JPS62263647A - ウエハプロ−バ - Google Patents

ウエハプロ−バ

Info

Publication number
JPS62263647A
JPS62263647A JP61106824A JP10682486A JPS62263647A JP S62263647 A JPS62263647 A JP S62263647A JP 61106824 A JP61106824 A JP 61106824A JP 10682486 A JP10682486 A JP 10682486A JP S62263647 A JPS62263647 A JP S62263647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
wafer
probe card
ring insert
prober
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61106824A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0370900B2 (ja
Inventor
Keiichi Yokota
横田 敬一
Kazuhisa Okada
和久 岡田
Shigeru Sato
茂 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP61106824A priority Critical patent/JPS62263647A/ja
Publication of JPS62263647A publication Critical patent/JPS62263647A/ja
Publication of JPH0370900B2 publication Critical patent/JPH0370900B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハ内のチップを測定するプローバに関し
、特にテストヘッドを搭載したプローバにおいて、多品
種ウェハに対応し、プローブカードを有するリングイン
サートを単一品として自動的に交換し、しかもプローブ
カードの針合せ操作も自動化することにより、システム
の無人化を図るようにしたウエハプローバに関するもの
である。
〔従来の技術〕
ウエハプローバ゛はウェハ内の各チップのそれぞれの電
気的特性を測定し、不良と判定されたチップをアセンブ
リ工程の前で排除することにより、コストダウン或いは
生産性の向上に寄与させるための装置である。
ところで、最近の半導体製造工程は生産性の向上、歩留
りの向上及び品質の向上が要求され、しかも、ウェハの
大型直径化と製造装置の自動化が進行しているなかで、
プローバについてもこれと同様であって、ウェハが収納
されたウェハカセットからウェハを自動的に搬送し、自
動的に測定可能なプローバに改良され現在に至っている
しかし、最近のチップの高集積化に伴い、少量多品種生
産工程が増加しているため、オペレータの操作が非常に
増加しているのが実情である。例えばX品種のウェハを
測定し、続いてY品種のウェハを測定する場合には、プ
ローブカードをY品種に応じたものに交換し、更に品種
によってはリングインサートとテストヘッドに取付けて
いるパフォーマンスポードも交換しなければならない。
一般に上記の場合は、オペレータがヘッドプレート上の
ビス等を暖めてY品種に通したプローブカードを含むリ
ングインサートを人為的に交換している。更に品種によ
ってはテストヘッドに取付けているパフォーマンスポー
ドをY品種用のものに交換しなければならない。
このような状況下において、本件出願人は、特願昭61
−10738号を提案し、プローブカード自体の自動交
換を可能としたプローバを開発している。この出願の概
要を述べると、複数のプローブカードを収容する複数の
収容溝を有する収容具と、プローブカードの触針部を保
護する保護板610−ブカードを吸着固定せしめるリン
グと、プローブカードに配設された電極バットに対応す
る基板とから形成され、プローブカードと保護板を重着
したプローブカード組が収容具に収容され、ウェハが測
定部まで搬送する手段を共用し、プローブカード組が測
定部まで搬送されてリングに吸着固定されるものである
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前者のプローハは、品種交換の毎にオペ
レータの交換作業を要し、半導体製造工程における自動
化に相反するものであることは勿論のこと、生産性、歩
留り並びに品質等の向上を図ることは極めて難しい。殊
に、プローブカードの触針は、チップに対する摩擦によ
って耐久性を欠くため、信頼性の高い測定結果を得るた
めには、プローブカードを繁雑に交換する作業を必要と
し、そのため作業効率の低下をきたしていた。
次いで、後者のプローバは、プローブカード単体を自動
的に交換可能であるため、限られた品種に対しては前者
に比較して生産性の向上環の要求には満足できるものの
、一般の半導体全品種に対しては自動化されるものでは
ない。多品種生産ラインにおいては全品種に対して更に
一歩進めたプローバによる無人化システムの構築が切望
