KR20230090690A - 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법 - Google Patents
연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은, 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어를 구비하는 투입장치; 상기 검사대상 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 비전검사장치; 상기 검사대상 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하는 기능 테스트장치; 상기 외관검사 및 상기 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판이 회수되는 포장장치; 및 일정 경로를 이동하면서, 상기 캐리어에 수납된 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하여 상기 비전검사장치 또는 상기 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 외관검사 및 상기 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 상기 검사완료 연성회로기판을 상기 포장장치로 회수시키는 이송장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템을 제공한다.
또한, 이송장치가 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어에서 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하는 (a)단계; 상기 이송장치가 픽업한 상기 검사대상 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 상기 비전검사장치가 공급된 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (b)단계; 및 상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하며, 상기 이송장치가 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 포장장치에 회수시키는 (c)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
또한, 이송장치가 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어에서 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하는 (a)단계; 상기 이송장치가 픽업한 상기 검사대상 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 상기 비전검사장치가 공급된 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (b)단계; 및 상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하며, 상기 이송장치가 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 포장장치에 회수시키는 (c)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 부품 실장 및 기타 공정 처리가 완료된 연성회로기판의 외관검사 및 기능테스트를 자동 수행하는 검사 단계와 검사 완료 연성회로기판을 자동으로 포장하는 포장단계를 포함하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법에 관한 것이다.
일반적으로 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexibility)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면 상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 최근에는 거의 대부분의 산업 분야에서 필수적으로 사용되고 있다.
일반적으로 1mm 이하의 두께를 갖는 다양한 부품ㆍ소재에는 연성회로기판, 디스플레이, 칩모듈 등이 있다. 연성회로기판은 플라스틱 등의 절연 소재로 제조된 필름 형태의 기자재의 단면 또는 양면 상에 구리 등의 소재로 회로를 인쇄한 것으로, 연성(Flexibility)을 가지며, 내열성(Heat-resistance) 및 내굴곡성(Flexibility Resistance)이 뛰어나며, 기판 상에 전자부품 실장 및 응용도가 높기 때문에 전기ㆍ전자 장비 및 제품의 소형화와 경량화에 사용되는 등 활용도가 다양하다. 주로 스마트폰, 태블릿PC, 위성장비, 군사장비, 의료장비, 전장품 등에 활용되고 있다.
일반적으로 연성회로기판 모듈 조립 공정 중 하나인 검사 단계는 3개로 구성되어 있는데, AOI(Auto Optical Inspection, 자동 광학 검사), FCT(Function Test, 기능 테스트), 그리고 육안 검사가 있다. AOI는 기판 상의 회로나 핀 홀, 그리고 이물질 여부 등을 검사하여 표면상의 불량을 검출해 내는 테스트 공정이다. FCT는 부품 실장 단계가 완료된 이후 진행되는 기능 테스트 공정으로, 실장된 부품의 기능이 정상적으로 작동하는지 여부를 판단하는 테스트 공정이다. 마지막으로 육안 검사는 SMT 공정(회로기판 상에 부품을 실장하는 공정) 전ㆍ후에 진행하는 검사 공정으로, 생산 라인을 벗어나 별도로 진행하는 경우가 많으며, 수량 검사, 오버랩(겹침) 검사와 같이 비교적 낮은 난이도의 검사 공정을 진행하는 것이 일반적이다.
이 중 연성회로기판에 전자부품이 실장된 이후 기판을 테스트하는 공정으로는 FCT와 육안 검사가 있는데, 현재까지 FCT공정은 오프라인 테스트 방식으로 진행되는 것이 일반적이다. 오프라인 테스트 방식이란, 인쇄회로기판 또는 연성회로기판을 조립하는 SMT(부품 실장 공정) 라인 밖에서 테스트를 진행하는 방식을 의미한다. 연성회로기판에 대한 오프라인 테스트 방식은 일반적으로 작업자가 라인상의 연성 회로기판을 테스트 지그 장비로 옮긴 후 테스트를 수행하는 일종의 수동식 테스트 방식이다.
작업자의 인력에 의해 이루어지는 오프라인 테스트 방식을 수행하는데 있어서, 경성(Solidity)을 가지는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board 또는 PCB)과 달리 연성회로기판은 연성을 가지는 얇은 필름 형태의 기판이기 때문에 취급 시 작업자의 높은 집중력을 요구 한다. 따라서 공정 수행 시간과 인력의 투입이 테스트 물량에 따라 증가할 수 있으며, 테스트 공정의 효율성은 작업자의 수행 능력에 영향을 받을 수 있다.
또한 종래에 연성회로기판에 대한 외관검사 방식은 작업자의 육안검사 방식으로 인하여 검사시간 단축이 어려우며, 인건비 및 생산비 절감이 어렵고, 일정한 검출력 유지가 어려움 등 발생되는 문제점이 있으며, 또한 외관 검사와 기능 테스트가 각각 분리되어 수행되기 때문에, 양 검사 공정 사이에 연성회로기판을 이송해야하는 점에서 전체적인 공정을 효율적으로 운영하기 어려운 점이 있다.
한편, 검사공정 이후 진행되는 기판 포장단계는 일반적으로 육안 검사를 진행하는 작업자가 육안 검사 결과에 따라 합격/불량 기판을 트레이에 구분하여 담는 구조로, 이 공정은 합격 분류된 기판이 담긴 트레이를 일정 개수가 될 때까지 모은 후 최종적으로 포장 분류하는 단계이며, 검사 공정과 마찬가지로 다수의 작업자가 투입될 수밖에 없는 구조이기 때문에 앞에서 언급한 것처럼 효율적인 생산이 어려운 구조이며, 작업자의 수행 능력에 따라 효율성이 영향 받을 수 있다.
이에 본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 오프라인 수동 검사 방식을 인라인(In-Line) 검사 방식으로 변경하여 작업자를 배치하지 않고 검사 공정을 수행하며, 검사시간을 단축하고 일정한 검출력을 유지할 수 있는 검사 장치를 구비하며, 외관 검사와 기능 테스트 공정을 효율적으로 연속 수행이 가능하도록 하며, 검사 공정 이후 연성회로기판을 자동으로 별도 트레이에 이동시켜 포장까지 완료하는 것을 목표로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예는, 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어를 구비하는 투입장치; 상기 검사대상 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 비전검사장치; 상기 검사대상 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하는 기능 테스트장치; 상기 외관검사 및 상기 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판이 회수되는 포장장치; 및 일정 경로를 이동하면서, 상기 캐리어에 수납된 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하여 상기 비전검사장치 또는 상기 기능 테스트 장치에 공급하고, 상기 외관검사 및 상기 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 상기 검사완료 연성회로기판을 상기 포장장치로 회수시키는 이송장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템을 제공한다.
