TWI412762B - 半導體裝置分類設備 - Google Patents

半導體裝置分類設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI412762B
TWI412762B TW099129966A TW99129966A TWI412762B TW I412762 B TWI412762 B TW I412762B TW 099129966 A TW099129966 A TW 099129966A TW 99129966 A TW99129966 A TW 99129966A TW I412762 B TWI412762 B TW I412762B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
board
burner
unit
loading
exchange
Prior art date
Application number
TW099129966A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201133000A (en
Inventor
Hong Jun Yoo
Woon Joung Yoon
Original Assignee
Jt Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jt Corp filed Critical Jt Corp
Publication of TW201133000A publication Critical patent/TW201133000A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI412762B publication Critical patent/TWI412762B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

半導體裝置分類設備
本發明係關於一種裝置分類設備，並且特別地，本發明關於一種半導體裝置分類設備，其能夠根據一分類標準自動分類例如半導體晶片之裝置。
經歷過一封裝製程的半導體裝置(以下，稱作〞裝置〞)經歷多種測試，例如電氣測試、以及抵抗熱或壓力的可靠性測試。
對於裝置的這些測試之一，一燒機測試透過將裝置插入至一燒機板中，將燒機板容納於一燒機測試設備中，並且然後測試時間向燒機板應用熱或壓力，用以測試這些裝置是否具有劣質品。
一種用於燒機測試之分類設備表示這樣一種設備：用以將待燒機測試之新裝置裝載(插入)至裝載有裝置的燒機板中的空位置(插槽)，另外根據每一裝置之測試結果，根據應用於具有好及壞產品的每一裝置之分類標準，將這些裝置自其上裝載有燒機測試裝置的燒機板卸載(分類)至每一托盤。
分類設備之性能根據每小時分類單元之數目(UPH：每小時單元)評估，並且，每小時單元(UPH)透過分類設備的每一元件之間的裝置及燒機板所花費之時間決定。
為了提高每小時單元(UPH)，需要提高分類設備之各元件之結構及排列。
因此，鑒於上述的問題，本發明之目的在於提供一種半導體裝置分類設備，其能夠透過減少一面板裝載器與一X-Y平台之間的燒機板之交換時間顯著提高處理速度。
本發明之另一目的在於提供一種半導體裝置分類設備，其能夠透過減少一面板裝載器與一X-Y平台之間的燒機板之交換時間，透過安裝一提升單元於一對格架裝載單元之間，其中格架裝載單元之上裝載有具有燒機板的格架，用以自該等格架裝載單元取回該等格架且與X-Y平台交換燒機板，能夠顯著提高處理速度。
本發明之再一目的在於提供一種半導體裝置分類設備，其透過減少一面板裝載器與一X-Y平台之間的燒機板之交換時間，透過安裝一燒機板交換緩衝單元，用以在X-Y平台與面板裝載器之間交換燒機板且在頂及底方向以及水平方向上移動燒機板交換緩衝單元，以便自面板裝載器之中裝載的格架抽回燒機板，能夠顯著提高處理時間。
為了獲得本發明之目的之這些及其他優點，現對本發明作具體及概括性之描述，本發明之一種半導體裝置分類設備包含有：一X-Y平台，用以裝載一燒機板，此燒機板之中插入有複數個第二裝置；一X-Y平台驅動單元，用以移動X-Y平台以便透過與一第二傳送工具交互作業抽回這些第二裝置，將複數個第一裝置插入至燒機板之空部份之中，以及當第一裝置與第二裝置在燒機板之上完成交換時將X-Y平台移動至一燒機板交換位置；一面板裝載器，用以順次裝載其中插入有複數個第二裝置的燒機板、其中插入有第一裝置的燒機板，由此將其中插入有第一裝置之燒機板傳送至一燒機測試單元；以及一燒機板交換緩衝單元，用以將其中插入有X-Y平台之第一裝置的燒機板與其中插入有面板裝載器之第二裝置之燒機板相交換。
此X-Y平台包含有一對燒機板固定單元，此對燒機板固定單元分別在一頂位置及一底位置固定一燒機板；以及一燒機板上下移動單元，其在此對燒機板固定單元之間的頂及底方向上的至少一個方向上，移動此對燒機板固定單元之一個中固定的燒機板，其中此燒機板交換緩衝單元包含有一對燒機板緩衝單元，此對燒機板緩衝單元分別用以在X-Y平台之燒機板固定單元相對應的一頂位置及一底位置固定一燒機板。
其中其上具有第二裝置的燒機板自面板裝載器抽回，並且藉由燒機板交換緩衝單元之一頂側的燒機板緩衝單元，傳送至X-Y平台之一頂側的燒機板固定單元，以及其上具有第一裝置的燒機板自X-Y平台之一底側的固定板固定單元抽回，並且藉由燒機板交換緩衝單元之一底側的燒機板緩衝單元傳送至面板裝載器。
此燒機板透過燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間的一個或多個副指狀件傳送，以及這些副指狀件在燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間的部份相對應之複數個移動子部份移動燒機板。
其中面板裝載器可包含有一對格架裝載單元，此對格架裝載單元位於X-Y平台之一Y軸方向，用以在其上裝載複數組格架，其中這些格架之上具有複數個燒機板；以及一提升單元，其安裝於這兩個格架裝載單元之間，用以自格架裝載單元取回格架且在頂方向及底方向上移動這些格架。
其中面板裝載器包含有一對格架抽回單元，此對格架抽回單元與這兩個格架裝載單元相對應，用以抽回這兩個裝載單元之每一個上裝載的格架。
根據本發明之又一方面，一種半導體裝置分類設備包含有：一裝載單元，其用以裝載一托盤，此托盤之上具有複數個第一裝置；一第二傳送工具，用以自一燒機板抽回複數個第二裝置；一第一傳送工具，用以將裝載單元之托盤上裝載的這些第一裝置插入至燒機板之空位置；一卸載單元，其透過第二傳送工具，透過將第二裝置裝載於一托盤之上卸載自燒機板抽回的第二裝置；一X-Y平台，其用以裝載一燒機板，燒機板之中插入有第二裝置；一X-Y平台驅動單元，其透過與第一傳送工具及第二傳送工具交互作業在X軸方向及Y軸方向上移動X-Y平台，並且當第一裝置及第二裝置在燒機板之上完成交換時，將X-Y平台移動至一燒機板交換位置；一面板裝載器，其具有複數個格架裝載單元，用以裝載其上具有複數個燒機板的複數個格架；以及一燒機板交換緩衝單元，其安裝於面板裝載器與X-Y平台之間，以便在面板裝載器與X-Y平台之間交換複數個燒機板，用以自面板裝載器之上裝載的格架抽回其中插入有第二裝置之燒機板，以及將其中插入有第一裝置之燒機板自X-Y平台插入至面板裝載器之上裝載的格架之一空部份。
