CN101470168B - 测试处理机以及封装芯片装载与制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种测试处理机、封装芯片装载方法、测试托盘传送方法以及封装芯片制造方法。测试处理机包括：装载单元，包括可沿装载位置上方形成的移动路径移动的装载缓冲器以及在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；腔室系统，其中封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，包括在位于卸载位置处的测试托盘上执行卸载工艺的卸载拾取器，并且被布置在装载单元旁边；布置在装载单元和卸载单元之间的至少一个旋转单元，将从装载单元传送的测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并将从腔室系统传送的测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；以及传送测试托盘的传送单元。根据该构造，可以减少装载工艺时间并提高装载工艺效率。

Description

测试处理机以及封装芯片装载与制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于将待测试的封装芯片连接到测试机并基于测试结果按级别对测试机测试过的封装芯片进行分类的测试处理机。

背景技术

测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机”等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。

测试处理机是一种用来将待测试的封装芯片连接到用于测试所述封装芯片的特定测试机并基于测试结果按级别对测试机测试过的封装芯片进行分类的设备。

测试处理机使用包括多个可以容纳封装芯片的容纳单元的测试托盘来执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺。

在装载工艺中，待测试的封装芯片被从容纳这些封装芯片的用户托盘拾取，并被容纳在测试托盘中。装载工艺由具有吸嘴的拾取器系统执行，其中拾取器系统的吸嘴可以吸取并固定封装芯片。

在卸载工艺中，测试后的封装芯片被从测试托盘分离，并且分离后的封装芯片基于测试结果被位于不同位置的用户托盘容纳。卸载工艺是由拾取器系统执行的。

在测试工艺中，测试托盘中容纳的封装芯片被连接到测试机。测试机包括高精度定位板，其中待测试的封装芯片被连接到高精度定位板。测试机用来测试封装芯片以确定连接到高精度定位板的封装芯片的电气特性。

图1是简要图示出根据现有技术的测试处理机的俯视图，并且图2是简要图示出根据现有技术测试托盘在测试处理机中移动的路径的示图。图2中标示测试托盘的附图标记指示测试托盘所位于的测试处理机的元件。

参考图1和图2，根据现有技术的测试处理机10包括装载堆叠器11、卸载堆叠器12、拾取器系统13、缓冲单元14、交换单元15和腔室系统16。

装载堆叠器11存储多个容纳待测试的封装芯片的用户托盘。

卸载堆叠器12存储多个容纳测试后的封装芯片的用户托盘。测试后的封装芯片基于测试结果按级别被容纳在位于不同位置的用户托盘中。

拾取器系统13包括可以吸取并固定封装芯片的吸嘴，并且包括第一装载拾取器131、第二装载拾取器132、第一卸载拾取器133和第二卸载拾取器134。

第一装载拾取器131从位于装载堆叠器11中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并且在缓冲单元14中容纳所拾取的封装芯片。第一装载拾取器131可以在X轴方向和Y轴方向上运动，并且可以升降。

第二装载拾取器132从缓冲托盘14拾取待测试的封装芯片，并且在位于交换单元15中的测试托盘T内容纳所拾取的封装芯片。第二装载拾取器132可以在X轴方向上运动，并且可以升降。

第一卸载拾取器133从缓冲单元14拾取测试后的封装芯片，并且在位于卸载堆叠器12中的用户托盘内容纳所拾取的封装芯片。第一卸载拾取器133可以在X轴方向和Y轴方向上运动，并且可以升降。

第二卸载拾取器134将测试后的封装芯片从位于交换单元15中的测试托盘T分离，并且在缓冲单元14中容纳分离后的封装芯片。第二卸载拾取器134可以在X轴方向上运动，并且可以升降。

缓冲单元14被布置成可在Y轴方向上运动，并且暂时容纳封装芯片。缓冲单元14包括装载缓冲器141和卸载缓冲器142。

装载缓冲器141被布置在交换单元15的一侧，并且暂时容纳待测试的封装芯片。

卸载缓冲器142被布置在交换单元15的另一侧，并且暂时容纳测试后的封装芯片。

交换单元15与腔室系统16交换容纳待测试的封装芯片的测试托盘T和容纳测试后的封装芯片的测试托盘T。容纳待测试的封装芯片的测试托盘T被从交换单元15传送到腔室系统16。容纳测试后的封装芯片的测试托盘T被从腔室系统16传送到交换单元15。

在交换单元15中，测试后的封装芯片被从测试托盘T分离，并且待测试的封装芯片被容纳在测试托盘T中。

交换单元15还可以包括旋转测试托盘T的旋转单元151。

旋转单元151可以将容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从水平姿态旋转至竖直姿态。旋转单元151可以将容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从竖直姿态旋转至水平姿态。

腔室系统16包括第一腔室161、第二腔室162和第三腔室163，以便测试机在高温、低温以及正常温度环境下测试封装芯片。

第一腔室161加热或冷却测试托盘T中容纳的封装芯片，同时使测试托盘T在其内移动。待测试的封装芯片被调节至封装芯片将要被测试机测试的温度范围(下文中被称作“测试温度”)。当待测试的封装芯片被调节至测试温度的时候，测试托盘T被从第一腔室161传送到第二腔室162。

第二腔室162将调节至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板H。第二腔室162设有用于将调节至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板H的接触单元162a，其中高精度定位板H的部分或全部被插入接触单元中。测试处理机10可以包括多个第二腔室162。当封装芯片被测试时，测试托盘T被从第二腔室162传送到第三腔室163。

第三腔室163使测试托盘T在其内移动，并且将测试托盘T中容纳的测试后的封装芯片恢复到正常温度。当封装芯片被恢复到正常温度或者恢复到接近正常温度的温度时，测试托盘T被从第三腔室163传送到交换单元15。

具有上述构造的测试处理机10具有以下问题。

首先，在交换单元15中，在容纳单元中容纳待测试的封装芯片的工艺被连续执行，其中容纳单元通过从测试托盘T分离测试后的封装芯片而被清空。相应地，该工艺复杂并且出错频率高。

其次，当在测试托盘T中容纳待测试的封装芯片的工艺以及从测试托盘T分离测试后的封装芯片的工艺之一中发生错误的时候，正常可运转的其他工艺被停止。相应地，工艺效率变差。

再次，测试处理机10已发展成高速类型，以便短时间对更多封装芯片执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺。特别地，存在减少装载工艺和卸载工艺所需时间的需要。然而，如上所述，在工艺复杂和无效率并且出错频率高的环境下，减少工艺时间受到限制。

发明内容

本发明被设计用来解决上述问题。本发明一些方面的优点在于，其提供了一种即使在装载工艺和卸载工艺之一中发生错误的时候也能够正常执行其他工艺的测试处理机。

本发明一些方面的另一优点在于，其提供了一种能够通过简化装载工艺和卸载工艺来减少出错频率并减少装载工艺所需时间的封装芯片装载方法和测试处理机。

本发明一些方面的另一优点在于，其提供了一种能够通过高效传送测试托盘来减少测试托盘的等待时间并减少装载工艺和卸载工艺所需时间的测试托盘传送方法和测试处理机。

本发明一些方面的另一优点在于，其提供了一种封装芯片制造方法，该方法能够减少装载工艺和卸载工艺所需时间并在短时间内制造更多封装芯片，从而增强产品的竞争力，例如成本缩减。

