JPH11224755A - ソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケットにモジュールを自動的に挿入してロ
ーディング／アンローディングすることができるローデ
ィング／アンローディング部を備えたソケットタイプモ
ジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットを提
供する。 【解決手段】 テストすべきモジュール１４０及びテス
ト済みのモジュール１４０を移送する移送部１２０を設
け、この移送部１２０により移送されたモジュール１４
０が挿入されるソケット１１２を備え、移送部１２０に
より移送されるモジュール１４０をソケット１１２に挿
入または取り外しするローディング／アンローディング
部を備え、ソケット１１２にモジュール１４０をテスト
するテスト部１１０を有し、このテスト部１１０及び移
送部１２０を制御してテストボード１１８とソケットリ
ードとを介して伝送するテスト信号によりモジュール１
４０が良品であるか不良品であるかを判別する主制御部
を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソケットタイプモ
ジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットに係
り、より詳しくは、ソケットまたはテストピンタイプの
いずれかによるモジュールテスト装置にモジュールをロ
ーディング／アンローディングすることでテストするソ
ケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用され
るソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器及び半導体製品は、近年、小型
化、高集積化及び信号の高速化が要求されており、特
に、集積回路外部には半導体素子の情報貯蔵能力を向上
させる手段として、完成された半導体製品を別途の基板
に複数個組み合わせてモジュール化する方法が採用され
ている。このモジュール用基板は、一般的に半導体製品
を複数個連配列することにより製造されている。また半
導体製品を複数個連配列させて製造した基板は、この連
配列基板に複数の半導体製品を実装する工程と、単位モ
ジュールに分離する工程とを経て単位モジュールに製造
する方法と、連配列に製造された基板を先に各々分離し
て単配列基板を形成した後に、複数の半導体製品を実装
する工程を経て単位モジュールに製造する方法とのいず
れかの方法により製造されている。複数の半導体製品が
実装されたモジュールの種類は、単面モジュールと両面
モジュールとがある。単面モジュールは、モジュール用
基板の片面のみに複数の半導体製品が実装されている。
一方、両面モジュールは、モジュール用基板の両面に複
数の半導体製品が実装されている。

【０００３】このように製造されたモジュールは、他の
半導体製品と同様に、テスト工程を経て出荷されるが、
従来のモジュールテスト方法は、作業者が手作業にてソ
ケットにモジュールを挿入してテストする方法と、テス
トピンタイプの自動テスト装備を用いてモジュールをテ
ストする方法がある。手作業テスト方法は、モジュール
の実際適用環境に類似する複数のソケットと、この複数
のソケットに対するテスト信号及びそれによる出力信号
を制御する主制御部とが準備された状態で、作業者が複
数個のモジュールが収納された保管容器であるトレー
（以下、供給用トレーという）から１つ又は複数のモジ
ュールを順にソケットに挿入することでテストを実行す
る。このようにテストが完了した後に作業者は、モジュ
ールのテスト結果を確認した後、テスト結果によってモ
ジュールをソケットから取り出し、良品の場合は保管容
器であるトレー（以下、収納用トレーという）に収納
し、不良品の場合はコレクトボックスに収納する。そし
て、このような工程を作業者が反復的に実行してモジュ
ールをテストすることになる。

【０００４】このような手作業テスト方法は、モジュー
ルの実際適用環境に類似なソケットに、モジュールを挿
入してテストするため、モジュールとソケットとの間の
接触不良によるテストエラーの発生率は少ないが、作業
者によりモジュールテストが実行されるので、次のよう
な不具合が発生する。第一に、作業者の間違いにより、
不良品モジュール又は未検査モジュールが良品モジュー
ル収納用トレーに収納されてしまう不具合が生じ得るの
で、出荷製品の信頼性低下を引き起こしてしまう。第二
に、多様なモジュールを大量に検査する場合、手作業で
は操作時間が増加するので、生産性の低下を招いてしま
う。このように手作業テスト方法では、生産の効率を全
て作業者の能力に依存しているため前述したような不具
合が発生してしまう。

【０００５】一方、テストピンタイプのモジュールテス
ト装置を用いたテスト方法は、前述した手作業による問
題点を解決するために開発された方法であって、機械的
な接触によりモジュールの外部接続端子に電気的に接続
・分離するテストピンブロックを設置し、モジュールの
移送とテスト結果によるモジュールの分類作業とが自動
に行えるように形成されている。ここで、前述した手作
業によるソケットの代わりにテストピン（ｐｏｇｏ ｐ
ｉｎともいう）ブロックを使用した理由は、ソケットに
モジュールを挿入／取り外しを行うために、モジュール
に直接的な力を加えなければならないが、テストピンタ
イプの場合ではモジュールに直接的な力を加えなくても
テストピンによりテスト部とモジュールの外部接続端子
とが電気的な接続／取り外しが可能であるためである。

【０００６】次に、添付図面を参照して、このような従
来のテストピンタイプのモジュールテスト装置について
説明する。図１は、従来のテストピンタイプのモジュー
ルテスト装置の構成を示すブロック図である。また図２
は、図１に示したモジュールテスト装置の供給用ピーカ
によりモジュールがテストピンブロック上に移送される
状態を示す斜視図である。また図３は、図２に示したテ
ストピンブロックのテストピンとモジュールの外部端子
とを接続した状態を示す斜視図である。また図４は、図
３に示した４−４線の断面を示す断面図である。また、
図５は、図１に示した収納用ピーカ２６によりテスト済
みのモジュール４０をテストピンブロック１２から取り
外した状態を示す斜視図である。

【０００７】図１に示すように、従来のテストピンタイ
プのモジュールテスト装置１００は、装置全体を制御す
る主制御部９０と、テスト部１０及び移送部２０とを備
え、テストすべきモジュール４０（図２参照）が収納さ
れる供給用トレー３２と、テストが完了した良品のモジ
ュールが収納される収納用トレー３４と、不良品のモジ
ュールが集められるコレクトボックス３６とを備えてい
る。

【０００８】一方、モジュール４０は、図２に示すよう
に、基板４２に複数の半導体製品４５及び他の部品が実
装されており、複数の半導体製品４５は基板４２上に設
けられる回路パターン４３に接続することで複数の外部
接続端子４１に電気的に接続されている。ここで通常、
外部接続端子４１は、基板４２の半導体製品４５を実装
する面の端部に沿って形成され、これらの外部接続端子
４１が外部接続装置に電気的に接続できるように設けて
ある。

【０００９】再び図１を参照して、主制御部９０は、テ
スト部１０及び移送部２０を制御してモジュール４０を
移送する。この際、主制御部９０は、モジュール４０の
外部接続端子４１に接続されるテストピン１４（図２参
照）を介してテスト信号を伝送してテスト工程を実行す
る。また、主制御部９０は、移送部２０を用いてモジュ
ールのテスト結果によってモジュールを良品と不良品と
に分類して、収納用トレー３４又はコレクトボックス３
６のいずれかに移送する。ここで、主制御部９０には、
テスト部１０及び移送部２０とに接続して信号を伝送す
る伝送ライン９２を備えている。

