TW202045427A

TW202045427A - 電子模組處理器

Info

Publication number: TW202045427A
Application number: TW109119724A
Authority: TW
Inventors: 柳弘俊
Original assignee: 南韓商宰體有限公司
Priority date: 2019-06-11
Filing date: 2020-06-11
Publication date: 2020-12-16
Also published as: WO2020251287A1; KR20200141959A

Abstract

本發明揭露一種電子模組處理器，包括：主台(200)，以水平方向移動以垂直狀態裝載複數個電子模組(10)的主垂直裝載部件(30)；裝載部(100)，包括水平裝載部件(22)，所述水平裝載部件(22)以水平狀態裝載待裝載於所述主垂直裝載部件(30)的電子模組(10)；第一運送工具(410)，可移動並且拾取裝載於所述水平裝載部件(22)的電子模組(10)；第一翻轉部(710)，可移動並接收由所述第一運送工具(410)拾取的電子模組(10)來翻轉成垂直狀態；第二運送工具(420)，可移動並接收被所述第一翻轉部(710)翻轉成垂直狀態的電子模組(10)來裝載於所述主垂直裝載部件(30)。

Description

電子模組處理器

本發明涉及電子模組處理器，更詳細地說，涉及將諸如SSD的電子模組從第一裝載部件裝載並轉移到第二裝載部件的電子模組處理器。

SSD(Solid State Drive，固態硬碟)是指將NAND快閃記憶體等超高速半導體記憶體作為儲存介質的大型存放區裝置。在此，超高速半導體記憶體是指使用於手機、MP3、儲存卡、數位相機等的資料儲存用半導體元件。

另一方面，動作與HDD(硬碟驅動器)類似，但是與HDD不同，利用半導體保存資訊，具有速度快、機械性延遲或者故障率、發熱、噪音少、可實現輕量化的優點。

因為這種優點而開發了大容量SSD，隨之價格也降低，同時隨著筆記型PC或者桌上型PC等適用範圍擴大，市場規模也正在大幅度擴大。

另一方面，隨著SSD的需求及市場擴大、規格化的同時生產製程也正在標準化，SSD的生產製程透過諸如老化測試、利用檢查結果的分類等製程從諸如H托盤的第一裝載部件裝載並轉移到諸如測試板的第二裝載部件等，而SSD多次經過裝載及轉移過程。

然而，習知的SSD生產製程，尤其是裝載及轉移過程中SSD處理工作的一部分是透過手動作業進行的，因此存在降低生產力的問題。

為了解決如上所述問題，本發明的目的在於提供一種能夠將諸如SSD的電子模組迅速且有效地裝載並轉移的電子模組處理器。

本發明是為了達到如上所述的本發明的目的而提出的，本發明揭露一種電子模組處理器，包括：主台，以Y軸方向移動主垂直裝載部件，所述主垂直裝載部件以垂直狀態裝載複數個電子模組；一個以上的裝載部，以X軸方向與主台間隔，並且以Y軸方向移動水平裝載部件，所述水平裝載部件以水平狀態裝載複數個電子模組；一個以上的緩衝部，以主台為中心與裝載部相互面對，並且以X軸方向與主台間隔，而且以Y軸方向移動水平緩衝裝載部件，所述水平緩衝裝載部件以水平狀態臨時裝載複數個電子模組；第一運送工具，可沿著第一移動線L1移動，並且在裝載部的水平裝載部件和主台的主垂直裝載部件之間直接或者間接交換電子模組，其中所述第一移動線L1以X軸方向經過裝載部、主台及緩衝部；第二運送工具，可沿著第一移動線L1移動，並且在主台的主垂直裝載部件與緩衝部的水平緩衝裝載部件之間直接或者間接交換電子模組；第三運送工具，可沿著與第一移動線L1平行設定的第二移動線L2移動，並且沿著提前設定的移動區間運送電子模組。

在另一方面，本發明揭露一種電子模組處理器，包括：主台，以水平方向移動主垂直裝載部件，所述主垂直裝載部件以垂直狀態裝載複數個電子模組；裝載部，包括水平裝載部件，所述水平裝載部件以水平狀態裝載待裝載於所述主垂直裝載部件的電子模組；第一運送工具，可移動並且拾取裝載於所述水平裝載部件的電子模組；第一翻轉部，可移動並且接收由所述第一運送工具拾取的電子模組來翻轉成垂直狀態；第二運送工具，可移動並且接收被所述第一翻轉部翻轉成垂直狀態的電子模組來裝載於所述主垂直裝載部件。

所述第一翻轉部可配置成一對，以相互交替地從所述第一運送工具接收電子模組。

所述第一運送工具及所述第二運送工具可配置成一對，分別以所述主台為基準相互面對。

另外，本發明揭露一種電子模組處理器，包括：卸載部，包括水平卸載部件，所述水平卸載部件以水平狀態裝載從所述主垂直裝載部件匯出的電子模組；第三運送工具，可移動並且拾取裝載於所述主垂直裝載部件的電子模組；第二翻轉部，可移動並且接收由所述第三運送工具拾取的電子模組來翻轉成水平狀態；第四運送工具，可移動並且接收被所述第二翻轉部翻轉成水平狀態的電子模組來裝載於所述水平卸載部件。