为了实现上述优点，本发明可以提供以下方面。

根据本发明的一个方面，提供了一种测试处理机，包括：装载单元，所述装载单元包括被布置成可沿在装载位置上方形成的移动路径移动的装载缓冲器，其中在将待测试封装芯片容纳于测试托盘中时测试托盘被定位在上述装载位置处，以及装载拾取器，在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺；腔室系统，在所述腔室系统中，在从装载单元传送的测试托盘中容纳的封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，所述卸载单元包括在位于卸载位置处的测试托盘上执行卸载工艺的卸载拾取器，并且被布置在装载单元旁边，其中在从传送自腔室系统的测试托盘分离测试后的封装芯片时测试托盘被定位在上述卸载位置处；至少一个旋转单元，被布置在装载单元和卸载单元之间，将从装载单元传送的测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并且将从腔室系统传送的测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；以及传送单元，将测试托盘从装载单元传送至旋转单元，将测试托盘从旋转单元传送至卸载单元，以及将测试托盘从卸载单元传送至装载单元。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装芯片装载方法，包括以下步骤：使第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，以及在装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片；使装载缓冲器沿着在装载位置上方形成的装载移动路径移动，从而使所述装载缓冲器被定位在位于装载位置处的测试托盘上方，其中所述装载位置是在测试托盘中容纳封装芯片时测试托盘被定位的位置；使第二装载拾取器从装载缓冲器拾取待测试的封装芯片；使装载缓冲器沿着装载移动路径移动到第一装载拾取器可以在装载缓冲器中容纳待测试的封装芯片的位置；以及使第二装载拾取器将位于装载位置处的测试托盘分成多个容纳区域，并且在容纳区域中容纳待测试的封装芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种测试托盘传送方法，包括以下步骤：在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺，其中在所述测试托盘中容纳待测试的封装芯片时所述测试托盘被定位在所述装载位置处；将已经历过装载工艺的测试托盘从装载位置传送到旋转单元；将位于旋转单元中并已经历过装载工艺的测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，随后将测试托盘从旋转单元传送到腔室系统；使腔室系统将测试托盘中容纳的封装芯片调节至测试温度，将调节至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板并测试封装芯片，随后将测试后的封装芯片恢复到正常温度；将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到旋转单元，并且随后将测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；将位于旋转单元中并容纳测试后封装芯片的测试托盘传送到在从测试托盘分离测试后的封装芯片时测试托盘被定位的卸载位置处；在位于卸载位置处的测试托盘上执行卸载工艺；以及将已经历过卸载工艺的测试托盘从卸载位置传送到装载位置。

根据本发明的另一方面，提供了一种封装芯片制造方法，包括以下步骤：准备待测试的封装芯片；在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺，其中在测试托盘中容纳所准备的待测试封装芯片时测试托盘被定位在所述装载位置处；将已经历过装载工艺的测试托盘从装载位置传送到旋转单元；将位于旋转单元中并已经历过装载工艺的测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，随后将测试托盘从旋转单元传送至腔室系统；使腔室系统将测试托盘中容纳的封装芯片调节至测试温度，将调节至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板并测试封装芯片，随后将测试后的封装芯片恢复到正常温度；将容纳测试后封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到旋转单元，随后将测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；将位于旋转单元中并容纳测试后封装芯片的测试托盘传送到在从测试托盘分离测试后的封装芯片时测试托盘被定位的卸载位置处；在位于卸载位置处的测试托盘上执行卸载工艺；以及将已经历过卸载工艺的测试托盘从卸载位置传送到装载位置。

附图说明

图1是简要图示出根据现有技术的测试处理机的俯视图。

图2是简要图示出根据现有技术测试托盘在测试处理机中被传送的路径的示图。

图3是简要图示出根据本发明实施例的测试处理机的俯视图。

图4A和4B是简要图示出装载拾取器示例的侧视图。

图5是简要图示出装载拾取器另一示例的透视图。

图6是简要图示出装载单元和卸载单元的俯视图。

图7A至7D是简要图示出装载缓冲器和装载拾取器操作示例的侧视图。

图8A至8D是简要图示出装载缓冲器和装载拾取器操作的另一示例的侧视图。

图9是简要图示出装载单元、卸载单元和旋转单元的主视图。

图10是简要图示出测试托盘在装载单元、旋转单元和卸载单元之间传送路径的示图。

图11是简要图示出根据本发明实施例测试托盘在测试处理机中被传送的路径的示图。

具体实施方式

下文中，将参考附图详细说明根据本发明示例性实施例的测试处理机。图3是简要图示出根据本发明实施例的测试处理机的俯视图。图4A和4B是简要图示出装载拾取器示例的侧视图。图5是简要图示出装载拾取器另一示例的透视图。图6是简要图示出装载单元和卸载单元的俯视图。图7A至7D是简要图示出装载缓冲器和装载拾取器操作示例的侧视图。图8A至8D是简要图示出装载缓冲器和装载拾取器操作的另一示例的侧视图。图9是简要图示出装载单元、卸载单元和旋转单元的主视图。图10是简要图示出测试托盘在装载单元、旋转单元和卸载单元之间传送路径的示图。图11是简要图示出根据本发明实施例测试托盘在测试处理机中被传送的路径的示图。

图10和11中指代测试托盘的附图标记指示测试托盘所位于的测试处理机的元件。图11中虚线指示的测试托盘意在示出测试托盘在旋转单元和腔室系统中的传送路径，并且由实线指示的测试托盘意在示出测试托盘在装载单元、旋转单元和卸载单元之间的传送路径。

参考图3，根据本发明实施例的测试处理机1包括装载单元2、卸载单元3、旋转单元4、腔室系统5、以及传送单元。

装载单元2执行装载工艺，并且包括装载堆叠器21、装载拾取器22、和装载缓冲器23。

装载堆叠器21存储多个容纳待测试的封装芯片的用户托盘。

装载拾取器22在位于装载位置2a处的测试托盘T上执行装载工艺。当待测试的封装芯片被容纳在测试托盘T中的时候，测试托盘T位于装载位置2a处。

装载拾取器22可以在X轴方向和Y轴方向上移动，并且可以升降。装载拾取器22包括第一装载拾取器221和第二装载拾取器222。

第一装载拾取器221从位于装载堆叠器21的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并且在装载缓冲器23中容纳所拾取的封装芯片。测试处理机1可以包括多个第一装载拾取器221。

这里，在位于装载堆叠器21中的用户托盘内和测试托盘T内，封装芯片彼此分离开不同的间隔以形成矩阵。测试托盘T中容纳的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上的间隙大于用户托盘中容纳的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上的间隙。这是因为测试托盘T中容纳的封装芯片应当被连接到腔室系统中的高精度定位板。

因此，为了从用户托盘向测试托盘T传送并容纳待测试的封装芯片，装载拾取器22应当调节待测试的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上的间隙。

为了减少工艺时间，测试处理机1包括装载缓冲器。在装载缓冲器23和测试托盘T中容纳的封装芯片在Y轴方向上具有相同的间隙。位于装载堆叠器21中的用户托盘内以及装载缓冲器23内容纳的封装芯片在X轴方向上具有相同的间隙。

因此，第一装载拾取器221在将待测试的封装芯片从位于装载堆叠器21中的用户托盘传送到装载缓冲器23的同时，调节Y轴方向上的间隙。之后，第二装载拾取器222在将待测试的封装芯片从装载缓冲器23传送到测试托盘T的同时，调节X轴方向上的间隙。

参考图3至图4B，为高效执行装载工艺，第一装载拾取器221包括第一吸嘴单元2211和第一控制单元2212。

第一吸嘴单元2211可以吸取并固定封装芯片。多个第一吸嘴单元被布置在第一装载拾取器221的第一拾取器框架221a中以形成矩阵。第一吸嘴单元2211可以被布置在第一拾取器框架221a中以上升和下降。

第一控制单元2212可以调节第一吸嘴单元2211在列方向(箭头Y的方向)上的间隙。列方向(箭头Y的方向)平行于图3所示的Y轴方向。第一控制单元2212包括第一导引板2212a和第一上升/下降单元2212b。

第一导引板2212a被布置在第一拾取器框架221a中以上升和下降。第一导引板2212a可以具有矩形板形状。

多个第一导引孔2212c被形成在第一导引板2212a中。第一吸嘴单元2211分别可移动地结合到第一导引孔2212c。相应地，第一导引板2212a可以移动以缩窄或拓宽第一吸嘴单元2211之间的间隙。

如图4B所示，第一导引孔2212c可以形成在第一导引板2212a中，以不同的倾角倾斜。

第一上升/下降单元2212b可以使第一导引板2212a上升和下降。当第一上升/下降单元2212b使第一导引板2212a上升和下降的时候，第一吸嘴单元2211沿着第一导引孔2212c移动以在列方向(箭头Y的方向)上调节间隙。