【００１０】テスト部１０は、両側に対向して平行に配
置された２つのテストピンブロック１２と、この２つの
テストピンブロック１２にモジュールの外部接続端子４
１と各々接触するように複数突出させて設けたテストピ
ン１４とからなるベースブロック１６を備えている。こ
こで、テストピン１４は、図２及び図３に示すように、
モジュール４０の外部接続端子４１に機械的な接触によ
り電気的に接続され、主制御部９０（図１参照）からの
テスト信号をモジュール４０の半導体製品４５に伝送す
るように形成されている。

【００１１】ここで、図４を参照してテストピン１４に
ついて詳細に説明する。テストピン１４は、一端に外部
接続端子４１と接続される接続ピン１９と、接続ピン１
９の他端側に接続したばね１７と、接続ピン１９が弾性
的に付勢する状態で支持する接続ピン鞘１３とから構成
されている。一方、外部接続端子４１に接触される接続
ピン１９の末端には、複数の凹凸部分１９ａが形成され
ている。

【００１２】図１に示した移送部２０は、テスト前のモ
ジュール４０が収納される供給用トレー３２からテスト
ピンブロック１２にモジュール４０を移送する供給用
（ローディング）ピーカ２４と、テストピンブロック１
２からテスト済みのモジュール４０を収納用トレー３４
又はコレクトボックス３６に移送する収納用ピーカ２６
（図５参照）とを備えている。

【００１３】次に、図１〜図５を参照して、このような
構造を有する従来のテストピンタイプのモジュールテス
ト装置１００を用いたテスト工程での動作を説明する。
まず、供給用ピーカ２４が供給用トレー３２からモジュ
ール４０をピックアップして、ピンブロック１２上部に
移送する（図２参照）。そして、供給用ピーカ２４が降
下して、２つのテストピンブロック１２に設けたテスト
ピン１４の間にモジュール４０を設置した状態で、両側
のテストピンブロック１２がモジュール４０側に移動す
ることにより、テストピン１４の接続ピン１９がモジュ
ールの外部接続端子４１に機械的な接触により電気的に
接続されることでテストを実行する（図３及び図４参
照）。

【００１４】次に、テストが完了した後、収納用ピーカ
２６がテスト済みのモジュール４０をピックアップする
と、テストピンブロック１２が元の位置（開いた状態）
に戻り、モジュール４０と接触していたテストピン１４
がモジュール４０から離れた状態になる。そして、収納
用トレー２６が上昇してテスト結果によって、良品の場
合は収納用トレー３４に移送し、不良品の場合はコレク
トボックス３６に各々移送する（図１及び図５参照）。

【００１５】ここで、図２〜図５では、供給用ピーカ２
４、収納用ピーカ２６、及びテストピンブロック１２の
みを図示している。しかし、通常、従来のテストピンタ
イプのモジュールテスト装置１００では、図１に示した
ように供給用ピーカ２４により供給用トレーからテスト
ピンブロック１２へのモジュール４０の移送、及び収納
用ピーカ２６によりテスト済みのモジュール４０をテス
トピンブロック１２から収納用トレー３４又はコレクト
ボックス３６のいずれかに移送するなどの動作を実行し
ている。このような従来のテストピンタイプのモジュー
ルテスト装置１００では、供給用ピーカ２４と収納用ピ
ーカ２６とを備えた移送部２０を用いてモジュールテス
トの自動化を実現することができるので、前述した手作
業に比べて大量のモジュールをテストすることができ
る。

【００１６】しかしながら、テストピンブロック１２に
設けられたテストピン１４のばね１７（図４参照）の弾
性を用いてモジュール４０をテストするため、このテス
ト環境が実際にモジュール４０を適用するソケットの環
境と同一でない。また、外部接続端子４１に接続ピン１
９の凹凸部分１９ａが点接触するため、接触不良により
ノイズが発生する恐れがある。従って、テスト不良及び
再検査が増加してしまう。一方、ソケットが交替周期で
ある約５０万回のテスト後に交替するのに対してテスト
ピン１４の場合は、ばね１７の弾性力を用いて接続ピン
１９が付勢するため、このばね１７は交替周期が約５万
回のテストで交替しなければならないとともに、テスト
ピンの交替費用も増加してしまう。

【００１７】一方、テストピンタイプのモジュールテス
ト装置に設けられたテストピンブロックの代わりに手作
業によるソケットを代替して使用する方法があるが、前
述したテストピンタイプのモジュールテスト装置では移
送部を用いてモジュールをソケット上に移送することは
できるが、ソケット上に移送されたモジュールをソケッ
トに挿入する動作及びソケットに挿入されたモジュール
を取り外す動作を実行することが容易でない。しかしな
がら、テストピンブロックの代わりに、ソケットが設置
され、それに加えてソケットにモジュールをローディン
グ／アンローディングする装置を設置することができれ
ば、前述したテストピンタイプの自動モジュールテスト
装置を利用することができ、装置の改造コストを低減す
ることが可能になる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のテ
ストピンタイプのモジュールテスト装置では、図４に示
したように、ばね１７の弾性を用いてモジュール４０を
テストする構造により、実際にモジュール４０が使用さ
れる適用環境と同一のテスト環境を実現することが困難
であり、正確なテスト結果を得ることが困難であるた
め、テスト不良及び再検査が増加して生産効率を低減さ
せてしまう不具合があった。また、従来のテストピンタ
イプのモジュールテスト装置では、接続ピン１９が点接
触する構造によりテストするため、接触不良によるノイ
ズが発生する恐れがあり、テスト工程での信頼性を低下
させるとともに、テスト不良により再検査するモジュー
ルの数が増加することにより多量のモジュールをテスト
することが困難になるという不具合があった。本発明は
このような課題を解決するため、従来のソケット及びテ
ストピンタイプのモジュールテスト装置の不具合を改善
し、実際のモジュール適用環境に一致するソケットを備
え、モジュールを自動的にローディング／アンローディ
ングするソケットタイプのモジュールテスト装置を提供
することを目的とする。また、本発明の他の目的は、モ
ジュールを自動的にローディング／アンローディングす
るソケットタイプモジュールテスト装置に採用されるソ
ケットを提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために、本発明のソケットタイプモジュールテスト装置
は、テストすべきモジュール及びテスト済みのモジュー
ルを移送する移送部と、ソケットと、ソケットが載置さ
れてソケットリードを介してテスト信号を入出力するテ
ストボードと、ソケットの両側に設置されてテストボー
ドが載置されるベースブロックと、ソケット両側のベー
スブロック上に配設されて移送部によりソケットの接続
溝にローディングされたモジュールの両側端部に接触し
てモジュールを支持整列する整列部と、ソケット両側の
ベースブロック上に配設されて整列されたモジュールの
両上端部に押圧を加えてモジュールをソケットの接続溝
に挿入することによりモジュールとソケットリードとを
機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、ソケッ
ト両側のベースブロック上に配設されて且つガイド穴を
介して接続溝の内部に延在して接続溝内のモジュールの
両下端部に接触してテスト済みのモジュールを押し上げ
ることによりソケットからテスト済みのモジュールを分
離する分離部とを含むテスト部と、テスト部及び移送部
を制御してテスト工程が円滑に進行されるようにし、且
つモジュールをテストするためのテスト信号をテストボ
ード及びソケットリードを介してモジュールに伝送し、
この伝送されたテスト信号に対するモジュールの出力信
号をチェックすることにより、モジュールが良品である
か、不良品であるかを判別する主制御部とを備える。