또한, 상기 비전검사장치는, 상기 검사대상 연성회로기판이 상기 이송장치에 의해 공급되면, 상기 검사대상 연성회로기판을 촬영하여 상기 검사대상 연성회로기판에 대한 상기 외관검사를 수행하고, 상기 이송장치는, 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 상기 기능 테스트장치에 공급하며, 상기 기능 테스트장치는, 상기 이송장치로부터 공급받은 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템을 제공한다.
또한, 상기 이송장치는, 상기 외관검사 수행결과 상기 검사대상 연성회로기판이 양품으로 판정된 경우, 해당 양품 연성회로기판을 상기 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 외관검사 수행결과 상기 검사대상 연성회로기판이 불량품으로 판정된 경우, 해당 불량품 연성회로기판을 상기 포장장치에 구비된 불량품트레이로 회수시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템을 제공한다.
또한, 상기 기능 테스트장치는 2 이상 구비되고, 상기 이송장치는, 어느 하나의 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판을 공급한 후, 나머지 상기 기능 테스트장치에서 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 픽업하여 상기 포장장치로 회수시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템을 제공한다.
또한, 상기 기능 테스트장치는 2 이상 구비되고, 상기 이송장치는, 어느 하나의 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판을 공급한 후, 나머지 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판이 공급되지 않은 상태인 경우, 상기 캐리어에서 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하여 나머지 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템을 제공한다.
또한, 이송장치가 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어에서 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하는 (a)단계; 상기 이송장치가 픽업한 상기 검사대상 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 상기 비전검사장치가 공급된 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (b)단계; 및 상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하며, 상기 이송장치가 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 포장장치에 회수시키는 (c)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
또한, 상기 (c)단계는, 상기 이송장치가 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 상기 기능 테스트장치에서 상기 포장장치로 회수시키는 도중, 상기 비전검사장치에 의한 상기 외관검사가 추가로 수행되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
또한, 상기 (c) 단계는, 상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-1)단계; 상기 이송장치가 상기 캐리어로 이동하여, 상기 캐리어에 수납된 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하는 (c-2-1)단계; 상기 이송장치가 픽업한 상기 검사대상 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 비전검사장치가 공급된 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (c-2-2)단계; 및 상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 나머지 하나에 공급하고, 나머지 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-2-3)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
또한, 상기 (c) 단계는, 상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-1)단계; 및 상기 이송장치가 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 나머지 하나에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 픽업하고, 픽업한 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 상기 포장장치에 회수시키는 (c-3)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
또한, 상기 (b) 단계는, 상기 비전검사장치에 의한 상기 외관검사 수행결과 상기 검사대상 연성회로기판이 불량품으로 판정된 경우, 상기 이송장치는 해당 불량품 연성회로기판을 상기 포장장치로 회수시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 연성회로기판에 대한 외관검사와 기능 테스트, 그리고 포장 공정을 하나의 공정에서 자동으로 수행할 수 있으며, 나아가 비교적 검사 수행 시간이 많이 소요되는 기능 테스트장치를 2 이상 구비시키면서 픽업, 이송, 공급, 회수 등 각 공정에서 연성회로기판 이송장치의 대기 시간이 최소화되도록 구성하여 동일 시간 대비 검사완료 연성회로기판의 회수량을 최대화시킬 수 있다. 한편 커스텀 기능 테스트 장치 구비로 기능 테스트 시간 단축이 가능하며 외관검사 검출력 수준을 일정 수준으로 유지가 가능하여 전체 공정의 품질 관리가 용이하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 투입장치의 상세 구성을 나타내는 부분확대도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 비전검사장치, 기능 테스트장치 및 이송장치의 상세 구성을 나타내는 부분확대도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 포장장치의 상세 구성을 나타내는 부분확대도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 캐리어에서 연성회로기판을 픽업하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 비전검사장치가 연성회로기판에 대한 외관검사를 수행하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 검사가 완료된 연성회로기판을 포장장치에 회수시키는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하고, 기능 테스트장치가 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법의 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법의 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법의 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 투입장치의 상세 구성을 나타내는 부분확대도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 비전검사장치, 기능 테스트장치 및 이송장치의 상세 구성을 나타내는 부분확대도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 포장장치의 상세 구성을 나타내는 부분확대도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 캐리어에서 연성회로기판을 픽업하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 비전검사장치가 연성회로기판에 대한 외관검사를 수행하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 검사가 완료된 연성회로기판을 포장장치에 회수시키는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 이송장치가 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하고, 기능 테스트장치가 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법의 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법의 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법의 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 18은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장에 대한 전체 과정을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템은, 검사대상 연성회로기판(10)이 수납된 캐리어(110)를 구비하는 투입장치(100); 검사대상 연성회로기판(10)의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 비전검사장치(200); 검사대상 연성회로기판(10)의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하는 기능 테스트장치(300); 외관검사 및 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)이 회수되는 포장장치(400); 및 일정 경로를 이동하면서, 캐리어(110)에 수납된 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하여 비전검사장치(200) 또는 기능 테스트장치(300)에 공급하고, 외관검사 및 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)로 회수시키는 이송장치(500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여, 본 발명에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 각 구성에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명은 연성회로기판(10)에 대한 외관검사와 기능 테스트, 그리고 포장 공정을 각각 자동으로 수행하면서, 연속적인 공정으로 수행할 수 있는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템으로서, 투입장치(100), 비전검사장치(200), 기능 테스트장치(300), 포장장치(400) 및 이송장치(500)를 포함할 수 있다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 투입장치(100)는 검사대상 연성회로기판(10)들이 수납된 캐리어(110)와, 캐리어(110)를 이송하는 컨베이어(130)를 포함할 수 있다.
캐리어(110)는 일예로 복수개의 슬롯이 형성된 직사각형 플레이트 형상의 부재로 구비될 수 있으며, 캐리어(110)에 형성된 각 슬롯에는 검사대상 연성회로기판(10)들이 수납되도록 구비된다.
컨베이어(130)는 검사대상 연성회로기판(10)이 수납된 캐리어(110)를 이송하도록 구비되는데, 컨베이어(130)에는 캐리어(110) 이송용 벨트(131)가 구비되어 캐리어(110)를 컨베이어(130)의 일정 위치로 이송시킬 수 있도록 구비된다.
예컨대, 컨베이어(130)는 컨베이어(130) 상에 공급된 각각의 캐리어(110)를 순차적으로 대기 위치에서 픽업 위치로, 픽업 위치에서 배출 위치로 이송시킬 수 있다.
