JPH08335614A - プロ−ブシステム - Google Patents
プロ−ブシステムInfo
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- JPH08335614A JPH08335614A JP16687995A JP16687995A JPH08335614A JP H08335614 A JPH08335614 A JP H08335614A JP 16687995 A JP16687995 A JP 16687995A JP 16687995 A JP16687995 A JP 16687995A JP H08335614 A JPH08335614 A JP H08335614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- test head
- inspected
- substrate
- holding means
- Prior art date
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のプローブ装置を設置する場合に省スペ
ース化を図ること。 【構成】 複数のプローブ装置Ｐ（Ｐ１〜Ｐｎ）を一列
に沿って配列し、各プローブ装置Ｐに用いられるテスト
ヘッド６は、プローブ装置本体とは独立して設けられ、
その上面に載置される。プローブ装置の並びに沿って移
動路６１が配置され、この移動路６１に案内されつつ移
動するテストヘッド保持手段７が設けられる。テストヘ
ッド保持手段７は、テストヘッド６のメンテナンス時な
どに作業者が操作パネルを操作することにより所定のプ
ローブ装置の前まで移動し、アーム７２、７３でテスト
ヘッド６を把持して鉛直に起立させるように回動する。
ース化を図ること。 【構成】 複数のプローブ装置Ｐ（Ｐ１〜Ｐｎ）を一列
に沿って配列し、各プローブ装置Ｐに用いられるテスト
ヘッド６は、プローブ装置本体とは独立して設けられ、
その上面に載置される。プローブ装置の並びに沿って移
動路６１が配置され、この移動路６１に案内されつつ移
動するテストヘッド保持手段７が設けられる。テストヘ
ッド保持手段７は、テストヘッド６のメンテナンス時な
どに作業者が操作パネルを操作することにより所定のプ
ローブ装置の前まで移動し、アーム７２、７３でテスト
ヘッド６を把持して鉛直に起立させるように回動する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブシステムに関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハ製造プロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが
完成した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣ
チップの入出力特性などを調べるためにプローブ装置に
よるプローブテストと呼ばれる電気的測定が行われ、ウ
エハの状態でＩＣチップの良否が判定される。その後ウ
エハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣチップについ
てはパッケージングされてから例えば所定のプローブテ
ストを行って最終製品の良否が判定される。
ウエハ製造プロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが
完成した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣ
チップの入出力特性などを調べるためにプローブ装置に
よるプローブテストと呼ばれる電気的測定が行われ、ウ
エハの状態でＩＣチップの良否が判定される。その後ウ
エハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣチップについ
てはパッケージングされてから例えば所定のプローブテ
ストを行って最終製品の良否が判定される。
【０００３】図５は従来のプローブ装置を示す図であ
る。このプローブ装置では、外装部をなす筐体１１内
に、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なウエハ載置台１２
が設けられている。このウエハ載置台１２の上方側に
は、プローブ針１３を備えたプローブカード１４がイン
サートリング１５を介して筐体１１に装着されている。
更に筐体１１の上方側には、図示しないテスタに接続さ
れたテストヘッド１６がヒンジ機構１６ａにより水平な
状態と起立した状態との間で回動できるように設けられ
ている。前記テストヘッド１６は、検査時には水平な状
態に置かれ、コンタクトリング１７のポゴピンと呼ばれ
る電極１８を介してプローブカード１４の上面の電極に
電気的に接続される。
る。このプローブ装置では、外装部をなす筐体１１内
に、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なウエハ載置台１２
が設けられている。このウエハ載置台１２の上方側に
は、プローブ針１３を備えたプローブカード１４がイン
サートリング１５を介して筐体１１に装着されている。
更に筐体１１の上方側には、図示しないテスタに接続さ
れたテストヘッド１６がヒンジ機構１６ａにより水平な
状態と起立した状態との間で回動できるように設けられ
ている。前記テストヘッド１６は、検査時には水平な状
態に置かれ、コンタクトリング１７のポゴピンと呼ばれ
る電極１８を介してプローブカード１４の上面の電極に
電気的に接続される。
【０００４】そしてウエハの検査を行うにあたっては、
ウエハ載置台１２を上昇させてプローブ針１３をウエハ
ＷのＩＣチップの電極パッドに位置合わせした状態で接
触させ、テストヘッド１６により各ＩＣチップの電気的
測定を行い良否を判定するようにしている。またプロー
ブカード１４の交換やメンテナンスを行うときにはテス
トヘッド１６を回動して鎖線のように起立させている。
ウエハ載置台１２を上昇させてプローブ針１３をウエハ
ＷのＩＣチップの電極パッドに位置合わせした状態で接
触させ、テストヘッド１６により各ＩＣチップの電気的