【００２０】ここで、分離部は、一端がソケット胴体の
ガイド穴を介して接続溝内に延在する分離バーと、この
分離バーをピボット締結する固定軸と、分離バーの他方
に接続されて固定軸を中心として分離バーを上向きに駆
動させるシリンダとを含み、テストすべきモジュールの
両下端部が分離バーの上面に接触することが好ましい。
また、分離バーは、ソケット最外側のソケットリードの
外側に設置されることが好ましい。

【００２１】また、加圧部は、ソケット両側のベースブ
ロック上に配設され、ソケットに対して前後進するため
の駆動シリンダが下部に設置される移送板と、移送板の
上部に配設されて且つ上方に突設する加圧シリンダロッ
ドを設けた加圧シリンダと、加圧シリンダの加圧シリン
ダロッドが下部に接続される加圧バーとを含み、移送板
がソケットに近接した状態で加圧シリンダの加圧シリン
ダロッドを下降することにより加圧バーを下降してソケ
ットの接続溝にローディングされたモジュールの両上端
部に押圧を加えることにより接続溝にモジュールを挿入
して固定することが好ましい。また、モジュールと接触
する加圧バーの接触面には、弾性体が取り付けられてい
ることが好ましい。

【００２２】また、整列部は、ソケット両側のベースブ
ロック上に配設されてソケットに対して前進又は後進す
るための駆動シリンダが下部に締結される整列ブロック
と、整列ブロックの上部に配設されてソケットの側方に
平行に配設される連結バーと、連結バーに連結されてそ
の先端に接触溝を有する整列バーとを含み、整列ブロッ
クがソケットに対して前進又は後進して整列バーの接触
溝がソケットの接続溝にローディングされたモジュール
の側端部に接触することによりモジュールを支持整列さ
せることが好ましい。また、整列バーは、プラスチック
材より形成することが好ましい。また、移送部には、テ
ストすべきモジュールをソケットにローディングする供
給用ピーカと、テスト済みのモジュールをソケットから
アンローディングする収納用ピーカとを備えることが好
ましい。

【００２３】また、前述した課題を解決するために、本
発明のソケットタイプモジュールテスト装置に使用され
るソケットは、ソケット胴体と、テストすべきモジュー
ルが挿入される接続溝と、接続溝の開口周囲に形成され
てテストすべきモジュールが接続溝に容易に挿入される
ように案内するスリットと、スリットの両端部において
接続溝と一体に形成されて且つ移送部によりスリットに
ローディングされたモジュールを一次的に支持する挿入
穴と、ソケット胴体の対向する両端面に各々形成されて
接続溝の両末端と連通するように一体に形成されるガイ
ド穴と、接続溝の両内壁に沿って突設されて接続溝に挿
入されたテストすべきモジュールに電気的に接続される
複数のソケットリードとを備える。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明によるソケットタイプモジュールテスト装置及びこれ
に使用されるソケットの実施の形態を詳細に説明する。
図６は、本発明によるソケットタイプのモジュールテス
ト装置の実施の形態の構成を示す構成図である。また、
図７は、図６に示したテスト部を拡大した詳細を示す平
面図である。また、図８は、図６に示した移送部の供給
用ピーカがテスト部にモジュールを移送する状態を示す
斜視図である。

【００２５】図６に示すように、本発明によるソケット
タイプのモジュールテスト装置２００（以下、モジュー
ルテスト装置という）は、主制御部１９０、テスト部１
１０及び移送部１２０を備え、テストすべきモジュール
１４０が収納される供給用トレー１３２と、テスト済み
の良品のモジュール１４０ａが収納される収納用トレー
１３４と、不良品のモジュール１４０ｂが集まるコレク
トボックス１３６とを備えている。

【００２６】ここで、主制御部１９０は、テスト部１１
０及び移送部１２０の各装置を制御して自動テスト工程
が円滑に実行されるように制御する。また、主制御部１
９０は、モジュールをテストするためのテスト信号をテ
スト部１１０を介してモジュールに伝送し、この伝送さ
れたテスト信号に対するモジュールの出力信号をチェッ
クすることにより、モジュールが良品であるか不良品で
あるかを判別する。そして、主制御部１９０は、移送部
１２０を駆動して収納用トレー１３４又はコレクトボッ
クス１３６のいずれかにモジュールを移送する。また、
主制御部１９０は、テスト部１１０と移送部１２０とに
各々接続し、信号を伝送する伝送ライン１９２を備えて
いる。

【００２７】図６及び図７に示すように、テスト部１１
０は、供給用トレー１３２のモジュール１４０が移送さ
れてテスト工程が行われる部分である。このテスト部１
１０には、ソケット１１２が設けられたテストボード１
１８を複数個設置したベースブロック１１６と、ソケッ
ト１１２にモジュール１４０を自動にローディング／ア
ンローディングして且つソケット１１２を挟んでお互い
に対向するように設置したローディング／アンローディ
ング部１８０とを備えている。一方、複数のテストボー
ド１１８は、ベースブロック１１６に形成された開口部
１１１上に締結された構造を備えている。

【００２８】ここで、ローディング／アンローディング
部１８０は、ソケット１１２に移送されたモジュールを
支持・整列する整列部１６０と、この整列したモジュー
ルをソケットの接続溝１１９に挿入する加圧部１５０
と、テスト済みのモジュールをソケットの接続溝１１９
から取り外す分離部１７０とを備えている。

【００２９】再び、図６を参照して、移送部１２０は、
供給用トレー１３２からテスト部のソケット１１２にモ
ジュールを移送、及びテスト部１１０のソケット１１２
からテスト済みのモジュールを収納用トレー１３４又は
コレクトボックス１３６のいずれかに移送する部分であ
る。また、移送部１２０は、供給用トレー１３２からモ
ジュール１４０をピックアップしてテスト部１１０のソ
ケット１１２に移送する供給用ピーカ１２４と、テスト
済みのモジュールをテスト部１１０のソケット１１２か
ら収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のい
ずれかに移送する収納用ピーカ１２６と、この供給用ピ
ーカ１２４と収納用ピーカ１２６とが供給及び収納用ト
レー１３２、１３４、コレクトボックス１３６及びテス
ト部１１０の間を往復動できるように案内するレール１
２２、１２８とを備えている。