이때, 컨베이어(130)의 픽업 위치 상에는 픽업 대상인 캐리어(110)를 정지시키는 스토퍼(131)와, 픽업 위치에 정지된 캐리어(110)를 고정하는 클램프(135)가 구비될 수 있다.
픽업 위치에 고정된 캐리어(110)에서는 수납된 검사대상 연성회로기판(10)들이 후술하는 이송장치(500)에 의해 순차적으로 픽업되며, 검사대상 연성회로기판(10)들이 모두 픽업된 캐리어(110)는 배출 위치로 이송되고, 대기 위치에 있는 검사대상 연성회로기판(10)들이 수납된 캐리어(110)는 픽업 위치로 이송되어 고정된다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이 비전검사장치(200)는 검사대상 연성회로기판(10)의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행한다.
비전검사장치(200)는 후술하는 이송장치(500)의 이동 경로 상에 배치되어 이송장치(500)에 의해 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 외관검사를 수행한다.
이때 비전검사장치(200)는 카메라 렌즈, 카메라 컨트롤러, 조명, 조명케이스, 조명 컨트롤러로 구성될 수 있다.
좀 더 구체적으로, 비전검사장치(200)는 이송장치(500)에 픽업된 검사대상 연성회로기판(10)을 촬영하여 촬영데이터를 획득하고, 획득한 촬영데이터를 기설정된 알고리즘에 의해 분석하여 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 외관검사를 수행할 수 있다.
비전검사장치(200)는 검사대상 연성회로기판(10)의 외관검사를 통해 검사대상 연성회로기판(10)의 외관상 결함여부(실장 부품의 배치 상태, 커넥터 핀 상태와 같이 실장 부품의 불량 여부 등)를 판단하여 해당 연성회로기판(10)에 결함이 없는 경우 양품으로 판정하고, 해당 연성회로기판(10)에 결함이 있는 경우 불량품으로 판정한다.
또한, 비전검사장치(200)는 검사대상 연성회로기판(10)의 외관검사를 통해 검사대상 연성회로기판(10)의 기설정된 촬영 기준 위치와 비교하여 연성회로기판의 틀어짐 값을 추출하여 기능 테스트장치의 연성회로기판 안착 위치에 가감하여 반영할 수 있다.
또한, 비전검사장치(200)는 검사대상 연성회로기판(10)의 외관검사를 통해 검사대상 연성회로기판(10)의 촬영위치와 기설정된 촬영기준위치를 비교하여 촬영위치와 촬영기준위치의 차이값(x좌표값, y좌표값 및 회전각도값(Rz)) 추출하고, 추출한 차이값을 기설정된 기능 테스트장치(300) 상의 안착위치에 반영하여 보정함으로써, 이송장치(500)가 검사대상 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300) 상의 보정된 안착위치에 안착시키도록 할 수 있다.
예컨대, 추출한 차이값이 [x : +1mm, y : 0mm, Rz : +1°]이고, 기설정된 기능 테스트장치(300) 상의 안착위치가 [x : 155mm, y : 155mm, Rz : 90°]인 경우, 기능 테스트장치(300) 상의 보정된 안착위치는 [x : 154mm, y : 155mm, Rz : 89°]이 되고, 이송장치(500)는 기능 테스트장치(300) 상의 보정된 안착위치에 따라 검사대상 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300) 상에 안착시킬 수 있다.
이와 같이 비전검사장치(200)가 외관검사를 통해 이송장치(500) 상의 검사대상 연성회로기판(10)의 흡착 상태를 파악하고, 파악한 흡착 상태에 따라 기능 테스트장치(300) 상의 안착위치를 보정하도록 구성함으로써, 이송장치(500)에 검사대상 연성회로기판(10)이 일부 틀어진 상태로 흡착된 경우에도 검사대상 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300) 상에 정확하게 안착시킬 수 있다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이 기능 테스트장치(300)는 검사대상 연성회로기판(10)의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행한다.
기능 테스트장치(300)는 후술하는 이송장치(500)의 이동 경로 상에 배치되어 이송장치(500)에 의해 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다.
좀 더 구체적으로, 기능 테스트장치(300)는 각종 전자부품이 실장된 검사대상 연성회로기판(10)에 전원을 인가하여 연성회로기판(10) 회로의 동작과 실장된 부품 동작을 측정함으로써 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행할 수 있다.
기능 테스트장치(300)는 검사대상 연성회로기판(10)이 안착될 수 있는 슬롯이 구비된 검사대와, 검사대에 안착된 검사대상 연성회로기판(10)에 전원을 인가하여 전기적 검사를 수행하는 프레스를 포함할 수 있다.
한편 프레스(330a, 330b)는 전원을 인가하여 전기적 검사를 수행하는 접촉핀과 잉크로 마킹을 하는 마커를 포함할 수 있다.
기능 테스트장치(300)는 검사대상 연성회로기판(10)의 기능 테스트를 통해 검사대상 연성회로기판(10) 회로의 결함 여부(오픈, 쇼트)를 판단하여 해당 연성회로기판(10)이 합격 기준값 범위 이내일 경우 양품으로 판정하고, 해당 연성회로기판(10)이 합격 기준값 범위 이외일 경우불량품으로 판정한다.
한편, 본 발명에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템은 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b)를 포함하여 2 이상으로 구비되는 것을 특징으로 한다.
제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b)는 이송장치(500)의 이동 경로 상에 나란히 배치될 수 있으며, 제1기능 테스트장치(300a)는 전술한 바와 같이 검사대상 연성회로기판(10)이 안착되고 전원을 인가하여 전기적 검사를 수행하는 슬롯이 포함된 검사대(310a)와, 검사대상 연성회로기판(10)에 상측 압력을 가하여 검사대(310a)의 슬롯에서 연성회로기판(10)의 검사시 연성회로기판(10)의 검사 부분을 고정시키는 역할을 하는 프레스(330a)를 포함할 수 있고, 제2기능 테스트장치(300b) 또한 검사대(310b)와 프레스(330b)를 포함할 수 있다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이 포장장치(400)는 외관검사 및 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 회수하도록 구비되며, 좀 더 구체적으로 포장장치(400)는 검사완료 연성회로기판(10)이 수납되는 양품트레이(410) 및 불량품트레이(430)를 포함할 수 있다.
양품트레이(410)는 일예로 복수개의 슬롯이 형성된 직사각형 플레이트 형상의 부재로 구비될 수 있으며, 양품트레이(410)에 형성된 각 슬롯에는 검사완료 연성회로기판(10)들이 수납되도록 구비되는데, 양품트레이(410)에는 외관검사 및 기능 테스트 수행결과 모두 양품으로 판정된 연성회로기판(10)들이 수납된다.
