JP3008867B2 - 半導体試験装置及びテスト方法 - Google Patents
半導体試験装置及びテスト方法Info
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- JP3008867B2 JP3008867B2 JP8323109A JP32310996A JP3008867B2 JP 3008867 B2 JP3008867 B2 JP 3008867B2 JP 8323109 A JP8323109 A JP 8323109A JP 32310996 A JP32310996 A JP 32310996A JP 3008867 B2 JP3008867 B2 JP 3008867B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的特性を測定
したＩＣを次のエージング工程に送り出す半導体試験装
置及びテスト方法に関する。
したＩＣを次のエージング工程に送り出す半導体試験装
置及びテスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの電気的特性の測定に用いる
ハンドラーは、測定の終了したＩＣをマガジンケースま
たはトレーに自動的に収納していた。このマガジンケー
スとトレーはＩＣパッケージの形状で使い分けしてい
る。
ハンドラーは、測定の終了したＩＣをマガジンケースま
たはトレーに自動的に収納していた。このマガジンケー
スとトレーはＩＣパッケージの形状で使い分けしてい
る。
【０００３】ところで、ＩＣの電気的特性を測定する工
程が最後の工程でなく、次工程としてバーンインと呼ば
れるエージングを行う必要があり、そのＩＣはバーンイ
ンを行う際に、ＢＴプリント板と呼ばれる電気回路を形
成したボードに装着する必要がある。前記従来のハンド
ラーは最終的に電気的特性を測定したＩＣをマガジンケ
ースまたはトレーに収納するため、ＢＴプリント板にＩ
Ｃを挿入する際には専用の装置を使用しなければなら
ず、挿入することに膨大な工数をかけなければならない
という欠点があった。
程が最後の工程でなく、次工程としてバーンインと呼ば
れるエージングを行う必要があり、そのＩＣはバーンイ
ンを行う際に、ＢＴプリント板と呼ばれる電気回路を形
成したボードに装着する必要がある。前記従来のハンド
ラーは最終的に電気的特性を測定したＩＣをマガジンケ
ースまたはトレーに収納するため、ＢＴプリント板にＩ
Ｃを挿入する際には専用の装置を使用しなければなら
ず、挿入することに膨大な工数をかけなければならない
という欠点があった。
【０００４】従来技術として、例えば昭５９−１１４１
２６（図３）はＩＣの電気的特性の測定に用いるハンド
ラーであり、電気的特性の測定が終了したＩＣを積み出
し部に搬送する搬送機構と、ＩＣの積み込み位置にＢＴ
プリント板を給送する給送機構と、積み出し部からＩＣ
を受け取り、これをＢＴプリント板に装着する移替機構
とにより構成されている。
２６（図３）はＩＣの電気的特性の測定に用いるハンド
ラーであり、電気的特性の測定が終了したＩＣを積み出
し部に搬送する搬送機構と、ＩＣの積み込み位置にＢＴ
プリント板を給送する給送機構と、積み出し部からＩＣ
を受け取り、これをＢＴプリント板に装着する移替機構
とにより構成されている。
【０００５】この従来例によると、従来電気的特性の測
定を終了したＩＣは直接に次工程のバーンインの為のＢ
Ｔプリント板に実装される。ＩＣ供給部１内のマガジン
ケースからＩＣが供給され、該ＩＣはレール２、可動レ
ール３、レール５ａを経て測定部４に搬送されそこで測
定される。測定が終了すると、ＩＣはレール５ｂを通り
積み出し部１２に至り、そこで挿入ヘッド６により保持
され、ガイドレール７を通してＢＴプリント板８上のＩ
Ｃソケットに挿入される。挿入が完了したＢＴプリント