されていた。
本発明は、上記の実情に鑑み、従来の問題点を一挙に解
消し、又上記の要望に応えたプローバの無人化システム
を構築することにより、生産性の向上、歩留りの向上及
び品質の向上を図ることが可能なウエハプローバを提供
することを目的とする。
〔問題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、本発明は、プローブカード
を装着したリングインサートを収納室に設けた複数の収
納棚にそれぞれ収納配置すると共に、予め収納棚に対す
るリングインサートコードが記憶されており、上位CP
U又はその他の手段により当該リングインサートコード
を指定し、指定されたリングインサートと、ウェハ測定
位置に形成したリングインサート用挿入部に位置してい
るプローブカード等を組み込んだリングインサートとを
把持搬送手段を介して自動交換できる構成を採用したも
のである。この場合、リングインサートはプローブカー
ドと中継ボード組みにより構成され、更に、必要に応じ
てパフォーマンスポードも含む構造とする。
従って、本発明におけるリングインサートとは、プロー
ブカードがリング部に挿着され、かつヘッドプレートに
枢支可能な一体物をいう。
〔作 用〕
プローブカードを装着したリングインサートを単一品と
して、収納室内に設けた複数の収納棚に。
収納配置された状態において、予め収納室に対するリン
グインサートコードが記憶されており、上位CPU又は
その他の手段により新リングインサートコードが指定さ
れる。同時に、現在セットされている旧リングインサー
トのクランプを外して把持搬送手段(ハンドリング機構
)がヘッドプレート中央に移動して把持した後にハンド
アップし、水平移動して所定の収納室に収納する。次い
で、把持搬送手段によって前記の如く指定された新すン
グインサートを把持し、その後、ウェハ測定位置に形成
したリングインサート用挿入部(ヘッドプレートに形成
した穴)に移動してダウンさせると、新リングインサー
トは、挿入部に挿入され、高精度なX−Y位置にセット
され、エア等によって挿入位置に確実にクランプされ、
従って、新旧のリングインサートの交換が自動的に、か
つ高精度に行われる。
〔実 施 例〕
次に、本発明におけるリングインサートの自動交換を可
能としたウエハプローバの一実施例ヲ第1図乃至第8図
に基づいて説明する。
第1図はウエハプローバの要部平面説明図、第2図は第
1図の正面説明図、第3図はリングインサートを把持搬
送手段を介して交換する状態を示した要部平面説明図、
第4図は第3図の要部側面図、第5図はリングインサー
トの側面図、第6図は第5図の平面図、第7図は自動化
した時の全体的な作動フローチャート、第8図はリング
インサート交換時の作動フローチャートである。
図面において、■はウエハプローバのメインステージで
あり、2はウエハプローバのローダステージである。
メインステージ1の後部に収納室3が設けられており、
収納室3の内部には複数の収納棚3a。
3b・・が設けられている。
4はリングインサートであり、測定時にはヘッドプレー
ト7に位置決めガイドにより、固定され、更にその上部
はテストヘッド6のポゴピン(例えば、ばねを有するコ
ンタクトピン)により電気的に接続されている。
第5図及び第6図において、リングインサート4は上部
よりコンタクトボード4a、ポゴピンボード4b、プロ
ーブカード4Cにより電気的に接続されている。此の時
、ヘッドプレート7との間はガイド孔4fにより、プロ
ーブカード4cとの間はガイド4gにより機構的に高精
度に位置決めされる。又リングインサート4が収納棚3
a、3b・・・に設定されている時には、各々収納棚の
ガイドビンにガイド4fを合わせて位置決めされている
。5はリングインサート4の把持1般送手段に使用する
機構部であり、第3図及び第4図に示す通り、リングイ
ンサートコード5gの昇降機構とスライド機構と把持機
構より構成される。5aが昇降用モータ、5bが昇降用
スクリュー、5cが昇降用レールであり、5dがスライ
ド用モータ、5eがスライド用スクリュー、5fがスラ
イド用レールであり、又5hがリングインサートの把持
用シリンダである。把持搬送手段5はコントローラ9の
制御により、ヘッドプレート7にセットされているリン
グインサート4を決められた収納棚3a、3b・・・に
搬送設置し、次に決められた収納棚3a、3b・・・に
設置されているリングインサート4をヘッドプレート7
の中央に自動設定するものである。
8はテストヘッド6の回転制御用モータであり、コント
ローラ9の制御によりヘッドプレート7の上部に設定し
、プローバのメインステージ1の側面に回転制御する。
測定すべきウェハはローダステージ2に設置されている
ウェハカセット11の各スロットに収納されており、ウ
エハプローバのコントローラの制御により、ウェハ10
をメインステージ1に自動的に搬送し、自動的に設定さ
れているリングインサート4を使用して、自動測定され
るものである。
又ウエハプローバの詳細作動に就いては省略するが、更
にプローブカードの針合わせの自動化を図り (1&達
する)、シかも上記のリングインサート4の自動交換と
連携することにより、もって多品種対応の無人化システ
ムを構築しようとするものである。