此半導體裝置分類設備可更包含有一交換緩衝驅動單元，用以驅動燒機板交換緩衝單元之垂直及水平移動，以使得燒機板交換緩衝單元自每一格架裝載單元之上裝載的格架抽回燒機板。
交換緩衝驅動單元可包含有一第一驅動單元及一第二驅動單元，第一驅動單元根據面板裝載器之上裝載的格架之頂部份及底部份，驅動燒機板交換緩衝單元之上下移動，第二驅動單元根據面板裝載器之上排列的格架之一水平方向，驅動燒機板交換緩衝單元之水平移動。
為了獲得本發明之目的之這些及其他優點，現對本發明作具體及概括性之描述，提供一種半導體裝置分類設備之面板裝載器模組，此面板裝載器模組包含有作為一個模組的燒機板交換緩衝單元及交換緩衝驅動單元。
本發明之半導體裝置分類設備可具有以下優點。
首先，半導體裝置分類設備具有燒機板交換緩衝單元，燒機板交換緩衝單元用以當裝置裝載於X-Y平台上的燒機板之上或自X-Y平台上的燒機板抽回時，交換來自面板裝載器的燒機板，並且在完全將裝置裝載於X-Y平台上的燒機板之上或自X-Y平台上的燒機板抽回之後，用以交換X-Y平台之燒機板。這樣可允許縮短燒機板之交換時間用以提高處理速度。
第二，半導體裝置分類設備具有提升單元，提升單元安裝於一對其上裝載有格架(格架之上具有燒機板)的格架裝載單元之間，用以取回格架且交換X-Y平台。提升單元可提前抽回格架由此縮短燒機板在面板裝載器與X-Y平台之間的交換時間，由此顯著提高半導體裝置分類設備之處理速度。
第三，半導體裝置分類設備具有燒機板交換緩衝單元，燒機板交換緩衝單元用以在X-Y平台與面板裝載器之間交換燒機板，並且在頂及底方向以及水平方向移動燒機板交換緩衝單元以便自面板裝載器之中裝載的格架抽回燒機板。這樣可允許縮短燒機板之交換時間以提高一處理速度。
本發明之上述及其他目的、特徵、方面及優點將結合圖式部份並在本發明之以下詳細之描述中變得更加明顯。
以下將結合圖式部份詳細描述本發明。
為了結合圖式簡單描述，相同或等價之元件使用相同標號表示，並且將不重複其描述。
下文中，將結合附圖部份，更詳細描述本發明之半導體裝置分類設備(將稱作〞裝置分類設備〞)。
如「第1圖」及「第2圖」所示，本發明之裝置分類設備保護有一裝載單元100、一卸載單元200、一分類單元300、以及第三傳送工具510、第四傳送工具520、第一傳送工具530、第二傳送工具540、第五傳送工具550及分類工具560，用以傳送裝置10。
燒機板20表示一其上裝載有複數個第一裝置10的面板，以便在一燒機測試設備(圖未示)執行一燒機測試。並且，燒機板20具有複數個插槽，這些插槽用以將這些裝置10插入至其中，以便在一高溫下執行一電特性及一訊號特性測試。
經歷燒機測試的第二裝置10自裝置分類設備的X-Y平台410之上固定的燒機板20抽取出，並且第一裝置10裝載於燒機板20之中。
X-Y平台410用以裝載其中插入有第二裝置10的燒機板20，並且用以卸載一插入有第一裝置10的燒機板20。如「第1圖」、「第2圖」以及「第4圖」所示，X-Y平台410包含有一燒機板交換裝置(圖未示)，用以接收執行交換裝置10的燒機板20，或用以釋放經歷裝置10之交換的燒機板20。X-Y平台410透過一X-Y平台驅動單元(圖未示)之驅動移動燒機板，以使得透過一稍後描述之第一傳送工具530，第一裝置10能夠插入至燒機板20之空部份或第二裝置10能夠自燒機板20收回。
X-Y平台驅動單元可具有不同之結構。舉例而言，X-Y平台驅動單元可透過與一第二傳送工具540及一第一傳送工具530交互工作，在X-Y方向或X-Y-θ方向上移動其上裝載有燒機板20的X-Y平台410，以使得第二傳送工具540及第一傳送工具530能夠容易將裝置10插入至燒機板20或自燒機板20抽取出。
更具體而言，X-Y平台驅動單元，可移動X-Y平台410，以便透過與第二傳送工具540的交互作業自燒機板20抽回第二裝置10且將第一裝置10插入至燒機板20之空部份之中。一旦第一裝置10完全插入至燒機板20之中，X-Y平台驅動單元可將X-Y平台410移動至一燒機板交換位置。
X-Y平台410安裝於本發明之一裝置分類設備之主體40。並且，主體40可包含有一具有一開口41的頂面板42，透過第三傳送工具530及第二傳送工具540，裝置10通過開口41自燒機板20收回或插入至燒機板20之中。
裝載單元100將其上裝載有第一裝置10的托盤30裝載於燒機板20之上(托盤30將稱作一〞裝載托盤〞)，並且可具有不同之結構。
卸載單元200透過將第二裝置10之中良好之裝置(以下，將稱作〞良好產品〞)裝載於一托盤30之上(以下，托盤30將稱作一〞卸載托盤〞)執行卸載，並且可具有不同之結構。
如「第2圖」所示，裝載單元100及卸載單元200通常分別包含有一對導軌110、210，以及一驅動單元(圖未示)，其中導軌110、210用以導向一托盤30之移動，並且驅動單元用以移動一托盤30。
裝載單元100及卸載單元200可根據設計條件具有不同之排列。如「第1圖」及「第2圖」所示，裝載單元100及卸載單元200通常彼此相平行設置，以使得一測試單元170、卸載單元200、一分類單元300、一第一移動緩衝器600、一第二移動緩衝器700等可安裝於其間。然而，本發明並不限制於此。
在第一裝置10自裝載單元100之托盤30抽回之後，空托盤30可透過一托盤傳送單元(圖未示)傳送至卸載單元200，以使得第二裝置10能夠裝載於其上。
這裡，裝置10可保留於托盤30之中。因此，可更安裝一用於旋轉托盤30的托盤旋轉單元150且因此在托盤30自裝載單元100傳送至卸載單元200之前，去除托盤30之上保留的裝置10。
如「第1圖」及「第2圖」所示，托盤旋轉單元150安裝於裝載單元100與卸載單元200之間的托盤30之一傳送路徑上。並且，托盤旋轉單元150透過一托盤傳送單元旋轉自裝載單元100接收之托盤30，並且然後將托盤30傳送至卸載單元200。
在托盤旋轉單元150之一側，可更安裝有一空托盤單元160，用以將一空托盤30供給至分類單元300、卸載單元200等，或用於臨時裝載來自裝載單元100的空托盤30。
此裝置分類設備可更具有一測試單元170，用以在將第一裝置10裝載於燒機板20上之前，測試自裝載單元100接收之裝置之電特性，例如直流(DC)特性，以便僅將良好的第一裝置10裝載於燒機板20之上。
測試單元170可安裝於裝載單元100與第一移動緩衝器600之間，並且包含有與第一裝置10電連接之複數個插槽。較佳地，與水平方向的托盤30相同數目之插槽可安裝於一水平方向。
