半导体元件朝接近上述测试设备的方向推动，则上述载放单元可以向接近上述测试设备的方向移动。若上述接触单元312解除推动收纳于测试托盘T的半导体元件的力，则上述载放单元可以通过弹簧的恢复力向远离上述测试设备200的方向移动。在上述接触单元312使上述载放单元和半导体元件移动的过程中，测试托盘T可以一起移动。

虽未图示，上述测试单元312可以包括用于与收纳于测试托盘T的半导体元件接触的多个接触插头。上述接触插头与收纳于测试托盘T的半导体元件接触而使半导体元件移动，可以使半导体元件与上述测试设备200连接。上述接触单元312可以包括数量与收纳于测试托盘T的半导体元件的数量大概一致的接触插头。上述接触单元312可以通过利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来移动。

参考图3、图5及图10，上述腔室单元31还包括第2腔室313（示于图10）及第3腔室314（示于图10），以使上述测试设备200除了在常温的环境下，而且还在高温或低温环境下也可以测试半导体元件。

上述第2腔室313将收纳于测试托盘T的半导体元件调节为第1温度。位于上述第2腔室313的测试托盘T收纳有要被上述分类装置4测试的半导体元件，在通过上述搬运装置2搬运到上述测试装置3侧之后运送到上述第2腔室313。上述第1温度是通过上述测试设备200测试待测试的半导体元件时，待测试的半导体元件具有的温度范围。上述第2腔室313包括电热加执器和液态氮喷射系统中的至少一个，以便将待测试的半导体元件调节为上述第1温度。若待测试的半导体元件调节为上述第1温度，测试托盘T从上述第2腔室313被运送到上述第1腔室311。

上述第3腔室314将收纳于测试托盘T的半导体元件调节为第2温度。位于上述第3腔室314的测试托盘T收纳有经过上述测试工序测试的半导体元件，是从上述第1腔室311运送来的。上述第2温度是常温或包括接近于常温的温度范围。上述第3腔室314包括电热加热器和液化氮喷射系统中的至少一个，以便将已测试的半导体元件调节为上述第2温度。当已测试的半导体元件被调节为上述第2温度，则测试托盘T被运送到上述搬运装置2。

虽未图示，上述腔室单元31可以包括用于运送测试托盘T的运送部件（未图示）。上述运送部件可以推动测试托盘T或拉动测试托盘T来运送。上述运送部件可以将收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T从上述第2腔室313运送到上述第1腔室311。上述运送部件可以将收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T从上述第1腔室311运送到上述第3腔室314。上述运送部件可以通过利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来运送测试托盘T。

参考图11，上述腔室单元31中，上述第2腔室313、上述第1腔室311、及上述第3腔室314可以沿水平方向并排设置。这时，上述腔室单元31可以包括多个第1腔室311，上述第1腔室311可以沿上下层叠设置多个。

参考图12，上述腔室单元31中，上述第2腔室313、上述第1腔室311、及上述第3腔室314可以沿垂直方向层叠设置。即，上述第2腔室313、上述第1腔室311、及上述第3腔室314可以沿上下层叠设置。上述第2腔室313可以设置成位于上述第1腔室311的上侧，上述第3腔室314可以设置成位于上述第1腔室311的下侧。

参考图10至图12，上述测试装置3可以包括用于使测试托盘T在水平状态和垂直状态之间旋转的转动体32（示于图11）。

上述转动体32设置于上述腔室单元31。上述转动体32可以使收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T从水平状态旋转到垂直状态。由此，上述第1腔室311可以对以垂直状态竖立的测试托盘T执行上述测试工序。另外，上述分类装置4可以对以水平状态放置的测试托盘T执行上述装载工序。上述转动体32可以使收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T从垂直状态旋转到水平状态。随之，上述分类装置4可以对以水平状态放置的测试托盘T执行上述卸载工序。

如图11和图12所示，上述测试装置3可以包括一个转动体32。这时，上述转动体32可以设置于上述第2腔室313和上述第3腔室314之间。收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T通过上述转动体32旋转成为垂直状态之后，可以通过上述运送部件从上述转动体32被运送到上述第2腔室313。收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T通过上述运送部件从上述第3腔室314运送到上述转动体32之后，可以通过上述转动体32旋转成为水平状态。虽未图示，上述测试装置3可以包括：用于使收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T旋转的第1转动体、及用于使收纳有已测试的半导体元件的测试托盘T旋转的第2转动体。上述第1转动体可以设置成位于上述第2腔室313内部或上述第2腔室313的外部。上述第2转动体可以设置成位于上述第3腔室314内部或上述第3腔室314外部。虽未图示，上述测试装置3也可以在没有上述转动体32的状态下对水平状态的测试托盘T执行测试工序。这时，测试托盘T能够以水平状态在上述第2腔室313、上述第1腔室311及上述第3腔室314之间被运送的同时执行上述测试工序。

参考图3、图5及图10，上述测试装置3可以将被上述测试搬运单元21支承的测试托盘Ｔ运送到上述腔室单元31。上述运送部件可以将被上述测试搬运单元21支承的测试托盘T运送到上述第1腔室311。在上述腔室单元31包括上述第2腔室313的情况下，上述运送部件可以将被上述测试搬运单元21支承的测试托盘T经由上述第2腔室313运送到上述第1腔室311。

上述测试装置3可以将完成上述测试工序的测试托盘T运送到上述测试搬运单元21。上述运送部件将完成上述测试工序的测试托盘T从上述第1腔室311运送到上述测试搬运单元21。在上述腔室单元31包括上述第3腔室314的情况下，上述运送部件将上述完成测试工序的测试托盘T经由上述第3腔室314运送到上述测试搬运单元21。

参考图3、图6及图10，上述测试装置3随着上述第1测试搬运机构211沿上述第1轴方向（X轴方向）设置多个。上述测试装置3可以沿上述第1轴方向（X轴方向）相互隔开设置。上述测试搬运单元21包括沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开的第1测试搬运机构211的情况下，上述测试装置3随着上述第1测试搬运机构211沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置成多个行，在每个行沿上述第1轴方向（X轴方向）可设置多个。

当完成上述测试工序的测试托盘T从上述第1腔室311排出时，上述测试装置3分别具有的运送部件可以向上述腔室单元31运送被上述第1测试搬运机构211支承的测试托盘T。当在上述第2腔室313存在可以追加放置测试托盘T的空间时，各个上述测试装置3具有的运送部件可以向上述第2腔室313运送被上述第1测试搬运机构211支承的测试托盘T。

上述测试装置3分别具有的运送部件可以将完成上述测试工序的测试托盘T从上述腔室单元31运送到上述第1测试搬运机构211。当在上述第3腔室314存在被调节为上述第2温度的测试托盘T时，各个上述测试装置3具有的运送部件可以向上述第1测试搬运机构211运送该测试托盘T。

上述测试装置3可以在相互不同的温度环境下测试半导体元件。例如，可以使第1测试装置3a（示于图6）在高温环境下测试半导体元件，第2测试装置3b（示于图6）在低温环境下测试半导体元件。这时，上述第1测试搬运机构211将测试托盘T搬运到上述第1测试装置3a侧而先在高温环境下测试半导体元件之后，待从上述第1测试装置3a排出完成测试工序的测试托盘T，搬运到上述第2测试装置3b侧，从而可以在低温环境下测试半导体元件。上述第1测试搬运机构211将测试托盘T搬运到上述第2测试装置3b侧而先在低温环境下测试半导体元件之后，若从上述第2测试装置3b排出完成测试工序的测试托盘T，则搬运到上述第1测试装置3a侧，从而在高温环境下测试半导体元件。

参考图3、图8及图13，上述分类装置4执行上述装载工序和上述卸载工序。上述分类装置4设置成从上述测试装置3隔开。随之，本发明的半导体元件分选系统1，能够使上述分类装置4相对于上述装载工序和上述卸载工序而独立执行上述测试工序。另外，本发明的半导体元件分选系统1包括数量比上述测试装置3少的分类装置4。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以防止以一个测试托盘T为基准时上述测试工序比上述装载工序和上述卸载工序花费更长时间而使工作时间延长的情况。另外，本发明的半导体元件分选系统1包括数量比上述测试装置3少的分类装置4，所以通过减少上述分类装置4的数量，可以减少用于配备整个系统的费用。上述分类装置4可以利用有线通信和无线通信中的至少一个从上述测试装置3接收对半导体元件的测试结果。上述分类装置4可以根据接收到的测试结果按等级分类半导体元件。在图3示出2个分类装置4，但是不限于此，本发明的半导体元件分选系统1可以包括1个、或3个以上的分类装置4。

参考图13，上述分类装置4可以包括用于执行装载工序的装载装置41。上述装载装置41将待测试的半导体元件从客户托盘运送到测试托盘T。上述装载装置41可以包括装载堆料机411及装载拾取机412。

上述装载堆料机411支承客户托盘。被上述装载堆料机411支承的客户托盘上装有待测试的半导体元件。上述装载堆料机411可以存储多个装有待测试的半导体元件的客户托盘。客户托盘上下层叠并被存储于上述装载堆料机411。

上述装载堆料机412从位于上述装载堆料机411的客户托盘拾取待测试的半导体元件而收纳到测试托盘T。当测试托盘T收纳待测试的半导体元件时，测试托盘T可以位于装载位置41a。上述装载拾取机412沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）移动而运送待测试的半导体元件。上述装载拾取机412可以升降。

上述装载装置41还可以包括用于暂时收纳待测试的半导体元件的装载缓冲器413。这时，上述装载拾取机412从客户托盘拾取待测试的半导体元件之后，将拾取的半导体元件经由上述装载缓冲器413收纳到位于上述装载位置41a的测试托盘T。上述装载拾取机412可以包括：将待测试的半导体元件从客户托盘运送到上述装载缓冲器413的第1装载拾取机4121，及将待测试的半导体元件从上述装载缓冲器413运送到测试托盘T的第2装载拾取机4122。

参考图13及图14，上述装载装置41可以包括用于使测试托盘T开闭的装载开闭机构414（示于图14）。

上述装载开闭机构414可以使测试托盘T开放以便能够在测试托盘T收纳半导体元件。上述装载开闭机构414可以封闭测试托盘T，以便半导体元件固定在测试托盘T。如上所述，测试托盘T包括用于收纳半导体元件的载放单元。上述载放单元包括用于固定半导体元件的锁定器（未图示）。上述锁定器设置成通过弹簧（未图示）弹性移动。上述装载开闭机构414推动上述锁定器而使其移动，则上述载放单元被开放以收纳半导体元件。半导体元件被收纳于上述载放单元时，上述装载开闭机构414移动以离开上述锁定器。随之，上述锁定器通过弹簧的恢复力移动，从而可以按压固定半导体元件。上述装载开闭机构414通过装载升降部件（未图示）升降，并使上述锁定器移动而开闭测试托盘T。上述装载升降部件可以通过利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来升降上述装载开闭机构414。

在此，半导体元件根据种类形成多种尺寸。上述装载装置41利用对应于半导体元件尺寸的测试托盘T，从而可以对形成为多种尺寸的半导体元件执行上述装载工序。例如，上述装载装置41利用用于收纳第1半导体元件的第1测试托盘、及用于收纳第2半导体元件的第2测试托盘，从而可以对相互不同尺寸的半导体元件执行装载工序。这时，上述装载装置41可以包括用于开闭第1测试托盘的第1装载开闭机构414a（示于图14）及用于开闭第2测试托盘的第2装载开闭机构414b（示于图14）。

上述第1装载开闭机构414a可以使设置于第1测试托盘的第1载放单元开闭。为此，上述第1装载开闭机构414a包括用于开闭第1载放单元的多个第1装载开闭销4141a（示于图14）。随着上述第1装载开闭机构414a升降，上述第1装载开闭销4141a一边升降一边移动上述第1载放单元具有的第1锁定器。随之，上述第1装载开闭机构414a可以开闭第1测试托盘，以便对第1测试托盘执行上述装载工序。

上述第1装载开闭机构414a具有小于第1测试托盘的尺寸。随之，上述第1装载开闭机构414a将第1测试托盘具有的第1载放单元按区域依次开闭，从而在第1测试托盘具有的整个第1载放单元收纳第1半导体元件。这时，上述装载装置41移动第1测试托盘及上述第1装载开闭机构414a中的至少一个，从而可以变更上述第1装载开闭机构414a开放第1载放单元的区域。

上述第2装载开闭机构414b可以使设置于第2测试托盘的第2载放单元开闭。为此，上述第2装载开闭机构414b包括用于开闭第2载放单元的多个第2装载开闭销4141b（示于图14）。随着上述第2装载开闭机构414b升降，上述第2装载开闭销4141b一边升降一边移动上述第2载放单元具有的第2锁定器。随之，上述第2装载开闭机构414b可以开闭第2测试托盘，以便对第2测试托盘执行上述装载工序。

上述第2装载开闭机构414b可以具有小于第2测试托盘的尺寸。随之，上述第2装载开闭机构414b将第2测试托盘具有的第2载放单元按区域依次开闭，从而可以在第2测试托盘的整个第2载放单元中收纳第2半导体元件。这时，上述装载装置41移动第2测试托盘及上述第2装载开闭机构414b中的至少一个，从而可以变更上述第2装载开闭机构414b开放第2载放单元的区域。因此，本发明的半导体元件分选系统1即使包括多个上述装载开闭机构414使上述分类装置4能够对各种尺寸的半导体元件执行装载工序，也可以防止上述分类装置4的尺寸增加。

上述第2装载开闭销4141b能够以不同于上述第1装载开闭销4141a隔开距离的距离隔开形成。上述第2装载开闭销4141b可以与上述第2载放单元相互隔开的距离大概一致的距离隔开形成。上述第1装载开闭销4141a可以按与上述第1载放单元相互隔开的距离大概一致的距离隔开形成。随之，上述第2装载开闭机构414b和上述第1装载开闭机构414a可以使用于收纳相互不同尺寸的半导体元件的第1测试托盘和第2测试托盘开闭。因此，上述装载装置41可以对以相互不同尺寸形成的半导体元件执行上述装载工序。为了开闭一个第2载放单元，多个第2装载开闭销4141b作为组合利用的情况下，第2装载开闭销4141b组合之间相互隔开的距离可以与第2载放单元相互隔开的距离大概一致。为了开闭一个第1载放单元，多个第1装载开闭销4141a作为组合利用的情况下，第1装载开闭销4141a组合之间相互隔开的距离可以与第1载放单元相互隔开的距离大概一致。

在图14示出上述装载装置41包括2个装载开闭机构414，但是不限于此，上述装载装置41可以包括3个以上的装载开闭机构414。上述装载装置41可以包括多个上述装载升降部件而单独升降上述装载开闭机构414。上述装载装置41可以包括数量与上述装载开闭机构414的数量大概一致的装载升降部件。

虽未图示，上述装载装置41可以包括用于运送测试托盘T的装载运送部件。上述装载运送部件可以推动测试托盘T或拉动测试托盘T而运送。上述装载运送部件可以将完成上述装载工序的测试托盘T运送到上述分类搬运单元22（示于图13）。上述装载运送部件可以将空的测试托盘T从上述分类搬运单元22运送到上述装载位置41a。上述装载运送部件可以通过利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来运送测度托盘T。

参考图13，上述分类装置4可以包括用于执行上述卸载工序的卸载装置42。上述卸载装置42从测试托盘T分离已测试的半导体元件而运送到客户托盘。上述卸载装置42可以包括卸载堆料机421及卸载拾取机422。

上述卸载堆料机421支承客户托盘。在被上述卸载堆料机421支承的客户托盘装上已测试的半导体元件。上述卸载堆料机421可以存储多个装有已测试的半导体元件的客户托盘。客户托盘能够以上下层叠而存储于上述卸载堆料机421。

上述卸载堆料机422从测试托盘T拾取已测试的半导体元件而收纳到位于上述卸载堆料机421的客户托盘。从测试托盘T拾取已测试的半导体元件时，测试托盘T可以位于卸载位置42a。上述卸载拾取机422可以将已测试的半导体元件按照测试结果的等级收纳到相当于其等级的客户托盘。上述卸载拾取机422沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）移动而运送已测试的半导体元件。上述卸载拾取机422可以升降。随着上述卸载装置42从测试托盘T全部分离已测试的半导体元件而测试托盘T变空，上述分类装置4可以将空的测试托盘T从上述卸载装置42运送到上述装载装置41。

上述卸载装置42还可以包括用于暂时收纳已测试的半导体元件的卸载缓冲器423。这时，上述卸载拾取机422从位于卸载位置42a的测试托盘T拾取已测试的半导体元件之后，使拾取的半导体元件经由上述卸载缓冲器423收纳到上述客户托盘。上述卸载拾取机422可包括：将已测试的半导体元件从测试托盘T运送到上述卸载缓冲器423的第1卸载拾取机4221、及将已测试的半导体元件从上述卸载缓冲器423运送到客户托盘的第2卸载拾取机4222。

参考图13及图15，上述卸载装置42可以包括用于开闭测试托盘T卸载开闭机构424（示于图15）。

上述卸载开闭机构424可以开放测试托盘T而使半导体元件从测试托盘T分离。若上述卸载开闭机构424推动上述锁定器而使其移动，则上述载放单元开放而使半导体元件分离。当半导体元件从上述载放单元分离时，上述卸载开闭机构424移动而离开上述锁定器。这样，上述载放单元随着上述锁定器通过弹簧的恢复力移动而封闭。上述卸载开闭机构424通过卸载升降部件（未图示）升降的同时，可以使上述锁定器移动而开闭测试托盘T。上述卸载升降部件可以通过利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来升降上述卸载开闭机构424。

上述卸载装置42通过使用对应于半导体元件尺寸的测试托盘T，从而可以对多种尺寸的半导体元件执行上述卸载工序。例如，上述卸载装置42利用用于收纳第1半导体元件的第1测试托盘、及用于收纳第2半导体元件的第2测试托盘，从而可以对不同尺寸的半导体元件执行卸载工序。这时，上述卸载装置42可以包括用于开闭第1测试托盘的第1卸载开闭机构424a（示于图15）及用于开闭第2测试托盘的第2卸载开闭机构424b（示于图15）。

上述第1卸载开闭机构424a可以使设置于第1测试托盘的第1载放单元开闭。为此，上述第1卸载开闭机构424a包括用于开闭第1载放单元的多个第1卸载开闭销4241a（示于图15）。随着上述第1卸载开闭机构424a升降，上述第1卸载开闭销4241a升降并移动上述第1载放单元具有的第1锁定器。随之，上述第1卸载开闭机构424a可以对第1测试托盘使第1测试托盘开闭以执行上述卸载工序。

上述第1卸载开闭机构424a可以具有小于第1测试托盘的尺寸。随之，上述第1卸载开闭机构424a将第1测试托盘具有的第1载放单元按区域依次开闭，从而使第1半导体元件从第1测试托盘具有的全部第1载放单元分离。这时，上述卸载装置42使第1测试托盘及上述第1卸载开闭机构424a中的至少一个移动，从而可以变更上述第1卸载开闭机构424a开放第1载放单元的区域。

上述第2卸载开闭机构424b可以使设置于第2测试托盘的第2载放单元开闭。为此，上述第2卸载开闭机构424b包括用于开闭第2载放单元的多个第2卸载开闭销4241b（示于图15）。随着上述第2卸载开闭机构424b升降，上述第2卸载开闭销4241b可以一边升降一边移动上述第2载放单元具有的第2锁定器。随之，上述第2卸载开闭机构424b可以使第2测试托盘开闭而对第2测试托盘执行上述卸载工序。

上述第2卸载开闭机构424b可以具有小于第2测试托盘的尺寸。随之，上述第2卸载开闭机构424b将第2测试托盘具有的第2载放单元按区域依次开闭，从而使第2半导体元件从第2测试托盘具有的全部第2载放单元分离。这时，上述卸载装置42使第2测试托盘及上述第2卸载开闭机构424b中的至少一个移动，从而可以变更上述第2卸载开闭机构424b开放第2载放单元的区域。本发明的半导体元件分选系统1即使包括多个上述卸载开闭机构424而使上述分类装置4能够对多个尺寸的半导体元件执行卸载工序，也可以防止上述分类装置4的尺寸增加。

上述第2卸载开闭销4241b可以按与上述第1卸载开闭销4241a隔开距离不同的距离隔开形成。上述第2卸载开闭销4241b可以按与上述第2载放单元相互隔开的距离大概一致的距离隔开形成。上述第1卸载开闭销4241a可以按与上述第1载放单元相互隔开的距离大概一致的距离隔开形成。随之，上述第2卸载开闭机构424b和上述第1卸载开闭机构424a可以开闭用于收纳相互不同尺寸的半导体元件的第1测试托盘和第2测试托盘。因此，上述卸载装置42可以对以相互不同尺寸形成的半导体元件执行上述卸载工序。为了开闭一个第2载放单元，多个第2卸载开闭销4241b作为组合利用的情况下，第2卸载开闭销4241b组合之间相互隔开的距离可以与第2载放单元相互隔开的距离大概一致。为了开闭一个第1载放单元，多个第1卸载开闭销4241a作为组合利用的情况下，第1卸载开闭销4241a组合之间相互隔开的距离可以与第1载放单元相互隔开的距离大概一致。

在图15示出上述卸载装置42包括2个卸载开闭机构424，但是不限于此，上述卸载装置42可以包括3个以上卸载开闭机构424。上述卸载装置42可以包括多个上述卸载升降部件而单独升降上述卸载开闭机构424。上述卸载装置42可以包括数量与上述卸载开闭机构424的数量大概一致的卸载升降部件。

虽未图示，上述卸载装置42可以包括用于运送测试托盘T的卸载运送部件。上述卸载运送部件可以推动测试托盘T或拉动测试托盘T以进行运送。上述卸载运送部件可以将完成上述测试工序的测试托盘T从上述分类搬运单元22（示于图13）运送到上述卸载位置42a。上述卸载运送部件可以将随着上述卸载工序完成而变空的测试托盘T从卸载位置42a运送到上述分类搬运单元22。上述卸载运送部件可以将随着完成上述卸载工序而变空的测试托盘T从卸载位置42a运送到上述装载位置41a。上述卸载运送部件可以通过利用油压气缸或空压气缸的气缸方式、利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来运送测试托盘T。

参考图16及图17，本发明的变形的实施例的分类装置4，上述装载装置41和上述卸载装置42可以相互隔开设置。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以独立执行上述装载工序和上述卸载工序。因此，本发明的半导体元件分选系统1随着独立执行上述装载工序、上述卸载工序及上述测试工序，可以使各工序所花费的工作时间对彼此造成的影响最小化。

参考图17，上述装载装置41包括：上述装载堆料机411、上述装载拾取机412、上述装载缓冲器413及上述装载开闭机构414。

上述装载堆料机411支承装有待测试的半导体元件的多个客户托盘。上述客户托盘可以沿上述第1轴方向（X轴方向）相互隔开而被上述装载堆料机411支承。

上述装载拾取机412将待测试的半导体元件从被上述装载堆料机411支承的客户托盘经由上述装载缓冲器413收纳在位于上述装载位置41a的测试托盘T。上述装载拾取机412还可以包括：将待测试的半导体元件从客户托盘运送到上述装载缓冲器413的第1装载拾取机4121、及将待测试的半导体元件从上述装载缓冲器413运送到测试托盘T的第2装载拾取机4122。

上述装载缓冲器413位于上述装载位置41a和上述装载堆料机411之间。上述装载缓冲器413设置成能够沿上述第1轴方向（X轴方向）移动。上述装载装置41可以包括多个装载缓冲器413。这时，上述装载缓冲器413可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置。上述装载缓冲器413可以沿上述第1轴方向（X轴方向）单独移动。

上述装载开闭机构414位于上述装载位置41a。若上述装载开闭机构414开放位于上述装载位置41a的测试托盘T，则上述装载拾取机412使待测试的半导体元件收纳于通过上述装载开闭机构414开放的测试托盘T。

上述装载装置41可以包括多个上述装载开闭机构414。这时，上述装载开闭机构414可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置。上述装载开闭机构414可以包括分别以不同距离隔开形成的多个装载开闭销（未图示）。随之，上述装载装置41可以开闭用于收纳不同尺寸半导体元件的测试托盘T。随之，本发明的半导体元件分选系统1，即使半导体元件更换成不同尺寸的元件，也可以利用对应于更换的半导体元件的尺寸的装载开闭机构414来执行装载工序。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以提高对不同尺寸半导体元件的对应力。在图17示出上述装载装置41包括4个装载开闭机构414，但是不限于此，上述装载装置41可以包括2个、3个、5个以上的装载开闭机构414。

上述装载装置41可以包括能收纳不同尺寸的半导体元件的多个装载缓冲器413以对形成为不同尺寸的半导体元件执行装载工序。另外，上述装载拾取机412调节用于吸附半导体元件的吸嘴（未图示）的间隔，从而将不同尺寸的半导体元件从上述客户托盘经由上述装载缓冲器413而收纳于测试托盘T。上述装载拾取机412可以沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中至少一个方向调节上述吸嘴的间隔。虽未图示，上述装载装置41可以包括能运送不同尺寸的半导体元件的多个装载拾取机412，以便对各种尺寸的半导体元件执行装载工序。

另一方面，本发明的半导体元件分选系统1（示于图2）可以包括能对不同尺寸的半导体元件执行测试工序的多个测试装置3（示于图2），以便可以对各种尺寸的半导体元件执行测试工序。设置于上述测试装置3（示于图2）的接触单元312（示于图10）可以包括以不同间隔隔开形成的多个接触插头。另外，设置于上述测试装置3（示于图2）的测试设备200（示于图10）可以包括以相互不同的间隔隔开形成的多个测试插头。

参考图16及图17，上述分类装置4可以包括多个上述装载装置41。这时，上述装载装置41随着上述分类搬运单元22沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置多个。在图16示出上述分类装置4包括2个装载装置41，但是不限于此，上述分类装置4可以包括3个以上的装载装置41。上述分类搬运单元22包括沿着设有上述装载装置41的方向设置的装载搬运机构221。上述装载搬运机构221沿着设有上述装载装置41的方向搬运测试托盘T。上述装载运送部件可以将完成上述装载工序的测试托盘T运送到上述装载搬运机构221。上述装载运送部件可以将空的测试托盘T从上述装载搬运机构221运送到上述装载位置41a。上述装载搬运机构221可以包括至少一个用于搬运测试托盘T的传送带2a（示于图4）。上述传送带2a（示于图4）可以沿着设有上述装载装置41的方向相互邻接设置。

参考图18，上述卸载装置42包括上述卸载堆料机421、上述卸载拾取机422、上述卸载缓冲器423及上述卸载开闭机构424。

上述卸载堆料机421支承要装入已测试的半导体元件的多个客户托盘。上述客户托盘可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开并被上述卸载堆料机421支承。上述卸载堆料机421可以上下层叠存储多个装有已测试的半导体元件的客户托盘。

上述卸载拾取机422将已测试的半导体元件从位于上述卸载位置42a的测试托盘T经由上述卸载缓冲器423收纳于被上述卸载堆料机421支承的客户托盘。上述卸载拾取机422可以包括：将已测试的半导体元件从测试托盘T运送到上述卸载缓冲器423的第1卸载拾取机4221、将已测试的半导体元件从上述卸载缓冲器423运送到客户托盘的第2卸载拾取机4222。

上述卸载缓冲器423位于上述卸载位置42a和上述卸载堆料机421之间。上述卸载缓冲器423设置成可以沿上述第1轴方向（X轴方向）移动。上述卸载装置42也可以包括多个卸载缓冲器423。这时，上述卸载缓冲器423可以设置成沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开。上述卸载缓冲器423可以沿上述第1轴方向（X轴方向）单独移动。

上述卸载开闭机构424位于上述卸载位置42a。若上述卸载开闭机构424开放位于上述卸载位置42a的测试托盘T，则上述卸载拾取机422使已测试的半导体元件从通过上述卸载开闭机构424开放的测试托盘T分离。

上述卸载装置42可以包括多个上述卸载开闭机构424。这时，上述卸载开闭机构424可以沿上述第2轴方向（Y轴方向）相互隔开设置。上述卸载开闭机构424可以包括分别以相互不同的距离隔开形成的多个卸载开闭销（未图示）。随之，上述卸载装置42可以开闭用于收纳相互不同尺寸的半导体元件的测试托盘T。随之，本发明的半导体元件分选系统1，即使半导体元件更换成不同尺寸的元件，也可以利用对应于更换的半导体元件尺寸的卸载开闭机构424来执行卸载工序。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以提高对以不同尺寸形成的半导体元件的对应能力。在图18示出上述卸载装置42包括4个卸载开闭机构424，但是不限于此，上述卸载装置42可以包括2个、3个、5个以上的卸载开闭机构424。

上述卸载装置42可以包括能收纳相互不同尺寸的半导体元件的多个卸载缓冲器423而对以多种尺寸形成的半导体元件执行卸载工序。另外，上述卸载拾取机422调节用于吸附半导体元件的吸嘴（未图示）的间隔，从而将相互不同尺寸的半导体元件从上述测试托盘T经由上述卸载缓冲器423而收纳于客户托盘。上述卸载拾取机422可以沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）中至少一个方向调节上述吸嘴的间隔。虽未图示，上述卸载装置42可以包括能运送不同尺寸的半导体元件的多个卸载拾取机422，以便对以多种尺寸的半导体元件执行卸载工序。

参考图16及图18，上述分类装置4可以包括多个上述卸载装置42。这时，上述卸载装置42随着上述分类搬运单元22沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置多个。在图16中示出上述分类装置4包括2个卸载装置42，但是不限于此，上述分类装置4可以包括3个以上的卸载装置42。上述分类搬运单元22包括沿着设有上述卸载装置42的方向设置的卸载搬运机构222。上述卸载搬运机构222沿着设有上述卸载装置42的方向搬运测试托盘T。上述卸载运送部件可以将完成上述测试工序的测试托盘T从上述卸载搬运机构222运送到上述卸载位置42a。上述卸载运送部件可以将完成上述卸载工序的测试托盘T运送到上述卸载搬运机构222。上述卸载搬运机构222可以包括用于搬运测试托盘T的至少一个传送带2a（示于图4）。上述传送带2a（示于图4）可以沿着设有上述卸载装置42的方向相互邻接设置。上述卸载搬运机构222和上述装载搬运机构221（示于图16）可以设置成相互连接。

参考图2及图19，上述分类装置4还包括用于在已测试的半导体元件标识产品信息的标识机构425。

上述标识机构425设置于上述卸载装置42。上述标识机构425在被收纳于测试托盘T的半导体元件标识上述产品信息。上述产品信息可以包括：赋予半导体元件的认证码ID、半导体元件的规格、半导体元件的种类、半导体元件的制造日期、根据对半导体元件的测试结果的等级等中的至少一个。上述标识机构425可以将上述产品信息以二维码形态标识于半导体元件。本发明的半导体元件分选系统1包括多个上述分类装置4的情况下，可以分别在上述分类装置4设置上述标识机构425。上述分类装置4包括多个上述卸载装置42的情况下，可以分别在上述卸载装置42设置上述标识机构425。

上述标识机构425设置成位于标识位置42b所在的测试托盘T的上方。上述标识位置42b是从上述卸载位置42a隔开预定距离的位置。测试托盘T从上述分类搬运单元22经由上述标识位置42b运送到上述卸载位置42a。上述标识机构425以喷墨印刷方式在半导体元件印刷上述产品信息，从而可以在半导体元件标识上述产品信息。上述标识机构425也可以利用激光在半导体元件凹形刻印上述产品信息，从而在半导体元件标识上述产品信息。上述标识机构425可以一边沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）移动一边在半导体元件标识产品信息。虽未图示，上述标识机构425可以位于被上述卸载堆料机41支承的客户托盘的上方。这时，上述标识机构425可以在被装入客户托盘的半导体元件标识上述产品信息。上述卸载运送部件可以将被上述分类搬运单元22支承的测试托盘T经由上述标识位置42b运送到上述卸载位置42a。

参考图20，上述分类装置4还包括用于保管测试托盘T的托盘堆料机43。

上述托盘堆料机43保管多个空的测试托盘T。测试托盘T被上下层叠而保管在上述托盘堆料机43。上述托盘堆料机43位于上述装载装置41和上述卸载装置42之间。虽未图示，上述托盘堆料机43可以位于上述分类装置4的旁边。

虽未图示，上述托盘堆料机43可以包括用于运送测试托盘T的堆料机运送部件。上述堆料机运送部件可以推动测试托盘T或拉动测试托盘T而运送。上述堆料机运送部件可以将被保管在上述托盘堆料机43的内部的测试托盘T运送到上述分类搬运单元22而使被保管于上述托盘堆料机43的内部的测试托盘T运送到上述装载装置41。上述堆料机运送部件可以将完成上述卸载工序的测试托盘T从上述分类搬运单元22运送到上述托盘堆料机43的内部，而使完成上述卸载工序的测试托盘T被运送到上述托盘堆料机43的内部。上述堆料机运送部件可以通过利用电机和滚珠丝杆等的滚珠丝杆方式、利用电机和齿条传动及小齿轮传动等的齿轮方式、利用电机、滑轮及皮带等的皮带方式、线性电机等来运送测试托盘T。

上述分类装置4可以包括多个上述托盘堆料机43。上述托盘堆料机43分别保管用于收纳不同规格的半导体元件的测试托盘T。上述托盘堆料机43可以保管用于收纳不同尺寸的半导体元件的测试托盘T。例如，上述分类装置4可以包括：保管用于收纳第1半导体元件的第1测试托盘T1的上述第1托盘堆料机43a、及保管用于收纳第2半导体元件的第2测试托盘T2的第2托盘堆料机43b。因此，本发明的半导体元件分选系统1中，即使半导体元件更换为具有其它规格以及其它尺寸的元件，也可以从上述托盘堆料机43选择性地排出与更换的半导体元件的规格及尺寸对应的测试托盘，从而可以对被更换的半导体元件执行装载工序、测试工序及卸载工序。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以提高对具有多种规格及尺寸的半导体元件的对应能力。

参考图20，上述托盘堆料机3随着上述分类搬运单元22沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置多个。在图20示出上述分类装置4包括3个托盘堆料机43，但是不限于此，上述分类装置4可以包括2个、4个以上的托盘堆料机43。上述分类搬运单元22包括沿着设有上述托盘堆料机43的方向设置的堆料机搬运机构223。上述堆料机搬运机构223沿着设有上述托盘堆料机43的方向搬运测试托盘T。上述堆料机搬运机构223可以包括用于搬运测试托盘T的至少一个传送带2a（示于图4）。上述传送带2a（示于图4）可以沿着设有上述托盘堆料机43的方向相互邻接设置。上述推料机搬运机构223可以设置成一侧与上述装载搬运机构221连接，另一侧与上述卸载搬运机构222连接。

当被更换为具有其它规格及其它尺寸的半导体元件的情况下，本发明的半导体元件分选系统1在上述托盘堆料机43中的保管有与被更换的半导体元件的规格及尺寸对应的测试托盘的托盘堆料机43，排出测试托盘T而运送到上述堆料机搬运机构223。这种工作可以通过设置于相应托盘堆料机43的堆料机运送部件进行。另外，本发明的半导体元件分选系统1，若随着对被更换之前的半导体元件执行卸载工序而变空的测试托盘T被运送到上述堆料机搬运机构223，则可以向对应于相应测试托盘T的托盘堆料机43运送相应测试托盘T以进行回收。这种工作可以通过设置于相应托盘堆料机43的堆料机运送部件进行。

参考图2、图3及图21，本发明的半导体元件分选系统1还包括用于使从上述分类搬运单元22运送的测试托盘T旋转的第1旋转单元5。

上述第1旋转单元5旋转测试托盘T而使测试托盘T从第1方向朝向与上述第1方向不同的第2方向。上述第1旋转单元5可以旋转测试托盘Ｔ而使测试托盘T的方向转换90°。即，上述第1方向和上述第2方向可以是相互垂直的方向。从上述分类搬运单元22运送的测试托盘T通过上述第1旋转单元5旋转为朝向上述第2方向后被运送到上述测试搬运单元21（示于图3）。通过上述第1旋转单元5旋转的测试托盘T可以经由上述连接搬运单元23运送到上述测试搬运单元21。上述第1旋转单元5可以位于上述分类搬运单元22的出口及上述第1连接搬运机构231（示于图2）的入口之间。

上述第1旋转单元5可以随着上述分类装置4和上述测试装置3的方向选择性地旋转测试托盘T。一般，测试托盘T形成为横边和竖边的长度相互不同的长方形形态，上述分类装置4和上述测试装置3在横边和竖边朝向相同的方向的状态下执行上述装载工序、上述卸载工序及上述测试工序。这时，如图3所示，上述分类装置4沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置，上述测试装置3沿第1轴方向（X轴方向）设置时，上述分类装置4和上述测试装置3设置成朝向不同的方向。随之，从上述分类装置4排出的测试托盘T以朝向上述第1方向的状态被搬运到上述第1旋转单元5，则上述第1旋转单元5旋转测试托盘T而使测试托盘T朝向为可以被上述测试装置3测试的方向。这时，上述第1旋转单元5可以旋转测试托盘T而使其朝向上述第2方向。虽未图示，上述分类装置4和上述测试装置3设置成朝向互相相同的方向的情况下，从上述分类搬运单元22运送的测试托盘T可以不通过上述第1旋转单元5旋转而运送到上述测试搬运单元21。

因此，本发明的半导体元件分选系统1不受上述分类装置4及上述测试装置3方向的拘束，能够提升配置上述分类装置4及上述测试装置3的工作的容易度和自由度以对应设置空间的形态、尺寸等。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以将上述分类装置4及上述测试装置3配置成使在上述分类装置4及上述测试装置3之间用于搬运测试托盘T的移动路线最小化。因此，本发明的半导体元件分选系统1，减少以一个测试托盘T为基准时完成上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序所花费的时间，从而可以提升对已测试的半导体元件的生产性。

参考图21，上述第1旋转单元5包括：用于支承测试托盘T的第1支承部件51及用于旋转上述第1支承部件51的第1旋转机构52。

上述第1支承部件51形成为可以支承测试托盘T的尺寸及形态。上述第1支承部件51可以形成为具有与测试托盘T相应的尺寸的圆盘形态，但是不限于此，若测试托盘T为可被支承而旋转的形态，则可以形成为四边板形等其它形态。

上述第1旋转机构52使上述第1支承部件51旋转，从而可以使被上述第1支承部件51支承的测试托盘T旋转。虽未图示，上述第1旋转机构52可以包括产生用于旋转上述第1支承部件51的旋转力的第1动力源。上述第1动力源可以是电机。上述第1动力源直接结合于旋转轴，从而可以使上述第1支承部件51旋转。上述第1动力源和上述第1支承部件51的旋转轴相互隔开预定距离的情况下，上述第1旋转机构52可以包括用于连接上述第1动力源和上述第1支承部件51的旋转轴的第1连接部件。上述连接部件可以是滑轮及皮带。

参考图2、图3及图22，本发明的半导体元件分选系统1还包括用于使从上述测试搬运单元21（示于图2）运送的测试托盘T旋转的第2旋转单元6。

上述第2旋转单元6旋转测试托盘T而使测试托盘T从上述第2方向朝向上述第1方向。上述第2旋转单元6旋转测试托盘T而使测试托盘T的方向旋转90°。从上述测试搬运单元21运送的测试托盘T通过上述第2旋转单元6旋转成朝向上述第1方向之后被运送到上述分类搬运单元22。上述第2旋转单元6可以使从上述测试搬运单元21经由上述连接搬运单元23而运送的测试托盘T旋转。上述第2旋转单元6可以位于上述第2连接搬运机构232（示于图2）的出口及上述分类搬运单元22的入口之间。

上述第2旋转单元6可以沿着上述分类装置4和上述测试装置3的方向选择性地旋转测试托盘T。如图3所示，若上述分类装置4沿上述第2轴方向（Y轴方向）设置且上述测试装置3沿上述第1轴方向（X轴方向）设置，则上述分类装置4和上述测试装置3设置成朝向相互不同的方向。随之，从上述测试装置3排出的测试托盘T以朝向上述第2方向的状态搬运到上述第2旋转单元6，则上述第2旋转单元6可以旋转测试托盘T而使测试托盘T在上述分类装置4中朝向可执行上述装载工序和上述卸载工序的方向。这时，上述第2旋转单元6可以旋转测试托盘T而使其朝向上述第1方向。虽未图示，上述分类装置4和上述测试装置3设置成朝向互相相同的方向的情况下，从上述测试搬运单元21运送的测试托盘可以不通过上述第2旋转单元6旋转而被运送到上述分类搬运单元22。

因此，本发明的半导体元件分选系统1不受上述分类装置4及上述测试装置3朝向的方向的拘束，可以提高配置上述分类装置4及上述测试装置3的工作的容易度和自由度，以对应设置空间的形态、尺寸等。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以将上述分类装置4及上述测试装置3配置成使上述分类装置4和上述测试装置3之间用于搬运测试托盘T的移动路线最小化在。因此，本发明的半导体元件分选系统1减少以一个测试托盘T为基准时完成上述装载工序、上述测试工序及上述卸载工序所花费的时间，从而可以提高对已测试的半导体元件的生产性。

参考图22，上述第2旋转单元6包括：用于支承测试托盘T的第2支承部件61及用于旋转上述第2支承部件61的第2旋转机构62。

上述第2支承部件61形成为可以支承测试托盘T的尺寸及形态。上述第2支承部件61可以形成为具有与测试托盘T相应的尺寸的圆盘形态，但是不限于此，测试托盘T只要是可被支承旋转的形态，可以形成为四边板形等其它形态。

上述第2旋转机构62使上述第2支承部件61旋转，从而可以使被上述第2支承部件61支承的测试托盘T旋转。虽未图示，上述第2旋转机构62可以包括产生用于旋转上述第2支承部件61的旋转力的第2动力源。上述第2动力源可以是电机。上述第2动力源被直接结合于上述第2支承部件61的旋转轴，从而可以使上述第2支承部件61旋转。上述第2动力源和上述第2支承部件61的旋转轴相互隔开预定距离的情况下，上述第2旋转机构62可以包括用于连接上述第2动力源和上述第2支承部件61的旋转轴的第2连接部件。上述连接部件可以是滑轮及皮带。

参考图2及图23，本发明的半导体元件分选系统可以通过上述搬运装置2在相互隔开设置的分类装置4（示于图2）及测试装置3（示于图2）之间搬运测试托盘T，从而便于与对半导体元件执行其它工序的装置连接，从而可以体现对半导体元件的多种工序生产线。本发明的半导体元件分选系统1还包括对已测试托盘T收纳的半导体元件执行外观检查的摄像装置7（示于图23）。

上述摄像装置7可以位于被上述搬运装置2支承的测试托盘T上方和下方中的至少一个位置。测试托盘T在由上述搬运装置2搬运而经过设有上述摄像装置7的位置。在测试装置T经过设有上述摄像装置7的位置的过程中，上述摄像装置7可以对被测试托盘T收纳的半导体元件执行外观检查。例如，上述摄像装置7可以执行在设置于测试托盘T的载放单元中是否存在未收纳半导体元件的载放单元、已测试托盘T收纳的半导体元件的数量、已测试托盘T收纳的半导体元件的损伤与否等的外观检查。上述摄像装置7拍摄测试托盘T而获得图像之后，将获得的图像与基准图像比较，从而可以执行被收纳于测试托盘T的半导体元件的外观检查。上述基准图像是对具有正常外观的半导体元件的图像。上述摄像装置7可以包括用于存储上述基准图像的存储器。上述摄像装置7可以包括用于对被收纳于测试托盘T的半导体元件进行拍摄的摄像机。上述摄像装置7可以包括多个上述摄像机。这时，上述摄像机可以沿相对于上述搬运装置2搬运测试托盘T的方向垂直的方向相互隔开设置。

参考图2及图23，上述摄像装置7（示于图23）可以对被上述测试搬运单元21（示于图2）、上述分类搬运单元22（示于图2）及上述连接搬运单元23（示于图2）中至少一个支承的测试托盘T进行拍摄而执行对半导体元件的外观检查。上述摄像装置7可以利用有线通信和无线通信中的至少一个向上述分类装置4（示于图2）发送对外观检查的测试结果。上述分类装置4从上述摄像装置7接收对外观检查的测试结果，可以根据接收的测试结果按等级分类半导体元件。

参考图2及图23，本发明的半导体元件分选系统1还可以包括去除装置8（示于图23），该去除装置8用于从测试托盘T去除被确认为不合格的半导体元件。

上述去除装置8可以从被上述搬运装置2支承的测试托盘T去除被确认为不合格的半导体元件。测试托盘T通过上述搬运装置2被搬运到上述分类装置4（示于图2）的途中，可以通过上述去除装置8去除被确认为不合格的半导体元件。因此，本发明的半导体元件分选系统1使测试托盘T以去除被确认为不合格的半导体元件的状态位于上述分类装置4，从而可以减少上述分类装置4需要执行上述卸载工序的半导体元件的数量。随之，本发明的半导体元件分选系统1可以减少上述分类装置4执行上述卸载工序花费的时间。另外，本发明的半导体元件分选系统1执行上述卸载工序时施加于上述分类装置4的负载，从而可以减少对上述分类装置4的错误发生率。

参考图2及图23，上述去除装置8（示于图23）在被上述测试搬运单元21（示于图2）、上述分类搬运单元22（示于图2）及上述连接搬运单元23（示于图2）中至少一个支承的测试托盘T中去除被确认为不合格的半导体元件。上述去除装置8可以利用有线通信和无线通信中的至少一个接收对半导体元件的测试结果。上述去除装置8可以从上述测试装置3及上述摄像装置7中的至少一个接收对半导体元件的测试结果。上述去除装置8可以根据接收到的测试结果从测试托盘T去除被确认为不合格的半导体元件。

参考图23，上述去除装置8可以包括用于从被上述搬运装置2支承的测试托盘T拾取被确认为不合格的半导体元件的去除拾取机81。

上述去除拾取机81可以设置成位于被上述搬运装置2支承的测试托盘T上方。测试托盘T一边通过上述搬运装置2搬运一边通过上述去除拾取机81下方。上述去除拾取机81从位于其下方的测试托盘T拾取被确认为不合格的半导体元件，从而可以从测试托盘T去除被确认为不合格的半导体元件。上述去除拾取机81可以一边沿上述第1轴方向（X轴方向）和上述第2轴方向（Y轴方向）移动一边拾取被确认为不合格的半导体元件。上述去除拾取机81可以升降。

参考图23，上述去除装置8可以包括用于保管被确认为不合格的半导体元件的去除堆料机82。

上述去除堆料机82支承用于收纳被确认为不合格的半导体元件的去除托盘83。上述去除堆料机82从上述搬运装置2隔开预定距离设置。上述去除拾取机81从测试托盘T拾取被确认为不合格的半导体元件之后，可以使拾取的半导体元件收纳于由上述去除堆料机82支承的去除堆料机83。上述去除堆料机82可以支承多个去除托盘83。上述去除堆料机82可以将收纳有被确认为不合格的半导体元件的去除托盘83上下层叠而存储多个。

本发明所属技术领域的普通技术人员应当清楚以上说明的本发明不限于上述的实施例及附图，在不脱离本发明的技术思想的范围内可以进行各种置换、变形及变更。

Claims (12)

1.一种半导体元件分选系统，其特征在于，包括： 

N个分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序以及将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序，其中，N是大于0的整数； 

分类搬运单元，沿着设有上述分类装置的方向搬运测试托盘； 

M个测试装置，与上述分类装置隔开设置，执行将被收纳到测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序，其中，M是大于N的整数； 

测试搬运单元，沿着设有上述测试装置的方向搬运测试托盘；及 

连接搬运单元，分别连接到上述分类搬运单元和上述测试搬运单元，以便在上述分类装置和上述测试装置之间运送上述测试托盘， 

上述测试搬运单元包括： 

第1测试搬运机构，沿第1轴方向并排设置的多个测试装置搬运测试托盘；及 

第2测试搬运机构，连接沿与上述第1轴方向垂直的第2轴方向相互隔开设置的多个第1测试搬运机构之间，以搬运测试托盘。 

2.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述测试搬运单元包括移动机构，该移动机构使上述第2测试搬运机构沿上述第1轴方向移动，以变更上述测试托盘在沿上述第2轴方向相互隔开设置的第1测试搬运机构之间的搬运路径。 

3.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，包括： 

第1旋转单元，使从上述分类搬运单元运送来的测试托盘旋转，以便从上述分类搬运单元被搬运到上述测试搬运单元的测试托盘自第1方向朝向不同于上述第1方向的第2方向； 

第2旋转单元，使从上述测试搬运单元运送来的测试托盘旋转，以便从上述测试搬运单元被搬运到上述分类搬运机构的测试托盘自上述第2方向朝向上述第1方向。 

4.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述分类装置包括多个托盘堆料机，该托盘堆料机保管用于收纳不同规 格的半导体元件的测试托盘。 

5.如权利要求4所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述分类搬运单元包括堆料机搬运机构，该堆料机搬运机构用于沿着设有上述托盘堆料机的方向搬运测试托盘。 

6.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述连接搬运单元包括：第1连接搬运机构，将从上述分类搬运单元运送来的测试托盘搬运到上述测试搬运单元；第2连接搬运机构，将从上述测试搬运单元运送来的测试托盘搬运到上述分类搬运单元； 

上述第1连接搬运机构的一侧连接到上述分类搬运单元的出口侧，另一测连接到上述测试搬运单元的入口侧； 

上述第2连接搬运机构的一侧连接到上述测试搬运单元的出口侧，另一侧连接到上述分类搬运单元的入口侧。 

7.如权利要求6所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述连接搬运单元包括形成上述测试托盘的迂回搬运路径的第3连接搬运机构； 

上述第3连接搬运机构的一侧连接到上述第1连接搬运机构，另一侧连接到上述第2连接搬运机构。 

8.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述分类装置包括：多个装载装置，用于执行上述装载工序；多个卸载装置，从上述装载装置隔开设置，用于执行上述卸载工序； 

上述分类搬运单元包括：装载搬运机构，用于沿着设有上述装载装置的方向搬运测试托盘；卸载搬运机构，用于沿着设有上述卸载装置的方向搬运测试托盘。 

9.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述测试搬运单元包括多个第1测试搬运机构，该多个第1测试搬运机构沿着在第1轴方向上并排设置的多个测试装置搬运测试托盘； 

上述第1测试搬运机构设置成分别对应于沿上述第1轴方向并排设置的多个测试装置。 

10.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

包括摄像装置，该摄像装置对被上述分类搬运单元、上述测试搬运单元 及上述连接搬运单元中的至少一个支承的测试托盘进行拍摄，以对半导体元件执行外观检查。 

11.如权利要求1或10所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

包括去除装置，该去除装置在被上述分类搬运单元、上述测试搬运单元及上述连接搬运单元中的至少一个支承的测试托盘中，去除被确认为不合格的半导体元件。 

12.如权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于， 

上述分类装置包括标识机构，该标识机构用于在各个已测试的半导体元件标识产品信息。