【００３０】ここで、レール１２２、１２８は、Ｙ軸レ
ール１２８とＸ軸レール１２２と備え、Ｙ軸レール１２
８は供給用トレー１３２からテスト部１１０の方向に供
給用トレー１３２及びテスト部１１０の外側に設置し、
Ｘ軸レール１２２はＹ軸レール１２８に沿って移動して
Ｙ軸レール１２８に対して垂直に延在している。Ｘ軸レ
ール１２２の下方には、供給用ピーカ１２４及び収納用
ピーカ１２６が所定の間隔をもって設置されている。こ
の供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６はＸ軸レール
１２２に沿って一緒にＸ軸方向に移動し、Ｘ軸レール１
２２はＹ軸レール１２８に沿って移動する。これによ
り、Ｘ軸レール１２２に設置された供給用及び収納用ピ
ーカ１２４、１２６は、Ｙ軸方向にも移動することが可
能に設けてある。ここで、図６に示した距離ａ、ｂは、
供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６の駆動範囲を示
している。

【００３１】また、本発明によるソケットタイプのモジ
ュールテスト装置の実施の形態では、４つのソケット１
１２に対応するように各々２つの供給用ピーカ１２４及
び収納用ピーカ１２６を備えている。この４つの供給用
及び収納用ピーカ１２４、１２６は、４つのソケット１
１２の位置に対応するように所定の間隔に配列させて設
置している。ここで、Ｘ軸レール１２２は、図６に示し
たようにＹ軸レール１２８の一端側に位置しているが、
実質的な位置は４つのソケット１１２の上部（図６に示
した点線部）に位置している。そして、テスト工程の実
行中には、２つの収納用ピーカ１２６がソケット１１２
の上部に停止した状態で位置している。一方、４つのソ
ケットのうち、１つのソケットのみに対してテスト工程
が実行される場合、４つの供給用及び収納用ピーカの中
の１つは、供給用ピーカに使用し、もう１つは、収納用
ピーカに使用する。この際、好ましくは、近接した２つ
のピーカを供給用ピーカ及び収納用ピーカに使用するこ
とが好ましい。このような使用方法の一例を図８に示し
ており、４つの供給用及び収納用ピーカのうち、２つの
供給用及び収納用ピーカだけを使用して、１つは供給用
ピーカ１２４に使用し、もう１つは収納用ピーカ１２６
に使用している。

【００３２】次に、図９〜図１６を参照して、ソケット
１１２の構造を詳細に説明する。図９は、図８に示した
ソケット１１２に設置された分離部１７０の詳細を示す
斜視図である。また、図１０は、本発明によるソケット
タイプのモジュールテスト装置を用いたテスト工程の流
れを示す工程図である。また、図１１は、図８に示した
１１−１１線の断面を示す断面図である。また、図１２
は、モジュールが整列部により整列される状態を示す斜
視図である。また、図１３は、図１２に示した１３−１
３線の断面を示す断面図である。また、図１４〜図１６
は、図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに
挿入する動作を示す斜視図であり、図１４はソケットを
加圧部により挿入する前の状態を、図１５はソケットを
加圧部が挿入している状態を、図１６はソケットを加圧
部により挿入した状態を各々示している。

【００３３】図９及び図１１に示すように、ソケット１
１２は、矩形で六面体形状のソケット胴体１１３を備え
ている。このソケット胴体１１３上部面には、長手方向
に接続溝１１９が形成されている。また接続溝１１９に
は、両内壁に沿って複数のソケットリード１１４を突設
させ、これらのソケットリード１１４がモジュールの外
部接続端子１４１と電気的に接続するように設けてあ
る。より詳しくは、スリット１１５が接続溝１１９の周
囲に接続溝１１９の幅より広く形成され、且つソケット
胴体１１３の上部面に対して凹設されている。ここでス
リット１１５は、モジュールが接続溝１１９に容易に挿
入できるようにガイドする役割をしている。また、接続
溝１１９の対向する両内壁には、前述したように複数の
ソケットリード１１４（図１１参照）を突設している。

【００３４】ここで、ソケット胴体１１３の両側端部は
対称に形成しているので、以下、ソケット胴体の一方の
片側についてのみ説明する。スリット１１５の端部に
は、接続溝１１９と一体に挿入穴１１７が形成されてい
る。また、ガイド穴１７３は、ソケット胴体１１３の両
端面に形成され、挿入穴１１７と連通するように一体に
形成されている。また、分離部１７０の分離バー１７１
は、ガイド穴１７３を介して往復動するように設けてあ
る。また、ソケット胴体１１３の上部面における挿入穴
１１７の周囲には、扇子形状のガイド溝１４７が形成さ
れている。ここで、ガイド溝１４７は、ソケット１１２
にモジュール１４０を挿入する過程で、モジュールの一
方がガイド溝１４７に接触してガイド溝１４７に沿って
容易に挿入穴１１７に挿入できるように案内する役割を
する。そして、挿入穴１１７を含む接続溝１１９の長さ
はモジュールの長さより長く形成され、接続溝１１９及
び挿入穴１１７の幅はモジュール１４０の厚さより大き
く形成されている。

【００３５】一方、従来技術のソケットに比べて、本発
明によるソケットタイプのモジュールテスト装置のソケ
ット１１２に挿入穴１１７を含むスリット１１５を形成
した理由は、モジュール１４０がソケット１１２にロー
ディングされる際、スリット１１５の端面にある支持部
１４６がモジュール１４０を一次的に支持するために形
成されている。また、モジュール１４０は、ソケット１
１２に挿入される部分に比べて、ソケット１１２に挿入
されない部分が多いため、別途に整列部１６０（図１１
参照）が設置されている。図１２に示すように、挿入穴
１１７に挿入されたモジュール１４０は、一次的に支持
部１４６により支持され、整列部１６０により支持及び
整列されていることが分かる。

【００３６】再び、図９及び図１１に示すように、分離
部１７０は、一方がソケット胴体のガイド穴１７３を介
して挿入穴１１７に延びる分離バー１７１と、ソケット
胴体１１２に対して垂直に位置する連結バー１７２と、
この連結バー１７２を介して分離バー１７１の他側に締
結される垂直シリンダ１７６とから構成されている。ま
た、分離部１７０は、ガイド穴１７３を介して挿入穴１
１７に延びる分離バー１７１を回転運動させるため、ガ
イド穴１７３内に延在する分離バー１７１が固定軸１７
８によりピボット締結されている。