如图4A所示，当第一上升/下降单元2212b使第一导引板2212a上升的时候，第一吸嘴单元2211沿着第一导引孔2212c移动以在列方向(箭头Y的方向)上缩窄间隙。第一吸嘴单元2211之间在列方向(箭头Y的方向)上缩窄的间隙等于位于装载堆叠器21中的用户托盘内容纳的封装芯片之间在Y轴方向上(见图3)的间隙。

在此情形中，第一吸嘴单元2211被调节成具有与容纳在用户托盘中的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上(见图3)的间隙相同的间隙。

如图4B所示，当第一上升/下降单元2212b使第一导引板2212a下降时，第一吸嘴单元2211沿着第一导引孔2212c移动以拓宽列方向(箭头Y的方向)上的间隙。第一吸嘴单元2211之间在列方向(箭头Y的方向)上被拓宽的间隙与容纳在装载缓冲器23中的封装芯片之间在Y轴方向上(见图3)的间隙相同。

在此情形中，第一吸嘴单元2211被调节成具有与容纳在装载缓冲器23中的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上(见图3)的间隙相同的间隙。

相应地，第一装载拾取器221可以以矩阵为单位一次从位于装载堆叠器21中的用户托盘拾取多个封装芯片，并且可以以矩阵为单位一次在装载缓冲器23中容纳所拾取的封装芯片。

因此，可以减少装载工艺所需的时间，并且可以提高装载工艺的效率。

参考图3和图5，第二装载拾取器222从装载缓冲器23拾取待测试的封装芯片，并且在位于装载位置2a处的测试托盘中容纳所拾取的封装芯片。

第二装载拾取器222可以将位于装载位置2a处的测试托盘T分为多个容纳区域，并且在容纳区域内容纳待测试的封装芯片。测试处理机1可以包括多个第二装载拾取器222。

第二装载拾取器222包括第二吸嘴单元2221和第二控制单元2222。

第二吸嘴单元2221可以吸取和固定封装芯片，并且多个第二吸嘴单元被布置在第二装载拾取器222的第二拾取器框架222a内以形成矩阵。第二吸嘴单元2221可以被布置在第二拾取器框架222a内以上升和下降。

第二控制单元2222可以调节第二吸嘴单元2221之间在行方向上(箭头X的方向)上的间隙。行方向(箭头X的方向)平行于图3所示的X轴方向。第二控制单元2222包括第二导引板2222a和第二上升/下降单元2222b。

第二导引板2222a被布置在第二拾取器框架222a中以上升和下降。第二导引板2222a可以以矩形板形状形成。

多个第二导引孔2222c被形成在第二导引板2222a中。第二吸嘴单元2221分别可移动地结合到第二导引孔2222c。相应地，第二导引板2222a可以使第二吸嘴单元2221移动，以便缩窄或拓宽第二吸嘴单元之间的间隙至相同大小。

第二导引孔可以斜着形成在第二导引板2222a中，从而以不同的倾角倾斜，如图5所示。

第二导引板222a被布置在第二拾取器框架222a中以垂直于第一导引板2212a。相应地，第二装载拾取器222和第一装载拾取器221可以在列方向(箭头X的方向)和行方向(箭头Y的方向)的不同方向上调节待测试的封装芯片之间的间隙。

第二上升/下降单元2222b可以使第二导引板2222a上升和下降。当第二上升/下降单元2222b使第二导引板2222a上升和下降的时候，第二吸嘴单元2221沿着第二导引孔2222c移动以在行方向(箭头X的方向)上调节间隙。

如图5所示，当第二升降单元2222b使第二导引板2222a下降的时候，第二吸嘴单元2221沿着第二导引孔2222c移动以在行方向(箭头X的方向)上缩窄间隙。第二吸嘴单元2221之间在行方向(箭头X的方向)上缩窄的间隙等于装载缓冲器23中容纳的封装芯片之间在X轴方向上(见图3)的间隙。

在此情形中，第二吸嘴单元2211被调节成具有与容纳在装载缓冲器23中的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上(见图3)的间隙相同的间隙。

尽管未示出，但是当第二上升/下降单元2222b使第二导引板2222a上升时，第二吸嘴单元2221沿着第二导引孔2222c移动以拓宽行方向(箭头X的方向)上的间隙。第二吸嘴单元2221之间在行方向(箭头X的方向)上被拓宽的间隙与位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳的封装芯片之间在X轴方向上(见图3)的间隙相同。

在此情形中，第二吸嘴单元2211被调节成具有与位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上(见图3)的间隙相同的间隙。

相应地，第二装载拾取器222可以一次从装载缓冲器23拾取多个待测试的封装芯片，并且可以以矩阵为单位一次在测试托盘T中容纳所拾取的封装芯片。

这样，可以减少装载工艺所需的时间，并且可以提高装载工艺的效率。

参考图4A至图5，可以实现测试处理机1使得待测试的封装芯片被容纳在装载缓冲器23和测试托盘T中以在X轴方向上具有相同间隙，并且被容纳在位于装载堆叠器21中的用户托盘和装载缓冲器23内以在Y轴方向上具有相同间隙。

在此情形中，第一装载拾取器221包括调节第一吸嘴单元2211之间在行方向上(图5中的箭头X方向)的间隙的第一控制单元2212。第二装载拾取器222包括调节第二吸嘴单元2221之间在列方向上(图5中的箭头Y方向)的间隙的第二控制单元2222。

参考图3和图6，装载缓冲器23可以在Y轴方向上移动，并且可以暂时容纳待测试的封装芯片。装载缓冲器23可以在X轴方向上和Y轴方向上移动。测试处理机1可以包括多个装载缓冲器23。

尽管没有示出，但是装载缓冲器23被结合到连接多个带轮的皮带上，并且可以随着至少一个带轮的旋转而移动。

参考图6和图7A，装载缓冲器23可沿着在装载位置2a上方形成的装载移动路径A移动。装载缓冲器23可以在位于装载位置2a处的测试托盘T上方移动。装载移动路径A是这样的路径，装载缓冲器23沿着该路径移动到位于装载堆叠器21中的用户托盘和装载位置2a之间的区域(图7A中的区域B)以及位于装载位置2a处的测试托盘T和用户托盘之间的区域(图7A中的区域C)。

装载缓冲器23能够可移动地结合到导轨23a。导轨23a引导装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动。

装载缓冲器23可以沿着装载移动路径A移动，从而减少当第二装载拾取器222执行装载工艺时第二装载拾取器222的移动距离。

装载缓冲器23可以沿着装载移动路径A移动，从而与装载位置2a重叠。也就是说，通过使装载缓冲器23移动到位于装载位置2a的测试托盘T处，可以减少在执行装载工艺时第二装载拾取器222的移动距离。

相应地，可以进一步减少装载工艺所需的时间，并且进一步提高装载工艺的效率。

现在将参考图7A至图7D描述装载缓冲器23和装载拾取器22操作示例。

装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动以将待测试的封装芯片传送到邻近下述容纳区域的另一容纳区域，其中第二装载拾取器222应当在位于装载位置2a处的测试托盘T中的该容纳区域内容纳待测试的封装芯片。

容纳区域指的是第二装载拾取器222一次能够容纳待测试的封装芯片的矩阵单位，并且等于能够被第二吸嘴单元2221一次吸取并固定的多个封装芯片的矩阵单位。

如图7A所示，当装载缓冲器23位于装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(区域B)中的时候，第一装载拾取器221在装载缓冲器23中容纳待测试的封装芯片。在待测试的封装芯片被容纳在装载缓冲器23中之后，装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动。

如图7B所示，装载缓冲器23可以传送待测试的封装芯片，使得其中容纳的封装芯片被定位于邻近容纳区域L的另一容纳区域M中，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域L中容纳封装芯片。

如图7C所示，第二装载拾取器222从装载缓冲器23拾取封装芯片，移动预定距离222c至对应的容纳区域L，然后在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片。

