JPS63280431A - プロ−ブカ−ド自動交換機能付きプロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブカ−ド自動交換機能付きプロ−ブ装置Info
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- JPS63280431A JPS63280431A JP62116579A JP11657987A JPS63280431A JP S63280431 A JPS63280431 A JP S63280431A JP 62116579 A JP62116579 A JP 62116579A JP 11657987 A JP11657987 A JP 11657987A JP S63280431 A JPS63280431 A JP S63280431A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、プローブカード自動交換機能付きプローブ
装置に関する。
装置に関する。
（従来の技術）
プローブ装置は、被測定体例えば半導体ウェハに多数形
成されたＩＣチップの夫々の電気特性を測定し、不良と
判定されたチップをアセンブリ工程の前で排除すること
により、コストダウンや生産性の向上に寄与させるため
の装置である。
成されたＩＣチップの夫々の電気特性を測定し、不良と
判定されたチップをアセンブリ工程の前で排除すること
により、コストダウンや生産性の向上に寄与させるため
の装置である。
近年ＩＣチップの高集積化や多品種化により、少量多品
種生産工程が増加しており、このためオペレータの操作
が非常に増加しているのが現状である。特にプローブカ
ードは測定対称ＩＣチップの品種毎、電極パッドの配列
パターンが異なる毎に交換する必要がある。このような
プローブカードの交換手段は、オペレータがマニュアル
操作でプローブカードの取付部のビス等を緩めてプロー
ブカードを取外し、この後他のプローブカードを取付け
ていた。
種生産工程が増加しており、このためオペレータの操作
が非常に増加しているのが現状である。特にプローブカ
ードは測定対称ＩＣチップの品種毎、電極パッドの配列
パターンが異なる毎に交換する必要がある。このような
プローブカードの交換手段は、オペレータがマニュアル
操作でプローブカードの取付部のビス等を緩めてプロー
ブカードを取外し、この後他のプローブカードを取付け
ていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のようなプローブ装置では、ウェハ
の品種交換毎にオペレータがプローブカードを人為的に
交換するため、半導体製造工程における自動化に相反す
るものであることは勿論のこと、生産性１歩留り並びに
品質等の向上を図ることは極めて困難である 自動交換として特開昭５８−１９６０２９号、特開昭６
０−４７４３３号、特開昭６１−１５３３９号などが提
案されているが完全な自動交換の実用化には至っていな
い。
の品種交換毎にオペレータがプローブカードを人為的に
交換するため、半導体製造工程における自動化に相反す
るものであることは勿論のこと、生産性１歩留り並びに
品質等の向上を図ることは極めて困難である 自動交換として特開昭５８−１９６０２９号、特開昭６
０−４７４３３号、特開昭６１−１５３３９号などが提
案されているが完全な自動交換の実用化には至っていな
い。
また、プローブカードの取付けは、ＩＣチップの電極パ
ッドが極小のため、信頼性の高い測定結果を得るために
は、プローブカードを精度良く取付は交換しなければな
らず、このためオペレータが一々プローブカードの交換
や精度調整に多くの時間を費やすこととなり１作業時間
の短縮化の障害となる問題点があった。
ッドが極小のため、信頼性の高い測定結果を得るために
は、プローブカードを精度良く取付は交換しなければな
らず、このためオペレータが一々プローブカードの交換
や精度調整に多くの時間を費やすこととなり１作業時間
の短縮化の障害となる問題点があった。
この発明は、上記点を改善するためになされたもので、
プローブカードの取付は位置決め調整を。
プローブカードの取付は位置決め調整を。
予め収納容器の収納状態で実行するため、プローブカー
ドの取付は位置決め調整を容易とし、プローブカードの
交換時間を短縮可能とするプローブカード自動交換機能
付きプローブ装置を提供するものである。
ドの取付は位置決め調整を容易とし、プローブカードの
交換時間を短縮可能とするプローブカード自動交換機能
付きプローブ装置を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、プローブカードに装着された触針を電極パ