【００３７】図７、図８及び図１２に示すように、整列
部１６０は、ソケット胴体の挿入穴１１７にローディン
グされたモジュール１４０を接続溝１１９に整列させ、
この整列させたモジュールがソケット１１２から外れな
いように支持する部分である。この整列部１６０は、ソ
ケット胴体１１３の両端部の外側のベースブロック１１
６上に設置されて整列バー１６５を図１２に示した点線
のように往復動させるための駆動シリンダ（図示せず）
が下部に設置された整列ブロック１６１（図７参照）
と、この整列ブロック１６１の上部に締結されて複数の
ソケット１１２に垂直な方向に配設される連結バー１６
３と、この連結バー１６３の上部に設置されてソケット
胴体１１３の上部面と平行な方向及びソケット胴体の接
続溝１１９に沿って同一線上に設置される整列バー１６
５とを備えている。

【００３８】整列部１６０の動作においては、整列バー
１６５が駆動シリンダの駆動によりソケット胴体１１３
の上部面と平行な方向に往復動することにより、ソケッ
ト１１２にローディングされたモジュールの両側端部１
４８ａに接触してモジュール１４０を支持整列するよう
に動作する。ここで、整列バー１６５は、モジュール１
４０に接触した際、モジュール１４０に対する衝撃を最
小化するため、プラスチック材より製作され、モジュー
ル１４０と実質的に接触する整列バー１６５の先端には
接触溝１６７（図１２参照）が形成されている。ここ
で、本実施の形態では、４つのソケットが設置されてい
るため、２番目ソケットと３番目のソケットとの間に整
列ブロック１６１が形成されている。一方、ベースブロ
ック１１６には、整列ブロック１６１の運動を案内する
ための移送穴１６９が形成されている。このように整列
部１６０は、図１２に示すように、整列バー１６５がモ
ジュールの側端部１４８ａに接触することによりモジュ
ール１４０を支持及び整列させる。

【００３９】図７、図８及び図１４に示すように、加圧
部１５０は、整列バー１６５により整列したモジュール
１４０をソケットの接続溝１１９に挿入させる部分であ
る。加圧部１５０は、ソケット胴体１１２の両端部の外
側のベースブロック１１６上に設置される移送板１５７
と、移送板１５７の上部に設置されて垂直方向に往復動
する加圧シリンダロッド１５６を備える加圧シリンダ１
５３と、加圧シリンダロッド１５６の上部に設置されて
整列バー１６５により整列させたモジュールの上端部１
４８ｂを加圧する加圧バー１５１とを備えている。

【００４０】ここで、加圧バー１５１は、加圧シリンダ
ロッド１５６に締結されるスライドバー１５８と、この
スライドバー１５８の端部に締結される加圧ブロック１
５４とから形成されている。また加圧バー１５１は、加
圧ブロック１５４の下部にモジュール１４０の破損を防
止するためのゴム等の弾性体１５２が装着されている。
一方、ベースブロック１１６には、移送板１５６の動作
を案内するための移送穴１５９が形成されている。

【００４１】図１４に示すように、加圧部１５０は、整
列バー１６５により整列及び支持されたモジュール１４
０の上部（図１４に示した点線部）に加圧バー１５１が
移動して位置するように動作する。また、加圧部１５０
は、図１５に示すように、加圧シリンダロッド１５６の
下降により加圧バー１５１がモジュールの上端部１４８
ｂを加圧し、モジュールを支持する。また、加圧部１５
０は、図１６に示すように、ソケット１１２にモジュー
ル１４０を挿入した状態で支持し、テストが実行される
間、加圧バー１５１と整列バー１６５とはモジュール１
４０に接触した状態を維持する。そして、分離部１７
０、整列部１６０及び加圧部１５０は、お互いに機械的
な影響を及ぼさないようにベースブロック上に配置さ
れ、好ましくは、、整列部の整列バー１６５が加圧部の
加圧ブロック１５４の下部に位置するように配置するこ
とが好ましい。

【００４２】次に、このような構造を有するモジュール
テスト装置２００を用いたモジュールテスト工程を、図
６及び図１０〜図２３を参照して詳細に説明する。図１
７及び図１８は、図８に示した加圧部によりモジュール
をソケットに挿入した際の分離部１７０の動作を示す斜
視図であり、図１７はソケットにモジュールを挿入する
前の分離部の状態を、図１８はソケットにモジュールを
挿入した際の分離部の動作を各々示している。また、図
１９は、図１８に示した１９−１９線の断面を示す断面
図である。また、図２０及び図２１は、図８に示した分
離部１７０によりテスト完了後にソケットからモジュー
ルを取り外す動作を示す斜視図であり、図２０はソケッ
トからモジュールを取り外す前の状態を、図２１は、ソ
ケットからモジュールを取り外している状態を各々示し
ている。また図２２は、図２１に示した２２−２２線の
断面を示す断面図である。また、図２３は、図２２に示
した分離部１７０によりソケットから取り外したモジュ
ールを把持して移送する状態を示す断面図である。

【００４３】図６及び図１０〜図１３を参照して、ソケ
ットにモジュールが移送される工程からソケットにモジ
ュールが整列される工程、即ち、図１０に示したステッ
プ２１０、２２０、２３０を詳細に説明する。まず、図
１１に示すように、移送部の供給用ピーカ１２４が供給
用トレー１３２から１つのモジュール１４０をピックア
ップして、テスト部のソケット１１２の上部に移送する
ステップ２１０が実行される。そして、供給用ピーカ１
２４が、ソケット１１２に向かって降下し、モジュール
１４０をソケットの挿入穴１１７に嵌入するステップ２
２０が実行される。この際、挿入穴１１７に嵌入されて
ローディングされたモジュール１４０は、支持部１４６
により支持される。一方、供給用ピーカ１２４は、モジ
ュールの両側端部１４８ｃをピックアップして移送する
ことになり、収納用ピーカ１２６も同様の方法でモジュ
ール１４０をピックアップして移送することになる。挿
入穴１１７に嵌入してローディングされたモジュール１
４０は、支持部１４６により一次的に支持されるが、ソ
ケット胴体の挿入穴１１７に挿入された部分が一部分で
あり、大部分がソケット胴体１１３の外側に位置するた
めモジュール１４０は揺れてしまう。従って、図１２及
び図１３に示すように、ソケット１１２両側の整列部の
整列バー１６５が、モジュール１４０の両側端部１４８
ａに複数回往復動しながら、モジュール１４０を接続溝
１１９に整列させることによりモジュール１４０を支持
する。次に、モジュール１４０が接続溝１１９に整列す
ると、整列バー１６５はモジュール１４０の両側端部１
４８ａに接触した状態を維持するステップ２３０が実行
される。