次に上記実施例の作用について詳述する。
例えば、X品種のウェハ10を測定し、次いで、Y品種
のウェハ10を測定する場合には、リングインサート4
をY品種に応じたものに交換する必要がある。
本例においては、収納室3内の収納棚3a、3b・・・
に対し、リングインサートコードが検出され、コントロ
ーラ9に品種名に対するリングインサートコードテーブ
ルがファイルされ、セントされている。上位CPU又は
その他の手段により新品種名が指定される。このとき、
ウェハプローバのメインステージ1に搭載されているテ
ストヘッド6が第1図及び第2図において左方向に回転
し、続いて旧リングインサート (現在ヘッドプレート
7にセントされているリングインサート4)のクラ゛ン
プが外れ、把持搬送機構5がヘッドプレート7の中央位
置に移動して、この旧リングインサート4を把持して上
昇し、水平移動工程を経て空の収納棚3a、3b・・・
に収納される。
次いで、指定された品種名に対応する新リングインサー
ト4を把持搬送手段5が把持して、ヘッドプレート7の
中央位置に移動し、新リングインサート4を挿入すると
、リングインサート4は、X−Yレールに水平かつ高精
度なX−Y位置にセットされるので、リングインサート
4をエア等でクランプする。次に前述したテストヘッド
6を下降する。このテストヘッド6はX、Y、  θ方
向に若干のガタを持たせ、ガイドピンに沿ってリングイ
ンサート4と結合する。
次いで、Y品種のウェハ10をウェハカセット11より
搬送手段を介してチャック上に位置させてI11定する
に際し、事前にプローブカードの針合せ操作を自動的に
行う。この場合は、ダミーウェハを用いるが、このウェ
ハは通常の測定ウェハと同様にオリラフを有し、又針跡
をつけたときに、その検出が正確に行なえるように表面
処理を施こしている。更に、ダミーウェハ上の針跡は、
ウエハプローバのメインステージ1のコントローラ内の
ファイルにセーブされており、実際に針跡を付ける場所
が適切に制御される。そして、ダミーウェハをプリアラ
イン実行後、メインチャック上にロードする。更にダミ
ーウェハの表面レベルをハイドセンサーにより検出する
。次にリングインサート4のプローグカード4cの下方
にダミーウェハを位置させ、針跡を付ける位置にセット
する。
針跡を付けるときのZアップ量は、ニードルセンサ方式
等の適宜の手段を裸用する。又、ダミーウェハ上の針跡
の位置を光学ブリッジ(針跡検査機構)の下に移動させ
、その正確な位置を測定し、光学ブリッジのビーム位置
に対するプローブカード4CのXY座標を記憶する。同
時にX軸に対するプローブカードの傾きを検出し、その
誤差θ分だけリングインサート4を回転する。再度、ダ
ミーウェハに針跡を付け、チェックしてX軸に平行であ
ることを確認する。平行でなければこれを繰り返す。次
いでダミーウェハをアンロードして元の位置に戻す。そ
の後、測定ウェハ10をメインチャックにロードし、ア
ライメント或いはその他の必要な処理をして、プローブ
カード4cの位置に移動してコンタクトさせる。プロー
ブカード4Cの位置は、前述の通り、正確に測定され、
記憶されている。更に必要であれば、バット上に付いた
針跡をチェックしてX、Y方向に自動修正する。
上記のような自動工程を経た後に、自動的にチップ上の
バンドにプローブカード4cの触針を接触させることが
できる。以上により品種が変更された時に於いても完全
に自動的にリングインサート4を交換し、自動針合わせ
を行い、自動的に新品種のウェハテストを続けることが
できる。
〔発明の効果〕
以上のことから明らかなように、本発明によると、プロ
ーブカードを有したリングインサートの交換と、セフ)
アップの無人化を効率的に図ることができるため、ウエ
ハプローバにおける生産性の向上、歩留りの向上並びに
品質の向上に寄与することが大であり、極めて使用価値
の高いプローバを提供することができる。
更に、リングインサート内にテスタ例のパフォーマンス
ボードを組み込み、第7図に示すフローに従い作動させ
ることにより、ウェハプローバ側の操作は勿論のこと、
テスタ側の操作も自動化され、ウェハテストに於ける多
品種対応の無人化が実現されるため、その生産性の向上
に大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は、本発明におけるリングインサートの自動交換を
可能としたウエハプローバの一実施例を示したもので、
第1図はウエハプローバの要部平面説明図、第2図は第
1図の正面説明図、第3図はリングインサートを把持搬
送手段を介して交換する状態を示した要部平面説明図、
第4図は第3図の要部側面図、第5図はリングインサー
トの側面図、第6図は第5図の平面図、第7図は自動化
した時の全体的な作動フローチャート、第8図はリング
インサート交換時の作動フローチャートである。 1・・・ウエハプローバのメインステージ2・・・ウエ
ハプローバのローダステージ3・・・収納室 3a、3b・・・リングインサート用収納棚4・・・リ