測定を行い良否を判定するようにしている。またプロー
ブカード１４の交換やメンテナンスを行うときにはテス
トヘッド１６を回動して鎖線のように起立させている。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】ところでテストヘ
ッド１６は、ドライバセンサ基板などの多数の電子部品
を内蔵し、しかも半導体デバイスの複雑化に伴って入出
力ピンの数も多数化しているため重量が相当大きくて例
えば数百ｋｇのものもある。このような大重量のテスト
ヘッド１６をプローブ装置本体の上で回動させる機構と
しては、堅牢な構造体が必要であり、またオペレータが
簡単に操作できるようにするためにバランサなどの機構
も組み合わせなければならないことから、非常に大掛り
なものになり、装置が大型化し、コストアップにもなっ
ている。
ッド１６は、ドライバセンサ基板などの多数の電子部品
を内蔵し、しかも半導体デバイスの複雑化に伴って入出
力ピンの数も多数化しているため重量が相当大きくて例
えば数百ｋｇのものもある。このような大重量のテスト
ヘッド１６をプローブ装置本体の上で回動させる機構と
しては、堅牢な構造体が必要であり、またオペレータが
簡単に操作できるようにするためにバランサなどの機構
も組み合わせなければならないことから、非常に大掛り
なものになり、装置が大型化し、コストアップにもなっ
ている。
【０００６】一方ウエハ一枚当りの測定に要する時間は
１時間を越える場合もあることから、スループットの向
上を図るためにプローブ装置を多数台例えば百台以上設
置する場合もある。このように多数台のプローブ装置を
クリーンルーム内に設置する場合には、特に各プローブ
装置のコストを抑えることが強く要請され、またクリー
ンルームは特殊な空気清浄装置を備えていて単位面積当
りのコストが高いことからテストヘッドの着脱機構も含
めてプローブ装置の小型化が望まれている。
１時間を越える場合もあることから、スループットの向
上を図るためにプローブ装置を多数台例えば百台以上設
置する場合もある。このように多数台のプローブ装置を
クリーンルーム内に設置する場合には、特に各プローブ
装置のコストを抑えることが強く要請され、またクリー
ンルームは特殊な空気清浄装置を備えていて単位面積当
りのコストが高いことからテストヘッドの着脱機構も含
めてプローブ装置の小型化が望まれている。
【０００７】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、複数のプローブ装置を設置す
る場合に省スペース化を図ることのできるプローブシス
テムを提供することにある。
ものであり、その目的は、複数のプローブ装置を設置す
る場合に省スペース化を図ることのできるプローブシス
テムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、載置
台上に載置された被検査基板の電極パッドにプローブカ
−ドのプローブを接触させるように構成され、互いに間
隔をおいて移動路に沿って設けられた複数のプロ−ブ装
置と、前記複数のプローブ装置の各々の上に載置され、
前記プローブカ−ドに電気的に接続されて前記被検査基
板のチップの電気的測定を行なうテストヘッドと、前記
移動路に案内されながら前記複数のプローブ装置の間を
移動し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ装置
に対して着脱するためのテストヘッド保持手段と、を備
えたことを特徴とする。
台上に載置された被検査基板の電極パッドにプローブカ
−ドのプローブを接触させるように構成され、互いに間
隔をおいて移動路に沿って設けられた複数のプロ−ブ装
置と、前記複数のプローブ装置の各々の上に載置され、
前記プローブカ−ドに電気的に接続されて前記被検査基
板のチップの電気的測定を行なうテストヘッドと、前記
移動路に案内されながら前記複数のプローブ装置の間を
移動し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ装置
に対して着脱するためのテストヘッド保持手段と、を備
えたことを特徴とする。
【０００９】請求項２の発明は、載置台上に載置された
被検査基板の電極パッドにプローブカ−ドのプローブを
接触させるように構成され、互いに間隔をおいて移動路
に沿って設けられた複数のプロ−ブ装置と、前記複数の
プローブ装置の各々の上に載置され、前記プローブカ−
ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチップの電気
的測定を行なうテストヘッドと、前記移動路に案内され
ながら前記複数のプローブ装置の間を移動し、前記テス
トヘッドを保持して前記プローブ装置に対して着脱する
ためのテストヘッド保持手段と、前記テストヘッド保持
手段の移動及びテストヘッドの着脱動作を自動制御する
制御部と、を備えたことを特徴とする。
被検査基板の電極パッドにプローブカ−ドのプローブを
接触させるように構成され、互いに間隔をおいて移動路
に沿って設けられた複数のプロ−ブ装置と、前記複数の
プローブ装置の各々の上に載置され、前記プローブカ−
ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチップの電気
的測定を行なうテストヘッドと、前記移動路に案内され
ながら前記複数のプローブ装置の間を移動し、前記テス
トヘッドを保持して前記プローブ装置に対して着脱する
ためのテストヘッド保持手段と、前記テストヘッド保持
手段の移動及びテストヘッドの着脱動作を自動制御する
制御部と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】請求項３の発明は、載置台上に載置された
被検査基板の電極パッドにプローブカ−ドのプローブを
接触させるように構成され、互いに間隔をおいて設けら
れた複数のプロ−ブ装置と、前記複数のプローブ装置の
各々の上に載置され、前記プローブカ−ドに電気的に接
続されて前記被検査基板のチップの電気的測定を行なう
テストヘッドと、前記複数のプローブ装置の間を移動
し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ装置に対