【００４４】次に、ソケット１１２にモジュール１４０
を挿入するステップ２４０を、図１４〜図１９を参照し
て詳細に説明する。まず、加圧部１５０をソケット１１
２に向かって移動して（図１４に示した点線部）、加圧
部の加圧バー１５１がモジュール１４０の両上端部１４
８ｂの上部に位置するように配置する。そして、加圧バ
ー１５１は、加圧シリンダロッド１５６の動作により降
下して、モジュール１４０を上部から加圧して接続溝１
１９に挿入することで、モジュールの外部接続端子１４
１がソケットリード１１４に機械的な接触により電気的
に接続させる（図１４〜１６参照）。この際、整列部の
整列バー１６５は、モジュール１４０の両側端部１４８
ａに接触した状態を維持する。そして、モジュールの両
側端部１４８ａは弾性体１５２が接触して加圧するた
め、モジュール１４０が破損することを防止する。ここ
で、図１７〜図１９には、ソケットにモジュールが挿入
されるステップ２４０を実行する際に、分離部１７０の
駆動状態を示しているが、詳細は後述する。

【００４５】そして、モジュールテスト工程を行うステ
ップ２５０を実行する。ステップ２５０はソケット１１
２にモジュール１４０を挿入した状態で、主制御部１９
０からのテスト信号がソケットのソケットリード１１４
に接続された外部接続端子１４１を介して、モジュール
１４０に実装された半導体製品１４５に伝達される。ま
た、テスト信号に対する出力信号は、さらに外部接続端
子１４１に接続されたソケットリード１１４を介して主
制御部１９０に伝送される。主制御部１９０はモジュー
ル１４０から出力された出力信号をチェックして、テス
ト済みのモジュール１４０が良品であるか不良品である
かを判別する。そして、テスト信号の伝送及び出力信号
のチェックは、モジュールの特性によって回数は異なる
が、複数回ステップ２５０を実行する。この際、テスト
工程が完了するまで加圧部１５０は、モジュール１４０
の上端部に位置した状態を維持する。そして、モジュー
ル１４０がソケットの接続溝１１９に挿入されてテスト
工程が実行されると、供給用ピーカ１２４はさらに供給
用トレー１３２に移動して新たなモジュールをピックア
ップしてテスト部１１０に移送する。ここで収納用ピー
カ１２６はテスト中のソケット１１２の上部に待機して
いる。

【００４６】後述するが、１回目のテスト工程が完了し
た後のテスト工程では、テスト工程が完了したモジュー
ル１４０を、収納用ピーカ１２６がピックアップして収
納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれ
かに移送する工程と、供給用ピーカ１２４が供給用トレ
ー１３２から新たなモジュールをピックアップしてテス
ト部１１０に移送する工程とが順に実行される。

【００４７】ここで前述したモジュール１４０がソケッ
トの接続溝１１９に挿入される際、モジュールの下端部
１４８ｄが挿入穴１１７内で延在する分離バー１７１に
押圧を加え、これにより分離バー１７１が降下する分離
部１７０の動作を図１７〜図１９を参照して詳細に説明
する。すなわち、分離部１７０はモジュール１４０をソ
ケット１１２に挿入させる工程で、挿入穴１１７内に延
びる分離バー１７１が、モジュールの下端部１４８ｄに
押圧を加えられて固定軸１７８を中心として下側方向
（図１９に示した反時計方向）に回転して降下する。

【００４８】また、テストが完了した後、ソケット１１
２からモジュール１４０を分離するステップ２６０を、
図２０〜図２２を参照して詳細に説明する。まず、モジ
ュール１４０の上端部１４８ｂを支持する加圧部１５０
の加圧バー１５１が上昇してモジュール１４０の上端部
１４８ｂから離れる。この際、分離バー１７１の他方に
連結された垂直シリンダロッド１７６の下降運動によ
り、分離バー１７１が固定軸１７８を中心として時計方
向に回転して、接続溝１１９に挿入されたモジュール１
４０の下端部１４８ｄを押し上げる。これにより、分離
部１７０は接続溝１１９からモジュール１４０を取り外
すことができる。ここで、モジュール１４０は、整列バ
ー１６５により支持され、これにより整列バー１６５と
モジュール１４０との間の接触力が維持されるため、分
離バー１７１がモジュール１４０を押し上げても、モジ
ュール１４０がソケット１１２から飛び出さないように
なっている。

【００４９】終わりに、図６及び図２３を参照として、
ソケット１１２からモジュール１４０をアンローディン
グするステップ２７０について詳細に説明する。まず、
テスト済みのモジュール１４０の上部に位置する収納用
ピーカ１２６が降下して、モジュール１４０の側端部１
４８ｃをピックアップする。この際、整列バー１６５
は、モジュール１４０の支持を解除する方向に移動して
離れた状態（開いた状態）に位置している。従って、収
納用ピーカ１２６はモジュール１４０をピックアップし
た状態で上昇する。

【００５０】そして、供給用ピーカ１２４が、ピックア
ップしているテスト前の新たなモジュールをソケット１
１２の挿入穴１１７に供給し、元の位置に上昇する。収
納用ピーカ１２６は、ピックアップしているモジュール
を収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６に移
送する。即ち、収納用ピーカ１２６がピックアップした
モジュール１４０が良品である場合は収納用トレー１３
４に移送し、不良品の場合はコレクトボックス１３６に
移送する。このように収納用ピーカ１２６が収納用トレ
ー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移動
した後、供給用ピーカ１２４は供給用トレー１３２に移
動して新たなモジュールをピックアップして、テスト実
行中のテスト部１１０に新たなモジュールを移送する。
この際、テスト中のソケット１１２上部には、収納用ピ
ーカ１２６が位置する。このように、前述した工程を繰
り返すことにより、モジュールに対するテスト工程と分
類工程とが自動に実行される。

【００５１】

【発明の効果】このように本発明のソケットタイプモジ
ュールテスト装置及びこれに使用されるソケットによれ
ば、テスト部のソケットにモジュールローディング／ア
ンローディング部を設置することにより、モジュールを
実際に適用する環境と同様の環境を得ることが可能なソ
ケットによるモジュールの自動テスト工程が実現でき、
信頼性の高いテスト結果を得ることができる。また、移
送部により供給用トレーからソケットにモジュールを自
動的に移送することが可能であるとともに、ソケットか
ら収納用トレー又はコレクトボックスのいずれかにモジ
ュールを自動的に分類して移送することができるので、
多量のモジュールをテストすることが可能になるととも
に、生産効率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のテストピンタイプのモジュールテスト装
置の構成を示す構成図。

【図２】図１に示したモジュールテスト装置の供給用ピ
ーカによりモジュールがテストピンブロック上に移送さ
れる状態を示す斜視図。

【図３】図２に示したテストピンブロックのテストピン
とモジュールの外部端子とを接続した状態を示す斜視
図。

【図４】図３に示した４−４線の断面を示す断面図。

【図５】図１に示した収納用ピーカによりテスト済みの
モジュールをテストピンブロックから取り外した状態を
示す斜視図。

【図６】本発明によるソケットタイプのモジュールテス
ト装置の実施の形態の構成を示す構成図。

【図７】図６に示したテスト部を拡大した詳細を示す平
面図。

【図８】図６に示した移送部の供給用ピーカがテスト部
にモジュールを移送する状態を示す斜視図。

【図９】図８に示したソケットに設置された分離部の詳
細を示す斜視図。

【図１０】本発明によるソケットタイプのモジュールテ
スト装置を用いたテスト工程の流れを示す工程図。

【図１１】図８に示した１１−１１線の断面を示す断面
図。

【図１２】図８に示した整列部によりモジュールを整列
する状態を示す斜視図。

【図１３】図１２に示した１３−１３線の断面を示す断
面図。

【図１４】図８に示した加圧部によりモジュールをソケ
ットに挿入する前の状態を示す斜視図。

【図１５】図８に示した加圧部によりモジュールをソケ
ットに挿入している状態を示す斜視図。

【図１６】図８に示した加圧部によりモジュールをソケ
ットに挿入した状態を示す斜視図。

【図１７】図８に示した加圧部によりモジュールをソケ
ットに挿入する前の分離部の状態を示す斜視図。

【図１８】図８に示した加圧部によりモジュールをソケ
ットに挿入した際の分離部の動作を示す斜視図。

【図１９】図１８に示した１９−１９線の断面を示す断
面図。

【図２０】図８に示した分離部によりテスト完了後にソ
ケットからモジュールを取り外す前の状態を示す斜視
図。

【図２１】図８に示した分離部によりテスト完了後にソ
ケットからモジュールを取り外している状態を示す斜視
図。

【図２２】図２１に示した２２−２２線の断面を示す断
面図。

【図２３】図２２に示した分離部によりソケットから取
り外したモジュールを把持して移送する状態を示す断面
図。

【符号の説明】

１１０ テスト部 １１１ 開口部 １１２ ソケット １１３ ソケット胴体 １１４ ソケットリード １１５ スリット １１６ ベースブロック １１７ 挿入穴 １１８ テストボード １１９ 接続溝 １２０ 移送部 １２２ Ｘ軸レール １２４ 供給用ピーカ １２６ 移送用ピーカ １２８ Ｙ軸レール １３２ 供給用トレー １３４ 収納用トレー １３６ コレクトボックス １４０ モジュール １５０ 加圧部 １５１ 加圧バー １６０ 整列部 １６５ 整列バー １６９ 移送穴 １７０ 分離部 １７１ 分離バー １８０ ローディング／アンローディング部 １９０ 主制御部 ２００ ソケットタイプのモジュールテスト装置

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）テストすべきモジュール及びテス
   ト済みのモジュールを移送する移送部と、 （Ｂ）（ｂ１）ソケット胴体と、テストすべきモジュー
   ルが挿入される接続溝と、前記ソケット胴体の対向する
   両端面に各々形成されて前記接続溝の両端と連通するよ
   うに一体に形成されるガイド穴と、前記接続溝の両内壁
   に沿って突設して前記接続溝に挿入されるテストすべき
   モジュールに電気的に接続する複数のソケットリードと
   を備えたソケットと、 （ｂ２）前記ソケットが載置され、前記ソケットリード
   を介してテスト信号を入出力するテストボードと、 （ｂ３）前記ソケットの両側に設置され、前記テストボ
   ードが載置されるベースブロックと、 （ｂ４）前記ソケット両側のベースブロック上に配設さ
   れ、前記移送部により前記ソケットの接続溝にローディ
   ングされたモジュールの両側端部に接触して前記モジュ
   ールを支持整列する整列部と、 （ｂ５）前記ソケット両側のベースブロック上に配設さ
   れ、前記整列されたモジュールの両上端部に押圧を加え
   て、前記モジュールを前記ソケットの接続溝に挿入する
   ことにより、前記モジュールと前記ソケットリードとを
   機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、 （ｂ６）前記ソケット両側のベースブロック上に配設さ
   れ、且つ前記ガイド穴を介して前記接続溝の内部に延在
   して前記接続溝内のモジュールの両下端部に接触してテ
   スト済みのモジュールを押し上げることにより、前記ソ
   ケットからテスト済みのモジュールを取り外す分離部と
   を含むテスト部と、 （Ｃ）前記テスト部及び移送部を制御してテスト工程が
   円滑に実行されるようにし、且つモジュールをテストす
   るためのテスト信号を前記テストボード及びソケットリ
   ードを介してモジュールに伝送し、この伝送されたテス
   ト信号に対する前記モジュールの出力信号をチェックす
   ることにより、前記モジュールが良品であるか、不良品
   であるかを判別する主制御部と、を備えることを特徴と
   するソケットタイプのモジュールテスト装置。
2. 【請求項２】 前記分離部は、 一端が前記ソケット胴体のガイド穴を介して前記接続溝
   内に延在する分離バーと、 前記分離バーをピボット締結する固定軸と、 前記分離バーの他端に接続され、前記固定軸を中心とし
   て前記分離バーを上向きに駆動させるシリンダとを含
   み、 前記テストすべきモジュールの両下端部が前記分離バー
   の上面に接触することを特徴とする請求項１に記載のソ
   ケットタイプのモジュールテスト装置。
3. 【請求項３】 前記分離バーは、前記ソケット最外側の
   ソケットリードの外側に設置されることを特徴とする請
   求項２に記載のソケットタイプのモジュールテスト装
   置。
4. 【請求項４】 前記加圧部は、 前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記
   ソケットに対して前後進するための駆動シリンダが下部
   に設置される移送板と、 前記移送板の上部に配設され、且つ上方に突設する加圧
   シリンダロッドを設けた加圧シリンダと、 前記加圧シリンダの加圧シリンダロッドの下部に接続さ
   れる加圧バーとを含み、 前記移送板が前記ソケットに近接した状態で前記加圧シ
   リンダの加圧シリンダロッドを降下することで前記加圧
   バーを降下して、前記ソケットの接続溝にローディング
   された前記モジュールの両上端部に押圧を加えることに
   より、前記接続溝に前記モジュールを挿入して固定する
   ことを特徴とする請求項１に記載のソケットタイプのモ
   ジュールテスト装置。
5. 【請求項５】 前記モジュールと接触する前記加圧バー
   の接触面には、弾性体が取り付けられていることを特徴
   とする請求項４に記載のソケットタイプのモジュールテ
   スト装置。
6. 【請求項６】 前記整列部は、 前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記
   ソケットに対して前進又は後進するための駆動シリンダ
   が下部に締結される整列ブロックと、 前記整列ブロックの上部に配設され、前記ソケットの側
   方に平行に配設される連結バーと、 前記連結バーに接続され、その先端に接触溝を有する整
   列バーとを含み、 前記整列ブロックが前記ソケットに対して前進又は後進
   して、前記整列バーの接触溝が前記ソケットの接続溝に
   ローディングされた前記モジュールの側端部に接触する
   ことにより、前記モジュールを支持整列させることを特
   徴とする請求項１に記載のソケットタイプのモジュール
   テスト装置。
7. 【請求項７】 前記整列バーは、プラスチック材より形
   成されていることを特徴とする請求項６に記載のソケッ
   トタイプのモジュールテスト装置。
8. 【請求項８】 前記移送部には、テストすべきモジュー
   ルを前記ソケットにローディングする供給用ピーカと、
   テスト済みのモジュールを前記ソケットからアンローデ
   ィングする収納用ピーカとを備えていることを特徴とす
   る請求項１に記載のソケットタイプのモジュールテスト
   装置。
9. 【請求項９】 （Ａ）テストすべきモジュール及びテス
   ト済みのモジュールを移送する移送部と、 （Ｂ）（ｂ１）ソケット胴体と、テストすべきモジュー
   ルが挿入される接続溝と、前記接続溝の開口周囲に形成
   されてテストすべきモジュールが前記接続溝に容易に挿
   入されるように案内するスリットと、前記スリットの両
   端部において前記接続溝と一体に形成されて且つ前記移
   送部により前記スリットにローディングされたモジュー
   ルを一次的に支持する挿入穴と、前記ソケット胴体の対
   向する両端面に各々形成されて前記接続溝の両末端と連
   通するように一体に形成されるガイド穴と、前記接続溝
   の両内壁に沿って突設して前記接続溝に挿入されたテス
   トすべきモジュールに電気的に接続される複数のソケッ
   トリードとを含むソケットと、 （ｂ２）前記ソケットが載置され、前記ソケットリード
   を介してテスト信号を入出力するテストボードと、 （ｂ３）前記ソケットの両側に設置され、前記テストボ
   ードが載置されるベースブロックと、 （ｂ４）前記ソケット両側のベースブロック上に配設さ
   れ、前記移送部により前記ソケットの接続溝にローディ
   ングされたモジュールの両方の側端部に接触して前記モ
   ジュールを支持整列する整列部と、 （ｂ５）前記ソケット両側のベースブロック上に配設さ
   れ、前記整列されたモジュールの両上端部に押圧を加え
   て、前記モジュールを前記ソケットの接続溝に挿入する
   ことにより、前記モジュールと前記ソケットリードとを
   機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、 （ｂ６）前記ソケット両側のベースブロック上に配設さ
   れ、且つ前記ガイド穴を介して前記接続溝の内部に延設
   して前記接続溝内のモジュールの両下端部に接触してテ
   スト済みのモジュールを押し上げることにより、前記ソ
   ケットからテスト済みのモジュールを分離する分離部と
   を含むテスト部と、 （Ｃ）前記テスト部及び移送部を制御してテスト工程が
   円滑に実行されるようにし、且つモジュールをテストす
   るためのテスト信号を前記テストボード及びソケットリ
   ードを介してモジュールに伝送し、この伝送されたテス
   ト信号に対する前記モジュールの出力信号をチェックす
   ることにより、前記モジュールが良品であるか、不良品
   であるかを判別する主制御部と、を備えることを特徴と
   するソケットタイプのモジュールテスト装置。
10. 【請求項１０】 前記分離部は、 一端が前記ソケット胴体のガイド穴を介して前記挿入穴
    内に延在する分離バーと、 前記分離バーをピボット締結する固定軸と、 前記分離バーの他端に接続され、前記分離バーを前記固
    定軸を中心として前記挿入穴に沿って上向きに駆動させ
    るシリンダとを含み、 前記テストすべきモジュールの両下端部が前記分離バー
    の上面に接触することを特徴とする請求項９に記載のソ
    ケットタイプのモジュールテスト装置。
11. 【請求項１１】 前記分離バーは、前記ソケット最外側
    のソケットリードの外側に設置されることを特徴とする
    請求項１０に記載のソケットタイプのモジュールテスト
    装置。
12. 【請求項１２】 前記加圧部は、 前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記
    ソケットに対して前後進するための駆動シリンダが下部
    に設置される移送板と、 前記移送板の上部に配設され、且つ上方に突設する加圧
    シリンダロッドを設けた加圧シリンダと、 前記加圧シリンダの加圧シリンダロッドが下部に接続さ
    れる加圧バーとを含み、 前記移送板が前記ソケットに近接した状態で前記加圧シ
    リンダの加圧シリンダロッドを下降することにより前記
    加圧バーを下降して、前記ソケットの接続溝にローディ
    ングされた前記モジュールの両上端部に押圧を加えるこ
    とにより、前記接続溝に前記モジュールを挿入して固定
    することを特徴とする請求項９に記載のソケットタイプ
    のモジュールテスト装置。
13. 【請求項１３】 前記モジュールと接触する前記加圧バ
    ーの接触面には、弾性体が取り付けられていることを特
    徴とする請求項１２に記載のソケットタイプのモジュー
    ルテスト装置。
14. 【請求項１４】 前記整列部は、 前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記
    ソケットに対して前進又は後進するための駆動シリンダ
    が下部に締結される整列ブロックと、 前記整列ブロックの上部に配設され、前記ソケットの側
    方に平行に配設される連結バーと、 前記連結バーに接続され、その先端に接触溝を有する整
    列バーとを含み、 前記整列ブロックが前記ソケットに対して前進又は後進
    して、前記整列バーの接触溝が前記ソケットの接続溝に
    ローディングされた前記モジュールの側端部に接触する
    ことにより、前記モジュールを支持整列させることを特
    徴とする請求項９に記載のソケットタイプのモジュール
    テスト装置。
15. 【請求項１５】 前記整列バーは、プラスチック材より
    形成されることを特徴とする請求項１４に記載のソケッ
    トタイプのモジュールテスト装置。
16. 【請求項１６】 前記移送部には、テストすべきモジュ
    ールを前記ソケットにローディングする供給用ピーカ
    と、テスト済みのモジュールを前記ソケットからアンロ
    ーディングする収納用ピーカとを備えていることを特徴
    とする請求項９に記載のソケットタイプのモジュールテ
    スト装置。
17. 【請求項１７】 ソケットタイプモジュールテスト装置
    に使用されるソケットにおいて、 ソケット胴体と、 テストすべきモジュールが挿入される接続溝と、 前記接続溝の開口周囲に形成され、テストすべきモジュ
    ールが前記接続溝に容易に挿入されるように案内するス
    リットと、 前記スリットの両端部において前記接続溝と一体に形成
    され、且つ前記移送部により前記スリットにローディン
    グされたモジュールを一次的に支持する挿入穴と、 前記ソケット胴体の対向する両端面に各々形成され、前
    記接続溝の両末端と連通するように一体に形成されるガ
    イド穴と、 前記接続溝の両内壁に沿って突設され、前記接続溝に挿
    入されたテストすべきモジュールに電気的に接続される
    複数のソケットリードとを含むことを特徴とするソケッ
    トタイプモジュールテスト装置に使用されるソケット。