透過測試單元170的第一裝置10之測試結果用作透過稍後將要解釋的分類單元300的資料。
本發明之裝置分類設備可包含有分類單元300，分類單元300用於其上裝載確定為拒收產品的第一拒收裝置10，以及根據透過測試單元170的測試結果待分類的第二拒收裝置10。
分類單元300可根據排列及分類基礎具有不同之結構，並且包含有一預定數目之托盤30(分類托盤)，托盤30之上裝載有根據每一分類標準(良好、拒收1(觸電拒收)、拒收2(直流測試失敗)等)的裝置10。此分類單元可具有一與上述裝載單元100相類似之結構，並且可如「第1圖」及「第2圖」所示，在固定於主體40之狀態下，排列於裝載單元100與卸載單元200之間。
與「第1圖」及「第2圖」所示的固定安裝之狀態之結構不相同，分類單元300可具有與裝載單元100及卸載單元200相類似之結構。也就是說，分類單元300可包含有一對導向托盤30之移動的導軌，以及一移動托盤30的驅動單元(圖未示)。
這些傳送工具傳送燒機板20、裝載單元100、測試單元170、卸載單元200、分類單元300、第一移動緩衝器600、以及第二移動緩衝器700之中或其中兩個之間的裝置10，並且可根據各元件之排列可具有不同之結構。
舉例而言，這些傳送工具可包含有一第三傳送工具510、一第四傳送工具520、一第五傳送工具550、以及一分類工具560，第三傳送工具510在裝載單元100與測試單元170之間傳送裝置10，第四傳送工具520在測試單元170與第一移動緩衝器600之間傳送裝置10，第五傳送工具550在第二移動緩衝器700與卸載單元200之間傳送裝置10，以及分類工具560在第一及第二移動緩衝器600、700與分類單元300之間傳送裝置10。
傳送工具(第三傳送工具510、第四傳送工具520、第一傳送工具530、第二傳送工具540、第五傳送工具550、以及分類工具560)可包含有一第一傳送工具530、以及一第二傳送工具540，第一傳送工具530用以接收裝載單元100之托盤30之上裝載的裝置10且將接收之裝置10插入至第一移動緩衝器600與燒機板20之間的燒機板20之空部份，第二傳送工具540傳送來自燒機板20與第二移動緩衝器700之間的燒機板20之第二裝置10。
燒機板20之上裝載的裝置10與裝載單元100之托盤30上裝載的裝置10排列不相同，並且燒機板20之上裝載的裝置10之數目相比較於裝載單元100之托盤30上裝載的裝置10之數目更大。
因此，將裝置10傳送至燒機板20或將裝置10自燒機板20抽回的第一傳送工具530及第二傳送工具540較佳傳送的裝置10之數目相比較於其他傳送工具之數目更多。舉例而言，第一傳送工具530及第二傳送工具540傳送12×2之裝置，而其他傳送工具傳送8×1、8×2等之裝置。
在這些結構之條件下，用以傳送較小數目之裝置10的傳送工具能夠使用於除需要較多數目裝置10的位置之外，需要較小數目裝置之位置。這樣可減少裝置分類設備之製造成本，並且可提高裝置分類設備之尺寸及可靠性。
考慮到裝置10可交替裝載於燒機板20且自燒機板20抽回，第一傳送工具530及第二傳送工具540可整體移動。
由於第三傳送工具510及第四傳送工具520在測試單元170位於其間的狀態下傳送裝置10，因此第三傳送工具510及第四傳送工具520也可整體移動。
考慮裝置10之效率，第一傳送工具530及第二傳送工具540在水平方向上拾取器之數目可與水平方向上裝置容納槽(圖未示)之數目相同。裝置容納槽用以將第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700中的裝置10裝載於其上。
分類工具560可具有不同之結構。舉例而言，分類工具560之數目可為一個或複數個。或者，分類工具560可包含有至少一個第四傳送工具520，用以在第一移動緩衝器600與分類單元300之間傳送裝置10，並且在第二移動緩衝器700與分類單元300之間傳送裝置10。
每一傳送工具可包含有一個或多個拾取器以及一拾取器傳送裝置，拾取器在其一端具有一吸附頭，用以透過一真空壓力吸取裝置10，拾取器傳送裝置用以在一X-Z方向、一Y-Z方向、或一X-Y-Z方向傳送拾取器。
特別地，傳送工具之拾取器可排列為一行，或例如12×2的複數行。
為了快速將複數個第一裝置10自裝載單元100裝載於燒機板20之上或自燒機板20將第二裝置10卸載至卸載單元200，本發明之裝置分類設備可包含有一第一移動緩衝器600及一第二移動緩衝器700，第一移動緩衝器600安裝於裝載單元100與燒機板20之間且臨時將第一裝置10裝載於其上且傳送第一裝置10，第二移動緩衝器700安裝於燒機板20與卸載單元200之間且將第二裝置10裝載於其上且傳送第二裝置10。
第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700可移動地安裝於主體40，並且透過移動一使用燒機板20交換裝置10的裝置交換位置□、一使用裝載單元100或卸載單元200交換裝置10的裝置交換位置□、以及一使用分類單元300交換裝置10的分類位置□連續且平穩交換裝置10。因此，第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700可顯著提高一分類速度。
第一移動緩衝器600透過第二傳送工具540移動至裝載自測試單元170接收之第一裝置10的一裝載位置(裝置交換位置)□、透過分類工具560移動至將拒收的裝置10傳送至分類單元300的分類托盤30之一分類位置□、以及移動至透過稍後將描述之第三傳送工具510將其他的第一裝置裝載於X-Y平台410的燒機板20之上的一裝載位置(裝置交換位置)□。
如「第3圖」所示，第一移動緩衝器600包含有一裝置容納單元610、一導向件620、以及一移動裝置(圖未示)，裝置容納單元610用以將裝置10裝載於其上，導向件620用以在主體40可移動地支撐裝置容納單元610，移動裝置透過導向件620移動裝置容納單元610。
為了將一較大數目之裝置10裝載於裝載位置□，較佳地，裝置容納單元610在水平方向上的裝置容納槽之數目相比較於水平方向上托盤30之裝置容納槽之數目更大。
這裡，用以在其上裝載裝置10的裝置容納單元610可直接將裝置10裝載於其上，並且可根據分類之裝置10之類型具有不同之尺寸。因此，裝置容納單元610可包含有一具有複數個裝置容納槽的額外容納件610a。
如「第1圖」及「第2圖」所示，第一移動緩衝器600較佳形成為三個數目以便同時在每一位置(□、□、□)執行各製程。這裡，導向件620配設為當移動時不與另一導向件620相衝突。
更具體而言，如「第3圖」所示，第一移動緩衝器600可包含有一第一裝置容納單元611、一第二裝置容納單元612、以及一第三裝置容納單元613，第一裝置容納單元611透過一第一導向件621之支撐水平移動，第二裝置容納單元612透過一第二導向件622之支撐水平移動，以及第三裝置容納單元613透過一第三導向件623之支撐水平移動。