ングインサート 4a・・・パフォーマンスボード又はコンタクトボード 4b・・・ポゴピンボード 4c・・・プローブカード 4d・・・ハウジング 4e・・・クランプ用金具 4f ・ ・ ・ガイド孔 5・・・把持搬送手段 5a・・・昇降用モータ 5b・・・昇降用スクリュー 5c・・・昇降用レール 5d・・・スライド用モータ 5e・・・スライド用スクリュー 5f・・・スライド用レール 5g・・・リングインサート交換時 5h・・・把持用シリンダ 6・・・テストヘッド 7・・・ヘッドプレート 8・・・テストヘッドの回転制御モータ9・・・コント
ローラ lO・・・ウェハ 11・・・ウェハカセット 特 許 出 願 人  東京エレクトロン株式会社第5
図 第6図 第7図 第8図 手続補正書(自制 昭和62年1月8日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿 1、事件の表示 昭和61年特許願第106824号 2、発明の名称 ウエハプローバ 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都新宿区西新宿1丁目26番2号名称  東
京エレクトロン株式会社(他1名)4、代理人 〒10
5電話東京(438)1465(代)5、補正命令の日
付 別樵の通り明刺晋を竺又梱止する。 明 糸旧 書(全文補正) 1、発明の名称 ウエハブローバ 2、特許請求の範囲 ウェハにおける各チップの良品、不良品を測定するブロ
ーバにおいて、プローブカードを装着したボードを収納
室に設けた複数の収納棚にそれぞれ収納配置すると共に
、予め収納棚に対する主二ヱコードが記憶されており、
上位CPU又はその他の手段により当該ボードコードを
指定し、指定されたボードと、ウェハ側定位置に形成し
た±二ヱ用挿入部に位置しているプローブカード等を組
み込んだボードとを把持搬送手段を介して自動交換でき
得るように構成したことを特徴とするウエハプローバ。 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハ内のチップを測定するブローバに関し
、特にテストヘッドを搭載したプローバにおいて、多品
種ウェハに対応し、プローブカードを有するボードを単
一品として自動的に交換し、しかもプローブカードの針
合せ操作も自動化することにより、システムの無人化を
図るようにしたウエハプローバに関するものである。 〔従来の技術〕 ウエハプローバはウェハ内の各チップのそれぞれの電気
的特性を測定し、不良と判定されたチップをアセンブリ
工程の前で排除することにより、コストダウン或いは生
産性の向上に寄与させるための装置である。 ところで、最近の半導体製造工程は生産性の向上、歩留
りの向上及び品質の向上が要求され、しかも、ウェハの
大型直径化と製造装置の自動化が進行しているなかで、
プローバについてもこれと同様であって、ウェハが収納
されたウェハカセットからウェハを自動的に搬送し、自
動的に測定可能なブローバに改良され現在に至っている
。 しかし、最近のチップの高集積化に伴い、少量多品種生
産工程が増加しているため、オペレータの操作が非常に
増加しているのが実情である。例えばX品種のウェハを
測定し、続いてY品種のウェハを測定する場合には、プ
ローブカードをY品種に応じたものに交換し、更に品種
によってはボードとテストヘッドに取付けているパフォ
ーマンスボードも交換しなければならない。 一般に上
記の場合は、オペレータがヘッドプレート上のビス等を
緩めてY品種に適したプローブカードを含むボードを人
為的に交換している。更に品種によってはテストヘッド
に取付けているパフォーマンスポードをY品種用のもの
に交換しなければならない。 このような状況下において、本件出願人は、特願昭61
−10738号を提案し、プローブカード自体の自動交
換を可能としたプローバを開発している。この出願の概
要を述べると、複数のプローブカードを収容する複数の
収容溝を有する収容具と、プローブカードの触針部を保
護する保護板6プローブカードを吸着固定せしめるリン
グと、プローブカードに配設された電極パットに対応す
る基板とから形成され、プローブカードと保護板を重着
したプローブカード組が収容具に収容され、ウェハが測
定部まで搬送する手段を共用し、プローブカード組が測
定部まで搬送されてリングに吸着固定されるものである
。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、前者のプローバは、品種交換の毎にオペ
レータの交換作業を要し、半導体製造工程における自動
化に相反するものであることは勿論のこと、生産性、歩
留り並びに品質等の向上を図ることは極めて難しい。殊
に、プローブカードの触針は、チップに対する摩擦によ
って耐久性を欠くため、信頼性の高い測定結果を得るた
めには、プローブカードを繁雑に交換する作業を必要と
し、そのため作業効率の低下をきたしていた。 次いで、後者のプローバは、プローブカード単体を自動
的に交換可能であるため、限られた品種に対しては前者
に比較して生産性の向上環の要求には満足できるものの
、一般の半導体全品種に対しては自動化されるものでは
ない。多品種生産ラインにおいては全品種に対して更に
一歩進めたプローバによる無人化システムの構築が切望
されていた。 本発明は、上記の実情に鑑み、従来の問題点を一挙に解
消し、父上記の要望に応えたプローバの無人化システム
を構築することにより、生産性の向上、歩留りの向上及