して着脱するための自動搬送機構よりなるテストヘッド
保持手段と、を備えたことを特徴とする。
被検査基板の電極パッドにプローブカ−ドのプローブを
接触させるように構成され、互いに間隔をおいて設けら
れた複数のプロ−ブ装置と、前記複数のプローブ装置の
各々の上に載置され、前記プローブカ−ドに電気的に接
続されて前記被検査基板のチップの電気的測定を行なう
テストヘッドと、前記複数のプローブ装置の間を移動
し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ装置に対
して着脱するための自動搬送機構よりなるテストヘッド
保持手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】請求項４の発明は、載置台上に載置された
被検査基板の電極パッドにプローブカ−ドのプローブを
接触させるように構成され、互いに間隔をおいて移動路
に沿って設けられた複数のプロ−ブ装置と、前記複数の
プローブ装置の各々の上に載置され、前記プローブカ−
ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチップの電気
的測定を行なうテストヘッドと、前記移動路に案内され
ながら前記複数のプローブ装置の間を移動し、前記テス
トヘッドを保持して前記プローブ装置に対して着脱する
ためのテストヘッド保持手段と、前記テストヘッド保持
手段の移動及びテストヘッドの着脱動作を自動制御する
制御部と、前記プローブ装置から独立して設けられた被
検査基板の受け渡し部と、前記複数のプローブ装置の並
びに沿って設けられた搬送路に案内されながら移動し、
前記受け渡し部と複数のプローブ装置の夫々の載置台と
の間で被検査基板の受け渡しを行なうための搬送手段
と、を含むことを特徴とする。
被検査基板の電極パッドにプローブカ−ドのプローブを
接触させるように構成され、互いに間隔をおいて移動路
に沿って設けられた複数のプロ−ブ装置と、前記複数の
プローブ装置の各々の上に載置され、前記プローブカ−
ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチップの電気
的測定を行なうテストヘッドと、前記移動路に案内され
ながら前記複数のプローブ装置の間を移動し、前記テス
トヘッドを保持して前記プローブ装置に対して着脱する
ためのテストヘッド保持手段と、前記テストヘッド保持
手段の移動及びテストヘッドの着脱動作を自動制御する
制御部と、前記プローブ装置から独立して設けられた被
検査基板の受け渡し部と、前記複数のプローブ装置の並
びに沿って設けられた搬送路に案内されながら移動し、
前記受け渡し部と複数のプローブ装置の夫々の載置台と
の間で被検査基板の受け渡しを行なうための搬送手段
と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
【作用】請求項１の発明によれば、被検査基板の測定時
にはテストヘッドはプローブ装置本体上に載置されてい
るが、プローブ装置のデバックやテストヘッドのメンテ
ナンスなどを行うときにはテストヘッド保持手段を、対
応するプローブ装置本体の近傍まで移動路に沿って走行
させ、このテストヘッド保持手段により例えば自動的に
テストヘッドを保持して起立するように回動させる。こ
の場合複数台のプローブ装置に対してテストヘッド保持
手段を共用できるので省スペース化が図れ、またテスト
ヘッド保持手段は移動路に案内されるので例えば手動で
移動させる場合も作業が容易であり、テストヘッド保持
手段の停止位置の設定も容易である。
にはテストヘッドはプローブ装置本体上に載置されてい
るが、プローブ装置のデバックやテストヘッドのメンテ
ナンスなどを行うときにはテストヘッド保持手段を、対
応するプローブ装置本体の近傍まで移動路に沿って走行
させ、このテストヘッド保持手段により例えば自動的に
テストヘッドを保持して起立するように回動させる。こ
の場合複数台のプローブ装置に対してテストヘッド保持
手段を共用できるので省スペース化が図れ、またテスト
ヘッド保持手段は移動路に案内されるので例えば手動で
移動させる場合も作業が容易であり、テストヘッド保持
手段の停止位置の設定も容易である。
【００１３】請求項２または３の発明によれば、テスト
ヘッド保持手段が制御信号により制御されるので作業者
の負担が軽減され、便利である。更に請求項４の発明の
ように構成すれば、複数のプローブ装置に対し、テスト
ヘッドの保持手段の共通化及び被処理基板の搬送手段の
共通化を図っているので各プローブ装置を一層小型化が
でき、より一層の省スペース化を図ることができると共
に、システム全体の自動化を促進できる。
ヘッド保持手段が制御信号により制御されるので作業者
の負担が軽減され、便利である。更に請求項４の発明の
ように構成すれば、複数のプローブ装置に対し、テスト
ヘッドの保持手段の共通化及び被処理基板の搬送手段の
共通化を図っているので各プローブ装置を一層小型化が
でき、より一層の省スペース化を図ることができると共
に、システム全体の自動化を促進できる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例に係るプローブシステムは、
図１及び図２に示すように複数のプローブ装置Ｐ（Ｐ
１、Ｐ２…Ｐｎ）が後述のテストヘッド保持手段のＸ方
向に伸びる移動路に沿って一列に互いに所定の間隔をも
って設置されている。これらプローブ装置Ｐの正面側
（図１では奥側、図２では下側）には、プローブ装置Ｐ
の並びに沿って第１のウエハ搬送手段２の例えばレール
よりなる搬送路２１が設けられている。このウエハ搬送
手段２は、前記搬送路２１に案内されて移動すると共に
θ方向（Ｚ軸まわり）に移動可能な搬送部２２と、この
搬送部２２に進退自在に設けられたアーム２３とを備え
ている。
図１及び図２に示すように複数のプローブ装置Ｐ（Ｐ
１、Ｐ２…Ｐｎ）が後述のテストヘッド保持手段のＸ方
向に伸びる移動路に沿って一列に互いに所定の間隔をも
って設置されている。これらプローブ装置Ｐの正面側
（図１では奥側、図２では下側）には、プローブ装置Ｐ
の並びに沿って第１のウエハ搬送手段２の例えばレール