불량품트레이(430) 또한 복수개의 슬롯이 형성된 직사각형 플레이트 형상의 부재로 구비될 수 있으며, 불량품트레이(430)에 형성된 각 슬롯에는 검사완료 연성회로기판(10)들이 수납되도록 구비되는데, 불량품트레이(430)에는 외관검사 및 기능 테스트 중 어느 하나라도 불량품으로 판정된 연성회로기판(10)들이 수납된다.
한편, 포장장치(400)는 연성회로기판(10)이 수납되지 않은 대기트레이(450)를 양품 연성회로기판(10) 회수 위치 내지 불량품 연성회로기판(10) 회수 위치로 이송하는 트레이이송기(470)를 포함할 수 있다.
양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)에 검사완료 연성회로기판(10)들이 모두 수납된 경우, 해당 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)는 하강하고 그 위에 대기트레이(450)가 쌓이는 방식이며, 트레이이송기(470)는 연성회로기판(10)이 수납되지 않은 대기트레이(450)를 픽업하여 양품 연성회로기판(10) 회수 위치 내지 불량품 연성회로기판(10) 회수 위치로 이송함으로써 검사완료 연성회로기판(10)의 회수가 계속 수행되도록 한다.
또한, 포장장치(400) 내 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)가 가득 찰 경우, 특정 알림장치(부저, 조명 등 신호 장치)가 작동하고 작업자가 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)를 회수하며, 대기트레이(450)가 빌 경우 특정 알림장치(부저, 조명 등 신호 장치)가 작동하고 작업자가 대기트레이를 채워넣을 수 있도록 한다.
이어서, 이송장치(500)는 일정 경로를 이동하면서, 캐리어(110)에 수납된 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하여 비전검사장치(200) 또는 기능 테스트장치(300)에 공급하고, 외관검사 및 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)로 회수시킨다.
도 3에 도시된 바와 같이 이송장치(500)는 다관절 로봇 암(arm) 또는 직교로봇의 형태로 이루어져 일정 경로를 이동하도록 구비되는 이송암(510)과, 이송암(510)의 단부에 구비되면서 상하방향으로 승강하도록 구비되는 승강기(530)와, 승강기(530) 단부에 구비되어 진공 형성에 의해 연성회로기판(10)을 흡착할 수 있도록 구비되는 흡착기(550)를 포함할 수 있다.
한편 이송장치(500)는 다관절 형태로, 바닥 또는 지면에서 가까운 축인 1축이 좌·우로 각 170도까지 이동할 수 있으며, 1축의 상단에 붙어있는 2축 관절의 움직임을 고려하면 움직임 범위가 좌·우 각 170도 이상이 될 수 있다. 다만 장치의 배선 및 주변 장치와의 간섭을 피하기 위해 170도 이내로 움직임을 제한하는 것이 유리하다.
이송장치(500)는 이송암(510), 승강기(530) 및 흡착기(550)를 포함하여 연성회로기판(10)을 픽업, 이송, 공급 및 회수를 수행하게 된다.
먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 연성회로기판(10)에 대한 검사가 시작되면, 이송암(510)이 흡착기(550)를 컨베이어(130)의 픽업 위치에 배치된 캐리어(110) 상으로 이동시키는데, 이때 흡착기(550)가 캐리어(110)에 수납된 검사대상 연성회로기판(10)에 인접할 수 있도록 승강기(530)는 하강한다.
승강기(530)가 하강하여 흡착기(550)가 캐리어(110)에 수납된 검사대상 연성회로기판(10)에 인접하게 배치되면 흡착기(550)는 진공 형성에 의해 검사대상 연성회로기판(10)을 흡착하고, 흡착기(550)가 검사대상 연성회로기판(10)을 흡착하면 승강기(530)가 상승하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한다.
검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한 후, 도 7에 도시된 바와 같이 이송암(510)은 검사대상 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 비전검사장치(200) 상으로 이동시켜 비전검사장치(200)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한다.
이때, 비전검사장치(200)는 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되면, 검사대상 연성회로기판(10)이 흡착기(550)에 흡착된 상태에서 검사대상 연성회로기판(10)을 촬영하여 외관검사를 수행한다.
비전검사장치(200)에 의한 외관검사 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 이송암(510)은 해당 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 기능 테스트장치(300)로 이동시켜 기능 테스트장치(300)에 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 공급한다.
좀 더 구체적으로, 이송암(510)이 흡착기(550)를 기능 테스트장치(300) 상으로 이동시키면서 승강기(530)가 하강하여 흡착기(550)를 기능 테스트장치(300)의 검사대에 인접시키며, 기능 테스트장치(300)의 검사대에 인접한 흡착기(550)는 흡착한 연성회로기판(10)에 대한 진공을 해제하여 검사대상 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)의 검사대에 안착시킨다.
이때, 기능 테스트장치(300)는 검사대 상에 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되면, 프레스가 해당 연성회로기판(10) 상으로 이동하여 검사대 또는 프레스에 구비될 수 있는 접촉핀과 접촉한 연성회로기판(10)에 전원을 인가하여 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다.
기능 테스트장치(300)에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우, 흡착기(550)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 진공 흡착하면서 승강기(530)가 상승하여 해당 연성회로기판(10)을 픽업하고, 이송암(510)은 도 9에 도시된 바와 같이 검사완료 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 포장장치(400)의 양품트레이(410) 상으로 이동시키며, 승강기(550)의 하강에 의해 양품트레이(410)에 인접한 흡착기(550)가 진공을 해제하여 해당 양품 연성회로기판(10)을 양품트레이(410)에 수납시킴으로써 해당 양품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시킨다.
한편, 기능 테스트장치(300)에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우, 흡착기(550)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 진공 흡착하고 승강기(530)가 상승하여 해당 연성회로기판(10)을 픽업하고, 이송암(510)은 검사완료 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 포장장치(400)의 불량품트레이(430) 상으로 이동시키며, 승강기(550)의 하강에 의해 불량품트레이(430)에 인접한 흡착기(550)가 진공을 해제하여 해당 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)에 수납시킴으로써 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시킨다.
한편, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우에는, 이송암(510)은 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 포장장치(400)의 불량품트레이(430) 상으로 이동시키며, 승강기(530)의 하강에 의해 불량품트레이(430)에 인접한 흡착기(550)가 진공을 해제하여 해당 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)에 수납시킴으로써 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시킨다.
