CN111650493A - 一种支持高低温测试的同测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明介绍一种支持高低温测试的同测装置,涉及存储器测试技术领域。本发明的同测装置,包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。其中IP同测主板,由FPGA测试子板和被测芯片组成。FPGA测试子板中的FPGA芯片,将复杂的被测芯片的并行接口转换为信号个数较少的SPI接口,从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数。测试时只有IP同测主板放入高低温箱,而MCU测试主板在室温下工作,提升整套装置工作的可靠性。本发明的同测装置,支持数十个芯片的同时进行高低温测试,并支持对测试结果的定位分析,大大降低了测试成本,提升测试效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种FLASH测试装置,特别涉及一种支持高低温测试的同测装置。
背景技术
随着集成电路集成度和复杂度的提高,嵌入式存储器FLASH IP的可靠性在片上系统芯片 SOC上占有比重越来越大,FLASH的良率已经成为影响SOC良率的关键因素。
SOC使用FLASH IP大多为并行接口,包括数据总线、地址总线、控制信号、测试观测等数字信号,还包括电源、地、测试IO等模拟信号,FLASH IP封装成的待测芯片多则有几十个管脚。待测芯片通常是通过芯片插座连接在测试设备上,如果整个测试设备放入高低温箱,对测试设备提出了很高的可靠性要求,不利于设备测试的稳定性及IP芯片的问题分析;而通过高低温排线,只将待测芯片放入高低温箱,为支持多路同测,对于高低温排线的数量要求,以及通信速度和可靠性都无法满足需求,当测试出错时,分析定位更加困难。
对于FLASH IP高低温的可靠性验证,在测试成本、测试时间上都面临着很大的挑战:测试成本问题主要来自高低温测试对测试设备的高要求,另一方面FLASH IP测试的管脚数较多,使测试设备接口设计复杂,并影响到测试设备本身工作的可靠性,这些都导致成本增加;测试时间问题,主要是FLASH IP测试的管脚数较多,无法达到要求数量FLASH IP同时测试,完成测试需要较长的测试时间。
针对FLASH IP测试的管脚数较多,导致的高低温测试可靠性相关问题,以及同测数少,测试成本高、测试时间长的问题,本发明提出了一种存储器功能测试装置,支持数十个存储器芯片的同时测试,并支持对测试结果的定位分析,大大降低了测试成本,提升测试效率。
发明内容
本发明所解决的技术问题是,如何设计一种支持高低温测试的同测装置,实现一款支持高低温测试,能达到一定IP数量同测,成本相对较低但可靠性很高,并支持问题分析定位的测试装置。
本发明的同测装置关键技术是,如何使用FPGA及高速串行接口,实现支持高低温测试的同测装置。本专利提出了利用FPGA将被测芯片的并行接口转为信号个数更少的高速SPI 接口,使用具有USB和SPI接口的通用MCU,对USB接口的数据进行处理,将USB接口数据转换为SPI接口数据传递给FPGA,并控制FPGA实现被测芯片并行接口的各种时序。
同测装置包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分;
IP功能测试模块,实现对被测芯片的脚本测试功能,支持多个IP芯片同时测试。
MCU测试主板,由主板电源模块、USB HUB和多个MCU测试子板组成,MCU测试子板的数量与被测芯片数量相同,实现多个被测芯片的同时测试;主板电源模块为USB HUB 及每个MCU测试子板供电USB HUB与IP功能测试模块相连,将IP功能测试模块的USB 接口转为多个USB接口,分别与每个MCU测试子板相连,实现IP功能测试模块与每个MCU 测试子板间的USB通信;MCU测试主板与IP功能测试模块之间采用USB接口连接。
IP同测主板,由多个FPGA测试子板和多个被测芯片组成,每1个FPGA测试子板与1个被测芯片相连,FPGA测试子板的数量与被测芯片数量相同;IP同测主板与MCU测试主板之间采用耐高低温排线连接,将IP同测主板放入高低温箱,实现对被测芯片的高低温测试。
MCU测试子板由电源模块和MCU组成,电源模块为FPGA测试子板中的FPGA芯片和IP同测主板中的被测芯片供电,MCU控制电源模块实现对被测芯片的上下电操作。