第一至第三導向件621、622及623導向第一至第三裝置容納單元611、612及613之水平移動，並且可具有不同之結構。如「第4圖」所示，第一導向件621可安裝於主體40之支撐件640之頂端，第二導向件622可安裝於支撐件640之中端，以及第三導向件623可安裝於支撐件640之底端或主體40之頂面板。這裡，第一至第三導向件621、622及623可形成為一對以便穩定支撐裝置容納單元610。
用於水平移動第一至第三導向件621、622及623的移動裝置630可根據一驅動方法具有不同之結構。移動裝置630可包含有分別水平第一至第三導向件621、622及623的第一至第三移動裝置631、632及633。這裡，第一至第三移動裝置631、632及633可透過產生一旋轉力的馬達，以及與第一至第三導向件621、622及623相結合的皮帶實現。特別地，第一至第三移動裝置631、632及633可透過同步帶及帶輪之結合實現。
以下，將更詳細地介紹第一移動緩衝器600之作業。
一旦第一移動緩衝器600位於裝載位置□，則執行一裝載過程，即，第一裝置10自測試單元170裝載至裝置容納單元610。這裡，裝載至裝置容納單元610的第一裝置10可包含有至少一個透過測試單元170確定為拒收產品的第一拒收裝置10。這需要第一裝置10之分類。
因此，第一移動緩衝器600移動至分類位置□，以便在裝置10裝載於裝載位置□之後分類第一拒收裝置10。
一旦第一移動緩衝器600位於分類位置□，則執行一第一分類製程，即，第一拒收裝置10透過傳送工具自裝置容納單元610傳送至分類單元300。這裡，每一拒收裝置10根據劣質品標準裝載於分類單元300之托盤30之上。
在分類位置□，裝置容納單元610之已經去除第一拒收裝置10的位置插入有透過測試單元170的測試結果確定為良好產品的良好裝置(以下，將稱作〞第一良好裝置〞10)，第一良好裝置10已經裝載於第一固定緩衝器341之上(緩衝製程)。
第一固定緩衝器341安裝於主體40，且提前其上裝載有第一良好裝置10。如果第一固定緩衝器341製造在為起始時間或當作業時為空，則第一良好裝置10可裝載於分類位置□的第一移動緩衝器600之裝置容納單元610。
一旦完成第一分類製程，第一移動緩衝器600自分類位置□移動至裝載位置□。然後，裝載於第一移動緩衝器600之上的第一良好裝置10透過傳送工具裝載於燒機板20之上。
一旦第一移動緩衝器600之裝置容納單元610完全變空，第一移動緩衝器600自裝載位置□移動至裝載位置□，以便將第一裝置10裝載於其上。因此，再次執行裝載製程。
第二移動緩衝器700具有與第一移動緩衝器600相類似之結構。更具體而言，第二移動緩衝器700重複移動至一裝載位置(裝置交換位置)□，用以透過第二傳送工具540裝載自燒機板20接收之第二裝置10，透過移動至一分類位置□，用以傳送工具將第二拒收裝置10傳送至分類單元300之托盤30(分類托盤)，以及移動至一卸載位置(裝置交換位置)□，用以透過第五傳送工具550將其他第二裝置10裝載於托盤30(卸載托盤)之上。
第二移動緩衝器700具有與第一移動緩衝器600相類似之結構。更具體而言，如「第3圖」所示，第二移動緩衝器700包含有一裝置容納單元710、一導向件720、以及一移動裝置730，裝置容納單元710用以將裝置10裝載於其上，導向件720在主體40可移動地支撐裝置容納單元710，並且移動裝置730透過導向件720水平移動裝置容納單元710。
為了將一較大數目之裝置10裝載於裝載位置□，較佳地，裝置容納單元710在水平方向上的裝置容納槽之數目相比較於水平方向上托盤30的裝置容納槽之數目更大。
這裡，用以在其上裝載裝置10的裝置容納單元610可直接將裝置10裝載於其上，並且可根據待分類之裝置10之類型具有一不同之尺寸。因此，裝置容納單元610可包含有一具有複數個裝置容納槽的額外容納件610a。
如「第1圖」及「第2圖」所示，第二移動緩衝器700較佳形成為三個數目，以便在每一位置(□、□、□)執行每一製程。這裡，當移動時，導向件720不與另一導向件720相干擾。
更具體而言，如「第3圖」所示，第二移動緩衝器700可包含有一第一裝置容納單元711、一第二裝置容納單元712、以及一第三裝置容納單元713，第一裝置容納單元711透過一第一導向件721之支撐水平移動，第二裝置容納單元712透過一第二導向件722之支撐水平移動，並且第三裝置容納單元713透過一第三導向件723之支撐水平移動。
第一至第三導向件721、722及723導向作為緩衝器的第一、第二及第三裝置容納單元711、712及713之水平移動，並且可具有不同之結構。如「第4圖」所示，第一導向件721可安裝於主體40之支撐件740之頂端，第二導向件722可安裝於支撐件740之中端，以及第三導向件723可安裝於支撐件740之底端或主體40之頂面板42。這裡，第一至第三導向件721、722及723可形成為一對以便穩定支撐裝置容納單元710。
用於水平移動第一至第三導向件721、722及723的移動裝置730可根據一驅動方法具有不同之結構。移動裝置730可包含有分別水平移動第一至第三導向件721、722及723的第一至第三移動裝置731、732及733。這裡，第一至第三移動裝置731、732及733可透過產生一旋轉力的馬達，以及與第一至第三導向件721、722及723相結合的皮帶實現。特別地，第一至第三移動裝置731、732及733可透過同步帶及帶輪之結合實現。
第二移動緩衝器700按照與第一移動緩衝器600相類似之方式作業。更具體而言，第二移動緩衝器700在一裝載位置□，執行將第二裝置10自燒機板20裝載於裝置容納單元710之上的裝載製程，在一分類位置□執行一將第二拒收裝置10傳送至分類單元300的第二分類製程，以及一在一卸載位置□執行將其他第二裝置10傳送至卸載單元200之托盤30的卸載製程。
在裝載製程期間，同時傳送與第一移動緩衝器600之上裝載的裝置10相同數目之裝置，例如，排列為12x2之裝置。
在第二分類製程期間，第二拒收裝置10透過傳送工具自裝置容納單元710傳送至分類單元300。這裡，每一第二拒收裝置10根據劣質品品等級裝載於分類單元300之托盤30之上。
在分類位置□，已經去除第二拒收裝置10的裝置容納單元710之位置插入有已經裝載於第二固定緩衝器342之上的第二良好裝置10(緩衝製程)。
第二固定緩衝器342安裝於主體40，且其上預先裝載有第一良好裝置10。如果第二固定緩衝器342在起始時間或當作業時為空，則第二良好裝置10可裝載於分類位置□的第二移動緩衝器700之裝置容納單元710之上。
一旦第一裝置10及第二裝置10之交換在X-Y平台410之上的燒機板20完成，X-Y平台410使用一面板裝載器800交換其上具有第二裝置10的一新燒機板20。