板８は搬送ヘッド９によりＢＴプリント板収納部１０に
収納される。
定を終了したＩＣは直接に次工程のバーンインの為のＢ
Ｔプリント板に実装される。ＩＣ供給部１内のマガジン
ケースからＩＣが供給され、該ＩＣはレール２、可動レ
ール３、レール５ａを経て測定部４に搬送されそこで測
定される。測定が終了すると、ＩＣはレール５ｂを通り
積み出し部１２に至り、そこで挿入ヘッド６により保持
され、ガイドレール７を通してＢＴプリント板８上のＩ
Ｃソケットに挿入される。挿入が完了したＢＴプリント
板８は搬送ヘッド９によりＢＴプリント板収納部１０に
収納される。
【０００６】また、電気的特性測定後、ＩＣがレール５
ｂを経由しストッパー１２ａに至る時間、挿入ヘッド６
の上下左右動の要する時間、ＩＣを挿入する時間を加え
た時間がＩＣ１個の電気的特性の測定に要する２ないし
３秒の時間に相当するように設定すれば、みかけ上、Ｂ
Ｔプリント板にＩＣを挿入する時間をゼロにすることが
できる。
ｂを経由しストッパー１２ａに至る時間、挿入ヘッド６
の上下左右動の要する時間、ＩＣを挿入する時間を加え
た時間がＩＣ１個の電気的特性の測定に要する２ないし
３秒の時間に相当するように設定すれば、みかけ上、Ｂ
Ｔプリント板にＩＣを挿入する時間をゼロにすることが
できる。
【０００７】しかし、本従来例ではパッケージの四辺か
ら端子ピン（以下リードと記す）が導出されているＩＣ
では電気的特性の測定を行う測定部へと移替機構部への
移動にレールを用いているため滑走できない。仮に四辺
からリードが導出されているＩＣをレールに滑走させる
と、パッケージのリードがレール内壁にあたりリードが
曲がるという品質低下につながる。
ら端子ピン（以下リードと記す）が導出されているＩＣ
では電気的特性の測定を行う測定部へと移替機構部への
移動にレールを用いているため滑走できない。仮に四辺
からリードが導出されているＩＣをレールに滑走させる
と、パッケージのリードがレール内壁にあたりリードが
曲がるという品質低下につながる。
【０００８】また、電気的特性の測定結果で良品のみＢ
Ｔプリント板に装着する構成となっているが、電気的特
性の測定で不良品の処置が明確にされていない。そし
て、電気的特性の測定で不良品を再度、測定する場合に
は積み出し部へ再供給しなければならないため作業効率
が悪い。
Ｔプリント板に装着する構成となっているが、電気的特
性の測定で不良品の処置が明確にされていない。そし
て、電気的特性の測定で不良品を再度、測定する場合に
は積み出し部へ再供給しなければならないため作業効率
が悪い。
【０００９】さらに、レール５ａを滑走するパッケージ
が測定部に到着し、はじめて電気的特性の測定を行う
が、測定部のＩＣソケットにパッケージが装着された状
態によっては正常な電気的特性の測定が充分に行えない
ことがある。通常、パッケージの傾きやズレがＩＣソケ
ットに対し生じた場合は、良品と判断されるべきＩＣが
不良品と判断されることもありうる。また、測定個数が
１個のため生産能力が低い。
が測定部に到着し、はじめて電気的特性の測定を行う
が、測定部のＩＣソケットにパッケージが装着された状
態によっては正常な電気的特性の測定が充分に行えない
ことがある。通常、パッケージの傾きやズレがＩＣソケ
ットに対し生じた場合は、良品と判断されるべきＩＣが
不良品と判断されることもありうる。また、測定個数が
１個のため生産能力が低い。
【００１０】パッケージの四辺からリードが導出されて
いるＩＣの搬送方法として、例えば実開平５−６８９６
２がある。この従来例は、１個のＩＣをＩＣソケットに
装着して測定されて排出された時点から、次のＩＣがＩ
Ｃソケットに装着されるまでを短い周期で行うことがで
き測定速度を向上させる機構について記述してある。こ
のためＩＣをＩＣソケットへ排出、装着を行う吸着ヘッ
ドは直線駆動装置を２組設け、これら２組の直線駆動装