び品質の向上を図ることが可能なウエハプローバを提供
することを目的とする。 〔問題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するため、本発明は、プローブカード
を装着したボードを収納室に設けた複数の収納棚にそれ
ぞれ収納配置すると共に、予め収納棚に対するボードコ
ードが記憶されており、上位CPU又はその他の手段に
より当該ボードコードを措定し、指定されたボードと、
ウェハ1llJ定位置に形成したボード用挿入部に位置
しているプローブカード等を組み込んだボードとを把持
1殻送手段を介して自動交換できる構成を採用したもの
である。この場合、ボードはプローブカードと中継ボー
ド組みにより構成され、更に、必要に応じてパフォーマ
ンスポードも含む構造とする。 従って、本発明におけるボードとは、プローブカードが
リング部に挿着され、かつヘッドプレートに枢支可能な
一体物をいう。 〔作 用〕 プローブカードを装着したボードを単一品として、収納
室内に設けた複数の収納棚に収納配置された状態におい
て、予め収納室に対するボードコードが記憶されており
、上位CPU又はその他の手段により新ボードコードが
指定される。同時に、現在セットされている旧ボードの
クランプを外して把持搬送手段(ハンドリング機構)が
ヘッドプレート中央に移動して把持した後にハンドアッ
プし、水平移動して所定の収納室に収納する。次いで、
把持搬送手段によって前記の如く指定された新ボードを
把持し、その後、ウェハ側定位置に形成したボード用挿
入部(ヘッドプレートに形成した穴)に移動してダウン
させると、新ボードは、挿入部に挿入され、高精度なX
−Y位置に七ノトされ、エア等によって挿入位置に確実
にクランプされ、従って、新旧のボードの交換が自動的
に、かつ高精度に行われる。 〔実 施 例〕 次に、本発明におけるボードの自動交換を可能としたウ
エハプローバの一実施例を第1図乃至第8図に基づいて
説明する。 第1図はウエハプローバの要部平面説明図、第2図は第
1図の正面説明図、第3図はボードを把持搬送手段を介
して交換する状態を示した要部平面説明図、第4図は第
3図の要部側面図、第5図はボードの側面図、第6図は
第5図の平面図、第7図は自動化した時の全体的な作動
フローチャート、第8図はボード交換時の作動フローチ
ャートである。 図面において、1はウエハプローバのメインステージで
あり、2はウエハプローバのローダステージである。 メインステージ1の後部に収納室3が設けられており、
収納室3の内部には複数の収納棚3a。 3b・・が設けられている。 4はボードであり、測定時にはへ、7ドプレート7に位
置決めガイドにより、固定され、更にその上部はテスト
ヘッド6のポゴピン(例えば、ばねを有するコンタクト
ビン)により電気的に接続されている。 第5図及び第6図において、ボード4は上部よりコンタ
クトボード4a、ポゴピンボード4b。 プローブカード4cにより電気的に接続されている。此
の時、ヘッドプレート7との間はガイド孔4fにより、
プローブカード4Cとの間はガイド4gにより機構的に
高精度に位置決めされる。又ボード4が収納棚3a、3
b・・・に設定されている時には、各々収納棚のガイド
ピンにガイド4fを合わせて位置決めされている。5は
ボード4の把持搬送手段に使用する機構部であり、第3
図及び第4図に示す通り、ボードコード5gの昇降機構
とスライド機構と把持機構より構成される。 5aが昇降用モータ、5bが昇降用スクリュー、5Cが
昇降用レールであり、5dがスライド用モータ、5eが
スライド用スクリュー、5fがスライド用レールであり
、又5hがボードの把持用シリンダである。把持搬送手
段5はコントローラ9の制御により、ヘッドプレート7
にセットされているボード4を決められた収納棚3a、
3b・・・に搬送設置し、次に決められた収納棚3a、
3b・・・に設置されているボード4をヘッドプレート
7の中央に自動設定するものである。 8はテストヘッド6の回転制御用モータであり、コント
ローラ9の制御によりヘッドプレート7の上部に設定し
、プローバのメインステージ1の側面に回転制御する。 測定すべきウェハはローダステージ2に設置されている
ウェハカセット11の各スロットに収納されており、ウ
エハプローパのコントローラの制御により、ウェハ10
をメインステージ1に自動的に1a送し、自動的に設定
されているボード4を使用して、自動測定されるもので
ある。又ウエハプローバの詳細作動に就いては省略する
が、更にプローブカードの針合わせの自動化を図り (
後述する)、シかも上記のボード4の自動交換と連携す
ることにより、もって多品種対応の無人化システムを構
築しようとするものである。 次に上記実施例の作用について詳述する。 例えば、X品種のウェハ10を測定し、次いで、Y品種
のウェハ10を測定する場合には、ボード4をY品種に
応じたものに交換する必要がある。 本例においては、収納室3内の収納棚3a、3b・・・
に対し、ボードコードが検出され、コントローラ9に品
種名に対するボードコードテーブルがファイルされ、セ
ットされている。上位CPU又はその他の手段により新
品種名が指定される。 このとき、ウエハプローバのメインステージ1に搭載さ
れているテストヘッド6が第1図及び第2図において左
方向に回転し、続いて旧ボード(現在ヘッドプレート7
にセットされているボード4)のクランプが外れ、把持
搬送機ti5がヘッドプレート7の中央位置に移動して
、この旧ボード4を把持して上昇し、水平移動工程を経
て空の収納棚3a、3b・・・に収納される。 次いで、F)W定された品種名に対応する新ボード・t
を把持II送手段5が把持して、ヘッドプレート7の中
央位置に移動し、新ポード4を挿入すると、ボード4は
、X−Yレールに水平かつ高精度なX・Y位置にセント
されるので、ボード4をエア等でクランプする。次に前
述したテストヘッド6を下降する。このテストヘッド6
はX、Y、  θ方向に若干のガタを持たせ、ガイドビ
ンに沿って ボード4と結合する。 次いで、Y品種のウェハ10をウェハカセット11より
搬送手段を介してチャック上に位置させて測定するに際
し、事前にプローブカードの針合せ操作を自動的に行う
。この場合は、ダミーウェハを用いるが、このウェハは
通常の測定ウェハと同様にオリラフを有し、又針跡をつ
けたときに、その検出が正確に行なえるように表面処理
を施こしている。更に、ダミーウェハ上の針跡は、ウエ
ハプローバのメインステージ1のコントローラ内のファ
イルにセーブされており、実際に針跡を付ける場所が適
切に制御される。そして、ダミーウェハをプリアライン
実行後、メインチャック上にロードする。更にダミーウ
ェハの表面レベルをAイトセンサーにより検出する。次
にボード4のプローグカード4cの下方にダミーウェハ
を位置させ、針跡を付ける位置にセットする。針跡を付
けるときのZアップ量は、ニードルセンサ方式等の適宜
の手段を採用する。又、ダミーウェハ上の針跡の位置を
光学ブリッジ(針跡検査機構)の下に移動させ、その正
確な位置を測定し、光学ブリッジのビーム位置に対する
プローブカード4cのXY座標を記憶する。同時にX軸
に対するプローブカードの傾きを検出し、その誤差θ分
だけボード4を回転する。再度、ダミーウェハに針跡を
付け、チェックしてX軸に平行であることを確認する。 平行でなければこれを繰り返す。次いでダミーウェハを
アンロードして元の位置に戻す。その後、Ill定ウェ
ハ10をメインチャックにロードし、アライメント或い
はその他の必要な処理をして、プローブカード4cの位
置に移動してコンタクトさせる。プローブカード4cの
位置は、前述の通り、正確に測定され、記憶されている
。更に必要であれば、バット上に付いた針跡をチェック
してX、Y方向に自動修正する。上記のような自動工程
を経た後に、自動的にチップ上のパッドにプローブカー
ド4cの触針を接触させることができる。以上により品
種が変更された時に於いても完全に自動的にボード4を
交換し、自動針合わせを行い、自動的に新品種のウェハ
テストを続けることができる。 〔発明の効果〕 以上のことから明らかなように、本発明によると、プロ
ーブカードを有したボードの交換と、セットアツプの無
人化を効率的に図ることができるため、ウエハプローバ
における生産性の向上、歩留りの向上並びに品質の向上
に寄与することが大であり、極めて使用価値の高いブロ
ーバを提供することができる。 更に、ボード内にテスタ側のパフォーマンスボードを組
み込み、第7図に示すフローに従い作動させることによ
り、ウエハプローバ側の操作は勿論のこと、テスタ側の
操作も自動化され、ウェハテストに於ける多品種対応の
無人化が実現されるため、その生産性の向上に大きな効
果がある。 4、図面の簡単な説明 図面は、本発明におけるボードの自動交換を可能とした
ウエハプローバの一実施例を示したもので、第1図はウ
エハプローハの要部平面説明図、第2図は第1図の正面
説明図、第3図はボード゛を把持搬送手段を介して交換
する状態を示した要部平面説明図、第4図は第3図の要
部側面図、第5図はボードの側面図、第6図は第5図の
平面図、第7図は自動化した時の全体的な作動フローチ
ャート、第8図はボード交換時の作動フローチャートで
ある。 1・・・ウエハプローハのメインステージ2・・・ウエ
ハプローバのローダステージ3・・・収納室 3a、3b・・・ボード用収納棚 4・・・ボード 4a・・・パフォーマンスボード又は
コンタクトボード 4b・・・ポゴピンボード 4C・・・プローブカード 4d・・・ハウジング 4e・・・クランプ用金具 4f ・ ・ ・ガイド孔 5・・・把持搬送手段 5a・・・昇降用モータ 5b・・・昇降用スクリュー 5c・・・昇降用レール 5d・・・スライド用モータ 5e・・・スライド用スクリュー 5f・・・スライド用レール 5g・・・ボードホーク       5h・・・把持
用シリンダ 6・・・テストヘッド 7・・・ヘッドプレート 8・・・テストヘッドの回転制御モータ9・・・コント
ローラ lO・・・ウェハ 11・・・ウエハカセット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハにおける各チップの良品、不良品を測定するプロ
    ーバにおいて、プローブカードを装着したリングインサ
    ートを収納室に設けた複数の収納棚にそれぞれ収納配置
    すると共に、予め収納棚に対するリングインサートコー