よりなる搬送路２１が設けられている。このウエハ搬送
手段２は、前記搬送路２１に案内されて移動すると共に
θ方向（Ｚ軸まわり）に移動可能な搬送部２２と、この
搬送部２２に進退自在に設けられたアーム２３とを備え
ている。
【００１５】前記プローブ装置Ｐの並びの一端側には、
ウエハの受け渡し部であるローダ／アンローダ部３０が
設けられている。このローダ／アンローダ部３０には、
複数のウエハカセットＣ（図では便宜上４個としてあ
る）をＹ方向に一列に配列して載置するためのカセット
ステージ３１が設けられると共に、このカセットステー
ジ３１に対向するようにプローブ装置Ｐ側には、第２の
ウエハ搬送手段４の例えばレールよりなる搬送路４１が
Ｙ方向に伸びるように設けられている。このウエハ搬送
手段４は、前記搬送路４１に案内されて移動すると共に
Ｚ、θ方向に移動可能な搬送部４２と、この搬送部４２
に進退自在に設けられたアーム４３とを備えている。
ウエハの受け渡し部であるローダ／アンローダ部３０が
設けられている。このローダ／アンローダ部３０には、
複数のウエハカセットＣ（図では便宜上４個としてあ
る）をＹ方向に一列に配列して載置するためのカセット
ステージ３１が設けられると共に、このカセットステー
ジ３１に対向するようにプローブ装置Ｐ側には、第２の
ウエハ搬送手段４の例えばレールよりなる搬送路４１が
Ｙ方向に伸びるように設けられている。このウエハ搬送
手段４は、前記搬送路４１に案内されて移動すると共に
Ｚ、θ方向に移動可能な搬送部４２と、この搬送部４２
に進退自在に設けられたアーム４３とを備えている。
【００１６】前記搬送路４１の一端部側には、ウエハの
オリエンテーションフラットの向きを合わせるためのプ
リアライメントステージ３２が設けられると共に、前記
搬送路２１と４１との間には、第１及び第２の搬送手段
２、４の間でウエハの受け渡しを行うための中間受け渡
しステージ３３が設けられている。
オリエンテーションフラットの向きを合わせるためのプ
リアライメントステージ３２が設けられると共に、前記
搬送路２１と４１との間には、第１及び第２の搬送手段
２、４の間でウエハの受け渡しを行うための中間受け渡
しステージ３３が設けられている。
【００１７】前記プローブ装置Ｐ（Ｐ１〜Ｐｎ）は、図
３及び図４に示すように、正面側にウエハの搬送口５１
が形成された筐体５２と、この筐体５２内に設けられた
プローブカード５３と、このプローブカード５３の下方
側領域にてＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在なウエハ載置
台５４と、筐体５２の上面側に、ガイド６０により位置
決めされた状態で載置されたテストヘッド６とを備えて
いる。前記プローブカード５３は下面側にプローブ例え
ばプローブ針５５を備えており、インサートリング５６
を介して筐体５２に取り付けられている。
３及び図４に示すように、正面側にウエハの搬送口５１
が形成された筐体５２と、この筐体５２内に設けられた
プローブカード５３と、このプローブカード５３の下方
側領域にてＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動自在なウエハ載置
台５４と、筐体５２の上面側に、ガイド６０により位置
決めされた状態で載置されたテストヘッド６とを備えて
いる。前記プローブカード５３は下面側にプローブ例え
ばプローブ針５５を備えており、インサートリング５６
を介して筐体５２に取り付けられている。
【００１８】前記テストヘッド６は、下面側にパフォー
マンスボード６１を備えており、このパフォーマンスボ
ード６１の電極は、コンタクトリング６２のポゴピン
（バネにより常時突出方向に付勢されているピン）６３
を介して、プローブカード５３の電極に夫々電気的に接
続されている。また前記テストヘッド６の側面には後述
のテストヘッド保持手段のアームと係合するように凹部
６４が形成されている。これらテストヘッド６は図示し
ないテスタに接続され、このテスタは例えば１台で複数
のテストヘッド６とデータの授受を行うように構成され
る。
マンスボード６１を備えており、このパフォーマンスボ
ード６１の電極は、コンタクトリング６２のポゴピン
（バネにより常時突出方向に付勢されているピン）６３
を介して、プローブカード５３の電極に夫々電気的に接
続されている。また前記テストヘッド６の側面には後述
のテストヘッド保持手段のアームと係合するように凹部
６４が形成されている。これらテストヘッド６は図示し
ないテスタに接続され、このテスタは例えば１台で複数
のテストヘッド６とデータの授受を行うように構成され
る。
【００１９】前記プローブ装置Ｐの背面側には、図１及
び図２に示すようにＸ方向に伸びるように例えばレール
よりなる移動路７１が設けられ、そしてこの移動路７１
に案内されながら移動するテストヘッド保持手段７が設
けられている。このテストヘッド保持手段７は図３に示
すようにテストヘッド６の両側面を保持するための一対
のアーム７２、７３を備えている。このアーム７２、７
３は両端部に互いに逆方向にネジが切られたネジ部が形
成されると共にモータＭ１により駆動されるボールネジ
７４に螺合して設けられ、ボールネジ７４の回動により
ガイド７４ａにガイドされながら開閉するように構成さ
れている。
び図２に示すようにＸ方向に伸びるように例えばレール
よりなる移動路７１が設けられ、そしてこの移動路７１
に案内されながら移動するテストヘッド保持手段７が設
けられている。このテストヘッド保持手段７は図３に示
すようにテストヘッド６の両側面を保持するための一対
のアーム７２、７３を備えている。このアーム７２、７
３は両端部に互いに逆方向にネジが切られたネジ部が形
成されると共にモータＭ１により駆動されるボールネジ
７４に螺合して設けられ、ボールネジ７４の回動により
ガイド７４ａにガイドされながら開閉するように構成さ
れている。
【００２０】そして前記アーム７２、７３の内面には、
テストヘッド６の側面の前記凹部６４に係合する突起部
７５が形成されている。このように凹部６４及び突起部
７５を設ければ、アーム７２、７３がテストヘッド６を
保持したとき、両者が係合して保持が確実になる。この
アーム７２、７３の外側には、前記ボールネジ７４及び