置によってＩＣ吸着ヘッドを別々に動作させ、これら２
つのＩＣ吸着ヘッドによりＩＣソケットに交互に未測定
ＩＣを供給し、ＩＣソケットから、測定済みＩＣを交互
にＩＣ排出装置に排出させている。しかしながら、この
空気の吸着力によってＩＣを吸着ヘッドに吸着し、移動
させてＩＣを搬送する方式は一般的に用いられている方
法であるため新規性はない。更に、直線駆動装置を２組
設けた場合、直線上すなわちＸ軸の移動のみに利用でき
るがＸ軸とＹ軸の方向への汎用性がなく、測定部のＩＣ
ソケットとＢＴプリント板への装着・脱着への汎用性が
ない。
いるＩＣの搬送方法として、例えば実開平５−６８９６
２がある。この従来例は、１個のＩＣをＩＣソケットに
装着して測定されて排出された時点から、次のＩＣがＩ
Ｃソケットに装着されるまでを短い周期で行うことがで
き測定速度を向上させる機構について記述してある。こ
のためＩＣをＩＣソケットへ排出、装着を行う吸着ヘッ
ドは直線駆動装置を２組設け、これら２組の直線駆動装
置によってＩＣ吸着ヘッドを別々に動作させ、これら２
つのＩＣ吸着ヘッドによりＩＣソケットに交互に未測定
ＩＣを供給し、ＩＣソケットから、測定済みＩＣを交互
にＩＣ排出装置に排出させている。しかしながら、この
空気の吸着力によってＩＣを吸着ヘッドに吸着し、移動
させてＩＣを搬送する方式は一般的に用いられている方
法であるため新規性はない。更に、直線駆動装置を２組
設けた場合、直線上すなわちＸ軸の移動のみに利用でき
るがＸ軸とＹ軸の方向への汎用性がなく、測定部のＩＣ
ソケットとＢＴプリント板への装着・脱着への汎用性が
ない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来は、ＩＣのソケットへの装着・脱着や、ＩＣの搬送を
自動化するまでであり、ＩＣの測定部のソケットへのコ
ンタクトミスや再測定への考慮がなされていなかった。
このため、作業工数の増大と電気的特性の製品品質の低
下および生産性向上への考慮がなされていない等の欠点
があった。
来は、ＩＣのソケットへの装着・脱着や、ＩＣの搬送を
自動化するまでであり、ＩＣの測定部のソケットへのコ
ンタクトミスや再測定への考慮がなされていなかった。
このため、作業工数の増大と電気的特性の製品品質の低
下および生産性向上への考慮がなされていない等の欠点
があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体試験装置
は、電気的特性の測定部とＢＴプリント板に対しＩＣの
挿抜機能と搬送機能を持ち、更にコンタクトミス低減の
ために４個同時に測定する際に用いるコンタクトプッシ
ャーを個々に動作させるプッシャーと、再測定自動化の
ために一旦収納部へ収納したＩＣを再度取り出す機能を
持つハンドとを備えている。
は、電気的特性の測定部とＢＴプリント板に対しＩＣの
挿抜機能と搬送機能を持ち、更にコンタクトミス低減の
ために４個同時に測定する際に用いるコンタクトプッシ
ャーを個々に動作させるプッシャーと、再測定自動化の
ために一旦収納部へ収納したＩＣを再度取り出す機能を
持つハンドとを備えている。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明について図面を参照して説
明する。図１（ａ）は本発明の半導体試験装置の実施例
を示す上面図である。ＩＣを収納したトレーを供給する
トレー供給部４と、電気的特性の不良品をトレーへ収納
する収納部５と、電気的特性の測定を行う測定部６、電
気的特性の測定が終了したＩＣを収納部に搬送、ＢＴプ
リント板に搬送、供給部からＩＣを取り出すＸ−Ｙ軸で
水平移動することができる搬送機構のハンド３と、ＩＣ
ソケットに対しＩＣをコンタクトさせるためのコンタク
トプッシャー１３と、ＢＴプリント板ＩＣ装着位置に給
送する給送機構２とを有している。
明する。図１（ａ）は本発明の半導体試験装置の実施例