    ドが記憶されており、上位CPU又はその他の手段によ
    り当該リングインサートコードを指定し、指定されたリ
    ングインサートと、ウェハ測定位置に形成したリングイ
    ンサート用挿入部に位置しているプローブカード等を組
    み込んだリングインサートとを把持搬送手段を介して自
    動交換でき得るように構成したことを特徴とするウエハ
    プローバ。
JP61106824A 1986-05-12 1986-05-12 ウエハプロ−バ Granted JPS62263647A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61106824A JPS62263647A (ja) 1986-05-12 1986-05-12 ウエハプロ−バ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61106824A JPS62263647A (ja) 1986-05-12 1986-05-12 ウエハプロ−バ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62263647A true JPS62263647A (ja) 1987-11-16
JPH0370900B2 JPH0370900B2 (ja) 1991-11-11

Family

ID=14443524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61106824A Granted JPS62263647A (ja) 1986-05-12 1986-05-12 ウエハプロ−バ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62263647A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143983A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Teru Kyushu Kk プローブ装置
JPH01145587A (ja) * 1987-12-01 1989-06-07 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH01258437A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Tokyo Electron Ltd 半導体ウェハプローバ
JPH028757A (ja) * 1988-06-27 1990-01-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH02224260A (ja) * 1988-11-02 1990-09-06 Tokyo Electron Ltd 位置合わせ方法
US5623214A (en) * 1994-10-14 1997-04-22 Hughes Aircraft Company Multiport membrane probe for full-wafer testing
US5642054A (en) * 1995-08-08 1997-06-24 Hughes Aircraft Company Active circuit multi-port membrane probe for full wafer testing
US5872459A (en) * 1990-10-31 1999-02-16 Hughes Aircraft Company Method of testing integrated circuits
US6794888B2 (en) * 2001-12-13 2004-09-21 Tokyo Electron Limited Probe device
JP2009103642A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置
JP2016181601A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローバ及びウエハチャック温度測定方法
JP2021081274A (ja) * 2019-11-18 2021-05-27 三菱電機株式会社 試験装置及び試験方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58196029A (ja) * 1982-05-11 1983-11-15 Nec Corp プロ−ブカ−ド切替装置
JPS59175740A (ja) * 1983-03-25 1984-10-04 Telmec Co Ltd ウエハ検出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58196029A (ja) * 1982-05-11 1983-11-15 Nec Corp プロ−ブカ−ド切替装置
JPS59175740A (ja) * 1983-03-25 1984-10-04 Telmec Co Ltd ウエハ検出装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143983A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Teru Kyushu Kk プローブ装置