ッドに位置決め接続して測定するプローブ装置のプロー
ブカードを自動交換するに際し。
ッドに位置決め接続して測定するプローブ装置のプロー
ブカードを自動交換するに際し。
上記プローブカードを予め位置決めした状態で収納容器
に収納しておくことを特徴とするプローブカード自動交
換機能付きプローブ装置を得るものである。
に収納しておくことを特徴とするプローブカード自動交
換機能付きプローブ装置を得るものである。
（作用効果）
プローブカードを予め位置決めした状態で収納容器に収
納しておくことにより、プローブカードの取付は位置決
めを容易にし、プローブカードの交換時間を短縮可能と
する効果が得られる。
納しておくことにより、プローブカードの取付は位置決
めを容易にし、プローブカードの交換時間を短縮可能と
する効果が得られる。
（実施例）
次に本発明プローブカード自動交換機能付きプローブ装
置の一実施例を図面を参照して説明する。
置の一実施例を図面を参照して説明する。
この装置の構成は、主にプローバ部（１）とプローブカ
ード自動交換部■で構成されている。プローバ部ωは、
カセット■に所定の間隔を設けて被測定体例えば半導体
ウェハ（へ）を例えば２５枚設置する。
ード自動交換部■で構成されている。プローバ部ωは、
カセット■に所定の間隔を設けて被測定体例えば半導体
ウェハ（へ）を例えば２５枚設置する。
このウェハに）を収納したカセット■をカセット収納部
０に搬入する。この収納部■からウェハに）を一枚づつ
取出し、予備位置決めステージ０に搬送する。この予備
位置決めステージ０を回転させてウェハに）のオリフラ
を基準に精度±１０位まで予備位置決めした後、ウェハ
に）を測定ステージ■に搬送する。この測定ステージ■
に搬送されたウェハ（へ）を正確に位置決めするために
、ＣＣＤカメラを使ったパターン認識機構又はレーザを
用いた認識機構が設置されている。この位置決め後、ウ
ェハ（至）上にプローブカード（ハ）のプローブ針０を
ソフトタッチし、自動的にウェハに）の電気特性を測定
する。このような連続自動測定機能をもつプローパ部■
により、半導体ウェハに）の検査工程を実行するうえに
おいては、半導体ウェハ（へ）の品種毎に電極パッド模
様が異なるため当該品種の電極パッドに対応したプロー
ブカード■に交換する必要がある０次にプローブカード
自動交換部■につぃて説明する。プローブカード（へ）
を予め位置調整してインサートリング（１０）にネジ止
めする。このインサートリング（１０）を夫々適当な間
隔を設けて例えば６機構収納可能なストッカ（１１）に
収納する。この時、各プローブカード■は夫々の測定対
象品種に対応した夫々異品種のものが好ましい、各プロ
ーブカード■を保持したインサートリング（ｌＯ）の収
納は、ストッカ（１１）の対向する夫々の側面に、イン
サートリング（１０）の一部に当接する載置部（１２）
を夫々設け、この対向した２つの載置部（１２）１セツ
トで１つのインサートリング（ｌＯ）を載置する。
０に搬入する。この収納部■からウェハに）を一枚づつ
取出し、予備位置決めステージ０に搬送する。この予備
位置決めステージ０を回転させてウェハに）のオリフラ
を基準に精度±１０位まで予備位置決めした後、ウェハ
に）を測定ステージ■に搬送する。この測定ステージ■
に搬送されたウェハ（へ）を正確に位置決めするために
、ＣＣＤカメラを使ったパターン認識機構又はレーザを
用いた認識機構が設置されている。この位置決め後、ウ
ェハ（至）上にプローブカード（ハ）のプローブ針０を
ソフトタッチし、自動的にウェハに）の電気特性を測定
する。このような連続自動測定機能をもつプローパ部■
により、半導体ウェハに）の検査工程を実行するうえに
おいては、半導体ウェハ（へ）の品種毎に電極パッド模
様が異なるため当該品種の電極パッドに対応したプロー
ブカード■に交換する必要がある０次にプローブカード
自動交換部■につぃて説明する。プローブカード（へ）
を予め位置調整してインサートリング（１０）にネジ止
めする。このインサートリング（１０）を夫々適当な間
隔を設けて例えば６機構収納可能なストッカ（１１）に
収納する。この時、各プローブカード■は夫々の測定対
象品種に対応した夫々異品種のものが好ましい、各プロ
ーブカード■を保持したインサートリング（ｌＯ）の収
納は、ストッカ（１１）の対向する夫々の側面に、イン
サートリング（１０）の一部に当接する載置部（１２）
を夫々設け、この対向した２つの載置部（１２）１セツ
トで１つのインサートリング（ｌＯ）を載置する。
このような載置部（１２）を６セツト用意する。この載
置部（１２） １セツトは第２図に示すように、インサ
ートリング（１０）に設けられたガイドピン（１３）に
対応したガイド孔（１４）が夫々の載置部（１２）に設