を示す上面図である。ＩＣを収納したトレーを供給する
トレー供給部４と、電気的特性の不良品をトレーへ収納
する収納部５と、電気的特性の測定を行う測定部６、電
気的特性の測定が終了したＩＣを収納部に搬送、ＢＴプ
リント板に搬送、供給部からＩＣを取り出すＸ−Ｙ軸で
水平移動することができる搬送機構のハンド３と、ＩＣ
ソケットに対しＩＣをコンタクトさせるためのコンタク
トプッシャー１３と、ＢＴプリント板ＩＣ装着位置に給
送する給送機構２とを有している。
【００１４】ＩＣ供給部４は未測定のＩＣを収納したト
レーを上下に複数段積み上げ、トレーを１枚毎に切り出
し、水平方向へ押し出すことにより、ハンド３で４個一
括に吸着して持ち上げ測定部６へ搬送する。トレー１枚
のＩＣの取り出しが終了した時点で、空となったトレー
は上下に積み上げられて下方へ送り込まれ、次の未測定
ＩＣが収納されたトレーが送り出される。複数段積み上
げた未測定ＩＣを収容したトレーを順次供給する。
レーを上下に複数段積み上げ、トレーを１枚毎に切り出
し、水平方向へ押し出すことにより、ハンド３で４個一
括に吸着して持ち上げ測定部６へ搬送する。トレー１枚
のＩＣの取り出しが終了した時点で、空となったトレー
は上下に積み上げられて下方へ送り込まれ、次の未測定
ＩＣが収納されたトレーが送り出される。複数段積み上
げた未測定ＩＣを収容したトレーを順次供給する。
【００１５】測定部６は、４個のＩＣソケット９を有し
たテストボードＡ，Ｂを隣接して２組設ける。電気的特
性の測定は２組のテストボードＡ，Ｂどちらか片側で交
互に行う。供給部４から、ハンド３により吸着し搬送し
たＩＣを、まずＡ側のテストボード上のＩＣソケット９
へ装着する。次に、ハンド３は供給部４へ戻り再び、未
測定のＩＣを４個同時に吸着し、Ｂ側のテストボード上
のＩＣソケット９へ装着する。この間にＡ側のテストボ
ードのみ電気的特性の測定を行う。
たテストボードＡ，Ｂを隣接して２組設ける。電気的特
性の測定は２組のテストボードＡ，Ｂどちらか片側で交
互に行う。供給部４から、ハンド３により吸着し搬送し
たＩＣを、まずＡ側のテストボード上のＩＣソケット９
へ装着する。次に、ハンド３は供給部４へ戻り再び、未
測定のＩＣを４個同時に吸着し、Ｂ側のテストボード上
のＩＣソケット９へ装着する。この間にＡ側のテストボ
ードのみ電気的特性の測定を行う。
【００１６】テストボードＢ側のＩＣソケット９へのＩ
Ｃ装着をし終えて、ハンド３はテストボードＡ側へ移動
し、電気的特性の測定結果に基づき良品のＩＣはＢＴプ
リント板１１上のＩＣソケット１２に、不良のＩＣは不
良品収納部５のトレーへそれぞれ装着する。装着し終え
て再び供給部４より、未測定のＩＣをテストボードＡ側
へ供給・装着を行う。テストボードＡ側への供給・装着
が終了したら、ハンド３はテストボードＢ側へ移動し、
上記の動作を繰り返し行う。
Ｃ装着をし終えて、ハンド３はテストボードＡ側へ移動
し、電気的特性の測定結果に基づき良品のＩＣはＢＴプ
リント板１１上のＩＣソケット１２に、不良のＩＣは不
良品収納部５のトレーへそれぞれ装着する。装着し終え
て再び供給部４より、未測定のＩＣをテストボードＡ側
へ供給・装着を行う。テストボードＡ側への供給・装着
が終了したら、ハンド３はテストボードＢ側へ移動し、
上記の動作を繰り返し行う。
【００１７】さらに、テストボードＡ，ＢのＩＣソケッ
トに未測定のＩＣを装着し、測定を行うときは、ＩＣソ
ケット９の接触端子とＩＣのリードの接触性を向上させ
るためのコンタクトプッシャー１３が設けられている。
コンタクトプッシャー１３は、テストボードＡ，Ｂの各
４個のＩＣを個別に抑え込む機構で、各ＩＣソケットに
対し上下方向へ個々に動作する。電気的特性の測定を行
うテストプログラム中の冒頭に、電気的接触性のみの項
目を設けることで接触性の良否を判断し、仮に接触性が
否となった場合、該当するテストボードＡ，Ｂ上のＩＣ