JPH01145587A (ja) * 1987-12-01 1989-06-07 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH01258437A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Tokyo Electron Ltd 半導体ウェハプローバ
JPH028757A (ja) * 1988-06-27 1990-01-12 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH02224260A (ja) * 1988-11-02 1990-09-06 Tokyo Electron Ltd 位置合わせ方法
US5872459A (en) * 1990-10-31 1999-02-16 Hughes Aircraft Company Method of testing integrated circuits
US5623214A (en) * 1994-10-14 1997-04-22 Hughes Aircraft Company Multiport membrane probe for full-wafer testing
US5642054A (en) * 1995-08-08 1997-06-24 Hughes Aircraft Company Active circuit multi-port membrane probe for full wafer testing
US6794888B2 (en) * 2001-12-13 2004-09-21 Tokyo Electron Limited Probe device
JP2009103642A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Yokogawa Electric Corp 半導体試験装置
JP2016181601A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローバ及びウエハチャック温度測定方法
JP2021081274A (ja) * 2019-11-18 2021-05-27 三菱電機株式会社 試験装置及び試験方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0370900B2 (ja) 1991-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3494828B2 (ja) 水平搬送テストハンドラ
KR100815490B1 (ko) 전자부품 시험장치
US6137303A (en) Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
US6239396B1 (en) Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process
JPS62263647A (ja) ウエハプロ−バ
US20090314607A1 (en) Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus
KR100253935B1 (ko) 아이씨 착탈장치 및 그의 착탈 헤드
JPWO2008139853A1 (ja) 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
JP4417470B2 (ja) トレイ移送アーム、電子部品ハンドリング装置および電子部品試験装置
CN110211889B (zh) 检查系统
JPH08248095A (ja) 検査装置
JPH0498167A (ja) Ic検査装置
JP2010202392A (ja) Icオートハンドラ
JP4222442B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
WO1999060623A1 (fr) Dispositif d'alignement
JPH05136219A (ja) 検査装置
JP4180163B2 (ja) 電子部品試験装置用吸着装置
WO2009116165A1 (ja) トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置
JPH01248632A (ja) 測定方法
JPS63280431A (ja) プロ−ブカ−ド自動交換機能付きプロ−ブ装置
JPS63244640A (ja) プロ−ブカ−ドユニツト部品
JPH0727939B2 (ja) 半導体素子の検査方法
JPH01206270A (ja) プローブカード自動交換機能付プローブ装置
JPH04355943A (ja) ウエハプローバ
JP2726899B2 (ja) プローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees