KR100704002B1

KR100704002B1 - 모듈 테스트 소켓

Info

Publication number: KR100704002B1
Application number: KR1020050029000A
Authority: KR
Inventors: 김태완
Original assignee: 김태완
Priority date: 2005-04-07
Filing date: 2005-04-07
Publication date: 2007-04-09
Also published as: KR20060106963A

Abstract

본 발명은 모듈의 접촉부 및 테스트 장치의 접촉부와 각각 연결되는 복수의 접촉핀을 포함하고 모듈의 삽입을 위한 삽입홈을 구비하는 소켓과, 상기 소켓의 양 측면에 배치되며 모듈을 상기 삽입홈에 삽입하거나 배출하기 위해서 일정 범위 내에서 회전 운동하는 한 쌍의 래치와, 상기 한 쌍의 래치와 상기 모듈이 접촉하는 부분에 배치되며 상기 모듈이 상기 소켓의 삽입홈에 로딩(loading)된 후 상기 한 쌍의 래치의 회전 운동을 통하여 상기 모듈의 윗부분에 압력을 가할 때 상기 모듈을 상기 소켓에 안정적으로 삽입하도록 상기 한 쌍의 래치의 회전 운동에 따른 압력을 상기 모듈에 전달하는 한 쌍의 모듈 접촉부와, 상기 한 쌍의 래치가 동시에 동작하도록 서로 연결하는 연결 레버를 포함하는 모듈 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 메모리 모듈 측면의 홈 부분에 압력을 가하여 메모리 모듈을 삽입함으로써 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량률이 높았던 기존의 방식에 비해서 메모리 모듈의 윗부분에서 압력을 가하여 메모리 모듈의 삽입하는 모듈 접촉부를 포함하여 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량을 줄일 수 있다.

모듈 테스트 소켓, 모듈 테스트 장치, 메모리 모듈, 모듈 접촉부

Description

모듈 테스트 소켓{MODULE TEST SOCKET}

도 1은 종래 기술에 따른 메모리 모듈의 예를 나타내는 도면.

도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓의 단면도.

도 3은 종래 기술에 따른 메모리 모듈 테스트 장치의 사시도.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓의 구성도.

도 5는 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓을 사용한 모듈 테스트 장치의 구현예를 나타내는 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

210: 삽입홈 220: 접촉핀

230: 래치 235: 돌출부

240: 보조 래치 310: 소켓

325: 돌기 320: 작동 레버

330: 연결 바 410: 소켓

420: 래치 430: 모듈 접촉부

440: 연결 레버 450: 이젝터

510: 모듈 테스트 소켓 520: 테스트 PCB

본 발명은 모듈 테스트 소켓 및 이를 이용한 모듈 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 메모리 모듈 측면의 홈 부분에 압력을 가하여 메모리 모듈을 삽입함으로써 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량률이 높았던 기존의 방식에 비해서 메모리 모듈의 윗부분에서 압력을 가하여 메모리 모듈의 삽입하는 모듈 접촉부를 포함하여 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량을 줄일 수 있는 모듈 테스트 소켓에 관한 것이다.

주지된 바와 같이 메모리 모듈은 반도체 메모리의 용량을 확장하기 위해서 인쇄회로기판에 여러 개의 반도체 메모리용 집적회로, 즉 메모리 컴포넌트를 고밀도로 실장한 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 메모리 모듈의 예를 나타내는 도면이다.

도시되듯이 다양한 형태의 메모리 모듈이 존재한다. 예컨대 도 1의 (a)는 200 핀(pin) DDR1 SODIMM(small outline dual inline memory module) 및 DDR2 SODIMM 모듈을 도시하며, 도 1의 (b)는 144 핀 SODIMM 모듈을, 도 1의 (c)는 144 핀 μSODIMM을, 도 1의 (d)는 172 핀 μDIMM(dual inline memory module)을, 도 1의 (e)는 168 핀 SyncDIMM 모듈을, 도 1의 (f)는 184 핀 DDR DIMM 모듈을, 도 1의 (g)는 184 핀 Rambus RIMM(Rambus inline memory module) 모듈을, 도 1의 (h)는 240 핀 DDR2 DIMM 모듈을 각각 도시한다.