ソケット９のコンタクトプッシャー１３のみを自動的に
持ち上げ、再び下降しＩＣソケット９の接触端子へコン
タクトさせる。コンタクトプッシャー１３を個々に動作
する機構としたのは、上記接触性のテストのみで良品と
なったＩＣソケット９と測定中のＩＣの接触状態を保持
することと、不良ＩＣのＩＣソケット９接触端子との接
触状態を、コンタクトプッシャー１３の上下動作により
変化させることにある。
トに未測定のＩＣを装着し、測定を行うときは、ＩＣソ
ケット９の接触端子とＩＣのリードの接触性を向上させ
るためのコンタクトプッシャー１３が設けられている。
コンタクトプッシャー１３は、テストボードＡ，Ｂの各
４個のＩＣを個別に抑え込む機構で、各ＩＣソケットに
対し上下方向へ個々に動作する。電気的特性の測定を行
うテストプログラム中の冒頭に、電気的接触性のみの項
目を設けることで接触性の良否を判断し、仮に接触性が
否となった場合、該当するテストボードＡ，Ｂ上のＩＣ
ソケット９のコンタクトプッシャー１３のみを自動的に
持ち上げ、再び下降しＩＣソケット９の接触端子へコン
タクトさせる。コンタクトプッシャー１３を個々に動作
する機構としたのは、上記接触性のテストのみで良品と
なったＩＣソケット９と測定中のＩＣの接触状態を保持
することと、不良ＩＣのＩＣソケット９接触端子との接
触状態を、コンタクトプッシャー１３の上下動作により
変化させることにある。
【００１８】ここで、測定部のＩＣソケット数とハンド
の真空吸着ノズル数を４個設置して記載したが、ＩＣソ
ケット数とハンド吸着数を同数に設定すれば８個もでき
る。
の真空吸着ノズル数を４個設置して記載したが、ＩＣソ
ケット数とハンド吸着数を同数に設定すれば８個もでき
る。
【００１９】電気的特性の測定で不良判断されたＩＣ
は、供給部と同じ収納形態のトレー５へ収容する。電気
的良品のみをＢＴプリント板１１のＩＣソケット１２へ
装着する。
は、供給部と同じ収納形態のトレー５へ収容する。電気
的良品のみをＢＴプリント板１１のＩＣソケット１２へ
装着する。
【００２０】ハンド３で吸着したＩＣをテストボード
Ａ，Ｂのソケット９に装着する場合、図１（ｂ）に示す
Ｄ１の距離だけ、コンタクトプッシャー１３が後方へ移
動し、ハンド３とコンタクトプッシャー１３の干渉を防
ぐ。図１（ａ）は、コンタクトプッシャー１３が後方に
移動した時の状態を示している。
Ａ，Ｂのソケット９に装着する場合、図１（ｂ）に示す
Ｄ１の距離だけ、コンタクトプッシャー１３が後方へ移
動し、ハンド３とコンタクトプッシャー１３の干渉を防
ぐ。図１（ａ）は、コンタクトプッシャー１３が後方に
移動した時の状態を示している。
【００２１】ＢＴプリント板１１への給送機構と、ＢＴ
プリント板１１上のＩＣソケット１２への装着方法の記
述は従来と同様のため省略する。
プリント板１１上のＩＣソケット１２への装着方法の記
述は従来と同様のため省略する。
【００２２】ある一定量の未測定ＩＣの供給が終了した
ら、吸着ハンド３の動作制御を行うプログラムの設定を
切り換えることで、一旦不良品収納部５のトレーへ収納
した測定済みかつ電気的不良品ＩＣを再度、測定部６へ
供給する。供給部４と収納部５を隣接して設置し、かつ
収容形態を同じとしているため、吸着ハンド３は容易に
取り出し測定部のＩＣソケット９へ供給し、通常のテス
トを再度行うことができる。
ら、吸着ハンド３の動作制御を行うプログラムの設定を
切り換えることで、一旦不良品収納部５のトレーへ収納
した測定済みかつ電気的不良品ＩＣを再度、測定部６へ
供給する。供給部４と収納部５を隣接して設置し、かつ
収容形態を同じとしているため、吸着ハンド３は容易に
取り出し測定部のＩＣソケット９へ供給し、通常のテス
トを再度行うことができる。
【００２３】再測定で不良品から良品として救済される
割合は、数パーセントである。
割合は、数パーセントである。