所述第一翻轉部可配置成一對，以相互交替地接收電子模組。

所述第二翻轉部可配置成一對，以相互交替地接收電子模組。

所述第一運送工具及所述第三運送工具可配置成以所述主台為基準相面對。

所述第二運送工具及所述第四運送工具可配置成以所述主台為基準相面對。

另外，本發明揭露一種電子模組處理器，包括：主台，以水平方向移動主垂直裝載部件，所述主垂直裝載部件以垂直狀態裝載複數個電子模組；卸載部，包括水平卸載部件，所述水平卸載部件以水平狀態裝載從所述主垂直裝載部件卸載的電子模組；第三運送工具，可移動並且拾取裝載於所述水平卸載部件的電子模組；第二翻轉部，可移動並且接收由所述第三運送工具拾取的電子模組來翻轉成水平狀態；第四運送工具，可移動並且接收被所述第二翻轉部翻轉成水平狀態的電子模組來裝載於所述水平卸載部件。

所述第二翻轉部可配置有一對，以相互交替地接收電子模組。

所述第三運送工具及所述第四運送工具可配置成一對，分別以所述主台為基準相互面對。

所述第一翻轉部及所述第二翻轉部可包括一對以上的翻轉部件，所述一對以上的翻轉部件根據電子模組的寬度規格改變彼此之間的間隔。

所述第一翻轉部及所述第二翻轉部還可包括翻轉對準部件，所述翻轉對準部件根據電子模組的長度規格而以電子模組的長度方向改變位置，進而對準電子模組。

所述第二運送工具及所述第三運送工具可包括一對以上的夾持部件，所述一對以上的夾持部件根據電子模組的寬度規格改變彼此之間的間隔。

所述電子模組處理器還可包括緩衝部，在透過所述第四運送工具傳遞電子模組的過程中單獨分類並裝載判斷為不是合格品的電子模組。

所述緩衝部可包括一對以上的夾具部件，所述一對以上的夾具部件根據電子模組的寬度規格改變彼此之間的間隔。

所述緩衝部還可包括緩衝對準部件，所述緩衝對準部件根據電子模組的長度規格而以電子模組的長度方向改變位置，進而對準電子模組。

本發明的電子模組處理器具有可更加快速執行從第一裝載部件裝載轉移到第二裝載部件的製程的優點。

本發明的電子模組處理器設定二個移動區間，所述移動區間平行配置運送電子模組的運送工具的移動區間，進而具有能夠更加快速執行從第一裝載部件裝載轉移到第二裝載部件的製程的優點。

另外，本發明的電子模組處理器設定二個移動區間，所述移動區間平行配置運送電子模組的運送工具的移動區間，有效配置用於執行從第一裝載部件裝載轉移到第二裝載部件的製程的處理器，因此具有能夠更加進簡潔地配置裝置的尺寸的優點。

另外，本發明的電子模組處理器設定有二個移動區間，所述移動區間平行配置運送電子模組的運送工具的移動區間，進而具有能夠更加多樣地執行從第一裝載部件裝載轉移到第二裝載部件的製程的優點。

另外，本發明的電子模組處理器拾取以水平狀態裝載於一個裝載部件的電子模組，並且將該電子模組翻轉成垂直狀態，藉此以垂直狀態裝載於另一裝載部件或者拾取以垂直狀態裝載於一裝載部件的電子模組，進而具有能夠更加有效執行以水平狀態裝載於另一裝載部件的電子模組的處理的優點。

尤其是，本發明的電子模組處理器具有如下的優點：在作為處理物件的電子模組的規格發生變化的情況下，無需對構成處理器的各個構件進行大範圍的設計更改，而是也可適應性地應對各種規格的電子模組。