이러한 메모리 모듈을 불량 여부를 테스트 장치에 의해서 테스트하기 위해서 는 소켓을 통하여 메모리 모듈을 테스트 장치에 연결하여 테스트를 수행하게 된다.

이러한 메모리 모듈을 테스트하는 기술에 대해서는 종래 다양한 기술이 개시되어 있다.

예컨대 삼성전자 주식회사에 의해서 2001년 11월 22일자로 출원되고 2003년 5월 28일자로 공개된 "메모리 모듈 테스트장치"라는 명칭의 특허출원번호 제10-2001-73037호 또는 정운영에 의해서 2002년 1월 9일자로 출원되고 2004년 10월 5일자로 등록된 "모듈 장착용 소켓"이라는 명칭의 특허등록번호 제10-452957호는 이러한 메모리 모듈의 테스트에 사용되는 소켓과 테스트 장치에 대해서 개시하고 있다.

도 2a 및 도 2b는 상기 특허등록번호 제10-452957호에 개시된 메모리 모듈 테스트용 소켓의 단면도이다.

도시되듯이, 상기 특허등록번호 제10-452957호에 개시된 메모리 모듈 테스트용 소켓은 메모리 모듈의 접촉부와 테스트장치의 접촉부를 전기적으로 연결시켜주는 접촉핀(220)이 형성되어 있으며 메모리 모듈이 장착되도록 삽입홈(210)이 형성되어 있는 소켓과, 소켓의 양 끝단 상단부에 회전가능하게 지지되는 두개의 래치(230a, 230b)를 포함하며, 두개의 래치에는 메모리 모듈의 홈(도시되지 않음)에 끼워지는 고정용 돌출부(235a, 235b)가 형성되어 있다. 또한 소켓의 양 끝단 하단부에 회전가능하게 지지되는 두개의 보조래치(240a, 240b)를 포함하여 메모리 모듈의 배출을 용이하게 하도록 구성되어 있다.

이러한 상기 특허등록번호 제10-452957호에 개시된 메모리 모듈 테스트용 소켓은 종래의 메모리 모듈 테스트용 소켓이 수작업으로 메모리 모듈을 장착하고 배출하는 과정에서 메모리 모듈을 소켓에 삽입하는 경우 과도한 힘이 가해져서 소켓 또는 메모리 모듈의 파손 가능성이 높아지는 단점을 개선하기 위해서 메모리 모듈을 테스트용 소켓의 삽입홈(210)에 배치하고 메모리 모듈의 홈에 고정용 돌출부(235a, 235b)를 대응시킨 후 래치(230a, 230b)를 윗부분으로 회전시켜 일정한 힘으로 메모리 모듈을 삽입하며 또한 추가적으로 배출시에는 보조래치(240a, 240b)를 사용하여 배출하도록 구성한 것이다.

그러나 이러한 구성은 메모리 모듈의 소형화에 따라서 메모리 모듈의 홈에 고정용 돌출부(235a, 235b)에 의해서 힘이 인가되는 경우 메모리 모듈의 파손 또는 마모가 발생하며, 이러한 파손 또는 마모에 의해서 메모리 모듈 테스트시 불량의 원인이 된다. 또한 특히 메모리 모듈이 소켓에 수직으로 로딩되지 않고 경사지게 로딩된 경우, 즉 메모리 모듈이 삽입홈(210)에 정확히 정렬되지 않은 경우에는 메모리 모듈의 홈에 고정용 돌출부(235a, 235b)에 의해서 힘이 경사진 방향으로 인가되기 때문에 메모리 모듈의 파손 가능성이 더욱 높아진다.

도 3은 상기 특허출원번호 제10-2001-73037호에 개시된 메모리 모듈 테스트장치의 사시도이다.

도시되듯이 상기 특허출원번호 제10-2001-73037호에 개시된 메모리 모듈 테스트장치는 테스트 기판위에 실장된 복수개의 소켓(310a 내지 310d)과, 돌기(325a 내지 325d 또는 325a' 내지 325d')를 포함하는 작동 레버(320a 내지 320d 또는 320a' 내지 320d')와, 작동 레버(320a 내지 320d 또는 320a' 내지 320d')를 연결하는 연결 바(bar)(330a, 330b)를 포함한다.