【００２４】この実施例によれば、従来電気的特性の測
定が終了したＩＣは直接に次工程のバーンインのための
ＢＴプリント板１１に実装されるのみでなく、測定部Ｉ
Ｃソケット９の接触不良の発生を抑制し、自動再測定を
自動化している。また、テストボードＡ，ＢのＩＣソケ
ット９を４個設置しており、測定結果に基づくＢＴプリ
ント板上のＩＣソケットへの実装、供給部からの未測定
ＩＣの供給、および不良品収納部への収納にかかる時間
を、測定時間に相当させることで効率的に該テストボー
ドＡ，Ｂを切り換えることで電気的特性の測定が行え
る。
定が終了したＩＣは直接に次工程のバーンインのための
ＢＴプリント板１１に実装されるのみでなく、測定部Ｉ
Ｃソケット９の接触不良の発生を抑制し、自動再測定を
自動化している。また、テストボードＡ，ＢのＩＣソケ
ット９を４個設置しており、測定結果に基づくＢＴプリ
ント板上のＩＣソケットへの実装、供給部からの未測定
ＩＣの供給、および不良品収納部への収納にかかる時間
を、測定時間に相当させることで効率的に該テストボー
ドＡ，Ｂを切り換えることで電気的特性の測定が行え
る。
【００２５】図２は、本発明の第２の実施例の半導体試
験装置を示す上面図である。バーンイン工程前では、Ｂ
Ｔプリント板１１にＩＣを装着する前に、電気的特性の
測定を行い、電気的良品のみをＢＴプリント板に装着す
る。バーンイン工程が終了すると、必然的にＢＴプリン
ト板１１からＩＣを抜き取らなければならない。ＩＣを
収納する収納部を１箇所増やし、かつ、ＢＴプリント板
１１上のＩＣソケット１２からのＩＣの抜き取りをハン
ド３で行えば、バーンイン工程が終了したＩＣを本半導
体試験装置で容易にハンドリングできる。収納部を多く
設置したのは、バーンイン工程での電気的試験結果に基
づき、分類させながら抜去を行うためにある。その他の
構造及び動作機序は、図１の場合と共通するので詳述を
省く。
験装置を示す上面図である。バーンイン工程前では、Ｂ
Ｔプリント板１１にＩＣを装着する前に、電気的特性の
測定を行い、電気的良品のみをＢＴプリント板に装着す
る。バーンイン工程が終了すると、必然的にＢＴプリン
ト板１１からＩＣを抜き取らなければならない。ＩＣを
収納する収納部を１箇所増やし、かつ、ＢＴプリント板
１１上のＩＣソケット１２からのＩＣの抜き取りをハン
ド３で行えば、バーンイン工程が終了したＩＣを本半導
体試験装置で容易にハンドリングできる。収納部を多く
設置したのは、バーンイン工程での電気的試験結果に基
づき、分類させながら抜去を行うためにある。その他の
構造及び動作機序は、図１の場合と共通するので詳述を
省く。
【００２６】上述の実施例は、ＩＣの収納形態はトレー
を用いて説明したが、供給部、不良品収納部にマガジン
ケースを設置しても、真空吸着ハンドを搭載しているた
め、測定部、ＢＴプリント板への搬送はできる。
を用いて説明したが、供給部、不良品収納部にマガジン
ケースを設置しても、真空吸着ハンドを搭載しているた
め、測定部、ＢＴプリント板への搬送はできる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、測定箇所
個々にコンタクトさせる為のプッシャーを持つことでコ
ンタクトミスを軽減することができ、更に電気的特性の
不良品収納位置を供給部の隣または近傍に設置し、且つ
供給部へセットするマガジンまたはトレーと同じ形態に
収納することで、一旦収納したＩＣを同一ハンドで吸着
することができる。このため、良品ＩＣの救済と作業工
数の低減ができるという効果を有する。
個々にコンタクトさせる為のプッシャーを持つことでコ
ンタクトミスを軽減することができ、更に電気的特性の
不良品収納位置を供給部の隣または近傍に設置し、且つ
供給部へセットするマガジンまたはトレーと同じ形態に
収納することで、一旦収納したＩＣを同一ハンドで吸着