100:裝載部

200:主台

300:緩衝部

302:夾具部件

304:緩衝對準部件

400:卸載部

402:夾持部件

404:插口加壓部件

410:第一運送工具

420:第二運送工具

430:第三運送工具

440:第四運送工具

450:第五運送工具

610:堆疊器

620:卡閘

630:暗箱

640:下端覆蓋部件

641:上端覆蓋部件

690:分離裝載部

691:分離裝載部件

702:翻轉部件

704:翻轉對準部件

710:第一翻轉部

720:第二翻轉部

730:第一下視覺部

740:第二下視覺部

810:電梯

820:緩衝空間

900:堆疊器

1:導軌

10:電子模組

20:水平裝載部件

22:水平裝載部件

24:水平卸載部件

30:主垂直裝載部件

32:插口

40:水平緩衝裝載部件

L1:第一移動線

L2:第二移動線

圖1是顯示本發明的電子模組處理器的配置的平面圖；

圖2是顯示圖1的電子模組處理器中電子模組的運送過程的示意圖；

圖3是顯示在圖1的電子模組處理器中在裝載部及主台之間運送電子模組的過程的示意圖；

圖4是顯示在圖1的電子模組處理器中在主台及緩衝部之運送電子模組的過程的示意圖；

圖5a至圖5c是顯示本發明另一實施例的電子模組處理器的配置的平面圖；

圖6是顯示在圖5a至圖5c的電子模組處理器執行的拾取、傳遞及翻轉電子模組的過程的示意圖；

圖7a至圖7c是顯示在圖6的電子模組傳遞過程中電子模組的夾持狀態的示意圖；

圖8是顯示圖5a至圖5c的電子模組處理器中的第一翻轉部或者第二翻轉部的示意圖；以及

圖9是顯示圖5a至圖5c的電子模組處理器中的緩衝部的示意圖。

以下，參照附圖說明本發明的電子模組處理器。

如圖1及圖2所示，本發明的電子模組處理器包括：主台200，以Y軸方向移動主垂直裝載部件30，所述主垂直裝載部件30以垂直狀態裝載複數個電子模組10；一個以上的裝載部100，以X軸方向與主台200間隔設置，並且以Y軸方向移動水平裝載部件20，所述水平裝載部件20以水平狀態裝載複數個電子模組10；一個以上的緩衝部300，以主台200為中心與裝載部100相互面對，並且以X軸方向與主台200間隔設置，而且以Y軸方向移動水平緩衝裝載部件40，所述水平緩衝裝載部件40以水平狀態臨時裝載複數個電子模組10；第一運送工具410，可沿著第一移動線L1移動，並且在裝載部100的水平裝載部件20與主台200的主垂直裝載部件30之間直接或者間接交換電子模組10，其中所述第一移動線L1以X軸方向設置並且經過裝載部100、主台200及緩衝部300；第二運送工具420，可沿著第一移動線L1移動，並且在主台200的主垂直裝載部件30與緩衝部300的水平緩衝裝載部件40之間直接或者間接交換電子模組10；第三運送工具430，可沿著與第一移動線L1平行設定的第二移動線L2移動，並且沿著提前設定的移動區間運送電子模組10。

所述電子模組10定義為由複數個半導體元件及設置有該半導體元件的PCB等構成的一個模組，諸如SSD，並且只要是可水平裝載及垂直裝載等的模組都可使用。

尤其是，較佳為，透過本發明的處理器處理的電子模組10與SSD的相同整體形狀具有直角四邊形的板形狀，至少在一側邊形成用於從外部供應電源及交換信號的端子。

舉一示例，所述電子模組10作為SSD實際上可具有SATA(連接SATA電線)或者M.2(連接M.2插槽)的埠規格，通訊規格在M.2埠規格中也可具有SATA方式或者NVMe方式的通訊規格，並且不以特定的規格限制作為處理物件的電子模組10的種類。

即，所述電子模組10可定義為水平裝載及垂直裝載都可實現的模組。

在此，在垂直裝載所述電子模組10時，端子可插入設置在測試板上的連接端子，進而可裝載所述電子模組10。

所述主台200作為以Y軸方向移動以垂直狀態裝載複數個電子模組10的主垂直裝載部件30的結構，可具有各種結構。

舉一示例，所述主台200的結構如下：以水平方向(較佳為，Y軸方向)移動主垂直裝載部件30，進而在固定裝載於堆疊器610的主垂直裝載部件30的狀態下透過後述的第一運送工具410及第二運送工具420拾取或者裝載電子模組10，其中所述堆疊器610配置在裝置的前方、後方、內部中的一處，根據主垂直裝載部件30的固定及移動結構可具有各種結構。

另一方面，根據需求，所述主台200可具有附加移動工具，進而除了以Y軸方向移動主垂直裝載部件30以外，還能夠以X軸方向、上下方向(即，Z軸方向)移動及水平旋轉移動主垂直裝載部件30。

另外，所述主台200可設置有用於從堆疊器610導入及歸還主垂直裝載部件30的結構。

另一方面，所述主垂直裝載部件30作為垂直裝載電子模組10的部件，可以是用於在高溫下檢查是否正常運行的老化測試的測試板、只是簡單垂直裝載的托盤等。

所述測試板可由板構成，上面配置有複數個連接端子，而所述連接端子透過垂直設置電子模組10來嵌合電子模組10的端子。

所述堆疊器610作為裝載有一個以上的主垂直裝載部件30的結構，可具有各種結構。

較佳為，在所述堆疊器610裝載複數個主垂直裝載部件30的情況下，考慮到垂直裝載電子模組10，主垂直裝載部件30上下間隔充分的間距。

然後，較佳為，透過電梯(未顯示)等可進行上下移動地設置所述堆疊器610，以匯出及導入上下層疊的主垂直裝載部件30。

所述裝載部100作為以X軸方向與主台200間隔設置並且以Y軸方向移動而以水平狀態裝載複數個電子模組10的水平裝載部件20的結構，可具有各種結構。

舉一示例，所述裝載部100具有如下的結構：以Y軸方向移動水平裝載部件20，以在固定裝載於卡閘620的水平裝載部件20的狀態下透過後述的第四運送工具440拾取或者裝載電子模組10，其中所述卡閘620設置在裝置的前方、後方、內部中的至少一處，根據水平裝載部件20的固定及移動結構可具有各種結構。

在此，所述水平裝載部件20由以水平狀態裝載電子模組10的托盤構成等，可具有各種結構。

所述卡閘620作為裝載複數個水平裝載部件20的結構，可設置成能夠以上下方向移動。

然後，以水平方向或者上下設置有複數個所述水平裝載部件20的移動路線。

所述緩衝部300的結構如下：以主台200為中心與裝載部100相互面對，以X軸方向與主台200間隔設置，並且以Y軸方向移動水平緩衝裝載部件40，所述水平緩衝裝載部件40以水平狀態臨時裝載複數個電子模組10，可具有各種結構。

所述緩衝部300的結構如下：以Y軸方向移動水平緩衝裝載部件40，以在固定並裝載於暗箱630的水平緩衝裝載部件40的狀態下透過第五運送工具450拾取或者裝載電子模組10，根據水平緩衝裝載部件40的固定及移動結構可具有各種結構，其中所述暗箱630至少設置在裝置的前方、後方、內部中的一處。

所述水平緩衝裝載部件40可具有與水平裝載部件20相同或者類似的結構。

另外，為使所述電子模組10能夠以上下層疊的捆綁形態出貨，水平緩衝裝載部件40由下端覆蓋部件640構成，以提前設定的數位層疊從主垂直緩衝部件30接收電子模組10，之後，由上端覆蓋部件供應部630覆蓋上端覆蓋部件641之後可裝載於暗箱630。