當交換X-Y平台410與面板裝載器800之間的燒機板20之時，停止第一裝置10之裝載及第二裝置20之卸載。這樣可透過燒機板的交換時間(持續時間)產生裝置10的裝載及卸載之延遲。
如果燒機板20的交換時間減少，可提高裝置分類設備所謂的〞UPH〞之處理速度。為此，本發明之裝置分類設備更包含有一燒機板交換緩衝單元420，燒機板交換緩衝單元420用以按照交替之方式臨時性地儲存其上具有第一裝置10的燒機板20以及其上具有第二裝置10的燒機板20，並且用以將X-Y平台410之上插入有第一裝置10的燒機板20與插入有第二裝置10且自其上具有複數個燒機板20的面板裝載器800選擇出的燒機板20交換。
燒機板交換緩衝單元420透過插入於面板裝載器800與X-Y平台410之間允許燒機板20之交換。這裡，燒機板交換緩衝單元420可根據設計具有不同之結構。
根據裝置分類設備之結構，燒機板交換緩衝單元420可安裝於主體40之移動區域之中的最外端之一側，特別地，X-Y平台410，或面板裝載器800之一內側面。
為了縮短燒機板20之交換時間，較佳地，X-Y平台410及燒機板交換緩衝單元420同時交換其上裝載有第一裝置10的燒機板20與其上裝載有第二裝置10的燒機板20。
為了同時交換燒機板20，X-Y平台410可包含有一對燒機板固定單元以及一燒機板上下移動單元，對燒機板固定單元分別在頂位置及底位置固定燒機板20，燒機板上下移動單元在兩個燒機板固定單元的頂及底方向的至少一個方向上移動固定在一對燒機板固定單元中的燒機板20。
這裡，燒機板交換緩衝單元420可包含有一對燒機板緩衝單元，燒機板緩衝單元分別在與X-Y平台410之燒機板固定單元相對應的一頂位置及一底位置固定一燒機板20。
燒機板緩衝單元421可具有任何其上裝載有燒機板20的結構。較佳地，燒機板緩衝單元421不與稍後將解釋的一第一指狀單元441、一第二指狀單元442等之移動相干涉。
如「第5A圖」至「第5D圖」所示，燒機板20透過第一及第二指狀單元441及442在X-Y平台410與燒機板交換緩衝單元420之間傳送。這裡，第一及第二指狀單元441及442之結構及安裝位置可根據設計而變化。
燒機板20在X-Y平台410與燒機板交換緩衝單元420之間的交換過程可根據各配置以不同之方式執行。將結合附圖部份更詳細解釋該交換過程之一實例。
如「第5A圖」及「第5B圖」所示，X-Y平台410首先自燒機板交換緩衝單元420接收其上具有第二裝置10的燒機板20。這裡，在燒機板20排列於頂位置及底位置之情況下，X-Y平台410可在頂側或底側自燒機板交換緩衝單元420接收燒機板20。較佳地，如「第6D圖」及「第6E圖」所示，X-Y平台410在頂側自燒機板交換緩衝單元420接收燒機板20。
已經接收其上具有第二裝置10的燒機板20之X-Y平台410在X-Y方向上驅動，以使得能夠通過開口41執行第二裝置10之卸載及第一裝置10之裝載。
當X-Y平台410移動用於第二裝置10之卸載及第一裝置10之裝載時，燒機板交換緩衝單元420自面板裝載器800供給其上具有第二裝置10的燒機板20。
在完成第二裝置10之卸載及第一裝置10之裝載之後，如「第5C圖」所示，其上具有第一裝置10的燒機板20移動至燒機板交換緩衝單元420，以使得能夠供給其上具有第二裝置10的另一燒機板20。
如「第5C圖」所示，當X-Y平台410朝向燒機板交換緩衝單元420移動時，X-Y平台410之上的燒機板20透過燒機板上下移動單元向下移動，以便透過燒機板交換緩衝單元420與燒機板20交換。
如「第5D圖」所示，移動至燒機板交換緩衝單元420的X-Y平台410供給有燒機板交換緩衝單元420之上的燒機板20。這裡，X-Y平台410之下的燒機板20移動至燒機板交換緩衝單元420之上的燒機板緩衝單元。
較佳地，X-Y平台410與燒機板交換緩衝單元420之間的燒機板20之交換同時執行，以便縮短交換時間。
如「第1圖」及「第2圖」所示，本發明之裝置分類設備包含有一安裝於其一側的面板裝載器800且同時供給有燒機板20。
面板裝載器800按照一堆疊方式裝載其中插入有第二裝置10的燒機板20，且隨後裝載將其中插入有第一裝置10的燒機板20，用於將燒機板20傳送至一燒機測試單元。也就是說，面板裝載器800連續交換具有燒機板20的X-Y平台410，且可具有不同之結構。
一旦第一裝置10裝載於一個格架50的所有燒機板20之上，其上完全裝載有第一裝置10的格架50與具有裝載有第二裝置10的燒機板20之另一格架50交換。這裡，在格架50彼此交換之後，X-Y平台410必須在面板裝載器800等待直至供給有新燒機板20。這可降低裝置分類設備之處理速度。
因此，如「第7圖」所示，裝置分類設備之面板裝載器800可包含有一對格架裝載單元810以及一提升單元820，格架裝載單元810位於X-Y平台410之Y軸方向，用於按照複數組在其上裝載格架，這些格架之上具有複數個燒機板，並且提升單元820安裝於兩個格架裝載單元810之間，用於自格架裝載單元810取回格架50且在頂及底方向上移動格架而不與燒機板之上的裝置之裝載及卸載相干涉。
格架裝載單元810可具有任何在其上裝載格架50之結構。
較佳地，格架裝載單元810形成為一對，並且安裝於提升單元820之兩側。
在提供X-Y平台410及燒機板交換緩衝單元420之情況下，提升單元820透過自格架裝載單元810抽回格架50且上下移動格架50，交換具有燒機板20的燒機板交換緩衝單元420。
面板裝載器800包含有一對與兩個格架裝載單元810相對應之格架抽回單元830，並且格架抽回單元830抽回每一格架裝載單元810之上裝載的格架50。
格架抽回單元830將格架50自格架裝載單元810抽回至提升單元820的支撐單元821，或者將格架50自提升單元820裝載於格架裝載單元810之上。
燒機板20在燒機板交換緩衝單元420與面板裝載器800之間的交換可根據各配置執行不相同。以下將附圖部份更詳細解釋交換過程之一實例。
如「第6C圖」及「第6D圖」所示，燒機板交換緩衝單元420首先自面板裝載器800接收其上具有第二裝置10的燒機板20。這裡，在燒機板20排列於頂及底方向之情況下，X-Y平台410可在頂側或底側自面板裝載器800接收燒機板20。較佳地，考慮到燒機板之交換在X-Y平台410與燒機板交換緩衝單元420之間，X-Y平台410自頂側接收燒機板20。
也就是說，其上具有第二裝置10的燒機板20自面板裝載器800收回，並且藉由燒機板交換緩衝單元420之上的燒機板緩衝單元傳送至X-Y平台410之上的燒機板固定單元。並且，其上具有第一裝置10的燒機板20藉由X-Y平台410之下的燒機板固定單元傳送至面板裝載器800。
在完全交換X-Y平台410的燒機板20之後，燒機板交換緩衝單元420通過「第6A圖」及「第6B圖」所示之過程交換面板裝載器800的燒機板20。
燒機板交換緩衝單元420將自X-Y平台410接收的燒機板20，特別地，固定於燒機板緩衝單元的底側之燒機板20傳送至面板裝載器800之格架50之空部份。較佳地，複數個格架50透過提升單元820上下移動供給有燒機板20或將燒機板20自其中收回。為了平穩交換燒機板20，最頂的格架50及最底的格架50之至少一個不具有燒機板20。
燒機板交換緩衝單元420自格架50抽回其上具有第二裝置10的新燒機板20。這裡，該燒機板20自格架50收回因而固定於燒機板交換緩衝單元420，特別地，固定於一頂側的燒機板緩衝單元。
如「第6A圖」至「第6D圖」所示，燒機板交換緩衝單元420與面板裝載器800之間的燒機板20之交換透過其間的一個或多個副指狀件443及444傳送燒機板20執行。
這裡，副指狀件443及444在燒機板交換緩衝單元420與面板裝載器800之間的移動部份之間的複數個移動子部份傳送燒機板20。
如「第8A圖」及「第8B圖」所示，本發明之裝置分類設備可僅包含有將格架50裝載於其上的格架裝載單元810，而不包含有上下移動格架50的提升單元820。並且，本發明之裝置分類設備可在頂、底、右及左方向上移動燒機板交換緩衝單元420，以使得燒機板20能夠自每一格架裝載單元810之上裝載的格架50取回。
如「第8B圖」所示，在本發明之較佳實施例中，面板裝載器800可包含有複數個分別裝載格架50的格架裝載單元810，即，九個格架裝載單元810。
如「第8A圖」及「第8B圖」所示，本發明之裝置分類設備可更包含有一交換緩衝驅動單元430，用於水平及垂直移動燒機板交換緩衝單元420。
交換緩衝驅動單元430可具有不同之結構，用以在頂、底、右及左方向，即，水平及垂直方向上驅動燒機板交換緩衝單元420，以使得燒機板20能夠自每一格架裝載單元810之上裝載的格架50取回。
交換緩衝驅動單元430可包含有一第一驅動單元431及一第二驅動單元432，第一驅動單元431根據面板裝載器800之上裝載的格架50之頂及底部驅動燒機板交換緩衝單元420之上下移動，第二驅動單元432根據面板裝載器800之上排列格架50之水平方向，驅動燒機板交換緩衝單元420之水平移動。
如「第8A圖」及「第8B圖」所示，第一及第二驅動單元431、432可具有一螺旋起重器、一線性移動設備等，用以透過支撐燒機板交換緩衝單元420移動燒機板交換緩衝單元420。
在本發明之裝置分類設備之中，燒機板20在固定格架50之狀態下，透過在頂、底、右及左方向上移動燒機板交換緩衝單元420取回。這樣可減少燒機板20之取出時間，用以極大提高裝置分類設備之處理速度。
而且，面板裝載器800在燒機板交換緩衝單元420在頂、底、右及左方向上移動的條件下，不需要具有提升單元。這樣可使得面板裝載器800具有一簡化之結構。而且，面板裝載器800之上裝載的格架50之數目增加用以延長格架50的交換時間，由此提高作業效率。
燒機板交換緩衝單元420及交換緩衝驅動單元430與面板裝載器800能夠一起形成為一個面板裝載器模組。
上述之實施例及優點僅為示例性的且並不看作對本發明之限制。本發明之思想能夠容易應用至其他類型之設備。本發明之描述傾向於示例性描述，並且不對本發明之專利保護範圍進行限制。本領域之技術人員顯然可意識到許多的替換、變化、以及修改。在此揭露之示例性實施例的這些特徵、結構、方法、以及其他特性以不同之方式相結合以獲得另外與/或變化之實施例。
雖然本發明在不脫離其特徵的情況下可實現為不同之形式，可以理解的是，除非特別指明，上述實施例不透過上述描述之任何細節限制，而應該在所附之專利保護範圍定義之範圍內作廣泛 理解，並且因此屬於專利保護範圍，或等價範圍之內的變化及修改由專利保護範圍保護。
10‧‧‧裝置
20‧‧‧燒機板
30‧‧‧托盤
40‧‧‧主體
41‧‧‧開口
42‧‧‧頂面板
50‧‧‧格架
100‧‧‧裝載單元
110‧‧‧導軌
150‧‧‧托盤旋轉單元
160‧‧‧空托盤單元
170‧‧‧測試單元
200‧‧‧卸載單元
210‧‧‧導軌
300‧‧‧分類單元
341‧‧‧第一固定緩衝器
342‧‧‧第二固定緩衝器
410‧‧‧X-Y平台
420‧‧‧燒機板交換緩衝單元
421‧‧‧燒機板緩衝單元
430‧‧‧交換緩衝驅動單元
431‧‧‧第一驅動單元
432‧‧‧第二驅動單元
441‧‧‧第一指狀單元
442‧‧‧第二指狀單元
443、444‧‧‧副指狀件
510‧‧‧第三傳送工具
520‧‧‧第四傳送工具
530‧‧‧第一傳送工具
540‧‧‧第二傳送工具
550‧‧‧第五傳送工具
560‧‧‧分類工具
600‧‧‧第一移動緩衝器
610‧‧‧裝置容納單元
610a‧‧‧額外容納件
611‧‧‧第一裝置容納單元
612‧‧‧第二裝置容納單元
613‧‧‧第三裝置容納單元
620‧‧‧導向件
621‧‧‧第一導向件
622‧‧‧第二導向件
623‧‧‧第三導向件
630‧‧‧移動裝置
631‧‧‧第一移動裝置
632‧‧‧第二移動裝置
633‧‧‧第三移動裝置
640‧‧‧支撐件
700‧‧‧第二移動緩衝器
710‧‧‧裝置容納單元
711‧‧‧第一裝置容納單元
712‧‧‧第二裝置容納單元
713‧‧‧第三裝置容納單元
720‧‧‧導向件
721‧‧‧第一導向件
722‧‧‧第二導向件
723‧‧‧第三導向件
730‧‧‧移動裝置
731‧‧‧第一移動裝置
732‧‧‧第二移動裝置
733‧‧‧第三移動裝置
740‧‧‧支撐件
800‧‧‧面板裝載器
810‧‧‧格架裝載單元
820‧‧‧提升單元
830‧‧‧格架抽回單元
第1圖係為本發明之一半導體裝置分類設備之一實例之概念圖；第2圖係為第1圖之半導體裝置分類設備之結構之平面圖；第3圖係為第1圖之半導體裝置分類設備之第一及第二移動緩衝器之剖視圖；第4圖係為第1圖之半導體裝置分類設備之X-Y平台及燒機板的移動過程之示意圖；第5A圖至第5D圖係為第1圖之半導體裝置分類設備之X-Y平台與燒機板交換緩衝單元之間的一燒機板交換過程之示意圖；第6圖係為第1圖之半導體裝置分類設備之燒機板交換緩衝單元與一面板裝載器之間的一燒機板交換過程之概念圖，其中第6A圖係為燒機板在燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間交換之前的一狀態之示意圖；第6B圖係為燒機板引入至燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間面板裝載器之格架中的一中間狀態之示意圖；第6C圖係為燒機板引入至燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間的面板裝載器的格架中之後的一狀態之示意圖；第6D圖係為燒機板自燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之 間的面板裝載器之格架中抽回的一中間狀態之示意圖；第6E圖係為燒機板自燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間的面板裝載器的格架抽回之後的一狀態之示意圖；第7圖係為面板裝載器之一結構之側面剖視圖；第8A圖係為第1圖之半導體裝置分類設備之燒機板交換緩衝單元及面板裝載器之一修改實例之側面剖視圖；以及第8B圖係為第8A圖之面板裝載器之側面剖視圖。
20．．．燒機板
30．．．托盤
40．．．主體
41．．．開口
42．．．頂面板
50．．．格架
100．．．裝載單元
110．．．導軌
150．．．托盤旋轉單元
160．．．空托盤單元
170．．．測試單元
200．．．卸載單元
300．．．分類單元
341．．．第一固定緩衝器
342．．．第二固定緩衝器
410．．．X-Y平台
510．．．第三傳送工具
520．．．第四傳送工具
530．．．第一傳送工具
540．．．第二傳送工具
550．．．第五傳送工具
560．．．分類工具
600．．．第一移動緩衝器
700．．．第二移動緩衝器
800．．．面板裝載器
810．．．格架裝載單元
820．．．提升單元

Claims (10)

  1. 一種半導體裝置分類設備，係包含有：一X-Y平台，係用以裝載一燒機板，該燒機板之中插入有複數個第二裝置；一X-Y平台驅動單元，係用以移動該X-Y平台以便透過與一第二傳送工具交互作業抽回該等第二裝置，將複數個第一裝置插入至該燒機板之空部份之中，以及當該等第一裝置與該等第二裝置在該燒機板之上完成交換時將該X-Y平台移動至一燒機板交換位置；一面板裝載器，係用以順次裝載其中插入有複數個第二裝置的該等燒機板，其中插入有該等第一裝置的該等燒機板，由此將其中插入有該等第一裝置之該等燒機板傳送至一燒機測試單元；以及一燒機板交換緩衝單元，係用以將其中插入有該X-Y平台之該等第一裝置的燒機板與其中插入有面板裝載器之該等第二裝置之燒機板相交換。
  2. 如請求項第1項所述之半導體裝置分類設備，其中該X-Y平台包含有：一對燒機板固定單元，係分別在一頂位置及一底位置固定一燒機板；以及一燒機板上下移動單元，係在該對燒機板固定單元之間的頂及底方向上的至少一個方向上，移動該對燒機板固定單元之一個中固定的該燒機板，其中該燒機板交換緩衝單元包含有一對燒機板緩衝單元，該對燒機板緩衝單元分別用以在該X-Y平台之該燒機板固定單元相對應的一頂位置及一底位置固定一燒機板。
  3. 如請求項第1項或第2項所述之半導體裝置分類設備，其中其上具有該等第二裝置的該燒機板自該面板裝載器抽回，並且藉由該燒機板交換緩衝單元之一頂側的該燒機板緩衝單元，傳送至該X-Y平台之一頂側的該燒機板固定單元，以及其上具有該等第一裝置的該燒機板自該X-Y平台之一底側的該固定板固定單元抽回，並且藉由該燒機板交換緩衝單元之一底側的該燒機板緩衝單元傳送至該面板裝載器。
  4. 如請求項第1項所述之半導體裝置分類設備，其中該燒機板透過該燒機板交換緩衝單元與該面板裝載器之間的一個或多個副指狀件傳送，以及該等副指狀件配設為在該燒機板交換緩衝單元與面板裝載器之間的部份相對應之複數個移動子部份移動該燒機板。
  5. 如請求項第1項所述之半導體裝置分類設備，其中該面板裝載器包含有：一對格架裝載單元，係位於該X-Y平台之一Y軸方向，用以在其上裝載複數組格架，該等格架之上具有複數個燒機板；以及一提升單元，係安裝於該兩個格架裝載單元之間，用以自該等格架裝載單元取回該等格架且在頂方向及底方向上移動該等格架。
  6. 如請求項第5項所述之半導體裝置分類設備，其中該面板裝載器包含有一對格架抽回單元，該對格架抽回單元與該兩個格架裝載單元相對應，用以抽回該兩個裝載單元之每一個上裝載的該等格架。
  7. 一種半導體裝置分類設備，係包含有：一裝載單元，係用以裝載一托盤，該托盤之上具有複數個第一裝置；一第二傳送工具，係用以自一燒機板抽回複數個第二裝置；一第一傳送工具，係用以將該裝載單元之該托盤上裝載的該等第一裝置插入至該燒機板之空位置；一卸載單元，係透過該第二傳送工具，透過將該等第二裝置裝載於一托盤之上卸載自該燒機板抽回的該等第二裝置；一X-Y平台，係用以裝載一燒機板，該燒機板之中插入有該等第二裝置；一X-Y平台驅動單元，係透過與該等第一傳送工具及該等第二傳送工具交互作業在X軸方向及Y軸方向上移動該X-Y平台，並且當該等第一裝置及該等第二裝置在該燒機板之上完成交換時，將該X-Y平台移動至一燒機板交換位置；一面板裝載器，係具有複數個格架裝載單元，用以裝載其上具有複數個燒機板的複數個格架；以及一燒機板交換緩衝單元，係安裝於該面板裝載器與該X-Y平台之間，以便在該面板裝載器與該X-Y平台之間交換複數個燒機板，用以自該面板裝載器之上裝載的該格架抽回其中插入有該等第二裝置之該燒機板，以及將其中插入有該等第一裝置之該燒機板自該X-Y平台插入至該面板裝載器之上裝載的該格架之一空部份。
  8. 如請求項第7項所述之半導體裝置分類設備，更包含有一交換緩衝驅動單元，用以驅動該燒機板交換緩衝單元之垂直及水平移動，以使得該燒機板交換緩衝單元自每一該等格架裝載單元之上裝載的該等格架抽回該等燒機板。
  9. 如請求項第8項所述之半導體裝置分類設備，其中該交換緩衝驅動單元包含有：一第一驅動單元，係根據該面板裝載器之上裝載的該等格架之頂部份及底部份，驅動該燒機板交換緩衝單元之上下移動；以及一第二驅動單元，係根據該面板裝載器之上排列的該等格架之一水平方向，驅動該燒機板交換緩衝單元之水平移動。
  10. 一種如請求項第7項至第9項中任何一項所述之半導體裝置分類設備之面板裝載器模組，該面板裝載器模組包含有作為一個模組的該燒機板交換緩衝單元及該交換緩衝驅動單元。
TW099129966A 2009-09-03 2010-09-03 半導體裝置分類設備 TWI412762B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090083160 2009-09-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201133000A TW201133000A (en) 2011-10-01
TWI412762B true TWI412762B (zh) 2013-10-21

Family

ID=43843506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099129966A TWI412762B (zh) 2009-09-03 2010-09-03 半導體裝置分類設備

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101177319B1 (zh)
CN (1) CN102013390B (zh)
SG (1) SG169317A1 (zh)
TW (1) TWI412762B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101399540B1 (ko) * 2012-11-28 2014-05-27 바이옵트로 주식회사 검사 장치
KR101810082B1 (ko) * 2014-10-24 2017-12-18 (주)제이티 소자소팅장치
KR102401058B1 (ko) * 2015-05-12 2022-05-23 (주)제이티 소자핸들러

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5584395A (en) * 1994-03-24 1996-12-17 Nec Corporation High speed sorting apparatus for semiconductor device equipped with rotatable sorting drum
US7183758B2 (en) * 2003-12-12 2007-02-27 International Business Machines Corporation Automatic exchange of degraders in accelerated testing of computer chips
KR20070118906A (ko) * 2006-06-13 2007-12-18 미래산업 주식회사 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법
TW200821600A (en) * 2006-10-26 2008-05-16 Jt Corp Apparatus for sorting semiconductor device
TWI300481B (zh) * 2006-04-25 2008-09-01 Chroma Ate Inc

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100320260B1 (ko) * 1999-04-20 2002-01-10 유홍준 반도체 소자 외관 검사기의 핸들러 운영방법 및 그 장치
KR20060041454A (ko) * 2004-11-09 2006-05-12 삼성전자주식회사 칩 외관 자동검사 장치
KR20080084216A (ko) * 2007-03-15 2008-09-19 한미반도체 주식회사 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR100873670B1 (ko) * 2007-05-23 2008-12-12 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 검사 시스템

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5584395A (en) * 1994-03-24 1996-12-17 Nec Corporation High speed sorting apparatus for semiconductor device equipped with rotatable sorting drum
US7183758B2 (en) * 2003-12-12 2007-02-27 International Business Machines Corporation Automatic exchange of degraders in accelerated testing of computer chips
TWI300481B (zh) * 2006-04-25 2008-09-01 Chroma Ate Inc
KR20070118906A (ko) * 2006-06-13 2007-12-18 미래산업 주식회사 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법
TW200821600A (en) * 2006-10-26 2008-05-16 Jt Corp Apparatus for sorting semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
SG169317A1 (en) 2011-03-30
CN102013390B (zh) 2013-04-24
KR101177319B1 (ko) 2012-08-30
KR20110025160A (ko) 2011-03-09
CN102013390A (zh) 2011-04-13
TW201133000A (en) 2011-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI425588B (zh) 半導體裝置之分類設備與分類方法
TWI424521B (zh) 傳送封裝晶片之裝置以及測試搬運機
KR102269567B1 (ko) 소자소팅장치
US7876089B2 (en) Test handler, method for loading and manufacturing packaged chips, and method for transferring test trays
CN107533102B (zh) 元件处理器
KR20230165173A (ko) 소자소팅장치
US7772834B2 (en) Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler
JP4307410B2 (ja) 集積回路チップのピックアップ及び分類装置
TWI412762B (zh) 半導體裝置分類設備
KR100401014B1 (ko) 테스트 핸들러
KR101017698B1 (ko) 소자소팅장치
KR101216359B1 (ko) 소자검사장치
KR100917001B1 (ko) 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법
KR100674416B1 (ko) 반도체 소자 소팅장치
KR101103289B1 (ko) 번인 소터 및 그 동작 방법
KR20080104927A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
US20050180844A1 (en) Device handling system and method
KR100893141B1 (ko) 테스트 핸들러
KR101038047B1 (ko) 소자소팅장치
KR100560727B1 (ko) 모듈 아이씨 테스트 핸들러의 작동방법
KR100865155B1 (ko) 반도체 디바이스 핸들러 시스템
KR200460147Y1 (ko) 테스트 핸들러에서 사용되는 스토커