한편, 양품트레이(410)와 불량품트레이(430)는 이송장치(500)의 구동 범위 이내에 위치하며, 양품트레이(410)의 위치 선정이 우선이 되며, 보다 효율적인 공간 활용을 위해 불량품트레이(430)의 위치는 이송장치(500)의 구동 제한 범위까지 이르게 지정할 수 있다. 이 때, 불량품트레이(430)의 형태는 다양하게 변할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템은, 기능 테스트장치(300)가 2 이상으로 구비될 수 있으며, 이때 이송장치(500)는 어느 하나의 기능 테스트장치(300)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후, 나머지 기능 테스트장치(300)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)로 회수시킬 수 있다.
좀 더 구체적으로, 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템에 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b)가 구비된 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 이송장치(500)는 제1기능 테스트장치(300a)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후 제2기능 테스트장치(300b)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)로 회수시킬 수 있다.
또한, 이송장치(500)는 제2기능 테스트장치(300b)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후 제1기능 테스트장치(300a)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)로 회수시킬 수 있다.
즉, 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템에 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b)가 구비된 경우에 있어서, 이송장치(500)는 제1기능 테스트장치(300a)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후 제1기능 테스트장치(300a)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)에 회수시키지 않고, 제2기능 테스트장치(300b)로 이동하여 제2기능 테스트장치(300b)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)로 회수시킨다.
또한, 이송장치(500)는 제2기능 테스트장치(300b)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후 제2기능 테스트장치(300b)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)에 회수시키지 않고, 제1기능 테스트장치(300a)로 이동하여 제1기능 테스트장치(300q)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)로 회수시킨다.
기능 테스트장치(300)가 수행하는 기능 테스트에는 일정 시간이 소요되는데, 이송장치(500)가 어느 하나의 기능 테스트장치(300)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후 다시 해당 기능 테스트장치(300)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)에 회수시키는 경우, 해당 기능 테스트장치(300)에서 기능 테스트를 수행하는 시간 동안에는 이송장치(500)가 다른 공정을 수행하지 않고 대기하고 있어야 하기 때문에 동일 시간 대비 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템의 검사완료 연성회로기판(10) 회수량이 떨어지게 된다.
이와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템은 이송장치(500)가 어느 하나의 기능 테스트장치(300)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후 해당 기능 테스트장치(300)가 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행하는 시간 동안에 해당 기능 테스트장치(300)에서 대기하고 있지 않고, 나머지 기능 테스트장치(300)로 이동하여 나머지 기능 테스트장치(300)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)로 회수시키도록 구성하였다.
이와 같이 구성함으로써, 본 발명에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템은 기능 테스트장치(300)가 하나만 구비되었을 때 보다 동일 시간 대비 검사완료 연성회로기판(10)의 회수량이 현저히 상승하게 되며, 나아가 기능 테스트장치(300)가 2 이상 구비된 경우에 있어서 이송장치의 대시 시간을 최소화함으로써 동일 시간 대비 검사완료 연성회로기판(10)의 회수량을 최대화할 수 있다.
한편, 이송장치(500)는 어느 하나의 기능 테스트장치(300)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한 후, 나머지 기능 테스트장치(300)에 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되지 않은 상태인 경우에는, 캐리어(130)로 이동하여 캐리어(130)에서 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하여 비전검사장치(200)에 공급할 수 있다.
검사대상 연성회로기판(10)을 공급받은 비전검사장치(200)는 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 외관검사를 수행할 수 있으며, 이송장치(500)는 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 연성회로기판(10)이 공급되지 않은 나머지 기능 테스트장치(300)에 연성회로기판(10)을 공급할 수 있다.
이때, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우에는, 이송장치(500)는 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다.
한편, 연성회로기판(10)이 공급되지 않은 나머지 기능 테스트장치(300)에 연성회로기판(10)을 공급한 후, 이송장치(500)는 어느 하나의 기능 테스트장치(300)로 이동하여 어느 하나의 기능 테스트장치(300)에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하여 포장장치(400)의 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)로 회수시킬 수 있다.
다음으로, 도 11 내지 도 13을 참조하여, 본 발명에 따른 연성회로기판 검사 방법의 각 단계에 대하여 상세히 설명한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 검사 방법은, 이송장치(500)가 검사대상 연성회로기판(10)이 수납된 캐리어(110)에서 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하는 (a)단계; 이송장치(500)가 픽업한 검사대상 연성회로기판(10)을 비전검사장치(200)에 공급하고, 비전검사장치(200)가 공급된 연성회로기판(10)의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (b)단계; 및 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에 공급하고, 기능 테스트장치(300)가 공급된 연성회로기판(10)의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하며, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시키는 (c)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 연성회로기판 검사 방법은 전술한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템에 의해 수행될 수 있다.
먼저, (a)단계는 이송장치(500)가 검사대상 연성회로기판(10)이 수납된 캐리어(110)에서 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하는 단계이다.
(a)단계에서는 전술한 바와 같이 이송암(510) 및 승강기(530)가 흡착기(550)를 검사대상 연성회로기판(10)이 수납된 캐리어(110)에 인접시키고, 흡착기(550)가 진공 형성에 의해 검사대상 연성회로기판(10)을 흡착하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한다.
이어서, (b)단계는 이송장치(500)가 픽업한 검사대상 연성회로기판(10)을 비전검사장치(200)에 공급하고, 비전검사장치(200)가 공급된 연성회로기판(10)의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 단계이다.
(b)단계에서는 전술한 바와 같이 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한 후 이송암(510)이 검사대상 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 비전검사장치(200) 상으로 이동시켜 비전검사장치(200)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급하고, 비전검사장치(200)는 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되면, 검사대상 연성회로기판(10)이 흡착기(550)에 흡착된 상태에서 검사대상 연성회로기판(10)을 촬영하여 외관검사를 수행한다.
여기서, (b) 단계는 비전검사장치(200)에 의한 외관검사 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우, 이송장치(500)는 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 불량품트레이(430)로 이송하여 불량품트레이(430)에 회수시킨다.
이어서, (c)단계는 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에 공급하고, 기능 테스트장치(300)가 공급된 연성회로기판(10)의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하며, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시키는 단계이다.
(c)단계에서는 전술한 바와 같이 비전검사장치(200)에 의한 외관검사 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우, 이송암(510)이 해당 연성회로기판(10)을 흡착한 흡착기(550)를 기능 테스트장치(300)로 이동시켜 기능 테스트장치(300)에 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 공급하고, 기능 테스트장치(300)는 검사대 상에 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되면, 검사기프레스가 해당 연성회로기판(10) 상으로 이동하여 검사대 또는 프레스에 구비될 수 있는 접촉핀과 접촉한 연성회로기판(10)에 전원을 인가하여 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다.
한편, 기능 테스트장치(300)에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우, 이송장치(500)는 해당 양품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 양품트레이(410)로 이송하여 양품트레이(410)에 회수시키고, 기능 테스트장치(300)에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우, 이송장치(500)는 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 불량품트레이(430)로 이송하여 불량품트레이(430)에 회수시킨다.
여기서, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에서 포장장치(400)로 회수시키는 도중, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사가 추가로 수행될 수 있다.
추가로 수행되는 외관검사는 이송장치(500)의 흡착기(550)에 검사완료 연성회로기판(10)이 정상적으로 흡착되어 회수되는지 검사하기 위한 목적을 가지기 때문에 검사완료 연성회로기판(10)의 유무를 신속히 검사할 수 있으며 공정 택트 타임(Tact Time)에 미치는 영향은 미미하다.
여기서, 도 12에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 (c) 단계는 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(100)을 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-1)단계; 이송장치(500)가 캐리어(110)로 이동하여, 캐리어(110)에 수납된 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하는 (c-2-1)단계; 이송장치(500)가 픽업한 검사대상 연성회로기판(10)을 비전검사장치(200)에 공급하고, 비전검사장치(200)가 공급된 연성회로기판(10)의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (c-2-2)단계; 및 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나에 공급하고, 나머지 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-2-3)단계;를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템에는 2 이상의 기능 테스트장치(300)가 구비될 수 있으며, 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템에 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b)가 구비되는 경우, (c-1)단계에서 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행할 수 있다.
이때, 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나에 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되지 않은 상태인 경우에는 (c-2-1)단계에서 이송장치(500)가 캐리어(110)로 이동하여, 캐리어(110)에 수납된 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하며, (c-2-2)단계에서 이송장치(500)가 픽업한 검사대상 연성회로기판(10)을 비전검사장치(200)에 공급하고, 비전검사장치(200)가 공급된 연성회로기판(10)의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행한다.
이때, (c-2-2)단계에서 비전검사장치(200)에 의한 외관검사 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우에는, 이송장치(500)는 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 불량품트레이(430)로 이송하여 불량품트레이(430)에 회수시킨다.
(c-2-3)단계에서는 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나에 공급하고, 나머지 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다.
한편, (c-2-3)단계 이후, 이송장치(500)가 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하고, 픽업한 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)로 회수시키는 (c-2-4)단계;를 더 포함할 수 있다.
이때, 해당 기능 테스트장치에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우, (c-2-4)단계에서 이송장치(500)는 해당 양품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 양품트레이(410)로 이송하여 양품트레이(410)에 회수시키고, 해당 기능 테스트장치에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우, 이송장치(500)는 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 불량품트레이(430)로 이송하여 불량품트레이(430)에 회수시킨다.
한편, (c-2-4)단계에서는, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에서 포장장치(400)로 회수시키는 도중, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사가 추가로 수행될 수 있다.
추가로 수행되는 외관검사는 이송장치(500)의 흡착기(550)에 검사완료 연성회로기판(10)이 정상적으로 흡착되어 회수되는지 검사하기 위한 목적을 가지기 때문에 검사완료 연성회로기판(10)의 유무를 신속히 검사할 수 있으며 공정 택트 타임(Tact Time)에 미치는 영향은 미미하다.
이와 같은 본 발명의 제1실시예에 따른 (c)단계는, (c-1)단계에서 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에 연성회로기판(10)을 공급할 때에, 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 모두에 검사대상 연성회로기판(10)이 공급되지 않은 상태인 검사 공정 시작단계에서 수행될 수 있다.
한편, 도 13에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 (c)단계는 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-1)단계; 및 이송장치(500)가 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하고, 픽업한 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시키는 (c-3)단계;를 포함할 수 있다.
제2실시예에 따른 (c)단계는, (c-1)단계에서 이송장치(500)가 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판(100)을 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행하며, (c-3)단계에서 이송장치(500)가 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나로 이동하여, 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 픽업하고, 픽업한 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 포장장치(400)에 회수시킨다.
이때, 해당 기능 테스트장치에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우, (c-3)단계에서 이송장치(500)는 해당 양품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 양품트레이(410)로 이송하여 양품트레이(410)에 회수시키고, 해당 기능 테스트장치에 의한 기능 테스트 수행결과 검사대상 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우, 이송장치(500)는 해당 불량품 연성회로기판(10)을 포장장치(400)의 불량품트레이(430)로 이송하여 불량품트레이(430)에 회수시킨다.
한편, (c-3)단계에서는, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에서 포장장치(400)로 회수시키는 도중, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사가 추가로 수행될 수 있다.
추가로 수행되는 외관검사는 이송장치(500)의 흡착기(550)에 검사완료 연성회로기판(10)이 정상적으로 흡착되어 회수되는지 검사하기 위한 목적을 가지기 때문에 검사완료 연성회로기판(10)의 유무를 신속히 검사할 수 있으며 공정 택트 타임(Tact Time)에 미치는 영향은 미미하다.
이와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 (c)단계는, (c-1)단계에서 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 어느 하나에 연성회로기판(10)을 공급할 때에, 제1기능 테스트장치(300a) 및 제2기능 테스트장치(300b) 중 나머지 하나에 검사대상 연성회로기판(10)이 공급된 상태인 검사 공정 중간단계에서 수행될 수 있다.
다음으로, 도 14 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판 검사 방법의 전체 수행 과정을 설명한다.
먼저, 도 14를 참조하면 연성회로기판(10)에 대한 검사 시작 시, 이송장치(500)가 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한 후(1-1), 비전검사장치(200)로 이동하여 비전검사장치(200)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한다(1-2).
이어서, 비전검사장치(200)가 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 외관검사를 수행하고(1-3), 이송장치(500)는 외관검사 수행결과 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우 해당 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치(300a)에 공급하고(1-4), 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우에는 해당 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(1-5).
한편, 이송장치(500)는 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨 후(1-5), 다시 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한다(1-1).
한편, 외관검사 수행이 완료된 연성회로기판(10)을 공급받은 제1기능 테스트장치(300a)는 공급받은 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다(1-6).
다음으로, 도 15를 참조하면 이송장치(500)는 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한 후(2-1), 비전검사장치(200)로 이동하여 비전검사장치(200)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한다(2-2).
이어서, 비전검사장치(200)가 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 외관검사를 수행하고(2-3), 이송장치(500)는 외관검사 수행결과 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우 해당 연성회로기판(10)을 제2기능 테스트장치(300b)에 공급하고(2-4), 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우에는 해당 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(2-5).
한편, 이송장치(500)는 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨 후(2-5), 다시 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한다(2-1).
한편, 외관검사 수행이 완료된 연성회로기판(10)을 공급받은 제2기능 테스트장치(300b)는 공급받은 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다(2-6).
이어서, 이송장치(500)는 양품으로 판정된 연성회로기판(10)을 제2기능 테스트장치에 공급하고(2-4), 제1기능 테스트장치(300a)로 이동하여 기능 테스트가 완료된 연성회로기판(10)을 픽업하고(2-7), 픽업된 연성회로기판(10)이 기능 테스트 수행 결과 양품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 양품 연성회로기판(10)을 양품트레이(410)로 이송하여 회수시키고, 불량품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(2-8).
여기서, (2-8) 과정에서는, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에서 포장장치(400)로 회수시키는 도중, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사가 추가로 수행될 수 있다.
다음으로, 도 16을 참조하면 이송장치(500)는 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한 후(3-1), 비전검사장치(200)로 이동하여 비전검사장치(200)에 검사대상 연성회로기판(10)을 공급한다(3-2).
이어서, 비전검사장치(200)가 공급된 검사대상 연성회로기판(10)에 대한 외관검사를 수행하고(3-3), 이송장치(500)는 외관검사 수행결과 연성회로기판(10)이 양품으로 판정된 경우 해당 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치(300a)에 공급하고(3-4), 연성회로기판(10)이 불량품으로 판정된 경우에는 해당 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(3-5).
한편, 이송장치(500)는 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨 후(3-5), 다시 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업한다(3-1).
한편, 외관검사 수행이 완료된 연성회로기판(10)을 공급받은 제1기능 테스트장치(300a)는 공급받은 연성회로기판(10)에 대한 기능 테스트를 수행한다(3-6).
이어서, 이송장치(500)는 양품으로 판정된 연성회로기판(10)을 제1기능 테스트장치에 공급하고(3-4), 제2기능 테스트장치(300b)로 이동하여 기능 테스트가 완료된 연성회로기판(10)을 픽업하고(3-7), 픽업된 연성회로기판(10)이 기능 테스트 수행 결과 양품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 양품 연성회로기판(10)을 양품트레이(410)로 이송하여 회수시키고, 불량품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(3-8).
여기서, (3-8) 과정에서는, 이송장치(500)가 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판(10)을 기능 테스트장치(300)에서 포장장치(400)로 회수시키는 도중, 비전검사장치(200)에 의한 외관검사가 추가로 수행될 수 있다.
다음으로, 이송장치(500)는 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하고(2-1), 이후 전술한 (2-2) ~ (2-8) 과정이 수행되며, (2-8) 과정 이후 (3-1) ~ (3-8) 과정이 다시 수행될 수 있다.
즉, (1-1) ~ (1-6) 과정 이후, (2-1) ~ (2-8) 과정과 (3-1) ~ (3-8) 과정이 반복적으로 번갈아가면서 수행될 수 있다.
한편, (2-1) ~ (2-8) 과정과 (3-1) ~ (3-8) 과정이 반복적으로 번갈아가면서 수행되다가, (2-8) 과정 수행 후 픽업 위치의 캐리어(110)에 더 이상 픽업할 검사대상 연성회로기판(10)이 남아있지 않은 경우, 이송장치(500)는 도 17에 도시된 바와 같이 (2-8) 과정 수행 이후 제2기능 테스트장치(300b)로 이동하여 기능 테스트가 완료된 연성회로기판(10)을 픽업하고(4-1), 픽업된 연성회로기판(10)이 기능 테스트 수행 결과 양품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 양품 연성회로기판(10)을 양품트레이(410)로 이송하여 회수시키고, 불량품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(4-2).
이때, (4-2) 과정 수행 후에 이송장치(500)는 픽업 위치로 새로이 공급된 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하고(1-1), 이후 전술한 (1-2) ~ (1-6) 과정이 수행되며, (1-1) ~ (1-6) 과정 수행 이후, (2-1) ~ (2-8) 과정과 (3-1) ~ (3-8) 과정을 다시 반복적으로 번갈아가면서 수행될 수 있다.
또한, (2-1) ~ (2-8) 과정과 (3-1) ~ (3-8) 과정이 반복적으로 번갈아가면서 수행되다가, (3-8) 과정 수행 후 픽업 위치의 캐리어(110)에 더 이상 픽업할 검사대상 연성회로기판(10)이 남아있지 않은 경우, 이송장치(500)는 도 18에 도시된 바와 같이 (3-8) 과정 수행 이후 제1기능 테스트장치(300a)로 이동하여 기능 테스트가 완료된 연성회로기판(10)을 픽업하고(5-1), 픽업된 연성회로기판(10)이 기능 테스트 수행 결과 양품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 양품 연성회로기판(10)을 양품트레이(410)로 이송하여 회수시키고, 불량품으로 판정된 연성회로기판(10)인 경우 해당 불량품 연성회로기판(10)을 불량품트레이(430)로 이송하여 회수시킨다(5-2).
이때, (5-2) 과정 수행 후에 이송장치(500)는 픽업 위치로 새로이 공급된 캐리어(110)로 이동하여 검사대상 연성회로기판(10)을 픽업하고(1-1), 이후 전술한 (1-2) ~ (1-6) 과정이 수행되며, (1-1) ~ (1-6) 과정 수행 이후, (2-1) ~ (2-8) 과정과 (3-1) ~ (3-8) 과정을 다시 반복적으로 번갈아가면서 수행될 수 있다.
한편, (2-6) ~ (2-8), (4-1), (4-2) 과정 수행 중 포장장치(400)의 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)에 더 이상 연성회로기판(10)을 채울 슬롯이 없는 경우, 포장장치(400)의 트레이이송기(470)가 대기트레이(450)를 모두 채워진 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430) 상에 공급한다.
또한 (3-6) ~ (3-8), (5-1), (5-2) 과정 수행 중 포장장치(400)의 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430)에 더 이상 연성회로기판(10)을 채울 슬롯이 없는 경우, 포장장치(400)의 트레이이송기(470)가 대기트레이(450)를 모두 채워진 양품트레이(410) 또는 불량품트레이(430) 상에 공급한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따르면, 연성회로기판에 대한 외관검사 및 기능 테스트를 하나의 공정에서 자동으로 수행할 수 있으며, 나아가 비교적 검사 수행 시간이 많이 소요되는 기능 테스트장치를 2 이상 구비시키면서 픽업, 이송, 공급, 회수 등 각 공정에서 연성회로기판 이송장치의 대기 시간이 최소화되도록 구성하여 동일 시간 대비 검사완료 연성회로기판의 회수량을 최대화시킬 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 연성회로기판
100 : 투입장치
110 : 캐리어
130 : 컨베이어
200 : 비전검사장치
300, 300a, 300b : 기능 테스트장치
310a, 310b : 검사대
330a, 330b : 프레스
400 : 포장장치
410 : 양품트레이
430 : 불량품트레이
450 : 대기트레이
470 : 트레이이송기
500 : 이송장치
510 : 이송암
530 : 승강기
550 : 흡착기
100 : 투입장치
110 : 캐리어
130 : 컨베이어
200 : 비전검사장치
300, 300a, 300b : 기능 테스트장치
310a, 310b : 검사대
330a, 330b : 프레스
400 : 포장장치
410 : 양품트레이
430 : 불량품트레이
450 : 대기트레이
470 : 트레이이송기
500 : 이송장치
510 : 이송암
530 : 승강기
550 : 흡착기
Claims (10)
- 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어를 구비하는 투입장치;
상기 검사대상 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 비전검사장치;
상기 검사대상 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하는 기능 테스트장치;
상기 외관검사 및 상기 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 검사완료 연성회로기판이 회수되는 포장장치; 및
일정 경로를 이동하면서, 상기 캐리어에 수납된 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하여 상기 비전검사장치 또는 상기 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 외관검사 및 상기 기능 테스트 중 적어도 어느 하나가 완료된 상기 검사완료 연성회로기판을 상기 포장장치로 회수시키는 이송장치;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 비전검사장치는,
상기 검사대상 연성회로기판이 상기 이송장치에 의해 공급되면, 상기 검사대상 연성회로기판을 촬영하여 상기 검사대상 연성회로기판에 대한 상기 외관검사를 수행하고,
상기 이송장치는,
상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 상기 기능 테스트장치에 공급하며,
상기 기능 테스트장치는,
상기 이송장치로부터 공급받은 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템. - 제2항에 있어서,
상기 이송장치는,
상기 외관검사 수행결과 상기 검사대상 연성회로기판이 양품으로 판정된 경우, 해당 양품 연성회로기판을 상기 기능 테스트장치에 공급하고,
상기 외관검사 수행결과 상기 검사대상 연성회로기판이 불량품으로 판정된 경우, 해당 불량품 연성회로기판을 상기 포장장치에 구비된 불량품트레이로 회수시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 기능 테스트장치는 2 이상 구비되고,
상기 이송장치는,
어느 하나의 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판을 공급한 후, 나머지 상기 기능 테스트장치에서 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 픽업하여 상기 포장장치로 회수시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 기능 테스트장치는 2 이상 구비되고,
상기 이송장치는,
어느 하나의 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판을 공급한 후, 나머지 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판이 공급되지 않은 상태인 경우, 상기 캐리어에서 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하여 나머지 상기 기능 테스트장치에 상기 검사대상 연성회로기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템. - 이송장치가 검사대상 연성회로기판이 수납된 캐리어에서 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하는 (a)단계;
상기 이송장치가 픽업한 상기 검사대상 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 상기 비전검 사장치가 공급된 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (b)단계; 및
상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 기능 테스트장치에 공급하고, 상기 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판의 동작 상태를 전기적으로 검사하는 기능 테스트를 수행하며, 상기 이송장치가 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 포장장치에 회수시키는 (c)단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법. - 제6항에 있어서,
상기 (c)단계는,
상기 이송장치가 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 상기 기능 테스트장치에서 상기 포장장치로 회수시키는 도중, 상기 비전검사장치에 의한 상기 외관검사가 추가로 수행되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (c)단계는,
상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-1)단계;
상기 이송장치가 상기 캐리어로 이동하여, 상기 캐리어에 수납된 상기 검사대상 연성회로기판을 픽업하는 (c-2-1)단계;
상기 이송장치가 픽업한 상기 검사대상 연성회로기판을 비전검사장치에 공급하고, 상기 비전검사장치가 공급된 연성회로기판의 외관 상태를 광학적으로 검사하는 외관검사를 수행하는 (c-2-2)단계; 및
상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 나머지 하나에 공급하고, 나머지 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-2-3)단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (c)단계는,
상기 이송장치가 상기 외관검사가 완료된 검사완료 연성회로기판을 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 어느 하나에 공급하고, 어느 하나에 해당하는 기능 테스트장치가 공급된 연성회로기판에 대한 기능 테스트를 수행하는 (c-1)단계; 및
상기 이송장치가 제1기능 테스트장치 및 제2기능 테스트장치 중 나머지 하나에서 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 픽업하고, 픽업한 상기 기능 테스트가 완료된 검사완료 연성회로기판을 상기 포장장치에 회수시키는 (c-3)단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법. - 제1항에 있어서,
상기 (b)단계는,
상기 비전검사장치에 의한 상기 외관검사 수행결과 상기 검사대상 연성회로기판이 불량품으로 판정된 경우,
상기 이송장치는 해당 불량품 연성회로기판을 상기 포장장치로 회수시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210179665A KR20230090690A (ko) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210179665A KR20230090690A (ko) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230090690A true KR20230090690A (ko) | 2023-06-22 |
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ID=86989458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210179665A KR20230090690A (ko) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 자동 시스템과 이를 이용한 연성회로기판 기능 테스트 및 포장 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230090690A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116990673A (zh) * | 2023-09-26 | 2023-11-03 | 徐州上达芯源半导体技术有限公司 | 一种cof封装用电性测试装置 |
| KR102602881B1 (ko) * | 2023-09-04 | 2023-11-15 | 박정선 | 7세그먼트 표시소자의 검사방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120105863A (ko) | 2011-03-16 | 2012-09-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 인쇄회로기판의 광학 검사 장치 및 방법 |
-
2021
- 2021-12-15 KR KR1020210179665A patent/KR20230090690A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20120105863A (ko) | 2011-03-16 | 2012-09-26 | 삼성테크윈 주식회사 | 인쇄회로기판의 광학 검사 장치 및 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102602881B1 (ko) * | 2023-09-04 | 2023-11-15 | 박정선 | 7세그먼트 표시소자의 검사방법 |
| CN116990673A (zh) * | 2023-09-26 | 2023-11-03 | 徐州上达芯源半导体技术有限公司 | 一种cof封装用电性测试装置 |
| CN116990673B (zh) * | 2023-09-26 | 2023-12-12 | 徐州上达芯源半导体技术有限公司 | 一种cof封装用电性测试装置 |
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