ガイド７４ａを支持すると共に、モータＭ２により水平
な軸７６のまわりに回動するコ字状の支持枠７７が設け
られている。
テストヘッド６の側面の前記凹部６４に係合する突起部
７５が形成されている。このように凹部６４及び突起部
７５を設ければ、アーム７２、７３がテストヘッド６を
保持したとき、両者が係合して保持が確実になる。この
アーム７２、７３の外側には、前記ボールネジ７４及び
ガイド７４ａを支持すると共に、モータＭ２により水平
な軸７６のまわりに回動するコ字状の支持枠７７が設け
られている。
【００２１】前記モータＭ２は、鉛直に伸びるボールネ
ジ８１の回動によりガイド８２にガイドされながら昇降
する昇降体８３に取り付けられている。前記ボールネジ
８１は、移動路をなすガイドレール７１にガイドされて
移動する移動基体８４に保持されている。なおボールネ
ジ８１、及び移動基体８４の駆動部は図示省略してあ
る。これら駆動部及び前記モータＭ１、Ｍ２は図２に示
すように例えば操作パネル８０ａからの操作信号に基づ
いて制御部８０により制御されるようになっている。
ジ８１の回動によりガイド８２にガイドされながら昇降
する昇降体８３に取り付けられている。前記ボールネジ
８１は、移動路をなすガイドレール７１にガイドされて
移動する移動基体８４に保持されている。なおボールネ
ジ８１、及び移動基体８４の駆動部は図示省略してあ
る。これら駆動部及び前記モータＭ１、Ｍ２は図２に示
すように例えば操作パネル８０ａからの操作信号に基づ
いて制御部８０により制御されるようになっている。
【００２２】移動基体８４を各プローブ装置Ｐと対向す
る位置に停止させる方法としては、例えばプローブ装置
Ｐ側に、そのプローブ装置に割り当てられた位置に発光
部を取り付ける一方テストヘッド保持手段７側に、各プ
ローブ装置Ｐの発光部の光を受光できるように全発光部
に対応する受光部を取り付けておき、受光部のうちいず
れの受光部が受光しているかを判定してどのプローブ装
置に対向しているかを判断し、目的とするプローブ装置
Ｐに対向する位置に停止させることができる。また前記
制御部８０は第１及び第２のウエハ搬送手段２、４を例
えば所定のプログラムに基づいて制御するようになって
いる。
る位置に停止させる方法としては、例えばプローブ装置
Ｐ側に、そのプローブ装置に割り当てられた位置に発光
部を取り付ける一方テストヘッド保持手段７側に、各プ
ローブ装置Ｐの発光部の光を受光できるように全発光部
に対応する受光部を取り付けておき、受光部のうちいず
れの受光部が受光しているかを判定してどのプローブ装
置に対向しているかを判断し、目的とするプローブ装置
Ｐに対向する位置に停止させることができる。また前記
制御部８０は第１及び第２のウエハ搬送手段２、４を例
えば所定のプログラムに基づいて制御するようになって
いる。
【００２３】次に上述実施例の作用について述べる。先
ず第２のウエハ搬送手段４によりローダ部３０のカセッ
トステージ３１のカセットＣ内からウエハＷを１枚取り
出し、プリアライメントステージ３２に搬送してオリエ
ンテーションフラットの向きを合わせ、中継ステージ３
３に受け渡す。次いで第１のウエハ搬送手段２が中継ス
テージ３３上のウエハＷを受け取ってプローブ装置Ｐ
（例えばＰ３）の前まで移動し、プローブ装置Ｐのウエ
ハ搬出入口５１を通じて筐体５２内のウエハ載置台５４
に受け渡す。ウエハ搬送手段２、４と各ステージ３２、
３３及びウエハ載置台５４との間のウエハの受け渡し
は、例えばステージ３２、３３、ウエハ載置台５４の上
面に突出自在な保持ピンの協動作用によって行われる。
ず第２のウエハ搬送手段４によりローダ部３０のカセッ
トステージ３１のカセットＣ内からウエハＷを１枚取り
出し、プリアライメントステージ３２に搬送してオリエ
ンテーションフラットの向きを合わせ、中継ステージ３
３に受け渡す。次いで第１のウエハ搬送手段２が中継ス
テージ３３上のウエハＷを受け取ってプローブ装置Ｐ
（例えばＰ３）の前まで移動し、プローブ装置Ｐのウエ
ハ搬出入口５１を通じて筐体５２内のウエハ載置台５４
に受け渡す。ウエハ搬送手段２、４と各ステージ３２、
３３及びウエハ載置台５４との間のウエハの受け渡し
は、例えばステージ３２、３３、ウエハ載置台５４の上
面に突出自在な保持ピンの協動作用によって行われる。
【００２４】続いてウエハＷとプローブ針５５との位置
合わせを行った後ウエハ載置台５４を上昇させ、ウエハ
Ｗ上のＩＣチップの電極パッドとプローブ針５５とを接
触させ、テストヘッド６からプローブカード５３を通じ
てＩＣチップとの間で信号の授受を行い、テストヘッド
６に接続された図示しないテスタによりＩＣチップの検
査が行われる。なおウエハＷの位置合わせは、例えばウ
エハＷとプローブ針５５とを接触させ、その針跡を図示
しない顕微鏡で観察し、その結果に基づいてウエハ載置
台５４のＸ、Ｙ、θ方向の位置を調整して行われる。
合わせを行った後ウエハ載置台５４を上昇させ、ウエハ
Ｗ上のＩＣチップの電極パッドとプローブ針５５とを接
触させ、テストヘッド６からプローブカード５３を通じ
てＩＣチップとの間で信号の授受を行い、テストヘッド
６に接続された図示しないテスタによりＩＣチップの検
査が行われる。なおウエハＷの位置合わせは、例えばウ
エハＷとプローブ針５５とを接触させ、その針跡を図示
しない顕微鏡で観察し、その結果に基づいてウエハ載置
台５４のＸ、Ｙ、θ方向の位置を調整して行われる。
【００２５】ウエハ載置台５４がステッピング動作を行
うことにより、上述のようにしてウエハＷ上のＩＣチッ
プが順次検査され、全てのＩＣチップの検査が終了する
と、第１のウエハ搬送手段２によりウエハ載置台５４か
ら取り出され、中継ステージ３３及び第２のウエハ搬送
手段４を介して例えば元のカセットＣ内に戻される。
うことにより、上述のようにしてウエハＷ上のＩＣチッ
プが順次検査され、全てのＩＣチップの検査が終了する
と、第１のウエハ搬送手段２によりウエハ載置台５４か
ら取り出され、中継ステージ３３及び第２のウエハ搬送
手段４を介して例えば元のカセットＣ内に戻される。
【００２６】そしてプローブカード５３を交換する場合
や、パフォーマンスボートの交換、テストヘッド６のメ
ンテナンスなどを行う場合には、例えば操作パネル８０