이러한 구성은 복수개의 메모리 모듈을 소켓(310a 내지 310d)에 배치하고 돌기(325a 내지 325d 또는 325a' 내지 325d')가 메모리 모듈의 홈에 대응되도록 한 후 연결 바(330a 또는 330b)를 조작하여 동시에 복수개의 메모리 모듈을 소켓에 삽입하도록 구성한 것이다.

그러나 이러한 구성 역시 표현의 차이만 있을 뿐 도 2에 도시된 고정용 돌출부(235a 내지 235b)를 돌기(325a 내지 325d 또는 325a' 내지 325d')라는 명칭으로 대체한 것으로서 도 2a 및 도 2b를 참조로 설명한 바와 같이 메모리 모듈의 소형화에 따라서 메모리 모듈의 측면의 홈에 돌기(325a 내지 325d 또는 325a' 내지 325d')에 의해서 힘이 인가되는 경우 메모리 모듈의 파손 또는 마모가 발생하며, 이러한 파손 또는 마모에 의해서 메모리 모듈 테스트시 불량의 원인이 된다.

따라서 메모리 모듈 측면의 홈 부분에 압력을 가하여 메모리 모듈을 삽입함으로써 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량률이 높았던 기존의 방식을 개선하여 메모리 모듈을 안정적으로 소켓에 삽입하도록 구성하여 불량률을 줄일 수 있는 방안에 대한 필요성이 커지고 있다.

본 발명의 목적은 메모리 모듈 측면의 홈 부분에 압력을 가하여 메모리 모듈을 삽입함으로써 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량률이 높았던 기존의 방식에 비해서 메모리 모듈의 윗부분에서 압력을 가하여 메모리 모듈의 삽입하는 모듈 접촉부를 포함하여 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량을 줄일 수 있는 모듈 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓은 모듈의 접촉부 및 테스트 장치의 접촉부와 각각 연결되는 복수의 접촉핀을 포함하고 상기 모듈의 삽입을 위한 삽입홈을 구비하는 소켓과, 상기 소켓의 양 측면에 배치되며 상기 모듈을 상기 삽입홈에 삽입하거나 배출하기 위해서 일정 범위 내에서 회전 운동하는 한 쌍의 래치와, 상기 한 쌍의 래치와 상기 모듈이 접촉하는 부분에 배치되며 상기 모듈이 상기 소켓의 삽입홈에 로딩된 후 상기 한 쌍의 래치의 회전 운동을 통하여 상기 모듈의 윗부분에 압력을 가할 때 상기 모듈을 상기 소켓에 안정적으로 삽입하도록 상기 한 쌍의 래치의 회전 운동에 따른 압력을 상기 모듈에 전달하는 한 쌍의 모듈 접촉부와, 상기 한 쌍의 래치가 동시에 동작하도록 상기 한 쌍의 래치를 서로 연결하는 연결 레버를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓에 있어서, 상기 한 쌍의 모듈 접촉부는, 상기 모듈에 전달되는 압력을 분산시키기 위해서 상기 모듈의 윗부분에서 수평 방향으로 움직이도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓에 있어서, 상기 한 쌍의 모듈 접촉부와 대응되는 상기 한 쌍의 래치를 결합하며, 일정 범위 내에서 회전운동이 가능한 힌지를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓에 있어서, 상기 연결 레버는 L자형 연결레버인 것이 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓에 있어서, 상기 한 쌍의 모듈 접촉부 각각은 상기 한 쌍의 모듈 접촉부 각각은 상기 모듈의 윗부분에 밀착하여 상기 모듈을 일정 범위 내에서 고정하는 홈을 포함하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓에 있어서, 상기 한 쌍의 래치의 하단부에 연결되며 상기 모듈의 배출을 위해서 동작하는 한 쌍의 이젝터(ejector)를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 모듈 테스트 소켓을 도면을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명한다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓의 예시적인 구성도이다.

도 4a 및 도 4b를 통하여 도시되듯이 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓은, 소켓(410)과, 한 쌍의 래치(420a, 420b)와, 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)와, 연결 레버(440)를 포함한다. 또한 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓은 한 쌍의 이젝터(ejector, 450a, 450b)를 더 포함할 수도 있다.

소켓(410)은 모듈을 삽입하여 테스트를 수행하기 위한 것으로서, 모듈의 접촉부 및 테스트 장치(도시되지 않음)의 접촉부와 각각 연결되는 복수의 접촉핀(도시되지 않음)을 포함하고 있으며, 모듈의 삽입을 위한 삽입홈을 구비한다. 이러한 소켓의 접촉핀 또는 삽입홈에 대한 구성은 주지의 구성이므로 상세한 설명은 생략한다. 또한 모듈은 일반적인 메모리 모듈을 지칭하지만 메모리 모듈이 아닌 일반적인 PCB 모듈일수도 있다.

한 쌍의 래치(420a, 420b)는 소켓(410)의 양 측면에 배치되며 모듈을 소켓(410)의 삽입홈에 삽입하거나 배출하기 위해서 동작한다. 예컨대 상기 특허등록번호 제10-452957호에 개시된 메모리 모듈 테스트용 소켓과 같이 소켓의 양 끝단 상단부에 회전가능하게 지지되도록 구성할 수 있으나, 본 발명에 따른 한 쌍의 래치(420a, 420b)는 모듈에 직접 접촉하지 않으며 이러한 모듈과의 직접적인 접촉은 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)에 의해서 수행된다.

한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)는 한 쌍의 래치(420a, 420b)와 모듈이 접촉하는 부분에 배치된다. 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)는 모듈이 소켓(410)의 삽입홈에 로딩된후 한 쌍의 래치(420a, 420b)를 수작업으로 또는 자동화 장치를 사용하여 움직여서 모듈의 윗부분에 압력을 가할 때 모듈에 과도한 힘이 인가되지 않도록 하면서 소켓(410)에 안정적으로 삽입하기 위한 것이다

한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)는 직육면체 형태로 도시되어 있지만 접촉부위, 즉 모듈과의 접촉부위 또는 래치(420a, 420b)와의 접촉부위는 반원 형태를 취할 수도 있다. 이러한 구성은 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)가 한 쌍의 래치(420a, 420b)에 대해서는 일정 범위 내에서 회전운동을 하도록 고정되고 모듈에 대해서는 모듈의 윗부분을 따라서 움직이도록 구성되기 때문에 특히 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)와 한 쌍의 래치(420a, 420b)가 접하는 부분의 경우 일정한 곡률을 가지는 것이 회전운동에 용이할 것이다.

또한 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)는 모듈의 윗부분에서 수평방향으로 미끄러지듯이 이동할 수 있도록 구성된다. 즉 과도한 힘이 가해지는 경우 모듈의 윗부분을 미끄러지듯이 이동하여서 힘을 분산시킬 수 있도록 구성된다.

또한 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)는 도시되지는 않았지만 모듈의 윗부분에 밀착하도록 홈이 파여져 있어서 한 쌍의 래치(420a, 420b)를 조작하여 모듈에 힘이 인가되는 경우 모듈이 허용되는 범위 내에 위치하도록 가이드 역할을 할 수 있다. 즉 기존의 모듈 테스트 소켓의 구성에서 모듈이 소켓에 수직으로 로딩되지 않고 경사지게 로딩된 경우 이를 삽입하는 과정에서 파손 또는 마모가 발생하는 단점을 개선하여 메모리 모듈이 일정 범위내에 위치하도록 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)는 모듈의 윗부분에 밀착하도록 홈이 파여져 있도록 구성할 수 있다.

또한 한쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)와 한 쌍의 래치(420a, 420b)는 왕복 회전운동이 가능한 부재, 예컨대 힌지(도시되지 않음)를 사용하여 연결될 수 있다.

연결 레버(440)는 한 쌍의 래치(420a, 420b)가 동시에 동작하도록 한 쌍의 래치(420a, 420b)를 서로 연결한다. 도시되듯이 연결 레버(440)는 모듈 테스트 소켓 내에 모듈(300)을 핸들러 등에 의해서 로딩하거나 언로딩하는 경우 방해되지 않도록 L자 형태의 모양을 취할 수 있다. 이러한 L자 형태로 연결 레버(440)를 구성함으로써 자동화 장치에 의해서 테스트를 수행하는 경우 기구적인 간섭을 최소화할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓은 한 쌍의 래치(420a, 420b)의 하단부에 연결되며 모듈의 배출을 위해서 동작하는 한 쌍의 이젝터(ejector, 450a, 450b)를 더 포함할 수 있다. 이러한 구성은 모듈의 배출을 수작업 또는 자동화하여 수행하는 경우 기구적인 간섭을 줄이도록 설계된 것이다.

도 4b는 모듈(300)이 소켓(410)에 로딩된 후 래치(420a, 420b)를 움직여서 모듈(300)이 소켓 내에 고정되어 있는 상태를 나타낸다.

도시되듯이 한 쌍의 모듈 접촉부(430a, 430b)를 통하여 한 쌍의 래치(420a, 420b)에 의해서 인가되는 압력이 모듈(300)에 전달되어 모듈(300)이 소켓에 안정적으로 고정되는 것을 알 수 있다.

도 5는 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓을 사용한 모듈 테스트 장치의 구현예를 나타내는 도면이다.

도시되듯이 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓을 사용한 모듈 테스트 장치는 하나 이상의 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓(510a, 510b)이 테스트 PCB(520)에 나사 등의 체결 수단을 사용하여 결합되어 있다. 이와 같은 모듈 테스트 장치를 사용하여 안정적으로 모듈을 삽입 및 배출할 수 있으므로 테스트 작업의 수행시 모듈의 파손 가능성을 최소화할 수 있다.

비록 본 발명이 구성이 구체적으로 설명되었지만 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 보호 범위가 이들에 의해 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 보호 범위는 청구범위의 기재를 통하여 정하여진다. 예컨대 본 발명이 메모리 모듈을 테스트하는 소켓에 대해서 설명하였지만 일반적인 PCB 모듈의 테스트를 위해서도 본 발명에 따른 모듈 테스트 소켓을 적용할 수 있을 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 메모리 모듈 측면의 홈 부분에 압 력을 가하여 메모리 모듈을 삽입함으로써 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량률이 높았던 기존의 방식에 비해서 메모리 모듈의 윗부분에서 압력을 가하여 메모리 모듈의 삽입하는 모듈 접촉부를 포함하여 메모리 모듈의 파손이나 마모에 따른 불량을 줄일 수 있다.

Claims

모듈의 접촉부 및 테스트 장치의 접촉부와 각각 연결되는 복수의 접촉핀을 포함하고 상기 모듈의 삽입을 위한 삽입홈을 구비하는 소켓과,

상기 소켓의 양 측면에 배치되며 상기 모듈을 상기 삽입홈에 삽입하거나 배출하기 위해서 일정 범위 내에서 회전 운동하는 한 쌍의 래치와,

상기 한 쌍의 래치와 상기 모듈이 접촉하는 부분에 배치되며 상기 모듈이 상기 소켓의 삽입홈에 로딩된 후 상기 한 쌍의 래치의 회전 운동을 통하여 상기 모듈의 윗부분에 압력을 가할 때 상기 모듈을 상기 소켓에 안정적으로 삽입하도록 상기 한 쌍의 래치의 회전 운동에 따른 압력을 상기 모듈에 전달하는 한 쌍의 모듈 접촉부와,

상기 한 쌍의 래치가 동시에 동작하도록 상기 한 쌍의 래치를 서로 연결하는 연결 레버

를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 테스트 소켓.
제1항에 있어서,

상기 한 쌍의 모듈 접촉부는, 상기 모듈에 전달되는 압력을 분산시키기 위해서 상기 모듈의 윗부분에서 수평 방향으로 움직이는 것을 특징으로 하는 모듈 테스트 소켓.
제1항에 있어서,

상기 한 쌍의 모듈 접촉부와 대응되는 상기 한 쌍의 래치를 결합하며, 일정 범위 내에서 회전운동이 가능한 힌지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 테스트 소켓.
제1항에 있어서,

상기 연결 레버는 L자형 연결레버인 것을 특징으로 하는 모듈 테스트 소켓.
제1항에 있어서,

상기 한 쌍의 모듈 접촉부 각각은 상기 모듈의 윗부분에 밀착하여 상기 모듈을 일정 범위 내에서 고정하는 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 테스트 소켓.
제1항에 있어서,

상기 한 쌍의 래치의 하단부에 연결되며 상기 모듈의 배출을 위해서 동작하는 한 쌍의 이젝터(ejector)를 더 포함하는 모듈 테스트 소켓.