けられている。この夫々のガイド孔（１４）は、テーパ
状に形成されていて、底面位置には例えば接触型のスイ
ッチ例えばマイクロスイッチ（１５）が設置されている
。このスイッチは接触型のものでなくとも例えば反射型
センサを利用してもよい、即ち、インサートリング（ｌ
Ｏ）の夫々のガイドビン（１３）がある程度の位置ズレ
が生じても、各ガイド孔（１４）はテーパ状に形成され
ているので挿入が可能となり、夫々のガイドピン（１３
）の挿入によりマイクロスイッチがＯＮされ、正確に載
置されたかを表示ノ（ネル（１６）に表示する。この時
インサートリング（１０）のガイドピン（１３）も先端
をテーパ状に形成するとより一層挿入がスムーズに行な
える。以上のようにストッカ（１１）に収納されたイン
サートリング（１０）を選択し、プローバ部■に搬送す
る。この搬送は、モータ（１７）に水平に係合したボー
ルネジ（１８）にアーム（１９）を取付け、モータ（１
７）を回転させることにより累合作用で水平方向矢印（
Ａ）の移動を制御する。上記アーム（１９）の垂直方向
矢印（Ｂ）の移動は、モータ（２０）に垂直に係合した
ホールネジ（２１）に支持部（２２）を設けこの支持部
（２２）で上記アームの水平方向移動機構ごと支持し、
モータ（２０）を回転させることにより累合作用でアー
ム（１９）を取付けた水平方向移動機構ごと垂直に移動
制御する。
置部（１２） １セツトは第２図に示すように、インサ
ートリング（１０）に設けられたガイドピン（１３）に
対応したガイド孔（１４）が夫々の載置部（１２）に設
けられている。この夫々のガイド孔（１４）は、テーパ
状に形成されていて、底面位置には例えば接触型のスイ
ッチ例えばマイクロスイッチ（１５）が設置されている
。このスイッチは接触型のものでなくとも例えば反射型
センサを利用してもよい、即ち、インサートリング（ｌ
Ｏ）の夫々のガイドビン（１３）がある程度の位置ズレ
が生じても、各ガイド孔（１４）はテーパ状に形成され
ているので挿入が可能となり、夫々のガイドピン（１３
）の挿入によりマイクロスイッチがＯＮされ、正確に載
置されたかを表示ノ（ネル（１６）に表示する。この時
インサートリング（１０）のガイドピン（１３）も先端
をテーパ状に形成するとより一層挿入がスムーズに行な
える。以上のようにストッカ（１１）に収納されたイン
サートリング（１０）を選択し、プローバ部■に搬送す
る。この搬送は、モータ（１７）に水平に係合したボー
ルネジ（１８）にアーム（１９）を取付け、モータ（１
７）を回転させることにより累合作用で水平方向矢印（
Ａ）の移動を制御する。上記アーム（１９）の垂直方向
矢印（Ｂ）の移動は、モータ（２０）に垂直に係合した
ホールネジ（２１）に支持部（２２）を設けこの支持部
（２２）で上記アームの水平方向移動機構ごと支持し、
モータ（２０）を回転させることにより累合作用でアー
ム（１９）を取付けた水平方向移動機構ごと垂直に移動
制御する。
次にこの自動交換部■の予め定められたプログラムに従
っての動作作用を説明する。
っての動作作用を説明する。
まず、ストッカ（１１）の各載置部（１２）にプローブ
カード（ハ）を取付けたインサートリング（ｌＯ）を夫
々搬入する。この搬入載置け、インサートリング（１０
）のガイドピン（１３）を載置部（１２）のガイド孔（
１４）に挿入する如く行なわれる。この搬入載置が正確
に行なわれた場合、各ガイド孔（１４）のマイクロスイ
ッチ（１５）がＯＮされこのスイッチ（１５）に連動し
ている表示パネル（１６）の載置状態確認部（２３）の
各載置部に対応した表示が例えば緑色に点燈する。
カード（ハ）を取付けたインサートリング（ｌＯ）を夫
々搬入する。この搬入載置け、インサートリング（１０
）のガイドピン（１３）を載置部（１２）のガイド孔（
１４）に挿入する如く行なわれる。この搬入載置が正確
に行なわれた場合、各ガイド孔（１４）のマイクロスイ
ッチ（１５）がＯＮされこのスイッチ（１５）に連動し
ている表示パネル（１６）の載置状態確認部（２３）の
各載置部に対応した表示が例えば緑色に点燈する。
上記マイクロスイッチ（１５）は、対向する２系統で１
セツトであり、この１セツトのうちどちらか１系統でも
スイッチ（１５）がＯＮされなければ即ちガイドピン（
１３）がガイド孔（１４）に挿入されなければ載置状態
確認部（２３）の各載置部（１２）に対応した表示が例
えば赤色に点燈する。ここで各インサートリング（１０
）の載置状態を確認後、測定対象品種に対応したプロー
ブカード０をプローパ部■に搬送設置する。即ち、アー
ム（１９）を垂直方向に移動し。
セツトであり、この１セツトのうちどちらか１系統でも
スイッチ（１５）がＯＮされなければ即ちガイドピン（
１３）がガイド孔（１４）に挿入されなければ載置状態
確認部（２３）の各載置部（１２）に対応した表示が例
えば赤色に点燈する。ここで各インサートリング（１０
）の載置状態を確認後、測定対象品種に対応したプロー
ブカード０をプローパ部■に搬送設置する。即ち、アー
ム（１９）を垂直方向に移動し。
選択されたインサートリング（１０）の下面にアーム（
１９）を水平挿入し、再びアーム（１９）を垂直上昇し
てインサートリング（１０）を保持した後、再び水平挿
出する１次にアーム（１９）を垂直下降して、インサー
トリング（１０）をプローバ部■の所定の位置に設置す
る。この搬送時のインサートリング（１０）の搬送状況
を表示パネル（１６）の搬送状況部（２４）に表示する
。この表示方法としては、各動作ごとに、カラー表示し
て夫々表示について色分けしてもよいし、数字表示して
もよい、プローバ部■にインサートリング（１０）を設
置後、この設置されたプローブカード（へ）を使用して
、プローバ部（ト）の所定の動作を繰返し、ウェハに）
の測定を実行する。上記実施例のようにストッカ（１１
）の載置部（１２）にガイド孔（１４）を設はインサー
トリング（１０）のガイドピン（１３）を挿入載置する
ようにしたことにより、プローブカード■の位置決めを
人手を介すことなくスピーディ−に実行可能となる。
１９）を水平挿入し、再びアーム（１９）を垂直上昇し
てインサートリング（１０）を保持した後、再び水平挿
出する１次にアーム（１９）を垂直下降して、インサー
トリング（１０）をプローバ部■の所定の位置に設置す
る。この搬送時のインサートリング（１０）の搬送状況
を表示パネル（１６）の搬送状況部（２４）に表示する
。この表示方法としては、各動作ごとに、カラー表示し
て夫々表示について色分けしてもよいし、数字表示して
もよい、プローバ部■にインサートリング（１０）を設
置後、この設置されたプローブカード（へ）を使用して
、プローバ部（ト）の所定の動作を繰返し、ウェハに）
の測定を実行する。上記実施例のようにストッカ（１１
）の載置部（１２）にガイド孔（１４）を設はインサー
トリング（１０）のガイドピン（１３）を挿入載置する
ようにしたことにより、プローブカード■の位置決めを
人手を介すことなくスピーディ−に実行可能となる。
さらに、表示パネル（１６）にインサートリング（１０
）の載置状態確認部（２３）と搬送状況部（２４）を備
えたことにより、インサートリング（１０）の収納状態
および搬送状況が一目でわかりなおかつ故障時の修理に
おいて故障状態を容易に把握することができる。
）の載置状態確認部（２３）と搬送状況部（２４）を備
えたことにより、インサートリング（１０）の収納状態
および搬送状況が一目でわかりなおかつ故障時の修理に
おいて故障状態を容易に把握することができる。
この発明は上記実施例に限定するものではなく、例えば
インサートリングの搬送機構は、ストッカから設置部ま
で搬送するものなら何れでもよく。
インサートリングの搬送機構は、ストッカから設置部ま
で搬送するものなら何れでもよく。
例えばスカラーロボットを使用してもかまわない。
第１図は本発明の一実施例を示すプローブカード自動交
換機能付きプローブ装置の説明図、第２図は第１図のイ
ンサートリングの載置説明図、第３図は第１図の自動交
換を説明するための図である。 １・・・プローバ部 ２・・・プローブカード自動交換部 ８・・・プローブカード １０・・・インサートリン
グ１１・・・ストッカ １２・・・載置部１３
・・・ガイドピン １４・・・ガイド孔１５・・
・マイクロスイッチ １６・・・表示部特許出願人
東京エレクトロン株式会社第１図 第２図 第３図
換機能付きプローブ装置の説明図、第２図は第１図のイ
ンサートリングの載置説明図、第３図は第１図の自動交
換を説明するための図である。 １・・・プローバ部 ２・・・プローブカード自動交換部 ８・・・プローブカード １０・・・インサートリン
グ１１・・・ストッカ １２・・・載置部１３
・・・ガイドピン １４・・・ガイド孔１５・・
・マイクロスイッチ １６・・・表示部特許出願人
東京エレクトロン株式会社第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）プローブカードに装着された触針を電極パッドに
位置決め接続して測定するプローブ装置のプローブカー
ドを自動交換するに際し、上記プローブカードを予め位
置決めした状態で収納容器に収納しておくことを特徴と
するプローブカード自動交換機能付きプローブ装置。 - （２）プローブカードの収納交換状態を表示パネルに表
示することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