ａにより制御部８０を介してテストヘッド保持手段７を
ガイドレール７１に沿って移動させ、作業を実施しよう
としているプローブ装置Ｐと対向する位置に停止させ
る。次いでテストヘッド保持手段７のアーム７２、７３
がテストヘッド６を把持して上昇させ、例えばテストヘ
ッド保持手段７が少し横に移動して図４に示すようにア
ーム７２、７３が鉛直面に沿って回動し、これによりテ
ストヘッド６が起立した状態となる。この状態で所定の
作業が行われ、また必要に応じてテストヘッド保持手段
７はテストヘッド６を保持したまま別の場所へ移動す
る。所定の作業が終了するとテストヘッド保持手段７は
テストヘッド６を元のプローブ装置本体上に載置する。
や、パフォーマンスボートの交換、テストヘッド６のメ
ンテナンスなどを行う場合には、例えば操作パネル８０
ａにより制御部８０を介してテストヘッド保持手段７を
ガイドレール７１に沿って移動させ、作業を実施しよう
としているプローブ装置Ｐと対向する位置に停止させ
る。次いでテストヘッド保持手段７のアーム７２、７３
がテストヘッド６を把持して上昇させ、例えばテストヘ
ッド保持手段７が少し横に移動して図４に示すようにア
ーム７２、７３が鉛直面に沿って回動し、これによりテ
ストヘッド６が起立した状態となる。この状態で所定の
作業が行われ、また必要に応じてテストヘッド保持手段
７はテストヘッド６を保持したまま別の場所へ移動す
る。所定の作業が終了するとテストヘッド保持手段７は
テストヘッド６を元のプローブ装置本体上に載置する。
【００２７】このような実施例によればテストヘッド６
をプローブ装置Ｐに載置しているので各プローブ装置Ｐ
にテストヘッド６の保持機構例えばヒンジ機構やバラン
サなどの大掛りな機構を設けなくて済み、従ってプロー
ブ装置の小型化を図れると共に、テストヘッド保持手段
７は複数台のプローブ装置Ｐに対して共通化でき、この
結果省スペース化、低コスト化を図ることができ、特に
プローブ装置の台数が多い場合にはその効果は大きい。
またテストヘッド保持手段７を制御信号に基づいて移動
路に沿って移動させ、所定の位置に停止させた後自動的
にテストヘッド６をプローブ装置Ｐから離脱させ、また
装着するようにしているため作業者の負担が軽減され
る。
をプローブ装置Ｐに載置しているので各プローブ装置Ｐ
にテストヘッド６の保持機構例えばヒンジ機構やバラン
サなどの大掛りな機構を設けなくて済み、従ってプロー
ブ装置の小型化を図れると共に、テストヘッド保持手段
７は複数台のプローブ装置Ｐに対して共通化でき、この
結果省スペース化、低コスト化を図ることができ、特に
プローブ装置の台数が多い場合にはその効果は大きい。
またテストヘッド保持手段７を制御信号に基づいて移動
路に沿って移動させ、所定の位置に停止させた後自動的
にテストヘッド６をプローブ装置Ｐから離脱させ、また
装着するようにしているため作業者の負担が軽減され
る。
【００２８】そしてローダ／アンローダ部３０と各プロ
ーブ装置Ｐとの間でウエハ搬送手段２、４によりウエハ
Ｗの受け渡しを行うシステムにテストヘッド保持手段７
を組み合わせ、ウエハ搬送手段２、４を自動制御し、ま
たテストヘッド保持手段７を例えば操作パネルによる操
作によって制御するようにすれば、作業者の負担が著し
く軽減され、多量のウエハＷを検査するプローブシステ
ムとして非常に優れたシステムを提供できる。
ーブ装置Ｐとの間でウエハ搬送手段２、４によりウエハ
Ｗの受け渡しを行うシステムにテストヘッド保持手段７
を組み合わせ、ウエハ搬送手段２、４を自動制御し、ま
たテストヘッド保持手段７を例えば操作パネルによる操
作によって制御するようにすれば、作業者の負担が著し
く軽減され、多量のウエハＷを検査するプローブシステ
ムとして非常に優れたシステムを提供できる。
【００２９】以上において本発明では、ローダ／アンロ
ーダ部から、カセットＣごとウエハをプローブ装置の前
までカセット搬送手段により搬送し、プローブ装置側に
設けられたウエハ搬送手段により、カセットＣとウエハ
載置台との間でウエハの受け渡しを行うようにしてもよ
い。またテストヘッド保持手段の操作は、例えばリモー
トコントローラを用意し、作業者がテストヘッド保持手
段の近くで状況を監視しながらテストヘッド保持手段を
操作するようにしてもよい。なおテストヘッド保持手段
は無軌道の自動搬送機構として構成し、制御部からの無
線通信で自動制御されるものであってもよい。
ーダ部から、カセットＣごとウエハをプローブ装置の前
までカセット搬送手段により搬送し、プローブ装置側に
設けられたウエハ搬送手段により、カセットＣとウエハ
載置台との間でウエハの受け渡しを行うようにしてもよ
い。またテストヘッド保持手段の操作は、例えばリモー
トコントローラを用意し、作業者がテストヘッド保持手
段の近くで状況を監視しながらテストヘッド保持手段を
操作するようにしてもよい。なおテストヘッド保持手段
は無軌道の自動搬送機構として構成し、制御部からの無
線通信で自動制御されるものであってもよい。
【００３０】更にまた第１のウエハ搬送手段２の搬送路
２１をなすレール、及びテストヘッド保持手段７の移動
路７１をなすレールとしては、長い１本のレールとする
のではなくプローブ装置単位で増設できるように短いレ
ールを用意し、プローブ装置の台数に応じてレールを接
続すればプローブ装置の増設に容易に対応できる。そし
てまた第１のウエハ搬送手段２を複数用意すると共に、
搬送路２１中に中継ステージを設け、一のウエハ搬送手
段２と他のウエハ搬送手段２との間でウエハＷの受け渡
しを行うようにしてもよく、この場合プローブ装置の台
数が多い場合にウエハの搬送時間を短縮できる。
２１をなすレール、及びテストヘッド保持手段７の移動
路７１をなすレールとしては、長い１本のレールとする
のではなくプローブ装置単位で増設できるように短いレ
ールを用意し、プローブ装置の台数に応じてレールを接
続すればプローブ装置の増設に容易に対応できる。そし
てまた第１のウエハ搬送手段２を複数用意すると共に、
搬送路２１中に中継ステージを設け、一のウエハ搬送手
段２と他のウエハ搬送手段２との間でウエハＷの受け渡
しを行うようにしてもよく、この場合プローブ装置の台
数が多い場合にウエハの搬送時間を短縮できる。
【００３１】なお上述実施例では一列にプローブ装置を
並べられているが、この並びの中にリペア装置、マーキ
ング装置、目視検査装置などを組み入れるようにしても
よい。
並べられているが、この並びの中にリペア装置、マーキ
ング装置、目視検査装置などを組み入れるようにしても
よい。
【００３２】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、複数台のプロ
ーブ装置に対してテストヘッド保持手段を共用できるの
で省スペース化が図れ、またテストヘッド保持手段は移
動路に案内されながら移動できるので、移動及び所定位
置への停止が容易である。
ーブ装置に対してテストヘッド保持手段を共用できるの
で省スペース化が図れ、またテストヘッド保持手段は移
動路に案内されながら移動できるので、移動及び所定位
置への停止が容易である。
【００３３】請求項２または３の発明によれば、上述の
効果に加え、テストヘッド保持手段が制御部により制御
されるので作業者の負担が軽減され、また請求項２のよ
うに移動路を設ける場合には、テストヘッド保持手段の
移動の制御を容易に行うことができる。更に請求項４の
発明によれば、複数のプローブ装置に対し、テストヘッ
ドの保持手段の共通化及び被処理基板の搬送手段の共通
化を図っているので各プローブ装置を一層小型化でき、
より一層の省スペース化を図ることができると共に、シ
ステム全体の自動化を促進できる。
効果に加え、テストヘッド保持手段が制御部により制御
されるので作業者の負担が軽減され、また請求項２のよ
うに移動路を設ける場合には、テストヘッド保持手段の
移動の制御を容易に行うことができる。更に請求項４の
発明によれば、複数のプローブ装置に対し、テストヘッ
ドの保持手段の共通化及び被処理基板の搬送手段の共通
化を図っているので各プローブ装置を一層小型化でき、
より一層の省スペース化を図ることができると共に、シ
ステム全体の自動化を促進できる。
【図１】本発明の実施例の全体構成の概観を示す斜視図
である。
である。
【図２】本発明の実施例の全体構成を示す平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例で用いられるテストヘッド保持
手段及びプローブ装置を示す斜視図である。
手段及びプローブ装置を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例で用いられるプローブ装置を示
す縦断側面図である。
す縦断側面図である。
【図５】従来のプローブ装置を示す縦断側面図である。
Ｐ（Ｐ１〜Ｐｎ） プローブ装置 ２ 第１のウエハ搬送手段 ２１ 搬送路 ３０ ローダ／アンローダ部 ３１ カセットステージ ４ 第２のウエハ搬送手段 ５３ プローブカード ５４ ウエハ載置台 ６ テストヘッド ７ テストヘッド保持手段 ７１ 移動路 ７２、７３ アーム ８４ 移動基体
Claims (4)
- 【請求項１】 載置台上に載置された被検査基板の電極
パッドにプローブカ−ドのプローブを接触させるように
構成され、互いに間隔をおいて移動路に沿って設けられ
た複数のプロ−ブ装置と、 前記複数のプローブ装置の各々の上に載置され、前記プ
ローブカ−ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチ
ップの電気的測定を行なうテストヘッドと、 前記移動路に案内されながら前記複数のプローブ装置の
間を移動し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ
装置に対して着脱するためのテストヘッド保持手段と、
を備えたことを特徴とするプローブシステム。 - 【請求項２】 載置台上に載置された被検査基板の電極
パッドにプローブカ−ドのプローブを接触させるように
構成され、互いに間隔をおいて移動路に沿って設けられ
た複数のプロ−ブ装置と、 前記複数のプローブ装置の各々の上に載置され、前記プ
ローブカ−ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチ
ップの電気的測定を行なうテストヘッドと、 前記移動路に案内されながら前記複数のプローブ装置の
間を移動し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ
装置に対して着脱するためのテストヘッド保持手段と、 前記テストヘッド保持手段の移動及びテストヘッドの着
脱動作を自動制御する制御部と、を備えたことを特徴と
するプローブシステム。 - 【請求項３】 載置台上に載置された被検査基板の電極
パッドにプローブカ−ドのプローブを接触させるように
構成され、互いに間隔をおいて設けられた複数のプロ−
ブ装置と、 前記複数のプローブ装置の各々の上に載置され、前記プ
ローブカ−ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチ
ップの電気的測定を行なうテストヘッドと、 前記複数のプローブ装置の間を移動し、前記テストヘッ
ドを保持して前記プローブ装置に対して着脱するための
自動搬送機構よりなるテストヘッド保持手段と、を備え
たことを特徴とするプローブシステム。 - 【請求項４】 載置台上に載置された被検査基板の電極
パッドにプローブカ−ドのプローブを接触させるように
構成され、互いに間隔をおいて移動路に沿って設けられ
た複数のプロ−ブ装置と、 前記複数のプローブ装置の各々の上に載置され、前記プ
ローブカ−ドに電気的に接続されて前記被検査基板のチ
ップの電気的測定を行なうテストヘッドと、 前記移動路に案内されながら前記複数のプローブ装置の
間を移動し、前記テストヘッドを保持して前記プローブ
装置に対して着脱するためのテストヘッド保持手段と、 前記テストヘッド保持手段の移動及びテストヘッドの着
脱動作を自動制御する制御部と、 前記プローブ装置から独立して設けられた被検査基板の
受け渡し部と、 前記複数のプローブ装置の並びに沿って設けられた搬送
路に案内されながら移動し、前記受け渡し部と複数のプ
ローブ装置の夫々の載置台との間で被検査基板の受け渡
しを行なうための搬送手段と、を含むことを特徴とする