相应地，与当装载缓冲器23位于装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(区域B)中时的移动距离222b相比，第二装载拾取器222可以移动更小的距离222c，并且可以执行装载工艺。这样，可以减少装载工艺所需的时间。

在第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试的封装芯片的同时，装载缓冲器23可以移动到装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(区域B)。

相应地，当第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片的同时，第一装载拾取器221可以在装载缓冲器23中容纳新的待测试封装芯片。这样，可以进一步减少装载工艺所需的时间，并且进一步提高装载工艺的效率。

如图7D所示，装载缓冲器23可以传送待测试的封装芯片，使得其中容纳的封装芯片被定位于邻近容纳区域L′的另一容纳区域L中，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域L′中容纳封装芯片。

第二装载拾取器222从装载缓冲器23拾取封装芯片，移动预定距离222c至对应的容纳区域L′，然后在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片。

如上所述，装载缓冲器23可以将其中容纳的封装芯片传送到最邻近第二装载拾取器222在其中容纳待测试封装芯片的容纳区域L、L′或M的容纳区域L、L′或M。

即，当容纳区域L、L′或M改变的时候，其中第二装载拾取器222在位于装载位置处的测试托盘T中的上述容纳区域L、L′或M中容纳待测试的封装芯片，装载缓冲器23可以将待测试的封装芯片传送至最邻近对应容纳区域L、L′或M的容纳区域(L、L′或M)。

相应地，不管容纳区域L、L′和M的位置，可以减少第二装载拾取器222为执行装载工艺移动的距离。

现在将参考图8A至图8D描述装载缓冲器23和装载拾取器22操作的另一示例。

装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动以将待测试的封装芯片传送到容纳区域，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的该容纳区域内容纳封装芯片。

如图8A所示，当装载缓冲器23位于装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(区域B)中的时候，第一装载拾取器221在装载缓冲器23中容纳待测试的封装芯片。在待测试的封装芯片被容纳在装载缓冲器23中之后，装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动。

如图8B所示，装载缓冲器23可以传送待测试的封装芯片，使得其中容纳的封装芯片被定位于容纳区域M中，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M中容纳封装芯片。

如图8C所示，当第二装载拾取器222从装载缓冲器23拾取待测试的封装芯片的时候，装载缓冲器23移动到装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(区域B)中。

当装载缓冲器23离开容纳区域M的时候，第二装载拾取器222移至容纳区域M，并且在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片。

相应地，与当装载缓冲器23位于装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(区域B)中时的移动距离相比，第二装载拾取器222可以移动更小的距离，并且可以执行装载工艺。这样，可以减少装载工艺所需的时间。

当第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片的同时，第一装载拾取器221可以在装载缓冲器23中容纳新的待测试封装芯片。这样，可以进一步减少装载工艺所需的时间，并且进一步提高装载工艺的效率。

如图8D所示，当在对应容纳区域M中完成了装载工艺的时候，第二装载拾取器222移至邻近容纳区域M的不同容纳区域L。

之后，装载缓冲器23可以传送待测试的封装芯片，使得其中容纳的封装芯片被定位在不同的容纳区域L的上方，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域L中容纳封装芯片。

当第二装载拾取器222从装载缓冲器23拾取待测试的封装芯片的时候，装载缓冲器23移至位于装载堆叠器21中的用户托盘和装载位置2a之间的区域(区域B)处。当装载缓冲器23离开容纳区域L的时候，第二装载拾取器222移至容纳区域L，并且在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片。

如上所述，装载缓冲器23可以传送待测试的封装芯片，使得其中容纳的封装芯片被定位在容纳区域M或L的上方，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M或L中容纳封装芯片。

即，当容纳区域M或L改变的时候，其中第二装载拾取器222在位于装载位置处的测试托盘T中的上述容纳区域M或L中容纳封装芯片，装载缓冲器23可以将封装芯片传送至对应的容纳区域M或L。

相应地，不管容纳区域M和L的位置，可以减少第二装载拾取器222为执行装载工艺移动的距离。

参考图9和图10，装载单元2可以进一步包括装载上升/下降系统24。

装载上升/下降系统24使测试托盘T沿着在装载位置2a、第一到达位置2b和第一出发位置2c之间形成的第一上升/下降路径E上升和下降。装载位置2a、第一到达位置2b和第一出发位置2c在第一上升/下降路径E中从上至下(箭头N的方向)依次排列。

第一到达位置2b是这样的位置，其中从卸载单元3传送的测试托盘T到达该位置。从卸载单元3传送的测试托盘T是已经历卸载工艺的测试托盘T，并且在移至装载位置2a之前在第一到达位置处等待。

第一出发位置2c是这样的位置，其中已经历过装载工艺的测试托盘T从该位置出发前往旋转单元4。已经历过装载工艺的测试托盘T在移至旋转单元4之前在第一出发位置2c处等待。第一出发位置2c可以与旋转单元4齐平。

装载上升/下降系统24包括装载支承件241和装载上升/下降单元242。

装载支承件241支承测试托盘T并且可以在装载上升/下降单元242作用下沿着第一上升/下降路径E上升和下降。装载支承件241可以与测试托盘T的底部相接触以支承测试托盘T。

装载支承件241可以被形成为在从装载单元2到卸载单元3的方向上(图9中箭头P的方向)开口。相应地，可以将测试托盘T从第一出发位置2c传送到旋转单元4，并且将测试托盘T从卸载单元3传送到第一到达位置2b，而不需牵扯装载支承件241。

装载上升/下降单元242可以使装载支承件241上升和下降。装载上升/下降单元242可以使装载支承件241沿着第一上升/下降路径E升降。通过装载上升/下降单元242，可以使装载支承件241在装载位置2a、第一到达位置2b和第一出发位置2c之间上升和下降。

装载上升/下降单元242可以包括多个缸和由缸移动的杆。装载支承件241结合到杆，并且可以随着杆在缸作用下的移动上升和下降。缸可以是液压缸或气压缸。

参考图3，卸载单元3执行卸载工艺并且被布置在装载单元2旁边。卸载单元3包括卸载堆叠器31、卸载拾取器32以及卸载缓冲器33。

卸载堆叠器31存储多个容纳测试后的封装芯片的用户托盘。测试后的封装芯片基于测试结果按级别被容纳在位于卸载堆叠器31中不同位置的不同用户托盘中。

卸载拾取器32在位于卸载位置3a处的测试托盘T上执行卸载工艺。当容纳在测试托盘T中的测试后的封装芯片从测试托盘T中被分离时，测试托盘T位于卸载位置3a处。

卸载拾取器32可以在X轴方向和Y轴方向上(见图3)移动，并且可以上升和下降。卸载拾取器32包括吸取和固定封装芯片的吸嘴。卸载拾取器32包括第一卸载拾取器321和第二卸载拾取器322。

第一卸载拾取器321从卸载缓冲器33拾取测试后的封装芯片，并且在位于卸载堆叠器31中的用户托盘中容纳所拾取的封装芯片。测试处理机1可以包括多个第一卸载拾取器321。

与第一装载拾取器221相类似，第一卸载拾取器321可以包括调节吸嘴在行方向或列方向上的间隙的控制单元。

第二卸载拾取器322从位于卸载位置3a处的测试托盘T分离测试后的封装芯片，并且在卸载缓冲器33中容纳所分离的封装芯片。当测试后的封装芯片被从测试托盘T分离的时候，测试托盘T位于卸载位置3a处。测试处理机1可以包括多个第二卸载拾取器322。

与第二装载拾取器222相类似，第二卸载拾取器322可以包括调节吸嘴在列方向或行方向上的间隙的控制单元。布置在第二卸载拾取器322的吸嘴的间隙可在与下述方向不同的方向被调节，其中布置于第一卸载拾取器321中的吸嘴的间隙在行方向和列方向中的所述方向上被调节。

参考图3和图6，卸载缓冲器33可以在Y轴方向上移动并且暂时容纳测试后的封装芯片。测试处理机1可以包括多个卸载缓冲器33。卸载缓冲器33可以被布置在装载位置2a和卸载位置3a之间。

参考图9和图10，卸载单元3可以进一步包括卸载上升/下降系统34。

卸载上升/下降系统34使测试托盘T沿着在卸载位置3a、第二出发位置3b和第二到达位置3c之间形成的第二上升/下降路径F上升和下降。卸载位置3a、第二出发位置3b和第二到达位置3c在第二上升/下降路径F中从上至下(箭头N的方向)依次排列。

第二出发位置3b是这样的位置，其中已经历过卸载工艺的测试托盘T从该位置出发前往第一到达位置2b。已经历过卸载工艺的测试托盘T在被传送到第一到达位置2b之前在第二出发位置3b处等待。第二出发位置3b可以与第一到达位置2b齐平。

第二到达位置3c是这样的位置，其中从旋转单元4传送的测试托盘T到达该位置。从旋转单元4传送的测试托盘T是容纳测试后的封装芯片的测试托盘，并且在被传送到卸载位置3a之前在第二到达位置3c处等待。第二到达位置3c可以与旋转单元4和第一出发位置2c齐平。

卸载上升/下降系统34包括卸载支承件341和卸载上升/下降单元342。

卸载支承件341支承测试托盘T并且可以在卸载上升/下降单元342作用下沿着第二上升/下降路径F上升和下降。卸载支承件341可以与测试托盘T的底部相接触以支承测试托盘T。

卸载支承件341可以被形成为在从卸载单元3到装载单元2的方向上(图9中箭头P的方向)开口。相应地，可以将测试托盘T从第二出发位置3b传送到第一到达位置2b，并且将测试托盘T从旋转单元4传送到第二到达位置3c，而不需牵扯卸载支承件341。

卸载上升/下降单元342可以使卸载支承件341上升和下降。卸载上升/下降单元342可以使卸载支承件341沿着第二上升/下降路径F升降。通过卸载升降单元342，可以使卸载支承件341在卸载位置3a、第二出发位置3b和第二到达位置3c之间上升和下降。

卸载上升/下降单元342可以包括多个缸和由缸移动的杆。卸载支承件341结合到杆，以随着杆在缸作用下的移动上升和下降。缸可以是液压缸或气压缸。

如上所述，由于测试处理机在不同的位置处执行装载工艺和卸载工艺，所以可以简化装载工艺和卸载工艺。相应地，装载工艺和卸载工艺中的出错频率可以减半，并且即使当装载工艺和卸载工艺中的一个工艺发生错误的时候，另一工艺也可正常执行。这样，可以提高装载工艺和卸载工艺的效率。

通过使测试托盘T在装载单元2和卸载单元3中上升和下降，可以减少测试处理机1的长度1L(见图3)。

参考图8和图11，旋转单元4将从装载单元2传送的测试托盘T从水平姿态旋转至竖直姿态。被旋转单元4旋转至竖直姿态的测试托盘T被从旋转单元4传送到腔室系统5。旋转单元4将从腔室单元5传送的测试托盘T从竖直姿态旋转至水平姿态。测试处理机1可以包括多个旋转单元4。

相应地，测试处理机1可以在竖直姿态下的测试托盘T上执行装载工艺和卸载工艺，并且可以在竖直姿态下的测试托盘T上执行测试工艺。

尽管并未示出，但是旋转单元4可以设有多个带轮、连接带轮的皮带、以及结合到皮带以通过推或拉测试托盘T来传送测试托盘T的传送装置。传送装置可以被布置在腔室系统5中。

旋转单元4可以被布置在第一出发位置2c和第二到达位置3c之间。旋转单元4可以与第一出发位置2c和第二到达位置3c齐平。

参考图3和图11，腔室系统5包括第一腔室51、第二腔室52以及第三腔室53，以便测试机在高温、低温以及正常温度环境下测试封装芯片。

第一腔室51将容纳在测试托盘T中的封装芯片调节至测试温度。容纳待测试的封装芯片的测试托盘T是从旋转单元4传送的测试托盘T。

第一腔室51可以设有电热器和液氮注入设备中的至少一个，以将待测试的封装芯片调节至测试温度。第一腔室51可以使竖直姿态下的测试托盘T在其中移动。

当待测试的封装芯片被调节至测试温度时，测试托盘T被从第一腔室51传送到第二腔室52。

第二腔室52将调节至测试温度并容纳在测试托盘T中的封装芯片连接到高精度定位板H。第二腔室52设有将调节至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板H的接触单元521，其中高精度定位板H的部分或全部被插入接触单元中。测试机测试封装芯片以确定连接到高精度定位板H的封装芯片的电气特性。

第二腔室52可以设有电热器和液氮注入设备中的至少一个，以将待测试的封装芯片维持在测试温度。测试处理机1可以包括多个第二腔室52，并且高精度定位板H可以被布置在多个第二腔室52的每一个之中。

当封装芯片完全经历测试工艺时，测试托盘T被从第二腔室52传送到第三腔室53。

第三腔室53将在测试托盘T中容纳的测试后的封装芯片恢复到正常温度。第三腔室53可以设有电热器和液氮注入设备中的至少一个，以将测试后的封装芯片恢复到正常温度。第三腔室53可以使竖直姿态下的测试托盘T在其中移动。

当测试后的封装芯片恢复到正常温度或接近正常温度的温度时，测试托盘T被从第三腔室53传送到旋转单元4。

如图11所示，第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53可以在垂直方向上排列，多个第二腔室52可以垂直堆叠。

尽管并未示出，但是第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53可以垂直堆叠。在此情形中，第一腔室51可以被布置在第二腔室52上方，并且第三腔室53可以被布置在第二腔室52下方。

传送单元传送测试托盘T。尽管并未示出，但是传送单元可以包括多个带轮、连接带轮的皮带、以及结合到皮带以通过推或拉测试托盘来传送测试托盘T的移动件。

参考图10，传送单元可以包括第一传送单元61、第二传送单元62和第三传送单元63。

第一传送单元61将容纳测试后封装芯片的测试托盘T从旋转单元4传送到第二到达位置3c。

第二传送单元62将已经历过装载工艺的测试托盘T从第一出发位置2c传送到旋转单元4。

第三传送单元63将已经历过卸载工艺的测试托盘T从第二出发位置传送到第一到达位置2b。

现在将参考附图详细描述根据本发明实施例的封装芯片装载方法。

参考图3至图11，根据本发明的实施例的封装芯片装载方法具有下述组成部分。

首先，第一装载拾取器221从位于装载堆叠器21中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并且在装载缓冲器23中容纳所拾取的封装芯片。

该步骤可以通过以下动作来执行：使第一装载拾取器221从位于装载堆叠器21中的用户托盘拾取待测试的封装芯片并且在下述状态下的装载缓冲器23中容纳所拾取的封装芯片，其中装载缓冲器23位于装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(图7A中的区域B)中。

装载缓冲器23用来沿着装载移动路径A移动，并且被定位于位于装载位置2a处的测试托盘T上方。

该步骤可以通过下述动作来执行：使装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动，从而被定位在位于装载位置2a处的测试托盘T上方的区域(图7A中的区域C)中。

然后，第二装载拾取器222从装载缓冲器23拾取待测试的封装芯片。

该步骤可以通过下述动作执行：使第二装载拾取器222从下述状态下的装载缓冲器23拾取待测试的封装芯片，其中装载缓冲器23被定位在位于装载位置2a处的测试托盘T上方的区域(图7A中的区域C)中。

装载缓冲器23用来沿着装载移动路径A向上移动至下述位置，在该位置处，第一装载拾取器221可以在装载缓冲器23中容纳待测试的封装芯片。

该步骤可以通过下述动作执行：使装载缓冲器23沿着装载移动路径A向上移动至装载位置2a和位于装载堆叠器21中的用户托盘之间的区域(图7A中的区域B)中。

第二装载拾取器222将位于装载位置2a处的测试托盘T分成多个容纳区域，并且在容纳区域中容纳待测试的封装芯片。

该步骤可以通过下述动作执行：使第二装载拾取器222在X轴方向和Y轴方向上移动并且上升和下降，从而在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳从装载缓冲器23拾取的封装芯片。

该步骤还可以与使第一装载拾取器221从用户托盘拾取封装芯片并在装载缓冲器23中容纳所拾取封装芯片的步骤同时执行。相应地，可以减少装载工艺所需时间，并且提高装载工艺的效率。

参见图3至图11，使第一装载拾取器221从用户托盘拾取封装芯片并且在装载缓冲器23中容纳所拾取的封装芯片的步骤可以进一步包括下述步骤。

首先，第一装载拾取器221的第一吸嘴单元2211在行方向上(图5中箭头X的方向)或列方向上(图4A中箭头Y的方向)的间隙被缩窄。

该步骤可以通过下述步骤执行：使第一控制单元2212缩窄第一吸嘴单元2211在行方向上(图5中箭头X的方向)或列方向上(图4A中箭头Y的方向)的间隙。第一吸嘴单元2211之间的间隙可以由第一导引板2212a缩窄相同的距离。

相应地，第一吸嘴单元2211之间的间隙可以被调至与位于装载堆叠器21中的用户托盘内容纳的封装芯片在X轴方向和Y方向上(见图3)的间隙相同的间隙。

第一装载拾取器221利用间隙被缩窄的第一吸嘴单元2211，从位于装载堆叠器21中的用户托盘拾取封装芯片。

该步骤可以包括使第一装载拾取器221下降的步骤、使第一吸嘴单元2211吸取并固定在位于装载堆叠器21中的用户托盘中容纳的封装芯片的步骤、以及使第一装载拾取器221上升的步骤。

在该步骤中，第一装载拾取器221可以以矩阵为单位一次从位于装载堆叠器21中的用户托盘拾取多个待测试的封装芯片。相应地，可以减少装载工艺所需的时间并提高装载工艺的效率。

吸取并固定待测试封装芯片的第一吸嘴单元2211在行方向上(图5中箭头X的方向)或列方向上(图4A中箭头Y的方向)的间隙被拓宽。

该步骤可以通过下述动作执行：使第一控制单元2212拓宽第一吸嘴单元2211在行方向上(图5中箭头X的方向)或列方向上(图4A中箭头Y的方向)的间隙。第一吸嘴单元2211之间的间隙可以由第一导引板2212a拓宽相同的距离。

在该步骤中，第一吸嘴单元2211之间的间隙可以被调节至与容纳在装载缓冲器23中的封装芯片之间在X轴方向和Y轴方向上(见图3)的间隙相同的间隙。该步骤可以通过使已拾取待测试封装芯片的第一装载拾取器221移至装载缓冲器23所处位置来执行。

第一装载拾取器221利用间隙被拓宽的第一吸嘴单元2211，在装载缓冲器23中容纳待测试的封装芯片。

该步骤可以包括使第一装载拾取器221下降的步骤、使第一吸嘴单元2211释放待测试的封装芯片的步骤、以及使第一装载拾取器221上升的步骤。

在该步骤中，第一装载拾取器221可以以矩阵为单位一次在装载缓冲器23中容纳多个封装芯片。相应地，可以减少装载工艺所需的时间并提高装载工艺的效率。

参考图3至图11，使装载缓冲器23沿着装载移动路径A向上移动到位于装载位置2a处的测试托盘T上方的区域的步骤可以包括下述组成部分。

装载缓冲器23用来沿着装载移动路径A移动，从而容纳在装载缓冲器23中的封装芯片被定位在邻近下述容纳区域的不同容纳区域上方，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的该容纳区域中容纳待测试的封装芯片。

如图7A至图7D所示，该步骤可以通过使装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动来执行。

在该步骤中，容纳在装载缓冲器23中的封装芯片可以被定位在最邻近下述容纳区域L、L′或M的不同容纳区域L、L′或M上方，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域L、L′或M中容纳待测试的封装芯片。

即，当容纳区域L、L′或M改变的时候，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域L、L′或M中容纳封装芯片，装载缓冲器23可以将待测试的封装芯片传送至最邻近对应容纳区域L、L′或M的不同容纳区域L、L′或M。

在该步骤中，如图7A至图7D所示，第二装载拾取器222可以从装载缓冲器23拾取待测试的封装芯片，移动预定距离222c至对应的容纳区域L′、然后在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片。

相应地，不管容纳区域L、L′和M的位置，可以减少第二装载拾取器222为执行装载工艺移动的距离。

参考图3至图11，使装载缓冲器23沿着装载移动路径A向上移动至位于装载位置2a处的测试托盘T上方的区域的步骤可以进一步包括下述组成部分。

装载缓冲器23用来沿着装载移动路径A移动，从而容纳在装载缓冲器23中的封装芯片被定位在容纳区域M或L上方，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M或L中容纳待测试的封装芯片。

如图8A至8D所示，该步骤可以通过使装载缓冲器23沿着装载移动路径A移动来执行。

在该步骤中，装载缓冲器23中容纳的封装芯片可以被定位在容纳区域M或L上方，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M或L中容纳封装芯片。

即，当容纳区域M或L改变的时候，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M或L中容纳待测试的封装芯片，装载缓冲器可以将封装芯片传送至对应容纳区域M或L上方的区域。

在该步骤中，如图8A至8D所示，当装载缓冲器23离开容纳区域L的时候，第二装载拾取器222可以移动到容纳区域L，并且在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳封装芯片。

相应地，不管容纳区域M和L的位置，可以减少第二装载拾取器222为执行装载工艺移动的距离。

参考图3至图11，使第二装载拾取器23将位于装载位置处的测试托盘T分成多个容纳区域并且在所述多个容纳区域中容纳封装芯片的步骤可以进一步包括下述组成部分。

如图8A至8D所示，第二装载拾取器23用来移动到邻近容纳区域M的不同容纳区域L上方的区域，其中第二装载拾取器23在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M中容纳封装芯片。

在该步骤中，第二装载拾取器222可以依次利用容纳区域M和L，在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳待测试的封装芯片。

在该情形中，当容纳区域M或L改变的时候，其中第二装载拾取器222在位于装载位置2a处的测试托盘T中的上述容纳区域M或L中容纳封装芯片，装载缓冲器23可以将封装芯片传送至对应容纳区域M或L上方的区域。相应地，不管容纳区域M和L的位置，可以减少第二装载拾取器222为执行装载工艺移动的距离。

现在将参考附图详细描述根据本发明实施例的测试托盘传送方法。

参考图3至图11，根据本发明实施例的测试托盘传送方法包括下述组成部分。

首先，利用封装芯片装载方法，装载工艺在位于装载位置2a处的测试托盘T上执行，其中在测试托盘T中容纳待测试的封装芯片时测试托盘T被定位在装载位置2a处。

该步骤可以通过利用封装芯片装载方法启动第一装载拾取器221、第二装载拾取器222和装载缓冲器23来执行。

已经历过装载工艺的测试托盘T用来从装载位置2a下降到装载位置2a之下的第一出发位置2c，并且随后被传送到旋转单元4。

该步骤可以通过使装载上升/下降系统24将已经历过装载工艺的测试托盘T从装载位置2a向下移至第一出发位置2c并且使第二传送单元62将已经历过装载工艺的测试托盘T从第一出发位置2c传送至旋转单元4来执行。

位于旋转单元4中且已经历过装载工艺的测试托盘T被从水平姿态旋转至竖直姿态，并且随后被从旋转单元4传送至腔室系统5。

该步骤可以通过使旋转单元4将已经历过装载工艺的测试托盘T从水平姿态旋转至竖直姿态并使布置于旋转单元4或腔室系统5中的传送装置将旋转至竖直姿态的测试托盘T从旋转单元4传送至第一腔室51来执行。

在腔室系统5中，测试托盘T中容纳的封装芯片被调至测试温度，被调至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板H进行测试，并且测试后的封装芯片被恢复到正常温度。

该步骤可以通过以下动作来执行：使第一腔室51将测试托盘T中容纳的封装芯片调至测试温度，使第一腔室51将被调至测试温度的封装芯片连接到高精度定位板H并进行测试，以及使第三腔室53将测试后的封装芯片恢复到正常温度。测试托盘T可以被传送到第一腔室51、第二腔室52和第三腔室53。

容纳测试后的封装芯片的测试托盘T被从腔室系统5传送到旋转单元4，并且随后被从竖直姿态旋转至水平姿态。

该步骤可以通过下述动作来执行：使布置于旋转单元4或腔室系统5中的传送装置将容纳测试后封装芯片的测试托盘T从第三腔室53传送到旋转单元4，以及使旋转单元4将容纳测试后封装芯片的测试托盘T从竖直姿态旋转至水平姿态。

容纳测试后封装芯片且位于旋转单元4中的测试托盘T被传送到卸载位置3a之下的第二到达位置3c处，并且随后被上升至卸载位置3a，其中在从测试托盘T分离测试后的封装芯片时测试托盘T被定位在卸载位置3a处。

该步骤可以通过以下动作来执行：使第一传送单元61将容纳测试后封装芯片的测试托盘T从旋转单元4传送至第二到达位置3c，并且使卸载上升/下降系统34将容纳测试后封装芯片的测试托盘T从第二到达位置3c向上移动到卸载位置3a。

随后在位于卸载位置3a处的测试托盘T上执行卸载工艺。

该步骤可以通过下述动作来执行：使卸载拾取器32将测试后的封装芯片从位于卸载位置3a处的测试托盘T分离，并且通过卸载缓冲器33在位于卸载堆叠器31中的用户托盘中容纳所分离的封装芯片。

测试后的封装芯片基于测试结果被卸载拾取器32按级别容纳在卸载堆叠器31中位于不同位置处的用户托盘中。

通过在卸载位置3a和第二到达位置3c之间的第二出发位置3c以及在装载位置2a和第一出发位置2c之间的第一到达位置，已经历过卸载工艺的测试托盘T被从卸载位置3a传送到装载位置2a。

该步骤可以包括使卸载上升/下降系统34将已经历过卸载工艺的测试托盘T从卸载位置3c向下移动到第二出发位置3b的步骤、使第三传送单元63将测试托盘T从第二出发位置3b传送至第一到达位置2b的步骤、以及使装载上升/下降系统24将测试托盘T从第一到达位置2b向上移动到装载位置2a的步骤。

现在将参考附图详细描述根据本发明实施例的封装芯片制造方法。

封装芯片制造方法包括与测试托盘传送方法类似的组成部分。为了不模糊本发明的要点，这里省略对封装芯片制造方法的详细描述，而仅描述区别。

参考图3至图11，根据本发明实施例的封装芯片制造方法在下述方面不同于测试托盘传送方法。

首先，准备好待测试的封装芯片。

该步骤可以通过在装载堆叠器21中存储容纳待测试的封装芯片的用户托盘来执行。封装芯片可以是存储器或非存储器封装芯片。

随后，利用封装芯片装载方法，执行在位于装载位置2a处的测试托盘T中容纳所准备的封装芯片的装载工艺。

该步骤可以通过利用封装芯片装载方法启动第一装载拾取器221、第二装载拾取器222和装载缓冲器23来执行。

通过反复执行上述步骤，可以完成封装芯片的制造。

本发明不限于上述实施例和附图，但是本领域技术人员应当清楚认识到，在不背离本发明技术理念的前提下，可以按多种形式修改实施例。

Claims (19)

1.一种测试处理机，包括：

装载单元，所述装载单元包括被布置成可沿在装载位置上方形成的装载移动路径移动的装载缓冲器，其中在将待测试的封装芯片容纳于测试托盘中时所述测试托盘被定位在所述装载位置处，以及装载拾取器，所述装载拾取器在位于所述装载位置处的所述测试托盘上执行装载工艺；

腔室系统，在所述腔室系统中，在从所述装载单元传送的所述测试托盘中容纳的所述封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；

卸载单元，所述卸载单元包括在位于卸载位置处的所述测试托盘上执行卸载工艺的卸载拾取器，并且被布置在所述装载单元旁边，其中在从传送自所述腔室系统的所述测试托盘分离测试后的封装芯片时所述测试托盘被定位在所述卸载位置处；

至少一个旋转单元，被布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，将从所述装载单元传送的所述测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并且将从所述腔室系统传送的所述测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；以及

传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送至所述旋转单元，将所述测试托盘从所述旋转单元传送至所述卸载单元，以及将所述测试托盘从所述卸载单元传送至所述装载单元，

其中，所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动，从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠。

2.如权利要求1所述的测试处理机，其中所述装载拾取器包括第一装载拾取器和第二装载拾取器，其中所述第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取所述待测试的封装芯片并且在所述装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片，并且所述第二装载拾取器从所述装载缓冲器拾取所述待测试的封装芯片并且在位于所述装载位置处的所述测试托盘中容纳所拾取的封装芯片；并且

其中所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域，并且在所述多个容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片。

3.如权利要求2所述的测试处理机，其中所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动，从而在使所述第二装载拾取器执行装载工艺时所述第二装载拾取器的移动距离被减少。

4.如权利要求1所述的测试处理机，其中所述装载拾取器包括第一装载拾取器和第二装载拾取器，在所述第一装载拾取器中以矩阵形式排列有吸取和固定所述封装芯片的多个第一吸嘴单元，并且在所述第二装载拾取器中以矩阵形式排列有吸取和固定所述封装芯片的多个第二吸嘴单元；

其中所述第一装载拾取器包括控制所述第一吸嘴单元在列方向上的间隙的第一控制单元，其中所述第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取所述封装芯片并且在所述装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片；并且

其中所述第二装载拾取器包括控制所述第二吸嘴单元在行方向上的间隙的第二控制单元，其中所述第二装载拾取器从所述装载缓冲器拾取所述封装芯片并且在位于所述装载位置处的测试托盘中容纳所拾取的封装芯片。

5.如权利要求4所述的测试处理机，其中所述第一控制单元包括第一导引板和第一上升/下降单元，其中在所述第一导引板中形成有结合到所述第一吸嘴单元的多个第一导引孔，所述第一上升/下降单元使所述第一导引板上升和下降，从而所述第一吸嘴单元沿着所述第一导引孔移动以控制所述第一吸嘴单元之间的间隙，

其中所述第二控制单元包括第二导引板和第二上升/下降单元，其中在所述第二导引板中形成有结合到所述第二吸嘴单元的多个第二导引孔，所述第二上升/下降单元使所述第二导引板上升和下降，从而所述第二吸嘴单元沿着所述第二导引孔移动以控制所述第二吸嘴单元之间的间隙，并且

其中所述第一导引板和所述第二导引板面向彼此垂直的方向。

6.如权利要求1所述的测试处理机，其中所述装载拾取器包括第一装载拾取器和第二装载拾取器，其中在所述第一装载拾取器中以矩阵形式排列有吸取并固定所述封装芯片的多个第一吸嘴单元，并且在所述第二装载拾取器中以矩阵形式排列有吸取并固定所述封装芯片的多个第二吸嘴单元；

其中所述第一装载拾取器包括控制所述第一吸嘴单元在行方向上的间隙的第一控制单元，其中所述第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取所述封装芯片并且在所述装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片；并且

其中所述第二装载拾取器包括控制所述第二吸嘴单元在列方向上的间隙的第二控制单元，其中所述第二装载拾取器从所述装载缓冲器拾取所述封装芯片并且在位于所述装载位置处的测试托盘中容纳所拾取的封装芯片。

7.如权利要求6所述的测试处理机，其中所述第一控制单元包括第一导引板和第一上升/下降单元，其中在所述第一导引板中形成有结合到所述第一吸嘴单元的多个第一导引孔，所述第一上升/下降单元使所述第一导引板上升和下降，从而所述第一吸嘴单元沿着所述第一导引孔移动以控制所述第一吸嘴单元之间的间隙，

其中所述第二控制单元包括第二导引板和第二上升/下降单元，其中在所述第二导引板中形成有结合到所述第二吸嘴单元的多个第二导引孔，所述第二上升/下降单元使所述第二导引板上升和下降，从而所述第二吸嘴单元沿着所述第二导引孔移动以控制所述第二吸嘴单元之间的间隙，并且

其中所述第一导引板和所述第二导引板面向彼此垂直的方向。

8.如权利要求1所述的测试处理机，其中所述装载单元包括使所述测试托盘话着在所述装载位置、第一到达位置和第一出发位置之间形成的第一上升/下降路径上升和下降的装载上升/下降单元，其中所述第一到达位置位于所述装载位置下方并且所述测试托盘到达所述第一到达位置，并且所述第一出发位置位于所述第一到达位置下方并且所述测试托盘从所述第一出发位置出发，

其中所述卸载单元包括使所述测试托盘沿着在所述卸载位置、第二出发位置和第二到达位置之间形成的第二上升/下降路径上升和下降的卸载上升/下降单元，其中所述第二出发位置位于所述卸载位置下方并且所述测试托盘从所述第二出发位置出发，并且所述第二到达位置位于所述第二出发位置下方并且所述测试托盘到达所述第二到达位置，

其中所述旋转单元被布置在所述第一出发位置和所述第二到达位置之间，并且

其中所述传送单元包括第一传送单元、第二传送单元和第三传送单元，其中所述第一传送单元将容纳测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述旋转单元传送到所述第二到达位置，所述第二传送单元将已经历过装载工艺的所述测试托盘从所述第一出发位置传送到所述旋转单元，并且所述第三传送单元将已经历过卸载工艺的所述测试托盘从所述第二出发位置传送到所述第一到达位置。

9.一种半导体器件装载方法，包括以下步骤：

使第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并且在装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片；

使所述装载缓冲器沿着在装载位置上方形成的装载移动路径移动，从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠，其中所述装载位置是在所述测试托盘中容纳所述封装芯片时所述测试托盘被定位的位置；

使第二装载拾取器从所述装载缓冲器拾取所述待测试的封装芯片；

使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动到所述第一装载拾取器可以在所述装载缓冲器中容纳所述待测试的封装芯片的位置；以及

使所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域，并且在所述容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片。

10.如权利要求9所述的方法，其中使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠的步骤进一步包括以下步骤：使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动，使得所述装载缓冲器中容纳的所述封装芯片被定位在所述第二装载拾取器能够容纳在位于所述装载位置处的所述测试托盘中的所述待测试的封装芯片的容纳区域上方。

11.如权利要求10所述的方法，其中使所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域并在所述容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片的步骤进一步包括以下步骤：使所述第二装载拾取器移动到与所述第二装载拾取器容纳在位于所述装载位置处的所述测试托盘中的所述待测试的封装芯片的容纳区域邻近的另一容纳区域。

12.如权利要求9所述的方法，其中使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠的步骤进一步包括以下步骤：使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动，使得所述装载缓冲器中容纳的所述封装芯片被定位在与所述第二装载拾取器能够容纳在位于所述装载位置处的所述测试托盘中的所述待测试的封装芯片的容纳区域邻近的另一容纳区域上方。

13.如权利要求9所述的方法，其中使所述第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的所述用户托盘拾取所述待测试的封装芯片并且在所述装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片的步骤进一步包括以下步骤：

缩窄被布置在所述第一装载拾取器中的第一吸嘴单元在行方向或列方向上的间隙；

利用具有缩窄的间隙的所述第一吸嘴单元，使所述第一装载拾取器从位于所述装载堆叠器中的所述用户托盘拾取所述待测试的封装芯片；

拓宽已吸取并固定所述待测试的封装芯片的所述第一吸嘴单元在行方向或列方向上的间隙；以及

利用具有拓宽的间隙的所述第一吸嘴单元，使所述第一装载拾取器在所述装载缓冲器中容纳所述待测试的封装芯片。

14.如权利要求9所述的方法，其中使所述第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的所述用户托盘拾取所述待测试的封装芯片并且在所述装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片的步骤与下述步骤同时执行：使所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域并在所述容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片。

15.一种测试托盘传送方法，包括以下步骤：

在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺，其中在所述测试托盘中容纳待测试的封装芯片时所述测试托盘被定位在所述装载位置处；

将已经历过所述装载工艺的所述测试托盘从所述装载位置传送到旋转单元；

将位于所述旋转单元中并已经历过所述装载工艺的所述测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并且随后将所述测试托盘从所述旋转单元传送到腔室系统；

使所述腔室系统将所述测试托盘中容纳的所述封装芯片调节至测试温度，将调节至所述测试温度的所述封装芯片连接到高精度定位板并测试所述封装芯片，并且随后将测试后的封装芯片恢复到正常温度；

将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述旋转单元，并且随后将所述测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；

将位于所述旋转单元中并容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘传送到在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘被定位的卸载位置处；

在位于所述卸载位置处的所述测试托盘上执行卸载工艺；以及

将已经历过所述卸载工艺的所述测试托盘从所述卸载位置传送到所述装载位置，

其中执行所述装载工艺的步骤包括以下步骤：

使第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并且在装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片；

使所述装载缓冲器沿着在所述装载位置上方形成的装载移动路径移动，从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠；

使第二装载拾取器从所述装载缓冲器拾取所述待测试的封装芯片；

使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动到所述第一装载拾取器可以在所述装载缓冲器中容纳所述待测试的封装芯片的位置；以及

使所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域，并且在所述容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片。

16.如权利要求15所述的方法，其中使所述装载缓冲器沿着装载移动路径移动从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠的步骤进一步包括以下步骤：使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动，使得所述装载缓冲器中容纳的所述封装芯片被定位在所述第二装载拾取器能够容纳在位于所述装载位置处的所述测试托盘中的所述待测试的封装芯片的容纳区域上方。

17.如权利要求16所述的方法，其中使所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域并在所述容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片的步骤进一步包括以下步骤：使所述第二装载拾取器移动到与所述第二装载拾取器容纳在位于所述装载位置处的所述测试托盘中的所述待测试的封装芯片的容纳区域邻近的另一容纳区域。

18.如权利要求15所述的方法，其中使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠的步骤进一步包括以下步骤：使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动，使得所述装载缓冲器中容纳的所述封装芯片被定位在与所述第二装载拾取器容纳在位于所述装载位置处的所述测试托盘中的所述待测试的封装芯片的容纳区域邻近的另一容纳区域上方。

19.一种半导体器件制造方法，包括以下步骤：

准备待测试的封装芯片；

在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺，其中在所述测试托盘中容纳所准备的待测试封装芯片时所述测试托盘被定位在所述装载位置处；

将已经历过所述装载工艺的所述测试托盘从所述装载位置传送到旋转单元；

将位于所述旋转单元中并已经历过所述装载工艺的所述测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并且随后将所述测试托盘从所述旋转单元传送至腔室系统；

使所述腔室系统将所述测试托盘中容纳的所述封装芯片调节至测试温度，将调节至所述测试温度的所述封装芯片连接到高精度定位板并测试所述封装芯片，随后将测试后的封装芯片恢复到正常温度；

将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述旋转单元，并且随后将所述测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；

将位于所述旋转单元中并容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘传送到在从所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘被定位的卸载位置处；

在位于所述卸载位置处的所述测试托盘上执行卸载工艺；以及

将已经历过所述卸载工艺的所述测试托盘从所述卸载位置传送到所述装载位置，

其中执行所述装载工艺的步骤包括以下步骤：

使第一装载拾取器从位于装载堆叠器中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并且在装载缓冲器中容纳所拾取的封装芯片；

使所述装载缓冲器沿着在所述装载位置上方形成的装载移动路径移动，从而所述装载缓冲器被定位在位于所述装载位置的所述测试托盘的上方，以便与所述测试托盘重叠；

使第二装载拾取器从所述装载缓冲器拾取所述待测试的封装芯片；

使所述装载缓冲器沿着所述装载移动路径移动到所述第一装载拾取器可以在所述装载缓冲器中容纳所述待测试的封装芯片的位置；以及

使所述第二装载拾取器将位于所述装载位置处的所述测试托盘分成多个容纳区域，并且在所述容纳区域中容纳所述待测试的封装芯片。

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