ローブカード自動交換機能付きプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62116579A JPH0691135B2 (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | プロ−ブカ−ド自動交換機能付きプロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62116579A JPH0691135B2 (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | プロ−ブカ−ド自動交換機能付きプロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63280431A true JPS63280431A (ja) | 1988-11-17 |
| JPH0691135B2 JPH0691135B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=14690614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62116579A Expired - Fee Related JPH0691135B2 (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | プロ−ブカ−ド自動交換機能付きプロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691135B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444386A (en) * | 1992-01-17 | 1995-08-22 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Probing apparatus having an automatic probe card install mechanism and a semiconductor wafer testing system including the same |
| US5574383A (en) * | 1994-02-08 | 1996-11-12 | Sony Corporation | IC tester and measuring method |
| KR100343252B1 (ko) * | 1993-05-19 | 2002-11-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 검사장치및검사장치에있어서의접속방법 |
| JP2008215830A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Ntt Docomo Inc | 比吸収率測定装置及び方法 |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP62116579A patent/JPH0691135B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444386A (en) * | 1992-01-17 | 1995-08-22 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Probing apparatus having an automatic probe card install mechanism and a semiconductor wafer testing system including the same |
| KR100343252B1 (ko) * | 1993-05-19 | 2002-11-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 검사장치및검사장치에있어서의접속방법 |
| US5574383A (en) * | 1994-02-08 | 1996-11-12 | Sony Corporation | IC tester and measuring method |
| JP2008215830A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Ntt Docomo Inc | 比吸収率測定装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691135B2 (ja) | 1994-11-14 |
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