然後，所述緩衝部300可透過在固定水平緩衝裝載部件40時利用真空壓等的吸附固定等各種方法固定水平緩衝裝載部件40以Y軸方向移動。

另一方面，具有如上所述結構之本發明的電子模組處理器以主台200上的主垂直裝載部件30為中心多樣地設定在裝載部100的水平裝載部件20與水平緩衝裝載部件40之間運送電子模組10的物流流動，進而可有效執行電子模組10的裝載及轉移。

《裝載及卸載模式》

具體地說，利用第二運送工具420及第五運送工具450從所述主台200上的主垂直裝載部件30向緩衝部300的水平緩衝裝載部件40匯出電子模組10，利用第一運送工具410及第四運送工具440可於主台200上的主垂直裝載部件30中在由從裝載部100的水平裝載部件20匯出電子模組10的位置重新裝載電子模組10。

此時，由所述裝載部100的水平裝載部件20供應的電子模組10是待執行老化測試等檢查的新電子模組10，而向水平緩衝裝載部件40匯出的電子模組10可以是完成老化測試等檢查的電子模組10。

另一方面，在所述裝載部100的水平裝載部件20、緩衝部300的水平緩衝裝載部件40中水平裝載電子模組10，在主台200上的主垂直裝載部件30中垂直裝載電子模組10，而且應該伴隨將電子模組10翻轉成垂直/水平狀態的過程。

據此，在利用所述第二運送工具420及第五運送工具450的電子模組10的移動路線及利用第一運送工具410及第四運送工具440的電子模組10的移動路線上可設置執行將電子模組10翻轉成垂直/水平狀態的翻轉過程的第一翻轉部710及第二翻轉部720。

所述第一翻轉部710作為設置在利用第一運送工具410及第四運送工具440的電子模組10的移動路線上將水平狀態的電子模組10轉換為垂直狀態的模組，可具有各種結構，諸如夾持電子模組10等的結構。

在此，所述第一運送工具410透過真空壓拾取一個或者兩個水平狀態的電子模組10傳遞到第一翻轉部710。

然後，所述第一翻轉部710在夾持由第一運送工具410傳遞的電子模組10的狀態下透過旋轉可將電子模組10轉換為垂直狀態。

在透過所述第一翻轉部710轉換為垂直狀態的電子模組10透過第四運送工具440裝載到主台200的主垂直裝載部件30。

此時，較佳為，所述第四運送工具440夾持電子模組10進行運送，為了順利裝載，可在第四運送工具440的移動路線上設置第一下視覺部730，用於確認第四運送工具440的夾持狀態。

所述第一下視覺部730拍攝由第四運送工具440夾持的電子模組10，以計算將Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)，第四運送工具440透過針對主台200的主垂直裝載部件30的相對θ旋轉可順利裝載電子模組10。

所述第二翻轉部720作為設置在透過第二運送工具420及第五運送工具450運送電子模組10的移動路線上將垂直狀態的電子模組10轉換為水平狀態的模組，可具有各種結構，諸如夾持電子模組10等。

在此，所述第二運送工具420從主台200的主垂直裝載部件30夾持一個或者兩個垂直狀態的電子模組10來傳遞到第二翻轉部720。

在此，較佳為，所述第二運送工具420透過夾持來拾取垂直狀態的電子模組10。

然後，所述第二翻轉部720在夾持由第二運送工具420傳遞的電子模組10的狀態下透過旋轉將電子模組10轉換為水平狀態。

被所述第二翻轉部720轉換為水平狀態的電子模組10透過第五運送工具450裝載到緩衝部300的水平緩衝裝載部件40。

此時，較佳為，所述第五運送工具450透過真空壓拾取並運送水平狀態的電子模組10，為了順利裝載，可在第五運送工具450的移動路線上設置第二下視覺部740，用於確認第五運送工具450的拾取狀態。

所述第二下視覺部740拍攝由第五運送工具450夾持的電子模組10，以計算以Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)，第五運送工具450透過針對緩衝部300的水平緩衝裝載部件40的相對θ旋轉可順利裝載電子模組10。

另一方面，對於所述第一翻轉部710及第二翻轉部720，只說明了用於水平/垂直轉換電子模組10的結構，但是有必要轉換上述的電子模組10的端子的位置，而且除了旋轉90°以外還可轉換各種角度，諸如180°、270°等。

另一方面，在透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程及透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程中，存在應該單獨分類的電子模組10，諸如不合格的電子模組10等。

據此，還單獨具備分離裝載部690，在透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程及透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程中可單獨分類一部分電子模組10。

此時，為了防止透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程及透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程受到妨礙，可沿著第一移動線L1執行透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程及透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程，而單獨的分類工作可透過沿著與第一移動線L1平行設定的第二移動線L2移動的第三運送工具430執行。

在此，在透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程及透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程中，單獨的電子模組10分類工作可透過上述的第一翻轉部710及第二翻轉部720在第一移動線L1與第二移動線L2之間(即，Y軸方向)移動來執行。

具體地說，在透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程中要求電子模組10分類工作的情況下，第二翻轉部720從第一移動線L1向第二移動線L2移動；若透過第三運送工具430拾取電子模組10，則重新從第二移動線L2向第一移動線L1移動。

然後，在透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程中要求電子模組10分類工作的情況下，第一翻轉部710從第一移動線L1向第二移動線L2移動；若透過第三運送工具430拾取電子模組10，則重新從第二移動線L2向第一移動線L1移動。

另一方面，所述分離裝載部690作為在透過所述第二運送工具420及第五運送工具450匯出電子模組10的過程及透過第一運送工具410及第四運送工具440裝載電子模組10的過程中裝載單獨分類的電子模組10的結構，根據分離裝載部件691裝載電子模組10的方式(即，垂直裝載、水平裝置)，可具有各種結構。

所述分離裝載部件691在水平裝載電子模組10的情況下結構可與裝載部100的水平裝載部件20相同。

另一方面，所述分離裝載部690能夠以Y軸方向移動，以透過第三運送工具430順利裝載電子模組10。

然後，所述分離裝載部690可如下構成：在與裝載部100的水平裝載部件20相同地使用分離裝載部件691的情況下，可與裝載部100交換托盤。

另外，所述分離裝載部件691可垂直裝載電子模組10，此時第三運送工具430應該以垂直狀態拾取電子模組10，可透過夾持方式拾取電子模組10。

另一方面，所述第三運送工具430可存在以垂直狀態或者以水平狀態拾取電子模組10的兩種情況，為了具有各種功能，可將以水平狀態拾取的真空拾取工具及以垂直狀態拾取的夾取工具都包含在內。

另外，所述第三運送工具430可由一對拾取模組構成，以執行拾取及安裝。

即，所述真空拾取工具及夾取工具可分別配置成一對。

綜上所述，為了運送如上所述的電子模組10，本發明的處理器包括：第一運送工具410，可沿著第一移動線L1移動，並且可在裝載部100的水平裝載部件20與主台200的主垂直裝載部件30之間直接或者間接交換電子模組10，其中所述第一移動線L1以X軸方向經過裝載部100、主台200及緩衝部300；第二運送工具420，可沿著第一移動線L1移動，並且在主台200的主垂直裝載部件30與緩衝部300的水平緩衝裝載部件40之間直接或者間接交換電子模組10；第三運送工具430，可沿著第二移動線L2移動，並且沿著提前設定的移動區間運送電子模組10，其中第二移動線L2與第一移動線L1平行。

在此，所述第四運送工具440及第五運送工具450沿著第一移動線L1移動。

另一方面，所述第一運送工具410、第二運送工具420、第三運送工具430、第四運送工具440及第五運送工具450可具有諸如基準(fiducial)攝影鏡頭的影像獲取部(未顯示)，以確認電子模組10的拾取位置及裝載位置。

然後，第一運送工具410、第二運送工具420、第三運送工具430、第四運送工具440及第五運送工具450根據拾取方式可由真空拾取工具、夾取工具等構成。

然後，較佳為，第一運送工具410、第二運送工具420、第三運送工具430、第四運送工具440及第五運送工具450可由一對拾取工具構成，進而能夠順利拾取及安裝電子模組10。

然後，第一運送工具410、第二運送工具420、第三運送工具430、第四運送工具440及第五運送工具450可構成只以X軸方向移動，此時透過一個導軌1可引導X軸方向的移動。

另一方面，具有如上所述的結構的處理器，除了裝載及卸載模式以外，當然還可執行只將電子模組10裝載到主垂直裝載部件30的只裝載模式、從主垂直裝載部件30匯出電子模組10的卸載模式。

另外，具有如上所述的結構的處理器多樣地構成電子模組10的物流流動，進而可多樣地執行電子模組10的裝載及轉移過程。

《變形模式(主垂直裝載部件30→水平緩衝裝載部件40→水平裝載部件20)》

另一方面，從主垂直裝載部件30匯出電子模組10裝載到水平緩衝裝載部件40之後裝載於水平緩衝裝載部件40的電子模組10可重新裝載到水平裝載部件20。

在這一情況下，所述緩衝部300能夠以Y軸方向設定二個水平緩衝裝載部件40的移動路線。

然後，若從主垂直裝載部件30匯出所述電子模組10在第一移動線L1上裝載到水平緩衝裝載部件40，則水平緩衝裝載部件40向第二移動線L2移動。

在此，所述水平緩衝裝載部件40從暗箱630匯出沿著第一個水平緩衝裝載部件40的移動路線向第一移動線L1移動。

若所述水平緩衝裝載部件40以第二移動線L2移動，則第三運送工具430拾取電子模組10之後向安裝有水平裝載部件20的裝載部100移動以安裝電子模組10。

在此，為了順利執行由所述第三運送工具430拾取的電子模組10的拾取，有必要計算由第三運送工具430拾取的電子模組10以Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)。

據此，為了計算將所述Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)，第二下視覺部740以Y軸方向移動，拍攝由第三運送工具430拾取的電子模組10，以計算將Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)，第三運送工具430透過針對裝載部100的水平裝載部件20的相對θ旋轉可順利裝載電子模組10。

另一方面，在第二移動線L2上拾取電子模組10而被清空的水平緩衝裝載部件40向相鄰的另一個第二水平緩衝裝載部件40的移動路線移動，進而向暗箱630側移動。

此時，暗箱630可在二個水平緩衝裝載部件40的移動路線之間以水平方向及垂直方向移動，以導入及排出水平緩衝裝載部件40。

另一方面，如上所述的第一運送工具410、第二運送工具420、第三運送工具430、第四運送工具440及第五運送工具450在中心部能夠以X軸方向移動，而堆疊器610、卡閘620及暗箱630可配置在裝置前方側。

此時，所述堆疊器610、卡閘620及暗箱630在裝置的前方側透過推車運送並交換。

另一方面，如圖5a所示，本發明的電子模組處理器可包括：主台200，以水平方向移動主垂直裝載部件30，所述主垂直裝載部件30以垂直狀態裝載複數個電子模組10；裝載部100，包括水平裝載部件22，所述水平裝載部件22以水平狀態裝載待裝載於所述主垂直裝載部件30的電子模組10；第一運送工具410，可移動並且拾取裝載於所述水平裝載部件22的電子模組10；第一翻轉部710，可移動並且接收由所述第一運送工具410拾取的電子模組10來翻轉成垂直狀態；第二運送工具420，可移動並且接收被所述第一翻轉部710翻轉成垂直狀態的電子模組10來裝載於所述主垂直裝載部件30。

以下，以與參照圖1至圖4說明以電子模組處理器的區別點為中心詳細說明圖5a的電子模組處理器。

所述主台200作為以Y軸方向移動而以垂直狀態裝載複數個電子模組10的主垂直裝載部件30的結構，可具有各種結構。

舉一示例，所述主台200具有如下的結構：以Y軸方向移動主垂直裝載部件30，進而在固定裝載於堆疊器610的主垂直裝載部件30的狀態下透過後述的第一運送工具410及第二運送工具420拾取或者裝載電子模組10，所述堆疊器610設置在裝置的前方、後方、內部中的至少一處，根據主垂直裝載部件30的固定及移動結構，所述主台200可具有各種結構。

另一方面，根據需求，所述主台200可具有附加移動工具，進而除了Y軸方向以外還能夠以X軸方向、上下方向(即，Z軸方向)移動及水平旋轉移動垂直裝載部件30。

另外，所述主台200可設置用於從堆疊器610導入及返回主垂直裝載部件30的結構。

所述測試板可由板構成，上面配置有複數個連接端子，所述連接端子透過垂直設置電子模組10來嵌合電子模組10的端子。

所述堆疊器610作為裝載一個以上的主垂直裝載部件30的結構，可具有各種結構。

較佳為，在所述堆疊器610裝載複數個主垂直裝載部件30的情況下，考慮到垂直裝載電子模組10，所述堆疊器610上下間隔充分的間距設置主垂直裝載部件30。

然後，較佳為，所述堆疊器610透過電梯810可上下移動，以匯出及導入上下層疊的主垂直裝載部件30。

透過所述電梯810，主垂直裝載部件30經過緩衝空間820可安裝在主台200。

安裝在所述主台200的主垂直裝載部件30反向透過上述的過程當然可重新裝載於堆疊器610。

所述裝載部100為包括水平裝載部件22的結構，而所述水平裝載部件22以水平狀態裝載待裝載於所述主垂直裝載部件30的電子模組10，所述裝載部100可具有各種結構。

所述水平裝載部件22作為以水平方向裝載待裝載於主垂直裝載部件30的電子模組10的托盤，可具有各種結構，並且可具有與上述的水平裝載部件20相同或者類似的結構。

所述裝載部100可包括一個以上的水平裝載部件22，較佳為，可以是配置一列以上的複數個水平裝載部件22的板。

所述裝載部100可設置在所述主台200的前方、後方或者一側。

舉一示例，所述裝載部100可包括排成一列的四個水平裝載部件22。

在所述裝載部100的一側可設置堆疊器900，所述堆疊器900裝載水平裝載部件22及/或者水平卸載部件24，以向裝載部100供應空的水平裝載部件22或者從卸載部400用空的水平卸載部件24交換裝載有所有的電子模組10的水平卸載部件24。

在所述堆疊器900可設置用於水平、垂直移動水平裝載部件22及/或者水平卸載部件24的電梯部。

所述第一運送工具410是可移動地設置在X-Y-Z空間上並且拾取裝載於所述水平裝載部件22的電子模組10的結構，可具有各種結構。

所述第一運送工具410可包括一個以上的拾取部，以吸附並拾取以水平方向裝載的電子模組10。

舉一示例，所述第一運送工具410可包括複數個拾取部，以一次性地拾取複數個電子模組10。

具體地說，所述第一運送工具410可具有二個拾取部或者間隔地設置成一列的四個拾取部。

所述拾取部之間的間隔可根據作為吸附物件的電子模組10的規格而改變。

圖6是顯示第一運送工具410具有二個拾取部以一次性地拾取二個電子模組10的結構，然而本發明的範圍不限於此。

所述第一翻轉部710作為可移動地設置在X-Y-Z空間上並且接收由所述第一運送工具410拾取的電子模組10來翻轉成垂直狀態的翻轉器，可具有各種結構。

所述第一翻轉部710可包括夾持電子模組10的相互面對的側面部末端的一對翻轉部件702。

所述第一翻轉部710可具有複數個一對翻轉部件702，以一次性地翻轉複數個電子模組10。

此時，一對翻轉部件702可根據電子模組10的寬度規格改變彼此之間的間隔。

所述一對翻轉部件702之間的間隔當然可手動或者透過另外的驅動部(未顯示)改變。

另外，可配置一對所述第一翻轉部710，以相互交替地從所述第一運送工具410接收電子模組10。

在配置一對所述第一翻轉部710的情況下，以水平方向或者上下方向配置，能夠以垂直於水平裝載部件22或者與水平卸載部件24的配置方向的方向進行往返移動，並且透過電梯部可從下側向上側或者從上側向下側移動。

另外，所述第一翻轉部710還可包括翻轉對準部件704，所述翻轉對準部件704根據電子模組10的長度規格以電子模組10的長度方向改變位置來對準電子模組10。

所述翻轉對準部件704的結構如下：以電子模組10的長度方向為基準與一對翻轉部件702相互面對，並且加壓電子模組10的長度方向的末端，對準電子模組10的長度方向位置，可具有各種結構。

所述翻轉對準部件704可根據作為物件的電子模組10的長度規格改變位置，據此可對應各種規格的電子模組10。

所述第二運送工具420作為可移動地設置在X-Y-Z空間上並且接收被所述第一翻轉部710翻轉為垂直狀態的電子模組10來裝載於所述主垂直裝載部件30的結構，可具有各種結構。

舉一示例，所述第二運送工具420可包括根據電子模組10的寬度規格而改變彼此之間的間隔的一對夾持部件402。

所述第二運送工具420可具有複數個一對夾持部件402，以一次性地傳遞複數個電子模組10。

所述一對夾持部件402之間的間隔當然可透過手動或者另外的驅動部(未顯示)來改變。

電子模組10位於所述一對夾持部件402之間，並且由所述一對夾持部件402加壓電子模組10的相互面對的側面部，進而電子模組10可被第二運送工具420夾持。

所述一對夾持部件402可由合適的形狀及材料構成，進而能夠穩定且無破損地夾持電子模組10的相互面對的側面部。

如圖6所示，在所述第二運送工具420向主垂直裝載部件30移動將電子模組10裝載於主垂直裝載部件30之前，在第二運送工具420的移動路線下側可設置第一下視覺部730，所述第一下視覺部730拍攝由第二運送工具420拾取的電子模組10的底面以執行視覺檢查。

所述第一下視覺部730拍攝由第二運送工具420夾持的電子模組10，以計算將Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)或者與相鄰的電子模組10的位置偏差，據此可透過第二運送工具420使電子模組10順利裝載於主垂直裝載部件30。

具體地說，如圖7a所示，在被第二運送工具420夾持的二個電子模組10沿著相互平行的相同的線(L)配置在一條直線的情況下，被第二運送工具420夾持的二個電子模組10彼此可同時裝載於主垂直裝載部件30。

或者，如圖7b所示，在被第二運送工具420夾持的二個電子模組10沿著相互平行或者錯開的線(La、La)配置的情況下，無法一次性地裝載由第二運送工具420夾持的二個電子模組10，而是彼此可依次順利裝載於主垂直裝載部件30。

或者，如圖7c所示，在被第二運送工具420夾持的二個電子模組10沿著不與基準平行線(L)平行的傾斜線(T1、T2)配置的情況下，被第二運送工具420夾持的二個電子模組10無法裝載於主垂直裝載部件30，而是系統可啟動警告通知。

圖5a作為將電子模組10從水平裝載部件22裝載到主垂直裝載部件30的裝載處理器，為了更加有效執行電子模組10的裝載過程，所述第一運送工具410及所述第二運送工具420可配置成一對，進而分別以所述主台200為基準相互面對。

以主台200為基準位於左側的第二運送工具420及位於右側的第二運送工具420可相互交替地將電子模組10裝載到主垂直裝載部件30。

舉另一示例，如圖5b所示，本發明的電子模組處理器還可包括：卸載部400，包括水平卸載部件24，所述水平卸載部件24以水平狀態裝載從所述主垂直裝載部件30匯出的電子模組10；第三運送工具430，可移動並且拾取裝載於所述主垂直裝載部件30的電子模組10；第二翻轉部720，可移動並且接收被所述第三運送工具430拾取的電子模組10翻轉成水平狀態；第四運送工具440，可移動並且接收被所述第二翻轉部720翻轉成水平狀態的電子模組10來裝載於所述水平卸載部件24。

以下，以與圖5a的區別點為中心詳細說明圖5b的處理器。

圖5b的處理器與將電子模組10裝載到主垂直裝載部件30之圖5a的電子模組處理器不同，向主垂直裝載部件30裝載電子模組10及從主垂直裝載部件30卸載電子模組10都可執行。

所述卸載部400作為包括水平卸載部件24的結構，其中所述水平卸載部件24以水平狀態裝載從所述主垂直裝載部件30匯出的電子模組10，所述卸載部400可具有各種結構。

所述水平卸載部件24作為卸載裝載於主垂直裝載部件30的電子模組10以水平方向裝載的托盤，可具有各種結構，並且結構可與上述的水平裝載部件22相同或者類似。

所述卸載部400可包括一個以上的水平卸載部件24，較佳為，可以是複數個水平卸載部件24排成一個以上的列的板。

所述卸載部400可設置在所述主台200的前方、後方或者一側。

舉一示例，所述卸載部400可包括排成一列的二個水平卸載部件24。

此時，與圖5a不同，所述電子模組處理器為電子模組的裝載及卸載都可執行，因此有必要將裝載部100和卸載部400全部包含在內，據此相比於圖5a或者圖5c可限制由裝載部100及卸載部400佔據的空間。

結果，如圖5b所示，可相對減少設置的水平裝載部件22或者水平卸載部件24的個數，諸如裝載部100包括二個水平裝載部件22，卸載部400包括二個水平卸載部件

另外，如圖5b所示，所述裝載部100及卸載部400以主台200為基準可並排配置在相同側，以提高空間效率。

所述第三運送工具430是可移動地設置在X-Y-Z空間上並且拾取裝載於所述主垂直裝載部件30的電子模組10的結構，可具有各種結構，並且結構可與上述的第二運送工具420相同或者類似。

另一方面，所述第三運送工具430還可包括設置在所述一對夾持部件402下側的插口加壓部件404。

如圖6所示，第三運送工具430卸載的電子模組10可保持插入於配置在垂直主裝載部30上側的插口32的狀態，為了無破損地匯出插入於插口32而被固定的電子模組10，有必要加壓插口32以透過插口32解除電子模組10的加壓力。

所述第三運送工具43在一對夾持部件402下側配置插口加壓部件404，進而在第三運送工具430下降時讓插口加壓部件404自然加壓插口32，進而可從插口32匯出電子模組10。

所述第二翻轉部720是可移動地設置在X-Y-Z空間上並且接收由所述第三運送工具430拾取的電子模組10翻轉成水平狀態的結構，除了將垂直狀態的電子模組10旋轉90°以翻轉成水平狀態的這一點以外，結構可與第一翻轉部710相同或者類似。

所述第四運送工具440是可移動地設置在X-Y-Z空間上並且接收被所述第二翻轉部720翻轉成水平狀態的電子模組10來裝載於所述水平卸載部件24的結構，可具有各種結構，並且結構可與上述的第二運送工具420相同或者類似。

在配置一對所述第二翻轉部720的情況下，以水平方向或者上下方向配置，能夠以垂直於水平裝載部件22或者水平卸載部件24的配置方向的方向進行往返移動，並且透過電梯部可從下側向上側或者從上側向下側移動。

與配置一對所述第一翻轉部710以相互交替接收電子模組10類似，所述第二翻轉部720也可配置有一對，以相互交替地從第三運送工具430接收電子模組10。

另外，所述第一運送工具410及所述第三運送工具430以所述主台200為基準可相互面對。

據此，可依次執行主垂直裝載部件30以交替裝載及卸載電子模組10。

同樣地，所述第二運送工具420及所述第四運送工具440也能夠以所述主台200為基準相互面對。

舉另一示例，如圖5b所示，本發明的電子模組處理器可包括：主台200，以水平方向移動主垂直裝載部件30，所述主垂直裝載部件30以垂直狀態裝載複數個電子模組10；卸載部400，包括水平卸載部件24，所述水平卸載部件24以水平狀態裝載從所述主垂直裝載部件30卸載的電子模組10；第三運送工具430，可移動並且拾取裝載於所述水平卸載部件24的電子模組10；第二翻轉部720，可移動並且接收由所述第三運送工具430拾取的電子模組10翻轉為水平狀態；第四運送工具440，可移動並且接收被所述第二翻轉部720翻轉成水平狀態的電子模組10來裝載於所述水平卸載部件24。

以下，以與圖5a至圖5b的區別點為中心詳細說明圖5c的處理器。

圖5c的處理器與用主垂直裝載部件30裝載電子模組10之圖5a的電子模組處理器不同，或者與用主垂直裝載部件30裝載及匯出電子模組10都可執行的圖5b的電子模組處理器不同，其可從主垂直裝載部件30卸載電子模組10。

在所述第三運送工具430向第二翻轉部720傳遞電子模組10之前，在第三運送工具430的移動路線下側可設置第二下視覺部740，以拍攝由第三運送工具430拾取的電子模組10的底面以執行視覺檢查。

所述第二下視覺部740拍攝由第三運送工具430夾持的電子模組10以計算將Z軸方向作為軸的旋轉偏差(θ旋轉)或者與相鄰的電子模組10的位置偏差，據此透過第三運送工具430可使電子模組10順利傳遞到第二翻轉部720。

圖5c作為從主垂直裝載部件30向水平卸載部件24裝載電子模組10的卸載處理器，為了更加有效執行電子模組10的卸載過程，所述第三運送工具430及所述第四運送工具440可配置成一對，進而分別以所述主台200為基準相互面對。

以主台200為基準位於左側的第三運送工具430及位於右側的第三運送工具430可從主垂直裝載部件30相互交替地卸載電子模組10。

另一方面，所述電子模組處理器還可包括緩衝部300，所述緩衝部300在透過所述第四運送工具440傳遞電子模組10的過程中單獨分類裝載判斷為不是合格品的電子模組10。

所述緩衝部300作為用於以水平狀態臨時裝載由第四運送工具440以水平狀態拾取的電子模組10的托盤，可具有各種結構。

所述緩衝部300可具有用於以多列裝載複數個電子模組10的電子模組安裝部。

此時，所述緩衝部300可包括夾持電子模組10的相互面對的側面部末端的一對夾具部件302。

所述緩衝部300可具有複數個一對夾具部件302，以一次性地裝載複數個電子模組10。

此時，一對夾具部件302根據電子模組10的寬度規格可改變彼此之間的間隔。

所述一對夾具部件302之間的間隔當然可手動或者透過另外的驅動部(未顯示)而改變。

另外，可配置有複數個所述緩衝部300。

另一方面，所述緩衝部300還可包括緩衝對準部件304，所述緩衝對準部件304根據以水平狀態裝載的電子模組10的長度規格而以電子模組10的長度方向改變位置來對準電子模組10。

所述緩衝對準部件304作為以電子模組10的長度方向為基準與一對夾具部件302相互面對並且加壓電子模組10的長度方向末端以對準電子模組10的長度方向位置的結構，可具有各種結構。

所述緩衝對準部件304可根據作為物件的電子模組10的長度規格可改變位置，據此可對應於各種規格的電子模組10。

另外，所述緩衝部300可移動地設置在X-Y-Z空間上。尤其是，如圖5a所示，所述緩衝部300根據水平裝載部件22或者水平卸載部件24的配置方向能夠以水平方向移動。

更進一步地，在配置複數個所述緩衝部300的情況下，複數個緩衝部300以上下方向配置能夠以水平方向移動。

在所述緩衝部300被裝載的電子模組300裝滿的情況下，裝滿的緩衝部300可被空的緩衝部300更換。所述更換過程當然可透過電子模組處理器的下側移動路線自動執行。

據此，在配置有複數個第四運送工具440的情況下，緩衝部300移動，進而具有可將卸載效率最大化的優點。

以上，示例性說明了本發明的較佳實施例，但是本發明的範圍不限於所述的特定實施例，而是可在請求項的範疇內進行適當的變更。