することができる。このため、良品ＩＣの救済と作業工
数の低減ができるという効果を有する。
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例の半導体試験装置
の上面図である。（ｂ）は本発明の半導体試験装置の測
定部とコンタクトプッシャーを示す側面図である。
の上面図である。（ｂ）は本発明の半導体試験装置の測
定部とコンタクトプッシャーを示す側面図である。
【図２】本発明の第２実施例の半導体試験装置の上面図
である。
である。
【図３】従来技術のハンドラーを示す側面図である。
１ テスト装置本体 ２ Ｘ−Ｙ軸駆動装置 ３ 真空吸着ハンド ４ 供給部 ５ 不良品収納部 ６ 測定部 Ａ テストボードＡ Ｂ テストボードＢ ９，１２ ＩＣソケット １０ ＢＴプリント板給送部 １１ ＢＴプリント板 １３ コンタクトプッシャー １４ａ，１４ｂ，１４ｃ ＢＴ完了ＩＣ収納部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣ収納部と、設置部において所定数の
ＩＣを同時に電気的特性のテストを行う測定部と、前記
ＩＣ収納部に収納されている所定数のＩＣを同時に前記
測定部の設置部に搬送し装着するハンド部と、電気的特
性のテスト時に前記測定部の設置部に設置された所定数
のＩＣを上部から抑え込み、かつＩＣ毎に前記抑え込み
動作が制御されるコンタクトプッシャーと、前記測定部
により良品と判断されたＩＣを前記ハンド部により搬送
され装着されるＢＴプリント板とを有することを特徴と
する半導体試験装置。 - 【請求項２】 前記コンタクトプッシャーは前記測定部
によるＩＣの接触性の良否の判断の結果、接触性の不良
となったＩＣに対する抑え込み動作を再度個別に行うこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。 - 【請求項３】 前記ＩＣ収納部に隣接して設けられ、前
記測定部により不良と判断されたＩＣを前記ハンド部に
より搬送され収納する不良品収納部を更に有することを
特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。 - 【請求項４】 前記ハンド部は所定タイミングで前記不
良品収納部に収納された所定数のＩＣを同時に再度前記
測定部の設置部に搬送し装着する請求項３記載の半導体
試験装置。 - 【請求項５】 ＩＣ収納部と、設置部において所定数の
ＩＣを同時に電気的特性のテストを行う測定部と、前記
ＩＣ収納部に収納されている所定数のＩＣを同時に前記
測定部の設置部に搬送し装着するハンド部と、前記測定
により良品と判断されたＩＣを前記ハンド部により搬送
され装着されるＢＴプリント板と、前記測定部により不
良と判断されたＩＣを前記ハンド部により搬送され収納
する不良品収納部とを有し、前記ハンド部は所定タイミ
ングで前記不良品収納部に収納された所定数のＩＣを同
時に再度前記測定部の設置部に搬送し装着することを特
徴とする半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8323109A JP3008867B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 半導体試験装置及びテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP8323109A JP3008867B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 半導体試験装置及びテスト方法 |
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1996
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