MCU测试子板通过接插件与MCU测试主板相连,方便MCU测试子板的更换及问题分析。
FPGA测试子板主要采用耐高低温的FPGA芯片实现,还包括耐高低温的接插件及FPGA 芯片外围电路使用的耐高低温的电阻和电容。FPGA芯片的供电电源电路和时钟源电路都放在MCU测试子板中实现,不用放在高低温箱中,保证了FPGA电源和时钟的稳定性。FPGA 测试子板电路设计简单,提升了工作的可靠性。
FPGA测试子板通过高速接插件与IP同测主板相连,被测芯片放在芯片插座中,经过芯片插座与IP同测主板相连,方便FPGA测试子板和被测芯片的更换及问题分析。
FPGA测试子板中的FPGA芯片,将复杂的被测芯片并行接口转换为信号个数少的SPI 接口,从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数,提升装置支持被测芯片的同测数量以及装置工作的可靠性。本发明的MCU测试主板与IP同测主板之间的 SPI接口,也可以更换成信号数量少的其它通信接口,只要满足装置支持的被测IP同测数量以及测试接口的通信速率要求。
MCU测试主板与IP同测主板之间的耐高低温排线分为两组:一组为电源排线,电源排线的一端通过MCU测试子板上的接插件连接到电源模块,另一端通过IP同测主板上的接插件连接到FPGA测试子板和被测芯片;另一组为高速数据排线,高速数据排线的一端通过MCU测试子板上的高速接插件连接到MCU,另一端通过IP同测主板上的高速接插件连接到FPGA测试子板。
1个MCU测试子板、1个FPGA测试子板和1个被测芯片共同组成一路IP测试电路,将IP测试电路复制即可方便实现多路芯片的同测装置。每一路IP测试电路都有一组电源排线和一组高速数据排线,每路IP测试电路之间相互独立,测试互不影响。
IP功能测试模块采用多线程设计,每一个线程测试1个被测芯片,被测芯片之间独立测试互不影响,当某一个被测芯片测试出错时,其它被测芯片能够继续进行测试,支持在测试过程中对任一路的被测芯片进行功能调试,从而支持对出错芯片的问题定位分析。
本装置不仅仅支持存储器测试,还包括EEPROM、RAM等有接口时序操作要求的各种存储器IP的高低温测试,只需更新FPGA代码实现SPI接口与待测芯片接口的时序逻辑,方便进行软硬件设计的平台化。
附图说明
图1是一种支持高低温测试的FLASH IP芯片的同测装置结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明仿真器进行详细说明,其中被测芯片为FLASH IP存储器芯片。
如图1所示,假设n=7,此处给出支持7路IP测试的同测装置的具体实施方式。同测装置包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。
IP功能测试模块是由上位机软件实现的脚本测试工具,在具有USB接口的PC机上运行,采用多线程设计,每一个线程测试1个FLASH IP,只需开发一套测试脚本,即支持对每个FLASH IP的独立测试,由于各FLASH IP为并行测试,只需增加同测数,就可以大大提升测试效率。
MCU测试主板,由主板电源模块、USB HUB和多个MCU测试子板组成。USB HUB采用1转 7的USB HUB专用芯片实现,将运行脚本测试工具的PC机的USB接口转为7个USB接口分别连接到7个MCU测试子板;主板电源模块为USB HUB和7个MCU测试子板供电。MCU测试子板由支持USB和SPI接口的MCU芯片及电源模块实现,MCU实现USB接口到SPI接口的数据转换,同时控制电源模块对FPGA测试子板和FLASH IP供电,当某一路FLASH IP测试完成或出错时,支持切断FPGA测试子板和FLASH IP的供电,其它测试正常的FLASH IP继续测试。 MCU测试主板上焊有7个接插件,用于放置MCU测试子板,7个MCU测试子板完全相同,支持插拔更换,当支持同测数小于7时,可以拔掉不使用的MCU测试子板。
IP同测主板上焊有7个FLASH IP芯片插座,用于放置FLASH IP,焊有7个高速接插件,用于放置FPGA测试子板。7个FPGA测试子板完全相同,支持插拔更换,当支持同测数小于7 时,可以拔掉不使用的FPGA测试子板。
IP同测主板和MCU测试子板上都有排线插座,通过电源排线和高速数据排线相连接。只有IP同测主板放入高低温箱,而MCU测试主板在室温下工作,降低MCU测试主板的设计要求,提升整个同测装置工作的可靠性。
Claims (10)
1.一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于采用MCU将USB接口数据转换为SPI接口数据传递给FPGA,并控制FPGA实现被测芯片并行接口的各种时序;
同测装置包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分;
IP功能测试模块,实现对被测芯片的脚本测试功能,支持多个IP芯片同时测试;
MCU测试主板,由主板电源模块、USB HUB和多个MCU测试子板组成,MCU测试子板的数量与被测芯片数量相同,实现多个被测芯片的同时测试;主板电源模块为USB HUB及每个MCU测试子板供电;USB HUB与IP功能测试模块相连,将IP功能测试模块的USB接口转为多个USB接口,分别与每个MCU测试子板相连,实现IP功能测试模块与每个MCU测试子板间的USB通信;
IP同测主板,由多个FPGA测试子板和多个被测芯片组成,每1个FPGA测试子板与1个被测芯片相连,FPGA测试子板的数量与被测芯片数量相同;IP同测主板与MCU测试主板之间采用耐高低温排线连接,将IP同测主板放入高低温箱,实现对被测芯片的高低温测试。
2.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于MCU测试子板由电源模块和MCU组成,电源模块为FPGA测试子板中的FPGA芯片和IP同测主板中的被测芯片供电,MCU控制电源模块实现对被测芯片的上下电操作。
3.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于MCU测试子板通过接插件与MCU测试主板相连,方便MCU测试子板的更换及问题分析。
4.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于FPGA测试子板主要采用耐高低温的FPGA芯片实现,还包括耐高低温的接插件及FPGA芯片外围电路使用的耐高低温的电阻和电容。
5.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于FPGA测试子板通过高速接插件与IP同测主板相连,被测芯片放在芯片插座中,经过芯片插座与IP同测主板相连,方便FPGA测试子板和被测芯片的更换及问题分析。
6.根据权利要求4所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于FPGA测试子板中的FPGA芯片,将复杂的被测芯片并行接口转换为信号个数少的SPI接口,从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间SPI接口的高速数据排线的线个数,提升装置支持的同测数量以及装置工作的可靠性。
7.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于所述的MCU测试主板与IP同测主板之间的耐高低温排线分为两组:一组为电源排线,电源排线的一端通过MCU测试子板上的接插件连接到电源模块,另一端通过IP同测主板上的接插件连接到FPGA测试子板和被测芯片;另一组为高速数据排线,高速数据排线的一端通过MCU测试子板上的高速接插件连接到MCU,另一端通过IP同测主板上的高速接插件连接到FPGA测试子板。
8.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于1个MCU测试子板、1个FPGA测试子板和1个被测芯片共同组成了一路IP测试电路,将IP测试电路复制即可方便实现多路芯片的同测装置,每路IP测试电路之间相互独立,测试互不影响。
9.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于IP功能测试模块采用多线程设计,每一个线程测试1个被测芯片,被测芯片之间独立测试互不影响,当某一个被测芯片测试出错时,其它被测芯片能够继续进行测试。
10.根据权利要求1所述的一种支持高低温测试的同测装置,其特征在于本装置不仅仅支持FLASH存储器测试,还包括EEPROM、RAM等有接口时序操作要求的各种存储器的高低温测试。
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