プローブシステム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16687995A JPH08335614A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | プロ−ブシステム |
| KR1019960020012A KR100346147B1 (ko) | 1995-06-08 | 1996-06-05 | 프로브 시스템 |
| US08/661,405 US5798651A (en) | 1995-06-08 | 1996-06-07 | Probe system |
| TW087200536U TW471707U (en) | 1995-06-08 | 1996-06-08 | Probing apparatus |
| TW085106896A TW442884B (en) | 1995-06-08 | 1996-06-08 | Probe system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16687995A JPH08335614A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | プロ−ブシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335614A true JPH08335614A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15839318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16687995A Pending JPH08335614A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | プロ−ブシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335614A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11238766A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Rohm Co Ltd | プロービング装置 |
| KR100809605B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-03-04 | 가부시키가이샤 교도 | 프로브 수납 상자 보관고 |
| JP2009142775A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工装置 |
| JP2009200271A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
| JP2011522401A (ja) * | 2008-05-13 | 2011-07-28 | アルタテック・セミコンダクター | 半導体ウエハの検査装置および検査方法 |
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| JP2017130681A (ja) * | 2017-03-14 | 2017-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
| KR20170104975A (ko) * | 2013-10-29 | 2017-09-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검사 시스템, 웨이퍼 검사 장치, 및 프로버 |
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| JP2020021967A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査システム |
| JP2021114631A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査システム |
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| JP2021158378A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査システム |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP16687995A patent/JPH08335614A/ja active Pending
Cited By (23)
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| US10976364B2 (en) | 2013-10-29 | 2021-04-13 | Tokyo Electron Limited | Test head and wafer inspection apparatus |
| KR20170104975A (ko) * | 2013-10-29 | 2017-09-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 검사 시스템, 웨이퍼 검사 장치, 및 프로버 |
| US11762012B2 (en) | 2013-10-29 | 2023-09-19 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system |
| US11567123B2 (en) | 2013-10-29 | 2023-01-31 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system |
| US11061071B2 (en) | 2013-10-29 | 2021-07-13 | Tokyo Electron Limited | Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |